WO2015170470A1 - コイルボビンならびにそれを用いた電源および照明器具 - Google Patents

コイルボビンならびにそれを用いた電源および照明器具 Download PDF

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WO2015170470A1
WO2015170470A1 PCT/JP2015/002307 JP2015002307W WO2015170470A1 WO 2015170470 A1 WO2015170470 A1 WO 2015170470A1 JP 2015002307 W JP2015002307 W JP 2015002307W WO 2015170470 A1 WO2015170470 A1 WO 2015170470A1
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WO
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resin
coil
lower collar
collar part
coil bobbin
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Application number
PCT/JP2015/002307
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English (en)
French (fr)
Inventor
智子 小倉
智和 楠
浩好 余田
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/02—Coils wound on non-magnetic supports, e.g. formers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F30/00—Fixed transformers not covered by group H01F19/00

Definitions

  • the present invention relates to a coil bobbin and a power source and lighting equipment using the same.
  • a coil bobbin formed of a resin material has been used for a power transformer of a lighting fixture or the like.
  • transformer coils used for the coil bobbins have been miniaturized together with miniaturization of power supply components. For this reason, the temperature of the transformer coil tends to increase considerably during use. If the temperature of the transformer coil becomes too high, the performance and reliability of the transformer coil will decrease. Therefore, it is necessary to improve the heat dissipation of the transformer coil.
  • a resin material having a high thermal conductivity for the coil bobbin it is conceivable to use a resin material having a high thermal conductivity for the coil bobbin.
  • the coil bobbin is required to have good heat dissipation in addition to electrical insulation, heat resistance, and moldability.
  • Patent Document 2 discloses a technique for improving the thermal conductivity to, for example, 1 W / (m ⁇ k) or more by adding aluminum oxide to a phenol resin having high heat resistance in the soldering process described above. It is disclosed. According to this technique, a coil bobbin having good electrical insulation, heat resistance, and heat dissipation can be obtained.
  • Patent Document 3 discloses a technique for forming a coil bobbin having electrical insulation, moldability, and heat dissipation by blending a thermoplastic resin / high thermal conductive filler.
  • a phenol resin is used as a material for the coil bobbin.
  • a phenol resin generally has a high viscosity. Therefore, according to the technique disclosed in Patent Document 2, in order to improve the heat dissipation of the coil bobbin, if the filler content having high thermal conductivity in the phenol resin is significantly increased, the moldability of the phenol resin is increased. descend. Therefore, if the filler content in the phenol resin is increased to improve heat dissipation, it is difficult to reduce the size, thickness, or shape the coil bobbin into a complicated shape. That is, when phenol resin is used as the material for the coil bobbin, the heat dissipation of the coil bobbin cannot be improved while maintaining the moldability.
  • thermoplastic resin is used as a material constituting the coil bobbin.
  • Thermoplastic resins have high electrical insulation and moldability, but have low heat resistance in the soldering process described above. For example, when a soldering process is performed in which heating is performed for about 3 seconds at a high temperature, for example, a temperature in the vicinity of 460 ° C. to 500 ° C. to connect the coil and the coil pin, the resin material may be melted or There is a risk of cracking or deformation.
  • the present invention has been proposed in view of the above-described circumstances, and a coil bobbin capable of improving heat dissipation while maintaining electrical insulation, heat resistance, and moldability, and a power source using the same It aims at providing a lighting fixture.
  • the coil bobbin according to the first aspect of the present invention includes a body part, an upper collar part fixed to the upper end part of the body part, and a lower collar part attached to the lower end part of the body part.
  • the lower collar part is formed of a first resin material having relatively high heat resistance and relatively good moldability in comparison with the body part and the upper collar part.
  • the body part and the upper collar part are formed of a second resin material having relatively high heat dissipation in comparison with the lower collar part.
  • a power supply according to a second aspect of the present invention is a power supply including a transformer formed using the above-described coil bobbin, and includes a circuit wiring board having a wiring pattern to which the transformer is electrically connected.
  • the lighting fixture according to the third aspect of the present invention includes a light source that is turned on using the power generated by the power source.
  • heat dissipation can be improved while maintaining the electrical insulation, heat resistance, and moldability of the coil bobbin.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the transformer according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view when the transformer is cut along the line IV-IV in FIG. 3.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the transformer according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view when the transformer is cut along the line VV in FIG. 3.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the transformer according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view when the transformer is cut along the line VV in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the coil bobbin according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view when the transformer is cut along the line VI-VI in FIG. 4. It is a bottom view of the molded object which consists of the trunk
  • FIG. 1 It is a schematic diagram of the expanded cross section of the connection part of the further another example of the trunk
  • FIG. 6 is a diagram for comparing the characteristics of the coil bobbin of Embodiment 1 of the present invention with the characteristics of the coil bobbins of Comparative Examples 1 to 3. It is a schematic diagram which shows the state by which the lighting fixture of Embodiment 2 of this invention was installed in the ceiling. It is a disassembled perspective schematic diagram of the lighting fixture of Embodiment 2 of this invention. It is a plane schematic diagram of the power supply of Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 19 is a schematic cross-sectional view of the transformer according to the second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view when the transformer is cut along the line XIX-XIX in FIG.
  • FIG. 19 is a schematic cross-sectional view of the transformer according to the second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view when the transformer is cut along the line XX-XX in FIG.
  • FIG. 20 is a schematic cross-sectional view of the coil bobbin according to the second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view when the transformer is cut along the line XXI-XXI in FIG.
  • the lighting fixture 100 As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting fixture 100 according to the embodiment of the present invention is a downlight type lighting fixture embedded in a ceiling 90. However, the lighting fixture of this invention may be attached to the ceiling 90 so that it may protrude from the surface of the ceiling 90 which is demonstrated in Embodiment 2 mentioned later. Moreover, the lighting fixture 100 may be an embedded lighting fixture attached to the surface of a wall or the like.
  • the luminaire 100 includes a power supply 30 and an LED (Light Emitting Diode) substrate 50.
  • the LED 50 functions as a light source for the lighting fixture 100.
  • the transformer 10 is mounted on the main surface of the circuit wiring board 31.
  • the plurality of coil pins 4 of the transformer 10 are electrically connected to the wiring pattern on the main surface of the circuit wiring board 31 so that the transformer 10 functions.
  • the transformer 10 includes a coil bobbin 123 including a lower collar part 1, a cylindrical body part 2, and an upper collar part 3.
  • a transformer coil 5 is wound around the body portion 2.
  • the transformer coil 5 of the present embodiment includes a primary side coil 51 and a secondary side coil 52.
  • the lower end 2 a of the body portion 2 is attached to the lower collar portion 1.
  • An upper end portion of the body portion 2 is fixed to the upper collar portion 3.
  • the body portion 2 and the upper collar portion 3 are formed by integral molding, and thus have an integral structure in which the same material is continuous.
  • each shape of the lower collar portion 1 and the upper collar portion 3 may be any shape such as a circle, an octagon, a hexagon, a quadrangle, or a triangle as long as it can function as a bobbin.
  • the coil bobbin of this invention may be used in the state in which the lower collar part 1 and the upper collar part 3 were arranged in the horizontal direction or the diagonal direction. Also in this case, for simplicity of explanation, the names of the lower collar part 1 and the upper collar part 3 are used.
  • drum 2 is called the lower collar part 1
  • drum 2 is called the upper collar part 3.
  • the body portion 2 has a cylindrical shape, but may be a cylinder as long as the transformer coil 5 can be wound around the body portion. It may have any shape.
  • восем ⁇ coil pins 4 including a coil pin 4 for the primary side coil 51 and a coil pin 4 for the secondary side coil 52 are attached to the lower collar 1. All of the eight coil pins 4 are inserted from the lower surface of the lower collar part 1 to a predetermined position in the surface of the lower collar part 1.
  • a pair of primary coil pins 4 selected from the four coil pins 4 for the primary coil 51 are fixed to both end portions 51 a of the primary coil 51 and the solder 6, respectively.
  • a pair of secondary side coil pins 4 selected from the four coil pins 4 for the secondary side coil 52 are respectively fixed to both end portions 52 a of the secondary side coil 52 by the solder 6.
  • coil pins 4 are attached to the lower collar part 1 .
  • the number is not limited to eight.
  • six coil pins 4 may be attached to the lower collar 1 and four coil pins may be selected and used from the six coil pins.
  • a tap for taking out current is provided in the middle of each of the primary side coil 51 and the secondary side coil 52, even if 6 or 8 coil pins 4 are used from among the 8 coil pins 4. Good.
  • the coil bobbin an example in which only the primary side coil 51 and the secondary side coil 52 are wound around the body part 2 is shown. Three or more coils may be wound. That is, the tertiary side coil or the quaternary side coil may be wound around the body part 2. In short, the number and form of the coils wound around the body part 2 may be any as long as the transformer including the coil bobbin can function.
  • lower collar part 1 is formed of a resin material having a glass transition point higher than that of body part 2 and upper collar part 3 and having a larger spiral flow value. .
  • the lower collar 1 has a glass transition point that does not cause deformation or damage (cracking) that hinders use as the coil bobbin 123 in the process of being immersed in solder at a temperature of about 460 ° C. for 3 seconds. It is formed with the thermosetting resin which has.
  • the glass material, the flame retardant filler, the coloring filler, etc. are contained in the resin material which comprises each of the lower collar part 1, the trunk
  • the coil pin 4 may be inserted into the lower collar part 1 or may be insert-molded into the lower collar part 1, but in any case, a molding defect does not occur in the resin material around the coil pin 4. .
  • the transformer 10 is provided with a ferrite 7.
  • the ferrite 7 reduces noise generated in the transformer 110.
  • the resin material that constitutes the lower collar part 1 as described above and has good moldability and high heat resistance will be described in detail later.
  • the body part 2 and the upper collar part 3 are formed of a resin material having a higher thermal conductivity than the lower collar part 1. Therefore, heat generated around the transformer coil 5 when the transformer 10 is used passes through the body part 2 and the upper collar part 3 and is released from the upper surface of the upper collar part 3 to above the coil bobbin 123. Therefore, the coil bobbin 123 of this embodiment has high heat dissipation.
  • the resin material with high heat dissipation will be described in detail later.
  • the lower collar portion 1 that directly contacts the high-temperature solder in the soldering process has a desired heat resistance in the soldering process. Further, the moldability of the resin in the portion where the width around the coil pin 4 is small is also good. On the other hand, since the trunk
  • the heat dissipation of the coil bobbin 123 can be improved while maintaining the required electrical insulation, heat resistance, and moldability.
  • a coil bobbin excellent in heat dissipation can be obtained without causing deterioration due to heat and defective molding in the soldering process. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of problems due to the temperature rise of the transformer coil.
  • the lower end 2a of the cylindrical body 2 shown in FIG. 7 is inserted into the annular groove 1a of the lower collar 1 shown in FIG.
  • the body part 2 preferably has a larger linear expansion coefficient than the lower collar part 1. That is, it is preferable that the linear expansion coefficient of the lower collar part 1 is relatively small and the linear expansion coefficient of the body part 2 is relatively large. The reason is that when heat is applied to the lower flange portion 1, the lower flange portion 1 is prevented from falling out of the lower end portion 2 a of the body portion 2 from the groove 1 a due to the difference in linear expansion coefficient. This is because plastic deformation occurs to an extent.
  • the lower end portion 2a of the body portion 2 may have a reverse taper shape that spreads toward the tip.
  • the reverse taper shape of the lower end 2a of the body part 2 further enhances the effect of preventing the body part 2 from coming off from the lower flange part 1.
  • the lower end 2a of the body part 2 is locked in any shape that is secured by the lower collar part 1. May have a part.
  • the shape of the locked portion instead of the tapered shape described above, a shape in which the cross-sectional shape of the lower end portion of the body portion 2 has an inverted T shape is conceivable.
  • the body portion 2 and the upper collar portion 3 are formed by integral molding. According to this, since the trunk
  • the molds A1, B1, C1, and D1 shown in FIG. 11 are closed. Thereby, a space for resin molding of the body part 2 and the upper collar part 3 is formed in the mold.
  • the molds A1, B1, C1, and D1 are heated. Thereafter, the melted high thermal conductive resin is injected into the space surrounded by the heated molds A1, B1, C1, and D1 from the resin injection path bi as indicated by an arrow I1.
  • the high thermal conductive resin heated in the high-temperature molds A1, B1, C1, and D1 is cured.
  • the body part 2 and the upper collar part 3 of the coil bobbin 123 are integrally formed in the aforementioned space.
  • the molded body 23 including the body portion 2 and the upper collar portion 3 is formed.
  • the molds A1, B1, and C1 are pulled away from the molded body 23 in directions indicated by arrows a1, b1, and c1, respectively. Further, the molded body 23 is removed from the mold D1.
  • the molded body 23 consisting only of the body part 2 and the upper collar part 3 is in an upside down state. Installed. At this time, in the space formed by the molds A2, B2, C2, and D2, a portion corresponding to the lower collar portion 1 remains as the space X. Thereafter, molds A2, B2, C2, and D2 are heated. Thereafter, as indicated by an arrow I2, the molten high heat resistance resin is injected into the space X through the resin injection path ci. Thereby, the melted high heat resistant resin surrounds the lower end portion 2 a of the body portion 2 in the space X.
  • the high heat-resistant resin is cured by the heat received from the mold in the high-temperature molds A2, B2, C2, and D2.
  • the lower flange 1 of the coil bobbin 123 is formed so as to enclose the lower end 2 a of the body 2.
  • molds A2, B2, and C2 are pulled apart in the directions indicated by arrows a2, b2, and c2, respectively.
  • the molded body of the coil bobbin 123 in which the lower collar part 1 is fixed to the body part 2 and the upper collar part 3 is removed from the mold D2.
  • the body portion 2 and the lower collar portion 1 are integrated by insert molding.
  • a portion having a reverse tapered shape of the lower end portion 2a of the body portion 2 shown in FIGS. 11 and 12 is embedded in the lower collar portion 1 as shown in FIG.
  • the resin material is locked. Therefore, the body part 2 is difficult to come off from the lower collar part 1.
  • the lower end 2 a is deformed by heat caulking while the lower end 2 a of the body 2 penetrates the lower collar 1, so that the trunk 2, the lower collar 1, May be fixed to each other.
  • the body part 2 may be heated in a state where the lower end part 2 a of the body part 2 that does not have an inversely tapered shape is inserted into the lower collar part 1.
  • the body part 2 and the lower collar part 1 are fixed by heat caulking.
  • the lower end portion 2 a of the body portion 2 expands larger than the groove 1 a of the lower flange portion 1. Therefore, the possibility that the body part 2 comes off from the lower collar part 1 is further reduced.
  • the body portion 2 and the lower collar portion 1 are in a state where the lower end portion 2a of the body portion 2 that does not have the inversely tapered shape is inserted into the groove 1a of the lower collar portion 1. They may be fixed to each other with an adhesive or the like.
  • the molds B2 and C2 have pin portions B2P and C2P.
  • the shapes of the pin portions B2P and C2P are reflected in the molded lower collar portion 1. That is, as shown in FIG. 13, the lower collar portion 1 has a pin hole 1 b extending from the lower surface along a direction perpendicular to the surface direction.
  • the coil pin 4 is inserted into the pin hole 1 b extending from the lower surface of the lower collar part 1 in a direction perpendicular to the direction in which the lower collar part 1 spreads.
  • the coil pin 4 is installed in the mold, and the lower collar part 1 may be formed by insert molding including the coil pin 4.
  • the coil pin 4 is inserted in a direction perpendicular to the in-plane direction of the lower collar 1.
  • a coil pin may be inserted in the in-plane direction from the side end surface of the lower collar part.
  • the primary side coil 51 and the secondary side coil 52 are wound around the body part 2.
  • the coil bobbin 123 is in a state where both end portions 51 a of the primary side coil 51 and both end portions 52 a of the secondary side coil 52 are in contact with the coil pins 4. It is immersed in the solder 6 melted at a high temperature of about 460 ° C.
  • the coil pin 4 extends downward from the bottom surface of the lower collar 1, only the bottom of the lower collar 1 is immersed in the solder 6. Thereafter, the coil bobbin 123 is taken out from the molten solder 6.
  • the solder 6 is cured so as to connect the four coil pins 4 to both end portions 51 a of the primary side coil 51 and both end portions 52 a of the secondary side coil 52.
  • the coil bobbin 123 of another example of the present embodiment is completed.
  • the power source 30 on which the transformer 10 formed using the coil bobbin 123 is mounted can be reduced in size and thickness.
  • the coil bobbin 123 is usually a component that occupies the largest area and has the largest height among the components mounted on the circuit wiring board 31 of the power supply 30, and thus the size and thickness of the power supply 30 in plan view are reduced. be able to.
  • the power supply 30 can be reduced in size or thickness, the luminaire 100 on which the power supply 30 is mounted can be reduced in size or thickness.
  • thermosetting resin such as a phenol resin, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a diallyl phthalate resin, a melamine phenol resin, a melamine resin, or a urea resin.
  • a phenol resin an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, or a diallyl phthalate resin.
  • a phenol resin is desirable, and among them, a resol type phenol resin is desirably used.
  • the first resin material constituting the lower collar portion 1 other resins may be used as long as they have heat resistance and moldability better than the moldability and heat resistance of the resol type phenol resin. Good.
  • heat resistance it is more desirable that the resin has such heat resistance that it is not deformed when exposed to a high temperature of about 460 ° C. to 500 ° C. in the soldering process. This is because the solder process shown in FIG. 14 uses a solder material melted at a temperature of about 460 ° C. to 500 ° C.
  • the lower brim part 1 has a dielectric breakdown voltage of 5 kV / mm or more. If the dielectric breakdown voltage is 5 kV / mm or more, the insulation necessary for the lower collar 1 is ensured.
  • the upper limit of the dielectric breakdown voltage of the lower collar part 1 is not specifically limited, For example, it can be 40 kV / mm or less.
  • the dielectric breakdown voltage of the lower collar 1 should be measured according to Japanese Industrial Standards JIS C2110-1 (Solid Electrical Insulation Material-Test Method for Strength of Dielectric Breakdown-Part 1: Test with Commercial Frequency AC Voltage Application) Can do.
  • the 1st example of the 1st resin material of this Embodiment contains the resol type phenol resin, the amine hardening agent, and magnesium oxide as an essential component.
