WO2014038503A1 - 表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents

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WO2014038503A1
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liquid crystal
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display panel
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猛 和田
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シャープ株式会社
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels

Definitions

  • the present invention relates to a display device and a television receiver.
  • a liquid crystal panel used in a liquid crystal display device such as a liquid crystal television is connected to one end side of a TCP (Tape Carrier Package) mounted with a driver for driving a liquid crystal, and a printed circuit board connected to the other end side of the TCP.
  • TCP Transmission Carrier Package
  • the drive signal processed by the driver is supplied to the liquid crystal panel to control its drive.
  • This type of liquid crystal display device is disclosed in Patent Document 1, for example.
  • the bezel that holds the liquid crystal panel from the front side is configured by combining a plurality of divided members.
  • one of the divided members constituting the bezel is formed of a material having excellent thermal conductivity, and a groove is provided in the divided member so as to be recessed to the back side of the bezel, and the bottom surface of the groove is connected to the liquid crystal panel.
  • heat generated from the TCP is radiated to the bezel.
  • the bezel has such a configuration, there are problems that a plurality of divided members are required, which increases the member cost and requires a step of joining the plurality of divided members in the manufacturing process.
  • the technology disclosed in this specification has been created in view of the above problems.
  • it aims at providing the technique which can suppress the heat_generation
  • the technology disclosed in this specification includes a display panel, a flexible substrate, one end of which is connected to the display panel, and the other end of the flexible substrate connected to the flexible substrate.
  • a signal transmission board that transmits a signal
  • a drive component that is mounted on the flexible board, drives the display panel by processing the signal from the signal transmission board and supplying the signal to the display panel, and a frame shape
  • a frame-shaped member that holds the display panel by pressing an edge on the display surface side of the display panel, and a thermal conductivity higher than that of the frame-shaped member, and one of the frame-shaped members
  • a heat dissipating member arranged in a form incorporated in a portion, protruding toward the signal transmission board and having a protruding tip in contact with a portion of the signal transmission board where the driving components are mounted.
  • a heat radiation member having a contact portion, a display device comprising a.
  • the portion where the heat is generated (the portion where the drive component is mounted) is more than the frame-shaped member.
  • the heat radiating member is incorporated in a part of the frame-shaped member, a frame-shaped member in which a part other than the part where the heat radiating member is incorporated is integrally formed can be used.
  • the frame-shaped member has a top surface arranged parallel to the display surface of the display panel, and a side surface extending non-parallel to the top surface from an outer end of the top surface, and the contact of the heat dissipation member
  • part in which the part was provided may be integrated in a part of said side surface.
  • the contact portion is provided in a state of projecting to a side different from the display surface side of the display panel, so that when the heat generated from the drive component is radiated from the contact portion, the heat is displayed. It can be difficult to influence the panel.
  • the heat radiating member may be incorporated into the frame-shaped member by fitting the end portion of the heat-radiating member to a part of the frame-shaped member. According to this configuration, the heat dissipation member can be hardly detached from the frame-shaped member by fitting the heat dissipation member to the part of the frame-shaped member.
  • the heat dissipation member may be incorporated into the frame member by being press-fitted into a part of the frame member. According to this configuration, the heat radiating member can be hardly detached from the frame-shaped member by being press-fitted into a part of the frame-shaped member.
  • the heat radiating member may be incorporated into the frame-shaped member by caulking an end portion thereof to a part of the frame-shaped member. According to this configuration, the heat radiating member is caulked against a part of the frame-shaped member, whereby the heat radiating member can be hardly detached from the frame-shaped member.
  • a plurality of flexible substrates are connected to the display panel and the signal transmission substrate in an intermittently parallel manner, and the heat radiating member is connected to the frame-shaped member in a shape corresponding to the plurality of flexible substrates.
  • a plurality may be incorporated. According to this configuration, the contact portions provided on each of the plurality of heat radiating members are respectively brought into contact with the driving components mounted on the respective flexible boards, so that the heat generated from the plurality of driving components is effective by the plurality of heat radiating members. Heat can be released.
  • the signal transmission board may be arranged such that its plate surface is orthogonal to the display surface of the display panel, and the flexible board may have a bent portion bent substantially at a right angle. According to this configuration, since the tension is effectively applied to the flexible substrate and the flexible substrate is in a tensioned state, the contact portion can be stably brought into contact with the portion where the driving component of the flexible substrate is disposed. .
  • the display panel further includes an illumination device that is disposed on a side opposite to the display surface side and that supplies illumination light to the display panel.
  • the illumination device is opposed to the light source and the light source.
  • a light guide plate that guides light from the light source to the display panel side, and at least the light source and the light guide plate are accommodated.
  • the signal transmission board may be arranged in parallel with the non-opposing end face and at least the chassis interposed between the non-opposing end face. In this way, in the configuration in which the light source is arranged facing the opposite end surface of the light guide plate in the lighting device, the light source is concentrated and arranged near the end portion where the opposite end surface is arranged in the lighting device.
  • the vicinity of the end portion is heated by heat generated from the light source along with lighting.
  • the signal transmission board is parallel to the non-opposing end face and at least the chassis is interposed between the non-opposing end face as described above, the signal transmission board is affected by the heat from the light source. Therefore, the heat generated from the drive component can be effectively radiated from the heat radiating member.
  • It further comprises a panel receiving member having a frame shape and receiving the display panel by supporting an edge of the surface opposite to the display surface of the display panel, and the signal transmission board is attached to the panel receiving member. It may be attached.
  • the display panel and the signal transmission board connected to the flexible substrate are both supported by the panel receiving member, the positional relationship between the display panel and the signal transmission board is less likely to vary.
  • a desired tension can be reliably applied to the flexible substrate, and the contact portion can be more stably brought into contact with the portion where the driving parts of the flexible substrate are arranged. Can do.
  • a surface contacting the display panel and the signal transmission substrate and a surface on which the driving component is mounted may be the same. According to this configuration, since the single-sided mounting type can be used as the flexible substrate, the manufacturing cost related to the flexible substrate can be reduced as compared with the case of using the double-sided mounting type.
  • the frame member may be made of stainless steel, and the contact member may be made of aluminum. According to this configuration, it is possible to provide specific materials for the frame-shaped member and the contact member for making the thermal conductivity of the contact member higher than that of the frame-shaped member while maintaining the rigidity of the frame-shaped member.
  • the display panel may be a liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed between a pair of substrates.
  • a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses such as a display of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver TV according to Embodiment 1.
  • FIG. An exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device 10 Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device 10.
  • the expanded sectional view which expanded the neighborhood of the heat radiating member 30 in FIG.
  • the enlarged perspective view which expanded the vicinity of the heat radiating member 30 in FIG.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device 310 according to Embodiment 4. Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device 310
  • Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
  • a liquid crystal display device an example of a display device 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing.
  • the Y-axis direction coincides with the vertical direction
  • the X-axis direction coincides with the horizontal direction.
  • the vertical direction is used as a reference for upper and lower descriptions.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power source P, a tuner T, and a stand S.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and includes a liquid crystal panel 11 that is a display panel and a backlight device (an example of an illumination device) 12 that is an external light source, and these form a frame shape.
  • the bezel 13 and the like are integrally held.
  • the liquid crystal panel 11 is assembled in a posture in which a display surface 11 c capable of displaying an image faces the front side.
  • the bezel 13 is made of a metal having excellent rigidity such as stainless steel. As shown in FIGS. 2 and 3, the bezel 13 is parallel to the liquid crystal panel 11 and has a substantially frame shape in plan view (top surface).
  • the bezel frame portion 13a extends along the edge of the display surface 11c of the liquid crystal panel 11, and holds the liquid crystal panel 11 by pressing the edge from the front side.
  • the bezel cylindrical portion 13b covers the outer surface of the frame cylindrical portion 16b of the frame 16 to be described later, on the side where the printed circuit board (an example of a signal transmission substrate) 25 described later is disposed, and the printed circuit board 25 is disposed on the side surface. It is attached in a state of being addressed to the outer surface except for the side that has been made.
  • the bezel 13 is integrally formed as a whole.
  • the heat radiating member 30 mentioned later is integrated in a part of bezel cylindrical part 13b. The heat radiating member 30 will be described in detail later.
  • the backlight device 12 is arranged so as to cover a chassis 14 having a substantially box shape that opens toward the front side (light emission side, liquid crystal panel 11 side), and the opening of the chassis 14. And an optical member 15. Furthermore, in the chassis 14, an LED (Light Emitting Diode) 17 that is a light source, an LED substrate 18 on which a plurality of LEDs 17 are mounted, and light from the LEDs 17 are transmitted to the optical member 15 (liquid crystal panel 11). A light guide plate 19 that guides light and a frame (an example of a panel receiving member) 16 that covers the light guide plate 19 and the optical member 15 from the front side are provided.
  • a chassis 14 having a substantially box shape that opens toward the front side (light emission side, liquid crystal panel 11 side), and the opening of the chassis 14.
  • an optical member 15 Furthermore, in the chassis 14, an LED (Light Emitting Diode) 17 that is a light source, an LED substrate 18 on which a plurality of LEDs 17 are mounted, and light from the LEDs 17 are transmitted to the optical member
  • a control board (signal supply source board) 26 for supplying a driving signal to the liquid crystal panel 11 is attached to the back side outside the chassis 14.
  • the LED board 18 is arranged at one end of both ends on the long side, and each LED 17 mounted on the LED board 18 is long in the liquid crystal panel 11. It is unevenly distributed near the one end part of the side.
  • the backlight device 12 according to the present embodiment is a so-called edge light type (side light type). Specifically, the LED 17 and the LED substrate 18 are arranged at the end on the long side of the back side (right side shown in FIG. 3) shown in FIG. 2 in the backlight device 12. Below, each component of the backlight apparatus 12 is demonstrated in detail.
  • the chassis 14 is made of, for example, a metal plate such as an aluminum plate or an electrogalvanized steel plate (SECC). As shown in FIGS. 2 and 3, the chassis 14 has a horizontally long bottom plate 14a and a bottom plate 14a.
  • the side plate 14b rises in pairs from the outer ends on the long side and the short side.
  • the long side direction of the chassis 14 (bottom plate 14a) coincides with the X-axis direction (horizontal direction), and the short side direction coincides with the Y-axis direction (vertical direction).
  • the bottom plate 14a extends along the light guide plate 19 and the reflection sheet 22 accommodated in the chassis 14, and supports them from the back side.
  • a control board 26 is attached to the back side of the bottom plate 14a, that is, the side opposite to the light guide plate 19 side.
  • the control board 26 is disposed on the bottom plate 14a at a position offset toward the left side in FIG. 3 in the short side direction, that is, on the side opposite to the LED 17 and LED board 18 side (source side flexible board 23 and printed board 25 side).
  • other substrates such as an LED drive substrate (not shown) for supplying drive power to the LEDs 17 are attached to the bottom plate 14a in the same manner as the control substrate 26 described above.
  • the chassis 14 can be fixed with a frame 16 and a bezel 13 with screws.
  • the optical member 15 has a horizontally long rectangular shape when viewed in a plane, like the liquid crystal panel 11 and the chassis 14.
  • the optical member 15 is placed on the front side (light emission side) of the light guide plate 19 and is disposed between the liquid crystal panel 11 and the light guide plate 19 so as to transmit light emitted from the light guide plate 19. At the same time, the transmitted light is emitted toward the liquid crystal panel 11 while giving a predetermined optical action.
  • the optical member 15 is composed of a plurality of (three in the present embodiment) sheet-like members that are stacked on each other. Specific types of the optical member (optical sheet) 15 include, for example, a diffusion sheet, a lens sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, which can be appropriately selected and used. In FIG. 3, the three optical members 15 are shown in a simplified form.
  • the frame 16 is made of synthetic resin. As shown in FIGS. 2 and 3, the frame 16 is parallel to the optical member 15 and the light guide plate 19 (liquid crystal panel 11) and has a substantially frame shape when viewed in plan. It consists of a part 16a and a frame cylindrical part 16b which protrudes from the outer peripheral edge of the frame frame-like part 16a toward the back side and has a substantially short cylindrical shape.
  • the frame frame-like portion 16a extends along the outer peripheral edge portions of the optical member 15 and the light guide plate 19, and the outer peripheral edge portions of the optical member 15 and the light guide plate 19 arranged on the back side thereof are substantially front side over the entire circumference. It is possible to cover from.
  • the frame frame-like portion 16a can receive (support) the outer peripheral end portion of the liquid crystal panel 11 placed on the front side from the back side over substantially the entire circumference. That is, the frame-frame-like portion 16 a is arranged in a form that is interposed between the liquid crystal panel 11, the optical member 15, and the light guide plate 19.
  • the frame cylindrical portion 16b is attached in a state of being addressed to the outer surface of the side plate 14b of the chassis 14. Of the frame cylindrical portion 16b, a portion to which a printed board 25 to be described later is attached (a long side portion on the front side shown in FIG. 2) partially protrudes outward and supports the printed board 25 from the back side.
  • the board support portion 16b1 is provided, and the printed board 25 can be positioned in the Z-axis direction. Further, of the pair of long side portions in the frame frame-like portion 16a, the right long side portion shown in FIG. 3 is an end portion (an end portion having the light incident surface 19b) that is opposed to the LED 17 in the light guide plate 19. The end portion of the light guide plate 19 and the LED substrate 18 (LED 17 group) are collectively covered from the front side while being in contact with each other through the optical member 15.
  • the LED 17 has a configuration in which an LED chip is sealed with a resin material on a substrate portion fixed to the LED substrate 18 as shown in FIG.
  • the LED chip mounted on the substrate unit has one main emission wavelength, and specifically, one that emits blue light in a single color is used.
