JP6777644B2 - 部品装着方法 - Google Patents
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Description
第1の発明に係る部品装着方法は、前記部品装着機が起動された場合や、前記部品装着機が部品装着作業を行う基板の種類を変更する場合に、支持面の高さを測定し、複数の基板に対する部品装着作業の際に、その測定された支持面の高さに基づいて部品保持デバイスを下降させる部品装着方法であり、
当該部品装着方法が、
前記支持面の高さとして、その支持面に設定された複数の測定点の高さを測定するものであり、それら複数の測定点のうちの2つのものの高さの差が設定された値より大きい場合には、前記複数の基板に対する部品装着作業を開始しないことを特徴とし、
第2の発明に係る部品装着方法は、前記部品装着機が起動された場合や、前記部品装着機が部品装着作業を行う基板の種類を変更する場合に、前記支持面の高さを測定し、複数の基板に対する部品装着作業の際に、その測定された前記支持面の高さに基づいて前記部品保持デバイスを下降させる部品装着方法であり、
当該部品装着方法が、
前記基板支持装置に支持された前記複数の基板の各々に対して、それらの基板の各々の上面の高さを測定し、その測定された基板の上面の高さと前記支持面の高さとの差が、基板の厚みより大きな値に設定された設定高低差より大きい場合には、前記部品装着作業を停止することを特徴とし、
第3の発明に係る部品装着方法は、複数の基板に対して部品を装着する作業である部品装着作業を行う前に、前記支持面の高さとして、その支持面に設定された複数の測定点の高さを測定し、それら複数の基板に対する部品装着作業の際に、その測定された前記支持面の高さに基づいて前記部品保持デバイスを下降させるとともに、前記複数の測定点のうちの2つのものの高さの差が設定された値より大きい場合には、前記複数の基板に対する部品装着作業を開始しないことを特徴とし、
第4の発明に係る部品装着方法は、複数の基板に対して部品を装着する作業である部品装着作業を行う前に、前記支持面の高さとして、その支持面に設定された複数の測定点の高さを測定し、それら複数の基板に対する部品装着作業の際に、その測定された前記支持面の高さに基づいて前記部品保持デバイスを下降させるとともに、前記基板支持装置に支持された前記複数の基板の各々に対して、それらの基板の各々の上面の高さを測定し、その測定された基板の上面の高さと前記支持面の高さとの差が、基板の厚みより大きな値に設定された設定高低差より大きい場合には、前記部品装着作業を停止することを特徴とする。
本発明の実施例である部品装着方法が行われる部品装着機10を、図1および図2に示す。図1は、部品装着機10の斜視図であり、図2は、部品装着機10の側面図である。なお、基板に部品を装着する作業は、複数の種類の部品を基板に装着するために、複数の部品装着機10が配置される。図1には、それら複数の部品装着機10のうちの2つのものを示し、そのうちの1つのものは、外装パネルを外した状態のものを示している。部品装着機10は、ベース20と、ベース20に固定的に設けられたビーム22と、ベースに配設された基板搬送装置である基板コンベア装置24と、当該部品装着機10の正面側においてベース20に交換可能に取り付けられた複数の部品フィーダ26と、複数の部品フィーダ26のいずれかから供給される部品を保持してその部品を基板Sに装着するために離脱させる部品装着装置としての部品装着ヘッド28と、ビーム22に配設されて部品装着ヘッド28を移動させるヘッド移動装置30と、自身の制御を司る制御装置32とを含んで構成されている。なお、以下の説明において、基板コンベア装置24によって基材が搬送される方向を左右方向(X方向)と、水平面上においてその左右方向に直角な方向を前後方向(Y方向)と、それら左右方向および前後方向に直角な方向を上下方向(Z方向)と称することとする。
(I)支持面高さ測定
本実施例の部品装着機10においては、複数の基板Sに対して繰り返し部品装着作業が行われる前に、バックアッププレート54の上面である支持面の高さが測定される。以下に、そのバックプレート54の支持面の高さを測定する工程から説明する。この工程は、部品装着機10が起動された場合や、部品装着作業を行う基板の種類を変更する場合、いわゆる段取り替えが行われた場合に、実行される。この工程では、まず、バックアッププレート54が、支持部昇降装置56によって上昇させられ、基板Sを支持したと仮定した場合に基板Sに部品を装着させるための高さ位置に位置させられる。そして、レーザーセンサ64がヘッド移動装置30によって移動させられ、バックアッププレート54の支持面上に設定された9つの測定点A−I(図4参照)の測定が行われる。後に詳しく説明するが、それら測定された支持面上の9つの測定点A−Iの高さは、吸着ノズル70の下降量の制御に用いられる。
上記のように、9つの測定点A−Iの高さが測定された後には、それら9つの測定点のうちの2つのものの高さが比較され、その高さの差が設定された値より大きい場合には、支持面が大きく傾いている虞があるため、部品装着作業が開始されず、ウォーニングが出されるようになっている。詳しく言えば、まず、9つの測定点A−Iから、それぞれ、隣り合う2つのものの高さが求められ、それら2つの測定点の距離と水平面からの傾きとに基づいて定められた設定値より大きい箇所がある場合には、部品装着作業が開始されず、ウォーニングが出されるのである。また、9つの測定点A−Iのうちの最も高いものと最も低いものとの差が、設定値より大きい場合にも、部品装着作業が開始されず、ウォーニングが出されるようになっている。
