WO2016056346A1 - 装飾部品 - Google Patents

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WO2016056346A1
WO2016056346A1 PCT/JP2015/075731 JP2015075731W WO2016056346A1 WO 2016056346 A1 WO2016056346 A1 WO 2016056346A1 JP 2015075731 W JP2015075731 W JP 2015075731W WO 2016056346 A1 WO2016056346 A1 WO 2016056346A1
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plating layer
plating
silver
layer
decorative part
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PCT/JP2015/075731
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宏明 安藤
鈴木　剛
功徳 吉澤
尚泰 井土
順治 吉田
Original Assignee
豊田合成 株式会社
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
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    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

Definitions

  • the present invention relates to a decorative part provided with a silver white metal plating layer having a specific surface accuracy.
  • a plating process is performed to impart appearance characteristics such as decorativeness and / or functionality such as durability to decorative parts formed from resin, metal, glass, ceramics, and the like.
  • Plating is one of the surface treatment techniques for decorative parts.
  • the Cr plating layer has a metal-like appearance, the hardness of the plating film is high, and the appearance characteristics and functionality are excellent. Therefore, the Cr plating layer is used as the uppermost layer for finishing with Cu plating or Ni plating as a base, for example.
  • ABS resin As a decorative part subjected to this kind of plating treatment, for example, a lacquer / butadiene / styrene copolymer (ABS) resin that has been subjected to metal plating treatment to give a metal-like appearance is known.
  • the metal plating of ABS resin is performed, for example, by electroless Ni plating in the presence of Sn catalyst to impart conductivity to the ABS resin substrate, and then Cu plating, semi-bright Ni (SBN) plating, gloss
  • SBN semi-bright Ni
  • SBN semi-bright Ni
  • a Cu plating layer is laminated
  • the Cu plating layer relieves thermal stress based on the difference in linear expansion coefficient between the base material made of synthetic resin and the metal constituting each plating layer, and reduces the adhesion of each plating layer and the surface of decorative parts Prevents cracks from occurring.
  • each Ni plating layer further suppresses the corrosion of the outermost Cr plating layer from the viewpoint of sacrificial corrosion prevention, and further improves the durability of the decorative part.
  • Each of these layers has a different function and gives a necessary function to be required for a member to which the decorative part is applied.
  • the decorative part having such a multi-layer structure is excellent in functionality, but the productivity may be lowered due to, for example, complicated manufacturing processes and increased manufacturing costs. Therefore, attempts have been made to improve productivity by integrating the functions of these layers.
  • Patent Document 1 discloses a method in which a metal surface such as Ni is plated on the surface of a resin imparted with conductivity and finish plating with a Sn—Co alloy is performed.
  • Patent Document 2 discloses a method of performing bright Ni plating and then Sn-based plating on a brass substrate.
  • Patent Documents 1 and 2 are inferior in appearance characteristics, so that their practicality has never been high.
  • the present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to provide a decorative part having excellent appearance characteristics and functionality and improved productivity.
  • a decorative part provided with a silver-white metal plating layer having a specific surface accuracy can realize excellent appearance characteristics and functionality, and improved productivity.
  • the decorative part of the present invention has a base material, a Cu plating layer laminated on the base material, and a silver-white metal plating layer directly laminated on the Cu plating layer, and has a surface roughness (Ra). Is 0.015 ⁇ m or less, and the swell (W) is 0.060 ⁇ m or less.
  • the silver white metal plating layer is preferably a Sn plating layer, a Sn alloy plating layer, or a Cr plating layer.
  • the decorative part preferably further has a transparent or translucent protective layer on the silver-white metal plating layer.
  • the transparent or translucent protective layer is preferably formed of an acrylic resin, a polycarbonate resin, a urethane resin, a melamine resin, a silicone resin, or a metal oxide. Furthermore, it is preferable that an alkali chemical conversion treatment of the silver-white metal plating layer is performed before forming the transparent or translucent protective layer.
  • the silver white metal plating layer is an Sn or Sn alloy plating layer, and the Cu plating layer preferably has a thickness of 5 to 30 ⁇ m.
  • the silver white metal plating layer is a Cr plating layer, and the thickness of the Cu plating layer is preferably 15 to 30 ⁇ m.
  • the decorative component of this embodiment has a base material, a Cu plating layer laminated on the base material, and a silver white metal plating layer directly laminated on the Cu plating layer.
  • the material for the substrate is not particularly limited, and a known material can be appropriately selected according to the purpose. Examples of the material for the substrate include resin, metal, glass, and ceramic. In the case of employing a resin base material, the type of resin can be appropriately selected in consideration of functionality such as rigidity, ease of processing, heat resistance, ease of plating, purpose of use, and the like.
  • the resin examples include acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS) resin, polycarbonate (PC) resin, PC / ABS alloy (PC / ABS blend resin), polypropylene (PP) resin, and polyacrylic resin (polymethacrylic resin). , Polymethyl methacrylate (PMMA) resin, modified polyphenylene ether (PPE) resin, polyamide resin, polyacetal resin and the like.
  • the resin base material can be molded using a known molding method, for example, an injection molding method, an extrusion molding method, a blow molding method, a compression molding method, or the like.
  • a metal used for a base material iron, stainless steel, Al, Al alloy, Ti, Ti alloy etc. can be mentioned, for example. These base materials may be used alone or in combination of a plurality of types.
  • the shape of the substrate can be appropriately designed according to the purpose of use of the decorative part.
  • a Cu plating layer is laminated on the surface of the substrate.
  • the Cu plating layer may be formed by an electroless Cu plating process or an electric Cu plating process. These plating methods can be appropriately selected according to the characteristics of each plating. In the case of performing the electrical Cu plating treatment, it is preferable to perform an electroless plating treatment on the substrate in advance in order to impart conductivity to the substrate surface. Examples of the electroless plating process include an electroless Ni plating process in addition to the electroless Cu plating process.
  • the electroless Cu plating treatment can be performed by any known method.
  • An example of the electroless Cu plating process is a plating process using a formaldehyde bath containing formaldehyde as a reducing agent.
  • Electroless Cu plating treatment uses boron hydride such as potassium tetrahydroborate, DMAB, sodium borohydride, glyoxylate, hypophosphite, phosphinate, cobalt (II) salt, or hydrazine as a reducing agent. It can also be performed by a bath using the like.
  • the formaldehyde bath is composed of copper sulfate as the copper salt, Rochelle salt as the complexing agent or ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), pH adjuster, stabilizer, accelerator, film improver, And a surfactant or the like.
  • copper sulfate as the copper salt
  • Rochelle salt as the complexing agent
  • EDTA ethylenediaminetetraacetic acid
  • the electroless Ni plating treatment can be performed by any known method.
  • the substrate is immersed in a surfactant-containing bath to degrease the substrate surface, and then immersed in a chromic acid / sulfuric acid solution to etch the substrate surface.
  • a catalyst typically a Pd / Sn mixed colloidal catalyst, is applied to the substrate surface and activated, followed by electroless Ni plating.
  • the electroless Ni plating treatment contains phosphinate, tetrahydroborate, dimethylamine borane (DMAB) or hydrazine as a reducing agent, and nickel salt such as nickel sulfate or nickel chloride, and a complexing agent, It can be performed by immersing the substrate in a plating bath containing an accelerator, a stabilizer, a pH adjuster, a surfactant and the like.
  • DMAB dimethylamine borane
  • nickel salt such as nickel sulfate or nickel chloride
  • the electrical Cu plating treatment can be performed by any known method.
  • an electric Cu plating treatment may be performed by immersing a base material imparted with surface conductivity in an electric Cu plating bath such as a predetermined aqueous copper sulfate solution and connecting a power source between the base material and the electrode. it can.
  • the thickness of the Cu plating layer on the substrate can be appropriately set from the viewpoints of the ductility, surface accuracy, surface hardness, productivity, and the like of the plating layer.
  • the thickness of the Cu plating layer on the substrate is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 6 ⁇ m or more, and even more preferably 7 ⁇ m or more. When the thickness of the Cu plating layer is 5 ⁇ m or more, the ductility, surface accuracy, surface hardness, etc. of the plating layer with respect to the substrate can be further improved.
  • the thickness of the Cu plating layer on the substrate is preferably 15 ⁇ m or more, more preferably 16 ⁇ m or more, and further preferably 17 ⁇ m or more.
  • the thickness of the Cu plating layer is 15 ⁇ m or more, appearance characteristics such as gloss appearance and surface accuracy can be further improved.
  • the thickness of the Cu plating layer is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 27 ⁇ m or less, and further preferably 25 ⁇ m or less. When the thickness of the Cu plating layer is 30 ⁇ m or less, productivity can be improved, for example, production cost can be further reduced.
  • the electric Cu plating bath used for the electric Cu plating treatment may contain a known additive such as a leveling agent, an accelerator, and an inhibitor.
  • a known additive such as a leveling agent, an accelerator, and an inhibitor.
  • the blending amounts and ratios of these additives are appropriately adjusted according to the surface state of the substrate, for example, the surface roughness, waviness and the like.
  • the silver white metal plating layer is directly laminated on the Cu plating layer. With such a configuration, a metal-like appearance such as a Cr plating layer laminated on a bright Ni plating layer can be imparted to the substrate.
  • the silver white metal plating layer include a Sn plating layer, a Sn alloy plating layer, and a Cr plating layer.
  • Examples of the Sn alloy applied to form the Sn alloy plating layer include a Sn—Co alloy, a Sn—Ni alloy, a Sn—Pb alloy, a Sn—Ni—Cu alloy, a Sn—Cu—Zn alloy, and a Sn—Fe alloy. , And Sn—Fe—Zn alloys. These Sn alloys may be used alone or in combination of two or more.
