WO2017032729A1 - Elektronisches gerät mit einem gehäuse mit einer darin angeordneten leiterplatte - Google Patents

Elektronisches gerät mit einem gehäuse mit einer darin angeordneten leiterplatte Download PDF

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printed circuit
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Christian HARRER
Andreas Bernhardt
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Continental Automotive Gmbh
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    • H05K2201/09009—Substrate related

Definitions

  • An electronic device having a housing with a therein is arranged ⁇ circuit board
  • Control devices for sequence control in vehicles must take over increasingly complex control tasks and therefore have an increasing number of electronic and electrical components that must be arranged on printed circuit boards.
  • circuit boards which are connected to one another by means of current-carrying, flexible regions which are produced, for example, by means of milling. This means a simplification of the manufacturing process, since in particular the subsequent electrical connection of several printed circuit boards is omitted.
  • control devices in the automotive sector are exposed to high mechanical loads, in particular vibrations, it is necessary to anchor the individual printed circuit board parts well to the housing.
  • DE 39 36 906 AI discloses a printed circuit board of a plurality of circuit board parts, which are interconnected via flexible areas, by means of which the circuit board parts are pivoted by bending several times to the flexible areas such that the two edge portions of the overall board to receive the plug in the same Level to come to rest.
  • Two by the repeated bending opposite conductor ⁇ plate parts are with a lid or a bottom of a Glued circuit board receiving housing, the lid and the bottom in corresponding grooves of a circumferential
  • Housing frame part are spread. In this way, although a multi-part printed circuit board can be well mechanically and thermally coupled to the housing, but the production is complex.
  • DE 10 2013 200 635 AI also discloses a multi-part circuit board in which more sub-circuit boards are connected via flexible Be ⁇ rich on several sides of a central sub-circuit board to which in turn further, smaller sub-circuit boards are connected.
  • the sub-circuit boards are positioned so that all sub-circuit boards are arranged perpendicular to the central sub-board and the smaller Operalei ⁇ terplatten come to lie next to each other, since they should be equipped with plugs and positioned in the opening of a housing.
  • the sub-circuit boards are pressed against an adjacent housing wall, when the circuit board is mounted in a housing, but this is not sufficient to vibration of the sub-circuit boards, as they occur in a motor vehicle to a high degree so they usually need to be screwed on.
  • multipart circuit boards of DE 39 36 906 A1 and DE 10 2013 200 635 A1 can be supplemented by further sub-circuit boards, so that, for example, an entire cuboid can be produced whose side walls are formed by the sub-circuit boards.
  • Printed circuit board whose printed circuit board parts are connected to each other by means of current-carrying, flexible regions, a support frame around which the printed circuit board bent around its flexible areas is arranged and fixed and a housing in which the mounted on the scaffold board is formed formed.
  • Printed circuit board parts are manufactured on it. Finally, it is possible in a simple and cost-effective manner to insert the entire "printed circuit board package" into the housing, wherein the support frame can be formed with rods that are connected to one another via respective corner connectors.
  • the support frame for fixing the circuit board locking lugs, in which corresponding circuit board parts are locked is locked.
  • the scaffold is particularly advantageous when the multi-part circuit board is completely folded around it, that is, when it has at least five circuit board parts arranged in a row, wherein the circuit board mounted on the scaffold, the respective row end circuit board parts have a smaller width than the overall circuit board wherein the sum of the row end circuit board part widths is not larger than the total board width, and the row end circuit board width is parts on the same support frame side next to each other.
  • These can then be provided with plugs, wherein input signals via the one and output signals via the other connector are routed to or from the circuit board and thus only have to be guided in one direction over the circuit board, which leads to a simplification of the wiring.
  • the final shape can be produced particularly efficiently by means of the scaffold according to the invention.
  • the printed circuit board parts can be equipped on both sides, wherein very flat components are preferably mounted on the housing walls adjacent circuit board surfaces, while higher-building components, such as capacitors or coils, are applied to the inside of the housing facing the printed circuit board surface.
  • circuit board part is arranged on the support frame on the side opposite the housing opening, advantageously at least one component can be applied thereto, which protrudes into a cavity of the housing in order to be better cooled.
  • FIG. 2 shows the electronic device according to the invention in a cross-sectional representation
  • FIGS 3 and 4 the schematic representation of the production of an electronic device according to the invention.
