WO2017170795A1 - 樹脂組成物および電子素子 - Google Patents

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meth
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鶴田　洋明
中山　雄二
浩子 森
幸利 中込
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東洋インキＳｃホールディングス株式会社
トーヨーケム株式会社
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    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/80—Masked polyisocyanates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition used for protecting electronic parts and the like, and an electronic device using the resin composition.
  • an electronic device using the resin composition for example, a resin composition used for protection of transparent electrode layers and barrier layers of display panels and touch screen panels, signal wiring of display panels, touch screen panels, semiconductor elements, printed wiring boards, electronic devices, solar cells, etc.
  • an electronic device using the resin composition is an electronic device using the resin composition.
  • the touch panel which is an essential member of the mobile terminal has a base material and a functional layer (for example, a transparent conductive layer, a signal wiring, and a barrier layer) laminated on the touch panel. Therefore, further suitability (adhesiveness, transparency, etc.) is required as a protective film laminated on the functional layer. Moreover, it is necessary to prevent and protect the transparent electrode inside the solar cell as another functional layer.
  • a functional layer for example, a transparent conductive layer, a signal wiring, and a barrier layer laminated on the touch panel. Therefore, further suitability (adhesiveness, transparency, etc.) is required as a protective film laminated on the functional layer. Moreover, it is necessary to prevent and protect the transparent electrode inside the solar cell as another functional layer.
  • Patent Document 1 discloses a resin composition containing an acrylic resin having no ring structure, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator.
  • Patent Document 2 discloses a resin composition containing silica fine particles, a coupling agent, an alkali-soluble resin, and a bifunctional or higher polyfunctional methacrylate compound.
  • the present invention has excellent flexibility, transparency, sweat resistance, can maintain high adhesion with the base material, functional layer and wiring over a long period of time, and is resistant to increase in resistance after bending. It aims at providing the resin composition which can form a film
  • the resin composition of the present invention comprises a resin (A) having a glass transition temperature of ⁇ 30 to 170 ° C. and a number average molecular weight of 1,000 to 140,000 and a ring structure, and a reactive compound (B).
  • the present invention it is possible to provide a resin composition and an electronic device that can maintain a high adhesion with a base material, a functional layer, and a wiring over a long period of time and can form a protective film in which a resistance value hardly increases after bending. Moreover, since the protective film formed using such a resin composition has excellent transparency and sweat resistance, it can be applied to various properties required as a protective film for electronic devices.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment for protecting a transparent electrode layer.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the barrier layer.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the wiring board.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a tensile test sheet.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of an adhesion test sheet.
  • FIG. 6A is a plan view schematically showing a flexibility test (for resistance value change rate measurement) sheet, and FIG. 6B is a cross-sectional view schematically showing the flexibility test sheet.
  • FIG. 7A is a plan view schematically showing a bendability test (for measuring water vapor transmission rate) sheet, and
  • FIG. 7B is a cross-sectional view schematically showing the bendability test sheet.
  • FIG. 8 is a schematic view of a solvent resistance test sheet.
  • the resin composition of the present invention comprises a resin (A) having a glass transition temperature (hereinafter referred to as Tg) of ⁇ 30 to 170 ° C. and a number average molecular weight (hereinafter referred to as Mn) of 1,000 to 140,000 and a ring structure. And a reactive compound (B).
  • the resin composition of the present invention contains a resin (A) having a predetermined Tg, Mn and ring structure and a reactive compound (B). The said subject can be solved by using the said resin composition as a structural component of the protective film used for an electronic element.
  • the resin composition of the present invention is an insulating resin composition used as a constituent material of an insulating protective film for various electronic components and the like.
  • the cured film of such a resin composition has an appropriate tensile elastic modulus and has an appropriate tensile stress at the time of stretching, so that it has high adhesion to a substrate and the like, and is less likely to cause cracks after bending. Is obtained.
  • the adhesiveness of a cured film and a target object can be maintained over a long period of time.
  • Such a resin composition is preferably used, for example, as a protective film for protecting a functional layer used for various members constituting a display, a signal wiring of an electronic element, and the like.
  • Such a protective film is excellent in adhesion to a substrate having a functional layer, a functional layer, and wiring (particularly, a transparent electrode). Further, by using such a protective film for protecting a transparent electrode (also referred to as a transparent conductive film), an unexpected effect that an increase in resistance value can be suppressed after bending can be obtained. In addition, such a protective film has an effect of having transparency, sweat resistance, and high water vapor barrier properties. Further, by using such a protective film for protecting the barrier layer, an unexpected effect can be obtained in which a decrease in water vapor barrier property can be suppressed after bending.
  • the wiring is metal wiring, transparent electrode layer (ITO), metal mesh (including metal alloy), silver nanowire layer (including silver nanowire and resin), conductive nanofiber dispersion layer (for example, carbon nanotube and resin) Or carbon nanofiber and resin).
  • the cured film of the resin composition has an appropriate tensile elastic modulus and an appropriate tensile stress at the time of stretching, so that it has high adhesion to a substrate and the like and is bent. An effect is obtained in which cracks are less likely to occur later. Moreover, the adhesiveness of a cured film and a target object can be maintained over a long period of time.
  • Resin (A) is a binder resin.
  • the Tg of the resin (A) is ⁇ 30 to 170 ° C., preferably 30 to 160 ° C., more preferably 50 to 150 ° C.
  • Tg is ⁇ 30 ° C. or higher, the cohesive force of the cured film is further improved, and the heat and moisture resistance is further improved.
  • Tg is 170 ° C. or lower, an appropriate cohesive force can be imparted to the cured film, and thus the adhesion is further improved.
  • Tg can be measured by, for example, a DSC (Differential Scanning Calorimeter) measuring device “DSC-220C” (manufactured by Seiko Instruments Inc.).
  • DSC Different Scanning Calorimeter
  • the Mn of the resin (A) is 1,000 to 140,000, preferably 2,000 to 100,000, and more preferably 6,000 to 55,000.
  • Mn is 1,000 or more
  • the cohesive force of the cured film is increased and the heat and humidity resistance is further improved.
  • the flexibility and the adhesion to the substrate / wiring are further improved.
  • the viscosity of the resin composition can be easily adjusted, so that a protective film can be easily formed and an appropriate cohesive force can be easily obtained.
  • the coating strength of the protective film is increased and sweat resistance is improved.
  • a number average molecular weight is a numerical value of polystyrene conversion measured by GPC (gel permeation chromatography).
  • the weight average molecular weight (hereinafter referred to as Mw) of the resin (A) is preferably 5,000 to 200,000, and more preferably 10,000 to 100,000. Mw is a value measured by the same method as Mn.
  • the resin (A) may satisfy the Mn range, but preferably satisfies the Mw range at the same time.
  • the hydroxyl value of the resin (A) is preferably 2 to 400 mgKOH / g, more preferably 3 to 350 mgKOH / g.
  • the hydroxyl value is 2 mgKOH / g or more, the crosslink density of the protective film is increased, so that the adhesion to the substrate, the functional layer and the wiring and the solvent resistance are further improved.
  • the hydroxyl value is 400 mgKOH / g or less, the moisture and heat resistance and sweat resistance of the protective film are further improved.
  • resin (A) in order for resin (A) to have a hydroxyl value, it is preferable to contain a hydroxyl group.
  • the resin (A) has a ring structure.
  • the ring structure include aromatic rings and aliphatic rings composed only of carbon, and heterocyclic rings containing atoms other than carbon.
  • the position where the ring structure is located may be in the main chain of the resin (A), the side chain of the resin (A), or the main chain and side chain of the resin (A).
  • the resin (A) having a ring structure By using the resin (A) having a ring structure, the adhesion to the base material, the functional layer and the wiring is improved, and the sweat resistance is improved.
  • a protective film (cured coating) having resistance to seawater having a salt concentration higher than that of human sweat hereinafter referred to as saltwater resistance).
  • saltwater resistance a protective film (cured coating) having resistance to seawater having a salt concentration higher than that of human sweat
  • the resin (A) has a ring structure, it is possible to prevent water vapor from permeating through the cured film, so that it is possible to obtain an effect that the adhesiveness with the functional layer is hardly lowered after wet heat aging.
  • Examples of the resin (A) include epoxy resins (excluding phenoxy resins), polyurethanes, polyurethane ureas, phenoxy resins, phenol resins, polycarbonates, benzoguanamine resins, polyesters, aromatic polyether ketones, alkyd resins, silicone resins, Styrene resin, styrene- (meth) acrylic resin, styrene-butadiene resin, cellulose acetate propionate (CAP) resin, cellulose acetate butyrate (CAB) resin, butyral resin, acetal resin, ketone resin, fluorine resin, polyolefin, melamine
  • Examples thereof include resins, urea resins, rosins, rosin esters and maleic resins.
  • epoxy resin excluding phenoxy resin
  • phenoxy resin phenoxy resin
  • polyester butyral resin
  • CAB resin butyral resin
  • polyurethane are preferable in terms of adhesion and flexibility.
  • the epoxy resin refers to a resin having an epoxy group excluding the following phenoxy resin, and a known epoxy resin can be used.
  • the phenoxy resin is a resin having a polyhydroxy polyether structure having a bisphenol skeleton obtained by reacting an aromatic diol (bisphenol A, bisphenol F, etc.) and epichlorohydrin.
  • JER1256 Mn 10,000, hydroxyl value 190 mgKOH / g, Tg 95 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical
  • JER 4250 Mn 9,000, hydroxyl value 180 mg KOH / g, Tg 70 ° C., Mitsubishi Chemical
  • JER4275 Mn 8,000, hydroxyl value 170 mgKOH / g, Tg 68 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical
  • PKHA Mn 9,000, hydroxyl value 200 mg KOH / g, Tg 81 ° C., manufactured by Gabriel Phenoxies
  • PKHB Mn 9,500
  • PKHC Mn 11,000, hydroxyl value 201 mgKOH / g, Tg 89 ° C., manufactured by Gabriel Phenoxies
  • PKHJ Mn16, 00, hydroxyl value 200
  • the polyester preferably has at least one of a hydroxyl group and a carboxyl group.
  • the polyester can be synthesized by a known synthesis method such as a reaction between a polybasic acid and a polyol, or a transesterification reaction between a polybasic acid ester and a polyol.
  • a polyester having an aromatic ring it is preferable to use, for example, an aromatic dicarboxylic acid as the polybasic acid.
  • the polybasic acid is not used alone, and, for example, a linear aliphatic dicarboxylic acid, a cyclic aliphatic carboxylic acid, a trifunctional or higher functional carboxylic acid, and the like can be used at the same time.
  • a known method can be used as a method for imparting a carboxyl group to a polyester.
  • a cyclic ester such as ⁇ -caprolactone is post-added (ring-opening addition) at 180 to 230 ° C. to be blocked.
  • an acid anhydride such as trimellitic anhydride or phthalic anhydride.
  • polybasic acid examples include aromatic dicarboxylic acids, straight chain aliphatic dicarboxylic acids, cycloaliphatic dicarboxylic acids, etc., trifunctional or higher carboxylic acids, and other carboxylic acids. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • the polybasic acid includes an acid anhydride group-containing compound.
  • aromatic dicarboxylic acid examples include terephthalic acid and isophthalic acid.
  • linear aliphatic dicarboxylic acid examples include adipic acid, sebacic acid, azelaic acid and the like.
  • cycloaliphatic dicarboxylic acid examples include 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dicarboxyhydrogenated bisphenol A, dimer acid, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, and 3-methylhexahydrophthalic anhydride.
  • tri- or higher functional carboxylic acid include trimellitic anhydride and pyromellitic anhydride.
  • carboxylic acids examples include unsaturated dicarboxylic acids such as fumaric acid, sulfonic acid metal salt-containing dicarboxylic acids such as sodium 5-sulfoisophthalate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyol is preferably a diol and a compound having 3 or more hydroxyl groups.
  • the diol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol and the like.
  • the compound having 3 or more hydroxyl groups include tolmethylolpropane, glycerin, pentaerythritol and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • polyesters for example, Elitel UE-3250 (Mn 18,000, hydroxyl value 5 mgKOH / g, Tg 40 ° C., manufactured by Unitika), Elitel UE-3223G (Mn20,000, hydroxyl value 5 mgKOH / g, Tg) -1 ° C, manufactured by Unitika Ltd.), Elitel UE-3201 (Mn20,000, hydroxyl value 3 mgKOH / g, Tg65 ° C, produced by Unitika Ltd.), Elitel UE-3600 (Mn20,000, hydroxyl value 4 mgKOH / g, Tg75 ° C, Unitika Ltd.), Elitel XA-0611 (Mn 17,000, hydroxyl value 4 mg KOH / g, Tg 65 ° C., Unitika Ltd.), Elitel UE-3200G (Mn 15,000, hydroxyl value 6 mg KOH / g, Tg 65 ° C., Unitika Ltd.) Elitel UE-3980 (M 8,000, hydroxyl
  • a butyral resin (polyvinyl butyral) is a known resin that can be synthesized by, for example, butyralizing polyvinyl alcohol obtained by saponification of a polyvinyl ester.
  • the butyral resin has a heterocyclic butyral ring as a ring structure.
  • commercially available products include BL-10 (Mn 15,000, hydroxyl value 247 mg KOH / g, Tg 59 ° C., manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), BX-L (Mn 20,000, hydroxyl value 353 mg KOH / g, Tg 74 ° C. , Manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.).
  • the CAB resin can be synthesized, for example, by reacting a hydroxyl group of cellulose or a derivative thereof with one or more selected from carboxylic acids having 1 to 32 carbon atoms, alcohols, phenols, and derivatives thereof.
  • the CAB resin has a heterocyclic pyran ring as a ring structure.
  • a known resin can be used as the CAB resin.
  • CAB resins examples include CAB-551-0.01 (Mn 16,000, hydroxyl value 50 mg KOH / g, Tg 85 ° C., manufactured by Eastman Chemical Co.), CAB-551-0.2 (Mn 30, 000, hydroxyl value 53 mg KOH / g, Tg 101 ° C., manufactured by Eastman Chemical Co.), CAB-553-0.4 (Mn 20,000, hydroxyl value 158 mg KOH / g, Tg 136 ° C., manufactured by Eastman Chemical Co.), CAB-531 1 (Mn 40,000, hydroxyl value 56 mg KOH / g, Tg 115 ° C., manufactured by Eastman Chemical Company), CAB-500-5 (Mn 57,000, hydroxyl value 33 mg KOH / g, Tg 96 ° C., manufactured by Eastman Chemical Company), Solus 2100 ( Mn 6,000, hydroxyl value 50 mgKOH / g, Tg75 , Eastman Chemical Co., Ltd.), and the
  • Polyurethane is a resin having a hydroxyl group at the terminal, obtained by reacting, for example, a polyol, diisocyanate, and a diol compound of a chain extender.
  • Polyurethanes can extend molecular chains using chain extenders.
  • the chain extender is generally preferably a diol.
  • a known resin can be used as the polyurethane.
  • the CAP resin has a heterocyclic pyran ring as a ring structure.
  • CAP-482-0.5 Mn 25,000, hydroxyl value 86 mgKOH / g, Tg 142 ° C., manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd.
  • CAP-482-0.5 Mn 25,000, hydroxyl value 86 mgKOH / g, Tg 142 ° C., manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd.
  • polyester As resin (A), the hydroxyl value of polyester is 2-200 mgKOH / g, and 2-100 mgKOH / g is more preferable.
  • polyester having a hydroxyl value within the above range as the resin (A) the light transmittance, transparency, flexibility, and flexibility of the protective film are further improved, and the protective film and wiring layers Adhesion with is further improved.
  • the hydroxyl value of the phenoxy resin is preferably 50 to 350 mgKOH / g, more preferably 150 to 300 mgKOH / g.
  • the light transmittance and transparency of the protective film are further improved, and the adhesion between the protective film and the wiring is further improved.
  • the sweat resistance, flexibility and flexibility of the protective film are particularly improved.
  • the hydroxyl value of the CAB resin is preferably 30 to 200 mgKOH / g, and more preferably 40 to 170 mgKOH / g.
  • the hydroxyl value of the CAP resin is preferably 30 to 200 mgKOH / g, more preferably 50 to 180 mgKOH / g.
  • the hydroxyl value of the butyral resin is preferably 150 to 400 mgKOH / g, more preferably 200 to 350 mgKOH / g.
  • the flexibility is improved.
  • the resin (A) may have a (meth) acryloyl group.
  • the reactive compound (B) excludes the resin (A) and includes a so-called curing agent and a photopolymerization initiator.
  • the “curing agent” refers to a compound that reacts with the resin (A) by heating to form a cured film having a crosslinked structure.
  • the “photopolymerization initiator” refers to a compound that reacts with the resin (A) by light irradiation (for example, ultraviolet irradiation) to form a cured film having a crosslinked structure.
  • the reactive compound (B) is a curing agent
  • the curing agent reacts with the resin (A) to form a protective film by heating the resin composition.
  • the curing agent is preferably an isocyanate compound, for example.
  • an isocyanate compound an epoxy compound, an aziridine compound, an oxazoline compound, a carbodiimide compound etc. are preferable, for example.
  • resin (A) has an epoxy group, an amine compound, an acid anhydride group containing compound, etc. are preferable, for example.
  • aromatic polyisocyanate for example, aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, and alicyclic polyisocyanate are preferable.
  • aromatic polyisocyanate include a trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, an isocyanurate of tolylene diisocyanate, and an oligomer of 4,4′-diphenylmethane diisocyanate.
  • aliphatic polyisocyanate examples include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,2-butylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3- Aliphatic diisocyanates such as butylene diisocyanate, 2,4,4- or 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, dimer acid diisocyanate, methyl 2,6-diisocyanatohexanoate; 2,6-diisocyanatohexanoic acid 2-isocyanatoethyl, 1,6-diisocyanato-3-isocyanatomethylhexane, 1,4,8-triisocyanatooctane, 1,6,11-triisocyanatoundecane, 1,8 Aliphatic triisocyanates such as diisocyanate
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate include isocyanurate of isophorone diisocyanate, oligomer of isophorone diisocyanate, and the like.
  • isocyanate compound the 1 type (s) or 2 or more types of the various isocyanate compounds mentioned above can be used.
  • the blocked isocyanate which blocked the isocyanate group of the isocyanate compound is also preferable.
  • Blocked isocyanate is a compound obtained by reacting an isocyanate group (base isocyanate) of an isocyanate compound with a blocking agent.
  • the blocked isocyanate is a curing agent in which the blocking agent is dissociated (disengaged) by heating, and the generated isocyanate group reacts with the hydroxyl group of the resin (A).
  • the base isocyanate is preferably the aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate and alicyclic polyisocyanate already described.
  • the base isocyanate preferably has a trifunctional or higher functional isocyanate group.
  • the dissociation temperature of the blocking agent of the blocked isocyanate is preferably 80 to 180 ° C, more preferably 90 to 150 ° C, further preferably 100 to 140 ° C, and particularly preferably less than 140 ° C.
  • the dissociation temperature is 80 ° C. or higher, an appropriate cohesive force can be easily obtained and the adhesion with the functional layer is further improved, and the storage stability of the resin composition is further improved.
  • the dissociation temperature is 180 ° C. or lower, the crosslink density is easily improved, so that the solvent resistance is further improved. If the dissociation temperature of the blocking agent is less than 140 ° C., a further effect of suppressing the dimensional change of the substrate can be obtained.
  • the blocking agent constituting the blocked isocyanate is, for example, methyl ethyl ketone oxime (MEKO, dissociation temperature 130 ° C.), dimethylpyrazole (DMP, dissociation temperature 110 ° C.), diethyl malonate (DEM, dissociation temperature 110 ° C.), ⁇ -caprolactam (E- CAP, dissociation temperature 170 ° C., butanone oxime (dissociation temperature 160 ° C.), phenol (dissociation temperature 170 ° C.), and active methylene compound (dissociation temperature 90 ° C.).
  • the dissociation temperature may slightly vary depending on the type of base isocyanate.
  • As block isocyanates for example, Sumidur BL3175 (manufactured by Sumika Covestrourethane Co., Ltd.), Death Module BL1100 / 1 (manufactured by Sumika Covestrourethane Co., Ltd.), Death Module PL350 (Sumitomo Covestro Urethane Co., Ltd.) Duranate MFK60B (Asahi Kasei Chemicals), SBN-70D (Asahi Kasei Chemicals), MFB60B (Asahi Kasei Chemicals), MF-B90B (Asahi Kasei Chemicals), 17B-60P (Asahi Kasei Chemicals), TPA-B80B (manufactured by Asahi Kasei Chemicals), TPAB80E (manufactured by Asahi Kasei Chemicals), E402-B80B (manufactured by Asahi Kasei Chemicals), BI-7950 (manu
  • An epoxy compound is a compound having an epoxy group, for example.
  • the properties of the epoxy compound include liquid and solid.
  • Examples of such epoxy compounds include glycidyl ether type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, and cyclic aliphatic (alicyclic type) epoxy resins.
  • Examples of the glycidyl ether type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin.
  • Resin having biphenyl structure between cresol structure and cresol structure epoxy resin having dicyclopentadiene skeleton structure between cresol structure and cresol structure of cresol novolak type epoxy resin, ⁇ -naphthol novolak type epoxy resin, bisphenol A Type novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, tris (glycidyloxyphenyl) meta , And tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane and the like.
  • Examples of the glycidylamine type epoxy resin include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidylparaaminophenol, triglycidylmetaaminophenol, and tetraglycidylmetaxylylenediamine.
  • Examples of the glycidyl ester type epoxy resin include diglycidyl phthalate, diglycidyl hexahydrophthalate, and diglycidyl tetrahydrophthalate.
  • Examples of the alicyclic epoxy resin include epoxycyclohexylmethyl-epoxycyclohexanecarboxylate and bis (epoxycyclohexyl) adipate.
  • aziridine compound examples include trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, tetramethylolmethane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, N, N-hexamethylene-1,6-bis-1 -Aziridinecarboxamide, 4,4-bis (ethyleneiminocarboxylamino) diphenylmethane and the like.
  • oxazoline compound examples include 2,2 ′-(1,3-phenylene) -bis (2-oxazoline).
  • carbodiimide compound examples include dicyclohexyl carbodiimide and carbodilite.
  • Examples of the amine compound include diethylenetriamine, triethylenetetramine, and tetraethylenepentamine.
  • Examples of the acid anhydride group-containing compound include tetrahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, methyl nadic anhydride, trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride.
  • One or more of the various curing agents described above can be used.
  • the reactive compound (B) may be a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator is preferably a radical photopolymerization initiator or a cationic photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator preferably reacts with the polymerizable compound blended in the resin composition.
  • photo radical polymerization initiators include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, ethyl anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone.
  • the cation moiety is aromatic sulfonium, aromatic iodonium, aromatic diazonium, aromatic ammonium, thianthrhenium, thioxanthonium, (2,4-cyclopentadien-1-yl) [ (1-methylethyl) benzene] -Fe cation, and the anion moiety is BF4-, PF6-, SbF6-, [BX4]-(where X is substituted with at least two fluorine or trifluoromethyl groups) And onium salts composed of phenyl groups).
