JP7078003B2 - コネクタ装置 - Google Patents
コネクタ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7078003B2 JP7078003B2 JP2019063791A JP2019063791A JP7078003B2 JP 7078003 B2 JP7078003 B2 JP 7078003B2 JP 2019063791 A JP2019063791 A JP 2019063791A JP 2019063791 A JP2019063791 A JP 2019063791A JP 7078003 B2 JP7078003 B2 JP 7078003B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold resin
- resin
- mold
- circuit board
- connector device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0069—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5202—Sealing means between parts of housing or between housing part and a wall, e.g. sealing rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/73—Means for mounting coupling parts to apparatus or structures, e.g. to a wall
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/064—Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0012—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
- H01R13/504—Bases; Cases composed of different pieces different pieces being moulded, cemented, welded, e.g. ultrasonic, or swaged together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/26—Connectors or connections adapted for particular applications for vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
- H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
Description
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられたコネクタと、
複数の外部取付用のカラーと、
融点又は軟化点が230℃以下の樹脂材料によって構成された、前記回路基板の全体及び前記コネクタの一部を被覆する第1モールド樹脂と、
前記第1モールド樹脂に溶着されるとともに、前記第1モールド樹脂の樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された、前記カラーの外周を覆う第2モールド樹脂と、を備える、コネクタ装置にある。
最初に、本開示の実施形態を列記して説明する。
(1)本開示の一態様のコネクタ装置は、
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられたコネクタと、
複数の外部取付用のカラーと、
融点又は軟化点が230℃以下の樹脂材料によって構成された、前記回路基板の全体及び前記コネクタの一部を被覆する第1モールド樹脂と、
前記第1モールド樹脂に溶着されるとともに、前記第1モールド樹脂の樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された、前記カラーの外周を覆う第2モールド樹脂と、を備える。
前記一態様のコネクタ装置は、回路基板の全体及びコネクタの一部を第1モールド樹脂によって被覆したモールドタイプのものである。そして、このコネクタ装置においては、モールド樹脂を構成する材料を第1モールド樹脂と第2モールド樹脂との2種類にし、第1モールド樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された第2モールド樹脂によって金属製のカラーの外周を覆う。
第1モールド樹脂には、融点又は軟化点が150℃以上200℃以下の樹脂材料を用いることができる。第2モールド樹脂には、融点又は軟化点が200℃以上320℃以下の樹脂材料を用いることができる。また、第2モールド樹脂を構成する樹脂材料の融点又は軟化点は、好ましくは220℃以上とすることができる。
ポリアミド樹脂は、熱可塑性樹脂であり、アミド結合(-CONH-)の繰り返しによって主鎖が構成される線状高分子(重合体)である。特に、脂肪族ポリアミドは、一般的にナイロンと呼ばれる。ポリアミド樹脂においては、分子鎖中のアミド結合におけるH(水素)と、他の分子鎖中のアミド結合におけるO(酸素)との間で水素結合が形成される。そして、水素結合がポリアミド樹脂における分子鎖同士を強く結び付ける役割を果たしている。
ポリエステル樹脂は、エステル結合(-CO-O-)の繰り返しによって主鎖が構成される線状高分子(重合体)である。ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート(Polyethylene Terephthalate:PET)、アルキド樹脂等の熱可塑性樹脂とすることができ、熱硬化性の不飽和ポリエステル等とすることもできる。
本開示のコネクタ装置についての具体例を、図面を参照して説明する。
<実施形態>
