WO2015182081A1 - フィルムコンデンサ - Google Patents

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雄基 小山
晃弘 尾崎
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    • Y02T10/70Energy storage systems for electromobility, e.g. batteries

Definitions

  • the present invention relates to a film capacitor in which a capacitor element is accommodated in a case.
  • film capacitors mounted on electrical equipment, electronic equipment, industrial equipment, automobiles, and the like are required to increase the reliability of film capacitors by releasing heat generated during charging and discharging.
  • Patent Document 1 includes a plurality of capacitor elements and a bus bar connected to the capacitor elements, and the heat radiation performance is superior to other parts in the part closest to the external connection terminal provided on the bus bar.
  • a film capacitor provided with a heat dissipating means is disclosed. This will be specifically described below.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a conventional film capacitor
  • FIG. 7 is a plan view showing a state in which a positive electrode bus bar 92A on the upper surface side is removed.
  • the film capacitor houses a plurality of capacitor elements 91, a positive electrode bus bar 92A, and a negative electrode bus bar 92B in a case 93.
  • Metallicon electrodes formed on both end faces of each capacitor element 91 are connected to a positive electrode bus bar 92A and a negative electrode bus bar 92B, respectively.
  • the capacitor element 91 is disposed in a portion closest to the external connection positive external terminal portion 92A2 provided on the positive bus bar 92A and the external connection negative external terminal portion 92B2 provided on the negative bus bar 92B. Instead, only the mold resin 96 is arranged. Even when heat is conducted together with the current applied from the input side to the positive external terminal portion 92A2 and the negative external terminal portion 92B2, the heat is transmitted from the positive external terminal portion 92A2 and the negative external terminal portion 92B2 to the positive bus bar 92A. Before being conducted to the capacitor element 91 via the negative electrode bus bar 92B, it is first conducted to the mold resin 96, so that heat can be radiated from the mold resin 96 to the outside. Therefore, in the conventional film capacitor, it is possible to suppress conduction of large heat that causes damage to the capacitor element 91.
  • Patent Document 1 As described above, the conventional technique disclosed in Patent Document 1 can suppress heat generation to some extent, but in recent years, it has been required to further improve the heat dissipation performance of the film capacitor.
  • the film capacitor includes a capacitor element having a metallicon electrode formed at an end thereof, a bus bar connected to the metallicon electrode, a case having a receiving portion for receiving the capacitor element and the bus bar, and a lid that covers the opening of the receiving portion
  • a heat conductive member disposed between the member and the bus bar and the lid member, the lid member has a convex portion on the side facing the heat conductive member, and the convex portion is in contact with the heat conductive member, The heat conducting member is in contact with the bus bar.
  • FIG. 1 is a perspective view of the film capacitor of the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the film capacitor of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the film capacitor of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a state where the first lid member and the second lid member of the first embodiment are separated.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view illustrating resin liquid injection according to the first embodiment. It is a perspective view of the conventional film capacitor. It is a top view of the state which excluded the positive electrode bus bar of the upper surface side of the conventional film capacitor.
  • FIG. 1 is a perspective view of the film capacitor according to the first embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the main part of the film capacitor
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG.
  • the film capacitor includes six capacitor elements 1 for current smoothing.
  • Metallicon electrodes 11 are formed at both ends of each capacitor element 1.
  • the capacitor element 1 has two end surfaces facing each other and a side surface connecting the two end surfaces, and has a flat shape (a shape having two planes and two curved surfaces) in an end view.
  • the capacitor element 1 includes a pair of metallized films.
  • the metallized film is formed by depositing aluminum on at least one surface of a dielectric film made of polypropylene (hereinafter referred to as “PP”) to form a deposited metal layer (deposited electrode). And this pair of metallized film is piled up and wound (winding body). Further, metallicon electrodes 11 made of zinc are formed on both end faces of the wound body.
  • PP polypropylene
  • the bus bar 2 made of metal such as copper is composed of a positive electrode bus bar 2A and a negative electrode bus bar 2B. Insulating paper 33 is attached to the surface of the negative electrode bus bar 2B facing the positive electrode bus bar 2A in order to insulate it from the positive electrode bus bar 2A.
  • a positive electrode bus bar 2A is connected to one metallicon electrode 11 of each capacitor element 1, and a negative electrode bus bar 2B is connected to the other metallicon electrode 11 by soldering or resistance welding.
  • the plurality of capacitor elements 1 connected to the positive electrode bus bar 2A and the negative electrode bus bar 2B are accommodated in an accommodating portion 3A provided in a case 3 made of an insulating resin such as polyphenylene sulfide (hereinafter referred to as “PPS”).
  • the case 3 is an upper opening type and has a substantially rectangular opening, and a rectangular annular end surface 3B having a substantially rectangular shape is formed so as to surround the opening of the accommodating portion 3A.
  • a holding portion 2A1 and a holding portion 2B1 are provided at the end portion of the positive electrode bus bar 2A and the both end portions of the negative electrode bus bar 2B in the arrangement direction (X direction) of the capacitor element 1, respectively.
  • 3 is hooked at a predetermined position on the rectangular annular end surface 3B.
