JP2007096249A - コイル封入成形品、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コイル端末部のフォーミングを不要とし、コイル封入成形品にパーティングラインが生じないようにしてクラックを防止する。
【解決手段】コイル１両側の各コイル端末部を支持するためのコイル固定ピン２ａ，２ｂを金型面上に突設した後、金型内に磁性粉体を注入して粉体成形体５を成形する。成形硬化後の離型時に、粉体成形体５からコイル固定ピン２ａ，２ｂを抜去し、該ピン抜去後の穴部に各導体ピン６ａ，６ｂを挿着固定する。粉体成形体５の外側表面に露出する各導体ピン端面７ａ，７ｂは、コイル１のリード端子として使用する。
【選択図】図５

Description

本発明は、コイル封入成形品、及びその製造方法に関するものであり、特に、各種民生機器の電子回路に用いられるコイル封入成形品、及びその製造方法に関するものである。

従来、コイルが収納された金型内に熱硬化性樹脂を含有した結合剤と金属粉体とを混合した粉体（以下、磁性粉体という）を注入し、加熱しながら加圧成形したコイル封入成形品が知られている（例えば、特許文献１参照）。磁性粉体を用いてコイルをインサート成形したコイル封入成形品は、コイルの内部及び周辺部分に形成された圧粉鉄心による磁路によって、コイルの外部に漏れ磁束が出ないため、小さなコイルでも大きなインダクタンスが得られる。また、前記コイル封入成形品は、コイルによって発生した磁束が圧粉鉄心から外部に漏れないため、インダクタンスの特性バラツキが小さく、部品定数が比較的安定している。したがって、コイル封入成形品は、各種民生機器の電子回路などに好んで利用されている。

また、従来のコイル封入成形品として、例えば図１０に示すようなものがある。図１０の（ａ）は上面図、（ｂ）は前面図である。図１０（ａ）に示すように、コイル封入成形品２１は、コイル２２が磁性粉体の粉体成形体２３の中にインサートされ、コイル端末部２２ａが粉体成形体２３から外部に突き出た構成となっている。したがって、図１０（ａ）に示すようなコイル端末部２２ａの取り出し状態では、プリント基板などへの表面実装が行い難いので、図１０（ｂ）に示すように、コイル端末部２２ａを粉体成形体２３の外面に沿って折り曲げて、フォーミング加工している。

さらに、コイル封入成形品２１は、粉体成形体２３から外部にコイル端末部２２ａを取り出すため、コイル端末部２２ａの突き出し部分を境にして、両側に割れるような割り金型を用いて、磁性粉体を成形する必要がある。そのため、図１０（ｂ）に示すように、コイル端末部２２ａの両側に分割する割り金型の境界部分（つまり、コイル端末部２２ａの取り出し部分）の粉体成形体２３にパーティングラインＰＬが生じる。
特許第３６４２２７７号公報。

しかしながら、特許文献１に記載されているような磁性粉体にコイルをインサート成形してなるコイル封入成形品は、樹脂モールドのインサート成形と同様に、粉体成形体の外部に取り出されたコイルの端末部を、フォーミングしてリード端子として使用している。このようなコイルの端末部のフォーミング加工は、その加工性が比較的悪いので、結果的に、コイル封入成形品の製造コストを上昇させる要因となる。

図１０に示した従来のコイル封入成形品においてもコイル端末部をフォーミング加工している。このため、コイル封入成形品の製造工数が増加して、上記と同様に、コイル封入成形品をコストアップさせる要因となる。また、コイル端末部の両側に分割する割り金型の境界部分の粉体成形体にパーティングラインが生じる。このようなパーティングラインは、粉体成形体にクラックを発生させる要因となる。粉体成形体にクラックが発生すると、コイルの内部に水滴が浸透して、コイル封入成形品の絶縁レベルが低下したり、あるいは、水滴によってコイルが腐食して断線したりするおそれがある。

さらに、磁性粉体の粉体成形体にクラックが発生することによって、磁性粉体による所
定の磁路が形成されなくなって、コイルのインダクタンスを低下させるおそれもある。あるいは、粉体成形体のクラックの有無やクラックの大小によって、コイルのインダクタンスの値にバラツキが生じることもある。

