WO2018084129A1 - 表面導電性積層シート及び電子部品包装容器 - Google Patents

表面導電性積層シート及び電子部品包装容器 Download PDF

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祐子 福田
優亮 升田
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Definitions

  • the present invention relates to a surface conductive laminated sheet made of a thermoplastic resin, and an electronic component packaging container such as a carrier tape and an electronic component carrying tray using the laminated sheet.
  • ⁇ Vacuum forming trays, embossed carrier tapes, etc. obtained by heat forming sheets are used for packaging containers for intermediate products of all industrial products such as electronic devices and automobiles. And as a sheet for packaging containers of various electronic parts having ICs that dislike static electricity, a sheet in which a polystyrene resin in which a conductive filler such as carbon black is contained is laminated on a base material layer made of polystyrene resin. (See, for example, Patent Documents 1 to 3).
  • the pickup nozzle does not contact the carrier tape and is accurate It has become very difficult to pick up electronic components.
  • the pickup nozzle comes into contact with the carrier tape, the carrier tape is crushed or deformed, which causes a so-called pickup failure that occurs when the pickup path is obstructed.
  • the present invention for example, in a conductive carrier tape, a surface conductive laminate sheet that can suppress the crushing and deformation of the carrier tape even when the pickup nozzle contacts the carrier tape during electronic component mounting, and has excellent strength, and It is an object of the present invention to provide an electronic component packaging container formed by molding it, more specifically, a carrier tape or an electronic component transport tray.
  • the present inventors have found that the surface conductive laminate has solved all of the above problems by including a polystyrene resin having a conjugated diene content in a specific range in the base material layer and the surface layer.
  • the inventors have found that a sheet can be obtained and have reached the present invention.
  • the conjugated diene content is 2.0 to 7.4% by mass on both sides of a sheet base material layer made of polystyrene resin having a conjugated diene content of 3.0 to 8.2% by mass.
  • a surface conductive laminated sheet having a Martens hardness of 50 to 130 N / mm 2 in which a surface layer made of a conductive resin composition containing a polystyrene resin and a conductive filler is laminated.
  • the conductive filler is preferably carbon black.
  • the conductive resin composition of the surface layer preferably further contains a hydrogenated resin of an olefin resin and an aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer.
  • the surface layer is hydrogenated of 46 to 85% by weight of polystyrene resin, 13 to 23% by weight of carbon black, 1.5 to 20% by weight of olefin resin, and aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer.
  • the resin preferably contains 0.5 to 11% by mass.
  • the volume average particle diameter of the conjugated diene contained in the polystyrene resin used for the base material layer and the surface layer is preferably 0.5 to 4.0 ⁇ m.
  • the present invention includes an electronic component packaging container formed from the surface conductive laminated sheet, specifically, a carrier tape or an electronic component transport tray.
  • the pickup nozzle is used as the carrier tape when electronic components are mounted. Even if it contacts, the crushing and deformation
  • the surface conductive laminate sheet according to one embodiment of the present invention is composed of a base material layer mainly composed of polystyrene (PS) resin and a conductive surface layer laminated on both surfaces of the base material layer.
  • PS polystyrene
  • Polystyrene (PS) resin means a resin mainly composed of polystyrene resin (GPPS), impact-resistant polystyrene resin (rubber-modified styrene resin, HIPS) or a mixture thereof.
  • the aromatic vinyl monomer constituting the polystyrene resin include styrene, o-methyl styrene, p-methyl styrene, p-tert-butyl styrene, 1,3-dimethyl styrene, ⁇ -methyl styrene, vinyl naphthalene. Vinyl anthracene, 1,1-diphenylethylene and the like.
  • the impact-resistant polystyrene resin is a polystyrene resin in which a styrene monomer is graft-polymerized on a rubber-like elastic body mainly composed of a conjugated diene.
  • the conjugated dienes used are 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene
  • a particularly common one is 1,3-butadiene.
  • the polystyrene resin used for the base layer contains 3.0 to 8.2% by mass, preferably 3.0 to 5.0% by mass of the conjugated diene, and 2 conjugated dienes are contained in the polystyrene resin used for the surface layer. It is contained in an amount of 0.0 to 7.4% by mass, preferably 2.0 to 4.0% by mass.
  • the content of the conjugated diene in the polystyrene-based resin is a simple method to adjust by blending GPPS and HIPS, but it may be adjusted at the manufacturing stage of HIPS.
  • the melt flow index (measured according to JIS-K-7210) of GPPS and HIPS used for the base material layer and the surface layer is not particularly limited, but is 1 to 15 g under the conditions of 200 ° C. and a load of 5 kg. A product of / 10 minutes is suitably used on the molding surface.
  • the content of the polystyrene resin in the surface layer is preferably 46 to 85% by mass, more preferably 54 to 81% by mass, and still more preferably 58 to 80% by mass.
  • the electroconductive fall accompanying the fall of the addition amount ratio of an electroconductive filler is suppressed, and it is suppressed that a tensile elasticity modulus becomes small by setting it as 46 mass% or more.
  • the volume average particle diameter of the conjugated diene contained in the polystyrene resin used for the base material layer and the surface layer is preferably 0.5 to 4.0 ⁇ m, more preferably 2.0 to 3.5 ⁇ m. More preferably, the thickness is 2.4 to 3.0 ⁇ m. Good mechanical performance can be obtained when the volume average particle diameter is in the above range. When the volume average particle size is 4.0 ⁇ m or less, the decrease in tensile elastic modulus is suppressed, and when the volume average particle size is 0.5 ⁇ m or more, the bending strength is suppressed from decreasing.
  • the conductive filler contained in the surface layer is not particularly limited, but carbon black is particularly preferable from the viewpoint of moldability and the like. Carbon black is furnace black, channel black, acetylene black or the like, and acetylene black is particularly preferable from the viewpoint of having a large specific surface area and obtaining high conductivity with a small amount added to the resin.
  • the amount added to the surface layer is preferably 13 to 23% by mass, more preferably 16 to 21% by mass.
  • Olefin-based resins can be added to prevent the elimination of carbon black in a resin composition consisting only of a polystyrene-based resin and carbon black.
  • the amount of addition to the surface layer is preferably 1.5 to 20% by mass, more preferably 2.5 to 18% by mass. The effect is obtained when the addition amount is 1.5% by mass or more, and it becomes easy to uniformly disperse in the polystyrene resin composition obtained when the addition amount is 20% by mass or less.
  • the resin composition in which the olefin resin is uniformly dispersed it is difficult for carbon to be detached from the produced sheet. Moreover, the fall of the tensile elasticity modulus of the produced sheet
  • olefin resins examples include polyethylene resins such as high density polyethylene, ultra-low density polyethylene, and linear low density polyethylene, polypropylene, and C3 or more ⁇ -olefin hydrocarbons such as propylene, 1-butene, and 1-hexene. Examples thereof include a copolymerized ethylene- ⁇ -olefin copolymer. Further, not only olefins but also copolymers with monomers having polar groups copolymerizable with olefins are included.
  • Such resins include ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methacrylic acid ester copolymer, ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride copolymer. And terpolymers with acid anhydrides. These olefin resins can be used in combination with other olefin resins in addition to being used alone.
  • a hydrogenated resin of an aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer can be added as a compatibilizer for uniformly mixing a polystyrene resin and a polyolefin resin.
  • the addition amount of the hydrogenated resin of the aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer in the surface layer conductive resin composition is Preferably, the content is 0.5 to 11% by mass, and more preferably 0.5 to 7% by mass. The effect is acquired by making the addition amount 0.5 mass% or more, and it becomes easy to disperse uniformly in the polystyrene resin composition obtained by making it 11 mass% or less.
  • hydrogenated resin of the aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer include a hydrogenated resin of a styrene-butadiene block copolymer, a hydrogenated resin of a styrene-isoprene block copolymer, and the like.
  • hydrogenated resins of styrene-butadiene block copolymer that is, SEBS (styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer) and SBBS (styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer) are particularly preferably used. .
  • SEBS is, for example, a styrene-butadiene block copolymer having a structure of styrene block-butadiene block-styrene block, styrene block- (butadiene-styrene random block) -styrene block, butadiene block-styrene block-butadiene block-styrene block, and the like.
  • SBBS is obtained by selectively hydrogenating a specific portion of butadiene.
  • the production method is not particularly limited, but it is disclosed in JP-A 64-38402, JP-A 60-220147, JP-A 61-33132, JP-A 61-28507, JP-A 61-57524, etc. It is reported and a commercially available one can be used as it is.
  • lubricants plasticizers, heat stabilizers, processing aids, inorganic fillers, matting agents, and the like are used as long as they do not impair the properties required by the subject of the present invention. It is possible to add additives.
  • the surface resistivity of the surface layer of the surface conductive laminate sheet is preferably 10 2 to 10 10 ⁇ / ⁇ , 10 3 to 10 9 ⁇ / ⁇ , or 10 4 to 10 7 ⁇ / ⁇ .
  • the surface conductive laminated sheet may have a Martens hardness of 50 to 130 N / mm 2 , 65 to 120 N / mm 2 , or 70 to 120 N / mm 2 .
  • a decrease in the bending strength is suppressed, and by setting the Martens hardness to 50 N / mm 2 or more, it becomes easy to suppress crushing and deformation of the sheet.
  • the tensile elastic modulus of the surface conductive laminated sheet may be 1600 to 2200 MPa, 1650 to 2100 MPa, or 1650 to 2000 MPa.
  • the folding strength of the surface conductive laminated sheet may be at least 50 times, at least 400 times, at least 600 times, at least 800 times, or at least 1000 times.
  • the total thickness of the surface conductive laminated sheet is generally 0.1 to 3.0 mm depending on the use, and the thickness of the surface layer in the total thickness is preferably 2 to 80%, preferably 5 to 60%. Is particularly preferred.
  • the total thickness is 0.1 mm or more, a certain strength can be obtained even when molded into a packaging container, and when it is 3.0 mm or less, molding such as compressed air molding, vacuum molding, hot plate molding, etc. is easy. It becomes.
  • the thickness of the surface layer is 2% or more, when molded into a packaging container, the surface resistivity is suppressed from becoming extremely high, and a sufficient static electricity suppressing effect is obtained. , Deterioration of formability such as vacuum forming and hot plate forming is suppressed.
  • the method for producing the surface conductive laminated sheet is not particularly limited.
  • the raw materials of the base layer and the surface layer are uniformly mixed by a high speed mixer, or further kneaded and pelletized by a known method using an extruder or the like, and then the main layer is obtained by a known method using an extruder or the like. It can be set as the surface electroconductive laminated sheet in one Embodiment of invention.
  • the resin composition As a method of laminating the surface layer on the base material layer, it is possible to form each in a sheet or film form with separate extruders, and then laminate in stages by the thermal laminating method, dry laminating method, extrusion laminating method, etc. Alternatively, it is possible to laminate the resin composition to be a surface layer on both surfaces of a preformed base material layer sheet by a method such as extrusion coating. It is preferable to obtain a laminated sheet all at once by a multilayer coextrusion method using a feed block.
  • the scrap resin generated in the manufacturing process of the sheet or molded container and recycle it to the base material layer, and the surface conductivity in one embodiment of the present invention
  • the scrap resin can be mixed with the base material layer in such a range that does not significantly affect the strength reduction or the generation of burrs when slitting.
  • the surface conductive laminated sheet can be formed into a shape according to the application by a known thermoforming method such as a vacuum forming method, a pressure forming method, or a press forming method.
  • the surface conductive laminate sheet is a material for packaging containers for semiconductors such as ICs and electronic components using ICs.
  • Electronic components are stored in vacuum forming trays, magazines, embossed carrier tapes, and embossed carrier tapes, and the top surface is covered.
  • the tape can be used for a heat-sealed electronic component package or the like, and particularly suitable for an embossed carrier tape.
  • conjugated diene content of the conjugated diene content impact in polystyrene is an infrared absorption spectrum method which is generally used in rubber-modified polystyrene, 960 cm -1, was determined by measuring the absorbance at 910 cm -1 .
  • Volume average particle diameter The volume average particle diameter of the dispersed particles was measured by dissolving 0.5 g of impact-resistant polystyrene in 100 g of dimethylformamide and using a Coulter Counter (LS-230) manufactured by Nikka Kikai Co., Ltd.
  • Table 1 shows polystyrene resins used in Examples and Comparative Examples.
  • Example 1 As the carbon black, acetylene black particles made by Denka Co. were used.
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer
  • a surface conductive laminated sheet having a ratio of 1: 18: 1 and an overall thickness of 0.2 mm was obtained.
  • Examples 2 to 13, Comparative Examples 1 to 4 According to the method of Example 1, a surface conductive laminated sheet was obtained. Tables 2 and 3 show the respective raw materials and the mixing ratio thereof.
  • Table 2 and Table 3 collectively show the evaluation results of the sheets prepared in each Example and Comparative Example.
  • the surface conductive laminated sheet of each example is a sheet for packaging various electronic components, while ensuring a practically sufficient tensile elastic modulus, folding strength, and surface resistivity, and has a high Martens hardness. It was confirmed that the carrier tape obtained by molding does not crush or deform even when the pickup nozzle contacts. On the other hand, the surface conductive laminated sheets of Comparative Examples 1 and 3 have too high Martens hardness and low bending strength, and the surface conductive laminated sheets of Comparative Examples 2 and 4 have too low Martens hardness. It was confirmed that the carrier tape obtained by molding the sheet was crushed or deformed by contact with the pickup nozzle.

