WO2018131921A1 - 소자핸들러 - Google Patents

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WO2018131921A1
WO2018131921A1 PCT/KR2018/000593 KR2018000593W WO2018131921A1 WO 2018131921 A1 WO2018131921 A1 WO 2018131921A1 KR 2018000593 W KR2018000593 W KR 2018000593W WO 2018131921 A1 WO2018131921 A1 WO 2018131921A1
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unit
image acquisition
seating
wafer ring
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PCT/KR2018/000593
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유홍준
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(주)제이티
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Definitions

  • the present invention relates to an element handler, and more particularly, to an element handler for placing a good element of a wafer state in a waffle pack according to an inspection result.
  • a device is an integrated circuit composed of a semiconductor whose electrical conductivity is higher than that of a nonconductor and lower than a conductor such as a metal.
  • a chip refers to a thin plate, but is now used to refer to a semiconductor circuit.
  • the device is made by integrating various devices such as a transistor resistor capacitor on a thin silicon wafer having a width of about 1 cm.
  • the device is the basic component of modern computers and is the core of arithmetic, information storage, and control of other chips, and supports the electronics industry.
  • Such devices include a CPU, an SDRAM (memory semiconductor), and a flash RAM.
  • a display drive IC DAI
  • COG chip on glass
  • COF chip on film
  • Such devices are inspected for appearance before shipment to increase reliability, and only the good devices are shipped after the defective devices are sorted out.
  • the inspection process for the device may be performed several times during the manufacturing process of the device, and in particular, may be performed after cutting into each device in the wafer state and may be displayed on the device according to each inspection result.
  • the devices that have been inspected as described above are loaded with a sorting device, such as a waffle pack, only for good products for shipment or post-processing.
  • a sorting device such as a waffle pack
  • the production speed of the device depends on the processing speed of the inspection apparatus or the classification apparatus.
  • an object of the present invention is to significantly improve the processing speed of an apparatus for picking up an element from a loading member such as a wafer on which a plurality of elements are loaded and loading it on an unloading member such as a waffle pack.
  • the present invention provides an element handler capable of eliminating defects that may occur in an element loading process by performing an inspection process on a loading state after loading an element in an unloading member.
  • the present invention is a wafer ring loading portion 100 is loaded with a wafer ring 20 loaded with elements having a relatively long length compared to the width; ; A wafer ring movement table (200) for receiving the wafer ring (20) from the wafer ring loading unit (100) to move the wafer ring (20) on which each element is loaded to an element withdrawal position (P0); A pickup tool (500) for picking up an element from the wafer ring (20) on the wafer ring movement table (200); And a device unloading unit 400 for unloading the device by mounting the device transferred by the pickup tool 500 in the waffle pack 30 in which the plurality of mounting grooves 31 on which each device is seated.
  • the device handler is configured to acquire an image of a state of at least one device loaded in the wafer ring to perform at least one of a seating state of the device and a vision inspection on the top surface of the device withdrawal position P0. It may include a first upper image acquisition unit 330.
  • the element handler moves the first upper image acquisition unit 330 to an area other than the upper portion of the element withdrawal position P0 while the pickup tool 500 picks up an element at the element withdrawal position P0.
  • a first upper image acquisition to move the first upper image acquisition unit 330 to the device withdrawal position P0 when the pickup tool 500 is moved to the device loading position of the device unloading unit 400. It may further include a floating unit.
  • the device handler further includes a first lower image acquisition unit 320 installed at a transport path of the device by the pickup tool 500 and acquiring an image of the bottom surface of the device picked up at the device withdrawal position P0. It may include.
  • the pick-up tool 500 is a device based on the image obtained by one of the first upper image acquisition unit 330 and the first lower image acquisition unit 320 of the device unloading unit 400 It can be moved by at least one of the X-axis movement, Y-axis movement, Z-axis movement and the rotational movement with the Z-axis to be positioned in the device loading position.
  • the device handler moves the first lower image acquisition unit to move the first lower image acquisition unit 320 in the longitudinal direction of the picked-up device in the process of acquiring an image of the bottom surface of the picked-up device. It may further include wealth.
  • the device unloading part 400 includes a plurality of seating parts 410 on which a waffle pack 30 is mounted, on which the devices picked up by the pickup tool 500 are classified and seated, and the seating part 410.
  • the element handler is configured to determine the element loading position of the seating portion 410 while the pick-up tool 500 loads the element picked up from the wafer ring 20 at the element loading position of the seating portion 410.
  • the second upper image acquisition unit 340 is moved to an area other than the upper part and the second tool is moved to the device loading position of the seating part 410 when the pickup tool 500 is moved to the device withdrawal position P0.
  • the apparatus may further include a second upper image acquisition unit moving unit which moves the upper image acquisition unit 340.
  • the device handler may further include a cleaning part 310 installed on the transport path of the waffle pack 30 to remove foreign substances from the empty waffle pack 30 to be delivered to the seating part 410. .
  • the device unloading unit 400 includes a loading cassette 450 in which empty waffle packs 30 are stacked and stored; A plurality of seating parts 410 in which elements picked up by the pickup tool 500 are classified and loaded; An unloading stacker 460 in which the waffle pack 30 in which the device stacking is completed is stacked and stored in a bottom direction; The empty waffle pack 30 loaded from the loading cassette 450 is conveyed to the seating portion 410, and the unloading stacker (30) is received from the seating portion 410 by receiving the completed waffle pack 30.
  • the buffer unit 420 may be transferred to the 460.
  • the element handler according to the present invention significantly improves the processing speed of an apparatus for picking up an element from a loading member such as a wafer on which a plurality of elements are loaded and loading it on an unloading member such as a waffle pack, and at the same time loading the element on the unloading member.
  • a loading member such as a wafer on which a plurality of elements are loaded
  • an unloading member such as a waffle pack
  • FIG. 1 is a plan view illustrating a device handler according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating the waffle pack of FIG. 1.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating the waffle pack of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a view illustrating a partial configuration of the device handler of FIG. 1 and illustrating a movement path of the pickup tool, the first upper image acquisition unit, and the second upper image acquisition unit.
  • FIG. 4A and 4B are enlarged cross-sectional views of the device handler of FIG. 1 and are enlarged cross-sectional views illustrating movement paths of a pickup tool, a first upper image acquisition unit, and a second upper image acquisition unit.
  • FIG. 5 is an enlarged view illustrating a movement path of one configuration of the element handler of FIG. 1.
  • FIG. 6 is an enlarged view illustrating a movement path of another configuration of the element handler of FIG. 1.
  • FIG. 7A is a plan view illustrating an unloading stacker of the element handler of FIG. 1, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the unloading stacker of FIG. 7A.
  • the wafer ring loading unit 100 in which the wafer ring 20 loaded with the elements 10 having a relatively long length relative to the width is loaded.
  • a wafer ring movement table 200 which receives the wafer ring 20 from the wafer ring loading unit 100 and moves the wafer ring 20 on which each element 10 is loaded to the element withdrawal position P0;
  • Device unloading to unload the device 10 by seating the device 10 delivered by the pickup tool 500 in the waffle pack 30 is formed with a plurality of seating grooves 31 on which each device 10 is seated A portion 400 is included.
  • the wafer loading unit 100 is a configuration in which a plurality of wafers 20 to which a plurality of elements 10 are attached are loaded.
  • the device 10 may correspond to the device 10 that has completed the semiconductor process and the sawing process with the device 10 having a relatively long length compared to the width.
  • the device 10 may be a wafer level device that has completed a semiconductor process and a sawing process, as well as a device 10 that has completed a packaging process after a semiconductor process.
  • the device 10 may include an IC chip such as a display drive chip (DDI) such as a chip on glass (COG) and a chip on film (COF), an LED device 10, and the like.
  • a display drive chip such as a chip on glass (COG) and a chip on film (COF)
  • LED device 10 and the like.