そこで、コイル封入成形品におけるコイル端末部のフォーミング加工を不要にして、製造コストを低減させるとともに、磁性粉体の粉体成形体にパーティングラインが生じないようにして、クラックを発生させないようにするために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、金型を用いて磁性粉体にコイルをインサートして成形するコイル封入成形品の製造方法であって、金型面にコイル固定ピンを突設して、該コイル固定ピンにより前記コイルの端末部を支持固定するコイル固定工程と、前記金型の内部に前記磁性粉体を注入して粉体成形体を形成する成形工程と、前記粉体成形体の成形硬化後、前記金型を離型させて前記コイル固定ピンを前記粉体成形体から抜去し、該コイル固定ピン抜去跡の穴部に導体ピンを挿着する導体ピン挿着工程とを含み、前記導体ピンは前記コイルのリード端子として使用されるコイル封入成形品の製造方法を提供する。

このコイル封入成形品の製造方法によれば、予め金型面にコイル固定ピンを突設して、該コイル固定ピンによりコイルの端末部を固定した後に、金型内に磁性粉体を注入して粉体成形体を形成する。そして、粉体成形体が成形硬化した後に、金型を離型させてコイル固定ピンを粉体成形体から抜去し、粉体成形体のコイル固定ピン抜去跡の穴部に導体ピンを挿着する。これにより、導体ピンは、粉体成形体内にインサートされたコイルの端末部に良好に接続され、粉体成形体の外部にてコイルのリード端子として使用される。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、上記金型は、上記粉体成形体の何れの側面にもパーティングラインが生じない型組みで構成されているコイル封入成形品の製造方法を提供する。

このコイル封入成形品の製造方法によれば、コイルの端末部が粉体成形体から外部に取り出されることがなく、粉体成形体の何れの側面にもパーティングラインが生じないように、金型の型組みが構成される。これによって、粉体成形体の側面に、パーティングラインに起因するクラックの発生が防止されるので、粉体成形体の内部に水滴が浸透することもなく、磁性粉体に所定の磁路が確実に形成される。

請求項３記載の発明は、磁性粉体にコイルをインサートして成形した粉体成形体からなるコイル封入成形品であって、前記コイルの端末部には、前記粉体成形体の外面に露出する端面を有する導体ピンが接続され、該導体ピンは前記コイルのリード端子として使用されるように構成したコイル封入成形品を提供する。

このコイル封入成形品の構成によれば、粉体成形体にインサートされたコイルの端末部に導体ピンが接続され、導体ピンの端面は、粉体成形体の外面に露出する。したがって、コイルの端末部をフォーミング加工することなく、導体ピンの端面をそのままリード端子として使用することができる。

請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、上記導体ピンは上記成形時に用いたコイル固定ピンを上記粉体成形体から抜去した跡の穴部に挿着固定されているコイル封入成形品を提供する。

このコイル封入成形品の構成によれば、予めコイル固定ピンによってコイルの端末部を位置決め固定してから磁性粉体の成形加工を行う。そして、粉体成形体が成形硬化した後に、離型時にコイル固定ピンを抜去し、その抜去跡に形成される穴部に導体ピンを挿着して、該導体ピンをリード端子として使用する。

請求項５記載の発明は、請求項３又は４記載の発明において、上記コイルの一端末部及び他端末部にそれぞれ接続される上記導体ピンは、前記一端末部に接続される始点導体ピンに対し他端末部に接続される終点導体ピンは複数個が設けられ、前記コイルは、前記他端末部を前記複数個の終点導体ピンの何れか対応させることにより巻数を異ならせ、インダクタンス値を調整可能としてなるコイル封入成形品を提供する。

このコイル封入成形品の構成によれば、粉体成形体にインサートされたコイルは、その他端末部が複数個の終点導体ピンのうちの何れに対応しているかによって巻数が異なったものとなり、インダクタンス値が所要値に調整されたコイル封入成形品を得ることが可能となる。

請求項６記載の発明は、請求項３，４又は５記載の発明において、上記導体ピンは、上記粉体成形体の下面に露出する端面及び該端面から立ち上がって前記粉体成形体の側面に露出する側壁面とを有するコイル封入成形品を提供する。

このコイル封入成形品の構成によれば、導体ピンに、粉体成形体の側面に露出する側壁面を持たせることにより、粉体成形体における導体ピンの挿着部周辺の強度が高められる。また、リード端子は、粉体成形体下面側の端面に加えて、側面側の側壁面を持つことで、プリント基板等への実装容易性が得られる。

