JP5637189B2 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置およびその製造方法に関するものである。

特許文献１には、圧力検出用のセンサチップが一体的に設けられたモールドＩＣと、このモールドＩＣが固定されたコネクタケースとを備える圧力センサが開示されている。モールドＩＣのモールド樹脂は熱硬化性樹脂で構成され、コネクタケースは熱可塑性樹脂で構成されている。この圧力センサでは、モールド樹脂とコネクタケースの界面は、ポッティング材で覆われることによって、気体や液体の進入の防止、すなわち、シールがされている。

一方、特許文献２、３には、紫外光照射により固相または液晶相から液相へ相転移し、可視光照射または加熱により紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物が開示されており、さらに、この光応答性化合物を接着剤として用いることが開示されている。

特許３６２０１８４号公報 特開２０１１−２５６１５５号公報 特開２０１１−２５６２９１号公報

ところで、電子部品の一部または全部が樹脂成形体に被覆された電子装置や、電子部品が樹脂成形体に被覆されずに樹脂成形体に固定された電子装置がある。これらのような電子部品が一体化された樹脂成形体を備える電子装置の製造方法として、第１成形体を熱硬化性樹脂で一次成形し、さらに、第１成形体の少なくとも一部と接合される第２成形体を熱可塑性樹脂で二次成形する方法がある。第１成形体に電子部品が一体化される。第１成形体を熱硬化性樹脂で成形するのは、熱硬化性樹脂の線膨張係数が電子部品に近い等の理由によるものであり、第２成形体を熱可塑性樹脂で成形するのは、熱可塑性樹脂は成形体の寸法精度が高く、靱性が高い等の理由によるものである。

ここで、二次成形に用いる熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に対して密着性が悪いことが知られている。このため、この製造方法では、第１成形体と第２成形体との界面のシールが必要な場合、第２成形体の成形後に、上記した特許文献１のように、第１成形体と第２成形体との界面を覆うように、ポッティング材等のシール材を塗布する必要がある。

しかし、この場合、塗布されたシール材を保持するためのスペースを確保したり、第２成形体に溝等を形成して、塗布されたシール材の流出を防止したりしなければならず、第１、第２成形体の形状が制約されてしまう。また、電子装置の小型化を図る上では、このスペースを設けないことが好ましい。したがって、第２成形体の成形後にシール材の塗布をしなくても、界面のシールを達成できることが望まれる。

なお、上記した特許文献２、３には、光応答性化合物を接着剤に用いることが開示されているだけであり、熱硬化性樹脂からなる第１成形体と熱可塑性樹脂からなる第２成形体との界面のシールを達成するための具体的な方法までは開示されていない。

本発明は上記点に鑑みて、熱硬化性樹脂からなる第１成形体と熱可塑性樹脂からなる第２成形体との界面のシールを、第２成形体の成形後にシール材を塗布しなくても達成できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、
紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物（４０）が、第１成形体（１３）の表面に存在するとともに、光応答性化合物が紫外光照射によって液相とされた第１成形体を用意する第１成形体用意工程と、
成形型の内部に第１成形体を設置した状態で、液状の熱可塑性樹脂を成形型の内部に注入して第１成形体の表面に接触させるとともに、液状の熱可塑性樹脂を固化させることにより、第２成形体（２０）を成形する第２成形体成形工程と、
液状の熱可塑性樹脂を成形型の内部に注入した後、第２成形体と接する第１成形体の表面に対して可視光照射または加熱をすることにより、光応答性化合物を液相から固相または液晶相に相転移させる相転移工程とを行うことを特徴としている。

これによれば、第２成形体成形工程で、第１成形体の表面に存在する液相の光応答性化合物と液状の熱可塑性樹脂とが混合した後、熱可塑性樹脂が固化するとともに、相転移工程で、光応答性化合物が固相または液相よりも流動性が低い液晶相に相転移することで、第１成形体と第２成形体とが接合される。

このため、本発明によれば、熱硬化性樹脂からなる第１成形体と熱可塑性樹脂からなる第２成形体との界面のシールを、第２成形体の成形後にシール材を塗布しなくても達成できる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

