WO2018221662A1 - 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents

熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 Download PDF

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polysiloxane
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polyorganosiloxane
curable functional
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坂本　淳
勲 飯田
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Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive polyorganosiloxane composition.
  • Thermally conductive grease has the advantage that it can be easily applied without being affected by the shape of the electronic component, but it has problems such as fouling other components and oil outflow.
  • the heat conductive sheet does not stain other parts or leak oil, its adhesion is inferior to that of grease. Therefore, the method of reducing the hardness of the heat conductive sheet and increasing the adhesion is used. .
  • Silicone rubber is often used for the heat conductive sheet.
  • a thermal conductive filler is used in combination to improve the thermal conductivity of silicone rubber.
  • a thermally conductive filler it is known to add a material having higher thermal conductivity than silicone as a binder, such as silica powder, alumina, boron nitride, aluminum nitride, magnesium oxide, etc. No. 2002-003831).
  • Recent electronic parts and the like have increased in calorific value with higher output, and a heat radiating member having higher thermal conductivity has been required.
  • a silicone composition having a high thermal conductivity to meet such demands it is necessary to fill the thermal conductive filler more highly.
  • its fillability is limited due to the deterioration of fluidity. For this reason, it is known that the heat conductive filler is subjected to a surface treatment to improve the filling property (Re-Table 2005/030874).
  • the composition of the thermally conductive filler and silicone is required to have a viscosity that is easy to handle when applied to an electronic component and to have some elasticity after curing because of buffering of the electronic component.
  • the composition is required to be cured quickly after application.
  • the curing rate be high so as not to adversely affect the deformation of electronic components.
  • conventionally known compositions are insufficient in these physical properties. From the standpoint of work efficiency and avoiding adverse effects on electronic parts, improvements in viscosity / hardness and curing speed have been desired.
  • the present invention has been made to solve such a problem.
  • a heat conductive polysiloxane composition having excellent viscosity / hardness and heat conductivity, and further excellent curability, in particular, a curing speed, is provided.
  • the purpose is to provide.
  • the present inventors diligently studied to solve the above problems, and by adding a specific amount or more of a specific siloxane compound, while maintaining the viscosity, hardness, and thermal conductivity of the thermally conductive polysiloxane composition, the curing rate. Has been found to be able to be improved, and the present invention has been achieved.
  • the present invention relates to the following items.
  • a siloxane compound having an alkoxysilyl group and a linear siloxane structure is represented by the following general formula (3): (Where R 1 : a group having an alkoxysilyl group having 1 to 4 carbon atoms R 2 : the following general formula (4): Wherein R 4 is each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, Y is a group selected from the group consisting of methyl, vinyl and R 1 , and d is 2 to X: a divalent hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms independently a and b: each independently an integer of 1 or more c: 0 or more Integer a + b + c: an integer of 4 or more R 3 : each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms or a hydrogen atom) It is a heat conductive polysiloxane composition of the said [1] description which is a siloxane compound shown by these.
  • the ratio according to [3] above, wherein the ratio (H / Vi ratio) of the amount of hydrogen directly bonded to silicon and the vinyl group contained in the composition is in the range of 0.7 to 2.0. It is a heat conductive polysiloxane composition.
  • An electronic component comprising the cured product according to [5].
  • thermoly conductive polysiloxane composition which exhibits an excellent curing speed and excellent handleability while achieving appropriate viscosity / hardness and thermal conductivity.
  • One embodiment of the present invention includes a thermally conductive filler, a polysiloxane resin having at least one siloxane having a curable functional group at one position in the molecule, and a siloxane as a surface treatment agent.
  • a thermally conductive polysiloxane composition comprising a compound, a hydrogen polysiloxane, and a platinum catalyst.
  • thermally conductive filler examples include generally known inorganic fillers, such as aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, zinc oxide, boron nitride, aluminum nitride, silica powder, silicon carbide, metal powder, diamond, Examples thereof include aluminum hydroxide and carbon. Particularly preferred are alumina, zinc oxide, aluminum nitride or silicon carbide. These inorganic fillers are not particularly limited as long as they are grades that can be used as thermally conductive fillers, and commercially available ones can be used. Moreover, as an inorganic filler, it can also be used combining multiple types which are different chemical species.
  • the thermal conductive filler is not particularly limited as long as it has an available grade, but it is preferable to use a filler having an average particle size of 300 ⁇ m or less. Among those having an average particle size in this range, when a compound having a large average particle size is blended, the filling rate cannot be increased, whereas when the average particle size is small, the viscosity tends to increase.
  • a composition having a viscosity suitable for the purpose can be obtained by appropriately selecting and blending the average particle size of the conductive filler.
  • a filler having a relatively large particle size and a filler having a relatively small particle size in combination with the thermally conductive filler.
  • a filler having a plurality of types of particle sizes in combination a filler having a relatively small particle size enters the gap between the fillers having a relatively large particle size, thereby enabling higher filling.
  • Fillers can be classified into large, medium, and small particle sizes according to average particle size. For example, a large particle size filler has a particle size of 20 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, a small particle size filler has a particle size of less than 1 ⁇ m, and a medium particle size filler has an intermediate particle size between them. .
  • the mixing ratio of medium particle size and small particle size filler should be in the range of 1:40 to 40: 1. Is preferable, and a range of 1: 7 to 7: 1 is more preferable.
  • the shape of the inorganic particles used for the heat conductive filler is not particularly limited.
  • any of spherical, round, and irregular shaped particles can be used, and at least two of them can be used in combination.
  • the average particle size when the shape of the inorganic particles is round or irregular is defined by a method known to those skilled in the art.
  • the average particle diameter can be obtained as a weight average value (or median diameter) or the like using, for example, a particle size distribution measuring apparatus such as a laser light diffraction method.
  • the blending amount of the filler in the thermally conductive polysiloxane resin is in the range of 10 to 5000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the siloxane compound and the polysiloxane resin having a curable functional group.
  • the effect of the present invention is remarkably exhibited in the range of preferably 50 to 4000 parts by mass, more preferably 100 to 3000 parts by mass.
  • the thermally conductive polysiloxane composition of the present invention comprises a polyorganosiloxane resin (B) containing at least one siloxane (b1) having one curable functional group in the molecule and having a curable functional group in the polysiloxane molecule. )including.
  • the type of the curable functional group is not particularly limited as long as it is a functional group that can participate in the curing reaction of the resin, but it is an aliphatic unsaturated group such as a (meth) acryl group or a vinyl group that is cured by an addition reaction. It is preferable that it is vinyl group.
  • the mechanism of the curing reaction is not particularly limited, and a method generally used for resin curing can be adopted, but curing by an addition reaction is preferable.
  • the polyorganosiloxane (b1) having one curable functional group in the molecule is 80% of the whole polyorganosiloxane resin having the curable functional group in the polysiloxane molecule. It is contained in an amount larger than mass%.
  • the thermally conductive polysiloxane composition exhibits a high curing rate.
  • the blending amount of (b1) is 85 to 99% by mass with respect to the entire component (B).
  • the type of the polyorganosiloxane (b1) having one curable functional group in the molecule is not particularly limited, and the position of the polyorganosiloxane (b1) is at the molecular end or inside the molecule as long as it has the curable functional group in one place. It can be used regardless of what it is.
  • One type of polyorganosiloxane may be used alone, or two or more different types of polyorganosiloxane may be used in combination.
  • the polyorganosiloxane (b1) having one curable functional group in the molecule the following general formula (1): (Where R a is an aliphatic unsaturated group; Each R is independently a C 1-6 alkyl group or a C 6-12 aryl group, n is a number with a viscosity at 23 ° C. of 0.01 to 50 Pa ⁇ s)
  • the linear polyorganosiloxane having an aliphatic unsaturated group at the molecular terminal is exemplified, but it is not limited to the resin having such a structure. From the viewpoint of easy availability or preparation, it is preferable to use a linear siloxane in which Ra is a vinyl group and each R is methyl.
