WO2020148901A1 - 部品実装装置 - Google Patents

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WO2020148901A1
WO2020148901A1 PCT/JP2019/001520 JP2019001520W WO2020148901A1 WO 2020148901 A1 WO2020148901 A1 WO 2020148901A1 JP 2019001520 W JP2019001520 W JP 2019001520W WO 2020148901 A1 WO2020148901 A1 WO 2020148901A1
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component
image
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angle
supply device
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康平 杉原
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Definitions

  • This specification discloses a component mounting apparatus that collects a component supplied from a component supply apparatus and mounts it on an object.
  • control device performs recognition processing on the recognition image obtained by capturing an image of the board with the camera in a state where the board is mounted on the board by using the rotated image capturing frame and the specified offset angle to detect the part on the board. Inspect the mounting state of.
  • the component mounting apparatus Although the component is offset in the rotational direction and mounted on the substrate, although it is described that the image recognition data is created for the inspection of the mounting state of the component, the component supplying apparatus is described. No consideration is given to creating the recognition data for determining the supply state of the parts supplied from the.
  • the main purpose of the present disclosure is to create recognition data for determining a supply state of a component supplied from a component supply device by a simple process.
  • the present disclosure has adopted the following means in order to achieve the main purpose described above.
  • a component mounting device for collecting a component supplied from a component supply device and mounting it on an object
  • a head for collecting the parts
  • An image pickup device for picking up an image of a component supplied from the component supply device
  • the angle information regarding the captured image obtained by controlling the image capturing device so as to capture the angle information regarding the supply angle with respect to the reference angle of the component supplied from the component supply device and image the component supplied from the component supply device is acquired.
  • a recognition data creation process for creating the recognition data by rotating the image data on the basis of the recognition angle; and a captured image obtained by controlling the imaging device so that the component supplied from the component supply device is imaged. Execution of a sampling process of controlling the head so that the component is sampled after determining the supply state of the component based on the recognition data created in the recognition data creation process and the angle information Control device, The main point is to provide.
  • the component mounting apparatus includes a control device that executes recognition data creation processing and collection processing.
  • the control device acquires the angle information of the component, controls the imaging device so that the component is imaged, and rotates the obtained captured image to the reference angle based on the angle information for recognition. Create the data.
  • the control device controls the imaging device so that the component is imaged, and determines the supply state of the component based on the obtained captured image, the recognition data created in the recognition data creation process, and the angle information.
  • the head is controlled so that the parts are sampled after the judgment.
  • the component mounting apparatus can share part of the recognition data creation processing with the collection processing to create the recognition data.
  • the recognition data for determining the supply state of the component supplied from the component supply device can be created by a simple process.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting apparatus 10.
  • 3 is a top view of the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 3 is a partial side view of the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the component mounting apparatus 10.
  • FIG. It is a flow chart which shows an example of parts adsorption processing. It is a flow chart which shows an example of template creation processing. It is explanatory drawing which shows the mode of preparation of a template.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 2 is a top view of the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 3 is a partial side view of the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 4 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the component mounting apparatus 10.
  • the left-right direction in FIG. 1 is the X-axis direction
  • the front-back direction is the Y-axis direction
  • the up-down direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting apparatus 10 includes a component supply device 21, a board transfer device 22, an XY moving device 30, a head 40, an external light source 50, and a control device 60. These are arranged in a housing 12 supported by a base 11. A plurality of component mounting apparatuses 10 are arranged in the board transport direction to form a component mounting line. The component mounting line is managed by the management device 70.
  • the component supply device 21 is configured as a tape feeder equipped with reels, and is detachably attached to a feeder base provided on the front side of the base 11.
  • a tape T is wound around each reel, and a plurality of components are held on the tape T at equal intervals along the longitudinal direction of the tape T.
  • the tape T is unwound from the reel toward the rear and is delivered to the component supply position Fp (see FIG. 2) with the component P exposed.
  • the component P supplied to the component supply position Fp is collected (sucked) by the suction nozzle 41 of the head 40.
  • the component supply device 21 may include a tray unit that feeds out a tray on which a plurality of components are mounted in an aligned state, and is attached to a dicing sheet and divided into a plurality of dies.
  • the board transfer device 22 carries in, fixes, and carries out the board S in the left-right direction (X-axis direction).
  • the substrate transfer device 22 has a pair of conveyor belts that are provided in front and in the back of FIG. The substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the XY moving device 30 moves the head 40 on the XY plane along the surface of the substrate S.
  • the XY moving device 30 includes an X-axis slider 32 and a Y-axis slider 36, as shown in FIG.
  • the X-axis slider 32 is supported by a pair of upper and lower X-axis guide rails 31 provided on the front surface of the Y-axis slider 36 so as to extend in the left-right direction.
  • the X-axis slider 32 is movable in the left-right direction, that is, the X-axis direction by driving an X-axis motor 33 (see FIG. 4).
  • the Y-axis slider 36 is supported by a pair of left and right Y-axis guide rails 35 provided on the upper step of the housing 12 so as to extend in the front-rear direction.
  • the Y-axis slider 36 is movable in the front-rear direction, that is, the Y-axis direction by driving a Y-axis motor 37 (see FIG. 4).
  • a head 40 is attached to the X-axis slider 32. Therefore, the head 40 can be moved in the XY directions by the XY moving device 30.
  • the head 40 collects (sucks) the component P supplied from the component supply device 21 to the component supply position Fp and mounts it on the substrate S fixed to the substrate transfer device 22.
  • the head 40 is configured as, for example, a rotary head having a plurality of holders arranged on the same circumference.
  • the suction nozzle 41 is detachably attached to the tip of the holder.
  • the head 40 includes a Z-axis motor 42 (see FIG. 4) that can move the holder up and down, a ⁇ -axis motor 43 (see FIG. 4) that rotates the holder around its axis, and the like.
  • the suction nozzle 41 sucks the component P by the negative pressure supplied by the pressure supply device (not shown), and releases the suction of the component P by the positive pressure supplied by the pressure supply device.