  • ethylenediamine EDA
  • diethylenetriamine DETA
  • Mensendiamine MDA
  • 4,4-diaminodiphenylmethane DDM
  • metaphenylenediamine DPDA
  • diaminodiphenylsulfone DDS
  • triethylamine benzyldimethylamine, 1,8-diazabiscyclo (5,4,0) undecene -1 (DBU), pyrazole, benzotriazole, or triazole.
  • Examples of the amine curing agent blended in the first example of the first resin material of the present embodiment include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2- Phenyl-4-methylimidazole, 2,4′-diamino-6- [2′-ethyl-4′-methylimidazolyl- (1 ′)] ethyl-s-triazine, 2-methylimidazole isocyanuric acid adduct, or Imidazole compounds such as 2-methylimidazole / trimellitic acid adduct may also be used.
  • amine curing agents there are those in which two or more primary, secondary, or tertiary amino groups coexist in one kind of compound. Similarly, these can also be used in the first example of the first resin material of the present embodiment.
  • amine-based curing agents that form salts with other compounds can be used in the same manner in order to improve storage stability.
  • imidazole compounds are preferably used. The reason is that imidazole compounds and resol type phenol resins have good thermal stability, and imidazole compounds are chemically stable because nitrogen is incorporated into the cyclic skeleton. It is thought that.
  • Magnesium oxide blended in the first example of the first resin material of the present embodiment is not particularly limited, and its curability is adjusted by adjusting its degree of firing, particle size, surface area, and addition amount. Can be done. Moreover, it is preferable that the particle size of the magnesium oxide at the time of mix
  • the compounding amount of the amine curing agent is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 2 parts by weight, more preferably 0.05 to 0.8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resol type phenol resin. Parts by weight.
  • the blending amount of magnesium oxide is not particularly limited, but is preferably 1 to 20 parts by weight, more preferably 5 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resol type phenol resin. Thereby, it is possible to improve an appropriate degree of curing and thermal stability in the cylinder at the time of injection molding.
  • an amine curing agent and magnesium oxide are used in combination instead of slaked lime that is generally used for curing a resol type phenol resin.
  • Magnesium oxide is extremely less water-soluble than slaked lime, and has the property that ionic impurities are less likely to elute in the molding material or molded article. For this reason, even when the coil bobbin as a molded product is used for an electronic component, the metal corrosivity due to ionic impurities can be reduced. Further, by using a small amount of an amine-based curing agent in combination with magnesium oxide, the same curability as when slaked lime is used can be expressed.
  • amine-based curing agent is strongly alkaline, thereby having an advantage that the influence on the metal corrosivity when used in an electronic component is very small. Furthermore, by using an amine curing agent and magnesium oxide in combination, it is possible to reduce solder adhesion to the molded product in the solder dip process of the molded product.
  • resol type phenol resin used in the first example of the first resin material of the present embodiment is not particularly limited.
  • the phenol nucleus-binding functional group is composed of a methylene group, a methylol group, and a dimethylene ether group.
  • resole resins are generally dimethylene ether type resole phenol resins (hereinafter referred to as “dimethylene ether type resole resins”) and methylol type resole phenol resins (hereinafter referred to as “methylol type resole resins”). It is roughly divided into two.
  • the ratio of these functional groups is not particularly limited, but the dimethylene ether type resol resin is 20% to 50%, 10% to 20%, and 40% to 60%, respectively. Preferably, they are 30% to 50%, 30% to 70%, and 0% to 20%, respectively. Thereby, each property which the said resole resin has can be expressed effectively.
  • the dimethylene ether type resole resin and the methylol type resole resin can be used alone or in combination. In general, as the proportion of the methylol-type resole resin increases, the resol-type phenol resin increases the heat resistance of the molded product. However, since the structure has a rigid structure, it tends to be brittle.
  • the resol type phenol resin has a lower heat resistance of the molded product, but the molded product tends to have higher toughness. Therefore, it is desirable to select the optimal ratio of these resins according to the use conditions of the molded product.
  • the dimethylene ether type resol resin is 30% by weight to 90% by weight with respect to the entire resol resin.
  • the number average molecular weight in terms of phenol by GPC measurement of the dimethylene ether type resole resin and methylol type resole resin is not particularly limited, but is preferably 400 to 700 and 300 to 500, respectively.
  • the first example of the first resin material of the present embodiment is a novolac type phenol resin or other resol type phenol resin, in addition to the components already described, as long as the object and effect of the present invention are not impaired. May be included.
  • the blending amount of the above-mentioned resol resin with respect to the entire resin component is preferably 50% by weight or more.
  • thermosetting resin molding material (hereinafter sometimes simply referred to as “molding material”) used for a bobbin will be described.
  • a second example of the first resin material of the present invention is a thermosetting resin of 10 wt% to 40 wt%, wollastonite 5 wt% to 30 wt%, and alumina 40 wt% with respect to the entire molding material. Contains up to 80% by weight.
  • thermosetting resin used in the second example of the first resin material of the present embodiment is a phenol resin, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a diallyl phthalate resin, a melamine phenol resin, a melamine resin, or a urea resin. Is mentioned.
  • a phenol resin, an unsaturated polyester resin, a diallyl phthalate resin, or an epoxy resin is preferably used in terms of mechanical strength and heat resistance of a molded product. .
  • a novolak-type phenol resin obtained by reacting phenols and aldehydes in the presence of an acidic catalyst.
  • a resol type phenol resin obtained by reacting a phenol and an aldehyde in the presence of a basic catalyst may be used alone or in combination.
  • the novolak resin it is preferable to contain hexamethylenetetramine as the curing agent in an amount of 10 to 20% by weight based on the novolak resin, as usual.
  • the unsaturated polyester resin used in the second example of the first resin material of the present embodiment is an unsaturated dibasic acid such as maleic anhydride and a saturated dibasic acid such as phthalic anhydride, and glycols. Is a thermosetting resin that is obtained by dissolving a condensation reaction with a polymerizable monomer such as styrene.
  • the unsaturated polyester resin used in the second example of the first resin material of the present invention the most common orthotype using phthalic anhydride as the raw material, isotype using isophthalic acid, and terephthalic acid are used. There was a paratype that was.
  • the above-mentioned types of prepolymers are also included in the unsaturated polyester resin used in the second example of the first resin material of the present invention. One of these unsaturated polyester resins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • the dialyl phthalate resin of the second example of the first resin material of the present embodiment includes an ortho type, an iso type, and a para type. Moreover, the prepolymer of these diallyl phthalate resins is also included in the diallyl phthalate resin of the second example of the first resin material of the present invention.
  • One of these diallyl phthalate resins of the second example of the first resin material of the present invention may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • diallyl phthalate resin those having a weight average molecular weight of 15000 to 50000 by GPC measurement, an iodine value of 55 to 90, and a softening point of 50 to 85 ° C. are preferable. Since the diallyl phthalate resin having such characteristics has good moldability, it is possible to obtain a molding material having excellent electrical characteristics of a molded product.
  • Examples of the epoxy resin used in the second example of the first resin material of the present embodiment include a bisphenol type epoxy resin such as bisphenol A type, bisphenol F type, or bisphenol AD type, a phenol novolak type, or a cresol novolak type. And the like, and brominated epoxy resins such as brominated bisphenol A type and brominated phenol novolak type, biphenyl type epoxy resins, and naphthalene type epoxy resins. One of these epoxy resins may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • epoxy resins relatively low molecular weight bisphenol A type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, and the like are preferable for the first resin material of the present embodiment. This is because these epoxy resins can improve workability and moldability when producing a molding material. In addition, when the molded product requires heat resistance, it is preferable to use a phenol novolac type epoxy resin or a cresol novolac type epoxy resin, and it is particularly preferable to use an ortho cresol novolak type epoxy resin.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 10% by weight to 40% by weight with respect to the entire molding material. This is because if the content of the thermosetting resin is equal to or more than the above lower limit, the fluidity and moldability of the molten resin during molding can be improved. Further, if the content of the thermosetting resin is not more than the above-described upper limit value, the thickness of the organic layer made of the thermosetting resin existing between compounding components such as wollastonite or alumina is set to an appropriate value. can do. Therefore, since it can suppress that the heat insulation effect by a thermosetting resin arises, the thermal conductivity of the resin material can be improved.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 20% by weight to 30% by weight in consideration of moldability and thermal conductivity of the molded product.
  • the content of wollastonite is preferably 530% by weight with respect to the entire molding material. This is because if the content of wollastonite is not less than the above lower limit, both the thermal conductivity and the mechanical strength of the molded product can be improved. Moreover, if content of a wollastonite is below the above-mentioned upper limit, it can suppress that the effect which improves the heat conductivity of a molded article falls. This is because the thermal conductivity of wollastonite is smaller than that of alumina used together.
  • the content of wollastonite is preferably 10 to 20% by weight in consideration of the mechanical strength and thermal conductivity of the molded product.
  • wollastonite that is blended with a normal thermosetting resin molding material can be used.
  • the average length of wollastonite is more preferably 5 ⁇ m to 65 ⁇ m in view of the mechanical strength and thermal conductivity of the molded product.
  • the content of alumina is preferably 40% by weight to 80% by weight with respect to the entire molding material. This is because the thermal conductivity of the molded product can be greatly improved if the content of alumina is not less than the above lower limit. Moreover, if content of an alumina is below the above-mentioned upper limit, while being able to manufacture a molding material efficiently, the fluidity
  • the content of alumina is preferably 45% by weight to 65% by weight in consideration of the thermal conductivity of the molded product.
  • alumina blended with a normal thermosetting resin molding material can be used.
  • a spherical alumina having an average particle size of 0.1 ⁇ m to 70 ⁇ m it is preferable to use. This is because if the average particle diameter of alumina is equal to or greater than the above lower limit, the effect of improving thermal conductivity can be enhanced. Moreover, if the average particle diameter of an alumina is below the said upper limit, the increase in the melt viscosity of a resin material can be suppressed.
  • the average particle diameter of alumina is more preferably 5 ⁇ m to 45 ⁇ m in view of the mechanical strength and thermal conductivity of the molded product.
  • the second example of the first resin material described above is characterized in that a predetermined amount of wollastonite and alumina are blended. According to this, high heat conductivity can be expressed in the molded product. In particular, when a predetermined amount of acicular wollastonite and spherical alumina are blended, higher thermal conductivity can be exhibited.
  • the wollastonite and alumina are blended in an optimum amount, the highest thermal conductivity can be exhibited.
  • the acicular wollastonite is positioned between spherical aluminas, a denser packing is realized, and the heat conduction characteristics between the fillers are extremely good.
  • an acicular filler is not added more than necessary, an increase in the melt viscosity of the resin material can be suppressed.
  • the second example of the first resin material described above is a combination of various additives used in conventional thermosetting resin molding materials, such as a hardener and a curing catalyst, as well as zinc stearate or calcium stearate.
  • Adhesive improver to improve the adhesion between mold agent, filler and thermosetting resin, coupling agent, coloring pigment for coloring molded product, coloring dye, solvent, glass fiber, etc. To get.
  • the adhesion improver and the coupling agent are generally subjected to surface treatment only on glass fibers for the purpose of improving the adhesion with the resin and improving the mechanical strength.
  • the high thermal conductive filler such as alumina and the reinforcing material such as wollastonite contained in the second example of the first resin material are also subjected to a surface treatment with an adhesion improver and a coupling agent.
  • the effect can be expected.
  • the above-mentioned components are mixed at a predetermined blending ratio, and heated and melt-kneaded with a pressure kneader, a twin screw extruder, a heating mixing roll, or the like. It is produced by pulverizing the kneaded product with a power mill or the like.
  • the third example of the first resin material of the present embodiment is, in particular, a resol type phenol resin molding material that constitutes the lower collar portion 1 described above.
  • the resol-type phenol resin molding material is preferably one in which 10 to 100 parts by weight of 100 parts by weight of the resol-type phenol resin composition is blended with a cured melamine resin as a filler.
  • the cured melamine resin preferably has a DSC (Differential Scanning Calorimeter) curing degree of 60% to 100% and an average particle diameter of 20 ⁇ m to 130 ⁇ m.
  • the resol type phenol resin constituting the lower collar part 1 of the present embodiment will be described in detail.
  • the melamine resin cured product a product obtained by pulverizing a melamine resin molded product can be used.
  • a melamine resin cured product that is discarded in the molding process, such as defective products or burrs.
  • DSC is an apparatus that measures the difference ⁇ Q in energy input as a function of temperature T while changing the temperature of a sample and a reference material (such as alumina) at a constant rate.
  • DSC as one of thermal analysis methods, can quantitatively determine the amount of absorption and exotherm of a substance with respect to a DSC curve more accurately than DTA (Differential Thermal Analysis).
  • the DSC curing degree can be obtained as a percentage of a numerical value obtained by subtracting 1 from the numerical value obtained by dividing the calorific value of the exothermic peak of the cured product by the calorific value of the uncured resin. If the DSC curing degree of the melamine resin curing agent is less than 60%, the melamine may react with the phenol resin more than acting as a filler, and the fluidity may be lowered. Further, the cured melamine resin is preferably particles having an average particle size in the range of 20 ⁇ m to 130 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the cured melamine resin When the average particle diameter of the cured melamine resin is smaller than 20 ⁇ m, it becomes close to powder and it becomes difficult to handle, for example, automatic weighing becomes difficult. On the other hand, if the average particle size of the cured melamine resin is larger than 130 ⁇ m, the particles may become too large to clog the mold gate and prevent the molding material from being sent to the cavity.
  • the resol-type phenol resin composition comprises a resol-type phenol resin, an inorganic filler such as alumina, silica, calcium carbonate, talc, clay, barium sulfate, aluminum hydroxide, a curing aid such as calcium hydroxide or magnesium hydroxide, stearin It is prepared by blending a release agent such as zinc oxide, magnesium stearate, carnauba wax, and other pigments, flame retardants, modifiers and the like.
  • a resol type phenol resin molding material can be prepared by blending the melamine resin cured product into the resol type phenol resin composition as a filler.
  • the blended amount of the melamine resin cured product is set in the range of 10 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resol type phenol resin composition. If the compounding quantity of melamine resin hardened
  • the resol type phenol resin molding material prepared as described above is used for injection molding and the like, and does not require a curing agent such as hexamethylenetetramine as in the case of novolak type phenol resin. Molding can be performed.
  • the monohole flow and spiral flow of the resol type phenolic resin molding material were measured by the following method.
  • the monohole flow is measured using an extrusion tester. In this measurement, a 40 g sample was placed in a mold provided with a monohole, and the sample was extruded from the monohole with a 50 mm ⁇ plunger at a molding pressure of 62 kg / cm 2 while being heated to a temperature of 120 ⁇ 2 ° C. Measure the time for the sample to flow out.
  • the spiral flow measurement conforms to the EMMI 1-60 standard.
  • the spiral flow is measured by molding 6 g of the sample flowing into the spiral flow mold when transfer molding is performed under conditions of a mold temperature of 150 ° C., a molding pressure of 90 kg / cm 2 , and 90 seconds. This is done by measuring the length of the product.
  • the lower collar part 1 of the coil bobbin 123 was injection-molded using these resol type phenolic resin molding materials.
  • the injection molding conditions were: press pressure 150 tons, cylinder temperature front 80 ° C, rear 60 ° C, mold temperature fixed side 180-190 ° C, movable side 175-185 ° C, injection pressure gauge 130kg / cm 2 , screw rotation Several 45 rpm, injection time 5 seconds, curing time 20 seconds, and gate type side gate. Assume that the moldability during the injection molding is evaluated.
  • Thermal conductive resin (an example of the second resin material of the present invention)>
  • the heat conductive resin which comprises the above-mentioned trunk
  • the body part 2 and the upper collar part 3 of the present embodiment are formed of a heat conductive resin having electrical insulation.
  • heat conductive resin used for the body part 2 and the upper collar part 3 it is preferable to use a resin having a thermal conductivity of 1.5 W / (m ⁇ K) or more. In this case, heat generated in the primary side coil 51 and the secondary side coil 52 can be radiated from the body portion 2 and the upper flange portion 3.
  • the upper limit of the thermal conductivity of the thermally conductive resin is not particularly limited, but can be set to, for example, 10 W / (m ⁇ K).
  • a resin having a high thermal conductivity is not problematic in terms of heat dissipation, but the resin fluidity becomes insufficient and the moldability may deteriorate. Therefore, it is preferable that the thermal conductivity of the heat conductive resin constituting the body part 2 and the upper collar part 3 is 1.5 W / (m ⁇ K) to 10 W / (m ⁇ K).
  • resin mentioned later as a heat conductive resin. Since such a resin has a thermal conductivity of 1.5 W / (m ⁇ K) or more, it is possible to efficiently dissipate heat from the body portion 2 and the upper flange portion 3.
  • the body part 2 and the upper collar part 3 also have a dielectric breakdown voltage of 5 kV / mm or more, like the lower collar part 1. If the dielectric breakdown voltage is 5 kV / mm or more, the insulation required for the body portion 2 and the upper collar portion 3 is ensured.
  • drum 2 and the upper collar part 3 is not specifically limited, For example, it can be 40 kV / mm or less.
  • the dielectric breakdown voltage of the body part 2 and the upper collar part 3 conforms to Japanese Industrial Standards JIS C2110-1 (Solid electrical insulation material-Test method for strength of dielectric breakdown-Part 1: Test by applying commercial frequency AC voltage) Can be measured.
  • heat conductive resin constituting the body part 2 and the upper collar part 3 it is preferable to use a resin having excellent moldability as well as heat conductivity and electrical insulation.
  • a heat conductive resin include a resin having crystallinity and liquid crystallinity, and a composite resin in which a thermosetting resin or a thermoplastic resin is filled with a highly heat conductive inorganic filler.
  • thermosetting resin or a thermoplastic resin is filled with a highly heat conductive inorganic filler.
  • One of these heat conductive resins may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • thermosetting resin constituting the body part 2 and the upper collar part 3 examples include an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a vinyl ester resin, a phenol resin, a urethane resin, a urea resin, or a melamine resin.
  • thermosetting resin examples include maleimide resin, cyanate ester resin, alkyd resin, addition-curable polyimide resin, silicone resin, or thermosetting elastomer (silicone rubber, urethane rubber, fluororubber).