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Abstract

【課題】　電子部品実装時にピックアップノズルがキャリアテープに接触してもキャリアテープの潰れや変形を抑制でき、かつ強度に優れた表面導電性積層シート、及びそれを成形してなる電子部品包装容器、特にキャリアテープ又は電子部品搬送用トレイを提供する。 【解決手段】　共役ジエン含有量が３．０～８．２質量％であるポリスチレン系樹脂からなるシート基材層の両面に、共役ジエン含有量が２．０～７．４質量％であるポリスチレン系樹脂、及び導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物からなる表面層が積層された、５０～１３０Ｎ／ｍｍ２のマルテンス硬度を有する表面導電性積層シートとする。

Description

表面導電性積層シート及び電子部品包装容器
　本発明は、熱可塑性樹脂からなる表面導電性積層シート、及び該積層シートを用いたキャリアテープ、電子部品搬送用トレイ等の電子部品包装容器に関する。
　電子機器や自動車などあらゆる工業製品の中間製品の包装容器には、シートを加熱成形して得られる真空成形トレイ、エンボスキャリアテープなどが使用されている。そして静電気を嫌うＩＣや、ＩＣを有する各種の電子部品の包装容器用シートとして、ポリスチレン系樹脂からなる基材層に、カーボンブラック等の導電性フィラーを含有させたポリスチレン系樹脂を積層したシートが使用されている（例えば特許文献１～３参照）。
　近年、電子部品の小型化に伴って、キャリアテープのエンボス部（ポケットともいう）に収納された電子部品を取り出し、プリント基板上に自動実装する場合に、ピックアップノズルがキャリアテープに接触せず精度よく電子部品をピックアップするのは至難になってきている。ピックアップノズルがキャリアテープと接触すると、キャリアテープに潰れや変形が生じ、それらがピックアップの進路を妨げることで発生する、所謂ピックアップ不良が問題となっている。
特開平９－７６４２２号公報 特開平９－７６４２５号公報 特開平９－１７４７６９号公報
　本発明は、例えば導電性を有したキャリアテープにおいて、電子部品実装時にピックアップノズルがキャリアテープに接触してもキャリアテープの潰れや変形を抑制でき、かつ強度に優れた表面導電性積層シート、及びそれを成形してなる電子部品包装容器、より詳細には、キャリアテープ又は電子部品搬送用トレイを提供することを課題とする。
　本発明者等は、これら課題について鋭意検討した結果、基材層と表面層に共役ジエン含有量が特定範囲にあるポリスチレン系樹脂を含有することによって、前記課題の全てを解決した表面導電性積層シートが得られることを見出し、本発明に至った。
　即ち本発明は、共役ジエン含有量が３．０～８．２質量％であるポリスチレン系樹脂からなるシート基材層の両面に、共役ジエン含有量が２．０～７．４質量％であるポリスチレン系樹脂、及び導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物からなる表面層が積層された、５０～１３０Ｎ/ｍｍ２のマルテンス硬度を有する表面導電性積層シートである。前記導電性フィラーは、カーボンブラックであることが好ましい。また、導電性フィラーがカーボンブラックである場合、表面層の導電性樹脂組成物は、オレフィン系樹脂及び芳香族ビニル－共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂をさらに含むことが好ましい。
　また、前記表面層が、ポリスチレン系樹脂４６～８５質量％、カーボンブラック１３～２３質量％、オレフィン系樹脂１．５～２０質量％、及び芳香族ビニル－共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂０．５～１１質量％を含有することが好ましい。
　また、前記基材層および表面層に用いるポリスチレン系樹脂に含有する共役ジエンの体積平均粒子径が０．５～４．０μｍであることが好ましい。
　更に本発明は前記の表面導電性積層シートから成形されてなる電子部品包装容器、詳細にはキャリアテープ、又は電子部品搬送用トレイを包含する。
　本発明によれば、共役ジエン含有量が特定範囲にあるポリスチレン系樹脂を基材層及び表面層として用いたので、例えば導電性を有したキャリアテープにおいて、電子部品実装時にピックアップノズルがキャリアテープに接触してもキャリアテープの潰れや変形を抑制でき、且つ実用上十分な強度を有する表面導電性積層シート並びにそのシートを用いたキャリアテープ等の電子部品包装容器を得ることができる。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例を含む実施形態に限定されるものではない。
　本発明の一実施形態に係る表面導電性積層シートは、ポリスチレン（ＰＳ）系樹脂を主成分とする基材層と、該基材層の両面に積層された導電性を有する表面層で構成される。
　ポリスチレン（ＰＳ）系樹脂とは、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）または耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム変性スチレン樹脂、ＨＩＰＳ）またはこれらの混合物を主成分とするものをいう。ポリスチレン系樹脂を構成する芳香族ビニル単量体としては、例えば、スチレン、ｏ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、１，３－ジメチルスチレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１－ジフェニルエチレン等がある。これらの芳香族ビニル単量体のうち、通常は、スチレン、ビニルトルエン、ｏ－メチルスチレン等、特にスチレンが使用される。耐衝撃性ポリスチレン樹脂とは、共役ジエンを主分とするゴム状弾性体にスチレン単量体がグラフト重合したポリスチレン樹脂である。使用される共役ジエンとしては、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン（イソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエンなどであるが、特に一般的なものとしては、１，３－ブタジエンがあげられる。
　基材層に用いるポリスチレン系樹脂中に共役ジエンを３．０～８．２質量％、好ましくは３．０～５．０質量％含有し、表面層に用いるポリスチレン系樹脂中に共役ジエンを２．０～７．４質量％、好ましくは２．０～４．０質量％含有する。基材層及び表面層に用いるポリスチレン樹脂中の共役ジエンの含有量を前記の範囲とすることにより、後述するマルテンス硬度の範囲が達成される。
　ポリスチレン系樹脂中の共役ジエンの含有量は、ＧＰＰＳとＨＩＰＳのブレンドにより調整するのが簡便な方法であるが、ＨＩＰＳの製造段階で調整しても構わない。また、基材層及び表面層に使用するＧＰＰＳやＨＩＰＳのメルトフローインデックス（ＪＩＳ－Ｋ－７２１０に準じ測定）は、特に限定されるものではないが、２００℃、荷重５ｋｇの条件で１～１５ｇ／１０分のものが成形加工面で好適に用いられる。
　表面層のポリスチレン系樹脂の含有量は４６～８５質量％が好ましく、５４～８１質量％がより好ましく、５８～８０質量％が更に好ましい。８５質量％以下とすることで導電性フィラーの添加量比率の低下に伴う導電性の低下が抑制され、４６質量％以上とすることで引張弾性率が小さくなることが抑制される。
　基材層及び表面層に用いるポリスチレン系樹脂に含有する共役ジエンの体積平均粒子径はいずれも０．５～４．０μｍであることが好ましく、２．０～３．５μｍであることがより好ましく、２．４～３．０μｍが更に好ましい。体積平均粒子径が前記の範囲において良好な機械的性能を得ることが出来る。体積平均粒子径を４．０μｍ以下とすることで引張弾性率が小さくなることが抑制され、０．５μｍ以上とすることで耐折強度が低下することが抑制される。
　表面層に含有する導電性フィラーは特に限定されるものではないが、成形性等の観点からカーボンブラックが特に好ましい。カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高い導電性が得られるという観点から、特にアセチレンブラックが好ましい。表面層へのその添加量は好ましくは１３～２３質量％であり、より好ましくは１６～２１質量％である。１３質量％以上とすることで十分な表面抵抗値が得られ、２３質量％以下とすることで、流動性が低下して共に得られるシートの機械的強度も低下することが抑制される。
　オレフィン系樹脂は、ポリスチレン系樹脂とカーボンブラックのみからなる樹脂組成物ではカーボンブラックの脱離が生じる場合があるため、その脱離を防止するために添加することができる。表面層へのその添加量は好ましくは１．５～２０質量％であり、より好ましくは２．５～１８質量％である。添加量が１．５質量％以上とすることでその効果が得られ、２０質量％以下とすることで得られるポリスチレン樹脂組成物中に均一に分散させることが容易となる。オレフィン系樹脂が均一分散している樹脂組成物を用いることで、作製したシートからのカーボンの脱離が生じにくくなる。また、作製したシートの引張弾性率の低下や、成形してなる電子部品包装容器のポケットの強度の低下も抑制することができる。
　オレフィン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン樹脂、ポリプロピレン、およびプロピレン、１－ブテン、１－ヘキセンなどＣ３以上のαオレフィン系炭化水素を共重合させたエチレン－αオレフィン共重合体等が挙げられる。また、オレフィン同士のみならず、オレフィンと共重合可能な極性基を有する単量体との共重合物が含まれる。このような樹脂として例えばエチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－メタクリル酸エステル共重合体、エチレン－酢酸ビニル－塩化ビニル共重合体や、酸無水物との３元共重合体等が挙げられる。これらオレフィン系樹脂は単独で使用する以外に他のオレフィン樹脂と併用して使用することができる。
　芳香族ビニル－共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂を、ポリスチレン系樹脂とポリオレフィン系樹脂を均一混合するための相溶化剤としての役割で添加することができる。表面層の導電性樹脂組成物がポリスチレン系樹脂とポリオレフィン系樹脂を含む場合の、表面層の導電性樹脂組成物中の芳香族ビニル－共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂の添加量は好ましくは０．５～１１質量％であり、より好ましくは０．５～７質量％である。添加量が０．５質量％以上とすることでその効果が得られ、１１質量％以下とすることで得られるポリスチレン樹脂組成物中に均一に分散させることが容易となる。芳香族ビニル－共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂が均一分散している樹脂組成物を用いると、作製したシートからのカーボンブラックの脱離が生じにくくなる。また、作製したシートの引張弾性率の低下や、成形してなる電子部品包装容器の剛性の低下が抑制される。
　芳香族ビニル－共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂としては、代表的には、スチレン－ブタジエンブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン－イソプレンブロック共重合体の水素添加樹脂等が挙げられ、中でもスチレン－ブタジエンブロック共重合体の水素添加樹脂、即ちＳＥＢＳ（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体）やＳＢＢＳ（スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレンブロック共重合体）が特に好適に用いられる。
　ＳＥＢＳは、例えばスチレンブロック－ブタジエンブロック－スチレンブロック、スチレンブロック－（ブタジエン－スチレンランダムブロック）－スチレンブロック、ブタジエンブロック－スチレンブロック－ブタジエンブロック－スチレンブロックなどの構造を有するスチレン－ブタジエンブロック共重合体を水素添加して得られ、また、ＳＢＢＳはブタジエンの特定部分を選択的に水素添加して得られる。製造方法には特に限定されないが、特開昭６４－３８４０２号、特開昭６０－２２０１４７号、特開昭６１－３３１３２号、特開昭６１－２８５０７号、特開昭６１－５７５２４号等に報告されているものであり、市販のものをそのまま使用することができる。
　基材層及び表面層には、本発明の課題で要求される特性を阻害しない範囲で、必要に応じて滑剤、可塑剤、熱安定剤、加工助剤、無機フィラーや艶消し剤等の各種添加剤を添加することが可能である。
　表面導電性積層シートの表面層の表面抵抗率は１０２～１０１０Ω／□、１０３～１０９Ω／□、又は１０４～１０７Ω／□であることが好ましい。表面抵抗率を１０１０Ω／□とすることで静電気による電子部品の破壊を抑制することができ、表面抵抗率を１０２Ω／□以上とすることで外部から静電気等による電気の流入が困難となり、電子部品が破壊してしまうことが抑制される。
　表面導電性積層シートのマルテンス硬度は５０～１３０Ｎ／ｍｍ２、６５～１２０Ｎ／ｍｍ２、又は７０～１２０Ｎ／ｍｍ２であってもよい。マルテンス硬度を１３０Ｎ／ｍｍ２以下とすることで耐折強度の低下が抑制され、５０Ｎ／ｍｍ２以上とすることでシートの潰れや変形を抑制することが容易となる。
　また、表面導電性積層シートの引張弾性率は１６００～２２００ＭＰａ、１６５０～２１００ＭＰａ、又は１６５０～２０００ＭＰａであってもよい。
　また、表面導電性積層シートの耐折強度は少なくとも５０回、少なくとも４００回、少なくとも６００回、少なくとも８００回、又は少なくとも１０００回であってもよい。
　表面導電性積層シートの全体厚みは、その用途から０．１～３．０ｍｍが一般的であり、かつ全体厚みに占める表面層の厚みは２～８０％であることが好ましく、５～６０％が特に好ましい。全体厚みが０．１ｍｍ以上とすることで、包装容器に成形したときにも一定の強度が得られ、また３．０ｍｍ以下とすることで圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形が容易となる。また表面層の厚みが２％以上であると、包装容器に成形したとき、その表面抵抗率が著しく高くなることが抑制され十分な静電気抑制効果が得られ、８０％以下とすることで圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形性の低下が抑制される。
　表面導電性積層シートの製造方法は特に限定されない。例えば、基材層及び表面層の原料を高速混合機により均一に混合するか、更に押出機等を用いた公知の方法によって混練、ペレット化した後、押出機等を用いた公知の方法によって本発明の一実施形態における表面導電性積層シートとすることができる。
　基材層に表面層を積層する方法としては、それぞれを別々の押出機によりシートもしくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法および押出ラミネート法等により段階的に積層することも可能であるし、あるいは予め成形した基材層シートの両面に、表面層となる樹脂組成物を押出コーティング等の方法により積層することも可能であるが、より安価に製造するには、マルチマニフォールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。またこの種の積層シートの製造方法では、シートや成形容器の製造工程で発生するスクラップ樹脂を粉砕し、基材層にリサイクルするのが一般的であり、本発明の一実施形態における表面導電性積層シートにおいても、強度低下や、スリット等した際のバリの発生等に大きな影響を及ぼさない範囲でスクラップ樹脂を基材層に混合することができる。
　表面導電性積層シートは、真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等といった公知の熱成形方法によって、用途に応じた形状に成形することが出来る。
　表面導電性積層シートは、ＩＣ等の半導体、ＩＣを用いた電子部品の包装容器の材料として、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープ、及びエンボスキャリアテープに電子部品を収納し、その上面にカバーテープをヒートシールした電子部品包装体等に使用することができ、特にエンボスキャリアテープに好適に使用できる。
　以下に実施例をもって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるものではない。
［評価方法］
　各評価はシートの押出方向にサンプリングし、次に示す方法によって行った。
（１）マルテンス硬度
　シートサンプルについてＩＳＯ１４５７７に準拠し、東陽テクニカ社製Ｎａｎｏ　Ｉｎｄｅｎｔｅｒ Ｇ２００を用いて表面中任意の５点を測定し、その平均値をマルテンス硬度とした。この時、圧子の接近速度５００ｎｍ／ｓ、最大試験荷重５ｍＮで測定を行った。
（２）引張弾性率
　シートサンプルについてＪＩＳ－Ｋ－７１２７に準拠し、東洋精機製作所製ストログラフＶＥ―１Ｄを用いて試験片タイプ５で測定した。
（３）耐折強度
　シートサンプルについてＪＩＳ－Ｐ－８１１５（２００１年）に準拠し、長さ１５０ｍｍ、幅１５ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの試験片を作製し、東洋精機製作所製ＭＩＴ耐折疲労試験機を用いてＭＩＴ耐折強度の測定を行った。この時、折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５回毎分、測定荷重２５０ｇにて試験を行った。
（４）表面抵抗値
　三菱化学アナリテック社製ハイレスタ－ＵＸ（ＭＣＰ－ＨＴ８００）を用いて測定した。
（５）共役ジエン含有量
　耐衝撃ポリスチレン中の共役ジエン含有量はゴム変性ポリスチレンで一般的に用いられている赤外吸収スペクトル法で、９６０ｃｍ－１、９１０ｃｍ－１における吸光度を測定して求めた。
（６）体積平均粒子径
　分散粒子の体積平均粒子径は、耐衝撃性ポリスチレン０．５ｇをジメチルホルムアミド１００ｇに溶解し、日科機社製コールターカウンター（ＬＳ－２３０）を用いて測定した。
　実施例及び比較例に使用したポリスチレン系樹脂を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（実施例１）
　カーボンブラックとして、デンカ社製のアセチレンブラック粒状を用いた。
　オレフィン系樹脂として、エチレン－アクリル酸エチル共重合体樹脂（以下、ＥＥＡという）は、アクリル酸エチル含有量（ＪＩＳ－Ｋ－７１９２に準じ測定）＝１８％、メルトフローインデックス（ＪＩＳ－Ｋ－７１９２に準じ測定）＝５．０ｇ／１０分のものを用いた。また、高密度ポリエチレン樹脂（以下、ＨＤＰＥという）は、メルトフローインデックス（ＪＩＳ－Ｋ－６９２２－２に準じ測定）＝０．２０ｇ／１０分のものを用いた。
　芳香族ビニル－共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂として、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（以下、ＳＥＢＳという）は、メルトフローインデックス（ＪＩＳ－Ｋ－７１９２に準じ測定）＝４．０ｇ／１０分、スチレンとブタジエンの質量％比率は６０：４０のものを用いた。
　表面層用として、表２に示すようにポリスチレン樹脂と耐衝撃性ポリスチレン樹脂Ａ、カーボンブラック、ＥＥＡ、ＨＤＰＥ、ＳＥＢＳを各々２９：３１：２０：９：８：３の割合となるように計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。
　一方、基材層用として、表２に示すようにポリスチレン樹脂及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂Ｂを各々４３：５７の割合となるように計量し、高速混合機により均一にした混合物を得た。
　前記のペレット状の導電性樹脂組成物、及びポリスチレン樹脂と耐衝撃性ポリスチレン樹脂Ｂとの均一混合物を用い、基材層の両面に表面層がほぼ同じ肉厚となる様に、基材層用としてφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、表面層用としてφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により積層し、表面層と基材層の厚み比率が１：１８：１で全体の肉厚が０．２ｍｍとなる表面導電性積層シートを得た。
（実施例２～１３、比較例１～４）
　前記実施例１の方法に従い、表面導電性積層シートを得た。各原料及びそれらの混合割合を表２及び表３に示す。
　各実施例および比較例で作製したシートの評価結果を表２及び表３に纏めて示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２及び表３に示した結果から以下のことが明らかになった。各実施例の表面導電性積層シートは、各種の電子部品包装用のシートとして、実用上十分な引張弾性率、耐折強度及び表面抵抗率を確保しながら、マルテンス硬度も高く、これらのシートを成形して得たキャリアテープは、ピックアップノズルが接触しても潰れや変形を生じないことが確認された。一方、比較例１及び３の表面導電性積層シートは、マルテンス硬度が高すぎ、耐折強度が低く、また、比較例２及び４の表面導電性積層シートは、マルテンス硬度が低すぎ、これらのシートを成形して得たキャリアテープは、ピックアップノズルが接触して潰れや変形を生じることが確認された。

Claims (7)

  1. 　共役ジエン含有量が３．０～８．２質量％であるポリスチレン系樹脂からなるシート基材層の両面に、共役ジエン含有量が２．０～７．４質量％であるポリスチレン系樹脂、及び導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物からなる表面層が積層され、マルテンス硬度が５０～１３０Ｎ／ｍｍ２である表面導電性積層シート。
  2. 　前記導電性フィラーがカーボンブラックである請求項１に記載の表面導電性積層シート。
  3. 　表面層の導電性樹脂組成物が、オレフィン系樹脂及び芳香族ビニル－共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂をさらに含む、請求項２に記載の表面導電性積層シート。
  4. 　前記表面層が、ポリスチレン系樹脂４６～８５質量％、カーボンブラック１３～２３質量％、オレフィン系樹脂１．５～２０質量％、及び芳香族ビニル－共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂０．５～１１質量％を含有する請求項３に記載の表面導電性積層シート。
  5. 　前記基材層および表面層に用いるポリスチレン系樹脂に含有する共役ジエンの体積平均粒子径が０．５～４．０μｍである請求項１から４の何れか一項に記載の表面導電性積層シート。
  6. 　請求項１から５の何れか一項に記載の表面導電性積層シートから成形されてなる電子部品包装容器。
  7. 　キャリアテープ又は電子部品搬送用トレイである請求項６に記載の電子部品包装容器。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020218133A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 デンカ株式会社 積層シート及び電子部品包装容器並びに電子部品包装体
CN114667218A (zh) * 2020-03-19 2022-06-24 电化株式会社 层叠片材、容器、载带及电子部件包装体
JP2023515346A (ja) * 2020-05-19 2023-04-13 ハンファ ソリューションズ コーポレーション 粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品及びそれにより移送される電子製品
WO2023189190A1 (ja) * 2022-03-28 2023-10-05 デンカ株式会社 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023189186A1 (ja) * 2022-03-28 2023-10-05 デンカ株式会社 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003073541A (ja) * 2001-06-22 2003-03-12 Denki Kagaku Kogyo Kk 導電性樹脂組成物
JP2004276479A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 表面導電性複合プラスチックシート及び電子部品搬送用容器
US20050250897A1 (en) * 2004-03-03 2005-11-10 Chi Lin Technology Co., Ltd. Conductive plastic composition
WO2006030871A1 (ja) * 2004-09-16 2006-03-23 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 複合シート
JP2006150729A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Dainippon Ink & Chem Inc 導電性シート及び成形品
JP2006212851A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体
JP2006231542A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Dainippon Ink & Chem Inc 帯電防止性積層シート及びその成形品
WO2012046815A1 (ja) * 2010-10-07 2012-04-12 電気化学工業株式会社 電子部品包装用シート及びその成形体
WO2012102287A1 (ja) * 2011-01-28 2012-08-02 電気化学工業株式会社 電子部品包装用積層シート及びその成形体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3276818B2 (ja) 1995-09-19 2002-04-22 電気化学工業株式会社 導電性複合プラスチックシート及び容器
JP3209394B2 (ja) 1995-09-19 2001-09-17 電気化学工業株式会社 導電性複合プラスチックシート及び容器
JP3381488B2 (ja) * 1995-11-06 2003-02-24 三菱化学株式会社 熱可塑性エラストマー組成物及び複合成形体
JP3190241B2 (ja) 1995-12-21 2001-07-23 電気化学工業株式会社 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器
US20040115381A1 (en) * 2002-12-12 2004-06-17 Chevron Phillips Chemical Company, Lp Method for manufacturing articles with materials containing tapered polymers
US7794807B2 (en) * 2004-09-07 2010-09-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Conductive composite sheeting
GB2472702A (en) * 2008-04-10 2011-02-16 World Properties Inc Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
CN104960292B (zh) * 2015-06-17 2017-01-25 浙江洁美电子科技股份有限公司 电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003073541A (ja) * 2001-06-22 2003-03-12 Denki Kagaku Kogyo Kk 導電性樹脂組成物
JP2004276479A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 表面導電性複合プラスチックシート及び電子部品搬送用容器
US20050250897A1 (en) * 2004-03-03 2005-11-10 Chi Lin Technology Co., Ltd. Conductive plastic composition
WO2006030871A1 (ja) * 2004-09-16 2006-03-23 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 複合シート
JP2006150729A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Dainippon Ink & Chem Inc 導電性シート及び成形品
JP2006212851A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体
JP2006231542A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Dainippon Ink & Chem Inc 帯電防止性積層シート及びその成形品
WO2012046815A1 (ja) * 2010-10-07 2012-04-12 電気化学工業株式会社 電子部品包装用シート及びその成形体
WO2012102287A1 (ja) * 2011-01-28 2012-08-02 電気化学工業株式会社 電子部品包装用積層シート及びその成形体

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020218133A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 デンカ株式会社 積層シート及び電子部品包装容器並びに電子部品包装体
JPWO2020218133A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29
US11701874B2 (en) 2019-04-26 2023-07-18 Denka Company Limited Layered sheet, electronic component packaging container, and electronic component packaging
JP7442509B2 (ja) 2019-04-26 2024-03-04 デンカ株式会社 積層シート及び電子部品包装容器並びに電子部品包装体
CN114667218A (zh) * 2020-03-19 2022-06-24 电化株式会社 层叠片材、容器、载带及电子部件包装体
JP2023515346A (ja) * 2020-05-19 2023-04-13 ハンファ ソリューションズ コーポレーション 粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品及びそれにより移送される電子製品
WO2023189190A1 (ja) * 2022-03-28 2023-10-05 デンカ株式会社 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体

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