  • aromatic sulfonium salt examples include bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide bishexafluorophosphate, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide bishexafluoroantimonate, and bis [4- (diphenylsulfone).
  • Nio) phenyl] sulfide bistetrafluoroborate bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4- (phenylthio) Phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium tetrafluoroborate, diphenyl-4- (phenylthio) Nylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetra
  • aromatic iodonium salts include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, bis (dodecyl).
  • Phenyl) iodonium hexafluoroantimonate bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium hexafluorophosphate 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) fe Ruiodonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium tetrafluoroborate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, etc. Can be mentioned.
  • aromatic diazonium salt examples include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, and phenyldiazonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
  • Aromatic ammonium salts include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, 1-benzyl-2- Cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1- (naphthylmethyl) -2- Examples thereof include cyanopyridinium tetrafluoroborate and 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
  • Examples of the thioxanthonium salt include S-biphenyl 2-isopropylthioxanthonium hexafluorophosphate.
  • the (2,4-cyclopentadien-1-yl) [(1-methylethyl) benzene] -Fe salt includes (2,4-cyclopentadien-1-yl) [(1-methylethyl) benzene.
  • the content of the reactive compound (B) is preferably 1 to 35 parts by mass, more preferably 2 to 30 parts by mass, and further preferably 2 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A).
  • the reactive compound (B) is 1 part by mass or more, the curability is improved and the cohesive force is increased, so that the wet heat property, sweat resistance and solvent resistance are improved.
  • the reactive compound (B) is 30 parts by mass or less, a cured coating film having an appropriate crosslinking density can be easily obtained, so that adhesion and flexibility are improved.
  • the resin composition of the present invention may contain a known curing accelerator (hereinafter referred to as an accelerator).
  • the curing accelerator it is preferable to use at least one compound selected from tin compounds, metal chlorides, metal acetylacetonate salts, metal sulfates, amine compounds, and amine salts.
  • tin compounds include organic tin compounds such as stannous octoate and dibutyltin dilaurate, and inorganic tin compounds.
  • the metal chloride is a chloride of at least one metal selected from Cr, Mn, Co, Ni, Fe, Cu, or Al, and examples thereof include cobalt chloride, nickel chloride, and ferric chloride. .
  • the metal acetylacetonate salt is a metal acetylacetonate salt made of Cr, Mn, Co, Ni, Fe, Cu or Al, and examples thereof include cobalt acetylacetonate, nickel acetylacetonate, iron acetylacetonate and the like.
  • the metal sulfate is a sulfate of at least one metal selected from Cr, Mn, Co, Ni, Fe, Cu and Al, and examples thereof include copper sulfate.
  • Examples of the amine compound include triethylenediamine, N, N, N ′, N′-tetramethyl-1,6-hexanediamine, bis (2-dimethylaminoethyl) ether, N, N, N ′, N ′′, N "-Pentamethyldiethylenetriamine, N-methylmorpholine, N-ethylmorpholine, N, N-dimethylethanolamine, dimorpholinodiethyl ether, N-methylimidazole, dimethylaminopyridine, triazine, N '-(2-hydroxyethyl ) -N, N, N′-trimethyl-bis (2-aminoethyl) ether, N, N-dimethylhexanolamine, N, N-dimethylaminoethoxyethanol, N, N, N′-trimethyl-N ′-(2- Hydroxyethyl) ethylenediamine, N- (2-hydroxyethyl) -N, N ′,
  • the amine compound does not contain an amine salt.
  • examples of the amine salt include an organic acid salt amine salt of DBU (1,8-diaza-bicyclo [5,4,0] undecene-7).
  • a hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the blending amount of the curing accelerator is usually preferably 0.05 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A).
  • the curing accelerator is used within the above range, the solvent resistance and heat resistance are further improved.
  • the resin composition of the present invention can further contain an antifoaming agent.
  • the antifoaming agent include acrylic resin, vinyl ether resin, olefin resin, butadiene resin, modified siloxane resin, dimethylpolysiloxane, silicone, modified silicone (for example, fluorine-modified silicone), petroleum resin and the like (however, resin ( Except A)).
  • An antifoamer may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the blending amount of the antifoaming agent is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass, and still more preferably 0.1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A).
  • the defoaming agent is 0.1 parts by mass or more, the resin composition is less likely to foam when mixed, and air bubbles are less likely to remain in the protective film, thereby improving visibility.
  • the transparency of a protective film and the adhesiveness to wiring etc. improve more.
  • the resin composition of the present invention can further contain a solvent.
  • a solvent When a solvent is blended, the viscosity of the resin composition can be easily adjusted. For example, it becomes easy to adjust to a viscosity suitable for printing (coating).
  • the solvent can be appropriately selected according to the solubility of the resin (A) to be used, printing or coating method. Examples of the solvent include ester solvents, ketone solvents, glycol ether solvents, aliphatic hydrocarbon solvents, aromatic hydrocarbon solvents, alcohol solvents, ether solvents, other solvents, water, and the like.
  • ester solvents include ethyl formate, propyl formate, butyl formate, isobutyl formate, pentyl formate, methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, sec-butyl acetate, acetic acid (Iso) amyl, cyclohexyl acetate, ethyl lactate, 3-methoxybutyl acetate, sec-hexyl acetate, 2-ethylbutyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, benzyl acetate, methyl propionate, ethyl propionate, butyl propionate, isoamyl propionate And ⁇ -butyrolactone.
  • ketone solvents include acetone, methyl ethyl ketone, methyl propyl ketone, diethyl ketone, methyl n-butyl ketone, methyl isobutyl ketone, dipropyl ketone, diisobutyl ketone, methyl amyl ketone, acetonyl acetone, isophorone, cyclohexanone, and methylcyclohexanone. Can be mentioned.
  • glycol ether solvent examples include methyl isobutyl carbinol, ethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, ethylene glycol monomethoxymethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol diethyl ether.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon solvent include normal paraffin solvents, isoparaffin solvents, and cycloparaffin solvents.
  • Examples of normal paraffin solvents include n-hexane, n-heptane, n-octane, n-nonane, n-decane, n-dodecane, No. 0 Solvent L, M, H (manufactured by Nippon Oil Corporation), normal Paraffin SL, L, M (manufactured by Nippon Oil Corporation) and the like can be mentioned.
  • Examples of the isoparaffinic solvent include isohexane, 2,2,3-trimethylpentane, isooctane, 2,2,5-trimethylhexane, Isosol 200, 300, 400 (manufactured by Nippon Oil Corporation), Supersol FP2, 25, 30 38 (made by Idemitsu Kosan Co., Ltd.).
  • Examples of the cycloparaffinic solvent include cyclopentane, methylcyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, ethylcyclohexane, naphthesol 160, 200, and 220 (manufactured by Nippon Oil Corporation), AF Solvent No. 4, No. 5, No. 6, and No. 7 No. (manufactured by Nippon Oil Corporation).
  • aromatic hydrocarbon solvent examples include toluene, xylene, ethylbenzene, naphthalene, tetralin, and solvent naphtha.
  • Commercially available products include, for example, Swazol (manufactured by Cosmo Oil Co., Ltd., Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) Solvesso (manufactured by ExxonMobil Corp.), Cactus Fine (manufactured by Japan Energy Corp.), and the like.
  • alcohol solvents examples include methanol, ethanol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, sec-butyl alcohol, t-butyl alcohol, n-amyl alcohol, sec-amyl alcohol, 1-ethyl.
  • -1-propanol 2-methyl-1-butanol
  • isoamyl alcohol isoamyl alcohol, t-amyl alcohol, sec-isoamyl alcohol, neoamyl alcohol, hexyl alcohol, 2-methyl-1-pentanol, 4-methyl-2-pentanol , Heptyl alcohol, octyl alcohol, 2-ethylhexyl alcohol, nonyl alcohol, decyl alcohol, undecyl alcohol, lauryl alcohol, benzyl alcohol, ⁇ -terpineol Cyclohexanol, 3-methoxybutanol, diacetone alcohol and the like.
  • ether solvent examples include cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,3-dioxolane.
  • examples of other solvents include carbonate solvents such as dimethyl carbonate, ethyl methyl carbonate, and di-n-butyl carbonate.
  • a solvent may be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type.
  • the amount of the solvent used (blending amount) is about 5 to 75% by mass of the total non-volatile content of the resin composition and 100% by mass of the solvent.
  • the resin composition of the present invention can further contain a leveling agent.
  • the smoothness of a protective film improves more by mix
  • the leveling agent include acrylic resin, modified silicone, polyether-modified polysiloxane copolymer, dimethylpolysiloxane compound, silicone-modified copolymer, and organic-modified polysiloxane.
  • the leveling agent is a compound other than the resin (A).
  • a leveling agent may be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • the resin composition of the present invention can further contain fine particles.
  • the fine particles are preferably organic fine particles, inorganic fine particles, and organic / inorganic composite fine particles.
  • the organic fine particles include melamine resin, benzoguanamine resin, benzoguanamine / melamine / formalin condensate, acrylic resin, urethane resin, and styrene resin.
  • the organic fine particles are particles composed of other than the resin (A). .
  • the inorganic fine particles are known fine particles having, for example, a spherical shape, a flaky shape, a plate shape, a dendritic shape, and a scale shape.
  • inorganic fine particles examples include silica, mica, synthetic mica, glass flakes, flaky alumina, flaky silica, flaky aluminum, flaky molybdenum disulfide, talc, wollastonite, montmorillonite, beidellite, hecrolite, saponite, stevensite, sericite. Site, illite, kaolinite, vermiculite, clay, titanium oxide and the like.
  • the fine particles may be used singly or in combination of two or more.
  • the compounding amount of the fine particles is preferably 2 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A).
  • the fine particles are 2 parts by mass or more, a tough cured film is obtained, whereby the tensile elastic modulus and the tensile stress when stretched by 2% are further improved. Further, since the curing shrinkage after drying is alleviated, the adhesion, particularly the adhesion after wet heat aging, is improved. Further, when the fine particles are 30 parts by mass or less, a cured film that can withstand bending stress can be obtained, so that an increase in resistance value after bending can be suppressed.
  • the resin composition of the present invention can further contain a colorant.
  • a colorant for example, when the resin composition containing a colorant is used as a protective film in a touch panel, the hue can be corrected by adding a colorant corresponding to the hue to the liquid crystal display. Or when a protective film is colored, the quality of a protective film can be improved by mix
  • the protective film may have a yellow hue. In this case, when a colorant containing at least one of red, blue, and purple is blended, yellow becomes inconspicuous and the quality of the protective film is further improved.
  • the colorant is preferably a pigment or a dye.
  • the pigment include inorganic pigments and organic pigments.
  • the dye include oil-soluble dyes, acid dyes, direct dyes, basic dyes, mordant dyes, and acid mordant dyes. Among these, pigments are preferable from the viewpoint of durability such as heat resistance.
  • the resin composition of the present invention may contain a photocurable compound.
  • a photocurable compound is preferably a photoradical curable compound or a photocationic curable compound.
  • the photo-radical curable compound is preferably, for example, a monofunctional (meth) acrylic monomer, a polyfunctional (meth) acrylic monomer, other vinyl monomers, or a polyfunctional (meth) acrylic oligomer.
  • Examples of monofunctional (meth) acrylic monomers include alkyl (meth) acrylates and polar group-containing monofunctional (meth) acrylic monomers.
  • the alkyl (meth) acrylate is a monofunctional (meth) acrylate having an alkyl group.
  • the alkyl group may be linear or branched.
  • alkyl (meth) acrylate examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, and t-butyl (meth) ) Acrylate, heptyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate N-decyl (meth) acrylate and the like.
  • Examples of the polar group-containing monofunctional (meth) acrylic monomer include a carboxyl group-containing monofunctional (meth) acrylic monomer, a hydroxyl group-containing monofunctional (meth) acrylic monomer, an amide group-containing monofunctional (meth) acrylic monomer, and the like.
  • Examples of the carboxyl group-containing monofunctional (meth) acrylic monomer include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, and the like.
  • hydroxyl group-containing monofunctional (meth) acrylic monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate; hydroxyethyl (meth) acrylamide , (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl acrylate, N-methylol (meth) acrylamide, N-hydroxy (meth) acrylamide and the like.
  • Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (me
  • amide group-containing monofunctional (meth) acrylic monomer examples include N, N-dimethylaminoethyl acrylate, N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, and N-acryloylmorpholine.
  • Examples of the polyfunctional (meth) acrylic monomer include polyfunctional (meth) acrylates having an acryloyl group or a methacryloyl group.
  • Examples of the polyfunctional (meth) acrylate include bifunctional (meth) acrylate and trifunctional or higher (meth) acrylate.
  • Examples of the bifunctional (meth) acrylate include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, hexanediol (meth) acrylate, long chain aliphatic di (meth) acrylate, and neopentyl glycol di (meth) acrylate.
  • trifunctional or higher functional (meth) acrylates examples include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, and pentaerythritol tris.
  • the polyfunctional (meth) acrylic oligomer is a compound other than a monofunctional (meth) acrylic monomer, a polyfunctional (meth) acrylic monomer, and other vinyl monomers, and has a formula weight or a weight average molecular weight of about 1000 to 20000 ( A compound having about 2 to 10 (meth) acryloyl groups.
  • Examples of the polyfunctional (meth) acrylic oligomer include urethane (meth) acrylate and epoxy (meth) acrylate.
  • the photocationic curable compound is preferably a compound having at least one functional group of oxetane ring, epoxy ring, vinyl ether group and vinylaryl group in one molecule.
  • Examples of the compound having one or more oxetane rings in one molecule include 3,3-bis (vinyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl).
  • Examples of the compound having one or more epoxy rings in one molecule include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether, brominated bisphenol F diglycidyl ether, Brominated bisphenol S diglycidyl ether, epoxy novolac resin, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'- Epoxycyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-meta-dioxane, bis (3,4-ethylene Xycyclohexylmethyl) adipate, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl
  • Examples of the compound having one or more vinyl ether groups in one molecule include 2-hydroxyethyl vinyl ether, 3-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxyisopropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxybutyl.
  • Examples of the compound having one or more vinylaryl groups in one molecule include styrene, divinylbenzene, methoxystyrene, ethoxystyrene, hydroxystyrene, vinylnaphthalene, vinylanthracene, 4-vinylphenyl acetate, (4-vinylphenyl) dihydroxy Borane, (4-vinylphenyl) boranoic acid, (4-vinylphenyl) boronic acid, 4-ethenylphenylboronic acid, 4-vinylphenylboranoic acid, 4-vinylphenylboronic acid, p-vinylphenylboric acid, p -Vinylphenylboronic acid, N- (4-vinylphenyl) maleimide, N- (p-vinylphenyl) maleimide, N- (p-vinylphenyl) maleimide, and derivatives thereof.
  • the photocationic curable compound may
  • the photocurable compound is preferably a compound having a formula weight or Mn of 5000 or less.
  • the formula amount or Mn of a photocurable compound is preferably less than 2000.
  • the amount of the photocurable compound is preferably 200 to 10,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A).
  • the resin composition of the present invention can be produced by blending the raw materials described above and mixing with a stirrer.
  • a stirrer a known stirring device such as a planetary mixer and a disper can be used.
  • the protective film formed using the resin composition of the present invention can be formed as follows.
  • the resin composition of the present invention is printed (or coated) on a functional layer of an electronic component mounted inside a display, and a cured protective film is formed by heating or light irradiation (for example, ultraviolet irradiation). It is preferable to do.
  • a protective film can be formed in the same manner as described above in order to protect the functional layer of the transparent electrode on which the resin composition of the present invention is mounted inside the solar cell.
  • the protective film dry film
  • the cured coating formed from the resin composition preferably has a tensile modulus of 400 to 4000 MPa at a tensile speed of 0.01 mm / second, more preferably 600 MPa or more.
  • the cured film preferably has a tensile stress of 15 to 60 MPa when stretched by 2%, more preferably 20 MPa or more.
  • a cured film having both moderate toughness and flexibility can be obtained. Thereby, the adhesion, wet heat resistance, and flexibility of the protective film are further improved.
  • the cured film preferably has a yield point.
  • the yield point can be defined by strain and stress.
  • the yield point strain is preferably 2 to 10%, more preferably 3 to 8%. When the yield point strain satisfies a predetermined range, a flexible cured film can be obtained, so that flexibility is further improved.
  • the yield point stress is preferably 20 to 80 MPa.
  • the yield point here means the first point at which the strain increases without increasing the stress, and the strain at that time is the yield point strain and the stress is the yield point stress.
  • the conditions for forming the cured film (also referred to as a sample) for measuring the tensile modulus, tensile stress, yield point, yield point stress may be in a range where a predetermined tensile modulus and a predetermined tensile stress can be obtained. It is not limited.
  • a sample is prepared in which a coating of 20 ⁇ m thickness formed by heating at 130 ° C. for 30 minutes is prepared to have a size of 50 mm length ⁇ 10 mm width.
  • the measurement is carried out using a small tabletop tensile testing machine (EZ-SX) manufactured by Shimadzu Corporation with a distance between chucks of 23 mm and a tensile speed of 0.01 mm / second to measure the tensile modulus and tensile stress.
  • EZ-SX tabletop tensile testing machine
  • the storage elastic modulus at 30 ° C. of the cured coating formed from the resin composition is preferably 700 to 3000 MPa, more preferably 1000 MPa or more.
  • a cured film having appropriate toughness and flexibility can be obtained. Thereby, the adhesion, wet heat resistance, and flexibility of the protective film are further improved.
  • the conditions for forming the cured film (also referred to as a sample) for measuring the storage elastic modulus are not particularly limited as long as a predetermined storage elastic modulus can be obtained.
  • a sample is prepared by heating a film at 130 ° C. for 30 minutes to prepare a 20 ⁇ m-thick film having a length of 28 mm ⁇ width of 5 mm.
  • the measurement is performed using a dynamic viscoelasticity measuring device (DVA-225) manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd. at a distance between chucks of 20 mm, a temperature rising rate of 10 ° C./second, and a measurement temperature range of 25 to 200 ° C.
  • DVA-225 dynamic viscoelasticity measuring device manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.
  • the cured film is preferably used as a protective film for the functional layer.
  • the functional layer is a layer formed on a substrate and having some function necessary for an electronic element. Examples of such a functional layer include an inorganic substance-containing layer containing an inorganic substance and an organic substance-containing layer in terms of materials.
  • the inorganic substance-containing layer containing the inorganic substance is a layer formed of only an inorganic substance, or an inorganic substance and an organic substance.
  • an organic substance content layer is a layer formed only from organic substance.
  • the functional layer includes, for example, a barrier layer and a conductive layer in terms of function.
  • the barrier layer include a layer that blocks some gas, such as a water vapor barrier layer and an oxygen barrier layer.
  • the conductive layer include a layer having some conductivity such as a transparent electrode layer, an electromagnetic wave shielding layer, and a conductive nanofiber dispersion layer.
  • the conductive nanofiber dispersion layer preferably includes, for example, a binder resin and conductive nanofibers (for example, carbon nanotubes, carbon nanofibers).
  • the conductive layer which is an organic substance-containing layer preferably contains a conductive polymer such as polyacetylene or polythiophene.
  • the functional layer does not need to be formed on the entire surface of the substrate, and may be partially formed.
  • the cured coating is used as a protective film for covering wiring such as a rigid printed wiring board, a flexible printed wiring board, a semiconductor element, a wiring board with a transparent electrode (touch panel), and a display such as a liquid crystal mounted on an electronic device.
  • the wiring is more preferably used as a protective film for wiring in the touch panel (for example, metal wiring such as copper wiring (including metal alloy wiring), transparent electrode layer).
  • ⁇ Transparent electrode layer> Next, the structure which coat
  • an embodiment for protecting a transparent electrode layer mounted in a touch panel display will be described with reference to FIG.
  • the aspect containing a transparent electrode layer is not limited to the following.
  • stacked the base material 11, IM layer 12, the transparent electrode layer 13, the protective film 14, the transparent electrode layer 13, the protective film 14, the adhesion layer 15, and the base material 11 in order is mentioned.
  • the constituent material of the substrate 11 include polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin polymer (COP), and glass.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • COP cycloolefin polymer
  • the IM (index matching) layer 12 is an optical adjustment layer for preventing (invisibility) the bone appearance of the transparent electrode pattern.
  • a known IM layer can be used.
  • the thickness of the IM layer 12 is about 2 to 10 ⁇ m.
  • the transparent electrode layer 13 is a thin film layer having both visible light transparency and electrical conductivity, and is widely used as a transparent electrode for liquid crystals, organic EL elements, touch panels, solar cells, and the like.
  • the material for the transparent electrode layer 13 include conductive metals such as gold, silver and copper, and alloys thereof, indium tin oxide (ITO), zinc oxide (ZnO), carbon nanotubes (CNT), fullerene, graphene, and the like.
  • the conductive material is preferable.
  • a transparent conductive layer contains binder resin.
  • the thickness of the transparent electrode layer 13 is usually about 5 nm to 100,000 nm.
  • the thickness of the transparent electrode layer 13 is usually about 5 nm to 100,000 nm.
  • it is about 5 to 500 nm.
  • the protective film 14 is a cured film formed from the above-described resin composition of the present invention.
  • the thickness of the protective film 14 is usually preferably 3 to 30 ⁇ m and more preferably 4 to 10 ⁇ m.
  • the protective function of the functional layer is improved and the flexibility is further improved.
  • the thickness of the protective film 14 is 30 ⁇ m or less, productivity can be improved and costs can be reduced, and transparency is further improved.
  • a known printing or coating method can be used as a method of forming the protective film 14 on the base material having the functional layer (transparent electrode layer 13).
  • the printing method include screen printing, flexographic printing, offset printing, gravure printing, IJ (inkjet) printing, and gravure offset printing.
  • the coating method include a dip coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a roller coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method, and a slide coating method.
  • drying / curing step examples include known drying apparatuses such as a UV lamp (for example, a high-pressure mercury lamp), a hot air oven, an infrared oven, a microwave oven, and a composite oven in which these are combined.
  • the conditions of heat drying and curing using a hot air oven are preferably 80 to 180 ° C. for about 10 to 120 minutes, more preferably 90 to 150 ° C. for about 15 to 60 minutes, and 15 to 60 at 100 to 140 ° C. Minutes are more preferable.
  • the amount of light irradiation is about 10 to 3000 mJ / m2.
  • Examples of the adhesive layer 15 include an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a polyester adhesive, a silicone adhesive, and a rubber adhesive.
  • the thickness of the adhesive layer 15 is about 10 to 300 ⁇ m.
  • the constituent material of the substrate 21 is preferably, for example, cellulose ester, polyester, polyolefin, vinyl compound, acrylic resin, or other resin.
  • cellulose ester for example, cellulose ester includes diacetylcellulose, triacetylcellulose (TAC), propionylcellulose, butyrylcellulose, acetylpropionylcellulose, nitrocellulose and the like.
  • polyester examples include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene-1,2-diphenoxyethane-4,4′-dicarboxyl. Rate, polybutylene terephthalate, and the like.
  • polyolefin examples include polyethylene, polypropylene (PP), polymethylpentene, polytetrafluoroethylene, and cycloolefin polymer (COP).
