JP7205667B2 - 信号伝送線路 - Google Patents

Description

本発明は、絶縁性の基材に導体パターンを形成した信号伝送線路に関する。

特許文献１に記載の信号伝送線路は、積層体に中空部を備える。より具体的には、積層体は、複数の樹脂層を積層してなる。信号伝送線路は、信号導体と、複数のグランド導体とを備える。

信号導体は、第１の樹脂層に配置され、複数のグランド導体は、第２の樹脂層と第３の樹脂層とにそれぞれ配置される。

第１の樹脂層は、第２の樹脂層と第３の樹脂層との間に配置される。第１の樹脂層と第２の樹脂層は、間に空隙を有するように接合される。また、第１の樹脂層と第３の樹脂層とは、間に空隙を有するように接合される。

第１の樹脂層と第２の樹脂層とは、信号導体に並走して配置された複数の層間接続導体によって接合される。複数の層間接続導体は、信号導体に沿って等間隔に配置される。同様に、第１の樹脂層と第３の樹脂層とは、信号導体に並走して配置された複数の層間接続導体によって接合される。複数の層間接続導体は、信号導体に沿って等間隔に配置される。

国際公開第２０１７／１３０７３１号

しかしながら、特許文献１に記載の構成では、次のような問題が生じる。信号伝送線路は、積層体の主面に平行な方向が変化するように、延びる方向の途中で湾曲させることがある。

この場合、複数の層間接続導体の存在する位置では変形し難く、複数の層間接続導体が存在しない位置で湾曲する。これにより、信号の伝送方向において、特性インピーダンスが大きく変化してしまい、信号伝送線路の伝送特性は、劣化してしまうことがある。

したがって、本発明の目的は、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化を生じ難い信号伝送線路を実現することにある。

この発明の信号伝送線路は、第１基材、第２基材、および、複数の第１導電性接合材を備える。第１基材は、第１主面、第２主面、第１側面、および、第２側面を有し、主として第１主面および第２主面に平行な形状の第１信号導体を備える。第２基材は、第１主面に対向して配置され、第１グランド導体が配置される。複数の第１導電性接合材は、第１主面と第２基材との間に空隙を有するように、第1基材と第２基材とを接合する。第１基材は、複数の第１導電性接合材がそれぞれに接合される、複数の第1実装導体および複数の第２実装導体を、第１主面に備える。複数の第１実装導体は、第１信号導体に並走し、互いに間隔を開けて配置された複数の第１非実装部を有し、第１信号導体に対して第１側面側に配置される。複数の第２実装導体は、第１信号導体に並走し、互いに間隔を開けて配置された複数の第２非実装部を有し、第１信号導体に対して第２側面側に配置される。第１信号導体の延びる方向において、複数の第１非実装部の位置と複数の第２非実装部の位置とは異なる。

この構成では、信号導体の延びる方向において、複数の第１実装導体によって第１基材と第２基材とが接合される位置と、複数の第２実装導体によって第１基材と第２基材とが接合される位置とは、異なる。これにより、信号導体の延びる方向において、第１基材と第２基材とが接合されていない箇所を無くすることができる。したがって、信号導体の延びる方向において局所的に曲がり易い箇所が生じることを抑制できる。

この発明によれば、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化を生じ難い信号伝送線路を実現できる。

図１は、第１の実施形態に係る信号伝送線路１の分解斜視図である。 図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）、および、図２（Ｅ）は、第１の実施形態に係る信号伝送線路１の分解平面図である。 図３は、第１の実施形態に係る第１基材１０を部分的に拡大した平面図である。 図４（Ａ）、図４（Ｂ）は、第１の実施形態に係る信号伝送線路１の断面図である。 図５（Ａ）、図５（Ｂ）、および、図５（Ｃ）は、信号伝送線路１の製造方法における各工程での構成を示す断面図である。 図６は、信号伝送線路１の使用態様の一例を示す側面図である。 図７は、第２の実施形態に係る信号伝送線路１Ａの第１基材１０Ａの一部を拡大した平面図である。 図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）、図８（Ｄ）、および、図８（Ｅ）は、第３の実施形態に係る信号伝送線路１Ｂの分解平面図である。 図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）、図９（Ｄ）、および、図９（Ｅ）は、第４の実施形態に係る信号伝送線路１Ｃの分解平面図である。 図１０は、第５の実施形態に係る信号伝送線路１Ｄの第１基材１０Ｄを部分的に拡大した平面図である。 図１１は、第６の実施形態に係る信号伝送線路１Ｅの断面図である。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る信号伝送線路１の分解斜視図である。図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）、および、図２（Ｅ）は、第１の実施形態に係る信号伝送線路１の分解平面図である。図３は、第１の実施形態に係る第１基材１０を部分的に拡大した平面図である。図４（Ａ）、図４（Ｂ）は、第１の実施形態に係る信号伝送線路１の断面図である。図４（Ａ）、図４（Ｂ）は、信号伝送線路１における信号導体１１１の延びる方向に対して直交する面を視た断面図である。図４（Ａ）と図４（Ｂ）とでは、信号導体１１１の延びる方向の位置が異なる。なお、本実施形態を含む各実施形態において、各図では、信号伝送線路の構成を分かり易くするため、それぞれの構成要素の形状を部分的または全体として誇張して記載している。

図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）、図２（Ｅ）、図３、図４（Ａ）、および、図４（Ｂ）に示すように、信号伝送線路１は、第１基材１０、第２基材２１、保護膜３０、および、複数の導電性接合材５０を備える。

（第１基材１０の構成）
第１基材１０は、例えば、所定方向（図のｘ軸方向）に延びる形状である。言い換えれば、第１基材１０は、ｘ軸方向の寸法がｙ軸方向の寸法よりも大きい。ｙ軸方向は、ｘ軸方向に対して直交する方向であり、第１基材１０の厚み方向であるｚ軸方向に対して直交する方向である。なお、第１基材１０の形状はこれに限るものではない。

第１基材１０は、複数の絶縁体層（絶縁体層１１、絶縁体層１２、および、絶縁体層１３）を備える。複数の絶縁体層１１、１２、１３は、それぞれが可撓性を有する。複数の絶縁体層１１、１２、１３は、例えば、液晶ポリマを主成分とする熱可塑性樹脂からなる。なお、複数の絶縁体層１１、１２、１３は、可撓性を有していれば、他の材料であってもよい。ここで、可撓性とは、所定の外力によって湾曲させることが可能な性質である。

複数の絶縁体層１１、１２、１３は、第１基材１０の厚み方向（ｚ軸方向）に、絶縁体層１２、絶縁体層１１、絶縁体層１３の順で積層される。

絶縁体層１１は、第１主面Ｆ１１と第２主面Ｒ１１とを有する。絶縁体層１１の第１主面Ｆ１１には、信号導体１１１、複数の補助導体１１２、複数の補助導体１１３、複数の補助導体１１４が配置される。信号導体１１１、複数の補助導体１１２、複数の補助導体１１３、複数の補助導体１１４は、例えば、銅箔等によって形成される。信号導体１１１が、本発明の「第１信号導体」に対応する。

信号導体１１１は、ｘ軸方向に延びる線状導体である。信号導体１１１は、絶縁体層１１におけるｙ軸方向の略中央の位置に配置される。言い換えれば、信号導体１１１は、絶縁体層１１における第１側面ＳＬ１と第２側面ＳＬ２との間に配置される。

複数の補助導体１１２は、平面視して矩形である。複数の補助導体１１２は、信号導体１１１に対して、第１側面ＳＬ１側に配置される。言い換えれば、複数の補助導体１１２は、平面視において、信号導体１１１と第１側面ＳＬ１との間に配置される。複数の補助導体１１２は、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）に沿って配置される。複数の補助導体１１２は、配列方向に沿って間隔を空けて配置される。

複数の補助導体１１３は、平面視して矩形である。複数の補助導体１１３は、信号導体１１１に対して、第２側面ＳＬ２側に配置される。言い換えれば、複数の補助導体１１３は、平面視において、信号導体１１１と第２側面ＳＬ２との間に配置される。複数の補助導体１１３は、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）に沿って配置される。複数の補助導体１１３は、配列方向に沿って間隔を空けて配置される。

信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、複数の補助導体１１２の位置と、複数の補助導体１１３の位置とは異なる。より具体的には、信号導体１１１の延びる方向において、補助導体１１２と補助導体１１３とは、交互に配置される。

複数の補助導体１１４は、絶縁体層１１のｘ軸方向の両端にそれぞれ配置される。より具体的には、１つの補助導体１１４は、信号導体１１１の一方端と絶縁体層１１の一方端面との間に配置され、もう１つの補助導体１１４は、信号導体１１１の他方端と絶縁体層１１の他方端面との間に配置される。

絶縁体層１１には、第１主面Ｆ１１から第２主面Ｒ１１まで貫く形状で、層間接続導体１１５、複数の層間接続導体１１６、複数の層間接続導体１１７、および、層間接続導体１１８が形成される。複数の層間接続導体１１５、複数の層間接続導体１１６、複数の層間接続導体１１７、および、複数の層間接続導体１１８は、絶縁体層１１を厚み方向に貫通する貫通孔に充填された導電性ペーストを固化することによって、実現される。

層間接続導体１１５は、平面視において、信号導体１１１の両端にそれぞれ重なる。層間接続導体１１５の一方端は、信号導体１１１にそれぞれ接続する。

複数の層間接続導体１１６は、平面視において、複数の補助導体１１２にそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１１６の一方端は、複数の補助導体１１２にそれぞれ接続する。

複数の層間接続導体１１７は、平面視において、複数の補助導体１１３にそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１１７の一方端は、複数の補助導体１１３にそれぞれ接続する。

層間接続導体１１８は、平面視において、複数の補助導体１１４にそれぞれ重なる。層間接続導体１１８の一方端は、複数の補助導体１１４にそれぞれ接続する。

絶縁体層１２は、第１主面Ｆ１２と第２主面Ｒ１２とを有する。絶縁体層１２の第２主面Ｒ１２は、絶縁体層１１の第１主面Ｆ１１に当接する。

絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２には、実装導体１２１が配置される。実装導体１２１は、例えば、銅箔等によって形成される。実装導体１２１は、環状の導体パターンであり、絶縁体層１２の端面、第１側面ＳＬ１、および、第２側面ＳＬ２に沿う形状である。実装導体１２１は、平面視において、絶縁体層１１の複数の補助導体１１２、複数の補助導体１１３、複数の補助導体１１４に重なる。また、実装導体１２１は、平面視において、信号導体１１１に重ならならず、信号導体１１１を囲む。平面視において、実装導体１２１における信号導体１１１よりも第１側面ＳＬ１側の部分が、本発明の「第１実装導体」に対応する。平面視において、実装導体１２１における信号導体１１１よりも第２側面ＳＬ２側の部分が、本発明の「第２実装導体」に対応する。

絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２には、保護膜１２１０が形成される。保護膜１２１０は、複数の開口部４０２、および、複数の開口部４０３を有する。保護膜１２１０は、例えば、所謂、レジスト膜と称するもので実現される。

複数の開口部４０２は、実装導体１２１における第１側面ＳＬ１側の部分に重なっており、実装導体１２１を露出させる。複数の開口部４０２は、実装導体１２１における第１側面ＳＬ１に近接し第１側面ＳＬ１に沿って延びる部分に沿って、互いに間隔をあけて配置されている。複数の開口部４０２の配置間隔は、例えば、等間隔である。そして、これら複数の開口部４０２の間の実装導体１２１が露出しない部分が、非開口部４０２Ｎとなる（例えば、図３参照）。

複数の開口部４０３は、実装導体１２１における第２側面ＳＬ２側の部分に重なっており、実装導体１２１を露出させる。複数の開口部４０３は、実装導体１２１における第２側面ＳＬ２に近接し、第２側面ＳＬ２に沿って延びる部分に沿って、互いに間隔をあけて配置されている。複数の開口部４０３の配置間隔は、例えば、等間隔である。そして、これら複数の開口部４０３の間の実装導体１２１が露出しない部分が、非開口部４０３Ｎとなる（例えば、図３参照）。

複数の非開口部４０２Ｎの位置と複数の非開口部４０３Ｎの位置は、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、異なり、重ならない。より具体的には、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、複数の非開口部４０２Ｎと複数の非開口部４０３Ｎとは交互に配置される。

言い換えれば、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、複数の開口部４０２の領域と複数の開口部４０３の領域とは、すべてが重ならず、部分的に重なる。

絶縁体層１２には、第１主面Ｆ１２から第２主面Ｒ１２まで貫く形状で、複数の層間接続導体１２２、複数の層間接続導体１２３、および、複数の層間接続導体１２４が形成される。複数の層間接続導体１２２、複数の層間接続導体１２３、および、複数の層間接続導体１２４は、絶縁体層１２を厚み方向に貫通する貫通孔に充填された導電性ペーストを固化することによって、実現される。

複数の層間接続導体１２２は、平面視において、実装導体１２１の複数の非開口部４０２Ｎにそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１２２の一方端は、実装導体１２１における非開口部４０２Ｎに重なる部分にそれぞれ接続する。複数の層間接続導体１２２の他方端は、絶縁体層１１の複数の補助導体１１２にそれぞれ接続する。

複数の層間接続導体１２３は、平面視において、実装導体１２１の複数の非開口部４０３Ｎにそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１２３の一方端は、実装導体１２１における非開口部４０３Ｎに重なる部分にそれぞれ接続する。複数の層間接続導体１２３の他方端は、絶縁体層１１の複数の補助導体１１３にそれぞれ接続する。

複数の層間接続導体１２４は、平面視において、実装導体１２１における絶縁体層１２の端部に沿った部分にそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１２４の一方端は、実装導体１２１にそれぞれ接続する。複数の層間接続導体１２４の他方端は、絶縁体層１１の複数の補助導体１１４にそれぞれ接続する。

絶縁体層１３は、第１主面Ｆ１３と第２主面Ｒ１３とを有する。絶縁体層１３の第１主面Ｆ１３は、絶縁体層１１の第２主面Ｒ１１に当接する。

絶縁体層１３の第２主面Ｒ１３には、グランド導体１３１および複数の端子導体１３２が配置される。グランド導体１３１と複数の端子導体１３２とは、導体非形成部１３２０によって、物理的、電気的に分離される。グランド導体１３１および複数の端子導体１３２は、例えば、銅箔等によって形成される。

グランド導体１３１は、第２主面Ｒ１３の略全面に配置される。複数の端子導体１３２は、平面視において、矩形の導体パターンであり、信号導体１１１の両端にそれぞれ重なる。

絶縁体層１３には、第１主面Ｆ１３から第２主面Ｒ１３まで貫く形状で、複数の層間接続導体１３５、複数の層間接続導体１３６、複数の層間接続導体１３７、および、複数の層間接続導体１３８が形成される。複数の層間接続導体１３５、複数の層間接続導体１３６、複数の層間接続導体１３７、および、複数の層間接続導体１３８は、絶縁体層１３を厚み方向に貫通する貫通孔に充填された導電性ペーストを固化することによって、実現される。

複数の層間接続導体１３５は、平面視において、複数の端子導体１３２にそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１３５の一方端は、複数の端子導体１３２にそれぞれ接続する。複数の層間接続導体１３５の他方端は、絶縁体層１１の層間接続導体１１５に接続する。

複数の層間接続導体１３６は、平面視において、グランド導体１３１にそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１３６は、絶縁体層１３の第１側面ＳＬ１の近傍に、第１側面ＳＬ１に沿って配置される。複数の層間接続導体１３６の一方端は、グランド導体１３１にそれぞれ接続する。複数の層間接続導体１３６の他方端は、絶縁体層１１の複数の層間接続導体１１６にそれぞれ接続する。

複数の層間接続導体１３７は、平面視において、グランド導体１３１にそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１３７は、絶縁体層１３の第２側面ＳＬ２の近傍に、第２側面ＳＬ２に沿って配置される。複数の層間接続導体１３７の一方端は、グランド導体１３１にそれぞれ接続する。複数の層間接続導体１３７の他方端は、絶縁体層１１の複数の層間接続導体１１７にそれぞれ接続する。

複数の層間接続導体１３８は、平面視において、グランド導体１３１にそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１３８は、絶縁体層１３の両端面の近傍に、それぞれ配置される。複数の層間接続導体１３８の一方端は、グランド導体１３１にそれぞれ接続する。複数の層間接続導体１３８の他方端は、絶縁体層１１の複数の層間接続導体１１８にそれぞれ接続する。

（第２基材２１の構成）
第２基材２１は、絶縁性を有し、可撓性を有する。第２基材２１の平面形状は、例えば、第１基材１０の平面形状と略同じである。

第２基材２１は、主面Ｆ２１と主面Ｒ２１とを有する。第２基材２１の主面Ｒ２１には、グランド導体２１１が形成される。グランド導体２１１は、主面Ｒ２１の略全面に形成される。グランド導体２１１は、例えば、銅箔等によって形成される。

（保護膜３０の構成）
保護膜３０は、所謂、レジスト膜と称されるものによって実現される。保護膜３０は、複数の端子用開口部３２０を有する。複数の端子用開口部３２０は、保護膜３０の両端付近に配置される。

保護膜３０は、絶縁体層１３の第２主面Ｒ１３に配置される。この際、保護膜３０の複数の端子用開口部３２０は、複数の端子導体１３２に重なる。また、保護膜３０には、グランド導体１３１に重なる位置で、端子用開口部３２０の周りに、グランド用開口部３２００を有する。このグランド用開口部３２００によって、グランド導体１３１は、外部のグランド導体等に接続可能になる。

（第１基材１０と第２基材２１との接続構造）
第１基材１０と第２基材２１とは、複数の導電性接合材５０によって、電気的、物理的に接続される。より具体的には、第２基材２１は、主面Ｒ２１が第１基材１０の絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２（第１基材１０の第１主面に対応）に対向するように、第１基材１０に対して配置される。

実装導体１２１に形成された複数の開口部４０２および開口部４０３には、それぞれ導電性接合材５０が接合する。これらの導電性接合材５０は、第２基材２１のグランド導体２１１にも接合する。これにより、実装導体１２１とグランド導体２１１とは、導電性接合材５０によって、電気的、物理的に接続する。

この構成により、信号伝送線路１は、厚み方向（ｚ軸方向）の両側から、信号導体１１１をグランド導体２１１とグランド導体１３１とで挟み込む、ストリップライン型の伝送線路を実現できる。

さらに、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、この構成では、導電性接合材５０の量を調整することによって、第１基材１０と第２基材２１との間に、空隙ＳＰを形成する。すなわち、信号導体１１１とグランド導体２１１との間に、空隙ＳＰを有する構造を実現できる。これにより、信号伝送線路１は、誘電損失を低減し、伝送特性を向上できる。

また、空隙ＳＰを有さない場合よりも、所望のインピーダンス線路を形成する際に同じ信号線路の線幅で、信号伝送線路の厚みを薄くできる。さらには、空隙ＳＰを有することによって、信号伝送線路１は、曲げ易くなる。なお、ここで曲げる構造とは、信号伝送線路１の主面（第１基材１０の主面および第２基材２１の主面）に平行な方向が変化するように、延びる方向の途中で湾曲させることを意味する。

そして、この構成では、複数の開口部４０２と複数の開口部４０３とは、信号導体１１１の延びる方向において、異なる位置に配置されている。

これにより、第１基材１０と第２基材２１とが複数の導電性接合材５０によって接続される箇所は、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、複数の開口部４０２によって接続される信号導体１１１の第１側面ＳＬ１側と、複数の開口部４０３によって接続される信号導体１１１の第２側面ＳＬ２側とで異なる。より具体的には、信号導体１１１の第１側面ＳＬ１側において導電性接合材５０によって接合される箇所と、信号導体１１１の第２側面ＳＬ２側において導電性接合材５０によって接合される箇所とは、信号導体１１１の延びる方向において、部分的に重なり、部分的に重ならない。

言い換えれば、第１基材１０と第２基材２１とが接続されていない箇所は、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、複数の非開口部４０２Ｎによって接続されない信号導体１１１の第１側面ＳＬ１側と、複数の非開口部４０３Ｎによって接続されない信号導体１１１の第２側面ＳＬ２側とで異なる。

これにより、第１基材１０と第２基材２１とが接続されていない箇所は、信号導体１１１の両側で一致しない。したがって、信号導体１１１の延びる方向、すなわち、信号伝送線路１の延びる方向において、第１基材１０と第２基材２１とが接続されていない箇所はない。この結果、信号伝送線路１は、信号の伝送方向（ｘ軸方向）において、他の箇所よりも大幅に曲がり易い箇所が局所的に発生することを、防止できる。すなわち、信号伝送線路１は、局所的な湾曲部が形成されることを抑制でき、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化を抑制できる。

また、この構成では、第１基材１０と第２基材２１とが接続していない箇所、すなわち、非開口部４０２Ｎと層間接続導体１２２とが重なり、非開口部４０３Ｎと層間接続導体１２３とが重なる。これにより、導電性接合材５０のない箇所に層間接続導体１２２または層間接続導体１２３が配置され、信号伝送方向における曲げに対する強度のばらつきをさらに抑制できる。したがって、信号伝送線路１は、局所的な湾曲部が形成されることをさらに抑制でき、信号の伝送方向における特性インピーダンスの変化をさらに抑制できる。また、この構成によって、層間接続導体１２２および層間接続導体１２３に曲げに対する大きな応力が加わることを抑制でき、信号伝送線路１の信頼性は向上する。

なお、上述の構成では、保護膜１２１０は、信号導体１１１に重なるように配置されている。しかしながら、保護膜１２１０は、信号導体１１１に重ならないようにすることが好ましい。例えば、保護膜１２１０における、信号導体１１１と重なる箇所には、開口を設けるとよい。この開口は、上述の開口部４０２、開口部４０３をそれぞれ個別に形成可能な範囲で、できる限り大きい方がよい。これにより、信号導体１１１とグランド導体２１１との間に配置される保護膜１２１０の面積を小さくでき、上述の誘電損失の低減効果は向上する。

（信号伝送線路１の製造方法）
図５（Ａ）、図５（Ｂ）、および、図５（Ｃ）は、信号伝送線路１の製造方法における各工程での構成を示す断面図である。

まず、図５（Ａ）に示すように、それぞれに所定の導体が形成された複数の絶縁体層１１、１２、１３を積層して、加熱、加圧することで、積層体を形成する。次に、積層体に保護膜１２１０および保護膜３０を形成する。この際、保護膜１２１０には、上述のように、実装導体１２１の一部を露出するように、複数の開口部４０２、および、複数の開口部４０３を形成する。

次に、図５（Ｂ）に示すように、複数の開口部４０２、および、複数の開口部４０３に対して、導電性接合材５０である、例えば、はんだを塗布する。そして、第２基材２１をグランド導体２１１側が第１基材１０側となるように配置し、第１基材１０に近づける。

次に、図５（Ｃ）に示すように、第１基材１０と第２基材２１とが、空隙ＳＰを有するように配置された状態を維持しながら、導電性接合材５０を固化する。

このような製造方法によって、上述の構成からなる信号伝送線路１を製造できる。

（信号伝送線路１の使用態様例）
図６は、信号伝送線路の使用態様の一例を示す側面図である。図６に示すように、信号伝送線路１には、コネクタ５００が装着される。コネクタ５００は、信号伝送線路１の端子導体１３２に接続される。コネクタ５００は、信号伝送線路１が接続される回路基板２のコネクタに接続される。回路基板２には、信号伝送線路１とは別に、電子部品３が実装される。

信号伝送線路１は、電子部品３を跨ぐように配置される。したがって、信号伝送線路１は、延びる方向（信号伝送方向）の途中において、湾曲部ＢＴを有する。湾曲部ＢＴが、本発明の「第１湾曲部」に対応する。

そして、信号伝送線路１は、上述の構成を備えることによって、信号伝送線路１の延びる方向（信号伝送方向）において、信号導体１１１の両側が第１基材１０と第２基材２１とが導電性接合材５０によって接合されていない箇所はない。したがって、湾曲部ＢＴは、信号伝送線路１の延びる方向（信号伝送方向）における局所的な急激な曲がり形状になり難い。これにより、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化を抑制でき、信号伝送線路１の伝送特性の低下は抑制できる。この結果、信号伝送線路１、回路基板２、および、電子部品３を備える電子部品モジュールの特性の劣化も抑制できる。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図７は、第２の実施形態に係る信号伝送線路１Ａの第１基材１０Ａの一部を拡大した平面図である。

図７に示すように、第２の実施形態に係る信号伝送線路１Ａは、第１の実施形態に係る信号伝送線路１に対して、第１基材１０Ａおよび第２基材（図示を省略）が途中で屈曲している点で異なる。信号伝送線路１Ａの他の構成は、信号伝送線路１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

第１基材１０Ａおよび第２基材は、延びる方向の途中位置において、湾曲部ＣＶを有する。ここでの湾曲部ＣＶとは、第１基材１０Ａの第１側面ＳＬ１および第２側面ＳＬ２に平行な方向が変化するように曲がる形状を意味する。湾曲部ＣＶが、本発明の「第２湾曲部」に対応する。

このような構成においても、上述の信号伝送線路１と同様に、信号伝送線路１Ａでは、信号導体１１１の第１側面ＳＬ１側における第１基材１０Ａと第２基材とが接続されていない箇所と、信号導体１１１の第２側面ＳＬ２側における第１基材１０Ａと第２基材とが接続されていない箇所とが重ならない。これにより、信号伝送線路１Ａは、信号伝送線路１と同様の作用効果を奏することができる。

また、信号伝送線路１Ａでは、湾曲部ＢＴ（第１の実施形態における図１を参照）を跨ぐように、開口部４０２および開口部４０３が形成されている。すなわち、第１基材１０Ａと第２基材とが接続されていない箇所は、湾曲部ＢＴと異なる箇所にあり、湾曲部ＢＴを跨ぐ範囲において、第１基材１０Ａと第２基材とは、導電性接合材によって接続されている。これにより、他の部分と比較して外力による破損が生じ易い湾曲部ＢＴの強度を向上できる。したがって、信号伝送線路１Ａの信頼性は向上する。

（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）、図８（Ｄ）、および、図８（Ｅ）は、第３の実施形態に係る信号伝送線路１Ｂの分解平面図である。

図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）、図８（Ｄ）、および、図８（Ｅ）に示すように、第３の実施形態に係る信号伝送線路１Ｂは、第１の実施形態に係る信号伝送線路１に対して、第１基材１０Ｂの構成、第３基材２２を備える点で異なる。信号伝送線路１Ｂの他の構成は、信号伝送線路１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

第１基材１０Ｂは、第１基材１０に対して、絶縁体層１３Ｂの構成において異なる。絶縁体層１３Ｂは、第１主面Ｆ１３と第２主面Ｒ１３とを有する。絶縁体層１３Ｂの第１主面Ｆ１３は、絶縁体層１１の第２主面Ｒ１１に当接する。

絶縁体層１３Ｂの第２主面Ｒ１３には、実装導体１３９が配置される。実装導体１３９は、例えば、銅箔等によって形成される。実装導体１３９は、環状の導体パターンであり、絶縁体層１３Ｂの端面、第１側面ＳＬ１、および、第２側面ＳＬ２に沿う形状である。実装導体１３９は、平面視において、絶縁体層１１の複数の補助導体１１２、複数の補助導体１１３に重なる。また、実装導体１３９は、平面視において、信号導体１１１に重ならならず、信号導体１１１を囲む。実装導体１３９は、平面視において、実装導体１２１に重なる。平面視において、実装導体１３９における信号導体１１１よりも第１側面ＳＬ１側の部分が、本発明の「第３実装導体」に対応する。平面視において、実装導体１３９における信号導体１１１よりも第２側面ＳＬ２側の部分が、本発明の「第４実装導体」に対応する。

絶縁体層１３Ｂの第２主面Ｒ１３には、保護膜１３１０が形成される。保護膜１３１０は、複数の開口部４０４、および、複数の開口部４０５を有する。保護膜１３１０は、例えば、所謂、レジスト膜と称するもので実現される。

複数の開口部４０４は、実装導体１３９における第１側面ＳＬ１側の部分に重なっており、実装導体１３９を露出させる。複数の開口部４０４は、実装導体１３９における第１側面ＳＬ１に近接し第１側面ＳＬ１に沿って延びる部分に沿って、互いに間隔をあけて配置されている。複数の開口部４０４の配置間隔は、例えば、等間隔である。そして、これら複数の開口部４０４の間の実装導体１３９が露出しない部分が、非開口部（本発明の「第３非実装部」に対応する。）となる。

複数の開口部４０５は、実装導体１３９における第２側面ＳＬ２側の部分に重なっており、実装導体１３９を露出させる。複数の開口部４０５は、実装導体１３９における第２側面ＳＬ２に近接し第２側面ＳＬ２に沿って延びる部分に沿って、互いに間隔をあけて配置されている。複数の開口部４０５の配置間隔は、例えば、等間隔である。そして、これら複数の開口部４０５の間の実装導体１３９が露出しない部分が、非開口部（本発明の「第４非実装部」に対応する。）となる。