  • a heat conductive sheet 4 made of insulating paper or acrylic resin is arranged on the surface (heat conductive member arrangement surface) opposite to the connection surface (metallicon electrode connection surface) of the negative electrode bus bar 2B with the metallicon electrode 11, The conductive sheet 4 is in contact with the negative electrode bus bar 2B.
  • the heat conductive sheet 4 preferably has a small thickness as long as there is no problem in insulation, and for example, a sheet having a thickness of 0.5 to 1.0 mm can be used.
  • a sheet having a thickness of 0.5 to 1.0 mm can be used.
  • an insulating paper in which a polyamide paper is attached to a polyethylene terephthalate (PET) film is used as the heat conductive sheet 4.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the insulating paper has good handling properties and is thin.
  • the heat conductive sheet 4 is an example of a heat conductive member.
  • a metal lid member 5 such as aluminum is disposed on the rectangular annular end surface 3B of the case 3 so as to cover the opening of the housing portion 3A of the case 3, and is attached to the rectangular annular end surface 3B of the case 3 by screws 8. Screwed.
  • the positive external terminal portion 2A2 of the positive bus bar 2A is provided at a position farther from the case 3 than the holding portion 2A1 of the positive bus bar 2A.
  • the negative electrode external terminal portion 2B2 of the negative electrode bus bar 2B is provided at a position farther from the case 3 than the holding portion 2B1 of the negative electrode bus bar 2B.
  • the lid member 5 includes a first lid member 5A and a second lid member 5B. As shown in FIG. 2, the first lid member 5A is larger than the second lid member 5B.
  • FIG. 4 is a perspective view of the lid member 5 in a state where the first lid member 5A and the second lid member 5B are separated from the heat conductive sheet 4 side.
  • the first lid member 5A has a notch 5A2.
  • a step portion 5A5 is provided in the vicinity of the three outer edges constituting the cutout portion 5A2 of the first lid member 5A.
  • a step portion 5B1 is also provided in the vicinity of three of the four sides of the second lid member 5B that is rectangular in top view.
  • the second lid member 5B is fixed by fitting the stepped portion 5B1 of the second lid member 5B into the stepped portion 5A5 of the first lid member 5A, and the first lid member 5A and the second lid member 5B are combined to form the lid member 5. Is configured.
  • the first lid member 5A includes an outer surface 5A3 constituting the surface of the film capacitor, and an inner surface 5A4 opposite to the outer surface 5A3 and facing the housing portion 3A of the case 3.
  • the inner side surface 5A4 has a convex portion 5A1, and the end portion of the convex portion 5A1 is in contact with the heat conductive sheet 4. That is, the heat conductive sheet 4 is sandwiched between the negative electrode bus bar 2B and the lid member 5 (the convex portion 5A1 of the first lid member 5A).
  • two Y capacitors 7 connected in parallel are connected in series to the capacitor element 1 adjacent to the capacitor element 1 on the left side of the drawing in FIG. These two Y capacitors 7 are arranged for noise removal.
  • the space defined by the inner surface of the lid member 5 facing the housing portion 3A of the case 3 and the surface 3A1 of the housing portion 3A of the case 3 has a capacitor except for its upper portion.
  • a resin layer 6 for sealing the element 1 is formed.
  • the resin layer 6 covers the entire heat conductive sheet 4, and the end of the protrusion 5 ⁇ / b> A ⁇ b> 1 on the heat conductive sheet 4 side is embedded in the resin layer 6.
  • the end portion (lower end portion) on the heat conductive sheet 4 side of the side surface of the convex portion 5A1 of the first lid member 5A is covered (embedded) with the resin layer 6, and the convex portion 5A1.
  • the first lid member 5 ⁇ / b> A can be securely and firmly fixed in a state where the first lid member 5 ⁇ / b> A is in contact with the heat conductive sheet 4.
  • the first lid member 5A is screwed to the rectangular annular end surface 3B of the case 3 with two screws 8.
  • the screw 8 is rectangular annular end surface 3B. It is fastened to only one side of and in close proximity.
  • the first lid member 5A is not fixed on both sides in which the opposite sides of the rectangular annular end surface 3B are fixed, but fixed on one side, and the Y direction perpendicular to the X direction is not fixed at two points but fixed at one point. It becomes a state close to.
  • the resin layer 6 is in a state where the end portion of the convex portion 5A1 on the heat conductive sheet 4 side is in contact with the heat conductive sheet 4. Therefore, the stability of contact between the convex portion 5A1 and the heat conductive sheet 4 can be enhanced.
  • the end of the convex portion 5A1 on the heat conductive sheet 4 side is Since it is embed
  • the metallized film for one polarity and the metallized film for the other polarity are overlapped and wound with their end portions in the width direction being slightly shifted to produce a cylindrical wound body.
  • the curved outer peripheral surface of the wound body is pressed from both sides in the radial direction of the wound body to be processed into a flat shape (a shape having two planes and two curved surfaces).
  • the metallicon electrode 11 is formed by thermally spraying zinc on two opposing end faces of the wound body processed into a flat shape.
  • the holding portions 2A1 and 2B1 provided at the end portion of the positive electrode bus bar 2A and the end portion of the negative electrode bus bar 2B in the capacitor element arrangement direction (X direction) are hooked at predetermined positions on the rectangular annular end surface 3B of the case 3, respectively.
