WO2018173566A1 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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WO2018173566A1
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drying
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chamber
liquid
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喬 太田
高橋　光和
本庄　一大
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for drying after processing a substrate with a processing liquid.
  • substrates to be processed include semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, plasma display substrates, FED (Field-Emission-Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, photo Mask substrates, ceramic substrates, solar cell substrates and the like are included.
  • a substrate processing apparatus that processes a substrate with a processing liquid.
  • a substrate processing apparatus includes, for example, a processing unit that supplies a processing liquid to a substrate and then dries the substrate.
  • a typical processing unit includes a spin chuck that holds and rotates a substrate, a chemical solution nozzle that supplies a chemical solution to the substrate, and a rinse solution nozzle that supplies a rinse solution to the substrate.
  • Such a processing unit performs a chemical liquid process, a rinse process, and a spin drying process.
  • the chemical solution is supplied from the chemical solution nozzle to the surface of the substrate rotated by the spin chuck.
  • the supply of the chemical solution is stopped, the rinse solution is supplied from the rinse solution nozzle to the surface of the substrate rotated by the spin chuck, and the chemical solution on the substrate is replaced with the rinse solution.
  • the supply of the rinse liquid is stopped, the substrate is rotated at a high speed by the spin chuck, and the rinse liquid on the substrate is shaken off.
  • DIW deionized water
  • DIW deionized water
  • Patent Document 1 after supplying IPA onto a substrate, the substrate is heated to form a vapor phase film of IPA between and above the fine pattern, and a liquid film of IPA is formed with the vapor phase film. A method for supporting and removing the IPA liquid film outside the substrate in this state is proposed.
  • Patent Document 1 is an excellent method capable of removing IPA outside the substrate without rotating the substrate, and can suppress the collapse of the fine pattern on the substrate.
  • IPA is a liquid having a smaller surface tension than DIW, but the energy that the surface tension exerts on the fine pattern increases as the time that the gas-liquid interface of the IPA contacts the fine pattern is longer. Therefore, by minimizing the time during which the IPA gas-liquid interface is in contact with the fine pattern, the collapse of the fine pattern can be more reliably suppressed or prevented.
  • the present inventor arranges a substrate having a liquid film of low surface tension liquid on the surface thereof in the decompression chamber, and reduces the pressure in the decompression chamber. investigated.
  • the processing chamber for liquid processing has a large volume in order to accommodate large parts such as a spin chuck, and it is difficult to instantaneously depressurize such a large volume space.
  • Such a problem is not limited to the case where drying under reduced pressure is performed after processing with a low surface tension liquid liquid such as IPA, but a drying process that is difficult to execute in the liquid processing unit is performed after substrate processing in the liquid processing unit. This is a problem that occurs widely in some cases.
  • One object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can satisfactorily dry the substrate surface by transporting the substrate to the drying unit while maintaining the state of the substrate surface after processing in the liquid processing unit. It is to be.
  • the low surface tension liquid is removed from the substrate surface by a decompression process while suppressing or preventing the collapse of the pattern on the substrate surface.
  • a substrate processing apparatus includes a liquid processing unit for supplying a processing liquid to the surface of a substrate in the processing chamber, a drying unit for drying the processing liquid on the substrate surface in the drying chamber, and a substrate to the processing chamber.
  • a main transport unit that transports the substrate, a local transport unit that transports the substrate from the processing chamber to the drying chamber, and a drying prevention that prevents drying of the processing liquid on the substrate surface while the substrate is transported by the local transport unit.
  • An anti-drying fluid supply unit for supplying fluid to the substrate surface.
  • the substrate to be processed is carried into the processing chamber of the liquid processing unit by the main transfer unit.
  • the processing liquid is supplied to the substrate in the processing chamber, and the substrate is processed by the processing liquid.
  • the substrate is transported from the processing chamber to the drying chamber, and a drying process for drying the processing liquid on the substrate surface is performed in the drying chamber.
  • the substrate is transferred from the processing chamber to the drying chamber by a local transfer unit provided separately from the main transfer unit.
  • an anti-drying fluid that prevents the processing liquid from drying is supplied to the surface of the substrate being transported. Therefore, the substrate processed by the liquid processing unit is carried into the drying chamber while being maintained in the state after the processing, and is subjected to a drying process by the drying unit. Thereby, it is possible to suppress drying in a state where the substrate surface is inadvertently and not controlled during transport by the local transport unit. That is, the drying process for removing the processing liquid from the surface of the substrate can be performed in a controlled environment in the drying chamber. Accordingly, the substrate can be satisfactorily dried while avoiding adverse effects on the substrate due to inadvertent drying.
  • the liquid processing unit includes a substrate holding unit that holds the substrate horizontally and a processing liquid discharge unit that discharges the processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit.
  • the liquid processing unit may further include a substrate rotating unit that rotates the substrate held by the substrate holding unit around a rotation axis along the vertical direction.
  • the anti-drying fluid supply unit includes a nozzle that is provided in a transfer arm of the local transfer unit and that discharges the anti-drying fluid toward a substrate held by the transfer arm.
  • the anti-drying fluid since the anti-drying fluid is discharged toward the substrate from the nozzle provided in the transfer arm of the local transfer unit, the anti-drying fluid can be reliably supplied to the substrate surface being transferred. Thereby, inadvertent drying of the substrate surface during conveyance by the local conveyance unit can be more reliably suppressed.
  • the substrate processing apparatus further includes an arm cooling unit that cools the transfer arm of the local transfer unit to a temperature of the substrate at the time of transfer (for example, normal temperature or less).
  • This configuration can prevent the substrate from being heated during the transfer by the local transfer unit. Thereby, since evaporation of the processing liquid on the substrate surface can be suppressed, inadvertent drying of the substrate surface can be further suppressed.
  • the drying unit includes a decompression unit that decompresses the drying chamber to a pressure lower than atmospheric pressure.
  • the liquid component on the substrate surface can be evaporated by reducing the pressure in the drying chamber to a pressure lower than the atmospheric pressure by the decompression unit, thereby achieving the drying of the substrate surface. Since the drying of the substrate surface by the reduced pressure is completed quickly (for example, instantaneously), the drying process can be performed while suppressing the influence of the surface tension of the treatment liquid on the substrate, particularly the pattern formed on the substrate surface.
  • the drying unit further includes a nozzle that supplies an anti-drying fluid to the surface of the substrate in the drying chamber.
  • the pressure in the drying chamber is reduced, it is preferable that the supply of the drying prevention fluid is stopped and the pressure reduction in the drying chamber proceeds promptly. As a result, the influence of the surface tension of the processing liquid on the substrate can be further reduced.
  • the drying unit includes a substrate heating unit that heats the substrate in the drying chamber.
  • the volume of the drying chamber is smaller than the volume of the processing chamber.
  • a substrate holding unit is provided in the drying chamber, and an anti-drying fluid is supplied from the nozzle to the surface of the substrate held in the substrate holding unit.
  • the local transport unit is configured to transport the substrate along a transport path passing through the local transport chamber, and the drying chamber and the local transport chamber communicate with each other.
  • the substrate is transferred from the processing chamber to the drying chamber in the local transfer chamber.
  • the influence of the processing liquid on the substrate surface being transferred by the local transfer unit is kept in the local transfer chamber. Therefore, the influence of the processing liquid on the main transfer unit and other components of the substrate processing apparatus can be suppressed.
  • the drying chamber has a carry-in opening through which the substrate is carried by the local transport unit, and the local transport unit has a lid unit that seals the carry-in opening. .
  • the local transport unit can carry in the substrate from the carry-in opening of the drying chamber, and the carry-in opening can be sealed with the lid unit. Thereby, it is not necessary to prepare a separate opening / closing mechanism for the carry-in opening.
  • the local transport unit includes a transport arm for transporting a substrate, and the lid unit is provided on the transport arm.
  • the loading opening can be sealed by the lid unit by the operation of transporting the substrate to the drying chamber by the transport arm.
  • the transfer arm may serve as a substrate holding unit that holds the substrate in the drying chamber.
  • the transfer arm may serve as a substrate holding unit that holds the substrate in the drying chamber.
  • the treatment liquid is a low surface tension liquid having a surface tension smaller than that of water.
  • the influence on the substrate due to the surface tension of the processing liquid can be reduced.
  • the substrate can be transported to the drying chamber by the local transport unit while preventing the low surface tension liquid from being dried, and the low surface tension liquid can be dried in a controlled state in the drying chamber. Thereby, the influence on the substrate by the surface tension of the low surface tension liquid can also be suppressed.
  • the anti-drying fluid includes vapor or droplets (mist) of the processing liquid.
  • the concentration of the processing liquid vapor in the atmosphere on the substrate surface is high during transfer by the local transfer unit. Thereby, evaporation of the treatment liquid can be effectively suppressed.
  • the treatment liquid contains an organic solvent
  • the drying prevention fluid contains vapor or droplets (mist) of the organic solvent.
  • An organic solvent is an example of a low surface tension liquid having a lower surface tension than water.
  • the organic solvent as the treatment liquid and the vapor or droplets of the organic solvent as the anti-drying fluid are preferably composed of the same kind of organic solvent, but may be another kind of organic solvent.
  • the main transport unit is disposed in a main transport chamber, and the local transport unit is disposed in a local transport chamber separated from the main transport chamber.
  • the anti-drying fluid for example, vapor or droplets of organic solvent
  • the local transport unit can be retained in the local transfer chamber, so that the influence of the anti-drying fluid on the substrate transferred by the main transfer unit can be suppressed.
  • the substrate processing method includes: a liquid processing step for supplying a processing liquid to the surface of the substrate in the processing chamber; a drying step for drying the processing liquid on the substrate surface in the drying chamber; A main transport step for transporting the substrate into the processing chamber, a local transport step for transporting the substrate from the processing chamber to the drying chamber by a local transport unit, and while the substrate is transported in the local transport step, And a drying prevention fluid supply step of supplying a drying prevention fluid for preventing the drying of the processing liquid to the substrate surface.
  • the drying prevention fluid in the drying prevention fluid supply step, is discharged from the nozzle provided in the transfer arm of the local transfer unit toward the substrate held by the transfer arm. .
  • One embodiment of the substrate processing method further includes an arm cooling step of cooling the transfer arm of the local transfer unit to a temperature of the substrate or less during transfer.
  • the drying step includes a depressurizing step of depressurizing the drying chamber to a pressure lower than atmospheric pressure.
  • One embodiment of the substrate processing method further includes a step of supplying an anti-drying fluid to the surface of the substrate in the drying chamber prior to the drying step.
  • the drying step includes a substrate heating step of heating the substrate in the drying chamber.
  • the volume of the drying chamber is smaller than the volume of the processing chamber.
  • the drying chamber has a loading opening into which a substrate is loaded by the local transport unit, and the method is provided in the local transport unit prior to the drying step.
  • the method further includes the step of sealing the carry-in opening with the lid unit formed.
  • the processing liquid is a low surface tension liquid having a surface tension smaller than that of water.
  • the anti-drying fluid includes vapor or droplets of the processing liquid.
  • the processing liquid includes an organic solvent
  • the drying prevention fluid includes vapor or droplets of the organic solvent
  • FIG. 1A is a plan view for explaining the configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a schematic elevation view for explaining the configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example of a liquid processing unit provided in the substrate processing apparatus.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example of a drying unit provided in the substrate processing apparatus.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a configuration example of a local transfer robot provided in the substrate processing apparatus.
  • FIG. 5A is an illustrative plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is an illustrative plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B is a schematic elevation view for explaining the configuration of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 6A is an illustrative plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is an illustrative elevation view for explaining the configuration of the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is an illustrative elevation view for explaining the configuration of the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, and shows the configuration of one side of the main transfer chamber.
  • FIG. 8 is an illustrative plan view for explaining the configuration of the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus according to the sixth embodiment of the present invention, and shows a configuration example of a drying unit.
  • FIG. 1A is a plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is an elevation view thereof.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a carrier holding unit 2, an indexer robot IR, a plurality of liquid processing units M11 to M14 and M21 to M24 (collectively referred to as “liquid processing unit M”), and a plurality of drying units D11 to D11. D14, D21 to D24 (referred to collectively as “drying unit D”), main transfer robot CR, and local transfer robots LR11 to LR14, LR21 to LR24 (referred to collectively as “local transfer robot LR”).
  • the main transfer robot CR is an example of a main transfer unit
  • the local transfer robot LR is an example of a local transfer unit.
  • the carrier holding unit 2 holds a carrier 3 that is a substrate container for holding a plurality of substrates W in a stacked state.
  • the carrier holding unit 2 is configured to hold a plurality of carriers 3.
  • the indexer robot IR accesses the carrier 3 held by the carrier holding unit 2 to take in and out the substrate W, and transfers the substrate W to and from the main transfer robot CR.
  • the plurality of liquid processing units M and the plurality of drying units D are three-dimensionally arranged so as to form a multilayer structure (a two-layer structure in this embodiment).
  • the main transfer robot CR is disposed in the main transfer chamber 5 that extends linearly from the carrier holding portion 2 in a plan view, and is disposed on both sides of the main transfer chamber 5.
  • Two stacked unit groups G 1, G 2; G 3, G 4 are arranged along the main transfer chamber 5.
  • four stacked unit groups G1 to G4 are arranged around the main transfer robot CR.
  • liquid processing units M11 to M14 and M21 to M24 are arranged in the first layer S1 and the second layer S2 of the substrate processing apparatus 1, respectively, and the substrate processing apparatus 1 has a total of eight liquid processing units M. It has.
  • first layer S ⁇ b> two liquid processing units M ⁇ b> 11 and M ⁇ b> 12; M ⁇ b> 13 and M ⁇ b> 14 are arranged along the main transfer chamber 5 on both sides of the main transfer chamber 5.
  • Four drying units D11 to D14 are arranged on the four liquid processing units M11 to M14, respectively.
  • two liquid processing units M21, M22; M23, M24 are arranged along the main transfer chamber 5 on each side of the main transfer chamber 5.
  • Four drying units D21 to D24 are arranged on the four liquid processing units M21 to M24, respectively.
  • One liquid processing unit M and a drying unit D disposed thereon form a corresponding pair.
  • the laminated unit group G1 is configured by laminating a liquid processing unit M11, a drying unit D11, a liquid processing unit M21, and a drying unit D21 in order from the bottom.
  • the stacked unit group G2 is configured by stacking a liquid processing unit M12, a drying unit D12, a liquid processing unit M22, and a drying unit D22 in order from the bottom.
  • the stacked unit group G3 is configured by stacking a liquid processing unit M13, a drying unit D13, a liquid processing unit M23, and a drying unit D23 in order from the bottom.
  • the stacked unit group G4 is configured by stacking a liquid processing unit M14, a drying unit D14, a liquid processing unit M24, and a drying unit D24 in order from the bottom.
  • the main transfer robot CR can access a total of eight liquid processing units M to deliver a substrate W, and can access a total of eight drying units D to take out the substrate W. Furthermore, the indexer robot IR The substrate W can be transferred between the two.
  • four local transfer robots LR are provided in the first layer S1, and four local transfer robots LR are provided in the second layer S2. More specifically, in the plan view, two local transfer robots LR11, LR12; LR13, LR14 are arranged on each side of the main transfer chamber 5 in the first layer S1. More specifically, on one side of the main transfer chamber 5, in the first layer S1, one local transfer robot LR11 is disposed between the carrier holding unit 2 and the liquid processing unit M11, and the carrier holding unit Another local transfer robot LR12 is arranged at an end portion far from 2. The arrangement of the two local transfer robots LR13 and LR14 on the other side of the main transfer chamber 5 is the same.
  • the four local transfer robots LR21, LR22; LR23, LR24 in the second layer S2 are also arranged in the same manner.
  • the local transfer robots LR11 to LR14 and LR21 to LR24 are arranged in local transfer chambers C11 to C14, C21 to C24 (collectively referred to as “local transfer chamber C”), respectively.
  • the local transfer chamber C forms a transfer space partitioned so as to be separated (separated) from the main transfer chamber 5.
  • one local transfer robot LR is provided for each pair of liquid processing unit M and drying unit D.
  • the local transfer robot LR takes out the substrate W after being processed by the liquid processing unit M from the liquid processing unit M and transfers it to the corresponding drying unit D.
  • the operation examples of the indexer robot IR, the main transfer robot CR, and the local transfer robot LR are outlined as follows.
  • the indexer robot IR takes out an unprocessed substrate W from one of the carriers 3 and passes it to the main transfer robot CR.
  • the main transfer robot CR carries the substrate W received from the indexer robot IR into one of the liquid processing units M.
  • the liquid processing unit M performs a process on the loaded substrate W.
  • the substrate W processed by the liquid processing unit M is unloaded by the local transfer robot LR and transferred to the drying unit D disposed immediately above the substrate W.
  • the drying unit D dries the loaded substrate W.
  • the substrate W after the drying process is unloaded by the main transfer robot CR.
  • the main transfer robot CR passes the substrate W to the indexer robot IR.
  • the indexer robot IR stores the transferred substrate W in one of the carriers 3.
  • the indexer robot IR may operate so as to pass the unprocessed substrate W to the main transport robot CR and receive the processed substrate W from the main transport robot CR immediately before, immediately after, or simultaneously with it.
  • the main transport robot CR may operate to receive an unprocessed substrate W from the indexer robot IR and to pass the processed substrate W to the indexer robot IR immediately before, immediately after, or at the same time.
  • the main transfer robot CR may operate so as to carry the unprocessed substrate W into the liquid processing unit M and to carry out the processed substrate W from the drying unit D immediately after or immediately before.
  • one drying unit D is associated with one liquid processing unit M. And the liquid processing unit M and the drying unit D are laminated
  • the local transport robot LR unloads the substrate W processed by the liquid processing unit M from the liquid processing unit M, transports it to the drying unit D corresponding to the liquid processing unit M, and loads it into the drying unit D. Specifically, the local transport robot LR transports the substrate W taken out from the liquid processing unit M in the vertical direction (more specifically, upward).
  • the main transport robot CR carries the unprocessed substrate W into the liquid processing unit M, and unloads the processed substrate W from the drying unit D.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example of the liquid processing unit M.
  • the liquid processing unit M includes a processing chamber 11.
  • a spin chuck 12 as a substrate holding unit which can hold and rotate the substrate W horizontally, a cup 13 surrounding the spin chuck 12, a chemical solution nozzle 14, a rinse solution nozzle 15, and an organic solvent A nozzle 16 is provided.
  • the spin chuck 12 is rotated around a vertical rotation axis 18 by a motor 17 which is an example of a substrate rotation unit.
  • a chemical solution pipe 21 is coupled to the chemical solution nozzle 14.
  • a chemical liquid valve 22 for opening and closing the chemical liquid passage is interposed.
  • the chemical solution is supplied from the chemical solution supply source 23 to the chemical solution pipe 21.
  • a rinse liquid pipe 26 is coupled to the rinse liquid nozzle 15.
  • a rinsing liquid valve 27 for opening and closing the rinsing liquid passage is interposed.
  • the rinse liquid is supplied from the rinse liquid supply source 28 to the rinse liquid pipe 26.
  • the rinse liquid is DIW (deionized water) in this embodiment. Of course, other rinse solutions such as carbonated water may be used.
  • Organic solvent piping 31 is coupled to the organic solvent nozzle 16.
  • An organic solvent valve 32 for opening and closing the organic solvent passage is interposed in the middle of the organic solvent pipe 31.
  • An organic solvent is supplied to the organic solvent pipe 31 from an organic solvent supply source 33 in a liquid state.
  • the organic solvent is an example of a low surface tension liquid having a surface tension smaller than that of the rinsing liquid.
  • Examples of the organic solvent include IPA (isopropyl alcohol) and HFE (hydrofluoroether).
  • a substrate loading opening 37 into which an unprocessed substrate W is loaded by the main transport robot CR, and a substrate unloading opening 38 from which a substrate W processed by the local transport robot LR is unloaded. are formed respectively.
  • the substrate carry-in opening 37 and the substrate carry-out opening 38 are respectively provided with shutters 39 and 40 for opening and closing them.
  • the shutters 39 and 40 are driven to open and close by shutter drive units 41 and 42, respectively.
  • the substrate carry-in opening 37 is an opening that allows the main transfer chamber 5 and the processing chamber 11 to communicate with each other, and is formed in the side wall 35 that partitions the main transfer chamber 5 and the processing chamber 11.
  • the substrate carry-out opening 38 is an opening that allows the processing chamber 11 and the local transfer chamber C to communicate with each other, and is formed on the side wall 36 that divides the processing chamber 11 and the local transfer chamber C.
  • the shutter 39 opens the substrate carry-in opening 37.
  • the hand HC (arm) of the main transfer robot CR holding the unprocessed substrate W enters the processing chamber 11 from the substrate carry-in opening 37 and transfers the substrate W to the spin chuck 12.
  • the hand of the main transfer robot CR that has transferred the substrate W to the spin chuck 12 exits the processing chamber 11 through the substrate transfer opening 37.
  • the shutter drive unit 41 drives the shutter 39 to close the substrate carry-in opening 37.
  • the spin chuck 12 is rotated by the motor 17 and the chemical solution valve 22 is opened.
  • the chemical solution is supplied to the surface of the rotating substrate W, and the chemical solution spreads over the entire surface of the substrate W by centrifugal force.
  • the chemical solution process for treating the substrate W with the chemical solution is executed.
  • closing the chemical liquid valve 22 the supply of the chemical liquid is stopped, and the chemical liquid process is completed.
  • the rinse liquid valve 27 is opened while the spin chuck 12 continues to rotate. Thereby, the rinse liquid is supplied to the surface of the rotating substrate W. The rinse liquid spreads over the entire surface of the substrate W and replaces the chemical solution on the surface of the substrate W. Thus, the rinsing process is executed. By closing the rinse liquid valve 27, the supply of the rinse liquid is stopped, and the rinse process is completed.
  • the organic solvent valve 32 is opened after the end of the rinsing process or immediately before the end of the rinsing process. Thereby, the organic solvent is supplied to the surface of the substrate W in a liquid state.
  • the spin chuck 12 is held in a rotating state. Accordingly, the organic solvent spreads over the entire surface of the substrate W and replaces the rinse liquid on the surface of the substrate W. Thereafter, the rotational speed of the spin chuck 12 is reduced, so that the organic solvent is deposited on the surface of the substrate W, and a thick organic solvent liquid film 10 is formed (organic solvent filling step). The rotation of the spin chuck 12 is stopped while maintaining the liquid accumulation state.
  • An organic solvent is an example of a low surface tension liquid having a smaller surface tension than water.
  • the shutter drive unit 42 drives the shutter 40 to open the substrate carry-out opening 38.
  • the hand LH (arm) of the local transfer robot LR enters the processing chamber 11, receives the substrate W from the spin chuck 12, and passes the substrate W out of the processing chamber 11 through the substrate carry-out opening 38. And carry it out.
  • the local transport robot LR transports the substrate W to the drying unit D while maintaining the organic solvent liquid film 10 on the surface of the substrate W.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example of the drying unit D.
  • the drying unit D has a reduced pressure drying chamber 51 (an example of a drying chamber) composed of a vacuum chamber (vacuum chamber) that can be sealed.
  • the volume of the vacuum drying chamber 51 is smaller than the volume of the processing chamber 11 of the liquid processing unit M, whereby the vacuum drying chamber 51 has a structure that can efficiently depressurize the internal space.
  • a substrate holder 52 as a substrate holding unit that holds the substrate W is disposed in the vacuum drying chamber 51.
  • the substrate holder 52 incorporates a heater 53 as a substrate heating unit, thereby forming a hot plate.
  • a plurality of (three or more) lift pins 54 are disposed through the substrate holder 52. The lift pins 54 are moved up and down by the lift pin lifting / lowering unit 55, thereby moving the substrate W up and down on the substrate holder 52.
  • the reduced pressure drying chamber 51 has a base portion 511 and a movable lid portion 512 that moves up and down with respect to the base portion 511.
  • the movable lid portion 512 is moved up and down relative to the base portion 511 by the lid portion driving unit 56.
  • a drying processing space 50 is defined between the base portion 511 and the movable lid portion 512.
  • the lower end edge portion 58 of the movable lid portion 512 is formed along a plane that follows the upper surface 59 of the base portion 511.
  • an O-ring 60 as a seal member is disposed at a position facing the lower end edge portion 58 of the movable lid portion 512.
  • the exhaust pipe 62 is coupled to the base portion 511.
  • the exhaust pipe 62 communicates with the drying processing space 50.
  • the exhaust pipe 62 is connected to an exhaust unit 63 such as a vacuum pump.
  • An exhaust valve 64 is interposed in the exhaust pipe 62.
  • the exhaust unit 63 is an example of a decompression unit, and by opening the exhaust valve 64 and driving the exhaust unit 63, the drying processing space 50 can be decompressed to a pressure lower than the atmospheric pressure.
  • the movable lid 512 is provided with an organic solvent vapor nozzle 71 for introducing an organic solvent vapor (organic solvent gas) as a dry prevention fluid into the drying treatment space 50.
  • An organic solvent pipe 72 is coupled to the organic solvent vapor nozzle 71.
  • An organic solvent valve 73 is interposed in the middle of the organic solvent pipe 72.
  • the organic solvent pipe 72 is coupled to an organic solvent vapor supply source 74 that supplies an organic solvent vapor (a gaseous organic solvent).
  • the organic solvent vapor supply source 74 includes, for example, a tank 75 that stores the organic solvent liquid 80 and a temperature adjustment unit 76 that adjusts the temperature of the organic solvent liquid 80 in the tank 75 (specifically, heating).
  • the temperature adjustment unit 76 includes, for example, a circulation pipe 77, a pump 78 and a heater 79 interposed in the circulation pipe 77.
  • the organic solvent liquid 80 in the tank 75 is pumped out by the pump 78, led to the circulation pipe 77, heated by the heater 79, and then returned to the tank 75 through the circulation pipe 77.
  • the inlet of the organic solvent pipe 72 is disposed at a position higher than the liquid surface of the organic solvent liquid 80 in the tank 75. Accordingly, the organic solvent vapor existing in the space above the liquid surface of the organic solvent in the tank 75 is supplied to the organic solvent pipe 72.
  • the carrier gas pipe 82 may join the organic solvent pipe 72 as necessary.
  • a carrier gas valve 83 is interposed in the carrier gas pipe 82.
  • the carrier gas pipe 82 is connected to a carrier gas supply source 84 that supplies carrier gas.
  • a nitrogen gas or other inert gas is suitable as the carrier gas.
  • the carrier gas assists the introduction of the organic solvent vapor supplied through the organic solvent pipe 72 into the drying processing space 50. It is preferable that the organic solvent vapor supply source 74 supplies the vapor of the same organic solvent as the organic solvent supplied by the liquid processing unit M.
  • the carrier gas pipe 82 is connected to the upper portion of the tank 75 as shown by a two-dot chain line in FIG. A configuration may be adopted in which carrier gas (nitrogen gas or the like) is directly supplied to a space above the upper limit liquid level. In this case, the organic solvent vapor generated in the tank 75 is introduced into the organic solvent pipe 72 together with the carrier gas.
  • carrier gas nitrogen gas or the like
  • the operation of the drying unit D is outlined as follows.
  • the hand LH of the local transfer robot LR carries the substrate W with the organic solvent liquid film 10 formed on the surface thereof into the drying unit D.
  • the movable lid portion 512 is in an open position away from the base portion 511, whereby a substrate carry-in opening is formed between the movable lid portion 512 and the base portion 511.
  • the lift pin 54 is in a raised position where the tip thereof is spaced upward from the surface of the substrate holder 52.
  • the hand LH of the local transfer robot LR enters between the movable lid portion 512 and the base portion 511 and passes the substrate W to the lift pins 54.
  • the lift pins 54 to which the substrate W has been transferred descend and place the substrate W on the upper surface of the substrate holder 52.
  • the lid drive unit 56 lowers the movable lid 512 and presses it against the base 511 via the O-ring 60. Thereby, the drying process space 50 becomes a sealed space. Further, the exhaust valve 64 is opened and the exhaust unit 63 is driven, whereby the atmosphere in the drying processing space 50 is exhausted and the drying processing space 50 is decompressed.
  • the organic solvent valve 73 and the carrier gas valve 83 are opened, and the organic solvent vapor is supplied into the drying processing space 50 from the organic solvent vapor nozzle 71. Thereby, evaporation of the organic solvent from the organic solvent liquid film 10 on the surface of the substrate W is suppressed, and drying before the start of pressure reduction is suppressed.
  • the organic solvent valve 73 and the carrier gas valve 83 are closed so as not to inhibit the decompression.
  • the organic solvent on the surface of the substrate W is instantly evaporated, whereby the substrate W is dried.
  • the heater 53 is driven to heat the substrate holder 52, the substrate W is heated, so that the drying of the substrate W is also promoted.
  • the exhaust unit 63 is stopped, and the inside of the drying processing space 50 is pressurized to atmospheric pressure by opening the carrier gas valve 83 as necessary.
  • the lid driving unit 56 raises the movable lid 512 and separates it from the base 511. Further, the lift pins 54 rise to lift the substrate W to a height away from the upper surface of the substrate holder 52.
  • the hand HC of the main transport robot CR enters between the movable lid portion 512 and the base portion 511, scoops the processed substrate W from the lift pins 54, and exits to the main transport chamber 5.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a configuration example of the local transport robot LR.
  • the local transfer robot LR is disposed in the local transfer chamber C.
  • the local transfer chamber C faces the processing chamber 11 of the liquid processing unit M and the reduced-pressure drying chamber 51 of the drying unit D disposed on the processing chamber 11, and when the reduced-pressure drying chamber 51 is opened.
  • the vacuum drying chamber 51 communicates.
  • the local transfer robot LR includes a hand LH (arm) for holding the substrate W and a hand drive unit 90 for driving the hand LH.
  • the hand drive unit 90 moves the hand LH horizontally and vertically, and further rotates the hand LH about the vertical rotation axis 89 as necessary.
  • the hand LH enters the processing chamber 11 of the liquid processing unit M, receives the substrate W from the spin chuck 12, transports the substrate W to the drying unit D, and passes the substrate W into the vacuum drying chamber 51. Can be transferred to the lift pin 54 (see FIG. 3), and then moved out to the local transfer chamber C.
  • the local transfer robot LR Since the drying unit D is disposed on the liquid processing unit M, the local transfer robot LR operates to lift the hand LH to the height of the drying unit D after unloading the substrate W from the liquid processing unit M. To do.
  • the periphery of the substrate W held by the hand LH (particularly near the upper surface of the substrate W) ) Is provided with an organic solvent gas nozzle 91 for supplying an organic solvent vapor as an anti-drying fluid.
  • the organic solvent gas nozzle 91 is connected to the organic solvent gas pipe 92.
  • An organic solvent gas valve 93 is interposed in the organic solvent gas pipe 92.
  • the organic solvent gas pipe 92 is connected to an organic solvent gas supply source 94. It is preferable that the organic solvent gas supply source 94 supplies vapor (gas) of the same organic solvent (for example, IPA) as the organic solvent supplied by the liquid processing unit M.
  • the organic solvent gas nozzle 91 and the like constitute a dry prevention fluid supply unit.
  • the organic solvent gas valve 93 By opening the organic solvent gas valve 93, the organic solvent gas can be supplied into the local transfer chamber C, particularly near the substrate W held by the hand LH. Thereby, the periphery of the organic solvent liquid film 10 on the upper surface of the substrate W becomes an atmosphere having a high concentration of the organic solvent gas. Therefore, the evaporation of the organic solvent constituting the organic solvent liquid film 10 is difficult to proceed, so that the substrate W can be transported from the liquid processing unit M to the drying unit D while the organic solvent liquid film 10 is kept on the substrate W.
  • the relative position between the organic solvent gas nozzle 91 and the hand LH is kept substantially constant, so that the organic matter in the space around the substrate W is also transported by the hand LH.
  • the solvent concentration can be stably maintained at a high value. Thereby, evaporation of the organic solvent can be suppressed or prevented more reliably.
  • the local transfer robot LR may further include a hand cooling unit 97 (arm cooling unit) for cooling the hand LH.
  • the hand cooling unit 97 may be configured to circulate the refrigerant in the refrigerant passage 98 formed in the hand LH. Instead of such a configuration having the refrigerant passage 98, an electronic cooling element (not shown) for cooling the hand LH may be provided.
  • the hand cooling unit 97 may be configured to cool the cooling plate 99 provided in the local transfer chamber C. In this case, the hand LH is brought into contact with the cooling plate 99 while the local transfer robot LR is not holding the substrate W. Thereby, the hand LH is cooled during the non-operation period of the hand LH. By transporting the substrate W by the cooled hand LH, the substrate W can be cooled during the transport, so that evaporation of the organic solvent on the substrate W can be suppressed or prevented.
  • the hand LH may be configured in a plate shape corresponding to the shape of the substrate W.
  • a plate-like hand LH has a notched plate shape in which a notch for avoiding a chuck pin provided in the spin chuck 12 is formed in the periphery for delivery of the substrate W to and from the spin chuck 12. You may do it.
  • an organic solvent gas nozzle 91A for supplying an organic solvent gas into the local transfer chamber C (drying prevention fluid supply) An example of a unit) may be arranged.
  • a mist (droplet) of the organic solvent may be supplied from these nozzles.
  • the substrate W to be processed is carried into the processing chamber 11 of the liquid processing unit M by the main transfer robot CR.
  • the processing liquid is supplied to the substrate W in the processing chamber 11, and the substrate W is processed by the processing liquid.
  • the processing liquid finally supplied to the substrate W in the liquid processing unit M is an organic solvent which is an example of a low surface tension liquid, and the processed substrate W holds the organic solvent liquid film 10 on the surface thereof. .
  • the substrate W is transferred from the processing chamber 11 to the reduced pressure drying chamber 51 by the local transfer robot LR, and a drying process for drying the organic solvent on the surface of the substrate W is executed in the reduced pressure drying chamber 51.
  • the transfer of the substrate W from the processing chamber 11 to the vacuum drying chamber 51 is performed by a local transfer robot LR provided separately from the main transfer robot CR.
  • a local transfer robot LR provided separately from the main transfer robot CR.
  • the substrate W processed in the liquid processing unit M is carried into the reduced-pressure drying chamber 51 in a state after the processing, that is, in a state where the organic solvent liquid film 10 is formed on the surface, and is subjected to a drying process by the drying unit D. receive.
  • drying in the state where the surface of the substrate W is careless and uncontrolled during the transfer by the local transfer robot LR can be suppressed. That is, the drying process for removing the organic solvent from the surface of the substrate W can be performed in the adjusted environment in the vacuum drying chamber 51. Thereby, the adverse effect on the substrate W due to inadvertent drying can be avoided, and the substrate W can be satisfactorily dried.
  • the liquid processing unit M has a spin chuck 12 in the processing chamber 11 and has a relatively large volume. For this reason, it is not practical to decompress the space in the processing chamber 11 and perform drying under reduced pressure. Even if it is possible, it takes a long time to decompress the space having a large volume. Then, since the time during which the pattern on the surface of the substrate W is subjected to the surface tension from the organic solvent becomes longer, the pattern on the surface of the substrate W is influenced by the surface tension (specifically, the pattern of the substrate W is relatively small). There is a risk of damage such as collapse.
  • the substrate W after the processing by the liquid processing unit M is carried into the vacuum drying chamber 51 having a smaller volume, and the vacuum drying processing in the vacuum drying chamber 51 is performed.
  • the organic solvent on the surface of the substrate W can be instantly dried, the collapse of the pattern on the surface of the substrate W can be suppressed or prevented.
  • the organic solvent gas nozzles 91 and 91A are provided in the hand LH of the local transfer robot LR or in the vicinity thereof (specifically, in any part of the transfer arm including the hand LH or in the local transfer chamber C). Has been placed.
  • the organic solvent gas is supplied from the organic solvent gas nozzles 91 and 91A to the surface of the substrate W being transferred by the local transfer robot LR. Accordingly, inadvertent drying of the surface of the substrate W being transferred by the local transfer robot LR can be more reliably suppressed.
  • the substrate W can be prevented from being heated during transfer by the local transfer robot LR. Thereby, since evaporation of the organic solvent on the surface of the substrate W can be suppressed, inadvertent drying of the surface of the substrate W can be further suppressed.
  • the drying unit D is provided with an organic solvent vapor nozzle 71 for supplying organic solvent vapor to the surface of the substrate W.
  • organic solvent vapor nozzle 71 for supplying organic solvent vapor to the surface of the substrate W.
  • the local transfer robot LR is configured to transfer the substrate W along the transfer path passing through the local transfer chamber C.
  • the influence of the organic solvent on the surface of the substrate W being transferred by the local transfer robot LR is kept in the local transfer chamber C. Therefore, the influence of the organic solvent on the main transfer robot CR and other components of the substrate processing apparatus 1 can be suppressed.
  • the main transfer robot CR is arranged in the main transfer chamber 5, and the local transfer robot LR is arranged in the local transfer chamber C separated from the main transfer chamber 5. Thereby, since it can suppress or prevent that the vapor
  • FIG. 5A is an illustrative plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus 1A according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 5B is an elevation view thereof. 5A and 5B, the same reference numerals are assigned to the corresponding parts of the above-described parts in FIGS. 1A and 1B.
  • a local transfer chamber C is arranged between two stacked unit groups G1, G2 arranged on one side of the main transfer chamber 5, and the local transfer robot LR is placed in the local transfer chamber C. Has been placed.
  • a local transfer chamber C is arranged between two stacked unit groups G3 and G4 arranged on the other side of the main transfer chamber 5, and a local transfer robot LR is arranged in the local transfer chamber C.
  • the plurality of units constituting the laminated unit groups G1 to G4 and the laminated state thereof are the same as in the case of the first embodiment.
  • the main transfer robot CR can access a total of eight liquid processing units M and pass a substrate W, and can access a total of eight drying units D to access a substrate. W can be taken out, and the substrate W can be transferred to and from the indexer robot IR.
  • two local transfer robots LR are provided in the first layer S1, and two local transfer robots LR are provided in the second layer S2. More specifically, in the plan view, one local transfer robot LR11, LR12 is arranged on each side of the main transfer chamber 5 in the first layer S1. More specifically, on one side of the main transfer chamber 5, in the first layer S1, one local transfer robot LR11 is disposed between the liquid processing units M11 and M12. Similarly, one local transfer robot LR12 is disposed between the liquid processing units M13 and M14 on the other side of the main transfer chamber 5.
  • the two local transfer robots LR21 and LR22 in the second layer S2 are similarly arranged.
  • the local transfer robots LR11, LR12, LR21, LR22 are arranged in the local transfer chambers C11, C12, C21, C22, respectively.
  • the local transfer chamber C forms a transfer space partitioned so as to be separated (separated) from the main transfer chamber 5.
  • the local transfer robot LR11 arranged on one side of the main transfer chamber 5 is shared by the two liquid processing units M11 and M12. That is, the local transport robot LR11 takes out the substrate W that has been processed by the liquid processing unit M11 on the side close to the carrier holding unit 2, transports the substrate W in the vertical direction (more specifically, upward), and the liquid processing unit M11. It carries in to drying unit D11 on the top. Further, the local transport robot LR11 takes out the substrate W that has been processed in the liquid processing unit M12 on the side far from the carrier holding unit 2, transports the substrate W in the vertical direction (more specifically, upward), and the liquid processing unit M12. It carries in to drying unit D12 on the top.
  • the local transport robot LR11 transports the substrate W that has been processed in the liquid processing unit M11 on the side close to the carrier holding unit 2 to the drying unit D12 on the liquid processing unit M12 on the side far from the carrier holding unit 2. Also good. Similarly, the local transport robot LR11 transports the substrate W, which has been processed in the liquid processing unit M12 on the side far from the carrier holding unit 2, to the drying unit D11 on the liquid processing unit M11 on the side close to the carrier holding unit 2. May be. More generally, the local transfer robot LR11 includes two liquid processing units M11 and M12 disposed on one side of the main transfer chamber 5 in the first layer S1, and two drying units respectively disposed on them. D11 and D12 can be accessed. Then, the substrate W that has been processed by one liquid processing unit M11, M12 is carried into one of the two drying units D11, D12 by the local transport robot LR11 and subjected to a drying process.
  • the operation of the local transfer robot LR12 arranged on the other side of the main transfer chamber 5 in the first layer S1 is the same. That is, the local transfer robot LR12 is configured to be accessible to the two liquid processing units M13 and M14 and the two drying units D13 and D14, and the local transfer robot LR11 on the opposite side of the main transfer chamber 5 with respect to them. The same operation is performed.
  • the operation of the local transfer robots LR21 and LR22 arranged in the second layer S2 is the same. That is, the local transfer robot LR21 is configured to be accessible to the two liquid processing units M21 and M22 and the two drying units D21 and D22, and performs the same operation as the local transfer robot LR11.
  • the local transfer robot LR22 is configured to be accessible to the two liquid processing units M23 and M24 and the two drying units D23 and D24, and performs the same operation as the local transfer robot LR11.
  • the two local transfer robots LR11 and LR21 arranged on one side of the main transfer chamber 5 are respectively arranged in two local transfer chambers C11 and C21 that overlap in plan view.
  • the two local transfer robots LR12 and LR22 disposed on the other side of the main transfer chamber 5 are respectively disposed in two local transfer chambers C12 and C22 that overlap in plan view.
  • the two local transfer chambers C11, C21; C12, C22 that overlap in the vertical direction may be a single local transfer chamber that communicates vertically. Then, one local transfer robot LR may be arranged in the one local transfer chamber C.
  • the liquid processing unit M11, the drying unit D11, the liquid processing unit M21, and the drying unit D21 are stacked in this order on the carrier holding unit 2 side with respect to the local transfer chamber C.
  • the laminated unit group G1 is located, and the laminated unit group G2 in which the liquid processing unit M12, the drying unit D12, the liquid processing unit M22, and the drying unit D22 are laminated in this order is located on the side far from the carrier holding unit 2.
  • One local transfer robot LR arranged in the local transfer chamber C can access a total of eight units constituting the pair of stacked unit groups G1 and G2.
  • the local transport robot LR carries in one drying unit D11, D12, D21, D22 stacked immediately above one substrate W that has been processed by a certain liquid processing unit M11, M12, M21, M22. It may work.
  • the local transport robot LR can access any one of the four drying units D11, D12, D21, and D22 that can access one substrate W that has been processed by a certain liquid processing unit M11, M12, M21, and M22. You may carry it in one.
  • productivity can be improved by carrying the substrate W into the drying unit D that is not used for processing.
  • the other side of the main transfer chamber 5 has the same configuration, and one local transfer robot LR shared by the two stacked unit groups G3 and G4 can be operated in the same manner.
  • the configuration of this embodiment can reduce the occupation area (footprint) of the substrate processing apparatus 1A.
  • FIG. 6A is an illustrative plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus 1B according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 6B is an elevation view thereof.
  • the unit arrangement forms a three-layer structure including the first layer S1, the second layer S2, and the third layer S3.
  • three stacked unit groups G11, G12, G13 are arranged along the main transfer chamber 5 on one side of the main transfer chamber 5, and three stacked units are arranged on the other side of the main transfer chamber 5.
  • Groups G14, G15, and G16 are arranged along the main transfer chamber 5.
  • the stacked unit group G11 is configured by stacking three liquid processing units M11, M21, and M31 in order from the bottom.
  • the stacked unit group G13 is configured by stacking three liquid processing units M12, M22, and M32 in order from the bottom.
  • the stacked unit group G12 disposed between the stacked unit groups G11 and G13 is configured by stacking six drying units D11, D12, D21, D22, D31, and D32 in order from the bottom.
  • local transport chambers C11, C21, and C31 are stacked in order from the bottom between the stacked unit groups G11 and G13, and the local transport robots LR11, LR21, and LR31 are respectively disposed therein. ing.
  • the local transfer chambers C11, C21, and C31 are arranged on the opposite side of the main transfer chamber 5 with respect to the stacked unit group G12.
  • the stacked unit group G14 is configured by stacking three liquid processing units M13, M23, and M33 in order from the bottom.
  • the stacked unit group G16 is configured by stacking three liquid processing units M14, M24, and M34 in order from the bottom.
  • the stacked unit group G15 disposed between the stacked unit groups G14 and G16 is configured by stacking six drying units D13, D14, D23, D24, D33, and D34 in order from the bottom.
  • local transfer chambers C12, C22, and C32 are sequentially stacked from the bottom between the stacked unit groups G14 and G16, and the local transfer robots LR12, LR22, and LR32 are respectively disposed therein. ing.
  • the local transfer chambers C12, C22, and C32 are disposed on the side opposite to the main transfer chamber 5 with respect to the stacked unit group G15.
  • a pair of liquid processing units M11 and M12 are arranged on one side of the main transfer chamber 5 along the longitudinal direction in the plan view of the main transfer chamber 5 in the first layer S1.
  • a pair of drying units D11 and D12 and one local transfer robot LR11 are disposed between the pair of liquid processing units M11 and M12.
  • the pair of drying units D11 and D12 are stacked one above the other.
  • the drying units D11 and D12 are arranged at positions close to the main transfer chamber 5, and the local transfer robot LR11 is arranged on the opposite side of the main transfer chamber 5 with respect to the drying units D11 and D12.
  • the local transfer robot LR11 is disposed in the local transfer chamber C11.
  • the local transfer robot LR11 can access the pair of liquid processing units M11 and M12 and the pair of drying units D11 and D12.
  • the local transfer robot LR11 operates to unload the substrate W that has been processed by one liquid processing unit M11, M12 and to load the substrate W into one of the pair of drying units D11, D12.
  • a pair of liquid processing units M13 and M14 are arranged along the longitudinal direction of the main transfer chamber 5 in plan view.
  • a pair of drying units D13 and D14 and one local transfer robot LR12 are arranged between them.
  • the pair of drying units D13 and D14 are stacked one above the other.
  • These drying units D13 and D14 are arranged at positions close to the main transfer chamber 5, and a local transfer chamber C12 is defined on the opposite side of the main transfer chamber 5 with respect to the drying units D13 and D14. LR12 is accommodated.
  • the local transport robot LR12 can access the pair of liquid processing units M13 and M14 and the pair of drying units D13 and D14.
  • the local transfer robot LR12 operates to unload the substrate W that has been processed by one liquid processing unit M13, M14 and to load the substrate W into one of the pair of drying units D13, D14.
  • the unit arrangement of the second layer S2 and the third layer S3 and the operation of the local transfer robot LR in each layer are the same.
  • the second layer S2 includes a pair of liquid processing units M21, M22, a pair of drying units D21, D22 and one local transfer robot LR21 disposed on one side of the main transfer chamber 5, It includes a pair of liquid processing units M23, M24, a pair of drying units D23, D24 and one local transfer robot LR22 arranged on the other side.
  • the third layer S3 includes a pair of liquid processing units M31, M32, a pair of drying units D31, D32 and one local transfer robot LR31 arranged on one side of the main transfer chamber 5, A pair of liquid processing units M33 and M34, a pair of drying units D33 and D34, and one local transfer robot LR32 disposed on the other side are included.
  • the liquid processing unit M and the drying unit D are arranged in a plane (horizontal arrangement), thereby suppressing a total height of the substrate processing apparatus 1B, and a large number of liquid processing units. M and a drying unit D can be provided.
  • the three local transfer robots LR11, LR21, and LR31 arranged on one side of the main transfer chamber 5 are arranged in the three local transfer chambers C11, C21, and C31 that overlap in a plan view.
  • the three local transfer chambers C11, C21, and C31 may be a single local transfer chamber C that communicates vertically. Further, one local transfer robot LR may be arranged in the one local transfer chamber C.
  • a laminated unit group G11 in which three liquid processing units M11, M21, and M31 are laminated is positioned on the carrier holding unit 2 side with respect to the local transfer chamber C, and on the side far from the carrier holding unit 2,
  • a laminated unit group G13 in which three liquid processing units M12, M22, and M32 are laminated is positioned, and a laminated unit in which six drying units D11, D12, D21, D22, D31, and D32 are laminated on the main transfer chamber 5 side.
  • Group G12 is located.
  • One local transfer robot LR arranged in the local transfer chamber C can access a total of twelve units constituting these three stacked unit groups G11 to G13.
  • the local transport robot LR may operate so as to carry one substrate W, which has been processed by a certain liquid processing unit M, into the drying unit D located in the same layer. Further, the local transport robot LR may carry one substrate W, which has been processed by a certain liquid processing unit M, into any one of the six accessible drying units D. Generally, productivity can be improved by carrying the substrate W into the drying unit D that is not used for processing. Of course, the same configuration can be applied to the opposite side of the main transfer chamber 5.
  • the configuration of this embodiment can reduce the occupation area (footprint) of the substrate processing apparatus 1B. Furthermore, as can be understood from the comparison of FIG. 5B and FIG. 6B and the like, the configuration of this embodiment allows more units to be arranged in the same height space. In other words, substrate processing apparatuses having the same number of units can be configured at a lower height.
  • FIG. 7 is an illustrative elevation view for explaining the configuration of the substrate processing apparatus 1C according to the fourth embodiment of the present invention, and shows the configuration of one side of the main transfer chamber.
  • a pair of stacked unit groups G21 and G22 are arranged on one side of the main transfer chamber 5 (see FIG. 5A and the like), and local transfer robots LR1 and LR2 are arranged between them.
  • one stacked unit group G21 is configured by stacking three liquid processing units M1, M2, and M3 in three layers.
  • Another stacked unit group G22 includes one liquid processing unit M4 and four drying units D1 to D4 stacked in order on the liquid processing unit M4.
  • a similar configuration is provided on the opposite side of the main transfer chamber 5.
  • the main transfer robot CR can access the four liquid processing units M1 to M4 and the four drying units D1 to D4 arranged on one side of the main transfer chamber 5, and similarly on the opposite side of the main transfer chamber 5. Access to four arranged liquid processing units and four drying units.
  • two local transfer robots LR1 and LR2 are provided on one side of the main transfer chamber 5, and these are arranged in one local transfer chamber C.
  • the lower local transfer robot LR1 may be accessible to three liquid processing units M1, M2, and M4 and two drying units D1 and D2.
  • the upper local transfer robot LR2 may be accessible to the two liquid processing units M2 and M3 and the four drying units D1 to D4.
  • These local transfer robots LR1 and LR2 operate to carry the substrate W after being processed by the liquid processing units M1 to M4 into any one of the drying units D1 to D4.
  • a similar configuration is provided on the opposite side of the main transfer chamber 5, and the operations of the two local transfer robots are the same.
  • FIG. 8 is an illustrative plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus 1D according to the fifth embodiment of the present invention.
  • three stacked unit groups G31, G32, and G33 are provided.
  • the first stacked unit group G31 is configured by stacking liquid processing units M11, M21, and M31 in a plurality of layers (three layers in this embodiment).
  • the second stacked unit group G32 faces the first stacked unit group G31 along the alignment direction of the carriers 3 in the carrier holding unit 2.
  • the second stacked unit group G32 is configured by stacking liquid processing units M12, M22, and M32 in a plurality of layers.
  • the third stacked unit group G33 is disposed between the first and second stacked unit groups G31 and G32.
  • the third stacked unit group G33 is configured by stacking the drying units D1 to D6 in a plurality of layers (six layers in this embodiment), and is similar to the stacked unit groups G12 and G15 shown in FIGS. 6A and 6B. It has the composition of.
  • a local transfer chamber C is arranged on the side opposite to the main transfer robot CR with respect to the drying units D1 to D6.
  • a local transfer robot LR is arranged in the local transfer chamber C.
  • One local transfer robot LR may be provided in each layer corresponding to the liquid processing units M11, M12; M21, M22; M31, M32. Further, one local transfer robot LR that is commonly used for the liquid processing units M arranged in a plurality of layers (for example, all layers) may be provided.
  • the main transfer robot CR is disposed in the main transfer chamber 5A.
  • the main transfer chamber 5 is defined between the first to third stacked unit groups G31 to G33 and the indexer robot IR.
  • the transfer of the substrate W between the indexer robot IR and the main transfer robot CR may be performed via the substrate transfer unit 7 that temporarily holds the substrate W.
  • the main transfer robot CR carries the unprocessed substrate W received from the indexer robot IR through the substrate transfer unit 7 into one liquid processing unit M included in the first or second stacked unit group G31, G32. .
  • the substrate W processed by the liquid processing unit M is unloaded by the local transfer robot LR, and is loaded into any of the drying units D1 to D6 accessible by the local transfer robot LR.
  • the substrate W processed by the drying unit D is taken out by the main transfer robot CR and transferred to the indexer robot IR via the substrate transfer unit 7.
  • FIG. 9 is a view for explaining the configuration of the substrate processing apparatus according to the sixth embodiment of the present invention, and shows a configuration example of the drying unit D.
  • the drying unit D has a reduced pressure drying chamber 111 that constitutes a vacuum chamber.
  • An exhaust pipe 112 is connected to the vacuum drying chamber 111.
  • the exhaust pipe 112 is connected to an exhaust unit 113 such as a vacuum pump.
  • An exhaust valve 110 is interposed in the exhaust pipe 112.
  • a substrate loading opening 114 for loading the substrate W is formed in the side wall 115 in the vacuum drying chamber 111. Furthermore, a substrate carry-out opening 116 for carrying out the substrate W is formed in the side wall 117 in the vacuum drying chamber 111.
  • a shutter 118 for opening and closing the substrate carry-out opening 116 is provided, and the shutter 118 is driven by a shutter drive unit 119.
  • An O-ring 120 as a seal member is provided on the surface of the shutter 118 that faces the vacuum drying chamber 111. The shutter 118 is pressed against the side wall 117 of the vacuum drying chamber 111, thereby hermetically sealing the substrate carry-out opening 116 through the O-ring 120.
  • the shutter drive unit 119 drives the shutter 118 to open the substrate carry-out opening 116.
  • the hand HC of the main transport robot CR enters the opened substrate carry-out opening 116.
  • the substrate carry-in opening 114 is opened and closed by a lid member 125 provided in the hand LH of the local transfer robot LR.
  • An O-ring 126 as a seal member is provided on the surface of the lid member 125 that faces the vacuum drying chamber 111.
  • the local transfer robot LR carries the substrate W after being processed by the liquid processing unit M into the reduced-pressure drying chamber 111 and further presses the lid member 125 against the side wall 115 of the reduced-pressure drying chamber 111 via the O-ring 126. Operate. Thereby, the board
  • an organic solvent vapor nozzle 71A for introducing an organic solvent vapor (organic solvent gas) as a drying preventing fluid into the space in the vacuum drying chamber 111 is provided.
  • the organic solvent vapor nozzle 71A has the same configuration as that of the drying unit shown in FIG. 3, and an organic solvent vapor is supplied to the organic solvent vapor nozzle 71A. 9, parts corresponding to those in FIG. 3 are given the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the outline of the operation of the drying unit D is as follows.
  • the local transfer robot LR carries the substrate W into the vacuum drying chamber 111 with the substrate carry-out opening 116 closed by the shutter 118.
  • This substrate W is a substrate in a state where the organic solvent liquid film 10 is formed on the upper surface thereof.
  • the local transfer robot LR causes the hand LH to enter the reduced-pressure drying chamber 111 and presses the lid member 125 against the outer surface of the side wall 115 of the reduced-pressure drying chamber 111 to close the substrate carry-in opening 114.
  • the inside of the vacuum drying chamber 111 becomes an airtight sealed space.
  • the exhaust valve 110 is opened and the exhaust unit 113 is operated, whereby the space in the vacuum drying chamber 111 is depressurized to a pressure lower than the atmospheric pressure. Thereby, the organic solvent liquid film 10 on the substrate W is instantly dried.
  • the organic solvent valve 73 and the carrier gas valve 83 are opened, and the organic solvent vapor is supplied into the vacuum drying chamber 111 from the organic solvent vapor nozzle 71. The Thereby, evaporation of the organic solvent from the organic solvent liquid film 10 on the surface of the substrate W is suppressed, and drying before the start of pressure reduction is suppressed.
  • the organic solvent valve 73 and the carrier gas valve 83 are closed so as not to inhibit the pressure reduction.
  • the exhaust unit 113 is stopped, and the carrier gas valve 83 is opened as necessary. Thereby, the space in the vacuum drying chamber 111 returns to atmospheric pressure.
  • the shutter drive unit 119 retracts the shutter 118 from the substrate carry-out opening 116, thereby opening the substrate carry-out opening 116.
  • the main transfer robot CR causes the hand HC to enter the reduced-pressure drying chamber 111, receives the substrate W that has been dried from the hand LH of the local transfer robot LR, and carries the substrate W out of the substrate carry-out opening 116.
  • the shutter drive mechanism for opening and closing the substrate carry-in opening 114 can be omitted.
  • the substrate W can be held in the vacuum drying chamber 111 by the hand LH of the local transfer robot LR, there is no need to provide a substrate holding mechanism in the vacuum drying chamber 111. Since the organic solvent can be instantly dried by reducing the pressure, there is no possibility that the productivity will be greatly affected by the holding of the substrate W during the drying process by the hand LH of the local transfer robot LR.
  • the substrate carry-in opening 114 can be sealed by the lid member 125, and the vacuum drying process can be performed while holding the substrate W in the vacuum drying chamber 111 as it is. Therefore, the operation dedicated to opening and closing the substrate carry-in opening 114 and the delivery operation of the substrate W can be omitted, so that the time required for the entire process can be shortened and productivity can be improved.
  • drying unit D of this embodiment may be configured to heat the substrate W by providing the heater 53 as shown in FIG.
  • the liquid processing unit M may include a blocking plate 19 having a facing surface 19 a that faces the top surface of the substrate W held by the spin chuck 12.
  • a blocking plate lifting / lowering unit that moves the blocking plate 19 up and down above the spin chuck 12 to bring the blocking plate 19 close to or away from the upper surface of the substrate W is preferably provided.
  • a rinsing process or an organic solvent liquid deposition process with the blocking plate 19 approaching the upper surface of the substrate W, droplets or mist bounced from the surroundings adhere to the upper surface of the substrate W. Can be suppressed or prevented.
  • the rinsing liquid nozzle 15 and the organic solvent nozzle 16 are incorporated in the blocking plate 19 and are arranged so as to discharge liquid from the vicinity of the center of the opposing surface 19a of the blocking plate 19 toward the center of the substrate W, for example. Preferably it is.
  • the liquid processing unit M may further include a substrate cooling unit that cools the substrate W.
  • the substrate cooling unit may include, for example, a cold / hot plate 20 (see FIG. 2) provided to face the lower surface of the substrate W held by the spin chuck 12.
  • a plate driving unit that moves the cold / hot plate toward / separates from the lower surface of the substrate W may be further provided.
  • the cold / hot plate may be a plate in which a refrigerant path through which the refrigerant flows is formed.
  • the cold / hot plate may be equipped with the electronic cooling / heating element.
  • the substrate cooling unit cools the substrate to a temperature below the dew point of the organic solvent, and suppresses or prevents evaporation of the organic solvent on the surface of the substrate W.
  • the substrate cooling unit preferably maintains the substrate W at a temperature equal to or lower than the dew point of the organic solvent during the period from the organic solvent liquid deposition step to the time when the accumulated substrate W is unloaded from the liquid processing unit M. .
  • the entire processing chamber 11 of the liquid processing unit M may be cooled, and the atmosphere in the processing chamber 11 may be cooled below the dew point of the organic solvent.
  • the liquid processing unit M prevents the drying by supplying an anti-drying fluid (for example, an organic solvent vapor or mist (droplet)) to the surface of the substrate W in order to suppress or prevent the evaporation of the organic solvent on the surface of the substrate W.
  • a fluid supply unit may be provided.
  • the drying prevention fluid supply unit includes a nozzle 130 (see FIG. 2) that discharges the drying prevention fluid toward the surface of the substrate W held by the spin chuck 12, a pipe 131 that supplies the drying prevention fluid to the nozzle 130, and a pipe. It is preferable to include a valve 132 interposed in 131.
  • the pipe 131 is connected to the dry prevention fluid supply source 133.
  • the nozzle 130 may be incorporated in the above-described blocking plate 19 or may be a movable nozzle that can move between a processing position above the substrate W and a retracted position retracted from above the substrate W.
  • the organic solvent liquid film 10 is formed on the surface of the substrate W in the liquid processing unit M.
  • the organic solvent liquid film 10 may be formed by the drying unit D. More specifically, in the liquid processing unit M, the processing is ended in a state where the upper surface of the substrate W is wet with the rinsing liquid. The substrate W wet with the rinse liquid is transferred to the drying unit D by the local transfer robot LR. In the drying unit D, the organic solvent is supplied to the rinse liquid on the upper surface of the substrate W, and the evaporation of the rinse liquid is promoted. In this case, as shown in FIG.
  • the substrate holder 52 includes a cooling unit 53C as a substrate cooling unit, and the substrate holder 52 is configured as a temperature adjustment plate.
  • the cooling unit 53C may have a refrigerant passage that passes through the substrate holder 52, or may have an electronic cooling element.
  • vapor or mist (droplet) of the organic solvent is supplied to the surface of the substrate W.
  • the organic solvent is mixed into the rinse liquid on the surface of the substrate W, and the rinse liquid on the surface of the substrate W is easily evaporated.
  • the supply of the organic solvent is stopped, and the liquid component on the surface of the substrate W can be instantaneously dried by setting the periphery of the substrate W to a reduced pressure atmosphere.
  • the surface of the substrate W being transferred has a rinsing liquid vapor (for example, water vapor) Mist (droplet) is supplied.
  • the substrate transfer unit for temporarily holding the substrate W is disposed between the indexer robot IR and the main transfer robot CR, and the fifth embodiment (see FIG. 8). Similarly, the substrate may be transferred between them.

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Abstract

基板処理装置は、処理室内で基板の表面に処理液を供給する液処理ユニットと、乾燥室内で基板表面の処理液を乾燥させる乾燥ユニットと、前記処理室へ基板を搬入する主搬送ユニットと、前記処理室から前記乾燥室へ基板を搬送するローカル搬送ユニットと、前記ローカル搬送ユニットによって基板が搬送されている間、前記基板表面の処理液の乾燥を防ぐ乾燥防止流体を前記基板表面に供給する乾燥防止流体供給ユニットと、を含む。

Description

基板処理装置および基板処理方法
　この発明は、基板を処理液で処理した後に乾燥する基板処理装置および基板処理方法に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
　半導体装置等の製造工程では、基板を処理液で処理する基板処理装置が用いられる。このような基板処理装置は、たとえば、基板に処理液を供給し、その後に基板を乾燥させる処理ユニットを含む。典型的な処理ユニットは、基板を保持して回転させるスピンチャックと、基板に薬液を供給する薬液ノズルと、基板にリンス液を供給するリンス液ノズルとを含む。このような処理ユニットは、薬液工程と、リンス工程と、スピン乾燥工程とを実行する。薬液工程では、スピンチャックで回転されている基板の表面に薬液ノズルから薬液が供給される。リンス工程では、薬液の供給を停止し、スピンチャックで回転されている基板の表面にリンス液ノズルからリンス液が供給され、基板上の薬液がリンス液に置換される。スピン乾燥工程では、リンス液の供給を停止し、スピンチャックで基板を高速回転させて、基板上のリンス液が振り切られる。
　典型的なリンス液であるＤＩＷ（脱イオン水）は、表面張力が大きい液体である。そのため、スピン乾燥工程でリンス液を振り切るときに、基板上の微細なパターンが表面張力によって倒壊するおそれがある。
　そこで、基板上の薬液をＤＩＷで薬液を置換した後に、より表面張力の低いＩＰＡ（イソプロピルアルコール）で基板上のＤＩＷを置換し、そのＩＰＡを基板外に排除する方法が提案されている。しかし、ＩＰＡの排除をスピン乾燥によって行うと、基板表面の微細パターンの倒壊が生じ得る。
　そこで、特許文献１は、ＩＰＡを基板上に供給した後、基板を加熱してＩＰＡの気相膜を微細パターンの間および微細パターンの上方に形成し、その気相膜でＩＰＡの液膜を支持し、その状態でＩＰＡ液膜を基板外に排除する方法を提案している。
特開２０１４－１１２６５２号公報
　特許文献１の方法は、基板を回転させることなくＩＰＡを基板外に排除することができる優れた方法であり、基板上の微細パターンの倒壊を抑制することができる。
　ＩＰＡはＤＩＷよりも表面張力が小さな液体であるが、その表面張力が微細パターンに及ぼすエネルギーは、微細パターンにＩＰＡの気液界面が接する時間が長いほど大きくなる。そこで、ＩＰＡの気液界面が微細パターンに接する時間を最小化することにより、微細パターンの倒壊をより確実に抑制または防止できる。
　本件発明者は、ＩＰＡ等の低表面張力液体を基板表面から瞬時に取り除くために、低表面張力液体の液膜を表面に有する基板を減圧室内に配置し、減圧室内の気圧を減圧する構成について検討した。
　しかし、液処理を行う処理室はスピンチャック等の大きな部品を収容するために、大きな容積を有しており、このような大容積の空間を瞬時に減圧することは至難である。
　したがって、小容積の減圧室を液処理ユニットの処理室とは別に準備する必要があり、したがって、液処理を終えた基板を減圧室まで搬送する必要が生じる。
　ところが、このような搬送を行うと、その搬送途中で基板上の低表面張力液体の乾燥が始まり、しかもその乾燥が基板面内で不均一に生じることが分かった。そのため、減圧室に至るよりも前に、基板上の微細パターンが倒壊してしまう。
　このような課題は、ＩＰＡ等の低表面張力液体液による処理の後に減圧乾燥を行う場合に限らず、液処理ユニットでの基板処理の後に当該液処理ユニット内では実行し難い乾燥工程を実行する場合に広く生じる課題である。
　この発明の一つの目的は、液処理ユニットでの処理後の基板表面の状態を維持しながら乾燥ユニットまで基板を搬送して基板表面の乾燥処理を良好に行える基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
　この発明の一つの実施形態は、基板表面に低表面張力液体を供給した後、その低表面張力液体を、基板表面のパターンの倒壊を抑制または防止しながら減圧工程によって基板表面から排除するための基板処理装置および基板処理方法を提供する。
　この発明の一実施形態に係る基板処理装置は、処理室内で基板の表面に処理液を供給する液処理ユニットと、乾燥室内で基板表面の処理液を乾燥させる乾燥ユニットと、前記処理室へ基板を搬入する主搬送ユニットと、前記処理室から前記乾燥室へ基板を搬送するローカル搬送ユニットと、前記ローカル搬送ユニットによって基板が搬送されている間、前記基板表面の処理液の乾燥を防ぐ乾燥防止流体を前記基板表面に供給する乾燥防止流体供給ユニットと、を含む。
　この構成によれば、処理対象の基板は、主搬送ユニットによって、液処理ユニットの処理室に搬入される。液処理ユニットでは、処理室内で基板に処理液が供給され、その処理液によって基板が処理される。その後、処理室から乾燥室へと基板が搬送され、乾燥室内で基板表面の処理液を乾燥させるための乾燥処理が実行される。処理室から乾燥室への基板の搬送は、主搬送ユニットとは別に設けられたローカル搬送ユニットによって行われる。それにより、主搬送ユニットおよび主搬送ユニットの可動範囲に存在し得る部品や他の基板に対して処理液の影響が及ぶことを抑制できる。
　一方、ローカル搬送ユニットによって搬送されている間、その搬送中の基板の表面には、処理液の乾燥を防ぐ乾燥防止流体が供給される。したがって、液処理ユニットで処理された基板は、その処理後の状態が保持されたままで、乾燥室に搬入され、乾燥ユニットによる乾燥処理を受ける。それにより、ローカル搬送ユニットによる搬送中における基板表面の不用意で制御されない状態での乾燥を抑制できる。つまり、基板の表面から処理液を排除するための乾燥工程を、乾燥室内の調整された環境中で行える。それによって、不用意な乾燥による基板への悪影響を回避して、基板の乾燥を良好に行うことができる。
　この発明の一実施形態では、前記液処理ユニットが、基板を水平に保持する基板保持ユニットと、前記基板保持ユニットに保持された基板に処理液を吐出する処理液吐出ユニットとを含む。前記液処理ユニットは、前記基板保持ユニットに保持された基板を鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転させる基板回転ユニットをさらに含んでいてもよい。
　この発明の一実施形態では、前記乾燥防止流体供給ユニットが、前記ローカル搬送ユニットの搬送アームに備えられ、当該搬送アームに保持された基板に向けて乾燥防止流体を吐出するノズルを含む。
　この構成によれば、ローカル搬送ユニットの搬送アームに備えられたノズルから乾燥防止流体が基板に向けて吐出されるので、搬送中の基板表面に対して確実に乾燥防止流体を供給できる。それにより、ローカル搬送ユニットによる搬送中の基板表面の不用意な乾燥をより確実に抑制できる。
　この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記ローカル搬送ユニットの搬送アームを、搬送時の基板の温度以下（たとえば常温以下）に冷却するアーム冷却ユニットをさらに含む。
　この構成により、ローカル搬送ユニットによる搬送中に基板が加温されることを回避できる。それにより、基板表面の処理液の蒸発を抑制できるので、基板表面の不用意な乾燥を一層抑制できる。
　この発明の一実施形態では、前記乾燥ユニットが、前記乾燥室内を大気圧よりも低圧に減圧する減圧ユニットを含む。この構成により、減圧ユニットによって乾燥室内を大気圧よりも低圧に減圧することによって、基板表面の液成分を蒸発させることができ、それによって、基板表面の乾燥が達成される。減圧による基板表面の乾燥は、速やかに（たとえば瞬時に）完了するので、処理液の表面張力が基板、とくに基板表面に形成されたパターンに及ぼす影響を抑制しながら、乾燥工程を行える。
　この発明の一実施形態では、前記乾燥ユニットが、前記乾燥室内において基板の表面に乾燥防止流体を供給するノズルをさらに含む。乾燥室内において、基板の表面に乾燥防止流体が供給されることにより、乾燥処理が始まる前に基板表面の不用意な乾燥が開始することを回避できる。
　たとえば、乾燥室内を減圧するときには、乾燥防止流体の供給を停止して、乾燥室内の減圧を速やかに進行させることが好ましい。それにより、処理液の表面張力が基板に与える影響をより少なくすることができる。
　この発明の一実施形態では、前記乾燥ユニットが、前記乾燥室内において基板を加熱する基板加熱ユニットを含む。
　この発明の一実施形態では、前記乾燥室の容積が、前記処理室の容積よりも小さい。この構成により、乾燥室内での乾燥処理（たとえば減圧乾燥処理）を速やかに進行させることができるので、乾燥処理時間をさらに短くできる。それにより、処理液の表面張力が基板に与える影響をさらに少なくすることができる。
　この発明の一実施形態では、前記乾燥室内に基板保持ユニットが備えられ、前記基板保持ユニットに保持された基板の表面に前記ノズルから乾燥防止流体が供給される。
　この発明の一実施形態では、前記ローカル搬送ユニットが、ローカル搬送室を通る搬送経路に従って基板を搬送するように構成されており、前記乾燥室と前記ローカル搬送室とが連通している。
　この構成により、処理室から乾燥室への基板の搬送がローカル搬送室内で行われる。それにより、ローカル搬送ユニットによって搬送中の基板表面の処理液の影響がローカル搬送室内に留められる。したがって、主搬送ユニットその他の基板処理装置の構成部分に対する処理液の影響を抑制できる。
　この発明の一実施形態では、前記乾燥室が、前記ローカル搬送ユニットによって基板が搬入される搬入開口を有しており、前記ローカル搬送ユニットが、前記搬入開口を密閉する蓋ユニットを有している。
　この構成により、ローカル搬送ユニットは、乾燥室の搬入開口から基板を搬入し、かつその搬入開口を蓋ユニットによって密閉できる。それにより、搬入開口の開閉機構を別に準備する必要がない。
　この発明の一実施形態では、前記ローカル搬送ユニットが、基板を搬送する搬送アームを備えており、前記蓋ユニットが前記搬送アームに設けられている。この構成により、搬送アームで乾燥室に基板を搬送する動作により、蓋ユニットによって搬入開口を密閉できる。
　この場合、搬送アームは、乾燥室内で基板を保持する基板保持ユニットの役割を担ってもよい。それにより、乾燥室内に別の基板保持ユニットを設ける必要がなくなる。とくに、減圧乾燥のように、乾燥工程に要する時間が短い場合には、乾燥室内でローカル搬送ユニットの搬送アームで基板を保持する構成とすることにより、基板の受け渡しを省略できるから、工程全体の所要時間を短縮でき、生産性を向上できる。
　この発明の一実施形態では、前記処理液が、水よりも表面張力が小さい低表面張力液体である。この構成により、処理液の表面張力による基板への影響を低減できる。しかも、低表面張力液体の乾燥を防止しながら、ローカル搬送ユニットによって乾燥室まで基板が搬送され、乾燥室内で制御された状態で低表面張力液体を乾燥させることができる。それにより、低表面張力液体の表面張力による基板への影響も抑制できる。
　この発明の一実施形態では、前記乾燥防止流体が、前記処理液の蒸気または液滴（ミスト）を含む。この構成では、ローカル搬送ユニットによる搬送中は、基板表面の雰囲気中の処理液蒸気の濃度が高い。それにより、処理液の蒸発を効果的に抑制できる。
　この発明の一実施形態では、前記処理液が有機溶剤を含み、前記乾燥防止流体が有機溶剤の蒸気または液滴（ミスト）を含む。有機溶剤は、水よりも表面張力が低い低表面張力液体の一例である。液処理ユニットでの処理を有機溶剤による処理で終えることにより、基板表面への表面張力の影響を抑制できる。そして、ローカル搬送ユニットによる搬送中に有機溶剤の蒸気または液滴を基板表面に供給することで、基板表面の有機溶剤の乾燥を抑制できる。
　処理液としての有機溶剤と、乾燥防止流体としての有機溶剤の蒸気または液滴とは、同種の有機溶剤で構成することが好ましいが、別の種類の有機溶剤であってもよい。
　この発明の一実施形態では、前記主搬送ユニットが主搬送室に配置されており、前記ローカル搬送ユニットが、前記主搬送室から離隔されたローカル搬送室に配置されている。この構成により、乾燥防止流体（たとえば有機溶剤の蒸気または液滴）をローカル搬送室内に留めることができるので、主搬送ユニットによって搬送される基板に対する乾燥防止流体の影響を抑制できる。
　この発明の一実施形態に係る基板処理方法は、処理室内で基板の表面に処理液を供給する液処理工程と、乾燥室内で基板表面の処理液を乾燥させる乾燥工程と、主搬送ユニットによって前記処理室へ基板を搬入する主搬送工程と、ローカル搬送ユニットによって前記処理室から前記乾燥室へ基板を搬送するローカル搬送工程と、前記ローカル搬送工程で基板が搬送されている間、前記基板表面の処理液の乾燥を防ぐ乾燥防止流体を前記基板表面に供給する乾燥防止流体供給工程と、を含む。
　この基板処理方法の一実施形態では、前記乾燥防止流体供給工程において、前記ローカル搬送ユニットの搬送アームに備えられたノズルから、当該搬送アームに保持された基板に向けて乾燥防止流体が吐出される。
　前記基板処理方法の一実施形態は、前記ローカル搬送ユニットの搬送アームを、搬送時の基板の温度以下に冷却するアーム冷却工程をさらに含む。
　前記基板処理方法の一実施形態では、前記乾燥工程が、前記乾燥室内を大気圧よりも低圧に減圧する減圧工程を含む。
　前記基板処理方法の一実施形態は、前記乾燥工程に先立って、前記乾燥室内において基板の表面に乾燥防止流体を供給する工程をさらに含む。
　前記基板処理方法の一実施形態では、前記乾燥工程が、前記乾燥室内において基板を加熱する基板加熱工程を含む。
　前記基板処理方法の一実施形態では、前記乾燥室の容積が、前記処理室の容積よりも小さい。
　前記基板処理方法の一実施形態では、前記乾燥室が、前記ローカル搬送ユニットによって基板が搬入される搬入開口を有しており、前記方法が、前記乾燥工程に先立って、前記ローカル搬送ユニットに備えられた蓋ユニットによって前記搬入開口を密閉する工程をさらに含む。
　前記基板処理方法の一実施形態では、前記処理液が、水よりも表面張力が小さい低表面張力液体である。
　前記基板処理方法の一実施形態では、前記乾燥防止流体が、前記処理液の蒸気または液滴を含む。
　前記基板処理方法の一実施形態では、前記処理液が有機溶剤を含み、前記乾燥防止流体が有機溶剤の蒸気または液滴を含む。
　上記の特徴は、任意の組合せで組み合わせることができる。
　本発明における上述の、またはさらに他の目的、特徴および効果は、添付図面を参照して次に述べる実施形態の説明により明らかにされる。
図１Ａは、この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための平面図である。 図１Ｂは、前記第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な立面図である。 図２は、前記基板処理装置に備えられた液処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。 図３は、前記基板処理装置に備えられた乾燥ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。 図４は、前記基板処理装置に備えられたローカル搬送ロボットの構成例を説明するための図である。 図５Ａは、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。 図５Ｂは、前記第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な立面図である。 図６Ａは、この発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。 図６Ｂは、前記第３の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な立面図である。 図７は、この発明の第４の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な立面図であり、主搬送室の一方側の構成が示されている。 図８は、この発明の第５の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。 図９は、この発明の第６の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図であり、乾燥ユニットの構成例を示す。
　以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
　図１Ａは、この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１の構成を説明するための平面図であり、図１Ｂはその立面図である。基板処理装置１は、キャリヤ保持部２と、インデクサロボットＩＲと、複数の液処理ユニットＭ１１～Ｍ１４，Ｍ２１～Ｍ２４（総称するときには「液処理ユニットＭ」という。）と、複数の乾燥ユニットＤ１１～Ｄ１４，Ｄ２１～Ｄ２４（総称するときには「乾燥ユニットＤ」という。）と、主搬送ロボットＣＲと、ローカル搬送ロボットＬＲ１１～ＬＲ１４，ＬＲ２１～ＬＲ２４（総称するときには「ローカル搬送ロボットＬＲ」という。）とを含む。主搬送ロボットＣＲは主搬送ユニットの一例であり、ローカル搬送ロボットＬＲはローカル搬送ユニットの一例である。
　キャリヤ保持部２は、複数枚の基板Ｗを積層状態で保持する基板容器であるキャリヤ３を保持する。この実施形態では、キャリヤ保持部２は、複数のキャリヤ３を保持可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、キャリヤ保持部２に保持されたキャリヤ３にアクセスして基板Ｗを出し入れし、かつ主搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。
　複数の液処理ユニットＭおよび複数の乾燥ユニットＤは、この実施形態では、複数層構造（この実施形態では２層構造）を成すように立体的に配置されている。具体的には、図１Ａに表れているように、平面視において、キャリヤ保持部２から直線状に延びた主搬送室５に主搬送ロボットＣＲが配置されており、主搬送室５の両側に２つずつの積層ユニット群Ｇ１，Ｇ２；Ｇ３，Ｇ４が主搬送室５に沿って配置されている。それにより、平面視において、主搬送ロボットＣＲの周囲に４箇の積層ユニット群Ｇ１～Ｇ４が配置されている。
　基板処理装置１の第１層Ｓ１および第２層Ｓ２に各４個の液処理ユニットＭ１１～Ｍ１４，Ｍ２１～Ｍ２４が配置されており、基板処理装置１は、合計で８個の液処理ユニットＭを備えている。第１層Ｓ１において、主搬送室５の両側に２つずつの液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２；Ｍ１３，Ｍ１４が主搬送室５に沿って配置されている。これらの４個の液処理ユニットＭ１１～Ｍ１４の上に４個の乾燥ユニットＤ１１～Ｄ１４がそれぞれ配置されている。さらに、第２層Ｓ２において、主搬送室５の両側に２つずつの液処理ユニットＭ２１，Ｍ２２；Ｍ２３，Ｍ２４が主搬送室５に沿って配置されている。これらの４個の液処理ユニットＭ２１～Ｍ２４の上に４個の乾燥ユニットＤ２１～Ｄ２４がそれぞれ配置されている。一つの液処理ユニットＭと、その上に配置された乾燥ユニットＤとが、対応する対を成している。
　積層ユニット群Ｇ１は、下から順に、液処理ユニットＭ１１、乾燥ユニットＤ１１、液処理ユニットＭ２１および乾燥ユニットＤ２１を積層して構成されている。積層ユニット群Ｇ２は、下から順に、液処理ユニットＭ１２、乾燥ユニットＤ１２、液処理ユニットＭ２２および乾燥ユニットＤ２２を積層して構成されている。積層ユニット群Ｇ３は、下から順に、液処理ユニットＭ１３、乾燥ユニットＤ１３、液処理ユニットＭ２３および乾燥ユニットＤ２３を積層して構成されている。積層ユニット群Ｇ４は、下から順に、液処理ユニットＭ１４、乾燥ユニットＤ１４、液処理ユニットＭ２４および乾燥ユニットＤ２４を積層して構成されている。
　主搬送ロボットＣＲは、合計８個の液処理ユニットＭにアクセスして基板Ｗを渡すことができ、かつ合計８個の乾燥ユニットＤにアクセスして基板Ｗを取り出すことができ、さらにインデクサロボットＩＲとの間で基板Ｗを受け渡しすることができる。
　ローカル搬送ロボットＬＲは、この実施形態では、第１層Ｓ１に４個備えられ、第２層Ｓ２に４個備えられている。より具体的には、平面視において、第１層Ｓ１には、主搬送室５の両側に２個ずつのローカル搬送ロボットＬＲ１１，ＬＲ１２；ＬＲ１３，ＬＲ１４が配置されている。さらに具体的には、主搬送室５の一方側において、第１層Ｓ１には、キャリヤ保持部２と液処理ユニットＭ１１との間に一つのローカル搬送ロボットＬＲ１１が配置されており、キャリヤ保持部２から遠い側の端部にもう一つのローカル搬送ロボットＬＲ１２が配置されている。主搬送室５の他方側における２つのローカル搬送ロボットＬＲ１３，ＬＲ１４の配置も同様である。そして、第２層Ｓ２における４個のローカル搬送ロボットＬＲ２１，ＬＲ２２；ＬＲ２３，ＬＲ２４も同様に配置されている。ローカル搬送ロボットＬＲ１１～ＬＲ１４，ＬＲ２１～ＬＲ２４は、ローカル搬送室Ｃ１１～Ｃ１４，Ｃ２１～Ｃ２４（総称するときには「ローカル搬送室Ｃ」という。）内にそれぞれ配置されている。ローカル搬送室Ｃは、主搬送室５から分離（離隔）するように区画された搬送空間を形成している。
　こうして、各対の液処理ユニットＭおよび乾燥ユニットＤに対して、一つのローカル搬送ロボットＬＲが設けられている。ローカル搬送ロボットＬＲは、液処理ユニットＭによって処理された後の基板Ｗを当該液処理ユニットＭから取り出して、対応する乾燥ユニットＤへと搬送する。
　インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲおよびローカル搬送ロボットＬＲの動作例を概説すれば、次のとおりである。
　すなわち、インデクサロボットＩＲは、いずれかのキャリヤ３から未処理の基板Ｗを取り出し、主搬送ロボットＣＲに渡す。主搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから受け取った基板Ｗをいずれかの液処理ユニットＭに搬入する。液処理ユニットＭは、搬入された基板Ｗに対する処理を実行する。液処理ユニットＭによって処理された基板Ｗは、ローカル搬送ロボットＬＲによって搬出され、その直上に配置された乾燥ユニットＤへと搬送される。乾燥ユニットＤは、搬入された基板Ｗを乾燥する。この乾燥処理後の基板Ｗは、主搬送ロボットＣＲによって搬出される。主搬送ロボットＣＲは、その基板ＷをインデクサロボットＩＲに渡す。インデクサロボットＩＲは、渡された基板Ｗをいずれかのキャリヤ３に収納する。
　インデクサロボットＩＲは、未処理の基板Ｗを主搬送ロボットＣＲに渡し、その直前、直後または同時に、処理済みの基板Ｗを主搬送ロボットＣＲから受け取るように動作してもよい。同様に、主搬送ロボットＣＲは、未処理の基板ＷをインデクサロボットＩＲから受け取り、その直前、直後または同時に、処理済みの基板ＷをインデクサロボットＩＲに渡すように動作してもよい。さらに、主搬送ロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを液処理ユニットＭに搬入し、その直後または直前に乾燥ユニットＤから処理済みの基板Ｗを搬出するように動作してもよい。
　このように、この実施形態では、一つの液処理ユニットＭに対して一つの乾燥ユニットＤが対応付けられている。そして、液処理ユニットＭと乾燥ユニットＤとが積層されている。さらに、一つの液処理ユニットＭおよび一つの乾燥ユニットＤの対に対して、一つのローカル搬送ロボットＬＲが設けられており、ローカル搬送ロボットＬＲは、それらの液処理ユニットＭおよび乾燥ユニットＤにアクセス可能である。ローカル搬送ロボットＬＲは、液処理ユニットＭによって処理された基板Ｗを液処理ユニットＭから搬出し、その液処理ユニットＭに対応する乾燥ユニットＤへと搬送して、その乾燥ユニットＤに搬入する。具体的には、ローカル搬送ロボットＬＲは、液処理ユニットＭから取り出した基板Ｗを垂直方向（さらに具体的には上方）へと搬送する。主搬送ロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを液処理ユニットＭに搬入し、乾燥ユニットＤから処理後の基板Ｗを搬出する。
　図２は、液処理ユニットＭの構成例を説明するための図解的な断面図である。液処理ユニットＭは、処理室１１を備えている。処理室１１内には、基板Ｗを水平に保持して回転可能な基板保持ユニットとしてのスピンチャック１２と、スピンチャック１２を取り囲むカップ１３と、薬液ノズル１４と、リンス液ノズル１５と、有機溶剤ノズル１６とが設けられている。スピンチャック１２は、基板回転ユニットの一例であるモータ１７によって鉛直な回転軸線１８まわりに回転させられる。
　薬液ノズル１４には、薬液配管２１が結合されている。薬液配管２１の途中には、薬液通路を開閉する薬液バルブ２２が介装されている。薬液配管２１には、薬液供給源２３から薬液が供給される。リンス液ノズル１５には、リンス液配管２６が結合されている。リンス液配管２６の途中には、リンス液通路を開閉するリンス液バルブ２７が介装されている。リンス液配管２６には、リンス液供給源２８から、リンス液が供給される。リンス液は、この実施形態ではＤＩＷ（脱イオン水）である。むろん、炭酸水等の他のリンス液が用いられてもよい。
　有機溶剤ノズル１６には、有機溶剤配管３１が結合されている。有機溶剤配管３１の途中には、有機溶剤通路を開閉する有機溶剤バルブ３２が介装されている。有機溶剤配管３１には、有機溶剤供給源３３から有機溶剤が液体の状態で供給される。有機溶剤は、リンス液よりも表面張力が小さい低表面張力液体の一例である。有機溶剤としては、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）などを例示することができる。
　処理室１１の側壁３５，３６には、主搬送ロボットＣＲによって未処理の基板Ｗが搬入される基板搬入開口３７と、ローカル搬送ロボットＬＲによって処理済みの基板Ｗが搬出される基板搬出開口３８とがそれぞれ形成されている。基板搬入開口３７および基板搬出開口３８には、それらを開閉するシャッタ３９，４０がそれぞれ配置されている。シャッタ３９，４０は、シャッタ駆動ユニット４１，４２によって、それぞれ開閉駆動される。基板搬入開口３７は、主搬送室５と処理室１１とを連通させる開口であり、主搬送室５と処理室１１とを区画する側壁３５に形成されている。基板搬出開口３８は、処理室１１とローカル搬送室Ｃとを連通させる開口であり、処理室１１とローカル搬送室Ｃとを区画する側壁３６に形成されている。
　液処理ユニットＭの動作を概説すれば次のとおりである。
　主搬送ロボットＣＲが未処理の基板Ｗを搬入するとき、シャッタ３９が基板搬入開口３７を開く。未処理の基板Ｗを保持した主搬送ロボットＣＲのハンドＨＣ（アーム）が基板搬入開口３７から処理室１１内へと進入し、スピンチャック１２に、その基板Ｗを渡す。基板Ｗをスピンチャック１２に渡した主搬送ロボットＣＲのハンドは、基板搬入開口３７を通って処理室１１から退出する。その後、シャッタ駆動ユニット４１は、シャッタ３９を駆動して、基板搬入開口３７を閉じる。
　次いで、モータ１７によってスピンチャック１２が回転させられ、薬液バルブ２２が開かれる。それにより、回転状態の基板Ｗの表面に薬液が供給され、遠心力によって基板Ｗ表面の全域に薬液が行き渡る。こうして、基板Ｗを薬液で処理する薬液工程が実行される。薬液バルブ２２を閉じることにより薬液の供給が停止して、薬液工程が終了する。
　薬液工程の後、スピンチャック１２の回転を継続しながら、リンス液バルブ２７が開かれる。それにより、回転状態の基板Ｗの表面にリンス液が供給される。リンス液は、基板Ｗ表面の全域に広がり、基板Ｗ表面の薬液を置換する。こうしてリンス工程が実行される。リンス液バルブ２７を閉じることによりリンス液の供給が停止して、リンス工程が終了する。
　このリンス工程の終了後、またはリンス工程の終了直前に、有機溶剤バルブ３２が開かれる。それにより、基板Ｗ表面に有機溶剤が液体の状態で供給される。スピンチャック１２は回転状態に保持される。したがって、有機溶剤は、基板Ｗ表面の全域に広がり、基板Ｗ表面のリンス液を置換する。その後、スピンチャック１２の回転速度が減速されることにより、基板Ｗ表面に有機溶剤が液盛りされ、厚い有機溶剤液膜１０が形成される（有機溶剤液盛り工程）。その液盛り状態を保持して、スピンチャック１２の回転が停止される。有機溶剤は、水よりも表面張力が小さい低表面張力液体の一例である。
　次に、シャッタ駆動ユニット４２は、シャッタ４０を駆動して、基板搬出開口３８を開く。この基板搬出開口３８から、ローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨ（アーム）が処理室１１内に進入し、スピンチャック１２から基板Ｗを受け取り、基板搬出開口３８を通して、当該基板Ｗを処理室１１外へと搬出する。このとき、ローカル搬送ロボットＬＲは、基板Ｗ表面の有機溶剤液膜１０を維持した状態で、乾燥ユニットＤまで基板Ｗを搬送する。
　図３は、乾燥ユニットＤの構成例を説明するための図解的な断面図である。乾燥ユニットＤは、密閉可能な減圧チャンバ（真空チャンバ）からなる減圧乾燥室５１（乾燥室の一例）を有している。減圧乾燥室５１の容積は、液処理ユニットＭの処理室１１の容積よりも小さく、それによって、減圧乾燥室５１は、内部空間を効率的に減圧できる構造を有している。減圧乾燥室５１内に、基板Ｗを保持する基板保持ユニットとしての基板ホルダ５２が配置されている。基板ホルダ５２には、基板加熱ユニットとしてのヒータ５３が内蔵されており、それによって、ホットプレートが構成されている。基板ホルダ５２を貫通して複数（３本以上）のリフトピン５４が配置されている。リフトピン５４は、リフトピン昇降ユニット５５によって上下動され、それによって、基板ホルダ５２上で基板Ｗを上下動させる。
　減圧乾燥室５１は、ベース部５１１と、ベース部５１１に対して上下動する可動蓋部５１２とを有している。可動蓋部５１２は、蓋部駆動ユニット５６によって、ベース部５１１に対して上下動させられる。ベース部５１１と可動蓋部５１２との間に乾燥処理空間５０が区画される。可動蓋部５１２の下端縁部５８は、ベース部５１１の上面５９に倣う平面に沿って形成されている。ベース部５１１において、可動蓋部５１２の下端縁部５８に対向する位置には、シール部材としてのＯリング６０が配置されている。可動蓋部５１２をベース部５１１に接近させ、ベース部５１１に向けて押し付けると、可動蓋部５１２とベース部５１１との間がＯリング６０によって密閉される。こうして、密閉された乾燥処理空間５０が形成される。
　ベース部５１１には、排気配管６２が結合されている。排気配管６２は、乾燥処理空間５０に連通している。排気配管６２は、真空ポンプ等の排気ユニット６３に接続されている。排気配管６２には、排気バルブ６４が介装されている。排気ユニット６３は減圧ユニットの一例であり、排気バルブ６４を開いて排気ユニット６３を駆動することによって、乾燥処理空間５０を大気圧よりも低い気圧に減圧できる。
　可動蓋部５１２には、乾燥処理空間５０に乾燥防止流体としての有機溶剤蒸気（有機溶剤ガス）を導入するための有機溶剤蒸気ノズル７１が設けられている。有機溶剤蒸気ノズル７１には、有機溶剤配管７２が結合されている。有機溶剤配管７２の途中には、有機溶剤バルブ７３が介装されている。有機溶剤配管７２は、有機溶剤蒸気（気体の状態の有機溶剤）を供給する有機溶剤蒸気供給源７４に結合されている。
　有機溶剤蒸気供給源７４は、たとえば、有機溶剤の液体８０を貯留するタンク７５と、タンク７５内の有機溶剤の液体８０を温度調節（具体的には加熱）する温度調節ユニット７６を含む。温度調節ユニット７６は、たとえば、循環配管７７と、循環配管７７に介装されたポンプ７８およびヒータ７９とを含む。ポンプ７８によってタンク７５内の有機溶剤の液体８０が汲み出されて循環配管７７に導かれ、ヒータ７９によって加熱された後に、循環配管７７を通ってタンク７５に帰還される。有機溶剤配管７２の入口は、タンク７５内において有機溶剤の液体８０の液面よりも高い位置に配置されている。したがって、タンク７５内の有機溶剤液面上方の空間に存在する有機溶剤蒸気が有機溶剤配管７２に供給される。
　有機溶剤配管７２には、必要に応じて、キャリヤガス配管８２が合流していてもよい。キャリヤガス配管８２にはキャリヤガスバルブ８３が介装されている。キャリヤガス配管８２は、キャリヤガスを供給するキャリヤガス供給源８４に接続されている。キャリヤガスとしては、窒素ガスその他の不活性ガスが適当である。キャリヤガスは、有機溶剤配管７２を通って供給される有機溶剤蒸気の乾燥処理空間５０への導入を補助する。有機溶剤蒸気供給源７４は、液処理ユニットＭで供給される有機溶剤と同種の有機溶剤の蒸気を供給することが好ましい。
　キャリヤガス配管８２を有機溶剤配管７２に合流させる構成に代えて、図３に二点鎖線で示すように、キャリヤガス配管８２をタンク７５の上部に接続し、タンク７５内の上方空間（液体８０上限液面高よりも上の空間）にキャリヤガス（窒素ガス等）を直接供給する構成としてもよい。この場合、タンク７５内で生じた有機溶剤蒸気は、キャリヤガスとともに、有機溶剤配管７２に導入される。
　乾燥ユニットＤの動作を概説すれば、次のとおりである。
　ローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨは、表面に有機溶剤の液膜１０が形成された状態の基板Ｗを乾燥ユニットＤに搬入する。基板Ｗが搬入されるとき、可動蓋部５１２はベース部５１１から離れた開放位置にあり、それにより、可動蓋部５１２とベース部５１１との間に基板搬入開口が形成される。このとき、リフトピン５４は、その先端が基板ホルダ５２の表面から上方に離間した上昇位置にある。その状態で、ローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨが、可動蓋部５１２とベース部５１１との間に進入して、リフトピン５４に基板Ｗを渡す。基板Ｗを渡されたリフトピン５４は、下降し、基板ホルダ５２の上面に基板Ｗを載置する。
　一方、蓋部駆動ユニット５６は、可動蓋部５１２を下降させ、Ｏリング６０を介してベース部５１１に押し付ける。これにより、乾燥処理空間５０が密閉空間となる。さらに、排気バルブ６４が開かれ、排気ユニット６３が駆動されることにより、乾燥処理空間５０内の雰囲気が排気され、乾燥処理空間５０が減圧される。
　乾燥処理空間５０の減圧が開始されるまでの期間には、有機溶剤バルブ７３およびキャリヤガスバルブ８３が開かれ、有機溶剤蒸気ノズル７１から乾燥処理空間５０内に有機溶剤の蒸気が供給される。それにより、基板Ｗの表面の有機溶剤液膜１０からの有機溶剤の蒸発が抑制され、減圧開始前の乾燥が抑制される。乾燥処理空間５０の減圧が開始されると、減圧を阻害しないように、有機溶剤バルブ７３およびキャリヤガスバルブ８３が閉じられる。
　乾燥処理空間５０内が減圧されることによって、基板Ｗの表面の有機溶剤が瞬時に蒸発し、それによって、基板Ｗが乾燥される。併せて、ヒータ５３を駆動して基板ホルダ５２を加熱すれば、基板Ｗが加熱されるので、それによっても、基板Ｗの乾燥が促進される。
　基板Ｗの乾燥が終了した後、排気ユニット６３が停止され、必要に応じてキャリヤガスバルブ８３を開くことにより、乾燥処理空間５０内が大気圧まで加圧される。その後、蓋部駆動ユニット５６が、可動蓋部５１２を上昇させて、ベース部５１１から離間させる。さらに、リフトピン５４が上昇して、基板ホルダ５２の上面から上方に離れた高さまで基板Ｗを持ち上げる。この状態で、主搬送ロボットＣＲのハンドＨＣが可動蓋部５１２とベース部５１１との間に進入し、リフトピン５４から処理後の基板Ｗをすくいとり、主搬送室５へと退出する。
　図４は、ローカル搬送ロボットＬＲの構成例を説明するための図である。ローカル搬送ロボットＬＲは、ローカル搬送室Ｃ内に配置されている。ローカル搬送室Ｃは、液処理ユニットＭの処理室１１と、当該処理室１１の上に配置された乾燥ユニットＤの減圧乾燥室５１とに対向し、減圧乾燥室５１が開かれているときに、減圧乾燥室５１と連通する。
　ローカル搬送ロボットＬＲは、基板Ｗを保持するためのハンドＬＨ（アーム）と、ハンドＬＨを駆動するハンド駆動ユニット９０とを含む。ハンド駆動ユニット９０は、ハンドＬＨを水平移動および垂直移動させ、さらに必要に応じて、ハンドＬＨを鉛直な回転軸線８９まわりに回動させる。それにより、ハンドＬＨは、液処理ユニットＭの処理室１１内に進入してスピンチャック１２から基板Ｗを受け取り、その基板Ｗを乾燥ユニットＤまで搬送し、減圧乾燥室５１内へとその基板Ｗを搬入してリフトピン５４（図３参照）に渡し、その後にローカル搬送室Ｃに退出することができる。
　乾燥ユニットＤは、液処理ユニットＭの上に配置されているので、ローカル搬送ロボットＬＲは、液処理ユニットＭから基板Ｗを搬出した後、ハンドＬＨを乾燥ユニットＤの高さまで上昇させるように動作する。
　ローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨ（またはハンドＬＨの移動によらずにハンドＬＨとの相対位置が大きく変化しない可動部位）には、ハンドＬＨに保持された基板Ｗの周囲（とくに基板Ｗの上面付近）に乾燥防止流体としての有機溶剤蒸気を供給する有機溶剤ガスノズル９１が配置されている。有機溶剤ガスノズル９１は、有機溶剤ガス配管９２に接続されている。有機溶剤ガス配管９２には、有機溶剤ガスバルブ９３が介装されている。有機溶剤ガス配管９２は、有機溶剤ガス供給源９４に接続されている。有機溶剤ガス供給源９４は、液処理ユニットＭで供給される有機溶剤と同種の有機溶剤（たとえばＩＰＡ）の蒸気（気体）を供給することが好ましい。有機溶剤ガスノズル９１等により、乾燥防止流体供給ユニットが構成されている。
　有機溶剤ガスバルブ９３を開くことにより、ローカル搬送室Ｃ内、とくにハンドＬＨに保持された基板Ｗの付近に有機溶剤ガスを供給することができる。これにより、基板Ｗの上面の有機溶剤液膜１０の周囲は有機溶剤ガスの濃度が高い雰囲気となる。そのため、有機溶剤液膜１０を構成する有機溶剤の蒸発が進みにくいので、有機溶剤液膜１０を基板Ｗ上に保ったままで、液処理ユニットＭから乾燥ユニットＤへと基板Ｗを搬送できる。この実施形態では、ハンドＬＨが移動しても、有機溶剤ガスノズル９１とハンドＬＨとの相対位置がほぼ一定に保たれるので、ハンドＬＨによって搬送される途中においても基板Ｗの周囲の空間の有機溶剤濃度を安定的に高い値に保持できる。それにより、有機溶剤の蒸発をより確実に抑制または防止できる。
　ローカル搬送ロボットＬＲは、さらに、ハンドＬＨを冷却するハンド冷却ユニット９７（アーム冷却ユニット）を備えていてもよい。ハンド冷却ユニット９７は、ハンドＬＨに形成された冷媒通路９８に冷媒を循環させるように構成されていてもよい。このような冷媒通路９８を有する構成に代えて、ハンドＬＨを冷却する電子冷熱素子（図示せず）を備えてもよい。また、ハンド冷却ユニット９７は、ローカル搬送室Ｃに備えられた冷却プレート９９を冷却するように構成されていてもよい。この場合、ローカル搬送ロボットＬＲが基板Ｗを保持していない期間に、ハンドＬＨが冷却プレート９９に接触させられる。それにより、ハンドＬＨの非稼働動期間にハンドＬＨが冷却される。その冷却されたハンドＬＨによって基板Ｗを搬送することにより、搬送中に基板Ｗを冷却できるので、基板Ｗ上の有機溶剤の蒸発を抑制または防止できる。
　ハンドＬＨに保持された基板Ｗを効率的に冷却するために、ハンドＬＨは、基板Ｗの形状に対応したプレート状に構成されていてもよい。このようなプレート状のハンドＬＨは、スピンチャック１２との基板Ｗの受け渡しのために、スピンチャック１２に備えられたチャックピンを回避する切欠きが周囲に形成された切欠き付プレート形状を有していてもよい。
　図４に示すように、ハンドＬＨに有機溶剤ガスノズル９１を備える代わりに、またはその有機溶剤ガスノズル９１に加えて、ローカル搬送室Ｃ内に有機溶剤ガスを供給する有機溶剤ガスノズル９１Ａ（乾燥防止流体供給ユニットの一例）が配置されてもよい。
　また、ノズル９１，９１Ａから有機溶剤蒸気を供給する代わりに、それらのノズルから、有機溶剤のミスト（液滴）を供給してもよい。
　以上のように、この実施形態によれば、処理対象の基板Ｗは、主搬送ロボットＣＲによって、液処理ユニットＭの処理室１１に搬入される。液処理ユニットＭでは、処理室１１内で基板Ｗに処理液が供給され、その処理液によって基板Ｗが処理される。液処理ユニットＭで最後に基板Ｗに供給される処理液は、低表面張力液体の一例である有機溶剤であり、処理後の基板Ｗは、その表面に有機溶剤液膜１０を保持している。この基板Ｗは、ローカル搬送ロボットＬＲによって、処理室１１から減圧乾燥室５１へと搬送され、減圧乾燥室５１内で基板Ｗ表面の有機溶剤を乾燥させるための乾燥処理が実行される。
　処理室１１から減圧乾燥室５１への基板Ｗの搬送は、主搬送ロボットＣＲとは別に設けられたローカル搬送ロボットＬＲによって行われる。それにより、主搬送ロボットＣＲおよびその可動範囲に存在し得る部品や他の基板Ｗに対して有機溶剤の影響が及ぶことを抑制できる。とくに、主搬送ロボットＣＲに有機溶剤の液体がかかったり、基板Ｗ上の液体が主搬送ロボットＣＲの周囲にまき散らされたりすることを回避できる。
　ローカル搬送ロボットＬＲによって搬送されている間、その搬送中の基板Ｗの表面には、有機溶剤の乾燥を防ぐ乾燥防止流体として、有機溶剤の蒸気が供給される。したがって、液処理ユニットＭで処理された基板Ｗは、その処理後の状態、すなわち表面に有機溶剤液膜１０が形成された状態で、減圧乾燥室５１に搬入され、乾燥ユニットＤによる乾燥処理を受ける。それにより、ローカル搬送ロボットＬＲによる搬送中における基板Ｗ表面の不用意で制御されない状態での乾燥を抑制できる。つまり、基板Ｗの表面から有機溶剤を排除するための乾燥工程を、減圧乾燥室５１内の調整された環境中で行える。それによって、不用意な乾燥による基板Ｗへの悪影響を回避して、基板Ｗの乾燥を良好に行うことができる。
　液処理ユニットＭは、処理室１１内にスピンチャック１２を有しており、その容積が比較的大きい。そのため、処理室１１内の空間を減圧して減圧乾燥を行うのは実際的でなく、仮に可能であるとしても、大きな容積の空間の減圧には長い時間がかかる。すると、基板Ｗ表面のパターンが有機溶剤から表面張力を受ける時間が長くなるから、有機溶剤の表面張力が比較的小さいとはいえ、基板Ｗ表面のパターンは表面張力による影響（具体的にはパターン倒壊等の損傷）を受けるおそれがある。
　そこで、この実施形態では、液処理ユニットＭで処理を終えた後の基板Ｗを、より容積の小さい減圧乾燥室５１に搬入し、減圧乾燥室５１内での減圧乾燥処理を行っている。これにより、基板Ｗ表面の有機溶剤を瞬時に乾燥させることができるので、基板Ｗ表面のパターンの倒壊を抑制または防止できる。
　また、この実施形態では、ローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨまたはその近傍（具体的にはハンドＬＨを含む搬送アームのいずれかの箇所、またはローカル搬送室Ｃ内）に、有機溶剤ガスノズル９１，９１Ａが配置されている。この有機溶剤ガスノズル９１，９１Ａから、ローカル搬送ロボットＬＲによって搬送されている基板Ｗの表面に有機溶剤ガスが供給される。それにより、ローカル搬送ロボットＬＲによる搬送中の基板Ｗ表面の不用意な乾燥をより確実に抑制できる。
　また、ローカル搬送ロボットＬＲのハンド（搬送アーム）をハンド冷却ユニット９７によって常温以下に冷却すれば、ローカル搬送ロボットＬＲによる搬送中に基板Ｗが加温されることを回避できる。それにより、基板Ｗ表面の有機溶剤の蒸発を抑制できるので、基板Ｗ表面の不用意な乾燥を一層抑制できる。
　また、この実施形態では、乾燥ユニットＤには、基板Ｗの表面に有機溶剤蒸気を供給する有機溶剤蒸気ノズル７１が設けられている。それにより、減圧乾燥室５１内において、減圧乾燥処理が始まる前に基板Ｗ表面の不用意な乾燥が開始することを回避できる。
　また、この実施形態では、ローカル搬送ロボットＬＲが、ローカル搬送室Ｃを通る搬送経路に従って基板Ｗを搬送するように構成されている。それにより、ローカル搬送ロボットＬＲによって搬送中の基板Ｗ表面の有機溶剤の影響がローカル搬送室Ｃ内に留められる。したがって、主搬送ロボットＣＲその他の基板処理装置１の構成部分に対する有機溶剤の影響を抑制できる。とくに、この実施形態では、主搬送ロボットＣＲが主搬送室５に配置されており、ローカル搬送ロボットＬＲが、主搬送室５から離隔されたローカル搬送室Ｃに配置されている。これにより、有機溶剤の蒸気が主搬送室５に入り込むことを抑制または防止できるので、主搬送ロボットＣＲによって搬送される基板Ｗに対する有機溶剤蒸気の影響を抑制できる。
　図５Ａは、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置１Ａの構成を説明するための図解的な平面図であり、図５Ｂはその立面図である。図５Ａおよび図５Ｂにおいて、前述の図１Ａおよび図１Ｂの各部の対応部分には同一参照符号を付す。
　この実施形態では、平面視において、主搬送室５の一方側に配置された２つの積層ユニット群Ｇ１，Ｇ２の間にローカル搬送室Ｃが配置され、そのローカル搬送室Ｃにローカル搬送ロボットＬＲが配置されている。同様に、主搬送室５の他方側に配置された２つの積層ユニット群Ｇ３，Ｇ４の間にローカル搬送室Ｃが配置され、そのローカル搬送室Ｃにローカル搬送ロボットＬＲが配置されている。積層ユニット群Ｇ１～Ｇ４を構成する複数のユニットおよびそれらの積層状態は、第１の実施形態の場合と同様である。
　主搬送ロボットＣＲは、第１の実施形態の場合と同様に、合計８個の液処理ユニットＭにアクセスして基板Ｗを渡すことができ、かつ合計８個の乾燥ユニットＤにアクセスして基板Ｗを取り出すことができ、さらにインデクサロボットＩＲとの間で基板Ｗを受け渡しすることができる。
　ローカル搬送ロボットＬＲは、この実施形態では、第１層Ｓ１に２個備えられ、第２層Ｓ２に２個備えられている。より具体的には、平面視において、第１層Ｓ１には、主搬送室５の両側に１個ずつのローカル搬送ロボットＬＲ１１，ＬＲ１２が配置されている。さらに具体的には、主搬送室５の一方側において、第１層Ｓ１には、液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２の間に一つのローカル搬送ロボットＬＲ１１が配置されている。主搬送室５の他方側にも同様に、液処理ユニットＭ１３，Ｍ１４の間に一つのローカル搬送ロボットＬＲ１２が配置されている。第２層Ｓ２における２個のローカル搬送ロボットＬＲ２１，ＬＲ２２も同様に配置されている。ローカル搬送ロボットＬＲ１１，ＬＲ１２，ＬＲ２１，ＬＲ２２は、ローカル搬送室Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２内にそれぞれ配置されている。ローカル搬送室Ｃは、主搬送室５から分離（離隔）するように区画された搬送空間を形成している。
　第１層Ｓ１において、主搬送室５の一方側に配置されたローカル搬送ロボットＬＲ１１は、２つの液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２によって共有される。すなわち、ローカル搬送ロボットＬＲ１１は、キャリヤ保持部２に近い側の液処理ユニットＭ１１での処理を終えた基板Ｗを取り出し、垂直方向（より具体的には上方）に搬送し、その液処理ユニットＭ１１の上の乾燥ユニットＤ１１へと搬入する。また、ローカル搬送ロボットＬＲ１１は、キャリヤ保持部２から遠い側の液処理ユニットＭ１２での処理を終えた基板Ｗを取り出し、垂直方向（より具体的には上方）に搬送し、その液処理ユニットＭ１２の上の乾燥ユニットＤ１２へと搬入する。
　ローカル搬送ロボットＬＲ１１は、キャリヤ保持部２に近い側の液処理ユニットＭ１１での処理を終えた基板Ｗを、キャリヤ保持部２から遠い側の液処理ユニットＭ１２の上の乾燥ユニットＤ１２に搬送してもよい。同様に、ローカル搬送ロボットＬＲ１１は、キャリヤ保持部２から遠い側の液処理ユニットＭ１２での処理を終えた基板Ｗをキャリヤ保持部２に近い側の液処理ユニットＭ１１の上の乾燥ユニットＤ１１に搬送してもよい。より一般化すれば、ローカル搬送ロボットＬＲ１１は、第１層Ｓ１において主搬送室５の一方側に配置された２つの液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２と、それらの上にそれぞれ配置された２つの乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２にアクセス可能である。そして、一つの液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２で処理を終えた基板Ｗは、ローカル搬送ロボットＬＲ１１によって、２つの乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２のいずれかに搬入されて乾燥処理を受ける。
　第１層Ｓ１において主搬送室５の他方側に配置されたローカル搬送ロボットＬＲ１２の動作も同様である。すなわち、ローカル搬送ロボットＬＲ１２は、２つの液処理ユニットＭ１３，Ｍ１４および２つの乾燥ユニットＤ１３，Ｄ１４にアクセス可能に構成されており、それらに対して、主搬送室５の反対側のローカル搬送ロボットＬＲ１１と同様な動作を行う。
　第２層Ｓ２に配置されたローカル搬送ロボットＬＲ２１，ＬＲ２２の動作も同様である。すなわち、ローカル搬送ロボットＬＲ２１は、２つの液処理ユニットＭ２１，Ｍ２２および２つの乾燥ユニットＤ２１，Ｄ２２にアクセス可能に構成されており、それらに対して、ローカル搬送ロボットＬＲ１１と同様な動作を行う。また、ローカル搬送ロボットＬＲ２２は、２つの液処理ユニットＭ２３，Ｍ２４および２つの乾燥ユニットＤ２３，Ｄ２４にアクセス可能に構成されており、それらに対して、ローカル搬送ロボットＬＲ１１と同様な動作を行う。
　主搬送室５の一方側に配置された２つのローカル搬送ロボットＬＲ１１，ＬＲ２１は、この実施形態では、平面視において重なり合う２つのローカル搬送室Ｃ１１，Ｃ２１にそれぞれ配置されている。同様に、主搬送室５の他方側に配置された２つのローカル搬送ロボットＬＲ１２，ＬＲ２２は、この実施形態では、平面視において重なり合う２つのローカル搬送室Ｃ１２，Ｃ２２にそれぞれ配置されている。
　上下に重なり合った２つのローカル搬送室Ｃ１１，Ｃ２１；Ｃ１２，Ｃ２２を、上下に連通した一つのローカル搬送室としてもよい。そして、この一つのローカル搬送室Ｃ内に一つのローカル搬送ロボットＬＲを配置してもよい。
　この場合、主搬送室５の一方側では、ローカル搬送室Ｃに対してキャリヤ保持部２側には、液処理ユニットＭ１１、乾燥ユニットＤ１１、液処理ユニットＭ２１および乾燥ユニットＤ２１がこの順で積層された積層ユニット群Ｇ１が位置し、キャリヤ保持部２から遠い側にも、液処理ユニットＭ１２、乾燥ユニットＤ１２、液処理ユニットＭ２２および乾燥ユニットＤ２２がこの順で積層された積層ユニット群Ｇ２が位置する。ローカル搬送室Ｃに配置された一つのローカル搬送ロボットＬＲは、これらの一対の積層ユニット群Ｇ１，Ｇ２を構成する合計８個のユニットに対してアクセスすることができる。この場合、ローカル搬送ロボットＬＲは、或る液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２，Ｍ２１，Ｍ２２で処理が終了した一つの基板Ｗをその直上に積層された乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２，Ｄ２１，Ｄ２２に搬入するように動作してもよい。また、ローカル搬送ロボットＬＲは、或る液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２，Ｍ２１，Ｍ２２で処理が終了した一つの基板Ｗを、アクセス可能な４つの乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２，Ｄ２１，Ｄ２２のうちの任意の一つに搬入してもよい。一般的には、処理のために使われていない乾燥ユニットＤに基板Ｗを搬入することにより、生産性を高めることができる。
　主搬送室５の他方側についても、同様の構成であり、２つの積層ユニット群Ｇ３，Ｇ４によって共有される一つのローカル搬送ロボットＬＲを同様に動作させることができる。
　図１Ａおよび図５Ａの比較から理解されるとおり、この実施形態の構成により、基板処理装置１Ａの占有面積（フットプリント）を小さくすることができる。
　図６Ａは、この発明の第３の実施形態に係る基板処理装置１Ｂの構成を説明するための図解的な平面図であり、図６Ｂは、その立面図である。この実施形態の基板処理装置１Ｂでは、ユニットの配置が、第１層Ｓ１、第２層Ｓ２および第３層Ｓ３を含む三層構造を形成している。
　この実施形態では、平面視において、主搬送室５の一方側に３つの積層ユニット群Ｇ１１，Ｇ１２，Ｇ１３が主搬送室５に沿って配置され、主搬送室５の他方側に３つの積層ユニット群Ｇ１４，Ｇ１５，Ｇ１６が主搬送室５に沿って配置されている。
　積層ユニット群Ｇ１１は、３つの液処理ユニットＭ１１，Ｍ２１，Ｍ３１を下から順に積層して構成されている。積層ユニット群Ｇ１３は、３つの液処理ユニットＭ１２，Ｍ２２，Ｍ３２を下から順に積層して構成されている。積層ユニット群Ｇ１１，Ｇ１３の間に配置された積層ユニット群Ｇ１２は、６つの乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２，Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ３１，Ｄ３２を下から順に積層して構成されている。積層ユニット群Ｇ１１，Ｇ１３の間には、さらに、ローカル搬送室Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１が下から順に積層して配置されており、それらの中に、ローカル搬送ロボットＬＲ１１，ＬＲ２１，ＬＲ３１がそれぞれ配置されている。ローカル搬送室Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１は、この実施形態では、積層ユニット群Ｇ１２に対して、主搬送室５とは反対側に配置されている。
　積層ユニット群Ｇ１４は、３つの液処理ユニットＭ１３，Ｍ２３，Ｍ３３を下から順に積層して構成されている。積層ユニット群Ｇ１６は、３つの液処理ユニットＭ１４，Ｍ２４，Ｍ３４を下から順に積層して構成されている。積層ユニット群Ｇ１４，Ｇ１６の間に配置された積層ユニット群Ｇ１５は、６つの乾燥ユニットＤ１３，Ｄ１４，Ｄ２３，Ｄ２４，Ｄ３３，Ｄ３４を下から順に積層して構成されている。積層ユニット群Ｇ１４，Ｇ１６の間には、さらに、ローカル搬送室Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２が下から順に積層して配置されており、それらの中に、ローカル搬送ロボットＬＲ１２，ＬＲ２２，ＬＲ３２がそれぞれ配置されている。ローカル搬送室Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２は、この実施形態では、積層ユニット群Ｇ１５に対して、主搬送室５とは反対側に配置されている。
　各層の構成に着目すると、第１層Ｓ１において、主搬送室５の一方側には、主搬送室５の平面視における長手方向に沿って、一対の液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２が配置されており、この一対の液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２の間に、一対の乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２と、一つのローカル搬送ロボットＬＲ１１とが配置されている。一対の乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２は、この実施形態では、上下に積層されている。乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２は、主搬送室５に近い位置に配置されており、乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２に対して主搬送室５とは反対側にローカル搬送ロボットＬＲ１１が配置されている。
　ローカル搬送ロボットＬＲ１１は、ローカル搬送室Ｃ１１内に配置されている。ローカル搬送ロボットＬＲ１１は、一対の液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２および一対の乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２にアクセス可能である。ローカル搬送ロボットＬＲ１１は、一つの液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２で処理を終えた基板Ｗを搬出して、一対の乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２のいずれかにその基板Ｗを搬入するように動作する。
　第１層Ｓ１において、主搬送室５の他方側のユニット配置も同様である。すなわち、主搬送室５の他方側には、主搬送室５の平面視における長手方向に沿って、一対の液処理ユニットＭ１３，Ｍ１４が配置されており、この一対の液処理ユニットＭ１３，Ｍ１４の間に一対の乾燥ユニットＤ１３，Ｄ１４と一つのローカル搬送ロボットＬＲ１２とが配置されている。一対の乾燥ユニットＤ１３，Ｄ１４は上下に積層されている。それらの乾燥ユニットＤ１３，Ｄ１４は、主搬送室５に近い位置に配置され、乾燥ユニットＤ１３，Ｄ１４に対して主搬送室５とは反対側にローカル搬送室Ｃ１２が区画され、そこにローカル搬送ロボットＬＲ１２が収容されている。
　ローカル搬送ロボットＬＲ１２は、一対の液処理ユニットＭ１３，Ｍ１４および一対の乾燥ユニットＤ１３，Ｄ１４にアクセス可能である。ローカル搬送ロボットＬＲ１２は、一つの液処理ユニットＭ１３，Ｍ１４で処理を終えた基板Ｗを搬出して、一対の乾燥ユニットＤ１３，Ｄ１４のいずれかにその基板Ｗを搬入するように動作する。
　第２層Ｓ２および第３層Ｓ３のユニット配置および各層のローカル搬送ロボットＬＲの動作も同様である。第２層Ｓ２は、主搬送室５の一方側に配置された一対の液処理ユニットＭ２１，Ｍ２２、一対の乾燥ユニットＤ２１，Ｄ２２および一つのローカル搬送ロボットＬＲ２１を含み、さらに、主搬送室５の他方側に配置された一対の液処理ユニットＭ２３，Ｍ２４、一対の乾燥ユニットＤ２３，Ｄ２４および一つのローカル搬送ロボットＬＲ２２を含む。第３層Ｓ３は、主搬送室５の一方側に配置された一対の液処理ユニットＭ３１，Ｍ３２、一対の乾燥ユニットＤ３１，Ｄ３２および一つのローカル搬送ロボットＬＲ３１を含み、さらに、主搬送室５の他方側に配置された一対の液処理ユニットＭ３３，Ｍ３４、一対の乾燥ユニットＤ３３，Ｄ３４および一つのローカル搬送ロボットＬＲ３２を含む。
　このように、この実施形態では、液処理ユニットＭと乾燥ユニットＤとが平面的に配置（水平配置）されており、それにより、基板処理装置１Ｂの全高を抑制しながら、多数の液処理ユニットＭおよび乾燥ユニットＤを備えることができる。
　主搬送室５の一方側に配置された３つのローカル搬送ロボットＬＲ１１，ＬＲ２１，ＬＲ３１は、この実施形態では、平面視において、重なり合う３つのローカル搬送室Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１にそれぞれ配置されている。この３つのローカル搬送室Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１を上下に連通した一つのローカル搬送室Ｃとしてもよい。また、この一つのローカル搬送室Ｃ内に一つのローカル搬送ロボットＬＲを配置してもよい。この場合、ローカル搬送室Ｃに対してキャリヤ保持部２側には、３つの液処理ユニットＭ１１，Ｍ２１，Ｍ３１が積層された積層ユニット群Ｇ１１が位置し、キャリヤ保持部２から遠い側には、３つの液処理ユニットＭ１２，Ｍ２２，Ｍ３２が積層された積層ユニット群Ｇ１３が位置し、主搬送室５側には６つの乾燥ユニットＤ１１，Ｄ１２，Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ３１，Ｄ３２が積層された積層ユニット群Ｇ１２が位置する。ローカル搬送室Ｃに配置された一つのローカル搬送ロボットＬＲは、これらの３つの積層ユニット群Ｇ１１～Ｇ１３を構成する合計１２個のユニットに対してアクセスすることができる。
　この場合、ローカル搬送ロボットＬＲは、或る液処理ユニットＭで処理が終了した一つの基板Ｗを同一層内に位置する乾燥ユニットＤに搬入するように動作してもよい。また、ローカル搬送ロボットＬＲは、或る液処理ユニットＭで処理が終了した一つの基板Ｗを、アクセス可能な６つの乾燥ユニットＤのうちの任意の一つに搬入してもよい。一般的には、処理のために使われていない乾燥ユニットＤに基板Ｗを搬入することにより、生産性を高めることができる。むろん、主搬送室５の反対側に関しても、同様の構成とすることができる。
　図１Ａおよび図６Ａの比較から理解されるとおり、この実施形態の構成により、基板処理装置１Ｂの占有面積（フットプリント）を小さくすることができる。さらに、図５Ｂおよび図６Ｂ等の比較から理解されるとおり、この実施形態の構成により、同じ高さのスペースに、より多くのユニットを配置することができる。換言すれば、同じユニット数の基板処理装置を、より低い高さで構成することができる。
　図７は、この発明の第４の実施形態に係る基板処理装置１Ｃの構成を説明するための図解的な立面図であり、主搬送室の一方側の構成が示されている。主搬送室５（図５Ａ等参照）の一方側に、一対の積層ユニット群Ｇ２１，Ｇ２２が配置されており、それらの間にローカル搬送ロボットＬＲ１，ＬＲ２が配置されている。この例では、一つの積層ユニット群Ｇ２１は３つの液処理ユニットＭ１，Ｍ２，Ｍ３を三層に積層して構成されている。もう一つの積層ユニット群Ｇ２２は、一つの液処理ユニットＭ４と、その上に順に積層された４つの乾燥ユニットＤ１～Ｄ４とを含む。主搬送室５の反対側にも同様の構成が設けられている。主搬送ロボットＣＲは、主搬送室５の一方側に配置された４つの液処理ユニットＭ１～Ｍ４および４つの乾燥ユニットＤ１～Ｄ４にアクセス可能であり、かつ主搬送室５の反対側に同様に配置された４つの液処理ユニットおよび４つの乾燥ユニットにアクセス可能である。
　この例では、主搬送室５の一方側に、２つのローカル搬送ロボットＬＲ１，ＬＲ２が設けられており、それらは、一つのローカル搬送室Ｃ内に配置されている。たとえば、下側のローカル搬送ロボットＬＲ１は、３つの液処理ユニットＭ１，Ｍ２，Ｍ４および２つの乾燥ユニットＤ１，Ｄ２にアクセス可能であってもよい。そして、上側のローカル搬送ロボットＬＲ２は、２つの液処理ユニットＭ２，Ｍ３および４つの乾燥ユニットＤ１～Ｄ４にアクセス可能であってもよい。これらのローカル搬送ロボットＬＲ１，ＬＲ２は、液処理ユニットＭ１～Ｍ４で処理された後の基板Ｗをいずれかの乾燥ユニットＤ１～Ｄ４に搬入するように動作する。主搬送室５の反対側にも同様の構成が設けられており、２つのローカル搬送ロボットの動作も同様である。
　図８は、この発明の第５の実施形態に係る基板処理装置１Ｄの構成を説明するための図解的な平面図である。この実施形態では、３つの積層ユニット群Ｇ３１，Ｇ３２，Ｇ３３が設けられている。第１の積層ユニット群Ｇ３１は、液処理ユニットＭ１１，Ｍ２１，Ｍ３１を複数層（この実施形態では三層）に積層して構成されている。第２の積層ユニット群Ｇ３２は、キャリヤ保持部２におけるキャリヤ３の整列方向に沿って、第１の積層ユニット群Ｇ３１に対向している。この第２の積層ユニット群Ｇ３２は、液処理ユニットＭ１２，Ｍ２２，Ｍ３２を複数層に積層して構成されている。第３の積層ユニット群Ｇ３３は、第１および第２の積層ユニット群Ｇ３１，Ｇ３２の間に配置されている。第３の積層ユニット群Ｇ３３は、乾燥ユニットＤ１～Ｄ６を複数層（この実施形態では６層）に積層して構成されており、図６Ａおよび図６Ｂに示した積層ユニット群Ｇ１２，Ｇ１５と類似の構成を有している。乾燥ユニットＤ１～Ｄ６に対して主搬送ロボットＣＲとは反対側にローカル搬送室Ｃが配置されている。ローカル搬送室Ｃには、ローカル搬送ロボットＬＲが配置されている。ローカル搬送ロボットＬＲは、液処理ユニットＭ１１，Ｍ１２；Ｍ２１，Ｍ２２；Ｍ３１，Ｍ３２に対応した各層に一つずつ設けられていてもよい。また、複数層（たとえば全ての層）に配置された液処理ユニットＭに対して共通に用いられる一つのローカル搬送ロボットＬＲが設けられていてもよい。
