JP7129415B2

JP7129415B2 - 部品実装機

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Publication number: JP7129415B2
Application number: JP2019538827A
Authority: JP
Inventors: 修平山田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2017-08-30
Filing date: 2017-08-30
Publication date: 2022-09-01
Anticipated expiration: 2037-08-30
Also published as: WO2019043841A1; JPWO2019043841A1

Description

本明細書は、コンベアで搬送されてくる回路基板に部品を実装する２つの実装ヘッドを備えた部品実装機に関する技術を開示したものである。

この種の部品実装機は、特許文献１（特開２００４－２４１５９５号公報）に記載されているように、２つの実装ヘッドを別々にＸＹ方向に移動させる２つのＸＹ移動装置を備え、各ＸＹ移動装置は、各実装ヘッドを回路基板の搬送方向であるＸ方向に移動させるＸスライド（Ｘ軸テーブル）と、このＸスライドをＸ方向と直交する方向であるＹ方向に移動させるＹスライド（Ｙ軸テーブル）とを備えた構成となっている。この場合、２つのＸＹ移動装置は、２つのＹスライドがＸ方向に異なる領域（基板搬入側の領域と基板搬出側の領域）をＹ方向に移動するように配置され、且つ、各Ｙスライドに各ＸスライドとそれをＸ方向に移動させる各駆動源（リニアモータ又は送りねじ装置）が支持されていると共に、各Ｘスライドに各実装ヘッドが支持された構成となっている。

この種の部品実装機は、２つの実装ヘッドのＸＹ方向の位置（ＸＹ座標）を精度良く位置決め制御するために、２つの実装ヘッドのＸＹ方向の位置を正確に測定する必要がある。特許文献１には、実装ヘッドのＸ座標（ＸスライドのＸ座標）の測定を、Ｘスライドの移動方向に沿ってＹスライドに設けたリニアスケールを使用して行うことが記載されているが、実装ヘッドのＹ座標（ＹスライドのＹ座標）の測定方法については記載されていない。一般には、実装ヘッドのＹ座標（ＹスライドのＹ座標）の測定は、Ｙスライドの移動方向に沿って実装機本体側に固定したリニアスケールを使用して行うものが多い。

特開２００４－２４１５９５号公報

ところで、各Ｙスライドには、各実装ヘッドを支持する各ＸスライドとそれをＸ方向に移動させる各駆動源（リニアモータ又は送りねじ装置）が支持されているため、各ＹスライドをＹ方向に移動させるときに、各Ｙスライドと一体的に各実装ヘッドと各Ｘスライド及びその駆動源の全てを同時にＹ方向に移動させることになる。これにより、各ＹスライドをＹ方向に移動させるときに各Ｙスライド側から実装機本体に作用する反力がかなり大きくなるため、２つのＹスライドのうち、片方のＹスライドがＹ方向に移動するときに、大きな反力が２つのＸＹ移動装置を支持する実装機本体にＹ方向に作用して該実装機本体がＹ方向に変形してしまう。その際、実装機本体の変形は、一様に生じるものではなく、図６に示すように、ＹスライドがＹ方向に移動した側がＹ方向に大きく変形し、Ｙスライドが停止している側は、変形量が小さい。

１台の部品実装機に２つのＸＹ移動装置を設ける場合、同一構成のＸＹ移動装置を２つ並べて配置した構成とするのが一般的である。この場合、２つの実装ヘッドのＹ座標（ＹスライドのＹ座標）を２つのリニアスケールを使用して測定する場合、各リニアスケールの配置も各Ｙスライドに対して同じ配置となり、各Ｙスライドの左側（基板搬入側）に各リニアスケールを配置した構成、又は、各Ｙスライドの右側（基板搬出側）に各リニアスケールを配置した構成のどちらかとなる。いずれの場合も、２つのリニアスケールのうちの片方のリニアスケールが実装機本体の中央側に配置された構成となる。

