WO2012093626A1 - 表示装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a display device, and more particularly to a heat dissipation structure of a drive circuit mounted on a circuit board.
- an optical sheet that diffuses light toward a display panel that displays an image is disposed on the front surface of the backlight chassis that supports the light source, and a mounting body is disposed on the front side peripheral portion of the optical sheet.
- the optical sheet is attached to the backlight chassis by the attachment body.
- a flexible body or the like is provided in the gap between the attachment body and the optical sheet in order to prevent dust from entering.
- FIG. 7A is a cross-sectional view showing the structure of the display device 100 of Patent Document 1 as an example of a conventional display device.
- a protrusion 109 d and a groove 109 c along the edge of the display panel 110 are provided on the panel support frame 109 that supports the edge portion of the display panel 110, and a gap between the panel support frame 109 and the display panel 110 is provided.
- the dust that has entered is retained in the projecting portion 109d and the groove 109c, so that it is possible to avoid a reduction in image quality due to the dust.
- JP 2009-294520 (Released on Dec. 17, 2009)
- FIG. 7 is an enlarged view of part A to which the circuit board 115 is attached.
- the display device 100 is hermetically sealed so that dust does not enter.
- the circuit board 115 disposed inside the display device 100 directly heats the drive circuit 116 to the outside.
- the heat of the drive circuit 116 is not dissipated, but is gradually transferred from the part 109b of the panel support frame to the backlight chassis 104c, so that it is diffused and dissipated throughout the backlight chassis 104.
- an object of the present invention is to provide a display device that can sufficiently dissipate heat of a drive circuit disposed inside even in a sealed display device. It is to provide.
- a display device of the present invention is a display device including a display panel, a backlight disposed on the back of the display panel, a drive circuit for driving the display panel, and a circuit board on which the drive circuit is mounted.
- the light has a metal chassis, and the circuit board is fixed to the metal chassis.
- fever of the drive circuit mounted in the circuit board can be efficiently thermally conducted to a metal chassis, and can be thermally radiated. .
- the present invention it is possible to efficiently dissipate the heat of the drive circuit arranged inside the hermetic seal of the display device, and it is possible to prevent the temperature of the drive circuit from rising and the reliability from being lowered.
- FIG. 1 It is a figure which shows schematic structure of the display apparatus of one Embodiment of this invention.
- (A) is a cross section which shows schematic structure of the display apparatus of one Embodiment of this invention, (b) expands the A section of (a). It is sectional drawing which shows the attachment position of a circuit board. It is sectional drawing which shows the attachment state of a circuit board. It is sectional drawing of a circuit board. It is sectional drawing of the circuit board and backlight chassis of another embodiment. It is a top view which shows the recessed part of a backlight chassis. It is a figure which shows the conventional display apparatus.
- (A) is a cross section which shows the conventional display apparatus, (b) expands the A section of (a).
- FIG. 1A is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the display device 1 according to the first embodiment of the invention.
- the display device 1 includes a display panel 2, and a backlight unit 3 is disposed on the back side of the display panel 2.
- the display panel 2 has a configuration in which a liquid crystal is filled between a pair of substrates including a TFT (thin film transistor) substrate 21 and a CF (color filter) substrate 22.
- the display panel 2 transmits light emitted from the backlight unit 3 and displays it as an image on the front side.
- the backlight unit 3 includes a substantially box-shaped metal chassis 4 having a shallow bottom, and a plurality of CCFLs (cold cathode fluorescent lamps) 5 serving as light sources are disposed therein.
- CCFLs cold cathode fluorescent lamps
- a reflection sheet 6 that reflects light toward the display panel 2 is provided.
- an optical sheet 7 that adjusts incident light of the display panel 2 is installed in the opening of the metal chassis 4.
- the optical sheet 7 is laminated with optical members such as a diffusion plate, a diffusion sheet, a lens sheet, and a polarizing sheet.