  • the pressure supply device includes a negative pressure source, a positive pressure source, and a switching valve capable of switching the pressure supplied to the suction port of each suction nozzle 41 between negative pressure, positive pressure, and atmospheric pressure. Consists of
  • the mark camera 25 images the upper surface of the substrate S conveyed by the substrate conveying device 22 from above or the upper surface of the component P supplied by the component supplying device 21 from above.
  • the mark camera 25 is provided on the head 40 or the X-axis slider 32, and is configured to be movable in the XY directions by the XY moving device 30.
  • the mark camera 25 captures an image of a reference mark attached to the substrate S and used for grasping the position of the substrate S, and outputs the image to the control device 60. Further, the mark camera 25 takes an image of the upper surface of the component P and outputs the image to the control device 60.
  • the parts camera 26 is arranged between the board transfer device 22 and the parts supply device 21 of the base 11.
  • the suction nozzle 41 sucking a component passes above the parts camera 26, the parts camera 26 images the component sucked by the suction nozzle 41 from below and outputs the image to the control device 60.
  • the external light source 50 is attached to the front inner wall of the housing 12, as shown in FIGS. 1 to 3.
  • the external light source 50 is composed of, for example, an LED light, and when the component P supplied by the component supply device 21 is imaged by the mark camera 25, the external light source 50 emits light toward the component P to compensate for the insufficient light amount.
  • the control device 60 is configured as a microprocessor centered on a CPU 61, a ROM 62 for storing a processing program, an HDD 63 as an external storage device for storing various data, and a RAM 64 used as a work area.
  • An input/output interface 65 for exchanging electric signals with an external device is provided. These are connected via a bus 66.
  • An SSD may be used as the external storage device instead of the HDD 63.
  • the control device 60 outputs a control signal to the component supply device 21, the substrate transfer device 22, the head 40 (Z-axis motor 42 and ⁇ -axis motor 43), the mark camera 25, the parts camera 26, and the external light source 50. Further, the control device 60 inputs signals from the head 40, the component supply device 21, the mark camera 25, and the parts camera 26.
  • the management device 70 is configured as a computer that manages information of each component mounting device 10 that constitutes the component mounting line.
  • the management device 70 is configured as a microprocessor centered on a CPU 71, and has a ROM 72 for storing processing programs, an HDD 73 for storing various data, a RAM 74 used as a work area, and an external device for exchanging electrical signals. It has an input/output interface 75 and the like. These are connected via a bus 76.
  • the management device 70 is connected to an input device 77 such as a keyboard and a mouse for an operator to input various commands and a display 78 for displaying various information.
  • An SSD may be used as the external storage device instead of the HDD 73.
  • Job information including a production program and other production information is stored in the HDD 73.
  • the production program refers to a program that defines, in the component mounting apparatus 10, which components are mounted on which substrates S and in what order, and how many substrates are mounted in such a manner.
  • the production information includes the component information about the component P to be mounted, the substrate information about the substrate S on which the component P is mounted, the head information about the head 40 to be used, the nozzle information about the suction nozzle 41 to be used, and the component P to be mounted.
  • the target mounting position Mp and the like are included.
  • the component information includes the type and size of the component P to be mounted, the position of the component supply device 21 that supplies the component P to be mounted (component supply position Fp), and the reference angle ⁇ 0 of the component P supplied by the component supply device 21.
  • the supply angle (component supply angle F ⁇ ), the position (mark position Fm) with reference to the reference angle ⁇ 0 of the mark (recognition section) on the upper surface of the component P, and the like are included.
  • the management device 70 is communicatively connected to the control device 60 of the component mounting apparatus 10 and exchanges various information and control signals.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of the component suction process executed by the CPU 61 of the control device 60. This process is executed when the job information from the management device 70 is received and the substrate S is carried into the device and fixed by the substrate transport device 22.
  • the CPU 61 of the control device 60 first inputs the component supply position Fp, the component supply angle F ⁇ , and the mark position Fm in the production information included in the job information received from the management device 70. (Step S100). Subsequently, the CPU 61 sets the imaging position Q based on the input component supply angle F ⁇ and the mark position Fm (step S110).
  • the imaging position Q is a position of the component P suitable for allowing light from the external light source 50 fixed to the front inner wall of the housing 12 to reach a mark (recognition unit) provided on the upper surface of the component P. is there.
  • the setting of the image pickup position Q is obtained by previously obtaining the relationship between the component supply angle F ⁇ , the mark position Fm, and the image pickup position Q and stored in the ROM 62 as a map, and when the component supply angle F ⁇ and the mark position Fm are given, the map is set. This is done by deriving the corresponding imaging position Q.
  • the CPU 61 outputs a control signal to the component supply device 21 to move the component P to the imaging position Q (step S120).
  • the CPU 61 controls the XY moving device 30 to move the head 40 so that the center of the visual field of the parts camera 26 coincides with the center of the mark on the upper surface of the component P (step S130), and the external light source 50 is turned on.
  • the parts camera 26 is caused to emit light and the upper surface (mark) of the part P is imaged (step S140).
  • the CPU 61 reads the template from the HDD 63 (step S150).
  • the template is for recognizing the component P shown in the captured image and determining whether or not the component P is supplied in the correct posture corresponding to the component supply angle F ⁇ . It is created by the template creation process of. Hereinafter, the description of the component suction processing will be interrupted, and the template creation processing will be described.
  • the CPU 61 first inputs the component supply angle F ⁇ and the mark position Fm in the production information received from the management device 70 (step S200). Subsequently, the CPU 61 sets the image pickup position Q based on the input component supply angle F ⁇ and the mark position Fm (step S210), outputs a control signal to the component supply device 21, and moves the component P to the image pickup position Q. (Step S220). Then, the CPU 61 controls the XY moving device 30 to move the head 40 so that the center of the visual field of the parts camera 26 coincides with the center of the mark on the upper surface of the component P (step S230), and the external light source 50 is turned on.
