WO2014038353A1 - ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート - Google Patents

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WO2014038353A1
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田矢　直紀
公史 上田
伊藤　雅春
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リンテック株式会社
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    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Definitions

  • the present invention relates to a dicing sheet to which a cut object such as a semiconductor wafer is cut and separated into element pieces and a base film used for the dicing sheet.
  • Semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide and various packages (hereinafter, these may be collectively referred to as “objects to be cut”) are manufactured in a large diameter state. It is cut and separated (diced).
  • the object to be cut subjected to this dicing process is a dicing comprising a base film and a pressure-sensitive adhesive layer provided thereon for the purpose of ensuring the handleability of the object to be cut and chips in the dicing process and subsequent processes.
  • the sheet is attached in advance to the surface of the workpiece on the side opposite to the side on which the cutting tool for cutting is close.
  • a polyolefin film or a polyvinyl chloride film is usually used as a base film.
  • full-cut dicing as a specific method of the dicing process, an object to be cut is cut by a rotating round blade.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is also cut beyond the thickness of the object to be cut so that the object to be cut with the dicing sheet attached is cut over the entire surface. May be disconnected.
  • dicing waste made of the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the base film may be generated from the dicing sheet, and the resulting chip may be contaminated by the dicing waste.
  • One form of such dicing waste is thread-like dicing waste that adheres on the dicing line or near the cross section of the chip separated by dicing.
  • a dicing blade having a thicker blade width is used than when dicing a semiconductor wafer.
  • the cutting depth of dicing becomes deeper. For this reason, since the amount of the base film that is cut and removed during dicing is larger than that in the case of a semiconductor wafer, the amount of thread-like dicing waste generated also tends to increase.
  • Patent Document 1 discloses an invention in which a polyolefin film irradiated with an electron beam or a ⁇ (gamma) ray of 1 to 80 Mrad is used as a base film of a dicing sheet. Is disclosed. In the said invention, it is thought that resin which comprises a base film bridge
  • Patent Document 1 polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene-methyl are used as polyolefin films irradiated with electron beams or ⁇ rays.
  • Examples include (meth) acrylic acid ester copolymers, ethylene-ethyl (meth) acrylic acid copolymers, ethylene-ionomer copolymers, ethylene-vinyl alcohol copolymers, and polybutenes.
  • (meth) acrylic acid” is a general term for acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar words.
  • the present invention has been made in view of the above-described actual situation, and does not give physical energy such as an electron beam or ⁇ -ray, and is generated during dicing of an object to be cut, in particular, thread-like dicing waste.
  • a substrate for a dicing sheet that is excellent in handling property in the dicing process, and that is less likely to break the substrate in the expanding process, and the substrate.
  • An object is to provide a dicing sheet.
  • the present invention firstly provides a resin layer (A) and a dicing sheet comprising a resin layer (B) laminated on one surface of the resin layer (A).
  • a norbornene-based resin (a1) which is a base film, wherein the resin layer (A) has a tensile modulus at 23 ° C. of 1000 MPa or less and has at least one structural unit derived from a norbornene-based compound;
  • the resin layer (B) includes a polypropylene resin (a2) which is a resin based on a propylene polymer, and the resin layer (B) has a tensile elastic modulus at 23 ° C. of 50 MPa or more and 500 MPa or less and a breaking elongation of 100% or more.
  • a substrate film for a dicing sheet characterized in that (Invention 1).
  • the “dicing sheet” includes a dicing die bonding sheet, and the “sheet” in the present invention includes the concept of “tape”.
  • the “norbornene-based resin (a1)” is a resin based on a polymer containing at least one structural unit derived from a norbornene-based compound.
  • the “norbornene-based compound” refers to norbornene and norbornene.
  • a compound having a cyclic structure containing a bicyclo ring for example, dicyclopentadiene, and one or more compounds selected from the group consisting of these derivatives.
  • polypropylene resin (a2) means a polymer having substantially no structural unit derived from a norbornene compound and having a structural unit derived from propylene (hereinafter referred to as “propylene polymer”). ").”
  • the mass ratio in the said polymer of the structural unit derived from a propylene is 75 mass% or more.
  • the resin layer (A) has a phase separation structure of a phase based on the norbornene resin (a1) and a phase based on the polypropylene resin (a2). Therefore, dicing waste is not easily generated when the resin layer (A) is cut in the dicing process. Moreover, since the base material is provided with the resin layer (A) and the resin layer (B), the dicing sheet according to the invention (invention 1) is subjected to the expanding process after the resin layer (A) is cut by the dicing process. Even if provided, problems such as breakage of the substrate hardly occur. And since the tensile elasticity modulus of the resin layer (B) of a base material is controlled by the appropriate range, the handling property of a dicing sheet cannot fall easily.
  • the content of the polypropylene resin (a2) in all resin components in the resin layer (A) is preferably 1% by mass or more and 60% by mass or less (Invention 2).
  • the content of the polypropylene resin (a2) is in the above range, it becomes easy to set the tensile elastic modulus at 23 ° C. of the resin layer (A) to the above range, and the base material is broken in the expanding step. The possibility of performing can be reduced more stably.
  • the said resin layer (A) may further contain the low elastic resin (a3) which is a resin whose tensile elasticity modulus in 23 degreeC is lower than the said polypropylene resin (a2). Preferred (Invention 3).
  • the low elastic resin (a3) is contained, it becomes easy to set the tensile elastic modulus at 23 ° C. of the resin layer (A) within the above-mentioned range, and the possibility that the base material breaks in the expanding process is more stable. Can be reduced.
  • the low elastic resin (a3) is preferably a resin having a tensile elastic modulus at 23 ° C. of 50 MPa or more and 500 MPa or less (Invention 4).
  • the low elastic resin (a3) has such characteristics, it is easier to set the tensile elastic modulus at 23 ° C. of the resin layer (A) within the above range, and the base material can be broken in the expanding process.
  • the possibility that the handling property of the dicing sheet is lowered can also be more stably reduced.
  • the low-elasticity resin (a3) is preferably a polyethylene resin (a3i) (Invention 5).
  • the “polyethylene resin (a3i)” is a kind of low-elasticity resin (a3) and is a polymer having a structural unit derived from ethylene (also referred to as “ethylene polymer” in the present specification). )).
  • the low elastic resin (a3) is a polyethylene resin (a3i)
  • the polyethylene resin (a3i) easily forms a phase separation structure with the norbornene resin (a1).
  • the polymer which comprises a polyethylene-type resin (a3i) is 70 mass% or more of the mass ratio in the said polymer of the structural unit derived from ethylene. In this case, the above phase separation structure is formed more stably.
  • content of the said norbornene-type resin (a1) in all the resin components of the said resin layer (A) is 3 mass% or more and 60 mass% or less
  • the content of the low elasticity resin (a3) is 30% by mass or more and 96% by mass or less (Invention 6).
  • the propylene polymer of the polypropylene resin (a2) is preferably a block copolymer (Invention 7).
  • the possibility that dicing waste is generated when the resin layer (A) is cut in the dicing step is more stably reduced.
  • the resin layer (B) preferably contains an olefin resin (Invention 8).
  • olefin resin means a resin based on a polymer containing a structural unit derived from an olefin compound.
  • the adhesion of the resin layer (B) to the resin layer (A) is high, and delamination occurs between the resin layer (A) and the resin layer (B). The possibility of occurring is reduced more stably.
  • the base film has a tensile elastic modulus at 23 ° C. of 70 MPa or more and 500 MPa or less (Invention 9). In this case, it is difficult to cause a trouble that a dicing sheet conveyance error occurs or the dicing sheet comes off the ring frame in the expanding process.
  • a second aspect of the present invention is a substrate film for dicing according to any one of the above inventions (Inventions 1 to 9), and an adhesive layer laminated on the surface of the film on the resin layer (A) side.
  • a dicing sheet is provided (Invention 10).
  • such a dicing sheet includes the excellent base film according to the above-described invention, dicing waste is hardly generated in the dicing process, the handling property in the dicing process is excellent, and the base material is not easily broken in the expanding process.
  • the generation of dicing debris generated during dicing of an object to be cut is reduced without applying physical energy such as an electron beam or ⁇ -ray. Can be made. And it is excellent in handling property in a dicing process etc., and a base material does not break easily in an expanding process. Therefore, the dicing sheet provided with the substrate film for dicing sheet according to the present invention is less likely to cause a process failure during use.
  • a dicing sheet 1 includes a base film 2 having a structure in which a resin layer (A) and a resin layer (B) are laminated, and the substrate.
  • Resin layer (A) The resin layer (A) included in the base film 2 according to this embodiment includes a norbornene resin (a1) and a polypropylene resin (a2).
  • Norbornene resin (a1)
  • the “norbornene-based compound” that gives a norbornene-based resin is a kind selected from the group consisting of norbornene, a compound having a cyclic structure containing a bicyclo ring related to norbornene (for example, dicyclopentadiene), and derivatives thereof. Or 2 or more types of compounds are meant.
  • the norbornene-based resin (a1) and the polypropylene-based resin (a2) are whether the polymer constituting each resin substantially has a chemical structure having a ring skeleton including a norbornene ring. Therefore, physical properties such as tensile modulus and softening point are different. For this reason, in the resin layer (A), the norbornene resin (a1) phase and the polypropylene resin (a2) phase are phase-separated. That is, the resin layer (A) is a multiphase resin layer having a phase separation structure.
  • phase separation structure varies depending on the chemical structure and content ratio of each resin.
  • a resin layer having a low content is dispersed in a matrix composed of a resin layer having a high content (hereinafter referred to as “dispersed form”).
  • the phase separation structure in the resin layer (A) has the above dispersed form, and the phase of the resin to be dispersed (hereinafter referred to as “dispersed phase”).
  • the resin phase forming the matrix is preferably referred to as “matrix phase”).
  • matrix phase When the size of the dispersed phase is excessively increased in the dispersed form, the surface property of the resin layer (A) is deteriorated (specifically, the surface property of the resin layer (A) is deteriorated) There is a concern that chipping is likely to occur in the cross-section of the workpiece when used as the dicing sheet 1. Furthermore, when the size of the dispersed phase becomes excessively large, the dispersed phases are connected to each other.
  • the length in the thickness direction of the resin layer (A) at the interface between the dispersed phase and the matrix phase is the resin layer (A).
  • the possibility that a thing equivalent to the thickness of will occur will increase.
  • the resin layer (A) has a dispersion
  • a high magnification microscope for example, scanning electron microscope.
  • norbornene-based compounds include norbornene (bicyclo [2.2.1] hept-2-ene), compounds having a cyclic structure containing a bicyclo ring related to norbornene (for example, dicyclopentadiene), and derivatives thereof.
  • norbornene bicyclo [2.2.1] hept-2-ene
  • compounds having a cyclic structure containing a bicyclo ring related to norbornene for example, dicyclopentadiene
  • One or two or more compounds selected from the group consisting of, and specific examples other than norbornene include cyclopentadiene and tetracyclododecene.
  • a polymer (homopolymer or copolymer) containing a structural unit derived from a norbornene compound has a bicyclo [2.2.1] heptane ring structure in the main chain or side chain.
  • a preferred structure of the norbornene-based resin (a1) is a structure in which a cyclic structure constitutes at least a part of the main chain of the polymer constituting the resin, and the bicyclo ring part in the cyclic structure is a part of the main chain. It is more preferable if it is a structure to constitute.
  • a ring-opening metathesis polymer hydride of a norbornene-based monomer specifically, available as ZEONEX (registered trademark) series manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
  • norbornene and ethylene Copolymers specifically available as TOPAS (registered trademark) series manufactured by Polyplastics Co., Ltd.
  • copolymers based on ring-opening polymerization of dicyclopentadiene and tetracyclopentadenecene specifically Is available as ZEONOR (registered trademark) series manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
  • a copolymer of ethylene and tetracyclododecene specifically, it is available as Apel (registered trademark) series manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
  • Cyclic olefin resins containing polar groups derived from dicyclopentadiene and methacrylate esters specifically, available as ZEONEX (registered trademark) series manufactured
  • the dispersion state of the phase of the norbornene resin (a1) and the phase of the polypropylene resin (a2) in the region subjected to the shearing force or frictional heat based on the dicing process is dicing waste. This is a particularly suitable state for suppressing the occurrence.
  • the polymer constituting the norbornene-based resin (a1) may be one type or a blend of a plurality of types of polymers.
  • the types of polymers are different from the states of branching (that is, polymer architecture), molecular weight, blending balance of monomers constituting the polymer, and composition of the monomers constituting the polymer, and It means that these combinations are different to the extent that they have a great influence on physical properties.
  • branching that is, polymer architecture
  • molecular weight molecular weight
  • blending balance of monomers constituting the polymer and composition of the monomers constituting the polymer, and It means that these combinations are different to the extent that they have a great influence on physical properties.
  • a structure may be formed, or a phase-separated structure may be formed with the polypropylene resin (a2) while forming different phases in the resin layer (A).
  • the norbornene-based resin (a1) may have a crosslinked structure.
  • the kind of the crosslinking agent that brings about the crosslinked structure is arbitrary, and a compound having an organic peroxide such as dicumyl peroxide or an epoxy group is typical.
  • the crosslinking agent may be crosslinked between one type of polymer constituting the norbornene-based resin (a1), or may be crosslinked between different types of polymers.
  • the bonding site of the crosslinking agent is also arbitrary. You may bridge
  • the degree of crosslinking is arbitrary, but if the degree of crosslinking proceeds excessively, the processability (particularly moldability) of the resin layer (A) containing the norbornene-based resin (a1) decreases excessively, or the resin layer (A ) May deteriorate excessively, or the brittleness of the resin layer (A) may be reduced, so that such a problem should not be caused.