この場合、例えば、各Ｙスライドの左側（基板搬入側）に各リニアスケールを配置した構成では、図６に示すように、左側のＹスライドがＹ方向に移動して実装機本体が変形した場合に、右側のＹスライドは停止しているのに、該実装機本体の中央側がＹ方向に変形して該実装機本体の中央側に固定されたリニアスケールの位置がＹ方向にずれてしまう。その結果、停止している右側のＹスライドのＹ座標の測定値がずれるため、そのずれを補正するように右側のＹスライドがＹ方向に駆動されて右側の実装ヘッドの位置がＹ方向にずれてしまい、そのずれが実装ヘッドの位置決め精度を低下させて部品実装精度を低下させる要因となる。

この対策として、実装機本体全体の機械的強度を高めて該実装機本体の変形を防ぐことが考えられるが、近年の部品実装機は、部品実装速度を高速化するために各ＹスライドのＹ方向の移動速度が高速化されて各Ｙスライド側から実装機本体に作用する反力が益々大きくなる傾向があるため、実装機本体全体の機械的強度の増強によって上述した課題を解決するには、実装機本体全体の機械的強度を大幅に高める必要があり、実装機本体の製造コストが大幅にアップする欠点がある。

上記課題を解決するために、コンベアで搬送されてくる回路基板に部品を実装する２つの実装ヘッドと、前記２つの実装ヘッドを別々に前記回路基板の搬送方向であるＸ方向に移動させる２つのＸスライドと該２つのＸスライドを別々にＸ方向と直交する方向であるＹ方向に移動させる２つのＹスライドとを組み合わせて構成された２つのＸＹ移動装置と、前記２つのＹスライドのＹ方向の位置情報を測定するためにＹ方向に平行に延びるように配置された２つのリニアスケールと、前記２つのＹスライドにそれぞれ設けられ、前記２つのリニアスケールから各ＹスライドのＹ方向の位置情報を読み取る２つのセンサと、前記２つのＸＹ移動装置を支持する実装機本体のうちの基板搬入側の端部と基板搬出側の端部に沿ってそれぞれＹ方向に細長く延びるフランジ状に設けられた基板搬入側及び基板搬出側の各フレームとを備え、前記２つのＸＹ移動装置は、前記実装機本体のうちの前記基板搬入側及び基板搬出側の各フレームとは別の部分に支持された部品実装機であって、前記２つのＸＹ移動装置は、前記２つのＹスライドがＸ方向に異なる領域をＹ方向に移動するように配置され、且つ、前記各Ｙスライドに前記各ＸスライドとそれをＸ方向に移動させる各駆動源が支持されていると共に、前記各Ｘスライドに前記各実装ヘッドが支持され、前記２つのリニアスケールは、前記実装機本体のうちの前記基板搬入側のフレームと前記基板搬出側のフレームに取り付けられ、前記２つのセンサは、前記２つのＹスライドのうちの前記２つのリニアスケールから各ＹスライドのＹ方向の位置情報を読み取り可能な位置に配置された構成としたものである。

この場合、２つのＹスライドのうち、基板搬入側のＹスライドをＹ方向に移動させるときには、その反力による実装機本体の変形量は基板搬出側の側面部で最小となり、一方、基板搬出側のＹスライドをＹ方向に移動させるときには、その反力による実装機本体の変形量は基板搬入側の側面部で最小となる。従って、基板搬入側のＹスライドのＹ方向の位置（Ｙ座標）を測定するリニアスケールは、実装機本体の基板搬入側の端部に沿ってＹ方向に細長く延びるフランジ状に設けられた基板搬入側のフレームに取り付け、一方、基板搬出側のＹスライドのＹ方向の位置を測定するリニアスケールは、実装機本体の基板搬出側の端部に沿ってＹ方向に細長く延びるフランジ状に設けられた基板搬出側のフレームに取り付けた構成（つまり２つのリニアスケールを実装機本体のうちの基板搬入側のフレームと基板搬出側のフレームに配置して実装機本体の中央側に配置しない構成）とすれば、一方のＹスライドがＹ方向に移動したときの反力による実装機本体の変形量が小さい部位に、停止中の他方のＹスライドのＹ方向の位置を測定するリニアスケールを配置した構成となる。これにより、一方のＹスライドがＹ方向に移動したときの反力により実装機本体が変形しても、その変形によって停止中の他方のＹスライドのＹ方向の位置を測定するリニアスケールがＹ方向に位置ずれする量を大幅に低減することができて、当該リニアスケールのＹ方向への位置ずれによって停止中の他方のＹスライドがＹ方向に駆動されて位置ずれする量を大幅に低減することができ、実装機本体の変形によって実装ヘッドの位置決め精度が低下することを極力防止することができる。しかも、この効果は、リニアスケールの配置を変えるだけで得られるため、実装機本体全体の機械的強度を大幅に高める必要がなく、実装機本体の製造コストの大幅アップも回避できる利点もある。

図１は一実施例の部品実装機を２台配列し、一方の部品実装機からフィーダや上部カバー等を取り除いて示す斜視図である。図２はフィーダ、上部カバー、補強部材等を取り除いた部品実装機を拡大して示す斜視図である。図３は図２に示す部品実装機の平面図である。図４は図３のIV－IV線に沿って示す主要部の拡大縦断面図である。図５は部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。図６は比較例における実装機本体の変形の影響を説明する概略平面図である。図７は本実施例における実装機本体の変形の影響を説明する概略平面図である。

以下、図面を用いて一実施例を説明する。
まず、図１乃至図５を用いて部品実装機１０の構成を説明する。
この部品実装機１０は、部品実装基板を生産する部品実装ラインに少なくとも１台設置される。図１は、２台の部品実装機１０を設置した例を示している。

部品実装機１０は、コンベア１１で搬送されてくる回路基板１２に部品を実装する２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒ（図２参照）と、２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒを別々に回路基板１２の搬送方向であるＸ方向とこのＸ方向と直交する方向であるＹ方向に移動させる２つのＸＹ移動装置１４Ｌ，１４Ｒとを備えた構成となっている。

２つのＸＹ移動装置１４Ｌ，１４Ｒは、同一の構成でサイズも同じであり、２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒを別々にＸ方向に移動させる２つのＸスライド１５Ｌ，１５Ｒと、該Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒを別々にＹ方向に移動させる２つのＹスライド１６Ｌ，１６Ｒとを組み合わせて構成されている。２つのＸＹ移動装置１４Ｌ，１４Ｒは、２つのＹスライド１６Ｌ，１６ＲがＸ方向に異なる領域（基板搬入側の領域と基板搬出側の領域）をＹ方向に移動するように配置され、且つ、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒには、各Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒが支持されていると共に、各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲをＸ方向に移動させる各駆動源である各Ｘ軸駆動装置１７Ｌ，１７Ｒ（図５参照）が支持されている。

各Ｘ軸駆動装置１７Ｌ，１７Ｒは、例えば送りねじ装置又はリニアモータ等を用いて構成されている。更に、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒに支持された各Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒには、各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒが支持されていると共に、回路基板１２の基板マークを撮像するマーク撮像用のカメラ（図示せず）が支持されている。

各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒには、それぞれ部品を吸着する１本又は複数本の吸着ノズル１８（図２参照）が保持されていると共に、部品吸着動作時と部品実装動作時に各吸着ノズル１８を下降／上昇させるＺ軸駆動装置１９Ｌ，１９Ｒ（図５参照）が設けられている。各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒは、回転型の実装ヘッドであっても良いし、回転しない実装ヘッドであっても良い。