  • One of these thermosetting resins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • unsaturated polyester is preferably used as the thermosetting resin constituting the second resin material of the present invention.
  • an epoxy resin is used as the thermosetting resin constituting the body part 2 and the upper collar part 3
  • known ones can be used.
  • bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalenediol type epoxy resin, or phenol novolac type epoxy resin can be used.
  • a cresol novolac type epoxy resin, a bisphenol A novolak type epoxy resin, a cyclic aliphatic epoxy resin, or a heterocyclic epoxy resin (triglycidyl isocyanurate, diglycidyl hydantoin, etc.) can also be used.
  • modified epoxy resins obtained by modifying these epoxy resins with various materials can be used.
  • halides such as bromides or chlorides of these epoxy resins can also be used.
  • One of these epoxy resins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • the curing agent for curing the above epoxy resin may be any compound as long as it has an active group capable of reacting with an epoxy group.
  • Known epoxy curing agents can be used as appropriate, but compounds having an amino group, an acid anhydride group, or a hydroxyphenyl group are particularly suitable.
  • One of these curing agents may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • the curing accelerator includes a tertiary amine curing accelerator, a urea derivative curing accelerator, an imidazole curing accelerator, or diazabicycloundecene (DBU). It is preferable to use a system curing accelerator.
  • examples of the curing accelerator include organophosphorus curing accelerators (for example, phosphine curing accelerators), onium salt curing accelerators (for example, phosphonium salt curing accelerators, sulfonium salt curing accelerators, or ammonium). Salt-based curing accelerators and the like) can also be used.
  • a metal chelate curing accelerator or an acid and metal salt curing accelerator can be used.
  • the thermoplastic resin constituting the body part 2 and the upper collar part 3 generally has at least one bond selected from the group consisting of a carbon-carbon bond, an amide bond, an imide bond, an ester bond, and an ether bond as a main chain. What you have is used. Further, as the thermoplastic resin, those having at least one bond selected from the group consisting of carbonate bond, urethane bond, urea bond, thioether bond, sulfone bond, imidazole bond, and carbonyl bond in the main chain may be used. Good.
  • thermoplastic resin constituting the body part 2 and the upper collar part 3 examples include polyolefin resins, polyamide resins, thermoplastic elastomers (styrene, olefin, polyvinyl chloride (PVC), urethane, esters. System, amide resin), acrylic resin, polyester resin, and the like.
  • the thermoplastic resin constituting the body part 2 and the upper collar part 3 includes engineering plastic, polyethylene, polypropylene, nylon resin, acrylonitrile / butadiene / styrene (ABS) resin, ethylene acrylate resin, ethylene vinyl acetate resin, polystyrene resin. Can be used.
  • thermoplastic resin constituting the body part 2 and the upper collar part 3 polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, polyester elastomer resin, polyamide elastomer resin, liquid crystal polymer, polybutylene terephthalate resin, and the like can be used.
  • One of these thermoplastic resins may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • the elastomeric resin material is soft, nylon, polypropylene (PP), PPS (polyphenylene sulfide), or the like is preferably used as described above in order to maintain the shape of the coil bobbin.
  • Examples of the inorganic compound that combines heat dissipation and electrical insulation and constitutes the inorganic filler include borides, carbides, nitrides, oxides, silicides, hydroxides, and carbonates.
  • an inorganic compound constituting the inorganic filler for example, magnesium oxide (MgO), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), or aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ) and the like can be used.
  • silicon dioxide SiO 2
  • magnesium carbonate MgCO 3
  • magnesium hydroxide Mg (OH) 2
  • calcium carbonate CaCO 3
  • clay talc
  • mica titanium oxide
  • ZnO zinc oxide
  • Inorganic fillers have been improved in dispersibility in the resin by surface treatment such as coupling treatment or addition of a dispersant to improve compatibility with the resin. May be used.
  • an organic surface treatment agent such as fatty acid, fatty acid ester, higher alcohol, or hardened oil
  • an inorganic surface treatment agent such as a silicone oil, a silane coupling agent, an alkoxysilane compound, or a silylated material can also be used for the surface treatment.
  • a processing method There exist a dry method, a wet method, an integral blend method, etc.
  • the heat conductive resin includes a colorant, a flame retardant, a flame retardant aid, a fiber reinforcing material, a viscosity reducing agent for adjusting viscosity in production, and a toner (colorant). ), A dispersion regulator for improving dispersibility, a release agent, and the like may be included. These may be known ones, and examples thereof include the following.
  • an inorganic pigment such as titanium oxide, an organic pigment or the like, or a toner containing them as a main component
  • a toner containing them as a main component
  • One of these colorants may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • flame retardants examples include organic flame retardants, inorganic flame retardants, and reactive flame retardants. One of these flame retardants may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. In addition, when making a resin contain a flame retardant, it is preferable to use a flame retardant and a flame retardant adjuvant together.
  • the flame retardant aid antimony trioxide, antimony tetroxide, antimony pentoxide, sodium antimonate, antimony compounds such as antimony tartrate, zinc borate, or barium metaborate may be used. Also, hydrated alumina, zirconium oxide, ammonium polyphosphate, tin oxide, iron oxide, or the like can be used. One of these flame retardant aids may be used alone, or two or more may be used in combination.
  • a conventionally known apparatus can be used as the kneading machine apparatus used for the production of the heat conductive resin. Specifically, a roll mill, a planetary mixer, a kneader, an extruder, a Banbury mixer, a mixing container provided with a stirring blade, a horizontal mixing tank, or the like can be used.
  • any method can be used as a method for molding the uncured thermally conductive resin, and the molded shape may be any shape.
  • various means such as compression molding (direct pressure molding), transfer molding, injection molding, extrusion molding, or screen printing can be used as the molding means.
  • the resin material of the body part 2 and the upper collar part 3 of the present embodiment it is preferable to use a heat conductive resin containing a high heat conductive filler. That is, in the body part 2 and the upper collar part 3 of the present embodiment, it is preferable to use a thermally conductive resin to which an inorganic filler has been added and whose thermal conductivity has been greatly improved.
  • the thermally conductive resin filled with the filler includes a thermally conductive filler and a binder resin.
  • the heat conductive filler is dispersed in the binder resin to improve the heat conductivity.
  • a hard filler and a soft filler are used in combination as the heat conductive filler.
  • the contact rate between the fillers is improved, and the heat conduction path by the fillers is increased. That is, when the heat conductive resin is molded, the soft filler is pressed by the hard filler, and deformation of the soft filler occurs at the contact portion between the hard filler and the soft filler. Thereby, the contact between the hard filler and the soft filler is a surface contact, and the width of the heat conduction path is increased. For this reason, even if heat conductive resin is the same filler amount, compared with the case where a hard filler is used independently, the direction using a soft filler can improve heat conductivity efficiently.
  • the soft filler has a thin plate shape, and preferably has a so-called scale shape, flake shape, flake shape, or the like. Furthermore, in the heat conductive resin, when the soft filler is a plate having a thin shape, the ratio (aspect ratio) between the thickness of the soft filler and the maximum diameter of its main surface is preferably 1 to 40. By being in such a range, the soft filler is easily bent by being pressed by the hard filler, and the contact area between the hard filler and the soft filler can be increased.
  • any material can be used as the material constituting the hard filler as long as the Mohs hardness is 5 or more.
  • the hard filler for example, at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, magnesium oxide, fused silica, crystalline silica, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, and zinc oxide can be used.
  • any material can be used as long as the Mohs hardness is 3 or less.
  • the soft filler for example, at least one selected from the group consisting of diatomaceous earth, boron nitride, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, calcium carbonate, talc, kaolin, clay and mica can be used. Of these, boron nitride is preferably used as the soft filler material.
  • the Mohs hardness indicates the ease of scratching against scratching, and a 10-step Mohs hardness is adopted for a thermally conductive resin.
  • the shape of the hard filler is not particularly limited, but is preferably spherical or polyhedral.
  • the particle diameter (median diameter: d50) of the hard filler and the soft filler is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the median diameter can be measured using, for example, a laser diffraction particle size distribution measuring device.
  • the binder resin is not particularly limited, and any of thermosetting resins and thermoplastic resins can be used, and these resins may be used in combination. It is preferable to use a thermosetting resin from the viewpoint that the hard filler and the soft filler can be filled with higher density and the effect of improving thermal conductivity is high. The above-mentioned thing can be used as a thermosetting resin. However, it is preferable to use at least one selected from the group consisting of an unsaturated polyester resin, an epoxy acrylate resin, and an epoxy resin, particularly in terms of excellent moldability and mechanical strength.
  • the lighting fixture 1100 is a lighting fixture that is attached to the surface of the ceiling 1090 so as to protrude from the surface of the ceiling 1090.
  • an example of the lighting fixture of the present invention may be attached to the surface of a wall or the like.
  • the lighting fixture 1100 of this embodiment shown in FIG. 17 actually has a multilayer structure.
  • This multilayer structure includes a mounting substrate, a terminal block, a power source 1030, a main body 1040, an LED (Light Emitting Diode) substrate, a reflector, a light guide plate, and a diffusion panel, but details thereof are not shown.
  • the LED substrate 1050 functions as a light source of the lighting fixture 1100.
  • the transformer 110 is mounted on the main surface of the circuit wiring board 131.
  • the plurality of coil pins 104 of the transformer 110 are electrically connected to the wiring pattern on the main surface of the circuit wiring board 131 so that the transformer 110 functions.
  • the transformer 110 of this embodiment includes a coil bobbin 1123 including a lower collar part 101, a cylindrical body part 102, and an upper collar part 103.
  • a transformer coil 105 is wound around the body portion 102.
  • the transformer coil 105 of the present embodiment includes a primary side coil 151 and a secondary side coil 152.
  • the lower end 102a of the body portion 102 is attached to the lower collar portion 101.
  • An upper end portion of the body portion 102 is fixed to the upper collar portion 103.
  • the body portion 102 and the upper collar portion 103 are formed by integral molding, and thus have an integral structure in which the same material is continuous.
  • the coil bobbin 1123 is used in a state where the lower collar portion 101 and the upper collar portion 103 are arranged in the vertical direction.
  • восем ⁇ coil pins 104 that is, a coil pin 104 for the primary side coil 151 and a coil pin 104 for the secondary side coil 152, are attached to the lower collar portion 101.
  • the eight coil pins 104 are all inserted into the lower collar part 101 so as to extend along the in-plane direction of the lower collar part 101 from the side end surface of the lower collar part 101.
  • a pair of primary coil pins 104 selected from the four coil pins 104 for the primary coil 151 are fixed to both ends 151a of the primary coil 151 and the solder 106, respectively.
  • a pair of secondary side coil pins 104 selected from the four coil pins 104 for the secondary side coil 152 are respectively fixed to both end portions 152 a of the secondary side coil 152 by the solder 106.
  • the transformer 110 is provided with a ferrite 107 as a magnetic material.
  • This ferrite 107 promotes electromagnetic induction of the transformer 110.
  • lower collar part 101 is formed of a resin material having a glass transition point higher than that of body part 102 and upper collar part 103 and having a larger spiral flow value. .
  • the lower collar portion 101 has a glass transition point that does not cause deformation or damage (cracking) that hinders use as the coil bobbin 1123 in the process of being immersed in solder at a temperature of about 460 ° C. for 3 seconds. It is formed with the thermosetting resin which has.
  • the coil pin 104 may be inserted into the lower collar part 101 or may be insert-molded into the lower collar part 101. However, in any case, a molding defect does not occur in the resin material around the coil pin 104.
  • the high heat resistance resin material described in detail in the first embodiment is used. .
  • the body portion 102 and the upper collar portion 103 are formed of a resin material having a higher thermal conductivity than the body portion 102. Therefore, heat generated around the transformer coil 105 when the transformer 110 is used passes through the body portion 102 and the upper flange portion 103 and is released from the upper surface of the upper flange portion 103 to above the coil bobbin 1123. Therefore, the coil bobbin 1123 of this embodiment has high heat dissipation.
  • the resin material having high heat dissipation the high thermal conductive resin material described in detail in the first embodiment is used.
  • the lower flange portion 101 that is in direct contact with the high-temperature solder in the soldering process has desired heat resistance in the soldering process. Further, the moldability of the resin in the portion where the width around the coil pin 104 is small is also good.
  • the body part 102 and the upper collar part 103 have high heat dissipation, and thus have high heat dissipation.
  • the configuration of the coil bobbin 1123 of the present embodiment also provides the coil bobbin 1123 while maintaining the required electrical insulation, heat resistance, and formability, as with the coil bobbin 123 of the first embodiment.
  • the heat dissipation can be improved.
  • defects due to the heat generation of the coil bobbin 1123 itself are generated without causing deterioration of the electrical insulation of the coil bobbin 1123, deterioration due to heat in the soldering process, and molding defects. Can be suppressed.
  • the lower end portion 102a of the cylindrical body portion 102 shown in FIG. 22 is inserted into the annular groove 101a of the lower collar portion 101 shown in FIG.
  • the body part 102 preferably has a larger linear expansion coefficient than the lower collar part 101. The reason for this is that, as already described in the first embodiment, when heat is applied to the lower collar portion 101, the lower collar portion 101 is less than the lower end portion of the body portion 102 due to the difference in linear expansion coefficient. This is because the plastic deformation is performed to such an extent that the 102a is prevented from coming out of the groove 101a.
  • the coil bobbin 1123 of the present embodiment has a reverse tapered shape in which the lower end portion 102a of the body portion 102 expands toward the tip. You may do it.
  • the reverse taper shape of the lower end portion 102a of the body portion 102 further enhances the effect of preventing the body portion 102 from coming off from the lower flange portion 101.
  • the body portion 102 and the upper collar portion 103 are formed by integral molding. According to this, the heat dissipation effect from the coil bobbin 1123 can be further enhanced.
  • the body portion 102 and the upper collar portion 103 may be formed of different resin materials in different molding steps.
  • the coil bobbin 1 of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
  • An example of the manufacturing process 123 and the process of attaching the coil pin 104 and the transformer coil 105 to the coil bobbin 1123 will be described.
  • the molds A1, B1, C1, and D1 shown in FIG. 24 are closed. Thereby, a space for resin molding of the body portion 102 and the upper collar portion 103 is formed in the mold.
  • the molten high thermal conductive resin is injected from the resin injection path bi into the space surrounded by the molds A1, B1, C1, and D1. Thereafter, heat is applied to the molds A1, B1, C1, and D1. Thereby, the high thermal conductive resin is cured.
  • the body portion 102 and the upper collar portion 103 of the coil bobbin 1123 are integrally formed in the aforementioned space. Thereby, a molded body 123 including the body portion 102 and the upper collar portion 103 is formed.
  • the molds A1, B1, and C1 are pulled away from the molded body 1023 in the directions indicated by arrows a1, b1, and c1, respectively. Further, the molded body 1023 is removed from the mold D1.
  • a molded body 1023 including only the body portion 102 and the upper collar portion 103 is in an upside down state. Installed. At this time, in the space formed by the molds A2, B2, C2, and D2, a portion corresponding to the lower collar portion 101 remains as the space X. Thereafter, molds A2, B2, C2, and D2 are heated. Next, as indicated by an arrow I2, the molten high heat resistance resin is injected into the space X through the resin injection path ci. Thereby, the molten high heat resistant resin surrounds the lower end portion 102 a of the body portion 102 in the space X.
  • the high heat resistant resin is cured by the heat received from the molds A2, B2, C2, and D2.
  • the hardened lower collar portion 101 of the coil bobbin 1123 is formed so as to enclose the lower end portion 102 a of the body portion 102.
  • molds A2, B2, and C2 are pulled apart in the directions indicated by arrows a2, b2, and c2, respectively.
  • the molded body of the coil bobbin 1123 in which the lower collar part 101 is fixed to the body part 102 and the upper collar part 103 is removed from the mold D2.
  • the body portion 102 and the lower collar portion 101 are integrated by insert molding.
  • a portion having a reverse tapered shape of the lower end portion 102 a of the body portion 102 shown in FIGS. 24 and 25 is embedded in the lower collar portion 101 and is locked by a resin material constituting the lower collar portion 101. . Therefore, the body part 102 is difficult to come off from the lower collar part 101.
  • the body portion 102 and the lower collar portion 101 may be fixed to each other by deforming the lower end portion 2a by heat caulking while the lower end portion 102a of the body portion 102 penetrates the lower collar portion 101.
  • the body portion 102 may be heated in a state where the lower end portion 102 a of the body portion 102 that does not have a reverse tapered shape is inserted into the lower collar portion 101.
  • the body portion 102 and the lower flange portion 101 are fixed by heat caulking.
  • the lower end portion 102 a of the body portion 102 expands larger than the groove 101 a of the lower flange portion 101. Therefore, the possibility that the body portion 102 comes off from the lower collar portion 101 is further reduced.
  • the trunk portion 102 and the lower collar portion 101 are in a state where the lower end portion 102 a of the trunk portion 102 that does not have the reverse tapered shape is inserted into the groove 101 a of the lower collar portion 101. They may be fixed to each other with an adhesive or the like.
  • the molds B2 and C2 have pin portions B2P and C2P.
  • the shapes of the pin portions B2P and C2P are reflected in the molded lower collar portion 101. That is, as shown in FIG. 26, the lower collar portion 101 has a pin hole 101b extending from the side surface along the surface direction.
  • the coil pin 104 is inserted into a pin hole 101 b extending from the side end surface of the lower collar part 101 in the direction in which the lower collar part 101 spreads. Even if the thickness of the resin portion around the pin hole 101b is small, there is no molding defect in the lower collar portion 101. Therefore, the coil pin 104 can be easily inserted in the in-plane direction from the side end surface of the lower collar portion 101.
  • the coil pin 104 may be installed in the mold, and the lower collar portion 101 may be formed by insert molding including the coil pin 104.
  • the coil pin 104 is inserted into the lower flange 101 from the side end surface along the in-plane direction from the viewpoint of reducing the height of the coil bobbin 1123.
  • the coil pin 104 may be inserted in a direction perpendicular to the in-plane direction of the lower collar portion 101.
  • the primary side coil 151 and the secondary side coil 152 are wound around the body portion 102.