  • the polyorganosiloxane resin includes a polysiloxane resin having two or more curable functional groups in addition to the component (b1).
  • the kind of the curable functional group is the same as that of the component (b1), but is preferably the same as that of the component (b1).
  • a polysiloxane resin having two or more curable functional groups the following general formula (2): (Where Each R a is independently an aliphatic unsaturated group; Each R is independently a C 1-6 alkyl group or a C 6-12 aryl group, n is a number with a viscosity at 23 ° C.
  • a linear polyorganosiloxane containing one aliphatic unsaturated group at each end is exemplified, but it is not limited to the resin having such a structure.
  • a polyorganosiloxane in which R is all methyl and Ra is both a vinyl group is preferably used from the viewpoint of availability.
  • the blending amount of the (B) polyorganosiloxane resin is preferably in the range of 3 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermally conductive filler, and preferably in the range of 3 to 10 parts by mass with respect to the total component (B). More preferably. By setting it as this range, a high curing rate can be exhibited without impairing the high thermal conductivity of the thermally conductive filler.
  • the thermally conductive polysiloxane composition of the present invention includes (i) an alkoxysilyl group and (ii) a siloxane compound having a linear siloxane structure as a surface treatment agent.
  • the molecular structure of the siloxane compound as the surface treating agent is not particularly limited as long as it has the structure represented by the above (i) and (ii), and any of linear, branched, and cyclic compounds can be used. Can also be used.
  • Preferred examples of the siloxane compound include the following general formula (3): (Wherein R 1 , R 2 , R 3 , X, a, b and c are as defined above) The siloxane compound shown by these is mentioned.
  • the unit containing R 1 , the unit containing R 2, and the unit represented by SiR 3 2 O do not have to be arranged as shown in the general formula (3),
  • a unit represented by SiR 3 2 O may exist between a unit containing R 1 and a unit containing R 2 .
  • siloxane compound having a cyclic structure represented by the general formula (3) When a siloxane compound having a cyclic structure represented by the general formula (3) is used, a large number of hydrolyzable groups can be introduced into the cyclic structure, and since it is concentrated in position, the heat conductive filling It is considered that the treatment efficiency of the agent is increased and higher filling is possible. In addition, since the siloxane compound itself has high heat resistance, high heat resistance can be imparted to the thermally conductive polysiloxane composition. Such a siloxane compound can be easily prepared by, for example, adding a cyclic siloxane containing a hydrogen group, a siloxane having a vinyl group at one end, and a silane compound containing a vinyl group and a hydrolyzable group. There is an advantage that can be obtained.
  • R 1 is a hydrolyzable functional group containing an alkoxysilyl group having 1 to 4 carbon atoms, and more specifically, a group having the following structure is exemplified.
  • R 1 may be directly bonded to X with silicon, but may be bonded to a linking group such as an ester bond. More specifically, examples of R 1 include groups having the following structures.
  • R 1 is preferably a group having a structure having two or more, particularly three, alkoxysilyl groups, from the viewpoint that the processing efficiency of the heat conductive filler tends to be further improved. From the viewpoint it is easy to obtain a raw material, R 1 is preferably contains a methoxy silyl group.
  • R 2 is selected from the group consisting of oligosiloxanes and long chain alkyls.
  • R 2 is a long chain alkyl group
  • the carbon number thereof is in the range of 6 to 18, preferably 6 to 14.
  • the “long-chain alkyl group” means that the longest carbon chain part in the alkyl group has 6 or more carbon atoms, and if the total carbon number is within the above range, it has a branched structure. May be. By making the number of carbons within this range, the effect on fluidity is enhanced and high blending is possible. Moreover, it is easy to handle and is easily dispersed uniformly.
  • R 2 is an oligosiloxane
  • R 2 is represented by the general formula (4): (Wherein R 4 , Y and d are as defined above).
  • the number d is in the range of 2 to 500, preferably in the range of 4 to 400, more preferably in the range of 10 to 200, and particularly preferably in the range of 10 to 60.
  • R 4 is each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and examples thereof include a linear or branched C 1-12 alkyl group and an aryl group such as phenyl or naphthyl.
  • R 4 is preferably a methyl group.
  • Y is a group selected from the group consisting of R 1 , R 4 and an aliphatic unsaturated group.
  • the aliphatic unsaturated group preferably has 2 to 10 carbon atoms, and more preferably 2 to 6 carbon atoms.
  • the aliphatic unsaturated group preferably has a double bond at the end because a curing reaction is likely to occur.
  • Y is preferably a methyl group or a vinyl group.
  • R 2 is preferably the above-mentioned oligosiloxane because there is a tendency to obtain an excellent handleability such as increasing the affinity by lowering the viscosity of the composition by mediating the heat conductive filler and the base polymer.
  • R 1 and R 2 are bonded to the cyclic siloxane portion of the siloxane represented by the general formula (3) through the group X.
  • the group X is a divalent hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms and includes —CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, Examples thereof include alkylene groups such as —CH 2 CH (CH 3 ) — and —CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 —. From the viewpoint of easy synthesis, X is preferably —CH 2 CH 2 — or —CH 2 CH (CH 3 ) —.
  • R 3 is each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms or a hydrogen atom. Each R 3 may be the same or different. In view of easy synthesis, R 3 is preferably a methyl group or a hydrogen atom.
  • a is an integer of 1 or more, preferably 1.
  • b is an integer of 1 or more, and preferably 1 or 2.
  • c is an integer of 0 or more, preferably 0 to 2, more preferably 1 or 2.
  • the sum of a + b + c is an integer of 4 or more, but is preferably 4 because synthesis is easy.
  • R 2 is selected so that the total of units represented by —SiR 4 2 O— in R 2 is 10 to 60.
  • siloxane compound As typical examples of the siloxane compound as described above, there can be mentioned compounds represented by the following structural formulas, but the present invention is not limited thereto.
  • Examples of more preferable siloxane compounds include compounds represented by the following structural formula.
  • M unit the structural unit of the siloxane compound
  • D unit the structural unit of the siloxane compound
  • M —Si (CH 3 ) 3 O 1/2
  • MH -SiH (CH 3 ) 2 O 1/2
  • M Vi —Si (CH ⁇ CH 2 ) (CH 3 ) 2 O 1/2
  • D Si (CH 3 ) 2 O 2/2
  • DH SiH (CH 3 ) O 2/2
  • T Si (CH 3 ) O 3/2
  • Q SiO 4/2
  • a structure in which R 4 is a methyl group and Y is a vinyl group is described as —D n M Vi .
  • DH 20 D 20 it is not intended that 20 DH units are followed by 20 D units, and each unit may be arbitrarily arranged. It is understood.
  • the blending amount of the siloxane compound as the surface treatment agent is in the range of 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the heat conductive filler. By making the quantity of a siloxane compound into this range, heat conductivity can be made high, improving the filling property of a heat conductive filler.
  • the blending amount of the siloxane compound is more preferably in the range of 0.1 to 15 parts by mass. Moreover, it is preferable to use 0.01 mass part or more of siloxane compounds with respect to 100 mass parts of polysiloxane resin which has a curable functional group.
  • the amount of the siloxane compound is less than 0.01 parts by mass relative to the polysiloxane resin, the surface treatment effect of the heat conductive filler is reduced, and high blending cannot be performed. Further, if the amount of the siloxane compound is excessive, it will adversely affect the mechanical properties and heat resistance after curing, so the range of 0.1 to 500 parts by mass is more preferred.
  • hydrogen polyorganosiloxane which is a siloxane containing hydrogen groups, is added to the polysiloxane composition.
  • the hydrogen polyorganosiloxane is a siloxane compound having a Si—H bond and is a component serving as a crosslinking agent. Two or more hydrogen polyorganosiloxanes may be used in combination.
  • the hydrogen polyorganosiloxane is typically represented by the general formula (5): (R b ) x (R c ) y SiO (4-xy) / 2 (5)
  • R b is a hydrogen atom
  • R c is a C 1-6 alkyl group (eg, methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, preferably methyl) or a phenyl group
  • x is 1 or 2
  • y is an integer of 0 to 2, where x + y is 1 to 3
  • Examples of the siloxane skeleton in the hydrogen polyorganosiloxane include cyclic, branched, and linear skeletons, but a cyclic or linear skeleton is preferable, and a linear skeleton is more preferable.
  • the main chain of the hydrogen polyorganosiloxane is preferably a linear skeleton, but may be a skeleton having a branched structure as a substituent.
  • the number of hydrogen groups bonded to silicon atoms contained in one molecule (that is, equivalent to Si—H bonds) needs to be at least 3 or more, but an average of 5 hydrogen atoms per molecule. It is preferable that the number is 8 or more.
  • hydrogen polyorganosiloxane organic groups other than hydrogen groups, bonding position, polymerization degree, structure, etc. are not particularly limited. A range of ⁇ 70 is preferable because the handleability of the resulting composition tends to be further improved.
  • Specific examples of the hydrogen polyorganosiloxane that can be used include linear units having 8 or more units having a Si—H bond ( MH or DH units) and a degree of polymerization of 15 to 70. It is a hydrogen polyorganosiloxane having a skeleton.
  • the blending amount of the hydrogen polyorganosiloxane is 0.7 to 5.5 hydrogen atoms bonded directly to silicon atoms with respect to one curable functional group of the component (B), particularly one unsaturated group such as vinyl group.
  • the amount is preferably zero. If it is less than 0.7, curing may not proceed at a sufficient speed, and if it exceeds 5.0, the cured product becomes too hard, and physical properties after curing may be adversely affected.
  • the curable functional group is a vinyl group
  • the amount of the polyorganosiloxane having one vinyl group in the molecule is the amount of Si—H bond and unsaturated bond, especially the vinyl group, the hydrogen polyorganosiloxane has. It is also possible to adjust the ratio (H / Vi ratio).
  • the H / Vi ratio is preferably in the range of 0.7 to 2.0, and more preferably in the range of 0.8 to 1.5.
  • the H / Vi ratio is preferably in the range of 0.7 to 2.0, and more preferably in the range of 0.8 to 1.5.
  • the platinum catalyst is a curing catalyst for obtaining a cured product by reacting the curable functional group containing the vinyl group of the component (B) with the hydrogen group of the component (D).
  • the platinum compound include chloroplatinic acid, platinum olefin complex, platinum vinylsiloxane complex, platinum phosphorus complex, platinum alcohol complex, platinum black and the like.
  • the blending amount is 0.1 to 1000 ppm as platinum element with respect to the component (B). If it is less than 0.1 ppm, it will not be cured sufficiently, and even if it exceeds 1000 ppm, no improvement in the curing rate can be expected.
  • reaction inhibitors for platinum group metals include acetylene alcohols such as 2-methyl-3-butyn-2-ol and 1-ethynyl-2-cyclohexanol, and diallyl maleate.
  • the above-mentioned components (A) to (E) can be mixed at once, or a resin in which the above-mentioned components (A) to (C) are previously blended.
  • the mixture of (D) component and (E) component can also be added just before preparing a composition and making it harden
  • the siloxane compound, the polyorganosiloxane resin, and the heat conductive filler may be prepared as they are using a kneading apparatus, or the siloxane compound and the heat conductive material may be prepared.
  • the heat-conductive polysiloxane composition of the present invention includes pigments, flame retardants, adhesion-imparting agents, heat-imparting agents, diluents, organics known to those skilled in the art as needed, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a solvent etc. can be mix
  • the thermally conductive polysiloxane composition of the present invention can be cured into a cured product such as silicone rubber by curing the curable functional group of the polysiloxane resin.
  • the curing reaction of the polysiloxane composition can be performed by a method appropriately selected according to the type of curable functional group possessed by the polysiloxane resin. Although it can harden
  • Conditions for thermosetting are known to those skilled in the art, and examples of the equipment that can be used for the curing reaction by heat include apparatuses known to those skilled in the art such as a thermostatic bath. The heating conditions can be appropriately adjusted according to the heat resistant temperature of the member to which the thermally conductive polysiloxane composition is applied, and the curing time can be determined.
  • the cured product obtained by curing the thermally conductive polysiloxane composition of the present invention can be used as a heat radiating member for electronic parts such as electronic devices and integrated circuit elements.
  • the thermally conductive polysiloxane composition was poured into a Teflon (registered trademark) coated aluminum mold having an inner dimension of 6 mm (depth) x 60 mm (length) x 30 mm (width), and a hot air circulation dryer was used. It was cured by treatment at 70 ° C. for 1 hour. After cooling the cured product to 23 ° C., the Type E hardness was measured according to JIS K6249. The results are shown in Table 1 below. Next, the obtained cured product was further treated at 70 ° C. for 1 hour, and after cooling the cured product obtained to 23 ° C., the Type E hardness was measured in the same manner.
  • thermo conductivity meter (manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.), Teflon (registered trademark) with internal dimensions of 6 mm (depth) x 30 mm (length) x 30 mm (width) under curing conditions of 70 ° C for 1 hour )
  • TPS 1500 thermal conductivity meter
  • Teflon registered trademark
  • the unit of thermal conductivity is W / mK.
  • the thermally conductive polysiloxane composition maintained a viscosity that was easy to handle. From Table 1, when the content of the vinyl siloxane corresponding to the component (b1) is a certain amount or more, the curing is almost completed at the time of heating for 1 hour, and the polysiloxane composition is excellent in the curing rate. It has been shown. In addition, it is understood that this tendency does not depend on the kind of the thermally conductive filler and does not affect the thermal conductivity.
  • Comparative Examples 1 to 3 in which the amount of the component (b1) is small, the hardness at the time of heating for 2 hours is greatly different from the hardness at the time of heating for 1 hour, and a sufficient curing rate can be obtained compared to the examples. There wasn't.
  • the amount of component (b1) was changed while the H / Vi ratio in the composition was made substantially the same by adjusting the amount of polysiloxane. It is shown that there is a large difference in the curing rate. Further, Example 1 and Comparative Example 3 have a great difference in the hardness of the composition.
  • the heat-conductive polysiloxane composition of the present invention has an easy-to-handle viscosity, a high curing speed, and excellent handleability while maintaining essentially the required heat conductivity. Therefore, it can be effectively used widely as a heat radiating member for electronic parts such as various electronic devices and integrated circuit elements.

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Abstract

（Ａ）熱伝導性充填剤；（Ｂ）分子内に硬化性官能基を一つ有するポリシロキサン（ｂ１）を少なくとも１種含む、ポリシロキサン分子内に硬化性官能基を有するポリオルガノシロキサン樹脂；（Ｃ）アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物；（Ｄ）ハイドロジェンポリオルガノシロキサン；及び（Ｅ）白金触媒を含み、前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂全体に対する、分子内に硬化性官能基を一つ有するポリシロキサン（ｂ１）の含有量が、８０質量％より大きい、熱伝導性ポリシロキサン組成物である。

Description

熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
　本発明は、熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物に関する。
　パワートランジスタ、ＩＣ、ＣＰＵ等に代表される電子部品には、発熱体の蓄熱を防ぐために、熱伝導性の高い熱伝導性グリースや熱伝導性シートが用いられている。熱伝導性グリースには、電子部品の形状に影響されることなく手軽に塗布できる利点がある反面、他の部品を汚損する、オイル分の流出がある等の問題点を抱えている。また、熱伝導性シートは他の部品の汚損やオイル分の流出はないものの、密着性がグリースよりも劣るため、熱伝導性シートの硬度を下げて密着性を高めるといった手法がとられている。
　熱伝導性シートには、シリコーンゴムが多く用いられている。ただし、シリコーン単体では熱伝導性を高めることはできないため、シリコーンゴムの熱伝導性を改良するために、熱伝導性充填剤が併用される。熱伝導性充填剤として、シリカ粉、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム等に代表されるような、バインダーとなるシリコーンより熱伝導性の高い材料を添加することが知られている（特開２００２－００３８３１号公報）。
　最近の電子部品等は高出力化に伴って発熱量も大きくなり、より高い熱伝導率を有する放熱部材が必要とされてきている。かかる要請に応じるための高い熱伝導率を有するシリコーン組成物を得るためには、熱伝導性充填剤をより高充填する必要がある。しかし、その充填性には流動性の悪化などを原因として限界がある。そのため、熱伝導性充填剤に表面処理を施して充填性を改善することが知られている（再表２００５／０３０８７４号公報）。
特開２００２－００３８３１号公報 再表２００５／０３０８７４号公報
　熱伝導性充填剤とシリコーンとの組成物は、電子部品に塗布する際に取扱いやすい粘度であることと、電子部品の緩衝のため硬化後にある程度弾性を有することが求められる。その一方で、塗布した後には組成物が素早く硬化することが求められる。特に硬化の際に熱が必要となる場合には、電子部品の変形など悪影響を与えないように、硬化速度は高いことが望ましい。しかしながら、従来知られていた組成物では、これらの物性において不十分であった。作業の効率性や電子部品への悪影響を避けるといった点から、粘度／硬度、硬化速度の改善が望まれていた。
　本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、適切な粘度／硬度及び熱伝導性を達成しつつ、更に硬化性、特に硬化速度に優れた、熱伝導性ポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため本発明者らが鋭意検討したところ、特定のシロキサン化合物を一定量以上添加することにより、熱伝導性ポリシロキサン組成物の粘度、硬度、熱伝導性を保ちつつ、硬化速度を高めることができることを見出し、本発明に至った。
　本発明は、以下の各項に関する。
　［１］（Ａ）熱伝導性充填剤；
　（Ｂ）分子内に硬化性官能基を一つ有するポリシロキサン（ｂ１）を少なくとも１種含む、ポリシロキサン分子内に硬化性官能基を有するポリオルガノシロキサン樹脂；
　（Ｃ）アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物；
　（Ｄ）ハイドロジェンポリオルガノシロキサン；及び
　（Ｅ）白金触媒
を含み、前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂全体に対する、分子内に硬化性官能基を一つ有するポリシロキサン（ｂ１）の含有量が、８０質量％より大きい、熱伝導性ポリシロキサン組成物である。
　［２］アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物が、下記一般式（３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式中、
　Ｒ１：炭素数１～４のアルコキシシリル基を有する基
　Ｒ２：下記一般式（４）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　（式中、Ｒ４は、それぞれ独立して炭素数１～１２の１価の炭化水素基であり、Ｙはメチル、ビニル及びＲ１からなる群より選択される基であり、ｄは２～６０の整数である）で示される直鎖状オルガノシロキシ基
　Ｘ：それぞれ独立して炭素数２～１０の２価の炭化水素基
　ａ及びｂ：それぞれ独立して１以上の整数
　ｃ：０以上の整数
　ａ＋ｂ＋ｃ：４以上の整数
　Ｒ３：それぞれ独立して、炭素数１～６の１価の炭化水素基又は水素原子
である）
で示されるシロキサン化合物である、前記［１］記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物である。
　［３］前記（Ｂ）における硬化性官能基が、ビニル基である、前記［１］又は［２］記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物である。
　［４］組成物中に含まれる、ケイ素に直接結合した水素とビニル基との物質量の比（Ｈ／Ｖｉ比）が０．７～２．０の範囲である、前記［３］記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物である。
　［５］前記［１］～［４］のいずれか記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物の硬化物である。
　［６］前記［５］記載の硬化物を含む、電子部品である。
　本発明により、適切な粘度／硬度及び熱伝導性を達成しつつも、優れた硬化速度を示し取扱い性に優れた、熱伝導性ポリシロキサン組成物を提供することが可能となる。
　本発明の一つの態様は、熱伝導性充填剤と、一定量以上の、分子内のうち１箇所に硬化性官能基を有するシロキサンを少なくとも１種有するポリシロキサン樹脂と、表面処理剤としてのシロキサン化合物と、ハイドロジェンポリシロキサンと、白金触媒とを含む、熱伝導性ポリシロキサン組成物である。以下、本発明の組成物に含まれる各種成分、組成物の製造方法等について、詳細に説明する。
［（Ａ）熱伝導性充填剤］
　熱伝導性充填剤としては、一般的に公知の無機充填剤が例示され、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ粉、炭化ケイ素、金属粉体、ダイヤモンド、水酸化アルミニウム、カーボンが挙げられる。特に好ましいものはアルミナ、酸化亜鉛、窒化アルミニウム又は炭化ケイ素である。これらの無機充填剤としては、熱伝導性充填剤として利用可能なグレードのものであれば特に制限されず、市販のものを利用することができる。また、無機充填剤としては、異なる化学種である複数種類のものを組み合わせて用いることもできる。
　熱伝導性充填剤は、利用可能なグレードのものであれば平均粒子径の大きさに特に制限はないが、平均粒子径が３００μｍ以下のものを用いることが好ましい。平均粒子径がこの範囲にあるものの中でも、平均粒子径が大きいものを配合すると、充填率を上げることができず、一方、平均粒子径が小さいものでは、粘度が大きくなる傾向があるが、熱伝導性充填剤の平均粒子径を適宜選択し、配合することで、目的に適った粘度の組成物を得ることができる。
　熱伝導性充填剤には、粒子径が相対的に大きな充填剤と、粒子径が相対的に小さな充填剤とを併用することも好ましい。複数種類の粒子径を有する充填剤を併用することによって、相対的に粒子径の大きい充填剤の間隙に相対的に粒子径の小さい充填剤が入り込み、より高充填が可能になる。充填剤は平均粒径によって大粒径、中粒径、小粒径のものに分類することができる。例えば、大粒径の充填剤は粒子径２０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上であり、小粒径の充填剤は粒子径１μｍ未満であり、中粒径の充填剤はこれらの中間の粒子径を有する。大粒径、中粒径、小粒径の充填剤から少なくとも２種類以上、特に３種類を用いることが好ましい。複数種類の異なる粒径を有する充填剤を用いる場合には、それらの配合割合は任意とすることができるが、組成物調製の作業性、得られる組成物の熱伝導性の面から、大粒径の充填剤を３０～７０質量％用いることが好ましく、３５～６５質量％用いることがより好ましい。大粒径、中粒径、小粒径の３種類の充填剤を用いる場合には、中粒径及び小粒径の充填剤の配合比は、１：４０～４０：１の範囲とすることが好ましく、１：７～７：１の範囲とすることがより好ましい。
　熱伝導性充填剤に用いられる無機粒子の形状は、特に制限されない。例えば球状、丸み状、不定形の粒子のいずれも用いることができ、更にこれらのうち少なくとも２種類を併用することもできる。無機粒子の形状が丸み状、不定形である場合の平均粒子径は、当業者に公知の方法によって定義される。平均粒子径は、例えば、レーザー光回折法等による粒度分布測定装置を用いて、重量平均値（又はメジアン径）等として求めることができる。
　熱伝導性ポリシロキサン樹脂中の充填剤の配合量は、シロキサン化合物と硬化性官能基を有するポリシロキサン樹脂の全体量１００質量部に対し、１０～５０００質量部の範囲である。好ましくは５０～４０００質量部、より好ましくは１００～３０００質量部の範囲において本発明の効果が顕著に発揮される。
［（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂］
　本発明の熱伝導性ポリシロキサン組成物は、分子内に硬化性官能基を一つ有するシロキサン（ｂ１）を少なくとも１種含む、ポリシロキサン分子内に硬化性官能基を有するポリオルガノシロキサン樹脂（Ｂ）を含む。ここで、硬化性官能基の種類は樹脂の硬化反応に関与し得る官能基であれば特に限定されないが、付加反応によって硬化する（メタ）アクリル基又はビニル基のような脂肪族不飽和基であることが好ましく、ビニル基であることがより好ましい。硬化反応の機構は特に制限されず、樹脂の硬化に一般的に用いられる方法を採用することができるが、付加反応による硬化であることが好ましい。
　（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂には、分子内に硬化性官能基を一つ有するポリオルガノシロキサン（ｂ１）が、ポリシロキサン分子内に硬化性官能基を有するポリオルガノシロキサン樹脂全体に対して、８０質量％より大きい量で含まれる。（ｂ１）の配合量をこの範囲とすることで、熱伝導性ポリシロキサン組成物が高い硬化速度を示す。好ましくは、（ｂ１）の配合量は、（Ｂ）成分全体に対して８５～９９質量％である。
　分子内に硬化性官能基を一つ有するポリオルガノシロキサン（ｂ１）の種類は、特に限定されず、硬化性官能基を１箇所に有するものである限り、その位置が分子末端、又は分子内部であるものを問わず利用することができる。１種類のポリオルガノシロキサンを単独で用いてもよく、異なる種類のポリオルガノシロキサンを２種類以上組み合わせて用いてもよい。分子内に硬化性官能基を一つ有するポリオルガノシロキサン（ｂ１）の例として、以下の一般式（１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式中、
Ｒａは、脂肪族不飽和基であり、
Ｒは、それぞれ独立して、Ｃ１－６アルキル基又はＣ６－１２アリール基であり、
ｎは、２３℃における粘度を０．０１～５０Ｐａ・ｓとする数である）
で示される、分子末端に脂肪族不飽和基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが例示されるが、このような構造の樹脂に限定されるものではない。入手又は調製が容易な点から、Ｒａがビニル基であり、各Ｒがメチルである直鎖状シロキサンを用いることが好ましい。
　（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂には、組成物を硬化させるため、前記（ｂ１）成分に加えて、硬化性官能基を二つ以上有するポリシロキサン樹脂が含まれる。硬化性官能基の種類は、前記（ｂ１）成分についてと同様であるが、（ｂ１）成分と同じものであることが好ましい。硬化性官能基を二つ以上有するポリシロキサン樹脂の一態様として、以下の一般式（２）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式中、
Ｒａは、それぞれ独立して、脂肪族不飽和基であり、
Ｒは、それぞれ独立して、Ｃ１－６アルキル基又はＣ６－１２アリール基であり、
ｎは、２３℃における粘度を０．０１～５０Ｐａ・ｓとする数である）
で示される、脂肪族不飽和基を両末端に一つずつ含有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが例示されるが、このような構造の樹脂に限定されるものではない。前記一般式（２）で示される直鎖状ポリオルガノシロキサンの場合、Ｒが全てメチルであり、Ｒａが共にビニル基であるようなポリオルガノシロキサンが、入手の容易性から好ましく用いられる。
　（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂の配合量は、熱伝導性充填剤１００質量部に対して（Ｂ）成分全体で３～３０質量部の範囲であることが好ましく、３～１０質量部の範囲であることがより好ましい。この範囲とすることで、熱伝導性充填剤の有する高い熱伝導率を損なうことなく、かつ高い硬化速度を発揮することができる。
［（Ｃ）シロキサン化合物］
　本発明の熱伝導性ポリシロキサン組成物には、表面処理剤として、（ｉ）アルコキシシリル基及び（ｉｉ）直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物が含まれる。
　表面処理剤としてのシロキサン化合物としては、前記（ｉ）及び（ｉｉ）で示される構造を有するものであれば、その分子構造は特に制限されず、直鎖状、分岐状、環状のものをいずれも用いることができる。シロキサン化合物の好ましい例としては、下記一般式（３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｘ、ａ、ｂ及びｃは、先に定義したとおりである）
で示される、シロキサン化合物が挙げられる。ここで、当該シロキサン化合物においては、Ｒ１を含む単位、Ｒ２を含む単位、ＳｉＲ３ ２Ｏで表される単位が上記一般式（３）で示されるとおりに配列している必要はなく、例えばＲ１を含む単位とＲ２を含む単位との間にＳｉＲ３ ２Ｏで表される単位が存在していてもよいことが理解される。
　一般式（３）で示される環状構造を有するシロキサン化合物を用いる場合、加水分解性基を環状構造中に多く導入することができ、更にそれが位置的に集中しているため、熱伝導性充填剤の処理効率が高くなり、より高充填化を可能にすると考えられる。加えて、上記シロキサン化合物自体の耐熱性が高いため、熱伝導性ポリシロキサン組成物に高い耐熱性を与えることができる。また、このようなシロキサン化合物は、例えば、水素基が含有された環状シロキサンと、片末端にビニル基を有するシロキサン、ビニル基と加水分解性基を含有したシラン化合物とを付加反応させることで容易に得ることができるという利点がある。
　一般式（３）において、Ｒ１は、炭素数１～４のアルコキシシリル基を含有する加水分解性の官能基であり、より具体的には以下の構造を有する基が例示される。Ｒ１は、ケイ素で直接Ｘと結合していてもよいが、エステル結合等の連結基により結合していてもよい。Ｒ１としてより具体的には以下の構造を有する基が例示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
なかでも、Ｒ１は、熱伝導性充填剤の処理効率がより向上する傾向にある点から、アルコキシシリル基を２つ以上、特に３つ有する構造の基であることが好ましい。また、原料を得ることが容易である点から、Ｒ１は、メトキシシリル基を含有することが好ましい。
　Ｒ２は、オリゴシロキサン類及び長鎖アルキルからなる基から選択される。Ｒ２が長鎖アルキル基の場合、その炭素数は６～１８の範囲、好ましくは６～１４である。ここで「長鎖アルキル基」とは、アルキル基中の最も長い炭素鎖部分の炭素数が６以上であることを指し、合計の炭素数が上記範囲内であれば、分岐構造を有していてもよい。炭素数をこの範囲とすることで、流動性に対する効果を高め、高配合を可能にする。また、取り扱い性に優れ、均一に分散させることが容易になる。
　Ｒ２がオリゴシロキサン類の場合、Ｒ２は、一般式（４）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　（式中、Ｒ４、Ｙ及びｄは、先に定義したとおりである）で示される基である。
　一般式（４）において、ｄの数は２～５００の範囲、好ましくは４～４００の範囲、より好ましくは１０～２００の範囲、特に好ましくは１０～６０の範囲である。この範囲とすることで、流動性に対する効果を高め、高配合を可能とし、シロキサン化合物自体の粘度を抑えることができる。Ｒ４は、それぞれ独立して、炭素数１～１２の１価の炭化水素基であり、直鎖状又は分岐鎖状のＣ１－１２アルキル基、フェニルやナフチル等のアリール基が挙げられる。また、塩素、フッ素、臭素等のハロゲンで置換されていてもよく、そのような基として、トリフルオロメチル基等のパーフルオロアルキル基が例示される。合成が容易であることから、Ｒ４はメチル基であることが好ましい。Ｙは、Ｒ１、Ｒ４及び脂肪族不飽和基からなる群より選択される基である。脂肪族不飽和基は、炭素数が２～１０であることが好ましく、２～６であることがより好ましい。また、脂肪族不飽和基は、硬化反応が起こりやすくなることから、末端に二重結合を有していることが好ましい。合成が容易であることから、Ｙはメチル基又はビニル基であることが好ましい。熱伝導性充填剤とベースポリマーを仲介して親和性を高め、組成物の粘度を下げる等取扱い性に優れるものが得られる傾向があるため、Ｒ２は上記オリゴシロキサン類であることが好ましい。
　Ｒ１及びＲ２は、基Ｘを介し、一般式（３）で示されるシロキサンの環状シロキサン部分と結合される。基Ｘは、炭素数２～１０の２価の炭化水素基であり、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－等のアルキレン基が例示される。合成が容易となる点から、Ｘは－ＣＨ２ＣＨ２－又は－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）－であることが好ましい。
　Ｒ３は、それぞれ独立して、炭素数１～６の１価の炭化水素基又は水素原子である。各々のＲ３は同一でも異なっていてもよい。合成が容易であることから、Ｒ３はメチル基又は水素原子であることが好ましい。
　ａは１以上の整数であり、好ましくは１である。ｂは１以上の整数であり、１又は２であることが好ましい。ｃは０以上の整数、好ましくは０～２、より好ましくは１又は２である。また、ａ＋ｂ＋ｃの和は、４以上の整数であるが、合成が容易であることから４であることが好ましい。ここで、ｂが２である場合は、Ｒ２のうち－ＳｉＲ４ ２Ｏ－で表される単位の合計が、１０～６０になるようにＲ２を選択すると、取扱い性の面から好ましい。
　以上説明したようなシロキサン化合物の代表例として下記の構造式で示される化合物を挙げることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　さらに好ましいシロキサン化合物の例として、下記の構造式で示される化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　ここで、シロキサン化合物の構造を説明するにおいては、シロキサン化合物の構造単位を以下のような略号によって記載することがある（以下、これらの構造単位をそれぞれ「Ｍ単位」「Ｄ単位」などということがある）。
Ｍ：－Ｓｉ（ＣＨ３）３Ｏ１／２
ＭＨ：－ＳｉＨ（ＣＨ３）２Ｏ１／２
ＭＶｉ：－Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ２）（ＣＨ３）２Ｏ１／２
Ｄ：Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｏ２／２
ＤＨ：ＳｉＨ（ＣＨ３）Ｏ２／２
Ｔ：Ｓｉ（ＣＨ３）Ｏ３／２
Ｑ：ＳｉＯ４／２
　例えば、前記一般式（４）においてＲ４がメチル基であり、Ｙがビニル基であるような構造は、－ＤｎＭＶｉと記述される。ただし、例えばＤＨ ２０Ｄ２０と記した場合には、ＤＨ単位が２０個続いた後Ｄ単位が２０個続くことを意図するものではなく、各々の単位は任意に配列していてもよいことが理解される。
　表面処理剤としてのシロキサン化合物の配合量は、熱伝導性充填剤１００質量部に対して０．０１～２０質量部の範囲である。シロキサン化合物の量をこの範囲とすることで、熱伝導性充填剤の充填性を高めつつ、熱伝導性を高くすることができる。シロキサン化合物の配合量は、より好ましくは０．１～１５質量部の範囲である。また、硬化性官能基を有するポリシロキサン樹脂１００質量部に対しては、シロキサン化合物は０．０１質量部以上用いることが好ましい。シロキサン化合物の量がポリシロキサン樹脂に対し０．０１質量部未満であると熱伝導性充填剤の表面処理効果が少なくなり、高配合ができなくなる。またシロキサン化合物の量が過剰であると、硬化後の機械的物性や耐熱性に悪影響を与えるため、より好ましくは０．１～５００質量部の範囲である。
［（Ｄ）ハイドロジェンポリオルガノシロキサン］
　ポリシロキサン組成物には、組成物を硬化させるために、水素基を含有するシロキサンである、ハイドロジェンポリオルガノシロキサンが添加される。ハイドロジェンポリオルガノシロキサンは、Ｓｉ－Ｈ結合を有するシロキサン化合物であり、架橋剤となる成分である。２種以上のハイドロジェンポリオルガノシロキサンを併用してもよい。ハイドロジェンポリオルガノシロキサンは、代表的には、一般式（５）：
　　　（Ｒｂ）ｘ（Ｒｃ）ｙＳｉＯ（４－ｘ－ｙ）/２　　　　　（５）
（式中、
Ｒｂは、水素原子であり、
Ｒｃは、Ｃ１－６アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、好ましくはメチル）又はフェニル基であり；
ｘは、１又は２であり；
ｙは、０～２の整数であり、ただし、ｘ＋ｙは１～３である）
で示される単位を分子中に２個以上有する。
　ハイドロジェンポリオルガノシロキサンにおけるシロキサン骨格は、環状、分岐状、直鎖状のものが挙げられるが、好ましくは、環状又は直鎖状の骨格であり、より好ましくは、直鎖状の骨格である。ハイドロジェンポリオルガノシロキサンの主鎖は、直鎖状の骨格であることが好ましいが、置換基として分岐した構造を有するような骨格であってもよい。また、１分子に含まれるケイ素原子に結合した水素基（すなわち、Ｓｉ－Ｈ結合と等価である）の数は少なくとも３個以上であることが必要であるが、１分子当たりの平均で５個以上であることが好ましく、８個以上であることがより好ましい。ハイドロジェンポリオルガノシロキサンにおけるその他の条件、水素基以外の有機基、結合位置、重合度、構造等については特に限定されないが、直鎖状の構造である場合は重合度が１０～１００、特に１５～７０の範囲であると、得られる組成物の取扱い性がより向上する傾向にあることから好ましい。用いることができるハイドロジェンポリオルガノシロキサンの具体例は、Ｓｉ－Ｈ結合を有する単位（ＭＨ又はＤＨ単位）を８個以上含み、重合度が１５～７０の範囲である、直鎖状の骨格を有するハイドロジェンポリオルガノシロキサンである。
　ハイドロジェンポリオルガノシロキサンの配合量は、前記（Ｂ）成分の硬化性官能基、特にビニル基のような不飽和基１個に対し、ケイ素原子に直接結合した水素原子が０．７～５．０個となる量であることが好ましい。０．７個より少ないと、硬化が十分な速度で進行しないことがあり、５．０個を超えると、硬化物が固くなりすぎ、また硬化後の物性にも悪影響を及ぼすことがある。硬化性官能基がビニル基である場合、分子内にビニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンの量は、当該ハイドロジェンポリオルガノシロキサンの有するＳｉ－Ｈ結合と不飽和結合、特にビニル基の物質量の比（Ｈ／Ｖｉ比）で調整することもできる。Ｈ／Ｖｉ比は、０．７～２．０の範囲であることが好ましく、０．８～１．５の範囲であることがより好ましい。Ｈ／Ｖｉ比を０．７以上とすることで、十分な速度での硬化を達成することができ、また過剰なブリーディングを抑制することもできる。また、Ｈ／Ｖｉ比を２．０以下とすることで、組成物の硬化を十分な量で達成し、硬度を適度に保つことができる。
［（Ｅ）白金触媒］
　白金触媒は、前記（Ｂ）成分のビニル基を含む硬化性官能基と前記（Ｄ）成分の水素基を反応させ、硬化物を得るための硬化用触媒である。この白金化合物としては、塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金リン錯体、白金アルコール錯体、白金黒等が例示される。その配合量は、前記（Ｂ）成分に対し、白金元素として０．１～１０００ｐｐｍとなる量である。０．１ｐｐｍより少ないと十分に硬化せず、また１０００ｐｐｍを超えても特に硬化速度の向上は期待できない。また、用途によってはより長いポットライフを得るために、反応抑制剤の添加により、触媒の活性を抑制することができる。公知の白金族金属用の反応抑制剤として、２－メチル－３－ブチン－２－オール、１－エチニル－２－シクロヘキサノール等のアセチレンアルコール、マレイン酸ジアリルが挙げられる。
　本発明の組成物を調製する方法としては、例えば、前述の（Ａ）～（Ｅ）成分を一度に混合することもできるし、前述の（Ａ）～（Ｃ）成分を先に配合した樹脂組成物を調製しておき、硬化させる直前に（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の混合物を添加することもできる。（Ａ）～（Ｃ）成分を配合した樹脂組成物は、シロキサン化合物とポリオルガノシロキサン樹脂と熱伝導性充填剤とを、混練機器を使用しそのまま調製してもよく、あるいはシロキサン化合物と熱伝導性充填剤とを先に混合し表面処理を施した後、ポリオルガノシロキサン樹脂へ分散し調製してもよい。混練の方法は、公知の手段、装置を用いることができる。また、必要に応じ、加熱、減圧又はその他公知の方法による処理を実施してもよい。
　本発明の熱伝導性ポリシロキサン組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、当業者に公知の顔料、難燃剤、接着付与剤、耐熱付与剤、希釈剤、有機溶剤等を適宜配合することができる。
　本発明の熱伝導性ポリシロキサン組成物は、ポリシロキサン樹脂が有する硬化性官能基を硬化させて、シリコーンゴムのような硬化物とすることができる。ポリシロキサン組成物の硬化反応は、ポリシロキサン樹脂が有する硬化性官能基の種類に応じて適宜選択される方法によって行うことができる。熱伝導性ポリシロキサン組成物に熱を掛けることにより硬化することができるが、熱硬化が短時間で完了することが本発明の奏する顕著な効果の一つである。熱硬化の条件は当業者に公知であり、熱による硬化反応に用いることができる機器としては、例えば、恒温槽等の当業者に公知の装置が挙げられる。加熱条件は、熱伝導性ポリシロキサン組成物が適用される部材の耐熱温度に合わせて適宜調整することができ、硬化時間を決めることができる。
　本発明の熱伝導性ポリシロキサン組成物を硬化させることによって得られる硬化物は、電子機器、集積回路素子等の電子部品の放熱部材として使用することができる。
　以下に本発明の実施例を示すが、本発明の範囲はこれらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例及び比較例において、部はすべて質量部を示す。
　以下の実施例及び比較例にて用いた材料は、以下のとおりである。
＜（Ａ）熱伝導性充填剤＞
　平均粒径６０μｍの窒化アルミニウム（不定形、ＴＦＺ－Ｎ６０Ｐ：東洋アルミ）
　平均粒径２８μｍの窒化アルミニウム（不定形、ＴＦＺ－Ｎ３０Ｐ：東洋アルミ）
　平均粒径３μｍの酸化アルミニウム（丸み状、スミコランダムＡＡ－３：住友化学）
　平均粒径７５μｍの酸化アルミニウム（球状、ＡＸ７５－１５０：新日鉄住金マテリアルズ）
　平均粒径９μｍの酸化アルミニウム（丸み状、ＡＳ－５０：昭和電工）
　平均粒径０．４μｍの酸化アルミニウム（丸み状、スミコランダムＡＡ－０４：住友化学製）
＜（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂＞
（ビニル基を１つ有するポリシロキサン）
　ＭＶｉＤ２０Ｍ（Ｄ単位数２０の直鎖状片末端ビニルシロキサン）
　ＭＶｉＤ３０Ｍ（Ｄ単位数３０の直鎖状片末端ビニルシロキサン）
　ＭＶｉＤ５０Ｍ（Ｄ単位数５０の直鎖状片末端ビニルシロキサン）
（ビニル基を２つ有するポリシロキサン）
　（１）粘度３０ｃＰのα，ω－ジビニルポリジメチルシロキサン
　（２）粘度１００ｃＰのα，ω－ジビニルポリジメチルシロキサン
＜（Ｃ）シロキサン化合物（表面処理剤）＞
表面処理剤１：以下の化学式で示されるシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
（式中、式中、Ｍは先に定義したとおりのＭ単位であり、Ｄは先に定義したとおりのＤ単位である）
＜（Ｄ）水素基含有ポリオルガノシロキサン＞
　（１）ＭＨＤＨ ８Ｄ４２ＭＨで表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン
　（２）ＭＨＤ２０ＭＨで表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン
　（３）ＭＨ ８Ｑ４で表される環状メチルハイドロジェンポリシロキサン
　＜（Ｅ）白金触媒＞
　Ｐｔ－ＤＶｉ ４錯体（白金のテトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン錯体）
　また、反応抑制剤（インヒビター）として、１－エチニル－１－シクロヘキサノールを用いた。
実施例１～５、比較例１～２
＜熱伝導性ポリシロキサン組成物の調製＞
　下記表１に示す配合量にて、（Ａ）～（Ｃ）成分をプラネタリーミキサーにて所定の方法により混練し、熱伝導性ポリシロキサン組成物を得た。次に、得られた熱伝導性ポリシロキサン組成物に、（Ｅ）白金触媒として前述した白金－ビニルシロキサン錯体触媒及びインヒビターを、触媒濃度が白金原子換算で５．０ｐｐｍ、インヒビターを３５ｐｐｍとなる量加え、プラネタリーミキサーにて所定の方法により混練し、更に（Ｄ）メチルハイドロジェンポリシロキサンを各々所定量、プラネタリーミキサーにて所定の方法により混練し、実施例１～５及び比較例１～２の熱伝導性ポリシロキサン組成物を得た。得られた組成物について、ＪＩＳ　Ｋ６２４９に準拠して、回転粘度計（ビスメトロン　ＶＤＨ）（芝浦システム株式会社製）を使用して、Ｎｏ．７ローターを使用し、２ｒｐｍ、５分間で、２３℃における粘度を測定した。粘度の結果を表１に示す。
＜硬度の測定＞
　熱伝導性ポリシロキサン組成物を、内寸６ｍｍ(深さ)×６０ｍｍ（縦）×３０ｍｍ（横）のテフロン（登録商標）コートしたアルミニウム製の金型に流し込み、熱風循環式乾燥機を用い、７０℃で１時間処理して硬化させた。２３℃まで硬化物を冷却後、ＪＩＳ　Ｋ６２４９に準拠してＴｙｐｅＥ硬度を測定した。結果を以下の表１に示す。次いで、得られた硬化物を更に７０℃で１時間処理し、２３℃まで得られた硬化物を冷却後、同様にＴｙｐｅＥ硬度を測定した。
＜熱伝導率の測定＞
　熱伝導率計（ＴＰＳ １５００）（京都電子工業製）を使用して、７０℃１時間の硬化条件で、内寸６ｍｍ(深さ)×３０ｍｍ（縦）×３０ｍｍ（横）のテフロン（登録商標）コートしたアルミニウム製の金型を用い作成した２個のサンプルで、熱伝導率計のセンサーを挟み、熱伝導率を測定した。熱伝導率の単位はＷ／ｍＫである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　いずれの実施例及び比較例においても、熱伝導性ポリシロキサン組成物は取扱いが容易な程度の粘度を保っていた。表１より、（ｂ１）成分に対応するビニルシロキサンの含有量が一定量以上であると、１時間の加熱時点でほぼ硬化が完了しており、ポリシロキサン組成物が硬化速度に優れていることが示された。また、この傾向は熱伝導性充填剤の種類にも依存せず、熱伝導率に影響を及ぼさないことが理解される。一方、（ｂ１）成分の量が少ない比較例１～３では、２時間加熱時点での硬度に１時間加熱時点での硬度と大きく差があり、実施例と比べて十分な硬化速度が得られなかった。特に、実施例１と比較例３とでは、両者はポリシロキサンの量を調整することで組成物中のＨ／Ｖｉ比をほぼ同じにしつつ（ｂ１）成分の量を変化させているが、これらを比べると、硬化速度に大きな差が出ていることが示されている。また、実施例１と比較例３とは組成物の硬度にも大きな差がある。熱伝導性ポリシロキサン組成物は硬化後にある程度弾性を有することが求められるが、本願発明の組成がより好ましい物性を備えることができることが、これらの比較により示されている。さらに、粒子径が小さい熱伝導性充填剤では一般に粘度が大きくなる傾向があるため均一な硬化反応が遅くなると考えられるが、そのような系でも（ｂ１）成分の添加により十分な硬化速度を示している（実施例６）。
　本発明の熱伝導性ポリシロキサン組成物は、本質的に要求される熱伝導率を保ちつつも、扱い易い粘度で硬化速度が速く、取扱い性に優れている。そのため、各種電子機器、集積回路素子等の電子部品の放熱部材として幅広く有効に利用することができる。

Claims (6)

  1. 　（Ａ）熱伝導性充填剤；
    　（Ｂ）分子内に硬化性官能基を一つ有するポリシロキサン（ｂ１）を少なくとも１種含む、ポリシロキサン分子内に硬化性官能基を有するポリオルガノシロキサン樹脂；
    　（Ｃ）アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物；
    　（Ｄ）ハイドロジェンポリオルガノシロキサン；及び
    　（Ｅ）白金触媒
    を含み、前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂全体に対する、分子内に硬化性官能基を一つ有するポリシロキサン（ｂ１）の含有量が、８０質量％より大きい、熱伝導性ポリシロキサン組成物。
  2. 　アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物が、下記一般式（３）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    （式中、
    　Ｒ１：炭素数１～４のアルコキシシリル基を有する基
    　Ｒ２：下記一般式（４）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    　（式中、Ｒ４は、それぞれ独立して炭素数１～１２の１価の炭化水素基であり、Ｙはメチル、ビニル及びＲ１からなる群より選択される基であり、ｄは２～６０の整数である）で示される直鎖状オルガノシロキシ基
    　Ｘ：それぞれ独立して炭素数２～１０の２価の炭化水素基
    　ａ及びｂ：それぞれ独立して１以上の整数
    　ｃ：０以上の整数
    　ａ＋ｂ＋ｃ：４以上の整数
    　Ｒ３：それぞれ独立して、炭素数１～６の１価の炭化水素基又は水素原子
    である）
    で示されるシロキサン化合物である、請求項１記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物。
  3. 　前記（Ｂ）における硬化性官能基が、ビニル基である、請求項１又は２記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物。