  • the parts camera 26 is caused to emit light and the upper surface (mark) of the part P is imaged (step S240). That is, the CPU 61 executes the same processing as that of steps S100 to S140 of the component suction processing except that the component supply position Fp is not input in step S200.
  • the CPU 61 increments the number of imaging times N by a value of 1 (step S250), and determines whether the number of imaging times N is a predetermined number of times Nref (for example, 5 times) or more (step S260).
  • the imaging condition is changed (for example, the shutter speed and the amount of light emitted from the external light source 50) (step S270), and the upper surface (mark) of the component P is changed.
  • the process of incrementing the number of capturing times N by 1 (step S250) is repeated.
  • step S260 When the CPU 61 determines in step S260 that the number of times N of imaging is greater than or equal to the predetermined number of times Nref, the CPU 61 selects a taken image with the best image quality from the obtained multiple number of taken images (step S280). Subsequently, the CPU 61 rotates the captured image in the reverse direction by the component supply angle F ⁇ input in step S200 so that the component P shown in the selected captured image faces the reference angle ⁇ 0 (step S290). Then, the CPU 61 recognizes the component P from the rotated captured image, creates a template from the recognized component P, registers the created template in the HDD 63 (step S300), and ends the template creation process.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing how a template is created.
  • the example in the figure shows how to create a template for recognizing the mark M attached to the upper surface of the component P.
  • the CPU 61 captures an image of the component P supplied in a state of rotating 90 degrees counterclockwise from the reference angle (0 degree) (component supply angle F ⁇ is 90 degrees), the obtained captured image I is rotated 90 degrees clockwise. (See FIGS. 7A and 7B). Then, the CPU 61 sets a seek line around the mark M that is the recognition target (see FIG. 7C), and registers the set set of seek lines as a template.
  • the CPU 61 rotates the read template by the component supply angle F ⁇ input in step S100 (step S160). Subsequently, the CPU 61 performs a recognition process of recognizing the mark M, which is the recognition target object, in the captured image obtained in step S140 using the template obtained in step S160 (step S170). Then, the CPU 61 determines whether or not the supply angle of the component P supplied from the component supply device 21 matches the component supply angle F ⁇ input in step S100, that is, the component depending on whether or not the mark M can be recognized using the template. It is determined whether the supply angle of P is normal (step S180).
  • the CPU 61 When determining that the supply angle of the component P is normal, the CPU 61 outputs a control signal to the component supply device 21 to move the component P to the component supply position Fp (step S190). Subsequently, the CPU 61 controls the XY moving device 30 to move the head 40 so that the suction nozzle 41 is located above the component supply position Fp (step S200). Then, the CPU 61 controls the Z-axis motor 42 to bring the suction nozzle 41 into contact with the upper surface of the component P supplied to the component supply position Fp and supply a negative pressure to the suction nozzle 41 to suck the component P. (Step S210), the component suction processing ends. When the suction nozzle 41 sucks the component P, the CPU 61 shifts to a component mounting process (not shown).
  • the CPU 61 first controls the XY moving device 30 to move the head 40 so that the component P sucked by the suction nozzle 41 moves above the part camera 26, and moves the part P to the part camera 26. Take an image with. Subsequently, the CPU 61 processes the obtained captured image to calculate the amount of displacement of the suction position of the component P, and corrects the target mounting position Mp of the board S based on the calculated amount of displacement. Next, the CPU 61 controls the XY moving device 30 to move the head 40 so that the component P sucked by the suction nozzle 41 moves above the target mounting position Mp. Then, the CPU 61 mounts the component P on the substrate S by controlling the Z-axis motor 42 to bring the suction nozzle 41 into contact with the surface of the substrate S and supply a positive pressure to the suction nozzle 41.
  • step S180 When the CPU 61 determines in step S180 that the supply angle of the component P does not match the component supply angle F ⁇ input in step S100 and the supply angle is not normal, an error is output (step S220) and the component P The component suction processing is ended without performing suction.
  • the component supply device 21 corresponds to the component supply device
  • the head 40 corresponds to the head
  • the mark camera 25 corresponds to the imaging device
  • the control device 60 corresponds to the control device.
  • the external light source 50 corresponds to the external light source.
  • the XY moving device 30 corresponds to a moving device.
  • the CPU 61 creates the template (recognition data) for recognizing the mark M attached to the upper surface of the component P.
  • the CPU 61 may create a template for recognizing the outer shape of the component P.
  • the CPU 61 uses the template to determine whether the supply posture of the component supplied from the component supply device 21 is normal. However, the CPU 61 may use a template to recognize the supply position of the component supplied from the component supply device 21.
  • the CPU 61 picks up the image of the target component a plurality of times in the template creation process, and selects the picked-up image with the best image quality from the obtained plural number of picked-up images.
  • the CPU 61 may take a plurality of captured images of the target component and combine the obtained plurality of captured images to create one captured image.
  • the CPU 61 may take an image of the target component only once.
  • the CPU 61 moves the component P to the image pickup position Q and picks up an image in the component suction processing, and then moves the component P to the component supply position Fp and causes the suction nozzle 41 to suck the component P.
  • the imaging position Q may be the same position as the component supply position Fp.
  • the CPU 61 may move the component P to the component supply position Fph and image it, and then cause the suction nozzle 41 to suck the component P.
  • the component mounting apparatus of the present disclosure is a component mounting apparatus that collects a component supplied from a component supply apparatus and mounts it on an object, and a head that collects the component and the component supply apparatus.
  • a recognition data creating process for creating the recognition data by rotating the obtained captured image to the reference angle based on the angle information, so that the component supplied from the component supply device is imaged.
  • the component supply state is determined after determining the supply state of the component based on the captured image obtained by controlling the image capturing device, the recognition data created by the recognition data creation process, and the angle information.
  • the gist of the present invention is to provide a control device capable of executing a sampling process for controlling the head.
  • the component mounting apparatus includes a control device that executes recognition data creation processing and collection processing.
  • the control device acquires the angle information of the component, controls the imaging device so that the component is imaged, and rotates the obtained captured image to the reference angle based on the angle information for recognition. Create the data.
