WO2018186377A1 - 発光装置の製造方法及び発光装置 - Google Patents

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WO2018186377A1
WO2018186377A1 PCT/JP2018/014208 JP2018014208W WO2018186377A1 WO 2018186377 A1 WO2018186377 A1 WO 2018186377A1 JP 2018014208 W JP2018014208 W JP 2018014208W WO 2018186377 A1 WO2018186377 A1 WO 2018186377A1
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light emitting
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corner
light
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Inventor
千寛 原田
Original Assignee
パイオニア株式会社
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    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/221Static displays, e.g. displaying permanent logos
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/44Cutters therefor; Dies therefor
    • HELECTRICITY
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    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
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    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
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    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device and a light emitting device.
  • Patent Document 1 describes that a notch or a notch is provided in a side edge portion of a substrate.
  • Patent Document 2 discloses a structure using a barrier layer made of an inorganic material as a structure for sealing a light emitting portion. Further, Patent Document 2 describes that a barrier layer is formed on a substrate and cut into a predetermined shape by punching.
  • the structure for sealing the light emitting part includes a structure in which a sheet-like sealing member is prepared in advance and the sealing member is pasted on the organic EL.
  • the light-emitting device has a shape having a corner having a central angle of more than 180 °. In such a case, it is necessary to process the sheet-like sealing member into a shape having a corner portion having a central angle of more than 180 ° in advance. However, in this processing step, the sealing ability of the sealing member may be reduced.
  • Invention of Claim 1 prepares the sheet-like sealing member used for a light-emitting device, Cutting the sealing member into a predetermined shape having a corner having a central angle of more than 180 °, and In the step of cutting the sealing member, In the first region, which is a region having a predetermined width from the edge of the corner, unevenness occurs in the thickness direction, It is a manufacturing method of the light-emitting device which makes the curvature radius of the corner
  • the invention according to claim 6 is an organic EL element;
  • a sealing member for sealing the organic EL element The sealing member is It has a predetermined shape having a corner with a central angle exceeding 180 °, It has irregularities in the thickness direction from the edge of the corner to a region of a predetermined width, In the light emitting device, the radius of curvature of the corner is equal to or greater than the predetermined width.
  • the invention according to claim 7 is an organic EL element;
  • a sealing member for sealing the organic EL element The sealing member is It has a predetermined shape having a corner with a central angle exceeding 180 °, In the light emitting device, the corner has a radius of curvature of 100 ⁇ m or more.
  • FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration of a light emitting device according to Example 1.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a configuration of a light emitting device according to Example 2.
  • FIG. 6 It is the figure which expanded the area
  • FIG. It is the figure which expanded the area
  • FIG. It is the figure which expanded the area
  • the corners do not necessarily have to be acute.
  • angular part can also be defined as a part in which the angle of the outline has changed more than 180 degrees, for example.
  • the vertex of the corner is not fixed to one point and may have a certain length.
  • the outline may change gently, or may draw a shape similar to the lower base and two legs of a trapezoid (where the lower base is shorter than the upper base).
  • the outline may extend while drawing unevenness.
  • FIG. 1 is a plan view showing a shape of a sealing member 200 according to the embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged view of the corner 220 of the sealing member 200.
  • the corner portion 220 is a portion within a distance D from the vertex of the corner, as shown in FIG. D is, for example, 1 mm.
  • the sealing member 200 is a sheet-like member for sealing the light emitting unit of the light emitting device.
  • the sealing member 200 is cut into a shape having a corner part 220 having a central angle ⁇ exceeding 180 °. At the time of this cutting, warping or distortion occurs in the thickness direction in the region 222 (first region) having a predetermined width w from the edge of the corner 220.
  • the sealing ability of the sealing member 200 is reduced.
  • the radius of curvature of the corner portion 220 is set to the above-described width w or more, the occurrence of unevenness due to the warp and distortion described above can be suppressed.
  • the central angle of a corner is defined as an angle formed by two tangents at the corner. Details will be described below.
  • the sealing member 200 is a film made of a metal such as aluminum (hereinafter referred to as a metal film), and has a thickness of 1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, for example. Then, as shown in FIG. 3, the sealing member 200 is formed by, for example, a punching method using the cutting blade 40 and the mat 42, a punching method using a mold, or by moving the blade along a desired line. It is cut into a predetermined shape.
  • the sealing member 200 may be a resin plate or a resin film having a barrier layer on at least one surface.
  • the sealing capability of the sealing member 200 is high, but since it has a certain degree of ductility, warping or distortion in the height direction in the vicinity of the edge formed by cutting. Is easily formed.
  • the height of the warp or strain is, for example, 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, and more specifically 100 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. If there is warping or distortion, the sealing performance is lowered, and therefore flattening is performed after punching. However, it was found that, particularly at the corner portion 220 having a central angle ⁇ of more than 180 °, the warp and distortion cannot be sufficiently flattened and tend to remain as irregularities.
  • the cut portion may extend due to ductility.
  • the radius of curvature R at the tip of the corner portion 220 is small, even if the warp or distortion of the corner portion 220 is flattened, it remains as an unevenness at the tip of the corner portion 220. The reason for this is that there is not enough space at the tip of the corner 220 to return the sealing member that has extended along with the warp.
  • the radius of curvature R when the radius of curvature R is small, the influence of stress at the time of cutting is concentrated at the tip of the corner portion 220.
  • the curvature radius R is set to be equal to or larger than the width w, the occurrence of the above-described unevenness can be suppressed. In this case, a decrease in the sealing performance of the sealing member 200 can be suppressed.
  • the width w is, for example, 100 ⁇ m. If the sealing member is a resin plate or a resin film, cracks may occur in addition to warping and distortion. As a result of investigation by the present inventor, it has been found that when the radius of curvature R is greater than or equal to the width w, the occurrence of cracks can be suppressed in addition to the occurrence of the above-described unevenness.
  • the sealing member 200 into a predetermined shape
  • the cut portion may be altered and unevenness may occur in the thickness direction.
  • the cause of alteration in laser processing is thought to be thermal stress.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating the configuration of the light emitting device 10 according to the first embodiment.
  • the light emitting device 10 is, for example, a display illumination device or a segment type display device, and includes a light emitting unit 140.
  • the light emitting unit 140 includes an organic EL element and is formed on the first surface 100 a of the substrate 100.
  • the light emitting unit 140 is sealed using the sealing member 200.
  • the substrate 100 has a corner portion 102 having a central angle of more than 180 °.
  • the light emitting unit 140 has a corner 142 along the corner 102, and the sealing member 200 also has a corner 220 along the corner 102.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the light emitting unit 140 is formed on the first surface 100 a of the substrate 100.
  • the light emitting unit 140 is, for example, a bottom emission type, but may be a top emission type or a dual emission type.
  • the substrate 100 is made of a light-transmitting material such as glass or light-transmitting resin.
  • the substrate 100 is a polygon such as a rectangle, but is not limited thereto.
  • the substrate 100 may have flexibility.
  • the thickness of the substrate 100 is, for example, not less than 10 ⁇ m and not more than 1000 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate 100 is, for example, 200 ⁇ m or less.
  • the substrate 100 formed of a resin material is flexible, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), and polyimide are used as the material of the substrate 100. be able to.
  • an inorganic barrier film such as SiNx or SiON is provided on at least the light emitting surface (preferably both surfaces) of the substrate 100 in order to suppress moisture from passing through the substrate 100. Preferably it is formed.
  • substrate 100 does not need to have translucency.
  • the light emitting unit 140 includes a first electrode 110, an organic layer 120, and a second electrode 130.
  • a case where the light emitting unit 140 is a bottom emission type, that is, a case where the light emission surface of the light emitting device 10 is the second surface 100b will be described.
  • the first electrode 110 is formed of a transparent conductive film.
  • This transparent conductive film is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide).
  • the refractive index of the material of the transparent electrode is, for example, 1.5 or more and 2.2 or less.
  • the thickness of the transparent electrode is, for example, 10 nm or more and 500 nm or less.
  • the transparent electrode is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the transparent electrode may be a carbon nanotube, a conductive organic material such as PEDOT / PSS, or a thin metal electrode.
  • the organic layer 120 is located between the first electrode 110 and the second electrode 130 and has a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. However, it is only necessary to have at least a light emitting layer, and the hole injection layer, the hole transport layer, the electron transport layer, and the electron injection layer may not be formed.
  • the organic layer 120 may further include other layers.
  • the organic layer 120 is formed by using, for example, a vapor deposition method, but at least a part of the layer may be formed by a coating method.
  • the second electrode 130 has, for example, a metal layer and does not have translucency.
  • the metal layer included in the second electrode 130 is, for example, a layer made of a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In, or the first group.
  • the sealing member 200 is fixed to the first surface 100a side of the substrate 100 (for example, the upper surface of the second electrode 130) via, for example, a moisture absorption layer 300 and an adhesive layer 310.
  • the hygroscopic layer 300 is a film containing a hygroscopic agent.
  • the moisture absorption layer 300 is also formed in advance in the same shape as the sealing member 200 and in a shape slightly smaller than the sealing member. However, the moisture absorption layer 300 may not be provided.
  • the sealing member 200 is fixed to the first surface 100 a side (for example, the upper surface of the second electrode 130) via the adhesive layer 310.
  • an inorganic sealing film eg, SiN x , SiON
  • the organic layer 120 may also spread outside the light emitting unit 140.
  • the outline of the organic layer 120 is, for example, along the corner 142 near the corner 142 of the light emitting unit 140.
  • the outline of the organic layer 120 is not limited to this case.
  • the outline of the organic layer 120 may be steeper or gentler than the line along the corner 142.
  • FIG. 6 is a flowchart showing a method for manufacturing the light emitting device 10. First, the light emitting unit 140 is formed in the light emitting device 10.
  • a substrate 100 having a desired shape is prepared.
  • the shape of the substrate 100 may be as shown in FIG. 4 or may be a little larger than that.
  • the substrate 100 is a resin substrate
  • the substrate 100 may be processed into a desired shape by the method described in the embodiment.
  • the first electrode 110 is formed on the substrate 100 by using, for example, a sputtering method and a photolithography method.
  • the organic layer 120 is formed.
  • the second electrode 130 is formed using, for example, an evaporation method using a mask.
  • the light emitting unit 140 is formed on the substrate 100.
  • the sealing member 200 is cut into a predetermined shape using the method shown in the embodiment (step S10).
  • step S10 at least the vicinity of the edge of the sealing member 200 is flattened using, for example, a roller or a die pressing (step S20).
  • warpage and distortion formed in the region 222 of the corner 220 are flattened.
  • a moisture absorption layer 300 having a predetermined shape is prepared.
  • the hygroscopic layer 300 is attached to the sealing member 200 (step S30), and the sealing member 200 is fixed to the first surface 100a side of the substrate 100 using the adhesive layer 310. In this way, the light emitting unit 140 is sealed by the sealing member 200 (step S40). Further, when the substrate 100 is larger than the shape shown in FIG. 4, the substrate 100 is processed into the shape shown in FIG.
  • the curvature radius R of the corner portion 220 of the sealing member 200 is set to be equal to or larger than the width w shown in FIG. For this reason, it can suppress that an unevenness
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a configuration of the light emitting device 10 according to the second embodiment, and corresponds to FIG. 4 of the first embodiment.
  • 8 is an enlarged view of a region surrounded by a dotted line ⁇ in FIG. 7
  • FIG. 9 is an enlarged view of a region surrounded by a dotted line ⁇ in FIG.
  • the light emitting device 10 according to the present example has the same configuration as the light emitting device 10 according to the example 1 except for the following points.
  • the distance from the edge of the light emitting unit 140 to the edge of the sealing member 200 is not uniform. More specifically, the shortest distance from the corner 142 of the light emitting unit 140 to the sealing member 200, that is, the minimum sealing width d 1 (see FIG. 8) at the corner 142 is from the edge of the sealing member 200 to the light emitting unit. It is larger than the minimum sealing width d 2 (see FIG. 9) among the widths up to 140. In other words, the minimum value of the distance from the light emitting unit 140 to the edge of the sealing member 200 is not the minimum sealing width d 1 at the corner 142, but the sealing width at the corner 142 is the other part of the light emitting unit 140. Is wider than.
  • the central angle ⁇ 1 (see FIG. 8) of the corner 142 of the light emitting unit 140 is larger than the central angle ⁇ 2 (see FIG. 8) of the corner 220 of the sealing member 200 ( ⁇ 1 > ⁇ 2 ).
  • the deformation of the sealing member 200 at the corner portion exceeding the central angle 180 ° becomes more prominent as the central angle increases. Therefore, by reducing the central angle ⁇ 2 of the corner portion 220 of the sealing member 200, deformation of the sealing member 200 during processing is suppressed, and as a result, the sealing member 200 is sealed near the corner portion 142. It can suppress further that performance falls.
  • the corner of the organic layer 120 when the organic layer 120 spreads outside the light emitting unit 140, that is, when the edge of the organic layer 120 is located between the edge of the light emitting unit 140 and the edge of the sealing member 200, the corner of the organic layer 120.
  • the shortest distance d 5 (see FIG. 8) from the portion 122 to the edge of the sealing member 200 is made larger than the shortest distance d 6 (see FIG. 9) from the other part of the organic layer 120 to the sealing member 200.
  • the shortest distance d 5 from the corner 122 of the organic layer 120 to the edge of the sealing member 200 is the minimum distance (sealing width) d 6 among the widths from the edge of the sealing member 200 to the organic layer 120. Greater than.
  • the diffusion rate of moisture in the organic layer 120 may be large. In such a case, it is preferable to prevent moisture from reaching any part of the organic layer 120. For this reason, it is preferable to make the distance from the edge of the sealing member 200 to the organic layer 120 near the corner 220 of the sealing member 200 larger than the others. In this way, even if the sealing performance of the corner portion 220 is reduced, the time until the moisture reaches the organic layer 120 near the corner portion 220 of the sealing member 200 becomes longer. For this reason, the time until the performance of the light emitting unit 140 starts to decrease becomes longer.
  • the minimum sealing width d 1 at the corner 142 is larger than the minimum sealing width d 2 among the widths from the edge of the sealing member 200 to the light emitting unit 140.
  • the time required for moisture to diffuse to the light emitting portion 140 near the corner portion 142 is lengthened, and a substantial decrease in sealing performance can be suppressed.
  • the central angle ⁇ 2 of the corner portion 220 of the sealing member 200 is made smaller than the central angle ⁇ 1 of the corner portion 142 of the light emitting portion 140. If it does in this way, a deformation
  • the radius of curvature R of the corner portion 220 of the sealing member 200 is set to be equal to or larger than the width w shown in FIG.
  • the minimum sealing width d 1 at the corner 142 may be larger than the minimum sealing width d 2 of the width from the edge of the sealing member 200 to the light emitting unit 140. Even if it does in this way, the fall of substantial sealing performance can be suppressed near corner 142.
  • the central angle ⁇ 1 of the corner 142 of the light emitting unit 140 may be larger than the central angle ⁇ 2 of the corner 220 of the sealing member 200. In this way, it is possible to further suppress the deterioration of the sealing performance near the corner portion 142.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating a configuration of the light emitting device 10 according to the third embodiment, and corresponds to FIG. 7 of the second embodiment.
  • 11 is an enlarged view of a region surrounded by a dotted line ⁇ in FIG. 10
  • FIG. 12 is an enlarged view of a region surrounded by a dotted line ⁇ in FIG.
  • the hygroscopic layer 300 is shown.
  • the light emitting device 10 according to the present example has the same configuration as the light emitting device 10 according to Example 2 except for the following points.
  • the distance from the edge of the light emitting unit 140 to the edge of the sealing member 200 is not uniform. More specifically, the shortest distance from the corner 142 of the light emitting unit 140 to the sealing member 200, that is, the minimum sealing width d 1 (see FIG. 11) at the corner 142 is from the edge of the sealing member 200 to the light emitting unit. It is larger than the minimum sealing width d 2 (see FIG. 12) among the widths up to 140. In other words, the minimum value of the distance from the light emitting portion 140 to the edge of the sealing member 200 is not the minimum sealing width d 1 at the corner portion 142.
  • the moisture absorption layer 300 is larger than the light emitting unit 140.
  • the edge of the moisture absorption layer 300 is located between the edge of the light emitting unit 140 and the edge of the sealing member 200.
  • the distance from the edge of the moisture absorption layer 300 to the light emission part 140 is not uniform. More specifically, the shortest distance from the corner portion 302 of the moisture absorption layer 300 to the light emitting portion 140, that is, the minimum protrusion width d 3 (see FIG. 11) of the moisture absorption layer 300 at the corner portion 302 is emitted from the edge of the moisture absorption layer 300. It is larger than the protrusion width d 4 (see FIG. 12) of the smallest moisture absorption layer 300 among the widths up to the portion 140.
  • the minimum value of the distance from the edge of the moisture absorption layer 300 to the light emitting unit 140 is not the minimum protruding width d 3 at the corner 302.
  • the protruding width of the hygroscopic layer 300 is wider at the corner 302 than the other portions of the hygroscopic layer 300.
  • moisture diffuses in the adhesive layer 310 for fixing the sealing member 200, and then gradually diffuses with the moisture adsorption to the moisture absorbing layer 300 at the portion overlapping the moisture absorbing layer 300. Then, it reaches the organic layer 120 and diffuses in the organic layer 120. As a result, moisture reaches the light emitting unit 140 and causes light emission failure. In the portion overlapping with the hygroscopic layer 300, the moisture diffuses while adsorbing to the hygroscopic layer 300, so that the diffusion rate is slow. For this reason, the distance from the edge of the moisture absorption layer 300 to the light emitting part 140 greatly contributes to the prolongation of the sealing life.
  • the distance from the edge of the hygroscopic layer 300 to the light emitting unit 140 contributes more to the sealing life than the distance from the edge of the sealing member 200 to the hygroscopic layer 300. For this reason, it is preferable that the distance from the corner 302 of the hygroscopic layer 300 to the corner 142 of the light emitting unit 140 is longer than that of other portions of the hygroscopic layer 300.
  • the minimum protruding width d 3 of the moisture absorbing layer 300 at the corner portion 302 is larger than the protruding width d 4 of the smallest moisture absorbing layer 300 among the width from the edge of the moisture absorbing layer 300 to the light emitting portion 140. In this way, even if the corner portion 220 is deformed and the sealing performance is lowered, the time until the moisture reaches the light emitting portion 140 near the corner portion 220 of the sealing member 200 becomes longer. For this reason, the substantial fall of sealing performance can be controlled.
  • the distance from the edge of the sealing member 200 to the hygroscopic layer 300 is wide at the corners. That is, the shortest distance d 7 (see FIG. 11) from the corner portion 220 of the sealing member 200 to the hygroscopic layer 300 is the minimum value d 8 of the distance from the edge of the sealing member 200 to the hygroscopic layer 300 (see FIG. 12). Greater than. In other words, the minimum value d 8 of the distance from the edge of the sealing member 200 to the hygroscopic layer 300 is not the minimum value d 7 at the corner portion 302.
  • the time required for moisture entering from the outside to reach the edge of the moisture absorbing layer 300 is longer as the distance from the edge of the moisture absorbing layer 300 to the edge of the sealing member 200 is larger.
  • the rate at which moisture proceeds through the portion where the adhesive layer 310 and the hygroscopic layer 300 overlap also decreases as the distance from the edge of the hygroscopic layer 300 to the sealing member 200 increases. That is, by increasing both the distance from the edge of the sealing member 200 to the hygroscopic layer 300 and the distance from the edge of the hygroscopic layer 300 to the light emitting unit 140 at the corner, the corner is deformed and sealing performance is improved.
  • the central angle ⁇ 3 of the corner 302 of the hygroscopic layer 300 is equal to or larger than the central angle ⁇ 2 of the corner 220 of the sealing member 200 and smaller than the central angle ⁇ 1 of the corner 142 of the light emitting unit 140 ( ⁇ 1 > ⁇ 3 ⁇ ⁇ 2 ).
  • the distance from the corner portion 220 of the sealing member 200 to the corner portion 302 of the moisture absorption layer 300 can be increased, and the light emission portion 140 can be increased from the corner portion 302 of the moisture absorption layer 300.
  • the distance to the corner 142 can also be increased. Therefore, a substantial decrease in sealing performance can be suppressed near the corner 142 of the light emitting unit 140.
  • the organic layer 120 has a high moisture advance rate, and the moisture that has progressed through the portion where the adhesive layer 310 and the moisture absorption layer 300 overlap reaches the edge of the organic layer 120 as soon as the organic layer 120 May travel through 120.
  • the greater the distance from the edge of the hygroscopic layer 300 to the edge of the organic layer 120 the higher the sealing performance. Therefore, it is preferable to increase the distance from the corner portion 302 of the moisture absorption layer 300 to the corner portion 122 of the organic layer 120 in the corner portion where the sealing performance is likely to be lowered.
  • the radius of curvature R of the corner portion 220 of the sealing member 200 is set to be equal to or larger than the width w shown in FIG.
  • the minimum protrusion width d 3 from the edge of the moisture absorption layer 300 to the light emitting part 140 at the corner may be made larger than the minimum protrusion width d 4 from the edge of the moisture absorption layer 300 to the light emission part 140. Even if it does in this way, in the vicinity of the corner
  • the central angle ⁇ 3 of the corner portion 302 of the hygroscopic layer 300 is larger than the central angle ⁇ 2 of the corner portion 220 of the sealing member 200 and is equal to or larger than the central angle ⁇ 1 of the corner portion 142 of the light emitting portion 140 ( ⁇ 1 ⁇ ( ⁇ 3 > ⁇ 2 ) is sufficient. In this way, it is possible to further suppress the deterioration of the sealing performance near the corner 142 of the light emitting unit 140.

Abstract

封止部材(200)は、発光装置の発光部を封止するためのシート状の部材である。封止部材(200)は、発光装置の発光部を封止する際、中心角θが180°超の角部(220)を有する形状に切断される。この切断の際、角部(220)の縁から所定の幅wの領域(222:第1領域)には、厚さ方向に凹凸が生じる。この凹凸が生じると、封止部材(200)の封止能力が低下してしまう。ここで角部((220))の曲率半径を上記した幅w以上にすると、上記した凹凸の発生を抑制できる。

Description

発光装置の製造方法及び発光装置
 本発明は、発光装置の製造方法及び発光装置に関する。
 照明やディスプレイなどの発光装置の一つに、有機ELを用いたものがある。現在、有機EL用いた発光装置の平面形状を様々な形にすることが検討されている。例えば特許文献1には、基板の側縁部に切欠きまたは切込みを設けることが記載されている。
 一方、有機ELは発光層に有機材料を用いているため、耐久性を持たせるためには、発光部を封止する必要がある。特許文献2には、発光部を封止する構造として、無機材料からなるバリア層を用いた構造が開示されている。さらに特許文献2には、基板の上にバリア層を形成した状態において、打ち抜き加工で所定形状に切断することが記載されている。
国際公開第2014/065169号 特開2013-164935号公報
 発光部を封止する構造には、シート状の封止部材を予め準備しておき、この封止部材を有機ELの上に貼り付ける構造がある。一方、発光装置を、中心角が180°超の角部を有する形状にすることが望まれる場合がある。このような場合、シート状の封止部材を、予め中心角が180°超の角部を有する形状に加工する必要がある。しかし、この加工の工程で、封止部材の封止能力が低下する恐れがある。
 本発明が解決しようとする課題としては、シート状の封止部材を、予め中心角が180°超の角部を有する形状に加工する場合において、封止部材の封止能力が低下しないようにすることが一例として挙げられる。
 請求項1に記載の発明は、発光装置に用いられるシート状の封止部材を準備する工程と、
 前記封止部材を、中心角が180°超の角部を有する所定の形状に切断する工程と、を含み、
 前記封止部材を切断する工程において、
  前記角部の縁から所定の幅の領域である第1領域には厚さ方向に凹凸が生じ、
  前記角部の曲率半径を前記所定の幅以上にする発光装置の製造方法である。
 請求項6に記載の発明は、有機EL素子と、
 前記有機EL素子を封止する封止部材と、を備え、
 前記封止部材は、
  中心角が180°超の角部を有する所定の形状を有しており、
  前記角部の縁から所定の幅の領域に厚さ方向に凹凸を有しており、
  前記角部の曲率半径は前記所定の幅以上である発光装置である。
 請求項7に記載の発明は、有機EL素子と、
 前記有機EL素子を封止する封止部材と、を備え、
 前記封止部材は、
  中心角が180°超の角部を有する所定の形状を有しており、
  前記角部の曲率半径は100μm以上である発光装置である。
 上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る封止部材の形状を示す平面図である。 封止部材の角部を拡大した図である。 封止部材の切り出し方法を説明するための断面図である。 実施例1に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図4のA-A断面図である。 発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施例2に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図7の点線αで囲まれた領域を拡大した図である。 図7の点線βで囲まれた領域を拡大した図である。 実施例3に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図10の点線αで囲まれた領域を拡大した図である。 図10の点線βで囲まれた領域を拡大した図である。
 以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。なお、実施の形態及び後述する実施例において、角部は、必ずしも鋭角になっている必要はない。また、角部は、例えば、外形線の角度が180°より大きく変化している部分として定義することもできる。また、角の頂点は一点に定まらず、ある程度の長さを有している場合もある。さらに、角部において、外形線は、なだらかに変化していてもよいし、台形(ただし下底が上底よりも短い)の下底及び2つの脚に類似する形状を描いていてもよい。また、外形線は凹凸を描きながら延在していてもよい。
 図1は、実施形態に係る封止部材200の形状を示す平面図である。図2は、封止部材200の角部220を拡大した図である。角部220は、例えば図2に示すように、角の頂点から距離D以内の部分である。Dは、例えば1mmである。封止部材200は、発光装置の発光部を封止するためのシート状の部材である。封止部材200は、発光装置の発光部を封止する際、中心角θが180°超の角部220を有する形状に切断される。この切断の際、角部220の縁から所定の幅wの領域222(第1領域)には、厚さ方向に反りや歪みが生じる。この反りや歪みが生じると、封止部材200の封止能力が低下してしまう。これに対して本発明者が検討した結果、角部220の曲率半径を上記した幅w以上にすると、上記した反りや歪みに起因する凹凸の発生を抑制できる。なお、本実施形態及び後述する実施例において、角部の中心角は、その角における2つの接線が成す角として定義される。以下、詳細に説明する。
 封止部材200は、例えばアルミニウムなどの金属からなる膜(以下、金属膜と記載)であり、その厚さは例えば1μm以上500μm以下である。そして、図3に示すように、封止部材200は、例えば切断刃40及びマット42を用いた打ち抜き法、金型を用いた打ち抜き法、又は刃を所望の線に沿って移動させることにより、所定の形状に切断される。なお、封止部材200はバリア層を少なくとも一方の面に有する樹脂板又は樹脂フィルムであってもよい。
 封止部材200が金属膜である場合、封止部材200の封止能力は高くなるが、ある程度の延性を有しているため、切断により形成された縁の近傍では高さ方向に反りや歪みが形成されやすくなる。この反りや歪みの高さは、例えば100μm以上500μm以下、さらに詳しくは100μm以上300μm以下である。反りや歪みがあると封止性能が低下してしまうため、打抜き加工後に平坦化する。しかし、特に中心角θが180°超の角部220では、反りや歪みを十分に平坦化できず、凹凸として残る傾向にあることがわかった。
 図2の拡大図に示すように、切断により形成された縁の近傍では、打抜き加工によって切断部に応力がかかり、縁から幅wの領域222で、上記した反りや歪みが形成される。このとき、封止部材が金属であれば、延性により切断部が伸びていることがある。角部220の先端の曲率半径Rが小さいと、角部220の反りや歪みを平坦化しても、角部220の先端に凹凸として残る。この理由は、角部220の先端では、反りとともに伸びた封止部材を戻すだけの空間的スペースがないためである。言い換えると、曲率半径Rが小さいと、角部220の先端で切断時の応力の影響が集中してしまう。本発明者が検討した結果、曲率半径Rを幅w以上にすると、上記した凹凸の発生を抑制できることが判明した。この場合、封止部材200の封止性能の低下を抑制できる。なお、幅wは、例えば100μmである。また、封止部材が樹脂板又は樹脂フィルムであれば、反りや歪みに加えてクラックが発生することがある。本発明者が検討した結果、曲率半径Rを幅w以上にすると、上記した凹凸の発生に加えて、クラックの発生を抑制できることが判明した。
 なお、封止部材200を所定の形状に切断する方法としては、レーザを用いて切断する方法もある。この場合にも、切断部が変質し、厚み方向に凹凸が発生することがある。レーザ加工での変質の発生原因は熱応力と考えられる。この方法を用いた場合も、曲率半径Rを幅w以上にすることが望ましい。
(実施例1)
 図4は、実施例1に係る発光装置10の構成を示す平面図である。発光装置10は、例えばディスプレイ照明装置、又はセグメント型の表示装置であり、発光部140を有している。発光部140は、有機EL素子を有しており、基板100の第1面100aに形成されている。発光部140は、封止部材200を用いて封止されている。基板100は、中心角が180°超の角部102を有している。そして、発光部140は角部102に沿って角部142を有しており、封止部材200も角部102に沿って角部220を有している。
 図5は、図4のA-A断面図である。上記したように、発光部140は基板100の第1面100aに形成されている。発光部140は例えばボトムエミッション型であるが、トップエミッション型や両面発光型であってもよい。
 基板100は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。基板100は、例えば矩形などの多角形であるが、これに限られない。基板100は可撓性を有していてもよい。基板100が可撓性を有している場合、基板100の厚さは、例えば10μm以上1000μm以下である。特にガラスを有する基板100に可撓性を持たせる場合、基板100の厚さは、例えば200μm以下である。樹脂材料で形成された基板100に可撓性を持たせる場合、基板100の材料は、例えばPEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルサルホン)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、及びポリイミドを用いることができる。なお、基板100が樹脂材料で形成されている場合、水分が基板100を透過することを抑制するために、基板100の少なくとも発光面(好ましくは両面)に、SiNxやSiONなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。
 なお、発光部140がトップエミッション型である場合、基板100は透光性を有していなくてもよい。
 発光部140は、第1電極110、有機層120、及び第2電極130を有している。以下、発光部140がボトムエミッション型である場合、すなわち発光装置10の光射出面が第2面100bである場合について、説明する。
 第1電極110は透明導電膜で形成されている。この透明導電膜は、金属を含む材料、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten Zinc Oxide)、ZnO(Zinc Oxide)等の金属酸化物である。透明電極の材料の屈折率は、例えば1.5以上2.2以下である。透明電極の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。透明電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、透明電極は、カーボンナノチューブ、又はPEDOT/PSSなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。
 有機層120は、第1電極110と第2電極130の間に位置しており、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び電子注入層を有している。ただし、少なくとも発光層を有していればよく、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、及び電子注入層は形成されていなくてもよい。有機層120は、さらに他の層を有していてもよい。有機層120は、例えば蒸着法を用いて形成されるが、少なくとも一部の層が塗布法により形成されていてもよい。
 第2電極130は、例えば金属層を有しており、透光性を有していない。第2電極130が有する金属層は、例えば、Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、及びInからなる第1群の中から選択される金属からなる層、又はこの第1群から選択される金属の合金からなる層である。
 封止部材200は、例えば、吸湿層300及び接着層310を介して基板100の第1面100a側(例えば第2電極130の上面)に固定されている。吸湿層300は、吸湿剤を含有するフィルムである。吸湿層300も、予め封止部材200と同様の形状、かつ封止部材より少し小さい形状に形成されている。ただし、吸湿層300はなくてもよい。この場合、封止部材200は接着層310を介して第1面100a側(例えば第2電極130の上面)に固定される。また、接着層310と第1面100a側(例えば第2電極130の上面)の間には、無機封止膜(例えばSiN、SiON)が成膜されていても良い。
 なお、有機層120は、発光部140の外側にも広がっていることがある。この場合、図4に示すように、発光部140の角部142の近くにおいて有機層120の外形線は、例えば角部142に沿っている。ただし、有機層120の外形線は、この場合に限らない。有機層120の外形線は、角部142に沿う線よりも急であっても緩やかであってもよい。
 図6は、発光装置10の製造方法を示すフローチャートである。まず、発光装置10に発光部140を形成する。
 具体的には、まず、所望の形状の基板100を準備する。この状態で、基板100の形状は図4に示した通りであってもよいし、それよりも少し大きくてもよい。基板100が樹脂基板の場合、基板100は、実施形態で示した方法によって所望の形状に加工されていてもよい。次いで、基板100に第1電極110を、例えばスパッタリング法及びフォトリソグラフィー法を用いて形成する。次いで、有機層120を形成する。次いで、第2電極130を、例えばマスクを用いた蒸着法を用いて形成する。これにより、基板100に発光部140が形成される。
 また、発光部140の形成とは別に、封止部材200を、実施形態に示した方法を用いて所定の形状に切断する(ステップS10)。次いで、封止部材200の少なくとも縁の近傍を、例えばローラや型押し等を用いて平坦化する(ステップS20)。これにより、角部220の領域222に形成された反りや歪みは平坦化され、例えば領域222に内側で隣接する領域であって領域222と同じ幅の領域224における凹凸の最大高さの90%以上110%以下になる。
 次いで、所定の形状を有する吸湿層300を準備する。吸湿層300を所定の形状にする際、実施形態に示した方法を用いてもよい。吸湿層300を封止部材200に取り付け(ステップS30)、さらに接着層310を用いて封止部材200を基板100の第1面100a側に固定する。このようにして、発光部140は封止部材200によって封止される(ステップS40)。さらに、基板100が図4に示した形状よりも大きい場合、基板100を図4に示した形状に加工する。
 本実施例によれば、実施形態に示したとおり、封止部材200の角部220の曲率半径Rを、図2に示した幅w以上にしている。このため、角部220に凹凸が発生することを抑制でき、その結果、封止部材200の封止能力の低下を抑制できる。また、封止部材200を所定の形状に切断した後、封止部材200の少なくとも縁をローラ等で平坦化している。従って、封止部材200の封止能力の低下をさらに抑制できる。
(実施例2)
 図7は、実施例2に係る発光装置10の構成を示す平面図であり、実施例1の図4に対応している。図8は図7の点線αで囲んだ領域を拡大した図であり、図9は図7の点線βで囲んだ領域を拡大した図である。本実施例に係る発光装置10は、以下の点を除いて実施例1に係る発光装置10と同様の構成を有している。
 まず、発光部140の縁から封止部材200の縁までの距離は一様でない。より詳細には、発光部140の角部142から封止部材200までの最短距離、すなわち角部142における最小の封止幅d(図8参照)は、封止部材200の縁から発光部140までの幅のうち最小の封止幅d(図9参照)より大きい。言い換えると、発光部140から封止部材200の縁までの距離の最小値は、角部142における最小の封止幅dではなく、角部142における封止幅は発光部140の他の部分よりも広くなっている。このようにすると、封止幅の広い部分では外部からの水分が発光部に到達するのに時間を要するため、角部142の近くにおいて封止部材200の変形が起こっても、実質的な封止性能の低下を抑制することができる。
 また、発光部140の角部142の中心角θ(図8参照)は、封止部材200の角部220の中心角θ(図8参照)よりも大きい(θ>θ)。中心角180°超えの角部における封止部材200の変形は、中心角が大きいほど顕著になる。従って、封止部材200の角部220の中心角θを小さくすることで、加工時の封止部材200の変形が抑制され、その結果、角部142の近くにおいて封止部材200の封止性能が低下することをより一層抑制できる。
 さらに、有機層120が発光部140の外部に広がっている場合、すなわち有機層120の縁が発光部140の縁と封止部材200の縁の間に位置している場合、有機層120の角部122から封止部材200の縁までの最短距離d(図8参照)を、有機層120の他の部分から封止部材200までの最短距離d(図9参照)より大きくするのが好ましい。言い換えると、有機層120の角部122から封止部材200の縁までの最短距離dは、封止部材200の縁から有機層120までの幅のうち最小の距離(封止幅)dより大きい。
 有機層120の材料によっては、有機層120における水分の拡散速度が大きいことがある。このような場合、有機層120のいずれの部分にも水分が到達しにくくするのが好ましい。このため、封止部材200の角部220の近傍において、封止部材200の縁から有機層120までの距離を他より大きくするのが好ましい。このようにすると、角部220の封止性能が低下したとしても、封止部材200の角部220の近くにおいて水分が有機層120に到達するまでの時間は長くなる。このため発光部140の性能が低下し始めるまでの時間は長くなる。
 本実施例によっても、実施例1と同様に、封止部材200の封止能力の低下を抑制できる。すなわち、角部142における最小の封止幅dは、封止部材200の縁から発光部140までの幅のうち最小の封止幅dより大きい。このようにすると、角部142の近くにおいて、発光部140まで水分が拡散するのに要する時間が長くなり、実質的な封止性能の低下を抑制することができる。また、封止部材200の角部220の中心角θを、発光部140の角部142の中心角θより小さくしている。このようにすると、角部220の変形を抑制することができ、その結果、角部の封止性能の低下をより一層抑制することができる。
 なお、本実施例においても、実施形態に示したとおり、封止部材200の角部220の曲率半径Rを、図2に示した幅w以上にしている。ただし、本実施例においてはこのようにしなくてもよい。その代わりに、角部142における最小の封止幅dが、封止部材200の縁から発光部140までの幅のうち最小の封止幅dより大きくすればよい。このようにしても、角部142の近くにおいて、実質的な封止性能の低下を抑制することができる。また、発光部140の角部142の中心角θは、封止部材200の角部220の中心角θよりも大きければよい。このようにすると、角部142の近くにおいて封止性能の低下をより一層抑制することができる。
(実施例3)
 図10は、実施例3に係る発光装置10の構成を示す平面図であり、実施例2の図7に対応している。図11は図10の点線αで囲んだ領域を拡大した図であり、図12は図10の点線βで囲んだ領域を拡大した図である。これらの図において、吸湿層300は図示されている。本実施例に係る発光装置10は、以下の点を除いて実施例2に係る発光装置10と同様の構成を有している。
 まず、発光部140の縁から封止部材200の縁までの距離は一様でない。より詳細には、発光部140の角部142から封止部材200までの最短距離、すなわち角部142における最小の封止幅d(図11参照)は、封止部材200の縁から発光部140までの幅のうち最小の封止幅d(図12参照)より大きい。言い換えると、発光部140から封止部材200の縁までの距離の最小値は、角部142における最小の封止幅dではない。
 また、吸湿層300は発光部140よりも大きい。このため、吸湿層300の縁は、発光部140の縁と封止部材200の縁の間に位置している。そして、吸湿層300の縁から発光部140までの距離は一様でない。より詳細には、吸湿層300の角部302から発光部140までの最短距離、すなわち角部302における最小の吸湿層300のはみだし幅d(図11参照)は、吸湿層300の縁から発光部140までの幅のうち最小の吸湿層300のはみだし幅d(図12参照)より大きい。言い換えると、吸湿層300の縁から発光部140までの距離の最小値は、角部302における最小のはみだし幅dではない。このため、角部302においては吸湿層300のはみだし幅が吸湿層300の他の部分よりも広くなっている。
 本変形例によっても、実施例2と同様の効果が得られる。本実施例の構造では、水分は、封止部材200を固定するための接着層310の中を拡散し、次いで、吸湿層300と重なっている部分を吸湿層300への水分吸着とともに徐々に拡散し、その後、有機層120に到達し、有機層120の中を拡散する。その結果、水分は発光部140に到達して発光不良を引き起こす。吸湿層300と重なっている部分では、水分は、吸湿層300に吸着しながら拡散していくため拡散速度が遅い。このため、吸湿層300の縁から発光部140までの距離は封止寿命の長期化に大きく寄与する。すなわち、封止部材200の縁から吸湿層300までの距離よりも、吸湿層300の縁から発光部140までの距離の方が封止寿命への寄与が大きい。このため、吸湿層300の角部302から発光部140の角部142までの距離を、吸湿層300の他の部分と比較して長くすることが好ましい。
 そして本実施例では、角部302における最小の吸湿層300のはみだし幅dは、吸湿層300の縁から発光部140までの幅のうち最小の吸湿層300のはみだし幅dより大きい。このようにすると、角部220が変形し封止性能が低下したとしても、封止部材200の角部220の近くにおいて水分が発光部140に到達するまでの時間は長くなる。このため、実質的な封止性能の低下を抑制することができる。
 また、封止部材200の縁から吸湿層300までの距離も、角部で広くとることが好ましい。すなわち、封止部材200の角部220から吸湿層300までの最短距離d(図11参照)は、封止部材200の縁から吸湿層300までの距離の最小値d(図12参照)より大きい。言い換えると、封止部材200の縁から吸湿層300までの距離の最小値dは、角部302における最小値dではない。
 外部から侵入した水分が吸湿層300の縁に到達するのに要する時間は、吸湿層300の縁から封止部材200の縁までの距離が大きいほど長い。また、接着層310と吸湿層300が重なる部分を水分が進行する速度も、吸湿層300の縁から封止部材200までの距離が大きいほど遅くなる。すなわち、封止部材200の縁から吸湿層300までの距離と、吸湿層300の縁から発光部140までの距離の双方を角部で大きくすることによって、角部が変形して封止性能が低下したとしても、水分が吸湿層に到達するまでの時間を確保することができ、かつ、接着層と吸湿層が重なった部分における水分拡散速度を抑制することができ、さらに、吸湿層の縁から発光層までの水分拡散時間を確保することができる。このため、実質的な封止性能の低下をより一層抑制することができる。
 また、吸湿層300の角部302の中心角θは、封止部材200の角部220の中心角θ以上であり、かつ発光部140の角部142の中心角θより小さい(θ>θ≧θ)。このようにすることで、必然的に、封止部材200の角部220から吸湿層300の角部302までの距離を長くすることができ、かつ、吸湿層300の角部302から発光部140の角部142までの距離も長くすることができる。従って、発光部140の角部142の近くにおいて、実質的な封止性能の低下を抑制することができる。
 なお、本実施例の構造では、有機層120における水分進行速度が速く、接着層310と吸湿層300が重なる部分を進行していた水分が、有機層120の縁に到達した途端に有機層120の中を進行することがある。この場合には、吸湿層300の縁から有機層120の縁までの距離が大きいほど封止性能は高くなる。したがって、封止性能が低下しやすい角部においては、吸湿層300の角部302から有機層120の角部122までの距離も大きくするのが好ましい。
 なお、本実施例において、実施形態に示したとおり、封止部材200の角部220の曲率半径Rを、図2に示した幅w以上にしている。ただし、本実施例においてはこのようにしなくてもよい。その代わりに角部における吸湿層300の縁から発光部140までの最小のはみだし幅dを、吸湿層300の縁から発光部140までの最小のはみだし幅dよりも大きくすればよい。このようにしても、発光部140の角部142の近くにおいて、実質的な封止性能の低下を抑制することができる。また、吸湿層300の角部302の中心角θは、封止部材200の角部220の中心角θより大きく、かつ発光部140の角部142の中心角θ以上(θ≧θ>θ)であればよい。このようにすると、発光部140の角部142の近くにおいて封止性能の低下をより一層抑制することができる。
 以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
 この出願は、2017年4月4日に出願された日本出願特願2017-74711を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (11)

  1.  発光装置に用いられるシート状の封止部材を準備する工程と、
     前記封止部材を、中心角が180°超の角部を有する所定の形状に切断する工程と、
    を含み、
     前記封止部材を切断する工程において、
      前記角部の縁から所定の幅の領域である第1領域には厚さ方向に凹凸が生じ、
      前記角部の曲率半径を前記所定の幅以上にする発光装置の製造方法。
  2.  請求項1に記載の発光装置の製造方法において、
     前記封止部材は、金属膜を有する発光装置の製造方法。
  3.  請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法において、
     前記封止部材を切断する工程の後に、前記凹凸を平坦化する工程をさらに含む発光装置の製造方法。
  4.  請求項3に記載の発光装置の製造方法において、
     前記凹凸を平坦化する工程の後において、前記角部の凹凸の最大高さは、前記封止部材のうち前記第1領域に内側で隣接するであって前記第1領域と同じ幅の領域における凹凸の最大高さの90%以上110%以下となる発光装置の製造方法。
  5.  請求項1~4のいずれかに記載の封止部材の製造方法において、
     前記封止部材を切断する工程は、切断刃により前記封止部材を打ち抜く工程である発光装置の製造方法。
  6.  有機EL素子と、
     前記有機EL素子を封止する封止部材と、を備え、
     前記封止部材は、
      中心角が180°超の角部を有する所定の形状を有しており、
      前記角部の縁から所定の幅の領域に厚さ方向に凹凸を有しており、
      前記角部の曲率半径は前記所定の幅以上である発光装置。
  7.  有機EL素子と、
     前記有機EL素子を封止する封止部材と、を備え、
     前記封止部材は、
      中心角が180°超の角部を有する所定の形状を有しており、
      前記角部の曲率半径は、100μm以上である発光装置。
  8.  請求項6又は7に記載の発光装置において、
     前記有機EL素子は、発光部を有し、
     前記封止部材の前記角部から前記発光部までの最小の封止幅dは、前記封止部材の縁から前記発光部までの幅のうち最小の封止幅dより大きい発光装置。
  9.  請求項8に記載の発光装置において、
     前記有機EL素子は、発光部を有し、
     前記発光部の中心角θは、前記封止部材の前記角部の中心角θより大きい発光装置。
  10.  請求項8又は9に記載の発光装置において、
     前記発光部と前記封止部材との間に位置する吸湿層をさらに備え、
     前記吸湿層は、前記封止部材の前記角部に対応する位置に、前記吸湿層の角部を有し、
     前記吸湿層の前記角部から前記発光部までの最小の封止幅dは、前記吸湿層の縁から前記発光部までの幅のうち最小の封止幅dより大きい発光装置。
  11.  請求項10に記載の発光装置において、
     前記発光部の中心角をθ、前記封止部材の前記角部の中心角をθ、前記吸湿層の前記角部の中心角をθとすると、各中心角の関係は、θ>θ≧θである発光装置。
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