第１実施形態における圧力センサの断面構成を示す図である。 図１の圧力センサの製造工程を示す図である。 （ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、図２（ａ）〜（ｄ）中の領域Ａ１〜Ａ４の模式図である。 第２実施形態における圧力センサの製造工程の一部を示す図である。 第３実施形態における圧力センサの製造工程の一部を示す図である。 図５に続く圧力センサの製造工程を示す図である。 第４実施形態における圧力センサの製造工程の一部を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
本実施形態は、本発明を車両に搭載される圧力センサに適用したものである。この圧力センサは、エンジンに吸入される空気の圧力（吸気圧）や、エンジンに供給される燃料の圧力等を検出する。

図１に示すように、圧力センサ１は、モールドＩＣ１０と、コネクタケース２０と、ハウジング３０とを備えている。

モールドＩＣ１０は、電子部品としてのセンサチップ１１と、リードフレーム１２と、モールド樹脂１３とを備え、センサチップ１１がモールド樹脂１３に一体化されたものである。

センサチップ１１は、ダイアフラム等で構成された圧力を検出するセンシング部を有している。本実施形態のセンサチップ１１は、モールド樹脂１３に形成された開口部１３ａ内に配置され、接着剤によってモールド樹脂１３に固定されており、開口部１３ａ内に導入された圧力媒体の圧力を検出するようになっている。

リードフレーム１２は、センサチップ１１とボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されており、一端側部分がモールド樹脂１３から露出している。

モールド樹脂１３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で成形された一次成形体である。このモールド樹脂１３が特許請求の範囲に記載の第１成形体に相当する。モールド樹脂１３は、リードフレーム１２の大部分を被覆して封止している。また、図示しないが、モールド樹脂１３には、電子部品としての信号処理回路用ＩＣが内蔵されている。

コネクタケース２０は、モールドＩＣ１０と一体に成形された二次成形体である。コネクタケース２０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂で構成されている。このコネクタケース２０が、特許請求の範囲に記載の第２成形体に相当する。

コネクタケース２０は、外部コネクタが接続されるコネクタ部２１と、ターミナル２３およびモールドＩＣ１０を被覆する被覆部２２とが一体に形成されている。

コネクタ部２１は、外部にセンサ信号を出力する部分であり、内部が空洞の筒状であって、その内部にターミナル２３の一端側部分２３ａが配置されている。ターミナル２３の他端側部分２３ｂは、モールドＩＣ１０のリードフレーム１２と電気的に接続されている。

被覆部２２は、リードフレーム１２に接続されたターミナル２３と、モールドＩＣ１０のコネクタ部２１側の部分とを被覆しており、モールドＩＣ１０のセンサチップ１１側の部分を露出している。

ハウジング３０は、コネクタケース２０に連結された金属製のケースである。ハウジング３０は、センサチップ１１のセンシング部に圧力媒体を導く圧力導入通路３１と、コネクタケース２０の一部を収容する収容部３２とを有している。圧力導入通路３１は、ハウジング３０の中空部として構成されたものである。収容部３２は、圧力導入通路３１と反対側の部位に開口部として構成されたものである。

ハウジング３０は、コネクタケース２０のモールドＩＣ１０側の部分を収容部３２に収容した状態で、ハウジング３０の一部３３がかしめられることによって、コネクタケース２０と連結されている。ハウジング３０とコネクタケース２０との間には、Ｏリング３４が介在しており、このＯリング３４によってハウジング３０とコネクタケース２０との間がシールされている。

このような構成の圧力センサ１において、本実施形態では、モールドＩＣ１０のモールド樹脂１３は、光応答性化合物が少なくとも表面に存在するように成形されている。そして、モールドＩＣ１０とコネクタケース２０とは、モールド樹脂１３の表面に存在する光応答性化合物と、コネクタケース２０を構成する熱可塑性樹脂とが混合した状態であり、互いの分子同士の絡み合いによって、両者の接合が形成されている。このようにして、モールドＩＣ１０とコネクタケース２０との間に圧力媒体が進入しないように、モールドＩＣ１０とコネクタケース２０との界面がシールされている。

ここで、光応答性化合物は、紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移するとともに、可視光照射または加熱により液相から紫外光照射前の相（固相または液相）に相転移する化合物である。

このような光応答性化合物としては、アゾベンゼン基を有し、トランス体のときに固相または液晶相であり、シス体のときに液相である化合物が挙げられる。アゾベンゼンは、下記の反応式（１）に示されるように、紫外光照射によりトランス体からシス体に異性化し、可視光照射または加熱によりシス体からトランス体に異性化することが一般的に知られている。

光応答性化合物の具体例としては、例えば、下記一般式（２）で示される特許文献２に記載の液晶化合物や、下記一般式（３）または（４）で示される特許文献３に記載の化合物が挙げられる。

一般式（２）において、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は、それぞれ独立的に、水素、アルキル基、アルコキシル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシカルボニルオキシ基、アルカノイル基、アルカノイルオキシ基、アルコキシフェニル基、およびＮ−アルキルアミノカルボニル基からなる群から選択され、ｎは整数を表す。ただし、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３の全てが水素の場合を除く。

一般式（２）で示される化合物は、トランス体のとき固相または液晶相であり、シス体のとき液相である。

一般式（３）、（４）において、Ｒは、下記の一般式（５）で表される基であり、ｎは、１〜４の整数を示す。

一般式（５）において、ｍは０〜１６の整数を示し、ｌは１〜１６の整数を示す。

一般式（３）または（４）で示される化合物は、トランス体のとき固相であり、シス体のとき液相である。

なお、光応答性化合物としては、光異性化反応をする化合物であって、トランス体のときに固相または液晶相であり、シス体のときに液相である化合物であれば、アゾベンゼン基を有していないものを採用しても良い。

次に、本実施形態の圧力センサの製造方法を説明する。

まず、図２（ａ）に示すように、モールドＩＣ１０のモールド樹脂１３を成形する第１成形体成形工程を行う。具体的には、リードフレーム１２を成形用の金型の内部に設置した状態で、トランスファー法、圧縮法、射出法等により、加熱溶融された熱硬化性樹脂を金型の内部に注入して、モールド樹脂１３を成形する。このとき、本実施形態では、光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を用いる。

このように成形することにより、図３（ａ）に示すように、成形されたモールド樹脂１３の表面１３ｂに、熱硬化性樹脂１３１と光応答性化合物４０とを存在させる。樹脂硬化後の光応答性化合物４０は、トランス構造を形成しており、固相または液晶相である。なお、光応答性化合物４０は、光応答性化合物分子と熱硬化性樹脂分子とが絡み合うため、すなわち、硬化剤と反応した熱硬化性樹脂の架橋構造に分子間力を介して保持されるため、モールド樹脂１３の表面に固定される。また、その保持力は熱可塑性樹脂成形時に加わる力よりも高いため、光応答性化合物は界面で保持される。

モールド樹脂１３を成形した後、図１に示すように、モールド樹脂１３に設けられた開口部１３ａにセンサチップ１１を取り付ける。

続いて、モールドＩＣ１０のリードフレーム１２とターミナル２３とを接続する接続工程を行う。

続いて、図２（ｂ）に示すように、モールド樹脂１３の表面１３ｂに対して紫外光を照射する紫外光照射工程を行う。これにより、図３（ｂ）に示すように、モールド樹脂１３の表面近傍に存在する光応答性化合物４０はシス構造を形成して液相となる。すなわち、モールド樹脂１３の表面１３ｂに熱硬化性樹脂１３１と液相の光応答性化合物４０とが存在し、モールド樹脂１３の表面１３ｂが部分的に液化する。

本実施形態では、上述の第１成形体成形工程からこの紫外光照射工程までが、特許請求の範囲に記載の第１成形体用意工程に相当する。なお、リードフレーム１２とターミナル２３の接続工程の前に、図２（ｂ）に示す紫外光照射工程を行っても良い。

続いて、図２（ｃ）に示すように、紫外光照射されたモールド樹脂１３の表面１３ｂに接触させるように、熱可塑性樹脂でコネクタケース２０を成形する第２成形体成形工程を行う。

