JP6305731B2 - ケースモールド型コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、車載用、電気機器用、産業用、電力用等のケースモールド型コンデンサおよびその製造方法に関する。

近年、環境保護の観点から、多くの電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。特に、自動車業界において、電気モータとガソリンエンジンを使い分けて走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入されており、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。

このようなＨＥＶ（hybrid-electric-vehicle）用のパワーインバータシステムに用いられる平滑用コンデンサは、大容量で定格電圧が高く、耐電流も大きいことが要求される。そこで、定格電圧が高く、耐電流性能に優れる金属化フィルムコンデンサがこの平滑用コンデンサとして用いられている。また、必要な容量を得るために、複数個のコンデンサ素子を並列に接続する構成としている。車載用であることから厳しい温度環境下および湿度環境下において長期の使用に耐え得ることが好ましく、市場におけるメンテナンスフリー化の要望から、極めて寿命が長いことも要望されている。そこで、従来より、金属化フィルムコンデンサを外装ケースに充填樹脂とともに樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサが平滑用コンデンサとして用いられている。

このようなケースモールド型コンデンサは複数のコンデンサをバスバーなどにより電気的に接続したものが多く、インダクタンスが大きくなりやすい。しかし、車両駆動用途などにおけるインバータの駆動周波数は１０ｋＨｚ程度の高周波であるため、回路上のロスを少なくして効率を上げるために低インダクタンス化が求められる。

低インダクタンス化のためには、正極と負極のような異極のバスバーを対向させ、バスバーの配線により囲まれるループを小さくすることにより、相互インダクタンスを小さくすることが行われている。さらに、対向させた異極をより接近させることや、これらの異極間に誘電体を挿入することにより、より低インダクタンス化を図ることが行われている（例えば、特許文献１、２）。

特許第４９４６６１８号明細書 特開２０１０−２５１４００号公報

上述の特許文献１には、絶縁紙をバスバーに巻き付けることにより、異極のバスバーが電気的に接触せず、かつ、互いに接近して対向した配置としたケースモールド型コンデンサが開示されている。しかし、絶縁紙をバスバーに巻き付ける作業は手間がかかるうえに再現性が低いため、生産性が低く、品質のバラツキが生じるといった問題があった。

また、上述の特許文献２には、異極のバスバー間に設置する絶縁板を用いて、これらバスバーの位置決めを行うケースモールド型コンデンサが開示されている。特許文献２に記載された発明のうちの１つは、絶縁板に設けた突起と、バスバーに設けた穴部とを嵌合させて絶縁板とバスバーとを固定したケースモールド型コンデンサである。しかし、この発明では、バスバーの主面に対して垂直方向すなわちこれらが対向する面に対して垂直の方向の位置決めが困難であり、作業性が悪く、生産性が低いといった問題があった。また、特許文献２には、他の発明として、インサート成形により、バスバーの位置決め、異極のバスバー間の絶縁およびバスバー全体の外周部の絶縁を行ったケースモールド型コンデンサについても開示されている。ここで、バスバー全体の外周部が絶縁されていることにより、当該コンデンサを実装した際に近接して配置された他の電子部品等に接触して不具合が生じることを防ぐことができる。しかし、インサート成形は異極のバスバー間にボイドが生じたとしても、目視確認することができず、不良品の検出が困難であり、絶縁が十分に行われない場合があった。また、インサート成形はバリが出ないようにするために部品において高い寸法精度が要求されるうえ、複雑な成形金型を必要とし、高コストであるといった問題があった。

本願発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、簡易な構成であり、生産性が高く、品質のばらつきが生じにくいケースモールド型コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一形態に係るケースモールド型コンデンサは、誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムが積層または巻回されたコンデンサ素子と、一端側において前記コンデンサ素子と接続され、他端には外部接続端子部を有する複数のバスバーと、前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記ケースに前記コンデンサ素子が収容されている状態で前記ケースに充填された充填樹脂と、前記複数のバスバーのうち互いに異なる極性のバスバー間に配置された電極間絶縁部および前記複数のバスバーの外周側に配置された外周絶縁部を有し、前記複数のバスバーが挿入されている絶縁位置決め手段と、を備え、前記複数のバスバーは、隣り合うバスバーとの間において互いに対向して近接し合う近接部と、前記近接部の近接箇所よりも互いに離間して外部機器に接続される外部電極端子部とをそれぞれ有し、前記電極間絶縁部は、前記近接部の間に介挿され、前記外周絶縁部は、前記外部電極端子部の少なくとも一部を覆うことを特徴とする。