請求項１記載の発明は、金型面にコイル固定ピンを突設して、該コイル固定ピンによりコイルの端末部を支持固定するコイル固定工程と、金型の内部に磁性粉体を注入して粉体成形体を形成する成形工程と、前記粉体成形体の成形硬化後、前記金型を離型させて前記コイル固定ピンを前記粉体成形体から抜去し、該コイル固定ピン抜去跡の穴部に導体ピンを挿着する導体ピン挿着工程とを含み、前記導体ピンはコイルのリード端子として使用されるようにしたので、コイル固定ピンを磁性粉体から抜去し、その抜去跡の穴部分に導体ピンを挿着してコイルのリード端子として使用することにより、導体ピン自体は、成形時に高温酸化されない部品であるので、導体ピンとコイルとのコンタクトが常に良好であり、高品質のリード端子を外部に取り出すことができ、従来のようにコイル端末部をフォーミング加工する必要がない。また、導体ピンを介してコイルの端末側部分が外部に延設され、コイルの端末部が粉体成形体の外部に取り出されないので、従来のように割り金型を用いる必要がなく、金型の型組みの自由度が極めて大きくなるという優れた利点がある。

請求項２記載の発明は、上記金型は、上記粉体成形体の何れの側面にもパーティングラインが生じない型組みで構成されているので、粉体成形体の側面にはパーティングラインが生じないので、請求項１記載の発明の効果に加えて、クラックの発生が防止され、絶縁レベルの低下や水滴による腐食、インダクタンス値のバラツキを招くおそれがなく、従来品に比べて信頼性の高いコイル封入成形品が容易に得られるという利点がある。

請求項３記載の発明は、コイルの端末部には、粉体成形体の外面に露出する端面を有する導体ピンが接続され、該導体ピンはコイルのリード端子として使用されるように構成したので、コイルの端末部をフォーミング加工することなく、導体ピンを表面実装用のリード端子として使用するので、製造工数が大幅に低減し、コイル封入成形品を安価かつ効率良く量産することができるという利点がある。

請求項４記載の発明は、上記導体ピンは上記成形時に用いたコイル固定ピンを上記粉体成形体から抜去した跡の穴部に挿着固定されているので、コイル固定ピンを抜去した跡の穴部に導体ピンを挿着してリード端子を形成するので、請求項３記載の発明の効果に加えて、コイルの端末部と導体ピンとのコンタクトが良好になり、従来品に比べてコイル封入成形品の品質を一層高めることができるという利点がある。

請求項５記載の発明は、上記コイルの一端末部及び他端末部にそれぞれ接続される上記導体ピンは、前記一端末部に接続される始点導体ピンに対し他端末部に接続される終点導体ピンは複数個が設けられ、前記コイルは、前記他端末部を前記複数個の終点導体ピンの何れか対応させることにより巻数を異ならせ、インダクタンス値を調整可能としたので、請求項３又は４記載の発明の効果に加えて、インダクタンス値が少しずつ異なった同形状寸法のコイル封入成形品を得ることができるという利点がある。

請求項６記載の発明は、上記導体ピンは、上記粉体成形体の下面に露出する端面及び該端面から立ち上がって前記粉体成形体の側面に露出する側壁面とを有するようにしたので、請求項３，４又は５記載の発明に加えて、粉体成形体における導体ピンの挿着部周辺の強度が高められてクラックの発生が防止され、一層信頼性の高いコイル封入成形品を得ることができるという利点がある。

コイル封入成形品におけるコイル端末部のフォーミング加工を不要にして、製造コストを低減させるとともに、粉体成形体にパーティングラインが生じないようにして、クラックを発生させないようにするという目的を、金型を用いて磁性粉体にコイルをインサートして成形するコイル封入成形品の製造方法であって、粉体成形体の何れの側面にもパーティングラインが生じない型組みで構成した金型を用い、該金型の内面にコイル固定ピンを突設して、該コイル固定ピンにより前記コイルの端末部を支持固定し、前記金型の内部に前記磁性粉体を注入して粉体成形体を形成し、該粉体成形体の成形硬化後（離型時）に前記コイル固定ピンを前記粉体成形体から抜去し、コイル固定ピン抜去跡の穴部に導体ピンを挿着し、該導体ピンを前記コイルのリード端子として使用することにより実現した。

