WO2014013697A1 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

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additive
molded
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龍介 泉
隆重 齋藤
奥平　浩之
佑一 幾野
山本　幸司
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株式会社デンソー
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    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device and a manufacturing method thereof.
  • the electronic components are coated with a resin molded body, and electronic devices in which the electronic components are fixed to the resin molded body without being coated on the resin molded body. Further, the electronic component, a first molded product made of a thermosetting resin that seals the electronic component, and a second molded product made of a thermoplastic resin that is secondarily molded outside the first molded product are provided. There are electronic devices.
  • a first molded product is primarily molded with a thermosetting resin and further joined to at least a part of the first molded product.
  • the second molded product is secondarily molded with a thermoplastic resin.
  • An electronic component is integrated with the first molded product.
  • thermosetting resin The reason why the first molded product is molded with a thermosetting resin is that the linear expansion coefficient of the thermosetting resin is close to that of the electronic component or that the sealing performance for sealing the electronic component from the outside is excellent.
  • thermoplastic resin The reason why the second molded product is molded with the thermoplastic resin is that the thermosetting resin has high dimensional accuracy and high toughness of the molded body.
  • the first molded product made of the thermosetting resin is molded first, and the curing reaction such as crosslinking or polymerization has been completed. Therefore, the second molded product made of the thermoplastic resin is formed thereon.
  • the adhesion between the thermosetting resin and the thermoplastic resin is small, and peeling may occur.
  • thermoplastic resin by allowing the thermoplastic resin to be present on the surface of the first molded product of the thermosetting resin, the thermoplastic resins are welded to each other at the time of secondary molding, and the adhesion Means for improving the performance have been proposed.
  • Patent Document 1 it is necessary to obtain a first molded product having a thermoplastic resin on its surface by laminating a prepreg sheet and a thermoplastic resin (PA) film and performing heat press molding. From the viewpoint of damage, it is not suitable as a means for sealing an electronic component.
  • PA thermoplastic resin
  • Patent Document 2 discloses a pressure sensor including a mold IC in which a sensor chip for pressure detection is integrally provided and a connector case to which the mold IC is fixed.
  • the mold resin of the mold IC is made of a thermosetting resin
  • the connector case is made of a thermoplastic resin.
  • the interface between the mold resin and the connector case is covered with a potting material to prevent gas or liquid from entering, that is, to be sealed.
  • thermoplastic resin used for the secondary molding has poor adhesion to the thermosetting resin, after sealing the second molded product to seal the interface between the first molded product and the second molded product.
  • a sealing material such as a potting material is applied so as to cover the interface between the first molded product and the second molded product.
  • Patent Documents 3 and 4 disclose photoresponsive compounds that undergo a phase transition from a solid phase or a liquid crystal phase to a liquid phase by ultraviolet light irradiation, and a phase transition to a phase before ultraviolet light irradiation by visible light irradiation or heating. Furthermore, it is disclosed that this photoresponsive compound is used as an adhesive. However, there is no disclosure of a specific method for achieving a seal at the interface between the first molded product made of a thermosetting resin and the second molded product made of a thermoplastic resin.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and in an electronic device in which a second molded product made of a thermoplastic resin is secondarily molded outside a first molded product made of a thermosetting resin, a transfer mold is provided. It is a first object of the present invention to firmly secure the adhesion between the two molded products by a molding method such as a compression molding method or a compression molding method. Also, it is possible to achieve sealing at the interface between the first molded product made of a thermosetting resin and the second molded product made of a thermoplastic resin without applying a sealing material after molding the second molded product. Is the second purpose.
  • the electronic device includes a first molded product that is integrated with the electronic component, and a second molded product that is secondarily molded on the outside of the first molded product.
  • the first molded product includes a thermosetting resin and a first additive contained therein
  • the second molded product includes a thermoplastic resin and the first additive contained therein.
  • a second additive having a reactive group or a skeleton capable of bonding reaction.
  • the first additive and the second additive are covalently bonded, ionic bond, hydrogen bond, intermolecular force (Van de Waals force), dispersion force. And bonded by one or more bonding actions selected from diffusion.
  • the first additive and the second additive contained therein are covalently bonded, ions Bonding, hydrogen bonding, intermolecular force (van der Waals force), dispersion force, and bonding are selected by one or more bonding actions selected from diffusion, so both molding methods such as transfer molding method and compression molding method can be used.
  • the adhesiveness of the molded product can be secured firmly.
  • a method for manufacturing an electronic device comprising: a first molded product integrated with an electronic component; and a second molded product that is secondarily molded outside the first molded product.
  • a second molding material is prepared which includes a thermoplastic resin and a second additive having a reactive group or a skeleton containing a thermoplastic resin and a first additive contained in the thermoplastic resin.
  • the second molding is formed by arranging the second molding material on the outer side of the preparation step, the first molding step of thermosetting the first molding material to form the first molding, and the first molding At the same time, the molding heat of the second molded product causes the first molding to occur at the interface between the first molded product and the second molded product.
  • the first additive and the second additive contained therein are covalently bonded, ions Bonding, hydrogen bonding, intermolecular force (van der Waals force), dispersion force, and bonding are selected by one or more bonding actions selected from diffusion, so both molding methods such as transfer molding method and compression molding method can be used.
  • the adhesiveness of the molded product can be secured firmly.
  • the electronic device includes a first molded product that is integrated with the electronic component, and a second molded product that includes a thermoplastic resin that is secondarily molded on the outside of the first molded product.
  • the first molded article is composed of a thermosetting resin and a first additive resin dispersed in the thermosetting resin and made of a thermoplastic resin.
  • the first additive resin has a glass transition temperature or The softening point is lower than the molding temperature of the second molded product, and the thermal decomposition temperature is higher than the molding temperature of the second molded product, and at the interface between the first molded product and the second molded product, The additive resin and the thermoplastic resin constituting the second molded product are fused and integrated.
  • an electronic device comprising: a first molded product that is integrated with an electronic component; and a second molded product that includes a thermoplastic resin that is secondarily molded on the outside of the first molded product.
  • the apparatus manufacturing method includes, as a raw material of the first molded product, a thermosetting resin and a first additive resin dispersed in the thermosetting resin and made of a thermoplastic resin.
  • thermoplastic resin is solidified and the phase is increased.
  • the first molded product and the second molded product are joined by the phase transition of the photoresponsive compound to a liquid crystal phase having a lower fluidity than the solid phase or the liquid phase.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic cross-sectional configuration of an electronic device according to a first embodiment of the present disclosure. It is a figure which shows the schematic plane structure of the molded article in Example 1 of this indication. It is a figure which shows schematic sectional structure of the molded article in Example 1 of this indication. It is a figure which shows schematic sectional structure of the pressure sensor as an electronic device concerning 2nd Embodiment of this indication. It is a figure which shows typically the inside of mold resin in 2nd Embodiment. It is a figure which shows typically the state which has arrange
  • FIG. (A)-(d) is a figure which shows the manufacturing process of the pressure sensor shown in FIG. (A) to (d) are schematic views of regions A1 to A4 in FIGS. 9 (a) to (d), respectively. It is a figure showing a part of manufacturing process of a pressure sensor as an electronic device concerning a 5th embodiment of this indication.
  • (A), (b) is a figure which shows a part of manufacturing process of the pressure sensor as an electronic device concerning 6th Embodiment of this indication.
  • A)-(c) is a figure which shows the manufacturing process of the pressure sensor following FIG. (a)-(c) is a figure which shows a part of manufacturing process of the pressure sensor as an electronic device concerning 7th Embodiment of this indication.
  • the electronic device of the present embodiment is roughly configured to include a first molded product 10 that seals the electronic component 30 and a second molded product 20 that is secondarily molded on the outside of the first molded product 10. ing.
  • the electronic component 30 is a passive element such as an IC chip or a capacitor, and the electronic component 30 is mounted on the lead frame 40 via a die bond material (not shown).
  • the lead frame 40 has a plate shape made of typical Cu, 42 alloy or the like.
  • the electronic component 30 and the lead frame 40 are connected by a bonding wire 50 made of gold, aluminum, or the like, and are electrically connected.
  • the first molded product 10 is mainly made of a thermosetting resin and is formed by a transfer molding method or the like.
  • the thermosetting resin which comprises this 1st molded object 10 may be mixed with the filler which consists of silica etc. from points, such as adjusting a linear expansion coefficient.
  • the electronic component 30, the lead frame 40, and the bonding wire 50 are sealed by the first molded product 10, and the portion of the lead frame 40 opposite to the electronic component 30 is from the first molded product 10. It protrudes.
  • the one end side of the terminal pin 60 is connected to the projecting portion of the lead frame 40 from the first molded product 10 by welding or the like.
  • the terminal pin 60 is a rod-shaped member made of a Cu-based metal or the like, and is used for electrically connecting the electronic component 30 and the lead frame 40 to the outside.
  • the second molded product 20 is mainly made of a thermoplastic resin, and is formed by injection molding or the like.
  • the second molded product 20 is provided so as to seal the outside of the first molded product 10 in a state in which the second molded product 20 is in direct contact with the outer surface of the first molded product 10 with respect to a part of the first molded product 10. Yes.
  • the second molded product 20 seals the welded portion between the lead frame 40 and the terminal pin 60.
  • the 2nd molding 20 and the terminal pin 60 comprise the connector member for making an electrical connection with the exterior in this electronic device.
  • the other end side of the terminal pin 60 is exposed at the opening 21 provided in the second molded product 20.
  • the opening 21 is configured as an insertion port in the connector member. That is, the second molded product 20 is attached to the external wiring member through the opening 21 and the terminal pin 60 is connected to the external wiring member.
  • the first molded article 10 includes the above-described thermosetting resin and further a first additive contained in the thermosetting resin.
  • the second molded product 20 includes the above-described thermoplastic resin, and further, a second additive having a reactive group or a skeleton contained in the thermoplastic resin and capable of joining reaction with the first additive. It becomes more.
  • the first additive and the second additive are covalently bonded, ionic bond, hydrogen bond, intermolecular force (van der Waals force), Joined by one or more joining actions selected from dispersion force and diffusion.
  • the interaction such as a covalent bond refers to one or more bonding actions selected from a covalent bond, an ionic bond, a hydrogen bond, an intermolecular force (Vandere Waals force), a dispersion force, and diffusion. This joining occurs due to molding heat during the secondary molding that forms the second molded product 20.
  • thermosetting resin constituting the first molded product 10 and the thermoplastic resin constituting the second molded product 20 are respectively contained in the first additive and the second additive. It is suitable for sealing electronic parts because it is bonded with one or more bonding actions selected from covalent bonds, ionic bonds, hydrogen bonds, intermolecular forces (Van de Waals force), dispersion forces, and diffusion.
  • the primary molding method such as the transfer molding method or the compression molding method can firmly secure the adhesion between the molded products 10 and 20.
  • the manufacturing method of the electronic device is as follows. First, a first molding material comprising a thermosetting resin and a first additive contained therein is prepared as a raw material for the first molded product 10 (first preparation step).
  • a second molding material comprising a thermoplastic resin and a second additive having a reactive group or a skeleton contained therein and capable of bonding reaction with the first additive.
  • the second molding material 20 is disposed by placing the second molding material on the outside of the first molding 10 so that the second molding material is brought into direct contact with the outer surface of the first molding 10. Form.
  • the first additive and the second additive are covalently bonded, ionic bonded, at the interface between the first molded product 10 and the second molded product 20.
  • Joining is performed by one or more joining actions selected from hydrogen bonds, intermolecular forces (van der Waals forces), dispersion forces, and diffusion.
  • the second molded product 20 is formed and the connector member is completed, and the electronic device of this embodiment is completed.
  • a mold having a cavity corresponding to the outer shape of each final molded product 10 or 20 is used as the above-described mold (not shown).
  • the electronic component 30 is first sealed with the first molded product 10 made of a thermosetting resin, and then the outside thereof is made of a thermoplastic resin.
  • the second molded product 20 is sealed.
  • thermosetting resin constituting the first molded product 10 is obtained by reacting the main agent and the curing agent, in the first molded product 10 of the present embodiment, the main agent and the curing agent are combined. Desirably, the mixture is shifted from the equivalent ratio (10:10).