一方、各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲをＹ方向に移動させる駆動源であるＹ軸駆動装置は、リニアモータ２１Ｌ，２１Ｒを用いて構成されている。２つのリニアモータ２１Ｌ，２１Ｒは、各々のシャフト状の固定子２３Ｌ，２３ＲがＹ方向に平行に延びて各固定子２３Ｌ，２３ＲのＹ方向両端部が実装機本体３１に支持され、各固定子２３Ｌ，２３Ｒに沿って直線運動する各可動子２２Ｌ，２２Ｒに各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒが取り付けられている。各リニアモータ２１Ｌ，２１ＲのＸ方向の位置は、各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＸ方向幅の中央に相当する位置となっている。本実施例では、各リニアモータ２１Ｌ，２１Ｒは、シャフト型のリニアモータを用いているが、フラット型のリニアモータを用いても良い。その他、Ｙ軸駆動装置は、リニアモータに代えて、送りねじ装置を用いて構成しても良い。

各リニアモータ２１Ｌ，２１Ｒの固定子２３Ｌ，２３Ｒの両端部を支持する実装機本体３１は、部品実装機１０の骨組みを構成する箱型の構造体であり、その内側には、回路基板１２をＸ方向に搬送するコンベア１１が配置され、その上方を２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲがＸＹ方向に移動するようになっている。実装機本体３１の正面側には、部品を供給するテープフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給装置３２（図１参照）をセットするスペースが設けられている。

この種の部品実装機１０は、２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＸＹ方向の位置（ＸＹ座標）を精度良く位置決め制御するために、２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＸＹ方向の位置を正確に測定する必要がある。

そこで、本実施例では、各実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＹ方向の位置情報（Ｙ座標）である各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＹ方向の位置情報（Ｙ座標）を測定するために、実装機本体３１に２つのリニアスケール３３Ｌ，３３Ｒ（図３、図４参照）がＹ方向に平行に延びるように設けられている。各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒは、例えば磁気式、光電式（光学式）、電磁誘導式等、いずれの方式のものであっても良い。

２つのリニアスケール３３Ｌ，３３Ｒは、実装機本体３１の左右両端側（基板搬入側と基板搬出側）に寄せて配置され、実装機本体３１の中央側には配置されていない。各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒを取り付ける部分は、図３及び図４に示すように、実装機本体３１の左右両端部（基板搬入側の端部と基板搬出側の端部）に沿ってＹ方向に細長く延びるフランジ状に設けられた左右の各フレーム３４Ｌ，３４Ｒであり、左右の各フレーム３４Ｌ，３４Ｒの下面側には、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒの外側の端部をＹ方向にガイドする各ガイドレール３５Ｌ，３６Ｒ（図１、図４参照）が取り付けられていると共に、各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒが各ガイドレール３５Ｌ，３６Ｒと平行に取り付けられている。

実装機本体３１の中央部（２つのＸＹ移動装置１４Ｌ，１４Ｒの間）に梁状に設けられた中フレーム３７（図１乃至図３参照）の下面側には、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒの内側の端部をＹ方向にガイドする各ガイドレール３５Ｒ，３６Ｌ（図２参照）が取り付けられている。各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒの左右両端部には、各ガイドレール３５Ｌ，３５Ｒ，３６Ｌ，３６Ｒと摺動自在に嵌合するガイド部材３８（図１、図４参照）が設けられている。

各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒのうち、各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒから各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＹ方向の位置情報を読み取り可能な位置に、その位置情報を読み取る各センサ４０Ｌ，４０Ｒ（図４、図５、図７参照）が設けられている。本実施例では、２つのリニアスケール３３Ｌ，３３Ｒと２つのセンサ４０Ｌ，４０Ｒは、実装機本体３１の左右両側（基板搬入側と基板搬出側）に対称に配置されている。