以下、本発明の実施例１を図面に従って詳述する。なお、各実施例で用いる図面において、同一の構成要素は同一の符号を付し、かつ重複する説明は可能な限り省略する。

図１は、本発明によるコイル封入成形品の本実施例に適用されるコイル作成工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は前面図である。図２は、金型面にコイル固定ピンを突設固定する工程を示す図である。図３は、コイル封入成形品の成形工程を示す図であり、（ａ）は上面透視図、（ｂ）は前面透視図、（ｃ）は離型後の金型の前面図である。図４は、導体ピン挿着工程を示す図であり、（ａ）は上面透視図、（ｂ）は前面透視図、（ｃ）は導体ピンの前面図である。図５は、コイル封入成形品の完成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は前面図である。

本実施例は、高さの異なる２本のコイル固定ピンを下側金型上面に立設固着し、このコイル固定ピンでコイル（ワイヤ）の両側端末部を持ち上げて保持固定し、コイルのまわり全体に磁性粉体が入るように粉体成形加工を行い、コイルを粉体成形品の内部に封止する。そして、粉体成形体の成形硬化後の製品離型工程において、コイル固定ピンが前記金型に残存して粉体成形体から抜去分離され、コイル固定ピン抜去跡に穴部が形成される。各コイル固定ピン跡の穴部に、別途加工された導体ピン（コイル固定ピンと対応する寸法形状のピン）を挿着して半田付けまたは溶接を行い、パーティング面を成形品の上下面とす
る。

このように、本実施例は、コイル固定ピン跡の穴部に、別の加工部品である導体ピンを挿着固定することにより、導体ピンをリード端子として使用でき、従来必要であったフォーミング加工工程が不要になり、また、製品側面にリード端子、パーティングライン等のない製品形状が得られ、クラックの発生のない強固な粉体成形品が得られる。

以下、図１乃至図５を参照しながら、コイル封入成形品の具体的な製造工程を説明する。まず、図１に示すようなコイル作成工程において空心のコイル１を作成する。すなわち、図１（ａ）に示すように、コイル作成工程において、図示しない中空ボビンなどを用いて、絶縁被覆された平角コイルを所定回数だけ巻回して、コイル１を作成する。コイル１は、図１（ｂ）に示すように、ほぼ同じ直径で数ターン、例えば４ターン巻回する。このとき、コイル１の両端、つまり、コイル１の巻き始めと巻き終わりの端末部には、所望の直径、例えば、２ｍｍφの端子穴１ａ，１ｂを形成する。

なお、所定回数だけ巻回されたコイル１は、中空ボビンから取り外してもよいが、中空ボビンに巻かれたままであってもよい。また、コイル１は平角コイルに限らず、丸コイルで巻回してもよいが、コイル１の端末部に端子穴１ａ，１ｂを開けるためには、平角コイルの方が製造上は好ましい。但し、コイル１の端末部を丸めるようにフォーミングして端子穴を作ったり、コイル１の端末部に穴付き圧着端子を設けたりするのであれば、丸コイルを用いても構わない。

他方、図２に示すようなピン突設固定工程において、下側金型３ａ上面の所定位置に、高さ寸法の異なる２本のコイル固定ピン２ａ，２ｂを直立状態に突設固定する。このコイル固定ピン２ａ，２ｂは、後述の製品離型後に金型３ａ上に残るように、所要の固定強度を有して取り付ける。

この後、金型３ａ上面にコイル１をセットするが、コイル１の両側端末部は、コイル固定ピン２ａ，２ｂによって持ち上げて支承する。この場合、高さが低い方のコイル固定ピン２ａを、コイル下端部側の端子穴１ａに挿着するとともに、高さが高い方のコイル固定ピン２ｂを、コイル上端部側の端子穴１ｂに挿着する。これにより、コイル１における巻線ピッチの間隔が均一になるように、コイル１が金型３ａ上に保持セットされる（図３（ｂ）参照）。

なお、コイル固定ピン２ａ，２ｂは、樹脂、セラミック、金属等どのような材質のものであってもよいが、後述するように、磁性粉体を加熱・加圧して成形するときに破損しない材料であり、かつ、コイル固定ピン２ａ，２ｂをコイル１における各端末部の端子穴１ａ，１ｂに挿抜するときに、破損しないような材質であることが好ましい。