  • the resin material that seals the LED chip is dispersed and blended with a phosphor that emits a predetermined color when excited by the blue light emitted from the LED chip, and generally emits white light as a whole. It is said.
  • the phosphor for example, a yellow phosphor that emits yellow light, a green phosphor that emits green light, and a red phosphor that emits red light are used in appropriate combination, or any one of them is used. It can be used alone.
  • the LED 17 is a so-called top surface light emitting type in which a surface opposite to the mounting surface with respect to the LED substrate 18 is a light emitting surface.
  • the LED substrate 18 has an elongated plate shape that extends along the long side direction of the chassis 14 (X-axis direction, the longitudinal direction of the light incident surface 19 b of the light guide plate 19).
  • the plate surface is accommodated in the chassis 14 in a posture parallel to the X-axis direction and the Z-axis direction, that is, in a posture orthogonal to the plate surfaces of the liquid crystal panel 11 and the light guide plate 19 (optical member 15).
  • the LED substrate 18 is arranged adjacent to the right side shown in FIG. 3 with a predetermined interval with respect to the light guide plate 19, and is attached to the inner surface of the long side plate 14 b on the right side of the same figure.
  • the alignment direction of the LED 17 and the LED substrate 18 and the light guide plate 19 substantially coincides with the Y-axis direction, and this Y-axis direction is the optical axis in each LED 17, that is, the traveling direction of light having the highest emission intensity ( The direction parallel to the plate surface of the liquid crystal panel 11).
  • the LED 17 having the above-described configuration is surface-mounted on the inner side of the LED substrate 18, that is, the plate surface facing the light guide plate 19 side (the surface facing the light guide plate 19), and this is the mounting surface 18a.
  • a plurality of LEDs 17 are arranged in a line (linearly) in parallel on the mounting surface 18a of the LED substrate 18 along the length direction (X-axis direction) with a predetermined interval.
  • a plurality of LEDs 17 are intermittently arranged in parallel along the long side direction at one end portion on the long side of the backlight device 12.
  • the interval between adjacent LEDs 17 in the X-axis direction, that is, the arrangement pitch of the LEDs 17 is substantially equal. Note that the arrangement direction of the LEDs 17 coincides with the length direction (X-axis direction) of the LED substrate 18.
  • the mounting surface 18a of the LED substrate 18 extends along the X-axis direction and connects the adjacent LEDs 17 in series across the LED 17 group in series with a wiring pattern made of a metal film (copper foil or the like) (see FIG. (Not shown) is formed, and terminal portions formed at both ends of the wiring pattern are connected to an external LED driving substrate via a wiring member (not shown), thereby supplying driving power to each LED 17.
  • the base material of the LED substrate 18 is made of metal like the chassis 14, and the wiring pattern (not shown) described above is formed on the surface thereof via an insulating layer.
  • insulating materials such as a ceramic, can also be used.
  • the light guide plate 19 is made of a synthetic resin material (for example, acrylic resin such as PMMA or polycarbonate) having a refractive index sufficiently higher than air and substantially transparent (excellent translucency). As shown in FIG. 2, the light guide plate 19 has a horizontally long rectangular shape when viewed in plan as in the case of the liquid crystal panel 11 and the chassis 14, and has a plate shape that is thicker than the optical member 15.
  • the long side direction in FIG. 4 coincides with the X-axis direction
  • the short side direction coincides with the Y-axis direction
  • the thickness direction perpendicular to the plate surface coincides with the Z-axis direction.
  • the light guide plate 19 is disposed in the chassis 14 at a position directly below the liquid crystal panel 11 and the optical member 15, and the long side of one of the outer peripheral end surfaces (the right side in FIG. 3). Is opposed to each LED 17 of the LED substrate 18 disposed at one end of the long side of the chassis 14. Accordingly, the alignment direction of the LED 17 (LED substrate 18) and the light guide plate 19 coincides with the Y-axis direction (vertical direction), whereas the alignment direction of the optical member 15 (liquid crystal panel 11) and the light guide plate 19 (overlap). Direction) coincides with the Z-axis direction, and both the alignment directions are orthogonal to each other.
  • the light guide plate 19 introduces light emitted from the LED 17 along the Y-axis direction from the end surface on the long side, and propagates the light to the optical member 15 side (front side, light emission side). It has the function of rising up and emitting from the plate surface.
  • the surface facing the front side (the surface facing the liquid crystal panel 11 and the optical member 15) is configured to transmit the internal light to the optical member 15 and the liquid crystal panel as shown in FIG.
  • the light exit surface 19a emits toward the 11 side.
  • the right side end surface shown in FIG. 3 among the long side end surfaces provided along the X-axis direction is the LED 17 (LED substrate 18).
  • a predetermined space is provided to be opposed to each other, and this is a light incident surface (an example of an opposed end surface) 19b on which light emitted from the LED 17 is incident.
  • each LED non-facing end surface 19d is attached with an end surface reflection sheet 21 for reflecting the light that has propagated through the light guide plate 19 and reached the LED non-facing end surface 19d and returned to the inside of the light guide plate 19, respectively.
  • the back side that is, the opposite surface 19c opposite to the light emitting surface 19a, reflects the light in the light guide plate 19 and rises to the front side as shown in FIG.
  • a possible reflection sheet 22 is provided to cover the entire area.
  • the reflection sheet 22 is disposed between the bottom plate 14 a of the chassis 14 and the light guide plate 19.
  • the end on the light incident surface 19 b side of the light guide plate 19 extends outward from the light incident surface 19 b, that is, toward the LED 17 side. The incident efficiency of light on the light incident surface 19b can be improved.
  • a scattering portion that scatters the light in the light guide plate 19 is provided on at least one of the light emitting surface 19a and the opposite surface 19c of the light guide plate 19 or on the surface of the reflection sheet 22 in a predetermined manner. Patterning is performed so as to have an in-plane distribution, whereby the light emitted from the light emitting surface 19a is controlled to have a uniform distribution in the surface.
  • the liquid crystal panel 11 has a horizontally long rectangular shape (rectangular shape, longitudinal shape) in a plan view, and a pair of glass substrates 11a and 11b having excellent translucency are provided.
  • the substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the substrates 11a and 11b.
  • the front side is the CF substrate 11a and the back side is the array substrate 11b.
  • the array substrate 11b is provided with a switching element (for example, TFT) connected to the source wiring and the gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like. .
  • a switching element for example, TFT
  • pixel electrodes connected to the switching element, an alignment film, and the like.
  • TFTs and pixel electrodes are arranged side by side on the array substrate 11b, and a large number of TFTs and pixel electrodes are arranged around the TFTs and pixel electrodes so as to surround a gate wiring and a source wiring in a lattice shape. It is installed.
  • the gate wiring and the source wiring are connected to the gate electrode and the source electrode of the TFT, respectively, and the pixel electrode is connected to the drain electrode of the TFT.
  • the array substrate 11b is provided with capacitor wirings (auxiliary capacitor wirings, storage capacitor wirings, Cs wirings) that are parallel to the gate wirings and overlap the pixel electrodes in plan view. Are arranged alternately in the Y-axis direction.
  • the CF substrate 11a is provided with a color filter in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, a counter electrode, and an alignment film.
  • the liquid crystal panel 11 has a display area on the display surface 11c on the center side of the screen where an image can be displayed and a non-display area on the outer periphery side of the screen and forming a frame shape (frame shape) surrounding the display area. It is divided into and.
  • a polarizing plate (not shown) is disposed outside the substrates 11a and 11b.
  • the array substrate 11b has an outer peripheral end protruding outside the outer peripheral end of the CF substrate 11a over the entire circumference, as shown in FIGS. Thus, it is formed slightly larger than the CF substrate 11a.
  • the pair of long side end portions constituting the outer peripheral end portion of the array substrate 11b one of the long side end portions (the front side shown in FIG. 2 and the left side shown in FIG. 3) is drawn from the above-described source wiring.
  • a plurality of rotated source side terminal portions are provided, and a source side flexible substrate 23 having flexibility (flexibility) is connected to each source side terminal portion.
  • the source side flexible boards 23 are arranged intermittently so that a plurality (10 pieces in FIG.
  • the short side end portions are connected to the above-described gate wiring and capacitance wiring.
  • a plurality of routed gate-side terminal portions are provided, and a gate-side flexible substrate 24 having flexibility (flexibility) is connected to each gate-side terminal portion.
  • the gate-side flexible substrates 24 are arranged intermittently so that a plurality (three in FIG. 2) are substantially equally spaced in the Y-axis direction, that is, the direction along the short-side end of the array substrate 11b. It protrudes outward along the X-axis direction from the short-side end of the array substrate 11b.
  • each of the flexible substrates 23 and 24 includes film-like base materials 23a and 24a made of a synthetic resin material (for example, polyimide resin) having insulating properties and flexibility, and Liquid crystal driving drivers (an example of driving components) 27 and 28 mounted on the base materials 23a and 24a.
  • the base materials 23a and 24a forming the flexible substrates 23 and 24 have a horizontally long substantially square shape.
  • Each driver 27, 28 is mounted on a surface facing the inner side (the liquid crystal panel 11 and the printed circuit board 25 side) of the base material 23a, 24a, thereby forming a protrusion protruding inward from the same surface. It is a horizontally long shape.
  • Each of the drivers 27 and 28 is composed of an LSI chip having a drive circuit inside, and generates an output signal by processing an input signal related to an image supplied from a control board 26 which is a signal supply source, and outputs the output signal. The signal is output to the liquid crystal panel 11.
  • one end (inner side) of the gate side flexible substrate 24 is crimped to the gate side terminal portion of the array substrate 11b via an anisotropic conductive film.
  • a large number of wiring patterns are formed on the surface facing the inner side (the liquid crystal panel 11 and the printed circuit board 25 side) of the base material 24a forming the gate side flexible substrate 24.
  • One end of the pattern is connected to the gate side terminal in the liquid crystal panel 11 and the other end is connected to the gate driver 28.
  • the gate side flexible substrate 24 is a single-sided mounting type in which the wiring pattern and the driver 28 are selectively mounted only on one side.
  • the array substrate 11b is formed with a relay wiring (not shown) connecting the source side terminal portion and the gate side terminal portion, and the gate side terminal portion and the gate side flexible substrate 24 are connected via the relay wiring.
  • a signal (a scanning signal to the gate wiring, a capacitance signal to the capacitance wiring, etc.) is transmitted from the source side flexible substrate 23 and the source side terminal portion.
  • the source-side flexible board 23 has one (inner side) end portion with respect to the source-side terminal portion of the array substrate 11b, and the other (outer side) end portion described below.
  • (Signal transmission substrate) 25 is crimped and connected to terminal portions of each via an anisotropic conductive film (ACF). Note that one end of the base material 23 a of the source-side flexible substrate 23 is the first connection portion 23 a 1 connected to the liquid crystal panel 11, while the other end is connected to the printed circuit board 25. It is set as the connection part 23a2.
  • a large number of wiring patterns are formed on the surface facing the inner side (the liquid crystal panel 11 and the printed circuit board 25 side) of the base material 23a forming the source side flexible substrate 23.
  • One end of the pattern is disposed on the first connection portion 23a1 and connected to the source side terminal portion of the liquid crystal panel 11, while the other end is disposed on the second connection portion 23a2 and the printed circuit board. 25 is connected to the terminal portion.
  • a portion (intermediate portion) between one end and the other end of the wiring pattern is connected to a source driver 27 mounted on a surface facing the inside of the base material 23a.
  • the source driver 27 is disposed at a position eccentric to the other end, that is, closer to the second connection part 23a2 in the inner surface of the base material 23a.
  • the source side flexible substrate 23 is a single-sided mounting type in which the wiring pattern and the source driver 27 are selectively mounted only on one side.
  • the insulating layer is covered and formed on the surface facing the inner side of the base material 23a so as to cover most of the wiring pattern except for both ends.
  • the printed circuit board 25 is connected to the above-mentioned source side flexible circuit board 23 and is connected to the back side (the liquid crystal panel 11 side) of the backlight device 12 via an FPC (Flexible Printed Circuits, not shown). Is connected to the control board 26 attached to the opposite side), and signals (scanning signals to the gate wiring, data signals to the source wiring, capacitance signals to the capacity wiring, etc.) input from the control board 26, Transmission to the source-side flexible board 23 is possible. Thereby, the liquid crystal panel 11 displays an image in the display area of the display surface 11c based on the signal input from the control board 26.
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • the printed circuit board 25 has an elongated plate shape along the X-axis direction, and the posture of the plate surface parallel to the X-axis direction and the Z-axis direction, that is, the plate surface of the liquid crystal panel 11
  • the frame cylinder 16b of the frame 16 is attached to the outer surface of the left long side portion shown in FIG. Therefore, the base material 23a of the source-side flexible substrate 23 connected to the printed circuit board 25 and the liquid crystal panel 11 has a bent portion 23a3 that is bent substantially at a right angle between the connection portions 23a1 and 23a2 on both sides.
  • the base material 23a of the source side flexible substrate 23 has a substantially L-shaped cross section when viewed from the side as a whole.
  • the printed circuit board 25 is provided with the long side portions of the side plate 14b on the long side of the chassis 14 and the frame cylindrical portion 16b of the frame 16 between the light guide plate 19 and the non-opposing end surface 19d on the long side. Arranged outside.
  • the printed circuit board 25 has a posture in which the length direction (long side direction) matches the X axis direction, the width direction (short side direction) matches the Z axis direction, and the plate thickness direction matches the Y axis direction.
  • the side plate 14 b on the long side of the chassis 14 described above, the long side portion of the cylindrical portion 16 b of the frame 16, and the LED substrate 18 are arranged in parallel.
  • the length of the printed board 25 is about half of the long side dimension of the liquid crystal panel 11, and two printed boards 25 are arranged side by side along the long side direction (X-axis direction) of the liquid crystal panel 11. Yes.
  • Each printed board 25 is connected with five source-side flexible boards 23 arranged along the X-axis direction.
  • the printed circuit board 25 includes a plate-like base material made of synthetic resin. As shown in FIGS. 4 and 6, the metal wiring is patterned on the base material, and at least a part of the metal wiring is provided. A terminal portion (not shown) and a connector portion 25a connected to each other are provided. The terminal portion is a portion to which the second connection portion 23a2 of the source-side flexible board 23 is connected via the ACF, and the front side (the liquid crystal panel 11 side) in the width direction (Z-axis direction) of the printed board 25. It is arranged at a position closer to the center than the end of the.
  • the source-side flexible board 23 connected to the terminal portion has a portion closer to the center than the second connection portion 23a2 (including the source driver 27) crosses the front-side end in the width direction of the printed board 25. become.
  • the connector portion 25a is arranged at the end of the printed board 25 on the back side (the opposite side to the liquid crystal panel 11 side, the control board 26 side) in the width direction. By inserting the end on the opposite side, electrical connection with the FPC 29 is achieved.
  • the heat radiating member 30 embedded in a part of the bezel 13, which is a main part of the present embodiment, will be described.
  • a plurality of heat radiation members 30 are embedded in the bezel cylindrical portion 13b. They are scattered along the X-axis direction.
  • Each heat radiating member 30 is disposed at a portion facing the source-side flexible substrate 23 arranged along the X-axis direction.
  • the heat dissipating member 30 is formed of a material (for example, aluminum) having a higher thermal conductivity than the bezel 13, and the bezel tubular portion 13b is formed in a substantially square shape when the bezel tubular portion 13b is viewed from the front. Embedded in a part of Further, the heat radiating member 30 is disposed at a position eccentric to the front side (the liquid crystal panel 11 side) of the bezel cylindrical portion 13b.
  • the heat dissipating member 30 having a substantially square shape has an outline that substantially coincides with the X-axis direction and the Z-axis direction, and the thickness dimension (the length in the Y-axis direction) is the thickness dimension of the bezel cylindrical portion 13b. (See FIG. 4).
  • each heat radiating member 30 is provided with a contact portion 31 that protrudes toward the source driver 27 and whose protruding tip contacts a portion of the flexible substrate 23 where the source driver 27 is provided.
  • the contact portion 31 has a substantially circular shape when the bezel cylindrical portion 13b is viewed from the front (see FIG. 8), and is recessed toward the flexible substrate 23 so as to form a trapezoidal shape in a sectional view shown in FIG. It has a shape.
  • the contact portion 31 has a bottom surface (a tip surface protruding toward the source driver 27) that is in contact with a portion of the flexible substrate 23 that is opposite to the mounting surface of the source driver 27 and is located on the back side of the source driver 27. is doing.
  • the contact portion 31 is disposed at a position eccentric to the front side (the liquid crystal panel 11 side) of the heat dissipation member 30 in a state where the heat dissipation member 30 is embedded in the bezel tubular portion 13b. Since the contact portion 31 of the heat radiating member 30 is in contact with the flexible substrate 23 in this way, even when the source driver 27 generates heat due to energization, the heat is transferred through the contact portion 31 to the flexible substrate 23 side.
  • Heat can be stably transferred from the heat-dissipating member 30 to the heat-dissipating member 30 side, and the heat can be effectively dissipated through the heat-dissipating member 30 to the outside of the bezel frame portion 13b (outside of the liquid crystal display device 10). Yes.
  • the bezel frame-like portion 13 a in the state before the heat radiating member 30 is embedded is provided with a buried opening 13 c having a shape along the outline of the heat radiating member 30 at a portion where each heat radiating member 30 is embedded. It has been.
  • corrugated shape is provided in the both ends of the horizontal direction (X-axis direction) in each heat dissipation member 30.
  • the embedded opening 13c in the bezel tubular portion 13b as shown in FIG.
  • the bezel side unevenness having a shape and size unevenness that can be fitted with the heat dissipation member side unevenness 30a provided in the heat dissipation member 30. 13d is provided.
  • the heat radiating member-side unevenness 30a of the heat radiating member 30 is unevenly engaged with the bezel-side unevenness 13d of the embedded opening 13c, so that the heat radiating member is embedded in the embedded opening 13c. 30 is embedded.
  • the size of the heat dissipation member 30 before being embedded in the embedded opening 13c is slightly larger than the embedded opening 13c provided in the bezel frame-shaped portion 13a. For this reason, the heat dissipation member 30 embedded in the embedded opening 13c is concavo-convexly fitted with no gap to the embedded opening 13c and is difficult to be removed from the embedded opening 13c.
  • This embodiment has the structure as described above, and its operation will be described next.
  • various signals relating to images are transmitted from the control board 26 serving as a signal supply source to the printed board 25 via the FPC, and then the source of the source-side flexible board 23 is supplied.
  • the driver 27 After being processed by the driver 27, it is supplied to the liquid crystal panel 11.
  • the signal supplied to the liquid crystal panel 11 is input from the source side terminal portion to the source wiring depending on the type, or processed by the gate driver 28 of the gate side flexible substrate 24 from the source side terminal portion to the gate side terminal portion. After that, it is inputted to the gate wiring and the capacitor wiring. Thereby, the drive of the liquid crystal panel 11 is controlled.
  • driving power is supplied to the LED board 18 from the LED driving board which is a power source of the LED 17, whereby driving of each LED 17 mounted thereon is controlled.
  • the light from each LED 17 is guided by the light guide plate 19, so that the liquid crystal panel 11 is irradiated through the optical member 15, and a predetermined image is displayed on the liquid crystal panel 11.
  • the source driver 27 of the source side flexible substrate 23 for controlling the driving of the liquid crystal panel 11 generates heat due to energization and reaches a higher temperature than expected, the source driver 27 processes the signal normally. There is a possibility that the display quality of the image displayed on the liquid crystal panel 11 is remarkably deteriorated, or the source driver 27 breaks down and the image cannot be displayed on the liquid crystal panel 11. In particular, when the image displayed on the liquid crystal panel 11 is refined and the data rate related to the signal is increased, the amount of heat generated from the source driver 27 tends to increase. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG.
  • the contact portion 31 of the heat dissipation member 30 is in contact with the portion of the source side flexible substrate 23 where the source driver 27 is mounted. Heat is effectively radiated to the heat radiating member 30. Moreover, since the heat dissipation member 30 has a higher thermal conductivity than the bezel 13, the heat generated from the source driver 27 compared to the case where the source-side flexible substrate 23 is in contact with a part of the bezel 13. Is effectively dissipated. Furthermore, since the base material 23a that forms the source-side flexible substrate 23 is flexible, the first connection portion connected to the liquid crystal panel 11 by bending the source-side flexible substrate 23. Tension is applied between 23a1 and the second connection portion 23a2 connected to the printed circuit board 25.
  • the contact part 31 of the heat radiating member 30 is contacting with the source side flexible board
  • the entire bezel 13 is integrally formed, the number of members is reduced compared to the case where the bezel 13 is formed by combining a plurality of divided members, and the member cost is reduced. Can be suppressed.
  • a bezel 13 integrally formed in a frame shape is prepared, and each heat radiating member 30 may be embedded in each embedded opening 13 c provided in the bezel 13. Compared to the case where the bezel 13 is formed by combining the divided members, the manufacturing process can be simplified.
  • the liquid crystal display device 10 even when the source driver 27 is driven and heat is generated in the vicinity of the source driver 27, the portion where the heat is generated (the source driver 27 is Since the mounted portion is in contact with the contact portion 31 of the heat radiating member 30 having a higher thermal conductivity than the bezel 13, the heat is effectively transmitted to the outside of the liquid crystal display device 10 through the heat radiating member 30. Heat is dissipated. Thereby, the heat generation of the source driver 27 is effectively suppressed. Furthermore, since the heat radiating member 30 is incorporated in a part of the bezel 13, the bezel 13 in which a part other than the part into which the heat radiating member 30 is incorporated can be used.
  • the bezel 13 extends from the outer end of the bezel frame-shaped portion 13a to the back side (bezel frame-shaped portion 13a). And a bezel cylindrical portion 13b extending non-parallel. And the site
  • the contact portion 31 is provided in a state protruding from the side different from the display surface 11c side of the liquid crystal panel 11 (the back side of the display surface 11c).
  • the heat can hardly affect the liquid crystal panel 11.
  • the heat dissipation member 30 is incorporated into the bezel 13 by fitting the end of the heat dissipation member 30 to a part of the bezel 13. With such a configuration, the heat dissipating member 30 is not easily detached from the bezel 13 because the heat dissipating member 30 is unevenly fitted to a part of the bezel 13.
  • a plurality of source-side flexible substrates 23 are connected to the liquid crystal panel 11 and the printed circuit board 25 in such a manner that they are intermittently arranged in parallel.
  • a plurality of heat dissipation members 30 are incorporated in the bezel 13 so as to correspond to the plurality of source-side flexible substrates 23. With such a configuration, the contact portions 31 provided in each of the plurality of heat dissipation members 30 are in contact with the source drivers 27 mounted on each source-side flexible board 23, so that the plurality of source drivers The heat generated from 27 can be effectively dissipated by the plurality of heat dissipating members 30.
  • the printed circuit board 25 is arranged such that its plate surface is orthogonal to the display surface 11c of the liquid crystal panel 11, and the source-side flexible substrate 23 has a bent portion 23a3 bent substantially at a right angle. is doing. With such a configuration, tension is effectively applied to the source-side flexible board 23 and the source-side flexible board 23 is in a stretched state, so that the source driver 27 of the source-side flexible board 23 is disposed.
  • the contact portion 31 can be stably brought into contact with the contacted portion.
  • the liquid crystal panel 11 is further provided on the side opposite to the display surface 11c side, and further includes a backlight device 12 that supplies illumination light to the liquid crystal panel 11.
  • the backlight device 12 includes the LED 17, a facing end surface 19 b disposed to face the LED 17, and a non-facing end surface 19 d that does not face the LED 17, and guides light from the LED 17 to the liquid crystal panel 11 side. It has a light plate 19 and a chassis 14 that houses at least the LEDs 17 and the light guide plate 19.
  • the printed circuit board 25 is arranged in parallel with the non-facing end face 19d and at least the chassis 14 interposed between the printed board 25 and the non-facing end face 19d.
  • the LEDs 17 are arranged so as to face the opposed end surface 19 b of the light guide plate 19, and the LEDs 17 are collectively arranged near the end portion of the backlight device 12 where the opposed end surface 19 b is arranged. Therefore, the vicinity of the end portion tends to be heated due to the heat generated from the LED 17 with lighting.
  • the printed circuit board 25 is parallel to the non-opposing end face 19d and at least the chassis 14 is interposed between the printed circuit board 25 and the non-facing end face 19d as in the present embodiment, This makes it difficult to be affected by heat, whereby the heat generated from the source driver 27 can be effectively radiated from the heat radiating member 30.
  • the frame 16 is further provided with a frame 16 that receives the liquid crystal panel 11 by supporting the edge of the surface of the liquid crystal panel 11 opposite to the display surface 11c.
  • the printed circuit board 25 is attached to the frame 16.
  • the surface of the source-side flexible substrate 23 that contacts the liquid crystal panel 11 and the printed circuit board 25 is the same as the surface on which the source driver 27 is mounted.
  • a single-sided mounting type can be used as the source-side flexible substrate 23, and the manufacture of the source-side flexible substrate 23 is compared with a case where it is used with a double-sided mounting type. Cost can be reduced.
  • FIGS. 4 and 8 A second embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in the shape of the heat dissipation member 130 and the manner in which the heat dissipation member 130 is embedded in the bezel 113. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted. 9 and 11, the parts obtained by adding the numeral 100 to the reference numerals in FIGS. 4 and 8 are the same as the parts described in the first embodiment.
  • the heat radiating member 130 embedded in the bezel cylindrical portion 113b is formed in a columnar shape.
  • a minute jagged groove 130s is provided on a part of the outer periphery of the heat radiating member 130 (a portion in contact with the embedded opening 113c).
  • the embedded opening 113c provided in the bezel cylindrical portion 113b and in which the heat radiating member 130 is embedded also has a circular shape corresponding to the shape of the heat radiating member 130 as shown in FIG.
  • the entire heat radiating member 130 is a contact portion 131. As shown in FIG.
  • the entire heat radiating member 130 protrudes toward the flexible substrate 123, and the protruding tip (forms a cylindrical shape).
  • One bottom surface of the heat radiating member 130 is in contact with a portion of the flexible substrate 123 where the source driver 127 is mounted.
  • the size of the heat dissipation member 130 before being embedded in the embedded opening 113c is slightly larger than the embedded opening 113c provided in the bezel frame-shaped portion 113a. Yes.
  • the heat radiating member 130 having a columnar shape is embedded in the embedded opening 113c
  • the heat radiating member 130 is pressed into the embedded opening 113c so that the heat radiating member 130 is embedded in the embedded opening 113c. It has become.
  • the heat dissipation member 130 embedded in the embedded opening 113c is fitted to the embedded opening 113c without a gap and is difficult to be removed from the embedded opening 113c.
  • metal flows into the groove 130s when the heat dissipation member 130 is press-fitted into the embedded opening 113c the strength at the boundary between the embedded opening 113c and the heat dissipation member 130 is improved.
  • Embodiment 3 will be described with reference to the drawings.
  • the third embodiment is different from the first embodiment in the portion where the heat radiating member 230 is embedded in the bezel 213 and the shape of the heat radiating member 230. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • FIGS. 12 and 13 the parts obtained by adding the numeral 200 to the reference numerals in FIGS. 5 and 8 are the same as the parts described in the first embodiment.
  • a part of the bezel 213 is formed by a heat dissipation member 230 as shown in FIG.
  • the bezel 213 is partially cut out between the bezel frame-shaped portion 213a and the bezel cylindrical portion 213b.
  • the heat radiating member 230 is embedded over a part of the bezel frame-shaped part 213a and a part of the bezel cylindrical part 213b.
  • the contact portion 231 is provided in a portion of the heat dissipation member 230 embedded in a part of the bezel cylindrical portion 213 b.
  • the shape of the contact part 231 and the contact aspect with respect to the source side flexible substrate are the same as that of Embodiment 1.
  • the size of the heat dissipation member 230 before being embedded in the embedded opening 213c is slightly larger than the embedded opening 213c provided in the bezel frame-shaped portion 213a.
  • the heat radiation member side unevenness 230a is provided in the lateral direction (X-axis direction) of the portion of the heat radiation member 230 embedded in a part of the bezel frame-like portion 213a, and the bezel of the embedded opening 213c As shown in FIG.
  • a bezel side unevenness 213 d having an uneven shape of a size and a size that can be fitted to the heat dissipation member side unevenness 230 a provided in the heat dissipation member 230 is provided in a portion located in the frame-shaped portion 213 a. It has been. As in the configuration of FIG. 1, the heat dissipation member-side unevenness 230a and the bezel-side unevenness 213d are engaged with each other so that a part of the heat dissipation member 230 is embedded in a part of the bezel frame-shaped portion 213a. Yes.
  • a portion of the embedded opening 213c located at the bezel cylindrical portion 213b is provided with a plurality of small circular caulking openings 213e at both ends in the lateral direction (X-axis direction). Further, a caulking protrusion 230e that can be fitted to the caulking opening 213e is provided in a lateral direction (X-axis direction) of a portion of the heat dissipation member 230 that is embedded in a part of the bezel cylindrical portion 213b.
  • the caulking protrusion 230e can be attached to the caulking opening 213e by caulking the tip of the caulking protrusion 230e from the front side of the bezel cylindrical portion 213b in a state where the caulking opening 213e is fitted into the caulking opening 213e. Accordingly, a part of the heat radiating member 230 is embedded in a part of the bezel cylindrical portion 213b.
  • the heat dissipating member 230 in the present embodiment is configured to be concavo-convexly fitted to a part of the bezel frame-like part 213a and attached by being caulked to a part of the bezel cylindrical part 213b.
  • the heat radiation member 230 embedded in the bezel is more difficult to be removed from the embedded opening 213c.
  • Embodiment 4 will be described with reference to the drawings.
  • the type of the backlight device 312 provided in the liquid crystal display device 310 is different from that in the first to third embodiments. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • the backlight device 312 constituting the liquid crystal display device 310 does not include a light guide plate, and emits light to the liquid crystal panel 311 from its back surface. It is a so-called direct type that supplies directly.
  • the configuration of the portion excluding the backlight device 312 is the same as that of the first embodiment.
  • the portions obtained by adding the numeral 300 to the reference numerals in FIG. This is the same as the part described in the first embodiment.
  • members having different configurations from those of the first embodiment will be described.
  • the optical member 315 is composed of a diffusion plate 315a disposed on the back side (LED 317 side, opposite to the light emitting side) and an optical sheet 315b disposed on the front side (liquid crystal panel 311 side, light emitting side). Yes.
  • the diffusing plate 315a has a structure in which a large number of diffusing particles are dispersed in a plate-shaped base made of milky white resin having a predetermined thickness, and has a function of diffusing transmitted light.
  • the optical sheet 315b has a sheet shape that is thinner than the diffusion plate 315a, and two optical sheets 315b are laminated.
  • optical sheet 315b examples include, for example, a diffusion sheet, a lens sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, which can be appropriately selected and used. Note that the number and type of optical sheets 315b to be used can be appropriately changed in addition to the above.
  • the chassis 314 is made of metal, and as shown in FIGS. 8 to 10, as in the liquid crystal panel 311, a bottom plate (an example of a plate-like portion) 314 a having a horizontally long rectangular shape (rectangular shape, rectangular shape), and a bottom plate A side plate 314b that rises from the outer ends forming both long sides of 314a toward the front side (light emission side), and a side plate 314c that rises from the outer ends forming both short sides of the bottom plate 314a toward the front side (light emission side), respectively.
  • a bottom plate an example of a plate-like portion
  • a side plate 314b that rises from the outer ends forming both long sides of 314a toward the front side (light emission side)
  • a side plate 314c that rises from the outer ends forming both short sides of the bottom plate 314a toward the front side (light emission side), respectively.
  • Each of the side plates 314b and 314c includes a receiving plate 314d projecting outward from the rising end, and a plate-like portion 314e extending in a plate shape from the front end of the receiving plate 314d toward the back side, and as a whole toward the front side. It has an open shallow box shape (substantially shallow dish).
  • the long side direction of the chassis 314 matches the X-axis direction (horizontal direction), and the short side direction matches the Y-axis direction (vertical direction).
  • An extension portion 336c of the reflection sheet 336 described below is sandwiched between each receiving plate 314d and the frame 316 in the chassis 314.
  • the reflection sheet 336 has a size laid over almost the entire inner surface of the chassis 314, and collects all the LED boards 318 arranged in parallel in the chassis 314 from the front side. It is possible to cover.
  • the reflection sheet 336 can efficiently start the light in the chassis 314 toward the optical member 315 side.
  • the reflection sheet 320 extends along the bottom plate 314a of the chassis 314 and covers a large portion of the bottom plate 314a, and rises from the outer ends of the bottom portion 320a to the front side and is inclined with respect to the bottom portion 320a.
  • the four rising portions 336b are formed, and extending portions 336c extending outward from the outer ends of the respective rising portions 336b and mounted on the receiving plate 314d of the chassis 314.
  • the LED substrate 318 has a base material that is horizontally long when viewed in a plan view, and the long side direction coincides with the X-axis direction and the short side direction coincides with the Y-axis direction in the chassis 314. It is accommodated while extending along the bottom plate 314a.
  • the LED 317 is surface-mounted on the plate surface facing the front side (surface facing the optical member 315 side) among the plate surfaces of the base material of the LED substrate 318.
  • the mounted LED 317 has a light emitting surface facing the optical member 315 (liquid crystal panel 311) and an optical axis that coincides with the Z-axis direction, that is, the direction orthogonal to the display surface of the liquid crystal panel 311.
  • a plurality of LEDs 317 are linearly arranged along the long side direction (X-axis direction) on the LED substrate 318, and a wiring pattern (not shown) connected to the LEDs 317 arranged in parallel is formed. ing.
  • the arrangement pitch of the LEDs 317 is substantially constant, that is, it can be said that the LEDs 317 are arranged at substantially equal intervals in the X-axis direction.
  • a diffusion lens 334 is disposed on the front side of each LED 317.
  • the diffusing lens 334 has a predetermined thickness and is formed in a substantially circular shape when viewed from above, and covers each LED 317 individually from the front side with respect to the LED substrate 318, that is, overlaps with each LED 317 when viewed from above. Each is attached.
  • the first substrate holding member 335 and the second substrate holding member 337 are made of a synthetic resin such as polycarbonate, and the surfaces thereof are white with excellent light reflectivity.
  • the first substrate holding member 335 has a substantially circular plate shape in a plan view from the front side, and at least the LED substrate 318 can be sandwiched between the first substrate holding member 335 and the bottom plate 314 a of the chassis 314. .
  • the first substrate holding member 337 holds the LED substrate 318 with such a configuration.
  • the second substrate holding member 337 has a pin shape protruding from the member having the same shape and configuration as the first substrate holding member 335 to the front side. With such a configuration, the second substrate holding member 337 can support the optical member 315 (directly the diffusion plate 315a) from the back side.
  • the heat radiating members 330 are dotted along the X-axis direction on the bezel cylindrical portions 313 b in the bezel 313.
  • the shape, configuration, and embedding mode of the heat radiating member 330 are the same as those in the first embodiment.
  • the configuration of the heat dissipation member 330 and the contact mode of the contact portion with respect to the source-side flexible substrate 323 are the same as those in the first embodiment.
  • the heat generated from the driver 327 can be effectively radiated through the heat radiating member 330.
  • the configuration and arrangement of the heat dissipation member, the embedding mode with respect to a part of the bezel, and the like can be appropriately changed.
  • the heat dissipation member may be embedded in a part of the bezel by welding the heat dissipation member to a part of the bezel.
  • the material constituting the bezel and the material constituting the heat dissipation member can be appropriately changed.
  • a liquid crystal display device using a liquid crystal panel as an example of the display panel has been exemplified.
  • the present invention can also be applied to display devices using other types of display panels.
  • the television receiver provided with the tuner has been exemplified.
  • the present invention can also be applied to a display device that does not include the tuner.
  • TV TV receiver, Ca, Cb: cabinet, T: tuner, S: stand 10, 110, 210, 310 ... liquid crystal display, 11, 111, 211, 311 ... liquid crystal panel, 12, 112, 212, 312 ... Backlight device, 13, 113, 213, 313 ... Bezel, 13a, 113a, 213a, 313a ... Bezel frame-like part, 13b, 113b, 213b, 313b ... Bezel cylindrical part, 13c, 113c, 213c, 313c ... Embedded Opening 14, 114, 214, 314 ... Chassis, 115, 215, 315 ... Optical member, 16, 116, 216, 316 ...

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Abstract

液晶表示装置10は、液晶パネル11と、可撓性を有し、その一端側が液晶パネル11に接続されたソース側フレキシブル基板23と、ソース側フレキシブル基板23の他端側に接続され、ソース側フレキシブル基板23に信号を伝送するプリント基板25と、ソース側フレキシブル基板23に実装され、液晶パネル11を駆動するソースドライバ27と、枠状をなし、液晶パネル11の表示面11c側の端縁を押さえることで液晶パネル11を保持するものとされたベゼル13と、ベゼル13よりも高い熱伝導率を有し、ベゼル13の一部に組み込まれる形で配された放熱部材30であって、プリント基板25側に突出するとともにその突出した先端がプリント基板25のソースドライバ27が実装された部位と接触するものとされた接触部31を有する放熱部材30とを備える。

Description

表示装置、及びテレビ受信装置
 本発明は、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
 例えば、液晶テレビなどの液晶表示装置に用いられる液晶パネルには、液晶駆動用のドライバを実装したTCP(Tape Carrier Package)における一端側が接続されており、TCPにおける他端側に接続されたプリント基板から信号が伝送されると、ドライバにて処理された駆動信号が液晶パネルに供給されることでその駆動が制御されるようになっている。この種の液晶表示装置が、例えば特許文献1に開示されている。
特開2008-304913号公報
(発明が解決しようとする課題)
 上記した特許文献1に記載された液晶表示装置では、液晶パネルを表側から押さえるベゼルを、複数の分割部材を結合することによりなる構成としている。その上で、ベゼルを構成する分割部材の一つを熱伝導率に優れた材料で形成するとともに、この分割部材にベゼルの裏側へと凹む溝部を設け、その溝部の底面を液晶パネルに接続されたTCPに接触させることで、TCPから発せられる熱をベゼルへと放熱させるようにしている。しかしながら、ベゼルをこのような構成とすると、複数の分割部材が必要となるため、部材コストが増加するとともに、製造工程において複数の分割部材を結合する工程が必要になるという問題があった。
 本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものである。本明細書では、部材数を抑えながら、表示パネルを駆動するための駆動部品の発熱を抑制できる技術を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
 本明細書で開示される技術は、表示パネルと、可撓性を有し、その一端側が前記表示パネルに接続されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の他端側に接続され、前記フレキシブル基板に信号を伝送する信号伝送基板と、前記フレキシブル基板に実装され、前記信号伝送基板からの前記信号を処理して前記表示パネルに供給することで前記表示パネルを駆動する駆動部品と、枠状をなし、前記表示パネルの表示面側の端縁を押さえることで該表示パネルを保持するものとされた枠状部材と、前記枠状部材よりも高い熱伝導率を有し、前記枠状部材の一部に組み込まれる形で配された放熱部材であって、前記信号伝送基板側に突出するとともにその突出した先端が該信号伝送基板の前記駆動部品が実装された部位と接触するものとされた接触部を有する放熱部材と、を備える表示装置に関する。
 上記の表示装置によれば、駆動部品が駆動することによって駆動部品の近傍に熱が発生した場合であっても、その熱が発生した部位(駆動部品が実装された部位)が枠状部材よりも熱伝導率が高い放熱部材の接触部と接触していることから、その熱が放熱部材を伝わって表示装置の外部へと効果的に放熱される。これにより、駆動部品の発熱が効果的に抑制されることとなる。さらに、放熱部材は枠状部材の一部に組み込まれているので、放熱部材が組み込まれる部位以外の部位が一体成形された枠状部材を用いることができる。このため、複数の分割部材が結合または溶接されることによりなる枠状部材を用いる必要がなく、部材数を抑えることができる。このように上記の表示装置では、部材数を抑えながら、表示パネルを駆動するための駆動部品の発熱を抑制することができる。
 前記枠状部材は、前記表示パネルの表示面と平行に配される天面と、該天面の外端から該天面とは非平行に延びる側面とを有し、前記放熱部材の前記接触部が設けられた部位が前記側面の一部に組み込まれていてもよい。
 この構成によると、接触部が表示パネルの表示面側とは異なる側に突出した状態で設けられることとなるので、駆動部品から発せられる熱が接触部から放熱される際に、その熱が表示パネルに対して影響を及ぼし難いものとすることができる。
 前記放熱部材は、その端部が前記枠状部材の一部に対して凹凸嵌合することにより該枠状部材に組み込まれるものとされていてもよい。
 この構成によると、放熱部材が枠状部材の一部に対して凹凸嵌合することで、放熱部材が枠状部材から外れ難いものとすることができる。
 前記放熱部材は、前記枠状部材の一部に圧入されることにより該枠状部材に組み込まれるものとされていてもよい。
 この構成によると、放熱部材が枠状部材の一部に圧入されることで、放熱部材が枠状部材から外れ難いものとすることができる。
 前記放熱部材は、その端部が前記枠状部材の一部に対してかしめられることにより該枠状部材に組み込まれるものとされていてもよい。
 この構成によると、放熱部材が枠状部材の一部に対してかしめられることで、放熱部材が枠状部材から外れ難いものとすることができる。
 前記表示パネル及び前記信号伝送基板には、複数の前記フレキシブル基板が間欠的に並列する形でそれぞれ接続されており、前記放熱部材は、複数の前記フレキシブル基板と対応する形で前記枠状部材に複数組み込まれていてもよい。
 この構成によると、複数の放熱部材のそれぞれに設けられた接触部が各フレキシブル基板に実装された駆動部品とそれぞれ接触されるので、複数の駆動部品から発せられた熱を複数の放熱部材によって効果的に放熱させることができる。
 前記信号伝送基板は、その板面が前記表示パネルの表示面に対して直交する形で配され、前記フレキシブル基板は、略直角に屈曲された屈曲部を有していてもよい。
 この構成によると、フレキシブル基板に効果的に張力が付与され、フレキシブル基板が張った状態となるので、フレキシブル基板の駆動部品が配された部位に対して接触部を安定的に接触させることができる。
 前記表示パネルに対してその表示面側とは反対側に配されるとともに、前記表示パネルに対して照明光を供給する照明装置をさらに備え、前記照明装置は、光源と、該光源と対向して配された対向端面と該光源とは対向しない非対向端面とを有し、該光源からの光を前記表示パネル側へ導光する導光板と、少なくとも前記光源と前記導光板とを収容するシャーシと、を有しており、前記信号伝送基板は、前記非対向端面に並行するとともに該非対向端面との間に少なくとも前記シャーシを介在させた配置とされていてもよい。
 このように照明装置において光源が導光板の対向端面と対向して配される構成では、光源が照明装置のうち対向端面が配された端部付近に集約して配置されることとなるため、点灯に伴って光源から発せられる熱により当該端部付近が高温化する傾向にある。その点、上記のように信号伝送基板が非対向端面に並行するとともに該非対向端面との間に少なくとも前記シャーシを介在させた配置とされているから、信号伝送基板が光源からの熱の影響を受け難くなっており、それにより駆動部品から発せられた熱を放熱部材から効果的に放熱させることができる。
 枠状をなし、前記表示パネルの表示面とは反対側の面の端縁を支持することで該表示パネルを受けるものとされたパネル受け部材をさらに備え、信号伝送基板は、パネル受け部材に取り付けられていてもよい。
 この構成によると、フレキシブル基板に接続された表示パネル及び信号伝送基板が共にパネル受け部材に支持されることとなるので、表示パネルと信号伝送基板との位置関係にばらつきが生じ難くなる。これにより、フレキシブル基板を屈曲させる際に、フレキシブル基板に所望の張力を確実に付与することができるとともに、フレキシブル基板の駆動部品が配された部位に対して接触部をより安定的に接触させることができる。
 前記フレキシブル基板は、前記表示パネル及び前記信号伝送基板に対して接触する面と、前記駆動部品が実装される面とが同一とされていてもよい。
 この構成によると、フレキシブル基板として片面実装型のものを用いることができるので、仮に両面実装型のものと用いた場合と比べると、フレキシブル基板に係る製造コストを低減させることができる。
 前記枠状部材はステンレスで形成され、前記接触部材はアルミニウムで形成されていてもよい。
 この構成によると、枠状部材の剛性を維持しながら接触部材の熱伝導率を枠状部材より高いものとするための枠状部材及び接触部材の具体的な材料を提供することができる。
 本明細書で開示される技術では、上記表示パネルを、一対の基板間に液晶を封入してなる液晶パネルとすることもできる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのディスプレイ等に適用でき、特に大型画面用として好適である。
(発明の効果)
 本明細書で開示される技術によれば、部材数を抑えながら、表示パネルを駆動するための駆動部品の発熱を抑制することができる。
実施形態1に係るテレビ受信装置TVの概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置10の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置10の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図 図3において放熱部材30の近傍を拡大した拡大断面図 図2において放熱部材30の近傍を拡大した拡大斜視図 放熱部材30の斜視図 放熱部材30が組み込まれる前のベゼル13の一部を側方から視た側面図 放熱部材30が組み込まれた後のベゼル13の一部を側方から視た側面図 実施形態2に係る放熱部材130の近傍を拡大した拡大断面図 放熱部材130の斜視図 放熱部材130が組み込まれた後のベゼル113の一部を側方から視た側面図 実施形態3に係る放熱部材230の近傍を拡大した拡大斜視図 放熱部材230が組み込まれた後のベゼル213の一部を側方から視た側面図 実施形態4に係る液晶表示装置310の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置310の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図
 <実施形態1>
 図面を参照して実施形態1を説明する。本実施形態では、液晶表示装置(表示装置の一例)10について例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸およびZ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。このうちY軸方向は、鉛直方向と一致し、X軸方向は、水平方向と一致している。また、特に断りがない限りは、上下の記載については鉛直方向を基準とする。
 テレビ受信装置TVは、液晶表示装置10と、当該液晶表示装置10を挟むようにして収容する表裏両キャビネットCa、Cbと、電源Pと、チューナーTと、スタンドSと、を備えている。液晶表示装置10は、全体として横長の方形を成しており、表示パネルである液晶パネル11と、外部光源であるバックライト装置(照明装置の一例)12とを備え、これらが枠状を成すベゼル13などにより一体的に保持されるようになっている。液晶表示装置10において液晶パネル11は、画像を表示可能な表示面11cが表側を向いた姿勢で組み付けられている。
 ベゼル13は、ステンレス等の剛性に優れた金属製とされており、図2及び図3に示すように、液晶パネル11に並行するとともに平面視において略枠状をなすベゼル枠状部(天面の一例)13aと、ベゼル枠状部13aの外周端部から裏側に向けて延びるとともに略短筒状をなすベゼル筒状部(側面の一例)13bとからなる。ベゼル枠状部13aは、液晶パネル11の表示面11cの端縁に沿って延在しており、当該端縁を表側から押さえることで液晶パネル11を保持するものとされる。ベゼル筒状部13bは、後述するフレーム16におけるフレーム筒状部16bの外面のうち、後述するプリント基板(信号伝送基板の一例)25が配された側の外面を覆うとともに、プリント基板25が配された側を除いた外面に宛てがわれた状態で取り付けられている。なお、ベゼル13はその全体が一体成形されたものとなっている。そして、ベゼル筒状部13bの一部には、後述する放熱部材30が組み込まれている。放熱部材30については、後で詳しく説明する。
 先に、バックライト装置12の構成について説明する。バックライト装置12は、図2に示すように、表側(光出射側、液晶パネル11側)に向けて開口する略箱型をなすシャーシ14と、シャーシ14の開口を覆うようにして配される光学部材15とを備える。さらに、シャーシ14内には、光源であるLED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)17と、複数のLED17が実装されたLED基板18と、LED17からの光を光学部材15(液晶パネル11)へと導光する導光板19と、導光板19及び光学部材15を表側から覆うフレーム(パネル受け部材の一例)16とが備えられる。それに加えて、シャーシ14の裏側外部には、液晶パネル11に駆動のための信号を供給するコントロール基板(信号供給源基板)26が取り付けられている。そして、このバックライト装置12は、その長辺側の両端部のうちの一方の端部に、LED基板18が配されており、そのLED基板18に実装された各LED17が液晶パネル11における長辺側の一端部寄りに偏在していることになる。このように、本実施形態に係るバックライト装置12は、いわゆるエッジライト型(サイドライト型)とされている。具体的には、LED17及びLED基板18は、バックライト装置12において図2に示す奥側(図3に示す右側)の長辺側の端部に配されている。以下では、バックライト装置12の各構成部品について詳しく説明する。
 シャーシ14は、例えばアルミニウム板や電気亜鉛めっき鋼板(SECC)などの金属板からなり、図2及び図3に示すように、液晶パネル11と同様に横長の方形状をなす底板14aと、底板14aにおける長辺側及び短辺側の各外端からそれぞれ一対ずつ立ち上がる側板14bとからなる。シャーシ14(底板14a)は、その長辺方向がX軸方向(水平方向)と一致し、短辺方向がY軸方向(鉛直方向)と一致している。底板14aは、シャーシ14内に収容された導光板19及び反射シート22に沿って延在するとともに、これらを裏側から支持している。底板14aにおける裏側、つまり導光板19側とは反対側には、コントロール基板26が取り付けられている。コントロール基板26は、底板14aにおいて短辺方向について図3に示す左側、つまりLED17及びLED基板18側とは反対側(ソース側フレキシブル基板23及びプリント基板25側)に片寄った位置に配されている。なお、底板14aには、上記したコントロール基板26と同様にして、LED17に駆動電力を供給するLED駆動基板(図示せず)などの他の基板類が取り付けられている。また、シャーシ14には、フレーム16及びベゼル13がネジ止め可能となっている。
 光学部材15は、図2に示すように、液晶パネル11及びシャーシ14と同様に平面に視て横長の方形状をなしている。光学部材15は、導光板19の表側(光出射側)に載せられていて液晶パネル11と導光板19との間に介在して配されることで、導光板19からの出射光を透過するとともにその透過光に所定の光学作用を付与しつつ液晶パネル11に向けて出射させる。光学部材15は、互いに積層される複数枚(本実施形態では3枚)のシート状の部材からなるものとされる。具体的な光学部材(光学シート)15の種類としては、例えば拡散シート、レンズシート、反射型偏光シートなどがあり、これらの中から適宜に選択して使用することが可能である。なお図3では、3枚の光学部材15を1枚に簡略化して図示している。