  • the coil bobbin 1123 is in a state where both the end portions 151 a of the primary side coil 151 and the both end portions 152 a of the secondary side coil 152 are in contact with the coil pins 104. Dipped in the molten solder 106. Thereafter, the coil bobbin 1123 is taken out from the molten solder 106. Thereafter, the solder 106 is cured so as to connect the four coil pins 104 to both end portions 151 a of the primary side coil 151 and both end portions 152 a of the secondary side coil 152. Thereby, a coil bobbin 1123 of another example of the present embodiment is completed.
  • the power supply 1030 on which the transformer 110 formed using the coil bobbin 1123 is mounted can be reduced in thickness.
  • the coil bobbin 1123 is normally a component having the largest occupied area and the largest height among the components mounted on the circuit wiring board 131 of the power supply 1030, and therefore the size and thickness of the power supply 1030 in plan view are reduced. be able to.
  • the power source 1030 can be reduced in size or thickness
  • the lighting fixture 1100 on which the power source 1030 is mounted can be reduced in size or thickness.
  • the coil bobbins 123 and 1123 of the first and second embodiments are provided on the body portions 2 and 102, the upper flange portions 3 and 103 fixed to the upper end portions of the body portions 2 and 102, and the lower end portions of the body portions 2 and 102.
  • the body portions 2, 102 and the upper flange portions 3, 103 are formed of a second resin material having a relatively high heat dissipation compared with the lower flange portions 1, 101.
  • Comparative Example 1 is a phenol resin disclosed in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2003-261742) described above.
  • Comparative Example 2 is the above-described Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2011-111540).
  • Comparative Example 3 is a resin disclosed in Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 2008-293911) described above.
  • the lower flange portions 1 and 101 are formed using the first resin material
  • the body portions 2 and 102 and the upper flange portions 3 and 103 are the first ones.
  • the second resin material is different from the first resin material.
  • the lower collar part 1,101 that requires high heat resistance and good moldability, and the body part 2,102 and the upper collar part 3,103 that require high heat dissipation, respectively It is formed using a resin material that satisfies the requirements for characteristics required for the above. Therefore, heat dissipation can be improved while maintaining the electrical insulation required for the coil bobbins 123 and 1123, the heat resistance in the soldering process, and the moldability.
  • the glass transition point can be used.
  • other indices such as a weighted deflection temperature may be used as the heat resistance index.
  • a spiral flow value can be used as an index of formability.
  • an index of moldability a melt flow index or an index of fluidity of other resin materials such as a monohole test may be used.
  • thermal conductivity can be used.
  • another index such as a thermal resistance value may be used instead of the thermal conductivity.
  • 102 and the upper collar 3,103 are preferably 180 ° C. or lower.
  • the second resin material constituting the body portions 2 and 102 and the upper flange portions 3 and 103 includes a material having a glass transition point of 180 ° C. or higher by annealing treatment.
  • the spiral flow length of the lower collar portion 1,101 made of the first resin material having relatively good moldability is 500 mm or more.
  • drum 2,102 and the upper collar part 3,103 comprised with the 2nd resin material with a relatively low moldability is smaller than 500 mm.
  • the first resin material constituting the lower collar portion 1, 101 preferably has a thermal conductivity of about 0.2 w / (m ⁇ K) to 0.4 w / (m ⁇ K).
  • the second resin material constituting the body portions 2, 102 and the upper collar portions 3, 103 is 1 w / (m ⁇ K) or more, and particularly preferably 2 w / (m ⁇ K) or more. .
  • the lower collar part 1, 101, the body part 2, 102, and the upper collar part 3, 103 are made of a resin material having a desired withstand voltage, the electrical insulation is maintained. Yes.
  • the lower end portions 2a and 102a of the body portions 2 and 102 are inserted into the lower flange portions 1 and 101, and the body portion 2 is linearly expanded more than the lower flange portions 1 and 101.
  • a large coefficient is desirable. According to this, it becomes difficult for the trunk
  • the lower end portions 2a, 102a of the body portion 2,102 are compared with the lower flange portion 1,101 surrounding it. Swell more. Further, the expansion remains in the body portions 2 and 102 and the lower flange portions 1 and 101 as residual strain. Therefore, the lower end portions 2 a and 102 a of the body portions 2 and 102 after obtaining the soldering process are strongly tightened by the grooves 1 a and 101 a (or holes) of the lower flange portions 1 and 101.
  • the lower end portions 2a and 102a of the body portions 2 and 102 are insert-molded in the lower collar portions 1 and 101, and have a reverse taper shape that spreads toward the tip. It is desirable that According to this, it is possible to more reliably prevent the body portion 2,102 from coming off from the lower flange portion 1,101. In addition, you may have a protrusion etc. so that a to-be-latched part may be formed in the tip of a reverse taper shape. Moreover, it is desirable that the body portions 2 and 102 and the upper flange portions 3 and 103 are formed by integral molding. According to this, the increase in a manufacturing process can be suppressed.
  • the body portion 2,102 may be attached to the lower collar portion 1,101 by heat caulking. This also makes it difficult for the body part 2, 102 to come out of the lower collar part 1, 101.
  • the coil bobbins 123 and 1123 of the first and second embodiments may include a pair of primary coil pins 4 and 104 and a pair of secondary coil pins 4 and 104 attached to the lower collar portion 1 and 101.
  • the coil bobbins 123 and 1123 may include primary coils 51 and 151 that are wound around the body portions 2 and 102 and both ends thereof are fixed to the pair of primary coil pins 4 and 104 with solder.
  • the coil bobbins 123 and 1123 may include secondary coils 52 and 152 that are wound around the body portions 2 and 102 and both ends thereof are fixed to the pair of secondary coil pins 4 and 104 with solder.
  • the coil pin 4 is inserted into the pin hole 1 b formed in the lower collar part 1. That is, the pair of primary side coil pins 4 and the pair of secondary side coil pins 4 are each substantially perpendicular to the surface direction of the lower collar part 1 from the lower surface of the lower collar part 1 to a predetermined position of the lower collar part 1. It is inserted in the lower collar part 1 so that it may extend. According to this, in the soldering process shown in FIG. 14, the lower collar part 1 does not contact the high-temperature solder. Therefore, according to the coil bobbin 123 of this Embodiment 1, compared with the coil bobbin 123 of Embodiment 2 in which the soldering process shown in FIG. 27 is performed, there is a possibility of an adverse effect on the lower collar 1 in the soldering process. Can be reduced.
  • the pair of primary coil pins 104 and the pair of secondary coil pins 104 are respectively provided from the side end face of the lower collar part 101 to the lower collar part 101. Is inserted into the lower collar part 101 along the surface direction in which. According to this, since the coil pin 104 does not protrude from the lower flange portion 1, the height of the transformer 110 can be reduced.
  • the power supply 30 includes a transformer 10 formed using the coil bobbin 123 and a circuit wiring board 31 having a wiring pattern to which the transformer 10 is electrically connected. And. According to this, since the coil pin 4 does not protrude laterally from the side end face of the lower collar part 1, the area occupied by the transformer 10 on the power supply 30 can be reduced.
  • the power supply 1030 includes a transformer 110 formed using the coil bobbin 1123 and a circuit wiring having a wiring pattern in which the transformer 110 is electrically connected. And a substrate 131. According to this, since the coil pin 104 does not protrude downward from the lower surface of the lower collar part 101, the height of the power source 1030 can be reduced.
  • Lighting fixtures 100 and 1100 of Embodiments 1 and 2 include light sources 50 and 1050 that are lit using power generated by power sources 30 and 1030, respectively.

Landscapes

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Abstract

　コイルボビン（１２３）は、胴体部（２）と、胴体部（２）の上端部に固定された上鍔部（３）と、胴体部（２）の下端部（２ａ）に取り付けられた下鍔部（１１）と、を備えている。下鍔部（１）が、胴体部（２）および上鍔部（３）との比較において、相対的に高い耐熱性を有し、かつ、相対的に良好な成形性を有する第１の樹脂材料によって形成されている。また、胴体部（２）および上鍔部（３）が、下鍔部（１）との比較において、相対的に高い放熱性を有する第２の樹脂材料によって形成されている。

Description

コイルボビンならびにそれを用いた電源および照明器具
　本発明は、コイルボビンならびにそれを用いた電源および照明器具に関する。
　従来から、照明器具等の電源のトランスには樹脂材料により形成されたコイルボビンが用いられている。このコイルボビンに用いられるトランスコイルも、近年、電源部品の小型とともに小型化されている。そのため、トランスコイルの温度がその使用中にかなり高く上昇する傾向にある。トランスコイルの温度があまりに高くなり過ぎると、トランスコイルの性能および信頼性は低下する。したがって、トランスコイルの放熱性を向上させる必要がある。トランスコイルの放熱性を向上させる方策の一つとして、コイルボビンの樹脂材料に熱伝導率が高いものを用いることが考えられる。さらに、樹脂材料の熱伝導率を高くする技術として、熱伝導性が高いフィラーを樹脂材料に含有させることが考えられる。したがって、コイルボビンには、電気絶縁性、耐熱性、および成形性に加えて、放熱性が良好であることが要求される。
　上記のような要求に応えるため、たとえば、下記の特許文献１には、レゾール型フェノール樹脂／ＭｇＯ／アミン硬化剤の配合によって、コイルをコイルピンにはんだ付けする工程におけるコイルボビンを構成する樹脂材料の耐熱性を向上させる技術が開示されている。この技術によれば、電気絶縁性、成形性、および耐熱性が良好であるコイルボビンが得られる。
　また、下記の特許文献２には、前述のはんだ付け工程における耐熱性が高いフェノール樹脂に酸化アルミニウムを添加することによって、熱伝導率を、たとえば１Ｗ／（ｍ・ｋ）以上に向上させる技術が開示されている。この技術によれば、電気絶縁性、耐熱性、および放熱性が良好であるコイルボビンが得られる。
　さらに、特許文献３には、熱可塑性樹脂／高熱伝導フィラー配合によって、電気絶縁性、成形性、および放熱性を有するコイルボビンを形成する技術が開示されている。
特開２００３－２６１７４２号公報 特開２０１１－１１１５４０号公報 特開２００８－２９３９１１号公報
　上記した樹脂材料の熱伝導率をより高くするためには、樹脂材料中の熱伝導率が高いフィラーの含有量を増加させる必要がある。しかしながら、樹脂材料におけるフィラー含有量を増加させ過ぎると、次のような問題が生じる。