  • the control device controls the imaging device so that the component is imaged, and determines the supply state of the component based on the obtained captured image, the recognition data created in the recognition data creation process, and the angle information.
  • the head is controlled so that the parts are sampled after the judgment.
  • the component mounting apparatus can share part of the recognition data creation processing with the collection processing to create the recognition data.
  • the recognition data for determining the supply state of the component supplied from the component supply device can be created by a simple process.
  • the component feeder includes, for example, a tape feeder.
  • an external light source for irradiating light toward a predetermined position is provided, and the control device receives the supply of the component having the identification portion on the upper surface from the component supply device and collects the component.
  • the recognition data creation process an image pickup position near the predetermined position is set based on the angle information, the component supply device is controlled so that the component is moved to the image pickup position, and the component is moved to the image pickup position.
  • the captured image obtained by controlling the image capturing device so that the upper surface of the image is captured is rotated to the reference angle based on the angle information to create the recognition data, and the collection processing is performed based on the angle information.
  • An imaging position near the predetermined position is set, the component supply device is controlled so that the component moves to the imaging position, and the imaging device is controlled so that the upper surface of the component moved to the imaging position is imaged.
  • the supply state of the component is determined, and the component supply device is controlled so that the component moves from the imaging position to the sampling position, and the component is moved to the sampling position.
  • the head may be controlled so that the parts are picked up.
  • a moving device that moves the head is provided, the imaging device can be moved together with the head by the moving device, and the control device identifies from the component supply device to an upper surface.
  • the identifying unit is included in a predetermined visual field of the imaging device. May be controlled to control the imaging device so that the identification unit is imaged. This makes it possible to more appropriately image the recognition unit.
  • the control device controls the imaging device so that the component is imaged a plurality of times under different imaging conditions as the recognition data creation processing, and obtains a plurality of obtained images.
  • the recognition data may be created by rotating one image obtained from the image to the reference angle based on the angle information. By doing so, the recognition data can be created with higher accuracy, and the occurrence of recognition errors can be suppressed.
  • the present disclosure can be used in the manufacturing industry of component mounting devices.

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Abstract