　主搬送ロボットＣＲは、主搬送室５Ａに配置されている。主搬送室５は、第１～第３の積層ユニット群Ｇ３１～Ｇ３３とインデクサロボットＩＲとの間に区画されている。インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡しは、一時的に基板Ｗを保持する基板受渡しユニット７を介して行われてもよい。主搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから基板受渡しユニット７を介して受け取った未処理の基板Ｗを、第１または第２の積層ユニット群Ｇ３１，Ｇ３２に含まれる一つの液処理ユニットＭに搬入する。その液処理ユニットＭで処理された後の基板Ｗは、ローカル搬送ロボットＬＲによって搬出され、当該ローカル搬送ロボットＬＲがアクセス可能な乾燥ユニットＤ１～Ｄ６のいずれかに搬入される。その乾燥ユニットＤで処理された後の基板Ｗは、主搬送ロボットＣＲによって取り出され、基板受渡しユニット７を介して、インデクサロボットＩＲへと渡される。
　図９は、この発明の第６の実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図であり、乾燥ユニットＤの構成例を示す。この乾燥ユニットＤは、真空チャンバを構成する減圧乾燥室１１１を有している。減圧乾燥室１１１には、排気管１１２が接続されている。排気管１１２は、真空ポンプ等の排気ユニット１１３に接続されている。排気管１１２には、排気バルブ１１０が介装されている。
　減圧乾燥室１１１には、基板Ｗを搬入するための基板搬入開口１１４が側壁１１５に形成されている。さらに、減圧乾燥室１１１には、基板Ｗを搬出するための基板搬出開口１１６が側壁１１７に形成されている。基板搬出開口１１６を開閉するためのシャッタ１１８が設けられており、シャッタ１１８はシャッタ駆動ユニット１１９によって駆動される。シャッタ１１８の減圧乾燥室１１１に対向する表面には、シール部材としてのＯリング１２０が設けられている。シャッタ１１８は、減圧乾燥室１１１の側壁１１７に押し付けられ、それによって、Ｏリング１２０を介して基板搬出開口１１６を気密に密閉する。主搬送ロボットＣＲが乾燥ユニットＤによる処理済みの基板Ｗを搬出するときには、シャッタ駆動ユニット１１９はシャッタ１１８を駆動して基板搬出開口１１６を開放する。その開放された基板搬出開口１１６に主搬送ロボットＣＲのハンドＨＣが進入する。
　一方、基板搬入開口１１４は、ローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨに備えられた蓋部材１２５によって開閉される。蓋部材１２５の減圧乾燥室１１１に対向する表面には、シール部材としてのＯリング１２６が設けられている。ローカル搬送ロボットＬＲは、液処理ユニットＭで処理された後の基板Ｗを減圧乾燥室１１１に搬入し、さらに、蓋部材１２５をＯリング１２６を介して減圧乾燥室１１１の側壁１１５に押し付けるように動作する。それにより、基板搬入開口１１４が気密に閉塞される。
　減圧乾燥室１１１の天井面には、減圧乾燥室１１１内の空間に乾燥防止流体としての有機溶剤蒸気（有機溶剤ガス）を導入するための有機溶剤蒸気ノズル７１Ａが設けられている。この有機溶剤蒸気ノズル７１Ａに関して、図３に示した乾燥ユニットの場合と同様の構成が備えられており、有機溶剤蒸気ノズル７１Ａに有機溶剤の蒸気が供給されている。図９において、図３の各部に対応する部分に同一参照符号を付して説明を省略する。
　乾燥ユニットＤの動作の概要は次のとおりである。
　基板搬出開口１１６がシャッタ１１８によって閉塞された状態で、ローカル搬送ロボットＬＲが基板Ｗを減圧乾燥室１１１に搬入する。この基板Ｗは、その上面に有機溶剤液膜１０が形成された状態の基板である。ローカル搬送ロボットＬＲは、ハンドＬＨを減圧乾燥室１１１内に進入させ、かつ、蓋部材１２５を減圧乾燥室１１１の側壁１１５の外面に押し付けて基板搬入開口１１４を閉塞する。こうして、減圧乾燥室１１１内は気密な密閉空間となる。この状態で、排気バルブ１１０が開かれ、排気ユニット１１３が作動させられることにより、減圧乾燥室１１１内の空間が大気圧よりも低圧に減圧される。それによって、基板Ｗ上の有機溶剤液膜１０が瞬時に乾燥する。
　減圧乾燥室１１１内の空間の減圧が開始されるまでの期間には、有機溶剤バルブ７３およびキャリヤガスバルブ８３が開かれ、有機溶剤蒸気ノズル７１から減圧乾燥室１１１内に有機溶剤の蒸気が供給される。それにより、基板Ｗの表面の有機溶剤液膜１０からの有機溶剤の蒸発が抑制され、減圧開始前の乾燥が抑制される。減圧乾燥室１１１内の減圧が開始されると、減圧を阻害しないように、有機溶剤バルブ７３およびキャリヤガスバルブ８３が閉じられる。
　こうして基板Ｗの乾燥が終了すると、排気ユニット１１３が動作停止され、必要に応じてキャリヤガスバルブ８３が開かれる。それによって、減圧乾燥室１１１内の空間が大気圧に戻る。次いで、シャッタ駆動ユニット１１９がシャッタ１１８を基板搬出開口１１６から退避させ、それによって、基板搬出開口１１６が開かれる。その後、主搬送ロボットＣＲがハンドＨＣを減圧乾燥室１１１内に進入させ、ローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨから、乾燥処理済みの基板Ｗを受け取り、基板搬出開口１１６からその基板Ｗを搬出する。
　このように、ローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨに蓋部材１２５を設けることによって、基板搬入開口１１４を開閉するためのシャッタ駆動機構を省くことができる。また、減圧乾燥室１１１内での基板Ｗの保持をローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨで行えるので、減圧乾燥室１１１内に基板保持機構を設ける必要がない。減圧による有機溶剤の乾燥は、瞬時に行えるので、ローカル搬送ロボットＬＲのハンドＬＨによる乾燥処理中の基板Ｗの保持が原因で生産性に大きな影響が生じるおそれはない。
　また、減圧乾燥室１１１にハンドで基板Ｗを搬送する動作により、蓋部材１２５によって基板搬入開口１１４を密閉でき、そのまま、減圧乾燥室１１１内で基板Ｗを保持して減圧乾燥処理を行える。したがって、基板搬入開口１１４の開閉専用の動作および基板Ｗの受け渡し動作を省略できるから、工程全体の所要時間を短縮でき、生産性を向上できる。
　なお、この形態の乾燥ユニットＤにおいても、図３に示したようなヒータ５３を設けて、基板Ｗを加熱する構成としてもよい。
　以上、この発明の実施形態について説明してきたが、この発明は、さらに他の形態で実施することができる。
　図２に二点鎖線で示すように、液処理ユニットＭは、スピンチャック１２に保持された基板Ｗの上面に対向する対向面１９ａを有する遮断板１９を有していてもよい。この場合、スピンチャック１２の上方で遮断板１９を上下動させ、遮断板１９を基板Ｗの上面に接近させたり、基板Ｗの上面から離れさせたりする遮断板昇降ユニットが備えられることが好ましい。たとえば、遮断板１９を基板Ｗの上面に接近させた状態で、リンス工程を行ったり、有機溶剤液盛り工程を行ったりすることにより、周囲から跳ね返った液滴やミストが基板Ｗの上面に付着することを抑制または防止できる。この場合、リンス液ノズル１５および有機溶剤ノズル１６は、遮断板１９に組み込まれ、たとえば、遮断板１９の対向面１９ａの中央付近から基板Ｗの中心に向けて液を吐出するように配置されていることが好ましい。
　また、液処理ユニットＭは、基板Ｗを冷却する基板冷却ユニットをさらに備えていてもよい。基板冷却ユニットは、たとえば、スピンチャック１２に保持された基板Ｗの下面に対向するように設けられた冷温プレート２０（図２参照）を含んでいてもよい。冷温プレートを基板Ｗの下面に対して接近／離隔させるプレート駆動ユニットがさらに備えられていてもよい。冷温プレートは、冷媒が流通する冷媒路が内部に形成されたプレートであってもよい。また、冷温プレートは、電子冷熱素子を備えていてもよい。基板冷却ユニットは、基板を有機溶剤の露点以下の温度に冷却し、基板Ｗ表面の有機溶剤の蒸発を抑制または防止する。すなわち、基板冷却ユニットは、有機溶剤液盛り工程から、液盛りされた基板Ｗが液処理ユニットＭから搬出されるまでの期間に、基板Ｗを有機溶剤の露点以下の温度に保持することが好ましい。このような基板冷却ユニットを設ける代わりに、液処理ユニットＭの処理室１１の全体を冷却し、処理室１１内の雰囲気を有機溶剤の露点以下に冷却してもよい。
　さらに、液処理ユニットＭは、基板Ｗ表面の有機溶剤の蒸発を抑制または防止するために、乾燥防止流体（たとえば有機溶剤の蒸気またはミスト（液滴））を基板Ｗの表面に供給する乾燥防止流体供給ユニットを備えていてもよい。乾燥防止流体供給ユニットは、スピンチャック１２に保持された基板Ｗの表面に向けて乾燥防止流体を吐出するノズル１３０（図２参照）と、ノズル１３０に乾燥防止流体を供給する配管１３１と、配管１３１に介装されたバルブ１３２とを含むことが好ましい。配管１３１は、乾燥防止流体供給源１３３に接続される。ノズル１３０は、前述の遮断板１９に組み込まれてもよいし、基板Ｗの上方の処理位置と基板Ｗの上方から退避した退避位置との間で移動可能な移動ノズルであってもよい。
　また、前述の実施形態では、液処理ユニットＭにおいて、基板Ｗの表面に有機溶剤液膜１０が形成されているが、有機溶剤液膜１０の形成を乾燥ユニットＤで行ってもよい。より具体的には、液処理ユニットＭにおいて、リンス液で基板Ｗの上面が濡れた状態で処理を終了する。そのリンス液で濡れた状態の基板Ｗがローカル搬送ロボットＬＲによって乾燥ユニットＤに搬送される。乾燥ユニットＤでは、基板Ｗの上面のリンス液に有機溶剤が供給され、リンス液の蒸発が促進される。この場合、図３に示すように、基板ホルダ５２には、基板冷却ユニットとしての冷却ユニット５３Ｃを内蔵し、基板ホルダ５２を温度調節プレートとして構成しておくことが好ましい。冷却ユニット５３Ｃは、基板ホルダ５２内を通る冷媒通路を有していてもよいし、電子冷熱素子を有していてもよい。たとえば、冷却ユニット５３Ｃによって基板Ｗを冷却（好ましくは、有機溶剤の露点以下の温度に冷却）しておく一方で、基板Ｗの表面に有機溶剤の蒸気またはミスト（液滴）が供給される。それにより、基板Ｗの表面のリンス液に有機溶剤が混入し、基板Ｗの表面のリンス液が蒸発しやすくなる。その後、有機溶剤の供給を停止して、基板Ｗの周囲を減圧雰囲気とすることにより、基板Ｗの表面の液成分を瞬時に乾燥することができる。この乾燥時には、冷却ユニット５３Ｃを作動停止し、ヒータ５３を駆動して、基板Ｗの加熱を併用することが好ましい。ローカル搬送ロボットＬＲによる搬送中に基板Ｗ表面のリンス液が蒸発することを抑制または防止するために、その搬送中の基板Ｗの表面には、乾燥防止流体としてリンス液の蒸気（たとえば水蒸気）またはミスト（液滴）が供給される。
　前述の第１～第４の実施形態において、インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間に、基板Ｗを一時的に保持する基板受渡しユニットを配置し、第５の実施形態（図８参照）と同様にして、それらの間の基板受け渡しを行ってもよい。
　この出願は、２０１７年３月２３日に日本国特許庁に提出された特願２０１７－０５８０５９号に対応しており、この出願の全開示はここに引用により組み込まれるものとする。
　本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、これらは本発明の技術的内容を明らかにするために用いられた具体例に過ぎず、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるべきではなく、本発明の範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定される。
　Ｗ　基板
　ＩＲ　インデクサロボット
　Ｓ１　第１層
　Ｓ２　第２層
　Ｓ３　第３層
　M,M1-M4,M11-M14,M21-M24,M31-M34　液処理ユニット
　D,D1-D6,D11-D14,D21-D24,D31-D34 乾燥ユニット
　LR,LR1,LR2,LR11-LR14,LR21-LR24,LR31,LR32　ローカル搬送ロボット
　ＬＨ　ローカル搬送ロボットのハンド
　C,C11-C14,C21-C24　ローカル搬送室
　G1-G4,G11-G16,G21,G22,G31-G33　積層ユニット群
　ＣＲ　主搬送ロボット
　ＨＣ　主搬送ロボットのハンド
　１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ　基板処理装置
　２　キャリヤ保持部
　３　キャリヤ
　５，５Ａ　主搬送室
　７　基板受渡しユニット
　１０　有機溶剤液膜
　１１　処理室
　１２　スピンチャック
　１４　薬液ノズル
　１５　リンス液ノズル
　１６　有機溶剤ノズル
　１７　モータ
　１９　遮断板
　３７　基板搬入開口
　３８　基板搬出開口
　３９，４０　シャッタ
　５０　乾燥処理空間
　５１　減圧乾燥室
　５２　基板ホルダ
　５３　ヒータ
　５４　リフトピン
　５６　蓋部駆動ユニット
　６３　排気ユニット
　７１，７１Ａ　有機溶剤蒸気ノズル
　９０　ハンド駆動ユニット
　９１，９１Ａ　有機溶剤ガスノズル
　９７　ハンド冷却ユニット
　９８　冷媒通路
　９９　冷却プレート
　１１１　減圧乾燥室
　１１３　排気ユニット
　１１４　基板搬入開口
　１１６　基板搬出開口
　１１８　シャッタ
　１２５　蓋部材

Claims (25)

  1. 　処理室内で基板の表面に処理液を供給する液処理ユニットと、
    　乾燥室内で基板表面の処理液を乾燥させる乾燥ユニットと、
    　前記処理室へ基板を搬入する主搬送ユニットと、
    　前記処理室から前記乾燥室へ基板を搬送するローカル搬送ユニットと、
    　前記ローカル搬送ユニットによって基板が搬送されている間、前記基板表面の処理液の乾燥を防ぐ乾燥防止流体を前記基板表面に供給する乾燥防止流体供給ユニットと、を含む、基板処理装置。
  2. 　前記乾燥防止流体供給ユニットが、
    　前記ローカル搬送ユニットの搬送アームに備えられ、当該搬送アームに保持された基板に向けて乾燥防止流体を吐出するノズルを含む、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 　前記ローカル搬送ユニットの搬送アームを、搬送時の基板の温度以下に冷却するアーム冷却ユニットをさらに含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
  4. 　前記乾燥ユニットが、
    　前記乾燥室内を大気圧よりも低圧に減圧する減圧ユニットを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 　前記乾燥ユニットが、前記乾燥室内において基板の表面に乾燥防止流体を供給するノズルをさらに含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  6. 　前記乾燥ユニットが、前記乾燥室内において基板を加熱する基板加熱ユニットを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 　前記乾燥室の容積が、前記処理室の容積よりも小さい、請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  8. 　前記ローカル搬送ユニットが、ローカル搬送室を通る搬送経路に従って基板を搬送するように構成されており、
    　前記乾燥室と前記ローカル搬送室とが連通している、請求項１～７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  9. 　前記乾燥室が、前記ローカル搬送ユニットによって基板が搬入される搬入開口を有しており、
    　前記ローカル搬送ユニットが、前記搬入開口を密閉する蓋ユニットを有している、請求項１～８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  10. 　前記ローカル搬送ユニットが、基板を搬送する搬送アームを備えており、
    　前記蓋ユニットが前記搬送アームに設けられている、請求項９に記載の基板処理装置。
  11. 　前記処理液が、水よりも表面張力が小さい低表面張力液体である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  12. 　前記乾燥防止流体が、前記処理液の蒸気または液滴を含む、請求項１～１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  13. 　前記処理液が有機溶剤を含み、
    　前記乾燥防止流体が有機溶剤の蒸気または液滴を含む、請求項１～１２のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  14. 　前記主搬送ユニットが主搬送室に配置されており、
    　前記ローカル搬送ユニットが、前記主搬送室から離隔されたローカル搬送室に配置されている、請求項１～１３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  15. 　処理室内で基板の表面に処理液を供給する液処理工程と、
    　乾燥室内で基板表面の処理液を乾燥させる乾燥工程と、
    　主搬送ユニットによって前記処理室へ基板を搬入する主搬送工程と、
    　ローカル搬送ユニットによって前記処理室から前記乾燥室へ基板を搬送するローカル搬送工程と、
    　前記ローカル搬送工程で基板が搬送されている間、前記基板表面の処理液の乾燥を防ぐ乾燥防止流体を前記基板表面に供給する乾燥防止流体供給工程と、を含む、基板処理方法。
  16. 　前記乾燥防止流体供給工程において、
    　前記ローカル搬送ユニットの搬送アームに備えられたノズルから、当該搬送アームに保持された基板に向けて乾燥防止流体が吐出される、請求項１５に記載の基板処理方法。
  17. 　前記ローカル搬送ユニットの搬送アームを、搬送時の基板の温度以下に冷却するアーム冷却工程をさらに含む、請求項１５または１６に記載の基板処理方法。
  18. 　前記乾燥工程が、
    　前記乾燥室内を大気圧よりも低圧に減圧する減圧工程を含む、請求項１５～１７のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  19. 　前記乾燥工程に先立って、前記乾燥室内において基板の表面に乾燥防止流体を供給する工程をさらに含む、請求項１５～１８のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  20. 　前記乾燥工程が、前記乾燥室内において基板を加熱する基板加熱工程を含む、請求項１５～１９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  21. 　前記乾燥室の容積が、前記処理室の容積よりも小さい、請求項１５～２０のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  22. 　前記乾燥室が、前記ローカル搬送ユニットによって基板が搬入される搬入開口を有しており、
    　前記乾燥工程に先立って、前記ローカル搬送ユニットに備えられた蓋ユニットによって前記搬入開口を密閉する工程をさらに含む、請求項１５～２１のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  23. 　前記処理液が、水よりも表面張力が小さい低表面張力液体である、請求項１５～２２のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  24. 　前記乾燥防止流体が、前記処理液の蒸気または液滴を含む、請求項１５～２３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  25. 　前記処理液が有機溶剤を含み、
    　前記乾燥防止流体が有機溶剤の蒸気または液滴を含む、請求項１５～２４のいずれか一項に記載の基板処理方法。
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