WO2020080349A1 - 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイ - Google Patents

硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイ Download PDF

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琢哉 小川
通孝 須藤
吉武　誠
晴彦 古川
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Definitions

  • the present invention relates to a curable silicone composition and a cured product thereof, a laminate and a manufacturing method thereof, and an optical device or an optical display.
  • a curable silicone composition having high transparency and a large elongation of a cured product is used as an adhesive or a pressure-sensitive adhesive for improving the visibility of an optical display. Since it is necessary to use a heat-unstable material such as a display unit such as a liquid crystal and an organic EL or a display forming member such as a touch panel and a cover lens for the optical display, the curable silicone composition used is Those that cure at a relatively low temperature, specifically 40 ° C. or lower, are preferable, and ultraviolet curable silicone compositions have been mainly applied so far.
  • Patent Document 1 a curable silicone composition comprising an organopolysiloxane containing an alkenyl group and an aryl group, an organopolysiloxane containing a silicon atom-bonded hydrogen atom, a compound having a polyalkylene oxide chain, and a platinum catalyst. Things have been proposed.
  • the curing speed is slow, so that the bonding process at room temperature may be difficult.
  • the curing rate itself can be accelerated by increasing the amount of the catalyst, the cured product obtained in that case is colored and cannot be used for an optical display or a touch panel.
  • the adhesive strength and durability are insufficient depending on the application, and the optical member may peel off.
  • curable silicone composition used for adhesives or pressure-sensitive adhesives for optical displays, touch panels, etc.
  • a composition that exhibits excellent adhesive strength and durability after curing There has also been a demand for a composition that exhibits excellent adhesive strength and durability after curing.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and a curable silicone composition and a cured product thereof that exhibit excellent performance when used as a member requiring transparency such as an optical display or a touch panel,
  • An object of the present invention is to provide a laminate, a method for manufacturing the same, and an optical device or optical display. Specifically, it is an object of the present invention to provide a curable silicone composition that can obtain a fast curing rate without increasing the amount of catalyst and can provide a cured product having excellent transparency. Moreover, it aims at providing the curable silicone composition from which the cured
  • the content of the component (a2) is in the range of 0.5 to 10.0 mass% with respect to the sum of the components that form a nonvolatile solid content by the curing reaction of the curable silicone composition
  • the content of the component (b2) is preferably in the range of 0.001 to 2.0 mass% with respect to the sum of the components forming a nonvolatile solid content by the curing reaction of the curable silicone composition.
  • the curable silicone composition of the present invention preferably further contains (D) an organic compound having two or more alkoxysilyl groups in one molecule.
  • the curable silicone composition of the present invention is i)
  • the content of the polyether compound is 0.1% by mass or less based on the total amount of the curable silicone composition, and ii)
  • the content of the compound having an epoxy group and an alkoxysilyl group is preferably 0.1% by mass or less based on the total amount of the curable silicone composition.
  • the content of the component (D) is preferably in the range of 0.01 to 5 mass% with respect to the total amount of the curable silicone composition.
  • the component (C) is (C1) A catalyst for hydrosilylation reaction which is active without irradiation of high energy rays, It is preferable to be selected from the group consisting of (c2) a catalyst for hydrosilylation reaction which is active upon irradiation with high energy rays, and a catalyst for hydrosilylation reaction which is a combination of components (c3) and (c1). .
  • the high-energy rays refer to ultraviolet rays, gamma rays, X-rays, ⁇ -rays, electron rays, and the like, and ultraviolet rays, X-rays, and electron rays emitted from commercially available electron beam irradiation devices are preferable.
  • ultraviolet rays in the wavelength range of 280 to 380 nm are conveniently used.
  • the component (D) is (D1) It is preferable to include an organic compound having two or more alkoxysilyl groups at the end of the molecular chain.
  • the viscosity of component (A) at 25 ° C. is preferably 100,000 mPa or less.
  • the curable silicone composition of the present invention is preferably an optical adhesive or an optical adhesive.
  • the present invention also relates to a cured product of the curable silicone composition of the present invention.
  • the cured product of the curable silicone composition of the present invention preferably has a penetration of 5 to 70 at 25 ° C.
  • the present invention also provides It also relates to a laminate comprising a first transparent or opaque optical member and a cured product layer made of the cured product of the present invention arranged between a second transparent or opaque optical member.
  • the present invention provides Base material, An optical element arranged on the base material,
  • the present invention also relates to an optical device provided with the cured product of the present invention for sealing at least a part of the optical element.
  • the present invention provides A first substrate of any one of the first optical member or the first transparent protective member, A second substrate, which is one of the second optical member or the second transparent protective member;
  • the present invention also relates to an optical display provided with a laminate including an adhesive layer made of the cured product of the present invention arranged between the first base material and the second base material.
  • the present invention also provides The curable silicone composition containing at least a hydrosilylation catalyst which is active without irradiation of high energy rays of the present invention is disposed on one surface or both surfaces of at least one of the two optical members, and the two optical members are
  • the present invention also relates to a method for producing a laminate, which includes a step of placing the curable silicone composition through the composition, and a step of curing the composition by allowing it to stand or be heated to cause a hydrosilylation reaction of the composition to proceed.
  • the optical member constituting the laminated body of the present invention is generally provided with a plate-shaped portion having a planar spread, and the plate-shaped portion or the member itself may be curved. It may have three-dimensional unevenness derived from the use. Further, a cured product that is disposed on both surfaces of the optical member and is not used for bonding with another optical member can be used as an adhesive surface for joining to a release layer or another member.
  • the present invention is characterized in that a curable silicone composition containing at least a hydrosilylation catalyst which is active upon irradiation with a high energy ray of the present invention is disposed on one surface or both surfaces of at least one of two optical members, A disposing step of adhering two optical members via the curable silicone composition, and a curing step of curing the composition by advancing a hydrosilylation reaction of the composition by irradiation with high energy rays, leaving or heating. Including, it also relates to a method for manufacturing a laminate.
  • the present invention is characterized in that a curable silicone composition containing at least a hydrosilylation catalyst which is active upon irradiation with a high energy ray of the present invention is disposed on one surface or both surfaces of at least one of two optical members, After irradiating with energy rays to form a non-fluidic semi-cured state, an arrangement step of bonding the two optical members via the curable silicone composition in the semi-cured state, and leaving or heating the composition.
  • the present invention also relates to a method for producing a laminate, which comprises a main curing step of proceeding a hydrosilylation reaction of the product to main cure the composition.
  • the curable silicone composition containing both the hydrosilylation catalyst which is active without irradiation with high energy rays and the hydrosilylation catalyst which is active upon irradiation with high energy rays according to the present invention is at least one of two optical members. After being placed on one surface or both surfaces, the composition is left to stand or heated to cause a hydrosilylation reaction of the composition to form a non-fluidic semi-cured state in a low temperature region (15 to 80 ° C.) including room temperature (25 ° C.).
  • the present invention also relates to production of a laminate, which comprises a main curing step of proceeding a hydrosilylation reaction of the product to main cure the composition.
  • the present invention provides The curable silicone composition containing at least a hydrosilylation catalyst which is active without irradiation of high energy rays of the present invention is placed on one surface or both surfaces of at least one of the two optical members, and then left standing or heated.
  • the composition is hydrosilylated to form a non-fluidic semi-cured state in a low temperature region (15 to 80 ° C.) including room temperature (25 ° C.), and then the two optical members are cured to the semi-cured state.
  • a method for producing a laminate which includes: an arrangement step of laminating via a silicone composition; and a main curing step of leaving or heating the composition to proceed a hydrosilylation reaction of the composition in a semi-cured state to main-cure the composition. Also related to.
  • the present invention provides in the method for producing a laminate, the method for producing a laminate, wherein the semi-cured curable silicone composition formed in the disposing step is a thermoplastic having fluidity at 100 ° C.
  • the present invention provides The present invention also relates to a method for manufacturing a laminated body, wherein the laminated body is an optical device.
  • the present invention provides It also relates to a method for producing a laminate, wherein the laminate is an optical display.
  • the curable silicone composition of the present invention a sufficiently high curing rate can be obtained even when it is cured at room temperature, so that curing defects and the like in the bonding step do not occur, which is useful. Further, even after curing, problems such as coloring do not occur, a cured product with high transparency can be obtained, and since it has excellent adhesive strength and durability, when used as an adhesive or a pressure-sensitive adhesive for an optical display or a touch panel. It is useful.
  • the cured product and laminate of the present invention do not cause a problem due to insufficient curing speed in the manufacturing process of an optical display or a touch panel. Further, it has excellent physical properties as an adhesive or pressure-sensitive adhesive, is optically transparent, and has excellent adhesive strength and durability. Therefore, the performance is not deteriorated even under conditions such as high temperature or high humidity, and the reliability is excellent.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a Micro LED according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a Micro LED according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a Micro LED in which red (R), green (G), and blue (B) light emitting elements are arranged in a set on a lead frame according to an embodiment of the present invention.
  • the curable silicone composition of the present invention (hereinafter sometimes referred to as “the present composition”) will be described in detail.
  • (A1) A straight-chain or partially-branched organopolysiloxane having at least two alkenyl groups having 2 to 12 carbon atoms in one molecule, and other groups bonded to a silicon atom in the component (a1). Is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, and dodecyl group.
  • An aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms such as benzyl group and phenethyl group; a halogen-substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group, phenyl Groups, tolyl groups, xylyl groups, and other aryl groups having 6 to 20 carbon atoms; and some or all of the hydrogen atoms of these groups as fluorine, chlorine, and Is exemplified groups substituted with a halogen atom atom, such as, economic efficiency, in terms of heat resistance, a methyl group is preferable.
  • the silicon atom in the component (a1) contains a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an i-propoxy group, an n-butoxy group, a sec-butoxy group, and a silicon atom within the range not impairing the object of the present invention.
  • a small amount of an alkoxy group such as a tert-butoxy group or a hydroxyl group may be bonded.
  • Examples of the component (a1) include dimethylpolysiloxane capped with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of the molecular chain, dimethylpolysiloxane capped with diphenylvinylsiloxy groups at both ends of the molecular chain, dimethylsiloxane methylphenyl capped with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of the molecular chain.
  • Siloxane copolymer dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer at both molecular chain ends, Diphenylvinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer at both molecular chain ends, dimethylvinylsiloxy groups at both molecular chain ends Blocked dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane copolymer, molecular chain both ends dimethyl vinyl siloxy group blocked dimethyl siloxane / methyl phenyl siloxane / methyl vinyl siloxane copolymer, molecular chain both ends Methyl vinyl siloxy group-blocked dimethyl siloxane / diphenyl siloxane / methyl vinyl siloxane copolymer, molecular chain both ends trimethyl siloxy group blocked methyl vinyl polysiloxane, molecular chain both ends
  • each R 1 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, which is an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a hydrogen atom of these groups. Examples thereof include groups in which a part or all of them are substituted with a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom. However, at least 1 mol% of R 1 is an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms.
  • Examples of the component (a2) include tetrakis (dimethylvinylsiloxy) silane, hexa (dimethylvinylsiloxy) disiloxane, and organopolysiloxane resin represented by the following average unit formula: (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.1 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.4 (SiO 4/2 ) 0.5 (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.1 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.5 (SiO 4/2 ) 0.4 (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.05 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.55 (SiO 4/2 ) 0.4 (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.1 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.4 (PhSiO 3/2 ) 0.1 (SiO 4/2 ) 0.4 (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.046 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.394 (SiO 4/2 ) 0.56 (V
  • the content of the component (a2) is in the range of 0.5 to 10.0 mass% and preferably in the range of 1.0 to 5.0 mass% with respect to the solid content of the curable silicone composition.
  • the solid content means the sum of the components that form a nonvolatile solid content by the curing reaction, and the components (A) to (D) and the nonvolatile optional component that compose the present composition. Is specifically included.
  • the viscosity of the component (A) at 25 ° C. is not limited, it is preferably 100,000 mPa ⁇ s or less, 100 to 100,000 mPa ⁇ s, 100 to 50,000 mPa ⁇ s, or 100. Within the range of up to 10,000 mPa ⁇ s. This is because when the viscosity of the component (A) is at least the lower limit of the above range, the mechanical properties of the obtained cured product will be improved, while when it is at most the upper limit of the above range, the composition obtained will be This is because handling workability is improved.
  • the component (b1) is a linear or partially branched organohydrogenpolysiloxane having a silicon-bonded hydrogen atom at the end of the molecular chain, which functions as a chain extender in the hydrosilylation reaction with the component (A) and cures. It is a component that improves the flexibility of the reaction product.
  • Examples of the group bonded to a silicon atom other than the silicon-bonded hydrogen atom in the component (b1) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, and a decyl group.
  • Alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms such as undecyl group and dodecyl group; aryl groups having 6 to 20 carbon atoms such as phenyl group, tolyl group and xylyl group; number of carbon atoms such as benzyl group and phenethyl group 7-20 aralkyl groups; halogen-substituted alkyl groups having 1-12 carbon atoms such as 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group are exemplified, and from the viewpoint of economical efficiency and heat resistance, A methyl group and a phenyl group are preferred.
  • a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an i-propoxy group, an n-butoxy group, a sec-butoxy group and a tert group are contained within a range not impairing the object of the present invention.
  • -A small amount of an alkoxy group such as butoxy group or a hydroxyl group may be bonded.
  • component (b1) examples include, for example, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, bis (dimethylhydrogensiloxy) diphenylsilane.
  • a dimethylpolysiloxane with a dimethylhydrogensiloxy group blocked at both ends of the molecular chain a dimethylhydrogensiloxy group blocked with a methylsilsesquioxane unit (T unit), a partially branched polydimethylsiloxane, a silica unit (Q unit) And a mixture of two or more of these organopolysiloxanes and a partially branched polydimethylsiloxane having a dimethylhydrogensiloxy group blocked at both ends of the molecular chain.
  • each R 2 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms or a hydrogen atom excluding an alkenyl group, and an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a group thereof.
  • a group in which a part or all of the hydrogen atoms of is substituted with a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom is exemplified.
  • at least 1 mol% of R 2 is a hydrogen atom.
  • Examples of such a component (b2) include tetrakis (dimethylhydrogensiloxy) silane, hexa (dimethylhydrogensiloxy) disiloxane, tris (dimethylhydrogensiloxy) phenylsilane, and an organo-organic compound represented by the following average unit formula.
  • Polysiloxane resin (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.6 (SiO 4/2 ) 0.4 (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.3 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.3 (SiO 4/2 ) 0.4 (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.5 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.05 (SiO 4/2 ) 0.4 (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.5 (PhSiO 3/2 ) 0.1 (SiO 4/2 ) 0.4 (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.6 (PhSiO 3/2 ) 0.4 (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.75 (PhSiO 3/2 ) 0.25 Is exemplified. In the above formula, Me is a methyl group and Ph is a phenyl group.
  • the component (C) is a catalyst for hydrosilylation reaction that accelerates curing of the present composition, and is a platinum-based catalyst, rhodium-based catalyst, palladium-based catalyst, nickel-based catalyst, iridium-based catalyst, ruthenium-based catalyst, and iron-based catalyst. Is preferred, and a platinum-based catalyst is preferred.
  • the content of the component (C) is an amount that accelerates curing of the composition, and specifically, the platinum atom in the catalyst is 0.1 to 1,000 ppm in mass unit relative to the composition.
  • the amount is within the range. This is because if the content of the component (C) is at least the lower limit of the above range, the curing of the resulting composition will proceed sufficiently, while if it is at most the upper limit of the above range, the obtained cured product will be. Is difficult to color.
  • (C1) A catalyst for hydrosilylation reaction which is active without irradiation of high energy rays
  • C2) A catalyst selected from the group consisting of a hydrosilylation reaction catalyst which is active upon irradiation with high energy rays, and a hydrosilylation reaction catalyst which is a combination of (c3) (c1) component and (c2) component.
  • c3 c1 component and (c2) component.
  • the component (c1) is a hydrosilylation reaction catalyst that is active without irradiation with high energy rays.
  • the component (c1) is a hydrosilylation reaction catalyst for semi-curing the composition, and is a platinum-based catalyst, rhodium-based catalyst, palladium-based catalyst, nickel-based catalyst, iridium-based catalyst, ruthenium-based catalyst, and iron-based catalyst. Is preferred, and a platinum-based catalyst is preferred.
  • platinum-based compounds such as platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, alcohol solution of chloroplatinic acid, olefin complex of platinum, alkenylsiloxane complex of platinum, etc.
  • platinum-based compounds such as platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, alcohol solution of chloroplatinic acid, olefin complex of platinum, alkenylsiloxane complex of platinum, etc.
  • an alkenylsiloxane complex of platinum is particularly preferable.
