JP6828223B2 - 実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、実装装置に関する。

従来、ＬＥＤなどの発光体を備えた発光部品を基板上に実装する実装装置が知られている。また、発光部品中の発光体の位置精度が悪い場合でも、発光体の発光中心を精度よく基板上に位置決めする実装装置が知られている。例えば、特許文献１に記載のボンディング装置は、まず、発光部品を発光させた状態で画像を撮像し、発光中心と発光部品の外形基準点との相対座標を画像に基づいて演算している。次に、この装置は、発光部品を保持手段で保持した状態で撮像し、撮像した画像に基づいて発光部品の外形基準点を認識している。そして、この装置は、認識した外形基準点と演算した相対座標とに基づいて発光中心の位置を演算し、その位置とボンディング位置との位置ずれ量が大きい場合には、ボンディング位置を補正して発光部品を基板上にボンディングしている。

特開２０００−１５０９７０号公報

上記のように特許文献１では、発光中心を精度よく基板上に位置決めするために、発光部品が保持手段に保持されていない状態および発光部品が保持手段に保持されている状態での各々において発光部品の撮像が必要であり、必ずしも効率的ではなかった。

本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、発光部品の発光体の位置を基板上に効率よく位置決め実装することを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の第１の発光部品の実装方法は、
発光体を有する発光部品を基板上に実装する発光部品の実装方法であって、
撮像手段により前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像工程と、
前記発光部品画像に基づき前記発光体の位置を検出する発光***置検出工程と、
前記発光***置検出工程にて検出した前記発光体の位置に基づき、部品保持手段と前記発光体とが所定の位置関係となるように前記部品保持手段を前記発光部品に位置合わせするとともに前記部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と、
前記所定の位置関係に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と、
を含むものである。

本発明の第１の発光部品の実装方法では、発光体を有する発光部品を基板上に実装するにあたり、発光部品のうち少なくとも発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する。次に、発光部品画像に基づいて発光体の位置を検出する。そして、検出した発光体の位置に基づき、部品保持手段と発光体とが所定の位置関係となるように部品保持手段を発光部品に位置合わせして発光部品を保持する。また、所定の位置関係に基づき、発光部品を保持した部品保持手段を基板に対して位置決めして発光部品を基板上に実装する。このように、発光体の位置に基づき、部品保持手段と発光体とが所定の位置関係となるように位置合わせして発光部品を保持し、その位置関係を考慮して部品保持手段を基板に対して位置決めして実装することから、発光部品中の発光体の位置が設計値からずれていても、発光体を基板上に精度よく位置決めすることができる。また、発光部品が保持手段に保持されている状態で発光部品の撮像を行わなくても済むため、基板上に発光部品を効率よく位置決め実装することができる。なお、発光体の特定部位が結果的に基板上の所定座標に配置されるように発光部品を実装できればよく、基板上の所定座標を予め記憶しておいたり、基板上の所定座標を導出したりすることは必須ではない。

本発明の第２の発光部品の実装方法は、
発光体を有する発光部品を基板上に実装する発光部品の実装装置方法であって、
撮像手段により前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像工程と、
前記発光部品画像に基づき前記発光体の位置を検出する発光***置検出工程と、
部品保持手段を所定の保持位置に位置決めするとともに、前記部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と、
前記発光***置検出工程にて検出した前記発光体の位置および前記所定の保持位置に基づき、前記保持手段に保持される前記発光部品における、前記保持手段と前記発光体との位置関係を算出する工程と、
前記位置関係に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板上の実装位置に位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と、
を含むものである。

本発明の第２の発光部品の実装方法では、発光体を有する発光部品を基板上に実装するにあたり、発光部品のうち少なくとも発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する。次に、発光部品画像に基づいて発光体の位置を検出する。そして、部品保持手段を所定の保持位置に位置決めするとともに、部品保持手段により発光部品を保持する。併せて、検出した発光体の位置および先程の保持位置に基づき、保持手段に保持される発光部品における、保持手段と発光体との位置関係を算出する。そして、その位置関係に基づき、発光部品を保持した部品保持手段を基板上の実装位置に位置決めして発光部品を基板上に実装する。このように、検出した発光体の位置および保持位置に基づき保持手段と発光体との位置関係を算出し、その位置関係に基づいて部品保持手段を位置決めして発光部品を基板上に実装することから、発光部品中の発光体の位置が設計値からずれていても、発光体を基板上に精度よく位置決めすることができる。また、発光部品が保持手段に保持されている状態で発光部品の撮像を行わなくても済むため、基板上に発光部品を効率よく位置決め実装することができる。

本発明の第１または第２の発光部品の実装方法において、さらに、少なくとも前記撮像工程において前記発光部品が撮像されてから前記部品保持工程において前記保持手段に前記発光部品が保持される迄の間は、前記発光部品を載置台に保持する載置保持工程を含むようにしてもよい。こうすれば、発光部品が撮像されてから保持手段に発光部品が保持される迄の間は発光部品が載置台に保持されるので、より一層発光体を基板上に精度よく位置決めすることができる。

本発明の第１の実装装置は、
発光体を有する発光部品を基板上に実装する実装装置であって、
前記発光部品を保持可能な部品保持手段と、
前記部品保持手段を移動させる移動手段と、
前記発光部品のうちにおける少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像手段と、
前記発光部品画像に基づいて前記発光体の特定部位の座標位置を検出する発光***置検出手段と、
前記部品保持手段および前記移動手段の動作を制御して前記発光部品の保持および基板上への実装を制御する保持実装制御手段と、
を備え、
前記保持実装制御手段は、前記部品保持手段が前記発光部品を保持する際には、前記発光***置検出手段によって検出した前記発光体の位置に基づき前記部品保持手段と前記発光体とが所定の位置関係となるように部品保持手段を前記発光部品に位置合わせし、前記部品保持手段が保持した前記発光部品を基板上に実装する際には、前記所定の位置関係に基づき、前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めするものである。

本発明の第１の実装装置では、発光体を有する発光部品を基板上に実装するにあたり、発光部品のうち少なくとも発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する。次に、発光部品画像に基づいて発光体の位置を検出する。そして、部品保持手段が発光部品を保持する際には、検出した発光体の位置に基づき、部品保持手段と発光体とが所定の位置関係となるように部品保持手段を発光部品に位置決めする。また、部品保持手段が保持した発光部品を基板上に実装する際には、所定の位置関係に基づき、発光部品を保持した部品保持手段を基板に対して位置決めする。このように、発光体の位置に基づき、部品保持手段と発光体とが所定の位置関係となるように位置合わせして発光部品を保持し、その位置関係を考慮して部品保持手段を基板に対して位置決めして実装することから、発光部品中の発光体の位置が設計値からずれていても、発光体を基板上に精度よく位置決めすることができる。また、発光部品が保持手段に保持されている状態で発光部品の撮像を行わなくても済むため、基板上に発光部品を効率よく位置決め実装することができる。