  • the six capacitor elements 1 and the two Y capacitors 7 to which the positive electrode bus bar 2A and the negative electrode bus bar 2B are connected are accommodated in the accommodating portion 3A of the case 3.
  • the other end portion of the GND terminal 7A connected to one metallicon electrode of the Y capacitor 7 is also in contact with the rectangular annular end surface 3B so that the through hole overlaps with a screw hole provided in the rectangular annular end surface 3B.
  • the heat conductive sheet 4 made of insulating paper or acrylic resin is disposed on the heat conductive member disposition surface opposite to the metallicon electrode connection surface of the negative electrode bus bar 2B.
  • the first lid member 5A made of metal such as aluminum is disposed on the rectangular annular end surface 3B of the case 3 so as to cover the opening of the housing portion 3A of the case 3, and the heat conduction of the first lid member 5A.
  • the convex portion 5A1 provided on the side facing the sheet 4 is brought into contact with the heat conductive sheet 4.
  • the first lid member 5 ⁇ / b> A and the GND terminal 7 ⁇ / b> A are screwed to the case 3 using nuts and screws 8 embedded in the case 3.
  • the positive electrode external terminal portion 2A2 of the positive electrode bus bar 2A and the negative electrode external terminal portion 2B2 of the negative electrode bus bar 2B are exposed to the outside of the case 3 and the first lid member 2A.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view for explaining the injection of the resin liquid for forming the resin layer 6 for sealing the capacitor element.
  • members such as the capacitor element 1 housed in the housing portion 3A of the case 3 are omitted.
  • high-temperature resin liquid is injected into the housing 3A from the opening (resin liquid injection port) 6A formed by a part of the rectangular annular end surface 3B of the case 3 and the cutout 5A2 of the first lid member 5A. Then, as shown in FIG.
  • a resin liquid is filled in a gap between the surface 3 ⁇ / b> A ⁇ b> 1 of the housing 3 ⁇ / b> A of the case 3 and the capacitor element 1, the bus bar 2, and the like, and the resin layer 6 is formed by cooling.
  • the resin layer 6 covers the entire heat conductive sheet 4 and at least covers the end of the convex portion 5A1 on the heat transfer sheet 4 side. That is, the convex portion 5A1 of the first lid member 5A has a portion embedded in the resin layer 6.
  • the second lid member is placed on the step portion 5A5 provided in the notch 5A2 of the first lid member 5A so as to block the resin liquid inlet 6A with the second lid member 5B.
  • the film capacitor of this embodiment is completed by fitting the step portion 5B1 of 5B and fixing the second lid member 5B.
  • the lid member 5 is divided into the first lid member 5A and the second lid member 5B, when forming the resin layer 6, one of the rectangular annular end surfaces 3B of the case 3 is formed.
  • the resin liquid injection port 6A can be provided by the opening formed by the portion and the notch 5A2 of the first lid member 5A, and the resin liquid can be injected efficiently. Further, the resin liquid injection port 6A can be closed by fixing the second lid member 5B to the case 3, so that the moisture resistance can be improved, and the second lid member 5B also functions as a heat radiating member. Therefore, the heat conducted from the capacitor element 1 can be efficiently released by the second lid member 5B.
  • the second lid member 5B has a convex portion 5B2 protruding toward the capacitor element 1, and the convex portion 5B2 of the second lid member 5B is more than the stepped portion 5B1 of the second lid member 5B. It arrange
  • poured resin liquid is the surface 3A1 of the accommodating part 3A of case 3, and capacitor element 1 or bus bar 2 It is possible to efficiently and reliably fill the gaps formed therebetween.
  • the heat conducting member is composed of one heat conducting sheet, but is not limited thereto.
  • a stack of two heat conductive sheets of the same material may be used.
  • members having different materials and shapes, for example, one in which one insulating paper and one metal plate are overlapped, and one in which one insulating paper and one acrylic resin plate are overlapped are also within the technical scope of the heat conducting member of the present invention. Belonging to.
  • a film capacitor with improved heat dissipation performance can be provided.
  • the film capacitor according to the present invention can improve the heat dissipation performance. Therefore, it can be suitably employed as a film capacitor for a hybrid vehicle used in a harsh external environment.

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Abstract

 フィルムコンデンサは、端部にメタリコン電極が形成されたコンデンサ素子と、メタリコン電極と接続しているバスバーと、コンデンサ素子とバスバーを収容するための収容部を有するケースと、収容部の開口を覆う蓋部材と、バスバーと蓋部材との間に配設される熱伝導部材と、を備え、蓋部材は熱伝導部材と対向する側に凸部を有し、凸部は熱伝導部材と接すると共に、熱伝導部材はバスバーと接した構成となっている。この構成により、放熱性能がより向上したフィルムコンデンサを提供できる。

Description

フィルムコンデンサ
 本発明は、ケース内にコンデンサ素子を収容したフィルムコンデンサに関する。
 近年、電気機器、電子機器、産業機器や自動車などに搭載されるフィルムコンデンサは、充放電の際に生じる熱を放出することにより、フィルムコンデンサの信頼性を高めることが要求されている。
 例えば、特許文献1には、複数のコンデンサ素子と、コンデンサ素子に接続されたバスバーとを備え、バスバーに設けた外部接続用の端子部に最も近い部分に他の部分と比べて放熱性能が優れる放熱手段を設けたフィルムコンデンサが開示されている。以下に具体的に説明する。
 図6は従来のフィルムコンデンサの構成を示した斜視図であり、図7は上面側の正極バスバー92Aを除いた状態の平面図である。フィルムコンデンサは複数のコンデンサ素子91、正極バスバー92A、及び負極バスバー92Bをケース93に収容している。各コンデンサ素子91の両端面に形成されたメタリコン電極はそれぞれ正極バスバー92Aと負極バスバー92Bとに接続されている。そして、従来のフィルムコンデンサは、正極バスバー92Aに設けた外部接続用の正極外部端子部92A2、及び負極バスバー92Bに設けた外部接続用の負極外部端子部92B2に最も近い部分にコンデンサ素子91を配置せず、モールド樹脂96のみが配設されるように構成されている。正極外部端子部92A2と負極外部端子部92B2に入力側から印加される電流と共に熱も一緒に伝導された場合でも、この熱は正極外部端子部92A2と負極外部端子部92B2からそれぞれ正極バスバー92Aと負極バスバー92Bを介してコンデンサ素子91に伝導される前に、まずモールド樹脂96に伝導されるようになるため、このモールド樹脂96から熱を外部へ放熱することができる。よって、従来のフィルムコンデンサでは、コンデンサ素子91にダメージを与えるような大きな熱が伝導するのを抑制することができる。
 このように、特許文献1で開示された従来技術ではある程度の発熱を抑制することは可能であるが、近年、フィルムコンデンサの放熱性能をより向上させることが求められている。
特開2013-26586号公報
 フィルムコンデンサは、端部にメタリコン電極が形成されたコンデンサ素子と、メタリコン電極と接続しているバスバーと、コンデンサ素子とバスバーを収容するための収容部を有するケースと、収容部の開口を覆う蓋部材と、バスバーと蓋部材との間に配設される熱伝導部材と、を備え、蓋部材は熱伝導部材と対向する側に凸部を有し、凸部は熱伝導部材と接すると共に、熱伝導部材はバスバーと接した構成となっている。
 放熱性能を向上させることにより信頼性を高めたフィルムコンデンサを提供できる。
図1は第1実施形態のフィルムコンデンサの斜視図である。 図2は第1実施形態のフィルムコンデンサの分解斜視図である。 図3は第1実施形態のフィルムコンデンサの断面図である。 図4は第1実施形態の第1蓋部材と第2蓋部材が分離した状態の斜視図である。 図5は第1実施形態の樹脂液注入を説明する概略斜視図である。 従来のフィルムコンデンサの斜視図である。 従来のフィルムコンデンサの上面側の正極バスバーを除いた状態の平面図である。
 以下、図面を参照して第1実施形態におけるフィルムコンデンサの構成及びその製造方法について説明する。
 図1は、第1実施形態によるフィルムコンデンサの斜視図であり、図2はフィルムコンデンサの要部の分解斜視図である。また、図3は図1の切断線I-Iにおける断面図である。
 本実施形態において、フィルムコンデンサは電流平滑用のコンデンサ素子1を6つ備えている。各コンデンサ素子1の両端部にはメタリコン電極11が形成されている。ここで、コンデンサ素子1の構成について詳述する。コンデンサ素子1は、互いに対向する2つの端面と、この2つの端面をつなぐ側面とを有し、端面視で扁平形状(2つの平面と2つの曲面を有する形状)をなしている。また、コンデンサ素子1は、一対の金属化フィルムを備えている。金属化フィルムは、ポリプロピレン(以下、「PP」という)などからなる誘電体フィルムの表面のうちの少なくとも片面にアルミニウムを蒸着して蒸着金属層(蒸着電極)を形成したものである。そして、この一対の金属化フィルムは重ね合わせられて巻回(巻回体)されている。また、巻回体の両方の端面には亜鉛からなるメタリコン電極11が形成されている。
 例えば銅などの金属製のバスバー2は、正極バスバー2Aと負極バスバー2Bとで構成されている。負極バスバー2Bの正極バスバー2Aとの対向面には、正極バスバー2Aとの絶縁を図るために絶縁紙33が貼り付けられている。各コンデンサ素子1の一方のメタリコン電極11には正極バスバー2Aが、他方のメタリコン電極11には負極バスバー2Bが、半田付けや抵抗溶接により接続されている。
 正極バスバー2Aと負極バスバー2Bが接続された複数のコンデンサ素子1は、ポリフェニレンサルファイド(以下、「PPS」という)などの絶縁樹脂からなるケース3に設けられた収容部3Aに収容されている。ケース3は上方開口型で、略矩形状をした開口を有しており、収容部3Aの開口を取り巻くように略矩形状をした矩形環状端面3Bが形成されている。
 また、コンデンサ素子1の配列方向(X方向)における正極バスバー2Aの端部及び負極バスバー2Bの両端部には、それぞれ保持部2A1、保持部2B1が設けられ、保持部2A1及び保持部2B1がケース3の矩形環状端面3Bの所定の位置に引っ掛けられている。そして、負極バスバー2Bのメタリコン電極11との接続面(メタリコン電極接続面)と反対側の表面(熱伝導部材配置面)には絶縁紙やアクリル系樹脂からなる熱伝導シート4が配置され、熱伝導シート4は負極バスバー2Bと接している。熱伝導シート4は、絶縁性に支障がない限り厚さの小さいものが好ましく、例えば厚さが0.5~1.0mmのものを用いることができる。本実施形態においては、熱伝導シート4としてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムにポリアミド紙を貼り付けた絶縁紙を用いている。該絶縁紙はハンドリング性がよく、また厚みが薄い。熱伝導シート4は熱伝導部材の一例である。
