CN202691967U - 一种led灯头散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯头散热结构，包括铝基板及LED芯片，LED芯片固定在铝基板上构成的LED发光件，所述的LED芯片与铝基板之间设有导热作用的铜箔层，铜箔层覆盖于铝基板上且与铝基板之间设有具有导热及绝缘作用的绝缘层，铜箔层上开设有独立的且为LED芯片提供电源的电子元件布局线路，形成类似于单层或多层PCB电路板结构，实现既可以为LED芯片通过大面积的铜箔层进行向铝基板高效导热，使LED芯片产生的热量及时向整个铝基板散去，又可以采用在铜箔层上的独立电子元件布局线路为LED芯片提供电源等，有效提高了铜箔层的利用率，使LED灯具结构更加紧凑，其结构简单，构思巧妙，导热效率高，散热效果好，适合普遍推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明用具制造技术领域，具体来说是一种LED灯头散热结构的技术改进。。
背景技术
目前，市面上LED灯种类非常多，大多数LED灯的结构包括灯头、内部呈中空结构的散热基座及灯罩， LED灯头的发光件由LED芯片固定在高导热材料基板上所构成，其结构简单，具有使用寿命长，照明光线均匀等优点而深受使用者欢迎，但是现有技术的LED灯头结构一般采用铝基板来进行导热散热作用，铝基板的散热作用比较明显，但是导热作用却是比较缓慢，难于及时将LED芯片所产生的热量及时热传递至整个铝基板进行散热，容易造成LED灯头的LED芯片聚热过高，就容易过快出现的光衰现象甚至缩短LED灯的使用寿命。因而设计一种结构紧凑、构思巧妙、可以实现将LED芯片所产生的热量高效热传递至整个铝基板上进行散热作用的LED灯头散热结构是本实用新型的构思所在。
发明内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、构思巧妙、可以实现将LED芯片所产生的热量高效热传递至整个铝基板上进行散热作用的LED灯头散热结构。
本实用新型可以通过以下技术方案来实现：
本实用新型公开了一种LED灯头散热结构，该LED灯头散热结构包括具有散热作用的铝基板，设置在铝基板上的LED芯片，LED芯片固定在铝基板上构成的LED发光件，所述的LED芯片与铝基板之间设有导热作用的铜箔层，铜箔层覆盖于铝基板上且与铝基板之间设有具有导热及绝缘作用的绝缘层。
所述的铜箔层上开设有独立的且为LED芯片提供电源的电子元件布局线路，形成类似于单层或多层PCB电路板结构，实现既可以为LED芯片通过铜箔层进行向铝基板高效导热，由于铜材料比铝或铝合金材料具有更优的导热性能，可以使LED芯片产生的热量及时向整个铝基板散去，又可以采用在铜箔层上的独立电子元件布局线路为LED芯片提供电源等，有效节约地产品的成本，利用了铜箔层的利用率，使LED灯具结构更加紧凑。
本实用新型与现有技术相比有如下优点：
本实用新型在LED芯片与铝基板之间设有导热作用的铜箔层，铜箔层覆盖于铝基板上且与铝基板之间设有具有导热及绝缘作用的绝缘层，所述的铜箔层上开设有独立的且为LED芯片提供电源的电子元件布局线路，形成类似于单层或多层PCB电路板结构，实现既可以为LED芯片通过大面积的铜箔层进行向铝基板高效导热，使LED芯片产生的热量及时向整个铝基板散去，又可以采用在铜箔层上的独立电子元件布局线路为LED芯片提供电源等，有效节约地产品的成本，利用了铜箔层的利用率，使LED灯具结构更加紧凑，其结构简单，构思巧妙，导热效率高，散热效果好，适合普遍推广使用。
附图说明
附图1为本实用新型结构示意图；
附图2为本实用新型剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图来对本实用新型作进一步描述：
如附图1及附图2所示，本实施例公开了一种LED灯头散热结构，该LED灯头散热结构包括具有散热作用的铝基板1，设置在铝基板上的LED芯片2，LED芯片固定在铝基板上构成的LED发光件，所述的LED芯片与铝基板之间设有导热作用的铜箔层3，铜箔层覆盖于铝基板上且与铝基板之间设有具有导热及绝缘作用的绝缘层4。
所述的铜箔层上开设有独立的且为LED芯片提供电源的电子元件布局线路5，形成类似于单层或多层PCB电路板结构，实现既可以为LED芯片通过铜箔层进行向铝基板高效导热，由于铜材料比铝或铝合金材料具有更优的导热性能，可以使LED芯片产生的热量及时向整个铝基板散去，又可以采用在铜箔层上的独立电子元件布局线路为LED芯片提供电源等，有效节约地产品的成本，利用了铜箔层的利用率，使LED灯具结构更加紧凑。
本实用新型构思可以应用于不同形状不同结构的铝基板上，以实现制造不同结构的LED灯具，如LED光管、LED球泡灯等等。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种LED灯头散热结构，包括具有散热作用的铝基板（1），设置在铝基板上的LED芯片（2），LED芯片固定在铝基板上构成的LED发光件，其特征在于：所述的LED芯片与铝基板之间设有导热作用的铜箔层（3），铜箔层覆盖于铝基板上且与铝基板之间设有具有导热及绝缘作用的绝缘层（4）。
2.根据权利要求1所述的LED灯头散热结构，其特征在于：所述的铜箔层上开设有独立的且为LED芯片提供电源的电子元件布局线路（5）。
Priority Applications (1)
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| CN201220219090XU CN202691967U (zh) | 2012-05-16 | 2012-05-16 | 一种led灯头散热结构 |
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Publications (1)
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| CN202691967U true CN202691967U (zh) | 2013-01-23 |
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| CN (1) | CN202691967U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110770500A (zh) * | 2017-06-13 | 2020-02-07 | 夏普株式会社 | 照明装置及显示装置 |
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2012
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