本発明の第２の実装装置は、
発光体を有する発光部品を基板上に実装する実装装置であって、
前記発光部品を保持可能な部品保持手段と、
前記部品保持手段を移動させる移動手段と、
前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像手段と、
前記発光部品画像に基づいて前記発光体の位置を検出する発光***置検出手段と、
前記部品保持手段および前記移動手段の動作を制御して前記発光部品の保持および基板上への実装を制御する保持実装制御手段と、
を備え、
前記保持実装制御手段は、前記部品保持手段が前記発光部品を保持する際には、前記部品保持手段を所定の保持位置に位置合わせし、前記部品保持手段が保持した前記発光部品を基板上に実装する際には、前記発光体の位置および前記所定の保持位置から算出される、前記保持手段に保持された前記発光部品における前記保持手段と前記発光体との位置関係に基づき前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板上の実装位置に位置決めして前記発光部品を基板上に実装するものである。

本発明の第２の実装装置では、発光体を有する発光部品を基板上に実装するにあたり、発光部品のうち少なくとも発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する。次に、発光部品画像に基づいて発光体の位置を検出する。そして、部品保持手段に前記発光部品を保持させる際には、部品保持手段を所定の保持位置に位置決めする。そして、部品保持手段が保持した発光部品を基板上に実装する際には、発光体の位置および先程の所定の保持位置から算出される保持手段と発光体との位置関係に基づき、発光部品を保持した部品保持手段を基板上の実装位置に位置決めして発光部品を基板上に実装する。このように、検出した発光体の位置および保持位置から算出される保持手段と発光体との位置関係に基づいて部品保持手段を位置決めして発光部品を基板上に実装することから、発光部品中の発光体の位置が設計値からずれていても、発光体を基板上に精度よく位置決めすることができる。また、発光部品が保持手段に保持されている状態で発光部品の撮像を行わなくても済むため、基板上に発光部品を効率よく位置決め実装することができる。

本発明の第１または第２の実装装置において、さらに、前記撮像手段によって前記発光部品を撮像する際に前記発光部品を載置する載置台と、前記載置台に設けられ、少なくとも前記撮像手段によって前記発光部品が撮像されてから前記保持手段によって前記発光部品が保持される迄の間は、前記発光部品を前記載置台に保持する載置保持手段と、を備えるようにしてもよい。こうすれば、発光部品が撮像されてから保持手段に発光部品が保持される迄の間は発光部品が載置台に保持されるので、より一層発光体を基板上に精度よく位置決めすることができる。

実装システム１０の概略説明図。 実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 ＨＤＤ６４に記憶された実装情報６７の説明図。 発光部品７５を基板７０上に実装する際の種々の座標を示す説明図。 変形例の実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 発光部品７５を基板７０上に実装する際の種々の座標を示す説明図。 変形例の実装システム１０の概略説明図。 載置台９０上で発光部品７５を撮像する際の説明図。

本発明の実施の形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、実装システム１０の概略説明図である。本実施形態の実装システム１０は、後述する発光部品７５などを含む部品を基板７０に実装処理する実装装置１１と、実装処理に関する情報の管理、設定を行う実装管理コンピュータ８０とを備えている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。また、実装処理とは、部品を基板上に載置、配置、装着、挿入、接合、接着する処理などを含む。

実装装置１１は、図１に示すように、基板を搬送する搬送部１８と、部品を採取して基板７０に配置する実装処理を行う採取部２１と、採取部２１に配設され基板７０の基準マークを撮像するマークカメラ３４と、リール５７から部品を送り出すリールユニット５６と、部品を撮像するパーツカメラ５４と、採取部２１やマークカメラ３４など装置全体を制御する制御装置６０とを備えている。

搬送部１８は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板７０は、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板７０は、多数立設された支持ピン２３によってその裏面側から支持されている。

採取部２１は、実装ヘッド２４、Ｘ軸スライダ２６、Ｙ軸スライダ３０などを備えている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、実装装置１１の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。

実装ヘッド２４は、部品を吸着して採取するノズル４０と、ノズル４０を１以上装着、取り外し可能なノズル保持体４２と、を備えている。本実施形態では、ノズル保持体４２は、１２個のノズルホルダを備えており、１２本のノズル４０を装着可能である。ノズル保持体４２は、回転可能な状態で実装ヘッド２４に保持される。ノズル４０は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を放したりするものである。このノズル４０は、Ｚ軸モータ４５を駆動源とするホルダ昇降装置によってＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。なお、実装ヘッド２４はノズル４０により部品を吸着して保持するが、部品を保持可能であれば特に限定されない。例えば、実装ヘッド２４は部品を挟持して保持するメカニカルチャックを備えていてもよい。

マークカメラ３４は、基板７０を上方から撮像する装置であり、Ｘ軸スライダ２６の下面に配設されている。マークカメラ３４は、下方が撮像領域であり、基板７０の基準位置や部品を配置する基準位置などを示す基板７０に付された基準マークを読み取るカメラである。マークカメラ３４は、実装ヘッド２４の移動に伴ってＸ−Ｙ方向へ移動する。

リールユニット５６は、部品が格納されたテープが巻き付けられているリール５７を複数備え、実装装置１１の前側に着脱可能に取り付けられている。このテープは、リール５７から巻きほどかれ、実装ヘッド２４に採取される採取位置にフィーダ部５８によって送り出される。フィーダ部５８は、実装装置１１に着脱可能なリール５７の数に対応して複数配設されている。

パーツカメラ５４は、搬送部１８の前側の支持板２０の前方に配置されている。このパーツカメラ５４の撮像範囲は、パーツカメラ５４の上方である。パーツカメラ５４は、部品を吸着したノズル４０がパーツカメラ５４の上方を通過する際、ノズル４０に吸着された部品の状態を撮像し、その画像を制御装置６０へ出力する。

制御装置６０は、図１に示すように、ＣＰＵ６１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ６２、作業領域として用いられるＲＡＭ６３、各種データを記憶する記憶手段としてのＨＤＤ６４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース６５などを備えており、これらはバス６６を介して接続されている。この制御装置６０は、搬送部１８、採取部２１、マークカメラ３４、パーツカメラ５４及びリールユニット５６などと双方向通信可能に接続されており、マークカメラ３４やパーツカメラ５４からの画像信号を入力する。なお、各スライダ２６，３０には図示しない位置センサが装備されており、制御装置６０はそれらの位置センサからの位置情報を入力しつつ、各スライダ２６，３０の駆動モータを制御する。

管理コンピュータ８０は、実装処理に関する情報を管理するＰＣであり、マウスやキーボードなどの入力デバイス８７や、ディスプレイ８８などを備えている。管理コンピュータ８０の図示しないＨＤＤには、後述する実装情報６７を含む生産ジョブデータが図示しないＨＤＤに記憶されている。また、生産ジョブデータには、実装情報６７の他に、部品を実装した基板７０を何枚作製するかの情報や、基板７０の基準マークの位置などの情報も含まれている。

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、特に、実装装置１１が各種部品を基板７０に実装する実装処理について説明する。図２は、制御装置６０のＣＰＵ６１により実行される実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装装置１１のＨＤＤ６４に記憶され、作業者による開始指示により実行される。このルーチンが実行されると、制御装置６０のＣＰＵ６１は、実装情報６７を含む生産ジョブデータを管理コンピュータ８０から取得してＨＤＤ６４に記憶する（ステップＳ１００）。なお、ＣＰＵ６１は、生産ジョブデータを管理コンピュータ８０から予め受信してＨＤＤ６４に記憶しておいてもよい。