  • the surplus of the main agent and the curing agent is the first additive.
  • the 2nd additive in the 2nd molded object 20 should just have a reactive group or frame
  • the main agent or the curing agent in the thermosetting resin formed by a chemical reaction between the main agent and the curing agent is used as a surplus, and this is the first additive, another material other than the main agent and the curing agent is used. It can be set as a simple structure, without preparing as a 1st additive.
  • the main component of the thermosetting resin and the curing agent constituting the first molded product 10 is the first additive as the surplus
  • the second additive in the second molded product 20 As long as it reacts with the main agent, the same main agent and curing agent as the main agent of the first molded product 10 may be used, and further, the main agent and the curing agent of the first molded product 10 are different resins. Also good.
  • epoxy resin phenol resin, unsaturated polyester excellent in moisture resistance, chemical resistance, dimensional stability, electrical, mechanical, and thermal properties as the main component of the thermosetting resin constituting the first molded product 10
  • resins include resins.
  • an epoxy resin is preferable in consideration of versatility and sealing properties.
  • thermosetting resin constituting the first molded product 10 usually of a compound having an amino group (NH 2 group) and hydroxyl group (OH group). You may use these main agents and hardening
  • the plate piece P1 has a length of 49 mm, a width of 12.0 mm, and a thickness of 1.5 mm
  • the plate piece P2 has a length of 50 mm, a width of 12.0 mm, and a thickness of 3. It is 0 mm, and the length of the contact portion P3 is 12 mm.
  • the solid matter was taken out by filtration and dried to obtain a phenylene sulfide oligomer having amino groups at both ends.
  • the phenylene sulfide oligomer having amino groups at both ends is a PPS skeleton amine.
  • FIG. 1 A second embodiment of the present disclosure will be described.
  • This embodiment shows an application example to a pressure sensor S1 mounted on a vehicle as an electronic device.
  • the pressure sensor S1 detects the pressure of air taken into the engine (intake pressure), the pressure of fuel supplied to the engine, and the like.
  • intake pressure the pressure of air taken into the engine
  • fuel supplied to the engine the pressure of fuel supplied to the engine
  • the connector case 200 includes a connector resin portion 20 and terminal pins 60 sealed by the connector resin portion 20. One end side of the terminal pin 60 is electrically connected to one end side portion of the lead frame 40 exposed from the mold resin 10.
  • the housing 300 is connected to the connector case 200 by caulking a part 303 of the housing 300 in a state where the portion on the mold IC 100 side of the connector case 200 is accommodated in the accommodating portion 302.
  • An O-ring 304 is interposed between the housing 300 and the connector case 200, and the O-ring 304 seals between the housing 300 and the connector case 200.
  • the first additive resin 11 is a thermoplastic resin, and its glass transition temperature or softening point is lower than the molding temperature of the connector resin portion 20 that is the second molded product, and the thermal decomposition temperature is molding of the connector resin portion 20. It is higher than the temperature.
  • the molding temperature is about 300 to 340 ° C.
  • thermoplastic epoxy resin is typically a resin in which the components shown in FIG. 6B and the components shown in FIG. 6C are mixed.
  • R1 to R4 in FIGS. 6B and 6C are hydrogen or an alkyl group.
  • This thermoplastic epoxy resin has a softening point of about 80 to 150 ° C. and a remarkable thermal decomposition temperature of about 350 ° C.
  • the first additive resin 12 contained in the mold resin 10 has a glass transition temperature or softening point lower than the molding temperature of the connector resin portion 20 and a thermal decomposition temperature of the connector resin portion.
  • the molding temperature is higher than 20.
  • the base resin 21 is a thermoplastic resin such as PPS or PBT, as in the second embodiment.
  • the second additive resin 22 is made of the same thermoplastic resin as the first additive resin 12, and is made of, for example, the phenoxy resin or the thermoplastic epoxy resin.
  • the base resin 21 is melted to form the connector resin portion 20 having a desired shape.
  • the first additive resin 11 in the mold resin 10 and the connector resin portion 20 are transformed.
  • the constituting thermoplastic resin 21 is melted.
  • the present disclosure is applied to a pressure sensor mounted on a vehicle.
  • This pressure sensor detects the pressure of air taken into the engine (intake pressure), the pressure of fuel supplied to the engine, and the like.
  • the mold IC 410 includes a sensor chip 411 as an electronic component, a lead frame 412, and a mold resin 413, and the sensor chip 411 is integrated with the mold resin 413.
  • the mold resin 413 is a primary molded body formed of a thermosetting resin such as an epoxy resin. This mold resin 413 also corresponds to the first molded product. The mold resin 413 covers and seals most of the lead frame 412. Although not shown, the mold resin 413 contains a signal processing circuit IC as an electronic component.
  • the connector case 420 is integrally formed with a connector portion 421 to which an external connector is connected and a covering portion 422 that covers the terminal 423 and the mold IC 410.
  • the connector portion 421 is a portion that outputs a sensor signal to the outside, and has a hollow cylindrical shape inside, and the one end side portion 423a of the terminal 423 is disposed inside the connector portion 421.
  • the other end portion 423b of the terminal 423 is electrically connected to the lead frame 412 of the mold IC 410.
  • the covering portion 422 covers the terminal 423 connected to the lead frame 412 and the portion of the mold IC 410 on the connector portion 421 side, and exposes the portion of the mold IC 410 on the sensor chip 411 side.
  • the housing 430 is a metal case connected to the connector case 420.
  • the housing 430 includes a pressure introduction passage 431 that guides the pressure medium to the sensing part of the sensor chip 411 and a housing part 432 that houses a part of the connector case 420.
  • the pressure introduction passage 431 is configured as a hollow portion of the housing 430.
  • the accommodating portion 432 is configured as an opening at a portion opposite to the pressure introduction passage 431.
  • the mold resin 413 of the mold IC 410 is molded so that the photoresponsive compound exists at least on the surface.
  • the mold IC 410 and the connector case 420 are in a state in which the photoresponsive compound present on the surface of the mold resin 413 and the thermoplastic resin constituting the connector case 420 are mixed. A junction between the two is formed. In this way, the interface between the mold IC 410 and the connector case 420 is sealed so that the pressure medium does not enter between the mold IC 410 and the connector case 420.
  • photoresponsive compound examples include, for example, the liquid crystal compound described in Patent Document 3 represented by the following general formula (2), and the patent document 4 represented by the following general formula (3) or (4).
  • the compound represented by the general formula (2) is a solid phase or a liquid crystal phase in the trans isomer, and a liquid phase in the cis isomer.
  • R is a group represented by the following general formula (5), and n represents an integer of 1 to 4.
  • the compound represented by the general formula (3) or (4) is in a solid phase when in a trans form and in a liquid phase when in a cis form.
  • thermosetting resin 531 and the photoresponsive compound 440 are present on the surface 413b of the molded mold resin 413.
  • the photoresponsive compound 440 after resin curing forms a trans structure and is a solid phase or a liquid crystal phase.
  • the photoresponsive compound molecule 440 is entangled with the photocurable compound molecule and the thermosetting resin molecule, that is, the photoresponsive compound 440 is held in the crosslinked structure of the thermosetting resin reacted with the curing agent through intermolecular force. And fixed to the surface of the mold resin 413. Further, since the holding force is higher than the force applied during the molding of the thermoplastic resin, the photoresponsive compound is held at the interface.
  • connection process for connecting the lead frame 412 of the mold IC 410 and the terminal 423 is performed.
  • an ultraviolet light irradiation step of irradiating the surface 413b of the mold resin 413 with ultraviolet light is performed.
  • the photoresponsive compound 440 existing in the vicinity of the surface of the mold resin 413 forms a cis structure and becomes a liquid phase. That is, the thermosetting resin 531 and the liquid phase photoresponsive compound 440 exist on the surface 413b of the mold resin 413, and the surface 413b of the mold resin 413 is partially liquefied.
  • a second molded product molding step is performed in which the connector case 420 is molded with a thermoplastic resin so as to contact the surface 413b of the mold resin 413 irradiated with ultraviolet light.
  • the molten thermoplastic resin is injected into the die by an injection method, an extrusion method, or the like.
  • the liquid thermoplastic resin comes into contact with the surface 413b of the mold resin 413, as shown in the region surrounded by the broken line in FIG. 10C, the liquid is liquefied like the liquid photoresponsive compound 440.
  • a certain thermoplastic resin 601 is mixed, and the molecules are entangled and bonded.
  • the connector case 420 is produced by solidifying the liquid thermoplastic resin.
  • a phase transition process is performed in which the surface 413b of the mold resin 413 in contact with the connector case 420 is irradiated or heated with visible light.
  • the photoresponsive compound 440 changes from a cis structure to a trans structure and undergoes a phase transition from a liquid phase to a solid phase or a liquid crystal phase.
  • a bond at the interface between the mold resin 413 of the mold IC 410 and the connector case 420 is formed.
  • the connector case 420 and the mold resin 413 are separated if the photoresponsive compound 440 remains in a liquid phase. End up.
  • the connector case 420 is fixed to the mold resin 413 by the phase transition of the photoresponsive compound 440 to the solid phase.
  • the liquid crystal phase has a higher viscosity than the liquid phase due to the phase transition of the photoresponsive compound 440, the relative movement of the connector case 420 is suppressed, and the connector case 420 is separated from the mold resin 413. It becomes difficult. In this way, the above-mentioned interface junction is formed.
  • thermoplastic resin constituting the connector case 420 when visible light irradiation is performed in this phase transition step, when a transparent resin that transmits visible light is used as the thermoplastic resin constituting the connector case 420, the outer surface of the connector case 420 is irradiated with visible light. As a result, visible light is irradiated on the entire surface 413b of the mold resin 413, so that a bond is formed on the entire interface between the mold resin 413 of the mold IC 410 and the connector case 420. On the other hand, when a thermoplastic resin that does not transmit visible light is used as the thermoplastic resin constituting the connector case 420, the exposed interface between the mold resin 413 and the connector case 420 is irradiated with visible light.
  • the photoresponsive compound 440 is phase-shifted to a liquid crystal phase having a lower fluidity than a solid phase or a liquid phase, so that the mold resin 413 of the mold IC 410 and The connector case 420 is joined.
  • the interface between the mold resin 413 and the connector case 420 is not irradiated with ultraviolet light, so the bonded state at the interface is maintained.
  • sealing at the interface between the mold resin 413 made of a thermosetting resin and the connector case 420 made of a thermoplastic resin can be achieved without applying a sealing material after the connector case 420 is molded. it can.
  • thermosetting resin molding since a release agent is added to the thermosetting resin, the adhesive force of the thermosetting resin is reduced. For this reason, in order to adhere
  • a runner 451 that forms a flow path of a resin injected into a molding die 450 is configured so that ultraviolet light can be irradiated to the resin that passes through the runner 451. Then, when the mold resin 413 is molded using the thermosetting resin mixed with the photoresponsive compound, the thermosetting resin 531 passing through the runner 451 is irradiated with ultraviolet light.
  • the surface 413b of the molded mold resin 413 has an optical response between the thermosetting resin 531 and the liquid phase as shown in FIG. 10B.
  • the compound 440 exists and the surface 413b of the mold resin 413 is partially liquefied.
  • such a first molded product forming step corresponds to a first molded product preparing step.
  • the mold resin 413 of the mold IC 410 is formed as follows. First, as shown in FIG. 12A, a film 460 made of a photoresponsive compound as a photoresponsive compound layer is prepared, and this film 460 is attached and fixed to the inner surface of a molding die 450. The film 460 can be fixed by evacuation or the like. At this time, the film 460 is disposed on the inner surfaces of the upper mold and the lower mold of the mold 450 so that the film 460 is bonded to the surface 413b of the mold resin 413 that is joined to the connector case 420.
  • thermosetting resin 531 is injected into the mold 450 to mold the mold resin 413.
  • the mold resin 413 with the film 460 adhered to the surface 413b is produced.
  • the thermosetting resin has a higher adhesive force than the thermoplastic resin, the film 460 adheres to the surface of the mold resin 413 by the adhesive force of the thermosetting resin.
  • the photoresponsive compound 440 is caused to exist on the surface 413b of the molded mold resin 413 by molding in this way.