次に、本部品装着機10による部品装着作業について説明すれば、まず、基板コンベア装置24によって、作業に供される基板Sが、上流側から搬入され、所定の位置まで搬送される。所定位置まで搬送された基板Sは、バキュームバックアップ式の基板支持装置50によって、吸着保持され、所定の高さまで上昇させられる。続いて、ヘッド移動装置30によって、部品装着ヘッド28が複数の部品フィーダ26の上方に位置させられ、8つの吸着ノズル70の各々において部品が順次保持される。次に、ヘッド移動装置30によって、部品装着ヘッド28が基板Sの上方に移動させられ、順次、装着プログラムによって定められた設定位置に装着される。
例えば、基板Sの反りが大きくなりすぎると、基板支持装置50によって吸着できない箇所が生じてしまう場合がある。そのような場合には、支持面の高さに基づいて、吸着ノズル70の下降量を制御すると、適切に部品を装着できない虞がある。そこで、本部品装着機10においては、基板Sごとに、基板支持装置50によって確実に吸着保持されているか否かの判定を行うことが可能となっている。なお、その判定を行うか否かは、オペレータ等による操作によって、切り換えることが可能とされている。
上述した実施例の部品装着機10において、基板支持装置50の支持部には、プレート状のバックアッププレート54が採用されていたが、そのバックアッププレート54に代えて、上端に吸引口を有してその上端において基板を支持する複数の支持ピンを採用することも可能である。部品装着機が、そのような複数の支持ピンを含んで構成される基板支持装置を備えたものである場合には、部品装着作業の前に、それら複数の支持ピンの各々の上端の高さを測定し、それら各支持ピンの上端の高さに基づいて、部品保持デバイスの下降量を制御するように構成することが可能である。
26:部品フィーダ 28:部品装着ヘッド〔部品装着装置〕 30:ヘッド移動装置 32:制御装置 50:基板支持装置 52:吸引口 54:バックアッププレート〔支持部〕 56:支持部昇降装置 64:レーザーセンサ〔高さセンサ〕
Claims (7)
- (A)部品を保持・離脱させる部品保持デバイスを有し、その部品保持デバイスを下降させて部品を基板に装着する部品装着装置と、(B)上面に複数の吸引口が設けられた支持部を有し、前記吸引口を利用して前記支持部の上面である支持面に基板の下面を吸着させて、基板を支持する基板支持装置とを備えた部品装着機において、部品を基板に装着する部品装着方法であって、
前記部品装着機が起動された場合や、前記部品装着機が部品装着作業を行う基板の種類を変更する場合に、前記支持面の高さを測定し、複数の基板に対する部品装着作業の際に、その測定された前記支持面の高さに基づいて前記部品保持デバイスを下降させる部品装着方法であり、
当該部品装着方法が、
前記支持面の高さとして、その支持面に設定された複数の測定点の高さを測定するものであり、それら複数の測定点のうちの2つのものの高さの差が設定された値より大きい場合には、前記複数の基板に対する部品装着作業を開始しないことを特徴とする部品装着方法。 - 当該部品装着方法が、
前記基板支持装置に支持された前記複数の基板の各々に対して、それらの基板の各々の上面の高さを測定し、その測定された基板の上面の高さと前記支持面の高さとの差が、基板の厚みより大きな値に設定された設定高低差より大きい場合には、前記部品装着作業を停止する請求項1に記載の部品装着方法。 - (A)部品を保持・離脱させる部品保持デバイスを有し、その部品保持デバイスを下降させて部品を基板に装着する部品装着装置と、(B)上面に複数の吸引口が設けられた支持部を有し、前記吸引口を利用して前記支持部の上面である支持面に基板の下面を吸着させて、基板を支持する基板支持装置とを備えた部品装着機において、部品を基板に装着する部品装着方法であって、
前記部品装着機が起動された場合や、前記部品装着機が部品装着作業を行う基板の種類を変更する場合に、前記支持面の高さを測定し、複数の基板に対する部品装着作業の際に、その測定された前記支持面の高さに基づいて前記部品保持デバイスを下降させる部品装着方法であり、
当該部品装着方法が、
前記基板支持装置に支持された前記複数の基板の各々に対して、それらの基板の各々の上面の高さを測定し、その測定された基板の上面の高さと前記支持面の高さとの差が、基板の厚みより大きな値に設定された設定高低差より大きい場合には、前記部品装着作業を停止することを特徴とする部品装着方法。 - 前記基板支持装置が、前記支持部を昇降させる支持部昇降装置を有し、
前記支持面の高さを測定することは、
前記部品装着機が起動された場合や、前記部品装着機が部品装着作業を行う基板の種類を変更する場合に、前記支持部を、前記支持部昇降装置によって、基板を支持したと仮定した場合にその基板に部品を装着させるための高さ位置に上昇させた後に、前記支持面の高さを測定することである請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の部品装着方法。 - 当該部品装着方法が、