  • vinyl compound examples include polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinyl chloride, and polyvinyl fluoride.
  • acrylic resin examples include polymethyl methacrylate (PMMA) and polyacrylic acid ester.
  • constituent material of the base material 21 include resins other than those described above, such as polystyrene (PS), polycarbonate (PC), polyamide, polyimide (PI), polyurethane, polysulfone, polyethersulfone, polyetherketone, and polyether.
  • Imide, polyoxyethylene, norbornene resin, AS resin (SAN), vinylidene chloride resin (PVDC), epoxy resin, or the like can be used.
  • polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin polymer (COP), and polyimide (PI) are preferable.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably about 30 to 350 ⁇ m, more preferably 50 to 250 ⁇ m. Depending on the thickness in the above range, the mechanical properties, shape stability, dimensional stability, handling properties, etc. of the substrate are likely to be appropriate.
  • the TFT 22 is a thin film transistor, and a known TFT can be used.
  • the thickness of the TFT 22 is about 5 to 500 nm.
  • the organic EL (electroluminescence) light emitting layer 23 is a known layer, and is usually a layer made of an organic compound formed from one layer to multiple layers.
  • the thickness of the organic EL light emitting layer is about 2 to 1000 nm.
  • the barrier layer 25 is a thin film layer made of a metal compound.
  • the method for forming the barrier layer include physical vapor deposition methods (PVD) such as vapor deposition, sputtering, and ion plating, various chemical vapor deposition methods (CVD), and liquid phases such as plating and sol-gel methods. Examples include growth methods. In particular, the CVD method and the sputtering method are preferable in that a dense barrier layer having excellent barrier performance can be formed.
  • the metal compound is preferably, for example, silicon oxide, aluminum oxide, nitride, carbide, a mixture thereof, or a composite oxide thereof. Furthermore, other metal oxides, metal nitrides, or metal carbides can be used in combination.
  • the barrier layer may have a single layer structure made of the above-described materials, or may have a multilayer structure made of a plurality of layers having the same composition or different compositions. Among these, silicon nitride is preferable.
  • the thickness of the barrier layer 25 is not particularly limited, but the thickness of one layer is preferably 15 to 100 nm, more preferably 20 to 50 nm. When the thickness is 15 nm or more, the generation of pinholes during the formation of the barrier layer is reduced, and the barrier performance is greatly improved. On the other hand, when the thickness is 100 nm or less, cracking hardly occurs after bending.
  • a protective film 1 is formed to protect the wiring 2 formed on the substrate 3.
  • the protective film 1 is similar to the protective film 14 described above, and can be formed using a method similar to the method of forming the protective film 14.
  • the wiring board is a second protective film obtained by forming the protective film 1 on the base material 3 provided with the wiring 2 and then printing a resin composition using another resin (A) on the protective film 14. It is also preferable to provide (not shown). Thereby, flexibility and adhesion are further improved. Although it does not restrict
  • the thickness of the substrate 3 is preferably about 10 to 200 ⁇ m.
  • the wiring material conductive metals such as gold, silver and copper, alloys thereof, and conductive materials such as ITO, ZnO (zinc oxide), carbon nanotube (CNT), fullerene and graphene are also preferable.
  • the thickness of the wiring is usually about 5 nm to 100 ⁇ m.
  • the wiring material is ITO, the thickness of the wiring is about 5 to 500 nm.
  • the wiring material is copper (copper wiring), the wiring thickness is about 5 to 100 ⁇ m.
  • the wiring is preferably, for example, circuit wiring or ground wiring.
  • the wiring board of the present invention can be preferably used for, for example, a rigid printed wiring board, a flexible printed wiring board, a semiconductor element, a wiring board with a transparent electrode (touch panel), a display such as a liquid crystal.
  • a display such as a liquid crystal.
  • the electronic device on which the wiring board of the present invention is mounted include a smartphone, a tablet terminal, a notebook personal computer, a liquid crystal display monitor, a smart watch, a game terminal, a production equipment control panel, and a solar battery.
  • the resin composition of the present invention is applied to an electronic device that forms a protective film on a substrate having a functional layer (transparent electrode layer, barrier layer, etc.) or wiring has been described in detail.
  • the display obtained using the resin composition of the present invention is, for example, a mobile phone, a smartphone, a tablet terminal, a notebook computer, a smart watch, an electronic book, a car navigation, a game terminal, a liquid crystal display monitor, an organic / inorganic EL display. Used as a monitor. Even without a display, it can be used for digital cameras, video cameras, CDs, DVDs, players, and the like.
  • the electronic device of the present invention includes a functional layer (transparent electrode layer, barrier layer, etc.), wiring, and the like, and a protective film that is made of a cured resin composition and covers the functional layer, wiring, and the like.
  • a functional layer transparent electrode layer, barrier layer, etc.
  • a protective film that is made of a cured resin composition and covers the functional layer, wiring, and the like.
  • the touch panel display includes the embodiment of FIG. 1 using a surface glass plate of a liquid crystal panel as a base material.
  • FIG. an embodiment shown in FIG.
  • part means “part by mass”
  • % means “% by mass”.
  • surface is a mass part.
  • Resin solution 1A 40 parts of Elitel UE-3200G (polyester, Mn 15,000, hydroxyl value 6 mg KOH / g, Tg 65 ° C., manufactured by Unitika) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 1A having a nonvolatile content of 40%. .
  • Resin solution 2A 40 parts of XA-0611 (polyester, Mn 17,000, hydroxyl value 4 mg KOH / g, Tg 65 ° C., manufactured by Unitika) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 2A having a nonvolatile content of 40%.
  • Resin solution 3A 40 parts of YP-55U (phenoxy resin, Mn 10,000, hydroxyl value 283 mg KOH / g, Tg 84 ° C., manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and a resin solution 3A having a nonvolatile content of 40% Obtained.
  • YP-55U phenoxy resin, Mn 10,000, hydroxyl value 283 mg KOH / g, Tg 84 ° C., manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • Resin solution 4A 40 parts of FX-293 (phenoxy resin, Mn 10,500, hydroxyl value 164 mgKOH / g, Tg 158 ° C., manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and a resin solution 4A having a nonvolatile content of 40% is obtained. Obtained.
  • FX-293 phenoxy resin, Mn 10,500, hydroxyl value 164 mgKOH / g, Tg 158 ° C., manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • Resin solution 5A 40 parts of JER1010 (epoxy resin, Mn 5,500, hydroxyl value 36 mg KOH / g, Tg 59 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 5A having a nonvolatile content of 40%.
  • Resin solution 6A 40 parts of BL-10 (butyral resin, Mn 18,500, hydroxyl value 247 mg KOH / g, Tg 59 ° C., manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 6A having a nonvolatile content of 40%. It was.
  • Resin solution 7A 40 parts of BX-L (butyral resin, Mn 20,000, hydroxyl value 353 mg KOH / g, Tg 74 ° C., manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 7A having a nonvolatile content of 40%. It was.
  • BX-L butyral resin, Mn 20,000, hydroxyl value 353 mg KOH / g, Tg 74 ° C., manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.
  • Resin solution 8A 40 parts of BX-5 (acetal resin, Mn 130,000, hydroxyl value 321 mg KOH / g, Tg 86 ° C., manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 8A having a nonvolatile content of 40%. It was.
  • Resin solution 9A 40 parts of CAB-551-0.2 (cellulose acetate butyrate resin, Mn 30,000, hydroxyl value 53 mg KOH / g, Tg 101 ° C., manufactured by Eastman Chemical Japan) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate and nonvolatile A 40% resin solution 9A was obtained.
  • Resin solution 10A 40 parts of CAB-500-5 (cellulose acetate butyrate resin, Mn 57,000, hydroxyl value 33 mg KOH / g, Tg 96 ° C., manufactured by Eastman Chemical Japan Co.) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to give a nonvolatile content of 40 % Resin solution 10A was obtained.
  • CAB-500-5 cellulose acetate butyrate resin, Mn 57,000, hydroxyl value 33 mg KOH / g, Tg 96 ° C., manufactured by Eastman Chemical Japan Co.
  • Resin solution 11A 114 parts of UR-1370 (polyurethane, Mn 30,000, hydroxyl value 3 mg KOH / g, Tg 46 ° C., non-volatile content 35%, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used as the resin solution 11A.
  • Resin solution 12A 133 parts of UR-8200 (polyurethane, Mn 25,000, hydroxyl value 4 mg KOH / g, Tg 73 ° C., nonvolatile content 30%, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used as the resin solution 12A.
  • Resin solution 13A CAB-551-0.01 (cellulose acetate butyrate resin, Mn 16,000, hydroxyl value 50 mg KOH / g, Tg 85 ° C., manufactured by Eastman Chemical Japan) 40 parts of monofunctional (meth) acrylic monomer (1) light acrylate This was dissolved in 60 parts of LA (lauryl acrylate) to obtain a resin solution 13A having a nonvolatile content of 100%.
  • Resin solution 14A 40 parts of CA-398-3 (cellulose acetate resin, Mn 50,000, hydroxyl value 116 mg KOH / g, Tg 189 ° C., manufactured by Eastman Chemical Japan) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and the nonvolatile content was 40%. A resin solution 14A was obtained.
  • Resin solution 15A 40 parts of sorbine C (vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin having no ring structure, Mn 31,000, Tg 70 ° C., manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to give a nonvolatile content of 40 % Resin structure 15A having no ring structure was obtained.
  • sorbine C vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin having no ring structure, Mn 31,000, Tg 70 ° C., manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.
  • the Mn, hydroxyl value and Tg of the resins (A) of the resin solutions 1A to 15A were determined according to the following method.
  • a calibration curve was prepared using 12 standard polystyrenes with the following molecular weights manufactured by Tosoh Corporation. F128 (1.09 ⁇ 10 6 ), F80 (7.06 ⁇ 10 5 ), F40 (4.27 ⁇ 10 5 ), F20 (1.90 ⁇ 10 5 ), F10 (9.64 ⁇ 10 4 ), F4 (3.79 ⁇ 10 4 ), F2 (1.81 ⁇ 10 4 ), F1 (1.02 ⁇ 10 4 ), A5000 (5.97 ⁇ 10 3 ), A2500 (2.63 ⁇ 10 3 ), A1000 (1.05 ⁇ 10 3 ), A500 (5.0 ⁇ 10 2 ).
  • the starting point of the first peak of the GPC curve was the starting point, and no peak was detected at a retention time of 25 minutes (molecular weight 3,150). And the molecular weight was calculated
  • Tg ⁇ Measurement of Tg> ⁇ Device: DSC-220C, differential scanning calorimeter manufactured by Seiko Instruments Inc. -Sample: about 10 mg (weigh to 0.1 mg) ⁇ Temperature increase rate: Measured up to 200 ° C. at 10 ° C./min. ⁇ Tg temperature: Draw at the point where the gradient is maximized on the low temperature side of the straight line and the melting peak on the low temperature side of the curve. The temperature at the intersection of the broken lines was defined as Tg.
  • ⁇ Reactive compound (B)> [Curing agent A] BI7982 (Blocked isocyanate, base isocyanate: HDI trimer, blocking agent: DMP, dissociation temperature 110 ° C., non-volatile content 70%, manufactured by Baxenden Chemicals Limited [curing agent B] Duranate MF-K60B (Block isocyanate, base isocyanate: HDI, blocking agent: active methylene, dissociation temperature 90 ° C, nonvolatile content 60%, manufactured by Asahi Kasei Chemicals) [Curing agent C] Death module BL1100 / 1 (block isocyanate, base isocyanate: TDI, blocking agent: ⁇ -caprolactam, dissociation temperature 160 ° C., non-volatile content 100%, manufactured by Sumika Covestro Urethane Co., Ltd.) [Curing agent D] EH-105L (Aromatic amine, amine value 370 mgKOH / g, non-volatile content 100%
  • Example 1A (Preparation of resin composition) ⁇ Example 1A> Stir a mixture of resin solution 1A: 100 parts, crosslinking agent A: 3.0 parts, accelerator: 0.20 parts, antifoaming agent: 0.50 parts and solvent: 20.0 parts in a planetary mixer. A resin composition was prepared.
  • Examples 2A to 20A, Comparative Examples 1A to 3A> As shown in Tables 1 and 2, except that the resin solution, reactive compound (curing agent), accelerator, antifoaming agent, solvent type and blending ratio were changed, the same procedure as in Example 1A was performed. Resin compositions of Examples 2A to 20A and Comparative Examples 1A to 3A were prepared.
  • Resin solution 1A 100 parts, crosslinking agent A: 3.0 parts, inorganic fine particles: 8.0 parts, accelerator: 0.20 parts, antifoaming agent: 0.50 parts and solvent: 20.0 parts
  • the resin composition was prepared by stirring with a planetary mixer and then dispersing using a three roll.
  • Example 22A> A mixture of resin solution 13A: 100 parts, cross-linking agent E: 20 parts, monofunctional (meth) acrylic monomer (1): 180 parts and polyfunctional (meth) acrylic monomer (2): 120 parts was stirred with a planetary mixer. Thus, a resin composition was prepared.
  • ⁇ Preparation of tensile modulus measurement sheet> The obtained resin composition was coated on a peelable sheet (commercially foamed PET film) using a doctor blade so that the thickness after drying was 20 ⁇ m.
  • the test sheet 1 was obtained by curing and drying in an oven at 130 ° C. for 30 minutes.
  • a cured film 32 of the test sheet 1 cut to a length of 50 mm and a width of 10 mm was set on a 35 mm SLIDE MOUNT 31 manufactured by Horsho, and a sample 30 was produced.
  • ⁇ Measurement of film thickness> The thickness of the protective film in the obtained protective film sheet was measured using a MH-15M type measuring instrument (manufactured by Nikon Corporation).
  • ⁇ Evaluation of tensile modulus, tensile stress, and yield point> For the sample 30, the tensile modulus, tensile stress when stretched by 2%, and yield point were measured using a small desktop tensile tester (EZ-SX, manufactured by Shimadzu Corporation). The upper and lower portions of the sample 30 in FIG. 4 are fixed with a specimen gripping tool (chuck), and after cutting XY and X′-Y ′ of the sample 30 in FIG. The upper part was stretched at 01 mm / second, and the stress and yield point when stretched by 2% were measured under the following conditions. The tensile elastic modulus was evaluated according to JIS K7161.
  • the storage elastic modulus of Sample 2 was measured using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (DVA-225 manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.) under the following conditions. Distance between chucks: 20mm Temperature increase rate: 10 ° C / second Measurement temperature range: 25-200 ° C
  • test sheet 2 Adhesiveness after wet heat test
  • the obtained test sheet 2 was allowed to stand for 240 hours in an 85 ° C. and 85% atmosphere, then left for 1 hour in a 23 ° C. and 50% atmosphere, and then evaluated for adhesion in the same manner as the initial adhesiveness. did. Evaluation was performed according to the same criteria as described above.
  • the resin composition obtained on the ITO laminated film 51 was screen-printed so that the film thickness after drying was 7 ⁇ m, and a protective film 53 of 15 mm length ⁇ 70 mm width was formed. Subsequently, it dried for 30 minutes in 130 degreeC oven, it was made to harden, and the test sheet 3 was produced. If the resistance value is measured by directly applying a terminal to the ITO layer with a tester, the ITO layer is damaged and an accurate resistance value cannot be measured. Therefore, a resistance value measuring terminal portion is formed on the ITO with silver paste, The resistance value was measured by applying a tester.
  • ⁇ Evaluation of resistance value change rate> Using the obtained test sheet 3, a flexibility test was performed.
  • the bendability test is performed using a bend resistance tester (manufactured by Yuasa System Equipment Co., Ltd., a planar body no-load U-shaped stretch tester) and set in the apparatus so that the protective film of the test sheet 3 is on the lower side.
  • the sample was bent by 50,000 times at a diameter of 4 mm and a speed of 30 times / minute.
  • the change rate of the surface resistance value was calculated from the following formula.
  • Rate of change (Surface resistance value after 50,000 bending bending before surface resistance test) / (Surface resistance value before test ⁇ 100) Evaluation criteria A: Change rate is less than 10% (good) B: Change rate is 10% or more and less than 30% (no problem in practical use) C: The rate of change is 30% or more (not practical)
  • Transparency evaluation> A transparency test was performed using the obtained test sheet 5. Transparency was measured using a light source D65 with HAZEMETERNDH2000 (Nippon Denshoku). Evaluation criteria A: transmittance of 90% or more (good) B: Transmittance is 80% or more and less than 90% (no problem in practical use) C: Transmittance is 80% or less (not practical)
  • Examples 1A to 22A are evaluated in practically no problem in the evaluation items of adhesion to the functional layer, suppression of increase in resistance value after bending, and water vapor barrier property after bending. Met.
  • Comparative Example 1A did not contain a curing agent, so that the curability was low and the wet heat resistance and the solvent resistance were poor.
  • Comparative Example 2A since the numerical value of Tg of the resin (A) was not appropriate, all the evaluation items were not satisfied. Moreover, since Comparative Example 3A did not have a ring structure, the adhesion was poor.
  • Resin solution 1B 40 parts of JER1256 (phenoxy resin, Mn 10,000, hydroxyl value 190 mg KOH / g, Tg 95 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 1B having a nonvolatile content of 40%.
  • Resin solution 2B 40 parts of JER4250 (phenoxy resin, Mn 9,000, hydroxyl value 180 mg KOH / g, Tg 70 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 2B having a nonvolatile content of 40%.
  • Resin solution 3B 40 parts of PKHA (phenoxy resin, Mn 9,000, hydroxyl value 200 mg KOH / g, Tg 81 ° C., manufactured by Gabriel Phenoxies) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 3B having a nonvolatile content of 40%.
  • PKHA phenoxy resin, Mn 9,000, hydroxyl value 200 mg KOH / g, Tg 81 ° C., manufactured by Gabriel Phenoxies
  • Resin solution 4B 40 parts of PKHH (phenoxy resin, Mn 13,000, hydroxyl value 201 mgKOH / g, Tg 98 ° C., manufactured by Gabriel Phenoxies) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 4B having a nonvolatile content of 40%.
  • PKHH phenoxy resin, Mn 13,000, hydroxyl value 201 mgKOH / g, Tg 98 ° C., manufactured by Gabriel Phenoxies
  • Resin solution 5B 40 parts of PKCP-80 (phenoxy resin, Mn 13,000, hydroxyl value 155 mg KOH / g, Tg 30 ° C., manufactured by Gabriel Phenoxies) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 5B having a nonvolatile content of 40%. .
  • Resin solution 6B 40 parts of YP-55U (phenoxy resin, Mn 10,000, hydroxyl value 283 mg KOH / g 8 ° C.), Tg 84 ° C., manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) are dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and a resin solution having a nonvolatile content of 40% 6B was obtained.
  • YP-55U phenoxy resin, Mn 10,000, hydroxyl value 283 mg KOH / g 8 ° C.
  • Tg 84 ° C. manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • Resin solution 7B 40 parts of FX-310 (phenoxy resin, Mn 9,500, hydroxyl value 164 mg KOH / g, Tg 110 ° C., manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 7B having a nonvolatile content of 40%. Obtained.
  • FX-310 phenoxy resin, Mn 9,500, hydroxyl value 164 mg KOH / g, Tg 110 ° C., manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • Resin solution 8B 40 parts of FX-293 (phenoxy resin, Mn 10,500, hydroxyl value 160 mg KOH / g, Tg 158 ° C., manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and a resin solution 8B having a nonvolatile content of 40% is obtained. Obtained.
  • FX-293 phenoxy resin, Mn 10,500, hydroxyl value 160 mg KOH / g, Tg 158 ° C., manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • Resin solution 9B 40 parts of JER1007 (epoxy resin having an aromatic ring, Mn 2,900, hydroxyl value 20 mg KOH / g, Tg 56 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and resin solution 9B having a nonvolatile content of 40% Got.
  • Resin solution 10B 40 parts of JER1010 (epoxy resin having an aromatic ring, Mn 5,500, hydroxyl value 36 mg KOH / g, Tg 59 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and resin solution 10B having a nonvolatile content of 40% Got.
  • Resin solution 11B 40 parts of Elitel UE-3223G (polyester having an aromatic ring, Mn 20,000, hydroxyl value 5 mg KOH / g, Tg-1 ° C., manufactured by Unitika) dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate and having a nonvolatile content of 40% Resin solution 11B was obtained.
  • Resin solution 12B 40 parts of Elitel XA-0611 (polyester having an aromatic ring, Mn 17,000, hydroxyl value 4 mg KOH / g, Tg 65 ° C., manufactured by Unitika) dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, a resin solution having a nonvolatile content of 40% 12B was obtained.
  • Resin solution 13B Byron 630 (polyester having an aromatic ring, Mn 23,000, hydroxyl value 5 mg KOH / g, Tg 7 ° C., manufactured by Toyobo Co., Ltd.) 40 parts was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and a resin solution 13B having a nonvolatile content of 40% was obtained. Obtained.
  • Resin solution 14B Byron 220 (polyester having an aromatic ring, Mn 3,000, hydroxyl value 50 mg KOH / g, Tg 53 ° C., manufactured by Toyobo Co., Ltd.) 40 parts was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and a resin solution 14B having a nonvolatile content of 40% was obtained. Obtained.
  • Resin solution 15B Byron GK780 (polyester having an aromatic ring, Mn 11,000, hydroxyl value 11 mgKOH / g, Tg 36 ° C., manufactured by Toyobo Co., Ltd.) 40 parts is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and a resin solution 15B having a nonvolatile content of 40% is obtained. Obtained.
  • Resin solution 17B 40 parts of Elitel UE-3980 (polyester having an aromatic ring, Mn 8,000, hydroxyl value 17 mg KOH / g, Tg 63 ° C., manufactured by Unitika) dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, a resin solution having a nonvolatile content of 40% 17B was obtained.
  • Polyester polyol synthesized with isophthalic acid and 3-methyl-1,5-pentanediol (Kuraray Polyol P-2030, Mn 2033, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) in a reactor equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, and nitrogen gas introduction pipe 127.4 parts, dimethylolbutanoic acid 1.9 parts, isophorone diisocyanate 15.9 parts, dibutyltin dilaurate 0.04 parts and diethylene glycol monoethyl ether acetate 43 parts were charged and reacted at 90 ° C. for 5 hours under a nitrogen stream. I let you.
  • a polyurethane resin solution 18B having a ring structure with Mn 19,000, Tg 17 ° C., and a hydroxyl value of 3 mgKOH / g.
  • Resin solution 19B 40 parts of CAB-551-0.2 (cellulose acetate butyrate resin, Mn 30,000, hydroxyl value 53 mg KOH / g, Tg 101 ° C., manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a nonvolatile content. A 40% resin solution 19B was obtained.
  • Resin solution 20B 40 parts of CAB-553-0.4 (cellulose acetate butyrate resin, Mn 20,000, hydroxyl value 158 mg KOH / g, Tg 136 ° C., manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a nonvolatile content. A 40% resin solution 20B was obtained.
  • Resin solution 21B 40 parts of CAP-482-0.5 (cellulose acetate propylene resin, Mn 25,000, hydroxyl value 86 mg KOH / g, Tg 142 ° C., manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a nonvolatile content. A 40% resin solution 21B was obtained.
