WO2018069340A1 - Gehäuse zur aufnahme einer ein- oder mehrteiligen leiterplatte - Google Patents

Gehäuse zur aufnahme einer ein- oder mehrteiligen leiterplatte Download PDF

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WO2018069340A1
WO2018069340A1 PCT/EP2017/075845 EP2017075845W WO2018069340A1 WO 2018069340 A1 WO2018069340 A1 WO 2018069340A1 EP 2017075845 W EP2017075845 W EP 2017075845W WO 2018069340 A1 WO2018069340 A1 WO 2018069340A1
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housing
circuit board
housing side
printed circuit
guide rail
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PCT/EP2017/075845
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English (en)
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Inventor
Andreas Bernhardt
Manuel Fernando Lopera Diaz
Original Assignee
Continental Automotive Gmbh
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0039—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a tubular housing wherein the PCB is inserted longitudinally
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings

Definitions

  • the invention relates to a housing for receiving a one-part or multi-part printed circuit board having an opening in a first housing side for insertion of the printed circuit board and having at least one groove having a guide rail for receiving the printed circuit board on at least one first housing side wall of the group is arranged perpendicular to the first side of the housing extending housing side walls.
  • Such a housing is known from DE 10 2004 005 330 AI and is intended for receiving a printed circuit board, which is equipped with electronic components, which have the task of controlling a motor vehicle function.
  • This can be for example an engine control unit.
  • Control units in the automotive sector are exposed to high mechanical loads, in particular vibrations, so that it is necessary to anchor the individual circuit board parts well to the housing. This is usually done by means of screws, which, however, entails an increased manufacturing outlay, but can also be realized according to DE 10 2004 005 330 A1 by means of a guide rail with a clamping function.
  • control devices for flow control in vehicles have to assume increasingly complex control tasks and therefore have an increasing number of electronic and electrical components that must be arranged on printed circuit boards.
  • multipart circuit boards which are interconnected by means of current-carrying, flexible areas which are produced, for example, by milling the corresponding circuit board areas. This means a simplification of the manufacturing process, as in particular eliminates the subsequent electrical connection of multiple circuit boards. Even with these multi-part circuit boards must be provided for a good heat dissipation of the components.
  • a good mechanical connection of the circuit board parts with the housing is required because multi-part circuit boards are particularly susceptible to vibration due to the flexible connections of the individual circuit board parts.
  • a housing for accommodating a one-part or multi-part printed circuit board, having an opening in a first housing side for insertion of the printed circuit board, with at least one guide rail having a groove for receiving the printed circuit board, which is perpendicular to at least one first housing side wall of the group extending housing side walls is disposed to the first side of the housing, wherein the at least one guide rail for receiving a is formed on one of the printed ⁇ tenile arranged pin and extends at least a guide rail on the first side of the housing in the direction of one of the first side of the housing opposite second side of the housing such that it the first housing side near end further from the first housing side wall perpendicular oriented housing sidewall closest to the guide rail is farther than its other end.
  • two guide rails are arranged on the first housing side wall or on the first and a second housing side wall.
  • the two guide rails are arranged on the first and a suitably opposite second housing side wall, so that the circuit board is well guided by the grooves in these two guide rails in the housing during insertion.
  • the two guide rails are advantageously both arranged on the first housing side wall, the two outer printed circuit board parts being angled into the housing, so that the pins attached to their outer ends in the grooves of the guide rails be guided.
  • a pin receptacle for fixing a further pin of a printed circuit board arranged in the housing to a housing sidewall is arranged for each guide rail.
  • the pin receiving a printed circuit board or a printed circuit board part can be fixed at two points, so that in the fully inserted state they can be firmly locked in the housing.
  • Housing side wall which is adjacent to the guide rail closest to the same distance as the closer to the second side of the housing end of an associated guide rail.
  • a circuit board or a circuit board part can be fixed parallel to the housing side wall by means of the guide rail and the pin receiving.
  • the distance between a groove of each guide rail and the first housing side wall increases from the first side of the housing to the second side of the housing.
  • Printed circuit board in the housing for each next housing side ⁇ wall out so that a heat conducting material comes into good contact with the housing side walls.
  • This is effected solely by the shape and the course of the guide rails or the grooves formed therein, which may be formed integrally with the housing in an advantageous manner.