次に、図３に示す成形工程において、粉体成形体のコイル封入成形品を成形する。すなわち、図３（ｂ）に示すように、コイル１はコイル固定ピン２ａ，２ｂにより所定のセット位置に保持された状態で、金型３ａ〜３ｃの内部に収納される。この収納状態では、従来のように、金型３ａ〜３ｃの外部にはコイル１の端末部がでない。

具体的には、コイル固定ピン２ａ，２ｂを下側金型３ａ面上に突設して固定し、該金型３ａ内面の所定箇所にコイル１を位置決めして収納するが、この場合、上下両側の金型３ａ，３ｃは、粉体成形体の何れの側面にもパーティングラインが生じない型組みで構成される。このあと、熱硬化性樹脂を含有した結合剤と金属粉体とを混合してなる磁性粉体を、金型３ａ〜３ｃ内に注入する。注入後、磁性粉体に加熱しながら加圧して、コイル封入成形品を成形する。なお、磁性粉体は、コイル１の内部（ボビンに巻回されていればボビ
ンの内部）、及びコイル１の外周部分に均一に注入して硬化される。

このような成形工程において、パーティングラインは粉体成形品（コイル封入成形品）の下部及び上部であって、側部外面にはパーティングラインは発生しない。したがって、コイル封入成形品が、パーティングラインによってクラックを発生させるおそれはない。

また、コイル１が固定された状態で磁性粉体が注入されて硬化するので、コイル１の巻線ピッチの間隔が、成形過程において変動することはない。したがって、成形過程においてコイル１のインダクタンス値が変動することはないので、定数バラツキの少ない高品質のコイル封入成形品を容易に成形することができる。

以上のような成形工程において、コイル１をインサートした磁性粉体が硬化・冷却して粉体成形体５が出来上がる。粉体成形体５の硬化・冷却後、上側金型３ｃに対して下側金型３ａを相対的に離反動作させて粉体成形体５を取り出すが、この場合、下側金型３ａ面に突設固定したコイル固定ピン２ａ，２ｂは、コイル１の各端子穴１ａ，１ｂから抜去され、金型３ａ面上に残り（図３（ｃ）参照）、ピン抜去跡部分には穴部が開口して形成される。

このように、粉体成形体は、コイル１の両端末部がコイル固定ピン２ａ，２ｂで固定された状態で、磁性粉体にインサートして成形硬化される。なお、図３（ａ）に示す符号４ａ，４ｂは、コイル固定ピン２ａ，２ｂを安定的に配置するための座である。

また、金型３ａ〜３ｃから粉体成形体５が取り出されると、コイル固定ピン２ａ，２ｂはコイル１の各端子穴１ａ，１ｂから抜去されるが、コイル固定ピン２ａ，２ｂが各端子穴１ａ，１ｂから抜去されても、コイル１は磁性粉体によって硬化されているので、コイル１の巻線ピッチの間隔が変動するおそれはない。

次に、図４に示す導体ピン挿着工程では、ピン抜去跡に開口した穴部に導体ピン６ａ，６ｂを挿着する。すなわち、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、粉体成形体５のコイル固定ピン抜去跡（ピン形穴部）２Ａ，２Ｂに、導体ピン６ａ，６ｂを挿着固定する。導体ピン６ａ，６ｂは、導電性のよいアルミ、銅、銀などの合金を用いて、別途に作成したものを用いることができる。

これら導体ピン６ａ，６ｂは、先の工程で使用したコイル固定ピン２ａ，２ｂよりも、先端部の直径が若干大きい形状とする。これにより、導体ピン６ａ，６ｂは、コイル固定ピン抜去跡２Ａ，２Ｂに挿着して、コイル１に半田付けまたは溶接で固定される。そのため、導体ピン６ａ，６ｂとコイル１の各端末部との電気的なコンタクトは良好な状態が保たれる。また、粉体成形体５の振動や衝撃などによって、導体ピン６ａ，６ｂがコイル１の各端末から脱落するおそれもなくなる。

本実施例では、コイル固定ピン２ａ，２ｂを抜去して、コイル固定ピン抜去跡２Ａ，２Ｂに導体ピン６ａ，６ｂを挿着しているが、その理由は下記の通りである。すなわち、導体ピン６ａ，６ｂでコイル１の各端末部に支持した状態で成形加工を行うと、成形時の高温雰囲気によって導体ピン６ａ，６ｂが酸化し、コイル１の各端末部と導体ピン６ａ，６ｂとの間でコンタクト不良を起こすおそれがある。