部品実装装置は、認識用データ作成処理と採取処理とを実行する制御装置を備える。認識用データ作成処理では、制御装置は、部品の角度情報を取得し、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像を角度情報に基づいて基準角度へ回転させて認識用データを作成する。採取処理では、制御装置は、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像と認識用データ作成処理で作成された認識用データと角度情報とに基づいて部品の供給状態を判定してから部品が採取されるようヘッドを制御する。

Description

部品実装装置
　本明細書は、部品供給装置から供給された部品を採取して対象物に実装する部品実装装置について開示する。
　従来、この種の部品実装装置としては、電子部品を基板に実装するものにおいて、予め画像認識用データを作成しておき、基板に部品が搭載された状態でカメラにより基板を撮像し、画像認識用データを使用して撮像された画像データを認識処理するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この部品実装装置の制御装置は、部品の方向が基準方向に一致した状態における画像取込枠（基準画像取込枠）を画像認識用データとして予め作成しておく。認識処理の実行に際しては、制御装置は、基準画像取込枠を認識対象となる部品に対応した規定オフセット角度だけ回転させて、認識実行用の回転後画像取込枠を作成する。そして、制御装置は、基板に部品が搭載された状態でカメラにより基板を撮像して得られた認識画像を、回転後画像取込枠と規定オフセット角度を用いて認識処理することにより基板における部品の搭載状態を検査する。
特開２００７－９５７６４号公報
　上述した部品実装装置では、部品を回転方向にオフセットさせて基板に実装するものにおいて、部品の実装状態の検査のために画像認識用データを作成することについては記載されているものの、部品供給装置から供給された部品の供給状態を判定するために認識用データを作成することについては何ら考慮されていない。
　本開示は、部品供給装置から供給された部品の供給状態を判定するための認識用データを簡易な処理により作成することを主目的とする。
　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示は、
　部品供給装置から供給された部品を採取して対象物に実装する部品実装装置であって、
　前記部品を採取するヘッドと、
　前記部品供給装置から供給された部品を撮像する撮像装置と、
　前記部品供給装置から供給される部品の基準角度に対する供給角度に関する角度情報を取得し前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成する認識用データ作成処理と、前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データ作成処理で作成された認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定してから該部品が採取されるよう前記ヘッドを制御する採取処理と、を実行可能な制御装置と、
　を備えることを要旨とする。
　この本開示の部品実装装置では、認識用データ作成処理と採取処理とを実行する制御装置を備える。認識用データ作成処理では、制御装置は、部品の角度情報を取得し、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像を角度情報に基づいて基準角度へ回転させて認識用データを作成する。採取処理では、制御装置は、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像と認識用データ作成処理で作成された認識用データと角度情報とに基づいて部品の供給状態を判定してから部品が採取されるようヘッドを制御する。このように、部品実装装置は、認識用データ作成処理の一部の処理を採取処理と共用して認識用データを作成することができる。この結果、部品供給装置から供給された部品の供給状態を判定するための認識用データを簡易な処理により作成することができる。
部品実装装置１０の概略構成図である。 部品実装装置１０の上面図である。 部品実装装置１０の部分側面図である。 部品実装装置１０の電気的な接続関係を示すブロック図である。 部品吸着処理の一例を示すフローチャートである。 テンプレート作成処理の一例を示すフローチャートである。 テンプレートの作成の様子を示す説明図である。
　図１は、部品実装装置１０の概略構成図である。図２は、部品実装装置１０の上面図である。図３は、部品実装装置１０の部分側面図である。図４は、部品実装装置１０の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
  部品実装装置１０は、図１～図４に示すように、部品供給装置２１と、基板搬送装置２２と、ＸＹ移動装置３０と、ヘッド４０と、外部光源５０と、制御装置６０とを備える。これらは、基台１１に支持された筐体１２内に配置されている。なお、部品実装装置１０は、基板搬送方向に複数台配置されて部品実装ラインを構成する。部品実装ラインは、管理装置７０によって管理される。
　部品供給装置２１は、リールを備えたテープフィーダとして構成され、基台１１の前側に設けられたフィーダ台に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープＴが巻き付けられ、テープＴには、複数の部品がテープＴの長手方向に沿って等間隔で保持されている。このテープＴは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品Ｐが露出した状態で、部品供給位置Ｆｐ（図２参照）へ送り出される。部品供給位置Ｆｐへ供給された部品Ｐは、ヘッド４０の吸着ノズル４１によって採取（吸着）される。なお、部品供給装置２１は、図示しないが、複数の部品が整列した状態で載置されるトレイを送り出すトレイユニットを備えてもよく、ダイシングシートに貼着されて複数のダイに分割されたウエハを供給するウエハ供給ユニットを備えてもよい。
　基板搬送装置２２は、左右方向（Ｘ軸方向）に基板Ｓの搬入、固定および搬出を行なうものである。基板搬送装置２２は、図１の前後に間隔を空けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。
　ＸＹ移動装置３０は、基板Ｓの表面に沿うＸＹ平面上においてヘッド４０を移動させるものである。このＸＹ移動装置３０は、図１に示すように、Ｘ軸スライダ３２とＹ軸スライダ３６とを備える。Ｘ軸スライダ３２は、Ｙ軸スライダ３６の前面に左右方向に延在するように設けられた上下一対のＸ軸ガイドレール３１に支持される。Ｘ軸スライダ３２は、Ｘ軸モータ３３（図４参照）の駆動によって左右方向すなわちＸ軸方向に移動可能である。Ｙ軸スライダ３６は、筐体１２の上段部に前後方向に延在するように設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール３５に支持される。Ｙ軸スライダ３６は、Ｙ軸モータ３７（図４参照）の駆動によって前後方向すなわちＹ軸方向に移動可能である。Ｘ軸スライダ３２にはヘッド４０が取り付けられている。したがって、ヘッド４０は、ＸＹ移動装置３０によりＸＹ方向に移動可能となっている。
　ヘッド４０は、部品供給装置２１から部品供給位置Ｆｐに供給された部品Ｐを採取（吸着）し、基板搬送装置２２に固定された基板Ｓへ装着するものである。ヘッド４０は、例えば、同一円周上に配列された複数のホルダを有するロータリヘッドとして構成される。ホルダの先端部には、吸着ノズル４１が着脱可能に取り付けられる。ヘッド４０は、ホルダを昇降可能なＺ軸モータ４２（図４参照）と、ホルダをその軸回りに回転させるθ軸モータ４３（図４参照）等を備える。吸着ノズル４１は、圧力供給装置（図示せず）により供給される負圧により部品Ｐを吸着し、圧力供給装置により供給される正圧により部品Ｐの吸着を解除する。圧力供給装置は、図示しないが、負圧源と、正圧源と、各吸着ノズル４１の吸着口に供給する圧力を負圧と正圧と大気圧とに切り替え可能な切替弁と、を備えて構成される。
　マークカメラ２５は、基板搬送装置２２により搬送された基板Ｓの上面を上方から撮像したり部品供給装置２１により供給された部品Ｐの上面を上方から撮像したりするものである。マークカメラ２５は、ヘッド４０またはＸ軸スライダ３２に設けられており、ＸＹ移動装置３０によりＸＹ方向に移動可能に構成されている。このマークカメラ２５は、基板Ｓに付され基板Ｓの位置把握に用いられる基準マークを撮像し、その画像を制御装置６０へ出力する。また、マークカメラ２５は、部品Ｐの上面を撮像し、その画像を制御装置６０へ出力する。
　パーツカメラ２６は、基台１１の基板搬送装置２２と部品供給装置２１との間に配置されている。パーツカメラ２６は、部品を吸着した吸着ノズル４１がパーツカメラ２６の上方を通過する際、吸着ノズル４１に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置６０へ出力する。
　外部光源５０は、図１～図３に示すように、筐体１２の前側内壁に取り付けられている。外部光源５０は、例えばＬＥＤライトにより構成され、部品供給装置２１により供給された部品Ｐをマークカメラ２５で撮像する際に、当該部品Ｐに向かって発光することにより不足する光量を補う。
　制御装置６０は、図４に示すように、ＣＰＵ６１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ６２、各種データを記憶する外部記憶装置としてのＨＤＤ６３、作業領域として用いられるＲＡＭ６４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース６５などを備える。これらはバス６６を介して接続されている。なお、外部記憶装置は、ＨＤＤ６３に代えてＳＳＤが用いられてもよい。制御装置６０は、部品供給装置２１や基板搬送装置２２、ヘッド４０（Ｚ軸モータ４２およびθ軸モータ４３）、マークカメラ２５、パーツカメラ２６、外部光源５０へ制御信号を出力する。また、制御装置６０は、ヘッド４０や部品供給装置２１、マークカメラ２５、パーツカメラ２６からの信号を入力する。
　管理装置７０は、部品実装ラインを構成する各部品実装装置１０の情報を管理するコンピュータとして構成される。管理装置７０は、ＣＰＵ７１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ７２、各種データを記憶するＨＤＤ７３、作業領域として用いられるＲＡＭ７４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース７５などを有する。これらはバス７６を介して接続されている。管理装置７０には、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力デバイス７７と、各種情報を表示するディスプレイ７８とが接続されている。なお、外部記憶装置は、ＨＤＤ７３に代えてＳＳＤが用いられてもよい。ＨＤＤ７３には、生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、部品実装装置１０において、どの基板Ｓにどの部品をどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板を何枚作製するかを定めたプログラムをいう。また、生産情報には、実装対象の部品Ｐに関する部品情報や部品Ｐが実装される基板Ｓに関する基板情報、使用するヘッド４０に関するヘッド情報、使用する吸着ノズル４１に関するノズル情報、実装対象の部品Ｐの目標実装位置Ｍｐなどが含まれる。部品情報には、実装対象の部品Ｐの種類やサイズ、実装対象の部品Ｐを供給する部品供給装置２１の位置（部品供給位置Ｆｐ）、部品供給装置２１が供給する部品Ｐの基準角θ０に対する供給角度（部品供給角度Ｆθ）、部品Ｐの上面に付されたマーク（認識部）の基準角θ０を基準とした位置（マーク位置Ｆｍ）などが含まれる。管理装置７０は、部品実装装置１０の制御装置６０と通信可能に接続され、各種情報や制御信号のやり取りを行なう。
　次に、こうして構成された部品実装装置１０の動作について説明する。特に、部品供給装置２１（テープフィーダ）により供給された部品Ｐを画像認識によって認識し吸着する吸着動作と、当該画像認識に使用するテンプレートを作成するテンプレート作成動作とを説明する。まず、吸着動作について説明し、その後、テンプレート作成動作について説明する。図５は、制御装置６０のＣＰＵ６１により実行される部品吸着処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、管理装置７０からのジョブ情報を受信すると共に基板搬送装置２２により基板Ｓが装置内に搬入されて固定されたときに実行される。
　部品吸着処理が実行されると、制御装置６０のＣＰＵ６１は、まず、管理装置７０から受信したジョブ情報に含まれる生産情報のうち部品供給位置Ｆｐと部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとを入力する（ステップＳ１００）。続いて、ＣＰＵ６１は、入力した部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとに基づいて撮像位置Ｑを設定する（ステップＳ１１０）。ここで、撮像位置Ｑは、筐体１２の前側内壁に固定された外部光源５０からの光を部品Ｐの上面に付されたマーク（認識部）へ届かせるために適した部品Ｐの位置である。撮像位置Ｑの設定は、部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍと撮像位置Ｑとの関係を予め求めてマップとしてＲＯＭ６２に記憶しておき、部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとが与えられるとマップから対応する撮像位置Ｑを導出することにより行なわれる。ＣＰＵ６１は、撮像位置Ｑを設定すると、部品供給装置２１へ制御信号を出力して部品Ｐを撮像位置Ｑへ移動させる（ステップＳ１２０）。そして、ＣＰＵ６１は、ＸＹ移動装置３０を制御してパーツカメラ２６の視野中心が部品Ｐの上面に付されたマークの中心に一致するようにヘッド４０を移動させ（ステップＳ１３０）、外部光源５０を発光させると共にパーツカメラ２６を制御して部品Ｐの上面（マーク）を撮像する（ステップＳ１４０）。
　次に、ＣＰＵ６１は、テンプレートをＨＤＤ６３から読み出す（ステップＳ１５０）。ここで、テンプレートは、本実施形態では、撮像画像に写った部品Ｐを認識して当該部品Ｐが部品供給角度Ｆθ通りの正しい姿勢で供給されているかを判定するためのものであり、図６のテンプレート作成処理により作成される。以下、部品吸着処理の説明を中断し、テンプレート作成処理について説明する。