  4. 　組成物中に含まれる、ケイ素に直接結合した水素とビニル基との物質量の比（Ｈ／Ｖｉ比）が０．７～２．０の範囲である、請求項３記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物の硬化物。
  6. 　請求項５記載の硬化物を含む、電子部品。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020262449A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
CN113840881A (zh) * 2019-04-23 2021-12-24 霍尼韦尔国际公司 具有低预固化粘度和后固化弹性性能的凝胶型热界面材料
WO2023140006A1 (ja) * 2022-01-18 2023-07-27 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および半導体装置
WO2023243707A1 (ja) * 2022-06-17 2023-12-21 積水化学工業株式会社 シリコーン組成物、放熱部材、及び電子機器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111394055B (zh) * 2020-03-31 2022-08-05 镇江利德尔复合材料有限公司 有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达
WO2023092255A1 (en) * 2021-11-23 2023-06-01 Dow Global Technologies Llc Curable thermally conductive composition containing diamond particles
CN114316892B (zh) * 2021-12-07 2023-10-20 湖南创瑾技术研究院有限公司 一种有机灌封胶及其制备方法与应用
CN114106566B (zh) * 2021-12-27 2023-03-17 深圳市博恩实业有限公司 一种高伸长率导热有机硅复合凝胶及其制备方法和应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63256773A (ja) * 1987-04-07 1988-10-24 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコ−ン被覆布用表面コ−ト材組成物
JPH11222555A (ja) * 1998-02-09 1999-08-17 Ge Toshiba Silicone Kk 光半導体絶縁被覆保護剤
JP2002003831A (ja) 2000-06-26 2002-01-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱用部材
JP2003213133A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2005030874A (ja) 2003-07-10 2005-02-03 Japan Nuclear Cycle Development Inst States Of Projects エントラップ型熱的相互作用試験装置
JP2009203373A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Momentive Performance Materials Inc 熱伝導性シリコーン組成物

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2020305B (en) * 1978-03-13 1982-08-04 Gen Electric Solid silicone rubber compositions as insulators from firefor electrical components
JPH11222524A (ja) * 1997-11-18 1999-08-17 Shin Etsu Chem Co Ltd ヒドロシリル化反応触媒及びこれを用いたシリコーン組成物
JP4003882B2 (ja) 2003-09-26 2007-11-07 シャープ株式会社 基板移載システム
DE112004001779B4 (de) 2003-09-29 2021-03-25 Momentive Performance Materials Japan Llc Wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung
JP4993611B2 (ja) * 2006-01-26 2012-08-08 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 放熱材及びそれを用いた半導体装置
KR100729412B1 (ko) * 2006-03-15 2007-06-15 대일소재(주) 자기점착형 열전도성 젤 조성물 및 그 성형체
JP2008280395A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーン組成物およびその硬化方法
KR102108902B1 (ko) * 2013-01-22 2020-05-11 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물, 열전도성 층 및 반도체 장치
JP5843368B2 (ja) * 2013-05-07 2016-01-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
US10150902B2 (en) * 2014-04-09 2018-12-11 Dow Corning Toray Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition and electrical/electronic apparatus
JP6194861B2 (ja) * 2014-07-28 2017-09-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン成型物
JP6217588B2 (ja) * 2014-10-23 2017-10-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンポッティング組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63256773A (ja) * 1987-04-07 1988-10-24 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコ−ン被覆布用表面コ−ト材組成物
JPH11222555A (ja) * 1998-02-09 1999-08-17 Ge Toshiba Silicone Kk 光半導体絶縁被覆保護剤
JP2002003831A (ja) 2000-06-26 2002-01-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱用部材
JP2003213133A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2005030874A (ja) 2003-07-10 2005-02-03 Japan Nuclear Cycle Development Inst States Of Projects エントラップ型熱的相互作用試験装置
JP2009203373A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Momentive Performance Materials Inc 熱伝導性シリコーン組成物

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113840881A (zh) * 2019-04-23 2021-12-24 霍尼韦尔国际公司 具有低预固化粘度和后固化弹性性能的凝胶型热界面材料
CN113840881B (zh) * 2019-04-23 2023-08-01 霍尼韦尔国际公司 具有低预固化粘度和后固化弹性性能的凝胶型热界面材料
WO2020262449A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
WO2023140006A1 (ja) * 2022-01-18 2023-07-27 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および半導体装置
WO2023243707A1 (ja) * 2022-06-17 2023-12-21 積水化学工業株式会社 シリコーン組成物、放熱部材、及び電子機器

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