図３は、ＨＤＤ６４に記憶された実装情報６７の説明図である。図示するように、実装情報６７には、基板７０に実装する部品の実装順序、部品種別、実装座標、保持座標などを対応づけた情報が含まれている。なお、実装座標は、部品を配置する基板７０上の位置を表す座標（ＸＹ座標）である。保持座標は、部品を吸着して保持する位置を表す座標（ＸＹ座標）である。本実施形態では、保持座標は、部品の中心（ＸＹ方向の中心）の座標として予め定められている。

ここで、実装情報６７で実装するよう定められている部品には、発光部品７５が含まれている。本実施形態では、図３に示す部品Ａが発光部品７５であるものとした。図４は、発光部品７５を基板７０上に実装する際の種々の座標を示す説明図である。図４下段に示すように、発光部品７５は、支持基板７６と、支持基板７６上に取着されたＬＥＤなどの発光体７７とを備えている。図４下段に示すように、発光部品７５の中心位置すなわち支持基板７６の中心位置（部品中心座標）は座標（Ｃ１，Ｄ１）である。また、発光部品７５は、発光部品７５中の発光体７７の設計位置が予め定められている。図４下段に示すように、発光体７７が設計位置に取着されているとき（発光体７７が破線の位置にあるとき）の発光体７７の中心位置（発光体設計中心座標）は座標（Ａ１，Ｂ１）である。保持座標（Ｃ１，Ｄ１）は、発光体設計中心座標（Ａ１，Ｂ１）から左方向に座標ｒ、前方に座標ｓだけずれた位置にある。すなわち、保持座標（Ｃ１，Ｄ１）＝座標（Ａ１−ｒ，Ｂ１−ｓ）である。換言すると、発光体設計中心座標に対する保持座標の相対位置は座標（−ｒ，−ｓ）となっている。そして、図３に示すように、実装情報６７には部品Ａ（発光部品７５）に対応する保持座標として座標（Ｃ１，Ｄ１）が含まれている。また、実装情報６７には部品Ａ（発光部品７５）に対応する発光体設計中心座標として座標（Ａ１，Ｂ１）が含まれている。このように、実装情報６７には、発光体７７の中心である発光体設計中心座標と実装ヘッド２４が発光部品７５を保持する保持座標との位置関係が含まれている。保持座標及び発光体設計中心座標は、発光部品７５の種別毎に定まる値である。そのため、図３に示すように、部品Ａに対応する保持座標及び発光体設計中心座標は実装順序１と実装順序２とでそれぞれ同じ値になっている。また、実装情報６７では、発光部品７５以外の部品（部品Ｂ〜Ｇ等）には発光体設計中心座標の値は対応づけられていない。

なお、本実施形態では、実装座標は、基板７０の基準マークを原点とする座標とした。また、保持座標及び発光体設計中心座標は、複数のフィーダ部５８の各々に対応して予めＨＤＤ６４に記憶されている基準位置を原点とする座標とした。また、保持座標及び発光体設計中心座標は、リール５７のテープに格納された複数の部品のうち、リール５７から巻きほどかれて実装ヘッド２４に次に採取される部品（フィーダ部５８によって採取位置に送り出された部品）の座標として定められている。

このような実装情報６７を含む生産ジョブデータを記憶すると、ＣＰＵ６１は、基板７０を搬送する（ステップＳ１１０）。この処理では、ＣＰＵ６１は、搬送部１８のコンベアベルト２２により基板７０を搬送させ、部品を載置する処理を行う所定の実装位置でこの基板７０を固定する。次に、ＣＰＵ６１は、基板７０の基準マークの位置を検出する処理を行う（ステップＳ１２０）。この処理では、ＣＰＵ６１は、各スライダ２６，３０によりマークカメラ３４を生産ジョブデータに基づく基板マークの位置まで移動させる。次に、ＣＰＵ６１は、マークカメラ３４により基板マークを撮像させる。そして、ＣＰＵ６１は、撮像された画像に基づいて基準マークの位置（ＸＹ座標）を検出してＲＡＭ６３に記憶する。ＣＰＵ６１は、検出した基準マークの座標を原点として、以降の処理における基板７０上の座標（例えば実装座標など）を把握する。

続いて、ＣＰＵ６１は、実装情報６７の実装順序に従って未配置の部品を１つ吸着対象に決定する（ステップＳ１４０）。そして、ＣＰＵ６１は、吸着対象が発光部品７５であるか否かを判定する（ステップＳ１５０）。ＣＰＵ６１は、例えば実装情報６７における吸着対象の部品種別に基づいてこの判定を行う。なお、ＣＰＵ６１は、実装情報６７における吸着対象の部品に発光体設計中心座標が対応づけられているか否かによってこの判定を行ってもよい。

ステップＳ１５０で吸着対象が発光部品７５であるときには、ＣＰＵ６１は、マークカメラ３４に発光部品７５の発光体７７を撮像させて発光部品画像を取得する（ステップＳ１６０）。この処理では、ＣＰＵ６１は、まず、実装情報６７で定められた吸着対象の発光体設計中心座標をＨＤＤ６４から取得する。そして、ＣＰＵ６１は、マークカメラ３４の撮像範囲３５（図４下段参照）の中心が、吸着対象を送り出すフィーダ部５８に対応する発光体設計中心座標に位置するように、マークカメラ３４を移動させる。そして、ＣＰＵ６１は、マークカメラ３４により発光部品画像を取得する。なお、図４に示すように、マークカメラ３４の視野すなわち撮像範囲３５は、発光体７７全体を撮像可能となるように予め定められている。また、撮像範囲３５は、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値からずれていたとしても発光体７７全体を撮像可能となるように、予め経験的に定められている。なお、本実施形態では、撮像範囲３５は、発光体７７の全体と発光部品７５の外形部分（例えば支持基板７６の前後左右いずれかの端部や角部など）とを１つの画像として撮像できるほどの広さはないものとした。

続いて、ＣＰＵ６１は、取得した発光部品画像に基づいて実際の発光体７７の位置を検出する。すなわち、発光体７７の中心の座標（発光体検出中心座標）を検出する（ステップＳ１７０）。この処理では、ＣＰＵ６１は、まず、発光部品画像と予め発光体７７を中心にして発光部品７５を撮像した比較用画像とを比較する。そして、ＣＰＵ６１は、比較結果に基づいて発光部品画像中の発光体７７の領域を検出し、検出した領域の中心位置に基づいて発光体検出中心座標を検出する。これにより、例えば、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値通りであった場合には、ＣＰＵ６１は発光体設計中心座標（Ａ１，Ｂ１）と同じ座標を発光体検出座標として検出する。一方、発光部品７５中の発光体７７の位置が図４下段に示すように設計値から左方向に座標ａ、前方に座標ｂだけずれていた場合には、ＣＰＵ６１はその座標（Ａ２，Ｂ２）＝座標（Ａ１−ａ，Ｂ１−ｂ）を発光体検出座標として検出する。なお、比較用画像は、生産ジョブデータに含まれていてもよいし、ＨＤＤ６４に予め記憶されていてもよい。また、比較用画像を用いる場合に限らず、ＣＰＵ６１が発光部品画像に基づいて発光体検出中心座標を検出するための基準情報があればよい。例えば、発光部品画像中の発光体７７の画素と支持基板７６の画素との色の違いを識別するための閾値が、基準情報として生産ジョブデータに含まれていてもよい。