  • an ultraviolet light irradiation step of irradiating the surface 413b of the mold resin 413, that is, the film 460 with ultraviolet light is performed.
  • This step is the same as the step shown in FIG. 9B described in the fourth embodiment.
  • the photoresponsive compound present on the surface 413b of the mold resin 413 forms a cis structure and becomes a liquid phase.
  • the process from the first molded product forming step to the ultraviolet light irradiation step corresponds to the first molded product preparing step.
  • a second molded product is formed by molding the connector case 420 with a thermoplastic resin so as to contact the surface 413b of the mold resin 413 irradiated with ultraviolet light, that is, the film 460. Perform the process.
  • This step is the same as the step shown in FIG. 9C of the fourth embodiment.
  • the liquid photoresponsive compound and the liquid thermoplastic resin are mixed and the molecules are entangled and bonded.
  • a phase transition process is performed in which the surface 413 b of the mold resin 413 that is in contact with the connector case 420, that is, a film 460 is irradiated with visible light or heated.
  • This step is the same as the step shown in FIG. 9D of the fourth embodiment.
  • the photoresponsive compound of the film 460 changes from a cis structure to a trans structure, and phase transitions from a liquid phase to a solid phase or a liquid crystal phase.
  • a bond at the interface between the mold resin 413 of the mold IC 410 and the connector case 420 is formed.
  • the interface between the mold resin 413 and the connector case 420 can be sealed without applying a sealing material after the connector case 420 is molded.
  • a step of irradiating the film 460 with ultraviolet light is added to increase the adhesive force between the film 460 and the mold resin 413 during the first molded product forming step of the sixth embodiment. is there.
  • a film 460 made of a photoresponsive compound is fixed to the inner surface of the mold 450. This step is the same as the step shown in FIG.
  • the surface 460a of the film 460 fixed to the inner surface of the mold 450 is irradiated with ultraviolet light.
  • the surface 460 a of the film 460 is a surface opposite to the surface in contact with the mold 450 and is a surface in contact with the mold resin 413.
  • the portion of the film 460 on the surface 460a side is in a liquid phase with the photoresponsive compound forming a cis structure.
  • thermosetting resin 531 is injected into the mold 450 to mold the mold resin 413.
  • the liquid curable resin 531 which is in the same liquid state as the liquid photoresponsive compound on the surface 460a side of the film 460 is mixed, so that the molecules are intertwined and bonded to each other, and further, the thermosetting resin 531 Is cured, whereby the film 460 and the mold resin 413 are bonded to each other.
  • the adhesive force between the film 460 and the mold resin 413 can be increased.
  • FIGS. 13A to 13C are performed as in the sixth embodiment.
  • the phase transition process for irradiating visible light or heating and causing the phase transition of the photoresponsive compound shown in FIG. 9D is performed after the second molding molding process. It may be performed during the molding process. That is, in the second molding molding step, a liquid thermoplastic resin is injected into the mold to solidify at least the surface of the connector case 420, and then the connector case 420 is heated and gradually cooled. In the case of performing an annealing process for removing strain, the above-described phase transition process may be performed by heating in this annealing process.
  • the photoresponsive compound When the photoresponsive compound undergoes a phase transition from the liquid phase at the heating temperature during the annealing process, the photoresponsive compound can be transformed from the liquid phase to the solid phase or liquid crystal phase simply by performing the annealing process in this manner. It becomes possible.
  • the first molded product 10, the second molded product 20, and the manufacturing method thereof are applied to the configuration in which the electronic component is sealed with the first molded product 10.
  • the present invention can be applied not only to a configuration in which a part is sealed in the first molded product 10 but also to a configuration integrated with the first molded product 10.
  • the present invention is also applicable to a configuration in which electronic components are integrated into the first molded product 10 after molding, such as the pressure sensor of the fourth embodiment.
  • the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.
  • the said embodiment is not limited to said example of illustration.
  • elements constituting the embodiment are not necessarily indispensable except for the case where it is clearly indicated that the element is essential and the case where the element is clearly considered to be essential in principle.
  • numerical values such as the number, numerical value, quantity, range, etc. of the constituent elements of the embodiment are mentioned, it is particularly limited to a specific number when clearly indicated as essential and in principle. The number is not limited to a specific number except for cases.

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Abstract

　電子装置は、電子部品（３０）と一体化される第１成形物（１０）と第１成形物（１０）の外側に二次成形された第２成形物（２０）とを備える。第１成形物（１０）は熱硬化性樹脂とこれに含有された第１の添加物とを含むものよりなり、第２成形物（２０）は熱可塑性樹脂とこれに含有され第１の添加物と化学結合する反応基を有する第２の添加物とを含むものよりなり、第１成形物（１０）と第２成形物（２０）との界面では、第１の添加物と第２の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合してなる。これにより、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の成形手法で、両成形物の密着性を強固に確保できる。

Description

電子装置およびその製造方法 関連出願の相互参照
　本開示は、２０１２年７月１６日に出願された日本出願番号２０１２－１５８２２０号、２０１２年１２月４日に出願された日本出願番号２０１２－２６５３１３、および、２０１３年２月２１日に出願された日本出願番号２０１３－３２１９４号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、電子装置およびその製造方法に関するものである。
　電子部品の一部または全部が樹脂成形体に被覆された電子装置や、電子部品が樹脂成形体に被覆されずに樹脂成形体に固定された電子装置がある。また、電子部品と、この電子部品を封止する熱硬化性樹脂よりなる第１成形物と、第１成形物の外側に二次成形された熱可塑性樹脂よりなる第２成形物と、を備える電子装置がある。
　これらのような電子部品が一体化された樹脂成形体を備える電子装置の製造方法として、第１成形物を熱硬化性樹脂で一次成形し、さらに、第１成形物の少なくとも一部と接合される第２成形物を熱可塑性樹脂で二次成形する方法がある。第１成形物に電子部品が一体化される。
　第１成形物を熱硬化性樹脂で成形するのは、熱硬化性樹脂の線膨張係数が電子部品に近いことや電子部品を外部から封止するための封止性に優れる等の理由によるものであり、第２成形物を熱可塑性樹脂で成形するのは、熱硬化性樹脂は成形体の寸法精度が高く、靱性が高い等の理由によるものである。
　このような電子装置では、熱硬化性樹脂よりなる第１成形物は、先に成形されて架橋や重合等の硬化反応が終了しているので、その上に熱可塑性樹脂よりなる第２成形物を二次成形する場合、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との密着性が小さく、剥離が生じる場合がある。
　そこで、二次成形まで行った後、当該両成形物の隙間を埋める介在物として、第３の樹脂を充填する方法がある。しかし、この場合、当該両成形物の隙間に介在物を充填する手間がかかる。