そこで、バッファーとして成形加工時の工程においては、ダミーのコイル固定ピン２ａ，２ｂを用い、成形加工の完了後に、導体ピン６ａ，６ｂと入れ替えて、導体ピン６ａ，６ｂをコイル１のリード端子としている。

以上のような製造工程によって、粉体成形体からなるコイル封入成形品１０は、図５に示すような構成で完成される。すなわち、図５（ｂ）に示すように、コイル封入成形品１０は、内部にコイル１がインサートされた粉体成形体５として構成され、コイル１の両端末側は、それぞれ導体ピン６ａ，６ｂによって外部に延設され、各導体ピン端面７ａ，７ｂが、粉体成形体５の一面（同図では下面）より露出している。これにより、半田リフローによって各導体ピン端面７ａ，７ｂをプリント基板などへ表面実装することができる。

このようなリード端子の取り出し方によって、コイル１の各端末部が粉体成形体５から外部に直接でないため、粉末成形加工を行うときの金型構造は、端子の取り出し部分で分割する必要がなくなる。したがって、コイル封入成形品を成形する金型構造は、図３（ｂ）に示すように、パーティングラインが粉体成形体５の上面及び下面の外部に位置するようにすることができる。これによって、粉体成形体５の側面部分にパーティングラインが生じることがないので、コイル封入成形品にクラックが発生するおそれはない。

次に、本発明の実施例２を説明する。図６は、本発明の実施例２によるコイル封入成形品の完成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は前面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。本実施例の特徴は、図５に示す実施例１のコイル封入成形品に対して、導体ピン６ａ，６ｂの他に、コイル１の中間部分を支持するためのコイル中間固定ピン（図示省略）と、粉体成形体５に接着固定される製品固定ピン９ａ，９ｂとを追加して使用した点にあり、製造方法は実施例１とほぼ同様である。

コイル中間固定ピンは、下側金型に突設して固定され、成形時にコイル１のほぼ中間部分を支持する機能を有する。このコイル中間固定ピンにより、コイル１の巻線ピッチの中間部分の間隔が、成形過程において変動することを確実に防止でき、コイル１をバランスよく支えることができる。本実施例では、コイル中間固定ピンは、粉体成形体５の成形硬化後に、上側金型に対して下側金型を相対的に離反動作（離型）させることにより、粉体成形体５から抜去され、該コイル中間固定ピン抜去跡８には穴部が形成される。

また、２本の製品固定ピン９ａ，９ｂはコイル１を固定するものではなく、粉体成形体５下面の導体ピン６ａ，６ｂと反対側端部の両角部に接着固定されるものである。なお、コイル中間固定ピン、導体ピン６ａ，６ｂ及び製品固定ピン９ａ，９ｂは丸ピン、角ピンの何れでもよい。

次いで、本発明の実施例３を説明する。図７は、本実施例によるコイル封入成形品の完成図であり、（ａ）はコイルの他端末部が第１の終点導体ピンに接続されている上面図、（ｂ）はコイルの他端末部が第２の終点導体ピンに接続されている上面図、（ｃ）はコイルの他端末部が第３の終点導体ピンに接続されている上面図である。

本実施例のコイル封入成形品は、前記図６に示す実施例２のコイル封入成形品における２個の製品固定ピンの部分を、それぞれ導体ピンに変えたものに相当している。

即ち、本実施例のコイル封入成形品は、粉体成形体５における４つの角部のうち、１つの角部にコイル１の一端末部に接続される始点導体ピン６ａが挿着され、他の３つの角部に前記コイル１の他端末部にそれぞれ接続される第１の終点導体ピン６ｂ、第２の終点導体ピン６ｃ及び第３の終点導体ピン６ｄが挿着されている。

前記コイル１は、その他端末部を、上記３個（複数個）の終点導体ピン６ｂ，６ｃ，６ｄのうちの何れに対応させるかにより巻数が異なったものとなり、したがって、そのイン
ダクタンス値も異なったものとなる。

いま、コイル１の他端末部を第１の終点導体ピン６ｂに接続した場合の当該コイル１のインダクタンス値をＬ₁（図７（ａ））、コイル１の他端末部を第２の終点導体ピン６ｃに接続した場合の当該コイル１のインダクタンス値をＬ₂（図７（ｂ））、コイル１の他端末部を第３の終点導体ピン６ｄに接続した場合の当該コイル１のインダクタンス値をＬ₃（図７（ｃ））とすると、コイル１のインダクタンス値は、その巻数の二乗に比例することから、Ｌ₁＞Ｌ₂＞Ｌ₃となって、インダクタンス値を調整することが可能となる。