　特許文献１および２に開示されている技術おいては、コイルボビンの材料としてフェノール樹脂が用いられている。フェノール樹脂は、一般に、粘度が高い。そのため、特許文献２に開示されている技術によれば、コイルボビンの放熱性を向上させるために、フェノール樹脂内の熱伝導性が高いフィラー含有量を大幅に増加させると、フェノール樹脂の成形性が低下する。したがって、放熱性の向上のために、フェノール樹脂におけるフィラー含有量を増加させると、コイルボビンを小型化したり、薄型化したり、複雑な形状に成形したりすることが困難になる。つまり、フェノール樹脂をコイルボビンの材料として用いる場合、成形性を維持しながら、コイルボビンの放熱性を向上させることはできない。
　特許文献３においては、コイルボビンを構成する材料として熱可塑性樹脂が用いられている。熱可塑性樹脂は、電気絶縁性、および成形性は高いが、前述のはんだ付け工程における耐熱性が低い。たとえば、コイルとコイルピンとを接続するために、高温、たとえば、４６０℃～５００℃付近の温度で、３秒間程度の加熱がなされるはんだ工程を経ると、樹脂材料の溶融等が生じたり、コイルボビンに割れまたは変形が生じたりしまうおそれがある。
　以上のことから分かるように、コイルボビンにおいては、電気絶縁性、耐熱性、および成形性を維持しながら、放熱性を向上させる技術が必要とされている。
　そこで、本発明は、上述した実情に鑑みて提案されたものであり、電気絶縁性、耐熱性、および成形性を維持しながら、放熱性を向上させることができるコイルボビンならびにそれを用いた電源および照明器具を提供することを目的とする。
　本発明の第１の態様のコイルボビンは、胴体部と、前記胴体部の上端部に固定された上鍔部と、前記胴体部の下端部に取り付けられた下鍔部と、を備えている。前記下鍔部が、前記胴体部および前記上鍔部との比較において、相対的に高い耐熱性を有し、かつ、相対的に良好な成形性を有する第１の樹脂材料によって形成されている。前記胴体部および前記上鍔部が、前記下鍔部との比較において、相対的に高い放熱性を有する第２の樹脂材料によって形成されている。
　本発明の第２の態様の電源は、前述のコイルボビンを用いて形成されたトランスを備えた電源であって、前記トランスが電気的に接続された配線パターンを有する回路配線基板を備えている。
　本発明の第３の態様の照明器具は、前述の電源により生成された電力を用いて点灯する光源を備えている。
　本発明によれば、コイルボビンの電気絶縁性、耐熱性、および成形性を維持しながら、その放熱性を向上させることができる。
本発明の実施の形態１の照明器具が天井に設置された状態を示す模式図である。 本発明の実施の形態１の照明器具が天井に取り付けられた状態の断面図である。 本発明の実施の形態１の電源の平面模式図である。 本発明の実施の形態１のトランスの断面の模式図であって、図３においてトランスをＩＶ－ＩＶ線に沿って切ったときの断面図である。 本発明の実施の形態１のトランスの断面の模式図であって、図３においてトランスをＶ－Ｖ線に沿って切ったときの断面図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンの平断面の模式図であって、図４においてトランスをＶＩ－ＶＩ線に沿って切ったときの断面図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンの胴体部および上鍔部からなる成形体の底面図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンの下鍔部からなる成形体の平面図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンの胴体部と下鍔部との他の例の接続部の拡大断面の模式図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンの胴体部と下鍔部とのさらに他の例の接続部の拡大断面の模式図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンの胴体部および上鍔部の成形工程を説明するための図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンの下鍔部の成形工程を説明するための図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンのコイルピンの下鍔部への挿入工程を説明するための図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンのトランスコイルの両端部とコイルピンとのはんだ付け工程を説明するための図である。 本発明の実施の形態１のコイルボビンの特性と比較例１～３のコイルボビンの特性とを対比するための図である。 本発明の実施の形態２の照明器具が天井に設置された状態を示す模式図である。 本発明の実施の形態２の照明器具の分解斜視模式図である。 本発明の実施の形態２の電源の平面模式図である。 本発明の実施の形態２のトランスの断面の模式図であって、図１８においてトランスをＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿って切ったときの断面図である。 本発明の実施の形態２のトランスの断面の模式図であって、図１８においてトランスをＸＸ－ＸＸ線に沿って切ったときの断面図である。 本発明の実施の形態２のコイルボビンの平断面の模式図であって、図１９においてトランスをＸＸＩ－ＸＸＩ線に沿って切ったときの断面図である。 本発明の実施の形態２のコイルボビンの胴体部および上鍔部からなる成形体の底面図である。 本発明の実施の形態２のコイルボビンの下鍔部からなる成形体の平面図である。 本発明の実施の形態２のコイルボビンの胴体部および上鍔部の成形工程を説明するための図である。 本発明の実施の形態２のコイルボビンの下鍔部の成形工程を説明するための図である。 本発明の実施の形態２のコイルボビンのコイルピンの下鍔部への挿入工程を説明するための図である。 本発明の実施の形態２のコイルボビンのコイルの両端部とコイルピンとのはんだ付け工程を説明するための図である。
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
　（実施の形態１）
　図１および図２に示されるように、本発明の実施の形態の照明器具１００は、天井９０に埋め込まれるダウンライトタイプの照明器具である。ただし、本発明の照明器具は、後述の実施の形態２で説明されるような天井９０の表面から突出するように天井９０に取り付けられるものであってもよい。また、照明器具１００は、壁の表面等に取り付けられる埋め込み式の照明器具であってもよい。
　図２に示されるように、本実施の形態の照明器具１００は、電源３０およびＬＥＤ（Light Emitting Diode）基板５０等を備えている。なお、ＬＥＤ５０が照明器具１００の光源として機能する。
　図３に示されるように、本実施の形態の電源３０においては、回路配線基板３１の主表面上にトランス１０が搭載されている。トランス１０の複数のコイルピン４は、トランス１０が機能するように、回路配線基板３１の主表面上の配線パターンに電気的に接続されている。
　図４～図６に示されるように、本実施の形態のトランス１０は、下鍔部１、円筒状の胴体部２、および上鍔部３からなるコイルボビン１２３を備えている。胴体部２には、トランスコイル５が巻き付けられている。また、本実施の形態のトランスコイル５は、一次側コイル５１および二次側コイル５２からなる。
　図４および図５に示されるように、胴体部２の下端部２ａは、下鍔部１に取り付けられている。胴体部２の上端部は、上鍔部３に固定されている。本実施の形態においては、胴体部２と上鍔部３とは、一体成形により形成されているため、同一の材料が連続する一体構造からなっている。
　本実施の形態においては、図４および図５に示されるように、平面視において長方形をなす下鍔部１と平面視において長方形をなす上鍔部３とが上下方向において並べられた状態でコイルボビン１２３が用いられるものとする。ただし、下鍔部１および上鍔部３のそれぞれの形状は、ボビンとして機能できるものであれば、円形、八角形、六角形、四角形、または三角形等、いかなる形状であってもよい。また、本発明のコイルボビンは、下鍔部１と上鍔部３とが水平方向または斜め方向において並べられた状態で用いられてもよい。この場合も、説明の簡便のため、下鍔部１および上鍔部３という名称が用いられる。つまり、本明細書においては、胴体部２の一方側の鍔部が下鍔部１と呼ばれ、胴体部２の他方側の鍔部が上鍔部３と呼ばれる。また、本実施の形態においては、胴体部２は円筒状をなしているが、トランスコイル５が巻き付けられ得る形状であれば、円柱であってもよく、さらに、楕円筒または楕円柱等の他のいかなる形状を有していてもよい。
　図４および図６から分かるように、下鍔部１には、一次側コイル５１のためのコイルピン４と二次側コイル５２のためのコイルピン４との８つのコイルピン４が取り付けられている。８つのコイルピン４は、いずれも、下鍔部１の下面から下鍔部１の面内の所定の位置まで挿入されている。
　一次側コイル５１用の４つのコイルピン４から選択された一対の一次側コイルピン４が、それぞれ、一次側コイル５１の両端部５１ａとはんだ６で固定されている。二次側コイル５２用の４つのコイルピン４から選択された一対の二次側コイルピン４が、それぞれ、二次側コイル５２の両端部５２ａとそれぞれはんだ６で固定されている。
　本実施の形態においては、８つのコイルピン４が下鍔部１に取り付けられている例が示されているが、４つ以上のコイルピン４が下鍔部１に設けられていれば、コイルピン４の数は、８つに限定されない。たとえば、６つのコイルピン４が下鍔部１に取り付けられており、その６つのコイルピンから４つのコイルピンが選択されて使用されてもよい。また、一次側コイル５１および二次側コイル５２のそれぞれの途中に電流を取り出すタップが設けられている場合には、８つのコイルピン４のうちから、６つまたは８つのコイルピン４が使用されてもよい。
　また、前述したように、本実施の形態においては、コイルボビンとしては、一次側コイル５１および二次側コイル５２のみが胴体部２に巻き付けられている例が示されているが、胴体部２に３つ以上のコイルが巻き付けられているものであってもよい。すなわち、三次側コイルまたは４次側コイルが胴体部２に巻き付けられていてもよい。要するに、胴体部２に巻き付けられるコイルの数および形態は、コイルボビンを含むトランスが機能し得るものであれば、いかなるものであってもよい。
　図４および図５から分かるように、本実施の形態においては、胴体部２の下端部２ａは、下鍔部１に設けられた環状の溝１ａ（図８参照）挿入されている。本実施の形態のコイルボビン１２３においては、下鍔部１が、胴体部２および上鍔部３よりも高いガラス転移点を有し、かつ、より大きなスパイラルフロー値を有する樹脂材料によって形成されている。具体的には、下鍔部１は、４６０℃程度の温度で３秒間はんだに浸される工程において、コイルボビン１２３としての使用に支障が生じる変形または損傷（割れ）をしない程度のガラス転移点を有する熱硬化樹脂で形成されている。
　なお、下鍔部１、胴体部２、および上鍔部３のそれぞれを構成する樹脂材料には、放熱フィラー以外に、ガラス繊維、難燃フィラー、および着色フィラー等が含まれている。そのため、下鍔部１を構成する熱硬化樹脂は、コイルピン４の一部を内包するように良好に成形される。つまり、コイルピン４の周辺部分の樹脂の成形不良は生じない。
　また、コイルピン４は、下鍔部１に差し込まれても、また、下鍔部１にインサート成形されてもよいが、いずれの場合にも、コイルピン４の周辺の樹脂材料に成形不良は生じない。
　また、図４および図５に示されるように、トランス１０には、フェライト７が設けられている。このフェライト７は、トランス１１０に生じるノイズを低減させる。
　上記のような下鍔部１を構成する、成形性が良好で、かつ、高い耐熱性を有する樹脂材料については、後で詳細に述べる。
　また、胴体部２および上鍔部３が、下鍔部１よりも高い熱伝導率を有する樹脂材料によって形成されている。そのため、トランス１０の使用時にトランスコイル５の周辺で発生した熱は、胴体部２および上鍔部３を通って、上鍔部３の上表面からコイルボビン１２３の上方へ放出される。したがって、本実施の形態のコイルボビン１２３は放熱性が高い。この放熱性が高い樹脂材料については、後で詳細に述べる。
　以上の本実施の形態のコイルボビン１２３の構成によれば、はんだ工程において高温のはんだに直接接触する下鍔部１は、そのはんだ工程において所望の耐熱性を有している。また、コイルピン４の周囲の幅が小さい部分の樹脂の成形性も良好である。一方、胴体部２および上鍔部３は、熱伝導率が高いため、放熱性が高い。
　以上から分かるように、本実施の形態のコイルボビン１２３の構成によれば、必要とされる電気絶縁性、耐熱性、および成形性を維持しながら、コイルボビン１２３の放熱性を向上させることができる。その結果、コイルボビン１２３を小型化または薄型化しても、はんだ付け工程における熱による劣化、および成形不良を生じることなく、放熱性に優れたコイルボビンを得ることができる。それによって、トランスコイルの温度上昇に起因した不具合の発生を抑制することができる。
　本実施の形態のコイルボビン１２３においては、図７に示される円筒状の胴体部２の下端部２ａが、図８に示される下鍔部１の環状の溝１ａに挿入されている。胴体部２は、下鍔部１よりも線膨張係数が大きいことが好ましい。つまり、下鍔部１の線膨張係数が相対的に小さく、胴体部２の線膨張係数が相対的に大きいことが好ましい。その理由は、下鍔部１に熱が加えられたときに、線膨張係数の相違に起因して、下鍔部１が、胴体部２の下端部２ａが溝１ａから抜けることが防止される程度に、塑性変形するからである。
　図９および図１０に示されるように、本実施の形態のコイルボビン１２３においては、胴体部２の下端部２ａが、その先端に向かうにつれて広がっていく逆テーパ形状を有していてもよい。この場合、胴体部２の下端部２ａの逆テーパ形状によって、胴体部２の下鍔部１からの抜けを防止する効果が一層高められる。ただし、胴体部２の下鍔部１からの抜けを防止する効果を高めることができるのであれば、胴体部２の下端部２ａが、下鍔部１によって係止されるいかなる形状の被係止部を有していてもよい。たとえば、前述のテーパ形状の代わりの被係止部の形状としては、胴体部２の下端部の断面形状が逆Ｔ字形状を有している形状が考えられる。
　本実施の形態においては、胴体部２と上鍔部３とが、一体成形によって形成されている。これによれば、胴体部２と上鍔部３とを同一の成形工程において形成することができるため、製造工程の増加を防止することができる。また、胴体部２から上鍔部３へ至る間において熱伝導率が常に同一であるため、コイルボビン１２３からの放熱効果を一層高めることができる。ただし、コイルボビン１２３の電気絶縁性、耐熱性、および成形性を維持しながら、放熱性を向上させることができるのであれば、胴体部２と上鍔部３とは、それぞれ別の樹脂材料によって、それぞれ別の成形工程において形成されてもよい。
　次に、図１１～図１４を用いて、本実施の形態のコイルボビン１２３の製造工程およびコイルボビン１２３にコイルピン４およびトランスコイル５を取り付ける工程の一例を説明する。
　まず、図１１に示される金型Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、およびＤ１が閉じられる。それによって、金型内に胴体部２および上鍔部３の樹脂成形のための空間が形成される。次に、金型Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、およびＤ１が加熱される。その後、溶融した高熱伝導性樹脂が、矢印Ｉ１で示されるように、樹脂注入路ｂｉから加熱された金型Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、およびＤ１によって囲まれた空間内へ注入される。
　それにより、高温の金型Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、およびＤ１内で加熱された高熱伝導性樹脂が硬化する。その結果、コイルボビン１２３の胴体部２および上鍔部３が、前述の空間内で一体成形される。それにより、胴体部２および上鍔部３からなる成形体２３が形成される。その後、金型Ａ１、Ｂ１、およびＣ１は、それぞれ、矢印ａ１、ｂ１、およびｃ１で示される方向に成形体２３から引き離される。さらに、成形体２３が金型Ｄ１から取り外される。
　次に、図１２に示されるように、金型Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、およびＤ２によって形成された空間に、胴体部２および上鍔部３のみからなる成形体２３が、上下が逆の状態で設置される。このとき、金型Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、およびＤ２によって形成された空間内では、下鍔部１に対応する部分が空間Ｘとして残存している。その後、金型Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、およびＤ２が加熱される。その後、矢印Ｉ２で示されるように、溶融した高耐熱性樹脂が、樹脂注入路ｃｉを通じて空間Ｘへ注入される。それにより、溶融した高耐熱性樹脂が、その空間Ｘ内で、胴体部２の下端部２ａを取り囲む。それにより、高温の金型Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、およびＤ２内で高耐熱性樹脂が金型から受けた熱によって硬化する。その結果、コイルボビン１２３の下鍔部１が胴体部２の下端部２ａを内包するように形成される。その後、金型Ａ２、Ｂ２、およびＣ２は、それぞれ、矢印ａ２、ｂ２、およびｃ２で示される方向に引き離される。さらに、胴体部２および上鍔部３に下鍔部１が固定されたコイルボビン１２３の成形体が金型Ｄ２から取り外される。
　図１１および図１２に示されるコイルボビン１２３の製造方法においては、胴体部２と下鍔部１とは、インサート成形によって一体化される。図１１および図１２に示される胴体部２の下端部２ａの逆テーパ形状を有する部分は、図９に示されるように、下鍔部１内に埋め込まれた状態となり、下鍔部１を構成する樹脂材料によって係止される。そのため、胴体部２は、下鍔部１から抜けにくくなっている。
　ただし、図１０に示されるように、胴体部２の下端部２ａが下鍔部１を貫通する状態で、下端部２ａが熱かしめによって変形させられることにより、胴体部２と下鍔部１とが互いに固定されてもよい。
　また、図４および図５に示されるに、逆テーパ形状を有していない胴体部２の下端部２ａが下鍔部１内に挿入された状態で、胴体部２が加熱されてもよい。これによれば、胴体部２の下端部２ａの膨張が下鍔部１の溝１ａの膨張よりも大きいため、胴体部２と下鍔部１とが熱かしめによって固定される。この場合、胴体部２と下鍔部１との線膨張係数の相違に起因して、胴体部２の下端部２ａが下鍔部１の溝１ａより大きく膨張する。そのため、胴体部２が下鍔部１から抜けるおそれが一層低減されている。
　なお、図４および図５に示す逆テーパ形状を有していない胴体部２の下端部２ａが下鍔部１の溝１ａ内に挿入された状態で、胴体部２と下鍔部１とが接着剤等により互いに固定されてもよい。
　図１２に示されるように、金型Ｂ２およびＣ２は、ピン部Ｂ２ＰおよびＣ２Ｐを有している。そのピン部Ｂ２ＰおよびＣ２Ｐの形状が、成形された下鍔部１に反映される。つまり、図１３に示されるように、下鍔部１は、その下面からその面方向に対して垂直な方向に沿って延びるピン穴１ｂを有している。次に、図１３において矢印で示されるように、コイルピン４が下鍔部１の下面から下鍔部１の広がる方向に対して垂直な方向に延びるピン穴１ｂに挿入される。
　なお、下鍔部１を構成する樹脂材料の流動性が良好であるため、ピン穴１ｂの周囲の樹脂部分の厚さが小さくても、下鍔部１に成形不良は生じていない。したがって、コイルピン４を容易に下鍔部１の側端面からその面内方向に挿入することができる。
　ただし、図１２に示される下鍔部１の樹脂成形工程において、コイルピン４が金型内に設置されており、コイルピン４を含むインサート成形によって下鍔部１が形成されてもよい。
　本実施の形態のコイルボビン１２３においては、下鍔部１の面内方向とは垂直な方向にコイルピン４が挿入されている。ただし、後述される実施の形態２のコイルボビンのように、さらにコイルボビンを薄型化するために、下鍔部の側端面から面内方向へコイルピンが挿入されてもよい。
　次に、胴体部２に一次側コイル５１および二次側コイル５２が巻き付けられる。その後、図１４に示されるように、矢印Ｚで示される方向に、コイルボビン１２３が、一次側コイル５１の両端部５１ａおよび二次側コイル５２の両端部５２ａのそれぞれがコイルピン４に接触する状態で、４６０℃程度の高温で溶融しているはんだ６内に浸される。本実施の形態においては、コイルピン４が下鍔部１の底面から下方へ向かって延びているため、下鍔部1の底部のみがはんだ６に浸漬される。その後、コイルボビン１２３が溶融しているはんだ６から取り出される。その後、はんだ６は、４つのコイルピン４と一次側コイル５１の両端部５１ａおよび二次側コイル５２の両端部５２ａとを接続するように硬化する。それにより、本実施の形態の他の例のコイルボビン１２３が完成する。
　さらに、上記したコイルボビン１２３を用いて形成されたトランス１０が搭載された電源３０を形成すれば、電源３０を小型、薄型化することができる。コイルボビン１２３は、通常、電源３０の回路配線基板３１に搭載される部品のうちで最も占有面積が大きくかつ高さが大きい部品であるため、電源３０の平面視における大きさおよび厚さを小さくすることができる。また、電源３０の小型化または薄型化を図ることができれば、その電源３０が搭載された照明器具１００の小型化または薄型化を図ることができる。
　＜高耐熱性樹脂の一例（本実施の形態の第１の樹脂材料の一例）＞
　次に、本実施の形態の下鍔部を構成する第１の樹脂材料の一例として用いられる耐熱性樹脂を詳細に説明する。
　下鍔部１を構成する耐熱性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミンフェノール樹脂、メラミン樹脂、またはユリア樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられることが望ましい。その中でも、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂が用いられることが望ましい。特に、フェノール樹脂が望ましく、その中でも、レゾール型フェノール樹脂が用いられることが望ましい。
　ただし、下鍔部１を構成する第１の樹脂材料として、レゾール型フェノール樹脂の成形性および耐熱性よりも良好な耐熱性および成形性を有する樹脂であれば、他の樹脂が用いられてもよい。なお、耐熱性については、特に、はんだ工程で、約４６０℃～５００℃程度の高温に曝されたときに、樹脂に変形等が生じない程度の耐熱性を有していることがより望ましい。上記の図１４に示すはんだ工程では、約４６０℃～５００℃程度の温度で溶融しているはんだ材料が用いられるからである。
　なお、下鍔部１は、絶縁破壊電圧が５ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましい。絶縁破壊電圧が５ｋＶ／ｍｍ以上であれば、下鍔部１に必要な絶縁性が確保される。また、下鍔部１の絶縁破壊電圧の上限は特に限定されないが、例えば４０ｋＶ／ｍｍ以下とすることができる。下鍔部１の絶縁破壊電圧は、日本工業規格ＪＩＳ　Ｃ２１１０－１（固体電気絶縁材料－絶縁破壊の強さの試験方法－第１部：商用周波数交流電圧印加による試験）に準じて測定することができる。