  • the norbornene resin (a1) in all resin components in the resin layer (A)
  • the content of is preferably 3% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, and further preferably 5% by mass or more.
  • the tensile elastic modulus at 23 ° C. of the resin layer (A) in this specification, “tensile elastic modulus”, which is not particularly specified, means a tensile elastic modulus at a measurement temperature of 23 ° C.) (described later).
  • the content of the norbornene-based resin (a1) in all the resin components in the resin layer (A) is preferably 60% by mass or less, and 55% by mass or less from the viewpoint of facilitating setting to 1000 MPa or less). More preferably, it is more preferable to set it as 45 mass% or less.
  • the norbornene-based resin (a1) preferably has thermoplasticity.
  • the degree of thermoplasticity can be expressed by melt mass flow rate (MFR) indicating the viscosity at the time of melting, and the resin layer (A) has an appropriate phase separation structure. What is necessary is just to set suitably so that it may have. If the melt mass flow rate is excessively high, the difference in physical properties from the polypropylene resin (a2) decreases, and there is a concern that the function of suppressing the generation of dicing waste tends to be reduced. In addition, it is preferable to consider this point because the higher the thermoplasticity, the better the workability such as molding.
  • the preferred degree of thermoplasticity that the norbornene-based resin (a1) should have is shown in accordance with JIS K7210: 1999 (ISO 1133: 1997), a melt mass flow rate (MFR) at a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kgf.
  • the value of is preferably 0.1 g / 10 min or more from the viewpoint of workability and the like.
  • the melt mass flow rate of the norbornene resin (a1) is 0.5 / 10 min or more and 50.0 g / 10 min or less. It is more preferable that it is 1.0 g / 10 min or more and 25.0 g / 10 min or less.
  • the tensile modulus of the norbornene resin (a1) is preferably more than 1.5 GPa. Details of the method for measuring the tensile modulus will be described later in Examples. By setting the tensile elastic modulus within this range, the difference in physical properties from the polypropylene resin (a2) increases, and a phase separation structure suitable for suppressing dicing dust generation is easily obtained in the resin layer (A). From the viewpoint of stably obtaining this phase separation structure, the norbornene-based resin (a1) preferably has a tensile elastic modulus at 23 ° C. of 2.0 GPa or more.
  • the tensile elastic modulus of the norbornene-based resin (a1) is preferably 3.0 GPa or less because it becomes easy to make the tensile elastic modulus of the resin layer (A) 1000 MPa or less as described later. From this viewpoint, it is more preferable that the tensile elastic modulus at 23 ° C. of the norbornene resin (a1) is 2.5 GPa or less.
  • the fluidization temperature of the norbornene resin (a1) is preferably 225 ° C. or less, more preferably 200 ° C. or less, and more preferably 180 ° C. or less.
  • the fluidization temperature is the temperature of the entire sample when the sample is further heated beyond the state in which the degree of molecular deformation increases and the intermolecular interaction is increased due to the passage of the softening point of the heated resin sample. The lowest temperature at which fluidization occurs.
  • the fluidization temperature is 225 ° C. or lower, it is difficult for the phase of the norbornene-based resin (a1) to become coarse in the resin layer (A), and the occurrence of dicing waste is effectively suppressed, and chipping is prevented.
  • the fluidization temperature of the norbornene resin (a1) is excessively low, the tensile elastic modulus at 23 ° C. may be lowered to 1.5 GPa or less. In this case, there is a concern that the difference in physical properties from the polypropylene resin (a2) becomes small, and it is difficult to obtain a phase separation structure suitable for suppressing dicing dust generation in the resin layer (A). Therefore, the lower limit of the fluidization temperature is preferably 100 ° C. or higher.
  • fluidization temperature in the present specification is a value obtained by a Koka flow tester. Specifically, using a die with a load of 49.05 N, a hole shape of ⁇ 2.0 mm, and a length of 5.0 mm, the sample temperature fluctuates with increasing temperature while increasing the sample temperature at a heating rate of 10 ° C./min.
  • the stroke displacement speed (mm / min) to be measured is measured to obtain a temperature dependence chart of the stroke displacement speed.
  • the stroke displacement rate increases when the sample temperature reaches the softening point, and once decreases after reaching a predetermined peak. After reaching the lowest point due to this descent, the stroke displacement speed rapidly increases as fluidization of the entire sample proceeds.
  • the temperature that gives the minimum value of the stroke displacement speed that appears after the stroke displacement speed once reaches the peak is defined as the fluidization temperature.
  • the density of the norbornene-based resin (a1) increases the difference in physical characteristics from the polypropylene-based resin (a2) sufficiently, and a phase separation structure suitable for suppressing dicing generation is easily obtained in the resin layer (A). From the viewpoint, it is preferably 0.98 g / cm 3 or more.
  • the norbornene-based resin (a1) may be crystalline or non-crystalline, but from the viewpoint of sufficiently increasing the difference in physical properties from the polypropylene-based resin (a2), It is preferably crystalline.
  • the polypropylene resin (a2) means a resin based on a propylene polymer that does not substantially contain a constituent unit derived from a norbornene compound.
  • the resin layer (A) according to this embodiment contains the norbornene resin (a1) and the polypropylene resin (a2), a phase separation structure is easily formed in the resin layer (A), and dicing dust is generated. Can be more effectively suppressed, and by containing the polypropylene resin (a2), delamination between the resin layer (A) and the pressure-sensitive adhesive layer 3 is less likely to occur, and when used as the dicing sheet 1, dicing is performed. The possibility of occurrence of defects (chip scattering, expandability deterioration, etc.) in the process and the expanding process is reduced.
  • the propylene polymer according to the polypropylene resin (a2) may be a propylene homopolymer or a copolymer of propylene and another compound having an ethylenically unsaturated bond.
  • a compound having an ethylenically unsaturated bond that gives a constituent unit other than a constituent unit derived from propylene, contained in the propylene-based polymer according to the polypropylene-based resin (a2) is also referred to as “other unsaturated compound”.
  • examples of other unsaturated compounds include alkenes having a double bond at the ⁇ -position of 4 to 18 carbon atoms such as 1-butene, 1-hexene and 1-octene.
  • Preferred examples include ⁇ -olefins and ethylene.
  • the propylene polymer related to the polypropylene resin (a2) is a copolymer of propylene and another unsaturated compound
  • the content of the structural unit derived from propylene in the copolymer is the copolymer content.
  • a mass ratio of propylene with respect to the whole monomer for forming a polymer it is 75 mass% or more and 99.9 mass% or less normally, Preferably it is 80 mass% or more and 99 mass% or less, More preferably, it is 85 mass%. It is not less than 99% by mass and more preferably not less than 90% by mass and not more than 99% by mass.
  • the propylene polymer according to the polypropylene resin (a2) contains a copolymer having a propylene mass ratio of 75% by mass or more, the generation of dicing waste when the dicing sheet 1 is processed. It is suppressed more stably.
  • the specific mode of the copolymer is not particularly limited, and a random copolymer, a block copolymer, and a graft copolymer are used. Any of these may be used, and the propylene polymer may contain these two or more types of copolymers. Of these forms, block copolymers are preferred from the viewpoint of more stably reducing the possibility of generating dicing waste in the dicing step.
  • the content of the polypropylene resin (a2) in all the resin components in the resin layer (A) is preferably 1% by mass or more and 60% by mass or less, and more preferably 2% by mass or more and 40% by mass or less. More preferably, it is 5 mass% or more and 20 mass% or less.
  • the content of the polypropylene resin (a2) in all resin components in the resin layer (A) is in the above range, generation of dicing waste is suppressed in the dicing process, and the tensile elastic modulus of the resin layer (A) is described later. It becomes easy to make it the range (1000 Mpa or less).
  • the polypropylene resin (a2) is preferably a thermoplastic resin from the viewpoint of facilitating the production of the resin layer (A).
  • the propylene polymer according to the polypropylene resin (a2) is not crosslinked or is in a state where the degree of crosslinking is appropriately controlled.
  • the melt mass flow rate (MFR) forms a phase separation structure between the norbornene resin (a1) and the polypropylene resin (a2) in the resin layer (A). From the viewpoint of easiness, it is preferably at least the melt mass flow rate (MFR) of the norbornene resin (a1).
  • melt mass flow rate (MFR) when measured at a temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kgf is preferably 0.5 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less, and 2.0 g / 10 min or more and 7. More preferably, it is 0 g / 10 min or less.
  • the melting peak temperature is preferably 120 ° C. or higher and 170 ° C. or lower, and more preferably 130 ° C. or higher and 165 ° C. or lower.
  • the melting peak temperature of the polypropylene resin (a2) is 120 ° C. or lower
  • the structure of the propylene polymer according to the polypropylene resin (a2) is not mainly a block polymer, and is a random copolymer and / or Mainly a graft copolymer. In such a case, there is a concern that it is difficult to suppress the generation of dicing waste.
  • the melting peak temperature of the polypropylene resin (a2) is 170 ° C. or higher, the molecular weight of the propylene polymer related to the polypropylene resin (a2) becomes excessively large, so the resin layer (A) is formed.
  • a resin composition including polypropylene-based resin (a2) as a component
  • the heat of fusion ⁇ H is preferably 60 J / g or more and 100 J / g or less, and 70 J / g or more and 90 J / g or less. More preferably, it is as follows.
  • the heat of fusion ⁇ H of the polypropylene resin (a2) is less than 60 J / g, the polypropylene resin (a2) is a norbornene resin (a2) because the crystallization degree of the propylene polymer related to the polypropylene resin (a2) is small.
  • the melting peak temperature and the heat of fusion ⁇ H in this specification are values obtained by a differential scanning calorimeter (in the test example, model number: Q2000 manufactured by TA Instruments Inc.). Specifically, the measurement is performed as follows. That is, after heating from ⁇ 50 ° C. to 250 ° C. at a heating rate of 20 ° C./min, rapid cooling to ⁇ 50 ° C., heating again to 250 ° C. at a heating rate of 20 ° C./min, and holding at that temperature . The peak temperature obtained by the second temperature rise measurement is taken as the melting peak temperature. Thereafter, the amount of heat of fusion ⁇ H is calculated from the data obtained when cooling from 250 ° C. to ⁇ 50 ° C. at a cooling rate of 20 ° C./min.
  • the tensile elastic modulus of the polypropylene resin (a2) suppresses the generation of dicing waste in the dicing process and stably realizes that the tensile elastic modulus of the resin layer (A) is 1000 MPa or less. It is preferably 600 MPa or more and 999 MPa or less, more preferably 650 MPa or more and 990 MPa or less, and particularly preferably 700 MPa or more and 990 MPa or less.
  • the resin layer (A) preferably further contains a low-elasticity resin (a3) in order to stably set the tensile elastic modulus to 1000 MPa or less.
  • the “low elastic resin (a3)” means a resin having a lower tensile elastic modulus at 23 ° C. than the polypropylene resin (a2). From the viewpoint of stably realizing that the tensile elastic modulus of the resin layer (A) is 1000 MPa or less, the tensile elastic modulus of the low elastic resin (a3) in the resin layer (A) is preferably 500 MPa or less, More preferably, it is 300 MPa or less, and particularly preferably 200 MPa or less. On the other hand, when the tensile elastic modulus of the low elastic resin (a3) in the resin layer (A) is excessively low, the tensile elastic modulus of the entire base film 2 may be excessively low.
  • the tensile elastic modulus of the low elastic resin (a3) is preferably 50 MPa or more, more preferably 60 MPa or more, and particularly preferably 80 MPa or more.
  • the content of the low elastic resin (a3) in all the resin components in the resin layer (A) is 30% by mass or more. It is preferable that it is 35 mass% or more, and it is especially preferable to set it as 40 mass% or more.
  • the content of the low elastic resin (a3) in the resin layer (A) is excessively high, the tensile elastic modulus of the entire base film 2 may be excessively low.
  • the dicing sheet There is a concern that the handling property of No. 1 may deteriorate.
  • the content of the low elastic resin (a3) in all the resin components in the resin layer (A) is preferably 96% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, and 75% by mass or less. It is particularly preferred that
  • the specific configuration of the low-elasticity resin (a3) is not particularly limited as long as it satisfies the above-described requirements regarding the tensile elastic modulus.
  • the polymer constituting the low elastic resin (a3) may be one kind or plural kinds.
  • the low elastic resin (a3) is preferably a resin that is hardly compatible with the norbornene resin (a1) and highly compatible with the polypropylene resin (a2).
  • the low elastic resin (a3) is an ethylenic resin.
  • a resin based on a polymer containing a structural unit derived from a compound having a saturated bond is preferable.
  • the low-elasticity resin (a3) are based on one or more polymers selected from the group consisting of a polyethylene resin (a3i), a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, and a modified product thereof. Resin (SEBS resin) etc. are mentioned.
  • the polyethylene resin (a3i) which is a preferable example of the low-elasticity resin (a3) will be described in detail.
  • the resin layer (A) contains the polyethylene resin (a3i)
  • the polyethylene-based resin (a3i) is a kind of low-elasticity resin (a3), and is a resin based on a polymer (ethylene-based polymer) having a structural unit derived from ethylene.
  • Specific examples of the ethylene polymer related to the polyethylene resin (a3i) include ethylene homopolymer, ethylene- ⁇ olefin copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, Examples thereof include ethylene copolymers such as ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymers.