  • Resin solution 22B 40 parts of ESREC BL-10 (butyral resin, Mn 18,500, hydroxyl value 247 mg KOH / g, Tg 59 ° C., manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 22B having a nonvolatile content of 40%. Obtained.
  • Resin solution 23B 40 parts of ESREC BX-L (butyral resin, Mn 20,000, hydroxyl value 353 mg KOH / g, Tg 74 ° C., manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 23B having a nonvolatile content of 40%. Obtained.
  • Resin solution 24B 40 parts of ESREC BX-5 (acetal resin, Mn 130,000, hydroxyl value 321 mg KOH / g, Tg 86 ° C., manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate to obtain a resin solution 24B having a nonvolatile content of 40%. Obtained.
  • Resin solution 25B 40 parts of JER YX4000 (biphenyl type epoxy resin, Mn354, no hydroxyl value, Tg 126 ° C., manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate. A resin solution 25B was obtained.
  • Resin solution 27B 40 parts of sorbine C (vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin, Mn 31,000, no hydroxyl value, Tg 70 ° C., manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.) was dissolved in 60 parts of ethylene glycol monoethyl ether acetate, and the nonvolatile content was 40%. A resin solution 27B having no ring structure was obtained.
  • the Mn, hydroxyl value and Tg of the resin (A) in the resin solutions 1B to 27B were measured using the same method as the method for measuring the Mn, hydroxyl value and Tg of the resin (A) in the resin solutions 1A to 17A. .
  • ⁇ Reactive compound (B)> [Curing agent F] Duranate MF-B60B (Block isocyanate, base isocyanate: HDI, blocking agent: MEKO, nonvolatile content 60%, manufactured by Asahi Kasei Chemicals) [Curing agent G] Duranate MF-K60B (Block isocyanate, base isocyanate: HDI, blocking agent: active methylene, nonvolatile content 60%, manufactured by Asahi Kasei Chemicals) [Curing agent H] Sumidur BL3175 (Block isocyanate, base isocyanate: HDI, blocking agent: MEKO, non-volatile content 75%, manufactured by Sumika Covestro Urethane Co., Ltd.) [Curing agent I] Desmodur BL1100 / 1 (Block isocyanate, base isocyanate: TDI, blocking agent: ⁇ -caprolactone, 100% non-volatile content, manufactured by Sumika Covestro Urethane Co.,
  • Example 1B Stir a mixture of resin solution 1B: 100 parts, curing agent A: 5.0 parts, solvent: 15.0 parts, antifoaming agent: 0.50 parts and accelerator: 0.10 parts with a planetary mixer. A resin composition was prepared.
  • Examples 2B to 38B, Comparative Examples 1B to 5B> As shown in Tables 4 to 7, except that the resin solution, reactive compound (curing agent), accelerator, antifoaming agent, solvent type and blending ratio were changed, the same procedure as in Example 1B was performed. The resin compositions of Examples 2B to 38B and Comparative Examples 1B to 5B were prepared.
  • ⁇ Preparation of printed resin composition (for adhesion evaluation)>
  • the obtained resin solution was screen-printed on the ITO layer of the ITO laminated film so that the film thickness after drying was 7 ⁇ m to form a pattern of 15 mm length ⁇ 30 mm width.
  • a test sheet 6 was obtained by drying in an oven at 130 ° C. for 30 minutes.
  • a test sheet 7 was obtained by printing the resin solution on the surface of the ITO laminated etching film where the ITO layer and the PET film substrate were exposed in the same manner as described above. And the adhesiveness of the protective film was evaluated using these test sheets.
  • -ITO laminated film commercial product (surface resistance value of ITO layer: 150 ⁇ / ⁇ , substrate: PET, thickness: 100 ⁇ m)
  • -ITO laminated etching film A film in which the ITO laminated film is etched with hydrochloric acid to remove all of the ITO layer and expose the substrate (PET film).
  • ⁇ Measurement of film thickness> The thickness of the protective film in the obtained test sheet was measured using an MH-15M type measuring instrument (manufactured by Nikon Corporation).
  • the tape adhesion test was carried out using the obtained test sheets 6 and 7.
  • the tape adhesion test was performed in accordance with JISK5600. More specifically, the depth is such that it reaches the base material from the top of the protective film but does not cut, and by using a cutter knife, 11 cuts in the vertical direction and 11 horizontal cuts are made at intervals of 1 mm in width. A total of 100 squares of squares ⁇ 10 squares were formed.
  • a commercially available cellophane tape 25 mm width, manufactured by Nichiban Co., Ltd.
  • Test point of test sheet 1 part where ITO layer and protective film overlapped
  • Test part of test sheet 2 part where protective film was formed on non-etched part and etched part of ITO layer Evaluation criteria
  • Adhesion after environmental test 1 60 ° C. 90% RH 240 hours> The obtained test sheets 6 and 7 were left in an atmosphere of 60 ° C. and 90% humidity (RH) for 240 hours, respectively. Then, it was left to stand at 23 ° C. and 50% RH for 1 hour, and the adhesion was evaluated by the same method as the initial adhesion. Evaluation was performed based on the same evaluation criteria as described above.
  • test sheet 8 The obtained resin solution was screen-printed on the metal layer of the metal vapor-deposited film so that the film thickness after drying was 7 ⁇ m to form a pattern of 70 mm length ⁇ 40 mm width. Subsequently, the test sheet 8 was produced by drying in a 130 ° C. oven for 30 minutes.
  • the artificial sweat solution used was a solution containing 5% lactic acid aqueous solution having a concentration of 85%, 10% sodium chloride, and 85% water.
  • a test sheet 9 used for the bendability test was prepared by the same method as the test sheet 3 described above. Using the obtained test sheet 9, a flexibility test was performed. The bendability test was performed using a mandrel having a diameter of 4 mm with a bend resistance tester (manufactured by Coating Tester, cylindrical mandrel method). The test sheet 9 was set in the apparatus so that the protective layer was on the lower side, and was bent 20 times at a rate of once per second. The resistivity of the conductive pattern portion before the test and after the 20-fold bending was measured, and the change rate of the surface resistance value was calculated. The rate of change was calculated using the following formula.
  • Rate of change (Surface resistance value after bending ⁇ Surface resistance value before test) / Surface resistance value before test ⁇ 100 ⁇ Evaluation criteria A: Change rate is less than 10% (excellent) B: Change rate is 10% or more and less than 20% (good) C: Change rate is 20% or more and less than 25% (no problem in practical use) D: Change rate is 25% or more (not practical)
  • ⁇ Solvent resistance test 1 Acetone> Using a cotton swab containing acetone on the surface of the protective film of the test sheet 10, the solvent resistance of the protective film was tested by rubbing 10 times. Evaluation was performed by visually observing the surface after the test. Evaluation criteria A: The gloss of the protective film does not change before and after the test (good) B: The gloss of the protective film was slightly lowered. (No problem in practical use) C: The protective film was swollen with acetone or peeled off from the PET film. (Not practical)
  • PGMAC> Using a cotton swab containing propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate (PGMAC) on the surface of the protective film of the test sheet 10, the solvent resistance of the protective film was tested by rubbing 10 times. Evaluation was performed by visually observing the surface after the test. Evaluation criteria A: The gloss of the protective film does not change before and after the test (good) B: The gloss of the protective film was slightly lowered. (No problem in practical use) C: The protective film was swollen with PGMAC or peeled off from the PET film. (Not practical)
  • PET film Toyobo Ester Film A4100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 100 ⁇ m, easy adhesion treatment)
  • ⁇ Storage stability> 50 g of the resin solution was placed in a mayonnaise bottle (M-70 manufactured by Yoyo Glass Co., Ltd.), and the lid was left standing at 40 ° C. for 30 days. The storage stability was evaluated by measuring the viscosity before and after standing and calculating the rate of change. The rate of change was calculated using the following formula. Rate of change (viscosity after standing (Pa ⁇ s) ⁇ viscosity before standing (Pa ⁇ s)) / viscosity before standing (Pa ⁇ s) ⁇ 100 Evaluation criteria A: Change rate is 25% or less (good) B: Change rate is 25% or more and less than 50% (no problem in practical use) C: Change rate is 50% or more (not practical)
  • ⁇ Water vapor barrier property 1> The obtained resin solution was screen-printed on a silica vapor-deposited film so that the film thickness after drying was 7 ⁇ m to form a pattern of 100 mm length ⁇ 100 mm width.
  • the test sheet 12 was obtained by drying in an oven at 130 ° C. for 30 minutes.
  • -Silica vapor deposition barrier laminated film Mitsubishi Chemical Corporation Tech Barrier LX (base material: PET, thickness 12 ⁇ m)
  • the obtained test sheet 12 was measured using a water vapor transmission rate measuring device (PERMATRAN manufactured by MOCON) at 40 ° C. and 100% R.D. H. The test was conducted for 24 hours under the conditions described above, and the water vapor transmission rate was measured.
  • the obtained actual measurement value was calculated as a converted value at a thickness of 100 ⁇ m.
  • the water vapor barrier property was determined according to the criteria described below.
  • C Water vapor transmission rate is 2.0 g / (m 2 ⁇ day) or more (not practical)
  • ⁇ Water vapor barrier property 2> The obtained resin solution was screen-printed on a PET film so that the film thickness after drying was 7 ⁇ m to form a pattern of 100 mm length ⁇ 100 mm width.
  • test sheet 13 was obtained by drying in an oven at 130 ° C. for 30 minutes.
  • the obtained actual measurement value was calculated as a converted value at a thickness of 100 ⁇ m.
  • the water vapor barrier property was determined according to the criteria described below.
  • C Water vapor transmission rate is 6 g / (m 2 ⁇ day) or more (not practical)
  • Examples 1B to 38B obtained evaluation results in practical ranges for adhesion, sweat resistance, flexibility, solvent resistance, transparency, storage stability and water vapor barrier properties. As shown, it can be preferably used for wiring protection.
  • Examples 1B to 32B were the results of excellent salt water resistance because the resin (A) has an aromatic ring. Therefore, the protective film formed from the resin solution has an unexpected effect that can be preferably used, for example, in coastal areas where salt damage is likely to occur or in sea where seawater may be applied.
  • Comparative Examples 1B to 5B have no reactive compound (curing agent) and cannot solve the problem of the present application.
  • the resin (A) to be used does not have a ring structure or does not satisfy the predetermined range of hydroxyl groups, so that the evaluation results are relatively inferior to Comparative Examples 4B and 5B. It was.
  • the cured film of the resin composition has an appropriate tensile elastic modulus and an appropriate tensile stress at the time of stretching, so that it has high adhesion to a substrate and the like, and cracks after bending. It is possible to obtain an effect that is less likely to occur. Moreover, the adhesiveness of a cured film and a target object can be maintained over a long period of time. As a result, the present invention provides a resin composition and an electronic device that can maintain a high adhesion with a base material, a functional layer, and a wiring over a long period of time and can form a protective film in which a resistance value hardly increases after bending. it can. Therefore, the present invention has industrial applicability.

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Abstract

本発明の樹脂組成物は、機能層と、前記機能層を被覆する保護膜とを備える電子素子の前記保護膜を形成するのに使用される。かかる樹脂組成物は、ガラス転移温度が－３０～１７０℃かつ数平均分子量１，０００～１４０，０００で環構造を有する樹脂（Ａ）、および反応性化合物（Ｂ）を含む。また、前記樹脂組成物の硬化被膜は、引張速度０．０１ｍｍ／秒での引張弾性率が４００～４０００ＭＰａ、かつ前記硬化被膜を２％延伸したときの引張応力が１５～６０ＭＰａであることが好ましい。

Description

樹脂組成物および電子素子
　本発明は、電子部品等の保護に使用される樹脂組成物および当該樹脂組成物を用いた電子素子に関する。例えば、ディスプレイパネルやタッチスクリーンパネルの透明電極層およびバリア層や、ディスプレイパネル、タッチスクリーンパネル、半導体素子、プリント配線板、電子デバイス、太陽電池等の信号配線等の保護に使用される樹脂組成物および当該樹脂組成物を用いた電子素子に関する。
　近年、スマートフォンやタブレット端末等の携帯端末に代表される電子機器は、大きさを維持しつつ諸機能の向上、および薄型化が進められている。そのため、電子機器の内部に搭載されるプリント配線板やディスプレイ部材を始めとする電子部品は、薄型化、高密度化、多層化、配線の高精細化が検討されている。
　例えばスマートフォンでは、限られた空間に多機能を実現するため多くの部材が収納されている。その中のひとつとして配線等の保護膜は、折り曲げ等を実現できる高度な可撓性および屈曲性、ならびに狭い空間での使用を考慮した高い電気絶縁性や熱安定性等の性能が求められる。さらに携帯端末の必須部材であるタッチパネルは、タッチパネル上に基材および機能層（例えば透明導電層、信号配線、バリア層）が積層されている。そのため、上記機能層に積層される保護膜としては、更なる適性（密着性、透明性等）が必要になる。また、他の機能層として太陽電池内部の透明電極の破断を防止し、保護する必要がある。
　上述した電子部品の保護膜の構成材料として、特許文献１には、環構造を有さないアクリル樹脂、光重合性化合物、および光重合開始剤を含む樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２には、シリカ微粒子、カップリング剤、アルカリ可溶性樹脂、および２官能以上の多官能メタアクリレート化合物を含有する樹脂組成物が開示されている。
ＷＯ２０１３／０８４８７５号 特開２０１４－１５７２６５号公報
　しかしながら、これらの従来の樹脂組成物を用いた保護膜は、可撓性および屈曲性が低いため、曲げ等の応力を加えると割れ（クラック）が発生する。例えば、かかる保護膜で透明電極を保護する場合に、抵抗値が上昇する問題があった。また、透明性が低いという問題や、基材や配線に対する密着性が低いという問題もあった。さらに、かかる保護膜をタッチパネル用途に用いた場合に、人が指で保護膜に繰り返し触れるため、汗に耐え得る適性が必要になる（以下、汗耐性という）が、従来の保護膜では適性が不十分であった。
　本発明は、優れた屈曲性、透明性、汗耐性を有し、基材、機能層および配線との高い密着性を長期間にわたって維持することができるとともに、屈曲後に抵抗値が上昇し難い保護膜を形成できる樹脂組成物およびかかる樹脂組成物を用いた電子素子（例えば、ディスプレイ、配線板等）の提供を目的とする。
　本発明の樹脂組成物は、ガラス転移温度－３０～１７０℃かつ数平均分子量１，０００～１４０，０００で環構造を有する樹脂（Ａ）と、反応性化合物（Ｂ）とを含む。
　本発明により、基材、機能層および配線との高い密着性を長期間にわたって維持することができるとともに、屈曲後に抵抗値が上昇し難い保護膜を形成できる樹脂組成物および電子素子を提供できる。また、かかる樹脂組成物を用いて形成された保護膜は、優れた透明性および汗耐性を有するため、電子素子の保護膜として要求される様々な特性に適応することができる。
図１は、透明電極層を保護する態様を模式的に示す断面図である。 図２は、バリア層を模式的に示す断面図である。 図３は、配線板の構成を模式的に示す断面図である。 図４は、引張試験シートの模式図である。 図５は、密着性試験シートの模式図である。 図６（ａ）は、屈曲性試験（抵抗値変化率測定用）シートを模式的に示す平面図であり、図６（ｂ）は、屈曲性試験シートを模式的に示す断面図である。 図７（ａ）は、屈曲性試験（水蒸気透過率測定用）シートを模式的に示す平面図であり、図７（ｂ）は、屈曲性試験シートを模式的に示す断面図である。 図８は、耐溶剤性試験用シートの模式図である。
　本発明の樹脂組成物は、ガラス転移温度（以下、Ｔｇという）－３０～１７０℃、かつ数平均分子量（以下、Ｍｎという）１，０００～１４０，０００で環構造を有する樹脂（Ａ）と、反応性化合物（Ｂ）とを含む。　本発明の樹脂組成物は、所定のＴｇ、Ｍｎおよび環構造を有する樹脂（Ａ）と反応性化合物（Ｂ）とを含んでいる。電子素子に用いる保護膜の構成成分として上記樹脂組成物を用いることにより、上記課題を解決することができる。