　＜高耐熱性樹脂の第１の例（本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例）＞
　以下、本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例としてのフェノール樹脂成形材料について詳細に説明する。本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例は、レゾール型フェノール樹脂、アミン系硬化剤、および酸化マグネシウムを必須成分として含有している。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例に配合されるアミン系硬化剤としては、特に限定されないが、たとえば、エチレンジアミン（ＥＤＡ）、ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メンセンジアミン（ＭＤＡ）、４，４－ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、メタフェニレンジアミン（ＤＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルフォン（ＤＤＳ）、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、１，８－ジアザビスシクロ（５，４，０）ウンデセン－１（ＤＢＵ）、ピラゾール、ベンゾトリアゾール、またはトリアゾールなどが挙げられる。また、本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例に配合されるアミン系硬化剤としては、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２，４’－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］エチル－ｓ－トリアジン、２－メチルイミダゾール・イソシアヌル酸付加物、または２－メチルイミダゾール・トリメリット酸付加物等のイミダゾール系化合物も使用され得る。
　なお、前述のアミン系硬化剤の中には、１種類の化合物内に、１級、２級、または３級のアミノ基が２種以上共存するものもあるが、他のアミン系硬化剤と同様、これらも本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例において使用され得る。また、保存安定性の向上を図るため他の化合物と塩を形成しているアミン系硬化剤も同様に使用され得る。これらのアミン系硬化剤のうちイミダゾール系化合物を用いることが好ましい。その理由は、イミダゾール系化合物とレゾール型フェノール樹脂とは、熱安定性が良く、またイミダゾール系化合物は、窒素が環状骨格に取り込まれていることから、化学的に安定しているためであるからであると考えられる。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例に配合される酸化マグネシウムは、特に限定されず、その焼成度、粒度、表面積、および添加量を調整することによって、その硬化性が調整され得る。また、本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例に配合する際の酸化マグネシウムの粒度は、１００メッシュパス程度以下であることが好ましい。その理由は、酸化マグネシウムの粒度が１００メッシュを越えると、コイルボビンを成形した場合に薄肉部における偏りや外観の劣悪化につながることがあるからである。
　アミン系硬化剤の配合量は、特に限定されないが、好ましくはレゾール型フェノール樹脂１００重量部に対して０.０５重量部～２重量部であり、さらに好ましくは０．０５重量部～０．８重量部である。前述の配合量の範囲内で、アミン系硬化剤と酸化マグネシウムとを併用することにより、従来の成形品と同等の硬化性を得ることができる。さらに、他の特性を損なうことなく、金属腐食性を軽減し、耐ハンダ付着性を向上させることができる。
　また、酸化マグネシウムの配合量も特に限定されないが、レゾール型フェノール樹脂１００重量部に対して、好ましくは１重量部～２０重量部であり、さらに好ましくは５重量部～１５重量部である。これにより、適正な硬化度および射出成形時のシリンダー内の熱安定性を向上させることができる。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例では、レゾール型フェノール樹脂の硬化のために、一般的に用いられている消石灰のかわりに、アミン系硬化剤と酸化マグネシウムとを併用している。酸化マグネシウムは消石灰と比較すると水溶性が極めて小さく、成形材料中あるいは成形品中においてイオン性不純物が溶出しにくい性質を有する。このため、成形品としてのコイルボビンを電子部品に用いた場合でも、イオン性不純物による金属腐食性を低減させることができる。また、少量のアミン系硬化剤を酸化マグネシウムと併用することにより、消石灰を用いた場合と同等の硬化性を発現できる。これは、アミン系硬化剤が強アルカリ性であることが理由の一つと考えられ、それにより、電子部品に使用された場合の金属腐食性に対しても、影響が非常に小さいという利点がある。さらに、アミン系硬化剤と酸化マグネシウムとを併用することにより、成形品のハンダディップ工程における成形品へのハンダ付着を低減させることができる。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例に用いられるレゾール型フェノール樹脂（以下、「レゾール樹脂」という）は、特に限定されない。レゾール樹脂は、フェノール核結合官能基がメチレン基、メチロール基、およびジメチレンエーテル基より構成されるものである。これらの官能基の比率によりレゾール樹脂は、一般に、ジメチレンエーテル型レゾールフェノール樹脂（以下、「ジメチレンエーテル型レゾール樹脂」という）およびメチロール型レゾールフェノール樹脂（以下、「メチロール型レゾール樹脂」という）の２つに大別される。これらの官能基の比率については、特に限定されないが、ジメチレンエーテル型レゾール樹脂が、それぞれ、２０％～５０％、１０％～２０％、及び４０％～６０％であり、メチロール型レゾール樹脂がそれぞれ、３０％～５０％、３０％～７０％、および０％～２０％であることが好ましい。これにより、前記レゾール樹脂の有するそれぞれの性質を効果的に発現させることができる。本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例に用いられるレゾール樹脂は、上記のジメチレンエーテル型レゾール樹脂およびメチロール型レゾール樹脂を、単独または混合して用いることができる。レゾール型フェノール樹脂は、一般的には、メチロール型レゾール樹脂の割合が高くなるにつれて、その成形品の耐熱性は高くなるが、その構造が剛直な構造になるため、脆くなる傾向がある。一方、レゾール型フェノール樹脂は、ジメチレンエーテル型レゾール樹脂の割合が高くなるにつれて、その成形品の耐熱性は低くなるが、その成形品は靭性が高くなる傾向がある。そのため、これらの樹脂の割合は、成形品の使用条件に応じて最適なものを選ぶことが望ましい。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例においては、特に限定されないが、レゾール樹脂全体に対して、ジメチレンエーテル型レゾール樹脂が３０重量％～９０重量％であることが好ましい。これにより、特に電子部品として用いたとき、耐ハンダリフロー性および耐ハンダディップ性と、機械的強度との関係が良好な成形品を得ることができる。また、前述のジメチレンエーテル型レゾール樹脂およびメチロール型レゾール樹脂の、ＧＰＣ測定によるフェノール換算の数平均分子量は、特に限定されないが、それぞれ、４００～７００、３００～５００であることが好ましい。これにより、成形材料製造時の作業性を良好にし、かつ充填性に優れた成形品を得ることができる。本実施の形態の第１の樹脂材料の第１の例は、既に説明された成分のほかにも、本発明の目的および効果を損なわない範囲において、ノボラック型フェノール樹脂またはその他のレゾール型フェノール樹脂を含んでいてもよい。この場合、樹脂成分全体に対する前述のレゾール樹脂の配合量は、５０重量％以上であることが好ましい。
　上記の樹脂の詳細については、特開２００３－２６１７４２号公報に開示されている。
　＜高耐熱性樹脂の第２の例（本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例）＞
　次に、本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例として、ボビンに用いられる熱硬化性樹脂成形材料（以下、単に「成形材料」ということがある）を説明する。
　本発明の第１の樹脂材料の第２の例は、成形材料全体に対して、熱硬化性樹脂１０重量％～４０重量％、ウォラストナイト５重量％～３０重量％、およびアルミナ４０重量％～８０重量％を含有するものである。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例で用いられる熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミンフェノール樹脂、メラミン樹脂、またはユリア樹脂などが挙げられる。本発明の第１の樹脂材料の第２の例としては、成形品の機械的強度および耐熱性の点で、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、またはエポキシ樹脂が用いられることが好ましい。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例で用いるフェノール樹脂としては、フェノール類とアルデヒド類とを酸性触媒の存在下で反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂（以下、ノボラック樹脂という）、または、フェノール類とアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られるレゾール型フェノール樹脂（以下、レゾール樹脂という）が、単独で、または、併用して用いられ得る。ノボラック樹脂が単独で用いられる場合には、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを、通常の場合と同様に、ノボラック樹脂に対し１０重量％～２０重量％だけ含有させることが好ましい。またノボラック樹脂とレゾール樹脂とを併用する場合には、ヘキサメチレンテトラミンを用いなくてもよい場合がある。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例で用いる不飽和ポリエステル樹脂とは、無水マレイン酸のような不飽和二塩基酸および無水フタル酸のような飽和二塩基酸と、グリコール類とを縮合反応させたものを、スチレンなどの重合性モノマーに溶解させた熱硬化性樹脂である・BR>B
　本発明の第１の樹脂材料の第２の例で用いる不飽和ポリエステル樹脂としては、原料に無水フタル酸を用いた最も一般的なオルソタイプ、イソフタル酸を用いたイソタイプ、また、テレフタル酸を用いたパラタイプのものがある。また、前述の各タイプのプレポリマーも、本発明の第１の樹脂材料の第２の例で用いる不飽和ポリエステル樹脂に含まれる。これらの不飽和ポリエステル樹脂の１種が、単独で使用されることもあれば、それらの２種以上が併用されることもある。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例のジアリルフタレート樹脂としては、オルソタイプ、イソタイプ、またはパラタイプのものがある。また、これらのジアリルフタレート樹脂のプレポリマーも、本発明の第１の樹脂材料の第２の例のジアリルフタレート樹脂に含まれる。これらの本発明の第１の樹脂材料の第２の例のジアリルフタレート樹脂が、１種が単独で使用されることもあれば、それらの２種以上が併用されることもある。これらのジアリルフタレート樹脂の中でも、成形品に高い耐熱性が要求される場合には、イソタイプまたはパラタイプのものを使用することが好ましい。
　また、ジアリルフタレート樹脂としては、ＧＰＣ測定による重量平均分子量が１５０００～５００００であり、ヨウ素価が５５～９０であり、軟化点が５０℃～８５℃であるものが好ましい。このような特性のジアリルフタレート樹脂は、成形性が良好であるため、成形品の電気的特性に優れた成形材料を得ることができる。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例で用いるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、もしくはビスフェノールＡＤ型などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型もしくはクレゾールノボラック型などのノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型もしくは臭素化フェノールノボラック型などの臭素化型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、または、ナフタレン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂の１種が、単独で使用されてもよく、また、それらの２種以上が併用されてもよい。
　これらのエポキシ樹脂の中でも、比較的低分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが、本実施の形態の第１の樹脂材料のためには、好ましい。これらのエポキシ樹脂であれば、成形材料を製造するときの作業性および成形性を良好なものにすることができるからである。また、成形品に耐熱性が要求される場合は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましく、特に、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例において、熱硬化性樹脂の含有量は、成形材料全体に対して１０重量％～４０重量％であることが好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が前述の下限値以上であれば、成形時の溶融樹脂の流動性および成形性を良好なものとすることができるからである。また、熱硬化性樹脂の含有量が前述の上限値以下であれば、ウォラストナイトまたはアルミナなどの配合成分同士の間に存在する熱硬化性樹脂からなる有機層の厚さを適切な値にすることができる。そのため、熱硬化樹脂による断熱作用が生じることを抑制することができるため、樹脂材料の熱伝導性を向上させることができる。熱硬化性樹脂の含有量は、成形性および成形品の熱伝導性を考慮すると、２０重量％～３０重量％であることが好ましい。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例において、ウォラストナイトの含有量は、成形材料全体に対して５３０重量％であることが好ましい。ウォラストナイトの含有量が前述の下限値以上であれば、成形品の熱伝導性および機械的強度の双方を向上させることができるからである。また、ウォラストナイトの含有量が前述の上限値以下であれば、成形品の熱伝導性を向上させる効果が低下することを抑制することができる。これは、ウォラストナイトの熱伝導性が、併用されるアルミナに比べると小さいためである。ウォラストナイトの含有量は、成形品の機械的強度や熱伝導性を考慮すると、１０重量％～２０重量％であることが好ましい。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例においては、ウォラストナイトは、通常の熱硬化性樹脂成形材料に配合されるものを用いることができる。ただし、ウォラストナイトは、粒子の大きさおよび形状の観点からは、平均長さが０．１μｍ～１００μｍの針状であるものを用いることが好ましい。ウォラストナイトの平均長さが、前述の下限値以上であれば、熱伝導性の向上効果を高めることができるからである。また、ウォラストナイトの平均長さが、前述の上限値以下であれば、樹脂材料の溶融粘度の増加を抑制することができる。ウォラストナイトの平均長さは、成形品の機械的強度や熱伝導性を考慮すると、５μｍ～６５μｍであることがさらに好ましい。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例においては、アルミナの含有量は、成形材料全体に対して４０重量％～８０重量％であることが好ましい。アルミナの含有量が前述の下限値以上であれば、成形品の熱伝導性を大きく向上させることができるからである。また、アルミナの含有量が前述の上限値以下であれば、成形材料を効率的に製造できるとともに、成形時の流動性を確保し、成形性を良好なものとすることができる。アルミナの含有量は、成形品の熱伝導性を考慮すると、４５重量％～６５重量％であることが好ましい。
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第２の例においては、アルミナは、通常の熱硬化性樹脂成形材料に配合されるものを用いることができる。ただし、アルミナとしては、粒子の大きさおよび形状の観点からは、平均粒径が０．１μｍ～７０μｍの球状のものを用いることが好ましい。アルミナの平均粒径が、前述の下限値以上であれば、熱伝導性の向上効果を高めることができるからである。また、アルミナの平均粒径が、前述の上限値以下であれば、樹脂材料の溶融粘度の増加を抑制することができる。アルミナの平均粒径は、成形品の機械的強度や熱伝導性を考慮すると、５μｍ～４５μｍであることがさらに好ましい。
　上述したように、前述の第１の樹脂材料の第２の例は、ウォラストナイトとアルミナとが所定量ずつ配合されたことを特徴としている。これによれば、成形品に高い熱伝導性を発現させることができる。特に、針状のウォラストナイトと球状のアルミナとを所定量ずつ配合した場合には、より高い熱伝導性を発現させることができる。
　熱伝導性を向上させるためには、成形品の中で高熱伝導性の充填材ができるだけ長くつながる構造が必要であり、そのためには、長い形状の充填材を使用するか、あるいは互いの充填材をできるだけ緻密に接触させて使用することが必要である。
　前述の第１の樹脂材料の第２の例においては、ウォラストナイトとアルミナとが最適量ずつ配合されるため、最も高い熱伝導性を発現させることができる。特に、針状のウォラストナイトと球状のアルミナを組み合わることが好ましい。これによれば、針状のウォラストナイトが球状のアルミナ同士の間に位置付けられ、より緻密なパッキングが実現され、充填材同士の間の熱伝導特性が極めて良好になる。しかも、これによれば、針状の充填材が必要以上に添加されないため、樹脂材料の溶融粘度の増加を抑制することができる。
　前述の第１の樹脂材料の第２の例は、従来の熱硬化性樹脂成形材料に使用される各種添加剤、例えば、硬化剤および硬化触媒に加えて、ステアリン酸亜鉛またはステアリン酸カルシウムなどの離型剤、充填材と熱硬化性樹脂との接着性を向上させるための密着性向上剤、カップリング剤、成形品の着色のための着色顔料、着色染料、溶剤、およびガラス繊維等が配合され得るものである。密着性向上剤およびカップリング剤は、樹脂との密着性を良好にし、機械的強度を向上させる目的で、一般的には、ガラス繊維のみに表面処理が施される。しかしながら、第１の樹脂材料の第２の例に含有されるアルミナのような高熱伝導性充填材及びウォラストナイトのような補強材についても、密着性向上剤およびカップリング剤による表面処理がなされても、その効果が期待され得る。
　前述の第１の樹脂材料の第２の例の製造方法は、例えば、上記の各成分を所定の配合割合で混合し、加圧ニーダー、二軸押出機、加熱ミキシングロール等で加熱溶融混練した混練物をパワーミル等で粉砕して製造される。
　上記の樹脂の詳細については、特開２０１１－１１１５４０号公報に開示されている。
　＜高耐熱性樹脂の第３の例（本実施の形態の第１の樹脂材料の第３の例）＞
　本実施の形態の第１の樹脂材料の第３の例は、特に、上記した下鍔部１を構成するレゾール型フェノール樹脂成形材料である。レゾール型フェノール樹脂成形材料は、レゾール型フェノール樹脂組成物１００重量部に、メラミン樹脂硬化物を充填剤として１０重量部～１００重量部が配合されたものであることが好ましい。この場合、メラミン樹脂硬化物としては、ＤＳＣ（Differential Scanning Calorimeter：走査示差熱量計）硬化度が６０％～１００％のものであり、平均粒子径が２０μｍ～１３０μｍであることが好ましい。
　以下、本実施の形態の下鍔部１を構成するレゾール型フェノール樹脂を詳細に説明する。メラミン樹脂硬化物としては、メラミン樹脂成形品を粉砕したものを用いることができる。ただし、メラミン樹脂硬化物としては、成形工程で出る不良品やバリ等の廃棄されるものを用いるのが廃プラスチックの再生利用の観点から好ましい。また、このメラミン樹脂硬化物としては、ＤＳＣ硬化度が６０％～１００％のものを用いることが好ましい。ＤＳＣは、試料と基準物質（アルミナ等）の温度を一定速度で変化させながら、両者に対するエネルギー入力の差ΔＱを温度Ｔの関数として測定するようにした装置である。また、ＤＳＣは、熱分析手法の一つとして、ＤＴＡ（Differential Thermal Analysis：示差熱分析）に比べて、精度良く物質の吸・発熱量をＤＳＣ曲線にとって定量することができる。
　樹脂の硬化度が高まるに従ってＤＳＣ曲線の発熱ピークは小さくなり、樹脂が完全に硬化すると発熱ピークはなくなってしまう。そのため、硬化物の発熱ピークの発熱量を未硬化樹脂の発熱ピークの発熱量で割った数値を１から減じた数値の百分率としてＤＳＣ硬化度を求めることができる。メラミン樹脂硬化剤のＤＳＣ硬化度が６０％未満であると、メラミンが充填剤として作用する以上にフェノール樹脂と反応して流動性を低下させるおそれがある。さらに、メラミン樹脂硬化物は平均粒子径が２０μｍ～１３０μｍの範囲の粒子であることが好ましい。メラミン樹脂硬化物の平均粒子径が２０μｍより小さくなると粉体に近くなって自動計量が困難になるなど取扱い難くなる。また、メラミン樹脂硬化物の平均粒子径が１３０μｍより大きくなると、粒子が大きくなり過ぎて金型のゲートを詰まらせてキャビティに成形材料を送ることができなくなるおそれがある。
　レゾール型フェノール樹脂組成物は、レゾール型フェノール樹脂にアルミナ、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、クレー、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム等の無機充填剤、水酸化カルシウムまたは水酸化マグネシウム等の硬化助剤、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、カルナバワックス等の離型剤、その他顔料、難燃剤、改質剤等を配合することによって調製されるものである。このレゾール型フェノール樹脂組成物に上記メラミン樹脂硬化物を充填剤として配合することによって、レゾール型フェノール樹脂成形材料を調製することができる。メラミン樹脂硬化物の配合量は、レゾール型フェノール樹脂組成物１００重量部に対して１０重量部～１００重量部の範囲に設定される。メラミン樹脂硬化物の配合量が１０重量部未満では、メラミン樹脂硬化物を充填剤として配合して成形性を高める効果を十分に得ることができない。またメラミン樹脂硬化物の配合量が１００重量部を超えると、充填剤の量が過多になって流動性が低下し、却って成形性が悪くなる。