  • Figure 5 shows a scaffold with locking lugs and it
  • FIG. 1 shows a perspective view of an electronic device 1 according to the invention, in which a multipart circuit board 3 is mounted in a housing 2 with the aid of a support frame 19.
  • the support frame 19 is formed with rods which are connected to one another by means of corner connecting parts and form the edges of a body with an approximately trapezoidal cross-section.
  • the side surfaces are approximately parallel to each other, in principle, however, each opposite side surfaces may be arranged at an angle to each other.
  • the edge elements of the multi-part circuit board 3 are formed as smaller circuit board parts 4, 5 and 9, wherein the two circuit board parts 4 and 5 are connected at one edge of the multi-part circuit board 3 and the circuit board part 9 at the other edge of the multi-part circuit board 3 by means of a respective flexible region.
  • the small circuit board parts 4, 5 and 9 come to rest on the same side of the scaffold 19 and cover this page largely by interlocking.
  • the support plate provided with the printed circuit board 3 stand 19 in the housing 2 they are arranged in the opening of the housing 2 and can be provided in an advantageous manner with plugs which are optionally provided for input and output signals from ⁇ or designed for high currents.
  • the housing interior to the housing bottom is tapered and adapted to the trapezoidal cross-section of the scaffold, so that when inserting the circuit board 3 provided with the support frame 19 in the housing 2, the circuit board parts are pressed against the housing walls.
  • the housing walls facing surfaces of the corresponding circuit board parts 6 and 7 and optionally also the printed circuit board part 8 may be provided with a good thermal conductivity mass, so that the heat generated by power components can be delivered well to the metallic housing 2.
  • the electronic device 1 according to the invention are attached to the circuit board part 8, which is facing the bottom of the housing 2, at least one higher slung small component 17 provided that a ⁇ is inserted into a cavity of the housing to be there particularly well cooled to can.
  • the individual printed circuit board parts 4 - 9 are connected to each other by means of flexible regions 10 - 13, wherein the flexible regions 10 - 13 may be formed for example by means of deep milling from a previously continuous printed circuit board.
  • the flexible regions 10 - 13, which on the one hand serve for signal transmission between the individual printed circuit board parts 4 - 9, can also be designed for guiding higher currents.
  • the multi-part circuit board 3 may be equipped on both sides with electrical and / or electronic components, wherein flat components 16, which may need to be well cooled, are arranged on the housing walls facing surfaces of the printed circuit board parts 4-9, while larger components 18th such as electrolytic capacitors or coils on the inside of the housing facing surface of a printed circuit board part 4 - 9 are arranged.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional illustration of an electronic housing with inserted support frame with printed circuit board 3 mounted thereon and illustrates the possibility of arranging a component 17 in a housing cavity 15.
  • FIGS. 3 and 4 show the manufacturing process in a schematic way.
  • a multi-part circuit board 3 is first folded around the support frame 19, wherein this not only in one plane but also in several levels, for example with a circuit board according to the

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät (1) mit einer mehrteiligen Leiterplatte (3), deren Leiterplattenteile (4 –9) mittels stromführender, flexibler Bereiche miteinander verbunden sind, mit einem Stützgerüst (19), um das herum die um ihre flexiblen Bereiche (10 -13) gebogene Leiterplatte (3) angeordnet und fixiert ist, und mit einem Gehäuse (2), in dem die auf dem Stützgerüst (19) montierte Leiterplatte (3) fixiert ist.