 例えばアルミニウム等の金属製の蓋部材5が、ケース3の収容部3Aの開口を覆うようにケース3の矩形環状端面3Bの上に配置されており、ネジ8によりケース3の矩形環状端面3Bにネジ止めされている。また、正極バスバー2Aの正極外部端子部2A2は、正極バスバー2Aの保持部2A1よりもケース3から離れた位置に設けられている。同様に、負極バスバー2Bの負極外部端子部2B2は、負極バスバー2Bの保持部2B1よりもケース3から離れた位置に設けられている。
 蓋部材5は第1蓋部材5Aと第2蓋部材5Bとから構成されている。図2に示すように、第1蓋部材5Aは第2蓋部材5Bよりも大きい。図4は第1蓋部材5Aと第2蓋部材5Bが分離した状態の蓋部材5を熱伝導シート4側からみた斜視図である。第1蓋部材5Aは切欠部5A2を有している。第1蓋部材5Aの切欠部5A2を構成する3つの外縁の近傍には段差部5A5が設けられている。また、上面視で矩形状をした第2蓋部材5Bの4辺のうち3辺の近傍にも段差部5B1が設けられている。第1蓋部材5Aの段差部5A5に第2蓋部材5Bの段差部5B1をはめ込むことにより第2蓋部材5Bは固定され、第1蓋部材5Aと第2蓋部材5Bは組み合わされて蓋部材5を構成している。
 図3に示すように、第1蓋部材5Aは、フィルムコンデンサの表面を構成する外側面5A3と、外側面5A3の反対側にあってケース3の収容部3Aに面している内側面5A4を有している。内側面5A4は凸部5A1を有し、凸部5A1の端部は熱伝導シート4と接している。すなわち、熱伝導シート4は負極バスバー2Bと蓋部材5(第1蓋部材5Aの凸部5A1)に挟まれている。この構造により、コンデンサ素子1から発生した熱がメタリコン電極11、バスバー2、熱伝導シート4、凸部5A1を介して蓋部材5全体に伝導されるので、フィルムコンデンサから外部へ効率よく熱を放出することができる。また、熱伝導シート4は絶縁性を有しているので、フィルムコンデンサの電気特性に影響を及ぼすことはない。なお、本実施形態以外の構成として負極バスバー2Bと蓋部材5との間に絶縁性の樹脂を流し込む構成も考えられるが、この場合は該樹脂を流し込むために負極バスバー2Bと蓋部材5との間に十分な隙間を設けなくてはならない。このように十分な隙間を空けた場合は当然放熱性が低下してしまい、本実施形態のような優れた放熱性は実現できない。一方、本実施形態のように厚みが薄いPETフィルムにポリアミド紙を貼り付けた絶縁紙を用いると、負極バスバー2Bと蓋部材5との距離を十分に近づけることができるため、優れた放熱性を実現することができる。
 また、図2において紙面左側のコンデンサ素子1に隣接して、並列接続された2つのYコンデンサ7がコンデンサ素子1に直列に接続されている。この2つのYコンデンサ7はノイズ除去用に配設されている。
 そして、図3に示すように、ケース3の収容部3Aに対向している蓋部材5の内側面とケース3の収容部3Aの表面3A1で画定された空間には、その上部を除いてコンデンサ素子1封止用の樹脂層6が形成されている。樹脂層6は熱伝導シート4をすべて被覆しており、さらに凸部5A1の熱伝導シート4側の端部は樹脂層6に埋設している。
 しかし、本実施形態によれば、第1蓋部材5Aの凸部5A1の側面のうち熱伝導シート4側の端部(下端部)が樹脂層6により被覆(埋設)されており、凸部5A1と樹脂層6のアンカー効果により第1蓋部材5Aが熱伝導シート4に接した状態で確実かつ強固に第1蓋部材5Aを固定することができる。また、本実施形態において図1及び図2に示すように、第1蓋部材5Aはケース3の矩形環状端面3Bに2つのネジ8でネジ止めされているが、そのネジ8は矩形環状端面3Bの1つの辺のみに、しかも近接して締結されている。これはフィルムコンデンサの小型化の要請によるものである。そのため、第1蓋部材5Aは矩形環状端面3Bにおいて互いに対向する辺を固定した両側固定ではなく片側固定であり、X方向と垂直なY方向に関しては実質的には2点固定ではなく1点固定に近い状態となる。しかしながら、第1蓋部材5Aとケース3とが上記のように固定された場合であっても、凸部5A1の熱伝導シート4側の端部が熱伝導シート4と接触した状態で樹脂層6により埋設されているので、凸部5A1と熱伝導シート4との接触の安定性を高めることができる。さらに、本実施形態において、第1蓋部材5AのY方向の紙面奧側の内側面5A4にZ方向上側に向かう力が加わった場合においても、凸部5A1の熱伝導シート4側の端部が熱伝導シート4と接触した状態で樹脂層6により埋設されているので、凸部5A1と熱伝導シート4との接触の安定性を高めることができる。
 モータ駆動用のインバーター回路(特に電車、車載用途)にフィルムコンデンサが組み込まれる場合、フィルムコンデンサには大電流により充放電が行われるため、より熱が発生し易くなる。したがって、このような用途に本実施形態のフィルムコンデンサを用いることで、信頼性の高いフィルムコンデンサを提供できる。
(製造方法)
 以下に、本実施形態のフィルムコンデンサの製造方法を説明する。
(コンデンサ素子形成工程)
 コンデンサ素子形成工程を説明する。まず、PPからなる誘電体フィルムの片面にアルミニウムを蒸着させて、蒸着金属層(蒸着電極)が形成された金属化フィルムを形成する。なお、本実施形態ではこのように蒸着金属としてアルミニウムを用いたが、これ以外にも亜鉛やマグネシウムなどの金属、あるいはこれらの金属を混合させたものを用いてもよい。
 次に、一方の極性用の金属化フィルムと他方の極性用の金属化フィルムとを幅方向の端部を僅かにずらした状態で重ねて巻回し、円柱状の巻回体を作製する。そして、この巻回体の曲面状の外周面を巻回体の径方向の両側から押圧して扁平形状(2つの平面と2つの曲面を有する形状)に加工する。さらに、扁平形状に加工された巻回体の互いに対向する2つの端面に亜鉛を溶射することによりメタリコン電極11を形成する。これにより、誘電体フィルムを介して対向する蒸着金属層がメタリコン電極11に接続されたコンデンサ素子1が完成する。
(バスバー接続工程)
