WO2011093174A1 - Ｌｅｄデバイス、その製造方法、及び発光装置 - Google Patents

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秀千 菅野
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Definitions

  • the present invention relates to a device using a bare chip of a light emitting diode (hereinafter referred to as “LED”) (hereinafter referred to as “LED device”), a method for manufacturing the LED device, and a light emitting device using the LED device.
  • LED light emitting diode
  • LED devices using bare chips of LEDs which are semiconductor components, are also used for general lighting and vehicle headlamps that require a large amount of light.
  • bare chips of LEDs which are semiconductor components
  • the bare chip of the LED is vulnerable to heat, it is particularly necessary to effectively dissipate heat from the bare chip.
  • Patent Document 1 discloses an LED illumination system with improved heat dissipation.
  • the LED illumination system will be briefly described with reference to FIG.
  • a heat transfer layer 2 made of diamond is provided on a substrate 1, a conductive layer 3 having a predetermined pattern is formed thereon, an LED chip 4 is placed at a predetermined position on the conductive layer 3, and a terminal 5 of the conductive layer 3 is provided.
  • 6 are electrically connected to the electrodes 7 and 8 of the LED chip 4, and the lower surface of the LED chip 4 is brought into contact with the heat contact portion 9 of the conductive layer 3 to improve heat dissipation.
  • the LED chip cooling effect cannot be expected when the LED chip is mounted on the substrate without the heat transfer layer. Therefore, the LED chip attachment target is limited in terms of heat dissipation.
  • an object of the present invention is to provide an LED device that solves the above-described problems.
  • an LED device characterized in that an LED bare chip is directly mounted on a metal contact, and power supply to the bare chip and heat conduction from the bare chip are performed via the metal contact. can get.
  • a method for manufacturing the LED device comprising: preparing a lead frame in which the metal contacts are formed in pairs; and insert-molding the pairs of metal contacts with plastic. Forming a device body; mounting the bare chip on the pair of metal contacts to form the LED device on the lead frame; and then cutting the metal contact to remove the LED from the lead frame.
  • a method for manufacturing an LED device comprising separating the devices.
  • the LED device and a connector that is attached to an attachment target and that can be fitted with the metal contact can be fitted from the attachment target through the connector and the metal contact.
  • a light emitting device configured to supply power to the bare chip and to dissipate heat by transmitting heat of the bare chip to the attachment object through the metal contact and the connector.
  • an LED device with a simple structure that is excellent in heat dissipation of the LED chip and has improved the cause of high cost, and a light emitting device using the LED device.
  • FIG. 3 is an assembly diagram of the light emitting device shown in FIG. 2.
  • Sectional drawing of FIG. The perspective view which shows the other example of the mounting structure of a socket connector with an LED device.
  • the perspective view which shows the other example of the mounting structure of a socket connector with an LED device.
  • the disassembled perspective view which shows the modification of the socket connector shown in FIG. 6 with an LED device and an attachment target object.
  • the external appearance perspective view which shows the state which attached the LED device to the attachment target object with the socket connector of FIG. 6A.
  • FIG. 6B is an enlarged cross-sectional view of FIG. 6B.
  • the perspective view which shows the other example of the mounting structure of a socket connector with an LED device.
  • the perspective view of the LED device which concerns on other embodiment of this invention.
  • FIG. 12 is a perspective view showing only a main part of the LED device of FIG.
  • the modification of a light-emitting device is shown, (a) is a perspective view of a decomposition
  • the other modification of a light-emitting device is shown, (a) is the perspective view from the back surface side in the middle of an assembly, (b) is the perspective view from the surface side in the middle of an assembly, (c) is the perspective view from the surface side of an assembly state
  • FIG. 4D is a side view of the assembled state.
  • FIG. 4A shows still another modification of the light emitting device
  • FIG. 5A is a perspective view in the middle of assembly
  • FIG. 5B is a perspective view in a state where the assembly is further advanced
  • FIG. Sectional drawing for demonstrating the LED illumination system disclosed by patent document 1 Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-199896.
  • a metal lead frame 21 having the shape shown in FIG.
  • the lead frame 21 is integrally formed with a large number of metal pieces 22 having a predetermined shape to be metal contacts in a later process. These metal pieces 22 are arranged in a matrix on the lead frame 21 in pairs.
  • engineering plastic is molded or insert-molded for each pair of metal pieces 22 to form a device body 23 having a predetermined shape partially covering the metal pieces 22.
  • the recess 24 is formed on the upper surface of the device body 23, and the ends of the pair of metal pieces 22 are exposed at positions adjacent to each other at the bottom of the recess 24.
  • two LED bare chips (light emitting elements) 25 are fixedly mounted on the recesses 24 of each device body 23 with Au-Sn eutectic solder or the like. At that time, one bare chip 25 is brought into contact with the end portion of each metal piece 22, and between the metal piece 22 and the bare chip 25 and between the bare chip 25 and the bare chip 25 is electrically connected by a conductive wire described later. Connect. Thus, a large number of LED devices 27 are formed on the lead frame 21.
  • the portion of the metal piece 22 bonded to the lead frame 21 is cut, and the LED device 27 is separated from the lead frame 21. In this way, many LED devices 27 shown in FIG. 1D can be manufactured relatively easily. Finally, the recess 24 of the device body 23 is filled with resin and cured.
  • the manufactured LED device 27 will be described with particular reference to FIG.
  • the LED device 27 includes a pair of metal contacts 28 formed by the metal piece 22 shown in FIG. Each metal contact 28 is insert-molded in the device body 23, but one end is exposed in the recess 24 of the device body 23, and the other end protrudes downward from the lower surface of the device body 23 to form a plate-like terminal portion 29. Yes.
  • each LED device 27 the bare chip 25 is in direct contact with the metal contact 28.
  • the power supply to the bare chip 25 and the heat conduction from the bare chip 25 are performed through the metal contact 28.
  • each LED device 27 includes a pair of metal contacts 28 and the same number of bare chips 25 are mounted on each of the pair of metal contacts 28, heat conduction from the bare chips 25 is equal to the pair of metal contacts 28. Therefore, excellent heat dissipation can be expected.
  • the metal contact 28 uses both conduction of heat and electricity, an LED device having a simple structure and an inexpensive structure can be provided.
  • the light emitting device includes an LED device 27 and a socket connector 31 into which the LED device 27 can be fitted and detached.
  • the socket connector 31 includes an insulating housing 32 made of plastic or the like, and a large number of metal springs 33 made of a material having high thermal conductivity and assembled to the housing 32.
  • the housing 32 has two elongated holes 34 that receive the two terminal portions 29 of the LED device 27, respectively.
  • a plurality of, for example, five metal springs 33 are provided corresponding to each of the long holes 34 of the housing 32, and are arranged at intervals in the longitudinal direction of the long holes 34.
  • Each metal spring 33 has a contact portion 35 disposed inside the elongated hole 34 and a connection portion 36 drawn from the contact portion 35 to the outside of the housing 32.
  • the connection portion 36 is divided into one corresponding to one of the two long holes 34 and one corresponding to the other, and a technique such as solder reflow is applied to the two wirings 38 formed on the attachment object 37 such as a substrate. Connected.
  • the socket connector 31 can be surface-mounted on the attachment object 37.
  • the terminal portion 29 of the metal contact 28 is inserted into the long hole 34 and is brought into contact with the plurality of contact portions 35 arranged there.
