WO2018230407A1 - 照明装置、及び表示装置 - Google Patents

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WO2018230407A1
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light
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猛 和田
拓也 大西
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a lighting device and a display device.
  • the liquid crystal display device includes an illumination device (backlight device) that supplies light to the liquid crystal panel together with the liquid crystal panel.
  • an illumination device backlight device
  • a so-called edge light type (or side light type) device is known in which a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) arranged in a row facing the end face of the light guide plate are arranged.
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • Such an illuminating device is arranged on the back side of the liquid crystal panel, and supplies light spread in a planar shape toward the back side of the liquid crystal panel.
  • An optical sheet that imparts an optical action to the emitted light is disposed on the light exit surface side of the light guide plate of the lighting device.
  • a lighting device that emits high-luminance light is required. Therefore, a plurality of LEDs arranged in a row facing the opposite end face are arranged so that light is incident not only from one end face of the light guide plate but also from the end face opposite to the end face. There is a case. For example, in a liquid crystal display device used in a state where the display surface is standing up, the lighting device is also in a standing state, so that the end surface on the upper side of the light guide plate and the end surface on the lower side are opposed to each other, A plurality of LEDs arranged in a line are arranged.
  • the optical sheet cannot give an appropriate optical action to the light emitted from the light guide plate, and defects such as luminance unevenness may occur in the emitted light of the illumination device.
  • the object of the present invention is to suppress the temperature difference between the vicinity of the upper side and the lower side of the light guide plate when used in a standing state so that the light sources are respectively arranged on the upper side and the lower side of the light guide plate. It is to provide a lighting device or the like.
  • An illumination device includes: a first light source array composed of a plurality of light sources arranged in a line; and a first light source substrate on which the light source forming the first light source array is mounted and the heat conduction efficiency is relatively low.
  • a second light source unit ; a first light incident surface that includes an end surface facing the first light source row, and is incident on the light emitted from the light source forming the first light source row; and opposite to the first light incident surface.
  • a plate-shaped light guide plate having a second light incident surface on which light emitted from the light source forming the second light source row is incident, the end light source plate being disposed on the side and facing the second light source row Prepare.
  • another illumination device includes a first light source array composed of a plurality of light sources arranged in a row, and a first light source substrate on which the plurality of light sources forming the first light source array are mounted.
  • a first light source unit that generates a relatively large amount of heat
  • a second light source array composed of a plurality of light sources arranged in a row
  • a second light source substrate on which the plurality of light sources forming the second light source array are mounted.
  • a second light source unit having a relatively small amount of heat generation, and an end surface facing the first light source array, and a first light incident surface on which light emitted from the light source forming the first light source array is incident And a second light incident surface on which the light emitted from the light source forming the second light source array is incident, the second light incident surface being disposed on the opposite side of the first light incident surface and facing the second light source array A plate-shaped light guide plate.
  • another illumination device includes a first light source array composed of a plurality of light sources arranged in a row, and a first light source substrate on which the plurality of light sources forming the first light source array are mounted.
  • a second light source unit having a relatively high heat dissipation property, and an end face facing the first light source array, and a first light on which light emitted from the plurality of light sources forming the first light source array enters. Second light incident on the incident surface and an end surface opposite to the first light incident surface and facing the second light source array, and incident on the light emitted from the light source forming the second light source array A plate-shaped light guide plate having an incident surface.
  • the temperature difference between the vicinity of the upper side and the lower side of the light guide plate is suppressed when used in a standing state so that the light sources are respectively arranged on the upper side and the lower side of the light guide plate.
  • a lighting device or the like can be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of a liquid crystal display device according to Embodiment 1.
  • FIG. Disassembled perspective view of liquid crystal display device AA line sectional view of FIG. Top view of lighting device Sectional view of the first LED substrate Sectional view of the second LED substrate Sectional drawing of the 2nd LED board with which the illuminating device of Embodiment 2 is provided. Sectional drawing of the 2nd LED board with which the illuminating device of Embodiment 3 is provided. Sectional drawing of the 2nd LED board with which the illuminating device of Embodiment 4 is provided. Sectional drawing of the 1st LED board with which the illuminating device of Embodiment 5 is provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of the liquid crystal display device 10 according to the first embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device 10
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • the liquid crystal display device 10 generally has a horizontally long rectangular shape extending long in the left-right direction, and stands up so that the short side is along the vertical direction (Y-axis direction). Used in the state
  • the liquid crystal display device 10 mainly includes a liquid crystal panel 11 used as a display panel, an illumination device (backlight device) 12 as an external light source that supplies light to the liquid crystal panel 11, the liquid crystal panel 11, and the illumination device 12.
  • a frame-like bezel 13 or the like is provided.
  • the liquid crystal panel 11 mainly includes a pair of transparent substrates and a liquid crystal layer sealed in a sandwiched manner between them, and uses the light emitted from the illumination device 12 to display An image is displayed on the surface 11a in a visible state.
  • the liquid crystal panel 11 generally has a horizontally long rectangular shape in plan view.
  • one substrate is an array substrate, and TFTs (Thin Film Transistors), pixel electrodes, etc., which are switching elements, are arranged in a matrix on a transparent glass substrate.
  • TFTs Thin Film Transistors
  • pixel electrodes etc.
  • the other substrate is a color filter (hereinafter referred to as CF) substrate, which is formed by arranging color filters of red, green, and blue in a matrix on a transparent glass substrate.
  • CF color filter
  • the illumination device 12 is a device that is arranged on the back surface 11b side of the liquid crystal panel 11 and supplies light toward the liquid crystal panel 11, and is configured to emit white light. As shown in FIGS. 2 and 3, the illumination device 12 mainly includes a chassis 14, an optical sheet 15, a frame 16, an LED unit (light source unit) U, a light guide plate 19, a reflection sheet 20, and the like.
  • the illumination device 12 is a so-called edge light type (or side light type), and the LED unit U is disposed so as to face the two end surfaces 19c and 19d of the light guide plate 19, respectively.
  • the LED unit U disposed in a form facing the end surface 19c of the light guide plate 19 is referred to as a first LED unit U1
  • the LED unit U disposed in a form facing the end surface 19d of the light guide plate 19 is represented.
  • a second LED unit U2 Expressed as a second LED unit U2.
  • the 1st LED unit U1 and the 2nd LED unit U2 are demonstrated collectively, they are represented as the LED unit U.
  • the chassis 14 generally has a shallow box shape that opens to the front side, and is made of a metal plate such as an aluminum plate or an electrogalvanized steel plate (SECC). Similar to the liquid crystal panel 11 and the like, the chassis 14 includes a plate-like bottom portion 14a having a substantially rectangular shape in plan view, and a plate-like side wall portion 14b surrounding the bottom portion 14a while rising from the periphery of the bottom portion 14a.
  • the side wall part 14b that is arranged on the long side of the bottom part 14a and that is arranged on the lower side when the lighting device 12 stands is represented as a side wall part 14b1, and the long side of the bottom part 14a.
  • a reflection sheet 20 is arranged so as to cover the surface of the bottom 14a.
  • the reflection sheet 20 is a light-reflective sheet-like member, and is made of, for example, white foamed polyethylene terephthalate (an example of a white plastic sheet). Further, the light guide plate 19 is accommodated in the chassis 14 so as to be placed on the reflection sheet 20.
  • the light guide plate 19 is made of a synthetic resin material (for example, acrylic resin such as PMMA, polycarbonate resin, etc.) that has a refractive index sufficiently higher than air, is transparent, and is excellent in light transmittance.
  • the light guide plate 19 is made of a plate-like member having a substantially rectangular shape in plan view, like the liquid crystal panel 11 and the like, and the front surface (surface plate surface) 19a faces the back surface 11b side of the liquid crystal panel 11 and the back surface (opposite surface). ) 19b is accommodated in the chassis 14 so as to face the reflection sheet 20.
  • the surface 19a of the light guide plate 19 is a light emitting surface 19a that emits light toward the liquid crystal panel 11 side.
  • An optical sheet 15 is placed between the light emitting surface 19 a and the liquid crystal panel 11 in a state of being placed on the frame 16.
  • one end surface 19c arranged on the lower side in the state where the lighting device 12 is raised faces the first LED unit U1.
  • a light incident surface 19c on which light from the first LED unit U1 is incident is formed.
  • the other end surface 19d disposed on the upper side is opposed to the second LED unit U2, and serves as a light incident surface 19d on which light from the second LED unit U2 is incident.
  • the pair of short side end surfaces 19e, 19f of the light guide plate 19 in the chassis 14 one end surface 19e faces the side wall portion 14b3, and the other end surface 19f faces the side wall portion 14b4. ing.
  • the rear surface 19b of the light guide plate 19 has a function of reflecting or scattering light incident on the light guide plate 19 from the light incident surface 19c and the light incident surface 19d and rising toward the light emitting surface 19a side.
  • a light reflection / scattering pattern is formed.
  • the light reflection / scattering pattern is composed of, for example, a plurality of coating films printed in a dot shape.
  • the frame 16 generally has a frame shape (frame shape) that covers the peripheral edge of the light guide plate 19 from the front side, and is assembled to the opening of the chassis 14 from the front side.
  • the frame 16 is made of synthetic resin, for example.
  • the frame 16 has a frame shape in plan view, and its inner peripheral edge is addressed from the front side to the peripheral end of the light guide plate 19 accommodated in the chassis 14, and the frame main body A standing wall portion 162 that extends from 161 toward the bottom portion 14 a side of the chassis 14 and is arranged outside the side wall portion 14 b of the chassis 14.
  • the frame main body 161 has a frame shape with a predetermined width such that the inner peripheral edge overlaps the peripheral edge of the light guide plate 19 and the outer peripheral edge overlaps the upper end of the side wall 14b of the chassis 14.
  • the back surface on the inner peripheral edge side of the frame main body portion 161 is addressed from the front side with respect to the peripheral end portion of the light guide plate 19.
  • the inner peripheral edge surface of the frame main body 161 is set to be one step lower than the outer peripheral edge surface, and the end of the optical sheet 15 is placed on the lower portion.
  • a projection (not shown) is provided on the inner peripheral surface of the frame main body 161, and a hole provided in the end of the optical sheet 15 is fitted into the projection, thereby the optical sheet. 15 is supported by the frame main body 161.
  • the standing wall portion 162 has a plate shape that extends from the rear surface on the outer peripheral edge side of the frame main body portion 161 toward the bottom portion 14a side of the chassis 14 and faces the outer peripheral surface of the side wall portion 14b of the chassis 14.
  • the standing wall part 162 has comprised the frame shape which surrounds the circumference
  • the first LED unit (first light source unit) U1 is a device that emits light toward the light incident surface 19c on the lower side of the light guide plate 19, and extends along the long side direction of the light guide plate 19 as a whole. It has a long shape.
  • the first LED unit U1 includes a first LED row (first light source row) 171 including a plurality of LEDs 17 arranged in a row (one row in the case of this embodiment), and a plurality of LEDs 17 constituting the first LED row 171.
  • the second LED unit (second light source unit) U2 is a device that irradiates light toward the light incident surface 19d on the upper side of the light guide plate 19, and generally extends along the long side direction of the light guide plate 19. It has a longitudinal shape.
  • the second LED unit U2 includes a second LED row (second light source row) 172 including a plurality of LEDs 17 arranged in a row (one row in this embodiment) and a plurality of LEDs 17 constituting the second LED row 172. 2 LED substrate (second light source substrate) 182.
  • first LED substrate 181 and the second LED substrate 182 are collectively described, they are represented as an LED substrate (light source substrate) 18.
  • the LED 17 used in the LED units U1 and U2 is a so-called top surface emission type (top view type), and is surface-mounted on the LED substrate 18 such that the light emission surface 17a faces the opposite side of the LED substrate 18 side.
  • the LED 17 mainly includes an LED element (LED chip, light emitting element) that is a light source, a sealing material (translucent resin material) that seals the LED element, and an LED element that is housed and a sealing material. It has a configuration including a case (container, housing) to be filled.
  • Each LED 17 of the present embodiment is configured to emit white light.
  • the first LED substrate 181 has a strip shape extending along the lower long side (light incident surface 19 c) of the light guide plate 19.
  • a plurality of LEDs 17 are mounted on the first LED substrate 181 in such a manner that they are arranged in a line along the longitudinal direction.
  • the second LED substrate 182 has a strip shape extending along the upper long side (light incident surface 19 d) of the light guide plate 19.
  • a plurality of LEDs 17 are mounted on the front surface side of the second LED substrate 182 in a row along the longitudinal direction. Details of the LED substrate 18 will be described later.
  • the first LED unit U1 is installed in the chassis 14 along the side wall portion 14b1 while being attached to the first heat dissipation member H1.
  • the first heat dissipating member H1 is a metal long member having a substantially L-shaped cross section, stands perpendicular to the bottom 14a of the chassis 14, and is a plate-like first standing wall H1a to which the first LED unit U1 is attached. And a plate-like first placement portion H1b that is placed on the bottom portion 14a and extends along the surface of the bottom portion 14a from the lower end of the first standing wall portion H1a.
  • the first LED substrate 181 of the first LED unit U1 is attached to the first standing wall H1a of the first heat dissipation member H1 via a double-sided adhesive member (for example, double-sided adhesive tape) not shown.
  • a double-sided adhesive member for example, double-sided adhesive tape
  • the first standing wall H1a is attached in close contact with the side wall 14b1 of the chassis 14.
  • the first mounting portion H1b is attached so as to be in close contact with the bottom portion 14a of the chassis 14 when the first heat radiating member H1 is installed in the chassis 14.
  • the edge part by the side of the light-incidence surface 19c of the light-guide plate 19 and the edge part of the reflective sheet 20 laid under it are mounted on the 1st mounting part H1b of the 1st heat radiating member H1. It has been.
  • the light incident surface 19c of the light guide plate 19 faces the light emitting surface 17a of the LED 17 (first LED row 171) of the first LED unit U1 attached to the first standing wall H1a of the first heat radiating member H1. A slight gap is provided between the light incident surface 19c and the light emitting surface 17a.
  • the second LED unit U2 is installed in the chassis 14 along the side wall portion 14b2 while being attached to the second heat radiating member H2.
  • the second heat dissipation member H2 is a metal longitudinal member having a substantially L-shaped cross section, stands perpendicular to the bottom 14a of the chassis 14, and the second LED unit U2 is attached to the second heat dissipation member H2.
  • a plate-like second standing wall portion H2a and a plate-like second placement portion H2b that is placed on the bottom portion 14a and extends from the lower end of the second standing wall portion H2a along the surface of the bottom portion 14a.
  • the second LED substrate 182 of the second LED unit U2 is attached to the second standing wall H2a of the second heat radiating member H2 via a double-sided adhesive member (for example, double-sided adhesive tape) not shown.
  • a double-sided adhesive member for example, double-sided adhesive tape
  • the second standing wall portion H2a is attached in close contact with the side wall portion 14b2 of the chassis 14.
  • the second placement portion H2b is attached in close contact with the bottom portion 14a of the chassis 14 when the second heat radiating member H2 is installed in the chassis 14.
  • the end of the light guide plate 19 on the light incident surface 19 d side and the end of the reflection sheet 20 laid below the light guide plate 19 are placed on the second mounting portion H 2 b of the second heat radiating member H 2. It has been.
  • the light incident surface 19d of the light guide plate 19 faces the light emitting surface 17a of the LED 17 (second LED row 172) of the second LED unit U2 attached to the second standing wall H2a of the second heat radiating member H2. A slight gap is also provided between the light incident surface 19d and the light emitting surface 17a.
  • FIG. 4 is a plan view of the lighting device 12.
  • the illumination device 12 in a state where the frame 16, the optical sheet 15, and the like are removed is illustrated.
  • the first LED unit U ⁇ b> 1 and the second LED unit U ⁇ b> 2 are arranged in the chassis 14 so as to face each other with the light guide plate 19 interposed therebetween.
  • the first LED unit U1 facing the light incident surface 19c is arranged on the lower side, and the second LED unit facing the light incident surface 19d.
  • U2 is arranged on the upper side.
  • the plurality of LEDs 17 on the first LED substrate 181 are arranged at equal intervals along the long side direction (left-right direction) of the light guide plate 19. It has become.
  • the plurality of LEDs 17 on the second LED substrate 182 are also arranged at equal intervals along the long side direction (left-right direction) of the light guide plate 19.
  • the LED 17 of the same kind is mounted on both the first LED unit U1 and the second LED unit U2, the supply current to each LED 17 (brightness of each LED 17), the amount of heat generated from each LED 17, etc. Is the same.
  • the first LED unit U1 and the second LED unit U2 include the same number of LEDs 17.
  • the optical sheet 15 has a horizontally long and substantially rectangular shape in plan view, like the liquid crystal panel 11 and the like.
  • the optical sheet 15 is arranged between the light emitting surface 19 a of the light guide plate 19 and the back surface 11 b of the liquid crystal panel 11 so that the peripheral end portion thereof is placed on the frame main body portion 161 of the frame 16 from the front side.
  • the optical sheet 15 has a function of transmitting light emitted from the light guide plate 19 to the liquid crystal panel 11 side while providing a predetermined optical action.
  • the optical sheet 15 is formed by laminating a plurality of sheets. Specific examples of the sheet constituting the optical sheet 15 include a diffusion sheet, a lens sheet, and a reflective polarizing sheet.
  • the optical sheet 15 is made of a transparent plastic material.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the first LED substrate 181.
  • the first LED substrate 181 includes a first support base 81, a first insulating layer 82 formed on the first support base 81, and a first wiring portion 83 formed on the first insulating layer 82. ing.
  • the first support substrate 81 is made of a long member that is excellent in thermal conductivity (heat dissipation) while ensuring the rigidity of the first LED substrate 181.
  • the 1st support base material 81 consists of a metal-type base material made from a metal or an alloy, for example, consists of an alloy aluminum-type base material (A5052).
  • the first insulating layer 82 is made of a synthetic resin coating, and is formed in a form covering the surface of the first support base 81.
  • the 1st wiring part 83 consists of pattern-like metal foil (for example, copper foil etc.) electrically connected with each LED17 which makes the 1st LED row
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the second LED substrate 182.
  • the second LED substrate 182 includes a second support base 81, a second insulating layer 82 formed on the second support base 81, and a second wiring portion 83 ⁇ / b> A formed on the second insulating layer 82. ing.
  • the second LED board 182 is the same as the first LED board 181 (same material, same dimensions, etc.) except that the thickness of the second wiring part 83A is larger than that of the first wiring part 83.
  • the first wiring portion 83 of the first LED substrate 181 is made of a copper foil having a thickness of 18 ⁇ m
  • the second wiring portion 83A of the second LED substrate 182 is made of a copper foil having a thickness of 35 ⁇ m.
  • each LED 17 of each LED unit U included in the illumination device 12 emits light (lights up).
  • light enters the light guide plate 19 from the light incident surface 19c of the light guide plate 19 disposed on the lower side and the light incident surface 19d disposed on the upper side.
  • the incident light is reflected by a light reflection / scattering pattern or the like formed on the reflection sheet 20 laid on the back side of the light guide plate 19 or the back surface 19b of the light guide plate 19, and proceeds in the light guide plate 19, The light exits from the light exit surface 19a formed of the front side plate surface.
  • the light emitted from the light emitting surface 19a is transmitted through the optical sheet 15 and spreads in a planar shape, and illuminates the back surface 11b of the liquid crystal panel 11. Then, the liquid crystal panel 11 uses the light from the illumination device 12 to display an image on the display surface 11a.
  • the liquid crystal display device 10 of the present embodiment When the liquid crystal display device 10 of the present embodiment is used in a state where the display surface 11a stands up along the vertical direction, the lower side of the light guide plate 19 on which the first LED unit U1 is disposed (the light incident surface 19c side). And the temperature difference between the upper side of the light guide plate 19 on which the second LED unit U2 is disposed (the light incident surface 19d side) is suppressed.
  • the first LED unit U1 generates heat when each LED 17 is driven to light, and the lower side (light incident surface 19c side) of the light guide plate 19 is heated by the generated heat.
  • the second LED board 182 of the second LED unit U2 is thicker than the first wiring part 83 of the first LED board 181 because the second wiring part 83A made of copper foil is thicker than the second LED board 182.
  • the heat conduction efficiency (heat radiation efficiency) is higher than that of the first LED substrate 181, and the heat radiation performance is excellent. Therefore, the heat generated from each LED 17 can be efficiently moved from the second LED substrate 182 to the outside (the second heat radiation member H2, the chassis 14) when each LED 17 of the second LED unit U2 is driven to light. Therefore, even if the heat generated from the first LED unit U1 disposed below moves upward due to the chimney effect, the heat generated from the second LED unit U2 disposed above is efficiently radiated to the outside.
  • the temperature difference between the lower side and the upper side of the light guide plate 19 is suppressed.
  • the difference in thermal expansion of the optical sheet 15 between the lower side and the upper side is also suppressed, and the occurrence of wrinkles and bending in the optical sheet 15 is suppressed.
  • the thermally expanded optical sheet 15 may interfere with other members and cause wrinkles and deflection.
  • the illuminating device 12 of this embodiment can suppress generation
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the second LED substrate 282 included in the illumination device of the second embodiment.
  • the basic configuration of the lighting device of the present embodiment is the same as that of the lighting device 12 of the first embodiment, and only the configuration of the second LED substrate 282 included in the second LED unit is different from the first embodiment.
  • the second LED substrate 282 of the present embodiment has the same basic configuration as the first LED substrate (first LED substrate 181 of the first embodiment), but the thickness of the second support substrate 81B is the same as that of the first LED substrate (embodiment).
  • the first LED board 181) is set larger than the first LED board 181).
  • the 2nd insulating layer 82 and the 2nd wiring part 83 of this embodiment are the same structures as the 1st insulating layer and the 1st wiring part of a 1st LED board, respectively.
  • the thickness of the first support base material (alloy aluminum base material) of the first LED substrate is 1.0 mm
  • the second support base material (alloy aluminum base material) 81B of the second LED substrate 282 is provided.
  • the thickness of is 1.5 mm.
  • the first support base and the first support base are both made of an aluminum-based alloy (an example of a metal-based material) that is excellent in thermal conductivity.
  • the second LED substrate 282 is arranged on the upper side of the light guide plate.
  • the substrate 282 has a higher heat conduction efficiency (heat dissipation efficiency) than the first LED substrate disposed on the lower side of the light guide plate, and has a configuration excellent in heat dissipation. Therefore, when the lighting device of the present embodiment is also used in an upright state, the temperature difference between the lower side and the upper side of the light guide plate is suppressed as in the first embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the second LED substrate 382 included in the illumination device of the third embodiment.
  • the basic configuration of the lighting device of the present embodiment is the same as that of the lighting device 12 of the first embodiment, and only the configuration of the second LED substrate 382 included in the second LED unit is different from the first embodiment.
  • the second LED substrate 382 of the present embodiment has the same basic configuration as the first LED substrate (the first LED substrate 181 of the first embodiment), but the material constituting the second support substrate 81C is a pure aluminum-based substrate.
  • the 2nd insulating layer 82 and the 2nd wiring part 83 of this embodiment are the same structures as the 1st insulating layer and the 1st wiring part of a 1st LED board, respectively.
  • the second LED substrate 382 of the present embodiment has a higher thermal conductivity than the first support substrate of the first LED substrate because the material constituting the second support substrate 81C has a higher thermal conductivity.
  • the second LED substrate 382 disposed on the upper side of the light plate has higher heat conduction efficiency (heat radiation efficiency) than the first LED substrate disposed on the lower side of the light guide plate, and has a configuration with excellent heat dissipation. It has become. Therefore, when the lighting device of the present embodiment is also used in an upright state, the temperature difference between the lower side and the upper side of the light guide plate is suppressed as in the first embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the second LED substrate 482 provided in the illumination device of the fourth embodiment.
  • the basic configuration of the lighting device of the present embodiment is the same as that of the lighting device 12 of the first embodiment, and only the configuration of the second LED substrate 482 included in the second LED unit is different from the first embodiment.
  • the second LED substrate 482 of the present embodiment has the same basic configuration as the first LED substrate (first LED substrate 181 of the first embodiment), but the thickness of the second insulating layer 82D is the first insulation of the first LED substrate. It is set smaller than the layer.
  • the 2nd support base material 81 and the 2nd wiring part 83 of this embodiment are the same structures as the 1st insulating layer and 1st wiring part of a 1st LED board, respectively.
  • the thickness of the first insulating layer of the first LED substrate is 100 ⁇ m
  • the thickness of the second insulating layer 82D of the second LED substrate 482 is 75 ⁇ m.
  • the second LED substrate 482 is arranged on the upper side of the light guide plate.
  • the substrate 482 has a lower thermal resistance than the first LED substrate disposed on the lower side of the light guide plate, and has a configuration excellent in heat dissipation. Therefore, when the lighting device of the present embodiment is also used in an upright state, the temperature difference between the lower side and the upper side of the light guide plate is suppressed as in the first embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the first LED substrate included in the illumination device of Embodiment 5, and is a cross-sectional view of the second LED substrate included in the illumination device of Embodiment 5.
  • the basic configuration of the illumination device of this embodiment is the same as that of the illumination device 12 of Embodiment 1, and the first LED substrate 581 provided in the first LED unit and the second LED substrate 582 provided in the second LED unit are the embodiments. Different from 1.
  • the thickness (total thickness) of the first LED substrate 581 and the thickness (total thickness) of the second LED substrate 582 of the present embodiment are set to be the same.
  • the first LED board 581 of the present embodiment is a printed board (single-sided board), and includes a first support base material 81E1 made of an insulating synthetic resin, and a single-layer wiring portion formed on the first support base material 81E1.
  • the wiring portion 83E is made of a patterned metal foil (for example, copper foil) that is electrically connected to each LED forming the first LED row.
  • the second LED substrate of the present embodiment is a printed circuit board (double-sided substrate), and wiring portions formed on both surfaces of the second support base material 81E2 and the second support base material 81E2 made of an insulating synthetic resin, respectively.
  • the second support substrate 81E2 is made of the same material as the first support substrate 81E1, but is smaller in thickness than the first support substrate 81E1. Further, the second LED substrate 582 includes two layers of wiring portions 83E. That is, the second LED board 582 includes a multilayer wiring portion 83E as a whole. The thickness of the wiring portion 83E per layer in the second LED substrate 582 is set to be the same as the thickness of the wiring portion 83E of the first LED substrate 581. In the case of this embodiment, the ratio of the multilayer (two layers) wiring portion 83E occupying the second LED substrate 582 is higher than the ratio of the single layer (one layer) wiring portion 83E occupying the first LED substrate 581.
  • the second LED substrate 582 disposed on the upper side of the light guide plate has higher heat conduction efficiency (heat radiation efficiency) than the first LED substrate 581 disposed on the lower side of the light guide plate. It has an excellent configuration. Therefore, when the lighting device of the present embodiment is also used in an upright state, the temperature difference between the lower side and the upper side of the light guide plate is suppressed as in the first embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view of the illumination device 12F of the sixth embodiment.
  • the illumination device 12 ⁇ / b> F with the frame, the optical sheet, and the like removed is shown.
  • the illumination device 12F of the present embodiment is different from the illumination device 12 of the first embodiment in the configuration of the second LED unit U2F.
  • the number of LEDs 17 forming the second LED row 172 is smaller than that of the first LED row 171 of the first LED unit U1.
  • the amount of heat generated from the second LED unit U2F is more than that of the first LED unit U1. It's something to reduce.
  • the number of LEDs 17 used in the second LED row 172F is preferably smaller than the LEDs 17 in the first LED row 171 so that luminance unevenness does not occur in the light emitted from the lighting device 12F.
  • column 172F can be suppressed by setting the light reflection / scattering pattern formed in the back surface 19b side of the light-guide plate 19 suitably.
  • the number of LEDs 17 for supplying light to the light incident surface 19d on the upper side of the light guide plate 19 is reduced, the number of heat generation sources is reduced, and the lower and upper sides of the light guide plate 19 You may suppress the temperature difference between.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device 10G according to the seventh embodiment.
  • the liquid crystal display device 10G of the present embodiment is different from the liquid crystal display device 10 of the first embodiment only in the configuration of the second heat dissipation member H2G included in the illumination device 12G.
  • the second heat radiating member H2G disposed on the upper side (light incident surface 19d side) of the light guide plate 19 is disposed on the lower side (light incident surface 19c side).
  • the size (outer shape) is set larger than H1.
  • the size of the plate-like second mounting portion H2bG included in the second heat radiating member H2G is set to be larger than that of the first mounting portion H1b of the first heat radiating member H1.
  • the second standing wall H2aG of the second heat radiating member H2G is set to the same size as the first standing wall H1a of the first heat radiating member H1.
  • the size (outer shape) of the second heat radiating member H2G to be used is increased, and the contact area between the second heat radiating member H2G and the chassis 14 is increased.
  • the heat generated from the second LED unit U2 can be efficiently released to the outside (the chassis 14 or the like) by using the second heat radiating member H2G.
  • the temperature difference between the lower side and the upper side of the light guide plate 19 by increasing the heat conduction efficiency of the heat generated from each LED 17 of the second LED unit U2 on the upper side of the light guide plate 19 as in this embodiment. May be suppressed.
  • the outer shape and / or thickness (either the outer shape or the thickness, or both the outer shape and the thickness) of the second heat radiating member H2G may be made larger than that of the first heat radiating member H1. .
  • the illuminating device of the present embodiment is the same as the illuminating device 12 of the first embodiment in the same illuminating device (the configuration of the first support substrate and the configuration of the second support substrate are the same).
  • the electric power (LED current value) to be supplied is obtained by reducing the electric power (LED current value) supplied to each LED of the first LED unit.
  • the current supplied to each LED of the first LED unit arranged below the light guide plate is 80 mA, and is supplied to each LED of the second LED unit arranged above the light guide plate.
  • the current is 70 mA.
  • the heat generated from each LED of the second LED unit is less than that on the first LED unit side.
  • a temperature difference between the lower side and the upper side of the light plate may be suppressed.
  • the illuminating device of the present embodiment is the same as the illuminating device 12 of the first embodiment in the same illuminating device (the configuration of the first support substrate and the configuration of the second support substrate are the same), and the first LED substrate of the first LED unit. Is attached to the first standing wall portion of the first heat radiating member (heat radiating body), a normal double-sided pressure-sensitive adhesive tape (first double-sided adhesive member having relatively low thermal conductivity) is used.
  • the heat conductive double-sided pressure-sensitive adhesive tape (second with relatively high heat conductivity). Double-sided adhesive member) is used.
  • a double-sided adhesive tape that fixes the second LED substrate is excellent in thermal conductivity (for example, a thermal conductive filler dispersed in an adhesive layer). It may be used to efficiently release the heat generated from the second LED unit to the second heat radiating member and the like, and the temperature difference between the lower side and the upper side of the light guide plate may be suppressed.
  • the lighting device 10H according to the tenth embodiment will be described.
  • the thickness of the second wiring portion (not shown) of the second LED board 182H included in the second LED unit U2H is the same as that of the first LED board 181H included in the first LED unit U1H, as in the first embodiment. It is set larger than the thickness of one wiring part (thickness).
  • the illumination device 10H of the present embodiment is different from that of the first embodiment in the arrangement and shape of each member such as the optical sheet 15H and the reflection sheet 20H.
  • the optical sheet 15H of the present embodiment is configured such that the optical sheet 15H is directly mounted on the light emission surface 19a of the light guide plate 19, and the first LED is compared with the first embodiment. Heat generated from the unit U1H and the second LED unit U2H is easily transmitted to the optical sheet 15H via the light guide plate 19 or air.
  • the frame main body portion 161H of the frame 16H is addressed to the peripheral edge portion of the light emitting surface 19a of the light guide plate 19, and a portion of the inner peripheral side facing the light emitting surface 19a of the light guide plate 19 is recessed. .
  • the end of the optical sheet 15H placed on the light guide plate 19 is accommodated in the recessed portion.
  • the standing wall portion 162H of the frame 16H is provided on the outer peripheral edge side of the frame main body portion 161H so as to surround the side wall portion of the chassis 14 from the outside.
  • the reflection sheet 20H is interposed between the back surface 19b of the light guide plate 19 and the bottom portion 14aH of the chassis 14H. Further, the lower side 14bH1 and 14bH2 of the lower side and the upper side of the chassis 14H project outward from the bottom 14aH, and the first LED unit U1H holding the first LED unit U1H in the space inside thereof.
  • a first heat radiating member H1H and a second heat radiating member H2H holding the second LED unit U2H are housed.
  • the liquid crystal panel 11 is arranged in such a manner that its peripheral edge is sandwiched between the frame main body 161H of the frame 16H and the bezel 13H.
  • the LED board 18H (the first LED board 181H and the second LED board 182H) of this embodiment has a longer width in the thickness direction (Z-axis direction) of the lighting device 10H than the first embodiment.
  • the widths of the first heat radiating member H1H and the second heat radiating member H2H that hold the LED substrates 18H are also longer.
  • the heat generated from the first LED unit U1H disposed below moves upward due to the chimney effect
  • the heat generated from the second LED unit U2H disposed above is Due to the action of the second LED substrate 182H having high heat conduction efficiency (heat radiation efficiency)
  • heat is efficiently radiated to the outside.
  • the difference in thermal expansion of the optical sheet 15H between the lower side and the upper side is also suppressed, and the occurrence of wrinkles and deflection in the optical sheet 15H is suppressed.
  • the present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings.
  • the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • the first LED board used for the first LED unit is a printed board
  • the second LED board used for the second LED unit is an aluminum board
  • the heat on the upper side of the light guide plate that is likely to become high temperature The conduction efficiency (heat radiation efficiency) may be increased.
  • a multilayer substrate such as a four-layer substrate may be used as the second LED substrate used in the second LED unit.
  • the wiring portion may be not only a single layer but also a multilayer.
  • the second LED substrate (second light source substrate) used in the second LED unit a multilayer wiring portion having a larger number of layers than the wiring portion of the first LED substrate is used.
  • the horizontally-long rectangular illumination device is illustrated in plan view. However, as long as the object of the present invention is not impaired, other shapes such as a vertically-long rectangular illumination device in plan view are used. The lighting device may be used.
  • the display device may be a television receiver provided with a tuner or the like, or an electronic signboard (digital signage) or the like.
  • the technique exemplified in the first to ninth embodiments described above is an illumination in which the optical sheet is directly placed on the light emitting surface of the light guide plate as exemplified in the tenth embodiment. It may be applied to the device.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Display apparatus, 12 ... Illuminating device, 13 ... Bezel, 14 ... Chassis, 15 ... Optical sheet, 16 ... Frame, 17 ... Light source, 171 ... First light source row, 172 ... Second light source row, 181 ... First light source Substrate, 81 ... first support base, second support base, 82 ... first insulating layer, second insulating layer, 83 ... first wiring portion, 83A ... second wiring portion, 182 ... second light source substrate, U1 ... 1st light source unit, U2 ... 2nd light source unit

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Abstract

本発明の照明装置（１２）は、列状に並ぶ複数の光源（１７）からなる第１光源列（１７１）と、第１光源列（１７１）をなす光源（１７）が実装され、相対的に熱伝導効率が低い第１光源基板（１８１）とを有する第１光源ユニット（Ｕ１）と、列状に並ぶ複数の光源（１７）からなる第２光源列（１７２）と、第２光源列（１７２）をなす光源（１７）が実装され、相対的に熱伝導効率が高い第２光源基板（１８２）とを有する第２光源ユニット（Ｕ２）と、第１光源列（１７１）をなす光源（１７）から出射された光が入射する第１光入射面（１９ｃ）と、第１光入射面（１９ｃ）の反対側に配され、第２光源列（１７２）をなす光源（１７）から出射された光が入射する第２光入射面（１９ｄ）とを有する板状の導光板（１９）と、を備える。

Description

照明装置、及び表示装置
　本発明は、照明装置、及び表示装置に関する。
　液晶表示装置は、液晶パネルと共に、液晶パネルに光を供給する照明装置（バックライト装置）を備えている。この種の照明装置としては、導光板の端面に対向する形で列状に並んだ複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）が配設される、所謂エッジライト型（又はサイドライト型）のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような照明装置は、液晶パネルの背面側に配され、液晶パネルの背面に向かって面状に広がった光を供給する。なお、照明装置の導光板の光出射面側には、出射光に光学作用を付与する光学シートが配置されている。
　液晶表示装置の用途によっては、高輝度の光を発する照明装置が要求される。そのため、導光板の１つの端面のみならず、その端面の反対側にある端面からも光が入射するように、反対側の端面に対向する形で列状に並んだ複数のＬＥＤが配設される場合がある。例えば、表示面が起立した状態で使用される液晶表示装置では、照明装置も起立した状態となるため、起立した導光板の上辺側の端面と、下辺側の端面とにそれぞれ対向する形で、列状に並んだ複数のＬＥＤが配置されることになる。
特開２００２－２１６５２５号公報
（発明が解決しようとする課題）
　上記のように、液晶表示装置が起立した状態で使用されると、照明装置の導光板の上辺側付近に熱が集まり易く問題となっていた。前記照明装置では、導光板の上辺側の端面と下辺側の端面とにそれぞれ対向する形でＬＥＤが配置されているため、ＬＥＤの発光に伴って、導光板の上辺側の端面付近、及び下辺側の端面付近がそれぞれ加熱される。しかしながら、照明装置が起立していると、下辺側で発生した熱が、煙突効果の影響により、上辺側へ移動するため、上記のように導光板の上辺側付近に熱が集まってしまう。
　照明装置内において、導光板の上辺側付近に熱が集中すると、導光板の上辺側と下辺側との間に大きな温度差が発生するため、導光板に重ねられている光学シートのうち、導光板の上辺側に重ねられている部分が大きく熱膨張してしまう。その結果、光学シートは、導光板から出射した光に対して、適切な光学作用を付与することができず、照明装置の出射光に輝度ムラ等の不具合が発生することがあった。
　また、導光板の上辺側付近に熱が集中すると、照明装置を構成するその他の部材の温度定格を超える等の問題が発生する虞もある。
　本発明の目的は、導光板の上側及び下側にそれぞれ光源が配されるように起立した状態で使用された際に、導光板の上側付近と下側付近との間における温度差が抑制された照明装置等を提供することである。
（課題を解決するための手段）
　本発明に係る照明装置は、列状に並ぶ複数の光源からなる第１光源列と、前記第１光源列をなす前記光源が実装され、相対的に熱伝導効率が低い第１光源基板とを有する第１光源ユニットと、列状に並ぶ複数の光源からなる第２光源列と、前記第２光源列をなす前記光源が実装され、相対的に熱伝導効率が高い第２光源基板とを有する第２光源ユニットと、　前記第１光源列と対向する端面からなり、前記第１光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第１光入射面と、前記第１光入射面の反対側に配され、かつ前記第２光源列と対向する端面からなり、前記第２光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第２光入射面を有する板状の導光板と、を備える。
　また、他の本発明に係る照明装置は、列状に並ぶ複数の光源からなる第１光源列と、前記第１光源列をなす複数の前記光源が実装される第１光源基板とを有し、相対的に発熱量が多い第１光源ユニットと、列状に並ぶ複数の光源からなる第２光源列と、前記第２光源列をなす複数の前記光源が実装される第２光源基板とを有し、相対的に発熱量が少ない第２光源ユニットと、前記第１光源列と対向する端面からなり、前記第１光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第１光入射面と、前記第１光入射面の反対側に配され、かつ前記第２光源列と対向する端面からなり、前記第２光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第２光入射面とを有する板状の導光板と、を備える。
　また、他の本発明に係る照明装置は、列状に並ぶ複数の光源からなる第１光源列と、前記第１光源列をなす複数の前記光源が実装される第１光源基板とを有し、相対的に放熱性が低い第１光源ユニットと、列状に並ぶ複数の光源からなる第２光源列と、前記第２光源列をなす複数の前記光源が実装される第２光源基板とを有し、相対的に放熱性が高い第２光源ユニットと、前記第１光源列と対向する端面からなり、前記第１光源列をなす複数の前記光源から出射された光が入射する第１光入射面と、前記第１光入射面の反対側に配され、かつ前記第２光源列と対向する端面からなり、前記第２光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第２光入射面とを有する板状の導光板と、を備える。
（発明の効果）
　本発明によれば、導光板の上側及び下側にそれぞれ光源が配されるように起立した状態で使用された際に、導光板の上側付近と下側付近との間における温度差が抑制された照明装置等を提供することができる。
実施形態１に係る液晶表示装置の斜視図 液晶表示装置の分解斜視図 図１のＡ－Ａ線断面図 照明装置の平面図 第１ＬＥＤ基板の断面図 第２ＬＥＤ基板の断面図 実施形態２の照明装置が備える第２ＬＥＤ基板の断面図 実施形態３の照明装置が備える第２ＬＥＤ基板の断面図 実施形態４の照明装置が備える第２ＬＥＤ基板の断面図 実施形態５の照明装置が備える第１ＬＥＤ基板の断面図 実施形態５の照明装置が備える第２ＬＥＤ基板の断面図 実施形態６の照明装置の平面図 実施形態７に係る液晶表示装置の断面図 実施形態８に係る液晶表示装置の断面図
　＜実施形態１＞
　以下、本発明の実施形態１に係る照明装置１２を備えた液晶表示装置１０を、図１から図６を参照しつつ説明する。なお、各図面には、説明の便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が示されている。図１は、実施形態１に係る液晶表示装置１０の斜視図であり、図２は、液晶表示装置１０の分解斜視図であり、図３は、図１のＡ－Ａ線断面図である。液晶表示装置１０は、図１に示されるように、全体的には、左右方向に長く延びた横長の矩形状をなしており、短辺側が鉛直方向（Ｙ軸方向）に沿うように、起立した状態で使用される。
　液晶表示装置１０は、主として、表示パネルとして利用される液晶パネル１１と、液晶パネル１１に対して光を供給する外部光源としての照明装置（バックライト装置）１２と、液晶パネル１１及び照明装置１２等を保持する枠状のベゼル１３等を備えている。
　液晶パネル１１は、主として、一対の透明な基板と、それらの間で挟まれる形で封止される液晶層とを備えたものからなり、照明装置１２から出射される光を利用して、表示面１１ａ上に視認可能な状態で画像を表示させる。液晶パネル１１は、全体的には、平面視で横長の矩形状をなしている。液晶パネル１１を構成する一対の基板のうち、一方の基板はアレイ基板であり、透明なガラス製の基板上に、スイッチング素子であるＴＦＴ(Thin Film Transistor)や画素電極等がマトリクス状に配設されたものからなる。また、他方の基板は、カラーフィルタ（以下、ＣＦ）基板であり、透明なガラス製の基板上に、赤色、緑色、青色の各色からなるカラーフィルタがマトリクス状に配設されたものからなる。
　照明装置１２は、液晶パネル１１の背面１１ｂ側に配され、液晶パネル１１に向けて光を供給する装置であり、白色光を出射するように構成されている。照明装置１２は、図２及び図３に示されるように、主として、シャーシ１４、光学シート１５、フレーム１６、ＬＥＤユニット（光源ユニット）Ｕ、導光板１９、反射シート２０等を備えている。
　照明装置１２は、いわゆるエッジライト型（又はサイドライト型）であり、導光板１９の２つの端面１９ｃ，１９ｄにそれぞれ対向する形で、ＬＥＤユニットＵが配設されている。本明細書において、導光板１９の端面１９ｃと対向する形で配設されるＬＥＤユニットＵを、第１ＬＥＤユニットＵ１と表し、導光板１９の端面１９ｄと対向する形で配されるＬＥＤユニットＵを、第２ＬＥＤユニットＵ２と表す。なお、第１ＬＥＤユニットＵ１及び第２ＬＥＤユニットＵ２を、総括して説明する場合、それらをＬＥＤユニットＵと表す。
　シャーシ１４は、全体的には、表側に開口した浅底の略箱型をなしており、例えば、アルミニウム板や電気亜鉛めっき鋼板（ＳＥＣＣ）等の金属板から構成される。シャーシ１４は、液晶パネル１１等と同様、平面視略矩形状をなした板状の底部１４ａと、その底部１４ａの周縁から立ち上がりつつ底部１４ａを取り囲む板状の側壁部１４ｂとを備えている。なお、側壁部１４ｂのうち、底部１４ａの長辺側に配され、かつ照明装置１２が起立した状態において下側に配されるものを、側壁部１４ｂ１と表し、また、底部１４ａの長辺側に配され、かつ照明装置１２が起立した状態において上側に配されるものを、側壁部１４ｂ２と表す。また、側壁部１４ｂのうち、底部１４ａの短辺側に配されるものを、側壁部１４ｂ３，１４ｂ４と表す。
　シャーシ１４の内側には、ＬＥＤユニットＵ、反射シート２０、導光板１９、光学シート１５等の各種部材が収容される。なお、シャーシ１４の外側には、コントロール基板やＬＥＤ駆動基板等の基板類が取り付けられている。
　シャーシ１４内において、底部１４ａの表面を覆うように反射シート２０が配されている。反射シート２０は、光反射性のシート状の部材であり、例えば、白色の発泡ポリエチレンテレフタレート（白色プラスチックシートの一例）等からなる。また、シャーシ１４内において、反射シート２０に載せられる形で、導光板１９が収容されている。
　導光板１９は、屈折率が空気よりも十分に高く、透明であり、光透過性に優れる合成樹脂材料（例えば、ＰＭＭＡ等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂等）からなる。導光板１９は、液晶パネル１１等と同様、平面視で略矩形状をなす板状部材からなり、表面（表側の板面）１９ａが液晶パネル１１の背面１１ｂ側と対向し、裏面（反対面）１９ｂが反射シート２０と対向する形で、シャーシ１４内に収容されている。
　導光板１９の表面１９ａは、液晶パネル１１側に向けて光を出射する光出射面１９ａとなっている。光出射面１９ａと液晶パネル１１との間には、光学シート１５がフレーム１６に載せられた状態で配されている。シャーシ１４内において、導光板１９が有する一対の長辺側の端面１９ｃ，１９ｄのうち、照明装置１２が起立した状態において下側に配される一方の端面１９ｃは、第１ＬＥＤユニットＵ１と対向し、第１ＬＥＤユニットＵ１からの光が入射される光入射面１９ｃとなっている。また同様の状態において、上側に配される他方の端面１９ｄは、第２ＬＥＤユニットＵ２と対向し、第２ＬＥＤユニットＵ２からの光が入射される光入射面１９ｄとなっている。なお、シャーシ１４内において、導光板１９が有する一対の短辺側の端面１９ｅ，１９ｆのうち、一方の端面１９ｅは、側壁部１４ｂ３と対向し、他方の端面１９ｆは、側壁部１４ｂ４と対向している。
　導光板１９の裏面１９ｂには、光入射面１９ｃ及び光入射面１９ｄから導光板１９の内部に入射された光を、反射又は散乱させて、光出射面１９ａ側に向けて立ち上げる機能を備えた光反射・散乱パターンが形成されている。光反射・散乱パターンは、例えば、ドット状に印刷された複数の塗膜等から構成される。
　フレーム１６は、全体的には、導光板１９の周端部を表側から覆うような枠状（額縁状）をなし、シャーシ１４の開口部分に表側から組み付けられる。フレーム１６は、例えば、合成樹脂からなる。フレーム１６は、平面視で枠状をなしつつその内周縁側が、シャーシ１４内に収容された状態の導光板１９の周端部に表側から宛がわれる枠本体部１６１と、その枠本体部１６１からシャーシ１４の底部１４ａ側に向かって延びつつ、シャーシ１４の側壁部１４ｂの外側に配される立壁部１６２とを備えている。
　枠本体部１６１は、内周縁側が導光板１９の周端部と重なり、かつ外周縁側がシャーシ１４の側壁部１４ｂの上端部と重なるような所定の幅を持った枠状をなしている。枠本体部１６１の内周縁側の裏面は、導光板１９の周端部に対して表側から宛がわれている。また、枠本体部１６１の内周縁側の表面は、外周縁側の表面よりも一段低くなるように設定されており、その低くなった部分に光学シート１５の端部が載せられる。なお、枠本体部１６１の内周縁側の表面には、図示されない突起部が設けられており、その突起部に光学シート１５の端部に設けられている孔部が嵌められることで、光学シート１５が枠本体部１６１に支持される。
　立壁部１６２は、枠本体部１６１の外周縁側の裏面からシャーシ１４の底部１４ａ側に向かって延びつつ、シャーシ１４の側壁部１４ｂの外周面と対向するような板状をなしている。なお、立壁部１６２は、全体的には、側壁部１４ｂの周りを取り囲むような枠状をなしている。
　第１ＬＥＤユニット（第１光源ユニット）Ｕ１は、導光板１９の下側の光入射面１９ｃに向けて光を照射する装置であり、全体的には、導光板１９の長辺方向に沿って延びた長手状をなしている。第１ＬＥＤユニットＵ１は、列状（本実施形態の場合、一列）に並ぶ複数のＬＥＤ１７からなる第１ＬＥＤ列（第１光源列）１７１と、第１ＬＥＤ列１７１をなす複数のＬＥＤ１７が実装される第１ＬＥＤ基板（第１光源基板）１８１とを備える。
　第２ＬＥＤユニット（第２光源ユニット）Ｕ２は、導光板１９の上側の光入射面１９ｄに向けて光を照射する装置であり、全体的には、導光板１９の長辺方向に沿って延びた長手状をなしている。第２ＬＥＤユニットＵ２は、列状（本実施形態の場合、一列）に並ぶ複数のＬＥＤ１７からなる第２ＬＥＤ列（第２光源列）１７２と、第２ＬＥＤ列１７２をなす複数のＬＥＤ１７が実装される第２ＬＥＤ基板（第２光源基板）１８２とを備える。
　なお、第１ＬＥＤ基板１８１及び第２ＬＥＤ基板１８２を総括して説明する場合、それらをＬＥＤ基板（光源基板）１８と表す。
　ＬＥＤユニットＵ１，Ｕ２に使用されるＬＥＤ１７は、いわゆる頂面発光型（トップビュータイプ）であり、発光面１７ａがＬＥＤ基板１８側の反対側を向く形で、ＬＥＤ基板１８上に表面実装される。ＬＥＤ１７は、主として、発光源であるＬＥＤ素子（ＬＥＤチップ、発光素子）と、このＬＥＤ素子を封止する封止材（透光性樹脂材料）と、ＬＥＤ素子が収容されると共に封止材が充填されるケース（収容体、筐体）とを備えた構成からなる。本実施形態の各ＬＥＤ１７は、白色光を発するように構成されている。
　第１ＬＥＤ基板１８１は、導光板１９の下側の長辺（光入射面１９ｃ）に沿って延びた帯状をなしている。このような第１ＬＥＤ基板１８１の表面側に、複数個のＬＥＤ１７が長手方向に沿って列状に並ぶ形で実装される。また、第２ＬＥＤ基板１８２は、導光板１９の上側の長辺（光入射面１９ｄ）に沿って延びた帯状をなしている。このような第２ＬＥＤ基板１８２の表面側に、複数個のＬＥＤ１７が長手方向に沿って列状に並ぶ形で実装される。なお、ＬＥＤ基板１８の詳細は、後述する。
　第１ＬＥＤユニットＵ１は、第１放熱部材Ｈ１に取り付けられた状態で、側壁部１４ｂ１に沿う形でシャーシ１４内に設置されている。第１放熱部材Ｈ１は、断面略Ｌ字型の金属製の長手状部材であり、シャーシ１４の底部１４ａに対して垂直に立ち、かつ第１ＬＥＤユニットＵ１が取り付けられる板状の第１立壁部Ｈ１ａと、底部１４ａに載せられ第１立壁部Ｈ１ａの下端から底部１４ａの表面に沿って延びる板状の第１載置部Ｈ１ｂとを備えている。第１放熱部材Ｈ１の第１立壁部Ｈ１ａには、第１ＬＥＤユニットＵ１の第１ＬＥＤ基板１８１が図示されない両面接着部材（例えば、両面粘着テープ）を介して貼り付けられている。第１放熱部材Ｈ１がシャーシ１４内に設置される際、第１立壁部Ｈ１ａは、シャーシ１４の側壁部１４ｂ１に対して密着する形で取り付けられている。また、第１載置部Ｈ１ｂは、第１放熱部材Ｈ１がシャーシ１４内に設置される際、シャーシ１４の底部１４ａに対して密着する形で取り付けられている。なお、シャーシ１４内において、導光板１９の光入射面１９ｃ側の端部、及びその下側に敷かれる反射シート２０の端部は、第１放熱部材Ｈ１の第１載置部Ｈ１ｂ上に載せられている。また、導光板１９の光入射面１９ｃは、第１放熱部材Ｈ１の第１立壁部Ｈ１ａに取り付けられている第１ＬＥＤユニットＵ１のＬＥＤ１７（第１ＬＥＤ列１７１）の発光面１７ａと対向している。光入射面１９ｃと発光面１７ａとの間には僅かな隙間が設けられている。
　第２ＬＥＤユニットＵ２は、第２放熱部材Ｈ２に取り付けられた状態で、側壁部１４ｂ２に沿う形でシャーシ１４内に設置されている。第２放熱部材Ｈ２は、第１放熱部材Ｈ１と同様、断面略Ｌ字型の金属製の長手状部材であり、シャーシ１４の底部１４ａに対して垂直に立ち、かつ第２ＬＥＤユニットＵ２が取り付けられる板状の第２立壁部Ｈ２ａと、底部１４ａに載せられ第２立壁部Ｈ２ａの下端から底部１４ａの表面に沿って延びる板状の第２載置部Ｈ２ｂとを備えている。第２放熱部材Ｈ２の第２立壁部Ｈ２ａには、第２ＬＥＤユニットＵ２の第２ＬＥＤ基板１８２が図示されない両面接着部材（例えば、両面粘着テープ）を介して貼り付けられている。第２放熱部材Ｈ２がシャーシ１４内に設置される際、第２立壁部Ｈ２ａは、シャーシ１４の側壁部１４ｂ２に対して密着する形で取り付けられている。また、第２載置部Ｈ２ｂは、第２放熱部材Ｈ２がシャーシ１４内に設置される際、シャーシ１４の底部１４ａに対して密着する形で取り付けられている。なお、シャーシ１４内において、導光板１９の光入射面１９ｄ側の端部、及びその下側に敷かれる反射シート２０の端部は、第２放熱部材Ｈ２の第２載置部Ｈ２ｂ上に載せられている。また、導光板１９の光入射面１９ｄは、第２放熱部材Ｈ２の第２立壁部Ｈ２ａに取り付けられている第２ＬＥＤユニットＵ２のＬＥＤ１７（第２ＬＥＤ列１７２）の発光面１７ａと対向している。光入射面１９ｄと発光面１７ａとの間にも僅かな隙間が設けられている。
　図４は、照明装置１２の平面図である。なお、図４では、説明の便宜上、フレーム１６や光学シート１５等が取り除かれた状態の照明装置１２が示されている。図４に示されるように、第１ＬＥＤユニットＵ１と、第２ＬＥＤユニットＵ２は、シャーシ１４内において、導光板１９を間に置きつつ、互いに対向する形で配されている。図１に示されるように、照明装置１２が起立した状態で使用される際に、光入射面１９ｃと対向する第１ＬＥＤユニットＵ１は下側に配され、光入射面１９ｄと対向する第２ＬＥＤユニットＵ２はえ上側に配される。
　図４に示されるように、第１ＬＥＤ基板１８１上の複数のＬＥＤ１７（第１ＬＥＤ列１７１をなす複数のＬＥＤ１７）は、導光板１９の長辺方向（左右方向）に沿って等間隔で並ぶ形となっている。また、第２ＬＥＤ基板１８２上の複数のＬＥＤ１７（第２ＬＥＤ列１７２をなす複数のＬＥＤ１７）も、導光板１９の長辺方向（左右方向）に沿って等間隔で並ぶ形となっている。本実施形態の場合、第１ＬＥＤユニットＵ１及び第２ＬＥＤユニットＵ２には、共に同じ種類のＬＥＤ１７が実装されており、各ＬＥＤ１７に対する供給電流（各ＬＥＤ１７の明るさ）、及び各ＬＥＤ１７から発生する熱量等も同じである。また、本実施形態の場合、第１ＬＥＤユニットＵ１及び第２ＬＥＤユニットＵ２は、同数のＬＥＤ１７を備えている。
　光学シート１５は、液晶パネル１１等と同様、平面視で横長の略矩形状をなしている。光学シート１５は、その周端部が、フレーム１６の枠本体部１６１に表側から載せられる形で、導光板１９の光出射面１９ａと液晶パネル１１の背面１１ｂとの間に配される。光学シート１５は、所定の光学作用を付与しつつ、導光板１９から出射された光を液晶パネル１１側へ透過させる機能を備えている。光学シート１５は、複数のシートが積層されたものからなる。光学シート１５を構成する具体的なシートとしては、例えば、拡散シート、レンズシート、反射型偏光シート等が挙げられる。なお、光学シート１５は、透明なプラスチック材料からなる。
　次いで、第１ＬＥＤ基板１８１及び第２ＬＥＤ基板１８２について、詳細に説明する。図５は、第１ＬＥＤ基板１８１の断面図である。第１ＬＥＤ基板１８１は、第１支持基材８１と、第１支持基材８１上に形成される第１絶縁層８２と、第１絶縁層８２上に形成される第１配線部８３とを備えている。
　第１支持基材８１は、第１ＬＥＤ基板１８１の剛性を確保しつつ、熱伝導性（放熱性）に優れる長尺状部材からなる。第１支持基材８１は、金属又は合金製の金属系基材からなり、例えば、合金アルミニウム系基材（Ａ５０５２）からなる。第１絶縁層８２は、合成樹脂製の塗膜からなり、第１支持基材８１の表面を覆う形で形成される。第１配線部８３は、第１ＬＥＤ列１７１をなす各ＬＥＤ１７と電気的に接続されるパターン状の金属箔（例えば、銅箔等）からなる。
　図６は、第２ＬＥＤ基板１８２の断面図である。第２ＬＥＤ基板１８２は、第２支持基材８１と、第２支持基材８１上に形成される第２絶縁層８２と、第２絶縁層８２上に形成される第２配線部８３Ａとを備えている。第２ＬＥＤ基板１８２は、第２配線部８３Ａの厚みが第１配線部８３よりも大きいこと以外は、第１ＬＥＤ基板１８１と同じ（同じ材質、同じ寸法等）である。
　本実施形態の場合、第１ＬＥＤ基板１８１の第１配線部８３は、厚みが１８μｍの銅箔からなり、第２ＬＥＤ基板１８２の第２配線部８３Ａは、厚みが３５μｍの銅箔からなる。
　以上のような構成を備える液晶表示装置１０において、液晶パネル１１の表示面１１ａに画像を表示させる際、照明装置１２が備える各ＬＥＤユニットＵの各ＬＥＤ１７が発光（点灯）する。各ＬＥＤ１７が発光すると、下側に配される導光板１９の光入射面１９ｃ、及び上側に配される光入射面１９ｄから導光板１９内に光が入射する。入射した光は、導光板１９の裏側に敷かれている反射シート２０や導光板１９の裏面１９ｂに形成されている光反射・散乱パターン等によって反射等されて、導光板１９内を進みつつ、その表側の板面からなる光出射面１９ａから出射する。光出射面１９ａから出射した光は、光学シート１５を透過して面状に広がった光となって、液晶パネル１１の背面１１ｂを照らすことになる。すると、液晶パネル１１は、この照明装置１２からの光を利用して、表示面１１ａに画像を表示させる。
　本実施形態の液晶表示装置１０は、表示面１１ａが鉛直方向に沿うように起立した状態で使用されると、第１ＬＥＤユニットＵ１が配される導光板１９の下辺側（光入射面１９ｃ側）と、第２ＬＥＤユニットＵ２が配される導光板１９の上辺側（光入射面１９ｄ側）との間における温度差が抑制される。第１ＬＥＤユニットＵ１は、各ＬＥＤ１７が点灯駆動すると発熱し、また発生した熱によって導光板１９の下辺側（光入射面１９ｃ側）が加熱される。また、第１ＬＥＤユニットＵ１の各ＬＥＤ１７が発熱すると、その熱が照明装置１２内を煙突効果によって上昇し、導光板１９の上辺側（光入射面１９ｄ側）も加熱する。なお、導光板１９の上辺側（光入射面１９ｄ側）は、第２ＬＥＤユニットＵ２の各ＬＥＤ１７から発生した熱によっても加熱される。
　しかしながら、第２ＬＥＤユニットＵ２の第２ＬＥＤ基板１８２は、上述したように、銅箔からなる第２配線部８３Ａは、第１ＬＥＤ基板１８１の第１配線部８３よりも厚みが大きいため、第２ＬＥＤ基板１８２の方が、第１ＬＥＤ基板１８１よりも熱伝導効率（放熱効率）が高くなっており、放熱性に優れた構成となっている。そのため、第２ＬＥＤユニットＵ２の各ＬＥＤ１７の点灯駆動時に、各ＬＥＤ１７から発生した熱を効率よく、第２ＬＥＤ基板１８２から外部（第２放熱部材Ｈ２、シャーシ１４）へ移動させることができる。したがって、下方に配される第１ＬＥＤユニットＵ１側から発生した熱が、煙突効果により上方へ移動しても、上方に配される第２ＬＥＤユニットＵ２から発生する熱が外部へ効率よく放熱されるため、上述したように、導光板１９の下辺側と上辺側との間における温度差が抑制される。その結果、下辺側と上辺側とにおける光学シート１５の熱膨張差も抑制され、光学シート１５にシワや撓みが発生することが抑制される。
　例えば、光学シート１５の長さが７２０ｍｍであり、光学シート１５の下辺側及び上辺側との間で、温度差が１５℃生じた場合、光学シート１５の線膨張係数が９×１０－５であると、熱膨張による下辺側と上辺側との寸法差が、約１ｍｍ（＝９×１０－５×７２０×１５）となってしまう。熱膨張した光学シート１５は、他の部材等と干渉して、シワや撓みを発生させる虞がある。本実施形態の照明装置１２は、このような熱膨張による光学シート１５の大きな寸法差の発生を抑制することができる。
　＜実施形態２＞
　次いで、図７を参照しつつ、実施形態２に係る照明装置を説明する。図７は、実施形態２の照明装置が備える第２ＬＥＤ基板２８２の断面図である。本実施形態の照明装置は、基本的な構成は、実施形態１の照明装置１２と同じであり、第２ＬＥＤユニットが備える第２ＬＥＤ基板２８２の構成のみが、実施形態１と異なる。本実施形態の第２ＬＥＤ基板２８２は、第１ＬＥＤ基板（実施形態１の第１ＬＥＤ基板１８１）と基本的な構成は同じであるものの、第２支持基材８１Ｂの厚みが、第１ＬＥＤ基板（実施形態１の第１ＬＥＤ基板１８１）よりも大きく設定されている。本実施形態の第２絶縁層８２及び第２配線部８３は、それぞれ第１ＬＥＤ基板の第１絶縁層及び第１配線部と同じ構成である。本実施形態の場合、第１ＬＥＤ基板の第１支持基材（合金アルミニウム系基材）の厚みは、１．０ｍｍであり、第２ＬＥＤ基板２８２の第２支持基材（合金アルミニウム系基材）８１Ｂの厚みは、１．５ｍｍである。なお、第１支持基材及び第１支持基材は、共に熱伝導性に優れるアルミニウム系合金（金属系材料の一例）からなる。第２ＬＥＤ基板２８２は、上記のように、第２支持基材８１Ｂの厚みが、第１ＬＥＤ基板の第１支持基材よりも大きく設定されているため、導光板の上辺側に配される第２ＬＥＤ基板２８２の方が、導光板の下辺側に配される第１ＬＥＤ基板よりも熱伝導効率（放熱効率）が高くなっており、放熱性に優れた構成となっている。そのため、本実施形態の照明装置も、起立した状態で使用されると、実施形態１と同様、導光板の下辺側と上辺側との間における温度差が抑制される。
　＜実施形態３＞
　次いで、図８を参照しつつ、実施形態３に係る照明装置を説明する。図８は、実施形態３の照明装置が備える第２ＬＥＤ基板３８２の断面図である。本実施形態の照明装置は、基本的な構成は、実施形態１の照明装置１２と同じであり、第２ＬＥＤユニットが備える第２ＬＥＤ基板３８２の構成のみが、実施形態１と異なる。本実施形態の第２ＬＥＤ基板３８２は、第１ＬＥＤ基板（実施形態１の第１ＬＥＤ基板１８１）と基本的な構成は同じであるものの、第２支持基材８１Ｃを構成する材料が、純アルミ系基材（例えば、Ａ１０５０、Ａ１０７０等）からなり、第１ＬＥＤ基板の第１支持基材に利用される材料（合金アルミニウム系基材）よりも、熱伝導率の高い材料が使用されている。本実施形態の第２絶縁層８２及び第２配線部８３は、それぞれ第１ＬＥＤ基板の第１絶縁層及び第１配線部と同じ構成である。本実施形態の第２ＬＥＤ基板３８２は、上記のように、第２支持基材８１Ｃを構成する材料の熱伝導率が、第１ＬＥＤ基板の第１支持基材よりも高く設定されているため、導光板の上辺側に配される第２ＬＥＤ基板３８２の方が、導光板の下辺側に配される第１ＬＥＤ基板よりも熱伝導効率（放熱効率）が高くなっており、放熱性に優れた構成となっている。そのため、本実施形態の照明装置も、起立した状態で使用されると、実施形態１と同様、導光板の下辺側と上辺側との間における温度差が抑制される。
　＜実施形態４＞
　次いで、図９を参照しつつ、実施形態４に係る照明装置を説明する。図９は、実施形態４の照明装置が備える第２ＬＥＤ基板４８２の断面図である。本実施形態の照明装置は、基本的な構成は、実施形態１の照明装置１２と同じであり、第２ＬＥＤユニットが備える第２ＬＥＤ基板４８２の構成のみが、実施形態１と異なる。本実施形態の第２ＬＥＤ基板４８２は、第１ＬＥＤ基板（実施形態１の第１ＬＥＤ基板１８１）と基本的な構成は同じであるものの、第２絶縁層８２Ｄの厚みが、第１ＬＥＤ基板の第１絶縁層よりも小さく設定されている。本実施形態の第２支持基材８１及び第２配線部８３は、それぞれ第１ＬＥＤ基板の第１絶縁層及び第１配線部と同じ構成である。本実施形態の場合、第１ＬＥＤ基板の第１絶縁層の厚みは、１００μｍであり、第２ＬＥＤ基板４８２の第２絶縁層８２Ｄの厚みは、７５μｍである。第２ＬＥＤ基板４８２は、上記のように、第２絶縁層８２Ｄの厚みが、第１ＬＥＤ基板の第１絶縁層の厚みよりも小さく設定されているため、導光板の上辺側に配される第２ＬＥＤ基板４８２の方が、導光板の下辺側に配される第１ＬＥＤ基板よりも熱抵抗が低く、放熱性に優れた構成となっている。そのため、本実施形態の照明装置も、起立した状態で使用されると、実施形態１と同様、導光板の下辺側と上辺側との間における温度差が抑制される。
　＜実施形態５＞
　次いで、図１０及び図１１を参照しつつ、実施形態５に係る照明装置を説明する。図１０は、実施形態５の照明装置が備える第１ＬＥＤ基板の断面図であり、実施形態５の照明装置が備える第２ＬＥＤ基板の断面図である。本実施形態の照明装置は、基本的な構成は、実施形態１の照明装置１２と同じであり、第１ＬＥＤユニットが備える第１ＬＥＤ基板５８１、及び第２ＬＥＤユニットが備える第２ＬＥＤ基板５８２が、実施形態１と異なる。本実施形態の第１ＬＥＤ基板５８１の厚み（総厚み）と、第２ＬＥＤ基板５８２の厚み（総厚み）は、同じに設定されている。本実施形態の第１ＬＥＤ基板５８１は、プリント基板（片面基板）からなり、絶縁性の合成樹脂からなる第１支持基材８１Ｅ１と、第１支持基材８１Ｅ１上に形成される単層状の配線部８３Ｅを備えている。配線部８３Ｅは、第１ＬＥＤ列をなす各ＬＥＤと電気的に接続されるパターン状の金属箔（例えば、銅箔）からなる。また、本実施形態の第２ＬＥＤ基板は、プリント基板（両面基板）からなり、絶縁性の合成樹脂からなる第２支持基材８１Ｅ２と、第２支持基材８１Ｅ２の両面にそれぞれ形成される配線部８３Ｅを備えている。第２支持基材８１Ｅ２は、第１支持基材８１Ｅ１と材質は同じであるものの、厚みが第１支持基材８１Ｅ１よりも小さい。また、第２ＬＥＤ基板５８２は、配線部８３Ｅを２層備えている。つまり、第２ＬＥＤ基板５８２は、全体として、多層状の配線部８３Ｅを備えている。なお、第２ＬＥＤ基板５８２における一層当たりの配線部８３Ｅの厚みは、第１ＬＥＤ基板５８１の配線部８３Ｅの厚みと同じに設定されている。本実施形態の場合、第２ＬＥＤ基板５８２に占める多層状（２層）の配線部８３Ｅの割合が、第１ＬＥＤ基板５８１に占める単層状（１層）の配線部８３Ｅの割合よりも高くなっているため、導光板の上辺側に配される第２ＬＥＤ基板５８２の方が、導光板の下辺側に配される第１ＬＥＤ基板５８１よりも熱伝導効率（放熱効率）が高くなっており、放熱性に優れた構成となっている。そのため、本実施形態の照明装置も、起立した状態で使用されると、実施形態１と同様、導光板の下辺側と上辺側との間における温度差が抑制される。
　＜実施形態６＞
　次いで、図１２を参照しつつ、実施形態６に係る照明装置を説明する。図１２は、実施形態６の照明装置１２Ｆの平面図である。図１２では、説明の便宜上、フレームや光学シート等が取り除かれた状態の照明装置１２Ｆが示されている。本実施形態の照明装置１２Ｆは、第２ＬＥＤユニットＵ２Ｆの構成が、上記実施形態１の照明装置１２と異なっている。本実施形態の第２ＬＥＤユニットＵ２Ｆは、第２ＬＥＤ列１７２をなすＬＥＤ１７の個数が、第１ＬＥＤユニットＵ１の第１ＬＥＤ列１７１と比べて少なくされている。本実施形態では、高温になり易い導光板１９の上辺側（光入射面１９ｄ側）において、使用するＬＥＤ１７の個数を減らすことで、第２ＬＥＤユニットＵ２Ｆからの発熱量を、第１ＬＥＤユニットＵ１よりも少なくするものである。第２ＬＥＤ列１７２Ｆに使用されるＬＥＤ１７の個数は、照明装置１２Ｆから出射される光に輝度ムラが発生しない程度に、第１ＬＥＤ列１７１のＬＥＤ１７よりも少なくすることが好ましい。なお、導光板１９の裏面１９ｂ側に形成される光反射・散乱パターンを、適宜、設定することで、第２ＬＥＤ列１７２ＦのＬＥＤ１７を減らしたことによる影響（輝度低下）を抑制することができる。本実施形態のように、導光板１９の上辺側の光入射面１９ｄに光を供給するためのＬＥＤ１７の個数を少なくして、熱発生源を減らして、導光板１９の下辺側と上辺側との間における温度差を抑制してもよい。
　＜実施形態７＞
　次いで、図１３を参照しつつ、実施形態７に係る照明装置１２Ｇを備えた液晶表示装置１０Ｇを説明する。図１３は、実施形態７に係る液晶表示装置１０Ｇの断面図である。本実施形態の液晶表示装置１０Ｇは、照明装置１２Ｇが備える第２放熱部材Ｈ２Ｇの構成のみが、実施形態１の液晶表示装置１０と異なっている。本実施形態の照明装置１２Ｇは、導光板１９の上辺側（光入射面１９ｄ側）に配される第２放熱部材Ｈ２Ｇが、下辺側（光入射面１９ｃ側）に配される第１放熱部材Ｈ１よりもサイズ（外形）が大きく設定されている。具体的には、第２放熱部材Ｈ２Ｇが備える板状の第２載置部Ｈ２ｂＧの大きさが、第１放熱部材Ｈ１の第１載置部Ｈ１ｂよりも大きくなるように設定されている。なお、第２放熱部材Ｈ２Ｇの第２立壁部Ｈ２ａＧは、第１放熱部材Ｈ１の第１立壁部Ｈ１ａと同じ大きさに設定されている。本実施形態のように、高温になり易い導光板１９の上辺側において、使用する第２放熱部材Ｈ２Ｇのサイズ（外形）を大きくして、第２放熱部材Ｈ２Ｇとシャーシ１４との接触面積を大きくすることで、第２ＬＥＤユニットＵ２から発生した熱を、効率的に第２放熱部材Ｈ２Ｇを利用して、外部（シャーシ１４等）に逃がすことができる。本実施形態のように、導光板１９の上辺側において、第２ＬＥＤユニットＵ２の各ＬＥＤ１７から発生した熱の熱伝導効率を高めることで、導光板１９の下辺側と上辺側との間における温度差を抑制してもよい。なお、他の実施形態においては、第２放熱部材Ｈ２Ｇの外形及び／又は厚み（外形、厚みの何れか一方、又は外形及び厚みの双方）を、第１放熱部材Ｈ１よりも大きくしてもよい。
　＜実施形態８＞
　次いで、実施形態８に係る照明装置について説明する。本実施形態の照明装置は、実施形態１の照明装置１２と基本的な構成が同じ照明装置（第１支持基板の構成及び第２支持基板の構成が同じ）において、第２ＬＥＤユニットの各ＬＥＤに供給する電力（ＬＥＤ電流値）を、第１ＬＥＤユニットの各ＬＥＤに供給する電力（ＬＥＤ電流値）を小さくしたものである。本実施形態の場合、導光板の下側に配される第１ＬＥＤユニットの各ＬＥＤに供給される電流は、８０ｍＡであり、導光板の上側に配される第２ＬＥＤユニットの各ＬＥＤに供給される電流は、７０ｍＡである。このように、高温になり易い導光板の上辺側において、各ＬＥＤに供給する電流を小さくすることで、第２ＬＥＤユニットの各ＬＥＤから発生する熱を、第１ＬＥＤユニット側よりも少なくして、導光板の下辺側と上辺側との間における温度差を抑制してもよい。
　＜実施形態９＞