　テンプレート作成処理では、ＣＰＵ６１は、まず、管理装置７０から受信した生産情報のうち部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとを入力する（ステップＳ２００）。続いて、ＣＰＵ６１は、入力した部品供給角度Ｆθとマーク位置Ｆｍとに基づいて撮像位置Ｑを設定し（ステップＳ２１０）、部品供給装置２１へ制御信号を出力して部品Ｐを撮像位置Ｑへ移動させる（ステップＳ２２０）。そして、ＣＰＵ６１は、ＸＹ移動装置３０を制御してパーツカメラ２６の視野中心が部品Ｐの上面に付されたマークの中心に一致するようにヘッド４０を移動させ（ステップＳ２３０）、外部光源５０を発光させると共にパーツカメラ２６を制御して部品Ｐの上面（マーク）を撮像する（ステップＳ２４０）。すなわち、ＣＰＵ６１は、ステップＳ２００において部品供給位置Ｆｐを入力しない点を除いて、部品吸着処理のステップＳ１００～Ｓ１４０と同じ処理を実行する。
　次に、ＣＰＵ６１は、撮像回数Ｎを値１だけインクリメントし（ステップＳ２５０）、撮像回数Ｎが所定回数Ｎｒｅｆ（例えば５回）以上であるか否かを判定する（ステップＳ２６０）。ＣＰＵ６１は、撮像回数Ｎが所定回数Ｎｒｅｆ未満であると判定すると、撮像条件（例えば、シャッタースピードや外部光源５０の発光光量など）を変更して（ステップＳ２７０）、部品Ｐの上面（マーク）を撮像すると共に（ステップＳ２４０）、撮像回数Ｎを値１だけインクリメントする処理（ステップＳ２５０）を繰り返す。
　ＣＰＵ６１は、ステップＳ２６０において、撮像回数Ｎが所定回数Ｎｒｅｆ以上であると判定すると、得られた複枚数の撮像画像のうち画質が最もよい撮像画像を選択する（ステップＳ２８０）。続いて、ＣＰＵ６１は、選択した撮像画像に写った部品Ｐが基準角度θ０を向くように、撮像画像をステップＳ２００で入力した部品供給角度Ｆθだけ逆方向に回転させる（ステップＳ２９０）。そして、ＣＰＵ６１は、回転させた撮像画像から部品Ｐを認識し、認識した部品Ｐからテンプレートを作成すると共に作成したテンプレートをＨＤＤ６３に登録して（ステップＳ３００）、テンプレート作成処理を終了する。図７は、テンプレートの作成の様子を示す説明図である。図の例は、部品Ｐの上面に付されたマークＭを認識するためのテンプレートを作成する様子を示している。ＣＰＵ６１は、基準角度（０度）から半時計回りに９０度回転した状態（部品供給角度Ｆθが９０度）で供給された部品Ｐを撮像した場合、得られた撮像画像Ｉを９０度時計回りに回転させる（図７（ａ），（ｂ）参照）。そして、ＣＰＵ６１は、認識対象物であるマークＭの周囲にシークラインを設定し（図７（ｃ）参照）、設定したシークラインの集合体をテンプレートとして登録する。
　部品吸着処理に戻って、ＣＰＵ６１は、テンプレートを読み出すと、読み出したテンプレートをステップＳ１００で入力した部品供給角度Ｆθだけ回転させる（ステップＳ１６０）。続いて、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１４０で得られた撮像画像のうち認識対象物であるマークＭを、ステップＳ１６０で得られたテンプレートを用いて認識する認識処理を行なう（ステップＳ１７０）。そして、ＣＰＵ６１は、テンプレートを用いてマークＭが認識できたか否かにより部品供給装置２１から供給された部品Ｐの供給角度がステップＳ１００で入力した部品供給角度Ｆθと一致するか否か、すなわち部品Ｐの供給角度が正常であるか否かを判定する（ステップＳ１８０）。ＣＰＵ６１は、部品Ｐの供給角度が正常であると判定すると、部品供給装置２１へ制御信号を出力して部品Ｐを部品供給位置Ｆｐへ移動させる（ステップＳ１９０）。続いて、ＣＰＵ６１は、ＸＹ移動装置３０を制御して吸着ノズル４１が部品供給位置Ｆｐの上方へ来るようにヘッド４０を移動させる（ステップＳ２００）。そして、ＣＰＵ６１は、Ｚ軸モータ４２を制御して吸着ノズル４１を部品供給位置Ｆｐに供給された部品Ｐの上面に当接させると共に吸着ノズル４１に負圧を供給することにより部品Ｐを吸着させて（ステップＳ２１０）、部品吸着処理を終了する。なお、ＣＰＵ６１は、吸着ノズル４１に部品Ｐを吸着させると、部品実装処理（図示せず）へ移行する。
　部品実装処理では、ＣＰＵ６１は、まず、吸着ノズル４１に吸着している部品Ｐがパーツカメラ２６の上方へ移動するようＸＹ移動装置３０を制御してヘッド４０を移動させ、部品Ｐをパーツカメラ２６で撮像する。続いて、ＣＰＵ６１は、得られた撮像画像を処理して部品Ｐの吸着位置の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量に基づいて基板Ｓの目標実装位置Ｍｐを補正する。次に、ＣＰＵ６１は、吸着ノズル４１に吸着している部品Ｐが目標実装位置Ｍｐの上方へ移動するようＸＹ移動装置３０を制御してヘッド４０を移動させる。そして、ＣＰＵ６１は、Ｚ軸モータ４２を制御して吸着ノズル４１を基板Ｓの表面に当接させると共に吸着ノズル４１に正圧を供給することにより部品Ｐを基板Ｓに実装する。
　ＣＰＵ６１は、ステップＳ１８０において、部品Ｐの供給角度がステップＳ１００で入力した部品供給角度Ｆθと一致しておらず、供給角度が正常でないと判定すると、エラーを出力し（ステップＳ２２０）、部品Ｐの吸着を行なうことなく、部品吸着処理を終了する。
　ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、部品供給装置２１（テープフィーダ）が部品供給装置に相当し、ヘッド４０がヘッドに相当し、マークカメラ２５が撮像装置に相当し、制御装置６０が制御装置に相当する。また、外部光源５０が外部光源に相当する。また、ＸＹ移動装置３０が移動装置に相当する。
　なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、部品Ｐの上面に付されたマークＭを認識するためテンプレート（認識用データ）を作成するものとした。しかし、ＣＰＵ６１は、部品Ｐの外形を認識するためのテンプレートを作成するものとしてもよい。
　上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、部品供給装置２１から供給された部品の供給姿勢が正常であるか否かの判定にテンプレートを用いるものとした。しかし、ＣＰＵ６１は、部品供給装置２１から供給された部品の供給位置を認識するのにテンプレートを用いるものとしてもよい。
　上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、テンプレート作成処理において、対象部品を複数回撮像し、得られた複枚数の撮像画像のうち画質が最もよい撮像画像を選択した。しかし、ＣＰＵ６１は、対象部品を複数回撮像し、得られた複数枚の撮像画像を合成して一の撮像画像を作成してもよい。また、ＣＰＵ６１は、対象部品の撮像を１回だけ行なうようにしてもよい。
　また、上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、部品吸着処理において、部品Ｐを撮像位置Ｑへ移動させて撮像し、その後、部品Ｐを部品供給位置Ｆｐへ移動させて吸着ノズル４１に吸着させるものとした。しかし、撮像位置Ｑは、部品供給位置Ｆｐと同じ位置であってもよい。この場合、ＣＰＵ６１は、部品吸着処理において、部品Ｐを部品供給位置Ｆｐｈへ移動させて撮像し、その後、部品Ｐを吸着ノズル４１に吸着させるものとすればよい。
　以上説明したように、本開示の部品実装装置は、部品供給装置から供給された部品を採取して対象物に実装する部品実装装置であって、前記部品を採取するヘッドと、前記部品供給装置から供給された部品を撮像する撮像装置と、前記部品供給装置から供給される部品の基準角度に対する供給角度に関する角度情報を取得し前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成する認識用データ作成処理と、前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データ作成処理で作成された認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定してから該部品が採取されるよう前記ヘッドを制御する採取処理と、を実行可能な制御装置と、を備えることを要旨とする。