  • a housing having one or more of the above features with a printed circuit board formed from at least three circuit board parts, wherein the circuit board parts are interconnected by means of a flexible region and arranged at an angle to each other, wherein two outer Ladder ⁇ plate parts are arranged left and right of a middle circuit board part and each outer circuit board part is provided at its outer edge with at least one pin.
  • Figure 1 is a multi-part circuit board and a housing for
  • FIG. 2A is a front view of a sectional plane of a ⁇ he inventive housing with a multi-part circuit board in a first insertion position
  • Figure 2B is a plan view of a sectional plane of an OF INVENTION ⁇ to the invention the housing with a multi-piece circuit board in the first threading position,
  • FIG. 3A shows the front view of a respective sectional plane of a housing according to the invention with a multi-part printed circuit board in a second insertion position
  • FIG. 3B shows the plan view of a respective sectional plane of a housing according to the invention with a multi-part printed circuit board in the second insertion position
  • FIG. 4A shows the front view of a respective sectional plane of a housing according to the invention with a multi-part
  • Printed circuit board in a third insertion position 4B is a plan view of a respective sectional plane of a housing according to the invention with a multi-part circuit board in the third insertion position,
  • FIG. 5A shows the front view of a respective sectional plane of a housing according to the invention with a multi-part circuit board in the fully inserted and fixed position
  • Figure 5B is a plan view of a respective sectional plane of a housing according to the invention with a multi-part circuit board in the fully inserted and fixed position
  • 1 shows a printed circuit board 1, which consists of four printed circuit board parts 10, 11, 12, 13, in which a bottom conductor plate part 10 with a first Seitleiterplat- tenteil 11 via a first flexible portion 14 and a second side plate portion 12 via a second flexible area 16 is connected.
  • the bottom conductor plate part 10 is also connected by means of a third flexible portion 15 with a third side conductor plate part 13, which in an advantageous manner ⁇ for connection to one or more
  • the side conductor plate parts 11, 12, 13 are angled relative to the bottom plate part 10 and should find space as a spatial circuit board 1 in a housing 2.
  • the housing 2 has a first housing side 20, which is open, as well as a second housing side 21 opposite thereto, which forms the rear side of the housing 2.
  • There are also four housing ⁇ side walls 22, 23, 24, 25 are provided, which extend perpendicular to the first housing side 20.
  • two guide rails 26, 27 are arranged, the grooves have on ⁇ , in which pins 17 a, 17 c of the circuit board 1 are guided.
  • the two printed circuit board parts 11 and 12 are initially spaced from the two housing side walls 23 and 25 when the printed circuit board 1 is inserted into the housing 2, due to the course of the guide rails 26 and 27 described with reference to FIGS. 2A to 5B However, they are increasingly pivoted against the side walls 23 and 25 when inserting the printed circuit board 1 in the housing 2.
  • the housing 2 can be seen in a plan view of the first housing side, the printed circuit board 1 being positioned in front of the housing 2 according to FIG. 2B.
  • the lateral printed circuit board parts 11 and 12 are pivoted relative to the bottom plate part 10 by approximately 90 ° and abut against the grooves of the guide rail 26 and 27 with the pins 17a and 17c.
  • FIG. 2B shows a section through the housing 2, as indicated in FIG. 2A, passing through the guide rails 26 and 27 and showing the grooves 28 and 29. These run starting from their end, which is close to the first side of the housing 20 in the direction of the second side of the housing 21 and closer to each of the adjacent housing side walls 23 and 25, so that with increasing pushing the circuit board 1 in the housing 2 the Pins 17a and 17c in the grooves 28 and 29 of the guide rails 26 and 27 are pivoted outwardly toward the housing side walls 23 and 25, respectively.
  • the movement of the printed circuit board parts 11 and 12 is indicated in the figure 2A by semi ⁇ circular arrows, while the movement of the Printed circuit board 1 in the housing 2 in Figure 2B is indicated by corresponding directional arrows.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (2) zur Aufnahme einer ein- oder mehrteiligen Leiterplatte (1), mit einer Öffnung in einer ersten Gehäuseseite (20) zum Einschieben der Leiterplatte (1), mit zumindest einer eine Nut (28,29) aufweisenden Führungsschiene (26, 27) zur Aufnahme der Leiterplatte (1), die an zumindest einer ersten Gehäuseseitenwand (22) der Gruppe der senkrecht zur ersten Gehäuseseite (20) verlaufenden Gehäuseseitenwände (22, 23, 24, 25) angeordnet ist, wobei die zumindest eine Führungsschiene (26, 27) zur Aufnahme eines an einem der Leiterplattenteile (11, 12) angeordneten Zapfens (17a, 17b) ausgebildet ist und wobei die zumindest eine Führungsschiene (26, 27) von der ersten Gehäuseseite (20) in Richtung einer der ersten Gehäuseseite (20) gegenüberliegenden zweiten Gehäuseseite (21) derart verläuft, dass ihr der ersten Gehäuseseite (20) nahes Ende weiter von der zur ersten Gehäuseseitenwand (22) senkrecht orientierten Gehäuseseitenwand (23, 25), die der Führungsschiene (26, 27) am nächsten benachbart ist, entfernter ist als ihr anderes Ende.