 まず、正極バスバー2Aとの対向面に正極バスバー2Aとの絶縁を図るために絶縁紙33が貼り付けられた負極バスバー2Bと、正極バスバー2Aと、Yコンデンサ7と、GND端子7Aを用意する。次に、6つのコンデンサ素子1の一方のメタリコン電極11に正極バスバー2Aを、他方のメタリコン電極11に負極バスバー2Bを半田付けや抵抗接合により接続する。また、Yコンデンサ7の一方のメタリコン電極11とGND端子7Aの一端を半田付けや抵抗接合により接続し、Yコンデンサ7の他方のメタリコン電極と正極バスバー2Aを半田付けや抵抗接合により接続する。
(封止工程)
 まず、収容部3Aを備えた上方開口型のPPS製のケース3を用意する。ケース3は収容部3Aの開口を取り囲むように略矩形状をした矩形環状端面3Bを有している。
 コンデンサ素子配列方向(X方向)における正極バスバー2Aの端部及び負極バスバー2Bの端部にそれぞれ設けられた保持部2A1、保持部2B1を、ケース3の矩形環状端面3Bの所定の位置に引っ掛けるように載置して、正極バスバー2Aと負極バスバー2Bが接続された6つのコンデンサ素子1及び2つのYコンデンサ7をケース3の収容部3Aに収容する。このときYコンデンサ7の一方のメタリコン電極に接続されたGND端子7Aの他端部も、その貫通孔が矩形環状端面3Bに設けられたネジ穴に重なるように、矩形環状端面3Bと接している。
 次いで、負極バスバー2Bのメタリコン電極接続面と反対側の熱伝導部材配置面に絶縁紙やアクリル系樹脂からなる熱伝導シート4を配置する。次に、ケース3の収容部3Aの開口を覆うように例えばアルミニウム等の金属からなる第1蓋部材5Aをケース3の矩形環状端面3Bの上に配置すると共に、第1蓋部材5Aの熱伝導シート4と対向する側に設けられた凸部5A1を熱伝導シート4と接触させる。そして、ケース3に埋め込まれているナットとネジ8を用いて第1蓋部材5AとGND端子7Aをケース3にネジ止めする。なお、正極バスバー2Aの正極外部端子部2A2及び負極バスバー2Bの負極外部端子部2B2は、ケース3及び第1蓋部材2Aの外部に露出している。
 図5は、コンデンサ素子封止用の樹脂層6を形成するための樹脂液注入を説明する模式斜視図である。理解を容易にするため、ケース3の収容部3Aに収容されたコンデンサ素子1などの部材は省略している。図5に示すように、ケース3の矩形環状端面3Bの一部と第1蓋部材5Aの切欠部5A2で形成される開口(樹脂液注入口)6Aから収容部3Aへ高温の樹脂液を注入し、図3に示すようにケース3の収容部3Aの表面3A1とコンデンサ素子1やバスバー2などとの隙間に樹脂液を充填し、冷却して樹脂層6を形成する。樹脂層6は熱伝導シート4をすべて被覆すると共に、少なくとも凸部5A1の熱伝送シート4側の端部を被覆している。すなわち、第1蓋部材5Aの凸部5A1は樹脂層6に埋設された部分を有している。
 次に、図5の矢印Eのように、第2蓋部材5Bで樹脂液注入口6Aを塞ぐように、第1蓋部材5Aの切欠部5A2に設けられた段差部5A5に、第2蓋部材5Bの段差部5B1をはめ込んで第2蓋部材5Bを固定することにより本実施形態のフィルムコンデンサが完成する。
 本実施形態によれば、蓋部材5は第1蓋部材5Aと第2蓋部材5Bとに分割して構成されているので、樹脂層6を形成するに際して、ケース3の矩形環状端面3Bの一部と第1蓋部材5Aの切欠部5A2で形成される開口により樹脂液注入口6Aを設けることが可能となり、樹脂液を効率良く注入できるという効果を有する。また、第2蓋部材5Bをケース3に固定することにより樹脂液注入口6Aを閉じることができるので耐湿性能の向上を図ることができ、また、第2蓋部材5Bは放熱部材としても機能するのでコンデンサ素子1から伝導された熱を第2蓋部材5Bにより効率的に放出することができる。
 また、本実施形態においては、第2蓋部材5Bは、コンデンサ素子1側に突出する凸部5B2を有し、第2蓋部材5Bの凸部5B2は第2蓋部材5Bの段差部5B1よりも樹脂層6の近傍まで配置されている。これにより、本実施形態においては、コンデンサ素子1から伝導された熱を第2蓋部材5Bの凸部5B2によりさらに効率的に放出することができる。
 なお、第2蓋部材5Bを収容部3Aの開口の長手方向の中央部に配設することにより、注入された樹脂液をケース3の収容部3Aの表面3A1とコンデンサ素子1やバスバー2との間に形成された隙間に効率的かつ確実に充填することができる。
 本実施形態においては、熱伝導部材は1つの熱伝導シートにより構成されていたがこれに限定されない。例えば、同材料の熱伝導シートを2つ積み重ねたものを用いても良い。また、材料・形状の異なる部材、例えば1つの絶縁紙と1つの金属板を重ねたものや、1つの絶縁紙と1つのアクリル樹脂板を重ねたものも本発明の熱伝導部材の技術的範囲に属する。
 放熱性能がより向上したフィルムコンデンサを提供することができる。
 本発明によるフィルムコンデンサは、放熱性能を向上させることができる。したがって、過酷な外部環境下で用いられるハイブリッド車用のフィルムコンデンサとして好適に採用し得る。
1    コンデンサ素子
11   メタリコン電極
2    バスバー
2A   正極バスバー
2B   負極バスバー
3    ケース
3A   収容部
3A1  収容部の表面
3B   矩形環状端面
4    熱伝導シート(熱伝導部材)
5    蓋部材
5A   第1蓋部材
5A1  凸部
5A2  切欠部
5A3  外側面
5A4  内側面
5A5  段差部
5B   第2蓋部材
5B1  段差部
6    モールド樹脂層
6A   メールド樹脂注入口
7    Yコンデンサ
7A   GND端子
8    ネジ

Claims (4)

  1.  端部にメタリコン電極が形成されたコンデンサ素子と、
     前記メタリコン電極と接続しているバスバーと、
     前記コンデンサ素子と前記バスバーを収容するための収容部を有するケースと、
     前記収容部の開口を覆う蓋部材と、
     前記バスバーと前記蓋部材との間に配設される熱伝導部材と、
    を備え、
     前記蓋部材は前記熱伝導部材と対向する側に凸部を有し、前記凸部は前記熱伝導部材と接すると共に、前記熱伝導部材は前記バスバーと接しているフィルムコンデンサ。
  2.  前記収容部内には、前記バスバーが接続された前記コンデンサ素子を封止する樹脂層が形成されており、
     前記蓋部材は、前記凸部を備える第1蓋部材と、第2蓋部材とから構成され、前記第1蓋部材及び前記第2蓋部材はそれぞれ前記収容部の開口を覆っている請求項1に記載のフィルムコンデンサ。