  • each of the heat transmitted separately from the two bare chips 25 to the two metal contacts 28 is distributed and transmitted to the plurality of metal springs 33, and further transmitted from the connection portion 36 to the attachment object 37. Therefore, excellent heat dissipation can be expected.
  • an electric path from the wiring 38 of the attachment object 37 to the bare chip 25 through the metal contact 28 and the metal spring 33 is formed. Accordingly, it is possible to supply power to the bare chip 25 through the metal contact 28 and the metal spring 33.
  • the socket connector 31 can be mounted on the attachment object 37 without fitting the LED device 27, the connection of the LED device 27 due to thermal damage of the LED device 27 due to solder reflow or occurrence of solder cracks after mounting. Defects can be prevented. Further, since the socket connector 31 capable of fitting / removing the LED device 27 is used, the LED device 27 can be easily replaced. In addition, since the contraction due to the difference in linear expansion coefficient between the LED device 27 and the solder is alleviated by the spring contact of the metal spring 33, a highly reliable connection function is exhibited.
  • the socket connector 31 is mounted on the attachment object 37 by connecting a plurality of connection portions 36 to the wiring 38 .
  • the socket connector 31 is attached to the attachment object 37 by the structures shown in FIGS. Can also be implemented.
  • connection portions respectively provided on the plurality of metal springs 33 of the socket connector 31 are integrated together in advance to form a single connection plate 36 ′. Then, the connection plate 36 ′ is fastened and fixed to the attachment object 37 using the screws 41, so that the connection plate 36 ′ is electrically connected to the wiring 38 on the attachment object 37.
  • connection portions provided on the plurality of metal springs 33 of the socket connector 31 are integrally formed in advance to form a single connection plate 36 ′.
  • the socket connector 31 is configured without using the housing 32 described above.
  • the connection plate 36 ′ is fixed to the attachment object 37 using the socket weld 42, so that the connection plate 36 ′ is electrically connected to the wiring 38 on the attachment object 37.
  • housing 32 described above can also be used in the socket connector 31 shown in FIG. Examples using the housing 32 are shown in FIGS. 6A to 6C.
  • connection portions respectively provided on the plurality of metal springs 33 of the socket connector 31 are integrated together in advance to form a single connection plate 36 ′.
  • the socket connector 31 is configured without using the housing 32 described above.
  • the connection plate 36 ′ is fixed to the attachment object 37 using the socket caulking 43, so that the connection plate 36 ′ is electrically connected to the wiring 38 on the attachment object 37.
  • connection plate 36 ′ is connected to the wiring 38 on the attachment object 37.
  • connection plate 36 ′ may be joined to an electrically independent metal plate.
  • housing 32 described above can also be used in the socket connector 31 shown in FIG.
  • two bare chips 25 are mounted on two metal contacts 28, respectively.
  • the two bare chips 25 are electrically connected to each other by a conductive wire 44.
  • Each of the two bare chips 25 is electrically connected to the corresponding metal contact 28 by a conductive wire 45.
  • four bare chips 25 are mounted on two metal contacts 28 for two metal contacts 28, respectively.
  • Two bare chips 25 mounted on one metal contact 28 and two bare chips 25 mounted on the other metal contact 28 are electrically connected to each other by a conductive wire 46.
  • Each of the four bare chips 25 is electrically connected to the corresponding metal contact 28 by a conductive wire 47.
  • each of the six bare chips 25 is electrically connected to the two metal contacts 28 by conductive wires 48 and 49.
  • FIG. 8 two LED bare chips are wired in series, and in FIG. 9, two LED bare chips are wired in series, and further, the series configuration is two. In FIG. 10, six LED bare chips are wired in parallel. In this way, the wiring form may be determined appropriately.
  • the terminal portion of the LED device 27 has been described with respect to two terminals of + and ⁇ (having two terminal portions 29), but the same number of bare chips can be mounted on each contact in the case of four terminals and six terminals as well. That's fine. The reason is that heat from the bare chip 25 in the LED device 27 is equally distributed by the number of the terminal portions 29, so that the heat from the terminal portions 29 is evenly transmitted to the mounting object 37 such as a mounting board or a box. Because.
  • the bare chip 25 mounted in the LED device 27 is a multiple of n.
  • FIG. 11 and 12 show an LED device 27 'according to another embodiment of the present invention.
  • This LED device 27 ′ has four terminal portions 29. Two of the four terminal portions 29 are negative terminals, and the remaining two are positive terminals. That is, two plus terminals and two minus terminals are provided in one LED device 27 ′.
  • FIG. 13 shows a modification of the light emitting device. Parts having similar functions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the socket connector 31 used in the light emitting device of FIG. 13 a part of the metal spring 33 is held by the housing 32.
  • the socket connector 31 is mounted on the surface of the mounting object 37 made of a substrate or the like using a mounter as shown in FIG. 5A, and the other part of the metal spring 33 is separated from the mounting object 37.
  • the two wirings 38 are connected using a technique such as solder reflow.
  • the LED device 27 is fitted into the socket connector 31.
  • the relationship between the LED device 27 and the socket connector 31 is the same as the various examples described above.
  • FIG. 14 shows another modification of the light emitting device. Parts having similar functions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the socket connector 31 used in the light emitting device of FIG. 14 a part of the metal spring 33 is held by the housing 32.
  • a through hole 51 penetrating the front and back is formed in the attachment object 37.
  • the socket connector 31 is attached to the attachment object 37 using the through hole 51. That is, as shown in (a), the socket connector 31 is dropped into the through hole 51 with the posture opposite to that in FIG. 13 (a), and the other part of the metal spring 33 is separated from the attachment object 37.
  • the two wirings 38 are connected using a technique such as solder reflow.
  • the attachment object 37 After attaching the socket connector 31 to the attachment object 37 in this way, the attachment object 37 is turned over as shown in (b), and the LED device 27 is fitted into the socket connector 31 as shown in (c) and (d). .
  • the relationship between the LED device 27 and the socket connector 31 is the same as the various examples described above.
  • FIG. 15 shows still another modification of the light emitting device. Parts having similar functions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the light emitting device of FIG. 15 uses two electrically independent metal plates 52 as attachment objects and wiring. Between these metal plates 52, a plurality of socket connectors 31 to which the LED devices 27 are connected are mounted in a bridging state. Further, the metal spring 33 of the socket connector 31 is connected to the metal plate 52 by an appropriate connection method.
  • An example of a suitable connection method is so-called bus bar mounting.
  • a laser welding portion 53 as shown in FIG. 16, a screwing portion 54 as shown in FIG. 17, and a crimping portion 55 as shown in FIG. Can be used in combination.
  • FIG. 19 shows still another modification of the light emitting device. Parts having similar functions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the light-emitting device of FIG. 19 uses a plurality of, for example, seven plate-like metal plates 56 formed by pressing or the like and electrically independent as attachment objects and wirings. These metal plates 56 are arranged in the circumferential direction so as to form a ring shape, and a plurality of, for example, six socket connectors 31 to which the LED devices 27 are connected are mounted between adjacent ones in a bridging state, and a metal spring 33 is provided. Are connected to the metal plate 56 to form a series circuit. In this case, two of the seven metal plates 56 positioned at both ends of the series circuit are provided with connecting portions 57 by bending, and harness terminals 58 are fitted and connected to these connecting portions 57, whereby the metal plates 56 can be fixed with a harness. A plurality of metal plates are arranged in the circumferential direction.
  • Each metal plate 56 (52) is not limited to a flat plate shape, and may be, for example, an angle-shaped material as shown in FIG.
  • FIG. 21 shows still another modification of the light emitting device. Parts having similar functions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the light emitting device of FIG. 21 includes a disc-shaped casing 61 made of an insulator, a ring-shaped first metal plate 62 disposed on the disc-shaped surface of the casing 61, and an inner side of the first metal plate 62.
  • the first metal plate 62 and the second metal plate 63 serve as wirings, and both can be formed by press working or the like.
  • the first metal plate 62 and the second metal plate 63 are arranged in the radial direction.
  • the inner peripheral surface of the first metal plate 62 is opposed to the outer peripheral surface of the second metal plate 63 with a substantially uniform gap on the disk-shaped surface of the casing 61, and therefore The first metal plate 62 and the second metal plate 63 are electrically independent from each other. Between the first metal plate 62 and the second metal plate 63, a plurality of, for example, six socket connectors 31 to which the LED devices 27 are connected are placed in a bridging state. The metal spring 33 of each socket connector 31 is in contact with the first metal plate 62 and the second metal plate 63.
  • the reflector 64 is overlaid on the first metal plate 62 and the second metal plate 63. At that time, the socket connectors 31 are inserted into the plurality of holes 65 formed in the reflector 64, respectively. Further, the reflector 64 is fastened and fixed to the housing 61 using a screw rod 66 or the like. Thus, by the reflector 64, the metal spring 33 of each socket connector 31 is pressed against the first metal plate 62 and the second metal plate 63 to be electrically connected, and the position of the socket connector 31 is fixed.
  • FIG. 21 six LED devices 27 and socket connectors 31 are used, but the number of these may be changed as appropriate as shown in FIG.
  • FIG. 23 shows still another modification of the light emitting device. Parts having similar functions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the light emitting device of FIG. 23 includes a rectangular plate-shaped casing 71 made of an insulator, two metal plates 72 arranged adjacent to the rectangular surface of the casing 71, and an insulating reflective sheet 73 covering the metal plate 72.
  • Each metal plate 72 can be formed by pressing or the like, and has a plurality of semicircular recesses on one side facing each other. These semicircular recesses cooperate with each other to form a plurality of substantially circular holes 74 when the two metal plates 72 are arranged adjacent to each other.
  • the reflection sheet 73 has a plurality of small holes 75 corresponding to the holes 74 on a one-to-one basis.
  • a plurality of socket connectors 31 connected to the LED device 27 are arranged apart from each other on the rectangular surface of the casing 71.
  • two metal plates 72 are arranged adjacent to each other on the rectangular surface of the casing 71 with a gap therebetween. Therefore, the two metal plates 72 are electrically independent from each other, and are used as attachment objects and wiring.
  • the metal plate 72 is fastened and fixed to the housing 71 using a screw rod 76 or the like. Thus, the metal plate 72 is pressed and electrically connected to the metal spring 33 of the socket connector 31 and fixes the position of the socket connector 31.
  • the reflection sheet 73 is disposed on the metal plate 72.
  • the LED devices 27 are respectively inserted into the holes 74 formed by the metal plate 72.
  • the light emitting device shown in (c) is obtained. According to this light emitting device, since the reflection sheet 73 is used, the light of the LED device 27 can be used effectively.
  • An LED device comprising: a bare LED chip 25 mounted directly on a metal contact 28; and power supply to the bare chip 25 and heat conduction from the bare chip 25 are performed via the metal contact 28.
  • Appendix 2 The LED device according to appendix 1, wherein a pair of metal contacts 28 are provided, and each of the pair of metal contacts 28 is provided with the same number of bare chips 25.
  • the LED device according to appendix 1 or 2 including a device main body 23 made of plastic in which a metal contact 28 is insert-molded, and the metal contact 28 has a terminal portion 29 protruding outward from the device main body 23.
  • LED device characterized.
  • Appendix 4 A method for manufacturing an LED device according to any one of appendices 1 to 3, wherein a lead frame 21 having metal contacts 28 formed in pairs is prepared, and the pairs of metal contacts 28 are insert-molded with plastic Forming the device body, mounting the bare chip 25 on the pair of metal contacts 28 to form the LED device on the lead frame 21, and then cutting the metal contact 28 to remove the LED from the lead frame 21.
  • a method for manufacturing an LED device comprising separating the devices.
  • the LED device according to any one of appendices 1 to 3, and a connector 31 that is attached to the attachment object 37 and can be fitted with the metal contact 28.
  • the connector 31 and the metal contact 28 are attached to the attachment object 37 from the attachment object 37.
  • the light emitting device is configured to supply power to the bare chip 25 through the heat and transmit heat of the bare chip 25 to the attachment object 37 through the metal contact 28 and the connector 31 to dissipate heat.
  • the light-emitting device according to attachment 5 further comprising an attachment object 37, a plurality of wirings 38 formed on the surface of the attachment object 37, the connector 31 being arranged in a bridging state between the wirings 38, and the metal contacts 28. Is connected to a wiring 38.
  • Appendix 8 The light-emitting device according to appendix 7, wherein the plurality of metal plates are arranged in parallel to each other.
  • Appendix 9 The light-emitting device according to appendix 7, wherein the plurality of metal plates are arranged in a circumferential direction.
  • Appendix 10 The light-emitting device according to appendix 7, wherein the plurality of metal plates are arranged in a radial direction.
  • Appendix 12 The light-emitting device according to appendix 11, wherein the separate part is an insulating material.
  • the present invention can be used for general lighting, street lamps, vehicle backlights, and the like.

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Abstract

　このＬＥＤデバイス２７は、ＬＥＤのベアチップ２５を金属コンタクト２８に直接搭載し、ベアチップへの電源供給とベアチップからの熱伝導とを金属コンタクトを介して行う。

Description

ＬＥＤデバイス、その製造方法、及び発光装置
　本発明は、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）のベアチップを用いたデバイス（以下、「ＬＥＤデバイス」という）、そのＬＥＤデバイスの製造方法、及びそのＬＥＤデバイスを用いた発光装置に関する。
　近年、ＬＥＤの高出力化が実現されている。それにともない、大きな光量を求められる一般照明・車両用前照灯などにも、半導体部品であるＬＥＤのベアチップを用いたＬＥＤデバイスが用いられている。しかし、ＬＥＤデバイスにおいても、大きな光量を得るためには大きな電力を消費するため、その結果として生じる発熱が問題となっている。即ち、ＬＥＤのベアチップは熱に弱いため、特にそのベアチップから効果的に放熱することが必要とされる。
　特開２００４－１９９８９６号公報（特許文献１）には放熱性を高めたＬＥＤ照明システムが開示されている。そのＬＥＤ照明システムについて、図２４を用いて簡単に説明する。基板１上にダイアモンドからなる伝熱層２を設け、その上に所定のパターンを有する導電層３を形成し、その上の所定の位置にＬＥＤチップ４を載置し、導電層３の端子５，６にＬＥＤチップ４の電極７，８を電気的に接続し、また導電層３の熱接触部９にＬＥＤチップ４の下面を接触させて放熱性を高めている。
特開２００４－１９９８９６号公報
　しかしながら、特許文献１のように、基板上にダイアモンドからなる伝熱層を設ける構造では、基板自体が高価になる。その上、伝熱層上に配線を配置する必要があるため、このこともさらにコスト高の原因になる。
　また、伝熱層を設けた基板が必須であるため、伝熱層をもたない基板にＬＥＤチップを搭載する場合にはＬＥＤチップの冷却効果を期待できない。したがって、ＬＥＤチップの取付対象が放熱の点で限定される。
　それ故に本発明の目的は、上述した課題を解決するＬＥＤデバイスを提供することにある。
　本発明の一態様によれば、ＬＥＤのベアチップを金属コンタクトに直接搭載し、前記ベアチップへの電源供給と前記ベアチップからの熱伝導とを前記金属コンタクトを介して行うことを特徴とするＬＥＤデバイスが得られる。
　本発明の他の態様によれば、前記ＬＥＤデバイスの製造方法であって、前記金属コンタクトが対をなして形成されたリードフレームを用意すること、前記金属コンタクトの対をプラスチックでインサート成形してデバイス本体を形成すること、前記金属コンタクトの対に前記ベアチップを実装して前記リードフレーム上に前記ＬＥＤデバイスを形成すること、及び、その後に、前記金属コンタクトを切断して前記リードフレームから前記ＬＥＤデバイスを分離させることを含むことを特徴とするＬＥＤデバイスの製造方法が得られる。
　本発明のさらに他の態様によれば、前記ＬＥＤデバイスと、取付対象物に取り付けられる、前記金属コンタクトを嵌合可能なコネクタとを含み、前記取付対象物から前記コネクタ及び前記金属コンタクトを介して前記ベアチップに電源を供給し、かつ、前記ベアチップの熱を前記金属コンタクト及び前記コネクタを介して前記取付対象物に伝えて放熱するように構成したことを特徴とする発光装置が得られる。
　本発明によれば、ＬＥＤチップの放熱性に優れかつコスト高の原因を改善した簡素な構造のＬＥＤデバイス及びそのＬＥＤデバイスを用いた発光装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造方法を説明するための工程説明図。 図１（ｄ）に示すＬＥＤデバイスとこれを接続するソケットコネクタとを含む発光装置の分解図。 図２に示した発光装置の組立図。 図３の断面図。 ソケットコネクタの実装構造の他の例をＬＥＤデバイスと共に示す斜視図。 ソケットコネクタの実装構造のさらに他の例をＬＥＤデバイスと共に示す斜視図。 図６に示すソケットコネクタの変形例をＬＥＤデバイス及び取付対象物と共に示す分解斜視図。 図６ＡのソケットコネクタによってＬＥＤデバイスを取付対象物に取り付けた状態を示す外観斜視図。 図６Ｂの拡大断面図。 ソケットコネクタの実装構造のさらに他の例をＬＥＤデバイスと共に示す斜視図。 ＬＥＤデバイスにおけるＬＥＤのベアチップの配置及び接続の一例を説明するための斜視図。 ＬＥＤデバイスにおけるＬＥＤのベアチップの配置及び接続の他の例を説明するための斜視図。 ＬＥＤデバイスにおけるＬＥＤのベアチップの配置及び接続のさらに他の例を説明するための斜視図。 本発明の他の実施形態に係るＬＥＤデバイスの斜視図。 図１１のＬＥＤデバイスを一部切り欠いて要部のみを示した斜視図。 発光装置の変形例を示し、（ａ）は分解状態の斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図、（ｃ）は組立状態の側面図。 発光装置の他の変形例を示し、（ａ）は組み立て途中の裏面側からの斜視図、（ｂ）は組立途中の表面側からの斜視図、（ｃ）は組立状態の表面側からの斜視図、（ｄ）は組立状態の側面図。 発光装置のさらに他の変形例を示す斜視図。 図１５の発光装置に使用できる接続工法の一例を説明するための斜視図。 図１５の発光装置に使用できる接続工法の他の例を説明するための斜視図。 図１５の発光装置に使用できる接続工法のさらに他の例を説明するための斜視図。 発光装置のさらに他の変形例を示す斜視図。 発光装置のさらに他の変形例を示す斜視図。 発光装置のさらに他の変形例を示し、（ａ）は分解状態の斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図。 発光装置のさらに他の変形例の分解状態の斜視図。 発光装置のさらに他の変形例を示し、（ａ）は組立途中の斜視図、（ｂ）は組立がさらに進行した状態の斜視図、（ｃ）は組立完了状態の斜視図。 特許文献１（特開２００４－１９９８９６号公報）に開示されたＬＥＤ照明システムを説明するための断面図。
　まず図１を参照して、本発明の一実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造方法について説明する。
　ＬＥＤデバイスの製造に際し、図１（ａ）に示す形状の金属製のリードフレーム２１を用意する。リードフレーム２１には、後工程で金属コンタクトとなる所定の形状の多数の金属片２２が一体に形成されている。それらの金属片２２は二つずつ対をなしてリードフレーム２１にマトリックス状に配列されている。
　図１（ｂ）に移り、金属片２２の対毎にエンジニアリングプラスチックをモールド成形又はインサート成形し、金属片２２を部分的に覆った所定の形状のデバイス本体２３を形成する。このときデバイス本体２３の上面に凹部２４を形成し、対の金属片２２の端部を凹部２４の底部の互いに隣接した位置に露出させる。
　図１（ｃ）に移り、各デバイス本体２３の凹部２４にＬＥＤのベアチップ（発光素子）２５を２個ずつＡｕ－Ｓｎ共晶半田などで固定実装する。その際、各金属片２２の端部にベアチップ２５を１個ずつ接触させ、かつ、金属片２２とベアチップ２５との間及びベアチップ２５とベアチップ２５との間をそれぞれ、後述する導電性ワイヤにより電気的に接続する。こうして、リードフレーム２１上にＬＥＤデバイス２７を多数形成する。
　その後に、金属片２２のリードフレーム２１に結合されている部分を切断し、リードフレーム２１からＬＥＤデバイス２７を分離させる。こうして、図１（ｄ）に示すＬＥＤデバイス２７を多数個、比較的容易に製造することができる。なお、最終的にはデバイス本体２３の凹部２４に樹脂が充填されて硬化される。
　ここで、特に図１（ｄ）を参照して、製造されたＬＥＤデバイス２７について説明する。
　ＬＥＤデバイス２７は、図１（ａ）に示す金属片２２により形成された対の金属コンタクト２８を含んでいる。各金属コンタクト２８はデバイス本体２３にインサート成形されているが、一端はデバイス本体２３の凹部２４に露出し、他端はデバイス本体２３の下面から下方に突出して板状の端子部２９とされている。
　各ＬＥＤデバイス２７において、ベアチップ２５が金属コンタクト２８に直接接触されている。こうして、ベアチップ２５への電源供給とベアチップ２５からの熱伝導とを金属コンタクト２８を介して行うように構成されている。しかも、各ＬＥＤデバイス２７が金属コンタクト２８を一対備え、かつ、一対の金属コンタクト２８のそれぞれに対し、ベアチップ２５が同数搭載されているので、ベアチップ２５からの熱伝導が対の金属コンタクト２８に均等に分散され、したがって優れた放熱性を期待できる。
　このように、金属コンタクト２８が熱及び電気の両方を導通することを利用しているので、構造が簡単で安価なＬＥＤデバイスを提供できる。
　次に図２～図４を参照して、図１（ｄ）に示すＬＥＤデバイス２７を用いた発光装置について説明する。
　この発光装置は、ＬＥＤデバイス２７と、このＬＥＤデバイス２７を嵌合・離脱可能なソケットコネクタ３１を含んでいる。ソケットコネクタ３１は、プラスチックなどからなる絶縁性のハウジング３２と、ハウジング３２に組み付けられた熱伝導率の高い材質からなる多数本の金属バネ３３とを含んでいる。ハウジング３２は、ＬＥＤデバイス２７の二つの端子部２９をそれぞれ受け入れる二つの長孔３４を有している。
　金属バネ３３は、ハウジング３２の各長孔３４に複数本例えば５本ずつ対応して設けられ、かつ各長孔３４の長手方向に間隔をおいて配列されている。各金属バネ３３は、長孔３４の内部に配置された接触部３５と、接触部３５からハウジング３２の外部に引き出された接続部３６とを有している。接続部３６は、二つの長孔３４の一方に対応したものと他方に対応したものとに分かれて、基板などの取付対象物３７に形成された二つの配線３８にそれぞれ半田リフロー等の技術を用いて接続される。こうして、ソケットコネクタ３１は取付対象物３７に表面実装できる。
　ＬＥＤデバイス２７がソケットコネクタ３１に嵌合されると、金属コンタクト２８の端子部２９が長孔３４に挿入され、そこに配置されている複数の接触部３５に纏めて接触する。この結果、二つのベアチップ２５から二つの金属コンタクト２８に分かれて伝わった熱の各々は、複数本の金属バネ３３に分散されて伝わり、さらに接続部３６から取付対象物３７に伝達される。したがって、優れた放熱性を期待できる。また同時に、取付対象物３７の配線３８から金属コンタクト２８及び金属バネ３３を介してベアチップ２５に至る電路が形成される。したがって、金属コンタクト２８及び金属バネ３３を通してベアチップ２５に電源を供給することが可能になる。
　この発光装置によると、ＬＥＤデバイス２７を嵌合させない状態でソケットコネクタ３１を取付対象物３７に実装できるので、半田リフローによるＬＥＤデバイス２７の熱ダメージや実装後の半田クラック発生によるＬＥＤデバイス２７の接続不良を防止できる。また、ＬＥＤデバイス２７を嵌合・離脱可能なソケットコネクタ３１を用いているので、ＬＥＤデバイス２７を容易に交換することが可能である。また、ＬＥＤデバイス２７と半田の線膨張係数差による収縮を金属バネ３３のバネ接点で緩和するため、信頼性の高い接続機能を発揮する。
　上述では複数の接続部３６を配線３８に接続することでソケットコネクタ３１を取付対象物３７に実装した例を説明したが、図５～図７に示す各構造によって取付対象物３７にソケットコネクタ３１を実装することもできる。
　図５においては、ソケットコネクタ３１の複数の金属バネ３３にそれぞれ設けた接続部を予め纏めて一体形成することで一枚の接続板３６′としている。そして、接続板３６′を取付対象物３７にねじ４１を用いて締め付け固定することで、取付対象物３７上の配線３８に接続板３６′を電気的に接続している。
　図６においては、ソケットコネクタ３１の複数の金属バネ３３にそれぞれ設けた接続部を予め纏めて一体形成することで一枚の接続板３６′としている。こうして、上述したハウジング３２を使用することなくソケットコネクタ３１を構成している。そして、接続板３６′を取付対象物３７にソケット溶接４２を用いて固定することで、取付対象物３７上の配線３８に接続板３６′を電気的に接続している。
　図６に示すソケットコネクタ３１においても、上述したハウジング３２の使用が可能なことは勿論である。ハウジング３２を使用した例を図６Ａから図６Ｃに示す。
　図７においても、ソケットコネクタ３１の複数の金属バネ３３にそれぞれ設けた接続部を予め纏めて一体形成することで一枚の接続板３６′としている。こうして、上述したハウジング３２を使用することなくソケットコネクタ３１を構成している。そして、接続板３６′を取付対象物３７にソケット加締４３を用いて固定することで、取付対象物３７上の配線３８に接続板３６′を電気的に接続している。
　上述では接続板３６′を取付対象物３７上の配線３８に接続した例を説明したが、電気的に独立した金属板に接続板３６′を接合してもよい。
　なお、図７に示すソケットコネクタ３１においても、上述したハウジング３２を使用可能なことは勿論である。
　次に図８～図１０を参照して、ＬＥＤデバイス２７におけるベアチップ２５の配置及び接続の幾つかの例を説明する。
　図８のＬＥＤデバイス２７においては、二つの金属コンタクト２８に対し二つのベアチップ２５がそれぞれ搭載されている。二つのベアチップ２５は互いに導電性ワイヤ４４で電気的に接続されている。また、二つのベアチップ２５の各々が対応した金属コンタクト２８に導電性ワイヤ４５で電気的に接続されている。
　図９のＬＥＤデバイス２７においては、二つの金属コンタクト２８に対し四つのベアチップ２５が二つの金属コンタクト２８にそれぞれ二つ搭載されている。一方の金属コンタクト２８に搭載された二つのベアチップ２５と他方の金属コンタクト２８に搭載された二つのベアチップ２５とが、互いに導電性ワイヤ４６で電気的に接続されている。また、四つのベアチップ２５の各々が対応した金属コンタクト２８に導電性ワイヤ４７で電気的に接続されている。
　図１０のＬＥＤデバイス２７においては、二つの金属コンタクト２８に対し六つのベアチップ２５が二つの金属コンタクト２８にそれぞれ三つ搭載されている。六つのベアチップ２５の各々は二つの金属コンタクト２８に導電性ワイヤ４８，４９で電気的に接続されている。
　図８においては、二つのＬＥＤベアチップが直列に配線されており、図９においては、二つのＬＥＤベアチップが直列に配線され、さらにその直列の構成が二つならんでいる。図１０においては、六つのＬＥＤベアチップが並列に配線されている。この様に、配線の形態は適切に決定すればよい。以上、ＬＥＤデバイス２７の端子部が＋と－の２端子(端子部２９を二つ有する)についての説明をしてきたが、４端子、６端子でも同様に各々のコンタクトに同数のベアチップを搭載すればよい。その理由は、ＬＥＤデバイス２７内のベアチップ２５からの発熱を端子部２９の数で等しく分配することにより、端子部２９からの熱を均等に実装基板や箇体などの取付対象物３７に伝達するためである。即ち、一対の金属コンタクト２８のそれぞれにベアチップ２５を同数備えることで、ベアチップ２５からの発熱を端子部２９に均等に分配できる。こうして、ベアチップ２５からの発熱を端子部２９に均等に分配することで、熱の偏りをなくし、発生する応力差を軽減でき、信頼性が向上する。なお、ＬＥＤデバイス２７の端子部２９の数をｎ（ｎ≧２）とすると、ＬＥＤデバイス２７内に実装されるベアチップ２５はｎの倍数となる。
　図１１及び図１２は本発明の他の実施形態に係るＬＥＤデバイス２７′を示している。このＬＥＤデバイス２７′は端子部２９を四つ有している。四つの端子部２９のうちの二つはマイナス端子とされ、残りの二つはプラス端子とされている。即ち、一つのＬＥＤデバイス２７′にプラス端子及びマイナス端子が二つずつ備えられている。このように、プラス端子及びマイナス端子の各々を複数にすることにより、異なる色の発光を行うＬＥＤを各々にコントロールでき、色の調整をするのに便利である。
　図１３は発光装置の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。
　図１３の発光装置に使用したソケットコネクタ３１においては、ハウジング３２に金属バネ３３の一部が保持されている。このソケットコネクタ３１を、（ａ）に示すように、基板などよりなる取付対象物３７の表面にマウンターなどを用いて搭載し、かつ、金属バネ３３の他部を、取付対象物３７の互いに離間配設された二つの配線３８に半田リフローなどの技術を用いて接続する。
　次に、（ｂ）、（ｃ）に示すように、ＬＥＤデバイス２７をソケットコネクタ３１に嵌合させる。ＬＥＤデバイス２７とソケットコネクタ３１との関係は、前述した様々な例と同様である。
　図１４は発光装置の他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。
　図１４の発光装置に使用したソケットコネクタ３１においても、ハウジング３２に金属バネ３３の一部が保持されている。取付対象物３７には表裏に貫通した貫通穴５１が形成される。この貫通穴５１を利用してソケットコネクタ３１を取付対象物３７に装着する。即ち、（ａ）に示すように、ソケットコネクタ３１を図１３（ａ）とは上下反対の姿勢にして貫通穴５１に落とし込み、かつ、金属バネ３３の他部を、取付対象物３７の互いに離間配設された二つの配線３８に半田リフローなどの技術を用いて接続する。
　こうしてソケットコネクタ３１を取付対象物３７に装着した後に、（ｂ）に示すように取付対象物３７を裏返し、（ｃ）、（ｄ）に示すようにＬＥＤデバイス２７をソケットコネクタ３１に嵌合させる。ＬＥＤデバイス２７とソケットコネクタ３１との関係は、前述した様々な例と同様である。
　図１４の発光装置によれば、取付対象物３７の厚み方向における寸法を低減することができる。
　図１５は発光装置のさらに他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。
　図１５の発光装置は、電気的に独立した二つの金属板５２を取付対象物及び配線として用いている。これらの金属板５２の間に、ＬＥＤデバイス２７を接続した複数のソケットコネクタ３１を橋渡し状態に搭載する。さらに、ソケットコネクタ３１の金属バネ３３を適当な接続工法で金属板５２に接続する。その適当な接続工法の一例は所謂バスバー実装である。
　上記適当な接続工法の他例として、図１６に示すようなレーザ溶接部５３、図１７に示すようなねじ止め部５４、及び図１８に示すような加締部５５を、単独で若しくは複数の組み合わせで用いることができる。
　図１９は発光装置のさらに他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。
　図１９の発光装置は、プレス加工などで形成されかつ電気的に独立した複数の例えば７枚の平板状の金属板５６を取付対象物及び配線として用いている。これらの金属板５６をリング状をなすように周方向に並べて配置し、隣接したものの間に、ＬＥＤデバイス２７を接続した複数の例えば６個のソケットコネクタ３１を橋渡し状態に搭載し、金属バネ３３を金属板５６に接続して直列回路を形成する。この場合、７枚の金属板５６のうち直列回路の両端に位置した二つのものに曲げ加工による接続部５７を設け、これらの接続部５７にハーネス端子５８を嵌合接続し、これにより金属板５６をハーネスで固定することが可能である。複数の金属板が周方向に並べられている。
　各金属板５６（５２）は平板状に限らず、例えば図２０に示すようにアングル状材であってもよい。
　図２１は発光装置のさらに他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。
　図２１の発光装置は、絶縁体よりなる円板状の筺体６１と、筺体６１の円板状表面に配置されたリング状の第１の金属板６２と、第１の金属板６２の内側で筺体６１の円板状表面に配置された多角形状の第２の金属板６３と、第１の金属板６２の外径と同等な外径をもつ別部品としての絶縁性の円板状のリフレクタ６４とを含んでいる。第１の金属板６２及び第２の金属板６３は配線として働くものであり、いずれもプレス加工などで形成され得る。ここで、第１の金属板６２及び第２の金属板６３は径方向に並べられているともいえる。
　（ａ）に示すように、筺体６１の円板状表面で、第１の金属板６２の内周面は第２の金属板６３の外周面に実質的に均等な隙間をもって対向し、したがって第１の金属板６２及び第２の金属板６３は互いに電気的に独立している。第１の金属板６２と第２の金属板６３との間には、ＬＥＤデバイス２７を接続した複数例えば６個のソケットコネクタ３１が橋渡し状態に載置されている。各ソケットコネクタ３１の金属バネ３３は第１の金属板６２と第２の金属板６３とに当接している。
　（ａ）において、さらに、リフレクタ６４を、第１の金属板６２及び第２の金属板６３の上に重ね合せる。その際、リフレクタ６４に形成した複数の孔６５にソケットコネクタ３１をそれぞれ挿入させる。さらに、ねじ棒６６などを用いてリフレクタ６４を筺体６１に締め付け固定する。かくして、リフレクタ６４によって、各ソケットコネクタ３１の金属バネ３３が第１の金属板６２及び第２の金属板６３に押し付けられて電気的に接続されるとともに、ソケットコネクタ３１の位置が固定される。
　こうして（ｂ）に示す発光装置が得られる。
　図２１ではそれぞれ６個のＬＥＤデバイス２７及びソケットコネクタ３１を用いているが、これらの数は図２２に３個の場合を示すように適宜変更されてもよい。
　図２３は発光装置のさらに他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。
　図２３の発光装置は、絶縁体よりなる矩形板状の筺体７１と、筺体７１の矩形状表面に隣接配置される二つの金属板７２と、金属板７２を覆う絶縁性の反射シート７３とを含んでいる。各金属板７２はプレス加工などで形成され得るものであり、互いに対向する一辺に複数の半円状凹部を有している。これらの半円状凹部は、二つの金属板７２を互いに隣接配置した際に互いに協働して実質的に円形の複数の孔７４を形成するものである。また反射シート７３は、孔７４に一対一で対応した複数の小孔７５を有するものである。
　（ａ）に示すように、筺体７１の矩形状表面に、ＬＥＤデバイス２７を接続した複数のソケットコネクタ３１を離間配置する。次いで、筺体７１の矩形状表面に二つの金属板７２を互いに隙間をおいて隣接配置する。したがって二つの金属板７２は互いに電気的に独立し、取付対象物及び配線として用いられる。さらに、ねじ棒７６などを用いて金属板７２を筺体７１に締め付け固定する。かくして、金属板７２が、ソケットコネクタ３１の金属バネ３３に押し付けられて電気的に接続されるとともに、ソケットコネクタ３１の位置を固定する。
　さらに、（ｂ）に示すように、反射シート７３を金属板７２の上に配置する。その際、金属板７２による孔７４にＬＥＤデバイス２７をそれぞれ挿入させる。こうして（ｃ）に示す発光装置が得られる。この発光装置によると、反射シート７３を用いているので、ＬＥＤデバイス２７の光を有効利用することができる。
　なお、上記実施形態の一部又は全部は以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
（付記１）
　ＬＥＤのベアチップ２５を金属コンタクト２８に直接搭載し、ベアチップ２５への電源供給とベアチップ２５からの熱伝導とを金属コンタクト２８を介して行うことを特徴とするＬＥＤデバイス。
（付記２）
　付記１に記載のＬＥＤデバイスであって、金属コンタクト２８を一対備え、かつ、一対の金属コンタクト２８のそれぞれにベアチップ２５を同数備えていることを特徴とするＬＥＤデバイス。
（付記３）
　付記１又は２に記載のＬＥＤデバイスであって、金属コンタクト２８をインサート成形したプラスチックよりなるデバイス本体２３を含み、金属コンタクト２８はデバイス本体２３から外方に突出している端子部２９を有することを特徴とするＬＥＤデバイス。
（付記４）
　付記１～３のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイスの製造方法であって、金属コンタクト２８が対をなして形成されたリードフレーム２１を用意すること、金属コンタクト２８の対をプラスチックでインサート成形してデバイス本体を形成すること、金属コンタクト２８の対にベアチップ２５を実装してリードフレーム２１上にＬＥＤデバイスを形成すること、及び、その後に、金属コンタクト２８を切断してリードフレーム２１からＬＥＤデバイスを分離させることを含むことを特徴とするＬＥＤデバイスの製造方法。
（付記５）
　付記１～３のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイスと、取付対象物３７に取り付けられる、金属コンタクト２８を嵌合可能なコネクタ３１とを含み、取付対象物３７からコネクタ３１及び金属コンタクト２８を介してベアチップ２５に電源を供給し、かつ、ベアチップ２５の熱を金属コンタクト２８及びコネクタ３１を介して取付対象物３７に伝えて放熱するように構成したことを特徴とする発光装置。
（付記６）
　付記５に記載の発光装置であって、さらに取付対象物３７を含み、取付対象物３７の表面に複数の配線３８が形成され、コネクタ３１が配線３８間に橋渡し状態に配置されかつ金属コンタクト２８が配線３８に接続されていることを特徴とする発光装置。
（付記７）
　付記５に記載の発光装置であって、さらに取付対象物３７として、隣接配置されかつ電気的に独立し複数の金属板を含み、コネクタ３１が前記金属板の隣接したものの間に橋渡し状態に配置されかつ金属コンタクト２８が前記金属板に接続されていることを特徴とする発光装置。
（付記８）
　付記７に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が互いに平行に並べられていることを特徴とする発光装置。
（付記９）
　付記７に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が周方向に並べられていることを特徴とする発光装置。
（付記１０）
　付記７に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が径方向に並べられていることを特徴とする発光装置。
（付記１１）
　付記６～１０記載の発光装置であって、さらに、コネクタ３１を取付対象物３７に固定する別部品を含むことを特徴とする発光装置。
（付記１２）
　付記１１に記載の発光装置であって、前記別部品は絶縁性のものであることを特徴とする発光装置。
　以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
　この出願は、２０１０年１月２９日に出願された日本出願特願２０１０－１８７１９を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　本発明は、一般照明、街路灯、車両のバックライト等に利用可能である。
　１　基板
　２　伝熱層
　３　導電層
　４　ＬＥＤチップ
　５，６　導電層の端子
　７，８　ＬＥＤチップの電極
　９　導電層の熱接触部
　２１　リードフレーム
　２２　金属片
　２３　デバイス本体
　２４　凹部
　２５　ＬＥＤのベアチップ（発光素子）
　２７　ＬＥＤデバイス
　２７′　ＬＥＤデバイス
　２８　金属コンタクト
　２９　端子部
　３１　ソケットコネクタ（コネクタ）
　３２　ハウジング
　３３　金属バネ
　３４　長孔
　３５　接触部
　３６　接続部
　３６′　接続板
　３７　取付対象物
　３８　配線
　４１　ねじ
　４２　ソケット溶接
　４３　ソケット加締
　４４～４９　導電性ワイヤ
　５１　貫通穴
　５２　金属板
　５３　レーザ溶接部
　５４　ねじ止め部
　５５　加締部
　５６　金属板
　５７　接続部
　５８　ハーネス端子
　６１　筺体
　６２　第１の金属板
　６３　第２の金属板
　６４　リフレクタ
　６５　孔
　６６　ねじ棒
　７１　筺体
　７２　金属板
　７３　反射シート
　７４　孔

Claims (12)

  1. 　ＬＥＤのベアチップを金属コンタクトに直接搭載し、前記ベアチップへの電源供給と前記ベアチップからの熱伝導とを前記金属コンタクトを介して行うことを特徴とするＬＥＤデバイス。
  2. 　請求項１に記載のＬＥＤデバイスであって、前記金属コンタクトを一対備え、かつ、前記一対の金属コンタクトのそれぞれに前記ベアチップを同数備えていることを特徴とするＬＥＤデバイス。
  3. 　請求項１又は２に記載のＬＥＤデバイスであって、前記金属コンタクトをインサート成形したプラスチックよりなるデバイス本体を含み、前記金属コンタクトは前記デバイス本体から外方に突出している端子部を有することを特徴とするＬＥＤデバイス。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイスの製造方法であって、前記金属コンタクトが対をなして形成されたリードフレームを用意すること、前記金属コンタクトの対をプラスチックでインサート成形してデバイス本体を形成すること、前記金属コンタクトの対に前記ベアチップを実装して前記リードフレーム上に前記ＬＥＤデバイスを形成すること、及び、その後に、前記金属コンタクトを切断して前記リードフレームから前記ＬＥＤデバイスを分離させることを含むことを特徴とするＬＥＤデバイスの製造方法。
  5. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイスと、取付対象物に取り付けられる、前記金属コンタクトを嵌合可能なコネクタとを含み、前記取付対象物から前記コネクタ及び前記金属コンタクトを介して前記ベアチップに電源を供給し、かつ、前記ベアチップの熱を前記金属コンタクト及び前記コネクタを介して前記取付対象物に伝えて放熱するように構成したことを特徴とする発光装置。
  6. 　請求項５に記載の発光装置であって、さらに前記取付対象物を含み、前記取付対象物の表面に複数の配線が形成され、前記コネクタが前記配線間に橋渡し状態に配置されかつ前記金属コンタクトが前記配線に接続されていることを特徴とする発光装置。
  7. 請求項５に記載の発光装置であって、さらに前記取付対象物として、隣接配置されかつ電気的に独立し複数の金属板を含み、前記コネクタが前記金属板の隣接したものの間に橋渡し状態に配置されかつ前記金属コンタクトが前記金属板に接続されていることを特徴とする発光装置。
  8. 請求項７に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が互いに平行に並べられていることを特徴とする発光装置。
  9. 請求項７に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が周方向に並べられていることを特徴とする発光装置。
  10. 請求項７に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が径方向に並べられていることを特徴とする発光装置。
  11. 請求項６～１０記載の発光装置であって、さらに、前記コネクタを前記取付対象物に固定する別部品を含むことを特徴とする発光装置。
  12. 請求項１１に記載の発光装置であって、前記別部品は絶縁性のものであることを特徴とする発光装置。
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KR1020127018028A KR101398701B1 (ko) 2010-01-29 2011-01-18 Ｌｅｄ 디바이스, 그 제조 방법, 및 발광 장치
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101276576B1 (ko) 2012-02-16 2013-06-18 오름반도체 주식회사 발광 다이오드 모듈
WO2013092387A1 (de) * 2011-12-20 2013-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterbauteilen, leiterrahmenverbund und optoelektronisches halbleiterbauteil
WO2013092395A1 (de) * 2011-12-20 2013-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterbauteilen, leiterrahmenverbund und optoelektronisches halbleiterbauteil
JP2017513185A (ja) * 2014-03-21 2017-05-25 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 改良されたハウジングを有する照明デバイス
US10591124B2 (en) 2012-08-30 2020-03-17 Sabic Global Technologies B.V. Heat dissipating system for a light, headlamp assembly comprising the same, and method of dissipating heat

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5528900B2 (ja) * 2010-04-30 2014-06-25 ローム株式会社 発光素子モジュール
JP5956815B2 (ja) * 2012-04-20 2016-07-27 日本航空電子工業株式会社 光モジュール用基体及び光モジュール
DE102012104882B4 (de) * 2012-06-05 2017-06-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen und damit hergestelltes optoelektronisches Halbleiterbauteil
US9565782B2 (en) * 2013-02-15 2017-02-07 Ecosense Lighting Inc. Field replaceable power supply cartridge
DE102014220188B3 (de) * 2014-10-06 2016-02-11 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Anzeigevorrichtung
US10477636B1 (en) 2014-10-28 2019-11-12 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having multiple light sources
US11306897B2 (en) 2015-02-09 2022-04-19 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems generating partially-collimated light emissions
US9869450B2 (en) 2015-02-09 2018-01-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector
US9651227B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure
US9651216B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution
US9746159B1 (en) 2015-03-03 2017-08-29 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a sealing system
US9568665B2 (en) 2015-03-03 2017-02-14 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including lens modules for selectable light distribution
USD785218S1 (en) 2015-07-06 2017-04-25 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782093S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782094S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
US9651232B1 (en) 2015-08-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a mounting device
TWI622187B (zh) * 2015-11-23 2018-04-21 Unity Opto Technology Co Ltd LED light emitting device manufacturing method and LED light emitting device
CN108475712B (zh) * 2015-12-01 2021-11-09 夏普株式会社 图像形成元件
DE102016103113A1 (de) 2016-02-23 2017-08-24 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Vorrichtung
DE102016103123A1 (de) * 2016-02-23 2017-08-24 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Vorrichtung
DE102016103144A1 (de) 2016-02-23 2017-08-24 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Vorrichtung
DE102016103136A1 (de) 2016-02-23 2017-08-24 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Vorrichtung
CN109782856B (zh) * 2019-03-20 2024-01-26 南京工程学院 一种平板电脑的主动拆卸结构

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004199896A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Junichi Shimada Ｌｅｄ照明システム
JP2006165101A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Harison Toshiba Lighting Corp 発光素子の外囲器
JP2006165097A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Harison Toshiba Lighting Corp 発光素子の外囲器
JP2006339653A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 高出力ｌｅｄパッケージおよび高出力ｌｅｄパッケージ製造方法
JP2007080878A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2008512867A (ja) * 2004-09-10 2008-04-24 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージ
JP2008270733A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Augux Co Ltd 高熱伝導効率ｌｅｄのパッケージング方法とその構造
JP2008300553A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 I-Chiun Precision Industry Co Ltd 表面実装型発光ダイオードのフレーム組合せ部材の製造方法及びその構造
JP2010018719A (ja) 2008-07-11 2010-01-28 Adeka Corp ケイ素含有硬化性組成物

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61171089U (ja) 1985-04-10 1986-10-23
US5404282A (en) 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
JPH08116096A (ja) * 1994-10-14 1996-05-07 Hamamatsu Photonics Kk 発光装置
US6274924B1 (en) * 1998-11-05 2001-08-14 Lumileds Lighting, U.S. Llc Surface mountable LED package
US6386733B1 (en) * 1998-11-17 2002-05-14 Ichikoh Industries, Ltd. Light emitting diode mounting structure
US6521916B2 (en) * 1999-03-15 2003-02-18 Gentex Corporation Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity
AUPR570501A0 (en) 2001-06-15 2001-07-12 Q1 (Pacific) Limited Led lamp