上述したように、本実施例においては、インダクタンス値が少しずつ異なった同形状寸法のコイル封入成形品を得ることができる。
［導体ピンの変形例１］
前記各実施例のコイル封入成形品に適用される導体ピンの変形例１を説明する。図８は、前記各実施例に適用される導体ピンの変形例１を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は粉体成形体の角部に挿着された状態を示す上面図である。

本変形例の導体ピン１１は、前記図５に示されている導体ピン端面に対応した円板部１１ａと該円板部１１ａの外周縁から立ち上げられて側壁面となる円筒部１１ｂとで構成されている。該円筒部１１ｂは、導体ピン１１の中心突部よりも、該中心突部がコイルの端子穴（図１参照）に嵌入される高さ分だけ低く形成されている。

図８（ｃ）は、導体ピン１１が粉体成形体５の角部に挿着された状態を示している。本本変形例における粉体成形体５側のピン形穴部（図４参照）は、前記円筒部１１ｂの外径に対応した外径を持つコイル固定ピンにより形成されている。この導体ピン１１の挿着態様において、前記円板部１１ａが粉体成形体５の下面に露出し、前記円筒部１１ｂのほぼ半分が前記粉体成形体５の角部側面に露出して、当該導体ピン１１は、リード端子として使用される。

このように、本変形例の導体ピン１１は、粉体成形体５の角部側面に露出する側壁面としての円筒部１１ｂを持つことで、粉体成形体５における導体ピン１１の挿着部周辺の強度が高められる。また、リード端子は、粉体成形体５下面側の円板部１１ａに加えて、角部側面側の円筒部１１ｂを持つことで、プリント基板等への実装容易性が得られる。

上述したように、本変形例においては、粉体成形体５における導体ピン１１の挿着部周辺の強度が高められてクラックの発生が防止され、一層信頼性の高いコイル封入成形品を得ることができる。
［導体ピンの変形例２］
前記各実施例のコイル封入成形品に適用される導体ピンの変形例２を説明する。図９は、各実施例に適用される導体ピンの変形例２を示す図であり、（ａ）は側壁用部材の上面図、（ｂ）は側壁用部材の側面図、（ｃ）は粉体成形体の角部に挿着された状態を示す上面図、（ｄ）は粉体成形体の角部に挿着された状態を示す側面図である。

本変形例の導体ピン１２は、導体ピン本体１３として前記図４に示されている導体ピンがそのまま用いられ、この導体ピン本体１３と、別体の側壁用部材１４との組合わせにより構成されている。

該側壁用部材１４は、円板部１４ａと該円板部１４ａの外周縁のほぼ半周の部分から立ち上げられて側壁面となる断面円弧状の立設部１４ｂとで構成され、前記円板部１４ａの中央部には、前記導体ピン本体１３を嵌挿させる嵌挿孔１４ｃが開けられている。前記立設部１４ｂは、粉体成形体５の厚さに相当する高さに形成されている。

図９の（ｃ），（ｄ）に示すように、側壁用部材１４は、導体ピン本体１３の挿着時に、該導体ピン本体１３が嵌挿孔１４ｃに嵌挿されて、円板部１４ａが導体ピン本体１３の端面１３ａと粉体成形体５の底部との間に挟まれた形で、粉体成形体５の角部に装着される。この後、導体ピン本体１３と側壁用部材１４とは、該導体ピン本体１３における端面１３ａの周縁部近傍部分で溶接等を行うことにより、一体の部材としてもよい。

この導体ピン１２の挿着態様において、前記導体ピン本体１３の端面１３ａが粉体成形体５の下面に露出し、側壁用部材１４における立設部１４ｂが前記粉体成形体５の角部側面に露出して、当該導体ピン１２は、リード端子として使用される。

このように、本変形例の導体ピン１２は、粉体成形体５の角部側面に、該粉体成形体５の厚さ一杯に露出する側壁面としての立設部１４ｂを持つことで、粉体成形体５における導体ピン１２の挿着部周辺の強度が一層高められる。