- a frame-shaped resin frame 8 is combined with the opening of the metal chassis 4, and the edge of the optical sheet 7 is fixed by the metal chassis 4 and the resin frame 8. Further, after the display panel 2 is installed on the resin frame 8, a frame-shaped bezel 9 is combined, and the peripheral edge of the display panel 2 is fixed by the bezel 9 and the resin frame 8.
- a circuit board 10 is provided inside the bezel 9. In order to reduce the frame width of the display device 1, the circuit board 10 is disposed in parallel to the side surface of the bezel 9 as shown in FIG. The circuit board 10 is connected to the source wiring 23 and the like of the TFT substrate 21 by the SOF 11.
- FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view of the main part A of FIG.
- the first embodiment of the present invention is characterized in that the circuit board 10 is fixed to the metal chassis 4, and the resin frame 8 is provided with an opening for bringing the circuit board 10 into contact with the metal chassis 4. ing.
- a drive circuit 20 for driving the display panel 2 is mounted on the circuit board 10, but the heat generated by the drive circuit 20 is a metal member having good thermal conductivity by bringing the circuit board 10 into contact with the metal chassis 4.
- the metal chassis 4 can be thermally conducted to efficiently dissipate heat from the entire metal chassis 4. For this reason, it is possible to prevent a decrease in reliability due to a temperature rise of the drive circuit 20.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the lower part on the leg 50 side of the display device 1.
- the lower part of the display device 1 has a substantially symmetric structure with the upper structure shown in FIG.
- the temperature of the metal chassis 4 in the display device 1 is lower in the lower part than in the upper part where the heat generated from the CCFL 5 or the like rises and is accumulated as indicated by arrows.
- the heat dissipation efficiency can be improved by disposing the circuit board 10 in the lower part of the display device 1 (the lower side surface part of the metal chassis) and bringing it into contact with the part where the temperature of the metal chassis 4 is relatively low.
- FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration in which the contact state between the circuit board 10 and the metal chassis 4 is enhanced.
- the adhesion member 30 (first adhesion member) is provided between the back surface of the circuit board 10 and the surface of the metal chassis 4. May be interposed.
- the adhesion member 30 a member having good adhesion and thermal conductivity, such as a heat conductive sheet and a heat conductive adhesive, can be used.
- the circuit board 10 and the metal chassis 4 are in close contact with each other so that no gap is generated, so that the heat of the drive circuit 20 is easily conducted to the metal chassis 4 and the heat dissipation efficiency is further improved. Can be made.
- FIG. 4A is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the circuit board 10 used in the display device according to the second embodiment.
- the second embodiment is different from the first embodiment in that the multilayer substrate 10a is used for the circuit board 10, and the other configurations are the same, and thus detailed description thereof is omitted.
- the circuit board 10 of Example 2 uses a multilayer board 10a in which an insulating layer, a wiring layer, and the like are laminated and covered with a solder resist 12 for preventing corrosion.
- a driving circuit 20 such as a driver IC mounted on the surface of the circuit board 10 is connected to a power supply wiring, a GND wiring, a signal wiring, and the like provided in each layer of the multilayer substrate 10a by a conductive material through a penetrating via 13. Yes.
- the via 13 penetrating the back surface of the circuit board 10 is provided with a ground land portion 14 connected to the GND wiring.
- Example 2 is characterized in that, in the circuit board 10, the ground land portion 14 provided on the back surface of the multilayer board 10 a is fixed in contact with the metal chassis 4.
- the drive circuit 20 When the ground land portion 14 of the circuit board 10 contacts the metal chassis 4, the drive circuit 20 reaches the metal chassis 4, and the GND wiring, the vias 13, and the metal members of the ground land portion 14 are connected to each other. Since the heat conduction path having excellent conductivity is configured, the heat generated by the drive circuit 20 is easily radiated. Therefore, it is possible to prevent a decrease in reliability due to a temperature rise of the drive circuit 20.
