WO2010035621A1 - 試料帯電制御方法、及び走査電子顕微鏡 - Google Patents

試料帯電制御方法、及び走査電子顕微鏡 Download PDF

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信裕 岡井
幸喜 宮原
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Definitions

  • the present invention relates to a method for controlling sample charging and a scanning electron microscope, and more particularly to a sample charging control method using electrons once emitted from a sample and a scanning electron microscope.
  • the present invention relates to a scanning electron microscope for observing a non-conductive sample among scanning electron microscopes. Further, it is applied to a scanning electron microscope for observing a wafer substrate on which a semiconductor element is formed or a photomask pattern serving as a transfer master of a circuit pattern of the element, particularly in a semiconductor element manufacturing process.
  • a dedicated scanning electron microscope called a length measuring SEM (Critical Dimension-Scanning Electron Microscope: CD-SEM) is widely used to measure the dimension of a fine circuit pattern formed on a sample.
  • the circuit pattern on the wafer is mainly formed by a technique of transferring a pattern of an opaque film formed on a transparent substrate called a photomask using a short wavelength ultraviolet laser beam having a wavelength of about 200 nm.
  • the dimension measurement of the upper pattern is also an important quality control process. If the balance of the electron beam incident on the sample and the secondary electrons emitted from the sample by the electron beam irradiation are the same, the sample is not charged.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-228561 describes a technique for relieving positive charge generated in a sample by repelling secondary electrons to the sample side by a potential barrier generated by electron beam irradiation. In particular, Patent Document 1 describes that the voltage applied to an electrode disposed opposite to a sample is controlled in order to stabilize charging.
  • JP 2006-054094 A (corresponding US Patent Publication US 2007/0057183)
  • the SEM is provided with an objective lens, an electrode disposed between the objective lens and the sample, and the like so as to face the sample which is an electron beam irradiation target.
  • the SEM is provided with an objective lens, an electrode disposed between the objective lens and the sample, and the like so as to face the sample which is an electron beam irradiation target.
  • electrons emitted from the sample collide with such a structure electrons are generated.
  • the charging situation changes. That is, if the amount of such electrons can be controlled appropriately, the balance between the electrons incident on the sample and the electrons emitted from the sample can be more easily optimized.
  • a scanning electron microscope for controlling the amount of electrons generated as a result of electrons emitted from the sample colliding with other members, and a sample charging control method by controlling the amount of electrons will be described.
  • the charging of the sample is controlled by a scanning electron microscope having a plurality of apertures through which an electron beam can pass and a mechanism for switching the plurality of apertures with respect to the electron beam, and switching of the apertures. Suggest a way to do it.
  • the plurality of openings are at least two openings, and a portion having a different secondary electron emission efficiency is provided on a side of the periphery of the at least two openings and facing the sample. .
  • FIG. 1 is a sectional view of an electron optical system of a scanning electron microscope.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the structure of a photomask.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a phenomenon that occurs when a sample is irradiated with an electron beam.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining another example of the movable counter plate.
  • the photomask has a UV transmittance such as chromium 202 or molybdenum / silicon oxide (MoSiO) 203 on a substrate 201 made of a material having a high UV transmittance such as synthetic quartz glass.
  • a UV transmittance such as chromium 202 or molybdenum / silicon oxide (MoSiO) 203 on a substrate 201 made of a material having a high UV transmittance such as synthetic quartz glass.
  • a circuit pattern is formed of a low material.
  • the photoresist 204 may exist on the pattern.
  • the most serious obstacle in observing such a photomask with a scanning electron microscope is a charging phenomenon on the surface.
  • quartz glass is the mainstream of the photomask substrate and is a dielectric. Therefore, in an electron microscope, the surface is charged by the action of an irradiated electron beam (primary electron beam). Further, when an electric field is applied from the outside, it is easily polarized and generates a potential.
  • the local electric field due to the generated electric charge affects the trajectory of the primary electron beam and may have adverse effects such as distortion of the observed image, image movement, and change in magnification.
  • FIG. 3 shows the phenomenon when the sample is irradiated with an electron beam.
  • the electron beam 301 incident on the sample surface is reflected in the incident direction by so-called Rutherford scattering in the process of scattering in the sample constituent material (302), or the electrons in the shell are knocked out from the atoms to generate secondary electrons 303. .
  • the generation efficiency of secondary electrons (the average number of secondary electrons generated from one primary electron (sometimes expressed as secondary electron emission efficiency)) is determined by the composition of the material, and the kinetic energy of the primary electrons It is a function. In general, in the energy region used in a low-acceleration scanning electron microscope, the production efficiency exceeds 1.0, so that the sample is gradually positively charged. However, some of the primary electrons reflected backward may enter a nearby object such as the counter plate 304 and generate secondary electrons 305 again. These secondary electrons re-enter the sample with energy of several electron volts and contribute to the charging of the sample. That is, the charge accumulated in the sample per unit time is represented by the following relational expression (1).
  • i re-incident electrons can be controlled to some extent because they depend on the shape and constituent material of the member with which the reflected electrons collide. Therefore, it is possible to reduce Q by optimizing the constituent material of the reflector. Since i secondary electrons + reflected electrons depend on the constituent material of the sample, it is understood that the optimal constituent material of the reflector varies depending on the constituent material of the sample. Therefore, in this embodiment, an optimal material selected in advance according to the configuration of the sample is selected, a plurality of regions made of the material are provided on the opposite surface, and the secondary electron emission efficiency in the region is determined according to the type of the sample. Can selectively oppose the most suitable area.
  • This embodiment is very effective when the constituent material of the sample is standardized in the industry and limited to a small number of specific materials as in photomask observation.
  • i secondary electrons + reflected electrons and i re-incidence electrons also depend on the local potential of the sample, and each local potential is determined by Q. Not what you want.
  • a method of providing a control grid having an appropriate potential between the counter electrode and the sample is also conceivable. In this case, 1) the control electrode and the sample Polarization charge is induced in the dielectric that constitutes the sample due to the potential difference of 2).
  • FIG. 1 is a sectional view of an electron optical system of a scanning electron microscope.
  • a primary electron beam 101 (electron beam) emitted from an upper electron gun (not shown in the figure) is converged by a condenser lens 102, deflected by a deflection coil 103, and finally has a diameter of an objective lens 104.
  • the light is converged to an electron beam of nm (nanometer) and incident on the surface of the sample 105 to be observed.
  • the detector 109 has a built-in photomultiplier tube, which generates a voltage corresponding to the amount of secondary electrons, and after processing this by the signal processing device 110, displays it as an image on the image display unit 111.
  • the sample 105 is placed on the precision stage 121. In order to observe a desired location on the sample, the observation location can be positioned directly below the axis of the electron optical system.
  • the precision stage 121 is provided with a negative voltage application terminal for applying a negative voltage to the sample (not shown).
  • the arrival voltage of the electron beam to the sample is controlled by a negative voltage applied to the sample (hereinafter also referred to as a retarding voltage), and measurement and inspection are performed with appropriate arrival energy.
  • a movable counter plate 112 (moving mechanism) that is a feature of the present embodiment.
  • the movable counter plate 112 is formed of a fan-shaped nonmagnetic metal plate (phosphor bronze or the like) 113, and in this embodiment, three through holes 114a, 114b, and 114c are formed.
  • the through hole there are circular regions 115a, 115b, and 115c having a radius of about 8 mm, and a thin film of a material having different secondary electron emission efficiency is formed with a thickness of about 5 ⁇ m.
  • the film is formed by sputtering or vapor deposition technology.
  • the film material differs depending on the observation target, in this embodiment, when observing a semiconductor photomask, the incident electron energy is in the range of 0.5 to 1.5 k electron volt, such as titanium carbide and amorphous silicon.
  • Secondary electron emission efficiency is slightly lower than ordinary metals, and nonmagnetic and conductive materials are selected.
  • the metal plate 113 is connected to the beam 116, and the other end of the beam 116 is connected to the rotating shaft 117.
  • the rotating shaft 117 can be accurately rotated by the pulse motor 118.
  • O-rings 119a and 119b for maintaining a vacuum are provided in the penetrating portion of the shaft.
  • the through holes 114a to 114c can be accurately positioned immediately below the axis of the objective lens 104.
  • the region 115a receives the reflected electrons 106 from the sample and emits secondary electrons 120.
  • a part of the secondary electrons 120 reenters the sample.
  • the sum of the primary electrons 101, the reflected electrons 106, the secondary electrons 107, and the secondary electrons 120 determines the amount of charge accumulated in the sample.
  • a change in potential of the sample can be reduced by using titanium carbide TiC as a film material in the region, and fluctuations in magnification, image movement, and the like can be suppressed.
  • titanium carbide TiC as a film material in the region
  • fluctuations in magnification, image movement, and the like can be suppressed.
  • those having a balance between electrons incident on the sample and electrons emitted from the sample close to zero are selected.
  • the balance of electrons is determined by the material of the sample, the energy reached by the electron beam, etc.
  • the amount can also be controlled, it is possible to improve the degree of freedom in setting the optical conditions (such as reaching energy) of the electron beam.
  • the sample type (material) and the optical conditions for measurement are known in advance
  • the through hole where the Q is closest to zero is defined as the sample type and optical.
  • the movable counter plate 112 is controlled so that the through hole is automatically selected as the electron beam passage when the sample type and the optical condition are selected. You may do it.
  • the type of the through hole may be settable. The above control may be performed by, for example, the signal processing device 110 (control device), or may be based on control from an external control device.
  • FIG. 4 shows another configuration of the movable counter plate 401.
  • a thin film of the same material is not formed in each region as in the example of FIG. 2, but a film of the same material is formed in each region 402a, 402b 402c.
  • the area to be changed may be changed.
  • circular dots 403a, 403b, and 403c having different diameters are formed from the same substance (for example, carbon) in the three regions 402a, 402b, and 402c.
  • the secondary electron emission efficiency is that of the base material 404 (phosphor bronze) in the portion outside the dot
  • the secondary electron emission efficiency is that of carbon in the dot
  • the average emission efficiency in the region is that of the base and the dot. It is determined by the area ratio.
  • Such a film on the dot can be easily formed by using a photolithography technique after sputtering or vapor deposition, or by using a protective plate having a window of a desired shape at the time of film formation.
  • the position of the movable counter plate is changed using a rotation mechanism by a pulse motor.
  • this is not related to the essence of this embodiment, and the moving mechanism is not limited to this. Needless to say.
  • a through hole which is an electron beam passage opening
  • the present invention is not limited to this.
  • each through hole is formed in a different metal plate.
  • the passage opening of one metal plate is positioned on the electron beam optical axis, the other metal plate may be retracted.
  • the sample charge is suppressed by making the accumulated charge Q smaller.
  • the present invention is not limited to the suppression of the sample charge. It is also possible to use a board.
  • Some observation methods using a scanning electron microscope are called precharge (or predose). In this method, for example, the surface of a sample is positively charged using an electron beam, and then a measurement beam is scanned.
  • a VC (Voltage Contrast) image of the conductive portion and the non-conductive portion is obtained by scanning the beam in a state where both the conductive portion and the non-conductive portion of the pattern are included in the FOV (Field Of View).
  • the sample region including the contact hole is positively charged, and then the observation beam is scanned to perform observation while pulling up electrons emitted from the hole bottom by positive charging.
  • the through hole is selected so that “
  • the conditions are set so that more electrons are emitted from the sample than those incident on the sample, and when negatively charged, the opposite setting is performed. .
  • observation is performed by changing the conditions and performing beam scanning. For example, when performing measurement (observation) after positively charging the sample surface, first select a through-hole with a relatively small amount of secondary electron emission compared to the time of observation, and enter the sample. And the sample surface is positively charged. Thereafter, a through hole having a relatively large amount of secondary electron emission is selected as compared with the charge formation, and “Q” is brought to a state close to zero.

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

 本発明は、電子ビーム(110)が通過可能な複数の開口(114a、114b、114c)と、前記複数の開口の周囲部(115a、115b、115c)の試料(105)に対向する側に設けられた各開口毎に異なる二次電子放出効率を持つ部分と、前記複数の開口を切り替える機構とを備えた走査電子顕微鏡、及び試料帯電制御方法であって、前記複数の開口を切り替えて試料から放出された電子が前記周囲部に衝突して発生する電子の量を制御することにより、試料に再入射する電子の量を制御する。これにより、試料に入射する電子の量と試料から放出される電子の量との比率を制御し、試料表面の帯電を制御することができる。

Description

試料帯電制御方法、及び走査電子顕微鏡
 本発明は、試料帯電を制御する方法、及び走査電子顕微鏡に係り、特に、試料から一度放出された電子を利用する試料帯電制御方法、及び走査電子顕微鏡に関する。走査型電子顕微鏡のうち、非導電性の試料を観察するための走査型電子顕微鏡に関するものである。また、特に半導体素子の製造工程において、半導体素子を形成するウェーハ基板ないし、素子の回路パターンの転写母型となるフォトマスクのパターンを観察する走査型電子顕微鏡に適用される。
 半導体素子製造業においては、試料上に形成した微細な回路パターンの寸法を測定するために測長SEM(Critical Dimension−Scanning Electron Microscope:CD−SEM)と呼ばれる専用の走査電子顕微鏡が広く用いられている。また、ウェーハ上の回路パターンの形成は、フォトマスクと呼ばれる透明基板上に形成された不透明膜のパターンを波長200nm程度の短波長紫外線レーザ光などを用いて転写する技術が主流であり、フォトマスク上のパターンの寸法測定も重要な品質管理工程である。
 試料に入射する電子ビームと、電子ビームの照射によって試料から放出される二次電子の収支が同じであれば、試料は帯電しない。しかしながら、入射する電子と放出される電子の比率を電子の比率を示す二次電子放出効率δ(=放出される電子量/入射する電子量)は、電子ビームが試料に入射するときのランディングエネルギーによって変化するため、試料の種類に応じて二次電子放出効率が1となるようなランディングエネルギーを選択すれば、理論的には試料帯電は生じない。しかしながら、実際には、ランディングエネルギーは、測定や検査条件等に応じて決定されることもあり、電子の収支のみを考慮した条件設定ができない場合がある。特許文献1には、電子ビームの照射によって生じる電位障壁によって、二次電子を試料側に追い返し、試料に生じた正の帯電を緩和する技術が説明されている。特に、特許文献1では、帯電を安定させるため、試料に対向して配置された電極への印加電圧を制御することが説明されている。
特開2006−054094号公報(対応米国特許公報US2007/0057183)
 特許文献1に開示の技術によれば、電位障壁の適正化により、速やかに帯電の抑制を行うことが可能となるが、試料から放出された電子が、SEMの構造物に衝突して生じさせる電子の存在については、何も言及されていない。一例として、SEMには、電子ビームの照射対象である試料に対向するように、対物レンズや、当該対物レンズと試料との間に配置される電極などが設置されている。このような構造物に、試料から放出された電子が衝突すると、電子が生じる。
 このような電子が試料に到達したとき、帯電状況は変化する。即ち、このような電子の量を適正に制御できれば、試料に入射する電子と試料から放出される電子とのバランスを、より容易に適正化することが可能となる。以下に、試料から放出された電子が、他部材に衝突した結果、生じる電子量を制御可能とすることを目的とした走査電子顕微鏡、及び電子量の制御による試料帯電制御方法について説明する。
 上記目的を達成するために、電子ビームが通過可能な開口を複数備え、前記電子ビームに対して前記複数の開口を切り替える機構を備えた走査電子顕微鏡、及び開口の切り替えによって、試料の帯電を制御する方法を提案する。前記複数の開口は、少なくとも2つの開口であって、当該少なくとも2つの開口の周囲部であって、前記試料に対向する側には、それぞれ異なる二次電子放出効率を持つ部分が設けられている。この複数の開口の切り替えによって、試料から放出された電子の衝突によって生じる電子の量をコントロールすることが可能となり、結果として、試料に入射する電子の量と、試料から放出される電子の量を制御することが可能となる。
 上記提案によれば、試料から放出される電子の量と、試料から放出される電子の量の比率をコントロールすることが可能となり、結果として、試料表面の帯電を制御することができる。
 第1図は走査電子顕微鏡の電子光学系の断面図。
 第2図はフォトマスクの構造を説明する図。
 第3図は試料に電子ビームを照射したときに生ずる現象を説明する図。
 第4図は可動対向板の他の例を説明する図。
 以下に、走査電子顕微鏡の一例であるCD−SEMを例にとって、試料に入射する電子と放出される電子の収支を制御する技術について説明する。なお、以下の説明は、CD−SEMによる測定対象の1つであるフォトマスクの帯電を制御する例を説明するが、これに限られることはなく、例えば、半導体ウェーハ等の他の測定,検査対象の帯電制御への適用も可能である。
 フォトマスクは、第2図に示すように、合成石英ガラスなど紫外線領域の透過率が高い材質で作られた基板201上に、クロム202、ないしモリブデン・珪素酸化物(MoSiO)203など紫外線透過率の低い材質により回路パターンを形成したものである。また、マスク製作過程では、パターン上にフォトレジスト204が存在することもある。このようなフォトマスクを走査電子顕微鏡で観察する場合のもっとも重大な障害は、表面への帯電現象である。
 フォトマスクの基板は前述のように石英ガラスが主流であり、誘電体なので、電子顕微鏡においては、照射される電子ビーム(一次電子線)の作用で表面が帯電する。また、外部から電場を印加することにより容易に分極し電位を生ずる。発生した電荷による局所的な電場は、一次電子線の軌道に影響を与え、観察像の歪み,像の移動,倍率の変化などの悪影響を及ぼすことがある。
 誘電体の電子顕微鏡による観察は古くからの技術課題であり、破壊的観察が可能な場合は、表面に導電性物質の薄膜を形成することが行われてきたが、素子検査工程など非破壊的な検査が要求される場合は、電子ビームの入射(ランディング)エネルギー(加速電圧)を低くし、電子ビームを減らすことで対応してきたが、フォトマスクのように試料体積のほとんどが誘電体で構成される場合には、前記のような悪影響を充分に抑制することが困難である。
 また、観察する試料表面近傍の空間に不活性気体分子を適当な分圧で存在させ、電子ビームの作用で弱電離した分子により積極的に基板表面の電荷を除去するという技術も実用化されている。しかしこの場合、不活性分子が二次電子を散乱するため、画像信号が劣化するという問題があり、半導体製造業では普及するに到っていない。さらに、試料に対して別途生成した荷電粒子を照射するという技術も提案されているが、試料帯電の中和点を適切に定めるのが困難である。
 そこで本実施例においては、試料表面への帯電の機序を再検討した。試料に電子ビームが照射されたときの現象を第3図に示す。試料表面に入射した電子ビーム301は、試料構成物質内を散乱する過程で、いわゆるラザフォード散乱により入射方向へ反射する(302)か、あるいは、原子から殻内電子をたたき出し二次電子303を生成する。二次電子の生成効率(一個の一次電子から平均何個の二次電子が生成するか(二次電子放出効率と表現することもある))は物質の組成により定まり、一次電子の運動エネルギーの関数である。一般的に、低加速型の走査電子顕微鏡で用いられるエネルギー領域においては、生成効率は1.0を越えるため、試料は徐々に正に帯電する。
 しかし、後方に反射した一次電子の一部は、対向板304など近傍の物体に入射し、再度二次電子305を発生させることがある。この二次電子は数電子ボルトのエネルギーで試料に再入射し、試料帯電に寄与する。すなわち単位時間に試料に蓄積される電荷は以下の関係式(1)で表される。(便宜的に電子線による電流の極性を正で表した。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 Q:蓄積される電荷
 T:一次電子線の照射時間
 i一次電子:一次電子線による流入電流
 i二次電子+反射電子:二次電子、及び反射電子による流出電流
 i再入射電子:反射電子が生成した二次電子の再入射による流入電流
 いま、Qをなるべく小さくすることを考える。i一次電子は像観察条件の最適化によって一次電子線の入射エネルギーと共に設定される。i二次電子+反射電子は、試料構成物質と一次電子線の入射エネルギーの関数であり、任意に設定することはできない。一方、i再入射電子は、反射電子が衝突する部材の形状,構成物質に依存するため、ある程度制御できる。したがって、反射板の構成材料を最適化することによりQを低減することが可能である。i二次電子+反射電子が試料の構成物質に依存することから、最適な反射板の構成材料は試料の構成物質によって異なることがわかる。
 そこで、本実施例では、試料の構成によりあらかじめ最適な選択された最適な材料を選び、対向面に該材料からなる複数の領域を設け、試料の種類に応じて領域内の二次電子放出効率がもっとも適した領域を選択的に対向できるようにする。
 フォトマスク観察のように、試料の構成材料が業界内で標準化されていて、少数の特定材料に限定されている場合、本実施例はきわめて有効である。実際にはi二次電子+反射電子およびi再入射電子は試料の局所電位にも依存し、局所電位はQで決定されるためそれぞれは時間の関数でもあるが、本実施例の本質に影響するものではない。対向面への二次電子ないし反射電子の到達を制御するには、対向電極と試料の間に適当な電位を持つ制御グリッドを設けるという方法も考えられるが、この場合、1)制御電極と試料の電位差により試料を構成する誘電体内に分極電荷が誘起される、2)制御電極が作る電場により一次電子線の軌道が曲げられ、倍率等の電子光学的パラメータに影響がでるため、制御が複雑になる、などの不利があり、本実施例の優位性に及ばない。
 以上、詳述したように、特に、誘電体試料を走査電子顕微鏡で観察する場合に、試料帯電の影響により観察像の劣化が引き起こされることがある。
 以下に、図面を用いてでは、誘電体試料に蓄積される電荷の量を減らすために、試料の対向面に、試料構成物質ごとに最適な二次電子反射効率を持つ複数の領域を設け、試料に応じて切り替える試料帯電制御方法、及び走査電子顕微鏡を説明する。
 試料の構成材料ごとに帯電速度を制御することによって、試料の帯電量を他の電子光学的パラメータに影響を与えることなく低減できるという利点がある。特にあらかじめ構成材料が判っている数種の試料に観察対象が限られている場合はきわめて有効である。
 第1図は、走査電子顕微鏡の電子光学系の断面図である。上方にある電子銃(本図では省略)から射出された一次電子線101(電子ビーム)は、コンデンサレンズ102で収束され、偏向コイル103で偏向された後、対物レンズ104で最終的に径数nm(ナノメートル)の電子線に収束されて、観察対象である試料105の表面に入射する。
 入射した一次電子の一部は後方反射し、反射電子106となる。また一部は試料内を散乱しながら二次電子107を生成する。二次電子は試料105と対物レンズ104の間に印加された静電場により上方に引き上げられ、分離機構108により検出器109に取り込まれる。検出器109には光電子倍増管が内蔵されており、二次電子の量に応じた電圧を発生させるので、これを信号処理装置110で処理した後、画像表示部111にて画像として表示する。試料105は精密ステージ121の上に載置されており、試料上の所望の場所を観察するために、電子光学系の軸直下に観察箇所を位置させることができる。また、精密ステージ121には、試料に負電圧を印加するための負電圧印加端子が設置されている(図示せず)。試料に印加される負電圧(以下、リターディング電圧と称することもある)によって、電子ビームの試料への到達エネルギーを制御し、適正な到達エネルギーによる測定,検査が行われる。
 試料105と対物レンズ104の間には、本実施例の特徴である可動対向板112(移動機構)が存在する。可動対向板112は本実施例では、扇形の非磁性金属板(リン青銅など)113で形成されており、本実施例では、3箇所の貫通孔114a,114b,114cがあけてある。該貫通孔の周囲には、半径約8mmの円形の領域115a,115b,115cがあり、ここに二次電子放出効率の異なる物質の薄膜が約厚さ5μmで形成されている。
 膜はスパッタあるいは蒸着技術によって形成する。膜材料は、観察対象によって異なるが、本実施例では、半導体用フォトマスクを観察する場合として、炭化チタニウム,非晶質シリコンなど、入射電子エネルギーが0.5~1.5k電子ボルトの範囲において二次電子放出効率が通常の金属に較べやや低く、非磁性かつ導電性の物質を選択している。金属板113は梁116に連結され、梁116の他端は回転軸117に連結されている。回転軸117はパルスモータ118によって正確に回転させることができる。また軸の貫通部分には真空を保持するためのOリング119a,119bがある。パルスモータに所定のパルス信号を送ることにより、対物レンズ104の軸直下に貫通孔114a~114cを正確に位置させることができる。たとえば114aを軸直下に位置させたときには、領域115aが試料からの反射電子106をうけ、二次電子120を放出する。二次電子120の一部は試料に再入射する。
 一次電子101,反射電子106,二次電子107および二次電子120の総和により、試料に蓄積する電荷の量が決まる。たとえばMoSiOをパターン材料とするマスクを観察する場合、領域内の膜材料として炭化チタニウムTiCを用いることにより試料の電位変化を低減し、倍率変動,像の移動などを抑制することができる。
 以上のように、二次電子放出効率が異なる膜材料が設けられた貫通孔の中でも、試料に入射する電子と、試料から放出される電子間の収支がゼロに近くなるようなものを選択することによって、試料帯電を抑制し、帯電によって生ずる種々の現象を緩和することが可能となる。
 電子の収支は、試料の材質,電子ビームの到達エネルギー等によって決定されるが、本実施例では更に、反射電子や二次電子等が、試料に対面する部材に衝突して発生させる二次電子量をも制御対象とすることができるため、電子ビームの光学条件(到達エネルギー等)の設定の自由度を向上することが可能となる。
 また、試料の種類(材質),測定のための光学条件(電子ビームの到達エネルギー等)が予め判明しているのであれば、上記Qがゼロに最も近くなる貫通孔を、試料の種類と光学条件に関連付けて記憶させておき、当該試料の種類と光学条件が選択されたときには、自動的にその貫通孔が、電子ビームの通過口として選択されるように、上記可動対向板112を制御するようにしても良い。更に走査電子顕微鏡の測定条件を設定するレシピの設定項目の1つとして、上記貫通孔の種類を設定可能とするようにしても良い。
 以上の制御は、例えば信号処理装置110(制御装置)にて行うようにしても良いし、外部の制御装置からの制御によるものであっても良い。これらの制御装置には記憶媒体が内蔵されており、上記試料の種類,光学条件、及び貫通孔の種類の関係が記憶されている。また、当該記憶媒体には、上述のような制御を行うためのプログラムが記憶されている。
 第4図には可動対向板401の別な構成を示す。対向板の二次電子放出効率を変化させるには、第2図の例のように各領域に異なる物質の薄膜を形成するのではなく、同一物質の膜を各領域内402a,402b402c内に形成する面積を変化させても良い。第4図では、3つの領域402a,402b,402c内にそれぞれ同一の物質(たとえば炭素)を径の異なる円径のドット403a,403b,403cを形成している。ドット外の部分では二次電子放出効率は下地材404(リン青銅)のものとなるが、ドット内では二次電子放出効率は炭素のものとなり、領域内の平均的放出効率は、下地とドットの面積比で定まる。このようなドット上の膜の形成は、スパッタないし蒸着後にフォトリソグラフィー技術を用いるか、製膜時に所望形状の窓があけてある保護板を用いることで容易に可能である。なお、本実施例では、パルスモータによる回転機構を用いて可動対抗板の位置を変更しているが、これは本実施例の本質には関係なく、移動機構はこれに限るものではないことはいうまでもない。
 また、上記の説明では、電子ビームの通過開口である貫通孔が1の金属板に形成される例を説明しているが、これに限られることはなく、例えば異なる金属板にそれぞれ貫通孔を設け、1の金属板の通過開口が電子ビーム光軸に位置づけられているときは、他の金属板を退避させるような機構としても良い。
 ここまで、蓄積される電荷Qをより小さくすることで、試料帯電を抑制することについて説明してきたが、試料帯電の抑制に限ることはなく、積極的に帯電状態を作り出すことに、上記可動対向板を利用することも可能である。走査電子顕微鏡による観察法の中には、プリチャージ(或いはプリドーズ)と呼ばれるものがある。これは、例えば試料表面を電子ビームを用いて積極的に帯電させた後、測定用のビームを走査する手法である。これは、例えばパターンの導通部分と、非導通部分の双方をFOV(Field Of View)内に含んだ状態で、ビームを走査することによって、導通部分と非導通部分のVC(Voltage Contrast)像を形成したり、コンタクトホールを含む試料領域を正に帯電させ、その後、観察用のビームを走査することにより、ホール底から放出された電子を正帯電によって引き上げつつ、観察を行う手法である。
 このようなプリチャージを行うために、プリチャージの際に“|Q|>0”となるように、上記貫通孔を選択する。この際、試料表面を正帯電させる場合は、試料に入射する電子より、試料から放出される電子の方が多くなるように、条件を設定し、負帯電させる場合は、その逆の設定を行う。プリチャージ状態のまま、ビームを走査すると、電荷が累積的に蓄積してしまうため、所定のプリチャージ条件を満たした後は、プリチャージ状態に対し相対的に“Q≒0”の状態に近くなるように、条件を変更してビーム走査を行うことにより、観察を行うようにする。