具体的には、ターミナル２３が接続されたモールドＩＣ１０を成形用の金型の内部に設置した状態で、射出法、押出法等により、加熱溶融させた熱可塑性樹脂を金型の内部に注入する。このとき、モールド樹脂１３の表面１３ｂに液状の熱可塑性樹脂が接触することで、図３（ｃ）中の破線で囲まれた領域に示すように、液状の光応答性化合物４０と同じく液状である熱可塑性樹脂２０１とが混合し、互いの分子同士が絡み合って結合する。その後、液状の熱可塑性樹脂を固化させることで、コネクタケース２０を作製する。

続いて、図２（ｄ）に示すように、コネクタケース２０と接するモールド樹脂１３の表面１３ｂに対して可視光照射または加熱をする相転移工程を行う。これにより、図３（ｄ）中の破線で囲まれた領域に示すように、光応答性化合物４０はシス構造からトランス構造となり、液相から固相または液晶相に相転移する。この結果、モールドＩＣ１０のモールド樹脂１３とコネクタケース２０の界面の接合が形成される。

ここで、光応答性化合物４０と熱可塑性樹脂２０１とが混合して分子同士の結合が形成されても、光応答性化合物４０が液相のままでは、コネクタケース２０とモールド樹脂１３とが離れてしまう。これに対して、光応答性化合物４０が固相に相転移することで、コネクタケース２０がモールド樹脂１３に固定される。また、光応答性化合物４０が液晶相に相転移することで、液晶相は液相よりも粘度が高いので、コネクタケース２０の相対的な移動が抑制され、コネクタケース２０がモールド樹脂１３から離れ難くなる。これらのようにして、上記した界面の接合が形成される。

また、この相転移工程で可視光照射を行う場合、コネクタケース２０を構成する熱可塑性樹脂として可視光を透過する透明なものを用いたときでは、コネクタケース２０の外面に可視光を照射する。これにより、モールド樹脂１３の表面１３ｂ全域に可視光が照射されるため、モールドＩＣ１０のモールド樹脂１３とコネクタケース２０の界面全域に接合が形成される。一方、コネクタケース２０を構成する熱可塑性樹脂として可視光を透過しないものを用いたときでは、モールド樹脂１３とコネクタケース２０の露出している界面に可視光を照射する。これにより、少なくとも露出している界面近傍において、モールド樹脂１３とコネクタケース２０の界面の接合が形成される。モールド樹脂１３とコネクタケース２０の露出している界面が、圧力媒体に晒されることから、この露出している界面をシールすることで、モールドＩＣ１０とコネクタケース２０との間に圧力媒体の進入を防止できる。

続いて、図１に示すように、Ｏリング３４を介して、コネクタケース２０とハウジング３０とを嵌め合わせ、ハウジング３０の一部３３をコネクタケース２０にかしめることにより、コネクタケース２０とハウジング３０とを一体化する。以上により、図１に示す圧力センサ１が完成する。

以上の説明の通り、本実施形態では、第２成形体成形工程で、図３（ｃ）に示すように、液相の光応答性化合物４０と液状の熱可塑性樹脂２０１とを混合させた後、熱可塑性樹脂２０１を固化させている。その後、相転移工程で、図３（ｄ）に示すように、光応答性化合物４０を固相または液相よりも流動性が低い液晶相に相転移させることで、モールドＩＣ１０のモールド樹脂１３とコネクタケース２０とを接合している。圧力センサ１の使用環境では、モールド樹脂１３とコネクタケース２０との界面に紫外光が照射さることがないので、界面の接合状態が維持される。

このため、本実施形態によれば、熱硬化性樹脂からなるモールド樹脂１３と熱可塑性樹脂からなるコネクタケース２０との界面のシールを、コネクタケース２０の成形後にシール材を塗布しなくても達成できる。

また、本実施形態は、発明が解決しようとする課題の欄で説明したポッティング材等のシール材を塗布する場合のシール材を塗布する工程の代わりに、図２（ｂ）に示す紫外線照射工程と、図２（ｄ）に示す相転移工程とを行うものである。

