WO2012096227A1 - 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
- a backlight device is separately provided as a lighting device.
- This backlight device is well known to be installed on the back side of the liquid crystal panel (opposite to the display surface).
- the backlight device is installed on the inner surface of the bottom plate of the chassis and the chassis having a shape opened on the liquid crystal panel side.
- a plurality of light sources for example, cold-cathode tubes and LEDs
- an optical member such as a diffusion plate
- a light reflecting sheet that reflects light from the light source toward the optical member and the liquid crystal panel.
- a circuit board for driving a liquid crystal display device is attached to the chassis, and a board cover is attached so as to cover the circuit board.
- a liquid crystal display device provided with such a substrate cover, one described in Patent Document 1 below is known.
- electromagnetic waves caused by harmonics of digital signals may be radiated in the air. Such radiated electromagnetic waves may be emitted from other electronic devices. There is concern about the situation (EMI) that affects the operation.
- EMI situation
- the electrical energy caused by the electromagnetic waves is transmitted to the chassis via the board cover, and is more easily consumed.
- the situation where the substrate cover is affected by the electromagnetic waves generated from the circuit board and acts as an antenna can be suppressed, and EMI countermeasures can be more effectively taken.
- the above-described electrical connection between the substrate cover and the chassis is generally made through a conductive member (gasket) having elasticity.
- gasket When the gasket is in close contact with both the substrate cover and the chassis, the substrate cover and the chassis are electrically connected.
- the present invention has been completed based on the above-described circumstances, and it is possible to more reliably perform electrical connection between the chassis and the board cover without using a conductive member such as a gasket.
- An object is to provide a lighting device. Moreover, it aims at providing the display apparatus provided with such an illuminating device, and a television receiver.
- an illumination device is arranged in such a manner that a light source, a chassis that houses the light source, a circuit board that is attached to the chassis, and a circuit board that is attached to the chassis and covers the circuit board.
- a board cover, and the board cover and the chassis are formed of a conductive material, the board cover extending toward the chassis, and an attachment portion attached to the chassis.
- a plurality of contact pieces that are in contact with each other, and the plurality of contact pieces have a plate shape and are in contact with the chassis while being bent in the plate thickness direction.
- a contact piece disposed at a position relatively far from the attachment part of the substrate cover is a first contact piece, and the attachment part of the substrate cover is the contact piece.
- the contact piece disposed at a relatively close position is the second contact piece, the first contact piece is configured to be more easily bent in the plate thickness direction than the second contact piece. It has a special feature.
- the substrate cover and the chassis are formed of a conductive material, and contact pieces extending from the substrate cover come into contact with the chassis, so that the substrate cover and the chassis are electrically connected.
- the electromagnetic waves can be effectively blocked by the board cover and the chassis. The situation of being radiated to the outside can be suppressed.
- the board cover and the chassis can be electrically connected with a simple configuration such as extending the contact piece from the board cover, workability is improved compared to a configuration using a conductive member such as a gasket. Can be made.
- the chassis when the contact piece comes into contact with the chassis while being bent (elastically), the chassis may be bent toward the side away from the substrate cover by being pressed by the contact piece. If the chassis bends, the contact pressure between the contact piece and the chassis decreases, and as a result, the contact between the contact piece and the chassis may be insufficient, which is not preferable.
- the attachment portion of the substrate cover is attached to the chassis. For this reason, when the chassis is pressed from the contact piece (substrate cover side), the portion of the chassis that is farther from the attachment portion of the substrate cover (attachment portion with the substrate cover) is more easily bent.
- the first contact piece disposed at a position relatively distant from the attachment portion (attachment location) is disposed at a position relatively close to the attachment portion.
- the second contact piece is more flexible than the second contact piece.
- the plurality of contact pieces may be arranged over the entire circumference at the peripheral end of the substrate cover.
- the board cover includes a main wall portion disposed so as to sandwich the circuit board with the chassis, and a side wall portion rising from the peripheral end of the main wall portion toward the chassis. And at least one of the plurality of contact pieces extends from the main wall portion and constitutes a part of the side wall portion.
- the contact piece of the present invention is in contact with the chassis while being bent in the thickness direction, it is preferable that the contact piece be easily bent to some extent. If the contact piece is configured to extend from the main wall portion, for example, the contact piece can be more easily bent in the thickness direction than the configuration extending from the side wall portion, and the contact piece can be formed more easily. it can. Thereby, the cost concerning formation of a contact piece can be reduced.
- the board cover includes a main wall portion disposed so as to sandwich the circuit board with the chassis, and a side wall portion rising from the peripheral end of the main wall portion toward the chassis. And at least one of the plurality of contact pieces may extend from the side wall portion.
- the extension length of the contact piece can be reduced as compared with a configuration extending from the main wall portion. Thereby, the cost concerning formation of a contact piece can be reduced.
- a contact surface in contact with the chassis may have a curved shape that curves toward the chassis.
- the contact surface with the chassis has a curved shape curved toward the chassis, the contact piece is easily pressed and deformed when the contact surface abuts against the chassis. As a result, the contact surface can be easily brought into close contact with the chassis, and the chassis and the contact surface can be more reliably brought into contact with each other.
- a protrusion protruding toward the chassis is formed at a tip of at least one of the plurality of contact pieces, and the protrusion is in contact with the chassis. it can.
- the protrusion of the contact piece is in contact with the chassis. If it is set as such a structure, when shape
- the first contact piece may be configured to have a longer extension length from the substrate cover than the second contact piece.
- the extended length of the first contact piece disposed at a position relatively far from the attachment portion (attachment location with the chassis) is relatively relative to the attachment portion. If the configuration is larger than the extended length of the second contact piece arranged at a position close to the position of the chassis, even if the position relatively far from the mounting portion (a more flexible position) is bent, A 1st contact piece and a chassis can be made to contact reliably. Thereby, electrical connection with a board
- the configuration of the extension length of the contact piece is not limited to the case where the first contact piece is bent more easily than the second contact piece with respect to the degree of bending of the contact piece.
- the present invention can also be applied to the case where the degree of bending is the same as that of the contact piece, or where the second contact piece is more easily bent.
- a display device includes the above-described illumination device and a display panel that performs display using light from the illumination device.
- a liquid crystal panel can be exemplified as the display panel.
- Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses such as a display of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.
- a television receiver includes the display device.
- the invention's effect ADVANTAGE OF THE INVENTION
- the illuminating device which can perform the electrical connection of a chassis and a board
- the disassembled perspective view which shows schematic structure of the television receiver which concerns on Embodiment 1 of this invention.
- the disassembled perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device with which the television receiver of FIG. 1 is provided.
- Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the long side direction of a liquid crystal display device.
- the top view which shows the back surface of the backlight apparatus with which the liquid crystal display device of FIG. 2 is provided.
- the top view which shows the state which attached the board
- the perspective view which expands and shows the corner part of a board
- Sectional drawing which shows a board
- the top view which shows the board
- Sectional drawing which shows the board
- Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the substrate cover which concerns on Embodiment 3 of this invention.
- the disassembled perspective view which shows schematic structure of the television receiver which concerns on Embodiment 4 of this invention.
- the disassembled perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device with which the television receiver of FIG. 13 is provided.
- Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the long side direction of a liquid crystal display device.
- the top view which shows the back surface of the backlight apparatus with which the liquid crystal display device of FIG. 14 is provided.
- the top view which shows the state which attached the board
- the enlarged view which shows a board
- the perspective view which expands and shows the corner part of a board
- Sectional drawing which shows a board
- substrate cover (corresponding to the figure cut
- FIG. 22 sectional drawing which shows the state which the bottom plate of the chassis bent.
- substrate cover (corresponding to the figure cut
- Sectional drawing which shows a board
- the side view which shows the board
- the side view (state attached to the chassis) which shows the board
- the enlarged view which expands and shows a 1st contact piece in FIG.
- FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the television receiver of the present embodiment
- FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device included in the television receiver of FIG. 1
- FIG. 3 is a liquid crystal display of FIG. It is sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the long side direction of an apparatus.
- the long side direction of the liquid crystal display device 10 (and the chassis 14) is the X-axis direction
- the short side direction is the Y-axis direction.
- the vertical direction in FIG. 3 is the Z-axis direction (front and back direction)
- the upper direction in FIG. 3 is the front side
- the lower direction is the back side.
- the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power supply substrate P, and a tuner T. And a stand S.
- the liquid crystal display device 10 (display device) has a horizontally long rectangular shape as a whole, and is accommodated in a vertically placed state (a state in which the short side direction is arranged along the vertical direction).
- the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel 11 (display panel) and a backlight device 12 (illumination device) as an external light source, which are integrated by a frame-like bezel 13 or the like. Is supposed to be retained.
- the liquid crystal panel 11 performs display using light from the backlight device 12, and a pair of glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the glass substrates. It is supposed to be configured.
- One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
- the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film. Note that polarizing plates 11a and 11b are attached to the outside of both substrates (see FIG. 3).
- the backlight device 12 is attached so as to cover a substantially box-shaped chassis 14 having an opening 14 b on the light emitting surface side (liquid crystal panel 11 side), and the opening 14 b of the chassis 14.
- a cold cathode tube 17 (light source), a lamp clip 18 for attaching the cold cathode tube 17 to the chassis 14, and a relay for relaying electrical connection at each end of the cold cathode tube 17.
- a connector 19 and a holder 20 that collectively covers the end of the cold cathode tube 17 group and the relay connector 19 group are accommodated.
- the diffusion plate 15 a side than the cold cathode tube 17 is arranged on the light emitting side.
- the chassis 14 is formed by sheet metal forming a plate-like conductive material (for example, a metal material) into a substantially box shape.
- the chassis 14 includes a rectangular flat bottom plate 14a and an outer edge portion 21 that rises from each side and is folded back into a substantially U shape (a short side outer edge portion 21a in the short side direction and a long side in the long side direction). It has a substantially box shape composed of the outer edge portion 21b).
- a plurality of attachment holes 22 for attaching the relay connector 19 are formed through both ends of the long side direction. Furthermore, a fixing hole (not shown) is formed through the upper surface of the long-side outer edge portion 21b of the chassis 14 so that the bezel 13, the frame 16, the chassis 14 and the like can be integrated with, for example, screws. It is said that.
- a light reflecting sheet 23 is disposed on the inner surface side of the bottom plate 14a of the chassis 14 (the surface side facing the cold cathode tube 17).
- the light reflecting sheet 23 is made of synthetic resin, and the surface thereof is white with excellent reflectivity, and is laid so as to cover almost the entire region along the inner surface of the bottom plate 14a of the chassis 14 (FIG. 3). (The light reflection sheet is not shown). With this light reflecting sheet 23, it is possible to reflect the light emitted from the cold cathode tube 17 toward the diffusion plate 15a.
- a diffusion plate 15a and an optical sheet 15b are disposed on the opening 14b side of the chassis 14.
- the diffusion plate 15a is formed by dispersing and mixing light scattering particles in a plate member made of synthetic resin, and has a function of diffusing linear light emitted from the cold cathode tube 17 serving as a linear light source.
- the short side edge portion of the diffusion plate 15a is placed on the first surface 20a of the holder 20, and is not subjected to vertical restraining force.
- the long side edge of the diffusion plate 15 a is fixed by being sandwiched between the chassis 14 and the frame 16.
- the optical sheet 15b disposed on the diffusion plate 15a is a laminate of a diffusion sheet, a lens sheet, and a reflective polarizing plate in order from the diffusion plate 15a side.
- the optical sheet 15b is emitted from the cold cathode tube 17 and passes through the diffusion plate 15a. It has a function of converting the light that has passed through into planar light.
- the liquid crystal panel 11 is installed on the upper surface side of the optical sheet 15 b, and the optical sheet 15 b is sandwiched between the diffusion plate 15 a and the liquid crystal panel 11.
- the cold-cathode tube 17 has a long and narrow tubular shape, and a large number (20 in this embodiment) are parallel to each other in a state in which the length direction (axial direction) thereof coincides with the long side direction of the chassis 14. They are housed in the chassis 14 in a line-up state (see FIG. 2). Each end of the cold cathode tubes 17 is provided with a terminal (not shown) for receiving driving power, the end is fitted into the relay connector 19, and a holder 20 is attached so as to cover the relay connector 19. It has been.
- the holder 20 that covers the end of the cold cathode tube 17 is made of a white synthetic resin and has an elongated, substantially box shape extending along the short side direction of the chassis 14.
- the holder 20 is arranged so as to partially overlap the short side outer edge portion 21a of the chassis 14, and constitutes the side wall of the backlight device 12 together with the short side outer edge portion 21a.
- the insertion pin 24 protrudes from the surface of the holder 20 that faces the folded outer edge portion 21 a of the chassis 14, and the insertion pin 24 is formed on the upper surface of the short-side outer edge portion 21 a of the chassis 14.
- the holder 20 is attached to the chassis 14 by being inserted into the insertion hole 25.
- the stepped surface of the holder 20 consists of three surfaces parallel to the bottom plate 14a of the chassis 14, and the short side edge of the diffusion plate 15a is placed on the first surface 20a at the lowest position.
- an inclined cover 26 that extends toward the bottom plate 14a of the chassis 14 extends from the first surface 20a.
- the short side edge portion of the liquid crystal panel 11 is placed on the second surface 20 b of the stepped surface of the holder 20.
- the third surface 20 c at the highest position among the stepped surfaces of the holder 20 is disposed at a position overlapping the short side outer edge portion 21 a of the chassis 14 and is in contact with the bezel 13.
- an inverter board 30 and a control board 40 are attached to the outer surface side of the bottom plate 14a of the chassis 14 (on the opposite side to the cold cathode tube 17 and the back surface side).
- the above-described power supply board P (see FIG. 1, not shown in FIG. 4) is electrically connected to the inverter board 30, the control board 40, and the like, and serves as a power supply source that supplies power thereto.
- the inverter board 30 is provided at both ends in the long side direction of the chassis 14 and has a rectangular shape extending along the short side direction of the chassis 14. Each inverter board 30 is electrically connected to the cold cathode tube 17 via a connector 27 and a harness 28. Further, the inverter board 30 boosts the input voltage input from the power supply board P by an inverter circuit constituted by a transformer or the like, and outputs an output voltage higher than the input voltage to the cold cathode tube 17. 17 has a function of controlling turning on (or turning off).
- control board 40 (circuit board) has a long rectangular shape in the long side direction (X-axis direction) of the chassis 14 in plan view.
- the control board 40 is arranged at a central portion in the long side direction of the chassis 14 and a position (upper side in FIG. 4) that is biased to one side in the short side direction of the chassis 14.
- the control board 40 has a circuit component 41 mounted on a board made of synthetic resin (for example, made of paper phenol or glass epoxy resin), and receives various input signals such as TV signals from the tuner T as signals for driving the liquid crystal. And the function of supplying the converted liquid crystal driving signal to the liquid crystal panel 11.
- synthetic resin for example, made of paper phenol or glass epoxy resin
- a board cover 60 is attached to the bottom plate 14 a of the chassis 14 so as to cover the control board 40.
- a substrate cover 31 is attached to the bottom plate 14 a of the chassis 14 so as to cover each inverter substrate 30.
- 3 and 4 show a state in which the substrate covers 60 and 31 are removed.
- Such substrate covers 60 and 31 protect the substrates 40 and 30, and have a function of preventing a hand from touching the substrate when the substrate becomes hot, for example, when the substrate is driven. ing.
- the substrate cover 60 is formed by sheet metal forming a plate-like conductive material (for example, a metal material) in a plan view shape.
- a plate-like conductive material for example, a metal material
- the board cover 60 has a substantially box shape opened toward the chassis 14 side, and as shown in FIG. 8, a main wall portion 61 disposed so as to sandwich the control board 40 with the chassis 14, There are four side wall portions 62 that rise from the peripheral ends of the four sides around the wall portion 61 toward the chassis 14, and peripheral end portions 63 that extend from the tip portions of the side wall portions 62.
- the main wall portion 61 of the substrate cover 60 has a rectangular shape that is slightly larger than the control substrate 40, and is superimposed on the control substrate 40 in plan view.
- the main wall portion 61 and the peripheral end portion 63 extend along the extending direction of the control substrate 40 and the bottom plate 14a of the chassis 14 as shown in FIG. That is, the main wall portion 61 and the peripheral end portion 63 are disposed to face each other in a shape parallel to the bottom plate 14 a of the chassis 14.
- the control board 40 and the board cover 60 are attached to the mounting base portion 50 formed on the bottom plate 14a of the chassis 14 via screws B1.
- the mounting pedestal 50 is formed at a position corresponding to the four corners of the substrate cover 60 (and the control substrate 40) on the outer surface of the bottom plate 14a of the chassis 14.
- each mounting base 50 has a shape in plan view, and is formed by protruding a part of the bottom plate 14 a to the chassis outer surface side (back side, upper side in FIG. 8). Yes.
- the substrate cover 60 (and the control substrate 40) is arranged so as to straddle the plurality of mounting base portions 50.
- a part of the main wall portion 61 is punched out and bent to the mounting pedestal portion 50 side at locations corresponding to the mounting pedestal portions 50.
- 64 is formed.
- the attachment portion 64 is bent in a substantially L shape, and the tip portion 65 extends along the extending direction of the control board 40.