  • the Sn or Sn alloy plating treatment can be performed by a known electroplating method.
  • the plating bath may be any of an acidic bath, an alkaline bath, and a neutral bath.
  • the acidic bath may be any of a sulfuric acid bath, a borofluoride bath, and an organic sulfonic acid bath.
  • methanesulfone in which stannous sulfate, cresolsulfonic acid, formalin compounds (formaldehyde), amine-aldehyde brighteners, surfactants, pH adjusters and the like are dissolved in methanesulfonic acid.
  • the electroplating process can be performed in an acid bath under conditions of a processing temperature of 10 to 20 ° C. and a current density of 1 to 5 A / dm 2 .
  • a brightener may be included in the Sn or Sn alloy plating bath for the purpose of imparting a bright appearance to the Sn or Sn alloy plating layer.
  • Known brighteners can be used as appropriate.
  • Examples of brighteners include aldehyde compound brighteners and unsaturated carboxylic acid compound brighteners.
  • unsaturated carboxylic acid compound brighteners include 1-naphthaldehyde, 2-naphthaldehyde, o-chlorobenzaldehyde, m-chlorobenzaldehyde, p-chlorobenzaldehyde, 2,4-dichlorobenzaldehyde, 2,6-dichlorobenzaldehyde.
  • brighteners include vanillin, acrolein, glyoxal, aldol, 1-benzylidene-7-heptanal, 2,4-hexadienal, cinnamaldehyde, amine-aldehyde condensate, mesityl oxide, isophorone, diacetyl, 3,4- Hexanedione, acetylacetone, 3-chlorobenzylideneacetone, pyridylideneacetone, furfurylideneacetone, tenylideneacetone, 4- (1-naphthyl) -3-buten-2-one, 4- (2-furyl) -3- Buten-2-one, 4- (2-thiophenyl) -3-buten-2-one, curcumin, benzylideneacetylacetone, benzalacetone, acetophenone, (2,4-, 3,4-) dichloroacetophenone, benzylideneace
  • One kind of brightener may be used alone, or a plurality of kinds may be used in combination.
  • the addition amount of the brightener can be appropriately set depending on the kind of the brightener to be added.
  • the total concentration of brightener in the Sn or Sn alloy plating bath is preferably 0.01 to 1 g / L. When the concentration of the brightening agent is 0.01 g / L or more, the dispersibility and adhesion of Sn to the Cu plating surface are improved, and an appropriate bright appearance can be imparted to the decorative part.
  • the Cr plating treatment can be performed by any known method. More specifically, Sargent bath, fluoride-containing bath (silica fluoride bath and SRHS bath), high-speed bath, tetrachromate bath, trivalent chromium bath, or high-hardness chromium plating bath (Cr-C alloy plating) Cr plating treatment can be performed using a bath or the like.
  • the thickness of the silver-white metal plating layer laminated on the Cu plating layer can be appropriately set from the viewpoints of appearance characteristics such as color tone and surface accuracy, surface hardness, productivity, and Sn alloy type.
  • the thickness of the Sn—Ni alloy plating layer is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and even more preferably 5 ⁇ m or more.
  • the thickness is 1 ⁇ m or more, preferable appearance characteristics can be obtained.
  • the thickness of the Sn or Sn—Ni alloy plating layer is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or less, and even more preferably 20 ⁇ m or less.
  • productivity can be improved, for example, production cost can be further reduced.
  • the thickness of the Sn—Co alloy plating layer is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.2 ⁇ m or more, and still more preferably 0.00. 3 ⁇ m or more.
  • the thickness of the Sn—Co alloy plating layer is preferably 1 ⁇ m or less, more preferably 0.9 ⁇ m or less, and even more preferably 0.8 ⁇ m or less.
  • productivity can be improved, for example, production cost can be further reduced.
  • the thickness of the Cr plating layer is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.2 ⁇ m or more, and further preferably 0.3 ⁇ m or more.
  • the thickness of the Cr plating layer is preferably 1 ⁇ m or less, more preferably 0.9 ⁇ m or less, and still more preferably 0.8 ⁇ m or less.
  • productivity can be improved, for example, production cost can be further reduced.
  • the decorative part in which the metal plating layer is formed on the base as described above has a predetermined surface accuracy.
  • the surface roughness (Ra) of the silver white metal plating layer is 0.015 ⁇ m or less, preferably 0.01 ⁇ m or less.
  • the waviness (W) of the silver-white metal plating layer is 0.060 ⁇ m or less, preferably 0.050 ⁇ m or less. With such surface accuracy, excellent appearance characteristics of the decorative part can be obtained.
  • the surface roughness and waviness can be measured using, for example, a commercially available stylus roughness measuring instrument. Specifically, a roughness curve and a waviness curve are obtained from a cross-sectional curve obtained by measurement. By calculating the arithmetic average roughness (Ra) ( ⁇ m) and the arithmetic average waviness (W) ( ⁇ m) from the roughness curve and the waviness curve, the surface roughness and waviness can be obtained.
  • Ra arithmetic average roughness
  • W arithmetic average waviness
  • a protective layer may be further formed on the surface of the silver-white metal plating layer for the purpose of imparting corrosion resistance or adjusting the color tone.
  • the protective layer may be any known protective layer used for protecting the plating surface. From the viewpoint of the visibility of the silver-white metal plating layer, a transparent or translucent protective layer is applied.
  • the translucent protective layer only needs to have such transparency that the design of the silver-white metal plating layer can be seen through the protective layer.
  • the transparent or translucent protective layer can provide corrosion resistance to the silver-white metal plating layer and can sufficiently exhibit the decorative effect. Moreover, you may improve the designability / decorative property of a protective layer by adding coloring agents, such as a pigment and dye, etc. to a protective layer and coloring.
  • the transparent or translucent protective layer examples include an organic protective layer, an inorganic protective layer, and a silicone resin protective layer.
  • the transparent or translucent protective layer one type may be used alone, or a plurality of types may be used in combination.
  • the resin used for the organic protective layer include an acrylic resin (methacrylic resin), a polycarbonate resin, a urethane resin, and a melamine resin.
  • an ultraviolet curable polyfunctional acrylic resin is preferable from the viewpoint of having excellent corrosion resistance, chemical resistance, scratch resistance, ductility, transparency, handleability, and the like.
  • a coating method of the coating agent used for forming the organic protective layer and the silicone resin protective layer a known method can be appropriately selected according to the type of each coating agent.
  • the coating method include electrodeposition coating, spin coating, coating with a coater, spray coating, flow coating, dip coating, electrostatic coating, and the like.
  • an ultraviolet curable resin a method of applying an ultraviolet curable resin to an object to be coated and then curing it by irradiating ultraviolet rays may be applied.
  • electrodeposition coating is preferable from the viewpoint of excellent corrosion resistance, appearance characteristics, and the like.
  • Electrodeposition coating is an electrodeposition coating layer in which electrostatic charges of different polarities are applied to the paint and the object to be coated, the object to be coated is placed in an aqueous paint, and the paint is electrodeposited onto the object by electrophoresis.
  • the paint is a conductive aqueous solution or emulsion.
  • electrodeposition paints anion electrodeposition paints and cationic electrodeposition paints.
  • an ultraviolet curable coating When an ultraviolet curable coating is used for electrodeposition coating, it may be cured by irradiating ultraviolet rays after electrodeposition of the coating.
  • an acrylic resin in which (meth) acrylate is radically polymerized and cured by ultraviolet rays as described in JP-A Nos. 5-263026 and 2010-47692 is disclosed.
  • Resin can be used.
  • a thermosetting paint may be used for electrodeposition coating.
  • the inorganic material used for forming the inorganic protective layer examples include transparent or translucent metal oxides such as zirconium oxide, zinc oxide, titanium oxide, silicon oxide, and aluminum oxide.
  • a coating film forming method used for forming the inorganic protective layer a known method can be appropriately selected according to the kind of the inorganic material. Specific examples include a sol-gel method, a hydrothermal synthesis method, a physical vapor deposition method, a CVD method, a chemical solution deposition method, and an electrolytic deposition method. More specific operation methods of these coating film forming methods are known, and any method can be appropriately employed.
  • the thickness of the protective layer on the silver-white metal plating layer is not particularly limited as long as it is a thickness that can exert a protective function and is a thickness that allows the design of the silver-white metal plating layer to be seen through the protective layer. .
  • the thickness of the protective layer is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 6 ⁇ m or more, and even more preferably 7 ⁇ m or more.
  • the thickness of the protective layer is 5 ⁇ m or more, the protective function for the base can be further improved.
  • the thickness of a protective layer becomes like this. Preferably it is 30 micrometers or less, More preferably, it is 25 micrometers or less, More preferably, it is 20 micrometers or less.
  • productivity can be improved, for example, production cost can be further reduced, and visibility of the lower silver-white metal plating layer can be further improved.
  • a protective layer on the surface of a silver white metal plating layer it is preferable to form a protective layer after forming a silver white metal plating layer and before forming an oxide film on the surface. Or it is preferable to perform the alkali chemical conversion treatment of a silver white metal plating layer, before forming a protective layer.
  • the protective layer before the oxide film is formed or after the alkali chemical conversion treatment the adhesion between the protective layer and the silver-white metal plating layer can be further improved.
  • a known alkaline degreasing detergent can be used.
  • the alkaline degreasing detergent both an electrolytic detergent and a degreasing detergent for immersion can be used.
  • degreasing detergents may be used alone or in combination of two or more.
  • an electrolytic detergent is preferably used from the viewpoint of excellent detergency.
  • the cleaning conditions can be appropriately set from the viewpoints of the composition of the cleaning agent, surface activation (hydrophilization), and suppression of whitening of the silver-white metal plating layer.
  • an alkaline electrolytic cleaning solution containing phosphate, carbonate, chelating agent, surfactant, caustic soda or the like and having a pH of 11 to 12 can be used.
  • the electrolytic cleaning conditions of the decorative part immersed in the electrolytic cleaning solution can be set to 30 to 60 ° C., 30 to 120 seconds, and 3 to 8 A / dm 2 , for example.
  • the dipping conditions for the decorative part can be, for example, 30 to 60 ° C. and 1 to 7 minutes.
  • the decorative part of this embodiment has a base material, a Cu plating layer laminated on the base material, and a silver white metal plating layer directly laminated on the Cu plating layer.
  • the Cu plating layer laminated on the base material exhibits excellent ductility. Therefore, the stress resulting from the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the metal plating is alleviated, and the adhesion and durability between the layers are further improved. Further, by blending known additives such as a leveling agent, an accelerator, and an inhibitor in the Cu plating bath, the surface accuracy is further improved and the appearance characteristics of the decorative part are further improved.
  • the silver-white metal plating layer By directly laminating a silver-white metal plating layer on a Cu plating layer, excellent appearance characteristics, particularly excellent surface accuracy with reduced waviness and surface roughness can be obtained.
  • the silver-white metal plating layer provides a metal-like appearance that is similar to a Cr plating layer laminated to a particularly bright Ni plating layer.
  • the durability of the decorative part surface is further improved.
  • the protective layer is transparent or translucent, the color tone can be easily imparted to the metal-like appearance of the silver-white metal plating layer by adding a colorant such as a pigment or a dye.
  • the silver-white metal plating layer After forming the silver-white metal plating layer, by forming a protective layer before the oxide film is formed on the surface, the silver-white metal plating layer and the protective layer formed thereon, especially electrodeposition coating The adhesiveness with the protective layer formed by this improves more. Thereby, the appearance characteristics of the protective layer are further improved.
  • Adhesion with the protective layer formed by electrodeposition coating is further improved. That is, by the alkali chemical conversion treatment, for example, an oxide film on the silver white metal plating layer formed when stored for a long time is removed, and the surface of the silver white metal plating layer is activated (hydrophilized). By improving the adhesion between the silver-white metal plating layer and the protective layer, the appearance characteristics of the protective layer are further improved.
  • the decorative part of the present embodiment includes a base material, a Cu plating layer laminated on the base material, and a silver white metal plating layer directly laminated on the Cu plating layer. According to this feature, productivity can be improved by simplifying the plating process of the decorative part. For example, shortening of the plating process time and reduction of production cost are expected. Moreover, the plating layer structure according to the present embodiment can impart excellent appearance characteristics and functionality to the decorative part.
  • the decorative component of the present embodiment may further have a transparent or translucent protective layer on the silver-white metal plating layer.
  • the protective function of the decorative part surface for example, corrosion resistance, chemical resistance, and / or scratch resistance can be further improved.
  • the design of the decorative part surface can be further improved.
  • the thickness of the Cu plating layer is preferably 5 to 30 ⁇ m. According to this feature, in particular, the ductility, surface accuracy, surface hardness, and productivity of the plating layer can be further improved.
  • the thickness of the Cu plating layer is preferably 15 to 30 ⁇ m. According to this feature, in particular, the surface accuracy and gloss appearance of the plating layer can be further improved.
  • the above embodiment may be modified as follows. -The shape and application of the decorative part of the above embodiment are not particularly limited, and can be appropriately employed in the fields of interior or exterior parts for vehicles, electrical / electronic parts, daily necessities, and the like.
  • the electroplating treatment when the electroplating treatment is performed on the base material, the electroless Ni plating treatment or the electroless Cu plating treatment is adopted as the pretreatment, but other pretreatment methods may be used.
  • the temperature and time of each plating process can be set as appropriate in consideration of the type of substrate, productivity, and the like.
  • the Cu plating surface may be washed with water and pickled, or only from the viewpoint of improving productivity.
  • the surface color of the decorative part after the surface treatment of the above embodiment is not particularly limited as long as it is a metal-like appearance obtained by, for example, a Cr plating layer laminated on a bright Ni plating layer.
  • the surface color of the decorative part may be, for example, a matte appearance, a black matte appearance, or the like.
  • the surface of the decorative part when the alkali chemical conversion treatment is performed, the surface of the decorative part may be neutralized with an acid and washed with water after the alkali chemical conversion treatment and before the formation of the protective layer.
  • Example 1 A base material made of ABS resin was prepared. In order to impart conductivity to the resin substrate, first, the resin substrate surface was pretreated. Specifically, the ABS resin substrate was immersed in chromic acid and etched. After the Pd—Sn metal complex was applied to the surface after the etching treatment and activated, an electroless Ni plating treatment was performed. Thereby, a Ni coating film was formed on the surface of the ABS resin base material, and the base material was used as a conductor.
  • a Cu plating layer was formed on the surface of the ABS resin substrate to which conductivity was imparted by pretreatment.
  • the Cu plating layer was formed by immersing a conductive ABS resin substrate in a Cu plating bath.
  • a commercially available product can be used as the Cu plating bath, and for example, a copper sulfate plating bath mainly composed of copper sulfate and sulfuric acid can be used.
  • the temperature of the plating bath can be 20 to 50 ° C., and the current density can be 1 to 30 A / dm 2 .
  • an Sn—Co plating layer was formed on the Cu plating layer.
  • the Sn—Co plating treatment was formed by immersing the substrate in a Sn—Co plating bath.
  • a Sn—Co plating bath a commercially available product can be used.
  • a Sn—Co plating bath mainly composed of stannous fluoride, acidic sodium fluoride, cobalt chloride and the like can be used.
  • the temperature of the plating bath can be 50 to 70 ° C., and the current density can be 1 to 3 A / dm 2 .
  • Example 2 A Cu plating layer and a Cr plating layer were sequentially laminated on the surface of a base material made of ABS resin.
  • the Cu plating layer on the substrate was formed using the same method as in Example 1.
  • the Cr plating treatment was performed in a sergeant bath.
  • a commercially available product can be used as the Cr plating bath.
  • a plating bath containing 200 to 300 g / L of chromic anhydride and 2 to 3 g / L of sulfuric acid was used.
  • the temperature of the plating bath was 40 to 55 ° C., and the current density was 10 to 60 A / dm 2 .
  • Example 3 A Cu plating layer and a Sn—Ni plating layer were sequentially laminated on the surface of a base material made of ABS resin.
  • the Cu plating layer on the substrate was formed using the same method as in Example 1.
  • the Sn—Ni plating layer can be formed using a commercially available plating bath.
  • a pyrophosphate bath containing 5 to 15 g / L of Ni and 5 to 15 g / L of Sn was used.
  • the temperature of the plating bath was 40 to 60 ° C., and the current density was 0.1 to 2 A / dm 2 .
  • Example 1 An Sn plating layer and a bright Ni plating layer were sequentially laminated on the surface of a base material made of ABS resin.
  • the Sn plating layer was formed by immersing a conductive ABS resin substrate obtained by the same method as in Example 1 in a Sn plating bath.
  • a commercially available tin sulfate plating bath containing 20 to 40 g / L of stannous sulfate, 100 to 200 g / L of sulfuric acid, formaldehyde, a brightener and the like was used.
  • the temperature of the plating bath was 10 to 20 ° C., and the current density was 1 to 5 A / dm 2 .
  • the bright Ni plating treatment was performed in a Watts bath.
  • an alkene sulfonate brightener manufactured by Sugawara Eugelite, High Bright # 88
  • the bright Ni plating bath contains nickel sulfate 250 to 300 g / L, nickel chloride 40 to 60 g / L, boric acid 40 to 50 g / L, a wetting agent, etc., and commercially available plating with a pH of 3.8 to 4.6.
  • a bath was used.
  • the temperature of the plating bath was 50 to 60 ° C., and the current density was 1.0 to 6.0 A / dm 2 .
  • Comparative Example 2 A Cu plating layer and a bright Ni plating layer were sequentially laminated on the surface of an ABS resin base material.
  • the Cu plating layer was formed using the same method as in Example 1.
  • the bright Ni plating layer was formed using the same method as in Comparative Example 1.
  • Example 3 A bright Ni plating layer and a Sn—Co plating layer were sequentially laminated on the surface of a base material made of ABS resin.
  • the bright Ni plating layer was formed on the conductive ABS resin substrate obtained by the same method as in Example 1, using the same method as in Comparative Example 1.
  • the Sn—Co plating layer was formed using the same method as in Example 1.
  • Example 4 A Cu plating layer and a Cr plating layer were sequentially laminated on the surface of a base material made of ABS resin.
  • the Cu plating layer was formed using the same method as in Example 1.
  • the Cr plating layer was formed using the same method as in Example 2.
  • Comparative Example 5 An Sn plating layer and a Cr plating layer were sequentially laminated on the surface of the base material made of ABS resin.
  • the Sn plating layer was formed using the same method as in Comparative Example 1.
  • the Cr plating layer was formed using the same method as in Example 2.
  • Comparative Example 6 An Sn plating layer was formed on the surface of a base material made of ABS resin. The Sn plating treatment was formed using the same method as in Comparative Example 1.
  • Comparative Example 7 A bright Ni plating layer was formed on the surface of a base material made of ABS resin.
  • the bright Ni plating layer was formed on the conductive ABS resin substrate obtained by the same method as in Example 1, using the same method as in Comparative Example 1.
  • Example 8 A Cu plating layer was formed on the surface of a base material made of ABS resin. The Cu plating layer was formed using the same method as in Example 1.
  • A The number of scratches reaching the base is 10 or less, and therefore, the practicality is high.
  • B When the number of scratches reaching the base is more than 10 and within 50, and therefore at the practical lower limit level.
  • the decorative part of each example had an excellent gloss appearance and chipping resistance. Moreover, it was confirmed that the decorative part of each Example has the outstanding surface precision of surface roughness (Ra) 0.015 micrometer or less and waviness (W) 0.060 micrometer or less. In addition, the decorative part of Example 1 has an L * value of 80 or more, both of the a * value and the b * value are almost 0, and has a color tone similar to that of a Cr plating layer laminated on a conventional bright Ni plating layer. Was confirmed. On the other hand, Comparative Examples 6 to 8 resulted in low evaluation of chipping resistance.
  • ⁇ Test Example 2 Evaluation of durability and the like of decorative parts having a protective layer formed on a plating layer> After forming a Cu plating layer and a silver white metal plating layer on the ABS resin, an alkali conversion treatment was further performed, and then a protective layer was formed on the silver white metal plating layer. The durability of the decorative part thus formed was evaluated.
  • Example 4 The decorative part of Example 1 in which a Cu plating layer and a Sn—Co plating layer were sequentially laminated on the surface of an ABS resin base material was subjected to an electrodeposition coating treatment in order to form a protective layer.
  • the Sn—Co plating layer surface of the decorative part of Example 1 was washed with water, and then an alkaline chemical conversion treatment was performed on the Sn—Co plating layer using an alkaline degreasing cleaner.
  • an alkaline electrolytic cleaning solution containing a phosphate, carbonate, chelating agent, surfactant, caustic soda or the like and having a pH of 11 to 12 can be used. After dipping the decorative part in the electrolytic cleaning solution, it can be degreased under the conditions of 30 to 60 ° C., 30 to 120 seconds, and 3 to 8 A / dm 2 .
  • the surface of the Sn—Co plating layer was neutralized with an inorganic acid such as sulfuric acid, and then washed with shower water. Furthermore, after the decorative part was washed by immersion in pure water, an electrodeposition coating treatment was performed.
  • ⁇ A commercially available resin paint can be used for electrodeposition coating.
  • a coating composition was used.
  • As conditions for electrodeposition coating a liquid temperature of 25 ° C. and a coating time of 1 minute were employed. After the electrodeposition coating treatment, a 15 ⁇ m resin layer was formed by irradiating the coating with ultraviolet rays for 1 minute with a UV dryer (80 W2 lamp, metal halide lamp, distance 20 cm) to cure the coating. Thereby, the decorative part of Example 4 was obtained.
  • Reference Example 1 In the same manner as in Example 1, a Cu plating layer and a Sn—Co plating layer were sequentially laminated on the surface of a base material made of ABS resin, and left for one week. Next, an electrodeposition coating process was performed in the same manner as in Example 4 without performing an alkali conversion treatment, and a decorative part of Reference Example 1 was obtained.
  • Example 4 and Reference Example 1 provided with a protective layer by electrodeposition coating treatment was evaluated for appearance characteristics according to the following criteria.
  • the decorative part of Comparative Example 3 having the Sn—Co layer as the upper layer in Test Example 1 was used.
  • Each decorative part of Example 4 and Comparative Example 3 was evaluated for each durability of alkali resistance, acid resistance, and scratch resistance according to the following criteria. The results are shown in Table 2.
  • A When there is no electrodeposition defect and therefore practicality is high.
  • B When there is a slight electrodeposition defect and is therefore at a practical lower limit level.
  • C When there is a poor electrodeposition and therefore the practicality is low.
  • Example 4 As shown in Table 2, it was confirmed that the durability of Example 4 having an electrodeposition coating layer on the Sn—Co plating layer was further improved. Moreover, it was confirmed that the external appearance characteristics of the electrodeposition coating layer are further improved by performing the alkali chemical conversion treatment before the electrodeposition coating.

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Abstract

　装飾部品は、基材と、該基材上に積層されたＣｕめっき層と、該Ｃｕめっき層に直接積層された銀白色金属めっき層と、を有し、表面粗さ（Ｒａ）が０．０１５μｍ以下であって、うねり（Ｗ）が０．０６０μｍ以下である。銀白色金属めっき層の上に透明又は半透明の保護層がさらに形成されていることが好ましい。透明又は半透明の保護層を形成する前に、銀白色金属めっき層のアルカリ化成処理が行われることが好ましい。

Description

装飾部品
　本発明は、特定の面精度を有する銀白色金属めっき層を備えた装飾部品に関するものである。
　一般的に、樹脂、金属、ガラス、セラミックス等から形成された装飾部品に対し、装飾性等の外観特性、及び／又は耐久性等の機能性を付与するために、めっき処理が行われている。めっき処理は、装飾部品の表面処理技術の一つである。特にＣｒめっき層は、金属様外観を有し、めっき膜の硬度が高く、外観特性及び機能性に優れる。そのため、Ｃｒめっき層は、例えば、ＣｕめっきやＮｉめっきを下地とする仕上げのための最上層として使用されている。
　この種のめっき処理を施した装飾部品として、例えばアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂に金属めっき処理を施して金属様外観を付与したものが知られている。ＡＢＳ樹脂の金属めっき処理は、例えば、Ｓｎ触媒存在下で無電解Ｎｉめっき処理を行ってＡＢＳ樹脂基材に導電性を付与し、その後、Ｃｕめっき処理、半光沢Ｎｉ（ＳＢＮ）めっき処理、光沢Ｎｉ（ＢＮ）めっき処理、ジュールＮｉ（ＤＮ）めっき処理、及びＣｒめっき処理を、電気めっき法により順次行うことを含む。Ｃｕめっき層は、主にＡＢＳ樹脂基材の延びに追従可能な延性を付与するために積層される。例えば、Ｃｕめっき層は、合成樹脂製の基材と、各めっき層を構成する金属との間の線膨張率の違いに基づく熱応力を緩和し、各めっき層の密着性低下と装飾部品表面のクラック発生を防止する。また、各Ｎｉめっき層は、犠牲防食の観点から、最表層のＣｒめっき層の腐食をより抑制して装飾部品の耐久性をより向上させている。これらの各層は、それぞれ異なる機能を備えたものであり、装飾部品が適用される部材等に対して要求されるべき必要な機能を付与する。しかしながら、このような多層構造を有する装飾部品は、機能性に優れるが、例えば製造工程の煩雑化、製造コストの増加等により、生産性が低下する場合があった。そこで、これら各層の機能を統合することによって生産性を向上させる試みがなされている。
　従来より、例えば、特許文献１，２に開示されるようなＳｎ系めっきを施した装飾部品が知られている。特許文献１は、導電性を付与した樹脂表面に、Ｎｉ等の金属めっきを施し、Ｓｎ－Ｃｏ合金による仕上げめっきを施す方法を開示する。特許文献２は、真鍮基材上に光沢Ｎｉめっき、次にＳｎ系めっき等を施す方法を開示する。
特開昭４８－８９８３９号公報 特開平１１－３０１１９０号公報
　ところが、特許文献１，２に開示されるＳｎ系めっきを用いた装飾部品は、外観特性に劣るため、実用性は決して高いものではなかった。
　本発明は、これらの課題を解決するためになされたものであり、その目的は、優れた外観特性と機能性を有するとともに、生産性の向上した装飾部品を提供することである。
　発明者らは、鋭意研究の結果、特定の面精度を有する銀白色金属めっき層を設けた装飾部品が、優れた外観特性及び機能性、並びに向上した生産性を実現できることを見出した。
　本発明の装飾部品は、基材と、該基材上に積層されたＣｕめっき層と、該Ｃｕめっき層に直接積層された銀白色金属めっき層と、を有し、表面粗さ（Ｒａ）が０．０１５μｍ以下であって、うねり（Ｗ）が０．０６０μｍ以下であることを要旨とする。
　前記銀白色金属めっき層は、Ｓｎめっき層、Ｓｎ合金めっき層、又はＣｒめっき層であることが好ましい。
　装飾部品は、前記銀白色金属めっき層の上に透明又は半透明の保護層をさらに有することが好ましい。前記透明又は半透明の保護層は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、又は金属酸化物から形成されていることが好ましい。さらに、前記透明又は半透明の保護層を形成する前に、前記銀白色金属めっき層のアルカリ化成処理が行われていることが好ましい。
　前記銀白色金属めっき層は、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層であって、前記Ｃｕめっき層の膜厚は、５～３０μｍであることが好ましい。
　前記銀白色金属めっき層は、Ｃｒめっき層であって、前記Ｃｕめっき層の膜厚は、１５～３０μｍであることが好ましい。
　本発明によれば、優れた外観特性と機能性を有するとともに、生産性の向上した装飾部品を提供することができる。
各実施例及び比較例における面精度を示すグラフ。
　以下、本発明による装飾部品の一実施形態を説明する。
　本実施形態の装飾部品は、基材と、基材上に積層されたＣｕめっき層と、Ｃｕめっき層に直接積層された銀白色金属めっき層とを有する。基材の材料は、特に限定されず、目的に応じて公知の材料を適宜選択することができる。基材の材料として、例えば、樹脂、金属、ガラス、セラミック等を挙げることができる。樹脂製の基材を採用する場合、樹脂の種類は、剛性、加工容易性、耐熱性、めっき容易性等の機能性、使用目的等を考慮して適宜選択することができる。樹脂としては、例えばアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ＰＣ／ＡＢＳアロイ（ＰＣ／ＡＢＳブレンド樹脂）、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリアクリル樹脂（ポリメタクリル樹脂）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等を挙げることができる。樹脂製の基材は、公知の成型方法、例えば射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、圧縮成形法等を用いて成形することができる。基材に用いられる金属としては、例えば鉄、ステンレス鋼、Ａｌ、Ａｌ合金、Ｔｉ、Ｔｉ合金等を挙げることができる。これらの基材は、１種類を単独で用いてもよく、又は複数種類を組み合わせて用いてもよい。基材の形状は、装飾部品の使用目的等に応じ適宜設計することができる。
　基材の表面上にＣｕめっき層が積層されている。Ｃｕめっき層は、無電解Ｃｕめっき処理により形成しても、電気Ｃｕめっき処理により形成してもよい。各めっきの特性に応じて、これらのめっき処理方法を適宜選択することができる。電気Ｃｕめっき処理を施す場合、基材表面に導電性を付与するために、基材に予め無電解めっき処理を施しておくことが好ましい。無電解めっき処理としては、無電解Ｃｕめっき処理以外に、無電解Ｎｉめっき処理が挙げられる。
　無電解Ｃｕめっき処理は、任意の公知の方法により実施することができる。無電解Ｃｕめっき処理の一例として、還元剤としてホルムアルデヒドを含有するホルムアルデヒド浴を用いためっき処理が挙げられる。無電解Ｃｕめっき処理は、還元剤としてテトラヒドロホウ酸カリウム、ＤＭＡＢ、水酸化ホウ素ナトリウム等の水素化ホウ素系、グリオキシル酸塩、次亜リン酸塩、ホスフィン酸塩、コバルト（ＩＩ）塩、又はヒドラジン等を用いる浴によって行うこともできる。ホルムアルデヒド浴は、還元剤としてのホルムアルデヒドの他に、銅塩としての硫酸銅、錯化剤としてのロシェル塩又はエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）等、ｐＨ調整剤、安定剤、促進剤、皮膜改良剤、及び界面活性剤等を含有することができる。
　無電解Ｎｉめっき処理は、任意の公知の方法により実施することができる。例えば、基材としてＡＢＳ樹脂が用いられる場合、基材を界面活性剤含有浴に浸漬して基材表面を脱脂した後、クロム酸／硫酸溶液に浸漬して基材表面に対してエッチング処理を行う。続いて、触媒、典型的にはＰｄ／Ｓｎ混合コロイド触媒を基材表面に付与して活性化後、無電解Ｎｉめっき処理を行う。無電解Ｎｉめっき処理は、還元剤として、ホスフィン酸塩、テトラヒドロホウ酸塩、ジメチルアミンボラン（ＤＭＡＢ）又はヒドラジン等、及びニッケル塩として、硫酸ニッケル又は塩化ニッケル等を含有するとともに、錯化剤、促進剤、安定剤、ｐＨ調整剤、及び界面活性剤等を含有するめっき浴に基材を浸漬することによって行うことができる。
　電気Ｃｕめっき処理は、任意の公知の方法により実施することができる。例えば、所定の硫酸銅水溶液等の電気Ｃｕめっき浴に、表面導電性を付与した基材を浸漬するとともに、基材と電極との間に電源を接続することにより電気Ｃｕめっき処理を行うことができる。
　基材上のＣｕめっき層の厚みは、めっき層の延性、面精度、表面硬度、生産性等の観点から適宜設定可能である。基材上のＣｕめっき層の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは６μｍ以上、さらに好ましくは７μｍ以上である。Ｃｕめっき層の厚みが５μｍ以上の場合、基材に対するめっき層の延性、面精度、表面硬度等をより向上させることができる。後述する銀白色金属めっき層として、Ｃｒめっき層が用いられる場合は、基材上のＣｕめっき層の厚みは、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは１６μｍ以上、さらに好ましくは１７μｍ以上である。Ｃｕめっき層の厚みが１５μｍ以上の場合、特に光沢外観及び面精度等の外観特性をより向上させることができる。一方、Ｃｕめっき層の厚みは、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２７μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下である。Ｃｕめっき層の厚みが３０μｍ以下の場合、生産性の向上、例えば生産コストの低減を一層図ることができる。
　電気Ｃｕめっき処理に用いられる電気Ｃｕめっき浴は、公知の添加剤、例えばレベリング剤、促進剤、及び抑制剤等を含有してもよい。これらの添加剤の配合量及び比率等は、基材の表面状態、例えば表面粗さ、うねり等に応じて適宜調整される。
　Ｃｕめっき層上に銀白色金属めっき層が直接積層されている。かかる構成により基材に対して、特に光沢Ｎｉめっき層に積層されたＣｒめっき層のような金属様外観を付与することができる。銀白色金属めっき層としては、例えばＳｎめっき層、Ｓｎ合金めっき層、Ｃｒめっき層等が挙げられる。
　Ｓｎ合金めっき層の形成に適用されるＳｎ合金としては、例えば、Ｓｎ－Ｃｏ合金、Ｓｎ－Ｎｉ合金、Ｓｎ－Ｐｂ合金、Ｓｎ－Ｎｉ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｚｎ合金、Ｓｎ－Ｆｅ合金、及びＳｎ－Ｆｅ－Ｚｎ合金等が挙げられる。これらのＳｎ合金は、１種類を単独で用いてもよく、又は複数種類を組み合わせて用いてもよい。
　Ｓｎ又はＳｎ合金めっき処理は、公知の電気めっき法により行うことができる。めっき浴は、酸性浴、アルカリ性浴、中性浴のいずれでもよい。酸性浴は、硫酸浴、ホウフッ化物浴、有機スルホン酸浴のいずれでもよい。例えば、有機スルホン酸浴の場合、硫酸第一スズ、クレゾールスルホン酸、ホルマリン系化合物（ホルムアルデヒド）、アミン－アルデヒド系光沢剤、界面活性剤、及びｐＨ調整剤等をメタンスルホン酸に溶解したメタンスルホン酸浴中、処理温度１０～２０℃、電流密度１～５Ａ／ｄｍ２の条件で電気めっき処理を行うことができる。
　Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層に光輝外観を付与することを目的として、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき浴中に光沢剤を含有させてもよい。公知の光沢剤を適宜使用することができる。光沢剤の例として、アルデヒド化合物系光沢剤及び不飽和カルボン酸化合物系光沢剤が挙げられる。不飽和カルボン酸化合物系光沢剤としては、例えば１－ナフトアルデヒド、２－ナフトアルデヒド、ｏ－クロロベンズアルデヒド、ｍ－クロロベンズアルデヒド、ｐ－クロロベンズアルデヒド、２，４－ジクロロベンズアルデヒド、２，６－ジクロロベンズアルデヒド、ｏ－メトキシベンズアルデヒド、ｐ－メトキシベンズアルデヒド、３－インドールカルボキシアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、サリチルアルデヒド、パラアルデヒド、ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ｎ－バレルアルデヒド、アリルアルデヒド、グルタルアルデヒド、２－チオフェンアルデヒド、３－チオフェンアルデヒド、ｏ－アニスアルデヒド、ｍ－アニスアルデヒド、ｐ－アニスアルデヒド、ｐ－ニトロベンズアルデヒド、ｐ－ヒドロキシベンズアルデヒド、スクシンジアルデヒド、カプロンアルデヒド、イソバレルアルデヒド、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、クロトン酸、プロピレン－１，３－ジカルボン酸、ケイ皮酸、安息香酸、フマル酸、フタル酸、シトラコン酸、イタコン酸等が挙げられる。
　他の光沢剤として、バニリン、アクロレイン、グリオキサール、アルドール、１－ベンジリデン－７－ヘプタナール、２，４－ヘキサジエナール、シンナムアルデヒド、アミン－アルデヒド縮合物、酸化メシチル、イソホロン、ジアセチル、３，４－ヘキサンジオン、アセチルアセトン、３－クロロベンジリデンアセトン、ピリジリデンアセトン、フルフリリデンアセトン、テニリデンアセトン、４－（１－ナフチル）－３－ブテン－２－オン、４－（２－フリル）－３－ブテン－２－オン、４－（２－チオフェニル）－３－ブテン－２－オン、クルクミン、ベンジリデンアセチルアセトン、ベンザルアセトン、アセトフェノン、（２，４－、３，４－）ジクロロアセトフェノン、ベンジリデンアセトフェノン、２－シンナミルチオフェン、２－（ω－ベンゾイル）ビニルフラン、ビニルフェニルケトン、（ｏ－、ｍ－、ｐ－）トルイジン、（ｏ－、ｐ－）アミノアニリン、アニリン、（ｏ－、ｐ－）クロロアニリン、（２，５－、３，４－）クロロメチルアニリン、Ｎ－モノメチルアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、Ｎ－フェニル－（α－、β－）ナフチルアミン、メチルベンズトリアゾール、１，２，３－トリアジン、１，２，４－トリアジン、１，３，５－トリアジン、１，２，３－ベンズトリアジン、イミダゾール、２－ビニルピリジン、インドール、キノリン、及びモノエタノールアミンとｏ－バニリンとの反応物等が挙げられる。光沢剤は、１種類を単独で用いてもよく、又は複数種類を組み合わせて用いてもよい。光沢剤の添加量は、添加する光沢剤の種類によって適宜設定することができる。Ｓｎ又はＳｎ合金めっき浴中の光沢剤の合計濃度は、好ましくは０．０１～１ｇ／Ｌである。光沢剤の濃度を０．０１ｇ／Ｌ以上とすると、Ｃｕめっき表面へのＳｎの分散性及び密着性が良好になるとともに、装飾部品に適度な光輝外観を付与することができる。
　Ｃｒめっき処理は、任意の公知の方法により実施することができる。より具体的には、サージェント（Ｓａｒｇｅｎｔ）浴、フッ化物含有浴（ケイフッ化物浴及びＳＲＨＳ浴）、高速度浴、テトラクロメート浴、三価クロム浴、又は高硬度クロムめっき浴（Ｃｒ－Ｃ合金めっき浴）等を用いてＣｒめっき処理を行うことができる。
　Ｃｕめっき層上に積層された銀白色金属めっき層の厚みは、色調及び面精度等の外観特性、表面硬度、生産性、及びＳｎ合金の種類等の観点から適宜設定することができる。
　例えば、銀白色金属めっき層がＳｎ又はＳｎ－Ｎｉ合金めっき層である場合、Ｓｎ－Ｎｉ合金めっき層の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。厚みが１μｍ以上の場合、好ましい外観特性を得ることができる。一方、Ｓｎ又はＳｎ－Ｎｉ合金めっき層の厚みは、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。厚みが３０μｍ以下の場合、生産性の向上、例えば生産コストの低減をより図ることができる。
　別例として、銀白色金属めっき層がＳｎ－Ｃｏ合金めっき層である場合、Ｓｎ－Ｃｏ合金めっき層の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上、さらに好ましくは０．３μｍ以上である。厚みが０．１μｍ以上の場合、好ましい外観特性を得ることができる。一方、Ｓｎ－Ｃｏ合金めっき層の厚みは、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．９μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以下である。厚みが１μｍ以下の場合、生産性の向上、例えば生産コストの低減をより図ることができる。
　さらに別例として、銀白色金属めっき層がＣｒめっき層である場合、Ｃｒめっき層の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上、さらに好ましくは０．３μｍ以上である。厚みが０．１μｍ以上の場合、好ましい外観特性を得ることができる。一方、Ｃｒめっき層の厚みは、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．９μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以下である。厚みが１μｍ以下の場合、生産性の向上、例えば生産コストの低減をより図ることができる。
　上記のように基材上に金属めっき層が形成された装飾部品は、所定の面精度を有する。具体的には、銀白色金属めっき層の表面粗さ（Ｒａ）が０．０１５μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以下である。また、銀白色金属めっき層のうねり（Ｗ）が０．０６０μｍ以下、好ましくは０．０５０μｍ以下である。かかる面精度により、装飾部品の優れた外観特性を得ることができる。
　表面粗さ及びうねりは、例えば市販の触針式粗さ測定器を用いて測定することができる。具体的には、測定により得られた断面曲線から、粗さ曲線及びうねり曲線を求める。粗さ曲線及びうねり曲線から、算術平均粗さ（Ｒａ）（μｍ）及び算術平均うねり（Ｗ）（μｍ）をそれぞれ算出することにより、表面粗さ及びうねりを求めることができる。
　銀白色金属めっき層の表面には、耐食性の付与又は色調の調整の目的で、さらに保護層を形成してもよい。保護層は、めっき表面の保護に用いられる任意の公知の保護層であってよい。銀白色金属めっき層の視認性の観点から透明又は半透明の保護層が適用される。半透明の保護層は、保護層を通して銀白色金属めっき層の意匠が透けて見える程度の透明性を有していればよい。透明又は半透明の保護層は、銀白色金属めっき層に耐食性を付与するとともに、装飾効果を充分に発揮させることができる。また、保護層に顔料や染料等の着色剤等を添加して着色することにより、保護層の意匠性・装飾性を向上させてもよい。
　透明又は半透明の保護層としては、例えば有機系保護層、無機系保護層、シリコーン樹脂保護層が挙げられる。透明又は半透明の保護層は、１種類を単独で用いてもよく、又は複数種類を組み合わせて用いてもよい。有機系保護層に用いられる樹脂として、例えばアクリル樹脂（メタクリル樹脂）、ポリカーボネート樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、紫外線硬化型の多官能性アクリル樹脂が、優れた耐食性、耐薬品性、耐擦傷性、延性、透明性、取扱い性等を有する観点から好ましい。
　有機系保護層及びシリコーン樹脂保護層の形成に用いられるコート剤の塗装方法としては、公知の方法を各コート剤の種類等に応じて適宜選択することができる。塗装方法としては、例えば電着塗装、スピンコーティング、コーターによるコーティング、スプレーコーティング、フローコーティング、ディップコーティング、静電塗装等を挙げることができる。紫外線硬化樹脂を使用する場合、被塗物に紫外線硬化樹脂を塗布した後、紫外線を照射して硬化させる方法を適用してもよい。これらの塗装方法の中で、耐食性、外観特性等に優れる観点から電着塗装が好ましい。電着塗装とは、塗料と被塗物にそれぞれ異なる極性の静電気を負わせて、水性塗料中に被塗物を入れ、電気泳動によって塗料を被塗物に電着させて電着塗膜層を形成させる塗装方法である。塗料は導電性の水溶液又はエマルジョンである。電着塗料には、アニオン電着塗料とカチオン電着塗料の２種類がある。電着塗装に紫外線硬化型塗料を使用した場合、塗料を電着させた後、紫外線を照射することにより硬化させてもよい。例えば、紫外線硬化型塗料用の組成物としては、特開平５－２６３０２６号公報、特開２０１０－４７６９２号公報に記載されるような、（メタ）アクリレートが紫外線によってラジカル重合して硬化するアクリル系樹脂を使用することができる。また、電着塗装に熱硬化型塗料を使用してもよい。
　無機系保護層の形成に用いられる無機材料として、透明又は半透明の金属酸化物、例えば酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等が挙げられる。無機系保護層の形成に用いられる塗膜形成方法としては、公知の方法を無機材料の種類等に応じて適宜選択することができる。具体的には、例えばゾルゲル法、水熱合成法、物理蒸着法、ＣＶＤ法、化学溶液析出法、電解析出法等が挙げられる。これらの塗膜形成方法のより具体的な操作方法は公知であり、任意の方法を適宜採用することができる。
　銀白色金属めっき層上の保護層の厚みは、保護機能を発揮することができる厚みであって、保護層を通して銀白色金属めっき層の意匠が透けて見える程度の厚みであれば、特に限定されない。樹脂系の保護層が用いられる場合、保護層の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは６μｍ以上、さらに好ましくは７μｍ以上である。保護層の厚みが５μｍ以上の場合、下地に対する保護機能をより向上させることができる。一方、保護層の厚みは、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。保護層の厚みが３０μｍ以下の場合、生産性の向上、例えば生産コストの低減をより図ることができ、下層の銀白色金属めっき層の視認性をより向上させることができる。
　銀白色金属めっき層の表面上に保護層を形成する場合、銀白色金属めっき層を形成した後、その表面上に酸化被膜が形成される前に保護層を形成することが好ましい。又は、保護層を形成する前に銀白色金属めっき層のアルカリ化成処理を行うことが好ましい。酸化被膜が形成される前に、又はアルカリ化成処理を行った後に保護層を形成することにより、保護層と銀白色金属めっき層との密着性をより向上させることができる。アルカリ化成処理は、例えば公知のアルカリ性脱脂洗浄剤を使用することができる。アルカリ性脱脂洗浄剤としては、電解洗浄剤及び浸漬用の脱脂洗浄剤のいずれも使用することができる。これらの脱脂洗浄剤は、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの脱脂洗浄剤の中でも、洗浄性に優れる観点から電解洗浄剤が好ましく用いられる。洗浄条件は、洗浄剤の組成、表面活性化（親水化）、及び銀白色金属めっき層の白化抑制の観点から適宜設定することができる。
　例えば、リン酸塩、炭酸塩、キレート剤、界面活性剤、又は苛性ソーダ等を含有し、ｐＨ１１～１２のアルカリ性の電解洗浄液を使用することができる。かかる電解洗浄液に浸漬させた装飾部品の電解洗浄条件は、例えば３０～６０℃、３０～１２０秒、３～８Ａ／ｄｍ２とすることができる。浸漬用の脱脂洗浄剤が用いられる場合、装飾部品の浸漬条件は、例えば３０～６０℃、１～７分とすることができる。
　次に、上記の実施形態の装飾部品の作用を以下に説明する。
　本実施形態の装飾部品は、基材と、該基材上に積層されたＣｕめっき層と、該Ｃｕめっき層に直接積層された銀白色金属めっき層とを有する。基材上に積層されたＣｕめっき層は、優れた延性を発揮する。したがって、基材と金属めっきとの間の線膨張係数の差に起因する応力が緩和され、各層間の密着性及び耐久性がより向上する。また、Ｃｕめっき浴中にレベリング剤、促進剤、及び抑制剤等の公知の添加剤を配合することにより、面精度がより向上し、装飾部品の外観特性がより向上する。
　Ｃｕめっき層に銀白色金属めっき層を直接積層させることにより、優れた外観特性、特にうねりや表面粗さの低減した優れた面精度が得られる。銀白色金属めっき層は、特に光沢Ｎｉめっき層に積層されたＣｒめっき層に類似した金属様外観をもたらす。
　銀白色金属めっき層上に保護層を形成した場合、装飾部品表面の耐久性、例えば耐食性、耐薬品性、耐擦傷性等がより向上する。また、保護層は、透明又は半透明であるため、顔料や染料等の着色剤の添加により、銀白色金属めっき層による金属様外観に容易に色調を付与することができる。
　銀白色金属めっき層を形成した後、その表面上に酸化被膜が形成される前に保護層を形成することにより、銀白色金属めっき層と、その上に形成される保護層、特に電着塗装により形成される保護層との密着性がより向上する。それにより、保護層の外観特性がより向上する。
　同様に、銀白色金属めっき層表面のアルカリ化成処理を行った後、銀白色金属めっき層上に保護層を形成することにより、銀白色金属めっき層と、その上に形成される保護層、特に電着塗装により形成される保護層との密着性がより向上する。つまり、アルカリ化成処理により、例えば長期保存した場合に形成される銀白色金属めっき層上の酸化被膜が除去され、銀白色金属めっき層の表面が活性化（親水化）される。銀白色金属めっき層と保護層との密着性の改善により、保護層の外観特性がより向上する。
　本実施形態の装飾部品によれば、以下のような効果を得ることができる。
　（１）本実施形態の装飾部品は、基材と、該基材上に積層されたＣｕめっき層と、該Ｃｕめっき層に直接積層された銀白色金属めっき層とを有する。この特徴によれば、装飾部品のめっき工程の簡略化等により、生産性を向上できる。例えば、めっき処理時間の短縮化、生産コストの低減等が期待される。また、本実施形態によるめっき層構造は、装飾部品に優れた外観特性及び機能性を付与することができる。
　（２）本実施形態の装飾部品は、さらに、前記銀白色金属めっき層の上に透明又は半透明の保護層を有してもよい。この特徴によれば、装飾部品表面の保護機能、例えば耐食性、耐薬品性、及び／又は耐擦傷性をより向上できる。また、装飾部品表面の意匠性をより向上させることができる。
　（３）銀白色金属めっき層の表面上に保護層を設ける場合、銀白色金属めっき層を形成した後、その表面上に酸化被膜が形成される前に、保護層を形成することが好ましい。又は、保護層を形成する前に銀白色金属めっき層のアルカリ化成処理を行うことが好ましい。それにより、銀白色金属めっき層と、その上に形成される保護層との密着性をより向上させ、保護層の外観特性をより向上させることができる。
　（４）銀白色金属めっき層がＳｎ又はＳｎ合金めっき層である場合、Ｃｕめっき層の膜厚は、５～３０μｍであることが好ましい。この特徴によれば、特に、めっき層の延性、面精度、表面硬度、及び生産性をより向上できる。
　（５）銀白色金属めっき層がＣｒめっき層である場合、Ｃｕめっき層の膜厚は、１５～３０μｍであることが好ましい。この特徴によれば、特に、めっき層の面精度及び光沢外観をより向上できる。
　上記実施形態は以下のように変更してもよい。
　・上記実施形態の装飾部品の形状や用途は、特に限定されず、車両用の内装又は外装部品、電気・電子部品、日用品等の分野に適宜採用することができる。
　・上記実施形態において、基材に電気めっき処理を施す際、前処理として無電解Ｎｉめっき処理又は無電解Ｃｕめっき処理を採用したが、他の前処理方法を用いてもよい。
　・上記実施形態において、各めっき処理の温度及び時間は、基材の種類、生産性等を考慮し、適宜設定することができる。
　・上記実施形態において、Ｃｕめっき処理後に、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層を形成する場合、Ｃｕめっき表面を水洗及び酸洗いしてもよく、生産性向上の観点から水洗のみ行ってもよい。
　・上記実施形態の表面処理後の装飾部品の表面色は、例えば光沢Ｎｉめっき層上に積層したＣｒめっき層によって得られるような金属様外観であれば、特に限定されない。装飾部品の表面色は、例えば艶消し外観、黒色艶消し外観等であってもよい。
　・上記実施形態において、アルカリ化成処理を行う場合、アルカリ化成処理後、保護層の形成前に、装飾部品の表面に対し、酸による中和及び水洗浄を行ってもよい。
　次に、実施例及び比較例を挙げて本実施形態を更に具体的に説明する。しかしながら、本発明は、これらの実施例に限定されない。
　＜試験例１：めっき処理された装飾部品の外観特性及び機能性の評価＞
　下記表１に開示される所定の膜厚のめっき層を有する装飾部品を下記に示される方法に従い作成し、外観特性及び機能性について評価した。
　（実施例１）
　ＡＢＳ樹脂製の基材を準備した。この樹脂基材に導電性を付与するため、まず樹脂基材表面を前処理した。具体的には、ＡＢＳ樹脂基材をクロム酸に浸漬してエッチング処理した。エッチング処理後の表面にＰｄ－Ｓｎの金属錯体を付与して活性化後、無電解Ｎｉめっき処理を行った。これにより、ＡＢＳ樹脂基材表面にＮｉ塗膜を形成させて基材を導電体とした。
　次に、前処理により導電性が付与されたＡＢＳ樹脂基材の表面にＣｕめっき層を形成した。Ｃｕめっき層は、導電性ＡＢＳ樹脂基材をＣｕめっき浴中に浸すことにより形成した。Ｃｕめっき浴としては、市販品を使用することができ、例えば硫酸銅及び硫酸を主成分とした硫酸銅めっき浴を使用することができる。めっき浴の温度は２０～５０℃、電流密度は１～３０Ａ／ｄｍ２とすることができる。
　Ｃｕめっき層の表面を水洗した後、Ｃｕめっき層上にＳｎ－Ｃｏめっき層を形成した。Ｓｎ－Ｃｏめっき処理は、Ｓｎ－Ｃｏめっき浴中に基材を浸すことにより形成した。Ｓｎ－Ｃｏめっき浴としては、市販品を使用することができ、例えばフッ化第一スズ、酸性フッ化ナトリウム、及び塩化コバルト等を主成分としたＳｎ－Ｃｏめっき浴を使用することができる。めっき浴の温度は５０～７０℃、電流密度は１～３Ａ／ｄｍ２とすることができる。
　（実施例２）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＣｕめっき層及びＣｒめっき層を順に積層した。基材上のＣｕめっき層は、実施例１と同様の方法を用いて形成した。
　Ｃｒめっき処理は、サージェント浴にて行った。Ｃｒめっき浴としては、市販品を使用することができる。例えば、本実施例では無水クロム酸２００～３００ｇ／Ｌ及び硫酸２～３ｇ／Ｌを含有するめっき浴を使用した。めっき浴の温度は４０～５５℃、電流密度は１０～６０Ａ／ｄｍ２とした。
　（実施例３）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＣｕめっき層及びＳｎ－Ｎｉめっき層を順に積層した。基材上のＣｕめっき層は、実施例１と同様の方法を用いて形成した。
　Ｓｎ－Ｎｉめっき層は、市販のめっき浴を使用して形成することができる。例えば、本実施例ではＮｉを５～１５ｇ／Ｌ及びＳｎを５～１５ｇ／Ｌ含有するピロリン酸塩浴を使用した。めっき浴の温度は４０～６０℃、電流密度は０．１～２Ａ／ｄｍ２とした。
　（比較例１）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＳｎめっき層及び光沢Ｎｉめっき層を順に積層した。
　Ｓｎめっき層は、実施例１と同様の方法により得られた導電性ＡＢＳ樹脂基材を、Ｓｎめっき浴中に浸すことにより形成した。Ｓｎめっき浴としては、硫酸第一スズ２０～４０ｇ／Ｌ、硫酸１００～２００ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド、及び光沢剤等を含有する市販の硫酸スズめっき浴を使用した。めっき浴の温度は１０～２０℃、電流密度は１～５Ａ／ｄｍ２とした。
　光沢Ｎｉめっき処理は、ワット（Ｗａｔｔｓ）浴にて行った。光沢剤として、アルケンスルホン酸塩光沢剤（荏原ユージライト製、ハイブライト♯８８）を使用した。光沢Ｎｉめっき浴としては、硫酸ニッケル２５０～３００ｇ／Ｌ、塩化ニッケル４０～６０ｇ／Ｌ、ホウ酸４０～５０ｇ／Ｌ、及び湿潤剤等を含有し、ｐＨ３．８～４．６の市販のめっき浴を使用した。めっき浴の温度は５０～６０℃、電流密度は１．０～６．０Ａ／ｄｍ２とした。
