JP7266101B2 - 部品実装機のバックアップピン自動配置システム - Google Patents
部品実装機のバックアップピン自動配置システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7266101B2 JP7266101B2 JP2021541875A JP2021541875A JP7266101B2 JP 7266101 B2 JP7266101 B2 JP 7266101B2 JP 2021541875 A JP2021541875 A JP 2021541875A JP 2021541875 A JP2021541875 A JP 2021541875A JP 7266101 B2 JP7266101 B2 JP 7266101B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backup
- specified
- component
- backup pin
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0495—Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
この部品実装機10は、部品実装基板を生産する部品実装ラインに複数台配列される。図1は、2台の部品実装機10を設置した例を示している。
コンベアベルト52,53は、回路基板12の両辺部を載せて搬送するように該回路基板12の搬送方向と平行に配置され、一方のコンベアベルト53を保持するレール55は、位置が固定された基準レールであり、他方のコンベアベルト52を保持するレール54は、回路基板12の幅に応じてその幅方向に移動する可動レールとなっている。
Claims (3)
- 部品を実装する回路基板を下方から支えるためのバックアップピンを生産ジョブで指定された位置に自動配置する機能を搭載した部品実装機のバックアップピン自動配置システムにおいて、
前記生産ジョブで指定されたバックアップピンの配置は、前記回路基板の搬送経路に沿って配列された複数の部品実装機で共通して使用され、且つ、各バックアップピンの位置が前記回路基板に対する相対的な位置で指定され、
前記各部品実装機は、部品実装動作とバックアップピン自動配置動作を行うXYロボットが搭載され、
前記各部品実装機の動作を制御する制御装置は、前記生産ジョブで指定された前記バックアップピンの配置のうち自動配置できない位置のバックアップピンが存在するか否かを判定し、自動配置できない位置のバックアップピンが存在する場合には、当該位置のバックアップピンについては前記生産ジョブで指定された前記バックアップピンの配置から除外して自動配置せず、それ以外のバックアップピンのみを前記生産ジョブで指定された位置に自動配置する、部品実装機のバックアップピン自動配置システムであって、
前記生産ジョブで指定された前記バックアップピンの配置は、前記複数の部品実装機で共通する位置のバックアップピンの配置だけではなく、前記複数の部品実装機で共通しない位置のバックアップピンの配置も含めて指定されている、部品実装機のバックアップピン自動配置システム。 - 前記各部品実装機は、部品実装動作とバックアップピン自動配置動作を行う2つのXYロボットが搭載され、前記2つのXYロボットが移動できる移動可能エリアが前記回路基板の搬送方向であるX方向に離れて位置して、前記2つのXYロボットの移動可能エリアの間に移動範囲外のエリアが存在し、前記移動可能エリアでのみ部品実装動作とバックアップピン自動配置動作が可能であり、前記移動範囲外のエリアを跨いだ位置で前記回路基板の搬送を停止させて前記2つのXYロボットで部品を当該回路基板に実装する場合には、前記部品実装機毎に前記回路基板の搬送停止位置を変更して当該回路基板と前記移動範囲外のエリアとの相対的な位置関係を変更することで前記部品実装機毎に当該回路基板の実装可能エリアの位置を変更して部品を実装し、
前記各部品実装機の制御装置は、前記生産ジョブで指定された前記バックアップピンの配置のうち前記移動範囲外のエリアに対応する位置のバックアップピンが存在するか否かを前記回路基板の搬送停止位置と前記移動範囲外のエリアとの相対的な位置関係を考慮して判定し、前記移動範囲外のエリアに対応する位置のバックアップピンが存在する場合には、当該位置のバックアップピンについては前記生産ジョブで指定された前記バックアップピンの配置から除外して自動配置せず、それ以外のバックアップピンのみを前記生産ジョブで指定された位置に自動配置する、請求項1に記載の部品実装機のバックアップピン自動配置システム。 - 前記バックアップピンを載置するバックアッププレートを備え、
前記バックアッププレートは、前記回路基板よりも大きく形成され、
前記バックアッププレートのうちの前記回路基板の外側に張り出した部分で且つ前記XYロボットの移動可能エリアの範囲内に、少なくとも前記生産ジョブで指定された前記バックアップピンの配置に必要な数のバックアップピンを保管するストックエリアが設けられ、
前記各部品実装機の制御装置は、前記生産ジョブで指定された前記バックアップピンの配置から除外したバックアップピンについは前記ストックエリアに残して自動配置せず、それ以外のバックアップピンのみを前記ストックエリアから取り出して前記生産ジョブで指定された位置に自動配置する、請求項2に記載の部品実装機のバックアップピン自動配置システム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/033743 WO2021038763A1 (ja) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 部品実装機のバックアップピン自動配置システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021038763A1 JPWO2021038763A1 (ja) | 2021-03-04 |
JP7266101B2 true JP7266101B2 (ja) | 2023-04-27 |
Family
ID=74684667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021541875A Active JP7266101B2 (ja) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 部品実装機のバックアップピン自動配置システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11910532B2 (ja) |
EP (1) | EP4025030A4 (ja) |
JP (1) | JP7266101B2 (ja) |
CN (1) | CN114223320B (ja) |
WO (1) | WO2021038763A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4337622B2 (ja) | 2004-05-07 | 2009-09-30 | パナソニック株式会社 | 基板の下受け装置 |
JP2010062591A (ja) | 2003-05-16 | 2010-03-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置 |
JP2010135517A (ja) | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Panasonic Corp | 下受けピン配置位置教示方法、下受けピン配置位置教示装置、部品実装機、およびプログラム |
JP2011014627A (ja) | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置 |
JP4626368B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-02-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2758957B2 (ja) * | 1990-01-18 | 1998-05-28 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板支持装置のサポートピン自動交換装置 |
JP2010278269A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 支持ピンの移載方法 |
WO2014119306A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | パナソニック株式会社 | 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法 |
JP6385645B2 (ja) * | 2013-04-04 | 2018-09-05 | ヤマハ発動機株式会社 | レイアウト変更順位決定ユニット及び表面実装機 |
JP6132654B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2017-05-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
US10223781B2 (en) | 2013-09-23 | 2019-03-05 | Fuji Corporation | Soft back-up pin state checking device |
JP6630359B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2020-01-15 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
JP6857241B2 (ja) * | 2017-06-20 | 2021-04-14 | 株式会社Fuji | 電子部品搭載機 |
WO2019175980A1 (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 株式会社Fuji | 採取治具及び実装装置 |
WO2019229968A1 (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | 株式会社Fuji | バックアップピン及びバックアップピン自動交換システム |
CN114287174B (zh) * | 2019-09-06 | 2023-07-14 | 株式会社富士 | 元件安装机的支撑销自动配置*** |
-
2019
- 2019-08-28 CN CN201980098965.XA patent/CN114223320B/zh active Active
- 2019-08-28 US US17/628,858 patent/US11910532B2/en active Active
- 2019-08-28 JP JP2021541875A patent/JP7266101B2/ja active Active
- 2019-08-28 EP EP19942667.7A patent/EP4025030A4/en active Pending
- 2019-08-28 WO PCT/JP2019/033743 patent/WO2021038763A1/ja unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062591A (ja) | 2003-05-16 | 2010-03-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置 |
JP4337622B2 (ja) | 2004-05-07 | 2009-09-30 | パナソニック株式会社 | 基板の下受け装置 |
JP4626368B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-02-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP2010135517A (ja) | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Panasonic Corp | 下受けピン配置位置教示方法、下受けピン配置位置教示装置、部品実装機、およびプログラム |
JP2011014627A (ja) | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114223320B (zh) | 2023-07-21 |
US11910532B2 (en) | 2024-02-20 |
CN114223320A (zh) | 2022-03-22 |
EP4025030A1 (en) | 2022-07-06 |
WO2021038763A1 (ja) | 2021-03-04 |
US20220256749A1 (en) | 2022-08-11 |
EP4025030A4 (en) | 2022-09-14 |
JPWO2021038763A1 (ja) | 2021-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100532015B1 (ko) | 판상 부재의 반송지지장치 및 그 방법 | |
KR20120073165A (ko) | 전자 부품 장착 장치 | |
JP6074436B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP5751583B2 (ja) | 基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法 | |
JP7266103B2 (ja) | 部品実装機のバックアップピン自動配置システム | |
JP4494910B2 (ja) | 表面実装装置 | |
JP7266101B2 (ja) | 部品実装機のバックアップピン自動配置システム | |
JP5450338B2 (ja) | 電子部品実装機 | |
CN114271043B (zh) | 元件安装机 | |
JP4527131B2 (ja) | 実装機 | |
JP5885856B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP7129415B2 (ja) | 部品実装機 | |
WO2003081975A1 (fr) | Appareil et procede de montage | |
JP7324972B2 (ja) | 部品実装用装置 | |
JP3957157B2 (ja) | 実装機 | |
KR100322964B1 (ko) | 표면실장기의 부품공급장치 | |
WO2023112307A1 (ja) | 基板作業装置及び余剰バックアップピンの管理方法 | |
WO2023152984A1 (ja) | 対基板作業機、および電気回路基板を生産する方法 | |
JP6846515B2 (ja) | 対基板作業システム | |
JP3768040B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP3914080B2 (ja) | 実装機 | |
JP2000244199A (ja) | 表面実装部品搭載機及び電子部品供給方法 | |
JPH09321491A (ja) | 部品マウント装置 | |
JP2006049545A (ja) | 電子部品の装着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230417 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7266101 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |