JP6484335B2 - 部品実装装置及び吸着位置設定方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装装置及び吸着位置設定方法に関する。

従来より、部品が収容される収容部が複数形成されたテープを送り出すことにより部品を供給する部品供給装置が着脱可能に取り付けられ、部品をノズルで吸着して基材に実装する部品実装装置が知られている。特許文献１の部品実装装置は、部品供給装置の所定位置に付されたマークを検出して、部品供給装置の取付位置のずれ量を測定し、そのずれ量に基づいてノズルが部品を吸着する位置を補正することで、部品を収容部から安定して取り出して、実装精度を向上させる。

特開平６−２４４５９８号公報

特許文献１の部品実装装置は、部品供給装置の取付位置のずれに適切に対応することができるものの、各部品の収容部内における位置ずれに対応することは考慮されていない。ここで、収容部は、通常は部品を余裕をもって収容している。このため、収容部内の部品は、テープが停止するときの慣性などによって、収容部内で移動して位置ずれすることがある。一方で、部品実装装置は、部品上面に施される各種印字などの影響により、収容部内の部品の上面を精度よく検出できないことがある。このため、部品実装装置は、収容部内の部品の位置ずれに適切に対応することができず、部品を安定して取り出せないために実装精度が低下する場合がある。

本発明は、収容部から部品を安定的に取り出すことで、部品の実装精度を向上させることを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の部品実装装置は、
部品を吸着して基材に実装する部品実装装置であって、
前記部品を収容する収容部が複数形成された収容部材を、所定方向に間欠的に送ることで前記部品を供給する部品供給手段と、
前記収容部の前記所定方向における寸法と、該収容部に収容されている前記部品の前記所定方向における寸法との差分に基づいて、前記部品の吸着の基準となる基準位置に対して前記部品が慣性で寄る側にオフセットした位置を、吸着位置に設定する吸着位置設定手段と、
前記部品供給手段により供給された部品を前記吸着位置で吸着することにより前記収容部から取り出して前記基材に実装する部品実装手段と、
を備えることを要旨とする。

この本発明の部品実装装置は、部品が慣性で寄る側にオフセットした位置を、吸着位置とすることで、部品の適正な位置を吸着することができる。この結果、部品実装装置は、収容部から部品を安定して取り出すことができるから、部品の実装精度を向上させることができる。

部品実装装置１０の構成の概略を示す構成図である。 部品供給装置１２の構成の概略を示す構成図である。 部品実装装置１０の制御に関する構成を示すブロック図である。 制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。 制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される吸着位置設定処理の一例を示すフローチャートである。 部品の吸着位置を設定する様子を示す説明図である。

図１は部品実装装置１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は部品供給装置１２の構成の概略を示す構成図であり、図３は部品実装装置１０の制御に関する構成を示すブロック図である。なお、本実施形態は、図１の左右方向がＸ方向であり、前後方向がＹ方向であり、上下方向がＺ方向である。

部品実装装置１０は、図１に示すように、テープに収容された部品Ｐを供給する部品供給装置１２と、平板状の基材Ｓを搬送する基材搬送装置２０と、搬送された基材Ｓを保持する基材保持装置３０と、吸着ノズル６２で部品Ｐを吸着して基材Ｓ上に実装するヘッド６０と、ヘッド６０をＸＹ方向に移動させる移動機構５０とを備える。また、部品実装装置１０は、基材Ｓに付された各種マークや部品供給装置１２のテープ上面の所定箇所などを撮像可能なマークカメラ６４と、吸着ノズル６２に吸着された部品Ｐを下方から撮像可能なパーツカメラ６６と、部品実装装置１０の全体の制御を司る制御装置７０（図３参照）とを備える。ヘッド６０は、吸着ノズル６２を複数（例えば、１２個）有しており、これらの吸着ノズル６２は、図示しないＺ軸モータにより上下方向に昇降される。なお、基材Ｓには、例えば、回路基板であるプリント配線板，一方の面に電子回路部品が搭載されるとともに電気的に接合され、他方の面には電子回路部品が未装着であるプリント回路板，ベアチップが搭載され、チップ付基板を構成する基材，ボールグリッドアレイを備えた電子回路部品が搭載される基材等が含まれる。

部品供給装置１２は、キャリアテープ１６（図２参照）が巻回されたリール１３と、リール１３からキャリアテープ１６を引き出して送り出すフィーダ部１４とを備え、部品実装装置１０に着脱可能に取り付けられる。フィーダ部１４は、図示しないスプロケットを回転させるためのステッピングモータなどの駆動モータ１５（図３参照）を備える。キャリアテープ１６は、部品Ｐを収容するための凹状のキャビティ１７が長手方向に所定間隔で複数形成される。また、キャリアテープ１６は、フィーダ部１４のスプロケットの外周に形成されたスプロケット歯に係合する送り穴１６ａが形成される。この送り穴１６ａは、キャビティ１７と同じ間隔で形成されている。部品供給装置１２は、フィーダ部１４の駆動モータ１５を駆動してスプロケットを間欠的に回転させることにより、キャリアテープ１６を所定量ずつＹ方向後方（所定方向）に間欠的に送り出して、ヘッド６０（ノズル６２）がピックアップ可能な部品供給位置に部品Ｐを供給する。また、図示は省略するが、部品供給装置１２は、ＣＰＵやＲＯＭ，ＲＡＭなどからなる制御部を備える。部品供給装置１２は、部品実装装置１０に取り付けられると、制御部が制御装置７０と通信可能に接続される。

キャビティ１７は、部品Ｐを余裕をもって収容することができるよう、部品Ｐよりも一回り大きなサイズに形成されている。このため、部品Ｐは、キャビティ１７内で移動が可能となっている。したがって、部品Ｐは、キャリアテープ１６が停止したときに、慣性によってキャビティ１７内を送り方向前方側（Ｙ方向後方側）に移動し、キャビティ１７の内壁に衝突して停止することになる。したがって、図２の拡大図に示すように、部品Ｐは、キャビティ１７内で送り方向前方側（Ｙ方向後方側）に位置ずれした状態で、部品供給位置に供給されることになる。なお、部品Ｐがキャビティ内で位置ずれした状態では、Ｙ方向は、送り方向後方側（Ｙ方向前方側）にのみ隙間Ｇが生じている。

制御装置７０は、図３に示すように、ＣＰＵ７１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２と、ＨＤＤ７３と、ＲＡＭ７４と、入出力インターフェース７５とを備える。これらは、バス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、部品供給装置１２の制御部からの収容部品Ｐに関する各種情報やマークカメラ６４からの画像信号、パーツカメラ６６からの画像信号などが入出力インターフェース７５を介して入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置１２への駆動信号や基材搬送装置２０への駆動信号、基材保持装置３０への駆動信号、移動機構５０への駆動信号、ヘッド６０への駆動信号などが入出力インターフェース７５を介して出力されている。また、制御装置７０は、実装処理に関する情報の管理を行う管理装置８０と通信ネットワークを介して双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。

管理装置８０は、例えば、汎用のコンピュータであり、ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＨＤＤ８３とＲＡＭ８４と入出力インターフェース８５などを備える。これらは、バス８６を介して電気的に接続されている。管理装置８０は、マウスやキーボード等の入力デバイス８７から入力信号が入出力インターフェース８５を介して入力される。また、管理装置８０は、ディスプレイ８８への画像信号を入出力インターフェース８５を介して出力する。ＨＤＤ８３は、基材Ｓの生産計画を記憶している。基材Ｓの生産計画は、部品実装装置１０において基材Ｓの実装面のどの位置にどの部品Ｐをどの順番で実装するか、部品Ｐを実装した基材Ｓを何枚作製するかなどを定めた計画である。管理装置８０は、生産計画に従って部品Ｐが実装されるよう制御装置７０に指令信号を出力する。

以下は、こうして構成された部品実装装置１０の動作の説明である。図４は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理の一例である。制御装置７０のＣＰＵ７１は、管理装置８０から指令信号を受信したときに、この処理を実行する。

部品実装処理では、ＣＰＵ７１は、まず、部品供給装置１２を制御して、部品供給位置に部品Ｐを供給し（Ｓ１００）、供給された部品Ｐを吸着ノズル６２で吸着する位置を設定するための吸着位置設定処理を実行する（Ｓ１１０）。この吸着位置設定処理は、部品Ｐの吸着の基準となる吸着基準位置Ｒｐに対し、各種補正を行うことで吸着位置Ｓｐを設定する処理であり、その詳細は後述する。次に、ＣＰＵ７１は、移動機構５０とヘッド６０とを制御して、Ｓ１１０で設定した吸着位置Ｓｐにヘッド６０を移動させて吸着ノズル６２で部品Ｐを吸着する吸着処理を行う（Ｓ１２０）。なお、ヘッド６０は複数の吸着ノズル６２を有するため、全ての吸着ノズル６２が部品Ｐを吸着するまで、Ｓ１００〜Ｓ１２０の処理を繰り返す。

ＣＰＵ７１は、吸着ノズル６２が部品Ｐを吸着すると、移動機構５０を制御してヘッド６０をパーツカメラ６６の上方を経由して基材Ｓ上に移動させる（Ｓ１３０）。また、ＣＰＵ７１は、ヘッド６０がパーツカメラ６６の上方にあるときに、吸着ノズル６２に吸着されている部品Ｐをパーツカメラ６６で撮像し、得られた画像を処理して吸着ノズル６２に対する部品Ｐの吸着ずれ量を検出し、検出した吸着ずれ量に基づいて部品Ｐの実装位置に対する補正値Δを設定する（Ｓ１４０）。補正値Δは、Ｘ方向の吸着ずれを解消するための補正値ΔＸとＹ方向の吸着ずれを解消するための補正値ΔＹとがそれぞれ設定されて、ＲＡＭ７４に記憶される。なお、ヘッド６０は複数の吸着ノズル６２を有するため、補正値Δは吸着ノズル６２（部品Ｐ）毎に設定される。このように、補正値Δは、吸着ノズル６２で部品Ｐを吸着した後、ヘッド６０が基材Ｓ上に移動するときに設定される。次に、ＣＰＵ７１は、移動機構５０とヘッド６０とを制御して、補正値Δで補正した実装位置上にヘッド６０を移動させて吸着ノズル６２で基材Ｓ上に部品Ｐを順次実装して（Ｓ１５０）、部品実装処理を終了する。

以下は、Ｓ１１０の吸着位置設定処理の説明である。図５は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される吸着位置設定処理の一例である。吸着位置設定処理では、ＣＰＵ７１は、まず、部品供給位置に最も近い送り穴１６ａをマークカメラ６４で撮像し、得られた画像を処理して吸着基準位置Ｒｐ（Ｘｒ，Ｙｒ）を設定する（Ｓ２００）。吸着基準位置Ｒｐ（Ｘｒ，Ｙｒ）は、例えば、キャビティ１７の中心位置に定めるものとした。また、キャビティ１７の中心位置は、送り穴１６ａの中心位置からの距離（Ｘ方向距離とＹ方向距離）が予め定められている。なお、送り穴１６ａとキャビティ１７は、同じ間隔としたため、いずれのキャビティ１７も最も近い送り穴１６ａからの相対位置が一定である。Ｓ２００では、ＣＰＵ７１は、得られた画像を処理して部品供給位置に最も近い送り穴１６ａを検出すると共にその中心位置を定め、その送り穴１６ａの中心位置から予め定められた距離にあるキャビティ１７の中心位置を求めて、吸着基準位置Ｒｐ（Ｘｒ，Ｙｒ）として設定する。

次に、ＣＰＵ７１は、キャビティ１７のＹ方向寸法（長さ）ＬＣと部品ＰのＹ方向寸法（長さ）ＬＰとを取得し（Ｓ２１０）、Ｙ方向寸法ＬＣとＹ方向寸法ＬＰとの差分（ＬＣ−ＬＰ）を値２で除して半分にすることで、Ｙ方向のオフセット値Ｙｏを算出する（Ｓ２２０）。ＣＰＵ７１は、キャビティ１７のＹ方向寸法ＬＣと部品ＰのＹ方向寸法ＬＰとを、部品供給装置１２の制御部から通信により取得してもよいし、管理装置８０から通信により取得してもよい。あるいは、制御装置７０のＨＤＤ７３が、各部品種に対応するＹ方向寸法ＬＰとキャビティ１７のＹ方向寸法ＬＣとを記憶しており、ＣＰＵ７１は、今回実装する部品Ｐの部品種に対応するＹ方向寸法ＬＰとキャビティ１７のＹ方向寸法ＬＣとをＨＤＤ７３から読み出すことにより取得してもよい。また、ＣＰＵ７１が、オフセット値Ｙｏを毎回算出するものに限られず、同じフィーダ部１４から供給される部品Ｐに対して予め求めたオフセット値Ｙｏを用いるものとしてもよい。また、オペレータが予め算出したオフセット値Ｙｏを管理装置８０から通信により取得するなど、オペレータが算出したオフセット値Ｙｏを用いるものとしてもよい。

ＣＰＵ７１は、オフセット値Ｙｏを算出すると、実装位置に対する補正値ΔがＲＡＭ７４に記憶されているか否かを判定する（Ｓ２３０）。ＣＰＵ７１は、補正値Δが記憶されていないと判定すると、吸着基準位置Ｒｐ（Ｘｒ，Ｙｒ）にオフセット値Ｙｏを反映させて補正した位置（Ｘｒ，Ｙｒ＋Ｙｏ）を吸着位置Ｓｐ（Ｘｓ，Ｙｓ）に設定して（Ｓ２４０）、吸着位置設定処理を終了する。

ここで、図６は、吸着位置が設定される様子を示す説明図である。前述したように、吸着基準位置Ｒｐは、送り穴１６ａの中心から所定方向に所定距離離れたキャビティ１７の中心位置に設定される（図６（ａ））。このため、図６（ａ）に示すように、部品Ｐに位置ずれが生じておらず、キャビティ１７の中心に部品Ｐが位置していれば、吸着ノズル６２が吸着基準位置Ｒｐで部品Ｐを吸着することで、部品Ｐの中心位置を吸着することは可能である。しかし、実際は、キャリアテープ１６が停止したときの慣性の影響により、図６（ｂ）に示すように、部品Ｐがキャビティ１７内で送り方向前方側に移動して位置ずれしていることになる。この部品Ｐの位置ずれにより生じる隙間Ｇは、キャビティ１７のＹ方向寸法ＬＣと部品ＰのＹ方向寸法ＬＰとの差分（ＬＣ−ＬＰ）に相当する。そこで、本実施形態は、図６（ｃ）に示すように、その隙間Ｇである差分（ＬＣ−ＬＰ）の半分をオフセット値Ｙｏに設定し、吸着基準位置Ｒｐをオフセット値Ｙｏに基づいて送り方向前方側（Ｙ方向後方側）にオフセットした位置を、吸着位置Ｓｐに設定するのである。これにより、吸着ノズル６２は、キャビティ１７内で位置ずれしている部品Ｐの中心位置を適切に吸着することができる。このため、吸着ノズル６２が部品Ｐを中心位置からずれた位置で吸着することにより、吸着時の部品Ｐの姿勢が不安定なものとなったり、吸着ミスが生じたりするのを防止することができる。即ち、吸着ノズル６２が、部品Ｐを安定して吸着することができるから、部品Ｐの実装精度の向上を図ることができる。なお、説明の便宜上、部品Ｐが矩形品であって、キャビティ１７の中心位置を吸着基準位置Ｒｐとする場合を例示したが、これに限られず、部品Ｐが異形品であって、キャビティ１７の中心位置以外を吸着基準位置Ｒｐとする場合でも、ＣＰＵ７１は、オフセット値Ｙｏに基づいてオフセットした位置を吸着位置Ｓｐに設定することができる。