これにより、互いに異なる極性のバスバーどうしが対向配置された箇所について、これらバスバーどうしをより接近して配置したうえ、これらが電気的に接続されないようにすることができる。そのため、このケースモールド型コンデンサは、低インダクタンス化を図るとともに省スペース化を図ることができる。また、バスバーの外周側に外周絶縁部材が配置されていることから、バスバーにおいて、充填樹脂により絶縁されている箇所以外も絶縁されている。これにより、このケースモールド型コンデンサは、実装する際に容易に他の電子部品と接近した配置とすることが可能である。

しかも、絶縁位置決め手段に複数のバスバーを挿入することで、位置決め（バスバーの主面に対して垂直な方向にも位置決めが可能）を可能とするとともに、組み付け作業を容易にすることができる。

さらに、インサート成形によらず、バスバーの位置決め、異極のバスバー間の絶縁およびバスバー全体の外周部の絶縁を行うことが可能であることから、インサート成形に伴う課題（バスバー間にボイドが発生しても目視確認が困難、高い寸法精度が要求される上、複雑な成型金型が必要）を解消することができる。

また、上記ケースモールド型コンデンサにおいて、前記絶縁位置決め手段の少なくとも一部は、前記充填樹脂と接触していることとしてもよい。

これにより、バスバーの外部接続端子部以外のうち、絶縁されていない範囲の面積をより小さくすることができる。したがって、バスバーの外部接続端子部以外の絶縁をより確実に行うことができ、他の電子部品と接触してショート等の不具合が生じることを抑制できる。

また、上記ケースモールド型コンデンサにおいて、前記電極間絶縁部は、互いに対向して配置された前記互いに異なる極性のバスバー間に配置され、前記外周絶縁部は、前記複数のバスバー全体の外周を覆うように配置され、互いに対向して配置された前記互いに異なる極性のバスバー間の距離を規制していることとしてもよい。

このように、電極間絶縁部により、異極のバスバーは互いに対向して接近して配置されるが、電気的に接続されることがなく、ケースモールド型コンデンサの低インダクタンス化を図ることができる。また、外周絶縁部により、バスバーはその主面に対して垂直方向における位置決めが容易になされるため、ケースモールド型コンデンサを製造する際の作業効率が高く、生産性を向上させることができる。

また、上記ケースモールド型コンデンサにおいて、前記電極間絶縁部と、前記外周絶縁部とは、互いに分離していることとしてもよい。

これにより、絶縁位置決め手段の構造が簡素化し、容易に製造することができる。また、絶縁位置決め手段をバスバーに装着する作業も容易に行うことができる。また、バスバーが平板でなく屈曲部を有するような複雑な構造を有する場合であっても、より簡素な構造である電極間絶縁部およびより簡素な構造である外周絶縁部により、絶縁位置決め手段を構成することができる。また、このような絶縁位置決め手段は、バスバーに装着する作業も容易に行うことができる。また、設計の自由度が高くなり、バスバーどうしが近接して対向配置される箇所が屈曲部を有する等、複雑な形状であっても、これらが接触することを確実に防ぐことができることから、バスバーの設計の自由度も高くなる。

また、上記ケースモールド型コンデンサにおいて、前記電極間絶縁部は、板状であり、前記互いに異なる極性のバスバーどうしの間で、これらバスバーどうしにより形成される間隙に沿って配置されていることとしてもよい。