　これに対して、特許文献１に記載のように、熱硬化性樹脂の第１成形物の表面に熱可塑性樹脂を存在させることで、二次成形時に熱可塑性樹脂同士で溶着を行わせ、密着性を向上させる手段が提案されている。
　しかしながら、上記特許文献１は、プリプレグシートと熱可塑性樹脂(ＰＡ)フィルムを積層させ、ヒートプレス成形することで熱可塑性樹脂を表面に有した第１成形物を得る必要があるものであり、部品ダメージの観点から電子部品を封止する手段には適さないものである。
　特許文献２には、圧力検出用のセンサチップが一体的に設けられたモールドＩＣと、このモールドＩＣが固定されたコネクタケースとを備える圧力センサが開示されている。モールドＩＣのモールド樹脂は熱硬化性樹脂で構成され、コネクタケースは熱可塑性樹脂で構成されている。この圧力センサでは、モールド樹脂とコネクタケースの界面は、ポッティング材で覆われることによって、気体や液体の進入の防止、すなわち、シールがされている。
　つまり、二次成形に用いる熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に対して密着性が悪いため、第１成形物と第２成形物との界面をシールするために、第２成形物の成形後に、第１成形物と第２成形物との界面を覆うように、ポッティング材等のシール材を塗布している。
　しかし、この場合、塗布されたシール材を保持するためのスペースを確保したり、第２成形物に溝等を形成して、塗布されたシール材の流出を防止したりしなければならず、第１、第２成形物の形状が制約されてしまう。また、電子装置の小型化を図る上では、このスペースを設けないことが好ましい。したがって、第２成形物の成形後にシール材の塗布をしなくても、界面のシールを達成できることが望まれる。
　特許文献３、４には、紫外光照射により固相または液晶相から液相へ相転移し、可視光照射または加熱により紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物が開示されており、さらに、この光応答性化合物を接着剤として用いることが開示されている。しかしながら、熱硬化性樹脂からなる第１成形物と熱可塑性樹脂からなる第２成形物との界面のシールを達成するための具体的な方法までは開示されていない。
特開２０１１－１６６１２４号公報 特許３６２０１８４号公報 特開２０１１－２５６１５５号公報 特開２０１１－２５６２９１号公報
　本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、熱硬化性樹脂よりなる第１成形物の外側に熱可塑性樹脂よりなる第２成形物を二次成形してなる電子装置において、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の成形手法で、両成形物の密着性を強固に確保できるようにすることを第１の目的とする。また、熱硬化性樹脂からなる第１成形物と熱可塑性樹脂からなる第２成形物との界面のシールを、第２成形物の成形後にシール材を塗布しなくても達成できるようにすることを第２の目的とする。
　本開示の第１の態様によれば、電子装置は、電子部品と一体化される第１成形物と、第１成形物の外側に二次成形された第２成形物と、を備える。第１成形物は、熱硬化性樹脂と、これに含有された第１の添加物とを含むものよりなり、第２成形物は、熱可塑性樹脂と、これに含有され第１の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有する第２の添加物とを含むものよりなる。さらに、第１成形物と第２成形物との界面では、第１の添加物と第２の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデアワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合してなる。
　それによれば、第１成形物を構成する熱硬化性樹脂、第２成形物を構成する熱可塑性樹脂は、それぞれに含有される第１の添加物と第２の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデアワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合したものとなるので、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の成形手法で、両成形物の密着性を強固に確保することができる。
　本開示の第２の態様によれば、電子部品と一体化される第１成形物と、第１成形物の外側に二次成形された第２成形物と、を備える電子装置の製造方法は、第１成形物の原料として、熱硬化性樹脂と、これに含有された第１の添加物とを含むものよりなる第１成形材料を用意する第１の用意工程と、第２成形物の原料として、熱可塑性樹脂と、これに含有され第１の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有する第２の添加物とを含むものよりなる第２成形材料を用意する第２の用意工程と、第１成形材料を熱硬化させて第１成形物を形成する第１成形工程と、第１成形物の外側に第２成形材料を配置することにより、第２成形物を形成するとともに、この第２成形物の成形熱によって、第１成形物と第２成形物との界面にて第１の添加物と第２の添加物とを共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデアワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合する第２成形工程と、を備える。
　それによれば、第１成形物を構成する熱硬化性樹脂、第２成形物を構成する熱可塑性樹脂は、それぞれに含有される第１の添加物と第２の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデアワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合したものとなるので、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の成形手法で、両成形物の密着性を強固に確保することができる。
　本開示の第３の態様によれば、電子装置は、電子部品と一体化される第１成形物と、第１成形物の外側に二次成形された熱可塑性樹脂を含む第２成形物と、を備える。第１成形物は、熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂中に分散され熱可塑性樹脂よりなる第１添加樹脂とを含むものより構成されており、第１添加樹脂は、ガラス転移温度または軟化点が第２成形物の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度が第２成形物の成形温度よりも高いものであり、第１成形物と第２成形物との界面では、第１添加樹脂と第２成形物を構成する熱可塑性樹脂とが溶け合って一体化されている。
　それによれば、第１成形物に含有される第１添加樹脂は、ガラス転移温度または軟化点が第２成形物の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度が第２成形物の成形温度よりも高いので、二次成形時には、第１成形物の表面に存在する第１添加樹脂が溶融して、第２成形物側の溶融した熱可塑性樹脂と混ざり合い、二次成形後には溶け合って一体化した状態となる。そのため、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の成形手法で、両成形物の密着性を強固に確保することができる。
　本開示の第４の態様によれば、電子部品と一体化される第１成形物と、第１成形物の外側に二次成形された熱可塑性樹脂を含む第２成形物と、を備える電子装置の製造方法は、第１成形物の原料として、熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂中に分散され熱可塑性樹脂よりなる第１添加樹脂とを含むものであって、当該第１添加樹脂はガラス転移温度または軟化点が第２成形物の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度が第２成形物の成形温度よりも高いものである第１成形材料を用意する第１の用意工程と、第２成形物の原料として、熱可塑性樹脂を含む第２成形材料を用意する第２の用意工程と、第１成形材料を熱硬化させて第１成形物を形成する第１成形工程と、第１成形物の外側に第２成形材料を配置することにより、第２成形物を形成するとともに、この第２成形物の成形熱によって、第１成形物と前記第２成形物との界面にて、第１添加樹脂と第２成形物を構成する熱可塑性樹脂とを溶融させて一体化する第２成形工程と、を備える。
　それによれば、第１成形物に含有される第１添加樹脂は、ガラス転移温度または軟化点が第２成形物の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度が第２成形物の成形温度よりも高いので、第２成形工程では、第１成形物の表面に存在する第１添加樹脂が溶融して、第２成形物側の溶融した熱可塑性樹脂と混ざり合い、二次成形後には溶け合って一体化した状態となる。そのため、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の成形手法で、両成形物の密着性を強固に確保することができる。
　本開示の第５の態様によれば、電子装置の製造方法は、紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物が、第１成形物の表面に存在するとともに、光応答性化合物が紫外光照射によって液相とされた第１成形物を用意する第１成形物用意工程と、成形型の内部に第１成形物を設置した状態で、液状の熱可塑性樹脂を成形型の内部に注入して第１成形物の表面に接触させるとともに、液状の熱可塑性樹脂を固化させることにより、第２成形物を成形する第２成形物成形工程と、液状の熱可塑性樹脂を成形型の内部に注入した後、第２成形物と接する第１成形物の表面に対して可視光照射または加熱をすることにより、光応答性化合物を液相から固相または液晶相に相転移させる相転移工程とを備える。
　これによれば、第２成形物成形工程で、第１成形物の表面に存在する液相の光応答性化合物と液状の熱可塑性樹脂とが混合した後、熱可塑性樹脂が固化するとともに、相転移工程で、光応答性化合物が固相または液相よりも流動性が低い液晶相に相転移することで、第１成形物と第２成形物とが接合される。
　このため、熱硬化性樹脂からなる第１成形物と熱可塑性樹脂からなる第２成形物との界面のシールを、第２成形物の成形後にシール材を塗布しなくても達成できる。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。図面において、
本開示の第1実施形態にかかる電子装置の概略断面構成を示す図である。 本開示の実施例１における成形品の概略平面構成を示す図である。 本開示の実施例１における成形品の概略断面構成を示す図である。 本開示の第２実施形態にかかる電子装置としての圧力センサの概略断面構成を示す図である。 第２実施形態におけるモールド樹脂の内部を模式的に示す図である。 図５Ａに示されるモールド樹脂にコネクタ樹脂部の材料を配置した状態を模式的に示す図である。 第２実施形態におけるモールド樹脂とコネクタ樹脂部との界面近傍を模式的に示す図である。 添加樹脂としてのフェノキシ樹脂の化学構造式を示す図である。 添加樹脂としての熱可塑性エポキシ樹脂の一部の化学構造式を示す図である。 添加樹脂としての熱可塑性エポキシ樹脂の一部の化学構造式を示す図である。 本開示の第３実施形態にかかるモールド樹脂にコネクタ樹脂部の材料を配置した状態を模式的に示す図である。 第３実施形態におけるモールド樹脂とコネクタ樹脂部との界面近傍を模式的に示す図である。 本開示の第４実施形態にかかる電子装置としての圧力センサの概略断面構成を示す図である。 （ａ）～（ｄ）は、図８に示す圧力センサの製造工程を示す図である。 （ａ）～（ｄ）は、それぞれ、図９（ａ）～（ｄ）中の領域Ａ１～Ａ４の模式図である。 本開示の第５実施形態かかる電子装置としての圧力センサの製造工程の一部を示す図である。 （ａ）、（ｂ）は、本開示の第６実施形態にかかる電子装置としての圧力センサの製造工程の一部を示す図である。 （ａ）～（ｃ）は、図１２に続く圧力センサの製造工程を示す図である。 (ａ)～（ｃ）は、本開示の第７実施形態にかかる電子装置としての圧力センサの製造工程の一部を示す図である。
　以下、本開示の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
　（第１実施形態）
　本開示の第１実施形態に係る電子装置について、図１を参照して述べる。本実施形態の電子装置は、大きくは、電子部品３０を封止する第１成形物１０と、第１成形物１０の外側に二次成形された第２成形物２０と、を備えて構成されている。
　まず、電子部品３０は、ＩＣチップやコンデンサ等の受動素子等であり、この電子部品３０は、図示しないダイボンド材を介してリードフレーム４０に搭載されている。ここで、リードフレーム４０は、典型的なＣｕや４２アロイ等よりなる板状のものである。また、電子部品３０とリードフレーム４０とは、金やアルミ等よりなるボンディングワイヤ５０により結線され、電気的に接続されている。
　第１成形物１０は、主として熱硬化性樹脂よりなり、トランスファーモールド法等により形成されたものである。なお、この第１成形物１０を構成する熱硬化性樹脂には、線膨張係数を調整する等の点から、シリカ等よりなるフィラーが混合されていてもよい。
　ここでは、電子部品３０、リードフレーム４０、およびボンディングワイヤ５０が、第１成形物１０により封止されており、リードフレーム４０のうち電子部品３０とは反対側の部位が第１成形物１０より突出している。
　このリードフレーム４０における第１成形物１０からの突出部には、ターミナルピン６０の一端側が溶接等により接続されている。このターミナルピン６０は、Ｃｕ系金属等よりなる棒状のもので、電子部品３０およびリードフレーム４０と外部とを電気的に接続するためのものである。
　第２成形物２０は、主として熱可塑性樹脂よりなり、射出成形等により形成されたものである。この第２成形物２０は、第１成形物１０の一部に対して第１成形物１０の外面と直接接触した状態で、当該第１成形物１０の外側を封止するように設けられている。
　それとともに、第２成形物２０は、リードフレーム４０とターミナルピン６０との溶接部を封止している。このようにして、第２成形物２０とターミナルピン６０とは、本電子装置において、外部との電気的接続を行うためのコネクタ部材を構成している。
　そして、ターミナルピン６０の他端側は、第２成形物２０に設けられた開口部２１にて露出している。この開口部２１は、当該コネクタ部材における差し込み口として構成されている。つまり、この開口部２１にて第２成形物２０が外部の配線部材に取り付けられるとともに、当該外部の配線部材に対してターミナルピン６０が接続されるようになっている。