各実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＸ方向の位置情報（Ｘ座標）である各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲのＸ方向の位置情報（Ｘ座標）を測定するために、各センサ４１Ｌ，４１Ｒ（図５参照）が設けられている。各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲのＸ方向の位置情報を測定する構成については図示しないが、例えば、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒに各Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒの移動方向であるＸ方向に沿って各リニアスケールを設け、各リニアスケールから各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲのＸ方向の位置情報を読み取る各センサ４１Ｌ，４１Ｒを各Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒに設けた構成としても良い。或は、各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲをＸ方向に移動させる各Ｘ軸駆動装置１７Ｌ，１７Ｒとして送りねじ装置を用いる場合には、その送りねじ装置のモータに設けられたエンコーダ（センサ４１Ｌ，４１Ｒ）の出力パルスをカウントして、そのカウント値から各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲのＸ方向の位置情報（実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＸ座標）を算出するようにしても良い。

更に、本実施例では、実装機本体３１のうちの基板搬入側と基板搬出側の両側面部にはそれぞれ機械的強度を補強する板状の補強部材４４（図１、図３参照）が設けられている。各補強部材４４には、コンベア１１に載せて回路基板１２を搬入・搬出するための開口部が形成されている。

部品実装機１０の制御装置４５は、１台又は複数台のコンピュータ（ＣＰＵ）により構成され、コンベア１１の基板搬送動作を制御すると共に、各ＸＹ移動装置１４Ｌ，１４Ｒにより各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒを別々にＸＹ方向に移動させて、部品供給装置３２から供給される部品を吸着ノズル１８で吸着する部品吸着動作と、該部品を回路基板１２に実装する部品実装動作とを制御する。

部品実装機１０の制御装置４５は、各ＸＹ移動装置１４Ｌ，１４Ｒにより各実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲをＸＹ方向に移動させる際に、各実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＸＹ方向の位置（ＸＹ座標）を各センサ４１Ｌ，４１Ｒ，４０Ｌ，４０Ｒで測定して各実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＸＹ方向の位置を位置決め制御する。この際、各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲのＸ方向の位置を各センサ４１Ｌ，４１Ｒで測定して、その測定値を各実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＸ方向の位置（Ｘ座標）としてＸ方向の位置決め制御を行い、各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＹ方向の位置を各センサ４０Ｌ，４０Ｒで測定して、その測定値を各実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＹ方向の位置（Ｙ座標）としてＹ方向の位置決め制御を行う。

ところで、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒには、各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒを支持する各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲとそれをＸ方向に移動させる各Ｘ軸駆動装置１７Ｌ，１７Ｒが支持されているため、各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲをＹ方向に移動させるときに、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒと一体的に各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒと各Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒ及び各Ｘ軸駆動装置１７Ｌ，１７Ｒの全てを同時にＹ方向に移動させることになる。これにより、各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲをＹ方向に移動させるときに各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒ側から実装機本体３１に作用する反力がかなり大きくなるため、図６、図７に示すように、２つのＹスライド１６Ｌ，１６Ｒのうち、片方のＹスライドがＹ方向に移動するときに、大きな反力が２つのＸＹ移動装置１４Ｌ，１４Ｒを支持する実装機本体３１にＹ方向に作用して該実装機本体３１がＹ方向に変形してしまう。その際、実装機本体３１の変形は、一様に生じるものではなく、ＹスライドがＹ方向に移動した側がＹ方向に大きく変形し、Ｙスライドが停止している側は、変形量が小さい。

２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＹ座標（Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＹ座標）を２つのリニアスケール３３Ｌ，３３Ｒを使用して測定する場合、各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒの配置を各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒに対して同じ配置とすると、図６の比較例に示すように、２つのリニアスケール３３Ｌ，３３Ｒのうちの片方のリニアスケールが実装機本体３１の中央側に配置された構成となる。

この場合、例えば、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒの左側（基板搬入側）に各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒを配置した構成では、図６に示すように、左側のＹスライド１６ＬがＹ方向に移動して実装機本体３１が変形した場合に、右側のＹスライド１６Ｒは停止しているのに、該実装機本体３１の中央側がＹ方向に変形して該実装機本体３１の中央部に固定されたリニアスケール３３Ｒの位置がＹ方向にずれる。その結果、停止している右側のＹスライド１６ＲのＹ座標の測定値がずれるため、そのずれを補正するように右側のＹスライド１６ＲがＹ方向に駆動されて右側の実装ヘッド１３Ｒの位置がＹ方向にずれてしまい、そのずれが実装ヘッド１３Ｒの位置決め精度を低下させて部品実装精度を低下させる要因となる。

この場合、２つのＹスライド１６Ｌ，１６Ｒのうち、基板搬入側のＹスライド１６ＬをＹ方向に移動させるときには、その反力による実装機本体３１の変形量は基板搬出側の側面部で最小となり、一方、基板搬出側のＹスライド１６ＲをＹ方向に移動させるときには、その反力による実装機本体の変形量は基板搬入側の側面部で最小となる。この特性を考慮して、本実施例では、図７に示すように、基板搬入側のＹスライド１６ＬのＹ方向の位置（Ｙ座標）を測定するリニアスケール３３Ｌは、実装機本体３１の基板搬入側に寄せて配置し、一方、基板搬出側のＹスライド３３ＲのＹ方向の位置を測定するリニアスケール３３Ｒは、実装機本体３１の基板搬出側に寄せて配置した構成（つまり２つのリニアスケール３３Ｌ，３３Ｒを実装機本体３１のうちの基板搬入側と基板搬出側に寄せて配置して実装機本体３１の中央側に配置しない構成）としている。このようにすれば、一方のＹスライドがＹ方向に移動したときの反力による実装機本体３１の変形量が小さい部位に、停止中の他方のＹスライドのＹ方向の位置を測定するリニアスケールを配置した構成となる。これにより、一方のＹスライドがＹ方向に移動したときの反力により実装機本体３１が変形しても、その変形によって停止中の他方のＹスライドのＹ方向の位置を測定するリニアスケールがＹ方向に位置ずれする量を大幅に低減することができて、当該リニアスケールのＹ方向への位置ずれによって停止中の他方のＹスライドがＹ方向に駆動されて位置ずれする量を大幅に低減することができ、実装機本体３１の変形によって実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒの位置決め精度が低下することを極力防止することができる。しかも、この効果は、リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒの配置を変えるだけで得られるため、実装機本体３１全体の機械的強度を大幅に高める必要がなく、実装機本体３１の製造コストの大幅アップも回避できる利点もある。

また、本実施例では、実装機本体３１のうちの基板搬入側と基板搬出側の両側面部に、それぞれ機械的強度を補強する補強部材４４を設けているため、実装機本体３１の基板搬入側と基板搬出側に配置した各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒを保持する左右の各フレーム３４Ｌ，３４Ｒが変形することを防止できて、各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＹ方向の位置の測定精度をより一層向上できる利点がある。

尚、本実施例では、各リニアモータ２１Ｌ，２１ＲのＸ方向の位置は、各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＸ方向幅の中央に相当する位置となっているが、これに限定されず、例えば、各リニアモータ２１Ｌ，２１ＲのＸ方向の位置をそれぞれ外側に寄せて、各リニアモータ２１Ｌ，２１Ｒの可動子２２Ｌ，２２Ｒと各センサ４０Ｌ，４０Ｒとの間の距離を接近させて、各可動子２２Ｌ，２２ＲのＹ方向の位置（各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＹ方向の位置）の測定精度を更に向上させるようにしても良い。

その他、本発明は、本実施例に限定されず、例えば、実装機本体３１の構造を適宜変更したり、各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒとセンサ４０Ｌ，４０Ｒとの相対的な位置関係や両者の取付構造を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施しても良いことは言うまでもない。

１０…部品実装機、１１…コンベア、１２…回路基板、１３Ｌ，１３Ｒ…実装ヘッド、１４Ｌ，１４Ｒ…ＸＹ移動装置、１５Ｌ，１５Ｒ…Ｘスライド、１６Ｌ，１６Ｒ…Ｙスライド、１７Ｌ，１７Ｒ…Ｘ軸駆動装置、１８…吸着ノズル、１９Ｌ，１９Ｒ…Ｚ軸駆動装置、２１Ｌ，２１Ｒ…リニアモータ、２２Ｌ，２２Ｒ…可動子、２３Ｌ，２３Ｒ…固定子、３１…実装機本体、３２…部品供給装置、３３Ｌ，３３Ｒ…リニアスケール、３４Ｌ…左フレーム、３４Ｒ…右フレーム、３５Ｌ，３５Ｒ，３６Ｌ，３６Ｒ…ガイドレール、４０Ｌ，４０Ｒ，４１Ｌ，４１Ｒ…センサ、４４…補強部材、４５…制御装置

Claims

コンベアで搬送されてくる回路基板に部品を実装する２つの実装ヘッドと、
前記２つの実装ヘッドを別々に前記回路基板の搬送方向であるＸ方向に移動させる２つのＸスライドと該２つのＸスライドを別々にＸ方向と直交する方向であるＹ方向に移動させる２つのＹスライドとを組み合わせて構成された２つのＸＹ移動装置と、
前記２つのＹスライドのＹ方向の位置情報を測定するためにＹ方向に平行に延びるように配置された２つのリニアスケールと、
前記２つのＹスライドにそれぞれ設けられ、前記２つのリニアスケールから各ＹスライドのＹ方向の位置情報を読み取る２つのセンサと、
前記２つのＸＹ移動装置を支持する実装機本体のうちの基板搬入側の端部と基板搬出側の端部に沿ってそれぞれＹ方向に細長く延びるフランジ状に設けられた基板搬入側及び基板搬出側の各フレームとを備え、
前記２つのＸＹ移動装置は、前記実装機本体のうちの前記基板搬入側及び前記基板搬出側の各フレームとは別の部分に支持された部品実装機であって、
前記２つのＸＹ移動装置は、前記２つのＹスライドがＸ方向に異なる領域をＹ方向に移動するように配置され、且つ、前記各Ｙスライドに前記各ＸスライドとそれをＸ方向に移動させる各駆動源が支持されていると共に、前記各Ｘスライドに前記各実装ヘッドが支持され、
前記２つのリニアスケールは、前記実装機本体のうちの前記基板搬入側のフレームと前記基板搬出側のフレームに取り付けられ、
前記２つのセンサは、前記２つのＹスライドのうちの前記２つのリニアスケールから各ＹスライドのＹ方向の位置情報を読み取り可能な位置に配置されている、部品実装機。
前記実装機本体のうちの基板搬入側と基板搬出側の両側面部にはそれぞれ機械的強度を補強する補強部材が設けられている、請求項１に記載の部品実装機。
前記２つのＹスライドをＹ方向にガイドする２つのガイドレールを備え、
前記２つのリニアスケールは、前記基板搬入側及び前記基板搬出側の各フレームの下面に前記２つのガイドレールと平行に取り付けられている、請求項１又は２に記載の部品実装機。
前記２つのリニアスケールと前記２つのセンサは、前記実装機本体の基板搬入側と基板搬出側に対称に配置されている、請求項１乃至３のいずれかに記載の部品実装機。
前記２つのＸＹ移動装置は、前記２つのＹスライドをＹ方向に移動させる駆動源として２つのリニアモータを備え、前記２つのリニアモータは、各々の固定子がＹ方向に平行に延びて各固定子のＹ方向両端部が前記実装機本体に支持され、各固定子に沿って直線運動する各可動子に各Ｙスライドが取り付けられている、請求項１乃至４のいずれかに記載の部品実装機。