- an insertion hole 64 ⁇ / b> A through which the screw B ⁇ b> 1 can be inserted is formed in the distal end portion 65 of the attachment portion 64.
- the control board 40 is formed with an insertion hole 40A through which the screw B1 can be inserted so as to overlap with the insertion hole 64A.
- the mounting base 50 of the chassis 14 is formed with a mounting hole 50A in which a screw is formed on the inner peripheral surface thereof. The screw B1 is inserted into both the insertion hole 64A of the substrate cover 60 and the insertion hole 40A of the control board 40, and then the tip of the screw B1 is screwed into the mounting hole 50A.
- the control board 40 and the board cover 60 are attached to the chassis 14.
- a plurality of contact pieces 70 that are in contact with the chassis 14 are provided at the peripheral end 63 of the substrate cover 60. More specifically, as shown in FIG. 7, each contact piece 70 has a plurality of notches 71 formed in a peripheral end portion 63 having a substantially rectangular frame shape in plan view, and then a part of the peripheral end portion 63. It is formed by bending the part toward the chassis 14. That is, the contact piece 70 is formed to extend from the side wall portion 62 toward the chassis 14. Further, as shown in FIG. 6, a plurality of contact pieces 70 are formed on the peripheral end 63 (peripheral four sides) of the substrate cover 60 so as to be arranged over the entire circumference.
- the contact piece 70 has a plate shape, and has a base end portion 72 extending from the side wall portion 62, and a tip end portion 73 extending from the base end portion 72 substantially parallel to the bottom plate 14 a of the chassis 14. is doing.
- a protruding portion 74 protruding toward the bottom plate 14a is formed on the surface facing the bottom plate 14a.
- the protrusion 74 is formed so as to extend along the plate width direction of the contact piece 70.
- the protrusion 74 is in contact with the bottom plate 14a of the chassis 14 so that the substrate cover 60 and the chassis 14 are electrically connected.
- the contact piece 70 is in contact while being bent in the plate thickness direction.
- “contacted while being bent” means that the contact piece 70 is in a state of being elastically displaced to the opposite side of the chassis 14 in the plate thickness direction.
- the protrusion 74 of the contact piece 70 is brought into contact with the bottom plate 14a of the chassis 14 with a certain degree of contact pressure, and the contact between the protrusion 74 and the bottom plate 14a is further ensured.
- a plurality of contact pieces 70 are arranged along the long side direction (X-axis direction) at locations on both ends in the short side direction (Y-axis direction). Are arranged.
- two contact pieces 70 hereinafter referred to as first contact pieces 70A
- the plate width b1 is set smaller than the plate width b2 of the contact piece 70 (hereinafter referred to as the second contact piece 70B) arranged on the end side.
- the plate width of the contact piece 70 here means the length in the long side direction in a cross-sectional view.
- the plate thickness h1 (see FIG. 8) of each contact piece 70 is the same as the plate thickness of the substrate cover 60, for example, and is set to the same length.
- the cross section orthogonal to the extending direction has a rectangular shape.
- the cross-section secondary moment I in the thickness direction in a rectangular cross section is expressed by the following formula (1), where h is the plate thickness and b is the plate width.
- the secondary moment of section of the contact piece 70 is proportional to the plate thickness and plate width.
- the cross-sectional secondary moment in the cross section orthogonal to the extending direction of the first contact piece 70A is the cross section orthogonal to the extending direction of the second contact piece 70B in the second contact piece 70B. It can be said that the value is smaller than the moment of inertia of the cross section. That is, 70 A of 1st contact pieces are the structures (shape which is easy to bend) which are more flexible than the 2nd contact piece 70B in the plate
- 70 A of 1st contact pieces are distribute
- the attachment portion 64B located at the lower left in FIG. 6, the first contact piece 70A (the first contact piece 70A1 in FIGS. 6 and 9) and the second adjacent to the attachment portion 64B.
- the contact piece 70B (second contact piece 70B1 in FIGS.
- the first contact piece 70A1 is disposed at a position relatively distant from the mounting portion 64B of the board cover 60 adjacent thereto, and the second contact piece 70B1 is relative to the mounting portion 64B of the board cover 60. It is arranged in a close position. That is, the second contact piece 70B1 is disposed at a position closer to the attachment portion 64B than the first contact piece 70A.
- the contact pieces 70 arranged in the short side direction (Y-axis direction) of the substrate cover 60 have the same configuration as the contact pieces 70 arranged in the long side direction (X-axis direction). That is, the contact piece 70 relatively distant from the adjacent attachment portion 64 is configured to have a smaller plate width than the contact piece 70 relatively close to the attachment portion 64. Specifically, each contact piece 70 arranged in the Y-axis direction has a configuration in which the plate width is smaller as it is arranged at the center.
- mounting pedestals 50 are respectively formed on the bottom plate 14 a of the chassis 14 at locations corresponding to both ends of the long side direction of the inverter board 30.
- a cover 31 is attached by screws B1. Note that the board cover 31 also has a configuration in which the plate width decreases as the contact piece 70 moves away from the mounting portion 64, similarly to the board cover 60.
- the backlight device 12 of the present embodiment is attached to the cold cathode tube 17, the chassis 14 in which the cold cathode tube 17 is accommodated, the control board 40 attached to the chassis 14, and the chassis 14. And a board cover 60 disposed so as to cover the control board 40.
- the board cover 60 and the chassis 14 are made of a conductive material, and the board cover 60 is attached to the chassis 14 by a mounting portion 64.
- a plurality of contact pieces 70 that extend toward the chassis 14 and come into contact with the chassis 14.
- the plurality of contact pieces 70 have a plate shape and bend in the thickness direction with respect to the chassis 14.
- the position is relatively far from the mounting portion 64 (for example, the mounting portion 64 ⁇ / b> B) of the substrate cover 60.
- the contact piece 70 disposed on the first cover piece 70A (for example, the first contact piece 70A1) is disposed at a position relatively close to the mounting portion 64B of the substrate cover 60 among the plurality of contact pieces 70.
- the contact piece 70 is the second contact piece 70B (for example, the first contact piece 70B1)
- the first contact piece 70A1 is configured to be more easily bent in the plate thickness direction than the second contact piece 70B1. Yes.
- the substrate cover 60 and the chassis 14 are formed of a conductive material, and the contact pieces 70 extending from the substrate cover 60 come into contact with the chassis 14, so that the substrate cover 60 and the chassis 14 are electrically connected. Connected. With such a configuration, even when electromagnetic waves are generated from the control board 40 when the control board 40 is driven, the electromagnetic waves can be effectively blocked by the board cover 60 and the chassis 14. It is possible to suppress the situation where electromagnetic waves are radiated to the outside. Further, since the substrate cover 60 and the chassis 14 can be electrically connected with a simple configuration such as extending the contact piece 70 from the substrate cover 60, compared to a configuration using a conductive member such as a gasket, Workability can be improved.
- the chassis 14 is pressed by the contact piece 70, so that the chassis 14 bends away from the board cover 60.
- the bottom plate 14a of the chassis 14 that is bent in a direction away from the substrate cover 60 is schematically illustrated by a two-dot chain line D1.
- the bending of the chassis 14 indicated by a two-dot chain line D1 is schematic, and the state of bending (the amount of bending) is not limited to that indicated by the two-dot chain line D1 in FIG.
- the attachment portion 64 of the substrate cover 60 is attached to the chassis 14. Therefore, when the chassis 14 is pressed from the contact piece 70 (board cover side), the portion of the chassis 14 that is farther from the mounting portion 64 (the mounting position between the chassis 14 and the board cover 60) of the board cover 60 is bent. Cheap.
- the first contact piece 70 ⁇ / b> A disposed at a position relatively far from the attachment portion 64 (attachment location) is relatively set with respect to the attachment portion 64. It was set as the structure which is more flexible than the 2nd contact piece 70B distribute
- the chassis 14 it is possible to effectively suppress bending at a location pressed by the first contact piece 70 ⁇ / b> A (location easier to bend than a location pressed by the second contact piece 70 ⁇ / b> B). 70 can be brought into contact with the chassis 14 more reliably. Thereby, the electrical connection between the board cover 60 and the chassis 14 can be more reliably performed, and the electromagnetic shielding performance by the board cover 60 and the chassis 14 can be further enhanced.
- the plurality of contact pieces 70 are arranged over the entire circumference at the peripheral end 63 of the substrate cover 60.
- the reaction force of each contact piece 70 is applied to the substrate cover 60. It acts in a well-balanced manner over the entire circumference.
- the situation in which the substrate cover 60 tilts with respect to the chassis 14 can be suppressed, and the contact pressure of each contact piece 70 on the chassis 14 can be made more uniform. Thereby, each contact piece 70 can be more reliably brought into contact with the chassis 14.
- the board cover 60 includes a main wall part 61 disposed so as to sandwich the control board 40 between the chassis 14 and a side wall part 62 rising from the peripheral end of the main wall part 61 toward the chassis 14. And at least one of the plurality of contact pieces 70 is configured to extend from the side wall 62.
- the contact piece 70 is configured to extend from the side wall portion 62, for example, the extension length of the contact piece 70 can be reduced as compared with a configuration extending from the main wall portion 61. Thereby, the cost concerning formation of the contact piece 70 can be reduced.
- a protrusion 74 protruding toward the chassis 14 is formed at the tip 73 of at least one of the contact pieces 70, and the protrusion 74 is in contact with the chassis 14.
- the protrusion 74 of the contact piece 70 is in contact with the chassis 14.
- the contact pressure with respect to the chassis 14 can be easily adjusted by adjusting the projection height of the projection 74.
- the contact piece 170 of this embodiment is configured to extend from the main wall portion 161 of the substrate cover 160. More specifically, each contact piece 170 is formed by forming a plurality of cutout portions 171 from the main wall portion 161 to the peripheral end portion 163 so that a part of the substrate cover 160 can be elastically deformed. is there. That is, the contact piece 170 constitutes a part of the side wall part 162 and a part of the peripheral end part 163 (reference numeral 173 in FIG. 11) in the substrate cover 160.
- the plate width b3 of the first contact piece 170A disposed at a position relatively far from the attachment portion 64 is larger than the plate width b4 of the second contact piece 170B. It becomes the composition which becomes small.
- the contact piece 170 of this embodiment is in contact with the chassis 14 while being bent in the thickness direction, it is preferable that the contact piece 170 be easily bent to some extent. If the contact piece 170 is configured to extend from the main wall portion 161 as in the present embodiment, for example, the extension length of the contact piece 170 is larger than that of the configuration extending from the side wall portion 162. For this reason, the contact piece 170 can be more easily bent in the thickness direction, and the contact piece 170 can be formed more easily. Thereby, the cost concerning formation of the contact piece 170 can be reduced.
- the location where the cutout portion 171 is formed (and the cutout portion).
- the plate width of each contact piece 170 is increased. As a result, each contact piece 170 becomes difficult to bend, and it is difficult to make an elastic contact (while bending) with the chassis 14.
- the contact piece 170 is configured to extend from the main wall portion 161, so that the extending length of the contact piece 170 is increased and the contact piece 170 is easily bent. For this reason, even if it is a case where the board width of each contact piece 170 becomes large by reducing the formation location of the notch part 171, it can be set as the structure in which the contact piece 170 is bent easily.
- Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG.
- the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
- the configuration of the contact piece on the substrate cover is different from that of the above embodiment.
- the contact piece 270 of the present embodiment extends toward the bottom plate 14a so as to be inclined with respect to the peripheral wall portion 63. Further, the contact piece 270 does not have the protrusion 74 as in the above embodiment, and the tip of the contact piece 270 is curved toward the chassis 14. Thereby, in the contact piece 270, the contact surface 270 ⁇ / b> A that contacts the bottom plate 14 a of the chassis 14 is a curved surface that curves toward the chassis 14.
- the contact piece 270 is pressed against the bottom plate 14a of the chassis 14 when the contact surface 270A comes into contact with the chassis 14. It becomes easy to deform. As a result, the contact surface 270A can be more closely attached to the bottom plate 14a of the chassis 14, and the chassis 14 and the contact surface 270A can be more reliably brought into contact with each other. Thereby, it can suppress that the contact piece 270 vibrates at the time of the drive of the backlight apparatus 212, and can suppress the situation where abnormal noise generate
- the first contact piece 70A is more easily bent than the second contact piece 70B by making the plate width b1 of the first contact piece 70A smaller than the plate width b2 of the second contact piece 70B.
- the plate widths of the first contact piece 70A and the second contact piece 70B may be the same, and the plate thickness of the first contact piece 70A may be set smaller than the plate thickness of the second contact piece 70B.
- the first contact piece 70A may be configured to bend more easily than the second contact piece 70B.
- the cross-sectional shape of the contact piece 70 it is sufficient if the cross-sectional secondary moment in the plate thickness direction of the first contact piece 70A is smaller than the cross-sectional secondary moment in the plate thickness direction of the second contact piece 70B.
- the material of the chassis 14 and the substrate cover 60 is not limited to metal.
- the material of the chassis 14 and the substrate cover 60 can be changed as appropriate, and may be any material having conductivity.
- the means for attaching the control board 40 and the board cover 60 to the chassis 14 is not limited to the screw B1 and can be changed as appropriate.
- the control board 40 and the board cover 60 may be attached to the chassis 14 using bolts and nuts.
- the control board 40 and the board cover 60 may be individually attached to the chassis 14 by different attachment means.
- attachment portion 64 in the substrate cover 60 is not limited to that exemplified in the above embodiment.
- the “attachment portion” in the present invention refers to a portion (attachment location) attached to the chassis 14 in the substrate cover 60, and can be appropriately changed according to the means for attaching the substrate cover 60 to the chassis 14.
- the shape of the contact piece 70 is not limited to those exemplified in the above embodiments, and can be changed as appropriate.
- the configuration is such that the first contact piece 70A is more flexible than the first contact piece 70A (that is, the first contact piece 70A is more flexible than the second contact piece 70B). Also good.
- control board 40 is exemplified as the circuit board, but the present invention is not limited to this. If it is a circuit board and a board
- the cold cathode tube 17 is used as the light source.
- the present invention is not limited to this. It is also possible to use a hot cathode tube or an LED as the light source.
- liquid crystal panel 11 and the chassis 14 are vertically placed with the short side direction aligned with the vertical direction.
- the liquid crystal panel 11 and the chassis 14 have the long side direction. What is made into the vertical installation state matched with the perpendicular direction is also contained in this invention.
- the present invention can also be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than the TFT (for example, a thin film diode (TFD)), and color display.
- a switching element other than the TFT for example, a thin film diode (TFD)
- color display for example, a liquid crystal display device, the present invention can be applied to a liquid crystal display device that displays black and white.
- liquid crystal display device 10 using the liquid crystal panel 11 as the display panel is illustrated, but the present invention can also be applied to display devices using other types of display panels.
- the television receiver TV provided with the tuner is exemplified, but the present invention can also be applied to a display device not provided with the tuner.
- FIG. 13 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the television receiver of the present embodiment
- FIG. 14 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device included in the television receiver of FIG. 13
- FIG. 15 is a liquid crystal display of FIG. It is sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the long side direction of an apparatus.
- the long side direction of the liquid crystal display device 510 (and the chassis 514) is the X-axis direction
- the short side direction is the Y-axis direction.
- the vertical direction in FIG. 15 is the Z-axis direction (front and back direction)
- the upper direction in FIG. 12 is the front side
- the lower direction is the back side.
- the television receiver TV includes a liquid crystal display device 510, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 510, a power supply substrate P, and a tuner T. And a stand S.
- the liquid crystal display device 510 (display device) has a horizontally long rectangular shape as a whole, and is housed in a vertically placed state (a state in which the short side direction is arranged along the vertical direction).
- the liquid crystal display device 510 includes a liquid crystal panel 511 (display panel) and a backlight device 512 (illumination device) as an external light source, and these are integrated by a frame-like bezel 513 or the like. Is supposed to be retained.
- the liquid crystal panel 511 performs display using light from the backlight device 512, and a pair of glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the glass substrates. It is supposed to be configured.
- One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
- the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film.
- polarizing plates 511a and 511b are attached to the outside of both substrates (see FIG. 15).
- the backlight device 512 is attached so as to cover a chassis 514 having a substantially box shape having an opening 514b on the light emitting surface side (liquid crystal panel 511 side), and the opening 514b of the chassis 514.
- a frame 516 that is held between them.
- a cold cathode tube 517 (light source), a lamp clip 518 for attaching the cold cathode tube 517 to the chassis 514, and a relay for relaying electrical connection at each end of the cold cathode tube 517.
- a connector 519 and a holder 520 that collectively covers the ends of the cold cathode fluorescent lamps 517 and the relay connectors 519 are accommodated.
- the diffusion plate 515a side is arranged on the light emitting side with respect to the cold cathode tube 517.
- the chassis 514 is formed by sheet metal forming a plate-like conductive material (for example, a metal material) into a substantially box shape.
- the chassis 514 includes a rectangular flat plate-shaped bottom plate 514a and an outer edge portion 521 that rises from each side and is folded back into a substantially U shape (a short side outer edge portion 521a in the short side direction and a long side in the long side direction). It has a substantially box shape composed of the outer edge portion 521b).
- a plurality of attachment holes 522 for attaching the relay connector 519 are formed through both ends of the long side direction. Further, a fixing hole (not shown) is formed through the upper surface of the long side outer edge portion 521b of the chassis 514.