　ここで、第１成形物１０は、上記した熱硬化性樹脂と、さらに当該熱硬化性樹脂に含有された第１の添加物とを含むものよりなる。そして、第２成形物２０は、上記した熱可塑性樹脂と、さらに当該熱可塑性樹脂に含有され第１の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有する第２の添加物とを含むものよりなる。
　そして、第１成形物１０と第２成形物２０との界面では、第１の添加物と第２の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデアワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合されている。ここで、共有結合等の相互作用とは、共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデアワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用をいう。この接合は、第２成形物２０を形成する二次成形時の成形熱によって生じる。
　こうして、本電子装置によれば、第１成形物１０を構成する熱硬化性樹脂、第２成形物２０を構成する熱可塑性樹脂は、それぞれに含有される第１の添加物と第２の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデアワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合してなるので、電子部品の封止に適したトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の一次成形手法で、両成形物１０、２０の密着性を強固に確保することができる。
　このような本電子装置の製造方法は、次のとおりである。まず、第１成形物１０の原料として、熱硬化性樹脂と、これに含有された第１の添加物とよりなる第１成形材料を用意する（第１の用意工程）。
　また、第２成形物２０の原料として、熱可塑性樹脂と、これに含有され第１の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有する第２の添加物とよりなる第２成形材料を用意する（第２の用意工程）。
　そして、電子部品３０を封止するように第１成形材料を熱硬化させて第１成形物１０を形成する（第１成形工程）。本実施形態では、リードフレーム４０に電子部品３０を搭載し、ワイヤボンディングによりボンディングワイヤ５０を形成する。そして、このものを、図示しない一次成形用の金型に投入し、トランスファーモールド法等により第１成形物１０を成形する。
　次に、このリードフレーム４０における第１成形物１０からの突出部と、ターミナルピン６０の一端側とを、溶接等により接続する。そして、このものを、二次成形用の図示しない金型に投入する。
　そして、第２成形工程では、第１成形物１０の外面に第２成形材料を直接接触させるように、第１成形物１０の外側に第２成形材料を配置することにより、第２成形物２０を形成する。それとともに、この第２成形物２０の成形熱によって、第１成形物１０と第２成形物２０との界面にて、第１の添加物と第２の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデアワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合する。
　こうして、第２成形物２０が形成されてコネクタ部材ができあがり、本実施形態の電子装置が完成する。なお、上記した図示しない金型としては、最終的な各成形物１０、２０の外形に対応したキャビティを有するものを使用することは言うまでもない。
　なお、本電子装置においては、電子部品３０をいったん熱硬化性樹脂よりなる第１成形物１０で封止した後、さらに、熱可塑性樹脂よりなる第２成形物２０で封止している。もし、リードフレーム４０に搭載されボンディングワイヤ５０で接続された電子部品３０を、いきなり熱可塑性樹脂で封止すると、高粘度の熱可塑性樹脂によってワイヤ５０の流れが発生する等、部品へのダメージが生じやすい。
　そのようなことを回避するため、上記部品へのダメージを防止するべく、電子部品３０は、まず熱硬化性樹脂よりなる第１成形物１０で封止し、その後、その外側を熱可塑性樹脂よりなる第２成形物２０で封止するのである。
　さらに、第１成形物１０を構成する熱硬化性樹脂は、主剤と硬化剤とを反応させてなるものであるから、本実施形態の第１成形物１０においては、これら主剤と硬化剤とを当量比（１０：１０）からずらして混合したものとすることが望ましい。
　そうすると、第１成形物１０においては、これら主剤および硬化剤のうちの余剰物が、第１の添加物とされる。そして、第２成形物２０における第２の添加物は、当該余剰物としての第１の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有するものであればよい。
　この場合、主剤と硬化剤とが化学反応してなる熱硬化性樹脂における当該主剤または硬化剤を余剰物として、これを第１の添加物とすれば、当該主剤および硬化剤以外の別材料を第１の添加物として用意することなく、簡単な構成とすることができる。
　たとえば、第１成形物１０を構成する熱硬化性樹脂の主剤および硬化剤のうちの主剤が、余剰物としての第１の添加物とされた場合、第２成形物２０における第２の添加物としては、当該主剤と反応するものであれば、第１成形物１０の主剤と同じ主剤や硬化剤でもよく、さらには、第１成形物１０の主剤および硬化剤とは異種の樹脂であってもよい。
　また、たとえば、第１成形物１０を構成する熱硬化性樹脂の主剤および硬化剤のうちの硬化剤が、余剰物としての第１の添加物とされた場合、第２の添加物としては、当該硬化剤と反応するものであれば、第１成形物１０の主剤と同じ主剤でもよく、さらには、第１成形物１０の主剤とは異種の樹脂であってもよい。
　具体的に、第１成形物１０を構成する熱硬化性樹脂の主剤としては、耐湿性、耐薬品性、寸法安定性、電気、機械および熱特性に優れたエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。この中でも、汎用性や封止性等を考慮すると、エポキシ樹脂が好ましい。
　また、第１成形物１０を構成する熱硬化性樹脂の硬化剤としては、アミノ基（ＮＨ２基）や水酸基（ＯＨ基）を有する通常の化合物が挙げられる。これらの主剤や硬化剤を上記した余剰物として、第１の添加物、第２の添加物として用いてもよい。
　また、第２成形物２０を構成する熱可塑性樹脂としては、耐湿性、耐薬品性、寸法安定性、電気、機械および熱特性に優れたＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、フェノキシ樹脂等が挙げられる。
　なお、第１の添加物と第２の添加物とは、第２成形物２０の成形熱によって互いに化学反応するものであり、当該両添加物の化学反応性を考慮すれば、化学分野の当業者ならば、容易に選択できるものであるから、上記以外にも種々の組み合わせが可能であることはもちろんである。
　次に、本第１実施形態について、以下の各実施例に基づいて、より具体的に述べることとする。
　（実施例１）
　本例では、図２、図３に示されるように、ともに細長板状である第１成形物１０としての板片Ｐ１と第２成形物２０としての板片Ｐ２とが、一部にて重なって密着している成形品Ｐ１、Ｐ２を作製し、剥離試験を行うことで、当該密着部Ｐ３の接合強度を確認したものである。
　なお、図２および図３においては、板片Ｐ１、Ｐ２の各部、および、密着部Ｐ３の寸法の一例（単位：ｍｍ）を、図中に示してある。これら一寸法例を述べておくと、板片Ｐ１については長さ４９ｍｍ、幅１２．０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、板片Ｐ２については長さ５０ｍｍ、幅１２．０ｍｍ、厚さ３．０ｍｍであり、密着部Ｐ３の長さは１２ｍｍである。
　［第１成形材料の調製］　主剤であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８８）とＰＰＳ骨格を有するアミン硬化剤（以下、ＰＰＳ骨格アミンという）とを、当量比が１０：１０であるのに対し、１０：７で混合し、更に平均粒子径１０ミクロンの球状シリカを、第１成形材料全体を１００ｗｔ％としたときシリカ比率が７５ｗｔ％になるよう混合した。これを、１００℃のオープンロールで５分練り、第１成形材料としての熱硬化性組成物を得た。ここで、余剰物であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が第１の添加物に相当する。
　なお、本例におけるＰＰＳ骨格アミンの作成方法は、次の通りである。ＮＮ－ジメチルアセトアミドを反応溶媒として、ジチオジフェニレンスルフィドおよび、ｐ－クロロニトロベンゼンを当量比でＳＨ基：Ｃｌ基＝１：１．１の割合で仕込む。６０℃まで昇温の後、炭酸カリウムを当量比でＳＨ：炭酸カリウム＝１：１．１の割合で添加した後、１２０℃で５時間反応させる。反応溶液をイオン交換水に投入して再沈殿を行い、ろ過により固形物を得る。さらに固形物を熱エタノールで洗浄後、乾燥させて両末端にニトロ基を有するフェニレンスルフィドオリゴマーを得た。
　次にイソプロピルアルコールを反応溶媒として、ニトロ基を有するフェニレンスルフィドオリゴマーおよびパラジウムカーボン（重量比　ニトロ基を有するフェニレンスルフィドオリゴマー：パラジウムカーボン＝１：０．０５）を仕込む。７０℃に昇温後、水加ヒドラジン（当量比　ニトロ基：水加ヒドラジン＝１：４）を１時間かけて添加する。さらに８０℃で５時間反応させると末端のニトロ基がアミノ基に還元される。パラジウムカーボンを熱時ろ過により除去した後、冷却することで固形物が析出する。固形物をろ過で取り出した後、乾燥させることで両末端にアミノ基を有するフェニレンスルフィドオリゴマーを得た。この両末端にアミノ基を有するフェニレンスルフィドオリゴマーがＰＰＳ骨格アミンである。
　［第２成形材料の調製］　ＤＩＣ製ＰＰＳ　Ｚ２３０（商品名）に対し、新日鐵住金化学製フェノキシ樹脂　ＹＰ５０（商品名）を、二軸混錬機を用いて２９０℃、２００ｒｐｍの条件で５ｗｔ％配合し、第２成形材料として熱可塑性組成物を得た。ここで、フェノキシ樹脂が第２の添加物に相当する。
　［一次成形］　上記硬化性組成物をトランスファ成形により、図２、図３に示される板片Ｐ１の形状に成形した後、これをキュア工程にて１８０℃で３時間、硬化し、目的とする板片Ｐ１を得た。
　［二次成形］　上記第２成形材料を用い、板片Ｐ１に対して、成形温度：３２０℃、金型温度：１３０℃、充填時間：０．５ｓｅｃ（３０ｍｍ／ｓｅｃ）、射出／冷却：１５ｓｅｃ／１５ｓｅｃ、保圧：５０ＭＰａの条件で二次成形を行った。これにより、本実施例１における板片Ｐ１に接合された状態の板片Ｐ２を作製した。
　［接合強度の確認］　比較例として、図２、図３に示される成形品Ｐ１、Ｐ２と同じものを、第１成形材料としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とＰＰＳ骨格アミンとを当量比（＝１０：１０）で混合したものを用いて、作製した。この場合、第１の添加物であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、第２の添加物であるフェノキシ樹脂とが反応するものとなる。
　そして、密着部Ｐ３の接合強度について、両板片Ｐ１、Ｐ２の長手方向つまり図２、図３の左右方向への引張り強度により確認したところ、上記比較例のものは、わずかな力で密着部Ｐ３に剥離が生じたのに対し、本実施例の成形品では、当該剥離は発生せず、代わりに、板片Ｐ１の破壊が生じた。このように、本実施例１では、大幅な強度の向上が確認された。
　（実施例２）
　第１成形材料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とＰＰＳ骨格アミンとを、当量比が１０：１０であるのに対し、７：１０で混合したものを用いたこと以外は、上記実施例１と同様の手順で成形品Ｐ１、Ｐ２を作製した。この場合、第１の添加物は余剰物であるＰＰＳ骨格アミンであり、これに対して第２成形材料の第２の添加物であるフェノキシ樹脂が反応する。そして、本実施例２によっても、実施例１と同様、大幅な強度向上が確認された。
　（実施例３）
　上記実施例１、２において、ＰＰＳ骨格アミンの代わりに、ＤＩＣ製フェノール系硬化剤（ＯＨ当量１０４）　ＴＤ２１３１を用い、更に触媒としてトリフェニルホスフィンを０．２ｐｈｒ加えて板片Ｐ１を作製したこと以外は、上記実施例１、２と同様にして成形品Ｐ１、Ｐ２を作製した。本実施例３によっても、実施例１と同様、大幅な強度向上が確認された。
　なお、上記実施例１～３では、第１成形物１０の熱硬化性樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いたが、その代わりに、汎用多官能系エポキシ樹脂を用いてもよく、この場合も強度向上が期待できる。
　（第２実施形態）
　本開示の第２実施形態について述べる。本実施形態は電子装置として、車両に搭載される圧力センサＳ１への適用例を示すものである。この圧力センサＳ１は、エンジンに吸入される空気の圧力（吸気圧）や、エンジンに供給される燃料の圧力等を検出する。まず、図４を参照して本圧力センサＳ１について述べる。
　図４に示されるように、圧力センサＳ１は、モールドＩＣ１００と、コネクタケース２００と、ハウジング３００とを備えている。モールドＩＣ１００は、電子部品としてのセンサチップ３０と、リードフレーム４０と、モールド樹脂１０とを備え、センサチップ３０がモールド樹脂１０に一体化されたものである。
　センサチップ３０は、ダイアフラム等で構成された圧力を検出するもので、当該検出を行う一端側の部位をモールド樹脂１０から突出させ、他端側の部位をモールド樹脂１０で封止されたものである。
　リードフレーム４０は、モールド樹脂１０の内部にて、図示しないボンディングワイヤ等を介してセンサチップ３０と電気的に接続されている。そして、リードフレーム４０の一端側部分がモールド樹脂１０から露出している。
　このモールド樹脂１０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で成形された第１成形物であり、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等の一次成形手法で形成されている。このモールド樹脂１０の詳細については、後述する。
　そして、モールド樹脂１０は、リードフレーム４０の大部分を被覆して封止している。また、図示しないが、モールド樹脂１０には、電子部品としての信号処理回路用ＩＣ等が内蔵されている。
　コネクタケース２００は、コネクタ樹脂部２０をベースとして構成されている。このコネクタ樹脂部２０は、第２成形物に相当するもので、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂を主成分として含む樹脂よりなる。