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。

本発明の実施例１におけるコイル作成工程を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は前面図。 本発明の実施例１におけるピン突設固定工程を示す前面図。 本発明の実施例１におけるコイル封入成形品の成形工程を示す図であり、（ａ）は上面透視図、（ｂ）は前面透視図、（ｃ）は離型後の下側金型の前面図。 本発明の実施例１における導体ピン挿着工程を示す図であり、（ａ）は上面透視図、（ｂ）は前面透視図、（ｃ）は導体ピンの前面図。 本発明の実施例１によるコイル封入成形品の完成図であり、（ａ）は上面透視図、（ｂ）は前面透視図。 本発明の実施例２によるコイル封入成形品の完成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は前面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図。 本発明の実施例３によるコイル封入成形品の完成図であり、（ａ）はコイルの他端末部が第１の終点導体ピンに接続されている上面図、（ｂ）はコイルの他端末部が第２の終点導体ピンに接続されている上面図、（ｃ）はコイルの他端末部が第３の終点導体ピンに接続されている上面図。 本発明の各実施例に適用される導体ピンの変形例１を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は粉体成形体の角部に挿着された状態を示す上面図。 本発明の各実施例に適用される導体ピンの変形例２を示す図であり、（ａ）は側壁用部材の上面図、（ｂ）は側壁用部材の側面図、（ｃ）は粉体成形体の角部に挿着された状態を示す上面図、（ｄ）は粉体成形体の角部に挿着された状態を示す側面図。 従来のコイル封入成形品の構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は前面図。

符号の説明

１，２２ コイル
１ａ，１ｂ 端子穴
２ａ，２ｂ コイル固定ピン
２Ａ，２Ｂ コイル固定ピン抜去跡（ピン形穴部）
３ａ 下側金型（下面金型）
３ｂ 横側金型（側面金型）
３ｃ 上側金型（上面金型）
４ａ，４ｂ 座
５，２３ 粉体成形体
６ａ〜６ｄ 導体ピン
７ａ，７ｂ 導体ピン端面
８ コイル中間固定ピン抜去跡（ピン形穴部）
９ａ，９ｂ 製品固定ピン
１０，２１ コイル封入成形品
１１，１２ 導体ピン
１１ａ 円板部
１１ｂ 円筒部
１３ 導体ピン本体
１３ａ 導体ピン本体の端面
１４ 側壁用部材
１４ａ 円板部
１４ｂ 立設部
２２ａ コイル端末部

Claims (6)

1. 金型を用いて磁性粉体にコイルをインサートして成形するコイル封入成形品の製造方法であって、
   金型面にコイル固定ピンを突設して、該コイル固定ピンにより前記コイルの端末部を支持固定するコイル固定工程と、前記金型の内部に前記磁性粉体を注入して粉体成形体を形成する成形工程と、前記粉体成形体の成形硬化後、前記金型を離型させて前記コイル固定ピンを前記粉体成形体から抜去し、該コイル固定ピン抜去跡の穴部に導体ピンを挿着する導体ピン挿着工程とを含み、前記導体ピンは前記コイルのリード端子として使用されることを特徴とするコイル封入成形品の製造方法。
2. 上記金型は、上記粉体成形体の何れの側面にもパーティングラインが生じない型組みで構成されていることを特徴とする請求項１記載のコイル封入成形品の製造方法。
3. 磁性粉体にコイルをインサートして成形した粉体成形体からなるコイル封入成形品であって、
   前記コイルの端末部には、前記粉体成形体の外面に露出する端面を有する導体ピンが接続され、該導体ピンは前記コイルのリード端子として使用されるように構成したことを特徴とするコイル封入成形品。
4. 上記導体ピンは上記成形時に用いたコイル固定ピンを上記粉体成形体から抜去した跡の穴部に挿着固定されていることを特徴とする請求項３記載のコイル封入成形品。
5. 上記コイルの一端末部及び他端末部にそれぞれ接続される上記導体ピンは、前記一端末部に接続される始点導体ピンに対し他端末部に接続される終点導体ピンは複数個が設けられ、前記コイルは、前記他端末部を前記複数個の終点導体ピンの何れか対応させることにより巻数を異ならせ、インダクタンス値を調整可能としてなることを特徴とする請求項３又は４記載のコイル封入成形品。
6. 上記導体ピンは、上記粉体成形体の下面に露出する端面及び該端面から立ち上がって前記粉体成形体の側面に露出する側壁面とを有することを特徴とする請求項３，４又は５記載のコイル封入成形品。
   
   
   

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