JP5637189B2 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物(40)が、第1成形体(13)の表面に存在するとともに、光応答性化合物が紫外光照射によって液相とされた第1成形体を用意する第1成形体用意工程と、
成形型の内部に第1成形体を設置した状態で、液状の熱可塑性樹脂を成形型の内部に注入して第1成形体の表面に接触させるとともに、液状の熱可塑性樹脂を固化させることにより、第2成形体(20)を成形する第2成形体成形工程と、
液状の熱可塑性樹脂を成形型の内部に注入した後、第2成形体と接する第1成形体の表面に対して可視光照射または加熱をすることにより、光応答性化合物を液相から固相または液晶相に相転移させる相転移工程とを行うことを特徴としている。
本実施形態は、本発明を車両に搭載される圧力センサに適用したものである。この圧力センサは、エンジンに吸入される空気の圧力(吸気圧)や、エンジンに供給される燃料の圧力等を検出する。
一般式(2)において、R1、R2およびR3は、それぞれ独立的に、水素、アルキル基、アルコキシル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシカルボニルオキシ基、アルカノイル基、アルカノイルオキシ基、アルコキシフェニル基、およびN−アルキルアミノカルボニル基からなる群から選択され、nは整数を表す。ただし、R1、R2およびR3の全てが水素の場合を除く。
第1実施形態の圧力センサの製造方法では、図2(a)、(b)に示すように、モールド樹脂13の成形後に、モールド樹脂13に対して紫外光を照射したが、本実施形態では、モールド樹脂13の成形時にモールド樹脂13に対して紫外光を照射する。
本実施形態は、第1実施形態の圧力センサの製造方法に対して、図2(a)に示す第1成形体成形工程を変更したものである。
本実施形態は、第3実施形態の第1成形体成形工程中に、フィルム60とモールド樹脂13との接着力を高めるために、フィルム60に対して紫外光を照射する工程を追加したものである。
第1〜第4実施形態では、図2(d)に示す可視光照射または加熱をして光応答性化合物を相転移させる相転移工程を、第2成形体成形工程後に行ったが、第2成形体成形工程時に行っても良い。すなわち、第2成形体成形工程において、液状の熱可塑性樹脂を金型の内部に注入して、コネクタケース20の少なくとも表面を固化させた後、コネクタケース20を加熱して徐々に冷却することで歪みを除去するアニール処理を行う場合、上記した相転移工程をこのアニール処理での加熱によって行っても良い。
(1)上述の各実施形態では、センサチップ11をモールド樹脂13の開口部13aの内部に接着したが、センサチップ11をモールド樹脂13の外面に接着しても良い。また、センサチップの一端側に設けられたセンシング部を露出しつつ、センサチップの他端側の部分をモールド樹脂で被覆することにより、センサチップ11をモールド樹脂13に一体化させても良い。
10 モールドIC
11 センサチップ(電子部品)
13 モールド樹脂(第1成形体)
20 コネクタケース(第2成形体)
40 光応答性化合物
60 光応答性化合物製のフィルム
Claims (8)
- 電子部品(11)が一体化されているとともに、熱硬化性樹脂で成形された第1成形体(13)と、
前記第1成形体の少なくとも一部と接合され、熱可塑性樹脂で成形された第2成形体(20)とを備える電子装置の製造方法において、
紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から前記紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物(40)が、前記第1成形体の表面に存在するとともに、前記光応答性化合物が紫外光照射によって液相とされた前記第1成形体を用意する第1成形体用意工程と、
成形型の内部に前記第1成形体を設置した状態で、液状の熱可塑性樹脂を前記成形型の内部に注入して前記第1成形体の表面に接触させるとともに、前記液状の熱可塑性樹脂を固化させることにより、前記第2成形体を成形する第2成形体成形工程と、
前記液状の熱可塑性樹脂を前記成形型の内部に注入した後、前記第2成形体と接する前記第1成形体の表面に対して可視光照射または加熱をすることにより、前記光応答性化合物を液相から固相または液晶相に相転移させる相転移工程とを行うことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記第1成形体用意工程は、
前記光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を用いて、前記第1成形体を成形する第1成形体成形工程と、
成形された前記第1成形体の表面に対して紫外光照射する紫外光照射工程とを行うことを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。 - 前記第1成形体用意工程は、前記光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を成形型(50)の内部に注入して前記第1成形体を成形するとともに、前記成形型に注入される前の前記熱硬化性樹脂に対して紫外光照射するものであることを特徴とする特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。
- 前記第1成形体用意工程は、
成形型(50)の内面に光応答性化合物層(60)を固定した状態で、前記成形型の内部に熱硬化性樹脂を注入することにより、前記光応答性化合物層が表面に接着した前記第1成形体を成形する第1成形体成形工程と、
成形された前記第1成形体の表面に対して紫外光照射する紫外光照射工程とを行うことを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。 - 前記第2成形体成形工程は、前記液状の熱可塑性樹脂を前記成形型の内部に注入して、前記第2成形体の少なくとも表面を固化させた後、前記第2成形体を加熱して徐々に冷却することで歪みを除去するアニール処理を行うものであり、
前記相転移工程は、前記アニール処理での前記加熱によって行われることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置の製造方法。 - 前記光応答性化合物として、光異性化反応する化合物を用いることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子装置の製造方法。
- 前記光応答性化合物として、アゾベンゼン基を有する化合物を用いることを特徴とする請求項6に記載の電子装置の製造方法。
- 電子部品(11)が一体化されているとともに、熱硬化性樹脂で成形された第1成形体(13)と、
前記第1成形体の少なくとも一部と接合され、熱可塑性樹脂で成形された第2成形体(20)とを備え、
前記第1成形体は、紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から前記紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物(40)が、前記第1成形体の表面に存在するように成形されたものであり、
前記第1成形体と前記第2成形体とは、前記第1成形体の表面に存在する前記光応答性化合物と前記熱可塑性樹脂とが混合しており、互いの分子同士の絡み合いによって接合されていることを特徴とする電子装置。
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