　そして、コネクタケース２００は、コネクタ樹脂部２０と、このコネクタ樹脂部２０に封止されたターミナルピン６０とを備えて構成されている。ターミナルピン６０の一端側はモールド樹脂１０から露出するリードフレーム４０の一端側部分と電気的に接続されている。
　そして、このターミナルピン６０とリードフレーム４０との接続部およびモールド樹脂１０の外側は、コネクタ樹脂部２０で封止されている。ここで、モールド樹脂１０におけるコネクタ樹脂部２０による封止部位は、コネクタ樹脂部２０と直接接触した状態とされている。また、モールド樹脂１０におけるセンサチップ３０側は、コネクタ樹脂部２０より露出している。
　また、ターミナルピン６０の他端側は、コネクタケース２０のうちコネクタ樹脂部２０と反対側に設けられたコネクタ部２０１内に露出している。この露出するターミナルピン６０の他端側は、外部と電気的に接続されるようになっている。
　これらモールドＩＣ１００およびコネクタケース２００は、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等の型成形法により形成される。詳細は後述するが、具体的には、金型を用いてモールド樹脂１０を熱硬化により一次成形した後、金型を用いてモールド樹脂１０の外側にコネクタ樹脂部２０を熱成形により二次成形する方法が採用される。
　ハウジング３００は、コネクタケース２００に連結された金属製のケースである。ハウジング３００は、センサチップ３０に圧力媒体を導く圧力導入通路３０１と、コネクタケース２００の一部を収容する収容部３０２とを有している。圧力導入通路３０１は、ハウジング３００の中空部として構成されたものである。収容部３０２は、圧力導入通路３０１と反対側の部位に開口部として構成されたものである。
　ハウジング３００は、コネクタケース２００のモールドＩＣ１００側の部分を収容部３０２に収容した状態で、ハウジング３００の一部３０３が、かしめられることによって、コネクタケース２００と連結されている。ハウジング３００とコネクタケース２００との間には、Ｏリング３０４が介在しており、このＯリング３０４によってハウジング３００とコネクタケース２００との間がシールされている。
　本実施形態の圧力センサＳ１は、さらに、モールド樹脂１０とコネクタ樹脂部２０とについて、次のような構成を採用している。
　図５Ａ、図５Ｃに示されるように、第１成形物であるモールド樹脂１０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂１１と、この熱硬化性樹脂１１中に分散して混合された第１添加樹脂１２とを含むものより構成されている。ここで、熱硬化性樹脂１１には、必要に応じて、線膨張係数を調整する等の目的で無機フィラー等が混合されている。
　第１添加樹脂１１は、熱可塑性樹脂であり、そのガラス転移温度または軟化点が第２成形物であるコネクタ樹脂部２０の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度がコネクタ樹脂部２０の成形温度よりも高いものである。たとえば、コネクタ樹脂部２０がＰＰＳよりなる場合には、その成形温度は、３００～３４０℃程度である。
　そのような第１添加樹脂１１を構成する熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂や熱可塑性エポキシ樹脂等が挙げられる。フェノキシ樹脂は図６Ａに示される化学構造を有するものであり、軟化点は６５～１６０℃程度、熱分解温度は３５０℃程度である。
　また、熱可塑性エポキシ樹脂は、典型的には図６Ｂに示される成分と図６Ｃに示される成分とを混合した樹脂である。ここで、図６Ｂ、図６Ｃ中のＲ１～Ｒ４は、水素もしくはアルキル基である。この熱可塑性エポキシ樹脂については、軟化点は８０～１５０℃程度、顕著な熱分解温度は３５０℃程度である。
　モールド樹脂１０において、熱硬化性樹脂１０と第１添加樹脂１１とは、粉末状態で混練されたり、溶液状態で混合されたりすることにより、上記分散、混合状態とされている。ここで、熱硬化性樹脂１０と第１添加樹脂１１との混合比は、重量比で９９：１～１：９９であり、特に８０：２０より一次添加樹脂１１が多い配合比では、硬化物の相構造において海島構造の海と島にあたる成分が入れ替わり、海（マトリックス成分）が１次側添加樹脂１１となる為、溶着に優位な状態となり好ましい。
　そして、図５Ｃに示されるように、モールド樹脂１０とコネクタ樹脂部２０との界面では、第１添加樹脂１１とコネクタ樹脂部２０を構成する熱可塑性樹脂２１とが溶け合って一体化されている。ここで、フェノキシ樹脂や熱可塑性エポキシ樹脂等よりなる第１添加樹脂１１は、ＰＰＳやＰＢＴ等よりなるコネクタ樹脂部２０の熱可塑性樹脂２１と相溶性を有するので、成形熱により溶融して当該界面にて熱可塑性樹脂２１と一体化されている。
　次に、本圧力センサＳ１の製造方法を述べる。まず、第１成形物であるモールド樹脂１０の原料として、熱硬化性樹脂１１と、これに分散された第１添加樹脂１２とを含む第１成形材料を用意する（第１の用意工程）。この第１成形材料は、上記した粉末の混練や溶液の混合等により用意される。一方で、第２成形物の原料として熱可塑性樹脂を含む第２成形材料２０ａ（図５Ｂ参照）を用意する（第２の用意工程）。
　そして、電子部品であるセンサチップ３０を封止するように第１成形材料を熱硬化させて第１成形物としてのモールド樹脂１０を形成する（第１成形工程）。具体的には、リードフレーム４０に電子部品３０を搭載し、このものを、図示しない一次成形用の金型に投入し、トランスファーモールド法等によりモールド樹脂１０を成形する。こうして図５Ａに示されるモールド樹脂１０ができあがる。
　次に、このリードフレーム４０とターミナルピン６０とを溶接等により接続したワークを形成し、続いて、図５Ｂ、図５Ｃに示されるように第２成形工程を行う。この第２成形工程では、当該ワークを二次成形用の図示しない金型に投入する。
　そして、第２成形工程では、モールド樹脂１０およびその他、被覆すべきターミナルピン６０等の外側に第２成形材料２０ａを配置し、これを加熱して成形することにより、第２成形物としてのコネクタ樹脂部２０を形成する。
　また、この第２成形工程では、成形熱によって、モールド樹脂１０中の第１添加樹脂１１、および、コネクタ樹脂部２０を構成する熱可塑性樹脂２１が溶融する。そのため、図５Ｃに示されるように、モールド樹脂１０とコネクタ樹脂部２０との界面において、第１添加樹脂１２とコネクタ樹脂部２０を構成する熱可塑性樹脂２１とが、液状態にて一体化する。
　こうして第２成形工程により、コネクタ樹脂部２０が形成されるとともに、モールド樹脂１０とコネクタ樹脂部２０とが当該両者１０、２０の界面にて接合される。これにより、本実施形態の圧力センサＳ１が完成する。
　ところで、本実施形態によれば、モールド樹脂１０に含有される第１添加樹脂１２は、ガラス転移温度または軟化点がコネクタ樹脂部２０の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度がコネクタ樹脂部２０の成形温度よりも高いものとしている。
　そのため、上記第２成形工程の際には、モールド樹脂１０の表面に存在する第１添加樹脂１２が溶融して、コネクタ樹脂部２０側の溶融した熱可塑性樹脂２１と混ざり合い、当該二次成形後には溶け合って一体化した状態となる。さらに言えば、第１添加樹脂１２は、互いに液体状態にてコネクタ樹脂部２０を構成する熱可塑性樹脂２１に対して混ざり合うもの、いわゆる相溶性を有するものとされている。
　そして、このモールド樹脂１０とコネクタ樹脂部２０との界面における両樹脂１２、２１の溶融、一体化により当該界面における接合がなされる。そのため、部品ダメージが無く電子部品の封止に適したトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の一次成形手法により、両成形物１０、２０の密着性を強固に確保することができる。
　（第３実施形態）
　本開示の第３実施形態にかかる電子装置の要部について図７Ａ、図７Ｂを参照して述べる。本実施形態は、上記第２実施形態において第２成形物であるコネクタ樹脂部２０を一部変更したところが相違するものであり、この相違点を中心に述べる。
　本実施形態においても、上記第２実施形態と同様、コネクタ樹脂部２０は熱可塑性樹脂を主成分として含むものである。しかし、本実施形態では、このコネクタ樹脂部２０を構成する熱可塑性樹脂を、ベースとなる熱可塑性樹脂よりなるベース樹脂２１と、このベース樹脂２１中に分散して混合された熱可塑性樹脂よりなる第２添加樹脂２２とを含むものとして構成している点が上記第２実施形態と相違する。
　ここで、ベース樹脂２１は、上記第２実施形態と同様、ＰＰＳやＰＢＴ等の熱可塑性樹脂である。また、第２添加樹脂２２は、第１添加樹脂１２と同一の熱可塑性樹脂よりなるものであり、たとえば上記フェノキシ樹脂や熱可塑性エポキシ樹脂等よりなるものである。
　そして、図７Ｂに示されるように、第１成形物であるモールド樹脂１０と第２成形物であるコネクタ樹脂部２０との界面では、同一樹脂である第１添加樹脂１２と第２添加樹脂２２とが溶け合って一体化されている。
　このような本実施形態の圧力センサは、上記第２実施形態に示した製造方法に準じて製造される。ここで、本実施形態では、第２の用意工程にて、第２成形物の原料である熱可塑性樹脂を含む第２成形材料２０ａとして、ベース樹脂２１と、このベース樹脂２１中に分散して混合された第２添加樹脂２２とを含むもの（図７Ａ参照）を用意する。この第２成形材料は、粉末の混練や溶液の混合等により用意される。
　そして、本実施形態の製造方法においても、上記同様の第１成形工程を行ってモールド樹脂１０を成形した後、上記同様に、第２成形工程を行う。この第２成形工程では、まず、図７Ａに示されるように、モールド樹脂１０およびその他、被覆すべきターミナルピン６０等の外側に第２成形材料２０ａを配置する。そして、第２成形材料２０ａを加熱、溶融して成形することにより、コネクタ樹脂部２０を形成する。
　このとき第２成形工程では、ベース樹脂２１を溶融させて所望形状のコネクタ樹脂部２０を形成するが、この成形熱によって、モールド樹脂１０中の第１添加樹脂１１、および、コネクタ樹脂部２０を構成する熱可塑性樹脂２１が溶融する。
　そのため、図７Ｂに示されるように、モールド樹脂１０とコネクタ樹脂部２０との界面において、同一の熱可塑性樹脂よりなる第１添加樹脂１２と第２添加樹脂２２とが、液状態にて一体化する。
　なお、このとき、当該界面において、第１添加樹脂１２とコネクタ樹脂部２０のベース樹脂２１とも、液状態にて一体化する。しかし、同一樹脂である第１添加樹脂１２と第２添加樹脂２２との方が、相溶性に優れるため、第１添加樹脂１２と第２添加樹脂２２との一体化の方が優先的に行われる。
　こうして本実施形態においても、第２成形工程により、コネクタ樹脂部２０が形成されるとともに、モールド樹脂１０とコネクタ樹脂部２０とが当該両者１０、２０の界面にて接合される。これにより、本実施形態の圧力センサが完成する。
　ところで、本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果を奏する。さらに、第２成形物であるコネクタ樹脂部２０に、第１添加樹脂１２と同一の熱可塑性樹脂よりなる第２添加樹脂２２を含有させることで、両成形物１０、２０の界面にて両添加樹脂１２、２２同士が溶融して一体化しやすくなる。
　（第４実施形態）
　本実施形態は、本開示を車両に搭載される圧力センサに適用したものである。この圧力センサは、エンジンに吸入される空気の圧力（吸気圧）や、エンジンに供給される燃料の圧力等を検出する。
　図８に示すように、圧力センサＳ２は、モールドＩＣ４１０と、コネクタケース４２０と、ハウジング４３０とを備えている。
　モールドＩＣ４１０は、電子部品としてのセンサチップ４１１と、リードフレーム４１２と、モールド樹脂４１３とを備え、センサチップ４１１がモールド樹脂４１３に一体化されたものである。
　センサチップ４１１は、ダイアフラム等で構成された圧力を検出するセンシング部を有している。本実施形態のセンサチップ４１１は、モールド樹脂４１３に形成された開口部４１３ａ内に配置され、接着剤によってモールド樹脂４１３に固定されており、開口部４１３ａ内に導入された圧力媒体の圧力を検出するようになっている。
　リードフレーム４１２は、センサチップ４１１とボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されており、一端側部分がモールド樹脂４１３から露出している。
　モールド樹脂４１３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で成形された一次成形体である。このモールド樹脂４１３は第１成形物にも相当する。モールド樹脂４１３は、リードフレーム４１２の大部分を被覆して封止している。また、図示しないが、モールド樹脂４１３には、電子部品としての信号処理回路用ＩＣが内蔵されている。
　コネクタケース４２０は、モールドＩＣ４１０と一体に成形された二次成形体である。コネクタケース４２０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂で構成されている。このコネクタケース４２０は第２成形物にも相当する。
　コネクタケース４２０は、外部コネクタが接続されるコネクタ部４２１と、ターミナル４２３およびモールドＩＣ４１０を被覆する被覆部４２２とが一体に形成されている。
　コネクタ部４２１は、外部にセンサ信号を出力する部分であり、内部が空洞の筒状であって、その内部にターミナル４２３の一端側部分４２３ａが配置されている。ターミナル４２３の他端側部分４２３ｂは、モールドＩＣ４１０のリードフレーム４１２と電気的に接続されている。
　被覆部４２２は、リードフレーム４１２に接続されたターミナル４２３と、モールドＩＣ４１０のコネクタ部４２１側の部分とを被覆しており、モールドＩＣ４１０のセンサチップ４１１側の部分を露出している。
　ハウジング４３０は、コネクタケース４２０に連結された金属製のケースである。ハウジング４３０は、センサチップ４１１のセンシング部に圧力媒体を導く圧力導入通路４３１と、コネクタケース４２０の一部を収容する収容部４３２とを有している。圧力導入通路４３１は、ハウジング４３０の中空部として構成されたものである。収容部４３２は、圧力導入通路４３１と反対側の部位に開口部として構成されたものである。
　ハウジング４３０は、コネクタケース４２０のモールドＩＣ４１０側の部分を収容部４３２に収容した状態で、ハウジング４３０の一部４３３がかしめられることによって、コネクタケース４２０と連結されている。ハウジング４３０とコネクタケース４２０との間には、Ｏリング４３４が介在しており、このＯリング４３４によってハウジング４３０とコネクタケース４２０との間がシールされている。
　このような構成の圧力センサＳ２において、本実施形態では、モールドＩＣ４１０のモールド樹脂４１３は、光応答性化合物が少なくとも表面に存在するように成形されている。そして、モールドＩＣ４１０とコネクタケース４２０とは、モールド樹脂４１３の表面に存在する光応答性化合物と、コネクタケース４２０を構成する熱可塑性樹脂とが混合した状態であり、互いの分子同士の絡み合いによって、両者の接合が形成されている。このようにして、モールドＩＣ４１０とコネクタケース４２０との間に圧力媒体が進入しないように、モールドＩＣ４１０とコネクタケース４２０との界面がシールされている。