一般的な熱硬化性樹脂の成形では、熱硬化性樹脂に離型剤が添加されるため、熱硬化性樹脂の接着力が低下している。このため、熱硬化性樹脂からなる第１成形体と、熱可塑性樹脂からなる第２成形体とを接着するためには、第１成形体の表面に対して紫外光照射することにより、接着力を向上させる表面処理が行われる。本実施形態の紫外光照射工程は、この表面処理の紫外光照射の代わりに行うものであるので、本実施形態によれば、製造工程数の増大を抑制しつつ、上記した界面の接合が可能となる。

（第２実施形態）
第１実施形態の圧力センサの製造方法では、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、モールド樹脂１３の成形後に、モールド樹脂１３に対して紫外光を照射したが、本実施形態では、モールド樹脂１３の成形時にモールド樹脂１３に対して紫外光を照射する。

すなわち、図４に示すように、成形用の金型５０に注入される樹脂の流路を形成するランナ５１において、その内部を通過する樹脂に対して紫外光を照射できるように構成する。そして、光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を用いて、モールド樹脂１３を成形する際に、ランナ５１を通過する熱硬化性樹脂１３１に対して紫外光を照射する。

このように、本実施形態では、金型５０に注入される前の熱硬化性樹脂１３１、すなわち、金型５０の内部に向かって流動する熱硬化性樹脂１３１に対して紫外光を照射する。これにより、光応答性化合物４０は、ランナ５１の通過前では、トランス構造を形成して固相または液晶相であったが、ランナ５１の通過後では、シス構造を形成して液相となる。

この結果、成形後のモールド樹脂１３の表面１３ｂには、第１実施形態の紫外光照射工程後と同様に、図３（ｂ）に示すように、熱硬化性樹脂１３１と液相の光応答性化合物４０とが存在し、モールド樹脂１３の表面１３ｂが部分的に液化した状態となる。本実施形態では、このような第１成形体成形工程が、特許請求の範囲に記載の第１成形体用意工程に相当する。

その後、第１実施形態と同様に、第２成形体成形工程およびそれ以降の工程を行う。このように第１実施形態の一部を変更しても、第１実施形態と同様の効果を奏する。

（第３実施形態）
本実施形態は、第１実施形態の圧力センサの製造方法に対して、図２（ａ）に示す第１成形体成形工程を変更したものである。

本実施形態では、次のようにして、モールドＩＣ１０のモールド樹脂１３を成形する。まず、図５（ａ）に示すように、光応答性化合物層としての光応答性化合物製のフィルム６０を用意し、このフィルム６０を成形用の金型５０の内面に貼り付けて固定する。フィルム６０の固定は、真空引き等により行うことができる。このとき、モールド樹脂１３のうちコネクタケース２０と接合される表面１３ｂにフィルム６０が接着されように、フィルム６０を金型５０の上型および下型の内面に配置する。

続いて、図５（ｂ）に示すように、フィルム６０を金型５０の内面に固定した状態で、金型５０の内部に熱硬化性樹脂１３１を注入して、モールド樹脂１３を成形する。これにより、表面１３ｂにフィルム６０が接着した状態のモールド樹脂１３が作製される。なお、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂よりも高い接着力を有するので、この熱硬化性樹脂の接着力によって、フィルム６０がモールド樹脂１３の表面に接着する。

このように成形することにより、成形されたモールド樹脂１３の表面１３ｂに光応答性化合物４０を存在させる。

その後、図６（ａ）に示すように、モールド樹脂１３の表面１３ｂ、すなわち、フィルム６０に対して紫外光を照射する紫外光照射工程を行う。この工程は、第１実施形態で説明した図２（ｂ）に示す工程と同じである。これにより、図３（ｂ）中の光応答性化合物４０と同様に、モールド樹脂１３の表面１３ｂに存在する光応答性化合物は、シス構造を形成して液相となる。本実施形態では、上述の第１成形体成形工程からこの紫外光照射工程までが、特許請求の範囲に記載の第１成形体用意工程に相当する。