Description

Beschreibung
Gehäuse zur Aufnahme einer ein- oder mehrteiligen Leiterplatte Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme einer ein- oder mehrteiligen Leiterplatte mit einer Öffnung in einer ersten Gehäuseseite zum Einschieben der Leiterplatte und mit zumindest einer eine Nut aufweisenden Führungsschiene zur Aufnahme der Leiterplatte, die an zumindest einer ersten Gehäuseseitenwand der Gruppe der senkrecht zur ersten Gehäuseseite verlaufenden Gehäuseseitenwände angeordnet ist.
Eine solches Gehäuse ist aus der DE 10 2004 005 330 AI bekannt und ist zur Aufnahme einer Leiterplatte bestimmt, die mit elektronischen Bauteilen bestückt ist, die die Aufgabe der Steuerung einer Kraftfahrzeugfunktion haben. Dies kann beispielsweise ein Motorsteuergerät sein.
Steuergeräte im automobilen Bereich sind hohen mechanischen Belastungen, insbesondere Vibrationen ausgesetzt, so dass es erforderlich ist, die einzelnen Leiterplattenteile gut an dem Gehäuse zu verankern. Dies erfolgt zumeist mittels Schrauben, was jedoch einen erhöhten Herstellungsaufwand mit sich bringt, kann jedoch auch gemäß der DE 10 2004 005 330 AI mittels einer Führungsschiene mit Klemmfunktion realisiert werden.
Außerdem muss aufgrund von Leistungselektronikbauteilen und der damit einhergehenden starken Erwärmung ein guter thermischer Übergang von einem Leiterplattenteil zum zumeist metallischen Gehäuse, das als Kühlkörper fungiert, gegeben sein. Hierfür wird häufig ein Wärmeleitmaterial auf die Leiterplatte und die elektronischen Bauteile aufgebracht, das die Lücke zwischen der Leiterplatte und der als Kühlkörper dienenden Gehäuseseitenwand füllt. Wenn eine mit einem solchen Wärmeleitmaterial versehene Leiterplatte jedoch gemäß der DE 10 2004 005 330 AI mittels einer Führungsschiene in ein Gehäuse geschoben wird, wird ein Teil des Wärmeleitmaterials an der Gehäuseöffnungskante abgestreift werden, so dass kein guter Wärmeübergang mehr erfolgen kann. Außerdem müssen Steuergeräte zur Ablaufsteuerung in Fahrzeugen, insbesondere Motorsteuergeräte, immer komplexere Steueraufgaben übernehmen und weisen daher eine zunehmende Anzahl an elektronischen und elektrischen Bauteilen auf, die auf Leiterplatten angeordnet werden müssen. Um dieser Anforderung gerecht zu werden, gibt es neben der Verwendung mehrerer Leiterplatten, die dann aufwändig elektrisch miteinander verbunden werden müssen, auch mehrteilige Leiterplatten, die mittels stromführender, flexibler Bereiche, die beispielsweise mittels Fräsen der entsprechenden Leiterplattenbereiche hergestellt werden, miteinander verbunden sind. Dies bedeutet eine Vereinfachung des Herstellungsvorgangs, da insbesondere die nachträgliche elektrische Verbindung von mehreren Leiterplatten entfällt. Auch bei diesen mehrteiligen Leiterplatten muss für eine gute Entwärmung der Bauteile gesorgt werden. Außerdem ist eine gute mechanische Verbindung der Leiterplattenteile mit dem Gehäuse erforderlich, da mehrteilige Leiterplatten aufgrund der flexiblen Verbindungen der einzelnen Leiterplattenteile besonders störungsanfällig bei Vibrationen sind.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung ein Gehäuse anzugeben, das diese Anforderungen sowohl bei einer einteiligen Leiterplatte aber auch bei mehrteiligen Leiterplatten erfüllt.
Die Aufgabe wird gelöst durch ein Gehäuse zur Aufnahme einer ein- oder mehrteiligen Leiterplatte, mit einer Öffnung in einer ersten Gehäuseseite zum Einschieben der Leiterplatte, mit zumindest einer eine Nut aufweisenden Führungsschiene zur Aufnahme der Leiterplatte, die an zumindest einer ersten Gehäuseseitenwand der Gruppe der senkrecht zur ersten Gehäuseseite verlaufenden Gehäuseseitenwände angeordnet ist, wobei die zumindest eine Führungsschiene zur Aufnahme eines an einem der Leiterplat¬ tenteile angeordneten Zapfens ausgebildet ist und die zumindest eine Führungsschiene von der ersten Gehäuseseite in Richtung einer der ersten Gehäuseseite gegenüberliegenden zweiten Gehäuseseite derart verläuft, dass ihr der ersten Gehäuseseite nahes Ende weiter von der zur ersten Gehäuseseitenwand senkrecht orientierten Gehäuseseitenwand, die der Führungschiene am nächsten benachbart ist, entfernter ist als ihr anderes Ende.
Hierdurch ist es in vorteilhafter Weise möglich, eine mit einem Wärmeleitmaterial versehene Leiterplatte zunächst mit aus¬ reichendem Abstand der Leiterplatte zu einer Gehäuseseitenwand in das Gehäuse einzuführen und das Wärmeleitmaterial auf der Leiterplatte aufgrund der Führung durch die zur Gehäusesei¬ tenwand hin verlaufenden Führungsschiene erst dann in Kontakt mit der Gehäuseseitenwand zu bringen, wenn die Leiterplatte bereits nahezu vollständig in das Gehäuse eingeführt ist. So bleibt das Wärmeleitmaterial auf der Leiterplatte und füllt schließlich die Lücke zwischen der Leiterplatte und der Gehäuseseitenwand bestimmungsgemäß aus. Durch die erfindungsgemäße Verwendung des zumindest einen Zapfens an der Leiterplatte bleibt die Lei¬ terplatte gerade, obwohl die Führungsschiene einen gebogenen Verlauf hat.
In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Gehäuses sind zwei Führungsschienen an der ersten Gehäuseseitenwand oder an der ersten und einer zweiten Gehäuseseitenwand angeordnet .
Bei einer einteiligen Leiterplatte sind die zwei Führungs- schienen an der ersten und einer zweckmäßigerweise gegenüberliegenden zweiten Gehäuseseitenwand angeordnet, so dass die Leiterplatte durch die Nuten in diesen zwei Führungsschienen im Gehäuse beim Einschieben gut geführt wird. Für den Fall einer mehr-, insbesondere dreiteiligen Leiterplatte sind die zwei Führungsschienen in vorteilhafter Weise beide an der ersten Gehäuseseitenwand angeordnet, wobei die beiden äußeren Leiterplattenteile abwinkelt in das Gehäuse eingeführt werden, so dass die an ihren äußeren Enden angebrachten Zapfen in den Nuten der Führungsschienen geführt werden. Hierdurch werden die beiden äußeren Leiterplattenteile beim Einschieben der Leiterplatte in das Gehäuse durch den Verlauf der Füh- rungsschienen gegen die ihnen jeweils zugeordnete Gehäuseseitenwand geklappt.
In einer weiteren Weiterbildung des erfindungsgemäßen Gehäuses ist zu jeder Führungsschiene eine Zapfenaufnahme zur Fixierung eines weiteren Zapfens einer im Gehäuse angeordneten Leiterplatte an einer Gehäuseseitenwand angeordnet.
Durch die Zapfenaufnahme kann eine Leiterplatte oder ein Leiterplattenteil an zwei Punkten fixiert werden, so dass im vollständig eingeführten Zustand diese im Gehäuse fest verrastet werden können.
In einer vorteilhaften Weiterbildung weist eine Zapfenaufnahme zu der zur ersten Gehäuseseitenwand senkrecht orientierten
Gehäuseseitenwand, die der Führungschiene am nächsten benachbart ist, den gleichen Abstand auf wie das der zweiten Gehäuseseite nähere Ende einer zugeordneten Führungsschiene. Damit kann eine Leiterplatte oder ein Leiterplattenteil parallel zur Gehäuseseitenwand mit Hilfe der Führungsschiene und der Zapfenaufnahme fixiert werden.
In einer für mehrteilige Leitenplatten vorteilhaften Ausbildung vergrößert sich der Abstand einer Nut jeder Führungsschiene zur ersten Gehäuseseitenwand von der ersten Gehäuseseite zur zweiten Gehäuseseite hin.
Dadurch werden nicht nur die äußeren Leiterplattenteile sondern auch das mittlere Leiterplattenteil beim Einschieben der
Leiterplatte in das Gehäuse zur jeweils nächsten Gehäuseseiten¬ wand hin bewegt, so dass ein Wärmeleitmaterial in guten Kontakt zu den Gehäuseseitenwänden kommt. Dies wird allein durch die Form und den Verlauf der Führungsschienen bzw. die darin ausgebildeten Nuten bewirkt, die in vorteilhafter Weise einstückig mit dem Gehäuse ausgebildet sein können. Im montierten Zustand ergibt sich also in einer vorteilhaften Ausführung ein Gehäuse mit einem oder mehreren der oben genannten Merkmale mit einer zumindest aus drei Leiterplattenteilen gebildeten Leiterplatte, bei der die Leiterplattenteile mittels eines flexiblen Bereichs miteinander verbunden und in einem Winkel zueinander angeordnet sind, wobei zwei äußere Leiter¬ plattenteile links und rechts eines mittleren Leiterplattenteils angeordnet sind und jedes äußere Leiterplattenteil an seinem äußeren Rand mit zumindest einem Zapfen versehen ist.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels mit Hilfe von Figuren näher beschrieben werden. Dabei zeigen
Figur 1 eine mehrteilige Leiterplatte und ein Gehäuse zur
Aufnahme der Leiterplatte mit erfindungsgemäßen
Führungsschienen,
Figur 2A die Vorderansicht auf eine Schnittebene eines er¬ findungsgemäßen Gehäuses mit einer mehrteiligen Leiterplatte in einer ersten Einschiebeposition,
Figur 2B die Draufsicht auf eine Schnittebene eines erfin¬ dungsgemäßen Gehäuses mit einer mehrteiligen Leiterplatte in der ersten Einschiebeposition,
Figur 3A die Vorderansicht auf eine jeweilige Schnittebene eines erfindungsgemäßen Gehäuses mit einer mehrteiligen Leiterplatte in einer zweiten Einschiebeposition, Figur 3B die Draufsicht auf eine jeweilige Schnittebene eines erfindungsgemäßen Gehäuses mit einer mehrteiligen Leiterplatte in der zweiten Einschiebeposition,
Figur 4A die Vorderansicht auf eine jeweilige Schnittebene eines erfindungsgemäßen Gehäuses mit einer mehrteiligen
Leiterplatte in einer dritten Einschiebeposition, Figur 4B die Draufsicht auf eine jeweilige Schnittebene eines erfindungsgemäßen Gehäuses mit einer mehrteiligen Leiterplatte in der dritten Einschiebeposition,
Figur 5A die Vorderansicht auf eine jeweilige Schnittebene eines erfindungsgemäßen Gehäuses mit einer mehrteiligen Leiterplatte in der vollständig eingeschobenen und fixierten Position, und Figur 5B die Draufsicht auf eine jeweilige Schnittebene eines erfindungsgemäßen Gehäuses mit einer mehrteiligen Leiterplatte in der vollständig eingeschobenen und fixierten Position. In der Figur 1 ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, die aus vier Leiterplattenteilen 10, 11, 12, 13 besteht, bei der ein Bodenleiterplattenteil 10 mit einem ersten Seitenleiterplat- tenteil 11 über einen ersten flexiblen Bereich 14 und mit einem zweiten Seitenplattenteil 12 über einen zweiten flexiblen Bereich 16 verbunden ist. Das Bodenleiterplattenteil 10 ist außerdem mittels eines dritten flexiblen Bereichs 15 mit einem dritten Seitenleiterplattenteil 13 verbunden, das in vor¬ teilhafter Weise zur Verbindung mit einem oder mehreren
Steckerteilen dienen kann.