  • the ethylene polymer according to the polyethylene resin (a3i) may be composed of a homopolymer composed of one type of monomer, or may be composed of a copolymer composed of a plurality of types of monomers.
  • the content rate of the structural unit derived from ethylene in the ethylene-based polymer related to the polyethylene-based resin (a3i) is generally 70% by mass or more as a mass ratio of ethylene to the whole monomer for forming the copolymer. Preferably, it is 70 mass% or more and 99.9 mass% or less, More preferably, it is 80 mass% or more and 99 mass% or less, Most preferably, it is 90 mass% or more and 98 mass% or less.
  • the polyethylene resin (a3i) contains an ethylene copolymer in which the mass ratio of ethylene is within the above range, the polyethylene resin (a3i) and the norbornene resin (a1) It is easy to form a phase separation structure, and it is more stably realized to suppress the generation of dicing waste in the dicing process.
  • the density of the ethylene polymer according to the polyethylene resin (a3i) is preferably 0.87 g / cm 3 or more and 0.92 g / cm 3 or less, and 0.89 g / cm 3 or more and 0.91 g / cm 3. More preferably, it is 3 or less.
  • the density of the ethylene-based polymer is less than 0.87 g / cm 3 , the adhesiveness of the resin layer (A) is excessively increased, and there is a concern that blocking may easily occur when the base film 21 is wound up. Is done.
  • the polyethylene resin (a3i) is preferably a thermoplastic resin.
  • the ethylene polymer according to the polyethylene resin (a3i) is not crosslinked or the degree of crosslinking is appropriately controlled. Is in a state of being.
  • the melt mass flow rate (MFR) forms a phase separation structure between the norbornene resin (a1) and the polyethylene resin (a3i) in the resin layer (A).
  • MFR melt mass flow rate
  • the melt mass flow rate (MFR) when measured at a temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kgf is preferably 0.5 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less, and 2.0 g / 10 min or more and 7. More preferably, it is 0 g / 10 min or less.
  • the melting peak temperature is preferably 90 ° C. or higher and 140 ° C. or lower, and more preferably 100 ° C. or higher and 130 ° C. or lower. preferable.
  • the heat of fusion ⁇ H of the thermoplastic resin and crystalline polyethylene resin (a3i) is preferably 50 J / g or more and 160 J / g or less.
  • the polyethylene resin (a3i) may satisfy the above characteristics (density and melting peak temperature and heat of fusion ⁇ H, etc. in the case of a thermoplastic resin) with one kind of ethylene polymer, You may satisfy said characteristic as a mixture of an ethylene polymer.
  • the polyethylene resin (a3i) is preferably a resin based on a mixture of an ethylene polymer having a low density and an ethylene polymer having a high density within the above range.
  • the resin layer (A) may contain components other than the above resins.
  • examples of such components include various additives such as pigments, flame retardants, plasticizers, antistatic agents, lubricants and fillers.
  • examples of the pigment include titanium dioxide and carbon black.
  • examples of the filler include organic materials such as melamine resin, inorganic materials such as fumed silica, and metal materials such as nickel particles. The content of such an additive is not particularly limited, but should be within a range where the resin layer (A) exhibits a desired function and does not lose smoothness and flexibility.
  • the tensile elastic modulus of the resin layer (A) provided in the base film 2 for the dicing sheet 1 according to the present embodiment is such that the base film 2 can be broken in the expanding step. From the viewpoint of reducing the property, it is 1000 MPa or less. From the viewpoint of more stably reducing the possibility that the base film 2 breaks, the tensile elastic modulus of the resin layer (A) is preferably 900 MPa or less, and more preferably 500 MPa or less.
  • the low elasticity resin (a3) is included. It is preferable.
  • the tensile modulus of the resin layer (A) is preferably 50 MPa or more, more preferably 100 MPa or more, and particularly preferably 150 MPa or more.
  • the resin layer (A) preferably has thermoplasticity as a whole.
  • the fluidization temperature of the resin layer (A) is preferably 90 ° C. or higher and 120 ° C. or lower, and particularly preferably 100 ° C. or higher and 115 ° C. or lower.
  • the fluidization temperature of the resin layer (A) is 90 ° C. or higher, the base film 2 is less likely to be blocked, and good handling properties of the base film 2 can be ensured.
  • the fluidization temperature of the resin layer (A) exceeds 120 ° C., the base film 2 may be necked in the expanding process after dicing, and the chip interval may not be expanded uniformly.
  • the thickness of the resin layer (A) is preferably 10 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and particularly preferably 30 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less. If the thickness of the resin layer (A) is less than 10 ⁇ m, there is a concern that it is difficult to suppress the generation of dicing waste. On the other hand, when the thickness of the resin layer (A) exceeds 120 ⁇ m, there is a concern that the tensile elastic modulus of the base film 2 becomes excessively high and its expandability is lowered.
  • the resin layer (A) is composed of a single resin layer, but the resin layer (A) may have a structure composed of a plurality of resin layers. In this case, each layer constituting the resin layer (A) has the above-described compositional characteristics of the resin layer (A). As the resin layer (A) composed of a plurality of layers, the above-described conditions of the tensile elastic modulus, etc. Should be satisfied.
  • Resin layer (B) The resin layer (B) has a tensile modulus of 50 MPa or more and 500 MPa or less and a breaking elongation of 100% or more.
  • the resin layer (B) having such a high flexibility (extensibility) can impart excellent expand performance to the base film 2.
  • the tensile elastic modulus of the resin layer (B) exceeds 500 MPa, the flexibility of the resin layer (B) becomes low and the resin layer (B) is easily broken, so that the base film 2 has desired expanding performance. It becomes difficult.
  • the tensile elastic modulus of the resin layer (B) is less than 50 MPa, the handling property is deteriorated.
  • the preferred tensile modulus of the resin layer (B) is 55 MPa or more and 400 MPa or less, more preferred tensile modulus is 60 MPa or more and 300 MPa or less, and particularly preferred tensile modulus is 65 MPa or more and 200 MPa or less.
  • the breaking elongation of the resin layer (B) is less than 100%, the resin layer (B) is easily broken when the dicing sheet 1 is expanded, and the base film 2 has a desired expanding performance. It becomes difficult to have
  • the preferred breaking elongation of the resin layer (B) is 200% or more, and the particularly preferred breaking elongation is 300% or more.
  • the upper limit of the elongation at break of the resin layer (B) is not particularly limited, but is generally 1000% or less and may be about 800% or less.
  • Ratio of tensile elastic modulus of resin layer (A) to tensile elastic modulus of resin layer (B) tensile elastic modulus of resin layer (A) / tensile elastic modulus of resin layer (B), in this specification, “elastic modulus ratio” Is also preferably 10 or less.
  • the elastic modulus ratio is excessively large, the possibility of delamination between the resin layer (A) and the resin layer (B) increases when the base film 2 is stretched in the expanding step.
  • plastic deformation (yield) occurs in the resin layer (B) having a relatively low tensile modulus, and when the tensile force is released, the base film 2 curls so that the resin layer (A) side is inward.
  • the elastic modulus ratio is preferably 8 or less, and more preferably 4 or less.
  • the lower limit of the elastic modulus ratio is not particularly limited, but is usually 1.0 or more.
  • the elastic modulus ratio may be less than 1.0 because the tensile elastic modulus of the resin layer (B) is excessively high. In this case, there is an increased possibility that problems such as breakage of the base film occur in the expanding step.
  • the resin constituting the resin layer (B) is not particularly limited as long as it satisfies the above physical properties.
  • a resin include an olefin resin that is a resin based on a polymer containing an olefin compound as a structural unit; a polyester such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; a polyurethane; a polyvinyl chloride; and a polyamide.
  • the resin constituting the resin layer (B) is preferably an olefin resin which is a resin based on a polymer containing an olefin compound as a structural unit.
  • the resin layer (B) adheres to the resin layer (A) containing the norbornene resin (a1) and the polypropylene resin (a2) described above. The possibility of delamination between the resin layer (A) and the resin layer (B) can be more stably reduced.
  • polystyrene resin examples include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polybutene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer; one or more selected from olefin compounds and acrylic compounds And a copolymer obtained by polymerizing.
  • a copolymer examples include an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, an ethylene-vinyl acetate copolymer, and an ethylene- (meth) acrylic ester copolymer.
  • the polymer relating to the olefin resin may be a single type or a mixture of two or more types of polymers.
  • the resin layer (B) having excellent toughness is easily obtained, and the resin layer (B) with respect to the resin layer (A) containing the norbornene resin (a1) and the polypropylene resin (a2). Since the adhesion is high, an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer is preferred as the polymer relating to the resin constituting the resin layer (B).
  • the content of the structural unit derived from (meth) acrylic acid in the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer is expressed as a mass ratio of (meth) acrylic acid to the whole monomer for forming the copolymer, It is preferably 3% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 4% by mass or more and 15% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or more and 12% by mass or less.
  • the mass ratio of the (meth) acrylic acid is less than 3% by mass, the crystallinity of the resin layer (B) is increased, and the base film 2 is necked during expansion after dicing, so that the chip interval is uniform. It may be difficult to expand.
  • the mass ratio of the (meth) acrylic acid exceeds 20% by mass, the resin layer (B) itself may be sticky, and the dicing sheet 1 is conveyed when dicing using the apparatus. You might not be able to do it.
  • the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer in addition to the structural unit derived from ethylene, acrylic acid and / or methacrylic acid, it is derived from other compounds as long as the purpose of the dicing sheet 1 according to this embodiment is not impaired. It may contain a structural unit. Examples of such other compounds include ⁇ -olefins such as propylene; (meth) acrylic acid esters such as methyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate.
  • the content of the structural unit derived from such other compound is the mass ratio of the other compound to the whole monomer for forming the copolymer in the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer. The ratio is preferably less than 10% by mass.
  • the polymer according to the resin layer (B) preferably contains 70% by mass or more of the ethylene- (meth) acrylic acid copolymer based on the entire resin constituting the resin layer (B), and is 80% by mass. More preferably, it is contained, more preferably 90% by mass or more.
  • Resin layer (B) may contain components other than the above-mentioned resin.
  • components include various additives such as pigments, flame retardants, plasticizers, antistatic agents, lubricants and fillers.
  • the pigment include titanium dioxide and carbon black.
  • the filler include organic materials such as melamine resin, inorganic materials such as fumed silica, and metal materials such as nickel particles. The content of such an additive is not particularly limited, but should be within a range where the resin layer (B) exhibits a desired function and does not lose smoothness and flexibility.
  • the thickness of the resin layer (B) is preferably 40 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less, and particularly preferably 50 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the resin layer (B) is composed of a single resin layer, but the resin layer (B) may have a structure composed of a plurality of resin layers. In this case, what is necessary is just to satisfy the conditions of said tensile elasticity modulus and the conditions of breaking elongation as a resin layer (B) which consists of multiple layers.
  • An intervening layer such as an adhesive layer may exist between the resin layer (A) and the resin layer (B).
  • the tensile modulus of the base film 2 is preferably 70 MPa or more and 500 MPa or less, more preferably 100 MPa or more and 400 MPa or less, and 100 MPa or more and 300 MPa or less. It is particularly preferred.
  • the tensile elastic modulus is less than 70 MPa, when the wafer is attached to the dicing sheet 1 and fixed to the ring frame, the base film 2 is soft and may be loosened, which may cause a conveyance error.
  • the tensile modulus exceeds 500 MPa, the load applied during the expanding process must be increased, and thus there may be a problem that the dicing sheet 1 itself is peeled off from the ring frame.
  • the breaking elongation of the base film 2 is preferably 100% or more, particularly preferably 200% or more.
  • the base film 2 having a breaking elongation of 100% or more is not easily broken during the expanding step, and the chips formed by cutting the workpiece are easily separated.
  • the ratio of the thickness of the resin layer (B) to the thickness of the resin layer (A) (the thickness of the resin layer (A)) / Thickness of the resin layer (B)) is preferably 0.1 or more and 1.0 or less, and more preferably 0.25 or more and 1.0 or less.
  • the thickness of the base film 2 is not particularly limited, it is usually preferably 50 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and particularly preferably 60 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the base film 2 may be manufactured by co-extrusion or the like by forming the resin layer (A) and the resin layer (B) at the same time and laminating the resin layer (A) and After each resin layer (B) is formed, the resin layer (A) and the resin layer (B) may be laminated by an adhesive or the like.
  • the resin layer (A) is prepared by kneading a norbornene resin (a1), a polypropylene resin (a2), a low-elasticity resin (a3) and other additive components as required, and directly from the kneaded product.
  • the pellets can be once produced and then formed by extrusion or the like.
  • the dicing sheet 1 includes a pressure-sensitive adhesive layer 3 formed so as to be in contact with the resin layer (A) in the base film 2. It does not specifically limit as an adhesive which comprises the adhesive layer 3, What is normally used as the dicing sheet 1 can be used, For example, rubber type, an acrylic type, an epoxy type, a silicone type, a polyvinyl ether type etc. An energy ray curable pressure sensitive adhesive (including an ultraviolet curable pressure sensitive adhesive) or a heat curable pressure sensitive adhesive can also be used. In addition, when the dicing sheet 1 in the present embodiment is used as a dicing die bonding sheet, an adhesive, a thermoplastic adhesive, a B stage adhesive, etc.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is not particularly limited, and is usually 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less.
  • the dicing sheet 1 may include components other than the base film 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3. As an example of such other components, a release sheet for protecting the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 that is not in contact with the resin layer (A), that is, the surface to be attached to an object to be cut. It is done.