- the ground land portion 14 comes into contact with the metal chassis 4 and is electrically connected, the GND potential of the circuit board 10 is stabilized. For this reason, the drive circuit 20 is less likely to be charged with static electricity and is prevented from being destroyed by ESD.
- the ground land portion 14 may be provided as a solid pattern by expanding the area of the pattern from the via 13 as shown in FIG. 4B. By increasing the area of the ground land portion 14 as a solid pattern, the area of contact between the metal chassis 4 and the metal members increases, and the heat dissipation efficiency and the effect of ESD prevention can be enhanced.
- a close contact member 31 (second close contact member) may be interposed therebetween.
- the adhesion member 31 a member having good adhesion, thermal conductivity, and conductivity is desirable.
- a sheet or a paint containing a carbon-based filler can be used.
- FIG. 5A and FIG. 5B are cross-sectional views of the circuit board 10 used in the display device of Example 3 and the metal chassis 4 corresponding to the circuit board 10.
- the circuit board 10 according to the third embodiment is different from the above-described second embodiment in that the ground land portion 14 and the signal land portion 15 are arranged in parallel on the back surface of the circuit board 10 and correspond to the signal land portion 15.
- the shape of the metal chassis 4 is changed.
- Other configurations are the same as those in the second embodiment, and detailed description thereof is omitted.
- the signal land portion 15 connected to the signal wiring and the via 13 may be provided in parallel on the back surface of the multilayer substrate 10 a.
- the signal land portion 15 is arranged in parallel, when the ground land portion 14 is brought into contact with the metal chassis 4, the signal land portion 15 is also brought into contact with the metal chassis 4, and the ground land portion 14 and the signal land portion 15 are contacted. Is short-circuited through the metal chassis 4.
- the metal chassis 4 is provided with a recess 17 at a location corresponding to the signal land 15 so that the signal land 15 does not contact.
- the recess 17 can be provided, for example, by recessing the metal chassis 4 by drawing.
- the signal land portion 15 is arranged so as to correspond to the concave portion 17, so that the signal land portion 15 does not contact the metal chassis 4 and the ground land portion 14 It is possible to prevent the signal land portion 15 from being short-circuited through the metal chassis 4.
- the present invention is not limited to the land structure of the circuit board 10, and the present invention can be widely applied to a structure in which the ground land portion 14 and the signal land portion 15 are arranged in parallel on the back surface of the circuit board 10.
- the recessed part 17 in the metal chassis 4 as shown to (c) of FIG. 5, it is also possible to form in the metal chassis 4 as a through-hole (through-hole). Processing of the through hole is easier than drawing, and the recess 17 can be provided in various shapes.
- FIG. 6 is a plan view showing an example of the shape of the recess 17 provided in the metal chassis 4.
- the positional relationship between the ground land portion 14 and the signal land portion 15 of the circuit board 10 and the concave portion 17 of the metal chassis 4 is displayed in an overlapping manner.
- the concave portions 17 of the metal chassis 4 can be made to correspond to various shapes such as the concave portions 17a to 17f shown in FIG.
- the recess 17 can be formed more easily than the recess 17 provided in each of the plurality of signal lands 15.
- 14 is provided as a solid pattern, a large contact area with the metal chassis 4 can be secured.
- the signal land portion 15 corresponds to the through hole of the close contact member 31. May be arranged. Due to the through hole of the close contact member 31, the signal land portion 15 is prevented from coming into contact with the metal chassis 4 by the thickness of the close contact member 31, so that the signal land portion 15 and the ground land portion 14 are A short circuit through the metal chassis 4 is prevented. Further, by providing a through hole in the close contact member 31 to substitute for the concave portion 17, the concave portion 17 can be provided in the metal chassis 4 more easily.
- the circuit board is fixed to the side part of the metal chassis. Since the circuit board is fixed to the side part of the metal chassis, the frame of the display device can be reduced.
- the back surface of the circuit board is fixed to the lower part of the metal chassis, and since the temperature is lower at the lower part of the metal chassis, the heat radiation efficiency can be increased.
- the circuit board is fixed to the metal chassis through a first close contact member having thermal conductivity, and the close contact between the circuit board and the metal chassis is achieved by the first close contact member.
- the heat of the drive circuit is easily conducted to the metal chassis, and the heat dissipation efficiency can be further improved.
- the first contact member is a heat conductive sheet or a heat conductive adhesive.
- the circuit board has a ground land portion connected to the ground wiring of the drive circuit, and the ground land portion is fixed to the metal chassis.
- the metal between the ground land portion and the metal chassis is characterized in that Since heat conduction is performed between the members, the heat dissipation efficiency can be further increased. Further, since the ground area of the circuit board is increased and the ground potential is strengthened, ESD (electro-static discharge) in which the drive circuit is destroyed due to accumulation and discharge of static electricity can be prevented.
- the circuit board has a signal land portion connected to the signal wiring
- the metal chassis has a concave portion at a position corresponding to the signal land portion, and the signal land portion and the concave portion correspond to each other, thereby
- the land portion and the metal chassis are insulated from each other, and it is possible to prevent the ground land portion and the signal land portion from being short-circuited via the metal chassis.
- the recess is a through hole provided in the metal chassis, and the recess of the metal chassis can be easily formed.
- the ground land portion is fixed to the metal chassis via a second contact member having conductivity and heat conductivity, and the ground land portion and the metal chassis are second contact. Since it adheres by the member, the effect of heat dissipation efficiency and ESD prevention can be further enhanced.
- the second contact member contains carbon.
- the present invention can be used for a display device having a heat dissipation structure.
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Abstract
回路基板(10)に搭載された駆動回路(20)の温度上昇による信頼性低下を防止し、また、駆動回路(20)が静電気で破壊されることを防止した表示装置(1)を提供する。表示パネル(2)と、表示パネル(2)の背面に配されるバックライト(3)と、表示パネル(2)を駆動する駆動回路(20)と、駆動回路(20)を搭載する回路基板(10)とを備えた表示装置(1)であって、バックライト(3)は金属製シャーシ(4)を有し、回路基板(10)は、金属製シャーシ(4)に固定されている。
Description
本発明は表示装置に関するものであり、特に、回路基板に実装された駆動回路の放熱構造に関するものである。
従来の表示装置は、光源を支持するバックライトシャーシの正面に、映像を表示する表示パネルに向けて光を拡散する光学シートを配置して、該光学シートの正面側周縁部分に取付体を配置し、該取付体により光学シートをバックライトシャーシに取り付けていた。また取付体と光学シートとの隙間に、塵埃の侵入を防ぐために可撓体等を設けていた。
図7の(a)は、従来の表示装置の一例として、特許文献1の表示装置100の構造を示した断面図である。表示装置100は、表示パネル110の縁部分を支持するパネル支持枠109に、表示パネル110の縁に沿う突出部109d及び溝109cを設けており、パネル支持枠109と表示パネル110との隙間に入り込んだ塵埃を突出部109d及び溝109cに留め、塵埃による映像品位の低下を回避できるようになっている。
図7の(b)は、回路基板115が取り付けられているA部を拡大した図面である。表示装置100は、塵埃が入り込まないように密閉されており、図7の(b)に示すように、表示装置100の内部に配置された回路基板115は、駆動回路116の熱が外部に直接放熱されず、駆動回路116の熱は、パネル支持枠の一部109bからバックライトシャーシ104cに少しずつ伝わることにより、バックライトシャーシ104の全体に拡散して放熱される。
しかしながら、近年、表示パネル110の大型化に伴い、回路基板115に実装される駆動回路116の発熱量が増加しており、図7の(b)に示す従来の構造では放熱が追いつかず、駆動回路116の温度が上昇し、信頼性が低下する問題があった。
そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、密閉された表示装置においても、内部に配置された駆動回路の熱を十分に放熱することができる表示装置を提供することにある。
本発明の表示装置は、表示パネルと、表示パネルの背面に配されるバックライトと、表示パネルを駆動する駆動回路と、駆動回路を搭載する回路基板とを備えた表示装置であって、バックライトは金属製シャーシを有し、回路基板は、金属製シャーシに固定されていることを特徴とする。
上記の構成によれば、回路基板が、バックライトの金属製シャーシに固定されているため、回路基板に搭載された駆動回路の発熱を金属製シャーシに効率よく熱伝導させて放熱することができる。
本発明によれば、表示装置の密閉内部に配置された駆動回路の熱を効率よく放熱することができ、駆動回路の温度が上昇して、信頼性が低下することを防止できる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
〔実施例1〕
図1の(a)は、本発明の実施例1に係る表示装置1の概略構成を示す断面図である。表示装置1は、表示パネル2を備え、表示パネル2の背面側にはバックライトユニット3が配置されている。表示パネル2は、TFT(薄膜トランジスタ)基板21とCF(カラーフィルタ)基板22とからなる一対の基板間に液晶が充填された構成をなしている。この表示パネル2は、バックライトユニット3から照射される光を透過して、正面側に画像として表示する。
図1の(a)は、本発明の実施例1に係る表示装置1の概略構成を示す断面図である。表示装置1は、表示パネル2を備え、表示パネル2の背面側にはバックライトユニット3が配置されている。表示パネル2は、TFT(薄膜トランジスタ)基板21とCF(カラーフィルタ)基板22とからなる一対の基板間に液晶が充填された構成をなしている。この表示パネル2は、バックライトユニット3から照射される光を透過して、正面側に画像として表示する。
バックライトユニット3は、浅底の略箱形状の金属製シャーシ4を備えており、その内部には、光源となる複数本のCCFL(冷陰極型蛍光ランプ)5が配置されている。CCFL5の背面側には、表示パネル2側に光を反射させる反射シート6が備えられている。CCFL5の正面側には、表示パネル2の入射光を調整する光学シート7が金属製シャーシ4の開口部に設置されている。光学シート7は、拡散板、拡散シート、レンズシート、偏光シートなどの光学部材が積層されている。
金属製シャーシ4の開口部には、枠状の樹脂製フレーム8が組み合わされ、光学シート7の縁部が金属製シャーシ4と樹脂製フレーム8とにより固定されている。また、樹脂製フレーム8には表示パネル2が設置された後、枠状のベゼル9が組み合わされ、表示パネル2の周縁部がベゼル9と樹脂製フレーム8とにより固定されている。
ベゼル9の内側には、回路基板10が備えられている。回路基板10は、表示装置1の額縁幅を小さくするため、図1の(a)に示すように、ベゼル9の側面部に平行して配置されている。また、回路基板10は、TFT基板21のソース配線23等とSOF11で接続されている。
図1の(b)は、図1の(a)の要部Aを拡大した断面図である。本発明の実施例1は、回路基板10を金属製シャーシ4に固定したことを特徴としており、樹脂製フレーム8には、回路基板10を金属製シャーシ4に接触させるための開口部が設けられている。
回路基板10には表示パネル2を駆動する駆動回路20が搭載されているが、回路基板10を金属製シャーシ4に接触させることにより、駆動回路20の発熱を熱伝導性の良い金属部材である金属製シャーシ4に熱伝導させ、金属製シャーシ4全体から効率よく放熱させることができる。このため、駆動回路20の温度上昇による信頼性の低下を防止することができる。
図2は、表示装置1の脚部50側である下部の断面模式図である。図2に示すように、表示装置1の下部は、図1で示した上部の構造とほぼ対称の構造となっている。そして、表示装置1内の金属製シャーシ4の温度は、CCFL5等から発する熱が矢印で示すように上昇して蓄積される上部よりも下部の方が低くなっている。
このため、回路基板10を表示装置1の下部(金属製シャーシの下部側面部)に配置し、金属製シャーシ4の温度が比較的低い部分に接触させることより、放熱効率を高めることができる。
図3は、回路基板10と金属製シャーシ4との接触状態を高めた構成を示す断面図である。図3に示すように、回路基板10と金属製シャーシ4との接触状態を高めるために、回路基板10の裏面と金属製シャーシ4の表面との間に密着部材30(第1の密着部材)を介在させてもよい。密着部材30としては、熱伝導性シート、熱伝導性接着剤等、密着性と熱伝導性の良い部材を用いることができる。密着部材30を介在させることにより、回路基板10と金属製シャーシ4とが密着して隙間が生じないので、駆動回路20の熱が金属製シャーシ4に熱伝導され易くなり、放熱効率をさらに向上させることができる。
なお、回路基板10は、ベークライト基板、ガラスエポキシ基板、テフロン(登録商標)系の基板等の各種材料を用いることができるが、特に熱伝導率の優れたセラミック基板を用いることが好ましい。
〔実施例2〕
図4の(a)は、実施例2の表示装置に用いられる回路基板10の概略構成を示す断面図である。実施例2では、回路基板10に多層基板10aを用いていることが実施例1とは異なり、他の構成については同じであるため詳細な説明は省略する。
図4の(a)は、実施例2の表示装置に用いられる回路基板10の概略構成を示す断面図である。実施例2では、回路基板10に多層基板10aを用いていることが実施例1とは異なり、他の構成については同じであるため詳細な説明は省略する。
実施例2の回路基板10は、絶縁層や配線層などが積層され、腐食防止用のソルダーレジスト12で被覆された多層基板10aが用いられている。回路基板10の表面に搭載されたドライバIC等の駆動回路20は、多層基板10aの各層に設けられた電源配線、GND配線、信号配線等に、貫通したビア13を通じて導電性材料で接続されている。また、回路基板10の裏面に貫通したビア13には、GND配線と接続されたグランドランド部14が設けられている。
実施例2では、回路基板10において、多層基板10aの裏面に設けられたグランドランド部14を金属製シャーシ4に接触させて固定したことを特徴としている。
回路基板10のグランドランド部14が金属製シャーシ4に接触することにより、駆動回路20から金属製シャーシ4に至って、GND配線、ビア13、グランドランド部14の金属部材同士で接続されて、熱伝導性の優れた熱伝導経路が構成されるため、駆動回路20の発熱が放熱され易くなる。したがって、駆動回路20の温度上昇による信頼性低下を防止することができる。
また、グランドランド部14が金属製シャーシ4に接触して電気的に導通するため、回路基板10のGND電位が安定化される。このため、駆動回路20に静電気がチャージされ難くなり、ESDによって破壊されることが防止される。
なお、グランドランド部14は、図4の(b)に示すように、ビア13からパターンの面積を広げてベタパターンとして設けてもよい。ベタパターンとしてグランドランド部14の面積を大きくすることにより、金属製シャーシ4と金属部材同士で接触する面積が増加し、放熱効率やESD防止の効果を高めることができる。
また、図4の(b)に示すように、グランドランド部14と金属製シャーシ4との接触状態を良くするため、間に密着部材31(第2の密着部材)を介在させてもよい。密着部材31としては、密着性、熱伝導性及び導電性の良い部材が望ましく、例えば、カーボン系フィラーを含むシートや塗料などを用いることができる。密着部材31を介在させることにより、回路基板10と金属製シャーシ4との密着が高まり、駆動回路20の熱が金属製シャーシ4に熱伝導され易く、また、グランドランド部14と金属製シャーシ4との間の電気抵抗が小さくなるため、放熱効率やESD防止の効果をさらに高めることができる。
〔実施例3〕
図5の(a)と図5の(b)は、実施例3の表示装置に用いられる回路基板10と、回路基板10に対応する金属製シャーシ4の断面図である。実施例3の回路基板10では、上記の実施例2に対して、回路基板10の裏面にグランドランド部14と信号ランド部15が並設されている構成が異なり、信号ランド部15に対応させて金属製シャーシ4の形状を変更している。他の構成については実施例2と同じであり、詳細な説明は省略する。
図5の(a)と図5の(b)は、実施例3の表示装置に用いられる回路基板10と、回路基板10に対応する金属製シャーシ4の断面図である。実施例3の回路基板10では、上記の実施例2に対して、回路基板10の裏面にグランドランド部14と信号ランド部15が並設されている構成が異なり、信号ランド部15に対応させて金属製シャーシ4の形状を変更している。他の構成については実施例2と同じであり、詳細な説明は省略する。
回路基板10において、多層基板10aの裏面には、グランドランド部14の他に、信号配線とビア13で接続された信号ランド部15が並設されている場合がある。信号ランド部15が並設されている場合、グランドランド部14を金属製シャーシ4に接触させるときに、信号ランド部15も金属製シャーシ4と接触して、グランドランド部14と信号ランド部15が金属製シャーシ4を介して短絡する不具合が生じる。
このような短絡の不具合を避けるため、金属製シャーシ4には信号ランド部15が接触しないように、信号ランド部15に対応する個所に凹部17が設けられている。凹部17は、例えば、金属製シャーシ4を絞り加工で窪ませることにより設けることができる。そして、回路基板10を金属製シャーシ4に固定するとき、信号ランド部15を凹部17に対応させて配置することにより、信号ランド部15が金属製シャーシ4と接触せず、グランドランド部14と信号ランド部15が金属製シャーシ4を介して短絡することを防止できる。このため、回路基板10のランド構造に限定されず、回路基板10の裏面にグランドランド部14と信号ランド部15が並設される構造でも、本発明を広く適用することができる。
なお、金属製シャーシ4に凹部17を設ける際、図5の(c)に示すように、金属製シャーシ4に貫通孔(貫通穴)として形成することも可能である。貫通孔の加工は絞り加工よりも容易であり、凹部17を様々な形状で設けることができる。
図6は、金属製シャーシ4に設けた凹部17の形状の一例を示す平面図である。図6において、回路基板10のグランドランド部14及び信号ランド部15と、金属製シャーシ4の凹部17との位置関係を重ねて表示する。
信号ランド部15の数や配置に合せて、金属製シャーシ4の凹部17は、図6に示す凹部17a~17fのように、様々な形状で対応させることができる。特に、一つの凹部17で複数の信号ランド部15を取り囲むような形状にすれば、複数の信号ランド部15のそれぞれに凹部17を設けるより、凹部17の形成が容易になるとともに、グランドランド部14をベタパターンとして設けたときに、金属製シャーシ4との接触面積を大きく確保することができる。
なお、凹部17の代用として、実施例2で示した密着部材31に貫通孔を設けて、回路基板10を金属製シャーシ4に固定するとき、信号ランド部15を密着部材31の貫通孔に対応させて配置してもよい。密着部材31の貫通孔により、信号ランド部15は、密着部材31の厚み分だけ金属製シャーシ4との間に隙間が生じて接触が回避されるため、信号ランド部15とグランドランド部14が金属製シャーシ4を介して短絡することが防止される。また、密着部材31に貫通孔を設けて凹部17の代用とすることにより、金属製シャーシ4に凹部17を加工するよりも容易に設けることができる。
また、回路基板は、金属製シャーシの側面部に固定されていることを特徴としており、回路基板が金属製シャーシの側面部に固定されているため、表示装置の額縁を小さくすることができる。
また、回路基板の裏面は、金属製シャーシの下部に固定されていることを特徴としており、金属製シャーシの下部では温度が低いため放熱効率を高めることができる。
また、回路基板は、熱伝導性を有する第1の密着部材を介して、金属製シャーシに固定されていることを特徴としており、第1の密着部材により回路基板と金属製シャーシとの密着が高まり、駆動回路の熱が金属製シャーシに熱伝導され易くなり、放熱効率をさらに向上させることができる。
また、第1の密着部材は、熱伝導性シートまたは熱伝導性接着剤であることを特徴とする。
また、回路基板は、駆動回路のグランド配線と接続されたグランドランド部を有し、グランドランド部が金属製シャーシに固定されていることを特徴としており、グランドランド部と金属製シャーシとの金属部材間を熱伝導するため、放熱効率をさらに高めることができる。また、回路基板のグランド面積が増加してグランド電位が強化されるため、静電気の蓄積と放電により駆動回路が破壊されるESD(electro-static discharge)を防止することができる。
また、回路基板は、信号配線と接続された信号ランド部を有し、金属製シャーシは、信号ランド部に対応する個所に凹部を有し、信号ランド部と凹部とを対応させることにより、信号ランド部と金属製シャーシが絶縁されていることを特徴としており、グランドランド部と信号ランド部が金属製シャーシを介して短絡することを防止できる。
また、凹部は、金属製シャーシに設けられた貫通穴であることを特徴としており、金属製シャーシの凹部を容易に形成することができる。
また、グランドランド部は、導電性と熱伝導性を有する第2の密着部材を介して、金属製シャーシに固定されていることを特徴としており、グランドランド部と金属製シャーシが第2の密着部材で密着されるので、放熱効率とESD防止の効果をさらに高めることができる。
第2の密着部材は、カーボンを含むことを特徴とする。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、放熱構造を有する表示装置に利用することができる。
1 表示装置
2 表示パネル
3 バックライトユニット
4 金属製シャーシ
5 CCFL
6 反射シート
7 光学シート
8 樹脂製フレーム
9 ベゼル
10 回路基板
10a 多層基板
11 SOF
12 ソルダーレジスト
13 ビア
14 グランドランド部
15 信号ランド部
17 凹部
17a~17f 凹部
20 駆動回路
21 TFT基板
22 CF基板
23 ソース配線
30 密着部材
31 密着部材
50 脚部
2 表示パネル
3 バックライトユニット
4 金属製シャーシ
5 CCFL
6 反射シート
7 光学シート
8 樹脂製フレーム
9 ベゼル
10 回路基板
10a 多層基板
11 SOF
12 ソルダーレジスト
13 ビア
14 グランドランド部
15 信号ランド部
17 凹部
17a~17f 凹部
20 駆動回路
21 TFT基板
22 CF基板
23 ソース配線
30 密着部材
31 密着部材
50 脚部
Claims (10)
- 表示パネルと、
前記表示パネルの背面に配されるバックライトと、
前記表示パネルを駆動する駆動回路と、
前記駆動回路を搭載する回路基板とを備えた表示装置であって、
前記バックライトは金属製シャーシを有し、
前記回路基板は、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする表示装置。 - 前記回路基板は、前記金属製シャーシの側面部に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記回路基板は、前記金属製シャーシの下部に固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置。
- 前記回路基板は、熱伝導性を有する第1の密着部材を介して、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の表示装置。
- 前記第1の密着部材は、熱伝導性シートまたは熱伝導性接着剤であることを特徴とする請求項4に記載の表示装置。
- 前記回路基板は、前記駆動回路のグランド配線と接続されたグランドランド部を有し、
前記グランドランド部は、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の表示装置。 - 前記回路基板は、信号配線と接続された信号ランド部を有し、
前記金属製シャーシは、前記信号ランド部に対応する個所に凹部を有し、
前記信号ランド部と前記凹部とを対応させることにより、前記信号ランド部と前記金属製シャーシが絶縁されていることを特徴とする請求項6に記載の表示装置。 - 前記凹部は、前記金属製シャーシに設けられた貫通穴であることを特徴とする請求項7に記載の表示装置。
- 前記グランドランド部は、導電性と熱伝導性を有する第2の密着部材を介して、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれかに記載の表示装置。
- 前記第2の密着部材は、カーボンを含むことを特徴とする請求項9に記載の表示装置。
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