本形態のコネクタ装置1は、図1~図3に示すように、回路基板2、コネクタ3、複数の外部取付用のカラー4、第1モールド樹脂5A及び第2モールド樹脂5Bを備える。コネクタ3は回路基板2に取り付けられている。複数の外部取付用のカラー4は、コネクタ装置1の取付部11を構成するものであり、カラー4の外周41は、回路基板2の端面202に対向している。第1モールド樹脂5Aは、融点又は軟化点が230℃以下の樹脂材料によって構成されている。第1モールド樹脂5Aは、回路基板2の全体及びコネクタ3の一部を被覆する。第2モールド樹脂5Bは、第1モールド樹脂5Aに溶着されるとともに、第1モールド樹脂5Aの樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成されている。第2モールド樹脂5Bは、カラー4の外周41を覆う。
(コネクタ装置1)
図1~図3に示すように、コネクタ装置1は、車載用コントロールユニットとして、車両に搭載された機械部品61の制御装置として用いられる。コネクタ装置1は、機械部品61等に取り付けられて使用される。コネクタ装置1の回路基板2は、機械部品61における各種の電子制御部品の制御を行うものである。この電子制御部品には、種々のアクチュエータ、センサ等がある。
図3~図5に示すように、回路基板2は、ガラス、樹脂等によって構成された絶縁性基材に電気が流れる導体が形成された板状の基板部21と、基板部21の導体に電気接続されるよう基板部21に設けられた半導体、抵抗器、コンデンサ、コイル、スイッチ等の電気部品22を有する。電気部品22には、半導体等による電子部品も含まれることとする。四角形の板面201を有する板状の基板部21における1つの辺の付近には、コネクタ3が取り付けられている。ここで、板面201とは、板状の回路基板2において面積が最も広い一対の表面のことをいう。また、角部に面取り形状、曲面形状等がある場合も四角形に含まれる。
図1~図3に示すように、コネクタ3は、熱可塑性樹脂によって形成された絶縁性のハウジング31と、ハウジング31に保持された導電性の金属材料からなる複数の端子35とを有する。複数の端子35には、制御信号の送電に用いられる制御用端子、直流電源、グラウンド等に接続される電源用端子等がある。本形態のコネクタ3は、回路基板2の板面201に平行な平面方向に沿って配置されている。
図1~図3に示すように、第1モールド樹脂5Aは、モールド成形として、回路基板2及びコネクタ3を成形型に配置して、成形型内に第1モールド樹脂5Aを成形するための溶融した樹脂材料を充填し、この樹脂材料を固化させることによって形成されている。このモールド成形は、ホットメルト成形(ホットメルトモールディング)とも呼ばれ、溶融した樹脂材料を低圧で成形型内に注入して、成形型内に第1モールド樹脂5Aを成形するものである。ホットメルト成形を行うことにより、低温かつ低圧で第1モールド樹脂5Aを成形することができ、インサート部品としての回路基板2に取り付けられた電気部品22に温度及び圧力による悪影響を与えることがない。
図1及び図2に示すように、第2モールド樹脂5Bは、回路基板2の切欠き部211、換言すれば回路基板2の切欠き部211を覆う第1モールド樹脂5Aによる凹み部53に配置されている。第2モールド樹脂5Bは、第1モールド樹脂5Aの凹み部53において、カラー4の外周41を覆って第1モールド樹脂5Aの端部に溶着されている。
図1及び図2に示すように、カラー4は、回路基板2に形成された4つの切欠き部211、換言すれば切欠き部211を覆う第1モールド樹脂5Aの4つの凹み部53にそれぞれ配置されている。カラー4及び第2モールド樹脂5Bによって、コネクタ装置1を、外部の機械部品61等に取り付けるための取付部11が形成されている。カラー4は、円筒形状に形成されており、その中心穴にはボルト42が挿通される。カラー4の両端部は、第2モールド樹脂5Bの表面から突出している。カラー4に挿通されたボルト42は、機械部品61等に設けられたネジ穴に締め付けられる。
本形態の第1モールド樹脂5A及び第2モールド樹脂5Bは、融点又は軟化点が異なる同種のポリアミド樹脂によって構成されている。第1モールド樹脂5Aは、融点又は軟化点が190℃であるポリアミド樹脂によって構成されており、第2モールド樹脂5Bは、融点又は軟化点が230℃であるポリアミド樹脂によって構成されている。第2モールド樹脂5Bを構成するポリアミド樹脂の融点又は軟化点は、第1モールド樹脂5Aを構成するポリアミド樹脂の融点又は軟化点よりも30℃以上高い。
コネクタ装置1を製造するに当たっては、まず、複数の端子35及び複数のペグ36がインサートされたハウジング31の、射出成形としてのインサート成形が行われ、コネクタ3が形成される。また、種々の電気部品22が配置された回路基板2が形成される。次いで、図8に示すように、回路基板2にコネクタ3が配置され、コネクタ3の複数の端子35及び複数のペグ36が、半田付けによって基板部21の導体に接続される。同図は、コネクタ3が配置された回路基板2、換言すれば各モールド樹脂5A,5Bが設けられる前のコネクタ装置1を示す。
本形態のコネクタ装置1は、回路基板2の全体及びコネクタ3の一部を第1モールド樹脂5Aによって被覆したモールドタイプのものである。そして、このコネクタ装置1においては、金属製のカラー4の外周41は、第1モールド樹脂5Aの樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された第2モールド樹脂5Bによって覆う。
第1モールド樹脂5Aは、ポリエステル樹脂によって構成し、第2モールド樹脂5Bは、第1モールド樹脂5Aを構成するポリエステル樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有するポリエステル樹脂によって構成することもできる。この場合にも、第1モールド樹脂5Aと第2モールド樹脂5Bとの溶着強度をより高くすることができる。
11 取付部
2 回路基板
201 板面
202 端面
21 基板部
211 切欠き部
22 電気部品
3 コネクタ
301 樹脂材
302 無機充填材
31 ハウジング
32 保持部
321 溝部
33 フード部
35 端子
351 先端部
352 根元部
353 中間部
36 ペグ
4 カラー
41 外周
42 ボルト
5A 第1モールド樹脂
5B 第2モールド樹脂
51 先端部
52A,52B ゲート痕
53 凹み部
61 機械部品
62 相手側コネクタ
D 装着方向
K 界面
O 中心軸線
t1,t2 厚み
Claims (9)
- 回路基板と、
前記回路基板に取り付けられたコネクタと、
複数の外部取付用のカラーと、
融点又は軟化点が230℃以下の樹脂材料によって構成された、前記回路基板の全体及び前記コネクタの一部を被覆する第1モールド樹脂と、