前記測定された支持面の高さと、予め分かっている前記複数の基板の各々の厚みとに基づいて、前記複数の基板の各々の上面の高さを推定して前記部品保持デバイスの下降量を制御する請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の部品装着方法。 - (A)部品を保持・離脱させる部品保持デバイスを有し、その部品保持デバイスを下降させて部品を基板に装着する部品装着装置と、(B)上面に複数の吸引口が設けられた支持部を有し、前記吸引口を利用して前記支持部の上面である支持面に基板の下面を吸着させて、基板を支持する基板支持装置とを備えた部品装着機において、部品を基板に装着する部品装着方法であって、
複数の基板に対して部品を装着する作業である部品装着作業を行う前に、前記支持面の高さとして、その支持面に設定された複数の測定点の高さを測定し、それら複数の基板に対する部品装着作業の際に、その測定された前記支持面の高さに基づいて前記部品保持デバイスを下降させるとともに、前記複数の測定点のうちの2つのものの高さの差が設定された値より大きい場合には、前記複数の基板に対する部品装着作業を開始しないことを特徴とする部品装着方法。 - (A)部品を保持・離脱させる部品保持デバイスを有し、その部品保持デバイスを下降させて部品を基板に装着する部品装着装置と、(B)上面に複数の吸引口が設けられた支持部を有し、前記吸引口を利用して前記支持部の上面である支持面に基板の下面を吸着させて、基板を支持する基板支持装置とを備えた部品装着機において、部品を基板に装着する部品装着方法であって、
複数の基板に対して部品を装着する作業である部品装着作業を行う前に、前記支持面の高さとして、その支持面に設定された複数の測定点の高さを測定し、それら複数の基板に対する部品装着作業の際に、その測定された前記支持面の高さに基づいて前記部品保持デバイスを下降させるとともに、前記基板支持装置に支持された前記複数の基板の各々に対して、それらの基板の各々の上面の高さを測定し、その測定された基板の上面の高さと前記支持面の高さとの差が、基板の厚みより大きな値に設定された設定高低差より大きい場合には、前記部品装着作業を停止することを特徴とする部品装着方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/079558 WO2017068645A1 (ja) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | 部品装着方法および部品装着機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017068645A1 JPWO2017068645A1 (ja) | 2018-08-09 |
JP6777644B2 true JP6777644B2 (ja) | 2020-10-28 |
Family
ID=58557053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017546311A Active JP6777644B2 (ja) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | 部品装着方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6777644B2 (ja) |
WO (1) | WO2017068645A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7478993B2 (ja) | 2020-02-18 | 2024-05-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装システム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH079381A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品昇降装置 |
JP2003289199A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-10-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業システム |
CN1977577B (zh) * | 2004-04-30 | 2010-04-14 | 富士机械制造株式会社 | 印刷基板支撑设备 |
JP6151925B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2017-06-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法 |
-
2015
- 2015-10-20 WO PCT/JP2015/079558 patent/WO2017068645A1/ja active Application Filing
- 2015-10-20 JP JP2017546311A patent/JP6777644B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7478993B2 (ja) | 2020-02-18 | 2024-05-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017068645A1 (ja) | 2017-04-27 |
JPWO2017068645A1 (ja) | 2018-08-09 |
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