一方、ＣＰＵ７１は、Ｓ２３０で補正値Δが記憶されていると判定すると、吸着基準位置Ｒｐ（Ｘｒ，Ｙｒ）にオフセット値Ｙｏを反映させると共に、Ｘ方向の補正値ΔＸとＹ方向の補正値ΔＹとによる補正を行った位置（Ｘｓ＋ΔＸ，Ｙｓ＋Ｙｏ＋ΔＹ）を吸着位置Ｓｐ（Ｘｓ，Ｙｓ）に設定して（Ｓ２５０）、吸着位置設定処理を終了する。これにより、吸着ノズル６２は、送り方向前方側（Ｙ方向後方側）のオフセット値Ｙｏだけでなく、補正値Δを反映させた位置で、部品Ｐを吸着することができるから、部品Ｐを安定して吸着することができる。なお、複数の部品Ｐの補正値Δ（ΔＸ，ΔＹ）が記憶されている場合は、それらの平均値や中央値などを用いることができる。また、前述したように、補正値Δは、吸着ノズル６２が部品Ｐを吸着してヘッド６０が基材Ｓ上に移動するときに設定される。このため、補正値Δは、リール１３が部品実装装置１０に取り付けられてから吸着ノズル６２が最初に部品Ｐを吸着する場合には、設定（記憶）されていないことになる。その場合でも、ＣＰＵ７１は、Ｓ２４０の処理でオフセット値Ｙｏを反映させた位置を吸着位置Ｓｐとする。したがって、吸着ノズル６２は、部品Ｐを最初に吸着するときから安定して部品Ｐを吸着することができる。このように、ＣＰＵ７１は、１回目に部品Ｐを吸着する際には、Ｓ２４０のようにオフセット値Ｙｏを用いた補正を行い、２回目以降に部品Ｐを吸着する際には、Ｓ２５０のようにオフセット値Ｙｏと補正値Δ（補正値ΔＸおよび補正値ΔＹ）とを組み合わせた補正を行うことができる。また、例えばノズルＡ〜ノズルＬまでの１２個の吸着ノズル６２を有するヘッド６０の場合、ＣＰＵ７１は、各ノズルが１回目に部品Ｐを吸着する（ノズルＡ（１），ノズルＢ（１），・・・ノズルＬ（１））際には、オフセット値Ｙｏを用いた補正を行うことができる。そして、ＣＰＵ７１は、各ノズルが２回目に部品Ｐを吸着する（ノズルＡ（２），ノズルＢ（２），・・・ノズルＬ（２））以降においては、オフセット値Ｙｏと補正値Δ（補正値ΔＸおよび補正値ΔＹ）とを組み合わせた補正を行うことができる。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のキャビティ１７が収容部に相当し、キャリアテープ１６が収容部材に相当し、部品供給装置１２が部品供給手段に相当し、図４の部品実装処理のＳ１１０（図５の吸着位置設定処理）を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が吸着位置設定手段に相当し、部品実装処理のＳ１２０，Ｓ１５０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が部品実装手段に相当する。また、パーツカメラ６６と部品実装処理のＳ１４０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１とが撮像手段に相当する。なお、本実施形態は、部品実装装置１０の動作を説明することにより本発明の吸着位置設定方法の一例も明らかにしている。

以上説明した部品実装装置１０は、凹状のキャビティ１７と、キャビティ１７に収容されている部品ＰとのＹ方向における寸法の差分に基づいて、部品Ｐの吸着基準位置Ｒｐ（キャビティ１７の中心位置）に対して部品Ｐが慣性で寄る側（Ｙ方向後方側）にオフセットした位置を、吸着位置Ｓｐに設定して部品Ｐを吸着する。これにより、キャリアテープ１６が部品Ｐを部品供給位置まで送り出して停止したときにキャビティ１７内の部品Ｐが慣性によって位置ずれしても、吸着ノズル６２は、部品Ｐの適正な位置を吸着してキャビティ１７から安定して取り出すことができる。このため、部品実装装置１０は、部品Ｐの実装精度を向上させることができる。

また、部品実装装置１０は、吸着基準位置Ｒｐに対し、キャビティ１７と部品ＰとのＹ方向寸法の差分の半分を部品Ｐが慣性で寄る側にオフセットした位置を、吸着位置Ｓｐに設定する。慣性によって移動した部品Ｐは、キャビティ１７の送り方向前方側の内壁に衝突して停止する。このとき、部品Ｐの移動量は、キャビティ１７と部品ＰとのＹ方向の隙間（Ｙ方向の寸法の差分）の半分を上限とするから、差分の半分をオフセットすることで、吸着ノズル６２がさらに安定して部品Ｐを取り出すことができる。

また、部品実装装置１０は、キャビティ１７から取り出された部品Ｐが基材Ｓに実装される前に、部品Ｐを下方から撮像し、撮像された画像に基づいて部品Ｐの位置ずれ量に基づく補正値Δを求めて実装位置を補正する。また、吸着ノズル６２が次に部品Ｐを吸着する際に、その補正値Δを吸着位置の補正に用いるため、キャビティ１７内における部品ＰのＹ方向（送り方向）の位置ずれだけでなく、部品ＰのＸ方向（送り方向に直交する方向）の位置ずれにも適切に対応することができる。また、Ｙ方向の部品Ｐの位置ずれが想定よりも小さい場合、例えば、キャビティ１７内の部品Ｐが送り方向前方側の内壁に衝突することなく停止する傾向がある場合などに、適切に対応することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、ＣＰＵ７１は、マークカメラ６４で撮像した画像から検出した送り穴１６ａの位置に基づいてキャビティ１７の中心位置を吸着基準位置Ｒｐに設定するもの、即ち、間接的に検出したキャビティ１７の中心位置を吸着基準位置Ｒｐに設定したが、これに限られず、ＣＰＵ７１は、マークカメラ６４で撮像した画像からキャビティ１７を直接的に検出して、そのキャビティ１７の中心位置を吸着基準位置Ｒｐに設定してもよい。