  • the alkenyl siloxane includes 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, Examples thereof include alkenylsiloxanes in which a part of the methyl groups of these alkenylsiloxanes are substituted with ethyl groups, phenyl groups and the like, and alkenylsiloxanes in which the vinyl groups of these alkenylsiloxanes are substituted with allyl groups, hexenyl groups and the like.
  • the component (c1) catalyst is a catalyst that exhibits activity without irradiation of high energy rays, but among them, those that exhibit activity even at relatively low temperatures are preferable. Specifically, in the composition in a temperature range of 0 to 200 ° C., preferably a temperature range of 0 to 150 ° C., more preferably a temperature range of 0 to 150 ° C., more preferably a temperature range of 20 to 150 ° C. It is active at and accelerates the hydrosilylation reaction.
  • the content of the component (c1) varies depending on the type of catalyst and the type of composition, it is usually an amount such that the metal atom in the catalyst is in the range of 0.01 to 50 ppm in mass unit with respect to the composition.
  • the composition of the present invention forms a semi-cured state or is not completely cured.
  • the composition may be left at room temperature (25 ° C) or may be heated to room temperature or higher in the above temperature range.
  • the curable silicone composition of the present invention may form a semi-cured state or a complete main-cured state in the relatively low temperature range of 15 to 80 ° C.
  • “semi-cured state” means that the composition loses its fluidity in a low temperature region (15 to 80 ° C.) including room temperature (25 ° C.) as a result of the progress of the curing reaction, and is a cured reaction product. Although it is formed, the curing reaction product still maintains the curing reactivity, and by further setting the curing conditions such as continuous irradiation of high energy rays or leaving and heating, the curing reaction proceeds further.
  • the curing reaction product in the semi-cured state is called "semi-cured product". Further, as a result of the progress of the curing reaction, the curing reaction of the composition is stopped and the curing reactivity is lost, and the state in which the curing reaction does not proceed any more is referred to as “main curing state”.
  • the component (c2) is a catalyst for hydrosilylation reaction, which shows no activity without irradiation of high energy rays, but shows activity when irradiated with high energy rays.
  • the component (c2) is a so-called high energy ray activating catalyst or photoactivating catalyst, and is known in the technical field of the present application.
  • high energy rays examples include ultraviolet rays, gamma rays, X rays, ⁇ rays, and electron rays.
  • ultraviolet rays, X-rays, and electron beams emitted from commercially available electron beam irradiation devices are mentioned.
  • ultraviolet rays are preferable from the viewpoint of catalyst activation efficiency, and ultraviolet rays in the wavelength range of 280 to 380 nm are industrial. It is preferable from the viewpoint of practical use.
  • the irradiation dose varies depending on the type of high energy ray activated catalyst, but in the case of ultraviolet rays, the integrated irradiation dose at a wavelength of 365 nm is preferably within the range of 100 mJ / cm 2 to 10 J / cm 2 .
  • component (c2) include (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (1,2,3,4,5-pentamethylcyclopenta).
  • Dienyl trimethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylacetylplatinum (IV), (trimethylsilylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (methoxy Carbonylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl) trimethylcyclopentadienylplatinum (IV), trimethyl (acetylacetonato) platinum (IV), trimethyl (3,5-heptanedio) Nate) platinum (IV), trimethyl (methylacetoa) Tate) platinum (IV), bis (2
  • the content of the component (c2) is an amount necessary for further curing the composition semi-cured by the component (c1), and preferably the metal atom in the catalyst is contained in the mass relative to the composition.
  • the amount is in the range of 1 to 50 ppm, preferably the amount is in the range of 5 to 30 ppm.
  • the molar ratio ((c1) / (c2)) of the component (c1) and the component (c2) is usually 0.001 to 1000, preferably 0.01 to 100. This is because if the molar ratio is less than or equal to the upper limit, the curing reaction due to irradiation with high energy rays can be accelerated, and if the molar ratio is greater than or equal to the lower limit, the curing reaction can be performed at low temperature in a short time. Is.
  • the curable silicone composition of the present invention preferably further contains (D) an organic compound having two or more alkoxysilyl groups in one molecule.
  • the component (D) is a compound having two or more alkoxysilyl groups in one molecule, acts as an adhesion promoter for improving the adhesive strength of the composition, and the adhesive strength is significantly increased after a certain period of time. It is a component for exhibiting unique adhesion behavior.
  • the alkoxysilyl group include a trimethoxysilyl group, a methyldimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group, a methyldiethoxysilyl group, and a triisopropoxysilyl group.
  • the component (D) contains (d1) an organic compound having two or three alkoxysilyl groups at the molecular chain terminals.
  • the organic compound mentioned here includes an organosilicon compound in addition to an alkane compound and the like.
  • Specific examples of the component (d1) include 1,2-bis (trimethoxysilyl) ethane, 1,2-bis (triethoxysilyl) ethane, 1,2-bis (methyldimethoxysilyl) ethane, 1,2- Bis (methyldiethoxysilyl) ethane, 1,3-bis (trimethoxysilyl) propane, 1,4-bis (trimethoxysilyl) butane, 1,4-bis (triethoxysilyl) butane, 1-methyldimethoxysilyl -4-trimethoxysilylbutane, 1-methyldiethoxysilyl-4-triethoxysilylbutane, 1,4-bis (methyldimethoxysilyl) butane, 1,4-bis (
  • the content of the component (D) is not limited, but since it does not promote curing characteristics or discoloration of the cured product, it is 0.01 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (A) to (C). Or in the range of 0.01 to 3 parts by mass.
  • the curable silicone composition of the present invention preferably has a polyether compound content of 0.1% by mass or less based on the total amount of the curable silicone composition. This is because when the content of the polyether compound is 0.1% by mass or less, a cured product having high transparency can be obtained.
  • the polyether compound is a polyether compound having a hydroxyl group, an alkoxy group, or an acyloxy group at the terminal, and the main chain polyether structure includes polyoxyethylene, polyoxypropylene, and polyoxybutylene.
  • a polyether has the general formula: XO- (C 2 H 4 O) p (C n H 2n O) q (YO) r -X It is a polyoxyalkylene compound represented by.
  • X is the same or different, and is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an acyl group having 1 to 12 carbon atoms, It is an acrylic group or a methacrylic group.
  • alkyl group of X examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, an undecyl group, and a dodecyl group.
  • alkenyl group for X include vinyl group, allyl group, 2-methyl-2-propen-1-yl group (so-called methallyl group), 3-buten-1-yl group, 3-methyl-3-butene.
  • Examples thereof include 1-yl group, 4-buten-1-yl group, 5-penten-1-yl group, 4-vinylphenyl group and 4- (1-methylvinyl) phenyl group.
  • the aryl group of X is a phenyl group, an o-methylphenyl group, a p-methylphenyl group, an o-phenylphenyl group (so-called o-biphenyl group), a p-phenylphenyl group (so-called p-biphenyl group). ), And p-nonylphenyl group.
  • Y is a divalent hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and specifically, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, neopentylene group, hexylene group, 1,4- Examples thereof include a phenylene group, a 2-methyl-1,4-phenylene group, a 2-phenyl-1,4-phenylene group, and a 4,4 '-(propane-2,2-diyl) diphenyl group.
  • n is an integer of 3 to 6.
  • p is an integer satisfying 2 ⁇ p ⁇ 100, preferably 2 ⁇ p ⁇ 75, or 2 ⁇ p ⁇ 50.
  • q is an integer satisfying 0 ⁇ q ⁇ 50, preferably 0 ⁇ q ⁇ 30 or 2 ⁇ q ⁇ 30.
  • r is 0 or 1.
  • Such a polyoxyalkylene compound is a polyoxyalkylene compound represented by the above general formula, which is a single compound or a mixture of two or more compounds.
  • the unit represented by the formula: C 2 H 4 O, the unit represented by the formula: C n H 2n O, and the unit represented by the formula: YO are randomly linked. Or may be connected in blocks.
  • Examples of such polyoxyalkylene compounds include the following compounds.
  • Me represents a methyl group
  • X 1 , X 2 , X 3 , X 4 , and X 5 represent a methyl group, an allyl group, a methallyl group, an acryl group, and a hydrogen atom, respectively
  • p is p.
  • An integer of 2 to 100 and q is an integer of 1 to 50. It should be noted that any of the units may be randomly connected, or may be connected in blocks.
  • the content of the compound having an epoxy group and an alkoxysilyl group is preferably 0.1% by mass or less based on the total amount of the curable silicone composition. This is because when the content of the compound having an epoxy group and an alkoxysilyl group is 0.1% by mass or less, a cured product having high transparency can be obtained. This is because the polyether compound essentially absorbs water, and thus turbidity due to water is generated in the composition over time, which impairs permanent transparency.
  • Examples of compounds having an epoxy group and an alkoxysilyl group include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane.
  • Examples include ethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethylmethyldimethoxysilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane.
  • the composition may also contain a hydrosilylation reaction retarder in order to control the time to cure.
  • This hydrosilylation reaction retarder includes 1-ethynylcyclohexan-1-ol, 2-methyl-3-butyn-2-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyne-3-ol, 2-phenyl- Alkyne alcohols such as 3-butyn-2-ol; Enyne compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne; 1,3,5,7- Methylalkenylsiloxane oligomers such as tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane; dimethylbis Alkyneoxysilanes such as (3-methyl-1-butyne-3-oxy) silane and methylvin
  • the content of the hydrosilylation reaction retarder is not limited, and since it gives the composition a sufficient pot life, 0.0001 to 5 is added to 100 parts by weight of the total of the components (A) to (D). It is preferably within the range of 0.01 parts by mass, within the range of 0.01 to 5 parts by mass, or within the range of 0.01 to 3 parts by mass. However, when the composition is left to cure or semi-cure at room temperature without being heated / irradiated with high energy rays, a hydrosilylation reaction retarder may not be contained and it is preferable from the viewpoint of curing reaction.
  • fine powder of metal oxide such as fumed silica and wet silica; 1,1,3,3-tetramethyl-1,3 -Divinyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, etc.
  • the composition may preferably contain a non-reactive organopolysiloxane as a plasticizer or a viscosity modifier for the cured product.
  • a non-reactive organopolysiloxane as a plasticizer or a viscosity modifier for the cured product.
  • Specific examples thereof include linear or branched organopolysiloxanes and organopolysiloxane resins that do not contain a functional group such as an alkenyl group.
  • the hardness (penetration) and the fluidity (viscosity) in the cured state or the semi-cured state can be adjusted to desired ranges.
  • the viscosity of this composition at 25 ° C. is not limited, but it is preferably 100,000 mPa ⁇ s or less, in the range of 200 to 100,000 mPa ⁇ s, or in the range of 500 to 30,000 mPa ⁇ s. This is because when the viscosity of the present composition is at least the lower limit of the above range, the resulting cured product has good mechanical properties, while when it is at most the upper limit of the above range, handling of the resulting composition This is because workability is good and it becomes difficult for air to be entrapped in the cured product. In addition, these viscosities can be measured by a rotational viscometer.
  • the composition can be prepared by uniformly mixing the components (A) to (D) and, if necessary, other optional components.
  • the composition can be mixed at room temperature using various stirrers or kneaders, and if necessary, may be mixed under heating.
  • the order of mixing the components is not limited, and the components can be mixed in any order.
  • composition may be a one-pack composition in which all components are mixed in the same container, or in consideration of storage stability, a two-pack composition may be mixed at the time of use. It is possible.
  • the composition can be cured in a relatively low temperature range including room temperature (for example, a range of 15 to 80 ° C.).
  • the curing reaction of the present composition can be adjusted to a desired rate by the concentration of the catalyst metal in the component (C) and the type and content of the hydrosilylation reaction retarder described above.
  • the present composition is useful as various potting agents, sealing agents, and adhesives, and is particularly useful as an optical adhesive / adhesive for displays.
  • the cured product is less colored at high temperatures or under high temperature and high humidity, and is less likely to cause turbidity, and thus is suitable as a material for forming an intermediate layer between the image display section and the protective section of the display.
  • this composition cures at a relatively low temperature, it can also be applied to the coating of substrates with poor heat resistance.
  • the type of such a substrate is generally a transparent substrate such as glass, synthetic resin film / sheet / transparent electrode coating film.
  • Examples of the coating method of the present composition include dispensing, gravure coating, microgravure coating, slit coating, slot die coating, screen printing, stencil printing, and comma coating.
  • the cured product of the present invention is characterized by being obtained by curing the above curable silicone composition.
  • the shape of the main cured product is not limited, and examples thereof include a sheet shape, a film shape, a tape shape, and a lump shape. Further, it may be integrated with various base materials.
  • the composition is preferably cured to form an elastomer (elastic body) resin member or a gel resin member, and the cured silicone resin member has a needle defined by JIS K2220 at 25 ° C.
  • the penetration (hereinafter, simply referred to as “penetration”) is preferably in the range of 5 to 70, more preferably in the range of 10 to 60, and more preferably in the range of 20 to 50. Since such a silicone resin member has appropriate flexibility and durability and is excellent in adhesiveness / adhesion retention and followability between members, it can be reliably used as a gap sealant composition for a display device. It is possible to realize a remarkable effect of the eye-catching.
  • Examples of the method for forming the present cured product include a hydrosilylation reaction by coating the composition on a film-shaped substrate, a tape-shaped substrate, or a sheet-shaped substrate, and then irradiating with high energy rays, leaving at room temperature or heating at low temperature. And curing can be promoted. Further, when the present composition is placed between two substrates and cured to firmly bond the two substrates, and when at least one surface of the substrate is coated with the composition smoothly, After curing and non-fluidizing, there is a case where both base materials are attached to each other and further cured to firmly bond them.
  • the film thickness of the cured product is not limited, but is preferably 1 to 100,000 ⁇ m, and more preferably 50 to 30,000 ⁇ m.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a laminated body of an embodiment of the present invention.
  • the laminated body 1 of the embodiment of the present invention includes a first optical member 20, a second optical member 21, and an adhesive layer 15 formed between the two optical members 20 and 21 and made of a main cured product. Is equipped with.
  • the two optical members 20 and 21 are adhered by the adhesive layer 15.
  • These optical members may be transparent or opaque, and one or both of the optical members may be a single base material, or may be an independent laminated body such as a backlight unit. It may be an optical member.
  • the optical member constituting the laminated body of the present invention is generally provided with a plate-shaped portion having a planar spread, and the plate-shaped portion or the member itself may be curved. It may have three-dimensional unevenness derived from the use.
  • the first optical member 20 is a first base material
  • the second optical member 21 is a second base material.
  • the two optical members 20, 21 can be arbitrarily combined.
  • the two optical members 20 and 21 may be the same as or different from each other.
  • the optical members 20 and 21 are generally used as constituent members of an optical display. More specifically, the optical members 20 and 21 are, for example, lenses (which may be made of resin or glass), optical sheet-shaped members (color filters, polarizing plates, retardation plates, viewing angle widening films, brightness enhancement).
  • an optical protective material may be further provided on the surface of the display panel or the touch panel.
  • the optical member may be a backlight unit itself including a light emitting layer and a display surface (display panel) described below, or a component in a display device such as a component or a touch panel, in which the entire optical member is an independent laminated member.
  • the optical member may further include an adhesive layer 15 made of the main cured product. That is, the concept of the optical member includes an image display panel, an optical panel, a front panel, a backlight unit, a touch panel unit, etc., which will be described later.
  • the materials of the optical members 20 and 21 are not particularly limited as long as they are generally used for the above-mentioned applications, but are inorganic optical materials such as glass and indium tin oxide (ITO), or polycarbonate resin. , Acrylic resin, epoxy resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyimide resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinyl alcohol (PVA) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, cyclopolyolefin resin,
  • the organic optical material include polyether ether ketone resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, liquid crystal polyarylate resin, polyamide imide resin, polyether sulfone resin, and mixtures thereof.
  • it may be a polyimide resin, a polyether ether ketone resin, a polyethylene naphthalate (PEN) resin, a liquid crystal polyarylate resin, a polyamide imide resin, a polyether sulfone resin or a mixture thereof.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • polypropylene resin polystyrene resin, polyvinylidene chloride resin, PVA resin, polycarbonate resin, PET resin, PEN resin, or a mixture thereof may be used.
  • the optical members 20 and 21 may be subjected to a surface treatment generally performed as a constituent member of an optical display.
  • the surface treatment may be, for example, a primer treatment or a corona treatment.
  • the two optical members may peel off at the bonding interface due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the two optical members.
  • the present adhesive layer has flexibility, it is possible to reduce the influence of the difference in coefficient of thermal expansion, and it is possible to favorably bond the two optical members 20 and 21 different from each other. Therefore, the present adhesive phase is suitably used for adhering different optical members, particularly for adhering an organic material and an inorganic material having a large thermal expansion coefficient difference.
  • the laminated body 1 shown in FIG. 1 includes two optical members, but the number of optical members is not particularly limited as long as it includes a plurality of optical members.
  • the adhesive layer 15 shown in FIG. 1 is formed between the two optical members 20 and 21 as a whole, but may be formed in a part between the two optical members 20 and 21.
  • the adhesive layer 15 shown in FIG. 2 is formed between the two optical members 20 and 21, it may be formed on the surface 20b opposite to the adhesive surface 20a of the optical member 20. It may be formed on the surface 21a opposite to the adhesive surface 21b of 21 or on both surfaces 20b and 21a.
  • FIG. 2 is a flowchart showing a method for manufacturing a laminated body according to the embodiment of the present invention.
  • at least the above (c1) curable silicone composition containing at least a hydrosilylation catalyst that exhibits activity without irradiation with high energy rays is used as at least one of two optical members. Arrangement on one surface or both surfaces of one member, and the step of adhering the two optical members via the curable silicone composition and the adhering step S1, and leaving or heating to proceed the hydrosilylation reaction of the composition. And a curing step S2 for curing the composition.
  • the composition is arranged on the member by using, for example, the above-mentioned coating method.
  • the composition may be arranged on one surface of one of the optical members.
  • a cured product that is disposed on both sides of the optical member and is not used for bonding with another optical member may be used as an adhesive surface for joining to a peeling layer or another member.
  • the composition may be arranged on one surface of each of the two optical members in the arrangement step S1.
  • the “one surface” is the surface facing the other optical member.
  • the composition in the disposing step S1, may be disposed on the other surface located on the opposite side to the one surface.
  • the present composition is cured in a low temperature region (15 to 80 ° C.) including room temperature (25 ° C.).
  • “low temperature” refers to a temperature range of 15 ° C. to 80 ° C., for example.
  • room temperature a temperature range that can be reached without heating or cooling, 20 to 25 ° C.
  • the composition may be left to stand, cooled to room temperature or lower and 15 ° C. or higher, or heated to room temperature or higher and 80 ° C. or lower.
  • At least one of two optical members comprises the above-mentioned curable silicone composition (c2) containing at least a hydrosilylation catalyst active by irradiation with high energy rays.
  • high energy rays are irradiated. Thereby, a main cured product obtained by curing the present composition is obtained.
  • the high energy rays are those mentioned above, and are preferably ultraviolet rays.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing a laminated body according to still another embodiment of the present invention.
  • a method for manufacturing a laminate according to still another embodiment of the present invention includes the following steps. Step i): The step (c2) of arranging the curable silicone composition containing at least a hydrosilylation catalyst active by irradiation with a high energy beam on one surface or both surfaces of at least one of the two optical members.
  • Step ii) Step S21 of irradiating the composition arranged in Step i) with high energy rays to bring the composition into a non-flowable semi-cured state
  • Step iii) After Step ii), Step S3 in which the two optical members are bonded together via the curable silicone composition in a semi-cured state.
  • the composition is irradiated with high energy rays.
  • a semi-cured product that has undergone the hydrosilylation reaction is obtained.
  • the semi-cured product is allowed to undergo a curing reaction in the temperature range of 15 to 80 ° C. to be fully cured. As a result, a main cured product obtained by further curing the semi-cured product is obtained.
  • the manufacturing method of the laminated body in the further embodiment of the present invention has the following steps.
  • the reaction of the composition is allowed to proceed in the temperature range of 15 to 80 ° C. As a result, a semi-cured product that has undergone the hydrosilylation reaction is obtained.
  • the semi-cured product is irradiated with high energy rays. As a result, a main cured product obtained by further curing the semi-cured product is obtained.
  • Step S22 A step of disposing the above-mentioned curable silicone composition containing at least
  • the reaction of the composition is allowed to proceed in the temperature range of 15 to 80 ° C. As a result, a semi-cured product that has undergone the hydrosilylation reaction is obtained.
  • the semi-cured product is further cured in the temperature range of 15 to 80 ° C. to be fully cured. As a result, a main cured product obtained by further curing the semi-cured product is obtained.
  • An optical device includes a base material, an optical element disposed on the base material, and a book that seals at least a part of the optical element. And a cured product.
  • the optical device is, for example, an optical semiconductor device.
  • the optical semiconductor device include a light emitting diode (LED), a photo coupler, and a CCD.
  • a light emitting diode (LED) element and a solid-state imaging element are illustrated as an optical semiconductor element.
  • the curable silicone composition of the present invention can be preferably used. .
  • the refractive index of the cured product may be adjusted as desired by selecting the type of the functional group such as the content of the aryl group.
  • the curable silicone composition of the present invention is excellent in heat resistance and moisture resistance, it is unlikely to cause a decrease in transparency and turbidity. Therefore, there is an advantage that the light extraction efficiency of the optical semiconductor device including the Micro LED can be favorably maintained.
  • FIG. 4 is a plan view showing the Micro LED according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view showing a Micro LED according to the embodiment of the present invention.
  • LED elements (optical elements) 101 in 4 rows and 4 columns are die-bonded onto a lead frame (base material) 102, respectively, and the LED elements 101 and the lead frame 102 are bonded to each other by a bonding wire 104 ( Wire bonding is performed by (not shown in FIG. 4).
  • a frame material 105 is provided around these LED elements 101, and the LED elements 101 inside the frame material 105 are sealed with a main cured product 106.
  • the LED elements of 4 rows and 4 columns are sealed in the main cured product, but the number and arrangement of the LED elements are not limited to this.
  • the curable silicone composition according to the embodiment of the present invention can be applied as a sealing material in a single surface mount LED.
  • FIG. 6 is a sectional view showing a Micro LED 100A according to another embodiment of the present invention.
  • the LED element 101 is arranged on the substrate 102.
  • the LED element 101 may be arranged on the substrate 102 optionally via an adhesive layer.
  • the LED element 101 is sealed with a main cured product 106.
  • the substrate 102 may optionally include electrodes, and other optical elements or members may be arranged on the surface and inside of the substrate 102.
  • the surface layer 103 is arranged on the opposite side of the substrate 102 with respect to the main cured product 106.
  • the surface layer 103 is a transparent layer such as glass or PET which may be a multilayer, and may have a transparent adhesive layer inside.
  • the transparent adhesive layer may be a main cured product.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the Micro LED 100B in which the red (R), green (G), and blue (B) light emitting elements are arranged in a set on the lead frame according to the embodiment of the present invention.
  • the red (R), green (G), and blue (B) light emitting elements are arranged in a set on the lead frame according to the embodiment of the present invention.
  • three types of light emitting semiconductor (LED) elements 101R, 101G, and 101B corresponding to the three primary colors of light, red (R), green (G), and blue (B) are read as a set. It can be placed on the frame 102 and sealed with the main cured product 106 with or without a frame material.
  • LED light emitting semiconductor
  • the manufacturing method of the present optical device is The composition is subjected to a hydrosilylation reaction by heating the composition, and then the composition after heating is arranged on the optical element arranged on the substrate. Including any one of heating steps of arranging the present composition on an optical element and then heating the present composition to obtain a composition in which a hydrosilylation reaction has proceeded, It further includes a curing step of irradiating with high energy rays to cure the composition after heating.
  • a composition in which the hydrosilylation reaction has proceeded is obtained by leaving the present composition in a low temperature region (15 to 80 ° C.) including room temperature instead of heating it.
  • the composition can also be placed on an optical element placed on the substrate.
  • the four LED elements 101 are die-bonded to the lead frame 102, respectively, and the LED elements 101 and the lead frame 102 are respectively bonded by the gold bonding wires 104. Wire bond.
  • the present composition After filling (arranging) the present composition inside the frame material 105 provided around the four LED elements 101, it is cured by leaving it at 0 to 200 ° C. In another embodiment of the present invention, after the composition is left at 0 to 200 ° C., the composition is placed inside the frame member 105 provided around the LED element 101.
  • the LED 100 in which the four LED elements 101 are sealed with the main cured product 106 can be obtained.
  • FIG. 8 is a sectional view showing the optical display according to the embodiment of the present invention.
  • An optical display 200 according to an embodiment of the present invention includes the above-mentioned laminated body 1 and an image display panel 201.
  • the laminate 1 and the image display panel 201 are adhered to each other via an adhesive layer (not shown).
  • This adhesive layer may be composed of the main cured product.
  • the second optical member 21 of the laminated body 1 is in contact with the adhesive layer.
  • the first optical member 20 of the laminated body 1 may be a polarizing film and the second optical member 21 may be a retardation film.
  • the 1st optical member 20 of the laminated body 1 can be a polarizing film
  • the 2nd optical member 21 can be a surface protection film, for example.
  • the image display panel 201 is not particularly limited as long as it displays image information.
  • a liquid crystal display LCD
  • a polarizing film a retardation film
  • a color filter a viewing angle widening film
  • a brightness a brightness.
  • An improvement film an optical film such as a reflection sheet, a liquid crystal material, a transparent substrate and a backlight system (usually, the pressure-sensitive adhesive component or the pressure-sensitive adhesive layer adheres to the image display panel is the optical film)
  • the STN method, the VA method, the IPS method, and the like are available depending on the control method of the liquid crystal material, but any method may be used.
  • the image display panel 201 may be an in-cell type in which a touch panel function is built in the TFT-LCD or an on-cell type in which a touch panel function is built in between a glass substrate provided with a polarizing plate and a color filter.
  • the image display panel 201 is composed of an organic EL element substrate or a laminate of the organic EL element substrate and other optical films and the like.
  • the optical display 200 may be a cathode ray tube (CRT) display or a flat panel display (FPD).
  • FPD for example, a light receiving display device such as an LCD or an electrochromic display (ECD), or an electroluminescent display (ELD) such as an organic EL display or an inorganic EL display, a plasma display (PDP), a surface conduction electron-emitting device.
  • a field emission display (FED) such as a display (SED) and a light emitting display device such as an LED display can be mentioned.
  • FIG. 9 is a sectional view showing an optical display according to another embodiment of the present invention.
  • An optical display 300A according to another embodiment of the present invention includes an image display panel 301, an optical member 20, and an adhesive layer 15 made of a main cured product and disposed between the image display panel 301 and the optical member 20. I have it.
  • the image display panel 301 is a first member, and the optical member 20 is a second member.
  • the image display panel 301 may be the one exemplified as the image display panel 201.
  • the optical member 20 is arranged on one surface 301a of the image display panel 301 via a composition layer composed of the present composition, and then the composition layer is semi-cured in a temperature range of 15 to 80 ° C. And further irradiating the composition layer with high energy rays to cure the composition layer.
  • the semi-curing process in the temperature range of 15 to 80 ° C may be replaced by irradiation with high energy rays, and the process of irradiating with high energy rays and curing may be a process of curing in the temperature range of 15 to 80 ° C.
  • the optical member 20 is imaged. It can be obtained by arranging it on one surface 301a of the display panel 301 via a semi-cured composition layer and further irradiating the composition layer with a high energy ray to cure the composition layer.
  • the semi-curing process in the temperature range of 15 to 80 ° C. may be replaced by irradiation with high energy rays, and the process of irradiating with high energy rays to cure is a process of curing in the temperature range of 15 to 80 ° C. Can be replaced with
  • FIG. 10 is a sectional view showing an optical display according to another embodiment of the present invention.
  • An optical display 300B according to another embodiment of the present invention includes an image display panel 301, a touch panel 302, an image display panel 301, and an adhesive layer 15 made of a main cured product and arranged between the image display panel 301 and the touch panel 302. ing.
  • the touch panel 302 is not particularly limited, and may be a resistive film type, an electrostatic capacitance type, an electromagnetic induction type, or a combination thereof.
  • the touch panel 302 preferably includes at least one cover film, a transparent electrode layer such as an ITO or ATO film, or a glass substrate.
  • the touch panel may further include a decorative film or the like.
  • the curable silicone composition of the present invention is cured between a display unit such as a liquid crystal / organic EL and a display forming member such as a touch panel or a cover lens, or between display forming members. Visibility of an optical display can be improved by adhering or sticking with an object.
  • the image display surface of the display may be flat (flat), curved or curved.
  • the optical display according to the embodiment of the present invention is, for example, a communication device such as a mobile phone or a fixed telephone; a computer device such as a tablet terminal, a desktop terminal, a notebook type terminal; a TV; a printer; an ATM (automatic teller machine); Monitor or navigation system; digital camera; video camera; medical device; PDA (mobile terminal); watch; electronic paper; CD, DVD or Blue-ray disc player; solid electronic recording medium player such as SSM or HD; electronic book Equipment: Playing equipment such as portable game equipment and fixed game equipment; POS system; fish finder; automatic ticket vending machine; instrument panel etc.
  • a communication device such as a mobile phone or a fixed telephone
  • a computer device such as a tablet terminal, a desktop terminal, a notebook type terminal
  • TV a printer
  • an ATM automated teller machine
  • Monitor or navigation system digital camera
  • video camera video camera
  • medical device PDA (mobile terminal); watch
  • electronic paper CD, DVD or Blue-ray disc player
  • solid electronic recording medium player such as
  • the optical display according to the embodiment of the present invention has, in addition to the above configuration, any one first member of the first optical member, the image display panel or the first touch panel, and the second optical member, It may be provided with any one second member of the transparent protective member and the second touch panel, and an adhesive layer made of the main cured product, which is disposed between the first member and the second member. .
  • a frame-shaped resin member that is, a so-called dam material is formed on the display module, and an optical elastic resin (hereinafter referred to as "OCR (Optically Clear Resin)" is applied to the inside of the display module, and a front panel is applied from above. It can be pasted.
  • OCR optical elastic resin
  • the curable silicone composition according to the present invention may be injected and filled by using a dispenser such as a syringe or a cartridge depending on a site to be injected or arranged, and the OCR may be arranged.
  • the dam material may be provided only on a part of the display module, or the dam material may not be provided at all. Good.
  • the OCR coating step (in the case of optical bonding) required for manufacturing a display device having a front panel, the bonding step, and the like are not limited to the above-mentioned reduced pressure environment, and are well known in the atmospheric pressure environment.
  • a method of arranging them in parallel and filling the OCR between the gaps may be used.
  • a typical method for manufacturing the optical display of the present invention is, for example, the dam-fill method. Specifically, a dam material is dispensed on an organic optical resin such as glass or polycarbonate used as a cover lens in a width of 1 mm or less according to the shape of the display, and cured by various methods. After that, the curable silicone composition of the present invention is dispensed, the image display panels are bonded together, and the silicone composition is cured by heating at a relatively low temperature (for example, 40 ° C.) to produce an optical display. Can be mentioned.
  • a relatively low temperature for example, 40 ° C.
  • dam material it is possible to use a thixotropic UV-curable, room-temperature-curable, or heat-curable liquid material. Considering high resistance to thermal shock (so-called thermal cycle), an ultraviolet-curable silicone material can be preferably used.
  • the optical display of the present invention since it rapidly cures at a relatively low temperature, specifically at a temperature of 40 ° C. or lower, deformation and deterioration of a heat-labile material, and further exposure to high temperature and high humidity. Even if it is done, turbidity or coloring is unlikely to occur in the cured product, so that the reliability of the optical display can be improved.
  • the optical display of the embodiment of the present invention further comprises Further comprising a shield substrate provided on a surface of the front panel facing the display surface, the shield substrate having a surface on which a transparent conductive film is formed,
  • the display device may have a structure in which the transparent conductive film and the bezel are electrically connected via a conductive material.
  • a shield substrate such as an Electro-Magnetic Interference (EMI) substrate having a conductive layer on one side can be inserted between the display module and the front panel. Since such a shield substrate has an electromagnetic wave shielding function, it prevents the front panel from malfunctioning due to electromagnetic waves emitted from the display module. Further, a conductive layer made of a transparent conductive film such as ITO is formed on one surface of the shield substrate uniformly or in a mesh shape. Then, in order to set the potential of the conductive layer to the GND of the display module, the adhesive member or the like arranged on the outer periphery of the bezel can be formed of a conductive adhesive member such as Ag paste.
  • EMI Electro-Magnetic Interference
  • the bezel of the display module is made of metal and is GND-connected inside the display module.
  • the adhesive member is made of a conductive material, the metal bezel and the conductive layer of the shield substrate can be surely GND-connected, so that a display device having a strong electromagnetic wave resistance can be provided.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view showing an optical display according to another embodiment of the present invention.
  • 12 is a partial sectional view showing an optical display according to another embodiment of the present invention, and is a partial sectional view of the optical display shown in FIG. 11.
  • a display device 400 (optical display) according to the present invention includes a display panel 110 having a display surface 111, a frame portion 121, and an opening end 122 inside the frame portion 121.
  • a bezel 120 that covers the periphery of the display panel 110 on the display surface 111 side with a frame portion 121, a front panel 130 provided on the display surface 111 side of the display panel 110 with the bezel 120 interposed therebetween, and an open end of the bezel 120.
  • a resin member 140 that fills a gap 172 formed in the overlapping portion of the bezel 120 and the display surface 111 in the direction perpendicular to the display surface 111 without a gap, and the display surface 111 and the front surface.
  • an OCR 150 filled between the panel 130 and the panel 130.
  • the display surface 111 refers to the entire surface of the display panel 110 on the front panel 130 side.
  • the display module 110 is configured by mounting the display panel 110 on the backlight unit 171, and fixing the bezel 120 and the backlight unit 171 by a fitting structure (not shown). The entire surface of the display module 170 and the front panel 130 such as a touch panel are bonded together via the OCR 150.
  • the curable silicone composition of the present invention can be applied to the inner layer of the front panel 130, the OCR 150, the resin member 140 under the bezel, and the like. Note that the curable silicone composition of the present invention can be used for joining and filling each member shown in FIGS. 11 and 12 or between each member, without being limited to these applications.
  • 13 to 15 are partial cross-sectional views showing an optical display according to another embodiment of the present invention. 13 to 15 are diagrams corresponding to FIG.
  • a dam (resin member) 140 is further provided on the bezel 120 shown in FIG. 12, and a space 173 with the front panel 130 is filled with an OCR 150 made of a cured product, which is a so-called two-layer structure.
  • OCR 150 made of a cured product
  • the bezel 120 shown in FIGS. 11 to 13 is not essential.
  • the partial cross-sectional view shown in FIG. 14 shows a structure in which the bezel 120 is not arranged, the dam 140 is provided on the backlight unit 170A, and the space 173 with the front panel 130 is filled with the OCR 150 made of the main cured product. Has been done.
  • the partial cross-sectional view shown in FIG. 14 shows a structure in which the space 173 between the front panel 130 and the front panel 130 is filled with an OCR 150 made of a main cured product, that is, a so-called damless structure, without providing the bezel 120 and the dam 140.
  • the structure shown in FIG. 14 can be realized by non-fluidizing the composition when it is semi-cured.
  • the display device is preferably a display device having a structure in which a space between the display surface and the front panel is filled with a substantially transparent optically elastic resin member or an optical gel resin member.
  • a substantially transparent optically elastic resin member or an optical gel resin member By using such an optical elastic resin member or an optical gel resin member as an OCR for optical bonding, it is possible to improve the display performance and durability of the display device and provide a highly reliable display device.
  • Such an OCR is preferably formed by curing a curable resin composition, and has the above-mentioned physical properties such as penetration, shear adhesive strength, and maximum adhesive strength, which are related to the ratio of displacement to sample thickness.
  • a silicone resin cured product (member) formed by photocuring including light irradiation is exemplified.
  • this composition can obtain a fast curing rate without increasing the amount of catalyst. Therefore, it is considered that the effects of the present invention are likely to be exerted in the production of a laminate having a multilayer structure, an optical device, and an optical display.
  • a cured product with excellent transparency can be obtained.
  • a display device of a type that does not have a bezel that covers the periphery of the display surface side of the display panel with a frame portion it is considered that the transparency of OCR has a great influence on the display quality. Therefore, it can be suitably used for a display device of a type that does not have such a bezel.
  • problems such as coloring are unlikely to occur even after curing, it can be suitably used for applications such as color displays, projectors, organic EL, etc. that require coloring / coloring.
  • this composition provides a cured product with excellent adhesive strength and durability. Therefore, a highly reliable laminated body, an optical device, and an optical display can be provided.
  • the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be added to the configuration and details of the present invention. Further, the present invention also includes a combination of some or all of the configurations of the above-described respective embodiments with each other as appropriate.
  • the present invention is not limited to this, and the same applies to the case of a heat-curing type, a moisture-curing type, or a composite curing type of these. The effect of is obtained.
  • a further dam material is provided outside the silicone resin member that fills the gap between the bezel and the display panel as a dam material, and a part of the gap or It does not prevent the adoption of a structure that blocks everything. For example, if a special shape is used for part of the bezel in design and the gap cannot be completely closed even with the above method, the curable resin composition that is a dam material should be pinpointed at the location. You may inject things.
  • the front panel has a quadrangular shape
  • it does not have to be a quadrangle, and may be an arbitrary polygon, a flat plate having a curved portion, or a combination thereof. It doesn't matter.
  • the curable silicone composition of the present invention can obtain a sufficiently high curing rate even when cured at room temperature, it can be suitably used in a laminating step in the production of optical displays and touch panels. Further, since the cured product has high transparency and excellent adhesive strength, it can be suitably used for optical displays and touch panels. Furthermore, as described above, the image display surface of the display may be flat (planar), or may have a curved surface or a curved shape.
  • the curable silicone composition of the present invention has excellent curability in that it has a sufficiently high curing rate even when cured at room temperature, has sufficient adhesive strength, and is transparent even when exposed to high temperature and high humidity. It is useful as an adhesive or pressure-sensitive adhesive for use in display devices (including touch panels) such as optical displays and optical semiconductor devices (including MicroLED), since it forms a cured product that maintains turbidity and coloration. .
  • the curable silicone composition of the present invention is not limited to optical displays and the like and can be used without limitation for bonding or filling transparent members.
  • solar cells double-layer glass (smart glass), and optical waveguides. It can be used for an adhesive layer such as a waveguide and a projector lens (multi-layer type lens, polarization / optical film bonding).
  • the curable silicone composition of the present invention since the curable silicone composition of the present invention has a small curing shrinkage of the cured product, it has a general advantage of the silicone OCR that it can suppress display defects such as defects of a display or an optical member and unevenness of images. Have.
  • the curable silicone composition of the present invention since the curable silicone composition of the present invention has the above-mentioned soft properties, it has high conformability to an adhesive member and exhibits a strong adhesive force after a certain period of time. From this, the curable silicone composition of the present invention effectively suppresses peeling between members, and is an optical device such as an in-vehicle display having a flat display surface or a curved display surface, and a head-up display using the above projector lens. It can be suitably used for the adhesive layer.
  • Viscosity of Organopolysiloxane and Curable Silicone Composition The viscosity (mPa ⁇ s) at 25 ° C. was measured using a rotational viscometer (E-type viscometer VISCONIC EMD manufactured by Tokimec Co., Ltd.).
  • a curable silicone composition having a thickness of 10 mm or more is left to cure in a petri dish at 25 ° C. for 48 hours to be cured, and then the penetration at 25 ° C. is measured using a penetration measuring device (RPM-201 manufactured by Sogo Co., Ltd.). Was measured.
  • the gelling time was defined as the time when the loss tangent reached 1 in the viscoelasticity measurement of the curable silicone composition at 25 ° C.
  • a curable silicone composition was filled between two glass plates (length 75 mm ⁇ width 25 mm ⁇ thickness 2 mm) such that the cured silicone cured product had a dimension of length 25 mm ⁇ width 25 mm ⁇ thickness 200 ⁇ m.
  • the composition was cured by heating at room temperature for 48 hours to prepare a test body composed of a cured product sandwiched between two glass plates. This test body was subjected to a shear adhesion test according to the method specified in JIS K6850 to measure the adhesive strength.
  • Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 6 A curable silicone composition having the composition (parts by mass) shown in Table 1 was prepared using the following components.
  • Me is a methyl group
  • Vi is a vinyl group
  • Ph is a phenyl group
  • Ep is an epoxy group.
  • Component (B) The following components were used as the components (b1) and (b2).
  • b1-1 HMe 2 SiO (SiMe 2 O) 24 OSiMe 2 H
  • b2-1 (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.63 (SiO 4/2 ) 0.37
  • b2-2 (HMe 2 SiO 1/2 ) 0.75 (PhSiO 3/2 ) 0.25
  • c1-1 Platinum 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex
  • c2-1 (Methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV)
  • d1-1 1,6-bis (trimethoxysilyl) hexane
  • d1-2 1,3-bis (trimethoxysilylethyl) tetramethyldisiloxane
  • Optional component-1 Me 3 SiO (SiMe 2 O) 450 (SiMePhO) 40 OSiMe 3
  • Table 1-1 Composition of curable silicone composition (Examples 1 to 7) * After irradiating ultraviolet rays of wavelength 365 nm at 2 J / cm 2 , left at 25 ° C.
  • Table 1-2 Composition of curable silicone composition (Comparative Examples 1 to 6)
  • Examples 1 to 7 Examples in which the component A of the present invention ⁇ (a1), (a2) component ⁇ and the B component ⁇ (b1), (b2) component ⁇ are used in combination to satisfy the constitution of the present invention
  • a fast curing rate could be obtained without increasing the amount of catalyst, and a cured product (flexible elastomer to gel, etc.) having excellent transparency and adhesive strength could be obtained.
  • Example 5 even when a photoreactive hydrosilylation catalyst was used, similar technical effects were exhibited.

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Abstract

［課題］光学部材としての特性に優れ、発光デバイス等に使用した場合にも優れた性能を示す樹脂シート及びその製造方法を提供する。 ［解決手段］（Ａ）（ａ１）アルケニル基を有する直鎖状又は部分分岐状オルガノポリシロキサン、（ａ２）一定量の分岐シロキサン単位を有する、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン樹脂を含む、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）（ｂ１）分子鎖末端にケイ素結合水素原子を有する直鎖状又は部分分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（ｂ２）一定量の分岐シロキサン単位を有する、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を含む、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、並びに（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒を含みSiH/Vi比が０．５～２．０である硬化性シリコーン組成物。

Description

硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイ
　本発明は、硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイに関する。
　光学ディスプレイの視認性向上のための接着剤又は粘着剤として、透明性が高く、硬化物の伸びの大きい硬化性シリコーン組成物が使用されている。光学ディスプレイには、液晶及び有機ＥＬ等の表示部や、タッチパネル及びカバーレンズ等のディスプレイ形成部材などの熱に不安定な材料を使用する必要があるため、使用される硬化性シリコーン組成物は、比較的低温、具体的には４０℃以下で硬化するものが好ましく、これまで紫外線硬化性シリコーン組成物が主に適用されてきた。
　しかしながら、ディスプレイ周辺部に装飾用の加飾部を設ける場合も多く、紫外線が透過しないことから、紫外線照射を必要としない低温硬化性シリコーン組成物が要望されている。例えば、特許文献１には、アルケニル基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、ポリアルキレンオキシド鎖を有する化合物、並びに白金系触媒からなる硬化性シリコーン組成物が提案されている。
　しかし、従来の硬化性シリコーン組成物では、硬化速度が遅いため、室温での貼り合わせ工程などが困難になる場合があった。例えば触媒の量を増やすことで硬化速度自体は加速させることができるものの、その場合には得られる硬化物が着色してしまい、光学ディスプレイやタッチパネルには使用することができなかった。また、用途によっては接着強度や耐久性が不足しており、光学部材が剥離してしまう場合もあった。
特開２０１２－１１１８５０号公報
　したがって、光学ディスプレイやタッチパネルなどの接着剤又は粘着剤に使用される硬化性シリコーン組成物として、室温でも十分に速い硬化速度を得ることができ、かつ、透明性に優れた硬化物が得られる組成物が求められていた。また、硬化後に優れた接着強度及び耐久性を示す組成物が求められていた。
　本発明は上記従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、光学ディスプレイ又はタッチパネルなどの透明性が求められる部材として用いられる場合に優れた性能を示す硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイを提供することを目的とする。具体的には、触媒量を増加させることなく早い硬化速度を得ることができ、透明性に優れた硬化物が得られる硬化性シリコーン組成物を提供することを目的とする。また、接着強度及び耐久性に優れた硬化物が得られる硬化性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは上記課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の目的は、
（Ａ）以下の（ａ１）成分及び（ａ２）成分：
　（ａ１）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２～１２のアルケニル基を有する直鎖状又は分岐鎖状オルガノポリシロキサン
　（ａ２）平均単位式：（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（式中、Ｒ１はそれぞれ独立に炭素原子数１～１２の一価炭化水素基であり、Ｒ１の少なくとも１モル％は炭素原子数２～１２のアルケニル基であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは次の条件を全て満たす：ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、０≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．４、０≦ｃ≦０．８、０≦ｄ≦０．６、０．２≦ｃ＋ｄ≦０．８）で表される、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
を含む、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）以下の（ｂ１）成分及び（ｂ２）成分：
　（ｂ１）分子鎖末端にケイ素結合水素原子を有する直鎖状又は分岐鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
　（ｂ２）平均単位式：（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｆ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ（式中、Ｒ２はそれぞれ独立にアルケニル基を除く炭素原子数１～１２の一価炭化水素基又は水素原子であり、Ｒ２の少なくとも１モル％は水素原子であり、ｅ、ｆ、ｇ及びｈは次の条件を全て満たす：ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１、０≦ｅ≦０．８、０≦ｆ≦０．４、０≦ｇ≦０．７、０≦ｈ≦０．５、０．２≦ｇ＋ｈ≦０．７）で表される、オルガノハイドロジェンポリシロキサン
を含む、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、並びに
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
を含む、硬化性シリコーン組成物であって、
　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭素－炭素結合１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素結合水素原子が０．５～２モルとなる量である、硬化性シリコーン組成物によって達成される。
　特に、（ａ２）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和に対して０．５～１０．０質量％の範囲であり、かつ、
　（ｂ２）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和に対して０．００１～２．０質量％の範囲であることが好ましい。
　本発明の硬化性シリコーン組成物は、（Ｄ）一分子中に２個以上のアルコキシシリル基を有する有機化合物をさらに含むことが好ましい。
　本発明の硬化性シリコーン組成物は、
　ｉ）ポリエーテル化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下であり、かつ、
　ｉｉ）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下であることが好ましい。
　（Ｄ）成分の含有量は、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．０１～５質量％の範囲であることが好ましい。
　（Ｃ）成分は、
（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、
（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、及び
（ｃ３）（ｃ１）成分と（ｃ２）成分の組み合わせであるヒドロシリル化反応用触媒
からなる群から選択されることが好ましい。
　ここで、高エネルギー線とは、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、電子線などを言い、紫外線、X線、及び市販の電子線照射装置から照射される電子線が好ましい。工業的には、波長２８０～３８０ｎｍの範囲の紫外線が簡便に用いられる。
　（Ｄ）成分は、
　（ｄ１）分子鎖末端に２個以上のアルコキシシリル基を有する有機化合物を含むことが好ましい。
　（Ａ）成分の２５℃における粘度は１００，０００ｍＰａ以下であることが好ましい。
　本発明の硬化性シリコーン組成物は、光学用接着剤又は光学用粘着剤であることが好ましい。
　本発明はまた、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物にも関する。
　本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物は、２５℃における針入度が５～７０の範囲であることが好ましい。
　本発明はまた、
　第１の透明または不透明な光学部材と、第２の透明または不透明な光学部材との間に配置された本発明の硬化物からなる硬化物層と、を備える積層体にも関する。
　さらに、本発明は、
　基材と、
　前記基材に配置された光学素子と、
　前記光学素子の少なくとも一部を封止する本発明の硬化物と、を備える光学装置にも関する。
　さらに、本発明は、
第１の光学部材又は第１の透明保護部材のいずれか１つの第１の基材と、
　第２の光学部材又は第２の透明保護部材のいずれか１つの第２の基材と、
　前記第１の基材と前記第２の基材との間に配置された本発明の硬化物からなる接着層と、を備える積層体、を備える光学ディスプレイにも関する。
　本発明はまた、
　本発明の高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む、積層体の製造方法にも関する。なお、本発明の積層体を構成する光学部材は、平面状の広がりを有する板状部分を備えていることが一般的であり、当該板状部位または部材自身が湾曲していてもよく、部材の用途に由来する三次元的な凹凸を備えていてもよい。また、光学部材の両面に配置された硬化物であって他の光学部材との貼り合わせに使用されない硬化物は、接着面として剥離層や他の部材への接合に用いることができる。
　さらに、本発明は、本発明の高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び
高エネルギー線照射、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む、積層体の製造方法にも関する。
　さらに、本発明は、本発明の高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、高エネルギー線照射を行い、非流動性の半硬化状態を形成した後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を本硬化させる本硬化工程を含む、積層体の製造方法にも関する。
　さらに、本発明は、
　本発明の高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒と高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒の両方を含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置した後に、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応させて室温（２５℃）を含む低温領域（１５～８０℃）で非流動性の半硬化状態を形成した後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び透明基材を通して高エネルギー線照射を行った後に、放置若しくは加熱して半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を本硬化させる本硬化工程を含む、積層体の製造にも関する。
　さらに、本発明は、
　本発明の高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置した後、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応させて室温（２５℃）を含む低温領域（１５～８０℃）で非流動性の半硬化状態を形成した後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び放置若しくは加熱して半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を本硬化させる本硬化工程を含む、積層体の製造方法にも関する。
　さらに、本発明は、
　前記積層体の製造方法において、配置工程で形成される半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物が１００℃で流動性を有する熱可塑体である、積層体の製造方法にも関する。
　さらに、本発明は、
　積層体が光学装置である、積層体の製造方法にも関する。
　さらに、本発明は、
　積層体が光学ディスプレイである、積層体の製造方法にも関する。
　本発明の硬化性シリコーン組成物によれば、室温で硬化する際にも十分に速い硬化速度が得られるため、貼り合わせ工程における硬化不良等が生じなくなるため有用である。また、硬化後でも着色などの問題が生じず、透明性が高い硬化物を得ることができ、接着強度及び耐久性にも優れるため、光学ディスプレイ又はタッチパネルに接着剤又は粘着剤として使用する際に有用である。
　また、本発明の硬化物及び積層体は、光学ディスプレイ又はタッチパネルの製造工程において硬化速度不足による問題を生じることがない。また、接着剤又は粘着剤として優れた物性を有しており、光学的に透明であり、接着強度及び耐久性に優れている。したがって、高温又は高湿のような条件下でも性能が低下することなく、信頼性に優れている。
本発明の実施形態の積層体を示す断面図である。 本発明の実施形態の積層体の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の別の実施形態の積層体の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す平面図である。 本発明の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す断面図である。 本発明の別の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す断面図である。 本発明の実施形態にかかるリードフレーム上に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光素子が一組で配置されたＭｉｃｒｏ ＬＥＤの断面図である。 本発明の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。 本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。 本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。 本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す分解斜視図である。 本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。 本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。 本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。 本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。
［硬化性シリコーン組成物］
　以下、まずは本発明の硬化性シリコーン組成物（以下、「本組成物」と称することがある。）について詳細に説明する。
　（Ａ）成分は、以下の（ａ１）成分及び（ａ２）成分：
　（ａ１）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２～１２のアルケニル基を有する直鎖状または部分分岐状オルガノポリシロキサン
　（ａ２）平均単位式：（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（式中、Ｒ１はそれぞれ独立に炭素原子数１～１２の一価炭化水素基であり、Ｒ１の少なくとも１モル％は炭素原子数２～１２のアルケニル基であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは次の条件を全て満たす：ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、０≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．４、０≦ｃ≦０．８、０≦ｄ≦０．６、０．２≦ｃ＋ｄ≦０．８）で表される、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
を含む。
　（ａ１）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２～１２のアルケニル基を有する直鎖状又は部分分岐状のオルガノポリシロキサンであり、（ａ１）成分中のケイ素原子に結合するその他の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及びドデシル基等の炭素原子数１～１２のアルキル基；ベンジル基及びフェネチル基等の炭素原子数７～１２のアラルキル基；３－クロロプロピル基及び３,３,３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の炭素原子数１～１２のアルキル基、フェニル基、トリル基及びキシリル基等の炭素原子数６～２０のアリール基；並びにこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、塩素原子、及び臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、経済性、耐熱性の点から、メチル基が好ましい。さらに、（ａ１）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、及びｔｅｒｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基や水酸基が少量結合していてもよい。
　このような（ａ１）成分としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、及び分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、メチルシルセスキオキサン単位（T単位)を含有する部分分岐状の分子鎖末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、シリカ単位（Q単位）を含有する分子鎖末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示される。
　（ａ２）成分において、式中、Ｒ１はそれぞれ独立に炭素原子数１～１２の一価炭化水素基であり、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、塩素原子、及び臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。ただし、Ｒ１の少なくとも１モル％は炭素原子数２～１２のアルケニル基である。
　このような（ａ２）成分としては、テトラキス（ジメチルビニルシロキシ）シラン、ヘキサ（ジメチルビニルシロキシ）ジシロキサン、下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンレジン：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４（ＳｉＯ４／２）０．５
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．５（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０５（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．５５（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０４６（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３９４（ＳｉＯ４／２）０．５６
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
が例示される。なお、上式中Ｍｅはメチル基であり、Ｐｈはフェニル基であり、Ｖｉはビニル基である。
　（ａ２）成分の含有量は、硬化性シリコーン組成物の固形分に対して０．５～１０．０質量％の範囲であり、１．０～５．０質量％の範囲であることが好ましい。ここで、固形分とは、硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和を意味するものであり、本組成物を構成する（Ａ）成分～（Ｄ）成分および不揮発性の任意成分が特に含まれる。
　また、（Ａ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１００,０００ｍＰａ・ｓ以下、１００～１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、１００～５０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、あるいは１００～１０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、（Ａ）成分の粘度が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が向上するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の取扱作業性が向上するからである。
　（Ｂ）成分は、以下の（ｂ１）成分及び（ｂ２）成分：
　（ｂ１）分子鎖末端にケイ素結合水素原子を有する直鎖状または部分分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
　（ｂ２）平均単位式：（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｆ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ（式中、Ｒ２はそれぞれ独立にアルケニル基を除く炭素原子数１～１２の一価炭化水素基又は水素原子であり、Ｒ２の少なくとも１モル％は水素原子であり、ｅ、ｆ、ｇ及びｈは次の条件を全て満たす：ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１、０≦ｅ≦０．８、０≦ｆ≦０．４、０≦ｇ≦０．７、０≦ｈ≦０．５、０．２≦ｇ＋ｈ≦０．７）で表される、オルガノハイドロジェンポリシロキサン
を含む。
　（ｂ１）成分は分子鎖末端にケイ素結合水素原子を有する直鎖状または部分分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（Ａ）成分とのヒドロシリル化反応において、鎖長延長剤として機能し、硬化反応物の柔軟性を改善する成分である。（ｂ１）成分中のケイ素結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及びドデシル基等の炭素原子数１～１２のアルキル基；フェニル基、トリル基、及びキシリル基等の炭素原子数６～２０のアリール基；ベンジル基及びフェネチル基等の炭素原子数７～２０のアラルキル基；３－クロロプロピル基及び３,３,３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の炭素原子数１～１２のアルキル基が例示され、経済性、耐熱性の点から、メチル基及びフェニル基が好ましい。さらに、（ｂ１）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基及びｔｅｒｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基や水酸基が少量結合していてもよい。
　このような成分（ｂ１）としては、　（ｂ１）成分としては、例えば、１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、ビス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)ジフェニルシラン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、メチルシルセスキオキサン単位（T単位)を含有する分子鎖末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖部分分岐状のポリジメチルシロキサン、シリカ単位（Q単位）を含有する分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖部分分岐状のポリジメチルシロキサン及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示される。
　（ｂ２）成分において、式中、Ｒ２はそれぞれ独立にアルケニル基を除く炭素原子数１～１２の一価炭化水素基又は水素原子であり、アルキル基、アリール基、アラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、塩素原子、及び臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。ただし、Ｒ２の少なくとも１モル％は水素原子である。
　（ｂ２）成分の含有量は、硬化性シリコーン組成物の固形分に対して０．００１～２．０質量％の範囲であり、０．０１～１．０質量％の範囲であることが好ましい。ここで、固形分とは、硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和を意味するものであり、本組成物を構成する（Ａ）成分～（Ｄ）成分および不揮発性の任意成分が特に含まれる。
このような成分（ｂ２）としては、例えば、テトラキス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）シラン、ヘキサ（ジメチルハイドロジェンシロキシ）ジシロキサン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンレジン：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．３（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．０５（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．７５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．２５
が例示される。なお、上式中Ｍｅはメチル基であり、Ｐｈはフェニル基である。
　（Ｂ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１～１０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、１～１,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、又は１～５００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、（Ｂ）成分の粘度が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が向上するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の透明性、及び取扱作業性が向上するからである。
　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭素－炭素結合１モルに対して、本成分中のケイ素結合水素原子が０.５～２モルの範囲内となる量であり、好ましくは、少なくとも０.６モル、少なくとも０.７モル、又は少なくとも０.８モルとなる量であり、多くとも１．７モル、多くとも１．５モル、又は多くとも１．３モルとなる量であり、これらの上限と下限の任意の範囲内となる量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が十分に硬化するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械的特性が向上するからである。
　（Ｃ）成分は、本組成物の硬化を促進するヒドロシリル化反応用触媒であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒、ニッケル系触媒、イリジウム系触媒、ルテニウム系触媒、及び鉄系触媒が例示され、好ましくされ、好ましくは、白金系触媒である。
　（Ｃ）成分の含有量は、本組成物の硬化を促進する量であり、具体的には、本組成物に対して、この触媒中の白金原子が質量単位で０.１～１,０００ｐｐｍの範囲内となる量である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物の硬化が十分に進行するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物が着色し難くなるからである。
　このような（Ｃ）成分としては、
（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、
（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、及び
（ｃ３）（ｃ１）成分と（ｃ２）成分の組み合わせであるヒドロシリル化反応用触媒
からなる群から選択されるものを使用することが好ましい。
　（ｃ１）成分は、高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化反応用触媒である。（ｃ１）成分は本組成物を半硬化するためのヒドロシリル化反応用触媒であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒、ニッケル系触媒、イリジウム系触媒、ルテニウム系触媒、及び鉄系触媒が例示され、好ましくは、白金系触媒である。この白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系化合物が例示され、特に白金のアルケニルシロキサン錯体が好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金－アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサンが好ましい。また、この白金－アルケニルシロキサン錯体の安定性を向上させることができることから、この錯体に１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３－ジアリル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３－ジビニル－１,３－ジメチル－１,３－ジフェニルジシロキサン、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラフェニルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーを添加することが好ましく、特に、アルケニルシロキサンを添加することが好ましい。
　（ｃ１）成分の触媒は、高エネルギー線の照射なしで活性を示す触媒であるが、その中でも比較的低温でも活性を示すものが好ましい。具体的には、０～２００℃の温度範囲、好ましく、０～１５０℃の温度範囲、さらに好ましくは、０～１５０℃の温度範囲、より好ましくは、２０～１５０℃の温度範囲において組成物中で活性を示し、ヒドロシリル化反応を促進する。（ｃ１）成分の含有量は、触媒の種類及び組成物の種類によって異なるが、通常は組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で０．０１～５０ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは０．１～３０ｐｐｍの範囲内となる量である。この成分の含有量が少なすぎると、硬化速度が遅くなりすぎてしまい、添加量が多すぎると、可使時間が短すぎて実用上の不都合を生じるほか、不経済である。なお、ヒドロシリル化反応は、後述するヒドロシリル化反応遅延剤遅延剤等を用いない場合には、室温で放置しても十分に進行するため、本発明の組成物について半硬化状態の形成又は完全な硬化状態を形成するために、本組成物を室温（２５℃）で放置してもよく、上記の温度範囲で室温以上に加熱してもよい。より具体的には、本発明の硬化性シリコーン組成物は、比較的低温である１５～８０℃の温度範囲において、半硬化状態の形成又は完全な本硬化状態の形成を行ってよい。なお、本発明において、「半硬化状態」とは、硬化反応が進行した結果、組成物が室温（２５℃）を含む低温領域（１５～８０℃）において、流動性を失って硬化反応物を形成しているが、当該硬化反応物が硬化反応性を依然として維持しており、さらに高エネルギー線の照射の継続または放置・加熱等の硬化条件を設定することによりさらに硬化反応が進行する状態をいい、当該半硬化状態の硬化反応物を「半硬化物」という。また、硬化反応が進行した結果、組成物の硬化反応が停止して硬化反応性を失い、それ以上硬化反応が進行しない状態に達したものを「本硬化状態」という。
　（ｃ２）成分は、高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化反応用触媒である。（ｃ２）成分は、いわゆる高エネルギー線活性化触媒又は光活性化触媒と呼ばれるものであり、本件技術分野では公知である。
　高エネルギー線は、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、電子線などが挙げられる。特に、紫外線、X線、及び市販の電子線照射装置から照射される電子線が挙げられ、これらのうちでも紫外線が触媒活性化の効率の点から好ましく、波長２８０～３８０ｎｍの範囲の紫外線が工業的利用の見地から好ましい。また、照射量は、高エネルギー線活性型触媒の種類により異なるが、紫外線の場合は、波長３６５ｎｍでの積算照射量が１００ｍＪ／ｃｍ２～１０Ｊ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。
　（ｃ２）成分の具体例としては、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（１，２，３，４，５－ペンタメチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルエチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルアセチル白金（ＩＶ）、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（メトキシカルボニルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリメチルシクロペンタジエニル白金（ＩＶ）、トリメチル（アセチルアセトナト）白金（ＩＶ）、トリメチル（３，５－ヘプタンジオネート）白金（ＩＶ）、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金（ＩＶ）、ビス（２，４－ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へキサンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（３，５－ヘプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１－フェニル－１，３－ブタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１，３－ジフェニル－１，３－プロパンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト）白金（ＩＩ）が挙げられ、これらのうちでも（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）とビス（２，４－ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）が汎用性と入手の容易さの点から好ましい。
　（ｃ２）成分の含有量は、（ｃ１）成分によって半硬化された組成物をさらに硬化するのに必要な量であり、好ましくは、本組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で１～５０ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは、５～３０ｐｐｍの範囲内となる量である。
　（ｃ１）成分と（ｃ２）成分のモル比（（ｃ１）／（ｃ２））は、通常０．００１～１０００、好ましくは０．０１～１００である。モル比が前記上限以下であると、高エネルギー線照射による硬化反応の加速ができるからであり、モル比が前記下限以上であると、短時間での低温での硬化反応を行うことができるからである。
　本発明の硬化性シリコーン組成物は、（Ｄ）一分子中に２個以上のアルコキシシリル基を有する有機化合物をさらに含むことが好ましい。（Ｄ）成分は一分子中に２個以上のアルコキシシリル基を有する化合物であり、本組成物の接着強度を向上させる接着促進剤として作用するとともに、接着力が一定時間経過後に大きく上昇するという特異な接着挙動を示すための成分である。アルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、メチルジメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基、及びトリイソプロポキシシリル基が例示される。
　好適には、（Ｄ）成分は、（ｄ１）分子鎖末端に２個又は３個のアルコキシシリル基を有する有機化合物を含む。また、ここでいう有機化合物は、アルカン化合物等に加え、有機ケイ素化合物を含む。（ｄ１）成分の具体例としては、１，２－ビス（トリメトキシシリル）エタン、１，２－ビス（トリエトキシシリル）エタン、１，２－ビス（メチルジメトキシシリル）エタン、１，２－ビス（メチルジエトキシシリル）エタン、１，３－ビス（トリメトキシシリル）プロパン、１，４－ビス（トリメトキシシリル）ブタン、１，４－ビス（トリエトキシシリル）ブタン、１－メチルジメトキシシリル－４－トリメトキシシリルブタン、１－メチルジエトキシシリル－４－トリエトキシシリルブタン、１，４－ビス（メチルジメトキシシリル）ブタン、１，４－ビス（メチルジエトキシシリル）ブタン、１，５－ビス（トリメトキシシリル）ペンタン、１，５－ビス（トリエトキシシリル）ペンタン、１，４－ビス（トリメトキシシリル）ペンタン、１，４－ビス（トリエトキシシリル）ペンタン、１－メチルジメトキシシリル－５－トリメトキシシリルペンタン、１－メチルジエトキシシリル－５－トリエトキシシリルペンタン、１，５－ビス（メチルジメトキシシリル）ペンタン、１，５－ビス（メチルジエトキシシリル）ペンタン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，６－ビス（トリエトキシシリル）ヘキサン、１，４－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，５－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、２，５－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１－メチルジメトキシシリル－６－トリメトキシシリルヘキサン、１－フェニルジエトキシシリル－６－トリエトキシシリルヘキサン、１，６－ビス（メチルジメトキシシリル）ヘキサン、１，７－ビス（トリメトキシシリル）ヘプタン、２，５－ビス（トリメトキシシリル）ヘプタン、２，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘプタン、１，８－ビス（トリメトキシシリル）オクタン、１,８－ビス(メチルジメトキシシリル)オクタン、２，５－ビス（トリメトキシシリル）オクタン、２，７－ビス（トリメトキシシリル）オクタン、１，９－ビス（トリメトキシシリル）ノナン、２，７－ビス（トリメトキシシリル）ノナン、１，１０－ビス（トリメトキシシリル）デカン、及び３，８－ビス（トリメトキシシリル）デカン等の２個のアルコキシシリル基を有するアルカン化合物、１，３－ビス｛２－（トリメトキシシリル）エチル｝－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス｛２－（メチルジメトキシシリル）エチル｝－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス｛２－（トリエトキシシリル）エチル｝－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス｛２－（メチルジエトキシシリル）エチル｝－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス｛６－（トリメトキシシリル）ヘキシル｝－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス｛６－（トリエトキシシリル）ヘキシル｝－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン等の２個のアルコキシシリル基を有するジシロキサン化合物が挙げられる。
また、３個のアルコキシシリル基を有する有機化合物としては、１，３，５－トリス｛２－（トリメトキシシリル）エチル｝－１，１，３，５ ，５－ペンタメチルトリシロキサン、１，３，５－トリス｛２－（メチルジメトキシシリル）エチル｝－１，１，３，５，５－テトラメチルジシロキサン、１，３，５－トリス｛２－（トリエトキシシシリル）エチル｝－１，１，３，５，５－テトラメチルジシロキサン、１，３，５－トリス｛２－（メチルジエトキシシリル）エチル｝－１，１，３，５，５－テトラメチルジシロキサン、１，３，５－トリス｛６－（トリメトキシシリル）ヘキシル｝－１，１，３，５，５－テトラメチルジシロキサン等の３個のアルコキシシリル基を有するトリシロキサン化合物が挙げられる。その構造の一例は、
(MeO)3SiCH2CH2(Me)2Si-O-SiMe(CH2CH2Si(OMe)3)-O-Si(Me)2CH2CH2Si(OMe)3
である（上式中、Ｍｅはメチル基である）。
　（Ｄ）成分の含有量は限定されないが、硬化特性や硬化物の変色を促進しないことから、（Ａ）成分～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、０.０１～５質量部の範囲内、あるいは、０.０１～３質量部の範囲内であることが好ましい。
　本発明の硬化性シリコーン組成物は、ポリエーテル化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下であることが好ましい。これは、ポリエーテル化合物の含有量が０．１質量％以下であると、高い透明性を有する硬化物が得られるからである。
　ポリエーテル化合物としては、末端が水酸基、アルコキシ基、又はアシロキシ基のポリエーテル化合物で、主鎖のポリエーテル構造としては、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレンが挙げられる。
　より詳細には、ポリエーテルとは、一般式：
ＸＯ－(Ｃ２Ｈ４Ｏ)ｐ(ＣｎＨ２ｎＯ)ｑ(ＹＯ)ｒ－Ｘ
で表されるポリオキシアルキレン化合物である。
　上式中、Ｘは同じか又は異なる、水素原子、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１２のアルケニル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数１～１２のアシル基、アクリル基、もしくはメタクリル基である。Ｘのアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基が例示される。また、Ｘのアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、２－メチル－２－プロペン－１－イル基（いわゆる、メタリル基）、３－ブテン－１－イル基、３－メチル－３－ブテン－１－イル基、４－ブテン－１－イル基、５－ペンテン－１－イル基、４－ビニルフェニル基、４－(１－メチルビニル)フェニル基が例示される。また、Ｘのアリール基としては、フェニル基、ｏ－メチルフェニル基、ｐ－メチルフェニル基、ｏ－フェニルフェニル基（いわゆる、ｏ－ビフェニル基）、ｐ－フェニルフェニル基（いわゆる、ｐ－ビフェニル基）、ｐ－ノニルフェニル基が挙げられる。
　また、上式中、Ｙは炭素数２～２０の二価炭化水素基であり、具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、へキシレン基、１,４－フェニレン基、２－メチル－１,４－フェニレン基、２－フェニル－１,４－フェニレン基、４,４’－(プロパン－２,２－ジイル)ジフェニル基が例示される。
　また、上式中、ｎは３～６の整数である。
　また、上式中、ｐは、２≦ｐ≦１００を満たす整数であり、好ましくは、２≦ｐ≦７５、あるいは２≦ｐ≦５０を満たす整数である。一方、ｑは、０≦ｑ≦５０を満たす整数であり、好ましくは、０≦ｑ≦３０、あるいは２≦ｑ≦３０を満たす整数である。
　また、上式中、ｒは０又は１である。
　このようなポリオキシアルキレン化合物は、上記一般式で表される単独もしくは二種以上の混合物からなるポリオキシアルキレン化合物である。ポリオキシアルキレン化合物の一般式中、式：Ｃ２Ｈ４Ｏで表される単位、式：ＣｎＨ２ｎＯで表される単位、及び式：ＹＯで表される単位はそれぞれランダムに連結していてもよく、また、それぞれブロック状に連結していてもよい。
　このようなポリオキシアルキレン化合物としては、次のような化合物が例示される。なお、式中、Ｍｅはメチル基を表し、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、及びＸ５は、それぞれメチル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、及び水素原子を表し、ｐは２～１００の整数、ｑは１～５０の整数である。なお、いずれの単位もランダムに連結していてもよく、また、ブロックで連結していてもよい。
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ２
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ３
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ４
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ１
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ１
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ１
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ１
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ２
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ４
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ２
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ３
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ４
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ１
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ１
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ１
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ１
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ２
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ４
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ－ｐ－Ｃ６Ｈ４－Ｃ９Ｈ１９
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ－ｐ－Ｃ６Ｈ４－Ｃ９Ｈ１９
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ－ｐ－Ｃ６Ｈ４－Ｃ９Ｈ１９
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ－Ｃ６Ｈ５
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ－Ｃ６Ｈ５
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ－Ｃ６Ｈ５
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ－ｐ－Ｃ６Ｈ４－ＣＭｅ２－ｐ－Ｃ６Ｈ４－Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ２
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ－ｐ－Ｃ６Ｈ４－ＣＭｅ２－ｐ－Ｃ６Ｈ４－Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ３
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ－ｐ－Ｃ６Ｈ４－ＣＭｅ２－ｐ－Ｃ６Ｈ４－Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ４
　本発明の硬化性シリコーン組成物は、エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下であることが好ましい。これは、エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物の含有量が０．１質量％以下であると高い透明性を有する硬化物が得られるからである。これは、ポリエーテル化合物が本質的に吸水性を有するため、経時的に組成物中に水分に由来する濁りを生じ、永久的な透明性を損なうためである。
　エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシランが挙げられる。
　また、本組成物には、硬化までの時間を制御するため、ヒドロシリル化反応遅延剤を含有してもよい。このヒドロシリル化反応遅延剤遅延剤としては、１－エチニルシクロヘキサン－１－オール、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３,５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、２－フェニル－３－ブチン－２－オール等のアルキンアルコール；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３,５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン等のエンイン化合物；１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のメチルアルケニルシロキサンオリゴマー；ジメチルビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）シラン、メチルビニルビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）シラン等のアルキンオキシシラン；メチルトリス(１－メチル－１－フェニル－プロピンオキシ)シラン、ジメチルビス(１－メチル－１－フェニル－プロピンオキシ)シラン、メチルトリス(１,１－ジメチル－プロピンオキシ)シラン、ジメチルビス(１,１－ジメチル－プロピンオキシ)シラン等のアルキンオキシシラン化合物；その他、ベンゾトリアゾールが例示される。
　このヒドロシリル化反応遅延剤の含有量は限定されず、本組成物に十分なポットライフを与えることから、（Ａ）成分～（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、０.０００１～５質量部の範囲内、０.０１～５質量部の範囲内、あるいは、０.０１～３質量部の範囲内であることが好ましい。ただし、本組成物を加熱／高エネルギー線照射することなく室温で放置して硬化ないし半硬化させる場合、ヒドロシリル化反応遅延剤を含まなくてもよく、かつ、硬化反応の見地から好ましい。
　さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、必要に応じて、ヒュームドシリカ、湿式シリカ等の金属酸化物微粉末；１,１,３,３－テトラメチル－１,３－ジビニルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン等の反応性希釈剤としてのアルケニル基含有低分子量シロキサン；２,６－ジターシャルブチル－４－メチルフェノール、２,６－ジターシャルブチル－４－ヒドロキシメチルフェノール、２,６－ビス(ヒドロキシメチル)－ｐ－クレゾール等の保存安定性向上剤として作用するヒンダードフェノール化合物、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩等の耐熱性向上剤等の従来公知の添加剤を含有することができる。
　本組成物には、好適には、硬化物の可塑剤又は粘度調整剤として、非反応性のオルガノポリシロキサンを含んでもよい。具体的には、アルケニル基等の官能基を含まない直鎖状又は分岐鎖状のオルガノポリシロキサンやオルガノポリシロキサンレジンが例示される。特に当該成分を使用することで、硬化状態又は半硬化状態における硬度（針入度）及び流動性（粘度）を所望の範囲に調整することができる。
　本組成物の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１００,０００ｍＰａ・ｓ以下、２００～１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、あるいは、５００～３０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは本組成物の粘度が前記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が良好であるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の取扱作業性が良好であり、硬化物中に空気を巻き込み難くなるからである。なお、これらの粘度は、回転粘度計により測定可能である。
　本組成物は、（Ａ）成分～（Ｄ）成分、必要に応じて、その他任意の成分を、均一に混合することにより調製することができる。本組成物を調製する際に、各種攪拌機あるいは混練機を用いて、常温で混合することができ、必要に応じて、加熱下で混合してもよい。また、各成分の配合順序についても限定はなく、任意の順序で混合することができる。
　また、本組成物は、全ての成分を同一の容器中に配合する一液型組成物とすることも出来るし、保存安定性を考慮し、使用時に混合する二液型組成物とすることも可能である。
　本組成物は、室温を含む比較的低い温度範囲（例えば、１５～８０℃の範囲）で硬化することができる。なお、本組成物の硬化反応は、（Ｃ）成分中の触媒金属の濃度や、前述のヒドロシリル化反応遅延剤の種類や含有量により所望の速度に調節することができる。
　本組成物は、各種のポッティング剤、封止剤、接着剤として有用であり、特に、ディスプレイ用光学粘着剤・接着剤として有用である。その硬化物は高温又は高温・高湿下で着色が少なく、濁りを生じにくいことから、ディスプレイの画像表示部と保護部との間の中間層を形成する材料として好適である。
　本組成物は、比較的低温で硬化が進行するため、耐熱性の乏しい基材のコーティングにも適用することができる。かかる基材の種類としては、ガラス、合成樹脂フィルム・シート・透明電極塗膜等透明基材であることが一般的である。また、本組成物の塗工方法としては、ディスペンス、グラビアコート、マイクログラビアコート、スリットコート、スロットダイコート、スクリーンプリント、ステンシルプリント、コンマコートが例示される。
[硬化物]
　次に、本発明の硬化物について詳細に説明する。
　本発明の硬化物は、上記の硬化性シリコーン組成物を硬化させてなることを特徴とする。本硬化物の形状は限定されず、例えば、シート状、フィルム状、テープ状、塊状が挙げられる。また、各種基材と一体となっていてもよい。
　本組成物は、硬化してエラストマー（弾性体）樹脂部材又はゲル状樹脂部材を形成することが好ましく、硬化後のシリコーン樹脂部材にあっては、２５℃において、そのＪＩＳ　Ｋ２２２０で規定される針入度（以下、単に「針入度」という）が、５～７０の範囲にあることが好ましく、針入度が１０～６０の範囲、２０～５０の範囲にあることがより好ましい。このようなシリコーン樹脂部材は、適度な柔軟性と耐久性を有し、部材間の接着／密着保持性と追従性に優れるため、表示装置用のギャップシール剤組成物として使用することで、確実な目張り効果を実現することができる。
　本硬化物の形成方法としては、例えば、フィルム状基材、テープ状基材、又はシート状基材に本組成物を塗工した後、高エネルギー線照射、室温放置もしくは低温加熱によりヒドロシリル化反応を起こさせ、硬化を進行させることができる。また、本組成物を二つの基材の間に配置し、硬化して、両基材を強固に接着する場合と、前記基材の少なくとも一つの表面に本組成物を平滑に塗布し、半硬化させて、非流動化させた後、両基材を貼り合わせ、更に硬化を進めて強固に接着する場合とがある。この硬化物の膜厚は限定されないが、好ましくは、１～１００，０００μｍであり、より好ましくは５０～３０，０００μｍである。
　以下、本発明の実施形態の積層体、光学装置及び光学ディスプレイについて説明する。なお、以下の説明及び図面において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
［積層体］
　図１は、本発明の実施形態の積層体を示す断面図である。本発明の実施形態の積層体１は、第１の光学部材２０と、第２の光学部材２１と、２つの光学部材２０、２１の間に配置された本硬化物からなる接着層１５と、を備えている。積層体１では、２つの光学部材２０、２１が接着層１５により接着されている。これらの光学部材は透明であっても、不透明であってもよく、一方又は両方の光学部材が、単独の基材であってもよく、バックライトユニットのようにそれ自体が独立した積層体である光学部材であってもよい。なお、本発明の積層体を構成する光学部材は、平面状の広がりを有する板状部分を備えていることが一般的であり、当該板状部位または部材自身が湾曲していてもよく、部材の用途に由来する三次元的な凹凸を備えていてもよい。
　第１の光学部材２０は第１の基材であり、第２の光学部材２１は第２の基材である。２つの光学部材２０、２１は、任意で組み合わせることができる。２つの光学部材２０、２１は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　
光学部材２０、２１は、光学ディスプレイの構成部材として一般的に使用されるものである。より具体的には、光学部材２０、２１は、例えば、レンズ（樹脂製又はガラス製であってよい）、光学シート状部材（カラーフィルタ、偏光板、位相差板、視野角拡大フィルム、輝度向上フィルム、反射シート、透明導電性フィルムを含む）、透明であってもよい光学保護材（透明保護材（透明保護フィルム）等であり、ガラス製、樹脂製又は樹脂コーティング層）、前面表示パネル、タッチパネル（ガラス製又は樹脂製）、ＩＴＯ又はＡＴＯ膜等の透明電極層であり得る。いうまでもなく、表示パネル又はタッチパネル表面には、光学保護材をさらに備えてもよい。また、光学部材は、後述する発光層及び表示面（表示パネル）を含むバックライトユニットそれ自体であってもよく、光学部材全体が独立した積層部材からなる部品又はタッチパネル等の表示装置内のモジュールであってもよく、当該光学部材内に、本硬化物からなる接着層１５をさらに有していてもよい。すなわち、光学部材の概念には、後述する画像表示パネル、光学パネル、前面パネル、バックライトユニット、タッチパネルユニット等が、包含される。
　光学部材２０、２１の材質は、上記の用途で一般的に使用されるものであれば特に制限されないが、ガラス、酸化インジウムスズ（Indium Tin Oxide、ＩＴＯ）等の無機光学材料、又は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、シクロポリオレフィン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂又はこれらの混合物等の有機光学材料が例示される。
　特に耐熱性が要求される場合には、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂又はこれらの混合物等であり得る。
　一方、表示デバイス等視認性が求められる用途においては、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ＰＶＡ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＥＮ樹脂又はこれらの混合物等であり得る。
　光学部材２０、２１は、光学ディスプレイの構成部材として一般的に施される表面処理が行われていてもよい。表面処理は、例えばプライマー処理又はコロナ処理等であり得る。
　２つの光学部材が互いに異なる場合、例えば２つの光学部材の熱膨張率差に起因して２つの光学部材が接着界面で剥がれることがある。本接着層は柔軟性を有するため、熱膨張率差の影響を小さくすることができ、互いに異なる２つの光学部材２０、２１を良好に接着することができる。したがって、本接着相は、互いに異なる光学部材の接着、特に熱膨張率差の大きい有機材料と無機材料との接着に好適に用いられる。
　なお、図１に示す積層体１は、２つの光学部材を備えているが、複数の光学部材を備えていれば光学部材の数は特に制限されない。
　また、図１に示す接着層１５は、２つの光学部材２０、２１の間に全体にわたって形成されているが、２つの光学部材２０、２１の間の一部に形成されていてもよい。また、図２に示す接着層１５は、２つの光学部材２０、２１の間に形成されているが、光学部材２０の接着面２０ａの反対側の面２０ｂに形成されていてもよく、光学部材２１の接着面２１ｂの反対側の面２１ａに形成されていてもよく、両方の面２０ｂ及び２１ａに形成されていてもよい。
　以下、本発明の実施形態における積層体の製造方法について説明する。
　図２は、本発明の実施形態における積層体の製造方法を示すフローチャートである。本発明の一実施形態の積層体の製造方法は、前記（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置及び貼り合わせ工程Ｓ１、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程Ｓ２を含む。
　上記の配置工程Ｓ１では、例えば上述した塗工方法を用いて本組成物を部材上に配置する。上記の配置工程Ｓ１では、一方の光学部材の一面に本組成物を配置してもよい。また、光学部材の両面に配置された硬化物であって他の光学部材との貼り合わせに使用されない硬化物は、接着面として剥離層や他の部材への接合に用いてもよい。
　また、別の実施形態において、上記の配置工程Ｓ１では、二つの光学部材のそれぞれの一面に本組成物を配置してもよい。
　上記の実施形態において、「一面」とは、他方の光学部材と対向する面である。
　さらに、別の実施形態において、上記の配置工程Ｓ１では、上記の一面とは反対側に位置する他面にも本組成物を配置してもよい。
　上記の硬化工程Ｓ２では、本組成物を室温（２５℃）を含む低温領域（１５～８０℃）で硬化させる。なお、本発明の実施形態において、「低温」とは、例えば１５℃～８０℃の温度範囲をいう。１５～８０℃の温度範囲で本組成物（半硬化物を含む）の反応を進行させる場合、好適には室温付近（加熱又は冷却を行うことなく到達できる温度範囲であって、２０～２５℃の温度領域を特に含む）で、当該組成物を放置してもよく、室温以下１５℃以上に冷却してもよく、室温以上８０℃以下に加熱してもよい。
　本発明のさらなる実施形態における積層体の製造方法は、前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程Ｓ１、及び透明基材を通して高エネルギー線照射後、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程Ｓ２を含む。
　上記の硬化工程Ｓ２では、高エネルギー線を照射する。これにより、本組成物を硬化させた本硬化物を得る。高エネルギー線は、上述のものであり、好ましくは紫外線である。
　図３は、本発明のさらなる別の実施形態における積層体の製造方法を示すフローチャートである。本発明のさらなる別の実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程Ｓ１
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に高エネルギー線照射を行い、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程Ｓ２１
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程Ｓ３
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、１５～８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程Ｓ２２
　上記の半硬化工程Ｓ２１では、本組成物に高エネルギー線を照射する。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
　上記の硬化工程Ｓ２２では、図２の硬化工程Ｓ２と異なり、半硬化物を１５～８０℃の温度範囲で硬化反応を進行させ、本硬化せしめる。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
　本発明のさらなる実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):前記（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒と、前記（ｃ２）の高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒との両方を含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程Ｓ１であって、少なくとも一方の部材として透明な光学部材を用いる工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を室温で放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程Ｓ２１
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程Ｓ３
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材について、前記透明な光学部材を通して、前記硬化性シリコーン組成物に高エネルギー線照射を行った後、１５～８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程Ｓ２２
　上記の半硬化工程Ｓ２１では、本組成物を１５～８０℃の温度範囲で反応を進行させる。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
　上記の硬化工程Ｓ２２では、図２の硬化工程Ｓ２と異なり、半硬化物に高エネルギー線を照射する。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
　本発明の別の実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程Ｓ１
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を１５～８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程Ｓ２１
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程Ｓ３
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、さらに、１５～８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程Ｓ２２
　上記の半硬化工程Ｓ２１では、本組成物を１５～８０℃の温度範囲で反応を進行させる。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
　上記の硬化工程Ｓ２２では、図２の硬化工程Ｓ２と異なり、半硬化物を１５～８０℃の温度範囲で、さらに、硬化反応を進行させ、本硬化せしめる。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
［光学装置］
　本発明の実施形態の光学装置（以下、「本光学装置」と称することがある。）は、基材と、基材に配置された光学素子と、光学素子の少なくとも一部を封止する本硬化物と、を備えている。
　本光学装置は、例えば光半導体装置である。光半導体装置としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトカプラー、ＣＣＤが例示される。また、光半導体素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子、固体撮像素子が例示される。特に、多数の小型ＬＥＤ素子が基板上に配置された構造を有する、いわゆるＭｉｃｒｏ ＬＥＤ(ミニＬＥＤ)をまとめて封止する場合でも、本発明の硬化性シリコーン組成物を好適に使用することができる。その際、アリール基の含有量等の官能基の種類を選択することで、硬化物の屈折率を所望により調整してもよい。さらに、本発明の硬化性シリコーン組成物は耐熱性及び耐湿性に優れることから、透明性の低下を起こしにくく、濁りを生じにくい。そのため、Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤを含む光半導体装置の光取り出し効率を良好に維持できる利点がある。
　以下、本光学装置の一例としてＬＥＤを説明するが、これに制限されない。図４は、本発明の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す平面図である。図５は、本発明の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す断面図である。
　図４及び５に示すＬＥＤ１００は、４行４列のＬＥＤ素子（光学素子）１０１がそれぞれリードフレーム（基材）１０２上にダイボンドされ、これらのＬＥＤ素子１０１とリードフレーム１０２とがボンディングワイヤ１０４（図４では図示しない）によりワイヤボンディングされている。これらのＬＥＤ素子１０１の周囲には枠材１０５が設けられており、この枠材１０５の内側のＬＥＤ素子１０１が、本硬化物１０６により封止されている。
　なお、図４及び５に示すＭｉｃｒｏ ＬＥＤ１００では、４行４列のＬＥＤ素子が本硬化物に封止されているが、ＬＥＤ素子の数や配置はこれに限定されない。また、本発明の実施形態の硬化性シリコーン組成物は、単体の表面実装型のＬＥＤにおける封止材としても適用可能である。
　図６は、本発明の別の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤ１００Ａを示す断面図である。
　ＬＥＤ素子１０１は基板１０２上に配置されている。ＬＥＤ素子１０１は、任意に接着層を介して基板１０２上に配置されてもよい。ＬＥＤ素子１０１は、本硬化物１０６により封止されている。
　基板１０２は、任意で電極を備えてもよく、基板１０２の表面及び内部には、その他の光学素子又は部材が配置されていてもよい。
　表層１０３は、本硬化物１０６を基準に基板１０２の反対側に配置されている。表層１０３は、複層であってもよいガラス、ＰＥＴ等の透明層であり、内部に透明接着層を備えてもよい。なお、この透明接着層は、本硬化物であってもよい。
　図７は、本発明の実施形態にかかるリードフレーム上に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光素子が一組で配置されたＭｉｃｒｏ ＬＥＤ１００Ｂの断面図である。たとえば、図７のように、光の三原色である、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応した３種の発光半導体（ＬＥＤ）素子１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂを一組としてリードフレーム１０２上に配置し、枠材を用いて又は枠材を用いることなく、本硬化物１０６により封止することができる。
　本光学装置の製造方法は、
　本組成物を加熱することによりヒドロシリル化反応を進行させた組成物を得てから基材に配置された光学素子上に加熱後の組成物を配置する配置工程Ｓ１、又は
　基材に配置された光学素子上に本組成物を配置してから本組成物を加熱することによりヒドロシリル化反応を進行させた組成物を得る加熱工程のいずれか１つを含み、
　高エネルギー線を照射して加熱後の組成物を硬化させる硬化工程をさらに含む。
　なお、本光学装置の製造方法における配置工程Ｓ１では、本組成物を加熱する代わりに室温を含む低温領域（１５～８０℃）で放置することによりヒドロシリル化反応を進行させた組成物を得てから基材に配置された光学素子上にその組成物を配置することもできる。
　図４及び５に示すＭｉｃｒｏ ＬＥＤを製造する方法としては、まず、４つのＬＥＤ素子１０１をリードフレーム１０２にそれぞれダイボンドし、これらのＬＥＤ素子１０１とリードフレーム１０２とを金製のボンディングワイヤ１０４によりそれぞれワイヤボンドする。
　次いで、４つのＬＥＤ素子１０１の周囲に設けられた枠材１０５の内側に本組成物を充填（配置）した後、０～２００℃で放置することにより硬化させる。本発明の別の実施形態では、本組成物を０～２００℃で放置した後、組成物をＬＥＤ素子１０１の周囲に設けられた枠材１０５の内側に配置する。
　さらに、高エネルギー線を照射して加熱後の組成物を硬化させる。このようにして、４つのＬＥＤ素子１０１が本硬化物１０６により封止されたＬＥＤ１００を得ることができる。
［光学ディスプレイ］
　図８は、本発明の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。本発明の実施形態の光学ディスプレイ２００は、上記の積層体１と、画像表示パネル２０１と、を備えている。
　積層体１と、画像表示パネル２０１とは接着剤層（図示なし）を介して接着されている。この接着剤層は、本硬化物で構成されていてもよい。
　図８に示す光学ディスプレイ２００では、積層体１の第２の光学部材２１が接着剤層に接している。図８に示す光学ディスプレイ２００において、例えば積層体１の第１の光学部材２０は偏光フィルムであり、第２の光学部材２１は位相差フィルムであり得る。また、別の実施形態においては、例えば積層体１の第１の光学部材２０は偏光フィルムであり、第２の光学部材２１は表面保護フィルムであり得る。
　画像表示パネル２０１は、画像情報を表示するものであれば特には限定されるものではなく、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の場合、偏光フィルム、位相差フィルム、カラーフィルタ、視野角拡大フィルム、輝度向上フィルム、反射シート等の光学フィルム、液晶材料、透明基板及びバックライトシステムから構成される（通常、感圧接着部品又は感圧接着層の画像表示パネルに対する被着面は光学フィルムとなる）ものであり、液晶材料の制御方式によりＳＴＮ方式やＶＡ方式やＩＰＳ方式等があるが、何れの方式であってもよい。また、画像表示パネル２０１は、タッチパネル機能をＴＦＴ－ＬＣＤ内に内蔵したインセル型であっても、偏光板とカラーフィルタを設けたガラス基板の間にタッチパネル機能を内蔵したオンセル型であってもよい。一方、有機ＥＬディスプレイの場合、画像表示パネル２０１は有機ＥＬ素子基板又は有機ＥＬ素子基板とその他の光学フィルム等の積層体から構成される。
　光学ディスプレイ２００は、ブラウン管（Cathode Ray Tube、ＣＲＴ）ディスプレイ、又はフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）であり得る。ＦＰＤとしては、例えば、ＬＣＤ、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）等の受光型表示装置、又は有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等の電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ）等の電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）、ＬＥＤディスプレイ等の発光型表示装置が挙げられる。
　図９は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。本発明の別の実施形態の光学ディスプレイ３００Ａは、画像表示パネル３０１と、光学部材２０と、画像表示パネル３０１と光学部材２０との間に配置された本硬化物からなる接着層１５と、を備えている。
　画像表示パネル３０１は第１の部材であり、光学部材２０は第２の部材である。
　画像表示パネル３０１は、画像表示パネル２０１で例示したものであり得る。
　光学ディスプレイ３００Ａは、例えば、光学部材２０を画像表示パネル３０１の一方の面３０１ａに本組成物からなる組成物層を介して配置した後、組成物層を１５～８０℃の温度範囲で半硬化させ、さらに組成物層に高エネルギー線を照射して硬化させることにより得ることができる。なお、１５～８０℃の温度範囲における半硬化のプロセスは、高エネルギー線の照射により置き換えてもよく、高エネルギー線を照射して硬化させるプロセスは、１５～８０℃の温度範囲で硬化させるプロセスに置き換えることができる。
　本発明の別の実施形態では、例えば、光学部材２０の一方の面２０ａに形成した本組成物からなる組成物層を１５～８０℃の温度範囲で半硬化させた後、光学部材２０を画像表示パネル３０１の一方の面３０１ａに半硬化させた組成物層を介して配置し、さらに組成物層に高エネルギー線を照射して硬化させることにより得ることができる。なお、１５～８０℃の温度範囲における半硬化のプロセスは、高エネルギー線の照射により置き換えてもよく、高エネルギー線を照射して硬化させるプロセスは、１５～８０℃の温度範囲において硬化させるプロセスに置き換えることができる。
　図１０は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。本発明の別の実施形態の光学ディスプレイ３００Ｂは、画像表示パネル３０１と、タッチパネル３０２と、画像表示パネル３０１と、タッチパネル３０２との間に配置された本硬化物からなる接着層１５と、を備えている。
　タッチパネル３０２は、特に制限されるものではなく、抵抗膜方式、静電容量方式、電磁誘導方式又はこれらの組み合わせ等のいずれであってもよい。タッチパネル３０２は、少なくとも１つの、カバーフィルム、ＩＴＯ又はＡＴＯ膜等の透明電極層、又は、ガラス基板を備えるものが好ましい。なお、タッチパネルは装飾フィルム等をさらに含んでもよい。
　本発明の実施形態の光学ディスプレイでは、液晶・有機ＥＬ等の表示部と、タッチパネル、カバーレンズ等のディスプレイ形成部材との間、あるいはディスプレイ形成部材間を、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物により接着もしくは粘着することにより、光学ディスプレイの視認性向上させることができる。
　ディスプレイの画像表示面はフラット（平面）でもよく、曲面乃至湾曲した形状でもよい。
　本発明の実施形態の光学ディスプレイは、例えば、携帯電話、固定電話等の通信機器；タブレット端末、デスクトップ端末、ノート型端末等のコンピュータ機器；ＴＶ；プリンタ；ＡＴＭ（現金自動預け払い機）；車載用モニター又はナビゲーションシステム；デジタルカメラ；ビデオカメラ；医療機器；ＰＤＡ（モバイル端末）；時計；電子ペーパー；ＣＤ、ＤＶＤまたはＢｌｕｅ－ｒａｙディスクプレーヤー；ＳＳＭやＨＤ等の固体電子記録媒体再生機；電子書籍機器；携帯ゲーム機器、固定ゲーム機器等の遊戯機器；ＰＯＳシステム；魚群探知機；自動券売機；計器盤等の用途に適用される。
　さらに、本発明の実施形態の光学ディスプレイは、上記の構成以外にも、第１の光学部材、画像表示パネル又は第１のタッチパネルのいずれか１つの第１の部材と、第２の光学部材、透明保護部材又は第２のタッチパネルのいずれか１つの第２の部材と、第１の部材と、第２の部材との間に配置された本硬化物からなる接着層と、を備えてもよい。
　具体的には、
必要に応じて、表示モジュールに枠状に樹脂部材、いわゆるダム材を形成し、その内側に光学弾性樹脂（以下「ＯＣＲ（Optically Clear Resin）」という。）を塗布し、その上から前面パネルを貼り合せることができる。また、注入ないし配置する部位に応じて、シリンジ、カートリッジ等のディスペンサーを用いて、本発明にかかる硬化性シリコーン組成物を注入して充填し、ＯＣＲを配置してもよい。さらに、表示モジュールの構造およびＯＣＲの粘度及び塗布形態に応じて、ダム材を表示モジュールの一部のみに設けてもよく、まったく設けない構造、いわゆるダムレス構造として、ＯＣＲによる貼り合わせを行ってもよい。
　なお、前面パネルを有する表示装置を製造する上で必要となるＯＣＲ塗布工程（オプティカルボンディングの場合）、又は貼り合せ工程等については前記減圧環境下に限定されることなく、大気圧環境下における公知の貼り合せ方法を採用してもよい。例えば大気圧環境下で前面パネル側にＯＣＲを塗布し、前面パネルを反転させて表示モジュールと貼り合せる方式（反転貼り合せ方式）や、前面パネルと表示モジュールとの間に所定のギャップ量を確保して平行配置し、そのギャップ間にＯＣＲを充填する方法（ギャップディスペンス方式）などであってもよい。
　本発明の光学ディスプレイの典型的な製造法としては、例えば、ダム－フィル法を挙げることができる。具体的には、カバーレンズとして用いられるガラスやポリカーボネート等の有機光学樹脂上に、ダム材料をディスプレイの形状に合わせて１ｍｍ以下の幅でディスペンスし、種々の方法で硬化させる。その後、本発明の硬化性シリコーン組成物をディスペンスし、画像表示パネルを貼り合わせ、比較的低温（例えば、４０℃）で加熱することにより該シリコーン組成物を硬化させ、光学ディスプレイを製造する方法が挙げられる。
　ここで、ダム材料としては、チクソ性を有する紫外線硬化型、室温硬化型、もしくは加熱硬化型の液状材料を使用することが出来る。熱衝撃（いわゆるサーマルサイクル）に対する高耐性を考慮し、紫外線硬化型シリコーン材料を好ましく使用することができる。
　また、本発明の光学ディスプレイでは、比較的低温、具体的には、４０℃以下の温度で速やかに硬化するので、熱に不安定な材料の変形や劣化、さらには、高温高湿下に曝されても硬化物に濁りや着色を生じ難いので、光学ディスプレイの信頼性を向上させることができる。
　本発明の実施形態の光学ディスプレイは、さらに、
　前記前面パネルの前記表示面に対向する面に設けられ、透明導電膜が形成された面を有するシールド基板をさらに備え、
　前記透明導電膜と前記ベゼルとが導電性材料を介して電気的に接続された構造を備えた表示装置であってよい。
　例えば、表示装置において、表示モジュールと前面パネルとの間に、さらに、片面に導電層を備えた電磁妨害（Electro-Magnetic Interference、ＥＭＩ）基板等のシールド基板を挿入することができる。このようなシールド基板は電磁波遮蔽機能を有するので、表示モジュールから放射される電磁波によって前面パネルが誤動作することを防ぐ。また、当該シールド基板の片面には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる導電層が一様に又はメッシュ状に形成されている。そして、当該導電層の電位を表示モジュールのＧＮＤに設定するため、ベゼルの外周に配置する接着部材等を、例えばＡｇペースト等の導電性接着部材で形成することもできる。なお、表示モジュールのベゼルは、金属製であり、表示モジュール内でＧＮＤ接続されている。ここで、接着部材を導電性材料とすることで、金属製のベゼルと前記のシールド基板の導電層とを確実にＧＮＤ接続できるため、電磁波耐性の強い表示装置を提供することができる。
　図１１は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す分解斜視図である。図１２は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図であり、図１１に示す光学ディスプレイの部分断面図である。
　図１１及び図１２に示すように、本発明にかかる表示装置４００（光学ディスプレイ）は、表示面１１１を有する表示パネル１１０と、枠部１２１と枠部１２１の内側の開口端１２２とを有し、表示パネル１１０の表示面１１１側の周縁を枠部１２１で覆うベゼル１２０と、表示パネル１１０の表示面１１１側にベゼル１２０を挟んだ状態で設けられた前面パネル１３０と、ベゼル１２０の開口端１２２の直下であって、ベゼル１２０と表示面１１１との重なり部位に生じた間隙１７２を表示面１１１に対して垂直方向に空隙を有さずに充填する樹脂部材１４０と、表示面１１１と前面パネル１３０との間に充填されたＯＣＲ１５０と、を備えている。ここで、表示面１１１とは、表示パネル１１０の前面パネル１３０側の面全域を指す。
　バックライトユニット１７１上に表示パネル１１０が搭載され、ベゼル１２０とバックライトユニット１７１とが嵌合構造（図示せず）により固定されることにより、表示モジュール１７０が構成されている。表示モジュール１７０とタッチパネル等の前面パネル１３０とは、ＯＣＲ１５０を介して全面が貼り合されている。
　本発明の実施形態では、前面パネル１３０の内層、ＯＣＲ１５０、ベゼル下の樹脂部材１４０等に本発明の硬化性シリコーン組成物を適用可能である。なお、これらの用途に限定されず、図１１及び図１２に示す各部材内又は各部材間の接合に及び充填に本発明の硬化性シリコーン組成物を使用することができる。
　図１３～図１５は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。なお、図１３～１５は、図１２に対応する図である。
　図１３に示される部分断面図には、図１２に示すベゼル１２０上にさらにダム（樹脂部材）１４０を設け、前面パネル１３０との空間１７３を本硬化物からなるＯＣＲ１５０で充填した構造、いわゆる二段ダム構造が示されている。
　また、図１１～１３に示すベゼル１２０は必須ではない。図１４に示される部分断面図には、ベゼル１２０を配置せずに、バックライトユニット１７０Ａ上にダム１４０を設け、前面パネル１３０との空間１７３を本硬化物からなるＯＣＲ１５０で充填した構造が示されている。
　さらに、図１４に示される部分断面図には、ベゼル１２０及びダム１４０を設けずに、前面パネル１３０との空間１７３を本硬化物からなるＯＣＲ１５０で充填した構造、いわゆるダムレス構造が示されている。図１４に示す構造は、本組成物の半硬化時に非流動化させることで実現することができる。
［まとめ］
　当該表示装置は、前記表示面と前面パネルとの間が実質的に透明な光学弾性体樹脂部材又は光学ゲル状樹脂部材により充填された構造を備えた表示装置であることが好ましい。このような光学弾性体樹脂部材又は光学ゲル状樹脂部材をＯＣＲとして、オプティカルボンディングに用いることで、当該表示装置の表示性能及び耐久性を改善し、高信頼性の表示装置を提供できる。
　このようなＯＣＲは硬化性樹脂組成物を硬化させてなることが好ましく、前記の針入度、せん断接着強度、及び最大接着強度で試料厚みに対する変位の割合にかかる物理的性質を有し、ＵＶ光の照射を含む光硬化により形成された、シリコーン樹脂硬化物（部材）が例示される。
　また、本組成物は、触媒量を増加させることなく早い硬化速度を得ることができる。そのため、本発明の効果は、多層構造の積層体、光学装置及び光学ディスプレイの製造において効果を発揮しやすいと考えられる。
　さらに、本組成物は、透明性に優れた硬化物が得られる。一方、例えば表示パネルの表示面側の周縁を枠部で覆うベゼルを有しない種類の表示装置においては、表示品位に対するＯＣＲの透明性の影響が大きいと考えられている。そのため、このようなベゼルを有しない種類の表示装置に好適に用いることができる。また、ベゼルを有しない種類の表示装置に限らず、透明性の高い積層体及び光学装置を提供することができる。また、硬化後でも着色などの問題が生じにくいので、カラーディスプレイ、プロジェクター、有機ＥＬ等の着色・発色が求められる用途に好適に用いることができる。
　さらに、本組成物は、接着強度及び耐久性に優れた硬化物が得られる。そのため、信頼性の高い積層体、光学装置及び光学ディスプレイを提供することができる。
　以上、上記実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
　例えば、各実施形態では全面貼り合せ用のＯＣＲとしてＵＶ硬化型の場合を説明したが、これに限らず、熱硬化型や湿気硬化型、又はこれらの複合硬化型等の場合であっても同様の効果が得られる。
　また、本発明の技術的効果を損なわない範囲内であれば、ダム材として前記ベゼルと表示パネルの間の間隙を充填するシリコーン樹脂部材の外側にさらなるダム材を設けて同間隙の一部又は全部を塞ぐ構造を採ることを妨げるものではない。たとえば、意匠上ベゼルの一部に特殊な形状を採用し、上記の方法をもってしても間隙を完全に塞ぐことができない場合などには、ピンポイントで当該箇所にダム材である硬化性樹脂組成物を注入してもよい。
　さらに、前面パネルの形状は四角形状の場合について説明したが、四角形である必要はなく、任意の多角形、曲線部を有する平板、あるいはこれらの組み合わせであってもよく、さらには立体形状であっても構わない。
　本発明の硬化性シリコーン組成物は、室温で硬化する際にも十分に速い硬化速度を得ることができるため、光学ディスプレイやタッチパネルの製造における貼り合わせ工程などに好適に使用することができる。また、その硬化物は、透明性が高く、接着強度にも優れるため、光学ディスプレイやタッチパネルに好適に使用することができる。さらに、上述したように、ディスプレイの画像表示面はフラット（平面）でもよく、曲面乃至湾曲した形状でもよい。
　本発明の硬化性シリコーン組成物は、室温で硬化する際にも十分に速い硬化速度を有する点で硬化性に優れ、十分な接着力を有し、高温高湿に曝されても、透明性を維持し、濁りや着色を生じ難い硬化物を形成するので、光学ディスプレイ等の表示装置（タッチパネルを含む）や光半導体装置（Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤを含む）に使用する接着剤や粘着剤として有用である。さらに、本発明の硬化性シリコーン組成物は、光学ディスプレイ等に限らず、透明部材の貼り合わせ又は充填に制限なく利用することができ、たとえば、太陽電池セル、複層ガラス（スマートガラス）、光導波路、プロジェクターレンズ（複層型レンズ、偏光／光学フィルムの貼り合わせ）などの接着層に使用することができる。
　これに加えて、本発明の硬化性シリコーン組成物は、硬化物の硬化収縮が小さいため、ディスプレイや光学部材の欠陥、写りムラ等の表示不良を抑制できるという、シリコーンＯＣＲの一般的な長所を有する。これに加えて、本発明の硬化性シリコーン組成物は、上記の柔軟な性質を備えることから接着部材への追従性が高く、かつ、一定時間経過後に強い接着力を発現する。このことから、本発明の硬化性シリコーン組成物は、部材間の剥離を有効に抑制し、平面表示面又は湾曲した表示面を有する車載ディスプレイ、上記のプロジェクターレンズを利用したヘッドアップディスプレイなどの光学接着層に好適に使用することができる。
　以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。また、実施例中の測定及び評価は次のようにして行った。
［オルガノポリシロキサン及び硬化性シリコーン組成物の粘度］
　回転粘度計（トキメック株式会社製のＥ型粘度計ＶＩＳＣＯＮＩＣ　ＥＭＤ）を使用して、２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）を測定した。
［硬化物の針入度］
　厚みが１０ｍｍ以上の硬化性シリコーン組成物をシャーレ中、２５℃で４８時間放置して硬化させ、針入度測定装置(離合社製のＲＰＭ－２０１)を使用して、２５℃における針入度を測定した。
［ゲル化時間］
　硬化性シリコーン組成物の２５℃での粘弾性測定、損失正接が１に到達した時間をゲル化時間とした。
［硬化物のせん断接着強度］
　２枚のガラス板（縦７５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍ）の間に、硬化後のシリコーン硬化物の寸法が縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２００μｍとなるように硬化性シリコーン組成物を充填し、室温で４８時間加熱することにより、前記組成物を硬化させ、２枚のガラス板に挟まれた硬化物からなる試験体を作製した。この試験体を、ＪＩＳ　Ｋ６８５０に規定される方法に準じてせん断接着試験を行ない、接着強度を測定した。
［硬化物の黄色度］
２枚のガラス板（縦７５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍ）の間に、硬化後のシリコーン硬化物の寸法が縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２００μｍとなるように硬化性シリコーン組成物を充填した試験体を、２５℃で４８時間放置した。試験体の黄色度ｂ＊を測定した。
［実施例１～７、比較例１～６］
　下記の成分を用いて、表１に示す組成（質量部）の硬化性シリコーン組成物を調製した。各構造式において、Ｍｅはメチル基であり、Ｖｉはビニル基であり、Ｐｈはフェニル基であり、Ｅｐはエポキシ基である。
　（Ａ）成分；（ａ１）、（ａ２）成分として、次の成分を用いた。
ａ１－１：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）２３２ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ１－２：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）３７２ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ１－３：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）２３３（ＳｉＭｅＰｈＯ）２４ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ１－４：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅＰｈＯ）３１ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ２－１：（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０４６（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３９４（ＳｉＯ４／２）０．５６
ａ２－２：Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）４
　（Ｂ）成分；（ｂ１）、（ｂ２）成分として、次の成分を用いた。
ｂ１－１：ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）２４ＯＳｉＭｅ２Ｈ
ｂ２－１：（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６３（ＳｉＯ４／２）０．３７
ｂ２－２：（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．７５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．２５
　（Ｃ）成分として、次の成分を用いた。
ｃ１－１：白金　１，３―ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体
ｃ２－１：（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）
　（Ｄ）成分として、次の成分を用いた。
ｄ１－１：１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン
ｄ１－２：１，３－ビス（トリメトキシシリルエチル）テトラメチルジシロキサン
その他の任意成分成分として、次の成分を用いた。
任意成分－１：Ｍｅ３ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）４５０（ＳｉＭｅＰｈＯ）４０ＯＳｉＭｅ３
表１－１　硬化性シリコーン組成物の組成（実施例１～７）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＊波長３６５　ｎｍの紫外線を２Ｊ／ｃｍ２照射後、２５℃で放置。
表１－２　硬化性シリコーン組成物の組成（比較例１～６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例１～７に示すとおり、本発明のＡ成分｛（ａ１）、（ａ２）成分｝、Ｂ成分｛（ｂ１）、（ｂ２）成分｝を併用し、本発明の構成を充足する実施例１～７においては、触媒量を増加させることなく速い硬化速度を得ることができ、透明性及び接着強度に優れた硬化物（柔軟なエラストマー～ゲル状等）を得ることができた。さらに、実施例５に示すとおり、光反応性のヒドロシリル化触媒を用いた場合でも、同様な技術的効果を発現するものであった。
　一方、本願発明の構成を充足しない比較例１～６においては、硬化物の変色により透明性が損なわれたり、十分な接着強度が得られなかったり、十分な硬化速度が実現できないものであった。
１　積層体
１５　接着層
２０　第１の光学部材
２０ａ　接着面
２０ｂ　面
２１　第２の光学部材
２１ａ　面
２１ｂ　面
１００、１００Ａ　ＬＥＤ
１０１、１０１Ｂ、１０１Ｇ、１０１Ｒ　ＬＥＤ素子（光学素子）
１０２　リードフレーム（基材）
１０４　ボンディングワイヤ
１０５　枠材
１０６　本硬化物
１１０　表示パネル
１１１　表示面
１２０　ベゼル
１２１　枠部
１２２　開口端
１３０　前面パネル
１４０　樹脂部材（ダム）
１５０　ＯＣＲ
１７０、１７０Ａ　表示モジュール
１７１　バックライトユニット
１７２　間隙
１７３　空間
２００　光学ディスプレイ
２０１　画像表示パネル
３００Ａ　光学ディスプレイ
３００Ｂ　光学ディスプレイ
３０１　画像表示パネル
３０１ａ　面
３０２　タッチパネル
４００　表示装置（光学ディスプレイ）

Claims (22)

  1. （Ａ）以下の（ａ１）成分及び（ａ２）成分：
    　（ａ１）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２～１２のアルケニル基を有する直鎖状又は部分分岐状オルガノポリシロキサン
    　（ａ２）平均単位式：（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（式中、Ｒ１はそれぞれ独立に炭素原子数１～１２の一価炭化水素基であり、Ｒ１の少なくとも１モル％は炭素原子数２～１２のアルケニル基であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは次の条件を全て満たす：ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、０≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．４、０≦ｃ≦０．８、０≦ｄ≦０．６、０．２≦ｃ＋ｄ≦０．８）で表される、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
    を含む、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
    （Ｂ）以下の（ｂ１）成分及び（ｂ２）成分：
    　（ｂ１）分子鎖末端にケイ素結合水素原子を有する直鎖状又は部分分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
    　（ｂ２）平均単位式：（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｆ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ（式中、Ｒ２はそれぞれ独立にアルケニル基を除く炭素原子数１～１２の一価炭化水素基又は水素原子であり、Ｒ２の少なくとも１モル％は水素原子であり、ｅ、ｆ、ｇ及びｈは次の条件を全て満たす：ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１、０≦ｅ≦０．８、０≦ｆ≦０．４、０≦ｇ≦０．７、０≦ｈ≦０．５、０．２≦ｇ＋ｈ≦０．７）で表される、オルガノハイドロジェンポリシロキサン
    を含む、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、並びに
    （Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
    を含む、硬化性シリコーン組成物であって、
    　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭素－炭素結合１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素結合水素原子が０．５～２モルとなる量である、硬化性シリコーン組成物。
  2. 　（ａ２）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和に対して０．５～１０．０質量％の範囲であり、かつ、
    　（ｂ２）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和に対して０．００１～２．０質量％の範囲である、請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物。
  3. 　（Ｄ）一分子中に２個以上のアルコキシシリル基を有する有機化合物
    をさらに含む、請求項１又は２に記載の硬化性シリコーン組成物。
  4. 　ｉ）ポリエーテル化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下であり、かつ、
    　ｉｉ）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下である、請求項３に記載の硬化性シリコーン組成物。
  5. 　（Ｄ）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．０１～５質量％の範囲である、請求項３又は４に記載の硬化性シリコーン組成物。
  6. 　（Ｃ）成分が、
    （ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、
    （ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、及び
    （ｃ３）（ｃ１）成分と（ｃ２）成分の組み合わせであるヒドロシリル化反応用触媒
    からなる群から選択される、請求項１から５のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
  7. 　前記高エネルギー線が、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、又は電子線から選択される、請求項６に記載の硬化性シリコーン組成物。
  8. 　（Ｄ）成分が、
    　（ｄ１）分子鎖末端に２個のアルコキシシリル基を有する有機化合物を含む、請求項３から１０のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
  9. 　（Ａ）成分の２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
  10. 　光学用接着剤又は光学用粘着剤である、請求項１から９のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
  11. 　請求項１から１０のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化物。
  12. 　２５℃における針入度が５～７０の範囲である、請求項１４に記載の硬化物。
  13. 　第１の透明又は不透明な光学部材と第２の透明又は不透明な光学部材との間に配置された請求項１１又は１２に記載の硬化物からなる接着層と、を備える積層体。
  14. 　基材と、
    　前記基材に配置された光学素子と、
    　前記光学素子の少なくとも一部を封止する請求項１１又は１２に記載の硬化物と、を備える光学装置。
  15. 　請求項１３に記載の積層体を備える光学ディスプレイ。
  16. 　前記（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する請求項６又は７に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む、積層体の製造方法。
  17. 　前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する請求項６又は７に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び高エネルギー線照射後、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む、積層体の製造方法。
  18. 　以下の工程を有する積層体の製造方法：
    工程i):前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する請求項６又は７に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程
    工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に高エネルギー線照射を行い、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
    工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
    工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、１５～８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
  19. 　以下の工程を有する積層体の製造方法：
    工程i):前記（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒と、前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒との両方を含有する請求項６又は７に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程であって、少なくとも一方の部材として透明な光学部材を用いる工程
    工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を１５～８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
    工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
    工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材について、前記透明な光学部材を通して、前記硬化性シリコーン組成物に高エネルギー線照射を行った後、１５～８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
  20. 　以下の工程を有する積層体の製造方法：
    工程i):（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する請求項６又は７に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程
    工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に１５～８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
    工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
    工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、さらに、１５～８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
  21. 　積層体が光学装置である、請求項１７から２０いずれか一項に記載の積層体の製造方法。
  22. 　積層体が光学ディスプレイである、請求項１７から２０いずれか一項に記載の積層体の製造方法。
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