CN110993575A - 一种显示装置 - Google Patents

一种显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110993575A
CN110993575A CN201911310459.0A CN201911310459A CN110993575A CN 110993575 A CN110993575 A CN 110993575A CN 201911310459 A CN201911310459 A CN 201911310459A CN 110993575 A CN110993575 A CN 110993575A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
metal frame
display device
transfer position
tft substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911310459.0A
Other languages
English (en)
Inventor
杨双辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Moruan Communication Technology Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Moruan Communication Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Moruan Communication Technology Co Ltd filed Critical Shanghai Moruan Communication Technology Co Ltd
Priority to CN201911310459.0A priority Critical patent/CN110993575A/zh
Publication of CN110993575A publication Critical patent/CN110993575A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133382—Heating or cooling of liquid crystal cells other than for activation, e.g. circuits or arrangements for temperature control, stabilisation or uniform distribution over the cell
    • G02F1/133385—Heating or cooling of liquid crystal cells other than for activation, e.g. circuits or arrangements for temperature control, stabilisation or uniform distribution over the cell with cooling means, e.g. fans
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736—Metallic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示装置，用于提高散热的效果。本发明实施例的显示装置包括驱动IC、TFT基板、背光层、金属架、和导热膜。所述驱动IC设置在所述TFT基板上，所述TFT基板的侧面包括传热位，所述传热位位于所述TFT基板背向所述驱动IC的一侧。驱动IC产生的热量可传导到传热位。所述背光层内设有光源。金属架和所述背光层贴合，所述背光层位于所述金属架和所述TFT基板之间。导热膜和所述传热位连接，导热膜和所述金属架连接，从而，导热膜可用于将所述驱动IC传导到所述传热位的热量传导至所述金属架以进行散热。金属架具有较好的散热效果，通过导热膜可将传热位上的驱动IC的热量传导至金属架，以通过金属架对该热量进行散热，这样可提高散热的效果。

Description

一种显示装置
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示装置。
背景技术
显示设备用于显示图像信号，例如LCD显示屏可显示图像，在显示设备上可设置驱动IC，驱动IC用于建立起驱动电场，以实现液晶的信息显示。驱动IC在工作时会产生热量，为了让显示设备能正常工作，需要对驱动IC的热量进行散热。
现有的驱动IC散热方式是，通过空气流动进行散热。即在驱动IC周围设置间隙，以在驱动IC表面产生空气流动，从而通过空气带走驱动IC的热量，以实现对驱动IC的散热。
但是，因驱动IC表面的空气流动较弱，从而通过空气流动进行散热的方式散热效果较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示装置，用于提高散热的效果。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种显示装置，包括：
驱动IC；
TFT基板，所述驱动IC设置在所述TFT基板上，所述TFT基板的侧面包括传热位，所述传热位位于所述TFT基板背向所述驱动IC的一侧；
背光层，所述背光层内设有光源；
金属架，所述金属架和所述背光层贴合，所述背光层位于所述金属架和所述TFT基板之间；
导热膜，所述导热膜和所述传热位连接，所述导热膜和所述金属架连接，所述导热膜用于将所述驱动IC传导到所述传热位的热量传导至所述金属架以进行散热。
可选地，所述导热膜和所述背光层连接，所述导热膜还用于将所述光源产生的热量传导至所述金属架以进行散热。
可选地，所述传热位在所述TFT基板上背对所述驱动IC；
所述导热膜包括第一导热膜、第二导热膜和第三导热膜；
所述第一导热膜位于所述传热位和所述光源之间，所述第一导热膜和所述传热位连接，所述第一导热膜和所述背光层连接，所述第三导热膜和所述金属架连接，所述第二导热膜连接所述第一导热膜和所述第三导热膜。
可选地，所述第一导热膜通过导热硅胶和所述传热位连接；
所述导热硅胶覆盖所述传热位。
可选地，向所述传热位所在的平面投影后，所述驱动IC的投影面位于所述传热位的投影面之内，所述驱动IC的投影面的边缘和所述传热位的投影面的边缘之间的距离大于预设数值。
可选地，所述第二导热膜贴合所述背光层的端部和所述金属架的端部。
可选地，所述导热膜通过导电胶和所述金属架连接。
可选地，所述光源为LED灯；
所述金属架为铁框；
所述导热膜为铜箔或铝箔。
可选地，所述驱动IC靠近所述TFT基板的一端设置；
所述光源的数量为至少两个；
所述光源沿所述背光层的端部依次排列设置。
可选地，所述显示装置还包括上层偏光片、滤光片、和下层偏光片；
所述滤光片的一侧和所述上层偏光片贴合，所述滤光片的另一侧和所述TFT基板贴合；
所述下层偏光片的一侧和所述TFT基板贴合，所述下层偏光片的另一侧和所述背光层贴合。
本发明的有益效果：
本发明实施例的显示装置包括驱动IC、TFT基板、背光层、金属架、和导热膜。其中，驱动IC设置在TFT基板上，TFT基板的侧面包括传热位，传热位位于TFT基板背向驱动IC的一侧。驱动IC产生的热量可传导到传热位。背光层内设有光源。金属架和背光层贴合，背光层位于金属架和TFT基板之间。导热膜和传热位连接，以及导热膜和金属架连接，从而，导热膜可用于将驱动IC传导到传热位的热量传导至金属架以进行散热。金属架具有较好的散热效果，通过导热膜可将传热位上的驱动IC的热量传导至金属架，以通过金属架对该热量进行散热，这样可提高散热的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图3为图2所示的显示装置的局部A的放大图。
图中：
1、驱动IC；2、TFT基板；3、背光层；4、光源；5、金属架；6、导热膜；7、第一导热膜；8、第二导热膜；9、第三导热膜；10、上层偏光片；11、滤光片；12、下层偏光片；13、导热硅胶。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种显示装置，用于提高散热的效果。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
图1为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑等电子设备。
该电子设备包括显示装置，该显示装置用于显示图像信息。其中，该显示装置例如为液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)显示屏。
图2为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，图3为图2所示的显示装置的局部A的放大图。其中，图2所示的显示装置可应用于图1所示的电子设备上。
参阅图2和图3，本发明实施例的显示装置包括驱动集成电路(Integratedcircuit，IC)1、薄膜场效应晶体管(Thin Film Transistor，TFT)基板2、背光层3、金属架5、和导热膜6。
其中，驱动IC1可以为集成电路芯片，其功能例如为对电极上电位信号的相位、峰值、频率等进行调整与控制，建立起驱动电场，以实现信息显示。
在本发明实施例中，驱动IC1设置在TFT基板2上，具体来说，固定在TFT基板2的侧面上。TFT基板2的侧面包括传热位，传热位位于TFT基板2背向驱动IC1的一侧。换言之，传热位和驱动IC1分别位于TFT基板2的相背的两侧。
背光层3内设有光源4，光源4用于发射光线。
金属架5和背光层3贴合，其中，金属架5可起到保护背光层3，以及防静电的作用。背光层3位于金属架5和TFT基板2之间。
在本发明实施例中，驱动IC1在工作时会产生热量。为了维持显示装置的正常工作，需要对驱动IC1的热量进行散热。
导热膜6和传热位连接，因传热位和驱动IC1分别位于TFT基板2的相背的两侧，从而驱动IC1产生的热量可经过TFT基板2传导至传热位，并从传热位传递至导热膜6。导热膜6和金属架5连接。这样，导热膜6用于将驱动IC1传导到传热位的热量传导至金属架5以进行散热。
因金属架5具有较好的散热效果，通过导热膜6可将传热位上的驱动IC1的热量传导至金属架5，以通过金属架5对该热量进行散热，这样可提高散热的效果。
在本发明实施例中，背光层3内的光源4也可以产生热量，为了散发该热量，可选地，导热膜6和背光层3连接，背光层3内设置的光源4产生热量，该热量通过背光层3传导到导热膜6上。导热膜6还用于将光源4产生的热量传导至金属架5以进行散热。这样，导热膜6可同时用于将驱动IC1产生的热量和光源4产生的热量传导至金属架5，以通过金属架5进行散热。
导热膜6的设置方式有多种，例如，导热膜6的一部分和传热位贴敷，导热膜6的另一部分和背光层3连接，以及导热膜6的其它部分和金属架5贴敷。
在一个具体的实现方式中，如图2和图3所示，传热位在TFT基板2上背对驱动IC1。此时，向传热位所在的平面投影后，驱动IC1的投影面和传热位的投影面有重合部分，这样，可以使得驱动IC1有更多的热量传导至传热位，以被导热膜6吸收，从而利于散热。
可选地，导热膜6包括第一导热膜7、第二导热膜8和第三导热膜9。
其中，第一导热膜7位于传热位和光源4之间，第一导热膜7和传热位连接，第一导热膜7和背光层3连接。这样，驱动IC1传导到传热位的热量和光源4产生的热量被第一导热膜7吸收。第三导热膜9和金属架5连接，第二导热膜8连接第一导热膜7和第三导热膜9。第二导热膜8将第一导热膜7上的热量传导到第三导热膜9，再由第三导热膜9传导至金属架5，以在金属架5上进行散热。
为了让更多的热量传导至金属架5，在本发明的一些实施例中，导热膜6和金属架5的贴合面积可尽量大，例如，第三导热膜9和金属架5的贴合面积可尽量大。
其中，第一导热膜7的一侧和传热位连接，第一导热膜7的另一侧和背光层3连接，第一导热膜7位于TFT基板2和背光层3之间的间隙中。为了让第一导热膜7能紧密贴合传热位和背光层3，可选地，第一导热膜7通过导热硅胶13和传热位连接，导热硅胶13覆盖传热位。换言之，在第一导热膜7和传热位之间设有导热硅胶13，第一导热膜7通过导热硅胶13贴敷在传热位上。这利于传热位上的热量传导至第一导热膜7。并且导热硅胶13易于产生形变，在组装显示装置时，在第一导热膜7上点上导热硅胶13，再贴合TFT基板2和第一导热膜7，且导热硅胶13夹在TFT基板2和第一导热膜7之间，这样，通过导热硅胶13可以使得TFT基板2上的传热位和第一导热膜7接触良好，从而利于传热。
为了让驱动IC1产生的热量尽量多地传导至导热膜6，可选地，向传热位所在的平面投影后，驱动IC1的投影面位于传热位的投影面之内，以及，驱动IC1的投影面的边缘和传热位的投影面的边缘之间的距离大于预设数值。这样，驱动IC1产生的热量能更多地传导到传热位，以被第一导热膜7吸收。
其中，预设数值可以为0.1mm(毫米)、0.2mm或者0.3mm等，本发明实施例对此不作具体限定。
在导热硅胶13覆盖传热位时，导热硅胶13的面积比驱动IC1的投影面的面积要大，从而导热硅胶13能吸收驱动IC1产生的更多的热量。
在导热膜6包括第一导热膜7、第二导热膜8和第三导热膜9的示例中，可选地，如图3所示，第二导热膜8贴合背光层3的端部和金属架5的端部。这样，背光层3上光源4产生的热量可进一步传导到第二导热膜8，以及第二导热膜8上的热量可传导到金属架5，这样更利于显示装置的散热。并且，减小了第二导热膜8和背光层3以及金属架5之间的间隙，从而减小了显示装置的体积。
可选地，导热膜6通过导电胶和金属架5连接。例如，第三导热膜9通过导电胶和金属架5贴敷。这样，即利于导热膜6和金属架5的传热，也实现了导热膜6和金属架5的电连接，因金属架5有防静电的功能，导热膜6和金属架5电连接后，利于实现防静电。其中，导电胶的厚度例如为0.05mm。
应该理解，在本发明的其它实施例中，可以用导热硅胶代替导电胶。
可选地，驱动IC1靠近TFT基板2的一端设置。光源4的数量为至少两个，这些光源4沿背光层3的端部依次排列设置。因显示装置的热量主要来源于驱动IC1和光源4，从而，显示装置的热量主要集中在局部，例如集中在显示装置的底部。通过本发明实施例设置的导热膜6，可以将显示装置局部集中的热量传导至金属架5上，以通过金属架5进行散热，这样可以减小显示装置的局部温度。
例如，LCD显示屏的热源主要为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)灯和驱动IC1，在手机或平板电脑中，LED灯和驱动IC1通常位置都集中在手机或平板电脑的底部，此时，容易出现局部发热问题。本发明实施例的显示装置可通过导热膜6将LED灯和驱动IC1产生的热量导入背光的金属架5上，通过金属架5进行散热，从而降低显示屏的局部温度。本发明实施例的显示装置可同时解决LED灯和驱动IC1散热的双重问题，并且还可以和其它的散热方案共同使用，增强散热效果。
本发明实施例的一些部件具有多种实现方式，例如，光源4为LED灯，金属架5为铁框，导热膜6为铜箔或铝箔。
应该理解，光源4也可以为其它的实现方式，例如为冷阴极荧光灯等。金属架5也可以为铝框或其它材质。金属架5的具体结构可以为板状、或者镂空框架，本发明实施例对光源4、金属架5和导热膜6的具体实现方式不作具体限定。
本发明实施例的显示装置可以为LCD显示屏。可选地，如图2和图3所示，显示装置还包括上层偏光片10、滤光片11、和下层偏光片12。
滤光片11的一侧和上层偏光片10贴合，滤光片11的另一侧和TFT基板2贴合。换言之，滤光片11位于上层偏光片10和TFT基板2之间。其中，滤光片11例如为彩色滤光片。
下层偏光片12的一侧和TFT基板2贴合，下层偏光片12的另一侧和背光层3贴合。换言之，下层偏光片12位于TFT基板2和背光层3之间。
这样，本发明实施例的显示装置中，上层偏光片10、滤光片11、TFT基板2、下层偏光片12、背光层3和金属架5依次贴合。
综上所述，本发明实施例的显示装置包括驱动IC1、TFT基板2、背光层3、金属架5、和导热膜6。其中，驱动IC1设置在TFT基板2上，TFT基板2的侧面包括传热位，传热位位于TFT基板2背向驱动IC1的一侧。驱动IC1产生的热量可传导到传热位。背光层3内设有光源4。金属架5和背光层3贴合，背光层3位于金属架5和TFT基板2之间。导热膜6和传热位连接，以及导热膜6和金属架5连接，从而，导热膜6可用于将驱动IC1传导到传热位的热量传导至金属架5以进行散热。金属架5具有较好的散热效果，通过导热膜6可将传热位上的驱动IC1的热量传导至金属架5，以通过金属架5对该热量进行散热，这样可提高散热的效果。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
驱动集成电路IC；
薄膜场效应晶体管TFT基板，所述驱动IC设置在所述TFT基板上，所述TFT基板的侧面包括传热位，所述传热位位于所述TFT基板背向所述驱动IC的一侧；
背光层，所述背光层内设有光源；
金属架，所述金属架和所述背光层贴合，所述背光层位于所述金属架和所述TFT基板之间；
导热膜，所述导热膜和所述传热位连接，所述导热膜和所述金属架连接，所述导热膜用于将所述驱动IC传导到所述传热位的热量传导至所述金属架以进行散热。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述导热膜和所述背光层连接，所述导热膜还用于将所述光源产生的热量传导至所述金属架以进行散热。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，
所述传热位在所述TFT基板上背对所述驱动IC；
所述导热膜包括第一导热膜、第二导热膜和第三导热膜；
所述第一导热膜位于所述传热位和所述光源之间，所述第一导热膜和所述传热位连接，所述第一导热膜和所述背光层连接，所述第三导热膜和所述金属架连接，所述第二导热膜连接所述第一导热膜和所述第三导热膜。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，
所述第一导热膜通过导热硅胶和所述传热位连接；
所述导热硅胶覆盖所述传热位。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，
向所述传热位所在的平面投影后，所述驱动IC的投影面位于所述传热位的投影面之内，所述驱动IC的投影面的边缘和所述传热位的投影面的边缘之间的距离大于预设数值。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，
所述第二导热膜贴合所述背光层的端部和所述金属架的端部。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述导热膜通过导电胶和所述金属架连接。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述光源为发光二极管LED灯；
所述金属架为铁框；
所述导热膜为铜箔或铝箔。
9.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，
所述驱动IC靠近所述TFT基板的一端设置；
所述光源的数量为至少两个；
所述光源沿所述背光层的端部依次排列设置。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述显示装置还包括上层偏光片、滤光片、和下层偏光片；
所述滤光片的一侧和所述上层偏光片贴合，所述滤光片的另一侧和所述TFT基板贴合；
所述下层偏光片的一侧和所述TFT基板贴合，所述下层偏光片的另一侧和所述背光层贴合。