前記第1モールド樹脂に溶着されるとともに、前記第1モールド樹脂の樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された、前記カラーの外周を覆う第2モールド樹脂と、を備える、コネクタ装置。 - 前記カラーは、前記回路基板に形成された切欠き部にそれぞれ配置されており、
前記第1モールド樹脂の端部は、前記切欠き部の端面を含む前記回路基板の端面に沿って配置されており、
前記第2モールド樹脂は、前記切欠き部に配置されて、前記カラーの外周を覆って前記第1モールド樹脂の端部に溶着されている、請求項1に記載のコネクタ装置。 - 前記回路基板は、四角形の板形状の四隅に前記切欠き部を有する形状を有しており、
前記第1モールド樹脂及び前記第2モールド樹脂の全体によって、四角形の板形状が形成されている、請求項2に記載のコネクタ装置。 - 前記第1モールド樹脂は、ポリアミド樹脂によって構成されており、前記第2モールド樹脂は、前記第1モールド樹脂を構成するポリアミド樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有するポリアミド樹脂によって構成されている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のコネクタ装置。
- 前記第1モールド樹脂は、ポリエステル樹脂によって構成されており、前記第2モールド樹脂は、前記第1モールド樹脂を構成するポリエステル樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有するポリエステル樹脂によって構成されている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のコネクタ装置。
- 前記第2モールド樹脂は、ガラス繊維を含有する樹脂材料によって構成されている、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のコネクタ装置。
- 前記第1モールド樹脂及び前記第2モールド樹脂は、モールド成形によって成形されたことを示すゲート痕を有する、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のコネクタ装置。
- 前記第1モールド樹脂における、前記回路基板の板面に対向する部位の厚みは、1mm以上5mm以下の範囲内にある、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のコネクタ装置。
- 前記コネクタ装置は、車載用コントロールユニットとして用いられる、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のコネクタ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019063791A JP7078003B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | コネクタ装置 |
CN201911393623.9A CN111755863B (zh) | 2019-03-28 | 2019-12-30 | 连接器装置 |
US16/818,071 US11153974B2 (en) | 2019-03-28 | 2020-03-13 | Connector device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019063791A JP7078003B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | コネクタ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020166951A JP2020166951A (ja) | 2020-10-08 |
JP7078003B2 true JP7078003B2 (ja) | 2022-05-31 |
Family
ID=72604470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019063791A Active JP7078003B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | コネクタ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11153974B2 (ja) |
JP (1) | JP7078003B2 (ja) |
CN (1) | CN111755863B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9831588B2 (en) | 2012-08-22 | 2017-11-28 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
CN215816516U (zh) | 2020-09-22 | 2022-02-11 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
CN213636403U (zh) * | 2020-09-25 | 2021-07-06 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
JP2022134749A (ja) * | 2021-03-04 | 2022-09-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板用コネクタ、及び電気機器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004316436A (ja) | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Kokusan Denki Co Ltd | 内燃機関用防水形回路ユニット |
JP2006303106A (ja) | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Denso Corp | 電子回路装置 |