　次いで、実施形態９に係る照明装置について説明する。本実施形態の照明装置は、実施形態１の照明装置１２と基本的な構成が同じ照明装置（第１支持基板の構成及び第２支持基板の構成が同じ）において、第１ＬＥＤユニットの第１ＬＥＤ基板を、第１放熱部材（放熱体）の第１立壁部に貼り付ける際に、通常の両面粘着テープ（相対的に熱伝導性の低い第１両面接着部材）を使用する。これに対し、第２ＬＥＤユニットの第２ＬＥＤ基板を、第２放熱部材（放熱体）の第２立壁部に貼り付ける際に、熱伝導性の両面粘着テープ（相対的に熱伝導性の高い第２両面接着部材）を使用する。このように、高温になり易い導光板の上辺側において、第２ＬＥＤ基板を固定する両面粘着テープを、熱伝導性に優れるもの（例えば、粘着剤層中に熱伝導フィラーが分散されたもの）を使用して、第２ＬＥＤユニットから発生した熱を効率的に第２放熱部材等へ逃がし易くして、導光板の下辺側と上辺側との間における温度差を抑制してもよい。
　＜実施形態１０＞
　次いで、実施形態１０に係る照明装置１０Ｈについて説明する。本実施形態の照明装置１０Ｈは、実施形態１と同様、第２ＬＥＤユニットＵ２Ｈが備える第２ＬＥＤ基板１８２Ｈの第２配線部（不図示）の厚みが、第１ＬＥＤユニットＵ１Ｈが備える第１ＬＥＤ基板１８１Ｈの第１配線部（厚み）の厚みよりも大きく設定されている。なお、本実施形態の照明装置１０Ｈは、光学シート１５Ｈ、反射シート２０Ｈ等の各部材の配置や形状等が、実施形態１と異なっている。具体的には、本実施形態の光学シート１５Ｈは、光学シート１５Ｈが、導光板１９の光出射面１９ａ上に、直接、載せられる構成となっており、実施形態１等と比べて、第１ＬＥＤユニットＵ１Ｈ及び第２ＬＥＤユニットＵ２Ｈから発生した熱が、導光板１９や空気等を介して、光学シート１５Ｈに伝わり易い構成となっている。フレーム１６Ｈの枠本体部１６１Ｈは、導光板１９の光出射面１９ａの周縁部に宛がわれており、その内周縁側のうち、導光板１９の光出射面１９ａと対向する部分が窪んでいる。その窪んだ部分に、導光板１９上に載せられた光学シート１５Ｈの端部が収容されている。フレーム１６Ｈの立壁部１６２Ｈは、枠本体部１６１Ｈの外周縁側に、シャーシ１４の側壁部を外側から囲むように設けられている。また、反射シート２０Ｈは、導光板１９の裏面１９ｂとシャーシ１４Ｈの底部１４ａＨとの間に介在されている。また、シャーシ１４Ｈの下辺側及び上辺側の各部分１４ｂＨ１，１４ｂＨ２は、それぞれ底部１４ａＨよりも、外側に張り出した形となっており、それらの内側の空間内に、第１ＬＥＤユニットＵ１Ｈを保持した第１放熱部材Ｈ１Ｈ、及び第２ＬＥＤユニットＵ２Ｈを保持した第２放熱部材Ｈ２Ｈが収納されている。液晶パネル１１は、その周縁部が、フレーム１６Ｈの枠本体部１６１Ｈとベゼル１３Ｈとの間で挟まれた形で配置されている。なお、本実施形態のＬＥＤ基板１８Ｈ（第１ＬＥＤ基板１８１Ｈ及び第２ＬＥＤ基板１８２Ｈ）は、実施形態１と比べて、照明装置１０Ｈの厚み方向（Ｚ軸方向）の幅が長くなっており、また、各ＬＥＤ基板１８Ｈを保持する第１放熱部材Ｈ１Ｈ及び第２放熱部材Ｈ２Ｈの幅（照明装置１０Ｈの厚み方向（Ｚ軸方向）の幅）も長くなっている。本実施形態の照明装置１０Ｈにおいて、下方に配される第１ＬＥＤユニットＵ１Ｈ側から発生した熱が、煙突効果により上方へ移動しても、上方に配される第２ＬＥＤユニットＵ２Ｈから発生する熱が、熱伝導効率（放熱効率）の高い第２ＬＥＤ基板１８２Ｈの作用により、外部へ効率よく放熱される。その結果、下辺側と上辺側とにおける光学シート１５Ｈの熱膨張差も抑制され、光学シート１５Ｈにシワや撓みが発生することが抑制される。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記実施形態３において、第１ＬＥＤユニットに使用する第１ＬＥＤ基板を、プリント基板とし、第２ＬＥＤユニットに使用する第２ＬＥＤ基板を、アルミ基板として、高温になり易い導光板の上辺側の熱伝導効率（放熱効率）を高めてもよい。
　（２）上記実施形態５において、第２ＬＥＤユニットに使用する第２ＬＥＤ基板として、４層基板等の多層基板を用いてもよい。また、他の実施形態において、第１ＬＥＤユニットに使用する第１ＬＥＤ基板（第１光源基板）として、配線部は単層状のみならず、多層状であってもよい。その場合、第２ＬＥＤユニットに使用する第２ＬＥＤ基板（第２光源基板）としては、第１ＬＥＤ基板の配線部よりも層数が多い多層状の配線部が使用される。
　（３）上記各実施形態では、平面視で横長の矩形状の照明装置を例示したが、本発明の目的を損なわない限り、例えば、平面視で縦長の矩形状の照明装置等、他の形状の照明装置であってもよい。
　（４）他の実施形態において、表示装置（液晶表示装置）は、チューナー等を備えたテレビ受信装置であってもよいし、電子看板（デジタルサイネージ）等であってもよい。
　（５）他の実施形態においては、上記実施形態１～９等で例示した技術が、上記実施形態１０で例示したような、光学シートが導光板の光出射面上に直接載せられる構成の照明装置に適用されてもよい。
　１０…表示装置、１２…照明装置、１３…ベゼル、１４…シャーシ、１５…光学シート、１６…フレーム、１７…光源、１７１…第１光源列、１７２…第２光源列、１８１…第１光源基板、８１…第１支持基材、第２支持基材、８２…第１絶縁層、第２絶縁層、８３…第１配線部、８３Ａ…第２配線部、１８２…第２光源基板、Ｕ１…第１光源ユニット、Ｕ２…第２光源ユニット

Claims (14)

  1. 　列状に並ぶ複数の光源からなる第１光源列と、前記第１光源列をなす前記光源が実装され、相対的に熱伝導効率が低い第１光源基板とを有する第１光源ユニットと、
    　列状に並ぶ複数の光源からなる第２光源列と、前記第２光源列をなす前記光源が実装され、相対的に熱伝導効率が高い第２光源基板とを有する第２光源ユニットと、
    　前記第１光源列と対向する端面からなり、前記第１光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第１光入射面と、前記第１光入射面の反対側に配され、かつ前記第２光源列と対向する端面からなり、前記第２光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第２光入射面とを有する板状の導光板と、を備える照明装置。
  2. 　前記第１光源基板は、前記第１光源列をなす前記光源と電気的に接続される金属箔からなる第１配線部を有し、
    　前記第２光源基板は、前記第２光源列をなす前記光源と電気的に接続される金属箔からなり、前記第１配線部よりも厚みが大きい第２配線部を有する請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記第１光源基板は、金属系材料からなる第１支持基材を有し、
    　前記第２光源基板は、金属系材料からなり、かつ前記第１支持基材よりも厚みが大きい第２支持基材を有する請求項１に記載の照明装置。
  4. 　前記第１光源基板は、相対的に熱伝導率の低い材料からなる第１支持基材を有し、
    　前記第２光源基板は、相対的に熱伝導率の高い材料からなる第２支持基材を有する請求項１に記載の照明装置。
  5. 　前記第１光源基板は、第１支持基材と、前記第１支持基材上に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成され、前記第１光源列をなす前記光源と電気的に接続される金属箔からなる第１配線部とを有し、
    　前記第２光源基板は、第２支持基材と、前記第２支持基材上に形成され、前記第１絶縁層よりも厚みが小さく、かつ相対的に熱抵抗が小さい第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に形成され、前記第２光源列をなす前記光源と電気的に接続される金属箔からなる第２配線部とを有する請求項１に記載の照明装置。
  6. 　前記第１光源基板及び前記第２光源基板は、互いに厚みが同じであり、
    　前記第１光源基板は、前記第１光源列をなす前記光源と電気的に接続される金属箔からなる単層状又は多層状の配線部を有し、
    　前記第２光源基板は、前記第２光源列をなす前記光源と電気的に接続される金属箔からなり、かつ前記第１光源基板の前記配線部よりも層数が多い多層状の配線部を有する請求項１に記載の照明装置。
  7. 　列状に並ぶ複数の光源からなる第１光源列と、前記第１光源列をなす複数の前記光源が実装される第１光源基板とを有し、相対的に発熱量が多い第１光源ユニットと、
    　列状に並ぶ複数の光源からなる第２光源列と、前記第２光源列をなす複数の前記光源が実装される第２光源基板とを有し、相対的に発熱量が少ない第２光源ユニットと、
    　前記第１光源列と対向する端面からなり、前記第１光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第１光入射面と、前記第１光入射面の反対側に配され、かつ前記第２光源列と対向する端面からなり、前記第２光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第２光入射面とを有する板状の導光板と、を備える照明装置。
  8. 　前記第２光源列を構成する前記光源の個数は、前記第１光源列を構成する前記光源の個数よりも少ない請求項７に記載の照明装置。
  9. 　前記第２光源列を構成する前記光源に対する供給電流が、前記第１光源列を構成する前記光源に対する供給電流よりも小さい請求項７に記載の照明装置。
  10. 　列状に並ぶ複数の光源からなる第１光源列と、前記第１光源列をなす複数の前記光源が実装される第１光源基板とを有し、相対的に放熱性が低い第１光源ユニットと、
    　列状に並ぶ複数の光源からなる第２光源列と、前記第２光源列をなす複数の前記光源が実装される第２光源基板とを有し、相対的に放熱性が高い第２光源ユニットと、
    　前記第１光源列と対向する端面からなり、前記第１光源列をなす複数の前記光源から出射された光が入射する第１光入射面と、前記第１光入射面の反対側に配され、かつ前記第２光源列と対向する端面からなり、前記第２光源列をなす前記光源から出射された光が入射する第２光入射面とを有する板状の導光板と、を備える照明装置。
  11. 　前記第１光源ユニットは、前記第１光源基板を保持する第１放熱部材を有し、
    　前記第２光源ユニットは、前記第２光源基板を保持し、かつ前記第１放熱部材よりも外形及び／又は厚みが大きな第２放熱部材を有する請求項１０に記載の照明装置。
  12. 　前記第１光源ユニットは、前記第１光源基板を放熱体に貼り付けるための、相対的に熱伝導性の低い第１両面接着部材を有し、
    　前記第２光源ユニットは、前記第２光源基板を放熱体に貼り付けるための、相対的に熱伝導性の高い第２両面接着部材を有する請求項１０に記載の照明装置。
  13. 　前記第２光源ユニットが上側に配され、かつ前記第１光源ユニットが下側に配されるように、前記導光板が立ち上がった状態で使用される請求項１から請求項１２の何れか一項に記載の照明装置。
  14. 　請求項１から請求項１３の何れか一項に記載の照明装置と、
    　前記照明装置から照射される光を利用して画像を表示する表示パネルとを備える表示装置。
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