 フレーム16は、合成樹脂製とされており、図2及び図3に示すように、光学部材15及び導光板19(液晶パネル11)に並行するとともに平面に視て略枠状をなすフレーム枠状部16aと、フレーム枠状部16aの外周縁部から裏側に向けて突出するとともに略短筒状をなすフレーム筒状部16bとからなる。フレーム枠状部16aは、光学部材15及び導光板19の外周縁部に沿って延在しており、その裏側に配される光学部材15及び導光板19の外周縁部をほぼ全周にわたって表側から覆うことが可能とされる。その一方で、フレーム枠状部16aは、その表側に載置される液晶パネル11における外周端部をほぼ全周にわたって裏側から受ける(支持する)ことができる。つまり、フレーム枠状部16aは、液晶パネル11と光学部材15及び導光板19との間に介在する形で配されている。フレーム筒状部16bは、シャーシ14の側板14bにおける外面に宛てがわれた状態で取り付けられている。このフレーム筒状部16bのうち、後述するプリント基板25が取り付けられる部分(図2に示す手前側の長辺側部分)には、外側に部分的に突出するとともに、プリント基板25を裏側から支持する基板支持部16b1が設けられており、プリント基板25をZ軸方向について位置決めすることが可能とされる。また、フレーム枠状部16aにおける一対の長辺部分のうち、図3に示す右側の長辺部分は、導光板19におけるLED17と対向状をなす端部(光入射面19bを有する端部)に光学部材15を介して当接されるとともに導光板19の上記端部とLED基板18(LED17群)とを一括して表側から覆うものとされる。
 LED17は、図3に示すように、LED基板18に固着される基板部上にLEDチップを樹脂材により封止した構成とされる。基板部に実装されるLEDチップは、主発光波長が1種類とされ、具体的には、青色を単色発光するものが用いられている。その一方、LEDチップを封止する樹脂材には、LEDチップから発せられた青色の光により励起されて所定の色を発光する蛍光体が分散配合されており、全体として概ね白色光を発するものとされる。なお、蛍光体としては、例えば黄色光を発光する黄色蛍光体、緑色光を発光する緑色蛍光体、及び赤色光を発光する赤色蛍光体の中から適宜組み合わせて用いたり、またはいずれか1つを単独で用いたりすることができる。このLED17は、LED基板18に対する実装面とは反対側の面が発光面となる、いわゆる頂面発光型とされている。
 LED基板18は、図2及び図3に示すように、シャーシ14の長辺方向(X軸方向、導光板19における光入射面19bの長手方向)に沿って延在する細長い板状をなすとともに、その板面をX軸方向及びZ軸方向に並行した姿勢、つまり液晶パネル11及び導光板19(光学部材15)の板面と直交させた姿勢でシャーシ14内に収容されている。LED基板18は、導光板19に対して所定の間隔を空けつつ図3に示す右側に隣り合う形で配されるとともに、同図右側の長辺側の側板14bにおける内面に取り付けられている。従って、LED17及びLED基板18と導光板19との並び方向は、Y軸方向とほぼ一致しており、このY軸方向は、各LED17における光軸、つまり発光強度が最も高い光の進行方向(液晶パネル11の板面に並行する方向)とほぼ一致している。LED基板18のうち内側、つまり導光板19側を向いた板面(導光板19との対向面)には、上記した構成のLED17が表面実装されており、ここが実装面18aとされる。LED17は、LED基板18の実装面18aにおいて、その長さ方向(X軸方向)に沿って複数が所定の間隔を空けつつ一列に(直線的に)並列配置されている。つまり、LED17は、バックライト装置12における長辺側の一端部において長辺方向に沿って複数が間欠的に並列配置されていると言える。X軸方向について隣り合うLED17間の間隔、つまりLED17の配列ピッチは、ほぼ等しいものとされている。なお、LED17の並び方向は、LED基板18の長さ方向(X軸方向)と一致していることになる。
 また、LED基板18の実装面18aには、X軸方向に沿って延在するとともにLED17群を横切って隣り合うLED17同士を直列に接続する、金属膜(銅箔など)からなる配線パターン(図示せず)が形成されており、この配線パターンの両端部に形成された端子部が外部のLED駆動基板に図示しない配線部材を介して接続されることで、駆動電力を各LED17に供給することが可能とされる。また、LED基板18の基材は、シャーシ14と同様に金属製とされ、その表面に絶縁層を介して既述した配線パターン(図示せず)が形成されている。なお、LED基板18の基材に用いる材料としては、セラミックなどの絶縁材料を用いることも可能である。
 導光板19は、屈折率が空気よりも十分に高く且つほぼ透明な(透光性に優れた)合成樹脂材料(例えばPMMAなどのアクリル樹脂やポリカーボネートなど)からなる。導光板19は、図2に示すように、液晶パネル11及びシャーシ14と同様に平面に視て横長の方形状をなすとともに光学部材15よりも厚みが大きな板状をなしており、その板面における長辺方向がX軸方向と、短辺方向がY軸方向とそれぞれ一致し、且つ板面と直交する板厚方向がZ軸方向と一致している。導光板19は、図3に示すように、シャーシ14内において液晶パネル11及び光学部材15の直下位置に配されており、その外周端面のうちの一方(図3に示す右側)の長辺側の端面がシャーシ14における長辺側の一端部に配されたLED基板18の各LED17と対向状をなしている。従って、LED17(LED基板18)と導光板19との並び方向がY軸方向(鉛直方向)と一致するのに対して、光学部材15(液晶パネル11)と導光板19との並び方向(重なり方向)がZ軸方向と一致しており、両並び方向が互いに直交するものとされる。そして、導光板19は、LED17からY軸方向に沿って発せられた光を長辺側の端面から導入するとともに、その光を内部で伝播させつつ光学部材15側(表側、光出射側)へ向くよう立ち上げて板面から出射させる機能を有する。
 平板状をなす導光板19の板面のうち、表側を向いた面(液晶パネル11や光学部材15との対向面)は、図3に示すように、内部の光を光学部材15及び液晶パネル11側に向けて出射させる光出射面19aとなっている。導光板19における板面に対して隣り合う外周端面のうち、X軸方向に沿って設けられた長辺側の両端面のうち、図3に示す右側の端面は、LED17(LED基板18)と所定の空間を空けて対向状をなしており、これがLED17から発せられた光が入射される光入射面(対向端面の一例)19bとなっている。これに対して、導光板19の端面のうち、光入射面19bを除いた3つの端面、具体的には光入射面19bとは反対側の長辺側の端面、及びY軸方向に沿って設けられた短辺側の両端面は、それぞれLED17とは対向しない非対向端面19dとされている。各LED非対向端面19dには、導光板19内を伝播してLED非対向端面19dに達した光を反射して導光板19の内部に戻すための端面反射シート21がそれぞれ取り付けられており、それにより光の有効利用を図ることができる。
 導光板19の板面のうち、裏側、つまり光出射面19aとは反対側の反対面19cには、図3に示すように、導光板19内の光を反射して表側へ立ち上げることが可能な反射シート22がその全域を覆う形で設けられている。換言すると、反射シート22は、シャーシ14の底板14aと導光板19との間に挟まれた形で配されている。この反射シート22のうち、導光板19における光入射面19b側の端部は、光入射面19bよりも外側、つまりLED17側に向けて延出されており、この延出部分によってLED17からの光を反射することで、光入射面19bへの光の入射効率を向上させることができる。なお、導光板19における光出射面19aと反対面19cとの少なくともいずれか一方、または反射シート22の表面には、導光板19内の光を散乱させる散乱部(図示せず)などが所定の面内分布を持つようパターニングされており、それにより光出射面19aからの出射光が面内において均一な分布となるよう制御されている。
 次に、液晶パネル11の構成について詳しく説明する。液晶パネル11は、図2及び図3に示すように、平面に視て横長の方形(矩形状、長手状)をなしており、透光性に優れた一対のガラス製の基板11a,11bが所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両基板11a,11b間に液晶が封入された構成とされる。一対の基板11a,11bのうち表側がCF基板11aとされ、裏側がアレイ基板11bとされる。このうち、アレイ基板11bには、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられている。詳しくは、アレイ基板11bには、TFT及び画素電極が多数個並んで設けられるとともに、これらTFT及び画素電極の周りには、格子状をなすゲート配線及びソース配線が取り囲むようにして多数本ずつ配設されている。ゲート配線とソース配線とがそれぞれTFTのゲート電極とソース電極とに接続され、画素電極がTFTのドレイン電極に接続されている。また、アレイ基板11bには、ゲート配線に並行するとともに画素電極に対して平面に視て重畳する容量配線(補助容量配線、蓄積容量配線、Cs配線)が設けられており、容量配線とゲート配線とがY軸方向について交互に並ぶ形で配されている。一方、CF基板11aには、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。この液晶パネル11は、その表示面11cにおける画面中央側にあって画像が表示可能な表示領域と、画面外周端側にあって表示領域の周りを取り囲む枠状(額縁状)をなす非表示領域とに区分されている。なお、両基板11a,11bの外側には偏光板(図示せず)が配されている。
 液晶パネル11を構成する一対の基板11a,11bのうち、アレイ基板11bは、図2及び図3に示すように、その外周端部が全周にわたってCF基板11aの外周端部よりも外側に突出するよう、CF基板11aよりも一回り大きく形成されている。アレイ基板11bの外周端部を構成する一対の長辺側端部のうち、一方(図2に示す手前側、図3に示す左側)の長辺側端部には、上記したソース配線から引き回されたソース側端子部が複数設けられており、各ソース側端子部には、可撓性(柔軟性)を有するソース側フレキシブル基板23が接続されている。ソース側フレキシブル基板23は、X軸方向、つまりアレイ基板11bの長辺側端部に沿う方向について複数(図2では10個)がほぼ等間隔となるよう間欠的に並んで配されており、アレイ基板11bの長辺側端部からY軸方向に沿って外側に突出している。その一方、アレイ基板11bの外周端部を構成する一対の短辺側端部のうち、一方(図2に示す左奥側)の短辺側端部には、上記したゲート配線及び容量配線から引き回されたゲート側端子部が複数設けられており、各ゲート側端子部には、可撓性(柔軟性)を有するゲート側フレキシブル基板24が接続されている。ゲート側フレキシブル基板24は、Y軸方向、つまりアレイ基板11bの短辺側端部に沿う方向について複数(図2では3個)がほぼ等間隔となるよう間欠的に並んで配されており、アレイ基板11bの短辺側端部からX軸方向に沿って外側に突出している。
 各フレキシブル基板23,24は、図2及び図3に示すように、それぞれ絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料(例えばポリイミド系樹脂等)からなるフィルム状の基材23a,24aと、その基材23a,24a上に実装される液晶駆動用のドライバ(駆動部品の一例)27,28とを備えている。各フレキシブル基板23,24をなす基材23a,24aは、横長な略方形状をなしている。各ドライバ27,28は、基材23a,24aにおける内側(液晶パネル11及びプリント基板25側)を向いた面に実装されることで、同面から内向きに突出する突起状をなしており、横長形状とされる。各ドライバ27,28は、内部に駆動回路を有するLSIチップからなるものとされ、信号供給源であるコントロール基板26から供給される画像に係る入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル11へと出力するものとされる。
 ゲート側フレキシブル基板24は、図2に示すように、一方(内側)の端部がアレイ基板11bのゲート側端子部に対して異方性導電膜を介して圧着接続されている。詳しくは、ゲート側フレキシブル基板24をなす基材24aにおける内側(液晶パネル11及びプリント基板25側)を向いた面には、多数本の配線パターン(図示せず)が形成されており、この配線パターンにおける一方の端部が液晶パネル11におけるゲート側端子部に、他方の端部がゲートドライバ28にそれぞれ接続されている。ゲート側フレキシブル基板24は、配線パターン及びドライバ28が片面にのみ選択的に実装された片面実装型とされている。なお、基材24aにおける内側を向いた面には、配線パターンのうち一方の端部を除く大部分を覆う形で絶縁層が被覆形成されることで、配線パターンの絶縁が図られている。アレイ基板11bには、ソース側端子部とゲート側端子部との間を結ぶ中継配線(図示せず)が形成されており、この中継配線を介してゲート側端子部及びゲート側フレキシブル基板24には、ソース側フレキシブル基板23及びソース側端子部から信号(ゲート配線への走査信号、容量配線への容量信号など)が伝送されるようになっている。
 ソース側フレキシブル基板23は、図2及び図4に示すように、一方(内側)の端部がアレイ基板11bのソース側端子部に対して、他方(外側)の端部が次述するプリント基板(信号伝送基板)25が有する端子部に対してそれぞれ異方性導電膜(ACF)を介して圧着接続されている。なお、ソース側フレキシブル基板23の基材23aにおける一方の端部が液晶パネル11に接続された第1接続部位23a1とされるのに対し、他方の端部がプリント基板25に接続された第2接続部位23a2とされる。詳しくは、ソース側フレキシブル基板23をなす基材23aにおける内側(液晶パネル11及びプリント基板25側)を向いた面には、多数本の配線パターン(図示せず)が形成されており、この配線パターンにおける一方の端部が第1接続部位23a1に配されるとともに液晶パネル11のソース側端子部に接続されるのに対し、他方の端部が第2接続部位23a2に配されるとともにプリント基板25における端子部に接続されている。配線パターンにおける一方の端部と他方の端部との間の部分(途中部分)は、基材23aにおける内側を向いた面に実装されたソースドライバ27に接続されている。このソースドライバ27は、基材23aにおける内側を向いた面のうち、他方の端部、つまり第2接続部位23a2寄りに偏心した位置に配置されている。ソース側フレキシブル基板23は、配線パターン及びソースドライバ27が片面にのみ選択的に実装された片面実装型とされている。なお、基材23aにおける内側を向いた面には、配線パターンのうち両端部を除く大部分を覆う形で絶縁層が被覆形成されることで、配線パターンの絶縁が図られている。
 プリント基板25は、図3に示すように、上記したソース側フレキシブル基板23に接続されるとともに、FPC(Flexible Printed Circuits、図示せず)を介してバックライト装置12の裏側(液晶パネル11側とは反対側)に取り付けられたコントロール基板26に接続されており、コントロール基板26から入力される信号(ゲート配線への走査信号、ソース配線へのデータ信号、容量配線への容量信号など)を、ソース側フレキシブル基板23に伝送することが可能とされている。これにより、液晶パネル11は、コントロール基板26から入力される信号に基づいてその表示面11cの表示領域に画像が表示されるようになっている。
 プリント基板25は、図2に示すように、X軸方向に沿って細長い板状をなしており、その板面がX軸方向及びZ軸方向と並行する姿勢、つまり液晶パネル11の板面とほぼ直交する姿勢でフレーム16におけるフレーム筒状部16bのうち図3に示す左側の長辺側部分における外面に取り付けられている。従って、プリント基板25と液晶パネル11とに接続されたソース側フレキシブル基板23の基材23aは、両側の接続部位23a1,23a2の間においてほぼ直角に屈曲された屈曲部23a3を有している。このため、ソース側フレキシブル基板23の基材23aは、全体として側方から視て断面略L字型をなしている。なお、図2では、ソース側フレキシブル基板23を屈曲させる前の状態を図示している。また、プリント基板25は、導光板19のうち長辺側の非対向端面19dとの間にシャーシ14の長辺側の側板14b及びフレーム16のフレーム筒状部16bにおける長辺部分を介在させつつ外側に配置されている。プリント基板25は、長さ方向(長辺方向)がX軸方向と、幅方向(短辺方向)がZ軸方向と、板厚方向がY軸方向とそれぞれ一致した姿勢とされており、既述したシャーシ14の長辺側の側板14b、フレーム16の筒状部16bにおける長辺部分、及びLED基板18に並行する姿勢となっている。プリント基板25は、その長さ寸法が液晶パネル11の長辺寸法の半分程度の大きさとされており、液晶パネル11の長辺方向(X軸方向)に沿って2本が並んで配されている。各プリント基板25には、X軸方向に沿って並ぶソース側フレキシブル基板23が5枚ずつ接続されている。
 プリント基板25は、合成樹脂製とされた板状の基材を備えており、図4及び図6に示すように、その基材上に金属配線がパターニングされるとともに、金属配線の少なくとも一部に接続された端子部(図示せず)及びコネクタ部25aが設けられている。端子部は、上記したソース側フレキシブル基板23の第2接続部位23a2がACFを介して接続される部位であり、プリント基板25のうちその幅方向(Z軸方向)について表側(液晶パネル11側)の端部よりも中央寄りの位置に配されている。従って、この端子部に接続されたソース側フレキシブル基板23は、第2接続部位23a2よりも中央寄りの部位(ソースドライバ27を含む)がプリント基板25における幅方向についての表側の端部を横切ることになる。一方、コネクタ部25aは、プリント基板25のうち幅方向について裏側(液晶パネル11側とは反対側、コントロール基板26側)の端部に配されており、そこにはFPC29におけるコントロール基板26側とは反対側の端部が挿入されることで、FPC29との電気的な接続が図られるようになっている。
 続いて本実施形態の要部である、ベゼル13の一部に埋め込まれた放熱部材30について説明する。ベゼル13におけるベゼル筒状部13bのうち、プリント基板25及びソース側フレキシブル基板23を覆う側には、図2に示すように、複数の放熱部材30がベゼル筒状部13bに埋め込まれた形でX軸方向に沿って点在して配されている。各放熱部材30は、X軸方向に沿って並ぶソース側フレキシブル基板23と対向する部位にそれぞれ配されている。放熱部材30は、ベゼル13よりも高い熱伝導率を有する材料(例えばアルミニウム)で形成されており、ベゼル筒状部13bを正面から視たときに略正方形状をなすようにベゼル筒状部13bの一部に埋め込まれている。また、放熱部材30は、ベゼル筒状部13bのうち表側寄り(液晶パネル11側寄り)に偏心した位置に配されている。略正方形状をなす放熱部材30は、その輪郭がX軸方向及びZ軸方向とほぼ一致するものとされており、その厚み寸法(Y軸方向の長さ)がベゼル筒状部13bの厚み寸法とほぼ同程度とされている(図4参照)。
 各放熱部材30の一部には、ソースドライバ27に向かって突出するとともに、その突出する先端がフレキシブル基板23におけるソースドライバ27が設けられた部位と接触するものとされた接触部31が設けられている。接触部31は、ベゼル筒状部13bを正面から視たときに略円形状をなすものとされ(図8参照)、図4に示す断面視において台形状をなすようにフレキシブル基板23側に凹んだ形状をなしている。接触部31は、その底面(ソースドライバ27に向かって突出する先端面)がフレキシブル基板23におけるソースドライバ27の実装面とは反対側の面であってソースドライバ27の裏側に位置する部位と接触している。また、接触部31は、放熱部材30がベゼル筒状部13bに埋め込まれた状態において、放熱部材30のうち表側寄り(液晶パネル11側寄り)に偏心した位置に配されている。放熱部材30の接触部31がこのような形でフレキシブル基板23と接触していることにより、ソースドライバ27が通電に伴って発熱した場合でも、接触部31を介してその熱をフレキシブル基板23側から放熱部材30側へと安定的に伝熱させることができ、放熱部材30を介してベゼル枠状部13bの外部(液晶表示装置10の外部)へと効果的に放熱されるようになっている。
 放熱部材30が埋め込まれる前の状態のベゼル枠状部13aには、図7に示すように、各放熱部材30が埋め込まれる部位に放熱部材30の輪郭に沿った形状の埋め込み開口13cがそれぞれ設けられている。ここで、各放熱部材30における横方向(X軸方向)の両端には、図6に示すように、凹凸状をなす放熱部材側凹凸30aが設けられている。一方、ベゼル筒状部13bにおける埋め込み開口13cには、図7に示すように、放熱部材30に設けられた放熱部材側凹凸30aと嵌合可能な形状及び大きさの凹凸状をなすベゼル側凹凸13dが設けられている。そして、各放熱部材30を各埋め込み開口13cに埋め込む際には、放熱部材30の放熱部材側凹凸30aを埋め込み開口13cのベゼル側凹凸13dと凹凸嵌合させることで、埋め込み開口13c内に放熱部材30が埋め込まれるようになっている。なお、埋め込み開口13cに埋め込まれる前における放熱部材30の大きさは、ベゼル枠状部13aに設けられた埋め込み開口13cよりもわずかに大きいものとされる。このため、埋め込み開口13cに埋め込まれた状態の放熱部材30は、埋め込み開口13cに対して隙間なく凹凸嵌合されるとともに、埋め込み開口13cから外れ難いものとなっている。
 本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。上記した構成の液晶表示装置10の電源をONすると、信号供給源であるコントロール基板26から画像に係る各種信号がFPCを介してプリント基板25へと伝送されてから、ソース側フレキシブル基板23のソースドライバ27にて処理された後に、液晶パネル11へと供給される。液晶パネル11に供給された信号は、その種類によってソース側端子部からソース配線へ入力されたり、ソース側端子部からゲート側端子部を経てゲート側フレキシブル基板24のゲートドライバ28にて処理されたりした後にゲート配線及び容量配線へ入力される。これにより、液晶パネル11の駆動が制御される。一方、LED17の電源であるLED駆動基板からは駆動電力がLED基板18に供給されることでそこに実装された各LED17の駆動が制御される。各LED17からの光は、導光板19により導光されることで、光学部材15を介して液晶パネル11に照射され、もって液晶パネル11に所定の画像が表示される。
 ところで、液晶表示装置10の使用に伴い、各種電装部品が通電されると、発熱が生じるのは避けられない。中でも、液晶パネル11の駆動を制御するためのソース側フレキシブル基板23のソースドライバ27が通電に伴って発熱して想定を上回る高温状態に至った場合には、ソースドライバ27が信号を正常に処理できなくなって液晶パネル11に表示される画像の表示品位が著しく低下し、或いはソースドライバ27が故障してしまって液晶パネル11に画像を表示できなくなるおそれがある。特に、液晶パネル11に表示される画像が高精細化され、信号に係るデータレートが高速化されると、ソースドライバ27からの発熱量がより多くなる傾向にある。これに対し、本実施形態では、図4に示すように、ソース側フレキシブル基板23のソースドライバ27が実装された部位に放熱部材30の接触部31が接触されているから、ソースドライバ27から発せられる熱が放熱部材30へと効果的に放熱される。しかも、放熱部材30はベゼル13よりも熱伝導率が高いものとされているから、ソース側フレキシブル基板23がベゼル13の一部と接触された構成の場合と比べてソースドライバ27から発せられる熱が効果的に放熱されるものとなっている。さらに、ソース側フレキシブル基板23をなす基材23aは可撓性を有するものであるから、ソース側フレキシブル基板23が屈曲して配されていることで、液晶パネル11に接続された第1接続部位23a1と、プリント基板25に接続された第2接続部位23a2との間に張力が付与されている。そして、張力が付与された状態のソース側フレキシブル基板23に対して放熱部材30の接触部31が接触しているから、ソース側フレキシブル基板23は接触部31が接触する側とは反対側に撓み難いものとなっており、それにより両者25,27の接触状態が安定的に維持されている。
 また、ベゼル13はその全体が一体成形されたものとなっているので、複数の分割部材が結合されてベゼル13が形成された構成の場合と比べて部材数が少なくなっており、部材コストを抑えることができる。その上で、液晶表示装置10の製造工程においては、枠状に一体成形されたベゼル13を準備し、そのベゼル13に設けられた各埋め込み開口13cに各放熱部材30を埋め込めばよいので、複数の分割部材を結合させることによってベゼル13を形成する場合と比べて、製造工程を簡単化することもできる。
 以上のように本実施形態に係る液晶表示装置10では、ソースドライバ27が駆動することによってソースドライバ27の近傍に熱が発生した場合であっても、その熱が発生した部位(ソースドライバ27が実装された部位)がベゼル13よりも熱伝導率が高い放熱部材30の接触部31と接触していることから、その熱が放熱部材30を伝わって液晶表示装置10の外部へと効果的に放熱される。これにより、ソースドライバ27の発熱が効果的に抑制されることとなる。さらに、放熱部材30はベゼル13の一部に組み込まれているので、放熱部材30が組み込まれる部位以外の部位が一体成形されたベゼル13を用いることができる。このため、複数の分割部材が結合されることによりなるベゼルを用いる必要がなく、部材数を抑えることができる。このように上記の液晶表示装置11では、部材数を抑えながら、液晶パネル11を駆動するためのソースドライバ27の発熱を抑制することができる。
 また本実施形態では、ベゼル13が、液晶パネル11の表示面11cと平行に配されるベゼル枠状部13aと、ベゼル枠状部13aの外端から裏側に延びる(ベゼル枠状部13aとは非平行に延びる)ベゼル筒状部13bとを有している。そして、放熱部材30の接触部31が設けられた部位がベゼル筒状部13bの一部に組み込まれている。このような構成とされていることで、接触部31が液晶パネル11の表示面11c側とは異なる側(表示面11cの裏側)に突出した状態で設けられることとなるので、ソースドライバ27から発せられる熱が接触部31から放熱される際に、その熱が液晶パネル11に対して影響を及ぼし難いものとすることができる。
 また本実施形態では、放熱部材30が、その端部がベゼル13の一部に対して凹凸嵌合することによりベゼル13に組み込まれるものとされている。このような構成とされていることで、放熱部材30がベゼル13の一部に対して凹凸嵌合することで、放熱部材30がベゼル13から外れ難いものとすることができる。
 また本実施形態では、液晶パネル11及びプリント基板25に、複数のソース側フレキシブル基板23が間欠的に並列する形でそれぞれ接続されている。そして、放熱部材30は、複数のソース側フレキシブル基板23と対応する形でベゼル13に複数組み込まれている。このような構成とされていることで、複数の放熱部材30のそれぞれに設けられた接触部31が各ソース側フレキシブル基板23に実装されたソースドライバ27とそれぞれ接触されるので、複数のソースドライバ27から発せられた熱を複数の放熱部材30によって効果的に放熱させることができる。
 また本実施形態では、プリント基板25は、その板面が液晶パネル11の表示面11cに対して直交する形で配され、ソース側フレキシブル基板23は、略直角に屈曲された屈曲部23a3を有している。このような構成とされていることで、ソース側フレキシブル基板23に効果的に張力が付与され、ソース側フレキシブル基板23が張った状態となるので、ソース側フレキシブル基板23のソースドライバ27が配された部位に対して接触部31を安定的に接触に接触させることができる。
 また本実施形態では、液晶パネル11に対してその表示面11c側とは反対側に配されるとともに、液晶パネル11に対して照明光を供給するバックライト装置12をさらに備えている。そしてバックライト装置12は、LED17と、LED17と対向して配された対向端面19bとLED17とは対向しない非対向端面19dとを有し、LED17からの光を液晶パネル11側へ導光する導光板19と、少なくともLED17と導光板19とを収容するシャーシ14と、を有している。その上で、プリント基板25は、非対向端面19dに並行するとともに該非対向端面19dとの間に少なくともシャーシ14を介在させた配置とされている。このようにバックライト装置12においてLED17が導光板19の対向端面19bと対向して配される構成では、LED17がバックライト装置12のうち対向端面19bが配された端部付近に集約して配置されることとなるため、点灯に伴ってLED17から発せられる熱により当該端部付近が高温化する傾向にある。その点、本実施形態のようにプリント基板25が非対向端面19dに並行するとともに該非対向端面19dとの間に少なくともシャーシ14を介在させた配置とされているから、プリント基板25がLED17からの熱の影響を受け難くなっており、それによりソースドライバ27から発せられた熱を放熱部材30から効果的に放熱させることができる。
 また本実施形態では、枠状をなし、液晶パネル11の表示面11cとは反対側の面の端縁を支持することで液晶パネル11を受けるものとされたフレーム16をさらに備えている。そして、プリント基板25は、フレーム16に取り付けられている。このような構成とされていることで、ソース側フレキシブル基板23に接続された液晶パネル11及びプリント基板25が共にフレーム16に支持されることとなるので、液晶パネル11とプリント基板25との位置関係にばらつきが生じ難くなる。これにより、ソース側フレキシブル基板23を屈曲させる際に、ソース側フレキシブル基板23に所望の張力を確実に付与することができるとともに、ソース側フレキシブル基板23のソースドライバ27が配された部位に対して接触部31をより安定的に接触させることができる。
 また本実施形態では、ソース側フレキシブル基板23が、液晶パネル11及びプリント基板25に対して接触する面と、ソースドライバ27が実装される面とが同一とされている。このような構成とされていることで、ソース側フレキシブル基板23として片面実装型のものを用いることができ、仮に両面実装型のものと用いた場合と比べると、ソース側フレキシブル基板23に係る製造コストを低減させることができる。
 <実施形態2>
 図面を参照して実施形態2を説明する。実施形態2は、放熱部材130の形状及びベゼル113に対する放熱部材130の埋め込み態様が実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図9及び図11において、図4及び図8の参照符号にそれぞれ数字100を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態2に係る液晶表示装置110では、図10に示すように、ベゼル筒状部113bに埋め込まれる放熱部材130が円柱状をなすものとされている。この放熱部材130の外周の一部(埋め込み開口113cと接触する部位)には、微小なぎざぎざ状の溝130sが設けられている。また、ベゼル筒状部113bに設けられ、放熱部材130が埋め込まれる埋め込み開口113cについても、図11に示すように、放熱部材130の形状に対応した円形状とされている。本実施形態では放熱部材130の全体が接触部131とされており、図9に示すように、放熱部材130の全体がフレキシブル基板123の側に突出するとともに、その突出した先端(円柱状をなす放熱部材130の一方の底面)がフレキシブル基板123のソースドライバ127が実装された部位と接触されている。このような構成とされていることで、接触部131とソース側フレキシブル基板123との接触面積が実施形態1のものよりも大きいものとなっており、これにより、ソースドライバ127から発せられた熱の接触部による放熱効果が高められている。
 本実施形態においても、実施形態1と同様に、埋め込み開口113cに埋め込まれる前における放熱部材130の大きさは、ベゼル枠状部113aに設けられた埋め込み開口113cよりもわずかに大きいものとされている。そして、本実施形態において、円柱状をなす放熱部材130を埋め込み開口113cに埋め込む際には、放熱部材130を埋め込み開口113cに圧入することで、埋め込み開口113c内に放熱部材130が埋め込まれるようになっている。このため、埋め込み開口113cに埋め込まれた状態の放熱部材130は、埋め込み開口113cに対して隙間なく嵌合されるとともに、埋め込み開口113cから外れ難いものとなっている。さらに、放熱部材130を埋め込み開口113cに圧入する際に、上記溝130sに金属が流れ込むため、埋め込み開口113cと放熱部材130との境界部における強度が向上する構成となっている。
 <実施形態3>
 図面を参照して実施形態3を説明する。実施形態3は、ベゼル213に対して放熱部材230が埋め込まれる部位及び放熱部材230の形状が実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図12及び図13において、図5及び図8の参照符号にそれぞれ数字200を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態3に係る液晶表示装置210では、図12に示すように、ベゼル213の一部が放熱部材230によって形成された構成となっている。詳しくは、ベゼル213に放熱部材230が埋め込まれる前の状態では、ベゼル213はその一部がベゼル枠状部213aとベゼル筒状部213bとに亘って欠けた状態とされており、ベゼル213に放熱部材230が埋め込まれた後の状態では、放熱部材230はベゼル枠状部213aの一部とベゼル筒状部213bの一部とに亘って埋め込まれたものとなっている。接触部231は、図13に示すように、放熱部材230においてベゼル筒状部213bの一部に埋め込まれた部位に設けられている。なお、接触部231の形状及びソース側フレキシブル基板に対する接触態様は実施形態1のものと同様である。放熱部材230がこのような構成及び配置態様とされている場合であっても、放熱部材230の接触部231がソース側フレキシブル基板におけるソースドライバが実装された部位と接触していることで、ソースドライバから発せられた熱が放熱部材230を介して効果的に放熱されるようになっている。
 本実施形態においても、実施形態1と同様に、埋め込み開口213cに埋め込まれる前における放熱部材230の大きさは、ベゼル枠状部213aに設けられた埋め込み開口213cよりもわずかに大きいものとされている。また、本実施形態では、放熱部材230のうちベゼル枠状部213aの一部に埋め込まれる部位の横方向(X軸方向)に放熱部材側凹凸230aが設けられており、埋め込み開口213cのうちベゼル枠状部213aに位置する部位には、図12に示すように、放熱部材230に設けられた放熱部材側凹凸230aと嵌合可能な形状及び大きさの凹凸状をなすベゼル側凹凸213dが設けられている。そして、図1の構成と同様に、放熱部材側凹凸230aとベゼル側凹凸213dとが凹凸嵌合することで放熱部材230の一部がベゼル枠状部213aの一部に埋め込まれる構成となっている。一方、埋め込み開口213cのうちベゼル筒状部213bに位置する部位には、横方向(X軸方向)の両端に小さな円形状のかしめ開口213eが複数設けられている。さらに、放熱部材230のうちベゼル筒状部213bの一部に埋め込まれる部位の横方向(X軸方向)には、上記かしめ開口213eと嵌合可能なかしめ突起230eが設けられている。このかしめ開口213eにかしめ突起230eを嵌合させた状態で、ベゼル筒状部213bの正面側からかしめ突起230eの先端をかしめることにより、かしめ開口213eにかしめ突起230eを取り付けることができる。これにより、放熱部材230の一部がベゼル筒状部213bの一部に埋め込まれる構成となっている。このように、本実施形態における放熱部材230は、ベゼル枠状部213aの一部に対して凹凸嵌合されるとともに、ベゼル筒状部213bの一部にかしめられて取り付けられる構成となっており、ベゼルに埋め込まれた状態の放熱部材230は埋め込み開口213cから一層外れ難いものとなっている。
 <実施形態4>
 図面を参照して実施形態4を説明する。実施形態4は、液晶表示装置310が備えるバックライト装置312のタイプが実施形態1ないし3のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。実施形態4に係る液晶表示装置310では、図14に示すように、液晶表示装置310を構成するバックライト装置312が、導光板を備えておらず、液晶パネル311に対してその背面から光を直接供給するいわゆる直下型とされている。なお、液晶表示装置310のうち、バックライト装置312を除いた部位の構成は実施形態1のものと同様であり、図14において、図2の参照符号にそれぞれ数字300を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。以下、実施形態1のものと異なる構成の部材について説明する。
 光学部材315は、裏側(LED317側、光出射側とは反対側)に配される拡散板315aと、表側(液晶パネル311側、光出射側)に配される光学シート315bとから構成されている。拡散板315aは、所定の厚みを持つ乳白色の樹脂製で板状をなす基材内に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。光学シート315bは、拡散板315aと比べると板厚が薄いシート状をなしており、2枚が積層して配されている。具体的な光学シート315bの種類としては、例えば拡散シート、レンズシート、反射型偏光シートなどがあり、これらの中から適宜に選択して使用することが可能である。なお、使用する光学シート315bの枚数や種類は、上記以外にも適宜に変更可能である。
 シャーシ314は、金属製とされ、図8から図10に示すように、液晶パネル311と同様に横長な方形状(矩形状、長方形状)をなす底板(板状部の一例)314aと、底板314aの両長辺をなす外端からそれぞれ表側(光出射側)に向けて立ち上がる側板314bと、底板314aの両短辺をなす外端からそれぞれ表側(光出射側)に向けて立ち上がる側板314cと、各側板314b、314cの立ち上がり端から外向きに張り出す受け板314dと、受け板314dの先端から裏側に向かって板状に延びる板状部と314e、からなり、全体としては表側に向けて開口した浅い略箱型(略浅皿状)をなしている。シャーシ314は、その長辺方向がX軸方向(水平方向)と一致し、短辺方向がY軸方向(鉛直方向)と一致している。次述する反射シート336の延出部336cは、シャーシ314における各受け板314dとフレーム316との間に挟持された状態とされる。
 反射シート336は、図14に示すように、シャーシ314の内面のほぼ全域にわたって敷設される大きさを有しており、シャーシ314内に並列して配された全LED基板318を表側から一括して覆うことが可能とされる。この反射シート336によりシャーシ314内の光を光学部材315側に向けて効率的に立ち上げることができる。反射シート320は、シャーシ314の底板314aに沿って延在するとともに底板314aの大部分を覆う大きさの底部336aと、底部320aの各外端から表側に立ち上がるとともに底部320aに対して傾斜状をなす4つの立ち上がり部336bと、各立ち上がり部336bの外端から外向きに延出するとともにシャーシ314の受け板314dに載せられる延出部336cとから構成されている。
 LED基板318は、平面に視て横長の方形状をなす基材を有しており、長辺方向がX軸方向と一致し、短辺方向がY軸方向と一致する状態でシャーシ314内において底板314aに沿って延在しつつ収容されている。このLED基板318の基材の板面のうち、表側を向いた板面(光学部材315側を向いた面)には、LED317が表面実装されている。実装されたLED317は、その発光面が光学部材315(液晶パネル311)と対向状をなすとともに、その光軸がZ軸方向、つまり液晶パネル311の表示面と直交する方向と一致している。LED基板318には、その長辺方向(X軸方向)に沿って複数のLED317が直線的に並んで配されるとともに、並列されたLED317に接続される配線パターン(図示せず)が形成されている。各LED317の配列ピッチは、ほぼ一定となっており、つまり各LED317は、X軸方向についてほぼ等間隔に配列されていると言える。また、各LED317の表側には、拡散レンズ334が配されている。拡散レンズ334は、所定の厚みを有するとともに、平面に視て略円形状に形成され、LED基板318に対して各LED317を表側から個別に覆うよう、つまり平面に視て各LED317と重畳するようそれぞれ取り付けられている。
 次に、第1の基板保持部材335及び第2の基板保持部材337について説明する。第1の基板保持部材335及び第2の基板保持部材337は、ポリカーボネートなどの合成樹脂製とされており、表面が光の反射性に優れた白色を呈する。第1の基板保持部材335は、図8に示すように、表側からの平面視において略円形の板状をなすとともに、シャーシ314の底板314aとの間で少なくともLED基板318を挟持可能とされる。第1の基板保持部材337は、このような構成によってLED基板318を保持している。一方、第2の基板保持部材337は、図14に示すように、第1の基板保持部材335と同様の形状及び構成をなす部材から表側に突出するピン状とされている。第2の基板保持部材337は、このような構成によって、光学部材315(直接的には拡散板315a)を裏側から支持することが可能とされている。
 本実施形態においても、図14及び図15に示すように、実施形態1と同様にベゼル313におけるベゼル筒状部313bにX軸方向に沿って放熱部材330が点在するものとされている。放熱部材330の形状、構成及び埋め込み態様は実施形態1のものと同様である。バックライト装置312がこのように直下型とされている場合であっても、放熱部材330の構成及び接触部のソース側フレキシブル基板323に対する接触態様は実施形態1のものと同様であるから、ソースドライバ327から発せられた熱を、放熱部材330を介して効果的に放熱させることができる。
 上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
(1)上記の各実施形態以外にも、放熱部材の構成、配置、ベゼルの一部に対する埋め込み態様等については、適宜に変更可能である。例えば、ベゼルの一部に対して放熱部材を溶接することによって、ベゼルの一部に放熱部材を埋め込んでもよい。
(2)上記の各実施形態以外にも、放熱部材の接触部の形状、配置、ソース側フレキシブル基板に対する接触態様等については、適宜に変更可能である。
(3)上記の各実施形態以外にも、ベゼルを構成する材料、及び放熱部材を構成する材料については、適宜に変更可能である。
(4)上記の各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
(5)上記の各実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
 以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
 また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
 TV…テレビ受信装置、Ca、Cb…キャビネット、T…チューナー、S…スタンド、10、110、210、310…液晶表示装置、11、111、211、311…液晶パネル、12、112、212、312…バックライト装置、13、113、213、313…ベゼル、13a、113a、213a、313a…ベゼル枠状部、13b、113b、213b、313b…ベゼル筒状部、13c、113c、213c、313c…埋め込み開口、14、114、214、314…シャーシ、15、115、215、315…光学部材、16、116、216、316…フレーム、17、117、217、317…LED、18、118、218、318…LED基板、19、119、219…導光板、22、122、222、322…反射シート、23、123、323…ソース側フレキシブル基板、27、127、327…ソースドライバ、30、130、230、330…放熱部材、31、131、231、331…接触部

Claims (14)

  1.  表示パネルと、
     可撓性を有し、その一端側が前記表示パネルに接続されたフレキシブル基板と、
     前記フレキシブル基板の他端側に接続され、前記フレキシブル基板に信号を伝送する信号伝送基板と、
     前記フレキシブル基板に実装され、前記信号伝送基板からの前記信号を処理して前記表示パネルに供給することで前記表示パネルを駆動する駆動部品と、
     枠状をなし、前記表示パネルの表示面側の端縁を押さえることで該表示パネルを保持するものとされた枠状部材と、
     前記枠状部材よりも高い熱伝導率を有し、前記枠状部材の一部に組み込まれる形で配された放熱部材であって、前記信号伝送基板側に突出するとともにその突出した先端が該信号伝送基板の前記駆動部品が実装された部位と接触するものとされた接触部を有する放熱部材と、
     を備える表示装置。
  2.  前記枠状部材は、前記表示パネルの表示面と平行に配される天面と、該天面の外端から該天面とは非平行に延びる側面とを有し、
     前記放熱部材の前記接触部が設けられた部位が前記側面の一部に組み込まれている、請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記枠状部材には、前記放熱部材の輪郭に沿った形状とされ、前記放熱部材が埋め込まれる埋め込み開口が設けられている請求項1または請求項2に記載の表示装置。
  4.  前記放熱部材は、その端部が前記枠状部材の一部に対して凹凸嵌合することにより該枠状部材に組み込まれるものとされた、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の表示装置。
  5.  前記放熱部材は、前記枠状部材の一部に圧入されることにより該枠状部材に組み込まれるものとされた、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の表示装置。
  6.  前記放熱部材は、その端部が前記枠状部材の一部に対してかしめられることにより該枠状部材に組み込まれるものとされた、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の表示装置。
  7.  前記表示パネル及び前記信号伝送基板には、複数の前記フレキシブル基板が間欠的に並列する形でそれぞれ接続されており、
     前記放熱部材は、複数の前記フレキシブル基板と対応する形で前記枠状部材に複数組み込まれている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の表示装置。
  8.  前記信号伝送基板は、その板面が前記表示パネルの表示面に対して直交する形で配され、
     前記フレキシブル基板は、略直角に屈曲された屈曲部を有している、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の表示装置。
  9.  前記表示パネルに対してその表示面側とは反対側に配されるとともに、前記表示パネルに対して照明光を供給する照明装置をさらに備え、
     前記照明装置は、光源と、該光源と対向して配された対向端面と該光源とは対向しない非対向端面とを有し、該光源からの光を前記表示パネル側へ導光する導光板と、少なくとも前記光源と前記導光板とを収容するシャーシと、を有しており、
     前記信号伝送基板は、前記非対向端面に並行するとともに該非対向端面との間に少なくとも前記シャーシを介在させた配置とされている、請求項8に記載の表示装置。
  10.  枠状をなし、前記表示パネルの表示面とは反対側の面の端縁を支持することで該表示パネルを受けるものとされたパネル受け部材をさらに備え、
     前記信号伝送基板は、前記パネル受け部材に取り付けられている、請求項8または請求項9に記載の表示装置。
  11.  前記フレキシブル基板は、前記表示パネル及び前記信号伝送基板に対して接触する面と、前記駆動部品が実装される面とが同一とされた、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の表示装置。
  12.  前記枠状部材はステンレスで形成され、
     前記接触部材はアルミニウムで形成されている、請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の表示装置。
  13.  前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルである、請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の表示装置。
  14.  請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の表示装置を備える、テレビ受信装置。
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