続いて、図６（ｂ）に示すように、紫外光照射されたモールド樹脂１３の表面１３ｂ、すなわち、フィルム６０に接触させるように、熱可塑性樹脂でコネクタケース２０を成形する第２成形体成形工程を行う。この工程は、第１実施形態の図２（ｃ）に示す工程と同じである。これにより、図３（ｃ）中の破線で囲まれた領域と同様に、液状の光応答性化合物と同じく液状である熱可塑性樹脂とが混合し、互いの分子同士が絡み合って結合する。

続いて、図６（ｃ）に示すように、コネクタケース２０と接するモールド樹脂１３の表面１３ｂ、すなわち、フィルム６０に対して可視光照射または加熱をする相転移工程を行う。この工程は、第１実施形態の図２（ｄ）に示す工程と同じである。これにより、図３（ｄ）中の破線で囲まれた領域と同様に、フィルム６０の光応答性化合物がシス構造からトランス構造となり、液相から固相または液晶相に相転移する。この結果、モールドＩＣ１０のモールド樹脂１３とコネクタケース２０の界面の接合が形成される。

このように、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、モールド樹脂１３とコネクタケース２０との界面のシールを、コネクタケース２０の成形後にシール材を塗布しなくても達成できる。

（第４実施形態）
本実施形態は、第３実施形態の第１成形体成形工程中に、フィルム６０とモールド樹脂１３との接着力を高めるために、フィルム６０に対して紫外光を照射する工程を追加したものである。

図７（ａ）に示すように、光応答性化合物製のフィルム６０を金型５０の内面に固定する。この工程は、図５（ａ）に示す工程と同じである。

その後、図７（ｂ）に示すように、金型５０の内面に固定されたフィルム６０の表面６０ａに対して紫外光を照射する。このフィルム６０の表面６０ａは、金型５０に接する面とは反対側の面であり、モールド樹脂１３と接する側の面である。これにより、フィルム６０の表面６０ａ側の部分は、光応答性化合物がシス構造を形成して液相となる。

続いて、図７（ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂１３１を金型５０の内部に注入してモールド樹脂１３を成形する。このとき、フィルム６０の表面６０ａ側の液状の光応答性化合物と同じく液状である熱硬化性樹脂１３１とが混合することで、互いの分子同士が絡み合って結合し、さらに、熱硬化性樹脂１３１が硬化することで、フィルム６０とモールド樹脂１３とが接着される。このように接着することで、フィルム６０とモールド樹脂１３との接着力を高めることができる。

その後、第３実施形態と同様に、図６（ａ）〜（ｃ）に示す工程を行う。

なお、第３、第４実施形態では、光応答性化合物製のフィルム６０を成形用の金型５０の内面に貼り付けて固定したが、他の方法により、光応答性化合物層を金型５０の内面に固定しても良い。例えば、光応答性化合物と溶剤とを混合した溶液を、金型５０の内面に流入させたり、塗布したり、噴霧したりした後、溶剤を除去することで、金型５０の内面に光応答性化合物層を形成することができる。

（第５実施形態）
第１〜第４実施形態では、図２（ｄ）に示す可視光照射または加熱をして光応答性化合物を相転移させる相転移工程を、第２成形体成形工程後に行ったが、第２成形体成形工程時に行っても良い。すなわち、第２成形体成形工程において、液状の熱可塑性樹脂を金型の内部に注入して、コネクタケース２０の少なくとも表面を固化させた後、コネクタケース２０を加熱して徐々に冷却することで歪みを除去するアニール処理を行う場合、上記した相転移工程をこのアニール処理での加熱によって行っても良い。

アニール処理時の加熱温度で、光応答性化合物が液相から相転移する場合、このようにアニール処理を行うだけで、光応答性化合物を液相から固相または液晶相に相転移させることが可能となる。

発明が解決しようとする課題の欄で説明したポッティング材等のシール材を塗布する場合においても、第２成形体の成形ではアニール処理が行われる。このため、本実施形態によれば、アニール処理での加熱によって相転移工程を行うことで、シール材を塗布する場合と比較して、製造工程数の増大を抑制しつつ、上記した界面の接合が可能となる。