次に、ＣＰＵ６１は、検出した発光体検出中心座標と実装情報６７に含まれる保持座標及び発光体設計中心座標とに基づいて、発光部品７５を実際に吸着すべき位置である実保持座標を導出する（ステップＳ１８０）。この処理では、ＣＰＵ６１は、まず、発光体設計中心座標から発光体検出中心座標へのＸＹ方向のずれ量（両座標の差）を導出する。次に、ＣＰＵ６１は、保持座標からずれ量だけずれた座標を実保持座標として導出する。例えば、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値通りであった場合には、発光体設計中心座標と発光体検出中心座標とは同じでありずれ量は（０，０）となる。そのため、ＣＰＵ６１は実装情報６７に含まれる保持座標と同じ座標を実保持座標として導出する。一方、発光部品７５中の発光体７７の位置が図４下段に示すように設計値からずれていた場合には、発光体設計中心座標（Ａ１，Ｂ１）から発光体検出中心座標（Ａ２，Ｂ２）へのずれ量は（−ａ，−ｂ）となる。そのため、ＣＰＵ６１は実装情報６７に含まれる保持座標（Ｃ１，Ｄ１）からずれ量（−ａ，−ｂ）だけずれた座標（Ｃ２，Ｄ２）＝座標（Ｃ１−ａ，Ｄ１−ｂ）を実保持座標として導出する。図４からもわかるように、この実保持座標（Ｃ２，Ｄ２）は、発光体検出中心座標（Ａ２，Ｂ２）から左方向に座標ｒ、前方に座標ｓだけずれた座標（Ａ２−ｒ，Ｂ２−ｓ）である。これにより、図４からもわかるように、発光体７７の位置が設計値からずれた場合の発光体検出中心座標（Ａ２，Ｂ２）と実保持座標（Ｃ２，Ｄ２）との位置関係は、発光体７７の位置が設計値通りであった場合の発光体設計中心座標（Ａ１，Ｂ１）と保持座標（Ｃ１，Ｄ１）との位置関係と同じになる。すなわち、発光体検出中心座標（Ａ２，Ｂ２）と実保持座標（Ｃ２，Ｄ２）との位置関係は、発光体設計中心座標（Ａ１，Ｂ１）から発光体検出中心座標（Ａ２，Ｂ２）へのずれ量（−ａ，−ｂ）に左右されない。このように、ＣＰＵ６１は、発光体７７の位置の設計値からのずれ量に関わらず、発光体検出中心座標と実保持座標との位置関係が常に同じになるように実保持座標を導出している。そして、ＣＰＵ６１は、ノズル４０と発光体７７とが所定の位置関係となるようにノズル４０を位置合わせするとともに、ノズル４０に発光部品７５を保持させる。すなわち、ＣＰＵ６１は、ノズル４０の中心位置がこの実保持座標に位置するように実装ヘッド２４を移動させて、発光部品７５を実保持座標で吸着して保持する（ステップＳ１９０）。このように、ＣＰＵ６１は、実装ヘッド２４に発光部品７５を保持させるにあたり、実装情報６７で指定された保持座標ではなく、発光体検出中心座標に基づいて導出した実保持座標で保持させるのである。一方、ステップＳ１５０で吸着対象が発光部品７５ではないときには、ＣＰＵ６１は、実装情報６７で指定された保持座標にノズル４０の中心が位置するように実装ヘッド２４を移動させて、吸着対象の部品を保持座標で吸着して保持する（ステップＳ２００）。

ステップＳ１９０又はステップＳ２００で吸着対象を吸着すると、ＣＰＵ６１は、実装ヘッド２４が吸着した部品数がノズル保持体４２のノズル４０の数（１２本）未満であるか否かを判定する（ステップＳ２１０）。ステップＳ２１０で、吸着した部品数がノズル保持体４２のノズル４０の数未満であるときには、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１４０以降の処理を行う。すなわち、ＣＰＵ６１は、吸着対象を順次設定し、吸着対象が発光部品７５であればその部品をノズル４０により実保持座標で吸着し、吸着対象が発光部品７５以外の部品であればその部品をノズル４０により保持座標で吸着する。そして、ステップＳ２１０で、吸着した部品数がノズル保持体４２のノズル４０の数未満でないとき、すなわちノズル保持体４２の１２本のノズル４０がいずれも部品を吸着して保持したときには、ＣＰＵ６１は、ノズル４０に保持された部品の保持状態を取得する（ステップＳ２２０）。この処理では、ＣＰＵ６１は、実装ヘッド２４をパーツカメラ５４の上部に移動させ、パーツカメラ５４により撮像した画像を取得する。ＣＰＵ６１は、この画像を解析して、部品の異常，部品の傾きなどの姿勢，保持位置のずれなどに関する異常の有無を判定する。また、ＣＰＵ６１は異常があった部品を破棄する。なお、本実施形態では、ＣＰＵ６１は、発光部品７５については異常の有無の判定を省略するものとした。また、ノズル保持体４２のノズル４０に保持されている部品が全て発光部品７５であるときには、ＣＰＵ６１は、パーツカメラ５４による撮像を行わず、ステップＳ２２０の処理自体を省略するものとした。ただし、ＣＰＵ６１がこれらの省略を行わなくてもよいし、発光部品７５のうち特定の種類の発光部品について省略するようにしてもよい。

次に、ＣＰＵ６１は、実装ヘッド２４で保持した部品を基板７０上の実装座標に配置（実装）する（ステップＳ２３０）。この処理では、ＣＰＵ６１は、実装ヘッド２４を移動させて部品を保持しているノズル４０の中心位置が実装座標に位置するようにし、Ｚ軸モータ４５により部品を下降させて実装座標に部品を配置する。すなわち、ＣＰＵ６１は、部品を保持した部分を実装座標に配置するように、部品の移動及び基板７０上への配置を行う。なお、ＣＰＵ６１は、実装ヘッド２４が保持している複数の部品を、実装情報６７の実装順序に従って実装座標に順次配置していく。

ここで、発光部品７５を実装座標に配置する場合について図４を用いて説明する。上述したように、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値からずれていても、発光部品７５の実保持座標と発光体検出中心座標との位置関係は同じである。そのため、図４に示すように、ＣＰＵ６１が発光部品７５を保持した部分（吸着時の実保持座標（Ｃ２，Ｄ２）に対応する部分）を実装座標（Ｇ，Ｈ）に配置すると、発光体７７の中心は所定座標（Ｅ，Ｆ）＝座標（Ｇ＋ｒ，Ｈ＋ｓ）に位置することになる。このように、本実施形態では、ＣＰＵ６１が発光部品７５を実保持座標で保持して実装座標に配置することで、発光体７７の設計値からの位置ずれに関わらず発光体７７の中心が所定座標に配置されるようになっている。この所定座標は、発光体７７の中心を配置したい基板７０上の所望の位置である。すなわち、実装情報６７に含まれる実装座標は、この所定座標と実装座標との位置関係が発光体設計中心座標と保持座標との位置関係と同じになるような座標として、所定座標から逆算して予め定められている。なお、発光部品７５のうち支持基板７６の位置は、発光部品７５中の発光体７７の設計値からの位置ずれに応じて変化することになる。図４上段では、発光体７７の位置が設計値通りの場合の実装後の基板７０上の支持基板７６の位置を破線で示している。また、発光体７７の発光体検出中心座標が座標（Ａ２，Ｂ２）であった場合の実装後の基板７０上の支持基板７６の位置を実線で示している。このように、ステップＳ２３０においては、ＣＰＵ６１は、実保持座標と発光体検出中心座標との位置関係に基づきノズル４４を基板７０に対して位置決めして発光部品７５を基板７０上に配置しているのである。