Die Seitenleiterplattenteile 11, 12, 13 sind gegenüber dem Bodenleiterplattenteil 10 abgewinkelt und sollen als räumliche Leiterplatte 1 in einem Gehäuse 2 Platz finden. Das Gehäuse 2 hat eine erste Gehäuseseite 20, die offen ist, sowie eine dieser gegenüberliegenden zweiten Gehäuseseite 21, die die Rückseite des Gehäuses 2 bildet. Es sind außerdem vier Gehäuse¬ seitenwände 22, 23, 24, 25 vorhanden, die senkrecht zu der ersten Gehäuseseite 20 verlaufen. An der ersten Gehäuseseitenwand 22 sind zwei Führungsschienen 26, 27 angeordnet, die Nuten auf¬ weisen, in denen Zapfen 17a, 17c der Leiterplatte 1 geführt werden . Wie bereits aus Figur 1 ersichtlich, sind die beiden Leiterplattenteile 11 und 12 beim Einschieben der Leiterplatte 1 in das Gehäuse 2 von den beiden Gehäuseseitenwänden 23 und 25 zunächst beabstandet, aufgrund des mithilfe der Figuren 2A bis 5B be- schriebenen Verlaufs der Führungsschienen 26 und 27 werden sie jedoch beim Hineinschieben der Leiterplatte 1 in das Gehäuse 2 zunehmend gegen die Seitenwände 23 und 25 verschwenkt.
In den Figuren 2A bis 5B sind verschiedene Einschiebepositionen der Leiterplatte 1 in das Gehäuse 2 dargestellt, wobei in allen Figuren gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind und deshalb nicht in allen Figuren wiederholt werden.
In der Figur 2A ist das Gehäuse 2 in einer Draufsicht auf die erste Gehäuseseite zu sehen, wobei die Leiterplatte 1 vor dem Gehäuse 2 gemäß Figur 2B positioniert ist. Die seitlichen Leiterplattenteile 11 und 12 sind gegenüber dem Bodenleiterplattenteil 10 um etwa 90° verschwenkt und liegen an den Nuten der Führungsschiene 26 bzw. 27 mit den Zapfen 17a und 17c an. Es sind außerdem Zapfenaufnahmen 30 und 31 zu sehen, die in gleicher Weise wie die Führungsschienen 26 und 27 an einem ersten Gehäuseseitenteil 22 angeordnet sind. In diese Zapfenaufnahmen 30, 31 sollen in der Endposition der Leiterplatte 1 im Gehäuse 2 die weiteren Zapfen 17b und 17d zu liegen kommen.
Die Figur 2B zeigt einen Schnitt durch das Gehäuse 2, wie es in der Figur 2A angegeben ist, der durch die Führungsschienen 26 und 27 geht und die Nuten 28 und 29 zeigt. Diese verlaufen ausgehend von ihrem Ende, das der ersten Gehäuseseite 20 nahe ist, in Richtung auf die zweite Gehäuseseite 21 und näheren sich dabei immer mehr den jeweils benachbarten Gehäuseseitenwänden 23 bzw. 25 an, sodass bei zunehmendem Hineinschieben der Leiterplatte 1 in das Gehäuse 2 die Zapfen 17a und 17c in den Nuten 28 bzw. 29 der Führungsschienen 26 bzw. 27 nach außen hin zu den Gehäu- seseitenwänden 23 bzw. 25 verschwenkt werden. Die Bewegung der Leiterplattenteile 11 und 12 ist in der Figur 2A durch halb¬ kreisförmige Pfeile angedeutet, während die Bewegung der Leiterplatte 1 in das Gehäuse 2 hinein in der Figur 2B durch entsprechende Richtungspfeile angedeutet ist.
In den Figuren 3A und 3B und 4A und 4B sind nun zwei weitere Positionen dargestellt, wobei in den jeweiligen Figuren 3B und 4B erkennbar ist, wie weit die Leiterplatte 1 bereits in das Gehäuse 2 hineingeschoben ist, während in den Figuren 3A und 4A zu erkennen ist, wie sich die Leiterplattenteile 11 und 12 zu den Gehäuseseitenwänden 23 und 25 hin verschwenken.