JP2013258184A (ja) | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電子制御装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0598914B1 (en) * | 1992-06-05 | 2000-10-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | Three-dimensional printed circuit board, electronic circuit package using this board, and method for manufacturing this board |
CN100541926C (zh) * | 2004-03-19 | 2009-09-16 | 株式会社日立制作所 | 复合模塑件 |
JP2006328993A (ja) | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Kokusan Denki Co Ltd | 防水形電子回路ユニット |
JP2008057434A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Kokusan Denki Co Ltd | 内燃機関用防水形回路ユニット |
CN201378885Y (zh) * | 2009-03-23 | 2010-01-06 | 林万炯 | 密封式电源 |
US8501517B1 (en) * | 2012-04-09 | 2013-08-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method of assembling pressure sensor device |
JP2017227228A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 三菱ケミカルインフラテック株式会社 | 加熱融着継手、その接合方法及び接合体 |
-
2019
- 2019-03-28 JP JP2019063791A patent/JP7078003B2/ja active Active
- 2019-12-30 CN CN201911393623.9A patent/CN111755863B/zh active Active
-
2020
- 2020-03-13 US US16/818,071 patent/US11153974B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004316436A (ja) | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Kokusan Denki Co Ltd | 内燃機関用防水形回路ユニット |
JP2006303106A (ja) | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Denso Corp | 電子回路装置 |
JP2013258184A (ja) | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電子制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200315027A1 (en) | 2020-10-01 |
JP2020166951A (ja) | 2020-10-08 |
US11153974B2 (en) | 2021-10-19 |
CN111755863A (zh) | 2020-10-09 |
CN111755863B (zh) | 2021-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7078003B2 (ja) | コネクタ装置 | |
JP6032224B2 (ja) | 電気コネクタおよびその製造方法 | |
JP4180613B2 (ja) | センサ装置 | |
CN110999560B (zh) | 树脂密封型车载电子控制装置 | |
JP6530498B2 (ja) | メカトロニクスコンポーネントおよびその製造方法 | |
JP4741969B2 (ja) | 自動車の電気電子モジュールおよびその取り付け方法 | |
JP2011100718A (ja) | コネクタ | |
CN102754205B (zh) | 电源模块及其制造方法 | |
EP2112872A2 (en) | Over-molded Electronic Module | |
CN111755890B (zh) | 连接器装置 | |
CN108139239B (zh) | 用于制造用于变速器控制装置的传感器组件的方法 | |
JP4864742B2 (ja) | モジュール装置 | |
TW201838260A (zh) | 電連接器 | |
US20200313345A1 (en) | Connector device | |
CN110036538B (zh) | 用于机动车的变速器控制机构和用于制造插头壳体的方法 | |
CN112531379B (zh) | 电路单元、电气接线箱及电路单元的制造方法 | |
WO2022009680A1 (ja) | コンデンサ | |
JP2009295945A (ja) | ワイヤーハーネスと一体化された電子ユニット及びその製造方法 | |
JP6897332B2 (ja) | コネクタ | |
JP2006173489A (ja) | 電子部品実装構造 | |
JP2008180603A (ja) | 回転検出装置 | |
JPH10321101A (ja) | 近接スイッチ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220414 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220419 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220502 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7078003 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |