WO2011115172A1 - シート切断方法およびシート切断装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a sheet cutting method and a sheet cutting apparatus for cutting an adhesive sheet attached to a semiconductor wafer.
- an adhesive sheet such as a protective tape is applied to the surface of a semiconductor wafer as an adherend (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer), and the attached adhesive sheet is cut along the outer edge of the wafer.
- a cutting device for cutting with a blade is used (see, for example, Patent Document 1).
- This cutting apparatus targets a semiconductor wafer in which a V-shaped notch is formed on a part of the outer edge for alignment, and cuts the adhesive sheet along the outer edge and also cuts the part of the adhesive sheet along the notch. It is configured as follows.
- the cutter blade moves in the notch portion without following the inclination of the notch and cuts the adhesive sheet, so that the adhesive sheet remains in the vicinity of the valley portion of the notch. Become.
- the adhesive sheet remaining in the notch portion may be sandwiched between the wafer and the grinding blade (grinding stone), and the wafer may be damaged.
- the adhesive sheet portion that has remained in the notch is cut off and the adhesive sheet is peeled off from the wafer, and the cleaning water used in the back surface grinding process or the like enters the wafer surface side, damaging the circuit on the wafer surface. End up.
- An object of the present invention is to provide a sheet cutting method and a sheet cutting apparatus that can suppress notching of a notch portion in an adhesive sheet attached to a wafer having a notch.
- a sheet cutting method of the present invention is a semiconductor wafer in which a V-shaped notch having one slope and the other slope is formed on a part of an outer edge and an adhesive sheet is attached to the surface.
- a cutting method for cutting the adhesive sheet by relatively moving the cutter blade along the outer edge of the first cutting step, cutting the adhesive sheet along one inclination of the notch, A second inclined cutting step of cutting the adhesive sheet along the other inclination; and an outer edge cutting step of cutting the adhesive sheet along the outer edge of the semiconductor wafer, the first inclined cutting step and the second inclined step.
- the cutting step a configuration is employed in which the adhesive sheet is cut along the cutting edge of the cutter blade along the inclination of the notch.
- the first inclined cutting step is performed with the blade tip directed from the radially outer side to the inner side of the semiconductor wafer, and the cutter blade is rotated following the first inclined cutting step.
- the second inclined cutting process is performed with the cutting edge directed from the radially outer side to the inner side of the semiconductor wafer.
- the first inclined cutting step is performed with the cutting edge directed from the radially outer side to the inner side of the semiconductor wafer, and the cutter blade is rotated following the first inclined cutting step.
- the second inclined cutting step is performed with the cutting edge directed from the radially inner side to the outer side of the semiconductor wafer, and the cutter blade is rotated following the second inclined cutting step and along the outer edge of the semiconductor wafer.
- the outer edge cutting step may be performed while changing the direction of the blade edge.
- the adhesive sheet is cut only by the operation of inserting the cutter blade into the adhesive sheet from the plane crossing direction of the semiconductor wafer. May be.
- the outer edge cutting step is performed along at least a part of the outer edge of the semiconductor wafer, the cutter blade is rotated following the outer edge inclined cutting step, and the diameter of the semiconductor wafer is determined.
- the first inclined cutting process is performed with the cutting edge directed from the outer side to the inner side, and the cutter blade is rotated following the first inclined cutting process, and the cutting edge is directed from the inner side to the outer side in the radial direction of the semiconductor wafer.
- the second inclined cutting step is performed, and after the second inclined cutting step, the cutter blade is rotated, and the remaining edge cutting step is changed while changing the direction of the blade edge along the outer edge of the semiconductor wafer. You may employ
- the notch includes a trough that connects the one and the other slopes, and following at least one of the first slope cutting process and the second slope cutting process, It is preferable to cut the adhesive sheet while rotating the cutter blade and changing the direction of the blade edge along the valley.
- the sheet cutting device of the present invention is formed along the outer edge of a semiconductor wafer in which a V-shaped notch having one slope and the other slope is formed in a part of the outer edge and an adhesive sheet is attached to the surface.
- a sheet cutting device that cuts the adhesive sheet by relatively moving a cutter blade, wherein the adhesive sheet is cut by any one of the sheet cutting methods.
- the adhesive sheet in the first inclined cutting step and the second inclined cutting step, the adhesive sheet remains in the notch portion by cutting the adhesive sheet with the cutting edge of the cutter blade aligned with the inclination of the notch. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the adhesive sheet is sandwiched between the wafer and the grinding blade and damages the wafer in the wafer back grinding process or the like. In addition, since the adhesive sheet does not remain in the notch part, it is possible to prevent the adhesive sheet from being peeled off, and to prevent damage to the circuit of the wafer due to intrusion of cleaning water or the like in the back grinding process. Can do.
- the adhesive sheet is cut only by the operation of inserting the cutter blade, the movement of the cutter blade in the direction along the surface of the semiconductor wafer is omitted. Therefore, the movement control of the cutter blade can be simplified. Further, following the first inclined cutting step and the second inclined cutting step, if the adhesive sheet is cut by moving the blade edge along the notch valley, the adhesive sheet remains in the notch valley. Can be suppressed.
- FIG. 2 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 2C of the sheet cutting device of FIG. 1;
- FIG. 2 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 2C of the sheet cutting device of FIG. 1;
- FIG. 2 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 2C of the sheet cutting device of FIG. 1;
- FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 3C of the sheet cutting apparatus of FIG. 1;
- FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 3C of the sheet cutting apparatus of FIG. 1; FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 3C of the sheet cutting apparatus of FIG. 1; FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 3C of the sheet cutting apparatus of FIG. 1; FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 4D of the sheet cutting device of FIG. 1; FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 4D of the sheet cutting device of FIG. 1; FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 4D of the sheet cutting device of FIG. 1; FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 4D of the sheet cutting device of FIG. 1; FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS. 2A to 4D of the sheet cutting device of FIG. 1; FIG. 4 is an operation explanatory view different from FIGS
- a sheet sticking apparatus 1 has an adhesive sheet S on a front surface WA on which a circuit is formed on a wafer W as an adherend having a front surface WA that is one surface and a rear surface WB that is the other surface. And affixing the adhered adhesive sheet S along the outer edge WC of the wafer W.
- a part of the outer edge WC of the wafer W is formed with a V-shaped notch K (see FIGS. 2A to 5E) for indicating the crystal orientation of the wafer W.
- the notch K is formed on the outer edge WC.
- the slope K1 as one slope, the slope K2 as the other slope, and the valley K3 connecting these slopes K1 and K2 are formed.
- the sheet sticking apparatus 1 includes a support unit 2 that supports the wafer W from the back surface WB side, a supply unit 5 that supplies a belt-shaped adhesive sheet S facing the front surface WA of the wafer W, and an outer periphery of the supplied adhesive sheet S.
- the pressing means 6 for pressing and sticking to the table 32 and the surface WA of the wafer W, the sheet cutting device 7 for cutting the adhesive sheet S attached to the wafer W along the outer edge WC of the wafer W, and the operation of each part And control means 8 for controlling.
- the support means 2 sucks and holds the wafer W from the back surface WB side through a suction port (not shown), and has a disk-shaped table 21 having a flat support surface 22 having the same outer shape as the outer edge WC of the wafer W;
- An outer peripheral table 32 provided with a square shape in plan view, having a circular hole 34 formed therein, a flat surface 33 parallel to the support surface 22 of the table 21, and a bottom surface portion of the hole 34
- a linear motion motor 41 as a driving device fixed on the lower surface of the table 21.
- the flat surface 33 is laminated with a fluororesin or the like so that the adhered adhesive sheet S can be peeled off.
- the supply means 5 includes a supply side frame 5A provided on the supply side of the adhesive sheet S on the left side with respect to the support means 2, a collection side frame 5B provided on the collection side on the right side with respect to the support means 2, and And a moving frame 5C which is driven by a driving device such as a linear motor and is provided so as to be movable in the left-right direction.
- a driving device such as a linear motor
- an adhesive AD is laminated on the base material BS, and a support roller 51 that supports the adhesive sheet S wound in a roll shape, and a guide that guides the adhesive sheet S drawn from the support roller 51.
- a roller 52, a driving roller 53 that is driven by a motor 53 ⁇ / b> A as a driving device to send out the adhesive sheet S, and a pinch roller 54 that sandwiches the adhesive sheet S between the driving roller 53 are provided.
- the collection side frame 5B has a collection roller 55 that is driven by a driving device such as a motor (not shown) to wind up and collect unnecessary portions of the adhesive sheet S, and two guide rollers 56 that guide the unnecessary portions of the adhesive sheet S. Is provided.
- the moving frame 5 ⁇ / b> C is provided with a driving roller 57 driven by a motor 57 ⁇ / b> A as a driving device, and a pinch roller 58 that sandwiches the adhesive sheet S between the driving roller 57.
- the pressing means 6 is driven by a driving device such as a linear motor (not shown) and is provided so as to be movable in the left-right direction.
- the pressing means 6 is supported by the frame 61 and can be brought into contact with the base material BS side of the adhesive sheet S.
- the roller 62 and a driving device such as a linear motor (not shown) that moves the frame 61 up and down are provided.
- the pressing roller 62 is formed of an elastically deformable member made of rubber or resin.
- the sheet cutting device 7 includes an articulated robot 71 as a driving device provided on the rear side of the paper surface in FIG. 1 with respect to the support means 2 and a cutter blade 72 provided at the tip of the articulated robot 71.
- the articulated robot 71 includes a base 73, a first arm 711 that is pivotally supported about the vertical axis PA (vertical axis) with respect to the base 73, and a vertical motion with respect to the first arm 711.
- a second arm 712 that is rotatably supported around a horizontal axis orthogonal to the axis PA (in FIG. 1, an axis perpendicular to the plane of the drawing), and an axis that is rotatable about the horizontal axis with respect to the second arm 712.
- a chuck mechanism (not shown) provided in the arm 716, it is provided a cutter tool 78 that the cutter blade 72 is mounted for supporting.
- the control means 8 controls various information related to the wafer W, the adhesive sheet S, and the like based on an operator's operation and appropriate detection means based on a control device 81 including a computing means such as a CPU and a storage means such as a memory.
- An input means 82 for inputting to the device 81 is provided.
- the diameter dimension and thickness dimension of the wafer W, the dimension regarding the shape of the notch K, position information, the thickness dimension of the adhesive sheet S, etc. can be illustrated.
- the information may be input from the input unit 82 to the control device 81, may be automatically input to the control device 81 by a detection unit such as a sensor (not shown), or is previously stored in the memory of the control device 81. May be.
- the control device 81 cuts the control command such as the cutting path of the adhesive sheet S along the outer edge WC, the cutting procedure of the notch K portion, and the insertion depth of the cutter blade 72 into the adhesive sheet S according to various information. Output to a driving device such as the device 7.
- the linear motion motor 41 that has received a command from the control device 81 raises or lowers the table 21 so that the surface WA of the wafer W and the flat surface 33 of the outer peripheral table 32 are located in the same plane.
- the pressing means 6 drives a linear motion motor (not shown) to lower the pressing roller 62, and presses down the adhesive sheet S with the pressing roller 62 to press the adhesive AD surface against the flat surface 33.
- the pressing means 6 drives a linear motor (not shown) while pressing the pressing roller 62, moves the pressing roller 62 leftward to roll on the adhesive sheet S, and the flat surface 33 and the surface of the wafer W The adhesive AD surface is sequentially pressed and pasted on the WA.
- the sheet cutting device 7 drives the articulated robot 71 to determine the diameter dimension of the wafer W input to the control means 8. Based on the information, the adhesive sheet S is cut by the cutter blade 72 along the outer edge WC of the wafer W.
- the control device 81 controls the operation of the articulated robot 71 and the cutter tool 78, and changes the movement path of the cutter blade 72 and the direction of the blade edge 72A appropriately according to the shape of the notch K. Disconnect.
- the cutter blade 72 is rotated by the operation of the articulated robot 71, the blade edge 72A is directed inward in the radial direction of the wafer W, and the left side surface 72B of the blade forming the blade edge 72A is parallel to the inclination K1. To do. Next, as shown in FIG. 2A, the cutter blade 72 is moved downward in the radial direction of the wafer W at the inclination K ⁇ b> 1, and the cutter blade 72 is pierced into the adhesive sheet S. Next, the cutter blade 72 is moved inward in the radial direction of the wafer W along the inclination K1 (first inclined cutting step).
- the cutter blade 72 is rotated, and the cutter blade 72 is moved along the shape of the valley portion K3 of the notch K while changing the direction of the blade edge 72A along the valley portion K3.
- the adhesive sheet S is cut
- the cutter blade 72 is rotated, the blade edge 72A is directed inward in the radial direction of the wafer W, and the right side surface 72C of the blade forming the blade edge 72A is inclined with the inclination K2. Try to be parallel.
- the cutter blade 72 is moved downward in the radial direction of the wafer W at the inclination K ⁇ b> 2, and the cutter blade 72 is pierced into the adhesive sheet S.
- the cutter blade 72 is moved inward in the radial direction of the wafer W along the inclination K2 (second inclined cutting process).
- the cutter blade 72 is rotated, and the cutter blade 72 is moved along the shape of the valley portion K3 of the notch K along the valley portion K3 while changing the direction of the blade edge 72A along the valley portion K3.
- the adhesive sheet S is cut to form a second cut portion C2 that is continuous with the first cut portion C1 (see FIG. 2C).
- the cutter blade 72 is rotated, the blade edge 72A is directed in the circumferential direction of the wafer W, and the left side surface 72B of the blade is tangential to the wafer W (the blade edge 72A). (Referred to as “circumferential cutting direction” hereinafter) (see FIG. 2C).
- the cutter blade 72 is pierced into the adhesive sheet S so as to continue to the radially outer side of the wafer W of the second cutting portion C ⁇ b> 2, the cutter blade 72 is rotated, and along the outer edge WC of the wafer W.
- the cutter blade 72 is moved along the shape of the outer edge WC of the wafer W while changing the direction of the blade edge 72A along the outer edge WC of the wafer W.
- the adhesive sheet S is cut
- the sheet cutting device 7 is retracted from the wafer W and the pressing roller 62 is raised, and the wafer W to which the adhesive sheet S is adhered is unloaded by an appropriate transfer device. Sent to subsequent processes such as back grinding. Thereafter, the supply means 5 moves the moving frame 5C in the left direction so that the unnecessary portion of the adhesive sheet S cut along the outer edge WC of the wafer W and stuck on the flat surface 33 is removed by the driving roller 57. Peel off. When the next wafer W is supported by the support means 2, the same operation as described above is repeated thereafter.
- the cutting procedure of the adhesive sheet S by the sheet cutting device 7 is not limited to that described with reference to FIGS. 2A to 2C, and the adhesive sheet S may be cut by the procedures shown in FIGS. 3A to 5E.
- the cutter blade 72 is rotated so that the blade edge 72A is directed radially inward of the wafer W so that the left side surface 72B of the blade is parallel to the inclination K1.
- the cutter blade 72 is moved downward in the radial direction of the wafer W at the inclination K ⁇ b> 1, and the cutter blade 72 is pierced into the adhesive sheet S.
- the cutter blade 72 is moved inward in the radial direction of the wafer W along the inclination K1, thereby forming the cutting portion C3 (see FIG. 3B) (first inclined cutting step). Thereafter, the cutter blade 72 is rotated, and the cutter blade 72 is moved along the shape of the valley portion K3 of the notch K while changing the direction of the blade edge 72A along the valley portion K3, as shown in FIG. 3B. Then, the adhesive sheet S is cut along the valley K3. Then, without separating the cutter blade 72 from the adhesive sheet S, the cutter blade 72 is rotated so that the blade edge 72A is directed outward in the radial direction of the wafer W so that the left side surface 72B of the blade is parallel to the inclination K2.
- the cutter blade 72 is moved radially outward of the wafer W along the inclination K2 (second inclined cutting process). Then, without separating the cutter blade 72 from the adhesive sheet S, as shown in FIG. 3C, the cutter blade 72 is rotated to direct the cutting edge 72A in the circumferential cutting direction. Next, the cutter blade 72 is rotated so that the blade edge 72A is directed along the outer edge WC of the wafer W and the direction of the blade edge 72A is changed along the outer edge WC of the wafer W, while the cutter blade 72 is moved to the outer edge of the wafer W. Move along the shape of the WC.
- the adhesive sheet S is cut
- the cutter blade 72 is pierced into the adhesive sheet S at a predetermined position on the outer edge WC of the wafer W to form the cutting portion C4, and then shown in FIGS. 3A to 3C.
- the cutting procedure may be performed.
- the cutter blade 72 is rotated so that the blade edge 72A is directed inward in the radial direction of the wafer W so that the left side surface 72B of the blade is parallel to the inclination K1.
- the cutter blade 72 is moved downward in the radial direction of the wafer W at the inclination K ⁇ b> 1, and the cutter blade 72 is pierced into the adhesive sheet S from the plane crossing direction of the wafer W.
- the width of the cutter blade 72 in the cutting direction of the adhesive sheet S along the inclination K1 is increased.
- a cutting portion C5 is formed (see FIG. 5C) (first inclined cutting step).
- the lengths of the inclinations K1 and K2 of the notch K are about 0.5 mm to 3 mm, and the width of the cutter blade 72 in the cutting direction is set to 10 mm.
- the cutter blade 72 is rotated so that the blade edge 72A is directed radially inward of the wafer W, and the right side surface 72C of the blade is parallel to the inclination K2. To do.
- the cutter blade 72 is moved downward in the radial direction of the wafer W at the inclination K ⁇ b> 2, and the cutter blade 72 is pierced into the adhesive sheet S.
- the cutter blade 72 is rotated to direct the blade edge 72A in the circumferential cutting direction.
- the cutter blade 72 is pierced into the adhesive sheet S so as to be connected to the outer side in the radial direction of the wafer W of the sixth cutting part C6, the cutter blade 72 is rotated, and the blade edge 72A is directed along the outer edge WC of the wafer W.
- the cutter blade 72 is moved along the shape of the outer edge WC of the wafer W while changing the direction of the blade edge 72A along the outer edge WC of the wafer W.
- an adhesive sheet S is cut
- the cutter blade 72 is rotated so that the blade edge is along the inclinations K1, K2 and the valley K3 of the notch K, and the adhesive sheet S is cut with the blade edge 72A directed in the cutting direction, whereby the adhesive sheet S is applied to the notch K portion.
- the uncut residue of the adhesive sheet S is sandwiched between the wafer W and the grinding blade.
- examples of the semiconductor wafer in the present invention include a silicon semiconductor wafer and a compound semiconductor wafer.
- the adhesive sheet S may be various sheets, tapes, and films attached to a semiconductor wafer such as a mounting sheet, a protective sheet, a dicing tape, and a die bonding tape.
- the sheet cutting device of this invention may be provided separately from a sheet sticking device, and a sheet sticking is carried out. It may be provided as a part of a device other than the device.
- the sheet cutting device 7 is configured to include the articulated robot 71.
- the present invention is not limited to this, and the operation of the cutter blade can be controlled to such an extent that the above-described cutting procedure can be performed. I just need it.
- the drive device in the embodiment employs an electric device such as a rotation motor, a linear motion motor, a single axis robot, an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder. (Some overlap with those exemplified in the embodiment).
- Sheet cutting device 72 Cutter blade 72A Cutting edge K Notch K1, K2 Inclination K3 Valley S Adhesive sheet W Wafer WA Front WB Back WC Outer edge
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Abstract
ノッチ(K)の傾斜(K1,K2)および谷部(K3)に刃先が沿うようにカッタ刃(72)を回転させつつ移動させて接着シート(S)を切断することで、ノッチ(K)部分に接着シート(S)の切り残しが存在しない、あるいは最小限の切り残ししか存在しないようにでき、後工程であるウェハ(W)の裏面研削工程等において、接着シート(S)の切り残しがウェハ(W)と研削刃との間に挟まってウェハ(W)を破損させたり、切り残しの部分が剥離して洗浄水が入り込んだりすることが防止できる。
Description
本発明は、半導体ウェハに貼付された接着シートを切断するシート切断方法およびシート切断装置に関する。
従来、半導体製造工程において、被着体としての半導体ウェハ(以下、単にウェハという場合がある)の表面に保護テープ等の接着シートを貼付するとともに、貼付した接着シートをウェハの外縁に沿ってカッタ刃で切断する切断装置が用いられている(例えば、特許文献1参照)。この切断装置は、アライメントのために外縁の一部にV形状のノッチが形成された半導体ウェハを対象とし、その外縁に沿って接着シートを切断するとともにノッチに沿った部分の接着シートも切断するように構成されている。
しかしながら、特許文献1に記載された切断装置では、ノッチ部においてカッタ刃がノッチの傾斜に沿わずに移動して接着シートを切断するため、ノッチの谷部近傍に接着シートが残ってしまうことになる。このため、接着シートを貼付したウェハの裏面研削工程等において、ノッチ部に残った接着シートがウェハと研削刃(砥石)との間に挟まり、ウェハを破損させてしまう可能性がある。さらに、ノッチ部に残った接着シート部分を切っ掛けとして当該接着シートがウェハから剥がれてしまい、裏面研削工程等において使用される洗浄水がウェハ表面側に入り込むことによって、ウェハ表面の回路を破損させてしまう。
本発明の目的は、ノッチを有したウェハに貼付した接着シートにおけるノッチ部の切り残しを抑制することができるシート切断方法およびシート切断装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明のシート切断方法は、外縁の一部に一方の傾斜と他方の傾斜とを備えたV形状のノッチが形成されるとともに表面に接着シートが貼付された半導体ウェハの外縁に沿ってカッタ刃を相対移動させて当該接着シートを切断するシート切断方法であって、前記ノッチの一方の傾斜に沿って前記接着シートを切断する第1傾斜切断工程と、前記ノッチの他方の傾斜に沿って前記接着シートを切断する第2傾斜切断工程と、前記半導体ウェハの外縁に沿って前記接着シートを切断する外縁切断工程とを備え、前記第1傾斜切断工程および第2傾斜切断工程において、前記カッタ刃の刃先を前記ノッチの傾斜に沿わせて前記接着シートを切断する、という構成を採用している。
この際、本発明のシート切断方法では、前記半導体ウェハの径方向外側から内側に前記刃先を向けて前記第1傾斜切断工程を実施し、この第1傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させ、前記半導体ウェハの径方向外側から内側に前記刃先を向けて前記第2傾斜切断工程を実施ことが好ましい。
また、本発明のシート切断方法では、前記半導体ウェハの径方向外側から内側に前記刃先を向けて前記第1傾斜切断工程を実施し、この第1傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させ、前記半導体ウェハの径方向内側から外側に前記刃先を向けて前記第2傾斜切断工程を実施し、この第2傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させるとともに、前記半導体ウェハの外縁に沿うように前記刃先の向きを変更させながら前記外縁切断工程を実施してもよい。
以上のシート切断方法では、前記第1傾斜切断工程および第2傾斜切断工程の少なくとも一方において、前記半導体ウェハの面交差方向から前記カッタ刃を前記接着シートに差し込む動作のみによって当該接着シートを切断してもよい。
また、本発明のシート切断方法では、前記半導体ウェハの径方向外側から内側に前記刃先を向けて前記第1傾斜切断工程を実施し、この第1傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させ、前記半導体ウェハの径方向内側から外側に前記刃先を向けて前記第2傾斜切断工程を実施し、この第2傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させるとともに、前記半導体ウェハの外縁に沿うように前記刃先の向きを変更させながら前記外縁切断工程を実施してもよい。
以上のシート切断方法では、前記第1傾斜切断工程および第2傾斜切断工程の少なくとも一方において、前記半導体ウェハの面交差方向から前記カッタ刃を前記接着シートに差し込む動作のみによって当該接着シートを切断してもよい。
また、本発明のシート切断方法は、前記半導体ウェハの外縁の少なくとも一部に沿って前記外縁切断工程を実施し、この外縁傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させ、前記半導体ウェハの径方向外側から内側に前記刃先を向けて前記第1傾斜切断工程を実施し、この第1傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させ、前記半導体ウェハの径方向内側から外側に前記刃先を向けて前記第2傾斜切断工程を実施し、この第2傾斜切断工程の後に前記カッタ刃を回転させるとともに、前記半導体ウェハの外縁に沿うように前記刃先の向きを変更させながら前記外縁切断工程の残りを実施する、という構成を採用してもよい。
さらに、本発明のシート切断方法では、前記ノッチは、前記一方および他方の傾斜同士を結ぶ谷部を備え、前記第1傾斜切断工程および第2傾斜切断工程の少なくとも一方の工程に続いて、前記カッタ刃を回転させ、前記谷部に沿うように前記刃先の向きを変更させながら前記接着シートを切断することが好ましい。
さらに、本発明のシート切断方法では、前記ノッチは、前記一方および他方の傾斜同士を結ぶ谷部を備え、前記第1傾斜切断工程および第2傾斜切断工程の少なくとも一方の工程に続いて、前記カッタ刃を回転させ、前記谷部に沿うように前記刃先の向きを変更させながら前記接着シートを切断することが好ましい。
一方、本発明のシート切断装置は、外縁の一部に一方の傾斜と他方の傾斜とを備えたV形状のノッチが形成されるとともに表面に接着シートが貼付された半導体ウェハの外縁に沿ってカッタ刃を相対移動させて当該接着シートを切断するシート切断装置であって、前記いずれかのシート切断方法によって前記接着シートを切断することを特徴とする。
以上のような本発明によれば、第1傾斜切断工程および第2傾斜切断工程において、カッタ刃の刃先をノッチの傾斜に沿わせて接着シートを切断することで、ノッチ部分に接着シートが残ることがなく、ウェハの裏面研削工程等において、接着シートがウェハと研削刃との間に挟まってウェハを破損させてしまう事態を回避することができる。さらに、ノッチ部分に接着シートが残らないことから、その部分を切っ掛けとした接着シートの剥離を防止することができ、裏面研削工程等において、洗浄水等の浸入によるウェハの回路破損を防止することができる。
また、第1傾斜切断工程や第2傾斜切断工程において、カッタ刃を差し込む動作のみによって接着シートを切断するようにすれば、半導体ウェハの面に沿った方向へのカッタ刃の移動を省略することができ、カッタ刃の移動制御を簡略化することができる。
さらに、第1傾斜切断工程や第2傾斜切断工程に続いて、ノッチの谷部に沿って刃先を移動させて接着シートを切断するようにすれば、ノッチの谷部に接着シートが残ることを抑制することができる。
また、第1傾斜切断工程や第2傾斜切断工程において、カッタ刃を差し込む動作のみによって接着シートを切断するようにすれば、半導体ウェハの面に沿った方向へのカッタ刃の移動を省略することができ、カッタ刃の移動制御を簡略化することができる。
さらに、第1傾斜切断工程や第2傾斜切断工程に続いて、ノッチの谷部に沿って刃先を移動させて接着シートを切断するようにすれば、ノッチの谷部に接着シートが残ることを抑制することができる。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態では、特に明示しない限り、「上」、「下」、「左」、「右」といった方位を示す用語は、図1を基準として用いる。
図1において、シート貼付装置1は、一方の面である表面WAと他方の面である裏面WBとを有した被着体としてのウェハWに対し、回路が形成された表面WAに接着シートSを貼付するとともに、貼付した接着シートSをウェハWの外縁WCに沿って切断する装置である。ここで、ウェハWの外縁WCの一部には、当該ウェハWの結晶方位を示すためのV形状のノッチK(図2A~図5E参照)が形成されており、このノッチKは、外縁WCから当該ウェハWの径方向内側に向かう一方の傾斜としての傾斜K1と、他方の傾斜としての傾斜K2と、これらの傾斜K1,K2同士を結ぶ谷部K3とを有して形成されている。
なお、本実施形態では、特に明示しない限り、「上」、「下」、「左」、「右」といった方位を示す用語は、図1を基準として用いる。
図1において、シート貼付装置1は、一方の面である表面WAと他方の面である裏面WBとを有した被着体としてのウェハWに対し、回路が形成された表面WAに接着シートSを貼付するとともに、貼付した接着シートSをウェハWの外縁WCに沿って切断する装置である。ここで、ウェハWの外縁WCの一部には、当該ウェハWの結晶方位を示すためのV形状のノッチK(図2A~図5E参照)が形成されており、このノッチKは、外縁WCから当該ウェハWの径方向内側に向かう一方の傾斜としての傾斜K1と、他方の傾斜としての傾斜K2と、これらの傾斜K1,K2同士を結ぶ谷部K3とを有して形成されている。
シート貼付装置1は、裏面WB側からウェハWを支持する支持手段2と、ウェハWの表面WAに対向させて帯状の接着シートSを供給する供給手段5と、供給された接着シートSを外周テーブル32およびウェハWの表面WAに押圧して貼付する押圧手段6と、ウェハWに貼付された接着シートSを当該ウェハWの外縁WCに沿って切断するシート切断装置7と、各部の動作を制御する制御手段8とを備えて構成されている。
支持手段2は、図示しない吸引口を介して裏面WB側からウェハWを吸着保持するとともに、ウェハWの外縁WCと略同一の外形でかつ平坦な支持面22を有する円盤形状のテーブル21と、平面視方形の形状に設けられ、内部に円形の穴34が形成されるとともに、テーブル21の支持面22と平行でかつ平坦な平坦面33が形成された外周テーブル32と、穴34の底面部31上に固定されるとともに、出力軸42がテーブル21下面に固定された駆動機器としての直動モータ41とを備えている。なお、平坦面33には、貼付された接着シートSを剥離可能なように、フッ素樹脂等が積層されて不接着処理が施されている。
供給手段5は、支持手段2に対して左側である接着シートSの供給側に設けられる供給側フレーム5Aと、支持手段2に対して右側である回収側に設けられる回収側フレーム5Bと、図示しないリニアモータなどの駆動機器で駆動されて左右方向に移動自在に設けられる移動フレーム5Cとを備えて構成されている。
供給側フレーム5Aには、基材BSに接着剤ADが積層され、ロール状に巻回された接着シートSを支持する支持ローラ51と、支持ローラ51から引き出された接着シートSを案内するガイドローラ52と、駆動機器としてのモータ53Aで駆動されて接着シートSを送り出す駆動ローラ53と、この駆動ローラ53との間に接着シートSを挟み込むピンチローラ54とが設けられている。回収側フレーム5Bには、図示しないモータ等の駆動機器で駆動されて接着シートSの不要部分を巻き取って回収する回収ローラ55と、接着シートSの不要部分を案内する2つのガイドローラ56とが設けられている。移動フレーム5Cには、駆動機器としてのモータ57Aで駆動される駆動ローラ57と、この駆動ローラ57との間に接着シートSを挟み込むピンチローラ58とが設けられている。
押圧手段6は、図示しないリニアモータなどの駆動機器で駆動されて左右方向に移動自在に設けられるフレーム61と、このフレーム61に支持されて接着シートSの基材BS側に当接可能な押圧ローラ62と、フレーム61を上下動させる図示しない直動モータ等の駆動機器とを備えて構成されている。なお、押圧ローラ62は、ゴムや樹脂等で構成された弾性変形可能な部材によって形成されている。
シート切断装置7は、支持手段2よりも図1中紙面奥側に設けられた駆動機器としての多関節ロボット71と、この多関節ロボット71の先端部に設けられるカッタ刃72とを備えて構成されている。多関節ロボット71は、ベース73と、このベース73に対して鉛直軸PA(上下方向の軸)を中心として回転可能に軸支された第1アーム711と、この第1アーム711に対して鉛直軸PAに直交する水平軸(図1では紙面直交方向の軸)を中心として回転可能に軸支された第2アーム712と、この第2アーム712に対して水平軸を中心として回転可能に軸支された第3アーム713と、この第3アーム713の延出軸EAを中心として回転可能に軸支された第4アーム714と、この第4アーム714に対して延出軸EAに直交する軸(図1では紙面直交方向の軸)を中心として回転可能に軸支された第5アーム715と、この第5アーム715の延出軸CAを中心として回転可能に軸支された第6アーム716とを備え、第6アーム716に設けられた図示しないチャック機構によって、カッタ刃72が取り付けられたカッターツール78を支持可能に設けられている。
制御手段8は、CPUなどの演算手段やメモリなどの記憶手段を有したコンピュータからなる制御装置81と、オペレータの操作や適宜な検出手段に基づいてウェハWや接着シートS等に関する各種情報を制御装置81に入力する入力手段82とを備えて構成されている。ここで、各種情報としては、ウェハWの径寸法や厚み寸法、ノッチKの形状に関する寸法、位置情報、接着シートSの厚み寸法などが例示できる。なお、それら情報は、入力手段82から制御装置81に入力してもよいし、図示しないセンサ等の検出手段によって自動で制御装置81に入力してもよいし、予め制御装置81のメモリに記憶されていてもよい。制御装置81は、各種情報に応じて、外縁WCに沿った接着シートSの切断経路や、ノッチK部分の切断手順、接着シートSへのカッタ刃72の差し込み深さなどの制御指令をシート切断装置7等の駆動機器に出力する。
以下、シート貼付装置1の動作を説明する。
先ず、各種情報を入力手段82から制御装置81に入力してシート貼付装置1をスタンバイ状態としておく。その後、ウェハWがテーブル21の支持面22に載置されると、供給手段5は、駆動ローラ57を停止したままで移動フレーム5Cを支持手段2の左側から右方向に移動し、この移動に同期して支持ローラ51から接着シートSの未使用部分を繰り出すとともに、回収ローラ55で接着シートSの不要部分を巻き取る。これにより、ウェハWの表面WAの上方に接着シートSの接着剤AD側を対向させて供給する。次に、制御装置81からの指令を受けた直動モータ41は、ウェハWの表面WAと外周テーブル32の平坦面33とが同一平面内に位置するように、テーブル21を上昇または下降させる。次に、押圧手段6は、図示しない直動モータを駆動して押圧ローラ62を下降させ、この押圧ローラ62で接着シートSを押し下げ、接着剤AD面を平坦面33に押圧する。さらに、押圧手段6は、押圧ローラ62を押圧したままで図示しないリニアモータを駆動し、押圧ローラ62を左方向に移動させて接着シートS上を転動させ、平坦面33およびウェハWの表面WAに順次接着剤AD面を押圧して貼付する。
先ず、各種情報を入力手段82から制御装置81に入力してシート貼付装置1をスタンバイ状態としておく。その後、ウェハWがテーブル21の支持面22に載置されると、供給手段5は、駆動ローラ57を停止したままで移動フレーム5Cを支持手段2の左側から右方向に移動し、この移動に同期して支持ローラ51から接着シートSの未使用部分を繰り出すとともに、回収ローラ55で接着シートSの不要部分を巻き取る。これにより、ウェハWの表面WAの上方に接着シートSの接着剤AD側を対向させて供給する。次に、制御装置81からの指令を受けた直動モータ41は、ウェハWの表面WAと外周テーブル32の平坦面33とが同一平面内に位置するように、テーブル21を上昇または下降させる。次に、押圧手段6は、図示しない直動モータを駆動して押圧ローラ62を下降させ、この押圧ローラ62で接着シートSを押し下げ、接着剤AD面を平坦面33に押圧する。さらに、押圧手段6は、押圧ローラ62を押圧したままで図示しないリニアモータを駆動し、押圧ローラ62を左方向に移動させて接着シートS上を転動させ、平坦面33およびウェハWの表面WAに順次接着剤AD面を押圧して貼付する。
以上のようにして平坦面33およびウェハWの表面WAに接着シートSを貼付した後、シート切断装置7は、多関節ロボット71を駆動して制御手段8に入力されたウェハWの径寸法の情報を基にしてウェハWの外縁WCに沿ってカッタ刃72で接着シートSを切断する。この際、制御装置81は、多関節ロボット71やカッターツール78の動作を制御し、ノッチKの形状に応じてカッタ刃72の移動経路や刃先72Aの向きを適宜に変更しつつ接着シートSを切断する。
具体的には、多関節ロボット71の動作によりカッタ刃72を回転させ、ウェハWの径方向内側に刃先72Aを向け、刃先72Aを形成する刃の左側面72Bを傾斜K1と平行となるようにする。次に、図2Aに示すように、カッタ刃72を傾斜K1におけるウェハWの径方向外側に下降させ、当該カッタ刃72を接着シートSに突き刺す。次いで、カッタ刃72を傾斜K1に沿ってウェハWの径方向内側に移動させる(第1傾斜切断工程)。その後、カッタ刃72を回転させ、谷部K3に沿うように刃先72Aの向きを変更させながらカッタ刃72をノッチKの谷部K3の形状に沿って移動させることで、谷部K3の一部又は全部に沿って接着シートSを切断し、第1切断部C1を形成する(図2B参照)。
そして、一旦、カッタ刃72を接着シートSから離隔させてから、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの径方向内側に刃先72Aを向け、刃先72Aを形成する刃の右側面72Cを傾斜K2と平行となるようにする。次に、図2Bに示すように、カッタ刃72を傾斜K2におけるウェハWの径方向外側に下降させ、当該カッタ刃72を接着シートSに突き刺す。次いで、カッタ刃72を傾斜K2に沿ってウェハWの径方向内側に移動させる(第2傾斜切断工程)。その後、カッタ刃72を回転させ、谷部K3に沿うように刃先72Aの向きを変更させながらカッタ刃72をノッチKの谷部K3の形状に沿って移動させることで、谷部K3に沿って接着シートSを切断し、第1切断部C1と連なる第2切断部C2を形成する(図2C参照)。
その後、再度、カッタ刃72を接着シートSから離隔させてから、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの円周方向に刃先72Aを向け、刃の左側面72BがウェハWの接線方向(刃先72Aが位置するウェハWの外縁における接線方向であって、以降「円周切断方向」という)に向くようにする(図2C参照)。次に、図2Cに示すように、第2切断部C2のウェハWの径方向外側に連なるようにカッタ刃72を接着シートSに突き刺し、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aを向けるとともに、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aの向きを変更させながら、カッタ刃72をウェハWの外縁WCの形状に沿って移動させる。そして、外縁WCに沿って切断された切断部が、第1切断部C1に連なることで、ウェハWの全周に沿って接着シートSが切断される(外縁切断工程)。
そして、一旦、カッタ刃72を接着シートSから離隔させてから、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの径方向内側に刃先72Aを向け、刃先72Aを形成する刃の右側面72Cを傾斜K2と平行となるようにする。次に、図2Bに示すように、カッタ刃72を傾斜K2におけるウェハWの径方向外側に下降させ、当該カッタ刃72を接着シートSに突き刺す。次いで、カッタ刃72を傾斜K2に沿ってウェハWの径方向内側に移動させる(第2傾斜切断工程)。その後、カッタ刃72を回転させ、谷部K3に沿うように刃先72Aの向きを変更させながらカッタ刃72をノッチKの谷部K3の形状に沿って移動させることで、谷部K3に沿って接着シートSを切断し、第1切断部C1と連なる第2切断部C2を形成する(図2C参照)。
その後、再度、カッタ刃72を接着シートSから離隔させてから、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの円周方向に刃先72Aを向け、刃の左側面72BがウェハWの接線方向(刃先72Aが位置するウェハWの外縁における接線方向であって、以降「円周切断方向」という)に向くようにする(図2C参照)。次に、図2Cに示すように、第2切断部C2のウェハWの径方向外側に連なるようにカッタ刃72を接着シートSに突き刺し、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aを向けるとともに、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aの向きを変更させながら、カッタ刃72をウェハWの外縁WCの形状に沿って移動させる。そして、外縁WCに沿って切断された切断部が、第1切断部C1に連なることで、ウェハWの全周に沿って接着シートSが切断される(外縁切断工程)。
以上のようにして接着シートSを切断したら、シート切断装置7がウェハW上から退避するとともに押圧ローラ62が上昇し、接着シートSが貼付されたウェハWは、適宜な搬送装置によって搬出されて裏面研削などの後工程に送られる。その後、供給手段5は、移動フレーム5Cを左方向に移動させることで、ウェハWの外縁WCに沿って切断され、平坦面33上に貼付されている接着シートSの不要部分を駆動ローラ57で剥離する。そして、次のウェハWが支持手段2に支持されると、以降上述と同様の動作が繰り返される。
なお、シート切断装置7による接着シートSの切断手順としては、図2A~図2Cで説明したものに限らず、図3A~図5Eに示す各手順によって接着シートSを切断してもよい。
図3A~図3Cに示す切断手順では、先ず、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの径方向内側に刃先72Aを向け、刃の左側面72Bを傾斜K1と平行となるようにする。次に、図3Aに示すように、カッタ刃72を傾斜K1におけるウェハWの径方向外側に下降させ、当該カッタ刃72を接着シートSに突き刺す。次いで、カッタ刃72を傾斜K1に沿ってウェハWの径方向内側に移動させることで、切断部C3が形成される(図3B参照)(第1傾斜切断工程)。その後、カッタ刃72を回転させ、谷部K3に沿うように刃先72Aの向きを変更させながらカッタ刃72をノッチKの谷部K3の形状に沿って移動させることで、図3Bに示すように、谷部K3に沿って接着シートSを切断する。そして、カッタ刃72を接着シートSから離隔させることなく、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの径方向外側に刃先72Aを向け、刃の左側面72Bを傾斜K2と平行となるようにする。次いで、傾斜K2に沿ってカッタ刃72をウェハWの径方向外側に移動させる(第2傾斜切断工程)。その後、カッタ刃72を接着シートSから離隔させることなく、図3Cに示すように、カッタ刃72を回転させ、刃先72Aを円周切断方向に向ける。次いで、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aを向けるとともに、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aの向きを変更させながら、カッタ刃72をウェハWの外縁WCの形状に沿って移動させる。そして、外縁WCに沿って切断された切断部が、先に切断した切断部C3に連なることで、ウェハWの全周に沿って接着シートSが切断される(外縁切断工程)。
なお、図4A~図4Dに示す切断手順のように、ウェハWの外縁WCの所定位置における接着シートSにカッタ刃72を突き刺して切断部C4を形成してから、図3A~図3Cで示した切断手順を行うようにしてもよい。
図3A~図3Cに示す切断手順では、先ず、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの径方向内側に刃先72Aを向け、刃の左側面72Bを傾斜K1と平行となるようにする。次に、図3Aに示すように、カッタ刃72を傾斜K1におけるウェハWの径方向外側に下降させ、当該カッタ刃72を接着シートSに突き刺す。次いで、カッタ刃72を傾斜K1に沿ってウェハWの径方向内側に移動させることで、切断部C3が形成される(図3B参照)(第1傾斜切断工程)。その後、カッタ刃72を回転させ、谷部K3に沿うように刃先72Aの向きを変更させながらカッタ刃72をノッチKの谷部K3の形状に沿って移動させることで、図3Bに示すように、谷部K3に沿って接着シートSを切断する。そして、カッタ刃72を接着シートSから離隔させることなく、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの径方向外側に刃先72Aを向け、刃の左側面72Bを傾斜K2と平行となるようにする。次いで、傾斜K2に沿ってカッタ刃72をウェハWの径方向外側に移動させる(第2傾斜切断工程)。その後、カッタ刃72を接着シートSから離隔させることなく、図3Cに示すように、カッタ刃72を回転させ、刃先72Aを円周切断方向に向ける。次いで、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aを向けるとともに、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aの向きを変更させながら、カッタ刃72をウェハWの外縁WCの形状に沿って移動させる。そして、外縁WCに沿って切断された切断部が、先に切断した切断部C3に連なることで、ウェハWの全周に沿って接着シートSが切断される(外縁切断工程)。
なお、図4A~図4Dに示す切断手順のように、ウェハWの外縁WCの所定位置における接着シートSにカッタ刃72を突き刺して切断部C4を形成してから、図3A~図3Cで示した切断手順を行うようにしてもよい。
図5A~図5Eに示す切断手順では、先ず、カッタ刃72を回転させウェハWの径方向内側に刃先72Aを向け、刃の左側面72Bを傾斜K1と平行となるようにする。次に、図5Aに示すように、カッタ刃72を傾斜K1におけるウェハWの径方向外側に下降させ、ウェハWの面交差方向からカッタ刃72を接着シートSに突き刺す。次いで、カッタ刃72を傾斜K1に沿って移動させることなく、図5Bに示すように、カッタ刃72を深く差し込むことによって、カッタ刃72の切断方向の幅によって傾斜K1に沿った接着シートSの切断部C5を形成する(図5C参照)(第1傾斜切断工程)。なお、ノッチKの傾斜K1、K2の長さは0.5mm~3mm程度であり、カッタ刃72の切断方向の幅は10mmに設定されている。そして、一旦、カッタ刃72を接着シートSから離隔させてから、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの径方向内側に刃先72Aを向け、刃の右側面72Cを傾斜K2と平行となるようにする。次に、図5Cに示すように、カッタ刃72を傾斜K2におけるウェハWの径方向外側に下降させ、当該カッタ刃72を接着シートSに突き刺す。その後、カッタ刃72を傾斜K2に沿って移動させることなく、図5Dに示すように、カッタ刃72を深く差し込むことによって、カッタ刃72の切断方向の幅によって傾斜K2に沿った接着シートSの切断部C6を形成する(図5E参照)(第2傾斜切断工程)。その後、図5Eに示すように、カッタ刃72を上方に移動させてカッタ刃72の差し込み深さを浅くし、カッタ刃72を回転させ、谷部K3に沿うように刃先72Aの向きを変更させながらカッタ刃72をノッチKの谷部K3の形状に沿って移動させることで、谷部K3に沿って接着シートSを切断し、切断部C6が切断部C5と連なる。次いで、再度、カッタ刃72を接着シートSから離隔させてから、カッタ刃72を回転させ、円周切断方向に刃先72Aを向ける。次に、第6切断部C6のウェハWの径方向外側に連なるように、カッタ刃72を接着シートSに突き刺し、カッタ刃72を回転させ、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aを向けるとともに、ウェハWの外縁WCに沿うように刃先72Aの向きを変更させながら、カッタ刃72をウェハWの外縁WCの形状に沿って移動させる。そして、切断部が切断部C5に連なることで、ウェハWの全周に沿って接着シートSが切断される(外縁切断工程)。
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、ノッチKの傾斜K1,K2および谷部K3に刃先が沿うようにカッタ刃72を回転させ、切断方向に刃先72Aを向けて接着シートSを切断することで、ノッチK部分に接着シートSの切り残しが存在しない、あるいは最小限の切り残ししか存在しないようにでき、後工程であるウェハWの裏面研削工程等において、接着シートSの切り残しがウェハWと研削刃との間に挟まってウェハWを破損させたり、切り残しの部分が剥離して洗浄水が入り込んだりすることが防止できる。
すなわち、ノッチKの傾斜K1,K2および谷部K3に刃先が沿うようにカッタ刃72を回転させ、切断方向に刃先72Aを向けて接着シートSを切断することで、ノッチK部分に接着シートSの切り残しが存在しない、あるいは最小限の切り残ししか存在しないようにでき、後工程であるウェハWの裏面研削工程等において、接着シートSの切り残しがウェハWと研削刃との間に挟まってウェハWを破損させたり、切り残しの部分が剥離して洗浄水が入り込んだりすることが防止できる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、本発明における半導体ウェハとしては、シリコン半導体ウェハや化合物半導体ウェハ等が例示できる。また、接着シートSは、マウント用シートや、保護シート、ダイシングテープ、ダイボンディングテープなど、半導体ウェハに貼付される各種シートやテープ、フィルムであってもよい。
また、前記実施形態では、シート貼付装置1の一部にシート切断装置7を設けた構成を説明したが、本発明のシート切断装置は、シート貼付装置とは別に設けられてよいし、シート貼付装置以外の装置の一部として設けられるものであってもよい。
また、前記実施形態では、シート切断装置7が多関節ロボット71を有して構成されていたが、これに限らず、前述の切断手順を実施できる程度にカッタ刃の動作を制御可能なものであればよい。
さらに、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
また、前記実施形態では、シート貼付装置1の一部にシート切断装置7を設けた構成を説明したが、本発明のシート切断装置は、シート貼付装置とは別に設けられてよいし、シート貼付装置以外の装置の一部として設けられるものであってもよい。
また、前記実施形態では、シート切断装置7が多関節ロボット71を有して構成されていたが、これに限らず、前述の切断手順を実施できる程度にカッタ刃の動作を制御可能なものであればよい。
さらに、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
7 シート切断装置
72 カッタ刃
72A 刃先
K ノッチ
K1,K2 傾斜
K3 谷部
S 接着シート
W ウェハ
WA 表面
WB 裏面
WC 外縁
72 カッタ刃
72A 刃先
K ノッチ
K1,K2 傾斜
K3 谷部
S 接着シート
W ウェハ
WA 表面
WB 裏面
WC 外縁
Claims (7)
- 外縁の一部に一方の傾斜と他方の傾斜とを備えたV形状のノッチが形成されるとともに表面に接着シートが貼付された半導体ウェハの外縁に沿ってカッタ刃を相対移動させて当該接着シートを切断するシート切断方法であって、
前記ノッチの一方の傾斜に沿って前記接着シートを切断する第1傾斜切断工程と、
前記ノッチの他方の傾斜に沿って前記接着シートを切断する第2傾斜切断工程と、
前記半導体ウェハの外縁に沿って前記接着シートを切断する外縁切断工程とを備え、
前記第1傾斜切断工程および第2傾斜切断工程において、前記カッタ刃の刃先を前記ノッチの傾斜に沿わせて前記接着シートを切断することを特徴とするシート切断方法。 - 前記半導体ウェハの径方向外側から内側に前記刃先を向けて前記第1傾斜切断工程を実施し、
この第1傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させ、前記半導体ウェハの径方向外側から内側に前記刃先を向けて前記第2傾斜切断工程を実施することを特徴とする請求項1に記載のシート切断方法。 - 前記半導体ウェハの径方向外側から内側に前記刃先を向けて前記第1傾斜切断工程を実施し、
この第1傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させ、前記半導体ウェハの径方向内側から外側に前記刃先を向けて前記第2傾斜切断工程を実施し、
この第2傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させるとともに、前記半導体ウェハの外縁に沿うように前記刃先の向きを変更させながら前記外縁切断工程を実施することを特徴とする請求項1に記載のシート切断方法。 - 前記第1傾斜切断工程および第2傾斜切断工程の少なくとも一方において、前記半導体ウェハの面交差方向から前記カッタ刃を前記接着シートに差し込む動作のみによって当該接着シートを切断することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のシート切断方法。
- 前記半導体ウェハの外縁の少なくとも一部に沿って前記外縁切断工程を実施し、
この外縁傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させ、前記半導体ウェハの径方向外側から内側に前記刃先を向けて前記第1傾斜切断工程を実施し、
この第1傾斜切断工程に続いて前記カッタ刃を回転させ、前記半導体ウェハの径方向内側から外側に前記刃先を向けて前記第2傾斜切断工程を実施し、
この第2傾斜切断工程の後に前記カッタ刃を回転させるとともに、前記半導体ウェハの外縁に沿うように前記刃先の向きを変更させながら前記外縁切断工程の残りを実施することを特徴とする請求項1に記載のシート切断方法。 - 前記ノッチは、前記一方および他方の傾斜同士を結ぶ谷部を備え、
前記第1傾斜切断工程および第2傾斜切断工程の少なくとも一方の工程に続いて、前記カッタ刃を回転させ、前記谷部に沿うように前記刃先の向きを変更させながら前記接着シートを切断することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載のシート切断方法。 - 外縁の一部に一方の傾斜と他方の傾斜とを備えたV形状のノッチが形成されるとともに表面に接着シートが貼付された半導体ウェハの外縁に沿ってカッタ刃を相対移動させて当該接着シートを切断するシート切断装置であって、
請求項1から請求項6のいずれかに記載のシート切断方法によって前記接着シートを切断することを特徴とするシート切断装置。
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