Description

Beschreibung
Elektronisches Gerät mit einem Gehäuse mit einer darin ange¬ ordneten Leiterplatte
Steuergeräte zur Ablaufsteuerung in Fahrzeugen, insbesondere Motorsteuergeräte, müssen immer komplexere Steueraufgaben übernehmen und weisen daher eine zunehmende Anzahl an elektronischen und elektrischen Bauteilen auf, die auf Leiterplatten angeordnet werden müssen. Um dieser Anforderung gerecht zu werden, gibt es neben der Verwendung mehrerer Leiterplatten, die dann aufwändig elektrisch miteinander verbunden werden müssen, auch mehrteilige Leiterplatten, die mittels stromführender, flexibler Bereiche, die beispielsweise mittels Fräsen herge- stellt werden, miteinander verbunden sind. Dies bedeutet eine Vereinfachung des Herstellungsvorgangs, da insbesondere die nachträgliche elektrische Verbindung von mehreren Leiterplatten entfällt . Da Steuergeräte im automobilen Bereich jedoch hohen mechanischen Belastungen, insbesondere Vibrationen, ausgesetzt sind, ist es erforderlich, die einzelnen Leiterplattenteile gut an dem Gehäuse zu verankern. Dies erfolgt derzeit zumeist mittels Schrauben, was jedoch einen erhöhten Herstellungsaufwand mit sich bringt. Außerdem muss aufgrund von Leistungselektronikbauteilen und der damit einhergehenden starken Erwärmung ein guter thermischer Übergang von einem Leiterplattenteil zum zumeist metallischen Gehäuse, das als Kühlkörper fungiert, gegeben sein.
Die DE 39 36 906 AI offenbart eine Leiterplatte aus mehreren Leiterplattenteilen, die über flexible Bereiche miteinander verbunden sind, mittels denen die Leiterplattenteile durch mehrmaliges Biegen um die flexiblen Bereiche derart verschwenkt werden, dass die beiden Randteile der Gesamtleiterplatte, die Stecker aufnehmen sollen, in derselben Ebene zu liegen kommen. Zwei durch das mehrmalige Biegen gegenüberliegende Leiter¬ plattenteile sind mit einem Deckel bzw. einem Boden eines die Leiterplatte aufnehmenden Gehäuses verklebt, wobei der Deckel und der Boden in entsprechenden Nuten eines umlaufenden
Gehäuserahmenteils verspreizt werden. Auf diese Weise kann eine mehrteilige Leiterplatte zwar gut mechanisch und thermisch mit dem Gehäuse gekoppelt werden, allerdings ist die Herstellung aufwändig .
Die DE 10 2013 200 635 AI offenbart ebenfalls eine mehrteilige Leiterplatte, bei der an mehreren Seiten einer zentralen Teilleiterplatte weitere Teilleiterplatten über flexible Be¬ reiche angebunden sind, an denen wiederum weitere, kleinere Teilleiterplatten angebunden sind. Durch entsprechendes Biegen der flexiblen Bereiche werden die Teilleiterplatten so positioniert, dass alle Teilleiterplatten senkrecht zu der zentralen Teilleiterplatte angeordnet sind und die kleineren Teillei¬ terplatten nebeneinander zu liegen kommen, da sie mit Steckern bestückt und in der Öffnung eines Gehäuses positioniert werden sollen. Durch die Rückstellkraft der flexiblen Bereiche werden die Teilleiterplatten zwar gegen eine benachbarte Gehäusewand gedrückt, wenn die Leiterplatte in einem Gehäuse montiert ist, allerdings reicht dies nicht aus, um bei Vibrationen, wie sie in einem Kraftfahrzeug in hohem Maße vorkommen, ein Schwingen der Teilleiterplatten zu verhindern, so dass sie üblicherweise angeschraubt werden müssen.
Die mehrteiligen Leiterplatten der DE 39 36 906 AI und der DE 10 2013 200 635 AI können selbstverständlich um weitere Teilleiterplatten ergänzt werden, so dass beispielsweise ein ganzer Quader erzeugt werden kann, dessen Seitenwände durch die Teilleiterplatten gebildet wird.
Allerdings besteht bei zunehmender Komplexität der mehrteiligen Leiterplatte trotz deren Vorteile das Problem einer zunehmend aufwändigeren Herstellung der Endform und deren Montage in einem Gehäuse. Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, ein elektronisches Gerät derart zu gestalten, dass eine einfache und kostengünstige Herstellung und Montage möglich ist. Die Aufgabe wird gelöst durch ein elektronisches Gerät mit einem Gehäuse mit einer darin angeordneten Leiterplatte nach Anspruch 1. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben . Demnach ist das elektronisches Gerät mit einer mehrteiligen
Leiterplatte, deren Leiterplattenteile mittels stromführender, flexibler Bereiche miteinander verbunden sind, einem Stützgerüst, um das herum die um ihre flexiblen Bereiche gebogene Leiterplatte angeordnet und fixiert ist und einem Gehäuse, in dem die auf dem Stützgerüst montierte Leiterplatte fixiert ist, gebildet .
Durch das Stützgerüst kann die Endform der mehrteiligen Leiterplatte in einfacher Weise durch Falten der einzelnen Lei- terplattenteile um das Stützgerüst herum und Fixieren der
Leiterplattenteile daran hergestellt werden. Es ist schließlich in einfacher und kostengünstiger Weise möglich, das gesamte „Leiterplattenpäckchen" in das Gehäuse einzuschieben. Das Stützgerüst kann dabei mit Stäben gebildet sein, die über jeweilige Eckverbinder miteinander verbunden sind.
In einer vorteilhaften Ausbildung der Erfindung weist das Stützgerüst zur Fixierung der Leiterplatte Rastnasen auf, in denen entsprechende Leiterplattenteile verrastet sind.
Das Stützgerüst ist besonders vorteilhaft, wenn die mehrteilige Leiterplatte vollständig um es herum gefaltet wird, wenn sie also zumindest fünf Leiterplattenteile aufweist, die in einer Reihe angeordnet sind, wobei bei der auf das Stützgerüst montierten Leiterplatte die jeweiligen Reihenendleiterplattenteile eine geringere Breite haben als die Gesamtleiterplatte, wobei die Summe der Reihenendleiterplattenteilbreiten nicht größer ist als die Gesamtleiterplattenbreite, und die Reihenendleiterplat- tenteile an der gleichen Stützgerüstseite nebeneinander liegen. Diese können dann mit Steckern versehen werden, wobei Eingangssignale über den einen und Ausgangssignale über den anderen Stecker auf die bzw. von der Leiterplatte geführt werden und damit nur in einer Richtung über die Leiterplatte geführt werden müssen, was zu einer Vereinfachung der Leitungsführung führt.
Bei solchen geschlossenen Formen kann die Endform mittels des erfindungsgemäßen Stützgerüsts besonders effizient hergestellt werden.
Dies gilt auch in besonderem Maße für den Fall, dass die Reihenendleiterplattenteile mit Kontaktsteckern bestückt sind. Wenn sich das Stützgerüst und das Gehäuseinnere in zumindest einer Querschnittsebene in Richtung des Gehäuseinneren verjüngen, wird das „Leiterplattenpäckchen" im Gehäuse verkeilt, so dass die den Gehäusewänden zuwandten Leiterplattenoberflächen zu Kühlzwecken in gutem thermischen Kontakt mit den Gehäusewänden sind.
In einer vorteilhaften Weiterbildung ist zwischen einer
Gehäusewand und einer dieser Gehäusewand zugewandten Oberfläche eines Leiterplattenteils eine gut wärmeleitende Masse ange- ordnet.
Die Leiterplattenteile können beidseitig bestückt sein, wobei sehr flache Bauteile vorzugsweise auf der den Gehäusewänden benachbarten Leiterplattenoberflächen angebracht sind, während höherbauende Bauteile, wie beispielsweise Kondensatoren oder Spulen, auf deren zur Gehäuseinnenseite hin zugewandten Leiterplattenoberfläche aufgebracht sind.
Wenn an dem Stützgerüst an der der Gehäuseöffnung entgegen- gesetzten Seite ein Leiterplattenteil angeordnet ist, kann in vorteilhafter Weise daran zumindest ein Bauteil aufgebracht sein, das in eine Kavität des Gehäuses ragt, um besser gekühlt zu werden. Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels mit Hilfe von Figuren näher beschrieben werden. Dabei zeigen
Figur 1 ein erfindungsgemäßes elektronisches Gerät mit einem Stützgerüst,
Figur 2 das erfindungsgemäße elektronische Gerät in einer Querschnittsdarstellung,
Figuren 3 und 4 die schematische Darstellung der Herstellung eines erfindungsgemäßen elektronischen Geräts, und
Figur 5 ein Stützgerüst mit Rastnasen und daran
befestigter Leiterplatte im Querschnitt.
Die Figur 1 zeigt in perspektivischer Darstellung ein erfin- dungsgemäßes elektronisches Gerät 1, bei dem in einem Gehäuse 2 eine mehrteilige Leiterplatte 3 mit Hilfe eines Stützgerüstes 19 montiert ist. Das Stützgerüst 19 ist dabei mit Stäben gebildet, die mittels Eckverbindungsteilen miteinander verbunden sind und die Kanten eines Körpers mit einem etwa trapezförmigen Quer- schnitt bilden. Im dargestellten Ausführungsbeispiel der Figur 1 sind die Seitenflächen in etwa parallel zueinander verlaufend, prinzipiell können jedoch auch jeweils gegenüberliegende Seitenflächen in einem Winkel zueinander angeordnet sein. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die mehrteilige Leiterplatte 3 mit ihren Leiterplattenteilen 4 - 9 um das Stützgerüst 19 derart herumgefaltet, dass zwei gegenüberliegende Seiten des Stützgerüstes 19 nicht mit Leiterplattenteilen bedeckt sind. Die Randelemente der mehrteiligen Leiterplatte 3 sind als kleinere Leiterplattenteile 4, 5 und 9 ausgebildet, wobei die beiden Leiterplattenteile 4 und 5 am einen Rand der mehrteiligen Leiterplatte 3 und das Leiterplattenteil 9 am anderen Rand der mehrteiligen Leiterplatte 3 mittels eines jeweiligen flexiblen Bereichs verbunden sind. Durch das Falten um das Stützgerüst 19 kommen die kleinen Leiterplattenteile 4, 5 und 9 auf der gleichen Seite des Stützgerüstes 19 zu liegen und decken diese Seite durch Ineinandergreifen weitgehend ab. Nach dem Einschieben des mit der Leiterplatte 3 versehenen Stütz- gerüstes 19 in das Gehäuse 2 sind sie in der Öffnung des Gehäuses 2 angeordnet und können in vorteilhafter Weise mit Steckern versehen werden, die gegebenenfalls für Eingangs- und Aus¬ gangssignale vorgesehen oder für hohe Ströme ausgebildet sind.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel der Figur 1 ist das Gehäuseinnere zum Gehäuseboden hin sich verjüngend ausgebildet und dem trapezförmigen Querschnitt des Stützgerüstes angepasst, sodass beim Einschieben des mit der Leiterplatte 3 versehenen Stützgerüstes 19 in das Gehäuse 2 die Leiterplattenteile an die Gehäusewände angedrückt werden.
In vorteilhafter Weise können die den Gehäusewänden zugewandten Oberflächen der entsprechenden Leiterplattenteile 6 und 7 und gegebenenfalls auch des Leiterplattenteils 8 mit einer gut wärmeleitenden Masse versehen werden, sodass die durch Leistungsbauteile erzeugte Wärme gut an das metallische Gehäuse 2 abgegeben werden kann. In einer vorteilhaften Ausführung des erfindungsgemäßen elektronischen Geräts 1 sind an dem Leiterplattenteil 8, das dem Boden des Gehäuses 2 zugewandt ist, zumindest ein höher bauendes Bauteil 17 vorgesehen, das in eine Kavität des Gehäuses ein¬ gesteckt wird, um dort besonders gut gekühlt werden zu können. Die einzelnen Leiterplattenteile 4 - 9 sind mittels flexibler Bereiche 10 - 13 miteinander verbunden, wobei die flexiblen Bereiche 10 - 13 beispielsweise mittels Tieffräsen aus einer zuvor durchgehenden Leiterplatte entstanden sein können. Die flexiblen Bereiche 10 - 13, die einerseits zur Signalübertragung zwischen den einzelnen Leiterplattenteilen 4 - 9 dienen, können andererseits jedoch auch zur Führung höherer Ströme ausgelegt sein .
Die mehrteilige Leiterplatte 3 kann beidseitig mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückt sein, wobei flache Bauteile 16, die gegebenenfalls gut gekühlt werden müssen, auf den den Gehäusewänden zugewandten Oberflächen der Leiterplattenteile 4 - 9 angeordnet sind, während größere Bauteile 18 wie beispielsweise Elektrolytkondensatoren oder auch Spulen auf der dem Gehäuseinneren zugewandten Oberfläche eines Leiterplattenteils 4 - 9 angeordnet sind. Die Figur 2 zeigt eine Querschnitts-Darstellung eines elektronischen Gehäuses mit eingeschobenem Stützgerüst mit daran montierter Leiterplatte 3 und verdeutlicht die Möglichkeit der Anordnung eines Bauteils 17 in einer Gehäusekavität 15. In den Figuren 3 und 4 ist der Herstellungsvorgang in sche- matischer Weise dargestellt. So wird zunächst eine mehrteilige Leiterplatte 3 um das Stützgerüst 19 herum gefaltet, wobei dies nicht nur in einer Ebene sondern auch in mehreren Ebenen beispielsweise mit einer Leiterplatte gemäß der
DE 10 2013 200 635 AI erfolgen kann. Das so erhaltene „Lei¬ terplattenpäckchen" wird anschließend in ein Gehäuse 2 eingeschoben, wobei durch eine gegebenenfalls vorgesehene keil¬ förmige Querschnittsfläche, die in beiden Querschnitts-Ebenen des Gehäuses 2 vorgesehen sein kann, die Leiterplattenteile gut an die Gehäusewände angedrückt werden, sodass ein guter me¬ chanischer und auch thermischer Kontakt besteht, wodurch einerseits eine gute Wärmeleitung und andererseits auch eine gute Vibrationsfestigkeit gegebenen ist.
Damit sich die Leiterplatte 3 aufgrund der Rückstellkräfte der flexiblen Bereiche 10 - 13 nicht wieder vom Stützgerüst 19 löst, sind in vorteilhafter Weise Halteelemente beispielsweise in Form von Rastnasen 20, wie sie in der Figur 5 angedeutet sind, vorgesehen. Es ist natürlich auch jede andere Form einer Fi- xierung der Leiterplatte an dem Stützgerüst möglich.

Claims

Patentansprüche
1. Elektronisches Gerät (1) mit
- einer mehrteiligen Leiterplatte (3) , deren Leiterplattenteile (4 - 9) mittels stromführender, flexibler Bereiche miteinander verbunden sind,
- einem Stützgerüst (19), um das herum die um ihre flexiblen Bereiche (10 -13) gebogene Leiterplatte (3) angeordnet und fixiert ist,
- einem Gehäuse (2), in dem die auf dem Stützgerüst (19) montierte Leiterplatte (3) fixiert ist.
2. Elektronisches Gerät (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Stützgerüst (19) zur Fixierung der Lei- terplatte (3) Rastnasen (20) aufweist, in denen entsprechende Leiterplattenteile (4 - 9) verrastet sind.
3. Elektronisches Gerät (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte zumindest fünf Leiter- plattenteile aufweist, die in einer Reihe angeordnet sind, wobei bei der auf das Stützgerüst montierten Leiterplatte die je¬ weiligen Reihenendleiterplattenteile eine geringere Breite haben als die Gesamtleiterplatte, wobei die Summe der Rei- henendleiterplattenteilbreiten nicht größer ist als die Ge- samtleiterplattenbreite, und die Reihenendleiterplattenteile an der gleichen Stützgerüstseite nebeneinander liegen.
4. Elektronisches Gerät (1) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Reihenendleiterplattenteile (4, 5, 9) mit Kontaktsteckern bestückt sind.
5. Elektronisches Gerät (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Stützgerüst (19) und das Gehäuseinnere sich in zumindest einer Querschnittsebene in Richtung des Gehäuseinneren verjüngen.
6. Elektronisches Gerät (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) als Gehäusebecher ausgebildet ist.
7. Elektronisches Gerät (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen einer
Gehäusewand und einer dieser Gehäusewand zugewandten Oberfläche eines Leiterplattenteils (4 - 9) eine gut wärmeleitende Masse (14) angeordnet ist.
8. Elektronisches Gerät (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (3) beidseitig mit Bauteilen (16, 17, 18) bestückt ist.
9. Elektronisches Gerät (1) nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die der Gehäuseöffnung entgegengesetzte Gehäusewand zumindest eine Kavität (15) aufweist, in der ein auf dem dieser Gehäusewand zugewandten Leiterplattenteil (7) angeordnetes Bauteil (17) positioniert ist.
10. Elektronisches Gerät (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Stützgerüst (19) mit Stäben gebildet ist, die über jeweilige Eckverbinder miteinander verbunden sind.
PCT/EP2016/069771 2015-08-27 2016-08-22 Elektronisches gerät mit einem gehäuse mit einer darin angeordneten leiterplatte WO2017032729A1 (de)

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