　本発明の樹脂組成物は、各種電子部品等の絶縁性保護膜の構成材料として使用される絶縁性樹脂組成物である。かかる樹脂組成物の硬化被膜が、適度な引張弾性率を有し、かつ延伸時に適度な引張応力を有することで、基材等との高い密着性を有するとともに、屈曲後にクラックが発生し難い効果が得られる。また、硬化被膜と対象物との密着性を長期間にわたって維持することができる。
　かかる樹脂組成物は、例えば、ディスプレイを構成する様々な部材に使用される機能層や、電子素子の信号配線等を保護する保護膜として使用することが好ましい。かかる保護膜は、機能層を有する基材、機能層および配線（特に、透明電極）との密着性に優れている。また、かかる保護膜を透明電極（透明導電膜ともいう）の保護に使用することにより、屈曲後に抵抗値の上昇を抑制できるという予想外の効果が得られる。また、かかる保護膜は、透明性、汗耐性、および高い水蒸気バリア性を有するという効果を有する。さらに、かかる保護膜をバリア層の保護に使用することにより屈曲後に水蒸気バリア性の低下を抑制できるという予想外の効果が得られる。なお、配線は、金属配線、透明電極層（ＩＴＯ）、金属メッシュ（金属合金を含む）、銀ナノワイヤー層（銀ナノワイヤーと樹脂を含む）、導電ナノファイバー分散層（例えば、カーボンナノチューブと樹脂、またはカーボンナノファイバーと樹脂を含む）等を含む。
　上記の本発明によれば、樹脂組成物の硬化被膜が、適度な引張弾性率を有し、かつ延伸時に適度な引張応力を有することで、基材等との高い密着性を有するとともに、屈曲後にクラックが発生し難い効果が得られる。また、硬化被膜と対象物との密着性を長期間にわたって維持することができる。
＜樹脂（Ａ）＞
　樹脂（Ａ）は、バインダー樹脂である。樹脂（Ａ）のＴｇは、－３０～１７０℃であるが、３０～１６０℃が好ましく、５０～１５０℃がより好ましい。Ｔｇが－３０℃以上になると、硬化被膜の凝集力がより向上し、耐湿熱性もより向上する。またＴｇが１７０℃以下になると硬化被膜に適度な凝集力を付与できるため、密着性がより向上する。かかるＴｇは、例えば、ＤＳＣ（示差走査熱量分析計）測定装置「ＤＳＣ－２２０Ｃ」（セイコーインスツルメンツ社製）にて測定することができる。
　なお、本明細書では、保護膜と硬化被膜とを区別しない。
　樹脂（Ａ）のＭｎは、１，０００～１４０，０００であるが、２，０００～１００，０００が好ましく、６，０００～５５，０００がより好ましい。Ｍｎが１，０００以上になると硬化被膜の凝集力が高くなり耐湿熱性がより向上する。さらに、硬化の柔軟性が高くなるため、屈曲性や基材・配線との密着性がより向上する。またＭｎが１４０，０００以下になると樹脂組成物の粘度調整や容易になるため、保護膜を形成し易く、また、適度な凝集力が得易い。さらに、保護膜の被膜強度が高くなり汗耐性が向上する。なお、数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）で測定したポリスチレン換算の数値である。
　また、樹脂（Ａ）の重量平均分子量（以下、Ｍｗという）は、５，０００～２００，０００が好ましく、１０，０００～１００，０００がより好ましい。なお、Ｍｗは、Ｍｎと同様の方法で測定した値である。樹脂（Ａ）は、上記Ｍｎの範囲を満たせば良いが、同時に上記Ｍｗの範囲を満たすことが好ましい。
　また、樹脂（Ａ）の水酸基価は、２～４００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、３～３５０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。水酸基価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上になると、保護膜の架橋密度が高まることにより、基材、機能層および配線への密着性および耐溶剤性がより向上する。また、水酸基価が４００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になると、保護膜の耐湿熱性および汗耐性がより向上する。なお、樹脂（Ａ）が水酸基価を有するためには、水酸基を含有することが好ましい。
　また樹脂（Ａ）は、環構造を有している。環構造とは、炭素のみから構成される芳香環および脂肪族環、ならびに炭素以外の原子を含む複素環が挙げられる。樹脂（Ａ）において、環構造の位置する部位は、樹脂（Ａ）の主鎖、樹脂（Ａ）の側鎖、または樹脂（Ａ）の主鎖および側鎖に有する態様が挙げられる。
　環構造を有する樹脂（Ａ）を用いることにより、基材、機能層および配線に対する密着性が向上するとともに、汗耐性が向上する。また、芳香環を有する樹脂（Ａ）を用いた場合には、人の汗の塩分濃度よりも高い塩分濃度の海水に対しても耐性（以下、塩水耐性という）を有する保護膜（硬化被膜）を得ることができる。これにより、例えば、塩害に遭いやすい沿岸部での使用や、海水がかかる可能性がある海上でも好ましく使用できる電子素子が得られる。
　また、樹脂（Ａ）が環構造を有することで、水蒸気が硬化被膜を透過することを抑制できるため、湿熱経時後に機能層との密着性が低下し難いという効果が得られる。
　樹脂（Ａ）としては、例えば、エポキシ樹脂（ただし、フェノキシ樹脂を除く）、ポリウレタン、ポリウレタンウレア、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート、ベンゾグアナミン樹脂、ポリエステル、芳香族ポリエーテルケトン、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂、スチレン－（メタ）アクリル樹脂、スチレン－ブタジエン樹脂、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）樹脂、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）樹脂、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、ケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン、メラミン樹脂、尿素樹脂、ロジン、ロジンエステルおよびマレイン酸樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも密着性、および屈曲性の面で、エポキシ樹脂（ただし、フェノキシ樹脂を除く）、フェノキシ樹脂、ポリエステル、ブチラール樹脂、ＣＡＢ樹脂、ポリウレタンが好ましい。
　エポキシ樹脂は、本明細書では下記フェノキシ樹脂を除くエポキシ基を有する樹脂を指し、公知のエポキシ樹脂を使用できる。
　フェノキシ樹脂は、芳香族ジオール（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等）とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるビスフェノール骨格を持つポリヒドロキシポリエーテル構造を有する樹脂である。
　フェノキシ樹脂としては、市販品でいえば、例えばＪＥＲ１２５６（Ｍｎ１０，０００、水酸基価１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９５℃、三菱化学社製）、ＪＥＲ４２５０（Ｍｎ９，０００、水酸基価１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７０℃、三菱化学社製）、ＪＥＲ４２７５（Ｍｎ８，０００、水酸基価１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６８℃、三菱化学社製）、ＰＫＨＡ（Ｍｎ９，０００、水酸基価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８１℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＨＢ（Ｍｎ９，５００、水酸基価２０３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８４℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＨＣ（Ｍｎ１１，０００、水酸基価２０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８９℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＨＪ（Ｍｎ１６，０００、水酸基価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９８℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＨＨ（Ｍｎ１３，０００、水酸基価２０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９８℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＦＥ（Ｍｎ１６，０００、、Ｔｇ９８℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＣＰ－８０（Ｔｇ３０℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＹＰ－５０（Ｍｎ１４，０００、Ｔｇ８４℃、新日鉄住金化学社製）、ＹＰ－５５Ｕ（Ｍｎ１０，０００、水酸基価２８３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８３℃、新日鉄住金化学社製）、ＹＰ－５０Ｓ（水酸基価２８４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８４℃、新日鉄住金化学社製）、ＹＰ－７０（水酸基価２７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７２℃、新日鉄住金化学社製）、ＦＸ－２９３（Ｍｎ１０，５００、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１５８℃、新日鉄住金化学社製）、ＦＸ－３１０（Ｍｎ９，５００、水酸基価１６４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１１０℃、新日鉄住金化学社製）、ＦＸ－２８０Ｓ（重量平均分子量（以下、Ｍｗ）４２，０００、水酸基価３３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１５８℃、新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
　ポリエステルは、水酸基およびカルボキシル基の少なくとも一方を有することが好ましい。ポリエステルは、多塩基酸とポリオール等との反応、多塩基酸エステルとポリオール等とのエステル交換反応等の公知の合成法で合成できる。また、芳香環を持つポリエステルを合成するために、多塩基酸は、例えば芳香族ジカルボン酸等を用いることが好ましい。さらに、多塩基酸は単独ではなく、例えば、直鎖脂肪族ジカルボン酸、環状脂肪族カルボン酸、および３官能以上のカルボン酸等を同時に用いることができる。また、ポリエステルにカルボキシル基を付与する方法は、公知の手法が使用できるところ、例えばポリエステルを合成後、１８０～２３０℃でε―カプロラクトンなどの環状エステルを後付加（開環付加）してブロック化する方法、または無水トリメリット酸、無水フタル酸などの酸無水物を付与する方法等が挙げられる。
　多塩基酸としては、例えば芳香族ジカルボン酸、直鎖脂肪族ジカルボン酸、環状脂肪族ジカルボン酸等、および３官能以上のカルボン酸、その他のカルボン酸等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、多塩基酸は、酸無水物基含有化合物を含む。なお、芳香環を持つポリエステルを合成する場合には、多塩基酸として、芳香族ジカルボン酸等を用いることが好ましい。
　芳香族ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。直鎖脂肪族ジカルボン酸は、例えばアジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸等が挙げられる。環状脂肪族ジカルボン酸は、例えば１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＡ、ダイマー酸、４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。また、３官能以上のカルボン酸としては、例えば無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が挙げられる。その他のカルボン酸は、例えばフマル酸等の不飽和ジカルボン酸、５－スルホイソフタル酸ナトリウム塩等のスルホン酸金属塩含有ジカルボン酸等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　ポリオールは、ジオール、および３個以上の水酸基を有する化合物が好ましい。ジオールとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール等が挙げられる。３個以上の水酸基を有する化合物としては、例えばトルメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　ポリエステルとしては、市販品でいえば、例えばエリーテルＵＥ－３２５０（Ｍｎ１８，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ４０℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ－３２２３Ｇ（Ｍｎ２０，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ－１℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ－３２０１（Ｍｎ２０，０００、水酸基価３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ－３６００（Ｍｎ２０，０００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７５℃、ユニチカ社製）、エリーテルＸＡ－０６１１（Ｍｎ１７，０００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ－３２００Ｇ（Ｍｎ１５，０００、水酸基価６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ－３９８０（Ｍｎ８，０００、水酸基価１７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６３℃、ユニチカ社製）、エリーテルＸＰ－０５４４（Ｍｎ３，５００、水酸基価３２ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５１℃、ユニチカ社製）、バイロン３００（Ｍｎ２３，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７℃、東洋紡社製）、バイロン６３０（Ｍｎ２３，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７℃、東洋紡社製）、バイロン２２０（Ｍｎ３，０００、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５３℃、東洋紡社製）、バイロン８０２（Ｍｎ３，０００、水酸基価３７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６０℃、東洋紡社製）、バイロンＧＫ８１０（Ｍｎ６，０００、水酸基価１９ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ４６℃、東洋紡社製）、バイロンＧＫ７８０（Ｍｎ１１，０００、水酸基価１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ３６℃、東洋紡社製）、バイロンＧＫ２５０（Ｍｎ１０，０００、水酸基価１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６０℃、東洋紡社製）等が挙げられる。
　ブチラール樹脂（ポリビニルブチラール）は、例えばポリビニルエステルのけん化により得られるポリビニルアルコールをブチラール化することにより合成できる公知の樹脂である。ブチラール樹脂は、環構造として複素環のブチラール環を有している。
　ブチラール樹脂としては、市販品でいえば、ＢＬ－１０（Ｍｎ１５，０００、水酸基価２４７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５９℃、積水化学社製）、ＢＸ－Ｌ（Ｍｎ２０，０００、水酸基価３５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７４℃、積水化学社製）等が挙げられる。
　ＣＡＢ樹脂は、例えばセルロース、またはその誘導体のヒドロキシル基に炭素数１～３２のカルボン酸、アルコール、フェノール、およびこれらの誘導体から選ばれる１種以上を反応させて合成できる。ＣＡＢ樹脂は、環構造として複素環のピラン環を有している。ＣＡＢ樹脂は、公知の樹脂を使用できる。
　ＣＡＢ樹脂としては、市販品でいえば、例えばＣＡＢ－５５１－０．０１（Ｍｎ１６，０００、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８５℃、イーストマンケミカル社製）、ＣＡＢ－５５１－０．２（Ｍｎ３０，０００、水酸基価５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１０１℃、イーストマンケミカル社製）、ＣＡＢ－５５３－０．４（Ｍｎ２０，０００、水酸基価１５８ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１３６℃、イーストマンケミカル社製）、ＣＡＢ－５３１－１（Ｍｎ４０，０００、水酸基価５６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１１５℃、イーストマンケミカル社製）、ＣＡＢ－５００－５（Ｍｎ５７，０００、水酸基価３３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９６℃、イーストマンケミカル社製）、Ｓｏｌｕｓ２１００（Ｍｎ６，０００、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７５℃、イーストマンケミカル社製）等が挙げられる。
　ポリウレタンは、例えばポリオールとジイソシアネートと鎖延長剤のジオール化合物とを反応させて得られる、末端に水酸基を有する樹脂である。ポリウレタンは、鎖延長剤を使用して分子鎖を延ばすことができる。鎖延長剤は、一般的にはジオール等が好ましい。ポリウレタンは、公知の樹脂を使用できる。
　ＣＡＰ樹脂は、環構造として複素環のピラン環を有している。
　ＣＡＰ樹脂としては、市販品でいえば、例えばＣＡＰ－４８２－０．５（Ｍｎ２５，０００、水酸基価８６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１４２℃、イーストマンケミカル社製）等が挙げられる。
　なお、樹脂（Ａ）としてポリエステルを用いる場合には、ポリエステルの水酸基価が、２～２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、２～１００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。樹脂（Ａ）として上記範囲内の水酸基価を有するポリエステルを使用することにより、保護膜の光線透過率、透明性、可撓性、および屈曲性がより向上するとともに、保護膜と配線等の層との密着性がより向上する。
　また、樹脂（Ａ）としてフェノキシ樹脂を用いる場合には、フェノキシ樹脂の水酸基価が、５０～３５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、１５０～３００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。樹脂（Ａ）として上記範囲内の水酸基価を有するフェノキシ樹脂を使用することにより、保護膜の光線透過率、透明性がより向上するとともに、保護膜と配線等との密着性がより向上する。さらに、保護膜の汗耐性、可撓性、屈曲性が特に向上する。また、フェノキシ樹脂を使用すると、屈折率が比較的高いため、例えば特開平８－２４０８００号公報で課題となっていた「骨見え現象：ＩＴＯパターン回路見え」、すなわち液晶表示画面の視認性が低下するという課題を解決できる。
　また、樹脂（A）としてＣＡＢ樹脂を用いる場合には、ＣＡＢ樹脂の水酸基価が、３０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、４０～１７０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。樹脂（Ａ）として上記範囲内の水酸基価を有するＣＡＢ樹脂を使用することにより、保護膜の光線透過率、透明性がより向上し、保護膜の表面平滑性がより向上する。
　また、樹脂（A）としてＣＡＰ樹脂を用いる場合には、ＣＡＰ樹脂の水酸基価が、３０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、５０～１８０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。樹脂（Ａ）として上記範囲内の水酸基価を有するＣＡＰ樹脂を使用することにより、保護膜の光線透過率、透明性がより向上することに加え、屈曲性も向上する。
　また、樹脂（Ａ）としてブチラール樹脂を用いる場合には、ブチラール樹脂の水酸基価が、１５０～４００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、２００～３５０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。樹脂（Ａ）として上記範囲内の水酸基価を有するブチラール樹脂を使用することにより、屈曲性が向上する。
　また、樹脂（Ａ）は、（メタ）アクロイル基を有しても構わない。
＜反応性化合物（Ｂ）＞
　反応性化合物（Ｂ）は、樹脂（Ａ）を除くものであり、いわゆる硬化剤、および光重合開始剤を含む。なお、本明細書において、「硬化剤」とは、加熱することにより樹脂（Ａ）と反応して、架橋構造を有する硬化被膜を形成するための化合物をいう。また、「光重合開始剤」とは、光照射（例えば、紫外線照射等）により樹脂（Ａ）と反応して、架橋構造を有する硬化被膜を形成するための化合物をいう。
　反応性化合物（Ｂ）が硬化剤の場合、樹脂組成物を加熱することにより、硬化剤が樹脂（Ａ）と反応して保護膜を形成する。硬化剤は、樹脂（Ａ）が水酸基を有する場合、例えばイソシアネート化合物等が好ましい。また、樹脂（Ａ）がカルボキシル基を有する場合、例えばイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物等が好ましい。さらに、樹脂（Ａ）がエポキシ基を有する場合、例えばアミン化合物、酸無水物基含有化合物等が好ましい。
　イソシアネート化合物は、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、および脂環族ポリイソシアネート等が好ましい。
　芳香族ポリイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、および４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートのオリゴマー等が挙げられる。
　脂肪族ポリイシシアネートとしては、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、１，２－ブチレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、２，４，４－又は２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、２，６－ジイソシアナトヘキサン酸メチル等の脂肪族ジイソシアネート；２，６－ジイソシアナトヘキサン酸２－イソシアナトエチル、１，６－ジイソシアナト－３－イソシアナトメチルヘキサン、１，４，８－トリイソシアナトオクタン、１，６，１１－トリイソシアナトウンデカン、１，８－ジイソシアナト－４－イソシアナトメチルオクタン、１，３，６－トリイソシアナトヘキサン、２，５，７－トリメチル－１，８－ジイソシアナト－５－イソシアナトメチルオクタン等の脂肪族トリイソシアネート等が挙げられる。
　脂環族ポリイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート体、イソホロンジイソシアネートのオリゴマー等が挙げられる。
　イソシアネート化合物として、上述した各種イソシアネート化合物の１種または２種以上を用いることができる。
　また、イソシアネート化合物のイソシアネート基をブロックしたブロックイソシアネートも好ましい。
　ブロックイソシアネートは、イソシアネート化合物のイソシアネート基（ベースイソシアネート）とブロック剤とを反応させた化合物である。
　ブロックイソシアネートは、加熱によりブロック剤が解離して（外れて）、生成したイソシアネート基が樹脂（Ａ）の水酸基と反応する硬化剤である。ベースイソシアネートは、既に説明した芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、および脂環族ポリイソシアネートが好ましい。また、ベースイソシアネートは３官能以上のイソシアネート基を有することが好ましい。
　ブロックイソシアネートのブロック剤の解離温度は、８０～１８０℃が好ましく、９０～１５０℃がより好ましく、１００～１４０℃がさらに好ましく、１４０℃未満が特に好ましい。解離温度が８０℃以上では、適度な凝集力が得易く機能層との密着性がより向上することに加え、樹脂組成物の保存安定性がより向上する。また、解離温度が１８０℃以下になると、架橋密度が向上し易いため耐溶剤性がより向上する。なおブロック剤の解離温度を１４０℃未満にすると基材の寸法変化を抑制する更なる効果が得られる。
　ブロックイソシアネートを構成するブロック剤は、例えばメチルエチルケトンオキシム（ＭＥＫＯ、解離温度１３０℃）、ジメチルピラゾール（ＤＭＰ、解離温度１１０℃）、マロン酸ジエチル（ＤＥＭ、解離温度１１０℃）、ε-カプロラクタム（Ｅ－ＣＡＰ、解離温度１７０℃）、ブタノンオキシム（解離温度１６０℃）、フェノール（解離温度１７０℃）、および活性メチレン化合物（解離温度９０℃）等が挙げられる。なお、解離温度は、ベースイソシアネートの種類により多少上下する場合がある。
　ブロックイソシアネートとしては、市販品でいうと、例えばスミジュールＢＬ３１７５（住化コベストロウレタン社製）、デスモジュールＢＬ１１００／１（住化コベストロウレタン社製）、デスモジュールＰＬ３５０（住化コベストロウレタン社製）、デュラネートＭＦＫ６０Ｂ（旭化成ケミカルズ社製）、ＳＢＮ－７０Ｄ（旭化成ケミカルズ社製）、ＭＦＢ６０Ｂ（旭化成ケミカルズ社製）、ＭＦ－Ｂ９０Ｂ（旭化成ケミカルズ社製）、１７Ｂ－６０Ｐ（旭化成ケミカルズ社製）、ＴＰＡ－Ｂ８０Ｂ（旭化成ケミカルズ社製）、ＴＰＡＢ８０Ｅ（旭化成ケミカルズ社製）、Ｅ４０２－Ｂ８０Ｂ（旭化成ケミカルズ社製）、ＢＩ－７９５０（Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製）、ＢＩ－７９５１（Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製）、ＢＩ－７９６０（Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製）、ＢＩ－７９６１（Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製）、ＢＩ－７９６３（Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製）、ＢＩ－７９８２（Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製）、ＢＩ－７９９１（Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製）、ＢＩ－７９９２（Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製）、カレンズＭＯＩ－ＢＭ（昭和電工社製）、カレンズＭＯＩ－ＢＰ（昭和電工社製）等が挙げられる。
　ブロックイソシアネートは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。本発明では、ブロックイソシアネートを２種以上組み合わせて用いることにより、密着性等がより向上する。
　エポキシ化合物は、例えばエポキシ基を有する化合物である。エポキシ化合物の性状は、液体と固体がある。かかるエポキシ化合物としては、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、および環状脂肪族（脂環型）エポキシ樹脂が挙げられる。
　グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のクレゾール構造とクレゾール構造の間にビフェニル構造を有するエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のクレゾール構造とクレゾール構造の間にジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、およびテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等が挙げられる。
　グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えばテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、およびテトラグリシジルメタキシリレンジアミン等が挙げられる。
　グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、例えばジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、およびジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。
　脂環型エポキシ樹脂としては、例えばエポキシシクロヘキシルメチル－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、およびビス（エポキシシクロヘキシル）アジペート等が挙げられる。
　アジリジン化合物としては、例えばトリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ－ヘキサメチレン－１，６－ビス－１－アジリジンカルボキシアミド、４，４－ビス（エチレンイミノカルボキルアミノ）ジフェニルメタン等が挙げられる。
　オキサゾリン化合物としては、例えば２，２‘－（１，３－フェニレン）－ビス（２－オキサゾリン）等が挙げられる。
　カルボジイミド化合物としては、例えばジシクロヘキシルカルボジイミド、およびカルボジライト等が挙げられる。
　アミン化合物としては、例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等が挙げられる。
　酸無水物基含有化合物としては、例えばテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリット酸、および無水ピロメリット酸等が挙げられる。
　上述した各種硬化剤の１種または２種以上を用いることができる。
　反応性化合物（Ｂ）は、光重合開始剤であっても良い。光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤が好ましい。
　光重合開始剤は、樹脂組成物に配合された重合性化合物と反応することが好ましい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、エチルアントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３－メチルアセトフェノン、４－クロロベンゾフェノン、４，４'－ジメトキシベンゾフェノン、４，４'－ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチル－１－〔４－（メチルチオ）フェニル〕－２－モルホリノ－プロパン－１－オン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
　光カチオン重合開始剤としては、例えばカチオン部分が、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム、芳香族アンモニウム、チアンスレニウム、チオキサントニウム、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）［（１－メチルエチル）ベンゼン］－Ｆｅカチオンであり、アニオン部分が、ＢＦ４-、ＰＦ６-、ＳｂＦ６-、［ＢＸ４］-（但し、Ｘは少なくとも２つ以上のフッ素またはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基）で構成されるオニウム塩等が挙げられる。
　芳香族スルホニウム塩としては、例えばビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　芳香族ヨードニウム塩としては、例えばジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　芳香族ジアゾニウム塩としては、例えばフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　芳香族アンモニウム塩としては、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　チオキサントニウム塩としては、Ｓ－ビフェニル２－イソプロピルチオキサントニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
　また、前記（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）［（１－メチルエチル）ベンゼン］－Ｆｅ塩としては、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）［（１－メチルエチル）ベンゼン］－Ｆｅ（II）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）［（１－メチルエチル）ベンゼン］－Ｆｅ（II）ヘキサフルオロアンチモネート、２，４－シクロペンタジエン－１－イル）［（１－メチルエチル）ベンゼン］－Ｆｅ（II）テトラフルオロボレート、２，４－シクロペンタジエン－１－イル）［（１－メチルエチル）ベンゼン］－Ｆｅ（II）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　上述した各種光重合開始剤の１種または２種以上を用いることができる。
　反応性化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１～３５質量部が好ましく、２～３０質量部がより好ましく、２～２０質量部がさらに好ましい。反応性化合物（Ｂ）が１質量部以上になると、硬化性が向上し凝集力が高くなることで湿熱性、汗耐性および耐溶剤性が向上する。反応性化合物（Ｂ）が３０質量部以下になると、適度な架橋密度の硬化被膜が得易いため、密着性、および屈曲性が向上する。
＜硬化促進剤＞
　本発明の樹脂組成物は、硬化反応を促進させるために、公知の硬化促進剤（以下、促進剤という）を配合しても良い。
　硬化促進剤は、錫系化合物、金属塩化物、金属アセチルアセトネート塩、金属硫酸塩、アミン化合物、アミン塩のうちの少なくとも１種の化合物を使用することが好ましい。
　錫系化合物は、例えばスタナスオクトエート、ジブチル錫ジラウレート等の有機錫化合物、無機錫化合物等が挙げられる。
　金属塩化物は、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ又はＡｌのうちの少なくとも１種の金属の塩化物で、例えば塩化第二コバルト、塩化第一ニッケル、塩化第二鉄等が挙げられる。
　金属アセチルアセトネート塩は、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ又はＡｌからなる金属のアセチルアセトネート塩であり、例えばコバルトアセチルアセトネート、ニッケルアセチルアセトネート、鉄アセチルアセトネート等が挙げられる。
　金属硫酸塩としては、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、ＣｕおよびＡｌのうちの少なくとも１種の金属の硫酸塩であり、例えば硫酸銅等が挙げられる。
　アミン化合物としては、例えばトリエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－１，６－ヘキサンジアミン、ビス（２－ジメチルアミノエチル）エーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ペンタメチルジエチレントリアミン、Ｎ－メチルモルフォリン、Ｎ－エチルモルフォリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルエタノールアミン、ジモルホリノジエチルエーテル、Ｎ－メチルイミダゾール、ジメチルアミノピリジン、トリアジン、Ｎ’－（２－ヒドロキシエチル）－Ｎ，Ｎ，Ｎ’－トリメチルービス（２－アミノエチル）エーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルヘキサノールアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエトキシエタノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’－トリメチル－Ｎ’－（２－ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）－Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－テトラメチルジエチレントリアミン、Ｎ－（２－ヒドロキシプロピル）－Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－テトラメチルジエチレントリアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’－トリメチル－Ｎ’－（２－ヒドロキシエチル）プロパンジアミン、Ｎ－メチル－Ｎ’－（２－ヒドロキシエチル）ピペラジン、ビス（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル）アミン、ビス（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル）イソプロパノールアミン、２－アミノキヌクリジン、３－アミノキヌクリジン、４－アミノキヌクリジン、２－キヌクリジオール、３－キヌクリジノール、４－キヌクリジノール、１－（２’－ヒドロキシプロピル）イミダゾール、１－（２’－ヒドロキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２’－ヒドロキシエチル）イミダゾール、１－（２’－ヒドロキシエチル）－２－メチルイミダゾール、１－（２’－ヒドロキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（３’－アミノプロピル）イミダゾール、１－（３’－アミノプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（３’－ヒドロキシプロピル）イミダゾール、１－（３’－ヒドロキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル－Ｎ’－（２－ヒドロキシエチル）アミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル－Ｎ’，Ｎ’－ビス（２－ヒドロキシエチル）アミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル－Ｎ’，Ｎ’－ビス（２－ヒドロキシプロピル）アミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル－Ｎ’，Ｎ’－ビス（２－ヒドロキシエチル）アミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル－Ｎ’，Ｎ’－ビス（２－ヒドロキシプロピル）アミン、メラミン又は／及びベンゾグアナミン等が挙げられる。なお、アミン化合物は、アミン塩を含まない。
　アミン塩は、例えばＤＢＵ（１，８－ジアザ－ビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７）の有機酸塩系のアミン塩等が挙げられる。
　硬化促進剤は、1種を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　硬化促進剤の配合量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、通常０．０５～５質量部が好ましく、０．０５～１質量部がより好ましい。硬化促進剤を前記範囲内で使用すると耐溶剤性、および耐熱性がより向上する。
＜消泡剤＞
　本発明の樹脂組成物は、さらに消泡剤を配合できる。
　消泡剤は、例えばアクリル樹脂、ビニルエーテル樹脂、オレフィン樹脂、ブタジエン樹脂、変性シロキサン樹脂、ジメチルポリシロキサン、シリコーン、変性シリコーン（例えば、フッ素変性シリコーン）、石油系樹脂等が挙げられる（ただし、樹脂（Ａ）を除く）。
　消泡剤は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　消泡剤の配合量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１～５質量部が好ましく、０．１～３質量部がより好ましく、０．１～１質量部がさらに好ましい。消泡剤が０．１質量部以上になることで混合した際に樹脂組成物が泡立ちにくく、保護膜に気泡が残りにくくなるため視認性がより向上する。また、５質量部以下になると保護膜の透明性および配線等への密着性がより向上する。
＜溶剤＞
　本発明の樹脂組成物は、さらに溶剤を配合できる。
　溶剤を配合すると樹脂組成物の粘度調整が容易になる。例えば、印刷（塗工）に適した粘度に調整し易くなる。溶剤は、使用する樹脂（Ａ）の溶解性や印刷ないし塗工方法等に応じて、適宜選択することができる。
　溶剤としては、例えばエステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、その他溶剤、水等が挙げられる。
　エステル系溶剤としては、例えばギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ－ブチル、酢酸（イソ）アミル、酢酸シクロヘキシル、乳酸エチル、酢酸３－メトキシブチル、酢酸ｓｅｃ－ヘキシル、酢酸２－エチルブチル、酢酸２－エチルヘキシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソアミル、γ－ブチロラクトン等が挙げられる。
　ケトン系溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、ジエチルケトン、メチルｎ－ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、アセトニルアセトン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等が挙げられる。
　グリコールエーテル系溶剤としては、例えばメチルイソブチルカルビノール、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノメトキシメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、3-メチル-3-メトキシ-1-ブタノール、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等が挙げられる。
　脂肪族炭化水素系溶剤としては、例えばノルマルパラフィン系溶剤、イソパラフィン系溶剤、シクロパラフィン系溶剤が挙げられる。ノルマルパラフィン系溶剤としては、例えばｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、ｎ－オクタン、ｎ－ノナン、ｎ－デカン、ｎ－ドデカン、０号ソルベントＬ、Ｍ、Ｈ（新日本石油株式会社製）、ノルマルパラフィンＳＬ、Ｌ、Ｍ（新日本石油株式会社製）等が挙げられる。イソパラフィン系溶剤としては、例えばイソヘキサン、２，２，３－トリメチルペンタン、イソオクタン、２，２，５－トリメチルヘキサン、アイソゾール２００、３００、４００（新日本石油株式会社製）、スーパゾルＦＰ２、２５、３０、３８（出光興産株式会社製）等が挙げられる。シクロパラフィン系溶剤としては、例えばシクロペンタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ナフテゾール１６０、２００、２２０（新日本石油株式会社製）、ＡＦソルベント４号、５号、６号、７号（新日本石油株式会社製）等が挙げられる。
　芳香族炭化水素系溶剤としては、例えばトルエン、キシレン、エチルベンゼン、ナフタレン、テトラリン、ソルベントナフサが挙げられる。また、市販品では、例えばスワゾール（コスモ石油社製、丸善石油化学社製）ソルベッソ(エクソンモービル社製)、カクタスファイン(ジャパンエナジー社製)等が挙げられる。
　アルコール系溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ－ブチルアルコール、ｔ－ブチルアルコール、ｎ－アミルアルコール、ｓｅｃ－アミルアルコール、１－エチル－１－プロパノール、２－メチル－１－ブタノール、イソアミルアルコール、ｔ－アミルアルコール、ｓｅｃ－イソアミルアルコール、ネオアミルアルコール、ヘキシルアルコール、２－メチル－１－ペンタノール、４－メチル－２－ペンタノール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、２－エチルヘキシルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、ベンジルアルコール、α－テルピネオール、シクロヘキサノール、３－メトキシブタノール、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
　エーテル系溶剤としては、例えばテトラヒドロフラン、１，３－ジオキソラン等の環状エーテルが挙げられる。
　その他溶剤は、例えばジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジ－ｎ－ブチルカーボネート等のカーボネート系溶剤等が挙げられる。
　溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いることもできる。
　溶剤の使用量（配合量）は、樹脂組成物の不揮発分および溶剤の合計１００質量％のうち５～７５質量％程度である。
　本発明の樹脂組成物は、さらにレベリング剤を配合できる。レベリング剤を配合することで保護膜の平滑性がより向上する。レベリング剤としては、例えばアクリル樹脂、変性シリコーン、ポリエーテル変性ポリシロキサンコポリマー、ジメチルポリシロキサン化合物、シリコーン変性コポリマー、有機変性ポリシロキサン等が挙げられる。なお、レベリング剤は樹脂（Ａ）以外の化合物である。
　レベリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いることもできる。
　本発明の樹脂組成物は、さらに微粒子を配合できる。微粒子は、有機微粒子、無機微粒子、有機／無機複合微粒子が好ましい。
　有機微粒子は、例えばメラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン/メラミン/ホルマリン縮合物、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、スチレン樹脂等が挙げられる、なお、有機微粒子は、樹脂（Ａ）以外で構成された粒子である。
　無機微粒子は、例えば球状、薄片状、板状、樹枝状、鱗片状の形状を有する公知の微粒子である。無機微粒子としては、例えばシリカ、マイカ、合成マイカ、ガラスフレーク、鱗片状アルミナ、鱗片状シリカ、鱗片状アルミニウム、鱗片状二硫化モリブデン、タルク、ウォラスナイト、モンモリロナイト、バイデライト、ヘクロライト、サポナイト、スチブンサイト、セリサイト、イライト、カオリナイト、バーミュクライト、クレー、酸化チタン等が挙げられる。
　微粒子は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いることもできる。
　微粒子の配合量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して２～３０質量部を配合することが好ましい。前記微粒子が２質量部以上になると、強靭な硬化被膜が得られることで引張弾性率、および２％延伸した時の引張応力がより向上する。さらに乾燥後の硬化収縮が緩和されるため密着性、特に湿熱経時後の密着性が向上する。また、前記微粒子が３０質量部以下になると、曲げ応力に耐える硬化被膜が得られるため、屈曲後の抵抗値上昇を抑制できる。
　本発明の樹脂組成物は、さらに着色剤を配合できる。着色剤を含む樹脂組成物は、例えば、タッチパネル中の保護膜として使用した場合、液晶ディスプレイに色相に応じた着色剤を配合することで色相を補正できる。または、保護膜が着色した場合、着色を打ち消す着色剤を配合することで保護膜の品質を向上できる。特に保護膜は、色相が黄色になる場合がある。この場合は、赤色、青色、および紫色のうちの少なくとも１種を含む着色剤を配合すると黄色が目立たなくなり保護膜の品質がより向上する。
　着色剤は、顔料および染料が好ましい。顔料は、無機顔料および有機顔料が挙げられる。また染料は、油溶性染料、酸性染料、直接染料、塩基性染料、媒染染料、酸性媒染染料等の染料が挙げられる。これらに中で耐熱性等の耐久性の点で顔料が好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、光硬化性化合物を配合しても良い。かかる光硬化性化合物は、光ラジカル硬化性化合物、光カチオン硬化性化合物が好ましい。
　光ラジカル硬化性化合物は、例えば単官能（メタ）アクリルモノマー、および多官能（メタ）アクリルモノマー、その他ビニルモノマー、多官能（メタ）アクリルオリゴマー等が好ましい。
　単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、アルキル（メタ）アクリレート、極性基含有単官能（メタ）アクリルモノマー等が挙げられる。アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基を有する単官能（メタ）アクリレートである。アルキル基は直鎖、分岐鎖のいずれでもよい。
　アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ－デシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　極性基含有単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、カルボキシル基含有単官能（メタ）アクリルモノマー、ヒドロキシル基含有単官能（メタ）アクリルモノマー、アミド基含有単官能（メタ）アクリルモノマー等が挙げられる。カルボキシル基含有単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ヒドロキシル基含有単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０－ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２－ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、（４－ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチルアクリレート、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。アミド基含有単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、例えばＮ，Ｎ－ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド、Ｎ－アクリロイルモルホリン等が挙げられる。
　多官能（メタ）アクリルモノマーとしては、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記多官能（メタ）アクリレートとしては、二官能（メタ）アクリレート、および三官能以上（メタ）アクリレートが挙げられる。
　二官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、長鎖脂肪族ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、プロピレンジ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレンジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、アクリル化イソシアヌレート、ビス（アクリロキシネオペンチルグリコール）アジペート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジ（メタ）アクリレート、リン酸ジ（メタ）アクリレート、亜鉛ジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　また、三官能以上の（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カルボン酸変性ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ウレタントリ（メタ）アクリレート、エステルトリ（メタ）アクリレート、ウレタンヘキサ（メタ）アクリレート、エステルヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　その他ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリルアルデヒド、アクリロニトリル、アクリルアミド、ビニルカプロラクタム等が挙げられる。
　多官能（メタ）アクリルオリゴマーは、単官能（メタ）アクリルモノマー、および多官能（メタ）アクリルモノマー、およびその他ビニルモノマー以外の化合物であり、その式量または重量平均分子量が１０００～２００００程度で（メタ）アクリロイル基を２～１０程度有する化合物である。多官能（メタ）アクリルオリゴマーとしては、例えばウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　光カチオン硬化性化合物は、１分子内にオキセタン環、エポキシ環、ビニルエーテル基、ビニルアリール基のうちの少なくとも１つの官能基を有する化合物が好ましい。
　オキセタン環を１分子内に１個以上有する化合物としては、例えば３，３－ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（ヒドロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３－エチル－３－（ヘキシロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（クロロメチル）オキセタン、３，３‐ビス（クロルメチル）オキセタン、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１－エチル（３－オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４’－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、３－エチル－３［［（３－エチルオキセタン－３－イル)メトキシ]メチル］オキセタン等が挙げられる。
　エポキシ環を１分子内に１個以上有する化合物としては、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシルレート、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル－５，５－スピロ－３，４－エポキシ）シクロヘキサン－メタ－ジオキサン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシル－３’，４’－エポキシ－６’－メチルシクロヘキサンカルボキシルレート、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシルレート）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ－２－エチルヘキシル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類；エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに１種または２種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル類；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類；脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類；フェノール、クレゾール、ブチルフェノールまたはこれらにアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル類；高級脂肪酸のグリシジルエステル類等が挙げられる。
　ビニルエーテル基を１分子内に１個以上有する化合物としては、例えば２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、３－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２－ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、３－ヒドロキシブチルビニルエーテル、２－ヒドロキシブチルビニルエーテル、３－ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、２－ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、１－メチル－３－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１－メチル－２－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１－ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、４－ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、１，６－ヘキサンジオールモノビニルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，３－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，２－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ｐ－キシレングリコールモノビニルエーテル、ｍ－キシレングリコールモノビニルエーテル、ｏ－キシレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテル等、及びこれらの誘導体等が挙げられる。
　ビニルアリール基を１分子内に１個以上有する化合物としては、例えばスチレン、ジビニルベンゼン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、ヒドロキシスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、酢酸４－ビニルフェニル、（４－ビニルフェニル）ジヒドロキシボラン、（４－ビニルフェニル）ボラン酸、（４－ビニルフェニル）ボロン酸、４－エテニルフェニルボロン酸、４－ビニルフェニルボラン酸、４－ビニルフェニルボロン酸、ｐ－ビニルフェニルホウ酸、ｐ－ビニルフェニルボロン酸、Ｎ－（４－ビニルフェニル）マレインイミド、Ｎ－（ｐ－ビニルフェニル）マレイミド、Ｎ－（ｐ－ビニルフェニル）マレインイミド等、及びこれらの誘導体等が挙げられる。
　また、光カチオン硬化性化合物は、オリゴマーであっても良い。
　光硬化性化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いることもできる。
　光硬化性化合物は、式量またはＭｎが５０００以下の化合物であることが好ましい。なお、樹脂（Ａ）が（メタ）アクロイル基を有する場合には、光硬化性化合物の式量またはＭｎは２０００未満が好ましい。
　光硬化性化合物の配合量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して２００～１００００質量部であることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、上段で説明した原料を配合して攪拌機で混合することで製造できる。攪拌機は、プラネタリーミキサー、およびディスパー等の公知の撹拌装置を使用できる。
　本発明の樹脂組成物を用いて形成される保護膜は、以下のようにして形成することができる。例えば、本発明の樹脂組成物をディスプレイの内部に搭載される電子部品の機能層上に印刷（または塗工）し、加熱または光照射（例えば、紫外線照射）することにより硬化した保護膜を形成することが好ましい。また、例えば、本発明の樹脂組成物を太陽電池内部に搭載される透明電極の機能層を保護するために上記と同様にして保護膜を形成できる。保護膜（乾燥被膜）は、機能層の劣化、破断等を防止できる。
　樹脂組成物から形成した硬化被膜は、引張速度０．０１ｍｍ／秒での引張弾性率が４００～４０００ＭＰａであることが好ましく、６００ＭＰａ以上がより好ましい。
　さらに前記硬化被膜は、２％延伸した時の引張応力が１５～６０ＭＰａであることが好ましく、２０ＭＰａ以上がより好ましい。
　硬化被膜が所定の引張弾性率および所定の引張応力を同時に満たすと、適度な強靭さと柔軟さを併せ持つ硬化被膜が得られる。これにより保護膜の密着性、耐湿熱性、および屈曲性がより向上する。
　さらに前記硬化被膜は、降伏点を有することが好ましい。降伏点は、ひずみと応力で規定できる。降伏点ひずみは、２～１０％が好ましく、３～８％がより好ましい。降伏点ひずみが所定の範囲を満たすと柔軟な硬化被膜が得られるため、屈曲性がより向上する。
　降伏点応力は、２０～８０ＭＰａが好ましい。降伏点応力が前記範囲内を満たすと、強靭な硬化被膜が得られるため、屈曲後の抵抗値上昇を抑制することができる。
　ここでいう降伏点とは、応力の増加は伴わず、ひずみが増加する最初の点のことを言い、その時のひずみを降伏点ひずみ、応力を降伏点応力とする。
　上記引張弾性率、引張応力、降伏点、降伏点応力を測定する硬化被膜（試料ともいう）を形成する条件は、所定の引張弾性率および所定の引張応力が得られる範囲であれば良く、特に限定されない。形成条件の一例としては、１３０℃で３０分間加熱して形成した厚み２０μｍの被膜を縦５０ｍｍ×幅１０ｍｍのサイズに調製した試料を準備する。測定は、島津製作所社製小型卓上引張試験機（ＥＺ－ＳＸ）を用いて、チャック間距離２３ｍｍ、引張速度０．０１ｍｍ／秒で引張試験を行い、引張弾性率、引張応力を測定する。
　樹脂組成物から形成した硬化被膜の３０℃における貯蔵弾性率は、７００～３０００ＭＰａであることが好ましく、１０００ＭＰａ以上がより好ましい。貯蔵弾性率が７００ＭＰａ以上では、適度な強靭さと柔軟さを併せ持つ硬化被膜が得られる。これにより保護膜の密着性、耐湿熱性、および屈曲性がより向上する。
　上記貯蔵弾性率を測定する硬化被膜（試料ともいう）を形成する条件は、所定の貯蔵弾性率が得られる範囲であれば良く、特に限定されない。形成条件の一例としては、１３０℃で３０分間加熱し形成した厚み２０μｍの被膜を縦２８ｍｍ×幅５ｍｍのサイズに調製した試料を準備する。測定は、アイティー計測制御社製動的粘弾性測定装置（ＤＶＡ－２２５）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、昇温速度１０℃／秒、測定温度範囲２５～２００℃で測定する。
　前記硬化被膜は、機能層の保護膜として使用することが好ましい。前記機能層は、基材上に形成した、電子素子で必要な何らかの機能を有する層である。かかる機能層としては、素材面でいうと無機物を含有する無機物含有層、および有機物含有層等が挙げられる。前記無機物を含有する無機物含有層は、無機物のみ、また無機物および有機物により形成された層である。無機物を含有する無機物含有層は、例えば、導電層、およびバリア層等が挙げられる。また、有機物含有層は、有機物のみから形成された層である。有機物含有層は、例えば、導電層、バリア層等が挙げられる。
　また、前記機能層は、機能面でいうと、例えば、バリア層、導電層等が挙げられる。前記バリア層は、例えば、水蒸気バリア層、酸素バリア層等何らかのガスを遮断する層が挙げられる。前記導電層は、例えば、透明電極層、電磁波シールド層、導電ナノファイバー分散層等何らかの導電性を有する層が挙げられる。
　導電ナノファイバー分散層は、例えば、バインダー樹脂、および導電ナノファイバー（例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー）を含むことが好ましい。
　有機物含有層である導電層は、例えば、ポリアセチレン、ポリチオフェン等の導電性高分子を含むことが好ましい。
　前記機能層は、基材の全面に形成される必要はなく、部分的に形成されていても良い。
　また、前記硬化被膜は、電子デバイスに搭載されるリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、半導体素子、透明電極付き配線板（タッチパネル）、液晶等のディスプレイ等の配線を被覆する保護膜として使用することが好ましい。特に、配線の中でもタッチパネル内の配線（例えば銅配線等の金属配線（金属合金配線を含む）、透明電極層）の保護膜として使用することがより好ましい。また、太陽電池内部に含まれる透明電極の保護膜として使用することも好ましい。
　以下、本発明の樹脂組成物により形成された保護膜（硬化被膜）を備えた電子素子の一例を説明する。
＜透明電極層＞
　次に、機能層としての透明電極層を本発明の樹脂組成物により形成された保護膜で被覆した構成について説明する。
　実施態様の１つとして、タッチパネルディスプレイ内に搭載される透明電極層を保護する態様について図１に基づいて説明する。なお、透明電極層を含む態様が下記に限定されないことはいうまでもない。
　図１によると、基材１１、ＩＭ層１２、透明電極層１３、保護膜１４、透明電極層１３、保護膜１４、粘着層１５、基材１１を順次積層した態様が挙げられる。
　基材１１の構成材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、およびガラスが挙げられる。
　ＩＭ（インデックスマッチング）層１２は、透明電極パターンの骨見え防止（不可視化）のための光学調整層である。公知のＩＭ層が使用できる。
　ＩＭ層１２の厚さは、２～１０μｍ程度である。
　透明電極層１３は、可視光透過性と電気導電性を兼ね備えた薄膜層であり、液晶、有機ＥＬ素子、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として広く用いられている。透明電極層１３の素材としては、金、銀および銅等の導電性金属、ならびにこれらの合金、ならびに、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、フラーレン、グラフェン等の導電性素材が好ましい。なお、ＣＮＴ等の炭素材料を使用する場合、透明導電層は、バインダー樹脂を含むことが好ましい。
　透明電極層１３の厚みは、通常５ｎｍ～１０００００ｎｍ程度である。例えばＩＴＯの場合、５～５００ｎｍ程度である。
　保護膜１４は、上述した本発明の樹脂組成物から形成した硬化被膜である。保護膜１４の厚みは、通常３～３０μｍが好ましく、４～１０μｍがより好ましい。硬化被膜の厚みが３μｍ以上になると、機能層の保護機能が向上し屈曲性がより向上する。また保護膜１４の厚みが３０μｍ以下になると、生産性の向上やコストダウンを図ることができるとともに、透明性がより向上する。また前記硬化被膜上に、他の樹脂（Ａ）を用いた樹脂組成物から形成される第二の保護膜を備えることも好ましい。異なる特性（引張弾性率、引張応力等）を有する２種類の保護膜１４を用いることにより、屈曲性がさらに向上する。
　前記機能層（透明電極層１３）を有する基材上に保護膜１４を形成する方法は、公知の印刷ないし塗工法を使用できる。印刷方法としては、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、ＩＪ（インクジェット）印刷およびグラビアオフセット印刷等が挙げられる。
　また塗工方法としては、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法が挙げられる。
　また、印刷または塗布後、乾燥・硬化工程を行なうことが好ましい。乾燥・硬化工程は、ＵＶランプ（例えば高圧水銀ランプ）、熱風オーブン、赤外線オーブン、およびマイクロウエーブオーブン、ならびにこれらを複合した複合オーブン等公知の乾燥装置が挙げられる。熱風オーブンを使用した熱乾燥・硬化の条件は８０℃～１８０℃で１０～１２０分程度が好ましく、９０℃～１５０℃で１５～６０分程度がより好ましく、１００℃～１４０℃で１５～６０分程度がさらに好ましい。また、ＵＶランプを用いた場合に、その光照射量は、１０～３０００ｍＪ／ｍ２程度である。
　粘着層１５としては、例えばアクリル粘着剤、ウレタン粘着剤、ポリエステル粘着剤、シリコーン粘着剤、ゴム系粘着剤が挙げられる。粘着層１５の厚みは、１０～３００μｍ程度である。
＜バリア層＞
　次に、機能層としてのバリア層を本発明の樹脂組成物により形成された保護膜で被覆した構成について説明する。
　実施態様の１つとしてバリア層を備えた有機ＥＬディスプレイの態様について図２に基づいて説明する。なお、バリア層を含む態様が下記に限定されないことはいうまでもない。
　図２によると、基材２１、ＴＦＴ２２、有機ＥＬ発光層２３、透明電極層２４、バリア層２５、保護膜２６、粘着層２７、基材２１を順次積層した態様が挙げられる。
　透明電極層２４、保護膜２６および粘着層２７は、それぞれ、上述した透明電極層１３、保護膜１４および粘着層１５と同様である。
　基材２１は、特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。基材２１の構成材料は、例えばセルロールエステル、ポリエステル、ポリオレフィン、ビニル化合物、アクリル樹脂、他の樹脂が好ましい。
　セルロールエステルとしては、例えばセルロールエステルでは、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ニトロセルロース等が挙げられる。
　ポリエステルとしては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリ－１，４－シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン－１，２－ジフェノキシエタン－４，４’－ジカルボキシレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
　ポリオレフィンとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン、ポリテトラフルオロエチレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。
　ビニル化合物としては、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル等が挙げられる。
　アクリル樹脂としては、例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアクリル酸エステル等が挙げられる。
　基材２１の構成材料としては、上記以外の他の樹脂として、例えば、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシエチレン、ノルボルネン樹脂、ＡＳ樹脂（ＳＡＮ）、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、エポキシ樹脂等を用いることができる。これらの中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリイミド（ＰＩ）が好ましい。
　基材の厚みは、特に制限されないが、３０～３５０μｍ程度が好ましく、５０～２５０μｍがより好ましい。前記範囲の厚みにより、基材の機械特性、形状安定性、寸法安定性、およびハンドリング性等が適切になりやすい。
　ＴＦＴ２２は、薄膜トランジスタであり、公知のＴＦＴ使用できる。
　ＴＦＴ２２の厚さは、５～５００ｎｍ程度である。
　有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）発光層２３は、公知の層であり、通常一層から多層で形成された有機化合物から成る層である。
　有機ＥＬ発光層の厚さは、２～１０００ｎｍ程度である。
　バリア層２５は、金属化合物からなる薄膜の層である。バリア層の形成方法として、例えば蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、種々の化学的気相成長法（ＣＶＤ）、めっきやゾルゲル法等の液相成長法が挙げられる。特に、ＣＶＤ法およびスパッタリング法は、緻密でバリア性能に優れたバリア層を形成できる点で好ましい。
　前記金属化合物は、例えば珪素酸化物、アルミニウム酸化物、窒化物、炭化物、およびこれらの混合物、ならびにこれらの複合酸化物が好ましい。また、さらに他の金属酸化物、金属窒化物、または金属炭化物を併用することもできる。バリア層は上述した材料からなる単層構造であってもよいし、同一組成または異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。これらの中でも窒化珪素が好ましい。
　バリア層２５の厚みは、特に限定されないが、１層の厚みは１５～１００ｎｍが好ましく、２０～５０ｎｍがより好ましい。厚みが１５ｎｍ以上になると、バリア層形成時のピンホールの発生が減少し、バリア性能が大きく向上する。また厚みが１００ｎｍ以下になると、屈曲後に割れが発生し難い。
＜配線板＞
　次に、配線（信号配線）２を備えた基材３と、配線２を被覆する、本発明の樹脂組成物により形成された保護膜１とを備えた配線板について説明する。
　図３の断面図を基に配線板の１例を示す。基材３上に形成された配線２を保護するために保護膜１を形成する。
　保護膜１は、上述した保護膜１４と同様であり、また、保護膜１４を形成する方法と同様の方法を用いて形成することができる。
　また、配線板は、配線２を備えた基材３上に保護膜１を形成した後、前記保護膜１４上に他の樹脂（Ａ）を用いた樹脂組成物を印刷した第二の保護膜（図示しない）を備えることも好ましい。これにより屈曲性や密着性がより向上する。
　基材３の構成材料としては、特に制限されないが、基材２１の構成材料として上述した材料を用いることができる。
　また、基材３の厚さは、１０～２００μｍ程度であることが好ましい。
　配線の素材は、金、銀および銅等の導電性金属、ならびにこれらの合金、ならびにＩＴＯ、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、フラーレン、グラフェン等の導電性素材も好ましい。配線の厚さは、通常５ｎｍ～１００μｍ程度である。なお、配線の素材がＩＴＯの場合には、配線の厚さは、５～５００ｎｍ程度である。また、配線の素材が銅（銅配線）の場合には、配線の厚さは、５～１００μｍ程度である。なお、配線は、例えば回路配線、グランド配線等が好ましい。
　本発明の配線板は、例えばリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、半導体素子、透明電極付き配線板（タッチパネル）、液晶等のディスプレイ等に好ましく使用できる。また、本発明の配線板を搭載した電子機器は、スマートフォン、タブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータ、液晶ディスプレイモニター、スマートウォッチ、ゲーム端末、生産設備の制御盤、太陽電池等が挙げられる。
　以上、本発明の樹脂組成物を、機能層（透明電極層、バリア層等）を有する基材上や配線上に保護膜を形成する電子素子に適用した場合について詳細を説明した。
　本発明の樹脂組成物は、例えばリジッドプリント、フレキシブルプリント、半導体素子、太陽電池、有機ＥＬ素子、タッチパネル等の用途に使用しても良い。
　また本発明の樹脂組成物を用いて得られたディスプレイは、例えば携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノート型パソコン、スマートウォッチ、電子書籍、カーナビゲーション、ゲーム端末、液晶ディスプレイモニター、有機／無機ＥＬディスプレイモニター等として用いられる。
　さらにディスプレイが無くとも、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ＣＤ、ＤＶＤ、プレーヤー等にも使用できる。
　本発明の電子素子は、機能層（透明電極層、バリア層等）や配線等と、樹脂組成物の硬化物で構成され、機能層や配線等を被覆する保護膜とを備えている。例えば、かかる電子素子がディスプレイの場合には、基材、ならびに樹脂組成物の硬化物である保護膜を備えている。前記基材は、機能層を有することが好ましく、前記保護膜は、前記機能層を保護することが好ましい。保護膜は、用途に応じて機能層のすべてを保護する必要がない場合がある。
　前記ディスプレイとして、例えばタッチパネルディスプレイは、液晶パネルの表面ガラス板を基材とした図１の実施態様が挙げられる。
　また、例えば有機ＥＬディスプレイは、図２で示す実施態様が挙げられる。
　また、ディスプレイではないが、太陽電池（図示しないが）を構成する透明電極の保護膜として使用することが好ましい。
　以下、実施例、比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」は「質量部」、「％」は「質量％」を意味する。表中の配合量は、質量部である。
＜樹脂（Ａ）＞
［樹脂溶液１Ａ］
　エリーテルＵＥ－３２００Ｇ（ポリエステル、Ｍｎ１５，０００、水酸基価６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１Ａを得た。
［樹脂溶液２Ａ］
　ＸＡ－０６１１（ポリエステル、Ｍｎ１７，０００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液２Ａを得た。
［樹脂溶液３Ａ］
　ＹＰ－５５Ｕ（フェノキシ樹脂、Ｍｎ１０，０００、水酸基価２８３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８４℃、新日鉄住金化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液３Ａを得た。
［樹脂溶液４Ａ］
　ＦＸ－２９３（フェノキシ樹脂、Ｍｎ１０，５００、水酸基価１６４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１５８℃、新日鉄住金化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液４Ａを得た。
［樹脂溶液５Ａ］
　ＪＥＲ１０１０（エポキシ樹脂、Ｍｎ５，５００、水酸基価３６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５９℃、三菱化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液５Ａを得た。
［樹脂溶液６Ａ］
　ＢＬ－１０（ブチラール樹脂、Ｍｎ１８，５００、水酸基価２４７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５９℃、積水化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液６Ａを得た。
［樹脂溶液７Ａ］
　ＢＸ－Ｌ（ブチラール樹脂、Ｍｎ２０，０００、水酸基価３５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７４℃、積水化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液７Ａを得た。
［樹脂溶液８Ａ］
　ＢＸ－５（アセタール樹脂、Ｍｎ１３０，０００、水酸基価３２１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８６℃、積水化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液８Ａを得た。
［樹脂溶液９Ａ］
　ＣＡＢー５５１―０．２（セルロースアセテートブチレート樹脂、Ｍｎ３０，０００、水酸基価５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１０１℃、イーストマンケミカルジャパン社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液９Ａを得た。
［樹脂溶液１０Ａ］
　ＣＡＢー５００―５（セルロースアセテートブチレート樹脂、Ｍｎ５７，０００、水酸基価３３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９６℃、イーストマンケミカルジャパン社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１０Ａを得た。
［樹脂溶液１１Ａ］
　ＵＲ－１３７０（ポリウレタン、Ｍｎ３０，０００、水酸基価３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ４６℃、不揮発分３５％、東洋紡社製）１１４部を樹脂溶液１１Ａとしてそのまま使用した。
［樹脂溶液１２Ａ］
　ＵＲ－８２００（ポリウレタン、Ｍｎ２５，０００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７３℃、不揮発分３０％、東洋紡社製）１３３部を樹脂溶液１２Ａとしてそのまま使用した。
［樹脂溶液１３Ａ］
　ＣＡＢー５５１―０．０１（セルロースアセテートブチレート樹脂、Ｍｎ１６，０００、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８５℃、イーストマンケミカルジャパン社製）４０部を単官能（メタ）アクリルモノマー（１）のライトアクリレートＬ－Ａ（ラウリルアクリレート）６０部に溶解し、不揮発分１００％の樹脂溶液１３Ａを得た。
［樹脂溶液１４Ａ］
　ＣＡー３９８―３（セルロースアセテート樹脂、Ｍｎ５０，０００、水酸基価１１６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１８９℃、イーストマンケミカルジャパン社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１４Ａを得た。
［樹脂溶液１５Ａ］
　ソルバインＣ（環構造を有さない塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、Ｍｎ３１，０００、Ｔｇ７０℃、日信化学工業社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の環構造を有さない樹脂溶液１５Ａを得た。
　樹脂溶液１Ａ～１５Ａの樹脂（Ａ）のＭｎ、水酸基価およびＴｇは、以下の方法に従って求めた。
＜数平均分子量（Ｍｎ）の測定＞
装置：ＧＰＣ（ゲルパーミッションクロマトグラフィー）
機種：昭和電工社製ＳｈｏｄｅｘＧＰＣ－１０１
カラム：昭和電工社製ＧＰＣＫＦ－Ｇ＋ＫＦ８０５Ｌ＋ＫＦ８０３Ｌ＋ＫＦ８０２
検出器：示差屈折率検出器昭和電工社製ＳｈｏｄｅｘＲＩ－７１
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：サンプル側：１ｍＬ／分、リファレンス側：０．５ｍＬ／分
温度：４０℃
サンプル：０．２％ＴＨＦ溶液（注入量１００μＬ）
検量線：東ソー社製の下記の分子量の標準ポリスチレン１２点を用いて検量線を作成した。
Ｆ１２８（１．０９×１０６）、Ｆ８０（７．０６×１０５）、Ｆ４０（４．２７×１０５）、Ｆ２０（１．９０×１０５）、Ｆ１０（９．６４×１０４）、Ｆ４（３．７９×１０４）、Ｆ２（１．８１×１０４）、Ｆ１（１．０２×１０４）、Ａ５０００（５．９７×１０３）、Ａ２５００（２．６３×１０３）、Ａ１０００（１．０５×１０３）、Ａ５００（５．０×１０２）。
ベースライン：ＧＰＣ曲線の最初のピークの立ち上がり点を起点とし、リテンションタイム２５分（分子量３，１５０）でピークが検出されなかったので、これを終点とした。そして、両点を結んだ線をベースラインとして、分子量を求めた。
＜水酸基価の測定＞
　ＪＩＳＫ００７０に準拠して測定した。
＜Ｔｇの測定＞
・装置：セイコーインスツルメンツ社製示差走査熱量分析計ＤＳＣ－２２０Ｃ
・試料：約１０ｍｇ（０．１ｍｇまで量る）
・昇温速度：１０℃／分にて２００℃まで測定
・Ｔｇ温度：低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、融解ピークの低温側
の曲線に勾配が最大になる点で引いた折線の交点の温度をＴｇとした。
＜反応性化合物（Ｂ）＞
［硬化剤Ａ］
　ＢＩ７９８２（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＨＤＩトリマー、ブロック剤：ＤＭＰ、解離温度１１０℃、不揮発分７０％、バクセンデン（ＢａｘｅｎｄｅｎＣｈｅｍｉｃａｌｓＬｉｍｉｔｅｄ）社製
［硬化剤Ｂ］
　デュラネートＭＦ－Ｋ６０Ｂ（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＨＤＩ、ブロック剤：活性メチレン、解離温度９０℃、不揮発分６０％、旭化成ケミカルズ社製）
［硬化剤Ｃ］
　デスモジュールＢＬ１１００／１（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＴＤＩ、ブロック剤：εーカプロラクタム、解離温度１６０℃、不揮発分１００％、住化コベストロウレタン社製）
［硬化剤Ｄ］
　ＥＨ－１０５Ｌ（芳香族アミン、アミン価３７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分１００％、ＡＤＥＫＡ社製）
［硬化剤Ｅ］
　ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７（２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－ルフォリノプロパンー１－オン、不揮発分１００％、ＢＡＳＦ社製）
［無機微粒子］
　ＳＧ－９５（タルク、不揮発分１００％、日本タルク社製）
［単官能（メタ）アクリルモノマー（１）］
　ライトアクリレートＬ－Ａ（ラウリルアクリレート共栄社化学社製）
［多官能（メタ）アクリルモノマー（２）］
　Ｍｉｒａｍｅｒ Ｍ２２０（トリプロピレングリコールジアクリレート、ＭＩＷＯＮ社製）
［硬化促進剤（促進剤）］
　ＸＫ－６１４（金属錯体、不揮発分１００％、キングインダストリー（ＫＩＮＧＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ）社製）
［消泡剤］
　ＡＣ－３２６Ｆ（ビニルエーテル樹脂、不揮発分１００％、共栄社化学社製）
（樹脂組成物の調製）
＜実施例１Ａ＞
　樹脂溶液１Ａ：１００部、架橋剤Ａ：３．０部、促進剤：０．２０部、消泡剤：０．５０部および溶剤：２０．０部の混合物をプラネタリーミキサーにて撹拌することで樹脂組成物を調製した。
＜実施例２Ａ～２０Ａ、比較例１Ａ～３Ａ＞
　表１～表２に示すように、樹脂溶液、反応性化合物（硬化剤）、促進剤、消泡剤、溶剤の種類および配合比率を変更した以外は、実施例１Ａと同様に行なうことで、それぞれ実施例２Ａ～２０Ａおよび比較例１Ａ～３Ａの樹脂組成物を調製した。
＜実施例２１Ａ＞
　樹脂溶液１Ａ：１００部、架橋剤Ａ：３．０部、無機微粒子：８．０部、促進剤：０．２０部、消泡剤：０．５０部および溶剤：２０．０部の混合物をプラネタリーミキサーにて撹拌し、次いで３本ロールを使用して分散することで樹脂組成物を調製した。
＜実施例２２Ａ＞
　樹脂溶液１３Ａ：１００部、架橋剤Ｅ：２０部、単官能（メタ）アクリルモノマー（１）：１８０部および多官能（メタ）アクリルモノマー（２）：１２０部の混合物をプラネタリーミキサーにて撹拌することで樹脂組成物を調製した。
＜引張弾性率測定用シートの作製＞
　得られた樹脂組成物を、剥離性シート（市販発泡ＰＥＴフィルム）上に乾燥後の厚さが２０μｍになるようにドクターブレードを用いて塗工した。次いで１３０℃オーブンにて３０分硬化・乾燥させることで試験用シート１を得た。図４に示すにホーショー社製３５ｍｍのＳＬＩＤＥ ＭＯＵＮＴ３１へ、縦５０ｍｍ×幅１０ｍｍにカットした試験用シート１の硬化被膜３２をセットし、試料３０を作製した。
・発泡ＰＥＴフィルム：東洋紡社製ＣＮ１００（厚さ５０μｍ）
＜膜厚の測定＞
　得られた保護膜シートにおける保護膜の厚みはＭＨ－１５Ｍ型測定器（ニコン社製）を用いて測定した。
＜引張弾性率、引張応力、および降伏点の評価＞
　前記試料３０について、引張弾性率、２％延伸した時の引張応力、および降伏点を、小型卓上引張試験機（島津製作所社製ＥＺ－ＳＸ）を用いて測定した。図４の試料３０の上部、下部を試験片掴み具（チャック）で固定し、図４の試料３０のＸ－Ｙ、およびＸ’－Ｙ’をカット後、チャック間距離２３ｍｍ、引張速度０．０１ｍｍ／秒で上部を伸長させ、２％延伸した時の応力、および降伏点を下記条件で測定した。なお、引張弾性率は、ＪＩＳＫ７１６１に沿って評価した。具体的には、規定された２点のひずみε１＝０．０５％、およびε２＝０．２５％に対応する応力をそれぞれσ１、およびσ２とする時、応力の差（σ２－σ１）をひずみの差（ε２－ε１）で除した値を引張弾性率（Ｅ）とし、下式に基づいて求めた。
Ｅ＝（σ２－σ１）／（ε２ーε１）
Ｅ：引張弾性率（ＭＰａ）、σ：引張応力（ＭＰａ）、ε：引張ひずみ
＜貯蔵弾性率試験用シートの作製＞
　前記試験用シート１を縦２８ｍｍ×幅５ｍｍにカットした後、試験用シート１から剥離性シートを剥がした硬化被膜を試料２とした。
＜貯蔵弾性率の評価＞
　試料２の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製ＤＶＡ－２２５）を用いて下記条件で測定した。
チャック間距離：２０ｍｍ
昇温速度：１０℃／秒
測定温度範囲：２５～２００℃
＜密着性試験用シートの作製＞
　図５を元に密着性試験に使用する試料を説明する。得られた樹脂組成物を、ＩＴＯ積層フィルム４１上に乾燥後の厚みが７μｍになるようにスクリーン印刷を行い、縦１５ｍｍ×横３０ｍｍの保護膜４２を形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで試験用シート２を得た。得られた試験用シート２を使用して保護膜４２の透明導電膜に対する密着性を評価した。
・ＩＴＯ積層フィルム：市販品（ＩＴＯ層の表面抵抗値：１５０Ω／□、基材：ＰＥＴ、
厚さ：１００μｍ）
＜密着性の評価＞
１．初期密着性
　得られた試験用シート２を用いて、テープ密着試験を実施した。テープ密着試験はＪＩＳＫ５６００に準拠して実施した。
　具体的には基材に達するが切断しない程度の深さで、カッターナイフを使用して幅１ｍｍ間隔で縦方向に１１本、横方向に１１本の切れ目を入れことで、１０マス×１０マスの計１００個のマス目を形成した。次いで市販セロハンテープ（２５ｍｍ幅、ニチバン社製）を硬化被膜面に貼り付けた後、前記セロハンテープを手で急速に剥離することで、残ったマス目の状態を評価した。
・評価基準
Ａ：変化がない。（良好）
Ｂ：マス全体は剥離しないが、マスの一部が剥離する。（実用上問題ない）
Ｃ：１個以上のマスが剥離する。（実用不可）
２．湿熱試験後の密着性
　得られた試験用シート２を８５℃８５％雰囲気下で２４０時間放置した後、２３℃５０％雰囲気で１時間放置後、初期密着性と同様の方法で密着性を評価した。評価は上記同様の基準で実施した。
＜抵抗値＞
　屈曲性試験を行い試験前後の抵抗値の変化を評価した。図６（ａ）平面図、（ｂ）側面図を元に試料の作製方法を説明する。ＩＴＯ積層フィルム５１上に市販導電性ペースト（ＲＥＸＡＬＰＨＡ ＲＡ ＦＳ０７４、トーヨーケム社製）を乾燥後の膜厚が５μｍになるようにスクリーン印刷を行い、縦１５ｍｍ×横３．５ｍｍの抵抗値測定用端子部５２－１および抵抗値測定用端子部５２－２を７５ｍｍの間隔を空けて形成し、１３５℃オーブンにて３０分乾燥を行い、硬化させた。次いでＩＴＯ積層フィルム５１上に得られた樹脂組成物を乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷を行い、縦１５ｍｍ×横７０ｍｍの保護膜５３を形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分間乾燥を行い、硬化させて試験シート３を作製した。
　なおＩＴＯ層に直接、テスターで端子を当てて抵抗値を測定すると、ＩＴＯ層が傷つき正確な抵抗値が測定できないため、銀ペーストでＩＴＯ上に抵抗値測定用端子部を形成して、そこにテスターを当てて抵抗値を測定した。
＜抵抗値変化率の評価＞
　得られた試験シート３を用いて屈曲性試験を実施した。屈曲性試験は、耐屈曲性試験器（ユアサシステム機器社製、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機）を用いて行い、試験シート３の保護膜が下側になるように装置にセットし、直径４ｍｍ幅、３０回／分の速度で５万回折り曲げを実施した。表面抵抗値の変化率は下記の計算式から算出した。
変化率＝（５万回折り曲げ後の表面抵抗値試験前の表面抵抗値）／（試験前の表面抵抗値×１００）
・評価基準
Ａ：変化率が１０％未満（良好）
Ｂ：変化率が１０％以上３０％未満（実用上問題ない）
Ｃ：変化率が３０％以上（実用不可）
＜水蒸気透過率＞
　屈曲性試験を行い試験後の水蒸気透過率を評価した。図７（ａ）平面図、（ｂ）側面図を元に試料の作製方法を説明する。
　シリカ蒸着層付フィルム６１上に得られた樹脂組成物を乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷して縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの保護膜６２を形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分硬化・乾燥させて試験シート４を作製した。得られた試験シート４を用いて屈曲性試験を行なった。屈曲性試験は、上記抵抗値の測定法と同様に行った。