（他の実施形態）
（１）上述の各実施形態では、センサチップ１１をモールド樹脂１３の開口部１３ａの内部に接着したが、センサチップ１１をモールド樹脂１３の外面に接着しても良い。また、センサチップの一端側に設けられたセンシング部を露出しつつ、センサチップの他端側の部分をモールド樹脂で被覆することにより、センサチップ１１をモールド樹脂１３に一体化させても良い。

（２）上述の各実施形態では、本発明を圧力センサに適用した例を説明したが、磁気センサ、湿度センサ、加速度センサ等の他のセンサや、センサ以外の他の電子装置に対しても、本発明の適用が可能である。本発明が適用される電子装置としては、電子部品の一部または全部が樹脂成形体に被覆された電子装置や、電子部品が樹脂成形体に被覆されずに樹脂成形体に固定された電子装置が挙げられる。特に、上述の各実施形態のように、電子部品が一体化されるとともに、コネクタ部を有する樹脂成形体を備える電子装置に対して、本発明を適用することが有効である。

１ 圧力センサ
１０ モールドＩＣ
１１ センサチップ（電子部品）
１３ モールド樹脂（第１成形体）
２０ コネクタケース（第２成形体）
４０ 光応答性化合物
６０ 光応答性化合物製のフィルム

Claims (8)

1. 電子部品（１１）が一体化されているとともに、熱硬化性樹脂で成形された第１成形体（１３）と、
   前記第１成形体の少なくとも一部と接合され、熱可塑性樹脂で成形された第２成形体（２０）とを備える電子装置の製造方法において、
   紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から前記紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物（４０）が、前記第１成形体の表面に存在するとともに、前記光応答性化合物が紫外光照射によって液相とされた前記第１成形体を用意する第１成形体用意工程と、
   成形型の内部に前記第１成形体を設置した状態で、液状の熱可塑性樹脂を前記成形型の内部に注入して前記第１成形体の表面に接触させるとともに、前記液状の熱可塑性樹脂を固化させることにより、前記第２成形体を成形する第２成形体成形工程と、
   前記液状の熱可塑性樹脂を前記成形型の内部に注入した後、前記第２成形体と接する前記第１成形体の表面に対して可視光照射または加熱をすることにより、前記光応答性化合物を液相から固相または液晶相に相転移させる相転移工程とを行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
2. 前記第１成形体用意工程は、
   前記光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を用いて、前記第１成形体を成形する第１成形体成形工程と、
   成形された前記第１成形体の表面に対して紫外光照射する紫外光照射工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
3. 前記第１成形体用意工程は、前記光応答性化合物が混合された熱硬化性樹脂を成形型（５０）の内部に注入して前記第１成形体を成形するとともに、前記成形型に注入される前の前記熱硬化性樹脂に対して紫外光照射するものであることを特徴とする特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
4. 前記第１成形体用意工程は、
   成形型（５０）の内面に光応答性化合物層（６０）を固定した状態で、前記成形型の内部に熱硬化性樹脂を注入することにより、前記光応答性化合物層が表面に接着した前記第１成形体を成形する第１成形体成形工程と、
   成形された前記第１成形体の表面に対して紫外光照射する紫外光照射工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
5. 前記第２成形体成形工程は、前記液状の熱可塑性樹脂を前記成形型の内部に注入して、前記第２成形体の少なくとも表面を固化させた後、前記第２成形体を加熱して徐々に冷却することで歪みを除去するアニール処理を行うものであり、
   前記相転移工程は、前記アニール処理での前記加熱によって行われることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
6. 前記光応答性化合物として、光異性化反応する化合物を用いることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
7. 前記光応答性化合物として、アゾベンゼン基を有する化合物を用いることを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
8. 電子部品（１１）が一体化されているとともに、熱硬化性樹脂で成形された第１成形体（１３）と、
   前記第１成形体の少なくとも一部と接合され、熱可塑性樹脂で成形された第２成形体（２０）とを備え、
   前記第１成形体は、紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から前記紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物（４０）が、前記第１成形体の表面に存在するように成形されたものであり、
   前記第１成形体と前記第２成形体とは、前記第１成形体の表面に存在する前記光応答性化合物と前記熱可塑性樹脂とが混合しており、互いの分子同士の絡み合いによって接合されていることを特徴とする電子装置。
   

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