　ここで、光応答性化合物は、紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移するとともに、可視光照射または加熱により液相から紫外光照射前の相（固相または液相）に相転移する化合物である。
　このような光応答性化合物としては、アゾベンゼン基を有し、トランス体のときに固相または液晶相であり、シス体のときに液相である化合物が挙げられる。アゾベンゼンは、下記の反応式（１）に示されるように、紫外光照射によりトランス体からシス体に異性化し、可視光照射または加熱によりシス体からトランス体に異性化することが一般的に知られている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　光応答性化合物の具体例としては、例えば、下記一般式（２）で示される特許文献３に記載の液晶化合物や、下記一般式（３）または（４）で示される特許文献４に記載の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　一般式（２）において、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立的に、水素、アルキル基、アルコキシル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシカルボニルオキシ基、アルカノイル基、アルカノイルオキシ基、アルコキシフェニル基、およびＮ－アルキルアミノカルボニル基からなる群から選択され、ｎは整数を表す。ただし、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３の全てが水素の場合を除く。
　一般式（２）で示される化合物は、トランス体のとき固相または液晶相であり、シス体のとき液相である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　一般式（３）、（４）において、Ｒは、下記の一般式（５）で表される基であり、ｎは、１～４の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　一般式（５）において、ｍは０～１６の整数を示し、ｌは１～１６の整数を示す。
　一般式（３）または（４）で示される化合物は、トランス体のとき固相であり、シス体のとき液相である。
　なお、光応答性化合物としては、光異性化反応をする化合物であって、トランス体のときに固相または液晶相であり、シス体のときに液相である化合物であれば、アゾベンゼン基を有していないものを採用しても良い。
　次に、本実施形態の圧力センサの製造方法を説明する。
　まず、図９（ａ）に示すように、モールドＩＣ４１０のモールド樹脂４１３を成形する第１成形物成形工程を行う。具体的には、リードフレーム４１２を成形用の金型の内部に設置した状態で、トランスファー法、圧縮法、射出法等により、加熱溶融された熱硬化性樹脂を金型の内部に注入して、モールド樹脂４１３を成形する。このとき、本実施形態では、光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を用いる。
　このように成形することにより、図１０（ａ）に示すように、成形されたモールド樹脂４１３の表面４１３ｂに、熱硬化性樹脂５３１と光応答性化合物４４０とを存在させる。樹脂硬化後の光応答性化合物４４０は、トランス構造を形成しており、固相または液晶相である。なお、光応答性化合物４４０は、光応答性化合物分子と熱硬化性樹脂分子とが絡み合うため、すなわち、硬化剤と反応した熱硬化性樹脂の架橋構造に分子間力を介して保持されるため、モールド樹脂４１３の表面に固定される。また、その保持力は熱可塑性樹脂成形時に加わる力よりも高いため、光応答性化合物は界面で保持される。
　モールド樹脂４１３を成形した後、図８に示すように、モールド樹脂４１３に設けられた開口部４１３ａにセンサチップ４１１を取り付ける。
　続いて、モールドＩＣ４１０のリードフレーム４１２とターミナル４２３とを接続する接続工程を行う。
　続いて、図９（ｂ）に示すように、モールド樹脂４１３の表面４１３ｂに対して紫外光を照射する紫外光照射工程を行う。これにより、図１０（ｂ）に示すように、モールド樹脂４１３の表面近傍に存在する光応答性化合物４４０はシス構造を形成して液相となる。すなわち、モールド樹脂４１３の表面４１３ｂに熱硬化性樹脂５３１と液相の光応答性化合物４４０とが存在し、モールド樹脂４１３の表面４１３ｂが部分的に液化する。
　本実施形態では、上述の第１成形物成形工程からこの紫外光照射工程までが、第１成形物用意工程に相当する。なお、リードフレーム４１２とターミナル４２３の接続工程の前に、図９（ｂ）に示す紫外光照射工程を行っても良い。
　続いて、図９（ｃ）に示すように、紫外光照射されたモールド樹脂４１３の表面４１３ｂに接触させるように、熱可塑性樹脂でコネクタケース４２０を成形する第２成形物成形工程を行う。
　具体的には、ターミナル４２３が接続されたモールドＩＣ４１０を成形用の金型の内部に設置した状態で、射出法、押出法等により、加熱溶融させた熱可塑性樹脂を金型の内部に注入する。このとき、モールド樹脂４１３の表面４１３ｂに液状の熱可塑性樹脂が接触することで、図１０（ｃ）中の破線で囲まれた領域に示すように、液状の光応答性化合物４４０と同じく液状である熱可塑性樹脂６０１とが混合し、互いの分子同士が絡み合って結合する。その後、液状の熱可塑性樹脂を固化させることで、コネクタケース４２０を作製する。
　続いて、図９（ｄ）に示すように、コネクタケース４２０と接するモールド樹脂４１３の表面４１３ｂに対して可視光照射または加熱をする相転移工程を行う。これにより、図１０（ｄ）中の破線で囲まれた領域に示すように、光応答性化合物４４０はシス構造からトランス構造となり、液相から固相または液晶相に相転移する。この結果、モールドＩＣ４１０のモールド樹脂４１３とコネクタケース４２０の界面の接合が形成される。
　ここで、光応答性化合物４４０と熱可塑性樹脂６０１とが混合して分子同士の結合が形成されても、光応答性化合物４４０が液相のままでは、コネクタケース４２０とモールド樹脂４１３とが離れてしまう。これに対して、光応答性化合物４４０が固相に相転移することで、コネクタケース４２０がモールド樹脂４１３に固定される。また、光応答性化合物４４０が液晶相に相転移することで、液晶相は液相よりも粘度が高いので、コネクタケース４２０の相対的な移動が抑制され、コネクタケース４２０がモールド樹脂４１３から離れ難くなる。これらのようにして、上記した界面の接合が形成される。
　また、この相転移工程で可視光照射を行う場合、コネクタケース４２０を構成する熱可塑性樹脂として可視光を透過する透明なものを用いたときでは、コネクタケース４２０の外面に可視光を照射する。これにより、モールド樹脂４１３の表面４１３ｂ全域に可視光が照射されるため、モールドＩＣ４１０のモールド樹脂４１３とコネクタケース４２０の界面全域に接合が形成される。一方、コネクタケース４２０を構成する熱可塑性樹脂として可視光を透過しないものを用いたときでは、モールド樹脂４１３とコネクタケース４２０の露出している界面に可視光を照射する。これにより、少なくとも露出している界面近傍において、モールド樹脂４１３とコネクタケース４２０の界面の接合が形成される。モールド樹脂４１３とコネクタケース４２０の露出している界面が、圧力媒体に晒されることから、この露出している界面をシールすることで、モールドＩＣ４１０とコネクタケース４２０との間に圧力媒体の進入を防止できる。
　続いて、図８に示すように、Ｏリング４３４を介して、コネクタケース４２０とハウジング４３０とを嵌め合わせ、ハウジング４３０の一部４３３をコネクタケース４２０にかしめることにより、コネクタケース４２０とハウジング４３０とを一体化する。以上により、図８に示す圧力センサＳ２が完成する。
　以上の説明の通り、本実施形態では、第２成形物成形工程で、図１０（ｃ）に示すように、液相の光応答性化合物４４０と液状の熱可塑性樹脂６０１とを混合させた後、熱可塑性樹脂６０１を固化させている。その後、相転移工程で、図１０（ｄ）に示すように、光応答性化合物４４０を固相または液相よりも流動性が低い液晶相に相転移させることで、モールドＩＣ４１０のモールド樹脂４１３とコネクタケース４２０とを接合している。圧力センサＳ２の使用環境では、モールド樹脂４１３とコネクタケース４２０との界面に紫外光が照射さることがないので、界面の接合状態が維持される。
　このため、本実施形態によれば、熱硬化性樹脂からなるモールド樹脂４１３と熱可塑性樹脂からなるコネクタケース４２０との界面のシールを、コネクタケース４２０の成形後にシール材を塗布しなくても達成できる。
　また、本実施形態は、上記で説明したポッティング材等のシール材を塗布する場合のシール材を塗布する工程の代わりに、図９（ｂ）に示す紫外線照射工程と、図９（ｄ）に示す相転移工程とを行うものである。
　一般的な熱硬化性樹脂の成形では、熱硬化性樹脂に離型剤が添加されるため、熱硬化性樹脂の接着力が低下している。このため、熱硬化性樹脂からなる第１成形物と、熱可塑性樹脂からなる第２成形物とを接着するためには、第１成形物の表面に対して紫外光照射することにより、接着力を向上させる表面処理が行われる。本実施形態の紫外光照射工程は、この表面処理の紫外光照射の代わりに行うものであるので、本実施形態によれば、製造工程数の増大を抑制しつつ、上記した界面の接合が可能となる。
　（第５実施形態）
　第４実施形態の圧力センサの製造方法では、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、モールド樹脂４１３の成形後に、モールド樹脂４１３に対して紫外光を照射したが、本実施形態では、モールド樹脂４１３の成形時にモールド樹脂４１３に対して紫外光を照射する。
　すなわち、図１１に示すように、成形用の金型４５０に注入される樹脂の流路を形成するランナ４５１において、その内部を通過する樹脂に対して紫外光を照射できるように構成する。そして、光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を用いて、モールド樹脂４１３を成形する際に、ランナ４５１を通過する熱硬化性樹脂５３１に対して紫外光を照射する。
　このように、本実施形態では、金型４５０に注入される前の熱硬化性樹脂５３１、すなわち、金型４５０の内部に向かって流動する熱硬化性樹脂５３１に対して紫外光を照射する。これにより、光応答性化合物４４０は、ランナ４５１の通過前では、トランス構造を形成して固相または液晶相であったが、ランナ４５１の通過後では、シス構造を形成して液相となる。
　この結果、成形後のモールド樹脂４１３の表面４１３ｂには、第４実施形態の紫外光照射工程後と同様に、図１０（ｂ）に示すように、熱硬化性樹脂５３１と液相の光応答性化合物４４０とが存在し、モールド樹脂４１３の表面４１３ｂが部分的に液化した状態となる。本実施形態では、このような第１成形物成形工程が、第１成形物用意工程に相当する。
　その後、第４実施形態と同様に、第２成形物成形工程およびそれ以降の工程を行う。このように第４実施形態の一部を変更しても、第４実施形態と同様の効果を奏する。
　（第６実施形態）
　本実施形態は、第４実施形態の圧力センサの製造方法に対して、図９（ａ）に示す第１成形物成形工程を変更したものである。
　本実施形態では、次のようにして、モールドＩＣ４１０のモールド樹脂４１３を成形する。まず、図１２（ａ）に示すように、光応答性化合物層としての光応答性化合物製のフィルム４６０を用意し、このフィルム４６０を成形用の金型４５０の内面に貼り付けて固定する。フィルム４６０の固定は、真空引き等により行うことができる。このとき、モールド樹脂４１３のうちコネクタケース４２０と接合される表面４１３ｂにフィルム４６０が接着されように、フィルム４６０を金型４５０の上型および下型の内面に配置する。
　続いて、図１２（ｂ）に示すように、フィルム４６０を金型４５０の内面に固定した状態で、金型４５０の内部に熱硬化性樹脂５３１を注入して、モールド樹脂４１３を成形する。これにより、表面４１３ｂにフィルム４６０が接着した状態のモールド樹脂４１３が作製される。なお、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂よりも高い接着力を有するので、この熱硬化性樹脂の接着力によって、フィルム４６０がモールド樹脂４１３の表面に接着する。
　このように成形することにより、成形されたモールド樹脂４１３の表面４１３ｂに光応答性化合物４４０を存在させる。
　その後、図１３（ａ）に示すように、モールド樹脂４１３の表面４１３ｂ、すなわち、フィルム４６０に対して紫外光を照射する紫外光照射工程を行う。この工程は、第４実施形態で説明した図９（ｂ）に示す工程と同じである。これにより、図１０（ｂ）中の光応答性化合物４４０と同様に、モールド樹脂４１３の表面４１３ｂに存在する光応答性化合物は、シス構造を形成して液相となる。本実施形態では、上述の第１成形物成形工程からこの紫外光照射工程までが、第１成形物用意工程に相当する。
　続いて、図１３（ｂ）に示すように、紫外光照射されたモールド樹脂４１３の表面４１３ｂ、すなわち、フィルム４６０に接触させるように、熱可塑性樹脂でコネクタケース４２０を成形する第２成形物成形工程を行う。この工程は、第４実施形態の図９（ｃ）に示す工程と同じである。これにより、図１０（ｃ）中の破線で囲まれた領域と同様に、液状の光応答性化合物と同じく液状である熱可塑性樹脂とが混合し、互いの分子同士が絡み合って結合する。
　続いて、図１３（ｃ）に示すように、コネクタケース４２０と接するモールド樹脂４１３の表面４１３ｂ、すなわち、フィルム４６０に対して可視光照射または加熱をする相転移工程を行う。この工程は、第４実施形態の図９（ｄ）に示す工程と同じである。これにより、図１０（ｄ）中の破線で囲まれた領域と同様に、フィルム４６０の光応答性化合物がシス構造からトランス構造となり、液相から固相または液晶相に相転移する。この結果、モールドＩＣ４１０のモールド樹脂４１３とコネクタケース４２０の界面の接合が形成される。
　このように、本実施形態においても、第４実施形態と同様に、モールド樹脂４１３とコネクタケース４２０との界面のシールを、コネクタケース４２０の成形後にシール材を塗布しなくても達成できる。
　（第７実施形態）
　本実施形態は、第６実施形態の第１成形物成形工程中に、フィルム４６０とモールド樹脂４１３との接着力を高めるために、フィルム４６０に対して紫外光を照射する工程を追加したものである。
　図１４（ａ）に示すように、光応答性化合物製のフィルム４６０を金型４５０の内面に固定する。この工程は、図１２（ａ）に示す工程と同じである。