  3.  前記凸部は前記樹脂層に埋設された部分を有する請求項2に記載のフィルムコンデンサ。
  4.  前記第2蓋部材は前記開口の長手方向の中央部に設けられている請求項2又は3に記載のフィルムコンデンサ。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017145830A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
WO2018173520A1 (ja) * 2017-03-21 2018-09-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
CN108701543A (zh) * 2016-02-25 2018-10-23 松下知识产权经营株式会社 薄膜电容器
JP2019216173A (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 株式会社指月電機製作所 コンデンサ
JP2020009985A (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
CN111066107A (zh) * 2017-09-20 2020-04-24 松下知识产权经营株式会社 电容器
JP2021086839A (ja) * 2019-11-25 2021-06-03 株式会社指月電機製作所 樹脂封止電気部品
JP2021103794A (ja) * 2017-03-22 2021-07-15 ニチコン株式会社 ケースレスフィルムコンデンサ
WO2021157262A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
WO2022158267A1 (ja) * 2021-01-25 2022-07-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
JP7462674B2 (ja) 2019-04-05 2024-04-05 ヴァレオ、シーメンス、イーオートモーティブ、フランス 電気絶縁材料製のフレームを備える容量性ブロックおよび電気機器

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018170872A1 (en) * 2017-03-24 2018-09-27 Valeo Siemens Eautomotive Shenzhen Co., Ltd A capacitor module for use in an inverter
CN110998767B (zh) * 2017-08-02 2022-01-04 松下知识产权经营株式会社 电容器
JP7340736B2 (ja) * 2018-05-24 2023-09-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
CN108899205A (zh) * 2018-07-04 2018-11-27 苏州加拉泰克动力有限公司 电机逆变器电容器
FR3085577B1 (fr) * 2018-09-04 2020-10-02 Valeo Siemens Eautomotive France Sas Bloc capacitif comprenant un dissipateur thermique
FR3090182B1 (fr) * 2018-12-14 2021-01-01 Valeo Siemens Eautomotive France Sas Equipement électrique comportant un film isolant replié sur lui-même
FR3090183B1 (fr) * 2018-12-14 2021-01-01 Valeo Siemens Eautomotive France Sas Dispositif électrique comprenant un film isolant
FR3090265B1 (fr) * 2018-12-14 2021-03-19 Valeo Siemens Eautomotive France Sas Ensemble électrique comprenant un élément capacitif
DE112020000683T5 (de) * 2019-02-05 2021-11-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Kondensator
CN113811965A (zh) * 2019-05-24 2021-12-17 松下知识产权经营株式会社 电容器
CN110808167A (zh) * 2019-09-29 2020-02-18 深圳市禾望电气股份有限公司 电容器
DE102020114550A1 (de) 2020-05-29 2021-12-02 Tdk Electronics Ag Kondensatoranordnung
KR102331490B1 (ko) * 2020-11-06 2021-12-01 (주)뉴인텍 메탈 케이스 커패시터
KR102332168B1 (ko) * 2020-12-10 2021-12-01 (주)뉴인텍 충진면 수평도 개선 케이스 몰딩 커패시터

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000323356A (ja) * 1999-05-06 2000-11-24 Nichicon Corp 電子部品
JP2006041014A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Soshin Electric Co Ltd 電子部品
JP2007110037A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Power System:Kk 蓄電システム
JP2007150014A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蓄電装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002184374A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Honda Motor Co Ltd 電池パック