ステップＳ２３０で実装ヘッド２４が保持している部品を全て基板７０上に配置すると、ＣＰＵ６１は、現在の基板７０に未配置の部品があるか否かを実装情報６７に基づいて判定し（ステップＳ２４０）、未配置の部品があるときにはステップＳ１３０以降の処理を実行する。すなわち、ＣＰＵ６１は、必要に応じてノズル４０を変更し、吸着対象が発光部品７５であれば実保持座標で保持し、吸着対象が発光部品７５以外であれば保持座標で保持して、保持した部品を実装座標に配置していく。一方、現在の基板７０に未配置の部品がないときには、ＣＰＵ６１は、実装が完了した現在の基板７０を排出し（ステップＳ２５０）、生産完了したか否かを実装完了した基板数に基づいて判定する（ステップＳ２６０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１１０以降の処理を繰り返し実行する。一方、生産完了したときには、ＣＰＵ６１はこのルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のノズル４０が本発明の部品保持手段に相当し、Ｘ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０が移動手段に相当し、マークカメラ３４が撮像手段に相当し、制御装置６０が発光***置検出手段及び保持実装制御手段に相当する。

以上説明した実装システム１０によれば、ＣＰＵ６１は、発光体７７を有する発光部品７５を基板７０上に実装するにあたり、発光部品７５のうち少なくとも発光体７７の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する。次に、ＣＰＵ６１は、発光部品画像に基づいて発行体７７の位置として発光体７７の特定部位（中心）の座標（発光体検出中心座標）を検出する。そして、ＣＰＵ６１は、ノズル４０が発光部品７５を保持する際には、検出した発光体７７の位置に基づき、発行体検出中心座標と実保持座標との位置関係が所定の位置関係であるから、ノズル４０と発光体７７とが所定の位置関係となるようにノズル４０の中心位置が実保持座標に位置するようにノズル４０を発光部品７５に位置決めする。また、ノズル４０が保持した発光部品７５を基板７０上に実装する際には、発行体検出中心座標と実保持座標との位置関係に基づき、発光体７７の中心が基板７０上の所望の位置となるように、発光部品７５を保持したノズル４０の中心を基板７０上の実装座標に位置決めする。このように、ＣＰＵ６１は、発光体７７の位置に基づき、ノズル４０と発光体７７とが所定の位置関係となるように位置合わせして発光部品７５を保持し、その位置関係を考慮してノズル４０を基板７０に対して位置決めして実装する。そのため、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値からずれていても、発光体７７を基板７０上に精度よく位置決めすることができる。また、発光部品７５がノズル４０に保持されている状態で発光部品７５の撮像を行わなくても済むため、基板７０上に発光部品７５を効率よく位置決め実装することができる。なお、発光部品７５を基板７０上に実装した後、レンズ部品などを発光体７７に被せる場合がある。このとき、レンズ部品と発光体７７との位置関係がずれると所望の輝度が得られない場合がある。また、基板７０に開けられた穴にレンズ部品の一部を挿入して固定する場合など、レンズ部品の基板７０上の位置を発光体７７の位置に応じて変えることができない場合がある。このような場合でも、実装装置１１では、発光部品７５中の発光体７７の位置ずれに関わらずＣＰＵ６１が発光体７７の中心を所定座標に精度よく位置決めするため、所望の輝度が得やすくなる。また、図４を用いた説明では、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値からずれていた場合について例示したが、実装ヘッド２４に採取される発光部品７５全体の位置がずれている場合でも、ＣＰＵ６１が上述した処理を行うことで同様に発光体７７を基板７０上に精度よく位置決めすることができる。すなわち、上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、発光部品７５の座標ではなく発光体検出中心座標を基準として実装を行うため、発光部品７５全体の位置ずれに起因する発光体７７の位置ずれと、発光部品７５中の発光体７７の位置ずれとのいずれが生じているかを特に区別することなく、発光体７７を基板７０上に精度よく位置決めすることができる。発光部品７５全体の位置ずれと、発光部品７５中の発光体７７の位置ずれとの両方が生じている場合も、同様にＣＰＵ６１は発光体７７を基板７０上に精度よく位置決めすることができる。なお、発光部品７５全体の位置がずれている場合としては、例えばテープ中の発光部品７５の位置がずれている場合や、フィーダ部５８によるテープ送りにずれが生じた場合などが挙げられる。

また、ＨＤＤ６４には、発光体７５の発光体設計中心座標と保持座標との位置関係や、基板７０上の所定座標に対して発光体設計中心座標と保持座標との位置関係と同じ位置関係にある基板７０上の実装座標を含む実装情報６７が記憶されている。そして、ＣＰＵ６１は、発光体検出中心座標と記憶された位置関係とに基づいて、発光体検出中心座標に対して同じ位置関係にある実保持座標を導出し、発光部品７５を実保持座標で保持し保持した部分を実装座標に配置する。このように、ＣＰＵ６１は、実保持座標を、発光体検出中心座標を基準として定める。そのため、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値からずれていても、発光体７７の中心と発光部品７５中の保持した部分との位置関係は常に一定となる。これにより、ＣＰＵ６１は、発光部品７５のうち実装ヘッド２４が保持した部分を予め記憶された実装座標に位置決めするだけで、発光体７５の中心を基板７０上の所定座標に精度よく位置決めすることができる。

さらに、ＨＤＤ６４に記憶された位置関係は、発光体設計中心座標と保持座標との位置関係である。そのため、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値通りの場合は、発光部品７５の中心位置が実保持座標となる。また、発光体７７の位置が設計値からずれている場合には、その分だけ発光部品７５の中心位置からずれた位置が実保持座標となる。すなわち、発光部品７５の中心位置を基準として発光体７７の位置ずれに応じた位置が実保持座標となる。そのため、例えば発光部品７５の端部付近を基準（保持座標）として実保持座標が定まるような場合と比べて、実保持座標が発光部品７５から外れてしまい発光部品７５を保持できないという状態が生じにくくなる。