 例えば試料表面を正帯電させた後に、測定(観察)を行う場合には、先ず、観察時に比較して、相対的に二次電子放出量が少ない貫通孔を選択して、試料に入射する電子を減少させ、試料表面を正に帯電させる。その後、帯電形成時と比較して、相対的に二次電子放出量が多い貫通孔を選択して、“Q”がゼロに近くなるような状態とする。
 この際に、電子ビームのランディングエネルギーの制御(例えばリターディング電圧の制御)を併せて行うことによって、Qをより精密にコントロールすることも可能であるが、貫通孔の切り替えのみで、“Q”を制御すれば、電子ビームの光学条件を変化させることなく、プリチャージと観察の切り替えを行うことが可能となる。無論、ランディングエネルギーのコントロールを併用したとしても、単にランディングエネルギーの制御によって、“Q”を変化させる場合と比較して、光学条件の設定の自由度を高めることができる。
101 一次電子線
102 コンデンサレンズ
103 偏向コイル
104 対物レンズ
105 試料
106 反射電子
107 二次電子
108 分離機構
109 検出器
110 信号処理装置
111 画像表示部
121 精密ステージ

Claims (7)

  1.  試料に電子ビームを照射したときに生ずる帯電を制御する試料帯電制御方法において、
     前記試料に対向して、1の電子ビーム通過開口が選択的に配置されるように、複数の電子ビーム通過開口の内の1つを選択する工程を有し、前記電子ビーム通過開口の周囲部であって前記試料に対向する側に、前記複数の電子ビーム通過開口ごとに異なる二次電子発生効率を有する部分が設けられ、前記選択する工程では、前記電子ビームの照射に基づいて試料に入射する電子量と、試料から放出される電子量の差が、他の電子ビーム通過開口に対して少なくなるように、前記1の電子ビーム通過開口を選択することを特徴とする試料帯電制御方法。
  2.  試料に電子ビームを照射して帯電を生じさせ、当該帯電状態の試料に対し電子ビームを照射したときに検出される電子に基づいて、試料の測定、或いは検査を行う試料帯電制御方法において、
     前記試料に対向して、1の電子ビーム通過開口が選択的に配置されるように、複数の電子ビーム通過開口の内の1つを選択して前記試料を帯電させる帯電工程と、当該帯電工程とは異なる前記電子ビーム通過開口を選択して、前記試料を測定、或いは検査する工程を有し、
     前記電子ビーム通過開口の周囲部であって前記試料に対向する側に、前記複数の電子ビーム通過開口ごとに異なる二次電子発生効率を有する部分が設けられ、前記測定、或いは検査する工程では、前記帯電工程に対して相対的に、前記電子ビームの照射に基づいて試料に入射する電子量と、試料から放出される電子量の差が少なくなるように、前記1の電子ビーム通過開口を選択することを特徴とする試料帯電制御方法。
  3.  試料に照射される電子ビームを集束する対物レンズと、当該試料を移動させる移動ステージを備えた走査電子顕微鏡において、
     前記対物レンズと移動ステージとの間に、複数の電子ビーム通過開口の内の1つを選択的に位置づける移動機構を備え、前記電子ビーム通過開口の周囲部には、前記複数の電子ビーム通過開口ごとに異なる二次電子発生効率を有する部分が設けられていることを特徴とする走査電子顕微鏡。
  4.  請求項3において、
     前記複数の電子ビーム通過開口は、1の板状体に形成されていることを特徴とする走査電子顕微鏡。
  5.  請求項3において、
     前記複数の電子ビーム通過開口の周囲部には、それぞれ異なる二次電子発生効率を持つ材質が配置されていることを特徴とする走査電子顕微鏡。
  6.  請求項3において、
     前記複数の電子ビーム通過開口の周囲部には、それぞれ面積が異なる同一の二次電子発生効率を持つ材質が配置されていることを特徴とする走査電子顕微鏡。
  7.  請求項3において、
     前記移動機構を制御するための制御装置を備え、
     当該制御装置は、前記試料の材質、及び前記電子ビームの光学条件の選択に応じて、前記電子ビーム通過開口を選択することを特徴とする走査電子顕微鏡。
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