JP4402602B2 (ja) * 2005-01-27 2010-01-20 株式会社日立製作所 キャパシタの冷却構造及び電力変換装置
JP5178154B2 (ja) * 2007-11-12 2013-04-10 三洋電機株式会社 組電池ユニットと複数の組電池ユニットを備える電池電源システム
JP2012199350A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
JP2013026586A (ja) 2011-07-26 2013-02-04 Hitachi Aic Inc 金属化フィルムコンデンサ
JP5975916B2 (ja) * 2013-03-22 2016-08-23 株式会社日立製作所 コンデンサ装置および電力変換装置
JP6400909B2 (ja) * 2014-01-22 2018-10-03 株式会社指月電機製作所 コンデンサ及びコンデンサの設置方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000323356A (ja) * 1999-05-06 2000-11-24 Nichicon Corp 電子部品
JP2006041014A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Soshin Electric Co Ltd 電子部品
JP2007110037A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Power System:Kk 蓄電システム
JP2007150014A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蓄電装置

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108701543B (zh) * 2016-02-25 2020-03-17 松下知识产权经营株式会社 薄膜电容器
CN108701543A (zh) * 2016-02-25 2018-10-23 松下知识产权经营株式会社 薄膜电容器
CN108701541A (zh) * 2016-02-25 2018-10-23 松下知识产权经营株式会社 电容器
JPWO2017145830A1 (ja) * 2016-02-25 2018-12-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
US10978248B2 (en) 2016-02-25 2021-04-13 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Capacitor with heat dissipater
WO2017145830A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
WO2018173520A1 (ja) * 2017-03-21 2018-09-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
CN110462770A (zh) * 2017-03-21 2019-11-15 松下知识产权经营株式会社 电容器
JP7108813B2 (ja) 2017-03-21 2022-07-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
JPWO2018173520A1 (ja) * 2017-03-21 2020-01-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
US11062850B2 (en) 2017-03-21 2021-07-13 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Capacitor
JP7083419B2 (ja) 2017-03-22 2022-06-10 ニチコン株式会社 ケースレスフィルムコンデンサ
JP2021103794A (ja) * 2017-03-22 2021-07-15 ニチコン株式会社 ケースレスフィルムコンデンサ
CN111066107A (zh) * 2017-09-20 2020-04-24 松下知识产权经营株式会社 电容器
CN111066107B (zh) * 2017-09-20 2021-12-07 松下知识产权经营株式会社 电容器
JP7163542B2 (ja) 2018-06-12 2022-11-01 株式会社指月電機製作所 コンデンサ
JP2019216173A (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 株式会社指月電機製作所 コンデンサ
JP7145462B2 (ja) 2018-07-12 2022-10-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
JP2020009985A (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
JP7462674B2 (ja) 2019-04-05 2024-04-05 ヴァレオ、シーメンス、イーオートモーティブ、フランス 電気絶縁材料製のフレームを備える容量性ブロックおよび電気機器
JP2021086839A (ja) * 2019-11-25 2021-06-03 株式会社指月電機製作所 樹脂封止電気部品
JP7344099B2 (ja) 2019-11-25 2023-09-13 株式会社指月電機製作所 樹脂封止電気部品
WO2021157262A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ
WO2022158267A1 (ja) * 2021-01-25 2022-07-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンデンサ

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