　上記のように調製されるレゾール型フェノール樹脂成形材料は、射出成形等に用いられるものであり、ノボラック型フェノール樹脂の場合のようにヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤を必要としないために、ノンアンモニア成形をおこなうことができる。
　なお、レゾール型フェノール樹脂成形材料のモノホールフロー及びスパイラルフローは、次のような方法により、測定されたものである。モノホールフローの測定は、押出試験機を用いて行われる。この測定では、モノホールを設けた金型に４０ｇの試料を入れ、１２０±２℃の温度に加熱しつつ６２ｋｇ／ｃｍ２ の成形圧力で５０ｍｍφのプランジャーによって試料をモノホールから押し出し、金型内の試料が流出しきる時間を計測する。また、スパイラルフローの測定は、ＥＭＭＩ１－６０規格に準拠している。具体的には、スパイラルフローの測定は、試料６ｇを金型温度１５０℃、成形圧力９０ｋｇ／ｃｍ２ 、および９０秒の条件で、トランスファー成形をおこなったときの、スパイラルフロー金型に流れた成形品の長さを計測することによって行われる。
　また、これらのレゾール型フェノール樹脂成形材料を用いて、コイルボビン１２３の下鍔部１を射出成形した。その射出成形の条件は、プレス圧１５０トン、シリンダー温度前部８０℃、後部６０℃、金型温度固定側１８０～１９０℃、可動側１７５～１８５℃、射出圧力ゲージ１３０ｋｇ／ｃｍ２、スクリュー回転数４５ｒｐｍ、射出時間５秒、硬化時間２０秒、およびゲート方式サイドゲートである。この射出成形の際の成形性が評価されるものとする。
　なお、上記したレゾール型フェノール樹脂成形材料によって得られる効果については、特開平６－１４５４７１号公報に詳細に開示されているとおりである。
　＜熱伝導性樹脂（本発明の第２の樹脂材料の一例）＞
　上記した胴体部２および上鍔部３を構成する熱伝導性樹脂について詳細に説明する。
　上述のように、本実施の形態の胴体部２および上鍔部３は、電気絶縁性を有する熱伝導性樹脂により形成されている。
　胴体部２および上鍔部３に用いられる熱伝導性樹脂としては、熱伝導率が１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の樹脂を用いることが好ましい。この場合、一次側コイル５１および二次側コイル５２において発生した熱を、胴体部２および上鍔部３から放熱することが可能となる。
　なお、熱伝導性樹脂の熱伝導率の上限は、特に限定されないが、例えば１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）とすることができる。熱伝導率の高い樹脂は、放熱性の面では問題はないが、樹脂の流動性が不十分となり、成形性が悪化する可能性がある。そのため、胴体部２および上鍔部３を構成する熱伝導性樹脂の熱伝導率は、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）～１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）とすることが好ましい。
　なお、熱伝導性樹脂としては、後述する樹脂を用いることが好ましい。このような樹脂は、熱伝導率が１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上となるため、胴体部２および上鍔部３からの放熱を効率的に行うことが可能となる。
　また、胴体部２および上鍔部３も、下鍔部１と同様に、絶縁破壊電圧が５ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましい。絶縁破壊電圧が５ｋＶ／ｍｍ以上であれば、胴体部２および上鍔部３に必要な絶縁性が確保される。なお、胴体部２および上鍔部３の絶縁破壊電圧の上限は、特に限定されないが、例えば４０ｋＶ／ｍｍ以下とすることができる。胴体部２および上鍔部３の絶縁破壊電圧は、日本工業規格ＪＩＳ　Ｃ２１１０－１（固体電気絶縁材料－絶縁破壊の強さの試験方法－第１部：商用周波数交流電圧印加による試験）に準じて測定することができる。
　胴体部２および上鍔部３を構成する熱伝導性樹脂としては、熱伝導性及び電気絶縁性のみならず、成形性に優れる樹脂を用いることが好ましい。このような熱伝導性樹脂としては、結晶性や液晶性を有する樹脂、及び熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂に高熱伝導性の無機フィラーを充填した複合樹脂を挙げることができる。これらの熱伝導性樹脂の一種が、単独で使用されてもよく、それらの二種以上が組み合わせて使用されてもよい。
　胴体部２および上鍔部３を構成する熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、またはメラミン樹脂などが挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、マレイミド樹脂、シアン酸エステル樹脂、アルキド樹脂、付加硬化型ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、または熱硬化性エラストマー（シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム）などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂のうちの一種が単独で使用されてもよく、それらの二種以上が組み合わせて使用されてもよい。ただし、本発明の第２の樹脂材料を構成する熱硬化樹脂としては、前述のように、不飽和ポリエステルを用いることが好ましい。
　胴体部２および上鍔部３を構成する熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合は、公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、またはフェノールノボラック型エポキシ樹脂を用いることができる。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、または複素環式エポキシ樹脂（トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルヒダントイン等）を用いることもできる。さらに、これらのエポキシ樹脂を種々の材料で変性させた変性エポキシ樹脂等を使用することができる。また、これらのエポキシ樹脂の臭素化物または塩素化物等のハロゲン化物も用いることができる。これらのエポキシ樹脂うちの一種が単独で使用されてもよく、それらの二種以上が組み合わせて使用されてもよい。
　前述のエポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤は、エポキシ基と反応し得る活性基を有する化合物であれば、如何なる化合物であってもよい。公知のエポキシ硬化剤を適宜用いることができるが、特にアミノ基、酸無水物基、またはヒドロキシフェニル基を有する化合物が適している。例えば、ジシアンジアミド及びその誘導体、有機酸ヒドラジット、アミンイミド、脂肪族アミン、芳香族アミン、３級アミン、ポリアミンの塩、マイクロカプセル型硬化剤、イミダゾール型硬化剤、酸無水物、またはフェノールノボラック等が挙げられる。これらの硬化剤のうちの一種が単独で使用されてもよく、それらの二種以上が組み合わせて使用されてもよい。
　また、上記の硬化剤と併用して各種の硬化促進剤を用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、硬化促進剤としては、第３級アミン系硬化促進剤、尿素誘導体系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、またはジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）系硬化促進剤を用いることが好ましい。また、硬化促進剤としては、有機りん系硬化促進剤（例えば、ホスフィン系硬化促進剤等）、オニウム塩系硬化促進剤（例えば、ホスホニウム塩系硬化促進剤、スルホニウム塩系硬化促進剤、またはアンモニウム塩系硬化促進剤等）を用いることもできる。さらに、硬化促進剤としては、金属キレート系硬化促進剤または酸及び金属塩系硬化促進剤等も用いることができる。
　胴体部２および上鍔部３を構成する熱可塑性樹脂としては、一般に、炭素－炭素結合、アミド結合、イミド結合、エステル結合、およびエーテル結合からなる群より選ばれる少なくとも一つの結合を主鎖に有するものが用いられる。また、熱可塑性樹脂としては、カーボネート結合、ウレタン結合、尿素結合、チオエーテル結合、スルホン結合、イミダゾール結合、およびカルボニル結合からなる群より選ばれる少なくとも一つの結合を主鎖に有するものが用いられてもよい。
　胴体部２および上鍔部３を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、熱可塑性エラストマー系（スチレン系、オレフィン系、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系、ウレタン系、エステル系、アミド系）樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等が用いられ得る。また、胴体部２および上鍔部３を構成する熱可塑性樹脂としては、エンジニアリングプラスチック、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂、エチレンアクリレート樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂が用いられ得る。さらに、胴体部２および上鍔部３を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステルエラストマー樹脂、ポリアミドエラストマー樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート樹脂等も用いられ得る。これらの熱可塑性樹脂のうちの一種が、単独で使用されてもよく、それらの二種以上が組み合わせて使用されてもよい。ただし、エラストマー系の樹脂材料は、軟らかいため、コイルボビンの形状を維持するためには、前述のように、ナイロン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などが用いられることが望ましい。
　放熱性と電気絶縁性とを兼ね備え、無機フィラーを構成する無機化合物としては、例えば、ホウ化物、炭化物、窒化物、酸化物、ケイ化物、水酸化物、または炭酸塩などを挙げることができる。具体的には、無機フィラーを構成する無機化合物としては、例えば、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、または水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）などが用いられ得る。また、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、クレー、タルク、マイカ、酸化チタン（ＴｉＯ２）、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）なども挙げられる。熱伝導性の観点から、無機フィラーを構成する無機化合物としては、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ及びＡｌＮを用いることが好ましい。
　無機フィラーは、樹脂との相溶性を向上させるために、カップリング処理などの表面処理が施されたり、分散剤などが添加されたりすることによって、樹脂中への分散性が向上されたものが用いられてもよい。
　表面処理には、脂肪酸、脂肪酸エステル、高級アルコール、または硬化油等の有機系表面処理剤を用いることができる。また、表面処理には、シリコーンオイル、シランカップリング剤、アルコキシシラン化合物、またはシリル化材等の無機系表面処理剤も用いることができる。これらの表面処理剤を用いることにより、無機フィラーは、その耐水性が向上する場合があり、さらに樹脂中への分散性が向上する場合がある。処理方法としては、特に限定されないが、乾式法、湿式法、またはインテグラルブレンド法等がある。
　熱伝導性樹脂には、本発明の効果を阻害しない程度であれば、着色剤、難燃剤、難燃助剤、繊維強化材、製造上の粘度調整のための減粘剤、トナー（着色剤）の分散性向上のための分散調整剤、および離型剤等が含まれていてもよい。これらは公知のものを使用することができるが、例えば、以下のようなものを挙げることができる。
　着色剤としては、例えば、酸化チタン等の無機系顔料、有機系顔料等、あるいはそれらを主成分とするトナーを用いることができる。これらの着色剤のうちの一種が単独で使用されてもよく、それらの二種以上が組み合わせて使用されてもよい。
　難燃剤としては、有機系難燃剤、無機系難燃剤、または反応系難燃剤などが挙げられる。これらの難燃剤のうちの一種が単独で使用されてもよく、それらの二種以上が組み合わせて使用されてもよい。なお、樹脂に難燃剤を含有させる場合には、難燃剤と難燃助剤とを併用することが好ましい。この難燃助剤としては、三酸化二アンチモン、四酸化二アンチモン、五酸化二アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、酒石酸アンチモン等のアンチモン化合物、ホウ酸亜鉛、またはメタホウ酸バリウムなどが用いられ得る。また、水和アルミナ、酸化ジルコニウム、ポリリン酸アンモニウム、酸化スズ、または酸化鉄なども用いられ得る。これらの難燃助剤のうちの一種が単独で使用されてもよく、二種以上を組み合わせて使用されてもよい。
　熱伝導性樹脂の製造に用いる混練機械装置としては、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ロールミル、プラネタリーミキサー、ニーダー、エクストルーダー、バンバリーミキサー、攪拌翼を供えた混合容器、または横型混合槽などが用いられ得る。
　未硬化の熱伝導性樹脂の成形方法は、任意の方法を使用することが可能であり、成形形状は、いかなる形状であってもよい。例えば、成形手段としては、圧縮成形（直圧成形）、トランスファー成形、射出成形、押し出し成形、またはスクリーン印刷等の各種手段を用いることができる。
　本実施の形態の胴体部２および上鍔部３の樹脂材料としては、高熱伝導性フィラーを含有した熱伝導性樹脂を用いることが好ましい。つまり、本実施の形態の胴体部２および上鍔部３では、無機フィラーを添加し、熱伝導性を大幅に向上させた熱伝導性樹脂を用いることが好ましい。フィラーが充填された熱伝導性樹脂は、熱伝導性フィラーと、バインダー樹脂と含んでいる。
　前述の熱伝導性樹脂では、バインダー樹脂中に熱伝導性フィラーが分散し、熱伝導性を向上させている。そして、その熱伝導性樹脂では、熱伝導性フィラーとして硬質フィラーと軟質フィラーとを組み合わせて使用している。このようなモース硬度の異なる二種類のフィラーを用いることにより、フィラー同士の接触率を向上させ、フィラーによる熱伝導パスを増加させている。つまり、熱伝導性樹脂を成形する際に軟質フィラーが硬質フィラーにより押圧され、硬質フィラーと軟質フィラーとの接触部分において軟質フィラーの変形が起こる。それにより、硬質フィラーと軟質フィラーとの間の接触が面接触となり、熱伝導パスの幅が大きくなる。このため、熱伝導性樹脂は、同一のフィラー量であっても、硬質フィラーを単独で使用した場合と比べ、軟質フィラーを組み合わせて使用する方が効率よく熱伝導性を向上させることができる。
　前述の熱伝導性樹脂において、軟質フィラーの形状は薄肉形状を有する板状であり、いわゆる鱗片状、薄片状、フレーク状等であることが好ましい。さらに、熱伝導性樹脂において、軟質フィラーが薄肉形状を有する板状である場合、軟質フィラーの厚さとその主面の最大径との比率（アスペクト比）は、１～４０であることが好ましい。このような範囲であることにより、軟質フィラーは、硬質フィラーにより押圧されることで湾曲しやすくなり、硬質フィラーと軟質フィラーとの接触面積を大きくすることができる。
　ここで、硬質フィラーを構成する材料としては、モース硬度が５以上であれば如何なる材料を用いることができる。硬質フィラーとしては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、溶融シリカ、結晶シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも一つを用いることができる。
　また、軟質フィラーを構成する材料としては、モース硬度が３以下であれば如何なる材料を用いることができる。軟質フィラーとしては、例えば、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群より選ばれる少なくとも一つを用いることができる。この中でも、軟質フィラーの材料として、窒化ホウ素を用いることが好ましい。ここで、モース硬度とは、引掻きに対する傷の付き易さを示すものであり、熱伝導性樹脂では１０段階のモース硬度を採用する。
　硬質フィラーの形状は特に限定されないが、球状又は多面体状であることが好ましい。また、硬質フィラー及び軟質フィラーの粒子径（メジアン径：ｄ５０）は特に限定されないが、５μｍ～２００μｍであることが好ましい。なお、メジアン径は、例えば、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
　バインダー樹脂としては、特に制限がなく、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のいずれも使用可能であり、これらの樹脂が組み合わせて使用されてもよい。硬質フィラー及び軟質フィラーをより高密度に充填でき、熱伝導性の向上効果が高いという観点から、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、上述のものを使用することができる。ただ、特に成形性や機械的強度に優れるという点で、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ系アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを使用することが好ましい。
　なお、上記した事項については、特願２０１３－１９７９９５号に詳細に開示されているとおりである。
　（実施の形態２）
　以下、本発明の実施の形態２のコイルボビン等について図面を参照して説明する。
　図１６に示されるように、本発明の実施の形態の照明器具１１００は、天井１０９０の表面から突出するように天井１０９０の表面に取り付けられる照明器具である。ただし、本発明の照明器具の一例は、壁の表面等に取り付けられるものであってもよい。
　図１７に示される本実施の形態の照明器具１１００は、実際には、多層構造を有している。この多層構造は、取付基板、端子台，電源１０３０、本体１０４０、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）基板、反射板、導光板、および拡散パネルを備えているが、その詳細は図示されていない。なお、ＬＥＤ基板１０５０が照明器具１１００の光源として機能する。
　図１８に示されるように、本実施の形態の電源１０３０においては、回路配線基板１３１の主表面上にトランス１１０が搭載されている。トランス１１０の複数のコイルピン１０４は、トランス１１０が機能するように、回路配線基板１３１の主表面上の配線パターンに電気的に接続されている。
　図１９～図２１に示されるように、本実施の形態のトランス１１０は、下鍔部１０１、円筒状の胴体部１０２、および上鍔部１０３からなるコイルボビン１１２３を備えている。胴体部１０２には、トランスコイル１０５が巻き付けられている。また、本実施の形態のトランスコイル１０５は、一次側コイル１５１および二次側コイル１５２からなる。
　図１９および図２０に示されるように、胴体部１０２の下端部１０２ａは、下鍔部１０１に取り付けられている。胴体部１０２の上端部は、上鍔部１０３に固定されている。本実施の形態においては、胴体部１０２と上鍔部１０３とは、一体成形により形成されているため、同一の材料が連続する一体構造からなっている。
　本実施の形態においては、図１９および図２０に示されるように、下鍔部１０１と上鍔部１０３とが上下方向において並べられた状態でコイルボビン１１２３が用いられるものとする。
　図１９および図２１から分かるように、下鍔部１０１には、一次側コイル１５１のためのコイルピン１０４と二次側コイル１５２のためのコイルピン１０４との８つのコイルピン１０４が取り付けられている。８つのコイルピン１０４は、いずれも、下鍔部１０１の側端面から下鍔部１０１の面内方向に沿って延びるように、下鍔部１０１に挿入されている。一次側コイル１５１用の４つのコイルピン１０４から選択された一対の一次側コイルピン１０４が、それぞれ、一次側コイル１５１の両端部１５１ａとはんだ１０６で固定されている。二次側コイル１５２用の４つのコイルピン１０４から選択された一対の二次側コイルピン１０４が、それぞれ、二次側コイル１５２の両端部１５２ａとそれぞれはんだ１０６で固定されている。
　また、図１９および図２０に示されるように、トランス１１０には、磁性材料としてのフェライト１０７が設けられている。このフェライト１０７がトランス１１０の電磁誘導を促進させている。
　図１９および図２０から分かるように、本実施の形態においては、胴体部１０２の下端部１０２ａは、下鍔部１０１に設けられた環状の溝１０１ａ（図２３参照）挿入されている。本実施の形態のコイルボビン１１２３においては、下鍔部１０１が、胴体部１０２および上鍔部１０３よりも高いガラス転移点を有し、かつ、より大きなスパイラルフロー値を有する樹脂材料によって形成されている。具体的には、下鍔部１０１は、４６０℃程度の温度で３秒間はんだに浸される工程において、コイルボビン１１２３としての使用に支障が生じる変形または損傷（割れ）をしない程度のガラス転移点を有する熱硬化樹脂で形成されている。
　コイルピン１０４は、下鍔部１０１に差し込まれても、また、下鍔部１０１にインサート成形されてもよいが、いずれの場合にも、コイルピン１０４の周辺の樹脂材料に成形不良は生じない。
　上記のような下鍔部１０１を構成する、成形性が良好で、かつ、高い耐熱性を有する樹脂材料については、上記の実施の形態１において詳細に説明された高耐熱性樹脂材料が用いられる。
　また、胴体部１０２および上鍔部１０３が、胴体部１０２よりも高い熱伝導率を有する樹脂材料によって形成されている。そのため、トランス１１０の使用時にトランスコイル１０５の周辺で発生した熱は、胴体部１０２および上鍔部１０３を通って、上鍔部１０３の上表面からコイルボビン１１２３の上方へ放出される。したがって、本実施の形態のコイルボビン１１２３は放熱性が高い。この放熱性が高い樹脂材料については、上記の実施の形態１において詳細に説明された高熱伝導性樹脂材料が用いられる。