  • the wafer may correspond to the device 10 that has undergone a so-called semiconductor process and cutting process (also a test process and a classification process).
  • the device 10 may be transported in a state in which the device 10 is loaded on the wafer ring 20 after the cutting process.
  • the wafer ring 20 is a configuration that is loaded with elements 10 having a relatively long length compared to the width is possible in a variety of configurations.
  • the wafer ring 20 is a component for attaching and transporting the elements 10, and various configurations are possible, and adhesive tapes having adhesiveness on a surface of each element 10 to be attached to an upper surface thereof.
  • the wafer ring 20 may be composed of an adhesive tape having an adhesive on the surface and one coupling ring to which the device 10 is attached to the upper surface.
  • the waffle pack 30 has a plurality of seating grooves 31 formed thereon to allow the device 10 to be seated, and may have various shapes such as a rectangular shape.
  • the seating groove 31 is preferably formed deeper than the height of the element 10 so as not to be damaged when the waffle pack 30 is stacked up and down.
  • the wafer ring loading unit 100 may include a cassette loading unit, a wafer ring cassette, and a wafer ring moving table 200 in which a wafer ring cassette on which a plurality of wafer rings 20 on which elements 10 are to be loaded are loaded is loaded.
  • a wafer moving tool for moving the wafer ring 20 is provided. It can be configured to include.
  • the wafer transfer tool may be configured as a clamping device and a linear driving device, or a pusher and a linear driving device for linearly moving the pusher.
  • the wafer ring cassette may be configured such that the wafer rings 20 are stacked and stacked in a configuration in which the plurality of wafer rings 20 to which the elements 10 to be extracted are attached are stacked and the stacked wafer rings 20 are sequentially stacked. It may be installed to be able to move up and down to be withdrawn.
  • the wafer ring loading unit 100 may complete the device withdrawal from the wafer ring movement table 200 before the first wafer ring 20 from which the element 10 is to be transferred is transferred to the wafer ring movement table 200.
  • the second wafer ring 20 is transferred to an empty position of the wafer ring cassette. It may further include a wafer buffer portion (not shown) for temporarily storing the two wafer rings 20.
  • the wafer buffer portion (not shown) may have any configuration as long as the wafer buffer 20 is configured to temporarily hold the wafer ring 20.
  • the wafer ring movement table 200 is configured to move the wafer ring 20 withdrawn from the wafer ring cassette 111 to a device withdrawal position P0 through which the pick-up tool 500 can withdraw the device 10.
  • XY movement or XY- ⁇ movement may be configured.
  • X-Y denotes a rectangular coordinate axis with respect to the horizontal plane of the wafer ring 20
  • ⁇ denotes a rotation about the Z axis.
  • the wafer ring movement table 200 may be moved in the vertical direction, that is, the Z-axis direction.
  • the wafer ring movement table 200 moves the wafer ring 20 to the element withdrawal position P0, the element 10 is easily picked up as shown in FIG. 4A below the element withdrawal position P0.
  • One or more needle pins 210 may be further installed to move upward to pressurize the adhesive tape of the wafer ring 20.
  • the number of the needle pins 210 may vary depending on the size of the device 10.
  • the needle pin 210 when configured to move according to the device withdrawal position Po, it is preferable that the device for moving is fixed because the manufacturing cost of the device is increased and thus the device withdrawal position Po is fixed. It is desirable to be.
  • the pickup tool 500 may be configured to pick up the element 10 from the wafer ring 20 on the wafer ring movement table 200.
  • the pick-up tool 500 may include a suction head (not shown) for picking up and picking up the element 10 by generating a vacuum pressure along with the shanghai (movement in the Z direction).
  • the pickup tool 500 may be configured in various ways such that the length thereof is variable or the entire pickup tool 500 is linearly moved.
  • the pickup tool 500 as shown in Figures 1 to 5, a rotary drive unit 510 having a horizontal axis of rotation; A plurality of rotation arms 520 coupled to the rotation shaft and disposed along the rotation direction of the rotation shaft; It may include a picker 530 coupled to each of the plurality of rotary arms 520 and picking up the device 10.
  • the rotation driving unit 510 has a horizontal axis of rotation, and rotates the rotary arm 520 coupled to the axis of rotation.
  • the rotation driving unit 510 may be configured as a rotation motor having a horizontal rotation axis in which a plurality of pickers 530 are coupled.
  • the rotary drive unit 510, the picker 530 coupled to the rotary arm 520 picks up the element 10 by the vacuum pressure bar to enable the rotary shaft to transfer the vacuum pressure to the picker 530 and pneumatic It is desirable to have a pneumatic rotary joint to deliver.
  • the rotation axis is configured to rotate the plurality of pickers 530 by rotation, and is preferably disposed to be parallel to the top surface of the wafer ring 20 or the top surface of the waffle pack 30, that is, perpendicular to the Z axis.
  • the rotation axis may be disposed perpendicular to the Z axis, that is, parallel to the X axis or the Y axis, and more preferably disposed parallel to the X axis.
  • the rotation axis may be variously rotated according to the control of the rotation direction with respect to the picker 530 in one direction or in both directions.
  • the rotary arm 520 may be any structure as long as the rotary arm 520 is coupled to the rotating shaft and supports the picker 530 as a structure capable of supporting the picker 530.
  • the rotary arm 520 is a configuration that can be selectively adopted does not correspond to an essential configuration.
  • the picker 530 is coupled to the rotating shaft and disposed in the circumferential direction of the rotating shaft, and rotated about the rotating shaft, and any configuration may be possible as long as the device can withdraw the element 10 at the device withdrawal position P0.
  • the picker 530 is coupled to the rotation axis in the radial direction and arranged in the circumferential direction of the rotation axis is configured to rotate around the rotation axis is possible in various configurations.
  • the picker 530 is coupled in a direction parallel to the axis of rotation and arranged in the circumferential direction of the axis of rotation is configured to rotate around the axis of rotation is possible in various configurations.
  • the picker 530 may be configured to pick up the element 10 from the wafer ring 20 by vacuum pressure.
  • the picker 530 may include a pneumatic connection portion that receives air pressure from the outside, and a pickup head installed at an end to pick up or release the element 10 by pneumatic pressure transmitted by the pneumatic connection portion. Can be.
  • the plurality of pickers 530 may include a rotation support member (not shown) in connection with the rotation shaft.
  • the rotation support member (not shown) may be configured in a variety of configurations in which a plurality of pickers 530 are coupled to support the plurality of pickers 530.
  • the picker 530 may be moved up and down by a vertical drive device installed in the rotary arm 520.
  • the pickers 530 may be installed in n, preferably 2n (n is a natural number of 1 or more) so as to have an equiangular center around the axis of rotation for regular performance of device pick-up and place.
  • the plurality of pickers 530 need to be installed to enable linear movement toward the upper surface of the wafer ring 20 or the upper surface of the waffle pack 30 so as to facilitate the operation of picking up and loading the device 10. have.
  • the plurality of pickers 530 may be installed to be linearly movable in a radial direction with respect to the rotation axis, and may be linearly moved in a radial direction by a radial moving part (not shown).
  • the pickup tool 500 when the axis of rotation of the picker 530 is a first axis of rotation, having a second axis of rotation perpendicular to the first axis of rotation and rotates the rotary drive unit 510 around the second axis of rotation It may include a second rotational drive.
  • the second rotary drive unit may have a second rotary shaft and be configured as a rotary motor as a configuration for rotating the second rotary shaft.
  • the second rotation driving unit may be installed to allow at least one of X-axis movement and Y-axis movement by the linear movement unit.
  • the second rotation shaft rotates the plurality of pickers 530 so as to smoothly correct an error in the ⁇ direction of the element 10 picked up by the picker 530, that is, an error in the rotation angle of which the Z axis is the rotation axis. It is desirable to cross the center.
  • the wafer ring Moving to the waffle pack 30 spaced apart from the (20) can be loaded element 10 in the loading position.
  • the device withdrawal position P0 may be disposed on the wafer ring 20 so that at least one of the seating state of the device 10 and the vision inspection of the top surface may be performed.
  • a first upper image acquisition unit 330 may be installed to acquire an image of a state of at least one loaded device 10.
  • the first upper image acquisition unit 330 is an image of the state of the stacked device 10 of the wafer ring 20 to perform at least one of the seating state of the device 10 and the vision inspection of the top surface.
  • Various configurations are possible as the configuration to obtain.
  • the first upper image acquisition unit 330 is configured to acquire an image of the device 10 loaded on the wafer ring 20, and may be configured in various ways such as a scanner and a camera.
  • the first upper image acquisition unit 330 may be used to determine the position of the element 10 to be picked up by the picker 530, and to inspect the upper surface of the element 10.
  • the first upper image acquisition unit 330 is a device withdrawal position P0 while the pickup tool 500 picks up the element 10 at the element withdrawal position P0 by the first upper image acquisition unit moving unit.
  • the pick-up tool 500 may be installed to move to the device withdrawal position P0.
  • the first upper image acquisition unit moving unit may display an image of the upper surface of the element 10 to be picked up from the element withdrawal position P0 without the first upper image acquisition unit 330 being disturbed by the pickup tool 500. To obtain, the first upper image acquisition unit 330 may be moved from the upper portion of the element withdrawal position P0 to other regions or the upper portion of the element withdrawal position P0 in an area other than the upper portion of the element withdrawal position P0.
  • the configuration may be possible with the configuration.
  • the pick-up tool 500 moves to the seating portion 410 to load the picked-up device 10 in the waffle pack 30, the wafer ring 20
  • the first upper image acquisition unit 330 can be disposed in a position closer to the wafer ring table 200 than the conventional, thereby to the wafer ring 20
  • the first upper image acquisition unit 330 is configured to acquire an image of the upper surface of the device 10 at a position close to the upper portion of the wafer ring table 200, and further includes a low angle lighting suitable for this. This is preferred.
  • a first lower image acquisition unit 320 for acquiring an image of the bottom surface of the element 10 picked up at the element withdrawal position P0 is provided in the transfer path of the element 10 by the pickup tool 500. It can be installed additionally.
  • the first lower image acquisition unit 320 is installed on the transfer path of the element 10 by the pickup tool 500 and acquires an image of the bottom surface of the element 10 picked up at the element withdrawal position P0.
  • Various configurations are possible with the configuration.
  • the first lower image acquisition unit 320 is an element that acquires an image of the bottom surface of the element 10 picked up at the element withdrawal position P0 by the picker 530 and may correspond to various components such as a scanner and a camera. Can be.
  • the first lower image acquisition unit 320 is moved in the longitudinal direction of the element 10 picked up by the first lower image acquisition unit moving part in the process of obtaining an image of the bottom surface of the picked up element 10. Can be installed.
  • the first lower image acquisition unit moving unit may be configured to move the first lower image acquisition unit 320 in the longitudinal direction of the device 10, which is the target of the bottom image acquisition.
  • the first lower image acquisition unit moving unit moves the first lower image acquisition unit 320 in the longitudinal direction (arrow direction) of the device 10 and moves the first lower image.
  • the acquirer 320 may acquire the images sequentially in the longitudinal direction with respect to the bottom surface of the one device 10.
  • the first lower image acquisition unit 320 is moved in the longitudinal direction of the element 10 to be picked up to obtain an image. It is advantageous to obtain a high resolution image of the bottom of the device 10 at a distance.
  • the pick-up tool 500, the device 10 is the device unloading unit 400 based on the image obtained by one of the first upper image acquisition unit 330 and the first lower image acquisition unit 320 In order to be located at the element loading position of the), it can be installed so as to be movable in, for example, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction based on the arrangement direction of the element extraction position PO and the loading position.
  • the pickup tool 500 may be installed to rotate based on the arrangement direction of the element withdrawal position P0 and the loading position, for example, the Z axis direction as the second rotation axis.
  • the device 10 is formed on the waffle pack 30 of the seating portion 410 by analyzing the image acquired by the first upper image acquisition unit 330 or the second lower image acquisition unit 320.
  • the pick-up tool 500 By moving the pick-up tool 500 by at least one of the XYZ movement and the horizontal rotational movement so as to be positioned at a preset loading position, the picked-up element 10 is mounted on the seating portion 410 of the waffle pack 30. Can be loaded at the loading position.
  • the device unloading unit 400 may be mounted on the pickup tool 500 in a waffle pack 30 in which a plurality of mounting grooves 31 are formed.
  • Various configurations are possible by the configuration of unloading the device 10 by seating the device 10 is transmitted by.
  • the device unloading unit 400 may include a waffle pack loading unit for loading the empty waffle pack 30 into the plurality of seating units 410; A plurality of seating portions 410 on which the waffle pack 30 on which the elements 10 picked up by the pickup tool 500 are sorted and stacked; A waffle pack unloading unit which draws out and unloads the waffle pack 30 in which device loading is completed; A buffer unit which conveys the empty waffle pack 30 loaded from the waffle pack loading unit to the seating unit 410, and receives the waffle pack 30 on which the device loading is completed from the seating unit 410, and transports it to the waffle pack unloading unit. And 420.
  • the device unloading unit 400 may include a waffle pack loading unit and a waffle pack unloading unit, and may include a pair of cassettes in which the waffle packs are stacked to supply empty waffle packs and to load filled waffle packs. have.
  • the waffle pack loading unit may include a loading cassette 450 in which empty waffle packs 30 are stacked and stored.
  • the waffle pack loading unit may draw out the empty waffle pack 30 from the loading cassette 450 and deliver the empty waffle pack 30 to the plurality of seating units 410.
  • the waffle-packing part may be installed to convey the empty tray 30 to the plurality of seating parts 410 in a rail manner.
  • the plurality of seating parts 410 may include: a first in which elements 10 classified as good products are seated on the basis of an image obtained by the first upper image acquisition unit 330 or the first lower image acquisition unit 320; The seating part 410a, the second seating part 410b, and the third mounting part 410c on which the device 10 which is not classified as a good product may be mounted.
  • the first seating portion 410a and the second seating portion 410b are waffle packs 30a and 30b which are removed from the pick-up tool 500 and are loaded when the device 10 that is subjected to the inspection process is determined to be good. It may correspond to the configuration to be seated.
  • a plurality of first and second seating portions 410a and 410b on which the seating portion 410 is loaded with the elements 10 classified as good products can be used to form a waffle pack (1).
  • the device loading process may be performed on the second seating portion 410b while the device loading is completed at 30a) and the empty waffle pack 30 is loaded from the waffle packing portion.
  • a waffle pack may be configured to perform at least one of a vision test on a seating state and an upper surface of the device 10 on the seating portion 410.
  • a second upper image acquisition unit 340 may be additionally installed to acquire an image of the state of the device 10 seated at 30.
  • the second upper image acquisition unit 340 may include an element mounted on the waffle pack 30 so as to perform at least one of a seating state of the device 10 and a vision test on the upper surface of the seating unit 410.
  • Various configurations are possible as a configuration for obtaining an image of the state of 10).
  • the second upper image acquisition unit 340 is configured to acquire an image of the state of the device 10 seated on the waffle pack 30 on the seating unit 410 and may correspond to various configurations such as a scanner and a camera. Can be.
  • the second upper image acquisition unit 340 may include a device 10 classified as a good device 10 in vision inspection through the first upper image acquisition unit 330 and the first lower image acquisition unit 320. It is preferable that the waffle packs 30a and 30b to be seated are installed above the seating parts 410a and 410b to be seated.
  • the second upper image acquisition unit 340 may perform at least one of a vision inspection on the seating state and the upper surface of the device 10 loaded at the loading position.
  • the second upper image acquisition unit 340, the device 10 of the seating unit 410 is loaded with the element 10 picked up by the pickup tool 500 from the wafer ring 20 by the second upper image acquisition unit moving unit.
  • the pick-up tool 500 is moved to the element withdrawal position P0. Can be installed.
  • the second upper image acquisition unit moving part allows the second upper image acquisition unit 340 to acquire an image of the upper surface of the device 10 loaded on the device loading position without being disturbed by the pickup tool 500.
  • the second upper image acquisition unit 340 may be moved to an area other than the upper portion of the device loading position or to an upper portion of the device loading position in a region other than the upper portion of the device loading position.
  • the second upper image acquisition unit moving unit may move the second upper image acquisition unit 340 in the horizontal direction from the upper portion of the tray 30 seated on the seating unit 410.
  • the second upper image acquisition unit 340 may sequentially acquire the top image of the plurality of devices 10 loaded in the tray 30.
  • the second upper image acquisition unit 340 is other than the device loading position of the seating portion 410 while the pick-up tool 500 loads the device 10 at the device loading position of the wafer ring table 200. Located at one side of the region of the pick-up tool 500 is moved to the upper portion of the seating portion 410 when the pick-up tool 500 moves to the device withdrawal position (P0) to withdraw the device 10 from the wafer ring 20,
  • the upper image acquisition unit 340 may be disposed in a position closer to the seating portion 410 than in the prior art, and thus the seating state and the top surface of the device 10 loaded on the waffle pack 30 of the seating portion 410. There is an advantage to obtain a higher resolution image for.
  • the waffle packs 30a and 30b of the seating parts 410a and 410b on which the devices 10 classified as good products are loaded may be drawn out and stored in the waffle pack unloading part when the device loading is completed.
  • the waffle pack unloading unit may be configured to unload the waffle pack 30, in which device loading is completed, from the plurality of seating units 410.
  • the waffle pack unloading unit may include an unloading stacker 460 in which the waffle pack 30 having the device stacked thereon is stacked and stored from the bottom to the top direction.
  • the unloading stacker 460 may be configured in a variety of configurations in which the waffle pack 30 having the device stacked thereon is stacked and stored from the bottom to the top direction.
  • the unloading stacker 460 may have the waffle packs 30 drawn from the plurality of seating parts 410 stacked in the upper direction (Z direction) from the lower side.
  • a frame 462 whose bottom is open so that it can be opened;
  • the top surface of the waffle pack 30 of the uppermost layer may include a cover portion 464 to cover the outside.
  • the present invention by stacking the waffle pack 30 from the bottom to the top and having a cover portion 464 at the top, the waffle pack 30 that can occur in the process of unloading the waffle pack 30 is completed device loading ) There is an advantage that can prevent contamination of the upper surface.
  • a buffer unit 420 may be additionally installed to receive the waffle pack 30 in which the device loading is completed from the seating unit 410 and to transport the waffle pack 30 to the unloading stacker 460.
  • the buffer unit 420 receives the empty waffle pack 30 from the loading cassette 450, exchanges the waffle pack 30 with the plurality of seating parts 410, and the plurality of seating parts 410.
  • Various configurations are possible by transferring the waffle pack 30 having the device loading received from the unloading stacker 460.
  • the buffer unit 420 may be installed to be movable up and down to replace the waffle pack 30 with the plurality of seating units 410.
  • the foreign material in the empty waffle pack 30 is installed on the transport path of the waffle pack 30 to be delivered to the seating portion 410
  • Cleaning unit 310 may be installed to remove.
  • the cleaning unit 310 is installed on the transport path of the empty waffle pack 30 to be transferred to the plurality of seating portions 410 to remove foreign substances of the empty waffle pack 30 loaded from the waffle pack loading unit.
  • Various configurations are possible with the configuration.
  • the cleaning unit 310 is installed on the transport path of the empty waffle pack 30 to be transferred to the first seating portion 410a and the second seating portion 410b on which the devices 10 classified as good products are seated. desirable.
  • One or more nozzles for receiving air from the flow path and injecting air to the upper surface of the waffle pack 30 may be installed.
  • the cleaning unit 310 may include a main body covering the upper surface of the waffle pack 30 and forming a cleaning space on the waffle pack 30.
  • the main body is formed to maintain the cleaning space in a closed state, the main body may be connected to the discharge pipe so that foreign matter is discharged to the outside from the cleaning space with the air injected through the nozzle.

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Abstract

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 검사결과에 따라서 웨이퍼 상태의 소자들 중 양품의 소자를 와플팩에 적재하는 소자핸들러에 관한 것이다. 본 발명은, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 상기 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자(10)가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 상기 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 픽업툴(500)과; 각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 상기 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.

Description

소자핸들러
본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 검사결과에 따라서 웨이퍼 상태의 소자들 중 양품의 소자를 와플팩에 적재하는 소자핸들러에 관한 것이다.
소자(반도체칩)란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로써 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체 회로를 나타내는 말로 사용된다.
소자는 가로 세로 1cm 내외의 얇은 실리콘웨이퍼 위에 트랜지스터 저항 콘덴서 등의 각종 소자를 집적하여 만든다.
소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.
상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.
상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태 등이 검사되며, 불량인 소자들을 선별한 후에 양품의 소자들만 출하되고 있다.
특히 소자에 대한 검사공정은 소자의 제조공정 중에서 여러 번 수행될 수 있으며, 특히 웨이퍼 상태에서 각 소자로 절단된 후에 수행될 수 있으며 각 검사결과에 따라서 소자에 표시될 수 있다.
그리고 상기와 같이 검사공정을 마친 소자들은 출하 또는 후공정을 위하여 양품의 소자들만이 와플팩 등의 분류장치에 의하여 적재된다.
한편 상기와 같이 소자 제조과정에서 검사공정 및 분류공정이 추가됨에 따라서 검사장치 또는 분류장치의 처리속도에 따라서 소자의 생산속도가 좌우된다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하여 와플팩 등과 같은 언로딩부재에 적재하는 장치의 처리속도를 현저히 향상시킴과 동시에 언로딩부재에 소자 적재 후 적재상태에 관한 검사공정을 거침으로써 소자 적재 과정에서 발생할 수 있는 불량을 제거할 수 있는 소자핸들러를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서 , 본 발명은 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 상기 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 상기 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자를 픽업하는 픽업툴(500)과; 각 소자가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 상기 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자를 안착시켜 소자를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함한다.
상기 소자핸들러는, 상기 소자인출위치(P0) 상부에서 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 상기 웨이퍼링에 적재된 하나 이상의 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1상부이미지획득부(330)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 소자핸들러는, 상기 픽업툴(500)이상기 소자인출위치(P0)에서 소자를 픽업하는 동안 상기 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역으로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 이동되었을 때 상기 소자인출위치(P0)로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키는 제1상부이미지획득부이동부를 더 포함할 수 있다.
상기 픽업툴(500)은, 수평방향의 회전축을 가지는 회전구동부(510)와; 상기 회전축과 결합되며 상기 회전축의 원주방향으로 배치되어 상기 회전축을 중심으로 회전되며 상기 소자인출위치(P0)에서 소자를 인출하는 복수의 픽커(530)들을 포함할 수 있다.
상기 소자핸들러는, 상기 픽업툴(500)에 의한 소자의 이송경로에 설치되며 상기 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(320)를 더 포함할 수 있다.
상기 픽업툴(500)는, 상기 제1상부이미지획득부(330) 및 상기 제1하부이미지획득부(320) 중 하나에 의하여 획득된 이미지를 기초로 소자가 상기 소자 언로딩부(400)의 소자적재위치에 위치되도록 X축방향이동, Y축방향이동, Z축방향이동 및 Z축을 회전축으로 한 회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 이동될 수 있다.
이때, 상기 소자핸들러는, 상기 픽업된 소자의 저면에 대한 이미지를 획득하는 과정에서, 상기 제1하부이미지획득부(320)를 상기 픽업된 소자의 길이방향으로 이동시키는 제1하부이미지획득부이동부를 더 포함할 수 있다.
상기 소자언로딩부(400)는, 상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자가 분류되어 안착되는 와플팩(30)이 안착되는 복수의 안착부(410)들을 포함하며, 상기 안착부(410) 상부에서 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2상부이미지획득부(340)를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 소자핸들러는, 상기 픽업툴(500)이 상기 웨이퍼링(20)에서 픽업한 소자를 상기 안착부(410)의 소자적재위치에 적재하는 동안 상기 안착부(410)의 소자적재위치의 상부 이외의 영역으로 상기 제2상부이미지획득부(340)를 이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자인출위치(P0)로 이동되었을 때 상기 안착부(410)의 소자적재위치로 상기 제2상부이미지획득부(340)를 이동시키는 제2상부이미지획득부이동부를 더 포함할 수 있다.
상기 소자핸들러는, 상기 와플팩(30)의 이송경로 상에 설치되어 상기 안착부(410)로 전달될 빈 와플팩(30)에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부(310)를 더 포함할 수 있다.
상기 소자언로딩부(400)는, 빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)와; 상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자가 분류되어 적재되는 복수의 안착부(410)들과; 소자 적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 언로딩스태커(460)와; 상기 로딩카세트(450)로부터 로딩된 빈 와플팩(30)을 상기 안착부(410)로 반송하며, 상기 안착부(410)로부터 소자 적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 상기 언로딩스태커(460)에 반송하는 버퍼부(420)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 소자핸들러는, 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하여 와플팩 등과 같은 언로딩부재에 적재하는 장치의 처리속도를 현저히 향상시킴과 동시에 언로딩부재에 소자 적재 후 적재상태에 관한 검사공정을 거침으로써 소자 적재 과정에서 발생할 수 있는 불량을 제거할 수 있는 데 이점이 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 소자핸들러를 보여주는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 와플팩을 보여주는 사시도이다.
도 3은, 도 1의 소자핸들러의 일부 구성을 보여주는 도면으로, 픽업툴, 제1상부이미지획득부 및 제2상부이미지획득부의 이동경로를 보여주는 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 도 1의 소자핸들러의 단면을 확대하여 보여주는 도면으로, 픽업툴, 제1상부이미지획득부 및 제2상부이미지획득부의 이동경로를 보여주는 확대 단면도이다.
도 5는, 도 1의 소자핸들러의 일 구성의 이동경로를 보여주는 확대도이다.
도 6은, 도 1의 소자핸들러의 다른 일 구성의 이동경로를 보여주는 확대도이다.
도 7a는, 도 1의 소자핸들러의 언로딩스태커를 보여주는 평면도이고, 도 7b는, 도 7a의 언로딩스태커의 단면도이다.
이하 본 발명에 따른 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 소자핸들러는, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자(10)가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 픽업툴(500)과; 각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함한다.
상기 웨이퍼로딩부(100)는, 다수의 소자(10)들이 부착된 복수의 웨이퍼(20)들이 적재된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 소자(10)는, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)로 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자(10)에 해당할 수 있다.
특히 상기 소자(10)는, 반도체공정 후 패키징공정을 마친 소자(10)는 물론, 반도체공정 및 소잉공정을 마친 웨이퍼레벨소자가 그 대상이 될 수 있다.
예로서, 상기 소자(10)는, COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI([0024] Display Drive IC) 등의 IC칩, LED 소자(10) 등을 이루는 소자(10)로서, 웨이퍼가 소위 반도체 공정 및 절단 공정(또한 테스트공정 및 분류 공정)을 마친 소자(10)에 해당할 수 있다.
그리고 상기 소자(10)는, 절단공정 후 웨이퍼링(20)에 적재된 상태로 이송될 수 있다.
한편 상기 웨이퍼링(20)은, 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)들이 적재되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
일 예로서, 상기 웨이퍼링(20)은, 소자(10)들을 부착시켜 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 각 소자(10)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와 접착테이프가 결합되는 제1결합링과, 제1결합링에 결합된 접착테이프를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프를 외경방향으로 변형시켜 각 소자(10)들을 미세하게 이격시키는 제2결합링을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 웨이퍼링(20)은, 각 소자(10)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프 및 접착테이프가 결합되는 하나의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.
상기 와플팩(30)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 소자(10)가 안착될 수 있도록 복수개의 안착홈(31)이 형성되며, 장방형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 안착홈(31)은, 와플팩(30)이 상하로 적층될 때 손상되지 않도록 소자(10)의 높이보다 깊게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼링로딩부(100)는, 인출될 소자(10)들이 적재된 복수개의 웨이퍼링(20)들이 적재된 웨이퍼링카세트가 로딩되는 카세트로딩부와 웨이퍼링카세트와 웨이퍼링이동테이블(200) 사이에서 소자(10)가 인출될 제1의 웨이퍼링(20)과 소자(10)의 인출이 완료된 제2의 웨이퍼링(20)을 교환하기 위하여 웨이퍼링(20)을 이동시키는 웨이퍼이동툴을 포함하여 구성될 수 있다.
일예로서, 상기 웨이퍼이동툴은, 클램핑 장치 및 선형구동장치로 구성되거나, 푸셔 및 푸셔를 선형이동 시키기 위한 선형구동장치로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 웨이퍼링카세트는, 인출될 소자(10)들이 부착된 복수개의 웨이퍼링(20)들이 적재되는 구성으로 웨이퍼링(20)이 적층되어 적재되도록 구성될 수 있으며 적층된 웨이퍼링(20)이 순차적으로 인출될 수 있도록 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
그리고 상기 웨이퍼링로딩부(100)는, 소자(10)가 인출될 제1의 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)에 전달되기 전에 웨이퍼링이동테이블(200)로부터 소자인출이 완료된 제2의 웨이퍼링(20)을 전달받고 제1의 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)로 전달을 마친 후에 제2의 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링카세트의 빈자리로 전달하도록 제2의 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하는 웨이퍼버퍼부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼버퍼부(미도시)는, 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하기 위한 구성으로서 웨이퍼링(20)을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 웨이퍼링이동테이블(200)은 웨이퍼링카세트(111)로부터 인출된 웨이퍼링(20)을 픽업툴(500)이 소자(10)를 인출할 수 있는 소자인출위치(P0)까지 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, X-Y이동 또는 X-Y-Θ 이동이 가능하게 구성될 수 있다. 여기서 X-Y는 웨이퍼링(20)의 수평면을 기준으로 직교좌표축을, Θ는 Z축을 중심으로 하는 회전을 가리킨다.
또한 상기 웨이퍼링이동테이블(200)은, 상하방향 즉, Z축방향으로 이동될 수도 있다.
상기 웨이퍼링이동테이블(200)이 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시켰을 때 소자인출위치(P0)의 하측에는 도 4a에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(20)의 접착테이프를 가압하는 하나 이상의 니들핀(210)이 추가로 설치될 수 있다.
여기서 상기 니들핀(210)의 수는, 소자(10)의 크기에 따라서 달라질 수 있다.
이때 상기 니들핀(210)이 소자인출위치(Po)에 따라서 이동되도록 구성되는 경우 이동을 위한 장치가 추가되어 장치의 제조비용이 증가되므로 고정되는 것이 바람직하며 따라서 소자인출위치(Po)는, 고정되는 것이 바람직하다.
상기 픽업툴(500)은, 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 픽업툴(500)은, 상하이동(Z방향 이동)과 함께 진공압을 발생시켜 소자(10)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때 상기 픽업툴(500)은, 길이가 가변되거나 픽업툴(500) 전체가 선형이동 되도록 설치되는 등 다양한 구조가 가능하다.
일 실시예에서, 상기 픽업툴(500)은, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 수평방향의 회전축을 가지는 회전구동부(510)와; 회전축에 결합되어 회전되며 회전축의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(520)들과; 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 소자(10)를 픽업하는 픽커(530)를 포함할 수 있다.
상기 회전구동부(510)는, 수평방향의 회전축을 구비하여, 회전축에 결합된 회전암(520)을 회전구동하는 구성으로서 회전구동장치이면 어떠한 구성도 가능하다.
예로서, 상기 회전구동부(510)는, 복수의 픽커(530)들이 결합되는 수평방향 회전축을 가지는 구성으로서 회전모터로 구성될 수 있다.
한편 상기 회전구동부(510)는, 회전암(520)에 결합된 픽커(530)가 진공압에 의하여 소자(10)를 픽업하는바 픽커(530)에 진공압을 전달할 수 있는 회전축이 가능하면서 공압을 전달하는 공압로터리조인트를 구비함이 바람직하다.
여기서 상기 회전축은, 복수의 픽커(530)들을 회전에 의하여 회전시키는 구성으로서 웨이퍼링(20)의 상면 또는 와플팩(30)의 상면과 평행, 즉 Z축과 수직을 이루도록 배치됨이 바람직하다.
특히 상기 회전축은, Z축과 수직 즉, X축 또는 Y축과 평행하게 배치될 수 있으며 X축과 평행하게 배치되는 것이 더욱 바람직하다.
그리고 상기 회전축은, 일 방향 또는 양방향 등 픽커(530)에 대한 회전방향의 제어에 따라서 다양하게 회전될 수 있다.
상기 회전암(520)은, 회전축과 결합되어 회전됨과 아울러 픽커(530)를 지지하는 구성으로서 픽커(530)를 지지할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.
여기서, 상기 회전암(520)은, 선택적으로 채택 가능한 구성으로 필수적 구성에 해당하지 않는다.
상기 픽커(530)는, 회전축과 결합되며 회전축의 원주방향으로 배치되어 회전축을 중심으로 회전되며 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 인출할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
일 예로서, 상기 픽커(530)는, 회전축과 반경방향으로 결합되며 회전축의 원주방향으로 배치되어 회전축을 중심으로 회전되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
다른 예로서, 상기 픽커(530)는, 회전축과 평행한 방향으로 결합되며 회전축의 원주방향으로 배치되어 회전축을 중심으로 회전되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 픽커(530)는, 진공압에 의하여 웨이퍼링(20)로부터 소자(10)를 픽업하도록 구성될 수 있다.
일 예로서, 상기 픽커(530)는, 외부로부터 공압을 전달받은 공압연결부와, 끝단에 설치되어 공압연결부에 의하여 전달된 공압에 의하여 소자(10)를 픽업하거나 픽업을 해제하는 픽업헤드를 포함할 수 있다.
또한 상기 복수의 픽커(530)들은, 회전축과의 연결에 있어서 회전지지부재(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 회전지지부재(미도시)는, 복수의 픽커(530)들이 결합되어 복수의 픽커(530)들을 지지하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
또한 상기 픽커(530)는, 회전암(520)에 설치된 상하구동장치에 의하여 상하로 이동될 수도 있다.
또한 상기 픽커(530)는, 소자픽업 및 플레이스의 규칙적이 수행을 위하여 회전축을 중심으로 등각을 가지도록 n개로, 바람직하게는 2n 개(n은 1 이상의 자연수)로 설치될 수 있다.
그리고 상기 복수의 픽커(530)들은, 소자(10)의 픽업 및 적재 시 그 작업이 용이하도록 웨이퍼링(20)의 상면 또는 와플팩(30)의 상면을 향하여 선형이동이 가능하게 설치될 필요가 있다.
이에, 상기 복수의 픽커(530)들은, 회전축에 대하여 반경방향으로 선형이동가능하게 설치될 수 있으며, 반경방향이동부(미도시)에 의하여 반경방향으로 선형이동될 수 있다.
한편, 상기 픽업툴(500)은, 픽커(530)의 회전축을 제1회전축이라 할 때, 제1회전축과 수직을 이루는 제2회전축을 가지며 제2회전축을 중심으로 회전구동부(510)을 회전시키는 제2회전구동부를 포함할 수 있다.
상기 제2회전구동부는, 제2회전축을 가지며 제2회전축을 회전시키는 구성으로서 회전모터로 구성될 수 있다.
그리고 상기 제2회전구동부는, 선형이동부에 의하여 X축이동 및 Y축이동 중 적어도 어느 하나의 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
한편 상기 제2회전축은, 픽커(530)에 의하여 픽업된 소자(10)의 Θ방향의 오차, 즉 Z축을 회전축으로 하는 회전각도의 오차를 원활하게 보정할 수 있도록 복수의 픽커(530)들의 회전중심을 지나는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성을 가지는 제1실시예에 따른 픽업툴(500)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링(20) 상의 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 픽업한 후 웨이퍼링(20)으로부터 이격되어 설치된 와플팩(30)으로 이동하여 적재위치에 소자(10)를 적재할 수 있다.
이때, 상기 소자인출위치(P0) 상부에는, 도 3a 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링(20)에 적재된 하나 이상의 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1상부이미지획득부(330)가 설치될 수 있다.
상기 제1상부이미지획득부(330)는, 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링(20)의 적재된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1상부이미지획득부(330)는, 웨이퍼링(20)에 적재된 소자(10)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 제1상부이미지획득부(330)는, 픽커(530)에 의하여 픽업될 소자(10)의 위치파악, 소자(10)의 상면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.
이때, 상기 제1상부이미지획득부(330)는, 제1상부이미지획득부이동부에 의해 픽업툴(500)이 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 픽업하는 동안 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역으로 이동되고, 픽업툴(500)이 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 이동되었을 때 소자인출위치(P0)로 이동되도록 설치될 수 있다.
상기 제1상부이미지획득부이동부는, 제1상부이미지획득부(330)가 픽업툴(500)에 의해 방해 받지 않고 소자인출위치(P0) 상부에서 픽업될 소자(10)의 상면에 대한 이미지를 획득하도록 하기 위하여, 제1상부이미지획득부(330)를 소자인출위치(P0) 상부에서 그 이외의 영역으로 또는 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역에서 소자인출위치(P0) 상부로 이동시킬 수 있는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
본 발명은, 상기 제1상부이미지획득부(330)가 픽업툴(500)이 웨이퍼링테이블(200)의 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 인출하는 동안 웨이퍼링테이블(200)의 소자인출위치(P0) 이외의 영역 중 일측에 위치하다가 픽업툴(500)이 픽업된 소자(10)를 와플팩(30)에 적재하기 위하여 안착부(410)로 이동하면 상기 웨이퍼링(20)의 소자인출위치(P0) 상부로 이동되도록 함으로써, 상기 제1상부이미지획득부(330)를 종래보다 웨이퍼링테이블(200)에 더 근접한 위치에 배치할 수 있고, 그에 따라 웨이퍼링(20)에 안착된 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대해 보다 고해상도의 이미지를 획득할 수 있다는 이점이 있다.
한편, 상기 제1상부이미지획득부(330)는, 상기 웨이퍼링테이블(200) 상부의 근접한 위치에서 소자(10)의 상면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로, 이에 적합한 저각조명을 추가로 구비함이 바람직하다.
또한, 상기 픽업툴(500)에 의한 소자(10)의 이송경로에는, 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(320)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 제1하부이미지획득부(320)는, 픽업툴(500)에 의한 소자(10)의 이송경로에 설치되며 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1하부이미지획득부(320)는, 픽커(530)에 의하여 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성에 해당될 수 있다.
상기 제1하부이미지획득부(320)는, 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 과정에서, 제1하부이미지획득부이동부에 의해 픽업된 소자(10)의 길이방향으로 이동되도록 설치될 수 있다.
상기 제1하부이미지획득부이동부는, 제1하부이미지획득부(320)를 저면 이미지 획득의 대상이 되는 소자(10)의 길이방향으로 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
보다 구체적으로, 상기 제1하부이미지획득부이동부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1하부이미지획득부(320)를 소자(10)의 길이방향(화살표 방향)으로 이동시키며 제1하부이미지획득부(320)가 하나의 소자(10)의 저면에 대해 길이방향으로 순차적으로 이미지를 획득하도록 할 수 있다.