Der Abstand der Nuten 28 und 29 zur ersten Gehäuseseitenwand 22 vergrößert sich mit zunehmendem Abstand von der ersten Gehäuseseite 20, sodass die Leiterplatte 1 immer mehr zur Ge¬ häuseseitenwand 24 bewegt wird, je weiter die Leiterplatte 1 in das Gehäuse 2 hineingeschoben wird. Dies ist durch Richtungspfeile in der Figur 4A dargestellt. Auf diese Weise werden also nicht nur die seitlichen Leiterplattenteile 11 und 12 sondern auch die Bodenleiterplatte 10 zu den jeweils zugeordneten Gehäuseseitenwänden 23 und 25 bzw. 24 hin bewegt, sodass Wärmeleitmaterial, das auf den Außenseiten der Leiterplatte angebracht ist, schließlich in der Schlussposition der Figuren 5A und 5B mit den Gehäuseseitenwänden 23 und 25 bzw. 24 in Kontakt kommt . In den Figuren 5A und 5B ist schließlich dargestellt, dass mit dem Erreichen der Endposition in den Nuten 28 und 29 durch die Zapfen 17a und 17c auch die vorderen Zapfen 17b und 17d in die Zapfenaufnahmen 30 bzw. 31 eingerastet sind, sodass die Lei¬ terplattenseitenteile 11 und 12 in ihrer Lage bezüglich der Gehäuseseitenwände 23 und 25 fixiert sind.

Claims

Patentansprüche
1. Gehäuse (2) zur Aufnahme einer ein- oder mehrteiligen Leiterplatte (1),
mit einer Öffnung in einer ersten Gehäuseseite (20) zum Einschieben der Leiterplatte (1),
mit zumindest einer eine Nut (28,29) aufweisenden Führungs¬ schiene (26, 27) zur Aufnahme der Leiterplatte (1), die an zumindest einer ersten Gehäuseseitenwand (22) der Gruppe der senkrecht zur ersten Gehäuseseite (20) verlaufenden Gehäuse¬ seitenwände (22, 23, 24, 25) angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet,
dass die zumindest eine Führungsschiene (26, 27) zur Aufnahme eines an einem der Leiterplattenteile (11, 12) angeordneten Zapfens (17a, 17b) ausgebildet ist und
dass die zumindest eine Führungsschiene (26, 27) von der ersten Gehäuseseite (20) in Richtung einer der ersten Gehäuseseite (20) gegenüberliegenden zweiten Gehäuseseite (21) derart verläuft, dass ihr der ersten Gehäuseseite (20) nahes Ende weiter von der zur ersten Gehäuseseitenwand (22) senkrecht orientierten Ge¬ häuseseitenwand (23, 25), die der Führungsschiene (26, 27) am nächsten benachbart ist, entfernter ist als ihr anderes Ende.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Führungsschienen (26, 27) an der ersten Gehäuseseitenwand (22) oder je eine an der ersten (22) und einer zweiten Gehäuseseitenwand angeordnet sind.
3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zu jeder Führungsschiene (26, 27) eine Zapfenaufnahme (30, 31) zur Fixierung eines weiteren Zapfens (17b, 17d) einer im Gehäuse (2) angeordneten Leiterplatte (1) an einer Gehäuseseitenwand (22) angeordnet ist.
4. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Zapfenaufnahme (30, 31) zu der zur ersten Gehäuseseitenwand (22) senkrecht orientierten Gehäuseseitenwand (23 bzw. 25), die der Führungsschiene (26, 27) am nächsten benachbart ist , den gleichen Abstand aufweist wie das der zweiten Gehäuseseite (21) nähere Ende einer zugeordneten Führungsschiene (26, 27).
5. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn- zeichnet, dass sich der Abstand einer Nut (28, 29) jeder
Führungsschiene (26, 27) zur ersten Gehäuseseitenwand (22) von der ersten Gehäuseseite (20) zur zweiten Gehäuseseite (21) hin vergrößert .
6. Gehäuse (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 5 mit einer zumindest aus drei Leiterplattenteilen (10, 11, 12, 13) gebildeten Leiterplatte (1), bei der die Leiterplattenteile (10, 11, 12) mittels eines flexiblen Bereichs (14, 15, 16) miteinander verbunden und in einem Winkel zueinander angeordnet sind, wobei zwei äußere Leiterplattenteile (11, 12) links und rechts eines mittleren Leiterplattenteils (10) angeordnet sind und jedes äußere Leiterplattenteil (11, 12) an seinem äußeren Rand mit zumindest einem Zapfen (17a ... 17d) versehen ist.
PCT/EP2017/075845 2016-10-11 2017-10-10 Gehäuse zur aufnahme einer ein- oder mehrteiligen leiterplatte WO2018069340A1 (de)

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CN201780062955.1A CN109792849B (zh) 2016-10-11 2017-10-10 用于容纳单部件或多部件印刷电路板的外壳

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