CN201911310459.0A 2019-12-18 2019-12-18 一种显示装置 Pending CN110993575A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911310459.0A CN110993575A (zh) 2019-12-18 2019-12-18 一种显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911310459.0A CN110993575A (zh) 2019-12-18 2019-12-18 一种显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110993575A true CN110993575A (zh) 2020-04-10

Family

ID=70095382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911310459.0A Pending CN110993575A (zh) 2019-12-18 2019-12-18 一种显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110993575A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103591512A (zh) * 2013-11-15 2014-02-19 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组及用该背光模组的液晶显示模组
CN104730764A (zh) * 2013-12-18 2015-06-24 三星电子株式会社 显示装置
CN205581451U (zh) * 2016-04-29 2016-09-14 上海中航光电子有限公司 显示装置
CN110320693A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 夏普株式会社 显示装置、以及显示装置的制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103591512A (zh) * 2013-11-15 2014-02-19 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组及用该背光模组的液晶显示模组
CN104730764A (zh) * 2013-12-18 2015-06-24 三星电子株式会社 显示装置
CN205581451U (zh) * 2016-04-29 2016-09-14 上海中航光电子有限公司 显示装置
CN110320693A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 夏普株式会社 显示装置、以及显示装置的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101777527B1 (ko) 백라이트 모듈 및 이를 이용한 액정 디스플레이 모듈
US10444557B2 (en) Display module and display device
CN108986681B (zh) 一种背光显示屏及移动终端
WO2017080150A1 (zh) 一种液晶模组及显示装置
JP2008026866A (ja) 表示装置
EP2607949A1 (en) Display module and display apparatus having the same
JP2002350807A (ja) 液晶表示装置
JP4238921B2 (ja) 照明装置、電気光学装置及び電子機器
JP2006308738A (ja) 液晶表示装置
JP4912844B2 (ja) 発光装置、およびこれを用いた表示装置
JP2000214441A (ja) 液晶表示装置
CN110993575A (zh) 一种显示装置
JP2008275803A (ja) 画像表示装置
KR20060124912A (ko) 집적 회로칩 패키지 및 이를 구비한 표시장치
JPH10232385A (ja) 液晶表示モジュールの放熱構造
KR101283068B1 (ko) 블랑켓 일체형 방열회로기판, 이을 포함하는 백라이트 유닛
KR101311298B1 (ko) 액정표시장치
JP2007279103A (ja) 液晶装置及び電子機器
CN217639863U (zh) 显示模组
WO2012093626A1 (ja) 表示装置
JP2006106064A (ja) 液晶表示装置
KR101686670B1 (ko) 액정표시장치
CN212808848U (zh) 一种基于tft的高散热模组
KR101651292B1 (ko) 방열을 위한 커버 버텀을 구비한 표시장치
KR20120009996A (ko) 평판 표시장치 및 그 조립방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200410

RJ01 Rejection of invention patent application after publication