・シリカ蒸着層付フィルム：三菱樹脂社製テックバリアＬＸ(基材：ＰＥＴ、厚さ１２μｍ)
＜水蒸気透過率の評価＞
　上記試験シート４の屈曲性試験後の水蒸気透過率を、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ）を用いて測定した。測定条件は４０℃１００％Ｒ．Ｈ．で２４時間試験を行った。得られた実測値を厚さ１００μｍでの結果に換算し、下記基準で評価した。
Ａ：水蒸気透過率が１．０ｇ/（ｍ２・day）未満（良好）
Ｂ：水蒸気透過率が１．０ｇ/（ｍ２・day）以上２．０ｇ/（ｍ２・day）未満（実用域）
Ｃ：水蒸気透過率が２．０ｇ/（ｍ２・day）以上（実用不可）
＜耐溶剤性、透明性＞
　図８を元に耐溶剤性試験、および透明性試験を説明する。
　ＰＥＴフィルム７１上に得られた樹脂組成物を乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷して縦７０ｍｍ×横４０ｍｍの保護膜７２を形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分硬化・乾燥させ試験シート５を得た。
・ＰＥＴフィルム：東洋紡社製Ａ４１００（厚さ１００μｍ、易接着処理あり）
＜耐溶剤性評価＞
　得られた試験シート５を用いて耐溶剤性試験を実施した。試験シート５の保護膜の表面に対して、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＡＣ）を含ませた綿棒を用いて、３０往復擦ることで保護膜の耐溶剤性を試験した。評価は、試験後の表面を目視で観察して行った。
・評価基準
Ａ：保護膜の光沢が試験前後で変化がない（良好）
Ｂ：保護膜の光沢がやや低下した。（実用上問題ない）
Ｃ：保護膜がＰＧＭＡＣで膨潤、ないしＰＥＴフィルムから剥離した。（実用不可）
＜透明性評価＞
　得られた試験シート５を用いて透明性試験を実施した。透明性は、ＨＡＺＥＭＥＴＥＲＮＤＨ２０００（日本電色社製）で光源Ｄ６５を用いて測定した。
・評価基準
Ａ：透過率が９０％以上（良好）
Ｂ：透過率が８０％以上９０％未満（実用上問題ない）
Ｃ：透過率が８０％以下（実用不可）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
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　表１および表２の結果から、実施例１Ａ～２２Ａは、機能層との密着性、屈曲後の抵抗値上昇の抑制、屈曲後の水蒸気バリア性の各評価項目において、実用上問題ない評価結果であった。
　一方、表３の結果から、比較例１Ａは硬化剤が含まれていないため、硬化性が低く湿熱性、および耐溶剤性が悪い結果となった。比較例２Ａは、樹脂（Ａ）のＴｇの数値が適切ではないため評価項目全ては満たさなかった。また、比較例３Ａは環構造を有さないため、密着性が悪い結果であった。
＜樹脂（Ａ）＞
［樹脂溶液１Ｂ］
　ＪＥＲ１２５６（フェノキシ樹脂、Ｍｎ１０，０００、水酸基価１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９５℃、三菱化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１Ｂを得た。
［樹脂溶液２Ｂ］
　ＪＥＲ４２５０（フェノキシ樹脂、Ｍｎ９，０００、水酸基価１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７０℃、三菱化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液２Ｂを得た。
［樹脂溶液３Ｂ］
　ＰＫＨＡ（フェノキシ樹脂、Ｍｎ９，０００、水酸基価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８１℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液３Ｂを得た。
［樹脂溶液４Ｂ］
　ＰＫＨＨ（フェノキシ樹脂、Ｍｎ１３，０００、水酸基価２０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９８℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液４Ｂを得た。
［樹脂溶液５Ｂ］
　ＰＫＣＰ－８０（フェノキシ樹脂、Ｍｎ１３，０００、水酸基価１５５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ３０℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液５Ｂを得た。
［樹脂溶液６Ｂ］
　ＹＰ－５５Ｕ（フェノキシ樹脂、Ｍｎ１０，０００、水酸基価２８３ｍｇＫＯＨ／ｇ８℃）、Ｔｇ８４℃、新日鉄住金化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液６Ｂを得た。
［樹脂溶液７Ｂ］
　ＦＸ－３１０（フェノキシ樹脂、Ｍｎ９，５００、水酸基価１６４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１１０℃、新日鉄住金化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液７Ｂを得た。
［樹脂溶液８Ｂ］
　ＦＸ－２９３（フェノキシ樹脂、Ｍｎ１０，５００、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１５８℃、新日鉄住金化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液８Ｂを得た。
［樹脂溶液９Ｂ］
　ＪＥＲ１００７（芳香環を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ２，９００、水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５６℃、三菱化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液９Ｂを得た。
［樹脂溶液１０Ｂ］
　ＪＥＲ１０１０（芳香環を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ５，５００、水酸基価３６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５９℃、三菱化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１０Ｂを得た。
［樹脂溶液１１Ｂ］
　エリーテルＵＥ－３２２３Ｇ（芳香環を有するポリエステル、Ｍｎ２０，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ－１℃、ユニチカ社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１１Ｂを得た。
［樹脂溶液１２Ｂ］
　エリーテルＸＡ－０６１１（芳香環を有するポリエステル、Ｍｎ１７，０００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１２Ｂを得た。
［樹脂溶液１３Ｂ］
　バイロン６３０（芳香環を有するポリエステル、Ｍｎ２３，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７℃、東洋紡社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１３Ｂを得た。
［樹脂溶液１４Ｂ］
　バイロン２２０（芳香環を有するポリエステル、Ｍｎ３，０００、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５３℃、東洋紡社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１４Ｂを得た。
［樹脂溶液１５Ｂ］
　バイロンＧＫ７８０（芳香環を有するポリエステル、Ｍｎ１１，０００、水酸基価１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ３６℃、東洋紡社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１５Ｂを得た。
［樹脂溶液１６Ｂ］
　エリーテルＵＥ－３２００Ｇ（芳香環を有するポリエステル、Ｍｎ１５，０００、水酸基価６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１６Ｂを得た。
［樹脂溶液１７Ｂ］
　エリーテルＵＥ－３９８０（芳香環を有するポリエステル、Ｍｎ８，０００、水酸基価１７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６３℃、ユニチカ社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１７Ｂを得た。
［樹脂溶液１８Ｂ］
　攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、イソフタル酸と３－メチル－１，５ペンタンジオールで合成したポリエステルポリオール（クラレポリオールＰ－２０３０、Ｍｎ２０３３、クラレ社製）１２７．４部、ジメチロールブタン酸１．９部、イソホロンジイソシアネート１５．９部、ジブチルチンジラウレート０．０４部及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４３部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で５時間反応させた。次いでジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０２部を加えることで、Ｍｎ１９，０００、Ｔｇ１７℃、水酸基価３ｍｇＫＯＨ／ｇの環構造を有するポリウレタン樹脂溶液１８Ｂを得た。
［樹脂溶液１９Ｂ］
　ＣＡＢ－５５１－０．２（セルロースアセテートブチレート樹脂、Ｍｎ３０，０００、水酸基価５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１０１℃、イーストマンケミカル社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１９Ｂを得た。
［樹脂溶液２０Ｂ］
　ＣＡＢ－５５３－０．４（セルロースアセテートブチレート樹脂、Ｍｎ２０，０００、水酸基価１５８ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１３６℃、イーストマンケミカル社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液２０Ｂを得た。
［樹脂溶液２１Ｂ］
　ＣＡＰ－４８２－０．５（セルロースアセテートプロピレート樹脂、Ｍｎ２５，０００、水酸基価８６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１４２℃、イーストマンケミカル社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液２１Ｂを得た。
［樹脂溶液２２Ｂ］
　エスレックＢＬ－１０（ブチラール樹脂、Ｍｎ１８，５００、水酸基価２４７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５９℃、積水化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液２２Ｂを得た。
［樹脂溶液２３Ｂ］
　エスレックＢＸ－Ｌ（ブチラール樹脂、Ｍｎ２０，０００、水酸基価３５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７４℃、積水化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液２３Ｂを得た。
［樹脂溶液２４Ｂ］
　エスレックＢＸ－５（アセタール樹脂、Ｍｎ１３０，０００、水酸基価３２１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８６℃、積水化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液２４Ｂを得た。
［樹脂溶液２５Ｂ］
　ＪＥＲ ＹＸ４０００（ビフェニル型エポキシ樹脂、Ｍｎ３５４、水酸基価なし、Ｔｇ１２６℃、三菱化学社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の水酸基を有さず環構造を有する樹脂溶液２５Ｂを得た。
［樹脂溶液２６Ｂ］
　ＤＩＣ社製クレゾールノボラック樹脂（Ｍｎ１，７００、水酸基価４７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１５０℃）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の環構造を有する樹脂溶液２６Ｂを得た。
［樹脂溶液２７Ｂ］
　ソルバインＣ（塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、Ｍｎ３１，０００、水酸基価なし、Ｔｇ７０℃、日信化学工業社製）４０部をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の環構造を有さない樹脂溶液２７Ｂを得た。
　樹脂溶液１Ｂ～２７Ｂの樹脂（Ａ）のＭｎ、水酸基価およびＴｇは、前述した樹脂溶液１Ａ～１７Ａの樹脂（Ａ）のＭｎ、水酸基価およびＴｇの測定方法と同様の方法を用いて測定した。
＜反応性化合物（Ｂ）＞
［硬化剤Ｆ］
　デュラネートＭＦ－Ｂ６０Ｂ（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＨＤＩ、ブロック剤：ＭＥＫＯ、不揮発分６０％、旭化成ケミカルズ社製）
［硬化剤Ｇ］
　デュラネートＭＦ－Ｋ６０Ｂ（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＨＤＩ、ブロック剤：活性メチレン、不揮発分６０％、旭化成ケミカルズ社製）
［硬化剤Ｈ］
　スミジュールＢＬ３１７５（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＨＤＩ、ブロック剤：ＭＥＫＯ、不揮発分７５％、住化コベストロウレタン社製）
［硬化剤Ｉ］
　デスモジュールＢＬ１１００／１（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＴＤＩ、ブロック剤：ε－カプロラクトン、不揮発分１００％、住化コベストロウレタン社製）
［硬化剤Ｊ］
　デスモジュールＰＬ３５０（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＨＤＩ、ブロック剤：アミン類、不揮発分７５％、住化コベストロウレタン社製）
［硬化剤Ｋ］
　ＢＩ７９８２（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＨＤＩトリマー、ブロック剤：ＤＭＰ、不揮発分７０％、バクセンデン（ＢａｘｅｎｄｅｎＣｈｅｍｉｃａｌｓＬｉｍｉｔｅｄ）社製
［硬化促進剤（促進剤）］
　ＸＫ－６１４（不揮発分１００％、キングインダストリー（ＫＩＮＧＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ）社製）
［消泡剤］
　ＡＣ－３２６Ｆ（ビニルエーテル樹脂、不揮発分１００％、共栄社化学社製）
＜実施例１Ｂ＞
　樹脂溶液１Ｂ：１００部、硬化剤Ａ：５．０部、溶剤：１５．０部、消泡剤：０．５０部および促進剤：０．１０部の混合物をプラネタリーミキサーにて撹拌することで樹脂組成物を調製した。
＜実施例２Ｂ～３８Ｂ、比較例１Ｂ～５Ｂ＞
　表４～表７に示すように、樹脂溶液、反応性化合物（硬化剤）、促進剤、消泡剤、溶剤の種類および配合比率を変更した以外は、実施例１Ｂと同様に行なうことで、それぞれ実施例２Ｂ～３８Ｂ、比較例１Ｂ～５Ｂの樹脂組成物を調整した。
＜樹脂組成物印刷物の作成（密着性評価用）＞
　得られた樹脂溶液を、ＩＴＯ積層フィルムのＩＴＯ層上に乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷を行い縦１５ｍｍ×横３０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで試験用シート６を得た。別途、ＩＴＯ積層エッチングフィルムのＩＴＯ層とＰＥＴフィルム基材が露出した面に対して上記と同様に樹脂溶液を印刷することで試験用シート７を得た。そしてこれらの試験用シートを使用して保護膜の密着性を評価した。
・ＩＴＯ積層フィルム：市販品（ＩＴＯ層の表面抵抗値：１５０Ω／□、基材：ＰＥＴ、厚さ：１００μｍ）
・ＩＴＯ積層エッチングフィルム：上記ＩＴＯ積層フィルムを塩酸でエッチングしてＩＴＯ層を全て除去して基材（ＰＥＴフィルム）を露出させたフィルム。
＜膜厚の測定＞
　得られた試験用シートにおける保護膜の厚みはＭＨ－１５Ｍ型測定器（ニコン社製）を用いて測定した。
＜密着性＞
１．初期密着性
　得られた試験用シート６および７を用いて、テープ密着試験を実施した。テープ密着試験はＪＩＳＫ５６００に準拠して実施した。
　具体的には保護膜上から基材に達するが切断しない程度の深さで、カッターナイフを使用して幅１ｍｍ間隔で縦方向に１１本、横方向に１１本の切れ目を入れことで、１０マス×１０マスの計１００個のマス目を形成した。次いで市販セロハンテープ（２５ｍｍ幅、ニチバン社製）を保護膜に貼り付けた後、前記セロハンテープを手で急速に剥離することで、残ったマス目の状態を評価した。
　試験シート１の試験箇所：ＩＴＯ層と保護膜が重なった部分
　試験シート２の試験箇所：ＩＴＯ層の非エッチング部分とエッチング部分の上に保護膜を形成した部分
・評価基準
Ａ：変化がない。（良好）
Ｂ：マス全体は剥離しないが、マスの一部が剥離する。（実用上問題ない）
Ｃ：１個以上のマスが剥離する。（実用不可）
２．環境試験後の密着性１
＜環境試験１：６０℃９０％ＲＨ２４０時間＞
　得られた試験用シート６および７をそれぞれ温度６０℃、湿度（ＲＨ）９０％雰囲気下に２４０時間放置した。その後、２３℃５０％ＲＨ雰囲気で１時間放置し、初期密着性と同様の方法で密着性を評価した。上記と同様の評価基準で評価した。
＜環境試験２：８５℃８５％ＲＨ２４０時間＞
　得られた試験用シート６および７をそれぞれ温度８５℃、湿度（ＲＨ）８５％雰囲気下に２４０時間放置した。その後、２３℃５０％ＲＨ雰囲気で１時間放置し、初期密着性と同様の方法で密着性を評価した。上記と同様の評価基準で評価した。
＜密着性総合評価＞
Ａ：初期密着性評価がＡであり、かつＩＴＯ積層フィルム、およびＩＴＯ積層エッチングフィルムの８５℃８５％ＲＨ２４０時間環境試験評価がＢ以上（良好）
Ｂ：初期密着性評価がＡであり、かつＩＴＯ積層フィルム、およびＩＴＯ積層エッチングフィルムの６０℃９０％ＲＨ２４０時間環境試験評価がＢ以上（実用上問題ない）
Ｃ：上記Ａ、Ｂの密着性総合評価内容に該当しないもの（実用不可）
＜試験シート８の作成＞
　得られた樹脂溶液を金属蒸着フィルムの金属層に乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷を行い縦７０ｍｍ×横４０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで試験シート８を作製した。
・金属蒸着フィルム：エスパネックスＭＣ１８－２５００ＦＲＭ（銅箔厚さ：１８μm、ポリイミドフィルム厚み：２５μｍ、新日鉄住金社製）
＜人工汗液耐性試験＞
　汗耐性は、人工汗液耐性を使用して評価した。試験シート８の保護膜の上に人工汗液を１ｍｌ滴下した状態で６０℃９０％雰囲気下に２４０時間放置した。その後、保護膜の状態を観察するために、試験シート８をライトボックス（富士フィルム社製）に乗せ、ＰＥＴフィルム側から光を照射して保護膜の変色の有無、および保護膜にピンホールによる透過光の有無を評価した。なお、人工汗液は、濃度８５％の乳酸水溶液を５％、塩化ナトリウムを１０％、水を８５％含む溶液を使用した。
＜塩水耐性試験＞
　塩水耐性は、塩水を使用して評価した。試験シート８の保護膜の上に濃度５％の塩化ナトリウム水溶液を１ｍｌ滴下した状態で６０℃９０％雰囲気下に２４０時間放置した。その後、保護膜の状態を観察するために、試験シート８をライトボックス（富士フィルム社製）に乗せ、ＰＥＴフィルム側から光を照射して保護膜の変色の有無、および保護膜にピンホールによる透過光の有無を評価した。
・評価基準（人工汗液耐性と塩水耐性試験は同じ基準で評価した）
変色評価
Ａ：基材上の銅箔の変色無し（良好）
Ｂ：基材上の銅箔に一部変色が認められる（実用上問題ない）
Ｃ：基材上の銅箔に変色、浸食がある（実用不可）
ピンホール評価
Ａ：保護膜にピンホールが全くない（優れている）
Ｂ：保護膜に微少のピンホールが５個未満生じた（良好）
Ｃ：保護膜に微少のピンホールが５個以上１０個未満生じた（実用上問題ない）
Ｄ：保護膜にピンホールが１０個以上発生生じた（実用不可）
＜汗耐性および塩水耐性の総合評価＞
Ａ：塩水と人工汗液の変色評価が共にＡであり、塩水と人工汗液のピンホール評価が共にＡである（優れている）
Ｂ：塩水と人工汗液の変色評価が共にＡであり、塩水と人工汗液のピンホール評価が共にＢ以上である（良好）
Ｃ：人工汗液の変色評価がＢ以上であり、人工汗液のピンホール評価がＣ以上である（実用上問題ない）
Ｄ：上記Ａ、ＢおよびＣの汗耐性総合評価内容に該当しないもの（実用不可）
＜屈曲性試験＞
　屈曲性試験に使用する試験シート９を、前述した試験シート３の作製方法と同様の方法により作製した。
　得られた試験シート９を用いて屈曲性試験を行なった。屈曲性試験は、耐屈曲性試験器（コーティングテスター社製、円筒型マンドレル法）で直径４ｍｍの心棒を用いて行った。試験シート９の保護層が下側になるように装置にセットし、１回／１秒の速度で２０回折り曲げを行った。導電パターン部分の試験前と２０回折り曲げ後の抵抗率を測定し、表面抵抗値の変化率を算出した。変化率は下記の計算式で行った。
変化率＝（折り曲げ後表面抵抗値－試験前の表面抵抗値）／試験前の表面抵抗値×１００・評価基準
Ａ：変化率が１０％未満（優れている）
Ｂ：変化率が１０％以上２０％未満（良好）
Ｃ：変化率が２０％以上２５％未満（実用上問題ない）
Ｄ：変化率が２５％以上（実用不可）
＜溶剤耐性試験＞
　得られた樹脂溶液をＰＥＴフィルム上に、乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷して縦７０ｍｍ×横４０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで試験シート１０を得た。
・ＰＥＴフィルム：ルミラーＳ１０（東レ社製、７５μｍ、易接着処理なし）
　得られた試験シート１０を用いて溶剤耐性試験を行った。
＜溶剤耐性試験１：アセトン＞
　試験シート１０の保護膜の表面に対してアセトンを含ませた綿棒を用いて、１０往復擦ることで保護膜の溶剤耐性を試験した。評価は、試験後の表面を目視で観察して行った。
・評価基準
Ａ：保護膜の光沢が試験前後で変化がない（良好）
Ｂ：保護膜の光沢がやや低下した。（実用上問題ない）
Ｃ：保護膜がアセトンで膨潤、ないしＰＥＴフィルムから剥離した。（実用不可）
＜溶剤耐性試験２：ＰＧＭＡＣ＞
　試験シート１０の保護膜の表面に対してプロピレングリコール１－モノメチルエーテル２－アセタート（ＰＧＭＡＣ）を含ませた綿棒を用いて、１０往復擦ることで保護膜の溶剤耐性を試験した。評価は、試験後の表面を目視で観察して行った。
・評価基準
Ａ：保護膜の光沢が試験前後で変化がない（良好）
Ｂ：保護膜の光沢がやや低下した。（実用上問題ない）
Ｃ：保護膜がＰＧＭＡＣで膨潤、ないしＰＥＴフィルムから剥離した。（実用不可）
＜溶剤耐性総合評価＞
Ａ：２種の溶剤の評価が全てＡ以上（良好）
Ｂ：ＰＧＭＡＣの評価がＢ以上（実用上問題ない）
Ｃ：２種の溶剤の評価が全てＣ（実用不可）
＜透明性試験＞
　得られた樹脂溶液をＰＥＴフィルム上に、乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷して縦７０ｍｍ×横４０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで試験シート１１を得た。
・ＰＥＴフィルム：東洋紡エステルフィルムＡ４１００（東洋紡社製、厚み１００μm、易接着処理あり）
　得られた試験シート１１を用いて透明性試験を行った。透明性は、ＨＡＺＥＭＥＴＥＲＮＤＨ２０００（日本電色社製）で光源Ｄ６５を用いて測定した。
・評価基準
Ａ：透過率が９０％以上（優れている）
Ｂ：透過率が８５％以上９０％未満（良好）
Ｃ：透過率が８０％以上８５％未満（実用上問題ない）
Ｄ：透過率が８０％以下（実用不可）
＜保存安定性＞
　樹脂溶液をマヨネーズ瓶（柏洋硝子社製Ｍ－７０）に５０ｇ入れ蓋をして、４０℃で３０日間放置した。放置前後の粘度を測定し、変化率を算出することで保存安定性を評価した。変化率は下記の計算式で行った。
変化率＝（放置後粘度（Ｐａ・ｓ）－放置前粘度（Ｐａ・ｓ））／放置前粘度（Ｐａ・ｓ）×１００
・評価基準
Ａ：変化率が２５％以下（良好）
Ｂ：変化率が２５％以上、５０％未満（実用上問題ない）
Ｃ：変化率が５０％以上（実用不可）
＜粘度＞
　得られた樹脂溶液の粘度を下記条件で測定した。
・粘度計：Ｅ型粘度計ＴＶＥ－２５Ｈ（東機産業社製）
・ローター：コーンローター＃５（θ３°ｘＲ１２ｍｍ）
・測定温度：２５℃
・試料：０．３ｍｌ
・粘度測定：回転数５ｒｐｍにて測定開始２分後の値を粘度とした。
＜水蒸気バリア性１＞
　得られた樹脂溶液をシリカ蒸着フィルム上に、乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷して縦１００ｍｍ×横１００ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで試験シート１２を得た。
・シリカ蒸着バリア積層フィルム：三菱化学社製テックバリアＬＸ(基材：ＰＥＴ、厚さ１２μｍ)
　得られた試験シート１２について水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ）を使用し、４０℃、１００％Ｒ．Ｈ．の条件で２４時間試験を行い水蒸気透過率を測定した。得られた実測値を厚さ１００μｍにおいての換算値に計算した。以下に記載する基準により、水蒸気バリア性を判定した。
Ａ：水蒸気透過率が１．０ｇ/（ｍ２・ｄａｙ）未満（良好）
Ｂ：水蒸気透過率が１．０ｇ/（ｍ２・ｄａｙ）以上２．０ｇ/（ｍ２・ｄａｙ）未満（実用域）
Ｃ：水蒸気透過率が２．０ｇ/（ｍ２・ｄａｙ）以上（実用不可）
＜水蒸気バリア性２＞
得られた樹脂溶液をＰＥＴフィルム上に、乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷して縦１００ｍｍ×横１００ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで試験シート１３を得た。
・ＰＥＴフィルム：東洋紡エステルフィルムＡ４１００（東洋紡社製、厚さ１００μｍ、易接着処理あり)
　得られた試験シート１３について水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ）を使用し、４０℃、１００％Ｒ．Ｈ．の条件で２４時間試験を行い水蒸気透過率を測定した。得られた実測値を厚さ１００μｍにおいての換算値に計算した。以下に記載する基準により、水蒸気バリア性を判定した。
Ａ：水蒸気透過率が５．５ｇ/（ｍ２・ｄａｙ）未満（良好）
Ｂ：水蒸気透過率が５．５ｇ/（ｍ２・ｄａｙ）以上６ｇ/（ｍ２・ｄａｙ）未満（実用域）
Ｃ：水蒸気透過率が６ｇ/（ｍ２・ｄａｙ）以上（実用不可）
＜水蒸気バリア性総合評価＞
Ａ：水蒸気バリア性１と水蒸気バリア性２の評価が共にＡ（優れている）
Ｂ：水蒸気バリア性１の評価がＡ（良好）
Ｃ：水蒸気バリア性１の評価がＢ（実用上問題ない）
Ｄ：上記Ａ、Ｂ、Ｃの水蒸気バリア性総合評価内容に該当しないもの（実用不可）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表４～表７の結果から、実施例１Ｂ～３８Ｂは、密着性、耐汗性、屈曲性、耐溶剤性、透明性、保存安定性および水蒸気バリア性が全て実用域の評価結果を得ている通り、配線保護用途として好ましく使用できる。
　また、実施例１Ｂ～３２Ｂは、樹脂（Ａ）が芳香環を有しているため塩水耐性が優れている結果であった。そのため、樹脂溶液から形成した保護膜は、例えば、塩害に遭いやすい沿岸部での使用や、海水がかかる可能性がある海上でも好ましく使用できる予想外の効果が得られる。
　一方、比較例１Ｂ～５Ｂは、反応性化合物（硬化剤）を有しておらず、本願の課題を解決できない。また、比較例１Ｂ～３Ｂは、使用する樹脂（Ａ）が環構造を有さない、または所定の水酸基の範囲を満たさないため、比較例４Ｂおよび５Ｂよりも、相対的に評価結果が劣っていた。
　本発明によれば、樹脂組成物の硬化被膜が、適度な引張弾性率を有し、かつ延伸時に適度な引張応力を有することで、基材等との高い密着性を有するとともに、屈曲後にクラックが発生し難い効果が得られる。また、硬化被膜と対象物との密着性を長期間にわたって維持することができる。その結果、本発明により基材、機能層および配線との高い密着性を長期間にわたって維持することができるとともに、屈曲後に抵抗値が上昇し難い保護膜を形成できる樹脂組成物および電子素子を提供できる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。

Claims (11)

  1. 　機能層と、前記機能層を被覆する保護膜とを備える電子素子の前記保護膜を形成するのに使用される樹脂組成物であって、
    　前記樹脂組成物は、ガラス転移温度が－３０～１７０℃かつ数平均分子量１，０００～１４０，０００で環構造を有する樹脂（Ａ）と、反応性化合物（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
  2. 　前記樹脂組成物の硬化物は、引張速度０．０１ｍｍ／秒での引張弾性率が４００～４０００ＭＰａ、かつ前記硬化物を２％延伸したときの引張応力が１５～６０ＭＰａである、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記樹脂（Ａ）は、その水酸基価が２～４００ｍｇＫＯＨ／ｇである、請求項１に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記樹脂（Ａ）は、前記環構造として芳香環を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記反応性化合物（Ｂ）は、硬化剤および光重合開始剤のうちの少なくとも一方を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記硬化剤は、イソシアネート化合物のイソシアネート基をブロック剤でブロックしてなるブロックイソシアネートを含む、請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記ブロック剤の前記イソシアネート化合物からの解離温度が８０～１８０℃である、請求項６に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記樹脂（Ａ）１００重量部に対して、前記反応性化合物（Ｂ）を１～３０重量部含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  9. 　機能層と、
    　請求項１に記載の樹脂組成物の硬化物で構成され、前記機能層を被覆する保護膜とを備えることを特徴とする電子素子。
  10. 　前記電子素子は、前記機能層として透明電極層またはバリア層を備えるディスプレイである請求項９に記載の電子素子。
  11. 　前記電子素子は、前記機能層として配線を備える配線板である請求項９に記載の電子素子。
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