- the bezel 513, the frame 516, the chassis 514, etc. can be integrated by screws or the like. It is said that.
- a light reflecting sheet 523 is disposed on the inner surface side of the bottom plate 514a of the chassis 514 (the surface side facing the cold cathode tube 517).
- the light reflecting sheet 523 is made of a synthetic resin, and the surface thereof is, for example, white having excellent reflectivity.
- the light reflecting sheet 523 is laid along the inner surface of the bottom plate 514a of the chassis 514 so as to cover almost the entire region.
- the light reflecting sheet 523 can reflect the light emitted from the cold cathode fluorescent lamp 517 toward the diffusion plate 515a. In FIGS. 15, 22, and 24, the light reflecting sheet is not shown.
- a diffusion plate 515a and an optical sheet 515b are disposed on the opening 514b side of the chassis 514.
- the diffusion plate 515a is formed by dispersing and mixing light scattering particles in a plate member made of synthetic resin, and has a function of diffusing linear light emitted from the cold cathode tube 517 serving as a linear light source.
- the short side edge portion of the diffusion plate 515a is placed on the first surface 520a of the holder 520 as described above, and is not subjected to vertical restraining force.
- the long side edge portion of the diffusion plate 515 a is fixed by being sandwiched between the chassis 514 and the frame 516.
- the optical sheet 515b disposed on the diffusion plate 515a is a laminate of a diffusion sheet, a lens sheet, and a reflective polarizing plate in order from the diffusion plate 515a side.
- the optical sheet 515b is emitted from the cold cathode tube 517 and passes through the diffusion plate 515a. It has a function of converting the light that has passed through into planar light.
- a liquid crystal panel 511 is installed on the upper surface side of the optical sheet 515b, and the optical sheet 515b is sandwiched between the diffusion plate 515a and the liquid crystal panel 511.
- the cold-cathode tube 517 has a long and narrow tubular shape, and its length direction (axial direction) is aligned with the long side direction of the chassis 514, and a large number (20 in this embodiment) are parallel to each other. They are accommodated in the chassis 514 in a line-up state (see FIG. 14).
- Each end portion of the cold cathode tubes 517 is provided with a terminal (not shown) for receiving driving power, the end portion is fitted into the relay connector 519, and a holder 520 is attached so as to cover the relay connector 519. It has been.
- the holder 520 that covers the end of the cold cathode tube 517 is made of a white synthetic resin and has an elongated, substantially box shape extending along the short side direction of the chassis 514.
- the holder 520 is disposed so as to partially overlap with the short side outer edge portion 521a of the chassis 514, and constitutes a side wall of the backlight device 512 together with the short side outer edge portion 521a.
- an insertion pin 524 protrudes from a surface of the holder 520 that faces the folded outer edge 521 a of the chassis 514, and the insertion pin 524 is formed on the upper surface of the short-side outer edge 521 a of the chassis 514.
- the holder 520 is attached to the chassis 514 by being inserted into the insertion hole 525.
- the stepped surface of the holder 520 is composed of three surfaces parallel to the bottom plate 514a of the chassis 514, and the short side edge portion of the diffusion plate 515a is placed on the lowest first surface 520a.
- an inclined cover 526 that extends toward the bottom plate 514a of the chassis 514 extends from the first surface 520a.
- the short side edge portion of the liquid crystal panel 511 is placed on the second surface 520 b of the stepped surface of the holder 520.
- the third surface 520 c at the highest position among the stepped surfaces of the holder 520 is disposed at a position overlapping the short side outer edge portion 521 a of the chassis 514 and is in contact with the bezel 513.
- an inverter board 530 and a control board 540 are attached to the outer surface side of the bottom plate 514 a of the chassis 514 (the side opposite to the cold cathode tube 517, the back surface side).
- the above-described power supply board P (see FIG. 13, not shown in FIG. 16) is electrically connected to the inverter board 530, the control board 540, and the like, and serves as a power supply source for supplying power thereto.
- the inverter board 530 is provided at both ends in the long side direction of the chassis 514 and has a rectangular shape extending along the short side direction of the chassis 514.
- Each inverter board 530 is electrically connected to the cold cathode tube 517 via a connector 527 and a harness 528.
- the inverter board 530 boosts the input voltage input from the power supply board P by an inverter circuit constituted by a transformer or the like, and outputs an output voltage higher than the input voltage to the cold cathode tube 517.
- 517 has a function of controlling lighting (or extinguishing).
- control board 540 (circuit board) has a long rectangular shape in the long side direction (X-axis direction) of the chassis 514 in plan view.
- the control board 540 is disposed at a position that is biased to one side (upper side in FIG. 16) in the central portion in the long side direction of the chassis 514 and in the short side direction of the chassis 514.
- the control board 540 has a circuit component 541 mounted on a board made of synthetic resin (for example, made of paper phenol or glass epoxy resin), and receives various input signals such as TV signals from the tuner T as signals for driving the liquid crystal. And the function of supplying the converted liquid crystal driving signal to the liquid crystal panel 511.
- synthetic resin for example, made of paper phenol or glass epoxy resin
- a board cover 560 is attached to the bottom plate 514 a of the chassis 514 so as to cover the control board 540.
- a substrate cover 531 is attached to the bottom plate 514 a of the chassis 514 so as to cover each inverter substrate 530.
- 15 and 16 show a state where the substrate covers 560 and 531 are removed.
- the substrate covers 560 and 531 protect the substrates 540 and 530, and have a function of preventing a hand from touching the substrate when the substrate becomes hot, for example, when the substrate is driven. ing.
- the substrate cover 560 is formed by sheet metal forming a plate-like conductive material (for example, a metal material) in a plan view shape.
- a plate-like conductive material for example, a metal material
- the substrate cover 560 has a substantially box shape opened toward the chassis 514 side, and as shown in FIGS. 19 and 20, a main wall portion 561 disposed so as to sandwich the control substrate 540 with the chassis 514. And four side wall parts 562 that rise from the peripheral edges of the four sides around the main wall part 561 toward the chassis 514, and a peripheral edge part 563 that extends from the tip of each side wall part 562.
- the main wall portion 561 of the substrate cover 560 has a square shape that is slightly larger than the control substrate 540 (shown by a broken line in FIG. 18), and overlaps the control substrate 540 in plan view. Has been. Further, in the substrate cover 560, the main wall portion 561 and the peripheral end portion 563 extend along the extending direction of the control substrate 540 and the bottom plate 514a of the chassis 514, as shown in FIG. That is, the main wall portion 561 and the peripheral end portion 563 are opposed to each other so as to be parallel to the bottom plate 514a of the chassis 514.
- the control board 540 and the board cover 560 are attached to the mounting base part 550 formed on the bottom plate 514a of the chassis 514 via screws B1.
- the mounting base portion 550 is formed at a position corresponding to the four corners of the substrate cover 560 (and the control substrate 540) on the outer surface of the bottom plate 514a of the chassis 514.
- each mounting base portion 550 has a shape in plan view, and is formed by protruding a part of the bottom plate 514a to the chassis outer surface side (back side, upper side in FIG. 20). Yes. Then, the substrate cover 560 (and the control substrate 540) is disposed so as to straddle the plurality of mounting base portions 550.
- the board cover 531 covering the inverter board 530 is also attached to the chassis 514 with the same mounting structure as the board cover 560. That is, in the bottom plate 514a of the chassis 514, the mounting base portions 550 are formed at locations corresponding to both ends in the long side direction of the inverter board 530, and the inverter board 530 and the board cover 531 are attached by the screws B1.
- the main wall portion 561 of the substrate cover 560 As shown in FIG. 19, a part of the main wall portion 561 is punched out at a position corresponding to each mounting base portion 550 and bent to the mounting base portion 550 side. 564 is formed. As shown in FIG. 20, the attachment portion 564 is bent in a substantially L shape, and the tip portion 565 extends along the extending direction of the control board 540.
- an insertion hole 564 ⁇ / b> A through which the screw B ⁇ b> 1 can be inserted is formed through the tip portion 565 of the attachment portion 564.
- an insertion hole 540A through which the screw B1 can be inserted is formed in the control board 540 so as to overlap with the insertion hole 564A.
- the mounting base portion 550 of the chassis 514 is formed with a mounting hole 550A in which a screw is formed on the inner peripheral surface thereof. The screw B1 is inserted into both the insertion hole 564A of the substrate cover 560 and the insertion hole 540A of the control board 540, and then the tip of the screw B1 is screwed into the mounting hole 550A.
- a control board 540 and a board cover 560 are attached to the chassis 514.
- a plurality of contact pieces 570 that come into contact with the chassis 514 are provided on the peripheral end portion 563 of the substrate cover 560. As shown in FIGS. 19 and 23, each contact piece 570 is formed so as to extend from the side wall portion 562 toward the chassis 514. Further, as shown in FIG. 18, a plurality of contact pieces 570 are formed on the four sides around the peripheral end portion 563 of the substrate cover 560 so as to be arranged over the entire circumference. For example, such a contact piece 570 is formed by forming a plurality of cutout portions 571 in the peripheral end portion 563 of the substrate cover 560 and then bending a part of the peripheral end portion 563 toward the chassis 514. Can be formed.
- the base end portion 572 of the contact piece 570 is inclined with respect to the extending direction (X-axis or Y-axis direction) of the peripheral end portion 563, and extends toward the bottom plate 514a.
- the distal end portion 573 of the contact piece 570 is bent to the opposite side to the bottom plate 514a with respect to the base end portion 572, and the bottom plate of the chassis 514 is formed on the surface (contact surface 570D) on the bottom plate 514a side at this bent portion. It is configured to be in contact with 514a. That is, in the contact piece 570, the contact surface 570D that comes into contact with the bottom plate 514a of the chassis 514 is a curved surface that curves toward the chassis 514.
- the contact piece 570 is pressed against the bottom plate 514a of the chassis 514 when the contact surface 570D abuts against the chassis 514. It becomes easy to deform. As a result, the contact surface 570D can be more easily brought into close contact with the bottom plate 514a of the chassis 514, and the chassis 514 and the contact surface 570D can be more reliably brought into contact with each other. Thereby, it can suppress that the contact piece 570 vibrates at the time of the drive of the backlight apparatus 512, and can suppress the situation where abnormal noise generate
- the contact piece 570 has a plate shape and is in contact with the bottom plate 514a of the chassis 514 while being bent in the plate thickness direction. Thereby, the contact surface 570D of the contact piece 570 is brought into contact with the bottom plate 514a of the chassis 514 with a certain contact pressure, and the contact between the contact piece 570 and the bottom plate 514a is further ensured.
- “contact while bending” means that the contact piece 570 is in a state of being elastically displaced to the opposite side of the chassis 514 in the plate thickness direction.
- a plurality of contact pieces 570 are provided at both ends in the short side direction (Y-axis direction) along the long side direction (X-axis direction) (6 in this embodiment). Are arranged. As shown in FIGS. 18 and 22, the plurality of contact pieces 570 arranged along the X-axis direction are set to have the same plate width and plate thickness, for example.
- a plurality of contact pieces 570 are provided at both ends in the long side direction (X-axis direction) along the short side direction (Y-axis direction) (this embodiment). 4). As shown in FIG. 18, the plurality of contact pieces 570 arranged along the Y-axis direction are set to have the same plate width and plate thickness, for example.
- the plurality of contact pieces 570 arranged along the X-axis direction will be described in more detail.
- two contact pieces 570 arranged on the center side are arranged.
- the extension length ZA from the substrate cover 560 in the first contact piece 570A is the second contact piece. It is set to be longer than the extended length ZB from the substrate cover 560 at 570B.
- the extension length of the contact piece 570 from the board cover 560 here is, for example, a state before the board cover 560 shown in FIG. 21 is attached to the chassis 514 (in other words, an external force acts on each contact piece 570.
- This is the length in the Z-axis direction (the direction toward the bottom plate 514a in the contact piece 570) from the base end of the contact piece 570 to the contact surface 570D with the chassis 514 in the natural state.
- the contact surface of the first contact piece 570 ⁇ / b> A (shown by reference numeral 570 ⁇ / b> A ⁇ b> 1 in FIG. 21) in a natural state (a state where no external force is applied to each contact piece 570).
- 570D is arranged at a position farther from the substrate cover 560 in the Z-axis direction than the contact surface 570D of the second contact piece 570B (shown by reference numeral 570B1 in FIG. 21).
- the first contact piece 570A and the second contact piece 570B extend in the same direction from the substrate cover 560 in the natural state shown in FIG. 21 (that is, the first contact piece 570A and the second contact piece 570B).
- the inclination angle of the contact piece 570B with respect to the peripheral wall portion 563 is the same value).
- the total length of the first contact piece 570A is set to a value larger than the total length of the second contact piece 570B. That is, it can be said that the extended lengths ZA and ZB of the contact pieces 570A and 570B from the substrate cover 560 are proportional to the total lengths of the contact pieces 570A and 570B, respectively.
- the extension length ZA of the first contact piece 570A and the extension length ZB of the second contact piece 570B are the distance Z1 between the peripheral end 563 and the bottom plate 514a when the substrate cover 560 is attached to the chassis 514.
- the value is set smaller than (see FIG. 20).
- the first contact piece 570A (for example, reference numeral 570A1 in FIGS. 18 and 22 is disposed at a position relatively distant from the mounting portion 564 (for example, reference numeral 564B in FIG. 18) of the board cover 560 adjacent to the second contact 560A1.
- the piece 570 ⁇ / b> B (for example, reference numeral 570 ⁇ / b> B ⁇ b> 1 in FIGS. 18 and 22) is disposed at a position relatively close to the mounting portion 564 ⁇ / b> B of the substrate cover 560.
- the first contact piece 570A (for example, the first contact piece 570A1) disposed at a position relatively far from the attachment portion 564 (for example, the attachment portion 564B) is the attachment portion 564 (
- the extension length from the substrate cover 560 is larger than the second contact piece 570B (for example, the second contact piece 570B1) disposed at a position relatively close to the mounting portion 564B).
- the contact pieces 570 arranged in the short side direction (Y-axis direction) of the substrate cover 560 have the same configuration as the contact pieces 570 arranged in the long side direction (X-axis direction). That is, the contact piece 570 that is relatively far from the adjacent attachment portion 564 is configured to have a longer extension length than the contact piece 570 that is relatively close to the attachment portion 564. Specifically, in each contact piece 570 arranged in the Y-axis direction, the extension length of the contact piece 570 arranged on the center side in the Y-axis direction is the largest.
- the backlight device 512 of the present embodiment is attached to the cold cathode tube 517, the chassis 514 in which the cold cathode tube 517 is accommodated, the control board 540 attached to the chassis 514, and the chassis 514.
- a substrate cover 560 disposed so as to cover the control substrate 540, the substrate cover 560 and the chassis 514 are formed of a conductive material, and the substrate cover 560 is attached to the chassis 514.
- a plurality of contact pieces 570 extending from the substrate cover 560 toward the chassis 514 and being in contact with the chassis 514 are provided.
- the plurality of contact pieces 570 have a plate shape and are formed on the chassis 514.
- the substrate is contacted while being bent in the plate thickness direction, and is a substrate among the plurality of contact pieces 570.
- a contact piece disposed at a position relatively distant from the attachment portion 564 of the bar 560 is defined as a first contact piece 570A, and the contact piece 570 of the plurality of contact pieces 570 is relatively close to the attachment portion 564 of the substrate cover 560.
- the first contact piece 570A has a longer extension length from the substrate cover 560 than the second contact piece 570B.
- the substrate cover 560 and the chassis 514 are formed of a conductive material, and the contact piece 570 extending from the substrate cover 560 contacts the chassis 514, so that the substrate cover 560 and the chassis 514 are electrically connected. Connected. With such a configuration, even when electromagnetic waves are generated from the control board 540 when driving the control board 540, the electromagnetic waves can be effectively blocked by the board cover 560 and the chassis 514. It is possible to suppress the situation where electromagnetic waves are radiated to the outside.
- the substrate cover 560 and the chassis 514 can be electrically connected with a simple configuration such as extending the contact piece 570 from the substrate cover 560, compared to a configuration using a conductive member such as a gasket, Workability related to assembly can be improved.
- the bottom plate 514a is pressed by the repulsive force (restoring force) of the contact piece 570. May be deflected away from the substrate cover 560.
- the mounting portion 564 of the substrate cover 560 is attached to the bottom plate 514a.
- the mounting portion 564 of the substrate cover 560 (the connection between the chassis 514 and the substrate cover 560) on the bottom plate 514a.
- the more distant from the mounting location the easier it is to bend and the greater the amount of bending.
- the contact pressure of the contact piece 570 with respect to the bottom plate 514a is reduced at a location far from the mounting portion 564 of the substrate cover 560 (for example, an intermediate position between the two mounting portions 564 arranged in the X-axis direction).
- the contact will be insufficient.
- the bottom plate 514a and the contact piece 570 are not in contact with each other.
- the extension length ZA of the first contact piece 570A disposed at a position relatively distant from the attachment portion 564 (attachment location) among the plurality of contact pieces 570 is the attachment portion 564. It was set as the structure larger than the extension length ZB of the 2nd contact piece 570B distribute
- FIG. 24 shows a state in which the bottom plate 514a of the chassis 514 is bent in the configuration of the present embodiment.