複数の開口部４０４に対する非開口部の位置と、複数の開口部４０５に対する非開口部の位置は、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、異なり、重ならない。より具体的には、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、複数の開口部４０４に対する非開口部の位置と、複数の開口部４０５に対する非開口部の位置は、交互に配置される。

さらに、実装導体１３９の複数の開口部４０４に対する非開口部の位置と、実装導体１２１の複数の開口部４０２に対する非開口部４０２Ｎの位置とは、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、異なり、重ならない。実装導体１３９の複数の開口部４０５に対する非開口部の位置と、実装導体１２１の複数の開口部４０３に対する非開口部４０３Ｎの位置とは、信号導体１１１の延びる方向（ｘ軸方向）において、異なり、重ならない。

絶縁体層１３Ｂには、第１主面Ｆ１３から第２主面Ｒ１３まで貫く形状で、複数の層間接続導体１３６Ｂ、および、複数の層間接続導体１３７Ｂが形成される。複数の層間接続導体１３６Ｂ、および、複数の層間接続導体１３７Ｂは、絶縁体層１２を厚み方向に貫通する貫通孔に充填された導電性ペーストを固化することによって実現される。

複数の層間接続導体１３６Ｂは、平面視において、実装導体１３９の複数の開口部４０４に対する非開口部にそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１３６Ｂの一方端は、実装導体１３９における非開口部に重なる部分にそれぞれ接続する。複数の層間接続導体１３６Ｂの他方端は、絶縁体層１１の層間接続導体１１６を介して補助導体１１２にそれぞれ接続する。

複数の層間接続導体１３７Ｂは、平面視において、実装導体１３９の複数の開口部４０５に対する非開口部にそれぞれ重なる。複数の層間接続導体１３７Ｂの一方端は、実装導体１３９における非開口部に重なる部分にそれぞれ接続する。複数の層間接続導体１３７Ｂの他方端は、絶縁体層１１の層間接続導体１１７を介して補助導体１１３にそれぞれ接続する。

（第３基材２２の構成）
第３基材２２は、基本的な構成においては、第２基材２１と同様である。第３基材２２は、絶縁性を有し、可撓性を有する。第３基材２２の平面形状は、例えば、第１基材１０Ｂの平面形状と略同じである。なお、第３基材２２は、第１基材１０Ｂの端子導体１３２の露出箇所には配置されない。

第３基材２２は、主面Ｆ２２と主面Ｒ２２とを有する。第３基材２２の主面Ｆ２２には、グランド導体２２１が形成される。グランド導体２２１は、主面Ｆ２２の略全面に形成される。グランド導体２２１は、例えば、銅箔等によって形成される。グランド導体２２１が、本発明の「第２グランド導体」に対応する。

（第１基材１０Ｂと第３基材２２との接続構造）
第１基材１０Ｂと第３基材２２とは、複数の導電性接合材（本発明の「第２導電性接合材」に対応する。）によって、電気的、物理的に接続される。より具体的には、第３基材２２は、主面Ｆ２２が第１基材１０Ｂの絶縁体層１３Ｂの第２主面Ｒ１３（第１基材１０Ｂの第２主面に対応）に対向するように、第１基材１０Ｂに対して配置される。

実装導体１３９に形成された複数の開口部４０４および開口部４０５には、それぞれ導電性接合材が接合する。これらの導電性接合材は、第３基材２２のグランド導体２２１にも接合する。これにより、実装導体１３９とグランド導体２２１とは、導電性接合材によって、電気的、物理的に接続する。

この構成により、信号伝送線路１Ｂは、厚み方向（ｚ軸方向）の両側から、信号導体１１１をグランド導体２１１とグランド導体２２１とで挟み込む、ストリップライン型の伝送線路を実現できる。

さらに、この構成では、第１基材１０Ｂと第２基材２１との間、および、第１基材１０Ｂと第３基材２２との間に、それぞれ空隙ＳＰを形成する。すなわち、信号導体１１１とグランド導体２１１との間、および、信号導体１１１とグランド導体２２１との間に、空隙ＳＰを有する構造を実現できる。これにより、信号伝送線路１Ｂは、誘電損失を低減し、伝送特性を向上できる。

また、空隙ＳＰを有さない場合よりも、所望のインピーダンス線路を形成する際に同じ信号線路の線幅で、信号伝送線路の厚みを薄くできる。さらには、空隙ＳＰを有することによって、信号伝送線路１Ｂは曲げ易くなる。なお、ここで曲げる構造とは、信号伝送線路１Ｂの主面（第１基材１０Ｂの主面、第２基材２１の主面、および第３基材２２の主面）に平行な方向が変化するように、延びる方向の途中で湾曲させることを意味する。

そして、この構成では、複数の開口部４０４と複数の開口部４０５とは、信号導体１１１の延びる方向において、異なる位置に配置されている。

これにより、第１基材１０Ｂと第３基材２２とが接続されていない箇所は、信号導体１１１の両側で一致しない。したがって、信号導体１１１の延びる方向、すなわち、信号伝送線路１Ｂの延びる方向において、第１基材１０Ｂと第３基材２２とが接続されていない箇所はない。この結果、信号伝送線路１Ｂは、信号の伝送方向（ｘ軸方向）において、他の箇所よりも大幅に曲がり易い箇所が局所的に発生することを、防止できる。すなわち、信号伝送線路１Ｂは、局所的な湾曲部が形成されることを抑制でき、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化を抑制できる。

さらに、この構成では、信号導体１１１の第１側面ＳＬ１側において、第１基材１０Ｂと第２基材２１とが接続されていない箇所と、第１基材１０Ｂと第３基材２２とが接続されていない箇所とは、一致しない。同様に、信号導体１１１の第２側面ＳＬ２側において、第１基材１０Ｂと第２基材２１とが接続されていない箇所と、第１基材１０Ｂと第３基材２２とが接続されていない箇所とは、一致しない。この結果、信号伝送線路１Ｂは、信号の伝送方向（ｘ軸方向）において、他の箇所よりも大幅に曲がり易い箇所が局所的に発生することを、防止できる。すなわち、信号伝送線路１Ｂは、局所的な湾曲部が形成されることをさらに抑制でき、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化をさらに抑制できる。

（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）、図９（Ｄ）、および、図９（Ｅ）は、第４の実施形態に係る信号伝送線路１Ｃの分解平面図である。

図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）、図９（Ｄ）、および、図９（Ｅ）に示すように、第４の実施形態に係る信号伝送線路１Ｃは、第３の実施形態に係る信号伝送線路１Ｂに対して、開口部４０２、開口部４０３、開口部４０４、開口部４０５の形状、配置において異なる。信号伝送線路１Ｃの他の構成は、信号伝送線路１Ｂと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

信号伝送線路１Ｃでは、複数の開口部４０２に対する非開口部の位置、複数の開口部４０３に対する非開口部の位置、複数の開口部４０４に対する非開口部の位置、複数の開口部４０５に対する非開口部の位置は、信号導体１１１の延びる方向（信号伝送方向：ｘ軸方向）において一致しない。これに伴い、複数の層間接続導体１２２の位置、複数の層間接続導体１２３の位置、複数の層間接続導体１３６Ｃの位置、および、複数の層間接続導体１３７Ｃの位置は、信号導体１１１の延びる方向（信号伝送方向：ｘ軸方向）において一致しない。

これにより、第１基材１０Ｃと第２基材２１とが接続されていない箇所と、第１基材１０Ｃと第３基材２２とが接続されていない箇所は、信号伝送方向において一致しない。これにより、信号伝送線路１Ｃは、信号の伝送方向（ｘ軸方向）において、他の箇所よりも大幅に曲がり易い箇所が局所的に発生することを防止できる。すなわち、信号伝送線路１Ｃは、局所的な湾曲部が形成されることをさらに抑制でき、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化をさらに抑制できる。

（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１０は、第５の実施形態に係る信号伝送線路１Ｄの第１基材１０Ｄを部分的に拡大した平面図である。

図１０に示すように、第５の実施形態に係る信号伝送線路１Ｄは、第１の実施形態に係る信号伝送線路１に対して、複数の信号導体（信号導体１１１および信号導体１１１１）を備える点、この構成に応じて、複数の開口部４０６および層間接続導体１２４を備える点で異なる。

信号導体１１１１は、第１基材１０Ｄにおける信号導体１１１と第１側面ＳＬ１との間に配置される。信号導体１１１１は、信号導体１１１に並走する。信号導体１１１１が、本発明の「第２信号導体」に対応する。

平面視において、信号導体１１１と信号導体１１１１との間には、複数の開口部４０２が配置され、その非開口部に重なるように層間接続導体１２２が形成される。

平面視において、信号導体１１１１と第１側面ＳＬ１との間には、実装導体１２１を露出させる複数の開口部４０６が配置され、その非開口部に重なるように層間接続導体１２４が形成される。実装導体１２１における信号導体１１１１と第１側面ＳＬ１との間の部分が、本発明の「第５実装導体」に対応し、これに配置された非開口部が、本発明の「第５非実装部」に対応する。

この構成において、複数の開口部４０２に対する非開口部の位置、複数の開口部４０３に対する非開口部の位置、および、複数の開口部４０６に対する非開口部の位置は、信号伝送方向（ｘ軸方向）において一致しない。

この構成によって、複数の信号導体が並走する構成であっても、信号伝送線路１Ｄは、局所的な湾曲部が形成されることを抑制でき、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化を抑制できる。

なお、本実施形態では、２本の信号導体が並走する態様を示したが、３本以上の場合であっても、同様の構成を適用でき、同様の作用効果を奏することができる。

（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１１は、第６の実施形態に係る信号伝送線路１Ｅの断面図である。

図１１に示すように、第６の実施形態に係る信号伝送線路１Ｅは、第１の実施形態に係る信号伝送線路１に対して、信号導体１１１Ｅが配置される位置において異なる。信号伝送線路１Ｅの他の構成は、信号伝送線路１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

信号導体１１１Ｅは、絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２に配置される。信号導体１１１Ｅが、本発明の「第１信号導体」に対応する。

信号導体１１１Ｅは、ｘ軸方向に延びる線状導体である。信号導体１１１Ｅは、絶縁体層１２におけるｙ軸方向の略中央の位置に配置される。言い換えれば、信号導体１１１Ｅは、絶縁体層１２における第１側面ＳＬ１と第２側面ＳＬ２との間に配置される。

絶縁体層１２には、第１主面Ｆ１２から第２主面Ｒ１２まで貫く形状で、層間接続導体１１５（図１１では図示を省略）が形成される。複数の層間接続導体１１５は、絶縁体層１２を厚み方向に貫通する貫通孔に充填された導電性ペーストを固化することによって、実現される。

層間接続導体１１５は、平面視において、信号導体１１１Ｅの両端にそれぞれ重なる。層間接続導体１１５の一方端は、信号導体１１１Ｅにそれぞれ接続する。

また、この構成では、第１の実施形態に係る信号伝送線路１と同様に、第１基材１０Ｅと第２基材２１とが接続されていない箇所は、信号導体１１１Ｅの両側で一致しない。したがって、信号導体１１１Ｅの延びる方向、すなわち、信号伝送線路１Ｅの延びる方向において、第１基材１０Ｅと第２基材２１とが接続されていない箇所が大きく存在することは抑制される。この結果、信号伝送線路１Ｅは、信号の伝送方向（ｘ軸方向）において、他の箇所よりも大幅に曲がり易い箇所が局所的に発生することを、防止できる。すなわち、信号伝送線路１Ｅは、局所的な湾曲部が形成されることを抑制でき、信号の伝送方向における特性インピーダンスの大きな変化を抑制できる。

なお、第６の実施形態では、信号導体１１１Ｅは、絶縁体層１２の第１主面Ｆ１２に配置される例を示した。しかしながら、信号導体１１１Ｅは、絶縁体層１３の第２主面Ｒ１３に配置される構成であってもよい。この場合、第２主面Ｒ１３に形成されているグランド導体１３１には開口が形成されており、グランド導体１３１と信号導体１１１Ｅは平面視において重ならない。また、他の実施形態においても信号導体１１１Ｅが絶縁体層１３の第２主面Ｒ１３に配置される構成であってもよい。

また、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることが可能であり、それぞれの組合せに応じた作用効果を奏することができる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ：信号伝送線路
２：回路基板
３：電子部品
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ：第１基材
１１、１２、１３、１３Ｂ：絶縁体層
２１：第２基材
２２：第３基材
３０：保護膜
５０：導電性接合材
１１１、１１１Ｅ、１１１１：信号導体
１１２、１１３、１１４：補助導体
１１５、１１６、１１７、１１８、１２２、１２３、１２４、１３５、１３６、１３６Ｂ、１３６Ｃ、１３７、１３７Ｂ、１３７Ｃ、１３８：層間接続導体
１２１、１３９：実装導体
１３１、２１１、２２１：グランド導体
１３２：端子導体
３２０：端子用開口部
４０２、４０３、４０４、４０５、４０６：開口部
４０２Ｎ、４０３Ｎ：非開口部
５００：コネクタ
１２１０、１３１０：保護膜
１３２０：導体非形成部
３２００：グランド用開口部
ＢＴ、ＣＶ：湾曲部
Ｆ１１、Ｆ１２、Ｆ１３：第１主面
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３：第２主面
Ｒ２１：主面
Ｒ２２：主面
ＳＬ１：第１側面
ＳＬ２：第２側面
ＳＰ：空隙

Claims (8)

1. 第１主面、第２主面、第１側面、および、第２側面を有し、主として前記第１主面および前記第２主面に平行な形状の第１信号導体を備える、第１基材と、
   前記第１主面に対向して配置され、第１グランド導体が配置された第２基材と、
   前記第１主面と前記第２基材との間に空隙を有するように、前記第１基材と前記第２基材とを接合する複数の第１導電性接合材と、
   を備え、
   前記第１基材は、前記複数の第１導電性接合材がそれぞれに接合される、複数の第１実装導体および複数の第２実装導体を、前記第１主面に備え、
   前記複数の第１実装導体は、前記第１信号導体に並走し、互いに間隔を開けて配置された複数の第１非実装部を有し、前記第１信号導体に対して前記第１側面側に配置され、
   前記複数の第２実装導体は、前記第１信号導体に並走し、互いに間隔を開けて配置された複数の第２非実装部を有し、前記第１信号導体に対して前記第２側面側に配置され、
   前記第１信号導体の延びる方向において、前記複数の第１非実装部の位置と前記複数の第２非実装部の位置とは異なる、
   信号伝送線路。
2. 前記第２主面に対向して配置され、第２グランド導体が配置された第３基材と、
   前記第２主面と前記第３基材との間に空隙を有するように、前記第１基材と前記第３基材とを接合する複数の第２導電性接合材と、
   を備え、
   前記第１基材は、前記複数の第２導電性接合材がそれぞれに接合される、複数の第３実装導体および複数の第４実装導体を、前記第２主面に備え、
   前記複数の第３実装導体は、前記第１信号導体に並走し、互いに間隔を開けて配置された複数の第３非実装部を有し、前記第１信号導体に対して前記第１側面側に配置され、
   前記複数の第４実装導体は、前記第１信号導体に並走し、互いに間隔を開けて配置された複数の第４非実装部を有し、前記第１信号導体に対して前記第２側面側に配置され、
   前記第１信号導体の延びる方向において、前記複数の第３非実装部の位置と前記複数の第４非実装部の位置とは異なる、
   請求項１に記載の信号伝送線路。
3. 前記第１信号導体の延びる方向において、
   前記複数の第１非実装部の位置と、前記複数の第３非実装部の位置とは、異なり、
   前記複数の第２非実装部の位置と、前記複数の第４非実装部の位置とは、異なる、
   請求項２に記載の信号伝送線路。
4. 前記第１信号導体の延びる方向において、
   前記複数の第１非実装部の位置、前記複数の第２非実装部の位置、前記複数の第３非実装部の位置、および、前記複数の第４非実装部の位置は、異なる、
   請求項３に記載の信号伝送線路。
5. 前記第１信号導体に並走し、複数の第１実装導体よりも前記第１側面側に配置された第２信号導体と、
   前記第１主面に配置され、前記複数の第１導電性接合材がそれぞれに接合される複数の第５実装導体と、
   を備え、
   前記複数の第５実装導体は、前記第２信号導体に並走し、互いに間隔を開けて配置された複数の第５非実装部を有し、
   前記第１信号導体および前記第２信号導体の延びる方向において、前記複数の第５非実装部の位置は、前記複数の第１非実装部の位置と前記複数の第２非実装部の位置と異なる、
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の信号伝送線路。
6. 前記第１基材に配置され、前記第１主面に直交する方向に延びる形状の複数の層間接続導体を備え、
   前記複数の層間接続導体は、前記第１非実装部および前記第２非実装部に重なる、
   請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の信号伝送線路。
7. 前記第１信号導体の延びる方向の途中において、前記第１主面および前記第２主面に平行な方向が変化するように曲がる第１湾曲部を有する、
   請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の信号伝送線路。
8. 前記第１信号導体の延びる方向の途中において、前記第１側面および前記第２側面に平行な方向が変化するように曲がる第２湾曲部を有し、
   前記第１非実装部および前記第２非実装部は、前記第２湾曲部と異なる箇所に配置されている、
   請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の信号伝送線路。

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