　この本開示の部品実装装置では、認識用データ作成処理と採取処理とを実行する制御装置を備える。認識用データ作成処理では、制御装置は、部品の角度情報を取得し、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像を角度情報に基づいて基準角度へ回転させて認識用データを作成する。採取処理では、制御装置は、部品が撮像されるよう撮像装置を制御し、得られた撮像画像と認識用データ作成処理で作成された認識用データと角度情報とに基づいて部品の供給状態を判定してから部品が採取されるようヘッドを制御する。このように、部品実装装置は、認識用データ作成処理の一部の処理を採取処理と共用して認識用データを作成することができる。この結果、部品供給装置から供給された部品の供給状態を判定するための認識用データを簡易な処理により作成することができる。なお、部品供給装置は、例えばテープフィーダが含まれる。
　こうした本開示の部品実装装置において、所定位置に向けて光を照射する外部光源を備え、前記制御装置は、前記部品供給装置から上面に識別部を有する部品の供給を受けて該部品を採取する場合、前記認識用データ作成処理として、前記角度情報に基づいて前記所定位置近傍の撮像位置を設定し該撮像位置へ前記部品が移動するよう前記部品供給装置を制御し前記撮像位置へ移動した部品の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成し、前記採取処理として、前記角度情報に基づいて前記所定位置近傍の撮像位置を設定し該撮像位置へ前記部品が移動するよう前記部品供給装置を制御し前記撮像位置へ移動した部品の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定し該部品が前記撮像位置から採取位置へ移動するよう前記部品供給装置を制御し前記採取位置へ移動した部品が採取されるよう前記ヘッドを制御するものとしてもよい。こうすれば、部品の供給角度に拘わらず外部光源からの光を部品上面の認識部に届かせた状態で当該部品を撮像することができ、認識用データ作成処理や採取処理をより適切に行なうことが可能となる。
　また、本開示の部品実装装置において、前記ヘッドを移動させる移動装置を備え、前記撮像装置は、前記移動装置により前記ヘッドと共に移動可能であり、前記制御装置は、前記部品供給装置から上面に識別部を有する部品の供給を受けて該部品を採取する場合、前記認識用データ作成処理と前記採取処理の実行に際して、前記識別部が前記撮像装置の所定の視野内に含まれるように前記移動装置を制御し前記識別部が撮像されるよう前記撮像装置を制御するものとしてもよい。こうすれば、認識部の撮像をより適切に行なうことができる。
　さらに、本開示の部品実装装置において、前記制御装置は、前記認識用データ作成処理として、異なる撮像条件で前記部品が複数回撮像されるよう前記撮像装置を制御し、得られた複数枚の撮像画像から得られる一の画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させることで前記認識用データを作成するものとしてもよい。こうすれば、認識用データをより高い精度で作成でき、認識エラーの発生を抑制することができる。
　本開示は、部品実装装置の製造産業などに利用可能である。
　１０　部品実装装置　１１　基台、１２　筐体、２１　部品供給装置、２２　基板搬送装置、２５　マークカメラ、２６　パーツカメラ、３０　ＸＹ移動装置、３１　Ｘ軸ガイドレール、３２　Ｘ軸スライダ、３３　Ｘ軸モータ、３５　Ｙ軸ガイドレール、３６　Ｙ軸スライダ、３７　Ｙ軸モータ、４０　ヘッド、４１　吸着ノズル、４２　Ｚ軸モータ、４３　θ軸モータ、５０　外部光源、６０　制御装置、６１　ＣＰＵ、６２　ＲＯＭ、６３　ＨＤＤ、６４　ＲＡＭ、６５　入出力インタフェース、６６　バス、７０　管理装置、７１　ＣＰＵ、７２　ＲＯＭ、７３　ＨＤＤ、７４　ＲＡＭ、７５　入出力インタフェース、７６　バス、７７　入力デバイス、７８　ディスプレイ、Ｔ　テープ、Ｐ　部品、Ｆｐ　部品供給位置、Ｉ　撮像画像、Ｍ　マーク。

Claims (5)

  1. 　部品供給装置から供給された部品を採取して対象物に実装する部品実装装置であって、
    　前記部品を採取するヘッドと、
    　前記部品供給装置から供給された部品を撮像する撮像装置と、
    　前記部品供給装置から供給される部品の基準角度に対する供給角度に関する角度情報を取得し前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成する認識用データ作成処理と、前記部品供給装置から供給された部品が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データ作成処理で作成された認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定してから該部品が採取されるよう前記ヘッドを制御する採取処理と、を実行可能な制御装置と、
    　を備える部品実装装置。
  2. 　請求項１に記載の部品実装装置であって、
    　所定位置に向けて光を照射する外部光源を備え、
    　前記制御装置は、前記部品供給装置から上面に識別部を有する部品の供給を受けて該部品を採取する場合、前記認識用データ作成処理として、前記角度情報に基づいて前記所定位置近傍の撮像位置を設定し該撮像位置へ前記部品が移動するよう前記部品供給装置を制御し前記撮像位置へ移動した部品の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させて前記認識用データを作成し、前記採取処理として、前記角度情報に基づいて前記所定位置近傍の撮像位置を設定し該撮像位置へ前記部品が移動するよう前記部品供給装置を制御し前記撮像位置へ移動した部品の上面が撮像されるよう前記撮像装置を制御し得られた撮像画像と前記認識用データと前記角度情報とに基づいて前記部品の供給状態を判定し該部品が前記撮像位置から採取位置へ移動するよう前記部品供給装置を制御し前記採取位置へ移動した部品が採取されるよう前記ヘッドを制御する、
    　部品実装装置。
  3. 　請求項１または２に記載の部品実装装置であって、
    　前記ヘッドを移動させる移動装置を備え、
    　前記撮像装置は、前記移動装置により前記ヘッドと共に移動可能であり、
    　前記制御装置は、前記部品供給装置から上面に識別部を有する部品の供給を受けて該部品を採取する場合、前記認識用データ作成処理と前記採取処理の実行に際して、前記識別部が前記撮像装置の所定の視野内に含まれるように前記移動装置を制御し前記識別部が撮像されるよう前記撮像装置を制御する、
    　部品実装装置。
  4. 　請求項１ないし３いずれか１項に記載の部品実装装置であって、
    　前記制御装置は、前記認識用データ作成処理として、異なる撮像条件で前記部品が複数回撮像されるよう前記撮像装置を制御し、得られた複数枚の撮像画像から得られる一の画像を前記角度情報に基づいて前記基準角度へ回転させることで前記認識用データを作成する、
    　部品実装装置。
  5. 　請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品実装装置であって、
    　前記部品供給装置は、テープフィーダである、
    　部品実装装置。
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