　（比較例２）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＣｕめっき層及び光沢Ｎｉめっき層を順に積層した。Ｃｕめっき層は、実施例１と同様の方法を用いて形成した。光沢Ｎｉめっき層は、比較例１と同様の方法を用いて形成した。
　（比較例３）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面に光沢Ｎｉめっき層及びＳｎ－Ｃｏめっき層を順に積層した。光沢Ｎｉめっき層は、実施例１と同様の方法により得られた導電性ＡＢＳ樹脂基材上に、比較例１と同様の方法を用いて形成した。Ｓｎ－Ｃｏめっき層は、実施例１と同様の方法を用いて形成した。
　（比較例４）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＣｕめっき層及びＣｒめっき層を順に積層した。Ｃｕめっき層は、実施例１と同様の方法を用いて形成した。Ｃｒめっき層は、実施例２と同様の方法を用いて形成した。
　（比較例５）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＳｎめっき層及びＣｒめっき層を順に積層した。Ｓｎめっき層は、比較例１と同様の方法を用いて形成した。Ｃｒめっき層は、実施例２と同様の方法を用いて形成した。
　（比較例６）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＳｎめっき層を形成した。Ｓｎめっき処理は、比較例１と同様の方法を用いて形成した。
　（比較例７）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面に光沢Ｎｉめっき層を形成した。光沢Ｎｉめっき層は、実施例１と同様の方法により得られた導電性ＡＢＳ樹脂基材上に、比較例１と同様の方法を用いて形成した。
　（比較例８）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＣｕめっき層を形成した。Ｃｕめっき層は、実施例１と同様の方法を用いて形成した。
　（評価）
　上記のように得られた各実施例及び比較例の装飾部品について、下記の基準に従い、外観特性（光沢、色調、面精度）及び機能性（耐チッピング性）を評価した。結果を表１に示す。また、面精度の結果を図１に示す。
　（１）光沢
　装飾部品の外観を、標準光源下において下記基準に従い目視評価した。
　Ａ：光沢に優れ、したがって実用性が高い場合。
　Ｂ：あまり光沢がなく、したがって実用下限レベルの場合。
　Ｃ：光沢がなく、したがって実用性が低い場合。
　（２）色調
　実施例１の装飾部品について、分光式色差計を用い、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊値のそれぞれの値を測定した。
　（３）面精度
　触針式粗さ測定器（小坂研究所製ＳＨＳ－４５００）を用い、装飾部品の表面の断面曲線を求めた。この断面曲線から、カットオフ値０．０２５μｍ（λｃ）及び０．２μｍ（λｆ）として粗さ曲線及びうねり曲線を求めた。粗さ曲線及びうねり曲線より、算術平均粗さ（Ｒａ）（μｍ）及び算術平均うねり（Ｗ）（μｍ）をそれぞれ求めた。
　（４）耐チッピング性
　装飾部品を５ｃｍ×１０ｃｍに切断した試験板を用意した。飛石試験機（スガ試験機社製）を用いて、試験板の塗膜上に、砕石６号（粒径５～１３ｍｍ）１００ｇを衝突角度９０°及び圧力０．４ＭＰａで衝突させた。その後、最表めっき層を貫通し、下地に到達した傷の数を数えた。評価基準は次のとおりである。
　Ａ：下地に到達した傷の数が１０個以下であり、したがって実用性が高い場合。
　Ｂ：下地に到達した傷の数が１０個を超え、且つ５０個以内であり、したがって実用下限レベルの場合。
　Ｃ：下地に到達した傷の数が５０個を超え、したがって実用性が低い場合。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　表１に示されるように、各実施例の装飾部品は、優れた光沢外観及び耐チッピング性を有することが確認された。また、各実施例の装飾部品は、表面粗さ（Ｒａ）０．０１５μｍ以下且つうねり（Ｗ）０．０６０μｍ以下の優れた面精度を有することが確認された。また、実施例１の装飾部品は、Ｌ＊値が８０以上、ａ＊値及びｂ＊値がともにほぼ０となり、従来の光沢Ｎｉめっき層に積層されたＣｒめっき層に近似した色調となることが確認された。一方、比較例６～８は、耐チッピング性の評価が低い結果となった。
　＜試験例２：めっき層上に保護層が形成された装飾部品の耐久性等の評価＞
　ＡＢＳ樹脂上にＣｕめっき層及び銀白色金属めっき層を形成した後、さらにアルカリ化成処理を行い、その後、銀白色金属めっき層の上に保護層を形成した。このように形成された装飾部品の耐久性等について評価した。
　（実施例４）
　ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＣｕめっき層及びＳｎ－Ｃｏめっき層を順に積層した実施例１の装飾部品に対し、さらに保護層を形成するために電着塗装処理を行った。
　まず、実施例１の装飾部品のＳｎ－Ｃｏめっき層表面を水洗した後、アルカリ系の脱脂洗浄剤を使用し、Ｓｎ－Ｃｏめっき層のアルカリ化成処理を行った。脱脂洗浄剤としては、例えば、リン酸塩、炭酸塩、キレート剤、界面活性剤、又は苛性ソーダ等を含有し、ｐＨ１１～１２のアルカリ性の電解洗浄液を使用することができる。電解洗浄液に装飾部品を浸漬した後、３０～６０℃、３０～１２０秒、３～８Ａ／ｄｍ２の条件で脱脂処理することができる。脱脂処理後、硫酸等の無機酸でＳｎ－Ｃｏめっき層表面を中和した後、シャワー水洗した。さらに、装飾部品を純水への浸漬により洗浄した後、電着塗装処理を行った。
　電着塗装には、市販の樹脂塗料を使用することができる。本実施例では、（メタ）アクリロイル基を含有する紫外線硬化性（メタ）アクリル樹脂、イソシアネート含有アクリル誘導体（多官能（メタ）アクリレート）、及び光重合開始剤を塗膜形成成分として含有する電着塗料組成物を使用した。電着塗装の条件としては、液温２５℃、塗装時間１分を採用した。電着塗装処理後、ＵＶ乾燥機（８０Ｗ２灯、メタルハライドランプ、距離２０ｃｍ）で被膜に１分間紫外線を照射して被膜を硬化させることにより、１５μｍの樹脂層を形成させた。これにより、実施例４の装飾部品を得た。
　（参考例１）
　実施例１と同様に、ＡＢＳ樹脂製の基材の表面にＣｕめっき層及びＳｎ－Ｃｏめっき層を順に積層した後、１週間放置した。次に、アルカリ化成処理を行うことなく、実施例４と同様の方法により、電着塗装処理を行い、参考例１の装飾部品を得た。
　（評価）
　電着塗装処理により保護層を設けた実施例４及び参考例１の各装飾部品を、下記の基準に従い、外観特性について評価した。比較例として、試験例１における上層にＳｎ－Ｃｏ層を有する比較例３の装飾部品を使用した。実施例４と比較例３の各装飾部品について、下記の基準に従い、耐アルカリ性、耐酸性、及び耐スクラッチ性の各耐久性について評価した。結果を表２に示す。
　（１）外観特性
　電着塗装処理された装飾部品の外観を、標準光源下において下記基準に従い目視評価した。
　Ａ：電着不良が全くなく、したがって実用性が高い場合。
　Ｂ：僅かな電着不良があり、したがって実用下限レベルの場合。
　Ｃ：電着不良があり、したがって実用性が低い場合。
　（２）耐アルカリ性
　装飾部品の表面に０．１Ｎの水酸化ナトリウムをスポットした。５５℃で４時間放置した後、表面の変色について評価した。試験前後の装飾部品表面の色彩（Ｌａｂ色度）を分光式色差計を用いて測定し、試験前後のＬａｂ色度の値から、試験の前後におけるＬａｂ色度変化（ΔＥ）を求めた。
　Ａ：ΔＥが１．５以下の場合。
　Ｃ：ΔＥが１．５を超える場合。
　（３）耐酸性
　装飾部品の表面に０．１Ｎの硫酸をスポットした。室温（２５℃）で２４時間放置した後、表面の変色について評価した。試験前後の装飾部品表面の色彩（Ｌａｂ色度）を分光式色差計を用いて測定し、試験前後のＬａｂ色度の値から、試験の前後におけるＬａｂ色度変化（ΔＥ）を求めた。下記基準に従い、耐酸性を評価した。
　Ａ：ΔＥが１．５以下の場合。
　Ｃ：ΔＥが１．５を超える場合。
　（４）耐スクラッチ性
　装飾部品を所定形状に切断した試験片の塗膜上に、試験片に固体粒子を衝突させるサンドエロージョン試験装置を用いて、日本工業規格ＪＩＳ－Ｒ６００１においてＦ－５４に区分される粒度を有するガラスビーズを２１．６Ｎで５０回衝突させた。試験前後の装飾部品表面の衝突面における明度（Ｌ値）を分光式色差計を用いて測定し、試験の前後における明度差（ΔＬ）を求めた。下記基準に従い、耐スクラッチ性を評価した。
　Ａ：ΔＬが１以下の場合。
　Ｃ：ΔＬが１を超える場合。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 　表２に示されるように、Ｓｎ－Ｃｏめっき層上に電着塗装層を有する実施例４は、耐久性がより向上していることが確認された。また、電着塗装前にアルカリ化成処理を行うことにより、電着塗装層の外観特性がより向上することが確認された。

Claims (7)

  1. 　基材と、
    　該基材上に積層されたＣｕめっき層と、
    　該Ｃｕめっき層に直接積層された銀白色金属めっき層と、を有し、
    　表面粗さ（Ｒａ）が０．０１５μｍ以下であって、うねり（Ｗ）が０．０６０μｍ以下である装飾部品。
  2. 　前記銀白色金属めっき層は、Ｓｎめっき層、Ｓｎ合金めっき層、又はＣｒめっき層である請求項１に記載の装飾部品。
  3. 　前記銀白色金属めっき層の上に透明又は半透明の保護層をさらに有する請求項１又は請求項２に記載の装飾部品。
  4. 前記透明又は半透明の保護層は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、又は金属酸化物から形成されている請求項３に記載の装飾部品。
  5. 　前記透明又は半透明の保護層を形成する前に、前記銀白色金属めっき層のアルカリ化成処理が行われている請求項３又は請求項４に記載の装飾部品。
  6. 　前記銀白色金属めっき層は、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層であって、
    　前記Ｃｕめっき層の膜厚は、５～３０μｍである請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の装飾部品。
  7. 　前記銀白色金属めっき層は、Ｃｒめっき層であって、
    　前記Ｃｕめっき層の膜厚は、１５～３０μｍである請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の装飾部品。
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