上述した実施形態では、送り穴１６ａとキャビティ１７とが同じ間隔で形成されるものとしたが、これに限られず、異なる間隔で形成されるものとしてもよい。例えば、送り穴１６ａの間隔よりも狭い間隔でキャビティ１７が形成される場合、各キャビティ１７は、それぞれ、基準となる送り穴１６ａからの距離および方向が定められていればよい。また、キャビティ１７は、基準となる送り穴１６ａと共にマークカメラ６４で撮像されるものとしてもよい。こうすれば、ＣＰＵ７１は、基準となる送り穴１６ａの位置に基づいて、間接的にキャビティ１７の中心位置に吸着基準位置Ｒｐを設定することができる。

上述した実施形態では、部品Ｐを最初に実装する場合など補正値Δが記憶されていない場合には、ＣＰＵ７１は、オフセット値Ｙｏを用いて吸着位置ＳｐをＹ方向にのみ補正したが、これに限られず、Ｘ方向についても補正してもよい。例えば、マークカメラ６４がキャビティ１７内の部品Ｐを撮像し、ＣＰＵ７１が、得られた画像を処理して部品ＰのＸ方向の位置ずれを検出し、検出した位置ずれ量に基づいてＸ方向に補正するものなどとすればよい。ここで、矩形状の部品Ｐは、通常は、長手方向をＸ方向とし短手方向をＹ方向とする向きで、キャビティ１７に収容される。また、部品Ｐの上面には、部品Ｐの識別情報（文字や記号）が付されることが多い。このため、例えば、ＣＰＵ７１が、ごく小さな部品（例えば、Ｘ方向，Ｙ方向の長さがいずれも１ｍｍ未満など）の上面画像を処理することを考えると、短手方向の両端位置は上面の識別情報の影響を受けて適切に検出できず、長手方向の両端位置は識別情報の影響を比較的受けずに良好に検出できる場合がある。したがって、ＣＰＵ７１は、Ｙ方向については、実施形態で説明したように一律にオフセット値Ｙｏによる補正を行い、Ｘ方向については、撮像により得られた画像から検出した位置ずれ量に基づく補正を行うものとすることができる。これにより、この変形例は、部品ＰのＸ方向およびＹ方向の位置ずれに適切に対応することができる。

上述した実施形態では、ＣＰＵ７１は、実装位置に対する補正値Δが記憶されている場合には、補正値Δに基づく補正とオフセット値Ｙｏに基づく補正とをいずれも行うものとしたが、これに限られず、ＣＰＵ７１は、補正値Δが記憶されていても補正値Δに基づく補正を行わず、オフセット値Ｙｏに基づく補正を行うものとしてもよい。また、ＣＰＵ７１は、Ｘ方向については、補正値Δに基づく補正を行い、Ｙ方向については、補正値Δに基づく補正を行わずにオフセット値Ｙｏに基づく補正を行うものなどとしてもよい。

上述した実施形態では、Ｙ方向のオフセット値Ｙｏは、キャビティ１７のＹ方向寸法ＬＣと、部品ＰのＹ方向寸法ＬＰとの差分を値２で除した値、即ち、差分の半分としたが、これに限られず、差分の半分を上限とするオフセット値であれば如何なるものとしてもよい。即ち、差分に対するオフセット値の割合を半分（５０％）とするものに限られず、差分に対するオフセット値の割合を３０％や４０％などとしてもよい。また、差分に対するオフセット値の割合は、一律とするものに限られず、部品Ｐの重量やサイズ，形状，種類などによって異なる割合としてもよい。

