JP5259131B2 - 樹脂組成物、及びシート - Google Patents
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Description
(1)(A)ポリスチレン系樹脂100質量部に対して(B)かさ密度0.20〜0.35g/mlであるカーボンブラック15〜50質量部を含有し、かつ(A)と(B)の合計量100質量部に対して、(C)オレフィン系樹脂1〜40質量部、(D)スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体0.2〜20質量部からなる樹脂組成物であって、(A)、(C)、(D)の樹脂の合計量の50〜100質量%が粒径0.3〜1mmの粒子であって、その表面抵抗値が102〜1010Ωである樹脂組成物。
(2)カーボンブラックがアセチレンブラックである前記(1)に記載の樹脂組成物。
(3)前記(1)又は前記(2)に記載の樹脂組成物を用いたシート。
(4)ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、及びポリカーボネート樹脂からなる群から選ばれた1種以上の樹脂を用いた基材層の片側又は両側に前記(1)又は前記(2)に記載の樹脂組成物を有するシート。
(5)前記(3)又は前記(4)に記載のシートからなる電子部品包装容器。
(6)前記(3)又は前記(4)に記載のシートからなるキャリアテープ。
静電気による電子部品の破壊を防止するためにはシートに成形した状態での表面抵抗値が102〜1010Ωであることが必要であり、その表面抵抗値を得られるようにカーボンブラックを添加する。
具体的には、JIS標準ふるい規格(細目用)で呼び寸法(目開き)1000μm、メッシュ#16(タイラーメッシュ#16)を用いて、該当物をふるいにかけた場合に該当物が通過し、JIS標準ふるい規格(細目用)で呼び寸法(目開き)297μm、メッシュ#50(タイラーメッシュ#48)を用いて、該当物をふるいにかけた場合に通過しないものを指す。この粒径0.3〜1mmの粒子は、市販をそのまま使用することができる。また、市販品を押出機等にて溶融して形状調整したもの、凍結粉砕したものも使用することができる。
樹脂原材料とカーボンブラックの混合方法は特に限定されるものではないが、万能混合機、プラネタリーミキサー、自公転式ミキサー、ヘンシェルミキサー、ニーダー、ボールミル、ミキシングロール等の混合機が用いられる。
EEA、HDPE、HIPS、及びSBBSの市販のペレットを直径30mmの単軸押出機(L/D=32)を用いて、EEA(シリンダー温度170℃)、HDPE(シリンダー温度230℃)、HIPS、SBBS(シリンダー温度240℃)の各シリンダー温度
で粒径0.3〜1mmの粒子を作製した。次に作製した粒径0.3〜1mmの粒子を、表1〜表4に従って配合を行った。その配合品を二軸押出機設備:直径30mmの二軸押出機(神戸製鋼所製KTX−30)を用いて、シリンダー温度180℃にて溶融混練し、
樹脂組成物のペレットを得た。次に、下記の設備を用いて、単層および積層のシートを作製した。単層の場合、ブツ(塊)観察用サンプルはシート厚さを約70μmとし、その他の表面抵抗値、カーボン脱離性、デュポン衝撃強度、引張弾性率の測定用サンプルについ
ては約300μm厚さとした。た。積層シートの場合には上下の両面にある表層を70μm、中芯層を110μmとし、全体の厚さを約250μmとした。
単層設備;直径40mm押出機(スクリュー径40mm、一軸)ダイ:Tダイ、リップ幅250mmの押出設備を用いた。
積層設備;メイン押出機からフィードブロックに供給される基材層の樹脂が中芯層となり、サブ押出機からフィードブロックに供給される樹脂が表層(両面)となるように構成された、メイン押出機(スクリュー径65mm、一軸、ベント付き)、サブ押出機(スクリ
ュー径40mm、一軸)、フィードブロック:2種3層分配、ダイ:Tダイ、リップ幅650mmを用いた。
(実施例1〜4,5〜13,15,17,実験例1〜3,比較例1〜8)
樹脂組成物のペレットおよび市販のペレットを用いて単層設備にて、単層シートを作製した。
(実施例18,比較例9〜14)
積層設備にて、メイン押出機に耐衝撃性ポリスチレン樹脂(HIPS)ペレット、サブ押出機に上記の樹脂組成物のペレットおよび市販のペレットを用いて積層シートを作製した。
(実施例19)
積層設備にて、メイン押出機にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂(ABS)ペレット、サブ押出機に上記の樹脂組成物のペレットを用いて積層シートを作製した。樹脂には、全て粒径0.3〜1mmの粒子を用いた。
(実施例20)
積層設備にて、メイン押出機にポリカーボネート樹脂ペレット(PC)樹脂、サブ押出機に上記の樹脂組成物のペレットを用いて積層シートを作製した。樹脂には、全て粒径0.3〜1mmの粒子を用いた。
HIPS:耐衝撃性ポリスチレン樹脂(東洋スチレン社製;商品名 トーヨースチロールH700)
CB−1:アセチレンブラック(電気化学工業社製;商品名 デンカブラック粒状 かさ密度0.2〜0.3g/ml)
CB−2:アセチレンブラック(電気化学工業社製;商品名 デンカブラック100%プレス品 かさ密度0.12〜0.18g/ml)
CB−3:アセチレンブラック(電気化学工業社製;商品名 デンカブラックHS−100 かさ密度0.35g/ml)
EEA:エチレン−エチルアクリレート樹脂(日本ユニカー社製;商品名 NUCコポリマーDPDJ−6169)
HDPE:高密度ポリエチレン樹脂(日本ポリエチレン社製;商品名ノバテックHE321E)
SBBS:スチレンブタジエンブチレンスチレン共重合体樹脂(旭化成ケミカルズ社製;タフテックP2000)
ABS:アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂(電気化学工業社製;商品名 SE−20)
PC:ポリカーボネート樹脂(帝人化成社製;商品名 パンライトL−1225)
評価は、下記の基準で行った。
50個以下を○ ・・・・・良好
50個以上を× ・・・・・劣る
Claims (5)
- (A)ポリスチレン系樹脂100質量部に対して(B)粉状品を直径0.3〜1.5mmの粒状にした、かさ密度0.20〜0.35g/mlであるアセチレンブラック15〜30質量部を含有し、かつ(A)と(B)の合計量100質量部に対して、(C)オレフィン系樹脂1〜40質量部、(D)スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体0.2〜20質量部からなる樹脂組成物であって、(A)、(C)、(D)の樹脂の合計量の60〜100質量%が粒径0.3〜1mmの粒子であって、その表面抵抗値が102〜1010Ωである樹脂組成物。
- 請求項1に記載の樹脂組成物を用いたシート。
- ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、及びポリカーボネート樹脂からなる群から選ばれた1種以上の樹脂を用いた基材層の片側又は両側に請求項1に記載の樹脂組成物を有するシート。
- 請求項2又は請求項3に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
- 請求項2又は請求項3に記載のシートを用いたキャリアテープ。
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