これにより、特に、バスバーが屈曲部を有するような複雑な構造を有する場合であっても、互いに異なる極性を有するバスバーどうしを確実に絶縁できる。

また、本発明の一形態に係るケースモールド型コンデンサの製造方法は、誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムが積層または巻回されたコンデンサ素子と、一端側において前記コンデンサ素子と接続され、他端には外部接続端子部を有する複数のバスバーと、前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記ケースに前記コンデンサ素子が収容されている状態で前記ケースに充填される充填樹脂と、を備えたケースモールド型コンデンサの製造方法であって、前記複数のバスバーと前記コンデンサ素子とを接続し、かつ、前記複数のバスバーのうち互いに異なる極性のバスバー間において対向して近接し合う近接部の間に電極間絶縁部を介挿するとともに、外周絶縁部を有する絶縁位置決め手段に前記近接部の近接箇所よりも互いに離間して外部機器に接続される外部電極端子部の少なくとも一部を前記外周絶縁部によって覆うように前記複数のバスバーを挿入した後に、前記ケースに前記コンデンサ素子が収容されている状態で前記ケースに前記充填樹脂を充填することを特徴とする。

これにより、バスバーが接続されたコンデンサ素子をケースに収容して充填樹脂をケースに充填する際に、予め絶縁位置決め手段によりバスバーの位置決めを行った状態で行うことができる。そのため、充填の際にバスバーどうしの配置のずれが生じにくく、バスバーの位置決め精度が高い製造方法を実現できる。また、バスバーの位置決めが容易にできることから、作業性が高く、生産性も向上させることができる。

本発明は、簡易な構成であり、生産性が高く、品質のばらつきが生じにくいケースモールド型コンデンサおよびその製造方法を提供することができる。

本発明の実施形態１に係るケースモールド型コンデンサの斜視図である。 本発明の実施形態１に係る外周絶縁部材の斜視図である。 本発明の実施形態１に係る電極間絶縁部材の斜視図である。 本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子とバスバーとの配置について説明するための第１の斜視図である。 本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子とバスバーとの配置について説明するための第２の斜視図である。 本発明の実施形態１において、バスバーに絶縁位置決め部材を装着する方法について説明するための斜視図である。 本発明の実施形態１において、バスバー間に電極間絶縁部材を配置した状態を示す側面図である。 本発明の実施形態１において、バスバーに絶縁位置決め部材を装着した状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態２に係る絶縁位置決め部材の構成を示す図であり、図９（Ａ）は絶縁位置決め部材の斜視図であり、図９（Ｂ）は絶縁位置決め部材の平面図である。 本発明の実施形態２において、バスバーに絶縁位置決め部材を装着した状態を示す斜視図である。 図１０に示した状態における、絶縁位置決め部材部分の拡大平面図である。

（実施形態１）
本発明の実施形態１に係るケースモールド型コンデンサについて、図を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態１に係るケースモールド型コンデンサの斜視図である。図１に示すように、ケースモールド型コンデンサ１は、ケース６およびケース６に充填された充填樹脂５を有している。また、充填樹脂５から突出された外周絶縁部材（「外周絶縁部」に相当）４１、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３を有し、さらに、ケース６内に収容されており充填樹脂５により外部からは視認できないコンデンサ素子７（図４参照）およびＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３の間に配置され、外周絶縁部材４１および充填樹脂５により外部からは視認できない電極間絶縁部材（「電極間絶縁部」に相当）４２（図３参照）を備えている。なお、外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２により、絶縁位置決め部材４（図８参照）が構成されている。

Ｐ極バスバー２は銅等の導電体からなり、先端は、外部機器と電気的に接続されるＰ極外部電極端子２１である。同様に、Ｎ極バスバー３は銅等の導電体からなり、先端は、外部機器と電気的に接続されるＮ極外部電極端子３１である。なお、詳細な説明は後述するが、これらＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３は、それぞれＰ極外部電極端子２１およびＮ極外部電極端子３１の反対側の端部において、コンデンサ素子７と接続されている。

ケース６は、例えば、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂からなる容器であり、上面に開口が形成されていて、コンデンサ素子７、Ｐ極バスバー２、Ｎ極バスバー３、外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２等を収容する。

充填樹脂５は主にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等からなり、ケース６内に上記部材が収容された後に、ケース６に充填される。

外周絶縁部材４１は、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３の一部を覆っている。外周絶縁部材４１の一部は充填樹脂５と接触している。これにより、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３において充填樹脂５から露呈した部分のうちＰ極外部電極端子２１およびＮ極外部電極端子３１以外の箇所も、外周絶縁部材４１により絶縁されることになる。そのため、ケースモールド型コンデンサ１を他の電子機器等と近接して配置してもＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３に直接他の電子機器が接触する等の不具合を防ぐことができる。また、ケースモールド型コンデンサ１と他の電子機器等とを近接して配置することができ、電気機器を収納する制御盤等を小型化して省スペース化を図ることができる。

また、外周絶縁部材４１には、切欠き４１１が形成されている。このような切欠き４１１が形成されていることにより、ケースモールド型コンデンサ１が配置される箇所の周辺に干渉物があった場合でも、この干渉物が切欠き４１１の位置に収まるようにケースモールド型コンデンサ１を配置することにより、問題なくケースモールド型コンデンサ１を配置できる。電気機器を収納する制御盤等を小型化して省スペース化を図ることができる。

次に、図２および図３を用いて、外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２について説明する。図２は本発明の実施形態１に係る外周絶縁部材の斜視図であり、図３は本発明の実施形態１に係る電極間絶縁部材の斜視図である。

図２に示すように、外周絶縁部材４１には、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３がそれぞれ挿入される貫通孔４１２、４１３が形成されている。

また、図３に示すように、電極間絶縁部材４２は板状である。詳細は後述するが、電極間絶縁部材４２はＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３が近接して対向配置された箇所において、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３の間に配置され、これらＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３が接触することを防ぐ。ケースモールド型コンデンサ１の低インダクタンス化のためには、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３がより接近して配置される箇所があることが好ましい。しかし、これらは互いに異なる極性を有する電極であることから、これらが接触して電気的に接続されるとケースモールド型コンデンサ１が動作しなくなる。そのため、これらの間に電極間絶縁部材４２が配置されることでこれらが接触することが防がれる。また、電極間絶縁部材４２には、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３に外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２を装着した際に、切欠き４１１に対応する位置に切欠き４２１が形成されている。

外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２はいずれも樹脂であることが好ましく、特に、充填樹脂５と線膨張率が近い材料であることが好ましい。外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２は、充填樹脂５と接触するが、これらの線膨張率が近いことにより、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３と充填樹脂５との線膨張率の差を、外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２により吸収することができる。そのため、温度サイクル時に外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２と充填樹脂５との界面において生じ得るクラックの発生を抑制することができる。充填樹脂５としてエポキシ樹脂を用いる場合は、外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２としては、具体的には、エポキシ樹脂と線膨張率が近いＰＰＳ(ポリフェニレンサルファイド)やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）が用いられることが好ましい。また、外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２としては、線膨張率にかかわらず、ヤング率が低い材料を用いて構成してもよい。このような材料を用いることにより、温度サイクル時に外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２と充填樹脂５との界面において生じ得るクラックの発生を抑制することができる。このようにヤング率が低い材料としては、例えば、ブチルゴム等を用いればよい。

以下では、ケースモールド型コンデンサ１の製造手順に沿って、ケースモールド型コンデンサ１の構成について説明する。まず、コンデンサ素子７にＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３を接続する。図４および図５を参照して、コンデンサ素子７と、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３との接続について説明する。図４は本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子とバスバーとの配置について説明するための第１の斜視図であり、図５は本発明の実施形態１に係るコンデンサ素子とバスバーとの配置について説明するための第２の斜視図である。

図４および図５は、いずれもコンデンサ素子７にＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３が接続された状態を示している。図４は平面（上面）が見える状態の斜視図であり、図５は底面が見える状態の斜視図である。図４および図５に示すように、２つのコンデンサ素子７のＮ極はＮ極バスバー３の素子用電極３２と半田付け等により接続されている。また、２つのコンデンサ素子７のＰ極はＰ極バスバー２の素子用電極２２と半田付け等により接続されている。ここで、コンデンサ素子７は、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの誘電体フィルムにアルミニウムや亜鉛などの金属蒸着電極を設け、この誘電体フィルムを介して金属蒸着電極が対向するように巻回したものの両端面に亜鉛やスズなどの金属を溶射することによってメタリコン電極を形成したものである。

図４、５に示すように、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３とコンデンサ素子７とが接続されることにより、コンデンサ素子７は並列接続とされる。なお、実施形態１では２つのコンデンサ素子７を並列接続することとしたが、コンデンサ素子７の数は適宜変更可能である。必要とされるコンデンサの容量に応じて、適当な数のコンデンサ素子７を用いればよい。

Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は上述したように導電体であり、コンデンサ素子７と、Ｐ極外部電極端子２１およびＮ極外部電極端子３１に接続される外部機器とを電気的に接続する。

Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は、互いに近接して対向配置されている個所を有している。このように、互いに近接して対向配置される部分を有することにより、ケースモールド型コンデンサ１のインダクタンスが低下する。これにより、回路上のロスを減少させ、効率を向上させることができる。特に、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は、互いにより接近しているほど、低インダクタンス化を図れる。しかし、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３が接触すると、ケースモールド型コンデンサ１が動作しなくなる。そこで、後述するが、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３が互いに対向配置されて形成された間隙に電極間絶縁部材４２が配置されることにより、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３が近接して配置されているにもかかわらず、接触することを防ぐことができる。

次に、図６〜図８を参照して、実施形態１の絶縁位置決め部材４の装着方法について説明する。図６は本発明の実施形態１において、バスバーに絶縁位置決め部材を装着する方法について説明するための斜視図である。また、図７は本発明の実施形態１において、バスバー間に電極間絶縁部材を配置した状態を示す側面図である。また、図８は本発明の実施形態１において、バスバーに絶縁位置決め部材を装着した状態を示す斜視図である。

図６に示すように、コンデンサ素子７に接続されたＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３において互いに近接して対向配置された箇所に、電極間絶縁部材４２を挿入する。これにより、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は互いに対向して近接する箇所を有するが接触することがない。

ここで、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は、互いに近接して対向配置される箇所において、それぞれ屈曲部２３および屈曲部３３を有しているが、電極間絶縁部材４２は板状であり、これら屈曲部２３および屈曲部３３に合わせて屈曲部４２２を有している。電極間絶縁部材４２は屈曲部４２２を有しているため、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３間に電極間絶縁部材４２を挿入する場合に、屈曲部２３周辺および屈曲部３３周辺間においても電極間絶縁部材４２を配置できる。図７に示すように、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３の屈曲部２３周辺および屈曲部３３周辺においても、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３間に形成された間隙に沿って電極間絶縁部材４２が配置される。このように、屈曲部を有するような複雑な形状を有するＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３間においても絶縁できる。これにより、ケースモールド型コンデンサ１の低インダクタンス化を確実に図ることができる。

実施形態１において、電極間絶縁部材４２には、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３それぞれの屈曲部２３および屈曲部３３に合わせて、屈曲部４２２が形成されている。このように、電極間絶縁部材４２がＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３の形状に倣うように形成されていることにより、各Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３間の距離を一定に保ちつつ、絶縁状態を維持することができる。

上述したように、互いに対向配置されたＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３は、より近接して配置されることが好ましいことから、電極間絶縁部材４２の厚さは薄ければ薄いほど好ましい。しかし、電極間絶縁部材４２の強度等を考慮すると、電極間絶縁部材４２の厚さは、１ｍｍ程度であることが好ましい。

電極間絶縁部材４２が外周絶縁部材４１とは分離された部材であることから、電極間絶縁部材４２の形状は、外周絶縁部材４１の形状による制限を受けず、電極間絶縁部材４２の設計の自由度が高い。そのため、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３が複雑な形状であっても、電極間絶縁部材４２により、互いに絶縁が可能である。

上述したように、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３の間に電極間絶縁部材４２を挿入して、これらを互いに絶縁した後に、上方からＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３に外周絶縁部材４１をかぶせる。外周絶縁部材４１には、底面側から上面側へと通じる貫通孔４１２、４１３がそれぞれ形成されており、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３のそれぞれは、これらに挿入される。なお、貫通孔４１２および貫通孔４１３は途中でつながっている。外周絶縁部材４１の底面側は貫通孔４１２および貫通孔４１３がつながって、１つの孔となっており、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は外周絶縁部材４１に嵌まり込む。

図８に示すように、Ｐ極バスバー２、Ｎ極バスバー３および電極間絶縁部材４２は外周絶縁部材４１に嵌まり込む。そして、電極間絶縁部材４２の切欠き４２１に外周絶縁部材４１の切欠き４１１が嵌まり込み、切欠き部分が一体化する。Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は外周絶縁部材４１に挿入されて嵌まり込むことにより、外周絶縁部材４１の内壁に接触し、互いに位置が規制されることになる。つまり、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は外周絶縁部材４１に挿入されることにより位置決めが行われる。このように、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は外周絶縁部材４１により規制されて、位置がずれることが抑制される。つまり、互いに離れる方向へと動くことがなく、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３が互いに固定されるため、その後の作業が容易であり、作業効率が良くなる。また、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３の主面に対して垂直方向すなわちこれらが対向する面に対して垂直の方向の位置決めを容易に行うことができるため、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３を互いに近接して対向配置させることが容易に行われる。なお、実施形態１では、外周絶縁部材４１はＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３のそれぞれが異なる貫通孔４１２および貫通孔４１３に挿入されることとしたが、貫通孔はそれぞれのバスバーごとに分かれていなくてもよい。外周絶縁部材４１は、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３の位置決めを行い規制できる構成であればよい。

また、外周絶縁部材４１がＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３の外周に装着されることにより、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３において外周絶縁部材４１が装着された部分が外部から絶縁される。このため、ケースモールド型コンデンサ１を外部機器に接続する際に、近接して他の電子部品等が配置される場合でも、外周絶縁部材４１により、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３が他の電子部品等と干渉してショートする等の不具合を抑制することができる。このため、ケースモールド型コンデンサ１を他の電子部品等と近接して配置することができる。

このように、コンデンサ素子７はＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３により並列接続され、さらに、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３は、絶縁位置決め部材４である外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２により互いに絶縁され、かつ、位置決めがなされる。図示はしていないが、この状態で、コンデンサ素子７と、Ｐ極バスバー２、Ｎ極バスバー３、外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２の一部とが、ケース６に収納される。そして、この状態で、ケース６に充填樹脂５が充填されることで、図１に示すケースモールド型コンデンサ１が製造される。

Ｐ極外部電極端子２１およびＮ極外部電極端子３１以外のＰ極バスバー２およびＮ極バスバー３の部分が外部に露呈しないよう、外周絶縁部材４１の一部が充填樹脂５に接触するように、充填樹脂５がケース６に充填されればよい。これにより、他の電子部品とケースモールド型コンデンサ１とが接触してショートする等の不具合を防ぐことができる。

以上、本発明の実施形態１に係るケースモールド型コンデンサ１について説明した。ケースモールド型コンデンサ１においては、外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２から構成される絶縁位置決め部材４を有することから、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３間の絶縁を確実に行うことができるうえ、これらの位置決めを行うことができ作業効率がよく、容易に製造できる。また、Ｐ極バスバー２およびＮ極バスバー３の外周においても絶縁することができるので、ケースモールド型コンデンサ１に近接して他の電子部品等を配置することもできるため、回路設計の自由度が高い。

また、絶縁位置決め部材４は外周絶縁部材４１および電極間絶縁部材４２の２つの異なる部材により構成されることから、絶縁位置決め部材４の設計の自由度が増し、小型化や製造の簡素化等も可能となる。そのため、ケースモールド型コンデンサ１の製造コストの低減や、小型化が可能となる。

（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２に係るケースモールド型コンデンサについて、図を参照して説明する。なお、実施形態２に係るケースモールド型コンデンサは、実施形態１に係るケースモールド型コンデンサと、絶縁位置決め部材の構成が大きく異なり、他の部材については略同様の構成である。そこで、絶縁位置決め部材について詳述し、他の部材については、説明を省略するか、あるいは、簡単な説明のみとする。

図９は、本発明の実施形態２に係る絶縁位置決め部材の構成を示す図であり、図９（Ａ）は絶縁位置決め部材の斜視図であり、図９（Ｂ）は絶縁位置決め部材の平面図である。図１０は本発明の実施形態２において、バスバーに絶縁位置決め部材を装着した状態を示す斜視図であり、図１１は、図１０に示した状態における、絶縁位置決め部材部分の拡大平面図である。

図９に示すように、本発明の実施形態２に係る絶縁位置決め部材８は、外周絶縁部８１および電極間絶縁部８２が一体で形成されている。この点が、実施形態１に係る絶縁位置決め部材４とは大きく異なる点である。外周絶縁部８１は外周絶縁部材４１と同様に、バスバーが挿入される貫通孔８１２、８１３を有しており、これらは途中でつながって、外周絶縁部８１の底面側では１つの貫通孔となっている。そして、絶縁位置決め部材８を平面視した場合に、略矩形状の貫通孔８１２および貫通孔８１３のそれぞれの外側の短辺における内壁に、外周絶縁部８１から貫通孔内方に向けて突出した板状の電極間絶縁部８２が形成されている。電極間絶縁部８２は貫通孔の延びる方向に沿って形成されている。

図１０に示すように、コンデンサ素子１７にＰ極バスバー１２およびＮ極バスバー１３が接続されている。なお、Ｐ極バスバー１２は図示されていない素子用電極を有し、この素子用電極によりコンデンサ素子１７と接続され、Ｎ極バスバーは素子用電極１３２を有し、素子用電極１３２によりコンデンサ素子１７に接続されている。なお、図１０には、１つのコンデンサ素子１７しか図示されていないが、複数のコンデンサ素子１７を用いてもよい。

図１０に示すように、Ｐ極バスバー１２およびＮ極バスバー１３が絶縁位置決め部材８に装着された場合に、Ｐ極バスバー１２およびＮ極バスバー１３は電極間絶縁部８２により互いに離間する。具体的には、図１１に示すように、Ｐ極バスバー１２およびＮ極バスバー１３のそれぞれの端部の間に電極間絶縁部８２が配置されることになる。そのため、Ｐ極バスバー１２およびＮ極バスバー１３は、互いの間に空間８３を介して、配置されることになり、これらが接触することはない。

実施形態１と同様に、これら、Ｐ極バスバー１２、Ｎ極バスバー１３、絶縁位置決め部材８およびコンデンサ素子１７は、この状態でケースに収納される。そして、ケースに充填樹脂が充填され、ケースモールド型コンデンサが製造される。

以上、本発明の実施形態２に係るケースモールド型コンデンサについて説明した。このように、絶縁位置決め部材８は１つの部材からなることから、材料費が少なく、低コストで製造できる。また、Ｐ極バスバー１２およびＮ極バスバー１３が絶縁位置決め部材８に挿入されると同時に、Ｐ極バスバー１２およびＮ極バスバー１３間に空間が形成され、互いに絶縁されるため、ケースモールド型コンデンサの製造工程が少なくてよく、製造工程の簡素化を図ることができる。

以上、本発明の実施形態１、２に係るケースモールド型コンデンサについて説明した。上述のように、これらケースモールド型コンデンサは、互いに異なる極性のバスバーどうしが対向配置された箇所について、これらバスバーどうしをより接近して配置したうえ、これらが電気的に接続されないようにすることができるため、低インダクタンス化を図ることができる。また、各バスバーの外周側に外周絶縁部材が配置されていることから、バスバーにおいて、充填樹脂により絶縁されている個所以外も絶縁されており、他の電子部品と接触しても、ショートする等の不具合が生じにくく、実装作業が容易である。また、他の電子部品と接近した配置が可能である。また、外周絶縁部材により、バスバーを位置決めした状態で、充填樹脂の充填等の製造工程を行うことができるので、作業効率がよく、生産性を向上させることができ、品質のばらつきが生じにくい。

なお、上述の本発明の実施形態１、２に係るケースモールド型コンデンサについて、具体的に示した材料や構造は、あくまでも一例であり、本発明はこれらの具体例のみに限定されるものではない。

本発明の実施形態１、２に係るケースモールド型コンデンサにおいて、絶縁位置決め部材は、外周絶縁部材（外周絶縁部）および電極間絶縁部材（電極間絶縁部）を一体的に形成したもの、および、それぞれが分離されて個別に形成されたものが適用可能であった。この外周絶縁部材については、実施形態１、２では、複数のバスバーの外周すべてを覆うように形成されているが、このような構成に限定されるものではない。例えば、複数のバスバーの正面部および背面部を覆い、互いに離間した側の側面が開放されたコ字状となるように形成してもよい。このようにすれば、外周絶縁部材の加工費が低減され、部品の組立の自由度も向上する。

１ ケースモールド型コンデンサ
２ Ｐ極バスバー
３ Ｎ極バスバー
４、８ 絶縁位置決め部材
５ 充填樹脂
６ ケース
７、１７ コンデンサ素子
２１ Ｐ極外部電極端子
２２、３２ 素子用電極
２３、３３、４２２ 屈曲部
３１ Ｎ極外部電極端子
４１ 外周絶縁部材（外周絶縁部）
４２ 電極間絶縁部材（電極間絶縁部）
８１ 外周絶縁部
８２ 電極間絶縁部
８３ 空間
４１１、４２１ 切欠き
４１２、４１３、８１２、８１３ 貫通孔

Claims (6)

1. 誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムが積層または巻回されたコンデンサ素子と、
   一端側において前記コンデンサ素子と接続され、他端には外部接続端子部を有する複数のバスバーと、
   前記コンデンサ素子を収容するケースと、
   前記ケースに前記コンデンサ素子が収容されている状態で前記ケースに充填された充填樹脂と、
   前記複数のバスバーのうち互いに異なる極性のバスバー間に配置された電極間絶縁部および前記複数のバスバーの外周側に配置された外周絶縁部を有し、前記複数のバスバーが挿入されている絶縁位置決め手段と、を備え、
   前記複数のバスバーは、隣り合うバスバーとの間において互いに対向して近接し合う近接部と、前記近接部の近接箇所よりも互いに離間して外部機器に接続される外部電極端子部とをそれぞれ有し、
   前記電極間絶縁部は、前記近接部の間に介挿され、
   前記外周絶縁部は、前記外部電極端子部の少なくとも一部を覆う
   ケースモールド型コンデンサ。
2. 前記絶縁位置決め手段の少なくとも一部は、前記充填樹脂と接触している、
   請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
3. 前記電極間絶縁部は、互いに対向して配置された前記互いに異なる極性のバスバー間に配置され、
   前記外周絶縁部は、前記複数のバスバー全体の外周を覆うように配置され、互いに対向して配置された前記互いに異なる極性のバスバー間の距離を規制している、
   請求項１または請求項２に記載のケースモールド型コンデンサ。
4. 前記電極間絶縁部と、前記外周絶縁部とは、互いに分離している、
   請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のケースモールド型コンデンサ。
5. 前記電極間絶縁部は、板状であり、前記互いに異なる極性のバスバーどうしの間で、これらバスバーどうしにより形成される間隙に沿って配置されている、
   請求項４に記載のケースモールド型コンデンサ。
6. 誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムが積層または巻回されたコンデンサ素子と、一端側において前記コンデンサ素子と接続され、他端には外部接続端子部を有する複数のバスバーと、前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記ケースに前記コンデンサ素子が収容されている状態で前記ケースに充填される充填樹脂と、を備えたケースモールド型コンデンサの製造方法であって、
   前記複数のバスバーと前記コンデンサ素子とを接続し、かつ、前記複数のバスバーのうち互いに異なる極性のバスバー間において対向して近接し合う近接部の間に電極間絶縁部を介挿するとともに、外周絶縁部を有する絶縁位置決め手段に前記近接部の近接箇所よりも互いに離間して外部機器に接続される外部電極端子部の少なくとも一部を前記外周絶縁部によって覆うように前記複数のバスバーを挿入した後に、
   前記ケースに前記コンデンサ素子が収容されている状態で前記ケースに前記充填樹脂を充填する、
   ケースモールド型コンデンサの製造方法。

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