- FIG. 25 is a diagram showing a substrate cover 506 in the comparative example. In the substrate cover 506, the plurality of contact pieces 507 arranged along the X-axis direction all have the same extension length. In FIG. 25, the same parts as those in the present embodiment are denoted by the same reference numerals.
- the extension length ZA of the first contact piece 570A is larger than the extension length ZB of the second contact piece 570B. For this reason, as shown in FIG. 24, even if the bottom plate 514a is bent, the first contact piece 570A and the bottom plate 514a can be reliably brought into contact with each other at a location far from the mounting portion 564.
- the number of contact points between the bottom plate 514a and the substrate cover 560 can be increased, and the electrical connection between the bottom plate 514a and the substrate cover 560 can be made more reliable.
- the deflection of the chassis 514 shown in FIGS. 24 and 25 is for explaining the effect of this embodiment, and the state of the deflection (such as the amount of deflection) is that shown in FIGS. 24 and 25. It is not limited to.
- both the first contact piece 570A and the second contact piece 570B are bent, so that the first contact piece 570A and Each contact surface 570D of the second contact piece 570B is arranged at the same position in the Z-axis direction.
- the plurality of contact pieces 570 are arranged over the entire circumference at the peripheral end portion 563 of the substrate cover 560.
- each contact piece 570 By arranging the plurality of contact pieces 570 over the entire circumference of the substrate cover 560, when the contact pieces 570 are brought into contact with the chassis 514 while being bent, the repulsive force of each contact piece 570 causes the substrate cover 560 to have a repulsive force. It works in a well-balanced manner around the entire circumference. Thereby, the contact pressure of each contact piece 570 with respect to the chassis 514 can be made more uniform. Thereby, each contact piece 570 can be more reliably brought into contact with the chassis 514.
- the board cover 560 includes a main wall part 561 disposed so as to sandwich the control board 540 with the chassis 514, and a side wall part 562 rising from the peripheral end of the main wall part 561 toward the chassis 514.
- the plurality of contact pieces 570 extend from the side wall portion 562.
- the contact piece 570 is configured to extend from the side wall portion 562, for example, the extending length of the contact piece 570 can be reduced as compared with a configuration extending from the main wall portion 561. Thereby, the cost concerning formation of the contact piece 570 can be reduced.
- the contact piece 5170 of this embodiment is configured to extend from the main wall portion 5161 of the substrate cover 5160, as shown in FIGS. More specifically, each contact piece 5170 has a plurality of cutout portions 5171 formed from the main wall portion 5161 to the peripheral end portion 5163 so that a part of the substrate cover 5160 can be elastically deformed. is there. That is, the contact piece 5170 constitutes a part of the side wall part 5162 and a part of the peripheral end part 5163 in the substrate cover 5160.
- the distal end portion 5173 of the contact piece 5170 of the present embodiment is bent at a substantially right angle with respect to the proximal end portion 5172, and has a shape extending substantially parallel to the bottom plate 514a of the chassis 514. ing.
- a protruding portion 5174 protruding toward the bottom plate 514a is formed on the surface facing the bottom plate 514a.
- the protrusion 5174 is formed in a shape extending along the plate width direction of the contact piece 5170 as shown in FIG. By contacting the bottom plate 514a of the chassis 514 at the protruding end of the protrusion 5174, the substrate cover 560 and the chassis 514 are electrically connected. In a state where each protrusion 5174 is in contact with the bottom plate 514a, each contact piece 5170 is bent in a direction away from the bottom plate 514a (plate thickness direction).
- the contact piece 5170 in the natural state (the state where the board cover 5160 is not attached to the chassis 514, see FIG. 28) is changed from the attachment portion 564 (for example, the attachment portion 564B).
- the extension length ZA2 (length in the Z-axis direction) of the first contact piece 5170A disposed at a relatively far position is larger than the extension length ZB2 of the second contact piece 5170B ( (See FIG. 28).
- the contact piece 5170 of this embodiment is the structure contacted with respect to the chassis 514 while bending in a plate
- each contact piece 5170 is formed by cutting out a part of the substrate cover 5160.
- the number of such cutout portions 5171 is smaller.
- the plate width of each contact piece 5170 is increased. As a result, the contact piece 5170 is difficult to bend, and it is difficult to make contact with the chassis 514 while being bent.
- the contact piece 5170 is configured to extend from the main wall portion 5161, whereby the total length of the contact piece 5170 is increased and the contact piece 5170 is easily bent. For this reason, even if it is a case where the board width of each contact piece 5170 becomes large by reducing the formation location of the notch part 5171, it can be set as the structure which is easy to bend the contact piece 5170.
- a protrusion 5174 protruding toward the chassis 514 is formed at the tip of the plurality of contact pieces 5170, and the protrusion 5174 is in contact with the chassis 514.
- the protrusion 5174 of the contact piece 5170 is in contact with the bottom plate 514a of the chassis 514.
- the contact pressure of the chassis 514 with respect to the bottom plate 514a can be easily adjusted by adjusting the protrusion height of the protrusion 5174 when the protrusion 5174 is formed.
- FIG. 33 is a diagram showing a comparative example with respect to the present embodiment.
- the configuration of the contact piece on the substrate cover is different from that of the above embodiment.
- each contact piece 5270 of the substrate cover 5260 of the present embodiment is configured to extend from the side wall portion 562 similarly to the substrate cover 560 of the fourth embodiment.
- a location relatively distant from the attachment portion 564 for example, an intermediate position between the two attachment portions 564 arranged in the X-axis direction.
- the extended length ZA3 of the first contact piece 5270A is larger than the extended length ZB3 of the second contact piece 5270B at a location relatively close to the mounting portion 564.
- each end surface 5270D1 (end portion on the mounting portion 564 side) in the X-axis direction of the contact surface 5270D that contacts the chassis 514 has a fillet shape. ing. More specifically, each end surface 5270D1 has a curved surface shape that approaches the substrate cover 5260 side toward the outside (attachment portion 564 side).
- the chassis 514 is temporarily pressed by being pressed from each contact piece 5270 as shown in FIGS. 31 and 32.
- the contacted surface 514a1 of the bottom plate 514a with the contact piece 5270 has a curved surface shape that approaches the substrate cover 560 side toward the mounting portion 564.
- the contacted surface 514a1 on the bottom plate 514a Is bent in a curved shape, in the X-axis direction, it contacts the contacted surface 514a1 only at two locations (points X1 and X2 shown in FIG. 33) and at locations other than the points X1 and X2. There is a possibility that a gap (illustrated by an arrow Z1 in FIG. 33) is generated.
- the end portion (end surface 5270D1) on the attachment portion 564 side of the contact piece 5270 has a curved shape that approaches the substrate cover 560 side toward the attachment portion 564 as in the present embodiment.
- the contacted surface 514a1 in the bent state and the first contact piece 5270A can be more easily brought into contact with each other, and the contact area can be further increased. Thereby, the first contact piece 5270A and the chassis 514 can be contacted more reliably.
- the first contact piece 5270A has a configuration in which the end on the mounting portion 564 side has a fillet shape.
- the configuration in which the end portion has a fillet shape also applies to the other contact pieces 5270. It is possible to apply.
- the first contact piece 5270A is arranged at a location where the bottom plate 514a of the chassis 514 is easily bent (a location where the contacted surface 514a1 is more likely to bend). For this reason, it is particularly effective to make the end of the first contact piece 5270A corresponding to such a portion that is easily bent into a fillet shape.
- the formation location and the number of contact pieces 570, 5170, 5270 are not limited to those illustrated in the above embodiment, and can be changed as appropriate.
- the substrate cover includes a plurality of (two or more) contact pieces, and the extension length of the first contact piece located at a position relatively far from the attachment portion is relatively long from the attachment portion. What is necessary is just a structure larger than the extension length of the 2nd contact piece in a near position.
- the number of the attachment portions 564 formed is not limited to that of the above embodiment, and may be only one, for example. When a plurality of attachment portions are provided, as illustrated in the above embodiment, the contact piece far from any one of the attachment portions (for example, the attachment portion 564B) is the first contact piece, and the close contact piece is The second contact piece may be used.
- the material of the chassis 514 and the substrate cover 560 is not limited to metal.
- the material of the chassis 514 and the substrate cover 560 can be changed as appropriate, and may be any material having conductivity.
- the means for attaching the control board 540 and the board cover 560 to the chassis 514 is not limited to the screw B1 and can be changed as appropriate.
- the control board 540 and the board cover 560 may be attached to the chassis 514 using bolts and nuts. Further, the control board 540 and the board cover 560 may be individually attached to the chassis 514 by different attachment means.
- attachment portion 564 in the substrate cover 560 is not limited to that exemplified in the above embodiment.
- the “attachment portion” in the present invention refers to a portion (attachment location) attached to the chassis 514 in the board cover 560 and can be appropriately changed according to the means for attaching the board cover 560 to the chassis 514.
- control board 540 is exemplified as the circuit board, but the present invention is not limited to this. As long as the circuit board and the board cover are attached to the chassis 514, the configuration of the present invention (the configuration in which the contact piece contacts the chassis) can be applied.
- the cold cathode tube 517 is used as the light source.
- the present invention is not limited to this. It is also possible to use a hot cathode tube or an LED as the light source.
- the liquid crystal panel 511 and the chassis 514 are vertically placed with their short sides aligned with the vertical direction.
- the liquid crystal panel 511 and the chassis 514 have their long sides aligned. What is made into the vertical installation state matched with the perpendicular direction is also contained in this invention.
- the TFT is used as the switching element of the liquid crystal display device 510.
- the present invention can also be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than the TFT (for example, a thin film diode (TFD)).
- a switching element other than the TFT for example, a thin film diode (TFD)
- the present invention can be applied to a liquid crystal display device that displays black and white.
- liquid crystal display device 510 using the liquid crystal panel 511 as the display panel is illustrated, but the present invention can also be applied to display devices using other types of display panels.
- the television receiver TV provided with the tuner is exemplified, but the present invention can also be applied to a display device not provided with the tuner.
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Abstract
本発明に係る照明装置は、シャーシ14に取り付けられるコントロール基板40と、コントロール基板40を覆う形で配される基板カバー60と、を備え、基板カバー60及びシャーシ14は導電性材料により形成されており、基板カバー60は、シャーシ14に対して取り付けられる取付部64と、シャーシ14と接触される複数の接触片70と、を有しており、複数の接触片70のうち、基板カバー60の取付部64に対して相対的に遠い位置に配された第1接触片70Aは、複数の接触片70のうち、基板カバー60の取付部64に対して相対的に近い位置に配された第2接触片70Bよりも、その板厚方向において撓みやすい構成とされていることを特徴とする。
Description
本発明は、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
従来、液晶テレビなどの液晶表示装置に用いる液晶パネルは、自発光しないため、別途に照明装置としてバックライト装置を備えている。このバックライト装置は、液晶パネルの裏側(表示面とは反対側)に設置されるものが周知であり、液晶パネル側に開口された形状をなすシャーシと、シャーシにおける底板の内面側に設置される複数の光源(例えば冷陰極管やLEDなど)と、シャーシの開口部に配されて光源が発する光を効率的に液晶パネル側へ放出させるための光学部材(拡散板等)と、シャーシ内に敷設され、光源からの光を光学部材並びに液晶パネル側に反射させる光反射シートなど備えている。
また、シャーシには、液晶表示装置の駆動に係る回路基板が取り付けられており、この回路基板を覆う形で基板カバーが取り付けられているものが知られている。このような基板カバーを備えた液晶表示装置の一例として下記特許文献1に記載されたものが知られている。
上述のような回路基板(回路部品)を駆動させる際には、デジタル信号の高調波などに起因した電磁波が空中に放射される場合があり、このような放射された電磁波が他の電子機器の動作に影響を及ぼす事態(EMI)が懸念される。
このような電磁波の放射を抑制するための構成として、上述した基板カバー及びシャーシを導電性を有する材料とし、基板カバーとシャーシとを電気的に接続する構成が知られている。これにより、回路基板から発生する電磁波を基板カバー及びシャーシによって効果的に遮蔽(シールド)することができる。
また、基板カバーとシャーシとを電気的に接続することで、電磁波に起因した電気エネルギーは、基板カバーを介してシャーシに伝達されることとなり、より消費されやすくなる。このため、基板カバーが回路基板から発生した電磁波の影響を受け、アンテナとして作用する事態(基板カバーを介して電磁波が発生する事態)を抑制でき、より効果的にEMI対策を行うことができる。
そして、上述した基板カバーとシャーシとの電気的接続は、一般的に弾性を有する導電性部材(ガスケット)を介して行われている。ガスケットが基板カバーとシャーシの双方に密着することで、基板カバーとシャーシとが電気的に接続される。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、基板カバーとシャーシとの電気的接続をガスケットによって行う場合、ガスケットを組み付ける作業が必要となり、作業性が低下してしまう。また、経年劣化によって、ガスケットの弾力性が低下してしまう場合もあり、ガスケットと基板カバー(及びシャーシ)との密着性が損なわれる結果、基板カバーとシャーシとの電気的接続が不十分になってしまい、電磁シールド性能が低下してしまうおそれもある。
しかしながら、基板カバーとシャーシとの電気的接続をガスケットによって行う場合、ガスケットを組み付ける作業が必要となり、作業性が低下してしまう。また、経年劣化によって、ガスケットの弾力性が低下してしまう場合もあり、ガスケットと基板カバー(及びシャーシ)との密着性が損なわれる結果、基板カバーとシャーシとの電気的接続が不十分になってしまい、電磁シールド性能が低下してしまうおそれもある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ガスケットのような導電性部材を用いずに、シャーシと基板カバーとの電気的な接続をより確実に行うことが可能な照明装置を提供することを目的とする。また、このような照明装置を備えた表示装置、及びテレビ受信装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、光源と、前記光源が収容されるシャーシと、前記シャーシに取り付けられる回路基板と、前記シャーシに取り付けられ、前記回路基板を覆う形で配される基板カバーと、を備え、前記基板カバー及び前記シャーシは導電性材料により形成されており、前記基板カバーは、前記シャーシに対して取り付けられる取付部と、前記シャーシに向かって延び、前記シャーシと接触される複数の接触片と、を有しており、前記複数の接触片は、板状をなし、前記シャーシに対して板厚方向に撓みつつ接触されるものであって、前記複数の接触片のうち、前記基板カバーの前記取付部に対して相対的に遠い位置に配された接触片を第1接触片とし、前記複数の接触片のうち、前記基板カバーの前記取付部に対して相対的に近い位置に配された接触片を第2接触片とした場合において、前記第1接触片は、前記第2接触片よりも、その板厚方向において撓みやすい構成とされていることに特徴を有する。
上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、光源と、前記光源が収容されるシャーシと、前記シャーシに取り付けられる回路基板と、前記シャーシに取り付けられ、前記回路基板を覆う形で配される基板カバーと、を備え、前記基板カバー及び前記シャーシは導電性材料により形成されており、前記基板カバーは、前記シャーシに対して取り付けられる取付部と、前記シャーシに向かって延び、前記シャーシと接触される複数の接触片と、を有しており、前記複数の接触片は、板状をなし、前記シャーシに対して板厚方向に撓みつつ接触されるものであって、前記複数の接触片のうち、前記基板カバーの前記取付部に対して相対的に遠い位置に配された接触片を第1接触片とし、前記複数の接触片のうち、前記基板カバーの前記取付部に対して相対的に近い位置に配された接触片を第2接触片とした場合において、前記第1接触片は、前記第2接触片よりも、その板厚方向において撓みやすい構成とされていることに特徴を有する。
本発明においては、基板カバー及びシャーシが導電性材料により形成されており、基板カバーから延びる接触片がシャーシに対して接触することで、基板カバーとシャーシとが電気的に接続されている。このような構成とすれば、回路基板を駆動する際に、仮に回路基板から電磁波が発生した場合であっても、その電磁波を基板カバー及びシャーシにて効果的に遮断することができ、電磁波が外部に放射される事態を抑制できる。また、基板カバーから接触片を延ばすといった簡易な構成で、基板カバーとシャーシとを電気的に接続することができるから、ガスケットのような導電性部材を用いる構成と比較して、作業性を向上させることができる。
ところで、接触片がシャーシに対して撓みつつ(弾性的に)接触した際には、接触片によってシャーシが押圧されることで、シャーシが基板カバーから遠ざかる側に撓むことがある。シャーシが撓むと、接触片とシャーシとの接触圧が小さくなる結果、接触片とシャーシとの接触が不十分になるおそれがあり、好ましくない。本発明の構成では、基板カバーの取付部がシャーシに対して取り付けられている。このため、シャーシが接触片(基板カバー側)から押圧された際には、シャーシにおいて、基板カバーの取付部(基板カバーとの取付箇所)から遠ざかる箇所ほど撓みやすい。
そこで、本発明では、複数の接触片のうち、取付部(取付箇所)に対して相対的に遠い位置に配された第1接触片を、取付部に対して相対的に近い位置に配された第2接触片よりも撓みやすい構成とした。これにより、第1接触片及び第2接触片がシャーシを押圧する力を比較した場合、「取付部に相対的に遠い第1接触片」の押圧力は、「取付部に相対的に近い第2接触片」の押圧力と比較して小さくなる。その結果、シャーシにおいて、第1接触片に押圧された箇所(第2接触片に押圧された箇所よりも撓みやすい箇所)での撓みを効果的に抑制することができ、接触片をシャーシに対して、より確実に接触させることができる。これにより、基板カバーとシャーシとの電気的接続をより確実に行うことができ、電磁シールド性能をより高くすることができる。
上記構成において、前記複数の接触片は、前記基板カバーの周端部において、その全周に亘って配列されているものとすることができる。複数の接触片を基板カバーの全周に亘って配列することで、各接触片をシャーシに対して撓みつつ接触させた際に、各接触片の反発力が基板カバーの全周に亘ってバランスよく作用することになる。これによって、各接触片のシャーシに対する接触圧をより均一なものとすることができる。これにより、各接触片をシャーシに対して、より確実に接触させることができる。
また、前記基板カバーは、前記シャーシとの間で前記回路基板を挟む形で配された主壁部と、前記主壁部の周端から、前記シャーシに向かって立ち上がる側壁部と、を有しており、前記複数の接触片のうち、少なくとも一つの接触片は、前記主壁部から延びるとともに、前記側壁部の一部を構成するものとすることができる。
本発明の接触片は、シャーシに対して板厚方向に撓みつつ接触されるため、ある程度撓みやすいことが好ましい。接触片を、主壁部から延びる構成とすれば、例えば側壁部から延びる構成と比較して、板厚方向において接触片をより撓みやすくすることができ、接触片をより容易に形成することができる。これにより、接触片の形成に係るコストを低減できる。
また、前記基板カバーは、前記シャーシとの間で前記回路基板を挟む形で配された主壁部と、前記主壁部の周端から、前記シャーシに向かって立ち上がる側壁部と、を有しており、前記複数の接触片のうち、少なくとも一つの接触片は、前記側壁部から延びる構成であるものとすることができる。
接触片を、側壁部から延びる構成とすれば、例えば主壁部から延びる構成と比較して、接触片の延設長さを小さくすることができる。これにより、接触片の形成に係るコストを低減できる。
また、前記複数の接触片のうち、少なくとも一つの接触片において、前記シャーシと接触する接触面は、前記シャーシに向かって湾曲する曲面形状をなしているものとすることができる。
このように、シャーシとの接触面をシャーシに向かって湾曲する曲面形状とすれば、接触面がシャーシに当接した際に、接触片がシャーシに押圧されて変形しやすい。その結果、接触面をシャーシに対して、より密着させやすくなり、シャーシと接触面をより確実に接触させることができる。
また、前記複数の接触片のうち、少なくとも一つの接触片の先端には、前記シャーシに向かって突き出す突部が形成され、前記突部が前記シャーシに対して接触されているものとすることができる。
本発明では、接触片の突部が、シャーシに接触する構成とした。このような構成とすれば、突部を成形する際に、突部の突出高さを調整することで、シャーシに対する接触圧を容易に調整することができる。
また、前記第1接触片は、前記第2接触片よりも、前記基板カバーからの延設長さが大きい構成とされているものとすることができる。このように、複数の接触片のうち、取付部(シャーシとの取付箇所)に対して相対的に遠い位置に配された第1接触片の延設長さが、取付部に対して相対的に近い位置に配された第2接触片の延設長さよりも大きい構成すると、シャーシにおいて、取付部に対して相対的に遠い位置(より撓みやすい箇所)が撓んだ場合であっても、第1接触片とシャーシとを確実に接触させることができる。これにより、基板カバーとシャーシとの電気的接続をより確実に行うことができ、電磁シールド性能をより高くすることができる。なお、このような接触片の延設長さの構成は、当該接触片の撓み度合いについて第1接触片において第2接触片よりも撓み易くした場合に限らず、例えば第1接触片と第2接触片とで撓み度合いを同じ設計とした場合、或いは第2接触片の方が撓み易い構成とした場合にも適用することも可能である。
次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする。
また、前記表示パネルとしては液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのディスプレイ等に適用でき、特に大型画面用として好適である。
次に、上記課題を解決するために、本発明のテレビ受信装置は、上記表示装置を備えることを特徴とする。
(発明の効果)
本発明によれば、ガスケットのような導電性部材を用いずに、シャーシと基板カバーとの電気的な接続をより確実に行うことが可能な照明装置を提供できる。また、このような照明装置を備えた表示装置、及びテレビ受信装置を提供することが可能となる。
本発明によれば、ガスケットのような導電性部材を用いずに、シャーシと基板カバーとの電気的な接続をより確実に行うことが可能な照明装置を提供できる。また、このような照明装置を備えた表示装置、及びテレビ受信装置を提供することが可能となる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図9によって説明する。まず、液晶表示装置10を備えたテレビ受信装置TVの構成について説明する。図1は本実施形態のテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図、図2は図1のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図、図3は図2の液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、液晶表示装置10(及びシャーシ14)の長辺方向をX軸方向とし、短辺方向をY軸方向としている。また、図3における上下方向をZ軸方向(表裏方向)とし、図3における上方向を表側、下方向を裏側としている。
本発明の実施形態1を図1ないし図9によって説明する。まず、液晶表示装置10を備えたテレビ受信装置TVの構成について説明する。図1は本実施形態のテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図、図2は図1のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図、図3は図2の液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、液晶表示装置10(及びシャーシ14)の長辺方向をX軸方向とし、短辺方向をY軸方向としている。また、図3における上下方向をZ軸方向(表裏方向)とし、図3における上方向を表側、下方向を裏側としている。
本実施形態に係るテレビ受信装置TVは、図1に示すように、液晶表示装置10と、当該液晶表示装置10を挟むようにして収容する表裏両キャビネットCa,Cbと、電源基板Pと、チューナーTと、スタンドSとを備えて構成される。液晶表示装置10(表示装置)は、全体として横長の方形を成し、縦置き状態(短辺方向が鉛直方向に沿って配された状態)で収容されている。この液晶表示装置10は、図2に示すように、液晶パネル11(表示パネル)と、外部光源であるバックライト装置12(照明装置)とを備え、これらが枠状のベゼル13などにより一体的に保持されるようになっている。
次に、液晶表示装置10を構成する液晶パネル11及びバックライト装置12について説明する。液晶パネル11は、バックライト装置12からの光を利用して表示を行うもので、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両基板の外側には偏光板11a,11bが取り付けられている(図3参照)。
バックライト装置12は、図2に示すように、光出射面側(液晶パネル11側)に開口部14bを有する略箱型をなすシャーシ14と、シャーシ14の開口部14bを覆うようにして取り付けられる拡散板15aと、拡散板15aと液晶パネル11との間に配される複数の光学シート15bと、シャーシ14の長辺に沿って配され拡散板15aの長辺縁部をシャーシ14との間で挟んで保持するフレーム16とを備える。
さらに、シャーシ14内には、冷陰極管17(光源)と、冷陰極管17をシャーシ14に取り付けるためのランプクリップ18と、冷陰極管17の各端部において電気的接続の中継を担う中継コネクタ19と、冷陰極管17群の端部及び中継コネクタ19群を一括して覆うホルダ20とが収容されている。なお、当該バックライト装置12においては、冷陰極管17よりも拡散板15a側が光出射側に配されている。
シャーシ14は、板状をなす導電性材料(例えば、金属材料)を略箱型に板金成形することで形成されている。具体的には、シャーシ14は、矩形平板状の底板14aと、その各辺から立ち上がり略U字状に折り返された外縁部21(短辺方向の短辺外縁部21a及び長辺方向の長辺外縁部21b)とからなる略箱型をなしている。
シャーシ14の底板14aにおいて、その長辺方向の両端部には、中継コネクタ19を取り付けるための取付孔22が複数個貫通形成されている。さらに、シャーシ14の長辺外縁部21bの上面には、固定孔(図示せず)が貫通形成されており、例えばネジ等によりベゼル13、フレーム16、及びシャーシ14等を一体化することが可能とされている。
図2及び図8に示すように、シャーシ14の底板14aの内面側(冷陰極管17と対向する面側)には光反射シート23が配設されている。光反射シート23は、合成樹脂製とされ、その表面が反射性に優れた白色とされており、シャーシ14の底板14aの内面に沿ってそのほぼ全域を覆うように敷かれている(図3では光反射シートは不図示)。この光反射シート23により、冷陰極管17から出射された光を拡散板15a側に反射させることが可能となっている。
一方、シャーシ14の開口部14b側には拡散板15a及び光学シート15bが配設されている。拡散板15aは、合成樹脂製の板状部材に光散乱粒子が分散配合されてなり、線状光源たる冷陰極管17から出射される線状の光を拡散する機能を有する。拡散板15aの短辺縁部は上記したようにホルダ20の第1面20a上に載置されており、上下方向の拘束力を受けないものとされている。一方、拡散板15aの長辺縁部は、シャーシ14とフレーム16とに挟まれることで固定されている。
拡散板15a上に配される光学シート15bは、拡散板15a側から順に、拡散シート、レンズシート、反射型偏光板が積層されたものであり、冷陰極管17から出射され、拡散板15aを通過した光を面状の光とする機能を有する。当該光学シート15bの上面側には液晶パネル11が設置され、当該光学シート15bは拡散板15aと液晶パネル11とにより挟持されている。
冷陰極管17は、細長い管状をなしており、その長さ方向(軸方向)をシャーシ14の長辺方向と一致させた状態で、かつ多数本(本実施形態では20本)が互いに平行に並んだ状態でシャーシ14内に収容されている(図2参照)。これら冷陰極管17の各端部には駆動電力を受容する端子(図示せず)が備えられ、当該端部が中継コネクタ19に嵌め込まれ、これら中継コネクタ19を被覆するようにホルダ20が取り付けられている。
冷陰極管17の端部を覆うホルダ20は、白色を呈する合成樹脂製とされ、シャーシ14の短辺方向に沿って延びる細長い略箱型をなしている。当該ホルダ20は、シャーシ14の短辺外縁部21aと一部重畳した状態で配されており、短辺外縁部21aとともに当該バックライト装置12の側壁を構成している。図3に示すように、ホルダ20のうちシャーシ14の折返し外縁部21aと対向する面からは挿入ピン24が突出しており、当該挿入ピン24がシャーシ14の短辺外縁部21aの上面に形成された挿入孔25に挿入されることで、当該ホルダ20はシャーシ14に取り付けられるものとされている。
ホルダ20の階段状面は、図3に示すように、シャーシ14の底板14aと平行な3面からなり、最も低い位置にある第1面20aには拡散板15aの短辺縁部が載置されている。さらに、第1面20aからは、シャーシ14の底板14aに向けて傾斜する傾斜カバー26が延出している。ホルダ20の階段状面の第2面20bには、液晶パネル11の短辺縁部が載置されている。ホルダ20の階段状面のうち最も高い位置にある第3面20cは、シャーシ14の短辺外縁部21aと重畳する位置に配され、ベゼル13と接触するものとされている。
図2及び図4に示すように、シャーシ14の底板14aの外面側(冷陰極管17とは反対側、裏面側)には、インバータ基板30及びコントロール基板40が取り付けられている。なお、上述した電源基板P(図1参照、図4では図示せず)は、インバータ基板30やコントロール基板40などと電気的に接続され、これらに電力を供給する電力供給源とされる。
インバータ基板30は、図4に示すように、シャーシ14の長辺方向の両端部にそれぞれ設けられ、シャーシ14の短辺方向に沿って延びる方形状をなしている。各インバータ基板30は、コネクタ27及びハーネス28を介して冷陰極管17と電気的に接続されている。また、インバータ基板30は、電源基板Pから入力される入力電圧をトランスなどにより構成されるインバータ回路によって昇圧し、入力電圧よりも高い出力電圧を冷陰極管17へ出力するなどして冷陰極管17の点灯(又は消灯)を制御する機能を有する。
コントロール基板40(回路基板)は、図4に示すように、平面視において、シャーシ14の長辺方向(X軸方向)に長い方形状をなしている。コントロール基板40は、シャーシ14の長辺方向における中央部、かつシャーシ14の短辺方向において一方に偏った位置(図4の上側)に配されている。
コントロール基板40は、合成樹脂製(例えば紙フェノール製またはガラスエポキシ樹脂製など)の基板上に回路部品41が実装されており、チューナーTからのテレビ信号などの各種入力信号を液晶駆動用の信号に変換し、その変換した液晶駆動用の信号を液晶パネル11に供給する機能などを有している。
シャーシ14の底板14aには、図2及び図5に示すように、コントロール基板40を覆う形で基板カバー60が取り付けられている。また、シャーシ14の底板14aには、各インバータ基板30を覆う形で基板カバー31がそれぞれ取り付けられている。なお、図3及び図4は、基板カバー60,31を取り外した状態を示している。このような基板カバー60,31は、各基板40,30の保護を図るとともに、例えば、基板駆動時などに基板が高温となった際に、基板に手などが触れる事態を防止する機能を担っている。
次に基板カバー60の構成について、図5ないし図9によって説明する。基板カバー60は、図5及び図6に示すように、平面視方形状をなし、板状をなす導電性材料(例えば、金属材料)を板金成形することで構成されている。
基板カバー60は、シャーシ14側に向かって開口された略箱型をなし、図8に示すように、シャーシ14との間でコントロール基板40を挟む形で配された主壁部61と、主壁部61の周囲4辺の周端からシャーシ14に向かって、それぞれ立ち上がる4つの側壁部62と、各側壁部62の先端部から延びる周端部63と、を有している。
基板カバー60の主壁部61は、図6に示すように、コントロール基板40よりも一回り大きい方形状をなしており、平面視において、コントロール基板40と重畳されている。また、基板カバー60において、主壁部61及び周端部63は、図8に示すように、コントロール基板40及びシャーシ14の底板14aの延設方向に沿う形で延びている。つまり、主壁部61及び周端部63は、シャーシ14の底板14aと平行をなす形で対向配置されている。
コントロール基板40及び基板カバー60は、シャーシ14の底板14aに形成された取付台座部50に対して、ビスB1を介して取り付けられている。取付台座部50は、シャーシ14の底板14aにおけるシャーシ外側の面において、基板カバー60(及びコントロール基板40)の4隅に対応する位置にそれぞれ形成されている。
各取付台座部50は、図6及び図8に示すように、平面視方形状をなしており、底板14aの一部をシャーシ外面側(裏側、図8の上側)に突き出すことで形成されている。そして、基板カバー60(及びコントロール基板40)は、複数の取付台座部50に跨る形で配されている。
基板カバー60の主壁部61において、各取付台座部50に対応する箇所には、図7に示すように、主壁部61の一部を打ち抜き、取付台座部50側に折り曲げることで取付部64がそれぞれ形成されている。取付部64は、略L字状をなす形で折り曲げられており、その先端部65は、コントロール基板40の延設方向に沿って延びている。
図8に示すように、取付部64の先端部65には、ビスB1を挿通可能な挿通孔64Aが貫通形成されている。また、コントロール基板40には、挿通孔64Aと重畳する形で、ビスB1を挿通可能な挿通孔40Aが貫通形成されている。さらに、シャーシ14の取付台座部50には、その内周面にねじが形成された取付孔50Aが形成されている。ビスB1は、基板カバー60の挿通孔64A、コントロール基板40の挿通孔40Aの双方に挿通された後、ビスB1の先端部が取付孔50Aに螺合される構成となっており、この結果、コントロール基板40及び基板カバー60がシャーシ14に対して取り付けられる。
基板カバー60の周端部63には、シャーシ14と接触される複数の接触片70が設けられている。より具体的には、各接触片70は、図7に示すように、平面視略矩形枠状をなす周端部63に、複数の切り欠き部71を形成した後、周端部63の一部をシャーシ14に向かって折り曲げることで形成されている。つまり、接触片70は側壁部62からシャーシ14に向かって延びる形で形成されている。また、接触片70は、図6に示すように、基板カバー60の周端部63(周囲4辺)において、その全周に亘って複数個配列する形で形成されている。
接触片70は、図8に示すように、板状をなし、側壁部62から延びる基端部72と、基端部72から、シャーシ14の底板14aと略平行に延びる先端部73とを有している。先端部73において、底板14aとの対向面には、底板14aに向かって突き出す突部74が形成されている。突部74は、接触片70の板幅方向に沿って延びる形で形成されている。この突部74が、シャーシ14の底板14aに接触されることで、基板カバー60とシャーシ14とが電気的に接続される構成となっている。
接触片70は、板厚方向に撓みつつ接触されている。なお、ここで言う「撓みつつ接触される」とは、接触片70が、その板厚方向において、シャーシ14とは反対側に弾性変位した状態で接触されていることを言う。これにより、接触片70の突部74がシャーシ14の底板14aに対して、ある程度の接触圧を持って接触され、突部74と底板14aとの接触がより確実にされる。
基板カバー60の周端部において、短辺方向(Y軸方向)における両端側の箇所では、複数の接触片70が長辺方向(X軸方向)に沿って、複数個(本実施形態では6個)配列されている。図6及び図9に示すように、X軸方向に沿って配列された複数の接触片70のうち、中央側に配された2つの接触片70(以下、第1接触片70Aと呼ぶ)の板幅b1は、その端部側に配された接触片70(以下、第2接触片70Bと呼ぶ)の板幅b2よりも小さく設定されている。なお、ここでいう接触片70の板幅とは、断面視における長辺方向の長さのことを言う。また、各接触片70の板厚h1(図8参照)は、例えば、基板カバー60の板厚と同じであり、各々同じ長さで設定されている。
ここで、接触片70において、延設方向と直交する断面は、方形状をなしている。方形状をなす断面において板厚方向に係る断面2次モーメントIは、その板厚をh、板幅をbとすると、下記式(1)で表わされる。
[数1]
I=(b*h^3)/12…(1)
I=(b*h^3)/12…(1)
上記式(1)によれば、接触片70の断面2次モーメントは、その板厚及び板幅に比例している。このため、第1接触片70Aにおいて、第1接触片70Aの延設方向と直交する断面における断面2次モーメントは、第2接触片70Bにおいて、第2接触片70Bの延設方向と直交する断面における断面2次モーメントより、小さい値となっていると言うことができる。つまり、第1接触片70Aは、第2接触片70Bよりも、その板厚方向において撓みやすい構成(撓みやすい形状)となっている。
次に、基板カバー60の長辺方向に配列された第1接触片70A及び第2接触片70Bと、これらと隣接する取付部64との平面視における位置関係について説明する。第1接触片70Aは、これと隣接する基板カバー60の取付部64に対して相対的に遠い位置に配されており、第2接触片70Bは、基板カバー60の取付部64に対して相対的に近い位置に配されている。例えば、4つの取付部64のうち、図6における左下に位置する取付部64Bと、この取付部64Bと隣接する第1接触片70A(図6及び図9における第1接触片70A1)及び第2接触片70B(図6及び図9における第2接触片70B1)を例に挙げて説明をする。第1接触片70A1は、これと隣接する基板カバー60の取付部64Bに対して相対的に遠い位置に配されており、第2接触片70B1は、基板カバー60の取付部64Bに対して相対的に近い位置に配されている。つまり、第2接触片70B1は、第1接触片70Aよりも取付部64Bに近い位置に配されている。
また、基板カバー60の短辺方向(Y軸方向)に配列された各接触片70においても、長辺方向(X軸方向)に配列された各接触片70と同様の構成となっている。つまり、隣接する取付部64に対して相対的に遠い接触片70は、取付部64に対して相対的に近い接触片70よりも、その板幅が小さくなる形で構成されている。具体的には、Y軸方向に配列された各接触片70においては、中央部に配されたもの程、その板幅が小さくなる構成となっている。
本実施形態においては、図5に示すように、シャーシ14の底板14aにおいて、インバータ基板30の長辺方向両端部に対応する箇所に取付台座部50がそれぞれ形成されており、インバータ基板30及び基板カバー31がビスB1によって取り付けられている。なお、基板カバー31においても、基板カバー60と同様に、取付部64から遠ざかる接触片70程、その板幅が小さくなる構成となっている。
以上、説明したように、本実施形態のバックライト装置12は、冷陰極管17と、冷陰極管17が収容されるシャーシ14と、シャーシ14に取り付けられるコントロール基板40と、シャーシ14に取り付けられ、コントロール基板40を覆う形で配される基板カバー60と、を備え、基板カバー60及びシャーシ14は導電性材料により形成されており、基板カバー60は、シャーシ14に対して取り付けられる取付部64と、シャーシ14に向かって延び、シャーシ14と接触される複数の接触片70と、を有しており、複数の接触片70は、板状をなし、シャーシ14に対して板厚方向に撓みつつ接触されるものであって、複数の接触片70のうち、基板カバー60の取付部64(例えば、取付部64B)に対して相対的に遠い位置に配された接触片70を第1接触片70A(例えば、第1接触片70A1)とし、複数の接触片70のうち、基板カバー60の取付部64Bに対して相対的に近い位置に配された接触片70を第2接触片70B(例えば、第1接触片70B1)とした場合において、第1接触片70A1は、第2接触片70B1よりも、その板厚方向において撓みやすい構成とされている。
本実施形態においては、基板カバー60及びシャーシ14が導電性材料により形成されており、基板カバー60から延びる接触片70がシャーシ14に対して接触することで、基板カバー60とシャーシ14とが電気的に接続されている。このような構成とすれば、コントロール基板40を駆動する際に、仮にコントロール基板40から電磁波が発生した場合であっても、その電磁波を基板カバー60及びシャーシ14にて効果的に遮断することができ、電磁波が外部に放射される事態を抑制できる。また、基板カバー60から接触片70を延ばすといった簡易な構成で、基板カバー60とシャーシ14とを電気的に接続することができるから、ガスケットのような導電性部材を用いる構成と比較して、作業性を向上させることができる。
ところで、接触片70がシャーシ14に対して撓みつつ(弾性的に)接触した際には、接触片70によってシャーシ14が押圧されることで、シャーシ14が基板カバー60から遠ざかる側に撓むことがある。なお、図9においては、基板カバー60から遠ざかる方向に撓んだ状態のシャーシ14の底板14aを2点鎖線D1にて概略的に図示してある。また、2点鎖線D1にて示すシャーシ14の撓みは概略的なものであって、その撓みの状態(撓み量)などは、図9の2点鎖線D1で示すものに限定されない。
このようにシャーシ14が撓むと、接触片70とシャーシ14との接触圧が小さくなる結果、接触片70とシャーシ14との接触が不十分になるおそれがあり、好ましくない。本実施形態の構成では、基板カバー60の取付部64がシャーシ14に対して取り付けられている。このため、シャーシ14が接触片70(基板カバー側)から押圧された際には、シャーシ14において、基板カバー60の取付部64(シャーシ14と基板カバー60との取付箇所)から遠ざかる箇所ほど撓みやすい。
そこで、本実施形態では、複数の接触片70のうち、取付部64(取付箇所)に対して相対的に遠い位置に配された第1接触片70Aを、取付部64に対して相対的に近い位置に配された第2接触片70Bよりも撓みやすい構成とした。これにより、第1接触片70A及び第2接触片70Bがシャーシ14を押圧する力を比較した場合、「取付部64に相対的に遠い第1接触片70A」の押圧力は、「取付部64に相対的に近い第2接触片70B」の押圧力と比較して小さくなる。その結果、シャーシ14において、第1接触片70Aに押圧された箇所(第2接触片70Bに押圧された箇所よりも撓みやすい箇所)での撓みを効果的に抑制することができ、各接触片70をシャーシ14に対して、より確実に接触させることができる。これにより、基板カバー60とシャーシ14との電気的接続をより確実に行うことができ、基板カバー60及びシャーシ14による電磁シールド性能をより高くすることができる。
また、複数の接触片70は、基板カバー60の周端部63において、その全周に亘って配列されている。複数の接触片70を基板カバー60の全周に亘って配列することで、各接触片70をシャーシ14に対して撓みつつ接触させた際に、各接触片70の反力が基板カバー60の全周に亘ってバランスよく作用することになる。これによって、シャーシ14に対して、基板カバー60が傾く事態を抑制でき、各接触片70のシャーシ14に対する接触圧をより均一なものとすることができる。これにより、各接触片70をシャーシ14に対して、より確実に接触させることができる。
また、基板カバー60は、シャーシ14との間でコントロール基板40を挟む形で配された主壁部61と、主壁部61の周端から、シャーシ14に向かって立ち上がる側壁部62と、を有しており、複数の接触片70のうち、少なくとも一つの接触片70は、側壁部62から延びる構成とされる。
接触片70を、側壁部62から延びる構成とすれば、例えば主壁部61から延びる構成と比較して、接触片70の延設長さを小さくすることができる。これにより、接触片70の形成に係るコストを低減できる。
また、複数の接触片70のうち、少なくとも一つの接触片70の先端部73には、シャーシ14に向かって突き出す突部74が形成され、突部74がシャーシ14に対して接触されている。
本実施形態においては、接触片70の突部74が、シャーシ14に接触する構成とした。このような構成とすれば、突部74を成形する際に、突部74の突出高さを調整することで、シャーシ14に対する接触圧を容易に調整することができる。
<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2を図10ないし図11によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。図10及び図11に示すように、本実施形態のバックライト装置112では、基板カバーにおける接触片の構成が上記実施形態と相違する。
次に、本発明の実施形態2を図10ないし図11によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。図10及び図11に示すように、本実施形態のバックライト装置112では、基板カバーにおける接触片の構成が上記実施形態と相違する。
本実施形態の接触片170は、基板カバー160の主壁部161から延びる構成となっている。より具体的には、各接触片170は、主壁部161から周端部163に亘って複数の切り欠き部171を形成することで、基板カバー160の一部を弾性変形可能としたものである。つまり、接触片170は、基板カバー160における側壁部162の一部及び周端部163の一部(図11における符号173)を構成している。なお、本実施形態においても、上記実施形態と同様に、取付部64から相対的に遠い位置に配された第1接触片170Aの板幅b3が、第2接触片170Bの板幅b4よりも小さくなる構成となっている。
本実施形態の接触片170は、シャーシ14に対して板厚方向に撓みつつ接触されるため、ある程度撓みやすいことが好ましい。本実施形態のように、接触片170が主壁部161から延びる構成とすれば、例えば側壁部162から延びる構成と比較して、接触片170の延設長さが大きくなる。このため、板厚方向において接触片170をより撓みやすくすることができ、接触片170をより容易に形成することができる。これにより、接触片170の形成に係るコストを低減できる。
本実施形態のような基板カバー160の一部を切り欠いて接触片170とする場合、基板カバー160による電磁波の遮蔽効果を高くするためには、切り欠き部171の形成箇所(ひいては切り欠き部171の総面積)は少ない程好ましい。しかしながら、切り欠き部171の形成箇所を少なくする(つまり、接触片170の形成個数が少なくなる)と、各接触片170の板幅が大きくなる。その結果、各接触片170が撓みにくくなり、シャーシ14と弾性的に(撓みつつ)接触させることが困難となる。
本実施形態においては、接触片170を主壁部161から延びる構成とすることで、接触片170の延設長さを大きくし、接触片170を撓みやすくしている。このため、切り欠き部171の形成箇所を少なくすることで、各接触片170の板幅が大きくなった場合であっても、接触片170を撓みやすい構成とすることができる。
<実施形態3>
次に、本発明の実施形態3を図12によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。図12に示すように、本実施形態のバックライト装置212では、基板カバーにおける接触片の構成が上記実施形態と相違する。
次に、本発明の実施形態3を図12によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。図12に示すように、本実施形態のバックライト装置212では、基板カバーにおける接触片の構成が上記実施形態と相違する。
本実施形態の接触片270においては、周壁部63に対して傾斜する形で底板14aに向かって延びている。また、接触片270は上記実施形態のような突部74を有しておらず、接触片270の先端部が、シャーシ14に向かって湾曲する形状をなしている。これにより、接触片270において、シャーシ14の底板14aと接触される接触面270Aが、シャーシ14に向かって湾曲する曲面となっている。
このように、シャーシ14との接触面270Aをシャーシ14に向かって湾曲する曲面形状とすれば、接触面270Aがシャーシ14に当接した際に、接触片270がシャーシ14の底板14aに押圧されて変形しやすくなる。その結果、接触面270Aをシャーシ14の底板14aに対して、より密着させやすくなり、シャーシ14と接触面270Aをより確実に接触させることができる。これにより、バックライト装置212の駆動時に接触片270が振動することを抑制でき、異音が発生する事態を抑制できる。
なお、実施形態1~3において、以下の態様を取ることもできる。
(1)上記実施形態では、第1接触片70Aの板幅b1を、第2接触片70Bの板幅b2よりも小さくすることで、第1接触片70Aが第2接触片70Bよりも撓みやすい構成としたが、これに限定されない。例えば、第1接触片70A、第2接触片70Bの板幅を同じとし、第1接触片70Aの板厚が第2接触片70Bの板厚よりも小さく設定されていてもよい。要するに、第1接触片70Aが第2接触片70Bよりも撓みやすい構成であればよい。接触片70の断面形状に関しては、第1接触片70Aの板厚方向に関する断面2次モーメントが、第2接触片70Bの板厚方向に関する断面2次モーメントよりも小さくなる形状であればよい。
(1)上記実施形態では、第1接触片70Aの板幅b1を、第2接触片70Bの板幅b2よりも小さくすることで、第1接触片70Aが第2接触片70Bよりも撓みやすい構成としたが、これに限定されない。例えば、第1接触片70A、第2接触片70Bの板幅を同じとし、第1接触片70Aの板厚が第2接触片70Bの板厚よりも小さく設定されていてもよい。要するに、第1接触片70Aが第2接触片70Bよりも撓みやすい構成であればよい。接触片70の断面形状に関しては、第1接触片70Aの板厚方向に関する断面2次モーメントが、第2接触片70Bの板厚方向に関する断面2次モーメントよりも小さくなる形状であればよい。
(2)接触片70,170,270の形成箇所及び形成数は、上記実施形態で例示したものに限定されず適宜変更可能である。
(3)シャーシ14及び基板カバー60の材質は金属に限定されない。シャーシ14及び基板カバー60の材質は適宜変更可能であり導電性を有する材質であればよい。
(4)コントロール基板40及び基板カバー60のシャーシ14に対する取り付け手段は、ビスB1に限定されず適宜変更可能である。例えば、ボルト及びナットなどを用いて、コントロール基板40及び基板カバー60をシャーシ14に対して取り付ける構成としてもよい。また、コントロール基板40と基板カバー60とを、互いに異なる取付手段で個別にシャーシ14に対して取り付ける構成としてもよい。
(5)基板カバー60における取付部64の構成は上記実施形態で例示したものに限定されない。本発明における「取付部」とは、基板カバー60においてシャーシ14に対して取り付けられる部分(取付箇所)のことを言い、シャーシ14に対する基板カバー60の取付手段に応じて適宜変更可能である。
(6)接触片70の形状は、上記各実施形態で例示されたものに限定されず適宜変更可能である。例えば、第2接触片70Bの断面形状をV字形状にすることで、第1接触片70Aよりも撓みにくい構成(つまり、第1接触片70Aが第2接触片70Bよりも撓みやすい構成)としてもよい。
(7)上記実施形態では、回路基板として、コントロール基板40を例示したが、これに限定されない。シャーシ14に取り付けられる回路基板及び基板カバーであれば、本発明の構成(接触片にてシャーシに接触される構成)を適用することが可能である。
(8)上記実施形態では、光源として冷陰極管17を用いた場合を示したが、これに限定されない。光源として熱陰極管やLEDなどを用いることも可能である。
(9)上記実施形態では、液晶パネル11及びシャーシ14がその短辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものを例示したが、液晶パネル11及びシャーシ14がその長辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものも本発明に含まれる。
(10)上記実施形態では、液晶表示装置10のスイッチング素子としてTFTを用いたが、TFT以外のスイッチング素子(例えば薄膜ダイオード(TFD))を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
(11)上記実施形態では、表示パネルとして液晶パネル11を用いた液晶表示装置10を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
(12)上記実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置TVを例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
<実施形態4>
次に、本発明の実施形態4を図13ないし図25によって説明する。まず、液晶表示装置510を備えたテレビ受信装置TVの構成について説明する。図13は本実施形態のテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図、図14は図13のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図、図15は図14の液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、液晶表示装置510(及びシャーシ514)の長辺方向をX軸方向とし、短辺方向をY軸方向としている。また、図15における上下方向をZ軸方向(表裏方向)とし、図12における上方向を表側、下方向を裏側としている。
次に、本発明の実施形態4を図13ないし図25によって説明する。まず、液晶表示装置510を備えたテレビ受信装置TVの構成について説明する。図13は本実施形態のテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図、図14は図13のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図、図15は図14の液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、液晶表示装置510(及びシャーシ514)の長辺方向をX軸方向とし、短辺方向をY軸方向としている。また、図15における上下方向をZ軸方向(表裏方向)とし、図12における上方向を表側、下方向を裏側としている。
本実施形態に係るテレビ受信装置TVは、図13に示すように、液晶表示装置510と、当該液晶表示装置510を挟むようにして収容する表裏両キャビネットCa,Cbと、電源基板Pと、チューナーTと、スタンドSとを備えて構成される。液晶表示装置510(表示装置)は、全体として横長の方形を成し、縦置き状態(短辺方向が鉛直方向に沿って配された状態)で収容されている。この液晶表示装置510は、図14に示すように、液晶パネル511(表示パネル)と、外部光源であるバックライト装置512(照明装置)とを備え、これらが枠状のベゼル513などにより一体的に保持されるようになっている。
次に、液晶表示装置510を構成する液晶パネル511及びバックライト装置512について説明する。液晶パネル511は、バックライト装置512からの光を利用して表示を行うもので、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両基板の外側には偏光板511a,511bが取り付けられている(図15参照)。
バックライト装置512は、図14に示すように、光出射面側(液晶パネル511側)に開口部514bを有する略箱型をなすシャーシ514と、シャーシ514の開口部514bを覆うようにして取り付けられる拡散板515aと、拡散板515aと液晶パネル511との間に配される複数の光学シート515bと、シャーシ514の長辺に沿って配され拡散板515aの長辺縁部をシャーシ514との間で挟んで保持するフレーム516とを備える。
さらに、シャーシ514内には、冷陰極管517(光源)と、冷陰極管517をシャーシ514に取り付けるためのランプクリップ518と、冷陰極管517の各端部において電気的接続の中継を担う中継コネクタ519と、冷陰極管517群の端部及び中継コネクタ519群を一括して覆うホルダ520とが収容されている。なお、当該バックライト装置512においては、冷陰極管517よりも拡散板515a側が光出射側に配されている。
シャーシ514は、板状をなす導電性材料(例えば、金属材料)を略箱型に板金成形することで形成されている。具体的には、シャーシ514は、矩形平板状の底板514aと、その各辺から立ち上がり略U字状に折り返された外縁部521(短辺方向の短辺外縁部521a及び長辺方向の長辺外縁部521b)とからなる略箱型をなしている。
シャーシ514の底板514aにおいて、その長辺方向の両端部には、中継コネクタ519を取り付けるための取付孔522が複数個貫通形成されている。さらに、シャーシ514の長辺外縁部521bの上面には、固定孔(図示せず)が貫通形成されており、例えばネジ等によりベゼル513、フレーム516、及びシャーシ514等を一体化することが可能とされている。
図14及び図20に示すように、シャーシ514の底板514aの内面側(冷陰極管517と対向する面側)には光反射シート523が配設されている。光反射シート523は、合成樹脂製とされ、その表面が例えば反射性に優れた白色とされている。光反射シート523は、シャーシ514の底板514aの内面に沿ってそのほぼ全域を覆うように敷かれている。この光反射シート523により、冷陰極管517から出射された光を拡散板515a側に反射させることが可能となっている。なお、図15、図22、図24においては、光反射シートを図示省略してある。
一方、シャーシ514の開口部514b側には拡散板515a及び光学シート515bが配設されている。拡散板515aは、合成樹脂製の板状部材に光散乱粒子が分散配合されてなり、線状光源たる冷陰極管517から出射される線状の光を拡散する機能を有する。拡散板515aの短辺縁部は上記したようにホルダ520の第1面520a上に載置されており、上下方向の拘束力を受けないものとされている。一方、拡散板515aの長辺縁部は、シャーシ514とフレーム516とに挟まれることで固定されている。
拡散板515a上に配される光学シート515bは、拡散板515a側から順に、拡散シート、レンズシート、反射型偏光板が積層されたものであり、冷陰極管517から出射され、拡散板515aを通過した光を面状の光とする機能を有する。当該光学シート515bの上面側には液晶パネル511が設置され、当該光学シート515bは拡散板515aと液晶パネル511とにより挟持されている。
冷陰極管517は、細長い管状をなしており、その長さ方向(軸方向)をシャーシ514の長辺方向と一致させた状態で、かつ多数本(本実施形態では20本)が互いに平行に並んだ状態でシャーシ514内に収容されている(図14参照)。これら冷陰極管517の各端部には駆動電力を受容する端子(図示せず)が備えられ、当該端部が中継コネクタ519に嵌め込まれ、これら中継コネクタ519を被覆するようにホルダ520が取り付けられている。
冷陰極管517の端部を覆うホルダ520は、白色を呈する合成樹脂製とされ、シャーシ514の短辺方向に沿って延びる細長い略箱型をなしている。当該ホルダ520は、シャーシ514の短辺外縁部521aと一部重畳した状態で配されており、短辺外縁部521aとともに当該バックライト装置512の側壁を構成している。図15に示すように、ホルダ520のうちシャーシ514の折返し外縁部521aと対向する面からは挿入ピン524が突出しており、当該挿入ピン524がシャーシ514の短辺外縁部521aの上面に形成された挿入孔525に挿入されることで、当該ホルダ520はシャーシ514に取り付けられるものとされている。
ホルダ520の階段状面は、図15に示すように、シャーシ514の底板514aと平行な3面からなり、最も低い位置にある第1面520aには拡散板515aの短辺縁部が載置されている。さらに、第1面520aからは、シャーシ514の底板514aに向けて傾斜する傾斜カバー526が延出している。ホルダ520の階段状面の第2面520bには、液晶パネル511の短辺縁部が載置されている。ホルダ520の階段状面のうち最も高い位置にある第3面520cは、シャーシ514の短辺外縁部521aと重畳する位置に配され、ベゼル513と接触するものとされている。
図14及び図16に示すように、シャーシ514の底板514aの外面側(冷陰極管517とは反対側、裏面側)には、インバータ基板530及びコントロール基板540が取り付けられている。なお、上述した電源基板P(図13参照、図16では図示せず)は、インバータ基板530やコントロール基板540などと電気的に接続され、これらに電力を供給する電力供給源とされる。
インバータ基板530は、図16に示すように、シャーシ514の長辺方向の両端部にそれぞれ設けられ、シャーシ514の短辺方向に沿って延びる方形状をなしている。各インバータ基板530は、コネクタ527及びハーネス528を介して冷陰極管517と電気的に接続されている。また、インバータ基板530は、電源基板Pから入力される入力電圧をトランスなどにより構成されるインバータ回路によって昇圧し、入力電圧よりも高い出力電圧を冷陰極管517へ出力するなどして冷陰極管517の点灯(又は消灯)を制御する機能を有する。
コントロール基板540(回路基板)は、図16に示すように、平面視において、シャーシ514の長辺方向(X軸方向)に長い方形状をなしている。コントロール基板540は、シャーシ514の長辺方向における中央部、かつシャーシ514の短辺方向において一方(図16の上側)に偏った位置に配されている。
コントロール基板540は、合成樹脂製(例えば紙フェノール製またはガラスエポキシ樹脂製など)の基板上に回路部品541が実装されており、チューナーTからのテレビ信号などの各種入力信号を液晶駆動用の信号に変換し、その変換した液晶駆動用の信号を液晶パネル511に供給する機能などを有している。
シャーシ514の底板514aには、図17及び図20に示すように、コントロール基板540を覆う形で基板カバー560が取り付けられている。また、図17に示すように、シャーシ514の底板514aには、各インバータ基板530を覆う形で基板カバー531がそれぞれ取り付けられている。なお、図15及び図16は、基板カバー560,531を取り外した状態を示している。このような基板カバー560,531は、各基板540,530の保護を図るとともに、例えば、基板駆動時などに基板が高温となった際に、基板に手などが触れる事態を防止する機能を担っている。
次に基板カバー560の構成について、図17ないし図25によって説明する。基板カバー560は、図18に示すように、平面視方形状をなし、板状をなす導電性材料(例えば、金属材料)を板金成形することで構成されている。
基板カバー560は、シャーシ514側に向かって開口された略箱型をなし、図19及び図20に示すように、シャーシ514との間でコントロール基板540を挟む形で配された主壁部561と、主壁部561の周囲4辺の周端からシャーシ514に向かって、それぞれ立ち上がる4つの側壁部562と、各側壁部562の先端部から延びる周端部563と、を有している。
基板カバー560の主壁部561は、図18に示すように、コントロール基板540(図18においては破線で図示)よりも一回り大きい方形状をなしており、平面視において、コントロール基板540と重畳されている。また、基板カバー560において、主壁部561及び周端部563は、図20に示すように、コントロール基板540及びシャーシ514の底板514aの延設方向に沿う形で延びている。つまり、主壁部561及び周端部563は、シャーシ514の底板514aと平行をなす形で対向配置されている。
コントロール基板540及び基板カバー560は、図20に示すように、シャーシ514の底板514aに形成された取付台座部550に対して、ビスB1を介して取り付けられている。取付台座部550は、シャーシ514の底板514aにおけるシャーシ外側の面において、基板カバー560(及びコントロール基板540)の4隅に対応する位置にそれぞれ形成されている。
各取付台座部550は、図18及び図19に示すように、平面視方形状をなしており、底板514aの一部をシャーシ外面側(裏側、図20の上側)に突き出すことで形成されている。そして、基板カバー560(及びコントロール基板540)は、複数の取付台座部550に跨る形で配されている。
なお、インバータ基板530を覆う基板カバー531についても、基板カバー560と同様の取付構造でシャーシ514に対して取り付けられている。つまり、シャーシ514の底板514aにおいて、インバータ基板530の長辺方向両端部に対応する箇所に取付台座部550がそれぞれ形成されており、インバータ基板530及び基板カバー531がビスB1によって取り付けられている。
基板カバー560の主壁部561において、各取付台座部550に対応する箇所には、図19に示すように、主壁部561の一部を打ち抜き、取付台座部550側に折り曲げることで取付部564がそれぞれ形成されている。取付部564は、図20に示すように、略L字状をなす形で折り曲げられており、その先端部565は、コントロール基板540の延設方向に沿って延びている。
図20に示すように、取付部564の先端部565には、ビスB1を挿通可能な挿通孔564Aが貫通形成されている。また、コントロール基板540には、挿通孔564Aと重畳する形で、ビスB1を挿通可能な挿通孔540Aが貫通形成されている。さらに、シャーシ514の取付台座部550には、その内周面にねじが形成された取付孔550Aが形成されている。ビスB1は、基板カバー560の挿通孔564A、コントロール基板540の挿通孔540Aの双方に挿通された後、ビスB1の先端部が取付孔550Aに螺合される構成となっており、この結果、コントロール基板540及び基板カバー560がシャーシ514に対して取り付けられる。
基板カバー560の周端部563には、シャーシ514と接触される複数の接触片570が設けられている。各接触片570は、図19及び図23に示すように、側壁部562からシャーシ514に向かって延びる形で形成されている。また、接触片570は、図18に示すように、基板カバー560の周端部563の周囲4辺において、その全周に亘って複数個配列する形で形成されている。このような接触片570は、例えば、基板カバー560の周端部563に、複数の切り欠き部571を形成した後、周端部563の一部をシャーシ514に向かって、傾斜させる形で折り曲げることで形成することができる。
接触片570の基端部572は、周端部563の延設方向(X軸又はY軸方向)に対して傾斜されており、底板514aに向かう形で延びている。接触片570の先端部573は、その基端部572に対して、底板514aとは反対側に屈曲されており、この屈曲箇所における底板514a側の面(接触面570D)において、シャーシ514の底板514aと接触される構成となっている。つまり、接触片570において、シャーシ514の底板514aと接触される接触面570Dは、シャーシ514に向かって湾曲する曲面となっている。このように、シャーシ514との接触面570Dをシャーシ514に向かって湾曲する曲面形状とすれば、接触面570Dがシャーシ514に当接した際に、接触片570がシャーシ514の底板514aに押圧されて変形しやすくなる。その結果、接触面570Dをシャーシ514の底板514aに対して、より密着させやすくなり、シャーシ514と接触面570Dをより確実に接触させることができる。これにより、バックライト装置512の駆動時に接触片570が振動することを抑制でき、異音が発生する事態を抑制できる。
接触片570は、図20に示すように、板状をなし、シャーシ514の底板514aに対して、板厚方向に撓みつつ接触されている。これにより、接触片570の接触面570Dがシャーシ514の底板514aに対して、ある程度の接触圧を持って接触され、接触片570と底板514aとの接触がより確実にされる。なお、ここで言う「撓みつつ接触される」とは、接触片570が、その板厚方向において、シャーシ514とは反対側に弾性変位した状態で接触されていることを言う。
基板カバー560の周端部563において、短辺方向(Y軸方向)における両端部には、複数の接触片570が長辺方向(X軸方向)に沿って、複数個(本実施形態では6個)配列されている。図18及び図22に示すように、X軸方向に沿って配列された複数の接触片570は、例えば、各々同じ板幅、板厚で設定されている。
また、基板カバー560の周端部563において、長辺方向(X軸方向)における両端部には、複数の接触片570が短辺方向(Y軸方向)に沿って、複数個(本実施形態では4個)配列されている。図18に示すように、Y軸方向に沿って配列された複数の接触片570は、例えば、各々同じ板幅、板厚で設定されている。
X軸方向に沿って配列された複数の接触片570について、さらに詳しく説明すると、X軸方向に沿って配列された複数の接触片570のうち、中央側に配された2つの接触片570を第1接触片570Aとし、端部側に配された接触片570を第2接触片570Bとした場合において、第1接触片570Aにおける基板カバー560からの延設長さZAは、第2接触片570Bにおける基板カバー560からの延設長さZBよりも大きく設定されている。
ここで言う接触片570の基板カバー560からの延設長さとは、例えば、図21に示す基板カバー560をシャーシ514に取り付ける前の状態(言い換えると、各接触片570に対して外力が作用していない自然状態)において、接触片570の基端から、シャーシ514との接触面570DまでのZ軸方向(接触片570における底板514aへ向かう方向)における長さのことを言う。
言い換えると、図21及び図23に示すように、自然状態(各接触片570に対して外力が作用していない状態)において、第1接触片570A(図21では符号570A1で図示)の接触面570Dは、第2接触片570B(図21では符号570B1で図示)の接触面570Dよりも、Z軸方向において、基板カバー560から遠い位置に配されている。
なお、本実施形態では、第1接触片570A及び第2接触片570Bは、図21に示す自然状態において、基板カバー560から、各々同じ方向に延びる形(つまり、第1接触片570A及び第2接触片570Bの周壁部563に対する傾斜角度が同じ値)で形成されている。また、第1接触片570Aの全長は第2接触片570Bの全長よりも大きい値で設定されている。つまり、各接触片570A,570Bの基板カバー560からの延設長さZA,ZBは、各接触片570A,570Bの全長にそれぞれ比例していると言うこともできる。
また、第1接触片570Aの延設長さZA及び第2接触片570Bの延設長さZBは、基板カバー560をシャーシ514に取り付けた状態における周端部563と底板514aとの対向間隔Z1(図20参照)よりも小さい値で設定されている。これにより、基板カバー560がシャーシ514に取り付けられた状態では、第1接触片570A及び第2接触片570Bは、底板514aに対して撓みつつ接触する構成となっている。
また、基板カバー560の長辺方向に配列された第1接触片570A及び第2接触片570Bと、これらと隣接する取付部564との平面視における位置関係について言及すると、第1接触片570A(例えば、図18及び図22における符号570A1)は、これと隣接する基板カバー560の取付部564(例えば、図18における符号564B)に対して相対的に遠い位置に配されており、第2接触片570B(例えば、図18及び図22における符号570B1)は、基板カバー560の取付部564Bに対して相対的に近い位置に配されている。
つまり、本実施形態においては、取付部564(例えば、取付部564B)に対して相対的に遠い位置に配された第1接触片570A(例えば、第1接触片570A1)は、取付部564(例えば、取付部564B)に対して相対的に近い位置に配された第2接触片570B(例えば、第2接触片570B1)よりも、基板カバー560からの延設長さが大きい構成とされている。
また、基板カバー560の短辺方向(Y軸方向)に配列された各接触片570においても、長辺方向(X軸方向)に配列された各接触片570と同様の構成となっている。つまり、隣接する取付部564に対して相対的に遠い接触片570は、取付部564に対して相対的に近い接触片570よりも、その延設長さが大きくなる形で構成されている。具体的には、Y軸方向に配列された各接触片570においては、Y軸方向における中央側に配された接触片570の延設長さが最も大きい構成となっている。
以上、説明したように、本実施形態のバックライト装置512は、冷陰極管517と、冷陰極管517が収容されるシャーシ514と、シャーシ514に取り付けられるコントロール基板540と、シャーシ514に取り付けられ、コントロール基板540を覆う形で配される基板カバー560と、を備え、基板カバー560及びシャーシ514は導電性材料により形成されており、基板カバー560は、シャーシ514に対して取り付けられる取付部564を有し、基板カバー560からは、シャーシ514に向かって延び、シャーシ514と接触される複数の接触片570が延設されており、複数の接触片570は、板状をなし、シャーシ514に対して板厚方向に撓みつつ接触されるものであって、複数の接触片570のうち、基板カバー560の取付部564に対して相対的に遠い位置に配された接触片を第1接触片570Aとし、複数の接触片570のうち、基板カバー560の取付部564に対して相対的に近い位置に配された接触片を第2接触片570Bとした場合において、第1接触片570Aは、第2接触片570Bよりも、基板カバー560からの延設長さが大きい構成とされている。
本実施形態においては、基板カバー560及びシャーシ514が導電性材料により形成されており、基板カバー560から延びる接触片570がシャーシ514に対して接触することで、基板カバー560とシャーシ514とが電気的に接続されている。このような構成とすれば、コントロール基板540を駆動する際に、仮にコントロール基板540から電磁波が発生した場合であっても、その電磁波を基板カバー560及びシャーシ514にて効果的に遮断することができ、電磁波が外部に放射される事態を抑制できる。また、基板カバー560から接触片570を延ばすといった簡易な構成で、基板カバー560とシャーシ514とを電気的に接続することができるから、ガスケットのような導電性部材を用いる構成と比較して、組み付けに係る作業性を向上させることができる。
ところで、接触片570がシャーシ514(底板514a)に対して撓みつつ(弾性的に)接触した際には、接触片570の反発力(復元力)によって底板514aが押圧されることで、底板514aが基板カバー560から遠ざかる側に撓むことがある。また、本実施形態の構成では、基板カバー560の取付部564が底板514aに対して取り付けられている。
このため、底板514aが各接触片570から押圧され、底板514aが基板カバー560から遠ざかる側に撓む場合には、底板514aにおいて、基板カバー560の取付部564(シャーシ514と基板カバー560との取付箇所)から遠い箇所ほど撓みやすく、その撓み量が大きくなりやすい。このため、シャーシ514において、基板カバー560の取付部564から遠い箇所(例えば、X軸方向において配列された2つの取付部564の中間位置)では、底板514aに対する接触片570の接触圧が小さくなり、その接触が不十分となる事態が懸念される。特に、特に底板514aの撓みが大きい場合は、底板514aと接触片570とが非接触となる事態が懸念される。
そこで、本実施形態では、複数の接触片570のうち、取付部564(取付箇所)に対して相対的に遠い位置に配された第1接触片570Aの延設長さZAが、取付部564に対して相対的に近い位置に配された第2接触片570Bの延設長さZBよりも大きい構成とした。これにより、底板514aにおいて、取付部564に対して相対的に遠い位置(より撓みやすい箇所)が撓んだ場合であっても、第1接触片570Aと底板514aとを確実に接触させることができる。これにより、基板カバー560とシャーシ514との電気的接続をより確実に行うことができ、電磁シールド性能をより高くすることができる。
次に、第1接触片570Aの延設長さZAを第2接触片570Bの延設長さZBより大きくしたことで奏する効果について、図24及び図25によって詳しく説明する。図24は、本実施形態の構成において、シャーシ514の底板514aが撓んだ状態を示している。図25は、比較例における基板カバー506を示す図である。この基板カバー506では、X軸方向に沿って配列された複数の接触片507が全て同じ延設長さを有している。なお、図25において、本実施形態と同一部分には、同一符号を付してある。
図25に示すように、仮に底板514aが撓んだ場合、例えば、X軸方向において配列された2つの取付部564の中間位置(底板514aにおいて、取付部564から遠く撓みやすい箇所)においては、底板514aの変位量が大きくなりやすい。このため、各接触片507が全て同じ延設長さである場合、2つの取付部564の中間位置においては、図25に示すように、接触片507の接触面が底板514aに届かず、接触片507と底板514aとが接触しないおそれがある(図25において、左右方向における中央側の接触片507参照)。
これに対して、本実施形態においては、第1接触片570Aの延設長さZAが、第2接触片570Bの延設長さZBよりも大きい構成となっている。このため、図24に示すように、仮に底板514aが撓んだ場合であっても、取付部564から遠い箇所において、第1接触片570Aと底板514aとを確実に接触させることができる。
つまり、比較例と比べて、底板514aと基板カバー560との接触箇所を多くすることができ、底板514aと基板カバー560との電気的接続をより確実にすることができる。なお、図24及び図25に示すシャーシ514の撓みは、本実施形態の効果を説明するためのものであって、その撓みの状態(撓み量など)は、図24及び図25で図示したものに限定されない。
なお、図20及び図22に示すように、シャーシ514の底板514aが撓んでいない状態においては、第1接触片570A及び第2接触片570Bの双方が撓むことで、第1接触片570A及び第2接触片570Bの各接触面570Dが、Z軸方向において、同じ位置に配される。
また、複数の接触片570は、基板カバー560の周端部563において、その全周に亘って配列されている。
複数の接触片570を基板カバー560の全周に亘って配列することで、各接触片570をシャーシ514に対して撓みつつ接触させた際に、各接触片570の反発力が基板カバー560の全周に亘ってバランスよく作用する。これによって、各接触片570のシャーシ514に対する接触圧をより均一なものとすることができる。これにより、各接触片570をシャーシ514に対して、より確実に接触させることができる。
また、基板カバー560は、シャーシ514との間でコントロール基板540を挟む形で配された主壁部561と、主壁部561の周端から、シャーシ514に向かって立ち上がる側壁部562と、を有しており、複数の接触片570は、側壁部562から延びる構成とされる。
接触片570を、側壁部562から延びる構成とすれば、例えば主壁部561から延びる構成と比較して、接触片570の延設長さを小さくすることができる。これにより、接触片570の形成に係るコストを低減できる。
<実施形態5>
次に、本発明の実施形態5を図26ないし図29によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態のバックライト装置5112では、基板カバーにおける接触片の構成が上記実施形態と相違する。
次に、本発明の実施形態5を図26ないし図29によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態のバックライト装置5112では、基板カバーにおける接触片の構成が上記実施形態と相違する。
本実施形態の接触片5170は、図26及び図27に示すように、基板カバー5160の主壁部5161から延びる構成となっている。より具体的には、各接触片5170は、主壁部5161から周端部5163に亘って複数の切り欠き部5171を形成することで、基板カバー5160の一部を弾性変形可能としたものである。つまり、接触片5170は、基板カバー5160における側壁部5162の一部及び周端部5163の一部を構成している。
また、図27に示すように、本実施形態の接触片5170の先端部5173は、基端部5172に対して略直角に折り曲げられており、シャーシ514の底板514aと略平行に延びる形状をなしている。先端部5173において、底板514aとの対向面には、底板514aに向かって突き出す突部5174が形成されている。
突部5174は、図26に示すように、接触片5170の板幅方向に沿って延びる形で形成されている。この突部5174の突出端において、シャーシ514の底板514aに接触することで、基板カバー560とシャーシ514とが電気的に接続される構成となっている。なお、各突部5174が底板514aに接触した状態では、各接触片5170が底板514aから遠ざかる方向(板厚方向)に撓んだ状態となる。
本実施形態においても、上記実施形態と同様に、自然状態(基板カバー5160がシャーシ514に取り付けられていない状態、図28参照)にある接触片5170において、取付部564(例えば取付部564B)から相対的に遠い位置に配された第1接触片5170Aの延設長さZA2(Z軸方向における長さ)が、第2接触片5170Bの延設長さZB2よりも大きい構成となっている(図28参照)。このような構成とすることで、図29に示すように、仮にシャーシ514の底板514aが撓んだ場合であっても、2つの取付部564の中間位置(底板514aにおいて撓みやすい箇所)に対応する接触片5170Aの突部5174と、底板514aとをより確実に接触させることが可能となる。
ところで、本実施形態の接触片5170は、板厚方向に撓みつつシャーシ514に対して接触される構成であるから、ある程度撓みやすいことが好ましい。本実施形態のように、接触片5170が主壁部5161から延びる構成とすれば、例えば側壁部5162から延びる構成(例えば、実施形態4の構成)と比較して、接触片5170の全長が長くなり、板厚方向において接触片5170をより撓みやすくすることができる。これにより、撓みやすい接触片5170をより容易に形成することができる。
また、本実施形態では基板カバー5160の一部を切り欠いて各接触片5170を形成している。基板カバー5160による電磁波の遮蔽効果を高くするためには、このような切り欠き部5171の形成箇所(ひいては面積)は少ない程好ましい。しかしながら、切り欠き部5171の形成箇所を少なくする(つまり、接触片5170の形成個数を少なくする)と、各接触片5170の板幅が大きくなる。その結果、接触片5170が撓みにくくなり、シャーシ514に対して撓みつつ接触させることが困難となる。
本実施形態においては、接触片5170を主壁部5161から延びる構成とすることで、接触片5170の全長を大きくし、接触片5170を撓みやすくしている。このため、仮に切り欠き部5171の形成箇所を少なくすることで、各接触片5170の板幅が大きくなった場合であっても、接触片5170を撓みやすい構成とすることができる。
また、本実施形態においては、複数の接触片5170の先端には、シャーシ514に向かって突き出す突部5174が形成され、突部5174がシャーシ514に対して接触されている。
本実施形態においては、接触片5170における突部5174が、シャーシ514の底板514aに接触する構成とした。このような構成とすれば、突部5174を成形する際に、突部5174の突出高さを調整することで、シャーシ514の底板514aに対する接触圧を容易に調整することができる。
<実施形態6>
次に、本発明の実施形態6を図30ないし図33によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。なお、図33は、本実施形態に対する比較例を示す図である。本実施形態のバックライト装置5212では、基板カバーにおける接触片の構成が上記実施形態と相違する。
次に、本発明の実施形態6を図30ないし図33によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。なお、図33は、本実施形態に対する比較例を示す図である。本実施形態のバックライト装置5212では、基板カバーにおける接触片の構成が上記実施形態と相違する。
図30に示すように、本実施形態の基板カバー5260の各接触片5270は、実施形態4の基板カバー560と同様に、側壁部562から延びる構成となっている。複数の接触片5270においては、上述した接触片570,5170と同様に、取付部564に対して相対的に遠い箇所(例えば、X軸方向において配列された2つの取付部564の中間位置)の第1接触片5270Aの延設長さZA3が、取付部564に対して相対的に近い箇所の第2接触片5270Bの延設長さZB3より大きい構成となっている。
そして、第1接触片5270Aにおいては、図30及び図32に示すように、シャーシ514と接触する接触面5270DにおけるX軸方向の各端面5270D1(取付部564側の端部)がフィレット形状をなしている。より具体的には、各端面5270D1は、外側(取付部564側)に向かうにつれて基板カバー5260側に近づく曲面形状をなしている。
本実施形態のように、基板カバー5260の取付部564がシャーシ514に取り付けられている構成の場合、図31及び図32に示すように、仮に各接触片5270から押圧されることでシャーシ514の底板514aが撓んだ場合、底板514aにおける接触片5270との被接触面514a1は、取付部564に向かうにつれて基板カバー560側へ近づく曲面形状となる。
仮に、図33に示す比較例のように、基板カバー508における接触片509において、底板514aとの接触部におけるX軸方向の各端部が角形状をなす構成では、底板514aにおける被接触面514a1が曲面形状をなす形で撓んだ場合、X軸方向においては、両端の2箇所(図33に示す点X1,X2)のみで被接触面514a1と接触し、点X1,X2以外の箇所で隙間(図33の矢線Z1で図示)が生じる可能性がある。
この点、本実施形態のように、接触片5270において取付部564側の端部(端面5270D1)を、取付部564に向かうにつれて基板カバー560側へ近づく曲面形状とすれば、図32に示すように、撓んだ状態の被接触面514a1と、第1接触片5270Aとをより接触させやすくなり、その接触面積をより大きくすることができる。これにより、第1接触片5270Aとシャーシ514とをより確実に接触させることができる。
なお、本実施形態では、第1接触片5270Aについて、取付部564側の端部をフィレット形状とする構成を例示したが、端部をフィレット形状とする構成は、これ以外の接触片5270についても適用することが可能である。しかしながら、第1接触片5270Aは、シャーシ514の底板514aにおいて、撓みやすい箇所(被接触面514a1がより湾曲しやすい箇所)に配されている。このため、このような湾曲しやすい箇所に対応する第1接触片5270Aの端部をフィレット形状とすることは特に効果的である。
なお、実施形態4~6において、以下の態様を取ることもできる。
(1)接触片570,5170,5270の形成箇所及び形成数は、上記実施形態で例示したものに限定されず適宜変更可能である。基板カバーにおいて、複数(2つ以上)の接触片を備え、複数の接触片のうち、取付部から相対的に遠い位置にある第1接触片の延設長さが、取付部から相対的に近い位置にある第2接触片の延設長さよりも大きい構成であればよい。なお、取付部564の形成個数は上記実施形態のものに限定されず、例えば一個のみであってもよい。また、取付部が複数個設けられている場合は、上記実施形態で例示したように、いずれか一つの取付部(例えば、取付部564B)から遠い接触片を第1接触片、近い接触片を第2接触片とすればよい。
(1)接触片570,5170,5270の形成箇所及び形成数は、上記実施形態で例示したものに限定されず適宜変更可能である。基板カバーにおいて、複数(2つ以上)の接触片を備え、複数の接触片のうち、取付部から相対的に遠い位置にある第1接触片の延設長さが、取付部から相対的に近い位置にある第2接触片の延設長さよりも大きい構成であればよい。なお、取付部564の形成個数は上記実施形態のものに限定されず、例えば一個のみであってもよい。また、取付部が複数個設けられている場合は、上記実施形態で例示したように、いずれか一つの取付部(例えば、取付部564B)から遠い接触片を第1接触片、近い接触片を第2接触片とすればよい。
(2)上記実施形態6においては、接触片5270において取付部564側の端面5270D1を取付部564に向かうにつれて基板カバー560側へ近づく曲面形状とし、底板514aが撓んだ場合であっても、接触片5270と底板514aとの接触を確保する構成を例示した。このような端面を取付部564に向かうにつれて基板カバー560側へ近づく曲面形状とする構成は、例えば、上記実施形態5において例示した接触片5170の突部5174に適用してもよい。例えば、図34に示すように、底板514aとの接触箇所である突部5170において、取付部564側(図34のX軸方向における左右各方向)の端面(接触面5170Dの一部)を取付部564に向かうにつれて基板カバー560側(図34の上側)へ近づく曲面形状としてもよい。
(3)シャーシ514及び基板カバー560の材質は金属に限定されない。シャーシ514及び基板カバー560の材質は適宜変更可能であり導電性を有する材質であればよい。
(4)コントロール基板540及び基板カバー560のシャーシ514に対する取り付け手段は、ビスB1に限定されず適宜変更可能である。例えば、ボルト及びナットなどを用いて、コントロール基板540及び基板カバー560をシャーシ514に対して取り付ける構成としてもよい。また、コントロール基板540と基板カバー560とを、互いに異なる取付手段で個別にシャーシ514に対して取り付ける構成としてもよい。
(5)基板カバー560における取付部564の構成は上記実施形態で例示したものに限定されない。本発明における「取付部」とは、基板カバー560においてシャーシ514に対して取り付けられる部分(取付箇所)のことを言い、シャーシ514に対する基板カバー560の取付手段に応じて適宜変更可能である。
(6)上記実施形態では、回路基板として、コントロール基板540を例示したが、これに限定されない。シャーシ514に取り付けられる回路基板及び基板カバーであれば、本発明の構成(接触片にてシャーシに接触される構成)を適用することが可能である。
(7)上記実施形態では、光源として冷陰極管517を用いた場合を示したが、これに限定されない。光源として熱陰極管やLEDなどを用いることも可能である。
(8)上記実施形態では、液晶パネル511及びシャーシ514がその短辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものを例示したが、液晶パネル511及びシャーシ514がその長辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものも本発明に含まれる。
(9)上記実施形態では、液晶表示装置510のスイッチング素子としてTFTを用いたが、TFT以外のスイッチング素子(例えば薄膜ダイオード(TFD))を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
(10)上記実施形態では、表示パネルとして液晶パネル511を用いた液晶表示装置510を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
(11)上記実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置TVを例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
10,510…液晶表示装置(表示装置)、11,511…液晶パネル(表示パネル)、12,112,212,512…バックライト装置(照明装置)、14,514…シャーシ、17,517…冷陰極管(光源)、40,540…コントロール基板(回路基板)、60,160,560…基板カバー、61,161,561…主壁部、62,162,562…側壁部、63,163,563…基板カバーの周端部、64,564…取付部、70,170,270,570…接触片、70A,570A…第1接触片、70B,570B…第2接触片、74,5174…突部、270A,570D…接触面(シャーシと接触する接触面)、TV…テレビ受信装置
Claims (10)
- 光源と、
前記光源が収容されるシャーシと、
前記シャーシに取り付けられる回路基板と、
前記シャーシに取り付けられ、前記回路基板を覆う形で配される基板カバーと、を備え、
前記基板カバー及び前記シャーシは導電性材料により形成されており、
前記基板カバーは、前記シャーシに対して取り付けられる取付部と、前記シャーシに向かって延び、前記シャーシと接触される複数の接触片と、を有しており、
前記複数の接触片は、板状をなし、前記シャーシに対して板厚方向に撓みつつ接触されるものであって、
前記複数の接触片のうち、前記基板カバーの前記取付部に対して相対的に遠い位置に配された接触片を第1接触片とし、前記複数の接触片のうち、前記基板カバーの前記取付部に対して相対的に近い位置に配された接触片を第2接触片とした場合において、
前記第1接触片は、前記第2接触片よりも、その板厚方向において撓みやすい構成とされていることを特徴とする照明装置。 - 前記複数の接触片は、前記基板カバーの周端部において、その全周に亘って配列されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記基板カバーは、
前記シャーシとの間で前記回路基板を挟む形で配された主壁部と、
前記主壁部の周端から、前記シャーシに向かって立ち上がる側壁部と、を有しており、
前記複数の接触片のうち、少なくとも一つの接触片は、前記主壁部から延びるとともに、前記側壁部の一部を構成することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照明装置。 - 前記基板カバーは、
前記シャーシとの間で前記回路基板を挟む形で配された主壁部と、
前記主壁部の周端から、前記シャーシに向かって立ち上がる側壁部と、を有しており、
前記複数の接触片のうち、少なくとも一つの接触片は、前記側壁部から延びる構成であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照明装置。 - 前記複数の接触片のうち、少なくとも一つの接触片において、前記シャーシと接触する接触面は、前記シャーシに向かって湾曲する曲面形状をなしていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記複数の接触片のうち、少なくとも一つの接触片の先端には、前記シャーシに向かって突き出す突部が形成され、
前記突部が前記シャーシに対して接触されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の照明装置。 - 前記第1接触片は、前記第2接触片よりも、前記基板カバーからの延設長さが大きい構成とされていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の照明装置。
- 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の照明装置と、
前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする表示装置。 - 前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項8に記載の表示装置。
- 請求項8又は請求項9に記載された表示装置を備えることを特徴とするテレビ受信装置。
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US13/979,069 US20130293789A1 (en) | 2011-01-14 | 2012-01-06 | Lighting device, display device, and television receiving device |
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