US7320632B2 (en) * 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
AUPQ818100A0 (en) * 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
US6541800B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
JP3770192B2 (ja) 2002-04-12 2006-04-26 松下電器産業株式会社 チップ型ｌｅｄ用リードフレーム
US20030218417A1 (en) * 2002-05-22 2003-11-27 Unity Opto Technology Co., Ltd. Light emitting diode lamp with light emitting diode module having improved heat dissipation
JP4095463B2 (ja) * 2003-02-13 2008-06-04 松下電器産業株式会社 Ｌｅｄ光源用ソケット
DE102004063978B4 (de) * 2003-07-17 2019-01-24 Toyoda Gosei Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung
JP2005159296A (ja) * 2003-11-06 2005-06-16 Sharp Corp オプトデバイスのパッケージ構造
TWI240423B (en) * 2004-03-12 2005-09-21 Opto Tech Corp Light emitting device with high heat dissipation efficiency
JP2005317661A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Sharp Corp 半導体発光装置およびその製造方法
KR100558454B1 (ko) * 2004-06-17 2006-03-10 삼성전기주식회사 탈착 가능한 차량용 발광 다이오드 및 그 모듈
KR100587020B1 (ko) 2004-09-01 2006-06-08 삼성전기주식회사 고출력 발광 다이오드용 패키지
US7677763B2 (en) 2004-10-20 2010-03-16 Timothy Chan Method and system for attachment of light emitting diodes to circuitry for use in lighting
JP4582786B2 (ja) 2005-06-16 2010-11-17 ニチコン株式会社 光源装置
US7948002B2 (en) * 2005-11-21 2011-05-24 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting element
KR100809210B1 (ko) 2006-07-10 2008-02-29 삼성전기주식회사 고출력 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
JP4430737B2 (ja) 2006-10-18 2010-03-10 伸壹 坪田 Ｌｅｄユニットの製造方法
US7923831B2 (en) 2007-05-31 2011-04-12 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED-based light source having improved thermal dissipation
KR100801621B1 (ko) 2007-06-05 2008-02-11 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 패키지
DE202007012162U1 (de) * 2007-06-05 2008-03-20 Seoul Semiconductor Co., Ltd. LED-Gehäuse
JP5431688B2 (ja) * 2007-06-29 2014-03-05 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド マルチｌｅｄパッケージ
CN101533819B (zh) 2008-03-14 2013-01-16 旭丽电子(广州)有限公司 半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件
JP2009267292A (ja) 2008-04-30 2009-11-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明器具
US8049230B2 (en) 2008-05-16 2011-11-01 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus and system for miniature surface mount devices

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004199896A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Junichi Shimada Ｌｅｄ照明システム
JP2008512867A (ja) * 2004-09-10 2008-04-24 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージ
JP2006165101A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Harison Toshiba Lighting Corp 発光素子の外囲器
JP2006165097A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Harison Toshiba Lighting Corp 発光素子の外囲器
JP2006339653A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 高出力ｌｅｄパッケージおよび高出力ｌｅｄパッケージ製造方法
JP2007080878A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2008270733A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Augux Co Ltd 高熱伝導効率ｌｅｄのパッケージング方法とその構造
JP2008300553A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 I-Chiun Precision Industry Co Ltd 表面実装型発光ダイオードのフレーム組合せ部材の製造方法及びその構造
JP2010018719A (ja) 2008-07-11 2010-01-28 Adeka Corp ケイ素含有硬化性組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2515354A4

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013092387A1 (de) * 2011-12-20 2013-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterbauteilen, leiterrahmenverbund und optoelektronisches halbleiterbauteil
WO2013092395A1 (de) * 2011-12-20 2013-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterbauteilen, leiterrahmenverbund und optoelektronisches halbleiterbauteil
JP2015501086A (ja) * 2011-12-20 2015-01-08 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ オプトエレクトロニクス半導体部品の製造方法、リードフレームユニットおよびオプトエレクトロニクス半導体部品
US9219210B2 (en) 2011-12-20 2015-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing optoelectronic semiconductor components, leadframe assemblage and optoelectronic semiconductor component
US9231179B2 (en) 2011-12-20 2016-01-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing optoelectronic semiconductor components, lead frame composite, and optoelectronic semiconductor component
KR101276576B1 (ko) 2012-02-16 2013-06-18 오름반도체 주식회사 발광 다이오드 모듈
US10591124B2 (en) 2012-08-30 2020-03-17 Sabic Global Technologies B.V. Heat dissipating system for a light, headlamp assembly comprising the same, and method of dissipating heat
JP2017513185A (ja) * 2014-03-21 2017-05-25 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 改良されたハウジングを有する照明デバイス

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