　その後、図１４（ｂ）に示すように、金型４５０の内面に固定されたフィルム４６０の表面４６０ａに対して紫外光を照射する。このフィルム４６０の表面４６０ａは、金型４５０に接する面とは反対側の面であり、モールド樹脂４１３と接する側の面である。これにより、フィルム４６０の表面４６０ａ側の部分は、光応答性化合物がシス構造を形成して液相となる。
　続いて、図１４（ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂５３１を金型４５０の内部に注入してモールド樹脂４１３を成形する。このとき、フィルム４６０の表面４６０ａ側の液状の光応答性化合物と同じく液状である熱硬化性樹脂５３１とが混合することで、互いの分子同士が絡み合って結合し、さらに、熱硬化性樹脂５３１が硬化することで、フィルム４６０とモールド樹脂４１３とが接着される。このように接着することで、フィルム４６０とモールド樹脂４１３との接着力を高めることができる。
　その後、第６実施形態と同様に、図１３（ａ）～（ｃ）に示す工程を行う。
　なお、第６、第７実施形態では、光応答性化合物製のフィルム４６０を成形用の金型４５０の内面に貼り付けて固定したが、他の方法により、光応答性化合物層を金型４５０の内面に固定しても良い。例えば、光応答性化合物と溶剤とを混合した溶液を、金型４５０の内面に流入させたり、塗布したり、噴霧したりした後、溶剤を除去することで、金型４５０の内面に光応答性化合物層を形成することができる。
　（第８実施形態）
　第４～第７実施形態では、図９（ｄ）に示す可視光照射または加熱をして光応答性化合物を相転移させる相転移工程を、第２成形物成形工程後に行ったが、第２成形物成形工程時に行っても良い。すなわち、第２成形物成形工程において、液状の熱可塑性樹脂を金型の内部に注入して、コネクタケース４２０の少なくとも表面を固化させた後、コネクタケース４２０を加熱して徐々に冷却することで歪みを除去するアニール処理を行う場合、上記した相転移工程をこのアニール処理での加熱によって行っても良い。
　アニール処理時の加熱温度で、光応答性化合物が液相から相転移する場合、このようにアニール処理を行うだけで、光応答性化合物を液相から固相または液晶相に相転移させることが可能となる。
　ポッティング材等のシール材を塗布する場合においても、第２成形物の成形ではアニール処理が行われる。このため、本実施形態によれば、アニール処理での加熱によって相転移工程を行うことで、シール材を塗布する場合と比較して、製造工程数の増大を抑制しつつ、上記した界面の接合が可能となる。
　（他の実施形態）
　（１）上記図１に示される電子装置における第１成形物１０および第２成形物２０について、上記第２実施形態や上記第３実施形態における構成や製造方法を採用してもよい。また、上記図４に示される電子装置としての圧力センサＳ１において第１成形物としてのモールド樹脂１０および第２成形物としてのコネクタ樹脂部２０について、上記第１実施形態における構成や製造方法を採用してもよい。
　（２）上述の各実施形態では、センサチップ４１１をモールド樹脂４１３の開口部４１３ａの内部に接着したが、センサチップ４１１をモールド樹脂４１３の外面に接着しても良い。また、センサチップの一端側に設けられたセンシング部を露出しつつ、センサチップの他端側の部分をモールド樹脂で被覆することにより、センサチップ４１１をモールド樹脂４１３に一体化させても良い。
　（３）上述の第１～第３実施形態では、第１成形物１０と第２成形物２０およびその製造方法は、第１成形物１０で電子部品を封止する構成に適用したが、電子部品が第１成形物１０に封止される構成だけでなく、第１成形物１０に一体化される構成にも適用できる。例えば、第４実施形態の圧力センサのように、成形後に電子部品を第１成形物１０に一体化する構成にも適用である。
　（４）上述の各実施形態では、本開示を圧力センサに適用した例を説明したが、磁気センサ、湿度センサ、加速度センサ等の他のセンサや、センサ以外の他の電子装置に対しても、本開示の適用が可能である。本開示が適用される電子装置としては、電子部品の一部または全部が樹脂成形体に被覆された電子装置や、電子部品が樹脂成形体に被覆されずに樹脂成形体に固定された電子装置が挙げられる。特に、上述の各実施形態のように、電子部品が一体化されるとともに、コネクタ部を有する樹脂成形体を備える電子装置に対して、本開示を適用することが有効である。
　さらに、本開示は上記した実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。

Claims (18)

  1. 　電子部品（３０）と一体化される第１成形物（１０）と、
    　前記第１成形物の外側に二次成形された第２成形物（２０）と、を備え、
    　前記第１成形物は、熱硬化性樹脂と、これに含有された第１の添加物とを含むものよりなり、
    　前記第２成形物は、熱可塑性樹脂と、これに含有され前記第１の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有する第２の添加物とを含むものよりなり、
    　前記第１成形物と前記第２成形物との界面では、前記第１の添加物と前記第２の添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合してなることを特徴とする電子装置。
  2. 　前記第１成形物は、前記熱硬化性樹脂における主剤と硬化剤とを当量比からずらして混合したものであって、これら主剤および硬化剤のうちの余剰物が、前記第１の添加物とされており、
    　前記第２の添加物は、前記余剰物としての前記第１の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有するものであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記第１成形物は、電子部品を封止するように設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子装置。
  4. 　電子部品（３０）と一体化される第１成形物（１０）と、
    　前記第１成形物の外側に二次成形された第２成形物（２０）と、を備える電子装置の製造方法であって、
    　前記第１成形物の原料として、熱硬化性樹脂と、これに含有された第１の添加物とを含むものよりなる第１成形材料を用意する第１の用意工程と、
    　前記第２成形物の原料として、熱可塑性樹脂と、これに含有され前記第１の添加物と接合反応が可能な反応基もしくは骨格を有する第２の添加物とを含むものよりなる第２成形材料を用意する第２の用意工程と、
    　前記第１成形材料を熱硬化させて前記第１成形物を形成する第１成形工程と、
    　前記第１成形物の外側に前記第２成形材料を配置することにより、前記第２成形物を形成するとともに、この第２成形物の成形熱によって、前記第１成形物と前記第２成形物との界面にて、前記第１の添加物と前記第２の添加物とを共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合する第２成形工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
  5. 　前記第１成形工程において、前記電子部品を封止するように前記第１成形材料を熱硬化させて前記第１成形物を形成することを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。
  6. 　電子部品（３０）と一体化される第１成形物（１０）と、
    　前記第１成形物の外側に二次成形された熱可塑性樹脂を含む第２成形物（２０）と、を備え、
    　前記第１成形物は、前記熱硬化性樹脂（１１）と、この熱硬化性樹脂中に分散され熱可塑性樹脂よりなる第１添加樹脂（１２）とを含むものより構成されており、
    　前記第１添加樹脂は、ガラス転移温度または軟化点が前記第２成形物の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度が前記第２成形物の成形温度よりも高いものであり、
    　前記第１成形物と前記第２成形物との界面では、前記第１添加樹脂と前記第２成形物を構成する熱可塑性樹脂（２１、２２）とが溶け合って一体化されていることを特徴とする電子装置。
  7. 　前記第２成形物は、ベースとなる熱可塑性樹脂よりなるベース樹脂（２１）と、このベース樹脂中に分散され前記第１添加樹脂と同一の熱可塑性樹脂よりなる第２添加樹脂（２２）とを含むものより構成されており、
    　前記第１成形物と前記第２成形物との界面では、前記第１添加樹脂と前記第２添加樹脂とが溶け合って一体化されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
  8. 　前記第１成形物は、電子部品を封止するように設けられていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子装置。
  9. 　電子部品（３０）と一体化される第１成形物（１０）と、
    　前記第１成形物の外側に二次成形された熱可塑性樹脂を含む第２成形物（２０）と、を備える電子装置の製造方法であって、
    　前記第１成形物の原料として、熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂中に分散され熱可塑性樹脂よりなる第１添加樹脂（１２）とを含むものであって、当該第１添加樹脂はガラス転移温度または軟化点が前記第２成形物の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度が前記第２成形物の成形温度よりも高いものである第１成形材料を用意する第１の用意工程と、
    　前記第２成形物の原料として、熱可塑性樹脂を含む第２成形材料を用意する第２の用意工程と、
    　前記第１成形材料を熱硬化させて前記第１成形物を形成する第１成形工程と、
    　前記第１成形物の外側に前記第２成形材料を配置することにより、前記第２成形物を形成するとともに、この第２成形物の成形熱によって、前記第１成形物と前記第２成形物との界面にて、前記第１添加樹脂と前記第２成形物を構成する熱可塑性樹脂（２１、２２）とを溶融させて一体化する第２成形工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
  10. 　前記第１成形工程において、前記電子部品を封止するように前記第１成形材料を熱硬化させて前記第１成形物を形成することを特徴とする請求項９に記載の電子装置の製造方法。
  11. 　電子部品（４１１）が一体化されているとともに、熱硬化性樹脂で成形された第１成形物（４１３）と、
    　前記第１成形物の少なくとも一部と接合され、熱可塑性樹脂で成形された第２成形物（４２０）とを備える電子装置の製造方法において、
    　紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から前記紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物（４４０）が、前記第１成形物の表面に存在するとともに、前記光応答性化合物が紫外光照射によって液相とされた前記第１成形物を用意する第１成形物用意工程と、
    　成形型の内部に前記第１成形物を設置した状態で、液状の熱可塑性樹脂を前記成形型の内部に注入して前記第１成形物の表面に接触させるとともに、前記液状の熱可塑性樹脂を固化させることにより、前記第２成形物を成形する第２成形物成形工程と、
    　前記液状の熱可塑性樹脂を前記成形型の内部に注入した後、前記第２成形物と接する前記第１成形物の表面に対して可視光照射または加熱をすることにより、前記光応答性化合物を液相から固相または液晶相に相転移させる相転移工程とを行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
  12. 　前記第１成形物用意工程は、
    　前記光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を用いて、前記第１成形物を成形する第１成形物成形工程と、
    　成形された前記第１成形物の表面に対して紫外光照射する紫外光照射工程とを行うことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
  13. 　前記第１成形物用意工程は、前記光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を成形型（４５０）の内部に注入して前記第１成形物を成形するとともに、前記成形型に注入される前の前記熱硬化性樹脂に対して紫外光照射するものであることを特徴とする特徴とする請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
  14. 　前記第１成形物用意工程は、
    　成形型（４５０）の内面に光応答性化合物層（４６０）を固定した状態で、前記成形型の内部に熱硬化性樹脂を注入することにより、前記光応答性化合物層が表面に接着した前記第１成形物を成形する第１成形物成形工程と、
    　成形された前記第１成形物の表面に対して紫外光照射する紫外光照射工程とを行うことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
  15. 　前記第２成形物成形工程は、前記液状の熱可塑性樹脂を前記成形型の内部に注入して、前記第２成形物の少なくとも表面を固化させた後、前記第２成形物を加熱して徐々に冷却することで歪みを除去するアニール処理を行うものであり、
    　前記相転移工程は、前記アニール処理での前記加熱によって行われることを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
  16. 　前記光応答性化合物として、光異性化反応する化合物を用いることを特徴とする請求項１１ないし１５のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
  17. 　前記光応答性化合物として、アゾベンゼン基を有する化合物を用いることを特徴とする請求項１６に記載の電子装置の製造方法。
  18. 　電子部品（４１１）が一体化されているとともに、熱硬化性樹脂で成形された第１成形物（４１３）と、
    　前記第１成形物の少なくとも一部と接合され、熱可塑性樹脂で成形された第２成形物（４２０）とを備え、
    　前記第１成形物は、紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から前記紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物（４４０）が、前記第１成形物の表面に存在するように成形されたものであり、
    　前記第１成形物と前記第２成形物とは、前記第１成形物の表面に存在する前記光応答性化合物と前記熱可塑性樹脂とが混合しており、互いの分子同士の絡み合いによって接合されていることを特徴とする電子装置。
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