  • release sheets include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane Film, ethylene vinyl acetate film, ionomer resin film, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polyimide film, fluororesin film, etc. Can be used. Moreover, you may use these bridge
  • the release surface of the release sheet (the surface facing the pressure-sensitive adhesive layer 3) is preferably subjected to a release treatment.
  • the release agent used for the release treatment include alkyd, silicone, fluorine, unsaturated polyester, polyolefin, and wax release agents.
  • the thickness of the release sheet is not particularly limited, and is usually about 20 to 150 ⁇ m.
  • the dicing sheet 1 which concerns on this embodiment can be manufactured by a conventional method.
  • a coating agent containing a material constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 and optionally a solvent is prepared, and a roll coater, knife coater, roll knife coater, air knife coater, die coater, bar coater, gravure coater, curtain coater.
  • It can be manufactured by forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 by applying it to the exposed surface of the resin layer (A) of the base film 2 with a coating machine such as the like and drying it. Or after apply
  • the dicing sheet 1 according to the present embodiment can be preferably used as a dicing sheet used in dicing and expanding processes for semiconductor wafers, BGA type packages and the like.
  • the dicing sheet 1 according to the present embodiment is suitable as a dicing sheet used in a dicing process and an expanding process for a BGA type package in which a large amount of dicing waste is generated.
  • Norbornene resin 1 TOPAS (registered trademark) 8007 manufactured by Polyplastics, resin density at 23 ° C .: 1.02 g / cm 3 , tensile elastic modulus at 23 ° C .: 2.0 GPa, fluidization temperature: 142 ° C. MFR at a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kgf: 12 g / 10 min
  • Norbornene resin 2 TOPAS (registered trademark) 7010 manufactured by Polyplastics, resin density at 23 ° C .: 1.02 g / cm 3 , tensile elastic modulus at 23 ° C .: 2.2 GPa, fluidization temperature: 163 ° C.
  • Norbornene resin 3 TOPAS (registered trademark) 5013 manufactured by Polyplastics, resin density at 23 ° C .: 1.02 g / cm 3 , tensile modulus at 23 ° C. 2.3 GPa, fluidization temperature: 175 ° C.
  • Polypropylene resin 1 ethylene-propylene block copolymer (Prime Polypro (registered trademark) F707W manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., heat of fusion ⁇ H: 83.2 J / g, tensile elastic modulus at 23 ° C .: 980 MPa, temperature 190 ° C.
  • Polypropylene resin 2 ethylene-propylene random copolymer (Prime Polypro (registered trademark) B241 manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. B241, tensile modulus at 23 ° C .: 750 MPa, heat of fusion ⁇ H: 78.6 J / g, temperature 190 ° C.
  • Low elastic resin 1 low density polyethylene (Sumikasen (registered trademark) L705, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), resin density: 0.918 g / cm 3 , heat of fusion ⁇ H: 126.0 J / g, tensile elastic modulus at 23 ° C .: 140 MPa , MFR when measured at a temperature of 190 ° C.
  • Low elastic resin 2 Ultra low density polyethylene (Exelen (registered trademark) VL700, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., resin density: 0.900 g / cm 3 , heat of fusion ⁇ H: 79.1 J / g, tensile elastic modulus at 23 ° C .: (MFR when measured at 64 MPa, temperature 190 ° C., load 2.16 kgf: 7 g / 10 min, melting peak temperature: 105 ° C.)
  • pressure-sensitive adhesive Copolymer (Mw: 500,000) obtained by copolymerizing 95 parts by mass of n-butyl acrylate and 5 parts by mass of acrylic acid, 120 parts by mass of urethane acrylate oligomer (Mw: 8000), isocyanate 5 parts by mass of a system curing agent (Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) and 4 parts by mass of a photopolymerization initiator (Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals) were mixed to obtain an energy ray curable pressure-sensitive adhesive composition.
  • a system curing agent Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.
  • a photopolymerization initiator Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals
  • the test piece was set to a distance between chucks of 100 mm with a tensile tester (Autograph AG-IS 500N manufactured by Shimadzu Corporation), and then a tensile test was performed at a speed of 200 mm / min.
  • the tensile modulus is measured in both the extrusion direction (MD) and the direction perpendicular to the extrusion direction (CD) during molding of the resin film or the base film, and the average value of these measurement results is the resin film or It was set as the tensile elasticity modulus of the base film.
  • the elongation at break (unit:%) was also measured at the same time as the measurement of the tensile elastic modulus. Specifically, the elongation at break was determined by dividing the distance between chucks when the test piece broke by 100 mm, which is the distance before the test. In addition, about the breaking elongation, the minimum value of the measurement result performed in both the extrusion direction (MD) at the time of shaping
  • tip was peeled by irradiating an ultraviolet-ray (160mJ / cm ⁇ 2 >) from the base film side.
  • an ultraviolet-ray 160mJ / cm ⁇ 2 >
  • the number of filamentous scraps having a length of 100 ⁇ m or more generated in one vertical line and one horizontal line near the center of each was measured using a digital microscope (VHX-100, Keyence Corporation, magnification: 100). Times).
  • the measurement results were evaluated according to the following criteria.
  • the results are shown in Table 2.
  • Test Example 4 (Handling evaluation) In carrying out the test example 2 (observation of dicing waste), dicing was performed with a dicing apparatus (DFD-651 manufactured by DISCO). The handling property at this time was evaluated according to the following criteria. A: When no special problems occur B: When a transport error occurs and / or when the wafer cassette is mounted again, the dicing sheet bends and touches another dicing sheet installed in the lower stage The results are shown in Table 2.
  • the dicing sheets produced in the examples are less likely to generate dicing waste during the dicing process, have excellent expandability during the expanding process, and are excellent in handling characteristics during the dicing process. It was.
  • the substrate film for dicing sheet and the dicing sheet according to the present invention are suitably used for dicing semiconductor wafers and various packages.

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Abstract

　樹脂層（Ａ）と、樹脂層（Ａ）の一方の面上に積層された樹脂層（Ｂ）とを備えたダイシングシート用基材フィルム２であって、樹脂層（Ａ）は、２３℃における引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であって、ノルボルネン系化合物に由来する構成単位を少なくとも一種有する樹脂であるノルボルネン系樹脂（ａ１）およびプロピレン系重合体に基づく樹脂であるポリプロピレン系樹脂（ａ２）を含み、樹脂層（Ｂ）は、２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であって、破断伸度が１００％以上である。かかるダイシングシート用基材フィルム２によれば、ダイシング工程においてハンドリング性に優れ、かつ被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑が発生する可能性が低減され、さらにエキスパンド工程において基材の破断が生じる可能性も低減される。

Description

ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
　本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼付されるダイシングシートおよび当該ダイシングシートに用いられる基材フィルムに関するものである。
　シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハおよび各種パッケージ類（以下、これらをまとめて「被切断物」と記載することがある。）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（以下、「チップ」と記載する。）に切断分離（ダイシング）される。
　このダイシング工程に付される被切断物は、ダイシング工程およびそれ以降の工程における被切断物およびチップの取扱性の確保を目的として、基材フィルムおよびその上に設けられた粘着剤層を備えるダイシングシートが、切断のための切削工具が近接する側と反対側の被切断物表面にあらかじめ貼り付けられている。このようなダイシングシートは、通常、基材フィルムとしてポリオレフィン系フィルムまたはポリ塩化ビニル系フィルム等が使用されている。
　ダイシング工程の具体的な手法として一般的なフルカットダイシングでは、回転する丸刃によって被切断物の切断が行われる。フルカットダイシングにおいては、ダイシングシートが貼り付けられた被切断物が全面にわたって確実に切断されるように、被切断物の厚みを超えて粘着剤層も切断され、さらに基材フィルムの一部も切断される場合がある。
　このとき、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなるダイシング屑がダイシングシートから発生し、得られるチップがそのダイシング屑によって汚染される場合がある。そのようなダイシング屑の形態の一つに、ダイシングライン上、またはダイシングにより分離されたチップの断面付近に付着する、糸状のダイシング屑がある。
　上記のような糸状のダイシング屑がチップに付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する糸状のダイシング屑が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この糸状のダイシング屑は洗浄により除去することが困難であるため、糸状のダイシング屑の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状のダイシング屑の発生を防止することが求められている。
　また、特に、複数のチップが硬化した樹脂で封止されているＢＧＡ型パッケージを被切断物としてダイシングする場合には、半導体ウェハをダイシングする場合と比べ、より厚い刃幅のダイシングブレードが使用され、ダイシングの切り込み深さもより深くなる。このため、ダイシング時に切断除去される基材フィルム量が半導体ウェハの場合よりも増えるため、糸状のダイシング屑の発生量も増加する傾向にある。
　このようなダイシング屑の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１～８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、ダイシング屑の発生が抑制されると考えられる。
　特許文献１においては、電子線またはγ線が照射されるポリオレフィン系フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－メチル（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－エチル（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－アイオノマー共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が例示されている。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の総称である。他の類似語も同様である。
特開平５－２１１２３４号公報
　しかしながら、電子線またはγ線の照射は、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に行われるため、製造工程が一つ増えることととなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。また、基材フィルムを構成する樹脂を架橋させたことに伴い、樹脂の機械的特性が低下し、エキスパンド工程において基材が破断する可能性が高まってしまうという問題もあった。
　本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑、特に糸状のダイシング屑が発生する可能性が低減されており、しかもダイシング工程におけるハンドリング性に優れ、さらにエキスパンド工程において基材の破断が生じる可能性も低減されているダイシングシート用の基材、およびこの基材を備えたダイシングシートを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明は、第１に、樹脂層（Ａ）と、前記樹脂層（Ａ）の一方の面上に積層された樹脂層（Ｂ）とを備えたダイシングシート用基材フィルムであって、前記樹脂層（Ａ）は、２３℃における引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であって、ノルボルネン系化合物に由来する構成単位を少なくとも一種有する樹脂であるノルボルネン系樹脂（ａ１）およびプロピレン系重合体に基づく樹脂であるポリプロピレン系樹脂（ａ２）を含み、前記樹脂層（Ｂ）は、２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であって、破断伸度が１００％以上であることを特徴とするダイシングシート用基材フィルムである（発明１）。
　本明細書において「ダイシングシート」には、ダイシング・ダイボンディングシートも含まれるものとし、また、本発明における「シート」には、「テープ」の概念も含まれるものとする。
　本明細書において「ノルボルネン系樹脂（ａ１）」とは、ノルボルネン系化合物に由来する構成単位を少なくとも一種含む重合体に基づく樹脂であり、本明細書において「ノルボルネン系化合物」とは、ノルボルネンおよびノルボルネンに係るビシクロ環を含む環状構造を有する化合物（例えばジシクロペンタジエン）、ならびにこれらの誘導体からなる群から選ばれる一種または二種以上の化合物を意味する。
　本明細書において「ポリプロピレン系樹脂（ａ２）」とは、ノルボルネン系化合物に由来する構成単位を実質的に含まず、プロピレンに由来する構成単位を有する重合体（本明細書において「プロピレン系重合体」ともいう。）に基づく樹脂を意味する。なお、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）を構成する重合体は、プロピレンに由来する構成単位の当該重合体内の質量比率が７５質量％以上であることが好ましい。
　上記発明（発明１）によれば、樹脂層（Ａ）にはノルボルネン系樹脂（ａ１）に基づく相とポリプロピレン系樹脂（ａ２）に基づく相との相分離構造を有する。したがって、ダイシング工程において樹脂層（Ａ）が切断された際にダイシング屑が生じにくい。また、上記発明（発明１）に係るダイシングシートは、その基材が樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）とを備えるため、ダイシング工程によって樹脂層（Ａ）が切断された後にエキスパンド工程に供されても、基材の破断などの問題が発生しにくい。しかも、基材の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率が適切な範囲に制御されているため、ダイシングシートのハンドリング性が低下しにくい。
　上記発明（発明１）において、前記樹脂層（Ａ）中の全樹脂成分における前記ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の含有量は、１質量％以上６０質量％以下であることが好ましい（発明２）。ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の含有量が上記の範囲にある場合には、樹脂層（Ａ）の２３℃における引張弾性率を前述の範囲に設定することが容易となり、エキスパンド工程において基材が破断する可能性をより安定的に低減させることができる。
　上記発明（発明１，２）において、前記樹脂層（Ａ）は、前記ポリプロピレン系樹脂（ａ２）よりも２３℃における引張弾性率が低い樹脂である低弾性樹脂（ａ３）をさらに含有することが好ましい（発明３）。低弾性樹脂（ａ３）を含有する場合には、樹脂層（Ａ）の２３℃における引張弾性率を前述の範囲に設定することが容易となり、エキスパンド工程において基材が破断する可能性をより安定的に低減させることができる。
　上記発明（発明３）において、前記低弾性樹脂（ａ３）は、２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である樹脂であることが好ましい（発明４）。低弾性樹脂（ａ３）がかかる特性を有する場合には、樹脂層（Ａ）の２３℃における引張弾性率を前述の範囲に設定することがさらに容易となってエキスパンド工程において基材が破断する可能性を特に安定的に低減させることができる上に、ダイシングシートのハンドリング性が低下する可能性もより安定的に低減させることができる。
　上記発明（発明３，４）において、前記低弾性樹脂（ａ３）は、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）であることが好ましい（発明５）。本明細書において「ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）」とは、低弾性樹脂（ａ３）の一種であって、エチレンに由来する構成単位を有する重合体（本明細書において「エチレン系重合体」ともいう。）に基づく樹脂を意味する。低弾性樹脂（ａ３）が、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）である場合には、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）はノルボルネン系樹脂（ａ１）と相分離構造を形成しやすい。ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）を構成する重合体は、エチレンに由来する構成単位の当該重合体内の質量比率が７０質量％以上であることが好ましい。この場合には、上記の相分離構造がより安定的に形成される。
　上記発明（発明３から５）において、前記樹脂層（Ａ）の全樹脂成分における、前記ノルボルネン系樹脂（ａ１）の含有量が３質量％以上６０質量％以下、前記ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の含有量が１質量％以上６０質量％以下、かつ前記低弾性樹脂（ａ３）の含有量が３０質量％以上９６質量％以下であることが好ましい（発明６）。樹脂層（Ａ）の樹脂成分がこのような組成を有する場合には、樹脂層（Ａ）の２３℃における引張弾性率を前述の範囲に制御することが容易となる。
　上記発明（発明１から６）において、前記ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の前記プロピレン系重合体はブロック共重合体であることが好ましい（発明７）。この場合には、ダイシング工程において樹脂層（Ａ）が切断された際にダイシング屑が生じる可能性がより安定的に低減される。
　上記発明（発明１から７）において、前記樹脂層（Ｂ）はオレフィン系樹脂を含むことが好ましい（発明８）。本明細書において「オレフィン系樹脂」とは、オレフィン化合物に由来する構成単位を含有する重合体に基づく樹脂を意味する。樹脂層（Ｂ）がオレフィン系樹脂を含む場合には、樹脂層（Ａ）に対する樹脂層（Ｂ）の密着性が高く、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間で層間剥離が生じる可能性がより安定的に低減される。
　上記発明（発明１から８）において、前記基材フィルムの２３℃における引張弾性率が７０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である（発明９）。この場合には、ダイシングシートの搬送エラーが生じたり、エキスパンド工程においてダイシングシートがリングフレームから外れたりする不具合が生じにくい。
　本発明は、第２に、上記の発明（発明１から９）のいずれかに係るダイシング用基材フィルムと、当該フィルムの前記樹脂層（Ａ）側の面に積層された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシートを提供する（発明１０）。
　かかるダイシングシートは、上記の発明に係る優れた基材フィルムを備えるため、ダイシング工程においてダイシング屑が発生しにくく、ダイシング工程などでのハンドリング性に優れ、かつエキスパンド工程において基材が破断しにくい。
　本発明に係るダイシングシート用基材フィルムを備えたダイシングシートによれば、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを付与することなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑の発生を低減させることができる。しかも、ダイシング工程などでのハンドリング性に優れ、かつエキスパンド工程において基材が破断しにくい。したがって、本発明に係るダイシングシート用基材フィルムを備えたダイシングシートは使用時に工程不良が生じにくい。
本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
　以下、本発明の一実施形態に係るダイシングシートの構成要素やその製造方法等について説明する。
１．基材フィルム
　図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）とが積層された構造を有する基材フィルム２およびこの基材フィルム２の樹脂層（Ａ）側の面上に配置された粘着剤層３を備える。
　以下、樹脂層（Ａ）および樹脂層（Ｂ）について詳しく説明する。
（１）樹脂層（Ａ）
　本実施形態に係る基材フィルム２が備える樹脂層（Ａ）は、ノルボルネン系樹脂（ａ１）と、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）を含む。
（１－１）ノルボルネン系樹脂（ａ１）
　ノルボルネン系樹脂を与える「ノルボルネン系化合物」とは、本明細書において、ノルボルネン、ノルボルネンに係るビシクロ環を含む環状構造を有する化合物（例えばジシクロペンタジエン）、およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる一種または二種以上の化合物を意味する。
　後述するように、ノルボルネン系樹脂（ａ１）とポリプロピレン系樹脂（ａ２）とは、それぞれの樹脂を構成する重合体がノルボルネン環を含む環骨格を備える化学構造を実質的に有するか否かの点で相違することに基づいて、引張弾性率、軟化点などの物理特性が相違する。このため、樹脂層（Ａ）中で、ノルボルネン系樹脂（ａ１）の相とポリプロピレン系樹脂（ａ２）相とは相分離した構造をなす。つまり、樹脂層（Ａ）は相分離構造を有する多相樹脂層である。
　その相分離構造の詳細な形態は、それぞれの樹脂の化学構造や含有比率などによって変動する。一般的には、含有率が多い樹脂層からなるマトリックス中に、含有率が少ない樹脂層が分散する形態（以下、「分散形態」という。）となる。
　ダイシング屑の発生をより効果的に抑制する観点からは、樹脂層（Ａ）中の相分離構造は上記の分散形態をなし、かつ分散する方の樹脂の相（以下、「分散相」といい、マトリックスをなす方の樹脂の相を「マトリックス相」という。）の径が小さい方が好ましい。分散形態において分散相の大きさが過度に大きくなると、ダイシング屑の発生を抑制する機能が低下する傾向を示すことに加えて、樹脂層（Ａ）の表面性状が劣化し（具体的には表面が粗面化し）、ダイシングシート１として使用したときに被切断物の断面部にチッピングが生じやすくなることが懸念される。さらに、分散相の大きさが過度に大きくなると、分散相が互いに連結し、その結果、分散相とマトリックス相との界面の樹脂層（Ａ）の厚さ方向の長さが樹脂層（Ａ）の厚さと同等となるものが生じる可能性が高まる。このとき、樹脂層（Ａ）の耐脆性が過度に低下することが懸念される。
　なお、樹脂層（Ａ）の断面を高倍率の顕微鏡（例えば走査型電子顕微鏡）を用いて観察することにより、樹脂層（Ａ）が分散形態を有していることが確認できる。
　前述のように、ノルボルネン系化合物とはノルボルネン（ビシクロ［２．２．１］ヘプタ－２－エン）、ノルボルネンに係るビシクロ環を含む環状構造を有する化合物（例えばジシクロペンタジエン）、およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる一種または二種以上の化合物であり、ノルボルネン以外の具体例として、シクロペンタジエン、テトラシクロドデセンなどが挙げられる。
　ノルボルネン系化合物に由来する構成単位を含む重合体（単独重合体または共重合体）は、主鎖または側鎖にビシクロ［２．２．１］ヘプタン環構造を有する。
　ノルボルネン系樹脂（ａ１）の好ましい構造は、樹脂を構成する重合体の主鎖の少なくとも一部を環状構造が構成する構造であり、その環状構造におけるビシクロ環部分が上記の主鎖の一部を構成する構造であればさらに好ましい。そのような構造を備える樹脂として、ノルボルネン系単量体の開環メタセシス重合体水素化物（具体的には日本ゼオン社製ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ノルボルネンとエチレンとの共重合体（具体的にはポリプラスチックス社製ＴＯＰＡＳ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ジシクロペンタジエンとテトラシクロペンタドデセンとの開環重合に基づく共重合体（具体的には日本ゼオン社製ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、エチレンとテトラシクロドデセンとの共重合体（具体的には三井化学社製アペル（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ジシクロペンタジエンおよびメタクリル酸エステルを原料とする極性基を含む環状オレフィン樹脂（具体的にはＪＳＲ社製アートン（登録商標）シリーズとして入手可能である。）などが好ましい。このような樹脂を用いると、ダイシング加工に基づくせん断力や摩擦熱を受けている領域において、ノルボルネン系樹脂（ａ１）の相とポリプロピレン系樹脂（ａ２）からなる相との分散状態がダイシング屑の発生を抑制することに特に好適な状態になっている。
　ノルボルネン系樹脂（ａ１）を構成する重合体は、一種類であってもよいし、複数種類の重合体をブレンドしてなるものであってもよい。ここで、重合体の種類が異なるとは、分岐の状態（すなわち、重合体のアーキテクチャー）、分子量、重合体を構成する単量体の配合バランスおよび重合体を構成する単量体の組成ならびにこれらの組み合わせが物理特性などに大きな影響を与える程度に異なることをいう。ノルボルネン系樹脂（ａ１）を構成する重合体の種類が複数である場合には、樹脂層（Ａ）中でこれらが相分離することなく一つの相をなしてポリプロピレン系樹脂（ａ２）と相分離構造を形成してもよいし、樹脂層（Ａ）中でこれらが互いに異なる相をなしつつポリプロピレン系樹脂（ａ２）と相分離構造を形成してもよい。
　ここで、ノルボルネン系樹脂（ａ１）は架橋構造を有していてもよい。架橋構造をもたらす架橋剤の種類は任意であり、ジクミルパーオキサイドのような有機過酸化物やエポキシ基を有する化合物が典型的である。架橋剤は、ノルボルネン系樹脂（ａ１）を構成する重合体の一種類同士の間で架橋してもよいし、異なる種類の重合体間で架橋してもよい。架橋剤の結合部位も任意である。ノルボルネン系樹脂（ａ１）を構成する重合体における主鎖を構成する原子と架橋していてもよいし、側鎖や官能基など主鎖以外を構成する原子と架橋していてもよい。架橋の程度も任意であるが、架橋の程度が過度に進行すると、ノルボルネン系樹脂（ａ１）を含む樹脂層（Ａ）の加工性（特に成形性）が過度に低下したり、樹脂層（Ａ）の表面性状が過度に劣化したり、樹脂層（Ａ）の耐脆性が低下することが懸念されるため、このような問題が発生しない範囲に留めるべきである。
　ノルボルネン系樹脂（ａ１）を含有させたことの効果（ダイシング屑の発生が抑制されること）を安定的に得る観点から、前記樹脂層（Ａ）中の全樹脂成分におけるノルボルネン系樹脂（ａ１）の含有量は３質量％以上であることが好ましく、４質量％以上とすることがより好ましく、５質量％以上とすることがさらに好ましい。一方、樹脂層（Ａ）の２３℃における引張弾性率（本明細書において、特にことわりのない「引張弾性率」は、計測温度が２３℃の引張弾性率を意味する。）を後述する範囲（１０００ＭＰａ以下）とすることを容易にする観点から、前記樹脂層（Ａ）中の全樹脂成分におけるノルボルネン系樹脂（ａ１）の含有量は、６０質量％以下とすることが好ましく、５５質量％以下とすることがより好ましく、４５質量％以下とすることがさらに好ましい。
　樹脂層（Ａ）の製造しやすさなどの観点から、ノルボルネン系樹脂（ａ１）は熱可塑性を備えることが好ましい。ノルボルネン系樹脂（ａ１）が熱可塑性樹脂である場合において、この熱可塑性の程度は溶融時の粘度を示すメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）で表すことができ、樹脂層（Ａ）が適切な相分離構造を有するように適宜設定すればよい。過度にメルトマスフローレイトが高い場合にはポリプロピレン系樹脂（ａ２）との物理特性の差が少なくなり、ダイシング屑の発生を抑制する機能が低下する傾向を示すことが懸念される。なお、熱可塑性が高いほど成形などの加工性に優れるため、この点も考慮することが好ましい。ノルボルネン系樹脂（ａ１）が備えるべき好ましい熱可塑性の程度を具体的に示せば、ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９（ＩＳＯ　１１３３：１９９７）に準拠した、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）の値が、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが加工性等の観点から好ましい。高い生産性（加工性）を確保しつつダイシング屑の発生の抑制を安定的に実現する観点から、ノルボルネン系樹脂（ａ１）のメルトマスフローレイトは０．５／１０ｍｉｎ以上５０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下とすることが好ましく、１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上２５.０ｇ／１０ｍｉｎ以下であればさらに好ましい。
　ノルボルネン系樹脂（ａ１）の引張弾性率は１．５ＧＰａ超であることが好ましい。なお、引張弾性率の測定方法の詳細は実施例において後述する。引張弾性率をこの範囲とすることで、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）との物理特性の差が大きくなり、ダイシング屑発生の抑制に適した相分離構造が樹脂層（Ａ）に得られやすくなる。この相分離構造を安定的に得る観点から、ノルボルネン系樹脂（ａ１）の２３℃における引張弾性率は２．０ＧＰａ以上であることが好ましい。一方、ノルボルネン系樹脂（ａ１）の引張弾性率は、３．０ＧＰａ以下とすることが、後述するように樹脂層（Ａ）の引張弾性率を１０００ＭＰａ以下とすることが容易となるため、好ましい。この観点からノルボルネン系樹脂（ａ１）の２３℃における引張弾性率は２．５ＧＰａ以下であることがより好ましい。
　ノルボルネン系樹脂（ａ１）の流動化温度は２２５℃以下であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましく、１８０℃以下であることがより好ましい。流動化温度とは、加熱された樹脂試料が軟化点を経過したことにより分子の変形自由度が増して分子間相互作用が上昇した状態を超えてさらに試料が加熱された場合における、試料全体の流動化が発生する最低の温度である。流動化温度が２２５℃以下であることにより、樹脂層（Ａ）中においてノルボルネン系樹脂（ａ１）の相が粗大となる事態が生じにくく、ダイシング屑の発生を効果的に抑制しつつ、チッピングの発生や樹脂層（Ａ）の著しい脆化を防止することができる。ノルボルネン系樹脂（ａ１）の流動化温度が過度に低い場合には上記の２３℃における引張弾性率が１．５ＧＰａ以下に低下してしまう場合がある。この場合には、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）との物理特性の差が小さくなり、樹脂層（Ａ）においてダイシング屑発生の抑制に適した相分離構造が得られにくくなることが懸念される。したがって、流動化温度の下限は１００℃以上とすることが好ましい。
　ここで、本明細書における「流動化温度」とは、高化式フローテスターによって得られた値とする。具体的には、荷重４９．０５Ｎとし、穴形状がφ２．０ｍｍ、長さが５．０ｍｍのダイを使用し、試料の温度を昇温速度１０℃／分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度（ｍｍ／分）を測定して、ストローク変位速度の温度依存性チャートを得る。試料が熱可塑性樹脂である場合には、ストローク変位速度は、試料温度が軟化点に到達したことを契機として上昇して所定のピークに到達後、いったん降下する。ストローク変位速度はこの降下により最下点に到達した後、試料全体の流動化が進行することにより急激に上昇する。本明細書では、軟化点を超えて試料温度を上昇させた場合において、ストローク変位速度が一旦ピークに到達した後に現れるストローク変位速度の最低値を与える温度を流動化温度と定義する。
　ノルボルネン系樹脂（ａ１）の密度は、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）との物理特性の差を十分に大きくして樹脂層（Ａ）においてダイシング屑発生の抑制に適した相分離構造が得られやすくなる観点から、０．９８ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましい。
　ノルボルネン系樹脂（ａ１）は、結晶性を有するものであってもよく、非結晶性であってもよいが、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）との物理特性の差を十分に大きくする観点から、非結晶性であることが好ましい。
（１－２）ポリプロピレン系樹脂（ａ２）
　ポリプロピレン系樹脂（ａ２）は、前述のとおり、ノルボルネン系化合物に由来する構成単位を実質的に含まず、プロピレン系重合体に基づく樹脂を意味する。本実施形態に係る樹脂層（Ａ）がノルボルネン系樹脂（ａ１）およびポリプロピレン系樹脂（ａ２）を含有することにより、樹脂層（Ａ）中に相分離構造が形成されやすくなり、ダイシング屑の発生をより効果的に抑制できるとともに、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）を含有することにより、樹脂層（Ａ）と粘着剤層３との層間剥離が生じにくくなり、ダイシングシート１として使用した際に、ダイシング工程やエキスパンド工程において不具合（チップ飛散、エキスパンド性低下など）が発生する可能性が低減される。
　ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロプレン系重合体としては、プロピレンの単独重合体であってもよく、プロピレンと他のエチレン性不飽和結合を有する化合物との共重合体であってもよい。本明細書において、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロピレン系重合体が含む、プロピレンに由来する構成単位以外の構成単位を与えるエチレン性不飽和結合を有する化合物を、「他の不飽和化合物」ともいう。ポリプロピレンとしての特性を安定的に得る観点から、他の不飽和化合物として、１－ブテン、１－ヘキセンおよび１－オクテンなどの炭素数が４～１８のα位に二重結合を有するアルケンが例示されるαオレフィンならびにエチレンが好ましい例として挙げられる。
　ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロピレン系重合体が、プロピレンと他の不飽和化合物との共重合体である場合には、該共重合体におけるプロピレンに由来する構成単位の含有率は、該共重合体を形成するための単量体全体に対するプロピレンの質量比率として、通常、７５質量％以上９９．９質量％以下であり、好ましくは８０質量％以上９９質量％以下であり、より好ましくは８５質量％以上９９質量％以下であり、さらに好ましくは９０質量％以上９９質量％以下である。ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロピレン系重合体が、上記のプロピレンの質量比率が７５質量％以上である共重合体を含有する場合には、ダイシングシート１を加工した際のダイシング屑の発生がより安定的に抑制される。
　ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロピレン系重合体が共重合体を含有する場合における、その共重合体の具体的な態様は特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体およびグラフト共重合体のいずれであってもよいし、プロピレン系重合体はこれらの二種以上の共重合体を含有していてもよい。ダイシング工程においてダイシング屑が発生する可能性がより安定的に低減される観点から、これらの形態の中でもブロック共重合体が好ましい。
　樹脂層（Ａ）中の全樹脂成分におけるポリプロピレン系樹脂（ａ２）の含有量は、１質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上４０質量％以下とすることがより好ましく、５質量％以上２０質量％以下とすることがさらに好ましい。樹脂層（Ａ）中の全樹脂成分におけるポリプロピレン系樹脂（ａ２）の含有量が上記範囲であれば、ダイシング工程においてダイシング屑の発生を抑制するとともに、樹脂層（Ａ）の引張弾性率を後述する範囲（１０００ＭＰａ以下）とすることが容易となる。
　ポリプロピレン系樹脂（ａ２）は、樹脂層（Ａ）の製造を容易にするなどの観点から熱可塑性樹脂であることが好ましい。この場合には、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロピレン系重合体は、架橋されていない、またはその架橋の程度が適切に制御されている状態にある。ポリプロピレン系樹脂（ａ２）が熱可塑性樹脂である場合のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、樹脂層（Ａ）において、ノルボルネン系樹脂（ａ１）とポリプロピレン系樹脂（ａ２）との相分離構造の形成しやすさの観点から、ノルボルネン系樹脂（ａ１）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）以上であることが好ましい。具体的には、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した時のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。
　ポリプロピレン系樹脂（ａ２）が熱可塑性樹脂でありかつ結晶性である場合には、その融解ピーク温度は１２０℃以上１７０℃以下であることが好ましく、１３０℃以上１６５℃以下であることがより好ましい。ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の融解ピーク温度が１２０℃以下である場合には、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロピレン系重合体の構造はブロック重合体が主体でなく、ランダム共重合体および／またはグラフト共重合体が主体となる。そのような場合には、ダイシング屑の発生を抑制しにくくなることが懸念される。一方、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の融解ピーク温度が１７０℃以上であると、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロピレン系重合体の分子量が過度に大きくなってしまうため、樹脂層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（一成分としてポリプロピレン系樹脂（ａ２）を含む。）をフィルム状に成形する際に、樹脂層（Ａ）を薄くすることが困難となったり、その厚さにばらつきが生じやすくなったりすることが懸念される。
　また、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）が熱可塑性樹脂であって、かつ結晶性である場合において、その融解熱量ΔＨは６０Ｊ／ｇ以上１００Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、７０Ｊ／ｇ以上９０Ｊ／ｇ以下であることがさらに好ましい。ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の融解熱量ΔＨが６０Ｊ／ｇ未満であると、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロピレン系重合体の結晶化度が小さいため、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）がノルボルネン系樹脂（ａ１）と相分離構造を形成しにくくなり、ダイシング工程においてダイシング屑の発生を抑制しにくくなることが懸念される。また、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）単独での粘着性が過度に高くなるため、樹脂層（Ａ）を形成するための樹脂組成物をフィルム状に成形する際に不具合（作業性の低下など）を生じることが懸念される。一方、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の融解熱量ΔＨが１００Ｊ／ｇ超であると、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）に係るプロピレン系重合体の結晶化度が高いため、樹脂層（Ａ）全体としての柔軟性が失われ、エキスパンド工程の際に不具合（基材フィルム２の破断など）が生じることが懸念される。
　なお、本明細書における融解ピーク温度および融解熱量ΔＨは、示差走査熱量計（試験例では、ティー・エイ・インスツルメント社製、型番：Ｑ２０００を使用）によって得られる値とする。具体的には、次のようにして測定する。すなわち、－５０℃から２５０℃まで加熱速度２０℃／ｍｉｎで加熱を行った後、－５０℃まで急速冷却を行い、再度加熱速度２０℃／ｍｉｎで２５０℃まで加熱し、その温度で保持する。この２回目の昇温測定で得られたピーク温度を融解ピーク温度とする。その後２５０℃から－５０℃まで冷却速度２０℃／ｍｉｎで冷却する際に得られたデータから、融解熱量ΔＨを算出する。
　また、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の引張弾性率は、ダイシング工程においてダイシング屑の発生を抑制するとともに、樹脂層（Ａ）の引張弾性率が１０００ＭＰａ以下となることを安定的に実現する観点から、６００ＭＰａ以上９９９ＭＰａ以下であることが好ましく、６５０ＭＰａ以上９９０ＭＰａ以下であることがより好ましく、７００ＭＰａ以上９９０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
（１－３）低弾性樹脂（ａ３）
　樹脂層（Ａ）は、安定的に引張弾性率を１０００ＭＰａ以下とするために、低弾性樹脂（ａ３）をさらに含有することが好ましい。
　本明細書において「低弾性樹脂（ａ３）」とは、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）よりも２３℃における引張弾性率が低い樹脂を意味する。
　樹脂層（Ａ）の引張弾性率が１０００ＭＰａ以下となることを安定的に実現する観点から、樹脂層（Ａ）中の低弾性樹脂（ａ３）の引張弾性率は５００ＭＰａ以下であることが好ましく、３００ＭＰａ以下であることがより好ましく、２００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。一方、樹脂層（Ａ）中の低弾性樹脂（ａ３）の引張弾性率が過度に低い場合には、基材フィルム２全体の引張弾性率が過度に低くなる可能性があり、このとき、ダイシングシート１のハンドリング性が低下することが懸念される。このため、低弾性樹脂（ａ３）の引張弾性率は５０ＭＰａ以上であることが好ましく、６０ＭＰａ以上であることがより好ましく、８０ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
　樹脂層（Ａ）の引張弾性率が１０００ＭＰａ以下となることを安定的に実現する観点から、樹脂層（Ａ）中の全樹脂成分における低弾性樹脂（ａ３）の含有量は、３０質量％以上であることが好ましく、３５質量％以上とすることがより好ましく、４０質量％以上とすることが特に好ましい。一方、樹脂層（Ａ）中の低弾性樹脂（ａ３）の含有量が過度に高い場合には、基材フィルム２全体の引張弾性率が過度に低くなる可能性があり、このとき、ダイシングシート１のハンドリング性が低下することが懸念される。このため、樹脂層（Ａ）中の全樹脂成分における低弾性樹脂（ａ３）の含有量は、９６質量％以下とすることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましく、７５質量％以下であることが特に好ましい。
　低弾性樹脂（ａ３）の具体的な構成は、上記の引張弾性率に関する要請を満たす限り、特に限定されない。低弾性樹脂（ａ３）を構成する重合体は一種類であってもよいし、複数種類であってもよい。低弾性樹脂（ａ３）は、ノルボルネン系樹脂（ａ１）には相溶しにくく、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）との相溶性が高い樹脂であることが好ましく、低弾性樹脂（ａ３）はエチレン性不飽和結合を有する化合物に由来する構成単位を含有する重合体に基づく樹脂であることが好ましい。
　低弾性樹脂（ａ３）の具体例として、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体およびその変性体からなる群から選ばれた一種または二種以上の重合体に基づく樹脂（ＳＥＢＳ系樹脂）等が挙げられる。
　以下、低弾性樹脂（ａ３）の好ましい一例であるポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）について詳しく説明する。樹脂層（Ａ）がポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）を含有することにより、樹脂層（Ａ）の引張弾性率を１０００ＭＰａ以下とすることが容易となる。
　ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）は、低弾性樹脂（ａ３）の一種であって、エチレンに由来する構成単位を有する重合体（エチレン系重合体）に基づく樹脂である。ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）に係るエチレン系重合体の具体例として、エチレンの単独重合体、エチレン―αオレフィン共重合体、エチレン―酢酸ビニル共重合体、エチレン―（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン―（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体が挙げられる。ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）に係るエチレン系重合体は一種類のモノマーからなる単独重合体から構成されていてもよいし、複数種類のモノマーからなる共重合体から構成されていてもよい。
　ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）に係るエチレン系重合体におけるエチレンに由来する構成単位の含有率は、共重合体を形成するための単量体全体に対するエチレンの質量比率として、一般に７０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以上９９．９質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以上９９質量％以下であり、特に好ましくは９０質量％以上９８質量％以下である。ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）に係るエチレン系重合体が、上記のエチレンの質量比率が上記の範囲のエチレン共重合体を含有する場合には、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）はノルボルネン系樹脂（ａ１）と相分離構造を形成しやすく、ダイシング工程においてダイシング屑の発生を抑制することがより安定的に実現される。
　また、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）に係るエチレン系重合体の密度は、０．８７ｇ／ｃｍ３以上０．９２ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、０．８９ｇ／ｃｍ３以上０．９１ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましい。エチレン系重合体の密度が０．８７ｇ／ｃｍ３より小さい場合には、樹脂層（Ａ）の粘着性が過度に高まり、基材フィルム２１を巻き取った際にブロッキングが生じやすくなることが懸念される。一方、エチレン系重合体の密度が０．９２ｇ／ｃｍ３より大きい場合には、樹脂層（Ａ）の柔軟性が失われ、基材フィルム２１の取り扱い性が低下したり、エキスパンド工程において基材の破断が生じたりする可能性が高まることが懸念される。
　ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）は熱可塑性樹脂であることが好ましく、この場合には、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）に係るエチレン系重合体は架橋されていない、またはその架橋の程度が適切に制御されている状態にある。ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）が熱可塑性樹脂である場合におけるメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、樹脂層（Ａ）において、ノルボルネン系樹脂（ａ１）とポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）との相分離構造の形成しやすさの観点から、ノルボルネン系樹脂（ａ１）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）以上であることが好ましい。具体的には、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した時のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。
　ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）が熱可塑性樹脂であって、かつ結晶性である場合において、その融解ピーク温度は９０℃以上１４０℃以下であることが好ましく、１００℃以上１３０℃以下であることがより好ましい。また、熱可塑性樹脂であってかつ結晶性であるポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）の融解熱量ΔＨは５０Ｊ／ｇ以上１６０Ｊ／ｇ以下であることが好ましい。ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）の融解ピーク温度が９０℃未満である場合や、その融解熱量ΔＨが５０Ｊ／ｇ未満である場合には、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）単独での粘着性が過度に高くなるため、樹脂層（Ａ）を形成するための樹脂組成物をフィルム状に成形する際に問題（作業性の低下など）を生じることが懸念される。一方、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）の融解ピーク温度が１４０℃を超える場合や、その融解熱量ΔＨが１６０Ｊ／ｇ未満の場合には、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）に含有される重合体の結晶化度が高いため、樹脂層（Ａ）全体としての柔軟性が失われ、エキスパンド工程の際に問題（基材フィルム２の破断など）が生じることが懸念される。なお、融解ピーク温度および融解熱量ΔＨは、前述のとおり、示差走査熱量計を用いて測定することができる。
　ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）は、一種類のエチレン系重合体で上記の特性（密度、ならびに熱可塑性樹脂である場合には融解ピーク温度および融解熱量ΔＨなど）を満たしてもよいし、複数種類のエチレン系重合体の混合物として上記の特性を満たしてもよい。特に密度に関し、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）は、上記範囲の中で密度が低いエチレン系重合体と密度が高いエチレン系重合体との混合体に基づく樹脂であることが好ましい。この場合には、基材フィルム２に成形した際に耐ブロッキング性を高めるようにポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）の特性を調整することが容易であり、また、基材フィルム２と粘着剤層３とを備えたダイシングシート１として被着体に貼付されてダイシング加工される際の加工特性を高めるようにポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）の特性を調整することも容易である。
（１－４）その他の成分
　樹脂層（Ａ）は上記の樹脂以外の成分を含有してもよい。そのような成分として、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が例示される。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、樹脂層（Ａ）が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。
（１－５）樹脂層（Ａ）の物性等
　本実施形態に係るダイシングシート１用基材フィルム２が備える樹脂層（Ａ）の引張弾性率は、エキスパンド工程において基材フィルム２が破断する可能性を低減させる観点から、１０００ＭＰａ以下である。この基材フィルム２が破断する可能性をより安定的に低減させる観点から、樹脂層（Ａ）の引張弾性率は９００ＭＰａ以下とすることが好ましく、５００ＭＰａ以下とすることがより好ましい。前述のように、樹脂層（Ａ）の引張弾性率を上記の範囲にするためには、ノルボルネン系樹脂（ａ１）およびポリプロピレン系樹脂（ａ２）に加えて、低弾性樹脂（ａ３）を含有させることが好ましい。
　一方、樹脂層（Ａ）の引張弾性率が低過ぎると、基材フィルム２をロール状に巻いた時に、樹脂層（Ａ）とこれに接する層との間で、ブロッキングが発生し、基材フィルム２をロールから巻き出す時などにおけるハンドリング性が悪くなるおそれがある。したがって、樹脂層（Ａ）の引張弾性率は、５０ＭＰａ以上であることが好ましく、１００ＭＰａ以上であることがより好ましく、１５０ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
　樹脂層（Ａ）が相分離構造を有することに基づいてダイシング加工中にダイシング屑が発生しにくくなることを安定的に実現させる観点、および樹脂層（Ａ）の加工しやすさの観点などから、樹脂層（Ａ）は全体として熱可塑性を有することが好ましい。樹脂層（Ａ）が熱可塑性を有する場合には、樹脂層（Ａ）の流動化温度は、９０℃以上１２０℃以下であることが好ましく、特に１００℃以上１１５℃以下であることが好ましい。樹脂層（Ａ）の流動化温度が９０℃以上であることで、基材フィルム２はブロッキングが発生しにくいものとなり、基材フィルム２の良好なハンドリング性を確保することができる。また、樹脂層（Ａ）の流動化温度が１２０℃超えると、ダイシング後のエキスパンド工程において、基材フィルム２がネッキングしてしまい、均一にチップ間隔を拡張することができなくなるおそれがある。
　樹脂層（Ａ）の厚さは、１０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以上８０μｍ以下であることが特に好ましい。樹脂層（Ａ）の厚さが１０μｍ未満であると、ダイシング屑の発生を抑制することが困難となることが懸念される。一方、樹脂層（Ａ）の厚さが１２０μｍを超えると、基材フィルム２の引張弾性率が過度に高くなってそのエキスパンド性が低下することが懸念される。
　なお、本実施形態では樹脂層（Ａ）は一層の樹脂層から構成されているが、樹脂層（Ａ）が複数の樹脂層からなる構造を有していてもよい。この場合には、樹脂層（Ａ）を構成する各層が前述の樹脂層（Ａ）の組成上の特徴を有し、複数層からなる樹脂層（Ａ）として、上記の引張弾性率の条件などを満足すればよい。
（２）樹脂層（Ｂ）
　樹脂層（Ｂ）は、引張弾性率が５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であり、かつ破断伸度が１００％以上であるものである。このような高い柔軟性（伸長性）を有する樹脂層（Ｂ）は、基材フィルム２に優れたエキスパンド性能を付与することができる。
　樹脂層（Ｂ）の引張弾性率が５００ＭＰａを超えると、樹脂層（Ｂ）の柔軟性が低くなって、樹脂層（Ｂ）が破断しやすいため、基材フィルム２が所望のエキスパンド性能を有することが困難となる。一方、樹脂層（Ｂ）の引張弾性率が５０ＭＰａ未満であると、ハンドリング性が悪くなる。樹脂層（Ｂ）の好ましい引張弾性率は５５ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、より好ましい引張弾性率は６０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であり、特に好ましい引張弾性率は６５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
　また、樹脂層（Ｂ）の破断伸度が１００％未満であると、ダイシングシート１をエキスパンドしたときに樹脂層（Ｂ）にて破断が生じやすくなって、基材フィルム２が所望のエキスパンド性能を有することが困難となる。樹脂層（Ｂ）の好ましい破断伸度は２００％以上であり、特に好ましい破断伸度は、３００％以上である。なお、樹脂層（Ｂ）の破断伸度の上限は特に限定されないが、一般的には１０００％以下であり、８００％以下程度であってもよい。
　樹脂層（Ｂ）の引張弾性率に対する樹脂層（Ａ）の引張弾性率の比率（樹脂層（Ａ）の引張弾性率／樹脂層（Ｂ）の引張弾性率、本明細書において「弾性率比」ともいう。）は、１０以下であることが好ましい。弾性率比が過度に大きい場合には、エキスパンド工程において基材フィルム２を伸長させた際に、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間で層間剥離が生じる可能性が高まる。また、相対的に引張弾性率が低い樹脂層（Ｂ）において塑性変形（降伏）が生じ、引張力を解除したときに基材フィルム２が、樹脂層（Ａ）側が内側になるようにカールしてしまうことが懸念される。こうした問題が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、弾性率比は８以下であることが好ましく、４以下であることがより好ましい。弾性率比の下限は特に限定されないが、通常、１．０以上とされる。１．０未満の場合には、樹脂層（Ａ）の引張弾性率が過度に低くなって基材フィルム２の引張弾性率としても過度に低下する可能性がある。このとき、ダイシングシート１のダイシング工程におけるハンドリング性が低下することが懸念される。また、逆に樹脂層（Ｂ）の引張弾性率が過度に高いために弾性率比が１．０未満となる場合もある。この場合には、エキスパンド工程において基材フィルムの破断など不具合が生じる可能性が高まる。
　樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂は、上記の物性を満たすものであればよく、特に限定されない。このような樹脂として、例えば、オレフィン化合物を構成単位として含む重合体に基づく樹脂であるオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリウレタン；ポリ塩化ビニル；ポリアミドが挙げられる。
　これらの樹脂のうち、樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂としては、オレフィン化合物を構成単位として含む重合体に基づく樹脂であるオレフィン系樹脂が好ましい。樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂がオレフィン系樹脂である場合には、上述したノルボルネン系樹脂（ａ１）およびポリプロピレン系樹脂（ａ２）を含有する樹脂層（Ａ）に対する樹脂層（Ｂ）の密着性が高く、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間で層間剥離が生じる可能性をより安定的に低減させることができる。
　上記のオレフィン系樹脂に係る重合体の例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン―プロピレン共重合体、エチレン―ブテン共重合体等のポリオレフィン；オレフィン化合物と、アクリル化合物から選ばれる一種または二種以上とを重合した共重合体が挙げられる。かかる共重合体の具体例として、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン―酢酸ビニル共重合体、エチレン―（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。オレフィン系樹脂に係る重合体は、１種単独であってもよいし、２種以上の重合体が混合されてなるものであってもよい。
　これらの共重合体の中でも、靭性に優れる樹脂層（Ｂ）が得られやすく、かつノルボルネン系樹脂（ａ１）およびポリプロピレン系樹脂（ａ２）を含有する樹脂層（Ａ）に対する樹脂層（Ｂ）の密着性が高いことから、樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂に係る重合体として、エチレン－（メタ）アクリル酸共重体が好ましい。
　上記エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体における（メタ）アクリル酸に由来する構成単位の含有率は、共重合体を形成するための単量体全体に対する（メタ）アクリル酸の質量比率として、３質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、４質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。上記の（メタ）アクリル酸の質量比率が３質量％未満であると、樹脂層（Ｂ）の結晶性が高くなり、ダイシング後のエキスパンド時に基材フィルム２がネッキングしてしまい、チップ間隔が均一に拡張しにくくなるおそれがある。一方、上記の（メタ）アクリル酸の質量比率が２０質量％を超えると、樹脂層（Ｂ）自体にベタツキが発生することがあり、装置を用いてダイシングを行う際に、ダイシングシート１を搬送できなくなってしまうおそれがある。
　エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体において、エチレン、アクリル酸および／またはメタクリル酸に由来する構成単位以外に、本実施形態に係るダイシングシート１の目的を損なわない範囲で、他の化合物に由来する構成単位を含有してもよい。そのような他の化合物として、プロピレン等のα－オレフィン；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが例示される。このような他の化合物に由来する構成単位の含有率は、上記エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体中に、共重合体を形成するための単量体全体に対する当該他の化合物の質量比率として、１０質量％未満の割合であることが好ましい。
　樹脂層（Ｂ）に係る重合体は、樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂全体に対して、上記エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体を７０質量％以上含有することが好ましく、８０質量％以上含有することがより好ましく、９０質量％以上以含有することがさらに好ましい。
　樹脂層（Ｂ）は上記の樹脂以外の成分を含有してもよい。そのような成分として、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が例示される。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、樹脂層（Ｂ）が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。
　樹脂層（Ｂ）の厚さは、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
　本実施形態に係るダイシングシート１では樹脂層（Ｂ）は一層の樹脂層から構成されているが、樹脂層（Ｂ）が複数の樹脂層からなる構造を有していてもよい。この場合には、複数層からなる樹脂層（Ｂ）として、上記の引張弾性率の条件および破断伸度の条件を満足すればよい。また、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間に接着剤層のような介在層が存在していてもよい。
（３）基材フィルム２の物性
　本実施形態に係る基材フィルム２の引張弾性率は、７０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることが好ましく、１００ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、１００ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。引張弾性率が７０ＭＰａ未満であると、ダイシングシート１にウェハを貼着し、リングフレームに固定した場合、基材フィルム２が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となるおそれがある。一方、引張弾性率が５００ＭＰａを超えると、エキスパンド工程時に加わる荷重を大きくしなければならないため、リングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。
　基材フィルム２の破断伸度は、１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上であることが好ましい。破断伸度が１００％以上である基材フィルム２は、エキスパンド工程の際に破断しにくく、被切断物を切断して形成したチップを離間し易いものとなる。
　基材フィルム２が上記の好ましい引張弾性率を有することを容易にする観点などから、樹脂層（Ａ）の厚さに対する樹脂層（Ｂ）の厚さの比率（樹脂層（Ａ）の厚さ／樹脂層（Ｂ）の厚さ）は、０．１以上１．０以下であることが好ましく、０．２５以上１．０以下であることがより好ましい。
　基材フィルム２の厚さは特に限定されないが、通常、５０μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下であることが特に好ましい。
２．基材フィルム２の製造方法
　基材フィルム２は、共押出し等により樹脂層（Ａ）および樹脂層（Ｂ）を製膜すると同時に積層することによって製造してもよいし、樹脂層（Ａ）および樹脂層（Ｂ）のそれぞれを製膜した後、それら樹脂層（Ａ）および樹脂層（Ｂ）を接着剤等によって積層することによって製造してもよい。
　なお、樹脂層（Ａ）は、ノルボルネン系樹脂（ａ１）と、ポリプロピレン系樹脂（ａ２）と、所望により低弾性樹脂（ａ３）およびその他の添加剤成分とを混練し、その混練物から直接、または一旦ペレットを製造した後、押出し等により製膜することができる。
３．粘着剤層３
　ダイシングシート１は、基材フィルム２における樹脂層（Ａ）に接するように形成された粘着剤層３を備える。
　粘着剤層３を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシート１として通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、エネルギー線硬化型粘着剤（紫外線硬化型粘着剤を含む）や加熱硬化型粘着剤を用いることもできる。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Ｂステージ接着剤等が用いられる。
　粘着剤層３の厚さは特に限定されず、通常は３μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上８０μｍ以下である。
４．ダイシングシート１におけるその他の構成要素
　ダイシングシート１は基材フィルム２および粘着剤層３以外の構成要素を備えていてもよい。そのようなその他の構成要素の例として、この粘着剤層３の樹脂層（Ａ）に接していない方の面、つまり被切断物に貼付されるための面を保護するための剥離シートが挙げられる。
　剥離シートとして、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。また、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。
　上記剥離シートの剥離面（粘着剤層３に対向する側の面）には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。
　なお、剥離シートの厚さについては特に限定されず、通常２０～１５０μｍ程度である。
５．ダイシングシート１の製造方法
　本実施形態に係るダイシングシート１は、常法によって製造することができる。例えば、粘着剤層３を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって基材フィルム２の樹脂層（Ａ）の露出面に塗布して乾燥させ、粘着剤層３を形成することにより製造することができる。あるいは、上記塗布剤を、所望の剥離シートの剥離面に塗布して乾燥させ、粘着剤層３を形成した後、その粘着剤層３に基材フィルム２の樹脂層（Ａ）側を圧着することにより製造することもできる。
６．ダイシングシート１の用途
　本実施形態に係るダイシングシート１は、半導体ウェハ、ＢＧＡ型パッケージ等のダイシング工程およびエキスパンド工程に使用されるダイシングシートとして好ましく使用することができる。特に、本実施形態に係るダイシングシート１は、ダイシング屑の発生量が多いＢＧＡ型パッケージ用のダイシング工程およびエキスパンド工程に使用されるダイシングシートとして好適である。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１～１１，比較例１～９〕
１．基材フィルムの作製
（１）樹脂層（Ａ）の押出用原材料の調製
　表１に示す配合比（質量部）で以下の原材料を混合し、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて溶融混練し、樹脂層（Ａ）用の押出用原材料を得た。
＜樹脂層（Ａ）用原材料＞
・ノルボルネン系樹脂１：ポリプラスチックス社製ＴＯＰＡＳ（登録商標）８００７，２３℃における樹脂密度：１．０２ｇ／ｃｍ３，２３℃での引張弾性率：２．０ＧＰａ，流動化温度：１４２℃，温度２３０℃・荷重２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ：１２ｇ／１０ｍｉｎ
・ノルボルネン系樹脂２：ポリプラスチックス社製ＴＯＰＡＳ（登録商標）７０１０，２３℃における樹脂密度：１．０２ｇ／ｃｍ３，２３℃での引張弾性率：２．２ＧＰａ，流動化温度：１６３℃，温度２３０℃・荷重２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ：１１ｇ／１０ｍｉｎ
・ノルボルネン系樹脂３：ポリプラスチックス社製ＴＯＰＡＳ（登録商標）５０１３，２３℃における樹脂密度：１．０２ｇ／ｃｍ３，２３℃での引張弾性率２．３ＧＰａ，流動化温度：１７５℃
・ポリプロピレン系樹脂１：エチレン－プロピレンブロック共重合体（プライムポリマー社製プライムポリプロ（登録商標）Ｆ７０７Ｗ，融解熱量ΔＨ：８３．２Ｊ／ｇ，２３℃での引張弾性率：９８０ＭＰａ，温度１９０℃・荷重２．１６ｋｇｆで測定した時のＭＦＲ：７ｇ／１０ｍｉｎ，融解ピーク温度：１５９℃）
・ポリプロピレン系樹脂２：エチレン－プロピレンランダム共重合体（プライムポリマー社製プライムポリプロ（登録商標）Ｂ２４１，２３℃での引張弾性率：７５０ＭＰａ，融解熱量ΔＨ：７８．６Ｊ／ｇ，温度１９０℃・荷重２．１６ｋｇｆで測定した時のＭＦＲ：０．５ｇ／１０ｍｉｎ，融解ピーク温度：１３４℃）
・低弾性樹脂１：低密度ポリエチレン（住友化学社製スミカセン（登録商標）Ｌ７０５，樹脂密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３，融解熱量ΔＨ：１２６．０Ｊ／ｇ，２３℃での引張弾性率：１４０ＭＰａ，温度１９０℃・荷重２．１６ｋｇｆで測定した時のＭＦＲ：７ｇ／１０ｍｉｎ，融解ピーク温度：１０３℃）
・低弾性樹脂２：超低密度ポリエチレン（住友化学社製エクセレン（登録商標）ＶＬ７００，樹脂密度：０．９００ｇ／ｃｍ３，融解熱量ΔＨ：７９．１Ｊ／ｇ，２３℃での引張弾性率：６４ＭＰａ，温度１９０℃・荷重２．１６ｋｇｆで測定した時のＭＦＲ：７ｇ／１０ｍｉｎ，融解ピーク温度：１０５℃）
（２）樹脂層（Ｂ）の押出用原材料の調製
　表１に示す配合比（質量部）で、以下の原材料を二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて溶融混練し、樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料を得た。
＜樹脂層（Ｂ）用原材料＞
・エチレン－メタクリル酸共重合体１：三井－デュポンポリケミカル社製ニュクレル（登録商標）ＡＮ４２１４Ｃ，２３℃における引張弾性率：２００ＭＰａ
・エチレン－メタクリル酸共重合体２：三井－デュポンポリケミカル社製ニュクレル（登録商標）ＡＮ４２０１２Ｃ，２３℃における引張弾性率：１５０ＭＰａ
・エチレン－メタクリル酸共重合体３：三井－デュポンポリケミカル社製ニュクレル（登録商標）ＡＮ１２０７Ｃ，２３℃における引張弾性率：１４０ＭＰａ
・エチレン－メタクリル酸共重合体４：三井－デュポンポリケミカル社製ニュクレル（登録商標）Ｎ１５２５，２３℃における引張弾性率：８３ＭＰａ
・エチレン－メタクリル酸共重合体５：住友化学社製アクリフト（登録商標）Ｗ２０１，２３℃における引張弾性率：６５ＭＰａ
・エステル系エラストマー：三菱化学社製プリマロイ（登録商標）Ｂ１９２０Ｎ，２３℃における引張弾性率：２００ＭＰａ
・ポリエチレン樹脂：プライムポリマー社製エボリュー（登録商標）ＳＰ４０３０，２３℃における引張弾性率：５５０ＭＰａ
・エチレン－酢酸ビニル共重合体１：三井－デュポンポリケミカル社製エバフレックス（登録商標）ＥＶ１５０，酢酸ビニルの含有量：３３質量％，２３℃における引張弾性率：８ＭＰａ
・エチレン－酢酸ビニル共重合体２：東ソー社製ウルトラセン（登録商標）６３６，酢酸ビニルの含有量：１９質量％，２３℃における引張弾性率：４０ＭＰａ
・ノルボルネン系樹脂：ポリプラスチックス社製ＴＯＰＡＳ（登録商標）８００７，２３℃における樹脂密度：１．０２ｇ／ｃｍ３，２３℃での引張弾性率：２．０ＧＰａ，流動化温度：１４２℃
（３）樹脂層の押出成形（基材フィルムの成形）
　樹脂層（Ａ）用の押出用原材料と、樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料とを、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって共押出成形し、厚さ４０μｍの樹脂層（Ａ）と、厚さ６０μｍの樹脂層（Ｂ）とからなる２層構造の基材フィルムを得た。
２．粘着剤の調製
　ｎ－ブチルアクリレート９５質量部およびアクリル酸５質量部を共重合してなる共重合体（Ｍｗ：５００，０００）１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８０００）１２０質量部、イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ）５質量部、および光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製イルガキュア１８４）４質量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
３．粘着剤層の形成（ダイシングシートの作製）
　得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン処理された剥離シート（リンテック社製ＳＰ－ＰＥＴ３８１１１（Ｓ））の剥離処理面に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させて粘着剤層を形成し、これを上記基材フィルムの片面に貼り付けることで、粘着剤層を基材フィルム上に転写し、ダイシングシートとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
〔試験例１〕（引張物性の測定）
　実施例および比較例において調製した樹脂層（Ａ）用の押出用原材料および樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料を用いて、上記の基材フィルムと同様の方法でそれぞれ１００μｍ厚の単層の樹脂フィルムを製造した。
　上記の樹脂層（Ａ）用の押出用原材料から作製した樹脂フィルムおよび樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料から作製した樹脂フィルム、ならびに実施例および比較例において作製した基材フィルム（厚さ１００μｍ）のそれぞれについて、１５ｍｍ×１４０ｍｍの試験片に裁断し、ＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４（ＩＳＯ　５２７１：１９９３）およびＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９（ＩＳＯ　５２７３：１９９５）に準拠して、２３℃における引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製オートグラフＡＧ－ＩＳ　５００Ｎ）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、引張弾性率（単位：ＭＰａ）を測定した。なお、引張弾性率の測定は、樹脂フィルムまたは基材フィルムの成形時の押出方向（ＭＤ）およびこれに直角の方向（ＣＤ）の双方で行い、これらの測定結果の平均値をその樹脂フィルムまたは基材フィルムの引張弾性率とした。
　樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料から作製した樹脂フィルムのそれぞれについては、上記の引張弾性率の測定の際に、同時に破断伸度（単位：％）の測定も行った。具体的には、試験片が破断した際のチャック間距離を試験前の当該距離である１００ｍｍで除することにより破断伸度を求めた。なお、破断伸度については、樹脂フィルムの成形時の押出方向（ＭＤ）およびこれに直角の方向（ＣＤ）の双方で行った測定結果の最小値を、その樹脂フィルムの破断伸度とした。結果を表２に示す。
〔試験例２〕（ダイシング屑観察）
　実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層をＢＧＡ型パッケージモジュールに貼付した後、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製ＤＦＤ－６５１）にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
　・ワーク（被着体）：シリコンウエハＢＧＡ型パッケージモジュール（京セラケミカル社製，ＫＥ－Ｇ１２５０）
　・ワークサイズ：６インチ径，厚さ３５０μｍ
　・ダイシングブレード：ディスコ社製　Ｚ１１１０ＬＳ３
　・ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
　・ダイシングスピード：１０ｍｍ／秒
　・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層の界面より２０μｍの深さまで切り込み
　・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
　その後、基材フィルム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ２）して、切断されたチップを剥離した。縦および横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の１ラインおよび横の１ラインに発生した長さ１００μｍ以上の糸状屑の個数を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製ＶＨＸ－１００，倍率：１００倍）を用いてカウントした。計測結果を次の基準で評価した。
　　Ａ：糸状屑の個数が０～１０個
　　Ｂ：１１～１５個
　　Ｃ：１６個以上
　結果を表２に示す。
〔試験例３〕（エキスパンド性試験）
　実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層に６インチウェハを貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着し、２０μｍ厚のダイヤモンドブレードにより、ウェハを１０ｍｍ角のチップにフルカットした。次に、エキスパンディング冶具（ＮＥＣマシナリー社製ダイボンダーＣＳＰ－１００ＶＸ）を用いて、ダイシングシートを速度３００ｍｍ／分で５ｍｍと６００ｍｍ／分で１０ｍｍの２条件で引き落とした。このときのダイシングシートの破断の有無について確認を行った。その結果を次の基準で評価した。
　　Ａ：２条件ともに破断が確認されない場合
　　Ｂ：どちらか１条件で破断が確認された場合
　　Ｃ：両条件共に破断が確認された場合
　結果を表２に示す。
〔試験例４〕（ハンドリング性評価）
　上記の試験例２（ダイシング屑観察）を実施するにあたり、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製ＤＦＤ－６５１）にてダイシングを行ったが、このときのハンドリング性に関し、次の基準で評価した。
　　Ａ：特段の問題が生じなかった場合
　　Ｂ：搬送エラーが生じた場合および／またはウェハカセットに再度装着された際、ダイシングシートがたわみ、下の段に設置してある別のダイシングシートと触れた場合
　結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートは、ダイシング工程の際にダイシング屑の発生が少なく、エキスパンド工程の際のエキスパンド性にも優れ、さらにダイシング工程におけるハンドリング性にも優れていた。
　本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。
１…ダイシングシート
２…基材フィルム（樹脂層（Ａ）／樹脂層（Ｂ））
３…粘着剤層

Claims (10)

  1. 　樹脂層（Ａ）と、前記樹脂層（Ａ）の一方の面上に積層された樹脂層（Ｂ）とを備えたダイシングシート用基材フィルムであって、
    　前記樹脂層（Ａ）は、２３℃における引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であって、ノルボルネン系化合物に由来する構成単位を少なくとも一種有する樹脂であるノルボルネン系樹脂（ａ１）およびプロピレン系重合体に基づく樹脂であるポリプロピレン系樹脂（ａ２）を含み、
    　前記樹脂層（Ｂ）は、２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であって、破断伸度が１００％以上であることを特徴とするダイシングシート用基材フィルム。
  2. 　前記樹脂層（Ａ）中の全樹脂成分における前記ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の含有量は、１質量％以上６０質量％以下であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  3. 　前記樹脂層（Ａ）は、前記ポリプロピレン系樹脂（ａ２）よりも２３℃における引張弾性率が低い樹脂である低弾性樹脂（ａ３）をさらに含有する、請求項１または２に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  4. 　前記低弾性樹脂（ａ３）は、２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である樹脂である、請求項３に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  5. 　前記低弾性樹脂（ａ３）は、ポリエチレン系樹脂（ａ３ｉ）である、請求項３または４に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  6. 　前記樹脂層（Ａ）の全樹脂成分における、
    　前記ノルボルネン系樹脂（ａ１）の含有量が３質量％以上６０質量％以下、
    　前記ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の含有量が１質量％以上６０質量％以下、かつ
    　前記低弾性樹脂（ａ３）の含有量が３０質量％以上９６質量％以下
    である、請求項３から５のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  7. 　前記ポリプロピレン系樹脂（ａ２）の前記プロピレン系重合体はブロック共重合体である、請求項１から６のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  8. 　前記樹脂層（Ｂ）はオレフィン系樹脂を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  9. 　前記基材フィルムの２３℃における引張弾性率が７０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  10. 　請求項１から９のいずれかに記載されるダイシング用基材フィルムと、当該フィルムの前記樹脂層（Ａ）側の面に積層された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシート。
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