上述した実施形態では、部品供給装置１２がキャリアテープ１６（部品Ｐ）を所定方向（第１方向，Ｙ方向後方）に送るものとして部品Ｐが慣性によって所定方向に寄る場合を考慮したが、所定方向に送るものに限られず、所定方向と反対方向（第２方向，Ｙ方向前方）に送る場合があるものとしてもよい。例えば、部品供給装置１２にリール１３が取り付けられてキャリアテープ１６の先頭の部品Ｐの位置決めをする際に、作業者がボタン操作などによりキャリアテープ１６を送り出すことがある。その際、先頭の部品Ｐが部品供給位置より所定方向に行き過ぎると、作業者はキャリアテープ１６を反対方向に送り、部品Ｐが部品供給位置まで戻ったときにキャリアテープ１６を停止させる場合がある。その場合には、部品Ｐは、キャビティ１７内の所定方向（Ｙ方向後方）側に位置ずれしていないと考えられるから、オフセット値Ｙｏによる補正を行わないものとしてもよい。即ち、部品供給位置に部品Ｐが供給された場合、ＣＰＵ７１は、直前のキャリアテープ１６の送り方向が所定方向であるか否かを判定し、送り方向が所定方向（通常の送り方向）であれば、オフセット値Ｙｏによる補正を行い、送り方向が反対方向であれば、オフセット値Ｙｏによる補正を行わないものとすればよい。あるいは、反対方向に送ったキャリアテープ１６を停止させる際に、部品Ｐが反対方向（Ｙ方向前方）側に位置ずれすることもある。このため、直前のキャリアテープ１６の送り方向が反対方向であれば、吸着位置Ｓｐが反対方向（Ｙ方向前方）側となるようにオフセット値Ｙｏによる補正を行うものなどとしてもよい。このように、キャリアテープ１６が停止する直前の送り方向に基づいて部品Ｐが慣性で寄る方向側にオフセットした位置を吸着位置に設定することができる。

本発明は、部品を吸着して基材に実装する部品実装装置などに利用可能である。

１０ 部品実装装置、１２ 部品供給装置、１３ リール、１４ フィーダ部、１５ 駆動モータ、１６ キャリアテープ、１６ａ 送り穴、１７ キャビティ、２０ 基材搬送装置、３０ 基材保持装置、５０ 移動機構、６０ ヘッド、６２ 吸着ノズル、６４
マークカメラ、６６ パーツカメラ、７０ 制御装置、７１，８１ ＣＰＵ、７２，８２ ＲＯＭ、７３，８３ ＨＤＤ、７４，８４ ＲＡＭ、７５，８５ 入出力インターフェース、７６，８６ バス、８０ 管理装置、８７ 入力デバイス、８８ ディスプレイ、Ｐ 部品、Ｓ 基材。

Claims (4)

1. 部品を吸着して基材に実装する部品実装装置であって、
   前記部品を収容する収容部が複数形成された収容部材を、所定方向に間欠的に送ることで前記部品を供給する部品供給手段と、
   前記収容部の前記所定方向における寸法と、該収容部に収容されている前記部品の前記所定方向における寸法との差分に基づいて、前記部品の吸着の基準となる基準位置に対して前記部品が慣性で寄る側にオフセットした位置を、吸着位置に設定する吸着位置設定手段と、
   前記部品供給手段により供給された部品を前記吸着位置で吸着することにより前記収容部から取り出して前記基材に実装する部品実装手段と、
   を備える部品実装装置。
2. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記吸着位置設定手段は、前記基準位置に対して前記差分の半分を前記部品が慣性で寄る側にオフセットした位置を、前記吸着位置に設定する
   部品実装装置。
3. 請求項１または２に記載の部品実装装置であって、
   前記部品実装手段により前記収容部から取り出された前記部品が前記基材に実装される前に、該部品を下方から撮像する撮像手段を備え、
   前記吸着位置設定手段は、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて、前記吸着位置に対する前記部品の位置ずれ量を求め、前記オフセットした位置を前記位置ずれ量に基づいて補正して、前記吸着位置を設定する
   部品実装装置。
4. 部品を収容する収容部が複数形成された収容部材を、所定方向に間欠的に送ることで前記部品を供給し、該供給した部品を吸着位置で吸着することにより前記収容部から取り出して基材に実装する部品実装装置における吸着位置設定方法であって、
   前記収容部の前記所定方向における寸法と、該収容部に収容されている前記部品の前記所定方向における寸法との差分に基づいて、前記部品の吸着の基準となる基準位置に対して前記部品が慣性で寄る側にオフセットした位置を、前記吸着位置に設定する
   吸着位置設定方法。

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