　以上の本実施の形態のコイルボビン１１２３の構成によれば、はんだ工程において高温のはんだに直接接触する下鍔部１０１は、そのはんだ工程において所望の耐熱性を有している。また、コイルピン１０４の周囲の幅が小さい部分の樹脂の成形性も良好である。一方、胴体部１０２および上鍔部１０３は、熱伝導率が高いため、放熱性が高い。
　以上から分かるように、本実施の形態のコイルボビン１１２３の構成によっても、実施の形態１のコイルボビン１２３と同様に、必要とされる電気絶縁性、耐熱性、および成形性を維持しながら、コイルボビン１１２３の放熱性を向上させることができる。その結果、コイルボビンを小型化または薄型化しても、コイルボビン１１２３の電気絶縁性の低下、はんだ付け工程における熱による劣化、および成形不良を生じることなく、コイルボビン１１２３自身の発熱に起因した不具合の発生を抑制することができる。
　本実施の形態のコイルボビン１１２３においても、図２２に示される円筒状の胴体部１０２の下端部１０２ａが、図２３に示される下鍔部１０１の環状の溝１０１ａに挿入されている。胴体部１０２は、下鍔部１０１よりも線膨張係数が大きいことが好ましい。その理由は、実施の形態１において既に述べたように、下鍔部１０１に熱が加えられたときに、線膨張係数の相違に起因して、下鍔部１０１が、胴体部１０２の下端部１０２ａが溝１０１ａからの抜けることが防止される程度に、塑性変形するからである。
　前述の図９および図１０に示された下端部１０２ａと同様に、本実施の形態のコイルボビン１１２３においては、胴体部１０２の下端部１０２ａが、その先端に向かうにつれて広がっていく逆テーパ形状を有していてもよい。この場合、胴体部１０２の下端部１０２ａの逆テーパ形状によって、胴体部１０２の下鍔部１０１からの抜けを防止する効果が一層高められる。
　本実施の形態においても、胴体部１０２と上鍔部１０３とが、一体成形によって形成されている。これによれば、コイルボビン１１２３からの放熱効果を一層高めることができる。ただし、胴体部１０２と上鍔部１０３とは、それぞれ別の樹脂材料によって、それぞれ別の成形工程において形成されてもよいことは、実施の形態１述べたとおりである。
　次に、図２４～図２７を用いて、本実施の形態のコイルボビン１
１２３の製造工程およびコイルボビン１１２３にコイルピン１０４およびトランスコイル１０５を取り付ける工程の一例を説明する。
　まず、図２４に示される金型Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、およびＤ１が閉じられる。それによって、金型内に胴体部１０２および上鍔部１０３の樹脂成形のための空間が形成される。次に、溶融した高熱伝導性樹脂が、矢印Ｉ１で示されるように、樹脂注入路ｂｉから金型Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、およびＤ１によって囲まれた空間内へ注入される。その後、金型Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、およびＤ１に熱が加えられる。それにより、高熱伝導性樹脂が硬化する。その結果、コイルボビン１１２３の胴体部１０２および上鍔部１０３が、前述の空間内で一体成形される。それにより、胴体部１０２および上鍔部１０３からなる成形体１２３が形成される。その後、金型Ａ１、Ｂ１、およびＣ１は、それぞれ、矢印ａ１、ｂ１、およびｃ１で示される方向に成形体１０２３から引き離される。さらに、成形体１０２３が金型Ｄ１から取り外される。
　次に、図２５に示されるように、金型Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、およびＤ２によって形成された空間に、胴体部１０２および上鍔部１０３のみからなる成形体１０２３が、上下が逆の状態で設置される。このとき、金型Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、およびＤ２によって形成された空間内では、下鍔部１０１に対応する部分が空間Ｘとして残存している。その後、金型Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、およびＤ２が加熱される。次に、矢印Ｉ２で示されるように、溶融した高耐熱性樹脂が、樹脂注入路ｃｉを通じて空間Ｘへ注入される。それにより、溶融した高耐熱性樹脂が、その空間Ｘ内で、胴体部１０２の下端部１０２ａを取り囲む。その後、高温の金型Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、およびＤ２内で、高耐熱性樹脂が金型Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、およびＤ２から受け取った熱によって硬化する。その結果、コイルボビン１１２３の硬化した下鍔部１０１が胴体部１０２の下端部１０２ａを内包するように形成される。その後、金型Ａ２、Ｂ２、およびＣ２は、それぞれ、矢印ａ２、ｂ２、およびｃ２で示される方向に引き離される。さらに、胴体部１０２および上鍔部１０３に下鍔部１０１が固定されたコイルボビン１１２３の成形体が金型Ｄ２から取り外される。
　図２４および図２５に示されるコイルボビン１１２３の製造方法においては、胴体部１０２と下鍔部１０１とは、インサート成形によって一体化される。図２４および図２５に示される胴体部１０２の下端部１０２ａの逆テーパ形状を有する部分は、下鍔部１０１内に埋め込まれた状態となり、下鍔部１０１を構成する樹脂材料によって係止される。そのため、胴体部１０２は、下鍔部１０１から抜けにくくなっている。
　ただし、胴体部１０２の下端部１０２ａが下鍔部１０１を貫通する状態で、下端部２ａが熱かしめによって変形させられることにより、胴体部１０２と下鍔部１０１とが互いに固定されてもよい。
　また、図１９および図２０に示されるに、逆テーパ形状を有していない胴体部１０２の下端部１０２ａが下鍔部１０１内に挿入された状態で、胴体部１０２が加熱されてもよい。これによれば、胴体部１０２の下端部１０２ａの膨張が下鍔部１０１の溝１０１ａの膨張よりも大きいため、胴体部１０２と下鍔部１０１とが熱かしめによって固定される。この場合、胴体部１０２と下鍔部１０１との線膨張係数の相違に起因して、胴体部１０２の下端部１０２ａが下鍔部１０１の溝１０１ａより大きく膨張する。そのため、胴体部１０２が下鍔部１０１から抜けるおそれが一層低減されている。
　なお、図１９および図２０に示す逆テーパ形状を有していない胴体部１０２の下端部１０２ａが下鍔部１０１の溝１０１ａ内に挿入された状態で、胴体部１０２と下鍔部１０１とが接着剤等により互いに固定されてもよい。
　図２５に示されるように、金型Ｂ２およびＣ２は、ピン部Ｂ２ＰおよびＣ２Ｐを有している。そのピン部Ｂ２ＰおよびＣ２Ｐの形状が、成形された下鍔部１０１に反映される。つまり、図２６に示されるように、下鍔部１０１は、その側面からその面方向に沿って延びるピン穴１０１ｂを有している。次に、図２６において矢印で示されるように、コイルピン１０４が下鍔部１０１の側端面から下鍔部１０１の広がる方向に延びるピン穴１０１ｂに挿入される。ピン穴１０１ｂの周囲の樹脂部分の厚さが小さくても、下鍔部１０１に成形不良は生じていない。したがって、コイルピン１０４を容易に下鍔部１０１の側端面からその面内方向に挿入することができる。
　ただし、図２５に示される下鍔部１０１の樹脂成形工程において、コイルピン１０４が金型内に設置されており、コイルピン１０４を含むインサート成形によって下鍔部１０１が形成されてもよい。
　本実施の形態のコイルボビン１１２３においては、コイルピン１０４は、コイルボビン１１２３の高さを小さくする観点から、下鍔部１０１にその側端面から面内方向に沿って挿入されている。しかしながら、コイルボビン１１２３の高さを小さくしなくてもよい場合には、下鍔部１０１の面内方向とは垂直な方向にコイルピン１０４が挿入されてもよい。
　次に、胴体部１０２に一次側コイル１５１および二次側コイル１５２が巻き付けられる。その後、図２７に示されるように、矢印Ｚで示される方向に、コイルボビン１１２３が、一次側コイル１５１の両端部１５１ａおよび二次側コイル１５２の両端部１５２ａのそれぞれがコイルピン１０４に接触する状態で、溶融しているはんだ１０６内に浸される。その後、コイルボビン１１２３が溶融しているはんだ１０６から取り出される。その後、はんだ１０６は、４つのコイルピン１０４と一次側コイル１５１の両端部１５１ａおよび二次側コイル１５２の両端部１５２ａとを接続するように硬化する。それにより、本実施の形態の他の例のコイルボビン１１２３が完成する。
　さらに、上記したコイルボビン１１２３を用いて形成されたトランス１１０が搭載された電源１０３０を形成すれば、電源１０３０を薄型化することができる。コイルボビン１１２３は、通常、電源１０３０の回路配線基板１３１に搭載される部品のうちで最も占有面積が大きくかつ高さが大きい部品であるため、電源１０３０の平面視における大きさおよび厚さを小さくすることができる。また、電源１０３０の小型化または薄型化を図ることができれば、その電源１０３０が搭載された照明器具１１００の小型化または薄型化を図ることができる。
　＜本実施の形態１および２のコイルボビン等の特徴および効果＞
　以下、本実施の形態１および２のコイルボビン１２３，１１２３の構成およびそれにより得られる効果をまとめて記載する。
　本実施の形態１および２のコイルボビン１２３，１１２３は、胴体部２，１０２と、胴体部２，１０２の上端部に固定された上鍔部３，１０３と、胴体部２，１０２の下端部に取り付けられた下鍔部１，１０１と、を備えている。下鍔部１，１０１が、胴体部２，１０２および上鍔部３，１０３との比較において、相対的に高い耐熱性を有し、かつ、相対的に良好な成形性を有する第１の樹脂材料によって形成されている。また、胴体部２，１０２および上鍔部３，１０３が、下鍔部１，１０１との比較において、相対的に高い放熱性を有する第２の樹脂材料によって形成されている。
　したがって、上記した本実施の形態のコイルボビン１２３，１１２３によれば、図１５に示されるように、比較例１～３の樹脂材料によっては満たすことができなかった性能を発揮することができる。なお、比較例１は、上記した特許文献１（特開２００３－２６１７４２号公報）に開示されているフェノール樹脂である。比較例２は、上記した特許文献２（特開２０１１－１１１５４０号公報）である。比較例３は、上記した特許文献３（特開２００８－２９３９１１号公報）に開示されている樹脂である。
　言い換えると、上記した本実施の形態のコイルボビン１２３，１１２３は、下鍔部１，１０１が第１の樹脂材料を用いて形成され、かつ、胴体部２，１０２および上鍔部３，１０３が第１の樹脂材料とは別の第２の樹脂材料で形成されている。具体的には、高い耐熱性および良好な成形性が必要とされる下鍔部１，１０１と、高い放熱性が必要とされる胴体部２，１０２および上鍔部３，１０３とが、それぞれに必要とされる特性の要件を満たす樹脂材料を用いて形成されている。そのため、コイルボビン１２３，１１２３に必要とされる電気絶縁性、はんだ工程における耐熱性、および成形性を維持しながら、放熱性を向上させることができる。
　耐熱性の指標としては、たとえば、ガラス転移点が用いられ得る。ただし、耐熱性の指標として、加重撓み温度などの他の指標が用いられてもよい。
　また、成形性の指標としては、たとえば、スパイラルフロー値が用いられ得る。ただし、成形性の指標としては、メルトフローインデックス、または、モノホールテスト等の他の樹脂材料の流動性の指標が用いられてもよい。
　放熱性の指標としては、たとえば、熱伝導率が用いられ得る。放熱性の指標としては、熱伝導率の代わりに、熱抵抗値等の他の指標が用いられてもよい。
　耐熱性が相対的に高い第１の樹脂材料により構成された下鍔部１のガラス転移点が１８０℃以上であり、耐熱性が相対的に低い第２の樹脂材料により構成された胴体部２，１０２および上鍔部３，１０３のガラス転移点が１８０℃以下であることが好ましい。ただし、胴体部２，１０２および上鍔部３，１０３を構成する第２の樹脂材料には、アニール処理によって、ガラス転移点が１８０℃以上を示す材料も含まれる。
　また、成形性が相対的に良好である第１の樹脂材料により構成された下鍔部１，１０１のスパイラルフロー長さは５００ｍｍ以上であることが好ましい。また、成形性が相対的に低い第２の樹脂材料により構成された胴体部２，１０２および上鍔部３，１０３のスパイラルフロー値は、５００ｍｍより小さいことが好ましい。
　また、下鍔部１，１０１を構成する第１の樹脂材料は、０．２ｗ／（ｍ・Ｋ）～０．４ｗ／（ｍ・Ｋ）程度の熱伝導率を有していることが好ましい。また、胴体部２，１０２および上鍔部３，１０３を構成する第２の樹脂材料は、１ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、特に、２ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。
　また、下鍔部１，１０１、胴体部２，１０２、および上鍔部３，１０３は、上記したように、いずれも所望の絶縁耐圧を有する樹脂材料からなるため、電気絶縁性は維持されている。
　本実施の形態のコイルボビン１２３，１１２３は、胴体部２，１０２の下端部２ａ，１０２ａが下鍔部１，１０１に挿入されており、胴体部２は、下鍔部１，１０１よりも線膨張係数が大きいことが望ましい。これによれば、胴体部２，１０２が下鍔部１，１０１から抜けにくくなる。その理由は、次のようなものである。
　前述のはんだ付け工程において熱が胴体部２，１０２および下鍔部１，１０１に加えられると、胴体部２，１０２の下端部２ａ，１０２ａがそれを取り囲む下鍔部１，１０１に比較して、より大きく膨張する。また、その膨張は残留ひずみとして胴体部２，１０２および下鍔部１，１０１に残っている。そのため、はんだ工程を得た後の胴体部２，１０２の下端部２ａ，１０２ａは、下鍔部１，１０１の溝１ａ，１０１ａ（または孔）によって強く締め付けられている。
　また、胴体部２，１０２の下端部２ａ，１０２ａが、図９に例示されるように、下鍔部１，１０１にインサート成形されており、その先端に向かうにつれて広がっていく逆テーパ形状を有していることが望ましい。これによれば、胴体部２，１０２の下鍔部１，１０１からの抜けがより確実に防止される。なお、逆テーパ形状の先端に被係止部が形成されるように突起等を有していてもよい。また、胴体部２，１０２と上鍔部３，１０３とが、一体成形によって形成されていることが望ましい。これによれば、製造工程の増加を抑制することができる。
　また、図１０に例示されるように、胴体部２，１０２が熱かしめによって下鍔部１，１０１に取り付けられていてもよい。これによっても、胴体部２，１０２が下鍔部１，１０１から抜けにくくなる。
　また、本実施の形態１および２のコイルボビン１２３，１１２３は、下鍔部１，１０１に取り付けられた一対の一次側コイルピン４，１０４および一対の二次側コイルピン４，１０４を備えていてもよい。また、コイルボビン１２３，１１２３は、胴体部２，１０２に巻き付けられ、その両端がそれぞれ一対の一次側コイルピン４，１０４にはんだで固定された一次側コイル５１，１５１を備えていてもよい。さらに、コイルボビン１２３，１１２３は、胴体部２，１０２に巻き付けられ、その両端がそれぞれ一対の二次側コイルピン４，１０４にはんだで固定された二次側コイル５２，１５２を備えていてもよい。
　実施の形態１のトランス１０においては、図１３に示されるように、コイルピン４が下鍔部１に形成されたピン穴１ｂに挿入されている。つまり、一対の一次側コイルピン４および一対の二次側コイルピン４は、それぞれ、下鍔部１の下面から下鍔部１の所定の位置まで、下鍔部１の広がる面方向にほぼ垂直な方向に延びるように、下鍔部１に挿入されている。これによれば、図１４に示されたはんだ付け工程において、下鍔部１が高温のはんだに接触しない。そのため、本実施の形態１のコイルボビン１２３によれば、図２７に示されるはんだ付け工程が施される実施の形態２のコイルボビン１２３に比較して、はんだ工程における下鍔部１への悪影響のおそれを低減することができる。
　一方、実施の形態２のトランス１１０においては、図２６に示されるように、一対の一次側コイルピン１０４および一対の二次側コイルピン１０４は、それぞれ、下鍔部１０１の側端面から下鍔部１０１が広がる面方向に沿って下鍔部１０１に挿入されている。これによれば、コイルピン１０４が下鍔部１から突出しないため、トランス１１０の高さを小さくすることができる。
　本実施の形態１の電源３０は、図３に示されるように、上記のコイルボビン１２３を用いて形成されたトランス１０と、そのトランス１０が電気的に接続された配線パターンを有する回路配線基板３１とを備えている。これによれば、コイルピン４が下鍔部１の側端面から側方に突出していないため、電源３０上でのトランス１０の占有面積を小さくすることができる。
　また、本実施の形態２の電源１０３０は、図１８に示されるように、上記のコイルボビン１１２３を用いて形成されたトランス１１０と、そのトランス１１０が電気的に接続された配線パターンを有する回路配線基板１３１とを備えている。これによれば、コイルピン１０４が下鍔部１０１の下面から下方に突出していないため、電源１０３０の高さを小さくすることができる。
　実施の形態１および２の照明器具１００，１１００は、それぞれ、電源３０，１０３０により生成された電力を用いて点灯する光源５０，１０５０を備えている。
　なお、上述の実施の形態は本発明の一例である。このため、本発明は、上述の実施形態に限定されることはなく、この実施の形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
　本出願は、２０１４年５月８日に出願された日本出願の特願２０１４－０９６５０４号に基づく優先権を主張し、当該日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　１，１０１　下鍔部
　２，１０２　胴体部
　２ａ，１０２ａ　下端部
　３，１０３　上鍔部
　５１，１５１　一次側コイル
　５１ａ，１５１ａ　両端部
　５２，１５２　二次側コイル
　５２ａ，１５２ａ　両端部
　１０，１１０　トランス
　３０，１０３０　電源
　５０，１５０　ＬＥＤ基板
　１００，１１００　照明器具
　１２３，１１２３　コイルボビン

Claims (10)

  1. 　胴体部と、
    　前記胴体部の上端部に固定された上鍔部と、
    　前記胴体部の下端部に取り付けられた下鍔部と、を備え、
    　前記下鍔部が、前記胴体部および前記上鍔部との比較において、相対的に高い耐熱性を有し、かつ、相対的に良好な成形性を有する第１の樹脂材料によって形成され、
    　前記胴体部および前記上鍔部が、前記下鍔部との比較において、相対的に高い放熱性を有する第２の樹脂材料によって形成された、コイルボビン。
  2. 　前記胴体部の前記下端部が前記下鍔部に挿入されており、
    　前記胴体部は、前記下鍔部よりも線膨張係数が大きい、請求項１に記載のコイルボビン。
  3. 　前記胴体部の下端部が、前記下鍔部にインサート成形されており、その先端に向かうにつれて広がっていく逆テーパ形状を有している、請求項１に記載のコイルボビン。
  4. 　前記胴体部と前記上鍔部とが、一体成形によって形成された、請求項１～３のいずれかに記載のコイルボビン。
  5. 　前記胴体部が熱かしめによって前記下鍔部に取り付けられた、請求項１～４のいずれかに記載のコイルボビン。
  6. 　それぞれが前記下鍔部に取り付けられた一対の一次側コイルピンおよび一対の二次側コイルピンと、
    　前記胴体部に巻き付けられ、その両端がそれぞれ前記一対の一次側コイルピンにはんだで固定された一次側コイルと、
    　前記胴体部に巻き付けられ、その両端がそれぞれ前記一対の二次側コイルピンにはんだで固定された二次側コイルと、を備えた、請求項１～５のいずれかに記載のコイルボビン。
  7. 　前記一対の一次側コイルピンおよび前記一対の二次側コイルピンが、それぞれ、前記下鍔部の下面から前記下鍔部が広がる方向に対して垂直な方向に沿って前記下鍔部に挿入された、請求項６に記載のコイルボビン。
  8. 　前記一対の一次側コイルピンおよび前記一対の二次側コイルピンが、それぞれ、前記下鍔部の側端面から前記下鍔部が広がる方向に沿って前記下鍔部に挿入された、請求項６に記載のコイルボビン。
  9. 　請求項６～８のいずれかに記載のコイルボビンを用いて形成されたトランスを備えた電源であって、
    　前記トランスが電気的に接続された配線パターンを有する回路配線基板を備えた、電源。
  10. 　請求項９に記載の電源により生成された電力を用いて点灯する光源を備えた、照明器具。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5773906U (ja) * 1980-10-21 1982-05-07
JPH10335158A (ja) * 1997-05-27 1998-12-18 Tec Corp ボビン
JP2004071584A (ja) * 2002-06-10 2004-03-04 Tabuchi Electric Co Ltd 電磁誘導器
JP2004277635A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd フェノール樹脂成形材料
JP2011198847A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Sumitomo Electric Ind Ltd リアクトル用ボビン、およびリアクトル
JP2013115379A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Tdk Corp 縦型トランス

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6030828B2 (ja) * 2011-10-19 2016-11-24 株式会社タムラ製作所 トランス

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5773906U (ja) * 1980-10-21 1982-05-07
JPH10335158A (ja) * 1997-05-27 1998-12-18 Tec Corp ボビン
JP2004071584A (ja) * 2002-06-10 2004-03-04 Tabuchi Electric Co Ltd 電磁誘導器
JP2004277635A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd フェノール樹脂成形材料
JP2011198847A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Sumitomo Electric Ind Ltd リアクトル用ボビン、およびリアクトル
JP2013115379A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Tdk Corp 縦型トランス

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