본 발명은, 픽업되는 소자(10)가 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지므로, 제1하부이미지획득부(320)를 픽업되는 소자(10)의 길이방향으로 이동시키며 이미지를 획득함으로써, 근접한 거리에서 소자(10)의 저면에 대한 고해상도의 이미지를 획득할 수 있다는 이점이 있다.
이에, 상기 픽업툴(500)은, 제1상부이미지획득부(330) 및 제1하부이미지획득부(320) 중 하나에 의하여 획득된 이미지를 기초로 소자(10)가 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 위치되도록, 소자인출위치(P0) 및 적재위치의 배치방향을 기준으로, 예를 들면 X축방향, Y축방향, Z축방향으로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
또한, 상기 픽업툴(500)은, 소자인출위치(P0) 및 적재위치의 배치방향을 기준, 예를 들면 Z축방향을 제2회전축으로 하여 회전하도록 설치될 수 있다.
즉, 본 발명은, 제1상부이미지획득부(330) 또는 제2하부이미지획득부(320)에 의하여 획득된 이미지를 분석하여 소자(10)가 안착부(410)의 와플팩(30) 상에 미리 설정된 적재위치에 위치되도록 X-Y-Z 이동 및 수평회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 픽업툴(500)을 이동시킴으로써, 픽업된 소자(10)를 안착부(410) 와플팩(30)의 정확한 적재위치에 적재할 수 있다.
상기 소자언로딩부(400)는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 소자언로딩부(400)는, 빈 와플팩(30)을 복수의 안착부(410)로 로딩하는 와플팩로딩부와; 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자(10)가 분류되어 적재되는 와플팩(30)이 안착되는 복수의 안착부(410)들과; 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 인출하여 언로딩하는 와플팩언로딩부와; 와플팩로딩부로부터 로딩된 빈 와플팩(30)을 안착부(410)로 반송하며, 안착부(410)로부터 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 와플팩언로딩부에 반송하는 버퍼부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 소자언로딩부(400)는, 와플팩로딩부 및 와플팩언로딩부로 구분없이 와플팩이 적재되는 한 쌍 이상의 카세트를 구비하여 빈 와플팩의 공급 및 채워진 와플팩의 적재 등을 수행할 수 있다.
상기 와플팩로딩부는, 빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)를 포함할 수 있다.
상기 와플팩로딩부는, 로딩카세트(450)에서 빈 와플팩(30)을 인출하여 복수의 안착부(410)로 전달하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 와플팩로딩부는, 레일방식으로 빈 트레이(30)가 복수의 안착부(410)로 반송되도록 설치될 수 있다.
상기 복수의 안착부(410)는, 제1상부이미지획득부(330) 또는 제1하부이미지획득부(320)에 의해 획득된 이미지를 기초로 양품으로 분류된 소자(10)가 안착되는 제1안착부(410a)와 제2안착부(410b) 및 양품으로 분류되지 않은 소자(10)가 안착되는 제3안착부(410c)로 구성될 수 있다.
상기 제1안착부(410a) 및 제2안착부(410b)는, 픽업툴(500)에서 인출되어 검사공정을 거친 소자(10)가 양품으로 판정된 경우 적재되는 와플팩(30a, 30b)이 안착되는 구성에 해당될 수 있다.
본 발명은, 안착부(410)를 양품으로 분류된 소자(10)가 적재되는 제1 및 제2안착부(410a, 410b)로 복수로 구성함으로써, 제1안착부(410a)의 와플팩(30a)에 소자적재가 완료되어 와플팩로딩부로부터 빈 와플팩(30)이 로딩되는 동안 제2안착부(410b)에 소자적재 공정을 수행할 수 있어 와플팩로딩부 또는 와플팩언로딩부 사이의 와플팩(30) 교환으로 인한 공정지연을 방지할 수 있는 이점이 있다.
상기 제1 안착부(410a) 및 제2 안착부(410b) 상부에는, 상기 안착부(410) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2상부이미지획득부(340)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 제2상부이미지획득부(340)는, 안착부(410) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 제2상부이미지획득부(340)는, 안착부(410) 상부에서 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성에 해당될 수 있다.
상기 제2상부이미지획득부(340)는, 제1상부이미지획득부(330) 및 제1하부이미지획득부(320)을 통한 비전검사에서 양품의 소자(10)로 분류된 소자(10)가 안착되는 와플팩(30a, 30b)가 안착되는 안착부(410a, 410b)의 상부에 설치됨이 바람직하다.
여기서 상기 제2상부이미지획득부(340)는, 적재위치에서 적재된 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.
이때, 상기 제2상부이미지획득부(340)는, 제2상부이미지획득부이동부에 의해 픽업툴(500)이 웨이퍼링(20)에서 픽업한 소자(10)를 안착부(410)의 소자적재위치에 적재하는 동안 안착부(410)의 소자적재위치의 상부 이외의 영역으로 이동되고 픽업툴(500)이 소자인출위치(P0)로 이동되었을 때 안착부(410)의 소자적재위치로 이동되도록 설치될 수 있다.
상기 제2상부이미지획득부이동부는, 제2상부이미지획득부(340)가 픽업툴(500)에 의해 방해 받지 않고 소자적재위치 상부에서 적재된 소자(10)의 상면에 대한 이미지를 획득하도록 하기 위하여, 제2상부이미지획득부(340)를 소자적재위치 상부에서 그 이외의 영역으로 또는 소자적재위치 상부 이외의 영역에서 소자적재위치 상부로 이동시킬 수 있는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
보다 구체적으로, 상기 제2상부이미지획득부이동부는, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2상부이미지획득부(340)를 안착부(410)에 안착된 트레이(30)의 상부에서 수평방향(화살표 방향)으로 이동시키며 제2상부이미지획득부(340)가 트레이(30)에 적재된 복수의 소자(10)에 대해 순차적으로 상면 이미지를 획득하도록 할 수 있다.
본 발명은, 상기 제2상부이미지획득부(340)가 픽업툴(500)이 웨이퍼링테이블(200)의 소자적재위치에서 소자(10)를 적재하는 동안 안착부(410)의 소자적재위치 이외의 영역 중 일측에 위치하다가 픽업툴(500)이 소자(10)를 웨이퍼링(20)에서 인출하기 위하여 소자인출위치(P0)로 이동하면 안착부(410)의 상부로 이동되도록 함으로써, 제2상부이미지획득부(340)를 종래보다 안착부(410)에 더 근접한 위치에 배치할 수 있고, 그에 따라 안착부(410)의 와플팩(30)에 적재된 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대해 보다 고해상도의 이미지를 획득할 수 있는 이점이 있다.
상기 양품으로 분류된 소자(10)가 적재된 안착부(410a, 410b)의 와플팩(30a, 30b)은, 소자적재가 완료되면 와플팩언로딩부로 인출되어 보관될 수 있다.
상기 와플팩언로딩부는, 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 복수의 안착부(410)들로부터 언로딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 와플팩언로딩부는, 소자적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 언로딩스태커(460)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩스태커(460)는, 소자적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 언로딩스태커(460)는, 도 5a 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 복수의 안착부(410)에서 인출된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향(Z 방향)으로 적층될 수 있도록 하부가 개방된 프레임(462)과; 최상층의 와플팩(30)의 상면이 외부에 노출되지 않도록 커버하는 커버부(464)를 포함할 수 있다.
본 발명은, 하부에서 상부 방향으로 와플팩(30)을 적층하고 최상부에 커버부(464)를 구비함으로써, 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 언로딩하는 과정에서 발생할 수 있는 와플팩(30) 상면의 오염을 방지할 수 있는 이점이 있다.
한편 상기 안착부(410)로부터 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 상기 언로딩스태커(460)에 반송하는 버퍼부(420)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 버퍼부(420)는, 로딩카세트(450)로부터 빈 와플팩(30)을 전달 받고, 복수의 안착부(410)들과 와플팩(30)을 교환하며, 복수의 안착부(410)들로부터 전달받은 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 언로딩스태커(460)로 이송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
이때, 상기 버퍼부(420)는, 복수의 안착부(410)들과의 와플팩(30) 교환을 위하여 상하로 이동가능하게 설치될 수 있다.
한편, 상기 버퍼부(420)와 복수의 안착부(410)들 사이에는, 와플팩(30)의 이송경로 상에 설치되어 상기 안착부(410)로 전달될 빈 와플팩(30)에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부(310)가 설치될 수 있다.
상기 크리닝부(310)은, 복수의 안착부(410)들로 이송될 빈 와플팩(30)의 이송경로상에 설치되어 와플팩로딩부에서 로딩된 빈 와플팩(30)의 이물질을 제거하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 크리닝부(310)는, 양품으로 분류된 소자(10)가 안착되는 제1안착부(410a) 및 제2안착부(410b)로 이송되는 빈 와플팩(30)의 이송경로상에 설치됨이 바람직하다.
예로서, 상기 크리닝부(310)는, 크리닝위치에 고정된 상태로 안착부(410)로 이동되는 빈 와플팩(30)에 공기를 분사할 수 있도록 공기공급장치와 연결되는 공기유로 및 상기 공기유로로부터 공기를 전달받아 와플팩(30) 상면에 에 공기를 분사하는 하나 이상의 노즐이 설치될 수 있다.
한편, 상기 크리닝부(310)는, 와플팩(30) 상면을 복개하며 와플팩(30) 상부에 크리닝공간을 형성하는 본체를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 본체는, 크리닝공간이 밀폐된 상태를 유지하도록 형성되며, 본체는 노즐을 통하여 분사된 공기와 함께 이물질이 크리닝공간으로부터 외부로 배출되도록 배출관과 연결될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

Claims (12)

  1. 폭에 비하여 상대적으로 긴 길이를 가지는 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와;
    상기 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을공급받아 각 소자(10)가 적재된 웨이퍼링(20)을 소자인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과;
    상기 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 소자(10)를 픽업하는 픽업툴(500)과;
    각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 상기 픽업툴(500)에 의하여 전달되는 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 소자인출위치(P0) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 상기 웨이퍼링에 적재된 하나 이상의 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1상부이미지획득부(330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 픽업툴(500)이상기 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 픽업하는 동안 상기 소자인출위치(P0) 상부 이외의 영역으로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 이동되었을 때 상기 소자인출위치(P0)로 상기 제1상부이미지획득부(330)를이동시키는 제1상부이미지획득부이동부를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 픽업툴(500)은,
    수평방향의 회전축을 가지는 회전구동부(510)와;
    상기 회전축과 결합되며 상기 회전축의 원주방향으로 배치되어 상기 회전축을 중심으로 회전되며 상기 소자인출위치(P0)에서 소자(10)를 인출하는 복수의 픽커(530)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 픽업툴(500)에 의한 소자(10)의 이송경로에 설치되며 상기 소자인출위치(P0)에서 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(320)를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 픽업툴(500)는,
    상기 제1상부이미지획득부(330) 및 상기 제1하부이미지획득부(320) 중 하나에 의하여 획득된 이미지를 기초로 소자(10)가 상기 소자언로딩부(400)의 소자적재위치에 위치되도록 X축방향이동, Y축방향이동, Z축방향이동 및 Z축을 회전축으로 한 회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 이동되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 픽업된 소자(10)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 과정에서, 상기 제1하부이미지획득부(320)를 상기 픽업된 소자(10)의 길이방향으로 이동시키는 제1하부이미지획득부이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 소자언로딩부(400)는,
    상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자(10)가 분류되어 안착되는 와플팩(30)이 안착되는 복수의 안착부(410)들을 포함하며,
    상기 안착부(410) 상부에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩(30)에 안착된 소자(10)의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2상부이미지획득부(340)를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 픽업툴(500)이 상기 웨이퍼링(20)에서 픽업한 소자(10)를 상기 안착부(410)의 소자적재위치에 적재하는 동안 상기 안착부(410)의 소자적재위치의 상부 이외의 영역으로 상기 제2상부이미지획득부(340)를이동시키고 상기 픽업툴(500)이 상기 소자인출위치(P0)로 이동되었을 때 상기 안착부(410)의 소자적재위치로 상기 제2상부이미지획득부(340)를 이동시키는 제2상부이미지획득부이동부를더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 소자언로딩부(400)는,
    상기 와플팩(30)의 이송경로 상에 설치되어 상기 안착부(410)로 전달될 빈 와플팩(30)에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부(310)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 소자언로딩부(400)는,
    빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)와;
    상기 픽업툴(500)에 의해 픽업된 소자(10)가 분류되어 적재되는 복수의 안착부(410)들과;
    소자적재가 완료된 와플팩(30)이 하부에서 상부 방향으로 적층되어 보관되는 언로딩스태커(460)와;
    상기 로딩카세트(450)로부터 로딩된 빈 와플팩(30)을 상기 안착부(410)로 반송하며, 상기 안착부(410)로부터 소자적재가 완료된 와플팩(30)을 전달받아 상기 언로딩스태커(460)에 반송하는 버퍼부(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 복수의 안착부(410)들은,
    상기 제1상부이미지획득부(330) 및 상기 제1하부이미지획득부(320) 중 적어도 하나에 의해 획득된 이미지를 기초로 양품으로 판정된 소자(10)가 적재되는 제1안착부 및 제2안착부(410a, 410b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109335668A (zh) * 2018-11-30 2019-02-15 深圳市润达辉科技有限公司 一种自动收料机

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018006760A1 (de) * 2018-08-27 2020-02-27 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Inspektion beim Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
KR20200038040A (ko) * 2018-10-02 2020-04-10 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
CN109733836B (zh) * 2018-12-06 2020-11-17 苏州永创智能科技有限公司 烧录机用全自动i/o***
CN114455251B (zh) * 2022-01-26 2023-07-14 横店集团东磁股份有限公司 花篮信息自动采集***

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0699151A (ja) * 1992-09-22 1994-04-12 Sony Corp 半導体装置積載用トレー洗浄装置
KR20090127452A (ko) * 2008-06-09 2009-12-14 (주) 예스티 트레이 공급장치
KR20130097034A (ko) * 2012-02-23 2013-09-02 한미반도체 주식회사 다이 소터
KR20140144121A (ko) * 2013-06-07 2014-12-18 (주)제이티 소자핸들러
KR20160020705A (ko) * 2014-08-14 2016-02-24 한미반도체 주식회사 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1302515C (zh) * 2001-11-02 2007-02-28 株式会社荏原制作所 具有内置检测装置的半导体制造装置和使用该制造装置的器件制造方法
JP4788759B2 (ja) * 2008-11-20 2011-10-05 パナソニック株式会社 部品実装装置
KR101052726B1 (ko) * 2009-12-24 2011-08-01 (주)제이티 소자핸들러
KR101169406B1 (ko) * 2010-04-12 2012-08-03 (주)제이티 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법
KR101291579B1 (ko) * 2012-02-13 2013-08-01 (주)제이티 소자검사장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0699151A (ja) * 1992-09-22 1994-04-12 Sony Corp 半導体装置積載用トレー洗浄装置
KR20090127452A (ko) * 2008-06-09 2009-12-14 (주) 예스티 트레이 공급장치
KR20130097034A (ko) * 2012-02-23 2013-09-02 한미반도체 주식회사 다이 소터
KR20140144121A (ko) * 2013-06-07 2014-12-18 (주)제이티 소자핸들러
KR20160020705A (ko) * 2014-08-14 2016-02-24 한미반도체 주식회사 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109335668A (zh) * 2018-11-30 2019-02-15 深圳市润达辉科技有限公司 一种自动收料机

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