さらにまた、発光部品７５を撮像する撮像手段をマークカメラ３４が兼ねるため、実装装置１１の部品点数を少なくすることができる。また、マークカメラ３４は視野が狭く、発光体７７と発光部品７５の外形部分とを１つの画像として撮像できない場合がある。すなわち、発光体検出中心座標と発光部品７５の外形に関する情報とを共に取得可能な画像を撮像できない場合がある。そのような場合には、発光部品画像に基づく発光部品７５の外形に関する情報を必須としない本発明を適用する意義が特に高い。なお、外形に関する情報を併用するようにしてもよい。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、発光体検出中心座標に基づいて実保持座標を導出し、発光部品７５を実保持座標で保持し、保持した部分を実装座標に配置するが、これに限られない。実装装置１１は、発光体画像から検出した発光体検出中心座標に基づいて発光部品７５の中心が基板７０上の所定座標に配置されるように実装を行えばよい。例えば、ＣＰＵ６１は、ノズル４０が発光部品７５を保持する際には、ノズル４０を所定の保持位置に位置決めし、ノズル４０が保持した発光部品７５を基板７０上に実装する際には、発光体７７の位置および所定の保持位置から算出される、ノズル４０に保持された発光部品７５におけるノズル４０と発光体７７との位置関係に基づき発光部品７５を保持したノズル４０を基板７０上の実装位置に位置決めして発光部品７５を基板７０上に実装するようにしてもよい。すなわち、ＣＰＵ６１は、発光体検出中心座標に関わらず実保持座標を導出せずに保持座標で発光部品７５を保持するよう実装ヘッド２４を制御し、発光体検出中心座標に基づいて実装座標を導出する。図５は、変形例の実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、上述したステップＳ１８０〜Ｓ１９０の代わりにステップＳ１７５ａ〜Ｓ１９０ａを行う点以外は図２の実装処理ルーチンと同じである。なお、この変形例の実装処理ルーチンを行う場合、ステップＳ１００でＨＤＤ６４に記憶される実装情報６７では、発光部品７５に対して実装座標の代わりに上述した所定座標（発光体７７の中心を配置したい基板７０上の所望の座標）が対応付けてられているものとする。この変形例の実装処理ルーチンでは、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１７０で発光部品画像に基づいて発光体検出中心座標を検出したあと、発光体検出中心座標と実装情報６７で吸着対象の発光部品７５に対応づけられている保持座標との位置関係を導出する（ステップＳ１７５ａ）。ＣＰＵ６１が導出する位置関係について図６を用いて説明する。例えば、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値通りであった場合には、ＣＰＵ６１は、発光体検出中心座標（＝発光体設計中心座標）（Ａ１，Ｂ１）を基準（原点）とした保持座標（Ｃ１，Ｄ１）の相対座標（−ｒ，−ｓ）を、発光体検出中心座標と保持座標との位置関係として導出する。一方、発光部品７５中の発光体７７の位置が図６下段に示すように設計値からずれた座標（Ａ２，Ｂ２）であった場合には、ＣＰＵ６１は、発光体検出中心座標（Ａ２，Ｂ２）を原点とした保持座標（Ｃ１，Ｄ１）の相対座標（−ｃ，−ｄ）＝相対座標（−ｒ＋ａ，−ｓ＋ｂ）を、発光体検出中心座標と保持座標との位置関係として導出する。このように、発光体検出中心座標に応じた位置関係を導出する。続いて、ＣＰＵ６１は、導出した位置関係と実装情報６７に記憶された所定座標とに基づいて実装座標を導出する（ステップＳ１８０ａ）。ＣＰＵ６１は、所定座標を基準とした実装座標の位置が、発光体検出中心座標を基準とした保持座標の位置と同じになるように、実装座標を導出する。例えば、図６で発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値通りであった場合には、ＣＰＵ６１は、所定座標（Ｅ，Ｆ）を基準として相対座標（−ｒ，−ｓ）の位置にある座標（Ｇ，Ｈ）＝座標（Ｅ−ｒ，Ｆ−ｓ）を実装座標として導出する。一方、図６で発光体検出中心座標が座標（Ａ２，Ｂ２）であった場合には、ＣＰＵ６１は、所定座標（Ｅ，Ｆ）を基準として相対座標（−ｃ，−ｄ）の位置にある座標（Ｉ，Ｊ）＝座標（Ｅ−ｃ，Ｆ−ｄ）を実装座標として導出する。そして、ＣＰＵ６１は、実装ヘッド２４を移動させて、発光部品７５を保持座標で吸着して保持し（ステップＳ１９０ａ）、ステップＳ２１０以降の処理を行う。また、ステップＳ２２０のあと、ＣＰＵ６１は、実装ヘッド２４で保持した部品を基板７０上の実装座標に配置（実装）する（ステップＳ２３０）。このように、変形例の実装装置１１では、ＣＰＵ６１は、発光体検出中心座標と保持座標との位置関係に基づいて、発光体検出中心座標を所定座標に配置できるような保持座標で保持した発光部品７５の部分の移動先の座標として実装座標を導出する。これにより、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値からずれていても、発光体７７の中心を基板７０上の所定座標（Ｅ，Ｆ）に精度よく位置決めすることができる。なお、この変形例の実装装置１１では、実装情報６７に含まれる発光体設計中心座標は、ステップＳ１６０で発光部品７５を撮像する際の撮像位置を示す座標に過ぎない。そのため、発光部品画像から発光体検出中心座標を検出する場合でも、発光体設計中心座標の代わりに他の座標が実装情報６７に含まれていてもよい。また、上述した変形例の実装装置１１では、実装情報６７に所定座標が含まれているものとしたが、これに限られない。例えば、所定座標の代わりに、発光部品７５中の発光体７７の位置が設計値通りであった場合における実装座標及び位置関係（発光体設計中心座標と保持座標との位置関係）が実装情報６７に含まれていてもよい。この場合、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１７５ａで導出した位置関係と、実装情報６７に含まれる位置関係とのずれ量を導出して、実装情報６７に含まれる実装座標を導出したずれ量分だけずらした座標としての補正後実装座標をステップＳ１８０ａで導出してもよい。そして、ステップＳ２３０においてＣＰＵ６１が実装ヘッド２４で保持した発光部品７５を基板７０上の補正後実装座標に配置（実装）してもよい。こうしても、発光体７７の中心を基板７０上の所定座標（Ｅ，Ｆ）に精度よく位置決めすることができる。

上述した実施形態では、発光体７５の発光体設計中心座標と保持座標との位置関係として、発光体設計中心座標と保持座標とが実装情報６７に含まれているものとしたが、両者の位置関係を表す情報であればこれに限られない。例えば、発光体設計中心座標と保持座標との一方の座標を基準としたときの他方の座標の位置を表す相対座標が、位置関係を表す情報として実装情報６７に含まれていてもよい。こうしても、発光体検出中心座標と実装情報６７に含まれる位置関係とに基づいてＣＰＵ６１が実保持座標を導出することはできる。

上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、発光部品画像に基づいて発光体７７の中心の座標である発光体検出中心座標を検出するものとしたが、これに限らずＣＰＵ６１は発光体７７の特定部位の座標を検出すればよい。例えば、ＣＰＵ６１が発光体７７の前後左右いずれかの端部や角部などの座標を検出してもよい。あるいは、ＣＰＵ６１が発光体７７に配設された所定のマークなどの座標を検出してもよい。また、発光部品画像は、発光体７７全体を含む画像としたが、これに限られない。発光体７７の特定部位の座標を検出するために必要な領域が発光部品画像に含まれるように、撮像範囲３５が定められていればよい。また、ＣＰＵ６１は、発光体７７の中心の座標と角部の座標とを検出するなど、発光体７７の複数の特定部位の座標を検出してもよい。

上述した実施形態では、ステップＳ１８０において、ＣＰＵ６１が発光体設計中心座標から発光体検出中心座標へのＸＹ方向のずれ量分だけ保持座標からずれた座標を実保持座標として導出している。すなわち、ＣＰＵ６１は、発光体７７のＸＹ方向のずれを考慮して実保持座標を導出している。このとき、ＣＰＵ６１は、発光体７７のＸＹ平面上の傾き（回転方向のずれ）も考慮して実保持座標を導出してもよい。例えば、実装装置１１は、発光体７７の複数の特定部位の座標と保持座標との位置関係と、基板７０上の複数の所定座標に対して複数の特定部位の座標と保持座標との位置関係と同じ位置関係にある基板７０上の実装座標と、を含む実装情報６７をＨＤＤ６４に記憶しておいてもよい。そして、ＣＰＵ６１は、発光部品画像から検出された複数の特定部位の座標と記憶された位置関係とに基づいて、検出された複数の特定部位の座標に対して記憶された位置関係と同じ位置関係にある実保持座標を導出し、発光部品７５を実保持座標で保持し保持した部分を実装座標に配置するように実装ヘッド２４とＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０とを制御してもよい。具体的には、例えば上述した実施形態のステップＳ１００，Ｓ１７０，Ｓ１８０においてＣＰＵ６１が以下の処理を行ってもよい。ステップＳ１００では、ＣＰＵ６１は、発光体７７の複数の特定部位の座標（例えば発光体７７の位置が設計値通りであった場合の、発光体７７の中心の座標と発光体７７の左前方の角部の座標）と、保持座標と、実装座標と、を含む実装情報６７を含む生産ジョブデータを取得してＨＤＤ６４に記憶する。また、ステップＳ１７０において、ＣＰＵ６１は、発光部品画像に基づいて発光体７７のうちの複数の特定部位（例えば中心と左前方の角部）の座標を検出する。また、ＣＰＵ６１は、検出した複数の特定部位の座標と、ＨＤＤ６４に記憶された複数の特定部位の座標とに基づいて、発光体７７の位置が設計値通りであった場合と比較した発光体７７の回転方向のずれ量（回転角度）を導出する。例えば、ＣＰＵ６１は、ＨＤＤ６４に記憶された複数の特定部位の座標を結んだ線分と、検出した複数の特定部位の座標を結んだ線分とのなす角を、回転方向のずれ量として導出する。次に、ステップＳ１８０において、ＣＰＵ６１は、検出された複数の特定部位の座標に対してＨＤＤ６４に記憶された位置関係と同じ位置関係にある実保持座標を導出する。すなわち、ＨＤＤ６４に記憶された複数の特定部位の座標と保持座標との位置関係と、検出した複数の特定部位の座標と実保持座標の位置関係とが同じになるような座標として、実保持座標を導出する。そして、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１９０において発光部品７５を実保持座標で吸着して保持し、ステップＳ２３０で発光部品７５を基板７０上の実装座標に配置（実装）する。このとき、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１７０で導出した回転方向のずれ量分を補正するように、発光部品７５を回転方向のずれ量分だけ回転させてから基板７０上の実装座標に配置（実装）する。このようにすることで、発光体７７がＸＹ方向にずれている場合だけでなく回転方向にずれていた場合でも、ＣＰＵ９１は発光体７７を発光体７７の傾き（位置決めの角度）も含めて基板７０上に精度よく位置決めすることができる。なお、図５に示した変形例の実装処理ルーチンにおいても、発光体７７の複数の特定部位の座標を用いることで、同様に発光体７７の回転方向のずれも考慮して発光体７５を基板７０上に精度よく位置決めすることができる。具体的には、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１７０で発光部品画像に基づいて発光体７７の複数の特定部位の座標（例えば中心と左前方の角部の座標）を検出したあと、検出した座標と実装情報６７で吸着対象の発光部品７５に対応づけられている保持座標との位置関係をステップＳ１７５ａで導出する。そして、ステップＳ１８０ａにおいて、ＣＰＵ６１は、導出した位置関係と実装情報６７として予め記憶された複数の所定座標（例えば発光体７７の中心と左前方の角部とを配置したい基板７０上の所望の座標）とに基づいて実装座標を導出する。すなわち、ＣＰＵ６１は、複数の所定座標を基準とした実装座標の位置が、検出した複数の特定部位の座標を基準とした保持座標の位置と同じになるように、実装座標を導出する。また、ＣＰＵ６１は、ＨＤＤ６４に記憶された複数の所定座標を結んだ線分と、検出した複数の特定部位の座標を結んだ線分とのなす角を、発光体７７の回転方向のずれ量として導出する。そして、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１９０ａにおいて発光部品７５を保持座標で吸着して保持し、ステップＳ２３０で発光部品７５を基板７０上の実装座標に配置（実装）する。このとき、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１８０ａで導出した回転方向のずれ量分を補正するように、発光部品７５を回転方向のずれ量分だけ回転させてから基板７０上の実装座標に配置（実装）する。

上述した実施形態では、撮像範囲３５は、発光体７７の全体と発光部品７５の外形部分とを１つの画像として撮像できるほどの広さはないものとしたが、これに限られない。また、実装装置１１では、発光部品７５を撮像する撮像手段をマークカメラ３４が兼ねているが、これに限らずマークカメラ３４とは別の撮像手段が発光部品画像を撮像してもよい。

上述した実施形態では、実装情報６７に含まれる保持座標は、発光部品７５の中心の座標としたが、これに限らず発光部品７５中のどの部分の座標であってもよい。ただし、実保持座標が発光部品７５から外れてしまい発光部品７５を保持できないという状態が生じにくくなるため、発光部品７５の中心の座標を保持座標とすることが好ましい。

上述した実施形態では、実装座標は、基板７０の基準マークを原点とする座標とし、保持座標及び発光体設計中心座標は、複数のフィーダ部５８の各々に対応して予めＨＤＤ６４に記憶されている基準位置を原点とする座標としたが、これに限らず他の原点を用いてもよい。

上述した実施形態における実装処理ルーチン内の各ステップの順番は一例であり、適宜入れ替えてもよい。

上述した実施形態では、フィーダ部５８にセットされたリール５７のテープに格納された状態で発光部品７５の発光体７７の位置検出を行ったが、専用の載置台に発光部品７０を載置した状態で発光部品７５の発光体７７の位置検出を行うようにしてもよい。この変形例について説明する。

載置台９０は、図７に示すように、搬送部１８とフィーダ部５８との間に設けられている。この載置台９０は、発光部品７５の発光体７７の位置検出を行う際に一時的に発光部品７５を載置するための台である。また、載置台９０の上面は、精度よく平坦に仕上げられた載置面９１になっている。載置面９１は、図８に示すように、四隅に載置台マーク９２を有している。この載置台マーク９２は、載置面９１の位置を認識するのに利用される。また、載置面９１には、発光部品７５を載置するための載置エリア９４が４カ所設けられており、各載置エリア９４の中央には穴９３が設けられている。穴９３は、電磁弁である切替弁を介して真空ポンプとエアコンプレッサに並列に接続されており、切替弁を調節することにより、穴９３に負圧を供給したり正圧を供給したりすることができる。これら穴９３、切替弁、真空ポンプは、発光部品７５を載置台９０に保持する載置保持手段を構成している。穴９３と切替弁との間には、穴９３の圧力を検出する圧力センサが設けられている。

この変形例では、上述の実施形態において、マークカメラ３４に発光部品７５の発光体７７を撮像させて発光部品画像を取得するステップが載置台９０上で行われる点が大きく異なるがその他の部分はほぼ同様の実装処理ルーチンとなる。まずＣＰＵ６１は、実装ヘッド２４を移動させ、ノズル４０によってフーダ部５８上の発光部品７５を保持する。発光部品７５を保持すると、ＣＰＵ６１は、載置面９１の上方へ実装ヘッド２４を移動させる。続いて、ＣＰＵ６１は、発光部品７５の載置動作を実行する。すなわちＣＰＵ６１は、発光部品７５を載置エリア９４に載置するようノズル４０を下降させ、ノズル４０に正圧を供給する。それと共に、ＣＰＵ６１は、載置エリア９４の穴９３に負圧が供給されるよう切替弁を制御する。これにより、発光部品７５はマークカメラ３４による撮像が行われる間、載置台に保持される。その後、ＣＰＵ６１は、ノズル４０が上方位置に上昇するようＺ軸モータ４５を制御する。続いて、ＣＰＵ６１は、図８に示すように、載置エリア９４に載置された発光部品７５の上面をマークカメラ３４に撮像させる。その後上述の実施形態におけるステップＳ１７０からステップＳ１９０、若しくはステップＳ１７０からＳ１９０ａの処理が行なわれるが、発光体７７の位置検出後にＣＰＵ６１は、載置エリア９４に載置された発光部品７５をノズル４０に再吸着させる。すなわち、ＣＰＵ６１は、載置エリア９４に載置された発光部品７５の真上にノズル４０が来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御した後、ノズル４０の先端が発光部品７５に接触するようにＺ軸モータ４５を制御する。それと共に、ＣＰＵ６１は、ノズル４０に負圧を供給してノズル４０に発光部品７５を吸着させる。その際、ＣＰＵ６１は、載置エリア９４の穴９３に正圧が供給されるよう切替弁を制御する。これにより、発光部品７５は載置エリア９４から離れやすくなる。また、ＣＰＵ６１は、少なくともマークカメラ３４によって発光部品７５が撮像されてからノズル４０によって発光部品７５が保持される迄の間は、穴９３に負圧を供給して発光部品７５を載置台９０に保持するので、その間の発光部品の位置ずれが防止され、より一層発光体を基板上に精度よく位置決めすることができる。

本発明は、基板に発光部品を実装する技術分野に利用可能である。

１０ 実装システム、１１ 実装装置、１８ 搬送部、２１ 採取部、２０ 支持板、２２ コンベアベルト、２３ 支持ピン、２４ 実装ヘッド、２６ Ｘ軸スライダ、２８ ガイドレール、３０ Ｙ軸スライダ、３２ ガイドレール、３４ マークカメラ、３５ 撮像範囲、４０ ノズル、４２ ノズル保持体、４５ Ｚ軸モータ、５４ パーツカメラ、５６ リールユニット、５７ リール、５８ フィーダ部、６０ 制御装置、６１ ＣＰＵ、６２ ＲＯＭ、６３ ＲＡＭ、６４ ＨＤＤ、６５ 入出力インタフェース、６６ バス、６７ 実装情報、７０ 基板、７５ 発光部品、７６ 支持基板、７７ 発光体、８０ 管理コンピュータ、８７ 入力デバイス、８８ ディスプレイ、９０ 載置台、９１ 載置面、９２ 載置台マーク、９３ 穴、９４ 載置エリア。

Claims (6)

1. 発光体を有する発光部品を基板上に実装する発光部品の実装方法であって、
   撮像手段により前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像工程と、
   前記発光部品画像に基づき前記発光体の位置を検出する発光***置検出工程と、
   前記発光***置検出工程にて検出した前記発光体の位置に基づき、部品保持手段と前記発光体とが実装情報で指定された所定の位置関係となるように前記部品保持手段を前記発光部品に位置合わせするとともに前記部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と、
   前記実装情報で指定された前記所定の位置関係の情報に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と、
   を含む発光部品の実装方法。
2. 発光体を有する発光部品を基板上に実装する発光部品の実装方法であって、
   撮像手段により前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像工程と、
   前記発光部品画像に基づき前記発光体の位置を検出する発光***置検出工程と、
   部品保持手段を実装情報で指定された所定の保持位置に位置決めするとともに、前記部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と、
   前記発光***置検出工程にて検出した前記発光体の位置および前記実装情報で指定された前記所定の保持位置の情報に基づき、前記保持手段に保持される前記発光部品における、前記保持手段と前記発光体との位置関係を算出する工程と、
   前記位置関係に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板上の実装位置に位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と、
   を含む発光部品の実装方法。
3. さらに、少なくとも前記撮像工程において前記発光部品が撮像されてから前記部品保持工程において前記保持手段に前記発光部品が保持される迄の間は、前記発光部品を載置台に保持する載置保持工程を含む、請求項１または請求項２に記載の発光部品の実装方法。
4. 発光体を有する発光部品を基板上に実装する実装装置であって、前記発光部品を保持可能な部品保持手段と、
   前記部品保持手段を移動させる移動手段と、
   前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像手段と、
   前記発光部品画像に基づいて前記発光体の位置を検出する発光***置検出手段と、
   前記部品保持手段および前記移動手段の動作を制御して前記発光部品の保持および基板上への実装を制御する保持実装制御手段と、
   を備え、
   前記保持実装制御手段は、前記部品保持手段が前記発光部品を保持する際には、前記発光***置検出手段によって検出した前記発光体の位置に基づき前記部品保持手段と前記発光体とが実装情報で指定された所定の位置関係となるように部品保持手段を前記発光部品に位置決めし、前記部品保持手段が保持した前記発光部品を基板上に実装する際には、前記実装情報で指定された前記所定の位置関係の情報に基づき、前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めする実装装置。
5. 発光体を有する発光部品を基板上に実装する実装装置であって、
   前記発光部品を保持可能な部品保持手段と、
   前記部品保持手段を移動させる移動手段と、
   前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像手段と、
   前記発光部品画像に基づいて前記発光体の位置を検出する発光***置検出手段と、
   前記部品保持手段および前記移動手段の動作を制御して前記発光部品の保持および基板上への実装を制御する保持実装制御手段と、
   を備え、
   前記保持実装制御手段は、前記部品保持手段が前記発光部品を保持する際には、前記部品保持手段を実装情報で指定された所定の保持位置に位置決めし、前記部品保持手段が保持した前記発光部品を基板上に実装する際には、前記発光体の位置および前記実装情報で指定された前記所定の保持位置の情報から算出される、前記保持手段に保持された前記発光部品における前記保持手段と前記発光体との位置関係に基づき前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板上の実装位置に位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装装置。
6. さらに、前記撮像手段によって前記発光部品を撮像する際に前記発光部品を載置する載置台と、
   前記載置台に設けられ、少なくとも前記撮像手段によって前記発光部品が撮像されてから前記保持手段によって前記発光部品が保持される迄の間は、前記発光部品を前記載置台に保持する載置保持手段と、
   を備えた請求項４または請求項５に記載の実装装置。
   

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