WO2005099305A1 - スピーカと、これを用いたモジュール、電子機器および装置、ならびにスピーカの製造方法 - Google Patents

スピーカと、これを用いたモジュール、電子機器および装置、ならびにスピーカの製造方法 Download PDF

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Takanori Fukuyama
Tomoyasu Takase
Koji Sano
Hiroshi Yano
Masanori Nakano
Shigeru Tomoeda
Kazuki Honda
Kazuya Yamasaki
Kazutaka Kubo
Takeshi Shimokawatoko
Mitsutaka Enomoto
Masahide Sumiyama
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • Speaker module using the same, electronic apparatus and device, and method for manufacturing speaker
  • the present invention relates to a speaker, a device using the same, and a method for manufacturing a speaker.
  • Fig. 16 is a cross-sectional view of the conventional speed disclosed in Japanese Utility Model Application No. 57-111196.
  • a permanent magnet 1 is sandwiched between an upper plate 2 and a yoke 3 to form a magnetic circuit assembly 4.
  • the outer peripheral edge of the edge 9 is attached to the frame 6, and the voice coil 8 attached to the diaphragm 7 is arranged in the magnetic gap 5 of the magnetic circuit assembly 4.
  • the diaphragm 7 and the outer edge 9 of the diaphragm 7 are integrally formed by one resin film sheet.
  • a speaker includes a frame, a magnetic circuit assembly having a permanent magnet, a diaphragm having a diaphragm and a voice coil attached to an outer peripheral edge of the diaphragm, and a diaphragm having an outer peripheral edge.
  • the diaphragm is attached to the frame, and an inner peripheral edge portion is coupled to the diaphragm at a position on the inner peripheral side of the voice coil, partially overlaps the diaphragm, and supports the diaphragm assembly with respect to the frame. And an edge to be formed. The edge partially overlaps the diaphragm. According to this configuration, it is possible to reduce the speed without reducing the dimensions of the permanent magnet and the edge.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a speaker according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a speaker according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a speaker according to Embodiment 3 of the present invention, showing an example of the shape of a guide.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a speaker according to Embodiment 3 of the present invention, showing another example of the shape of the guide.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a speaker according to Embodiment 3 of the present invention, showing another example of the shape of the guide.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a speaker according to Embodiment 3 of the present invention, showing another example of the shape of the guide.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a speaker according to Embodiment 3 of the present invention, showing another example of the shape of the guide.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a speaker module according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a sectional view of an apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 shows manufacturing steps (12A) to (14C) of the speaker of the present invention.
  • FIG. 12A shows a step (12A) of manufacturing the speaker of the present invention.
  • FIG. 12B shows a step (12B) of manufacturing the speaker of the present invention.
  • FIG. 13A shows a step (13A) of manufacturing the speaker of the present invention.
  • FIG. 13B shows a step (13B) of manufacturing the speaker of the present invention.
  • FIG. 13C shows a step (13C) of manufacturing the speaker of the present invention.
  • FIG. 14A shows a step (14A) of manufacturing the speaker of the present invention.
  • FIG. 14B shows a step (14B) of manufacturing the speaker of the present invention.
  • FIG. 14C shows a step (14C) of manufacturing the speaker of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the speaker of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a conventional speaker.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the speaker according to Embodiment 1 of the present invention.
  • a magnetic circuit assembly 24 is formed by sandwiching the permanent magnet 21 between the upper plate 22 and the yoke 23. Attach frame 26 to yoke 23.
  • the diaphragm 27 and the voice coil 28 attached to the outer peripheral edge of the diaphragm 27 constitute a diaphragm assembly 100.
  • Edge 29 supports diaphragm assembly 100 with respect to frame 26 such that voice coil 28 is disposed within magnetic gap 25 of magnetic circuit assembly 24.
  • the edge 29 has an outer peripheral edge bonded to the frame 26 and an inner peripheral edge coupled to the diaphragm 27 at a position on the inner peripheral side of the voice coil 28. The edge 29 therefore partially overlaps the diaphragm 27.
  • a portion where the diaphragm 27 and the edge 29 overlap with each other is referred to as a crossover portion 200.
  • the crossover portion 200 is configured so as to secure a portion where the diaphragm 27 and the edge 29 overlap with each other, except for an adhesive portion which is a joining portion of the edge 29 to the diaphragm 27. It is. With this configuration, the outer diameter of the speaker can be reduced without reducing the speaker performance by reducing the size of the permanent magnet 21 and the edge 29.
  • the diaphragm 27 and the edge 29 are made of a sheet material, for example, a polymer film sheet such as polyethylene naphthalate (PEN), polyetherimide (PEI), or polyamideimide (PAI), or a metal sheet, a cloth sheet, or the like. Paper sheet.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PEI polyetherimide
  • PAI polyamideimide
  • the diaphragm 27 and the edge 29 can be configured using different materials. That is, a material having physical properties suitable for the diaphragm is used for the diaphragm 27, and a material having physical properties suitable for the edge is used for the edge 29. Four examples are described below.
  • Example 1 When a material whose edge 29 is thinner than the diaphragm 27 is used, a thick diaphragm having rigidity is used.
  • the 27 faithfully reproduces high sounds while extending the high-frequency limit.
  • the thin edge 29 sets the FO value low by making the voice coil 28 and diaphragm 27 easy to vibrate, and faithfully reproduces bass.
  • Example 2 When the edge 29 is made of a material softer than the diaphragm 27, the hard diaphragm 27 faithfully reproduces high sounds while extending the high-frequency limit.
  • the soft edge 29 sets the FO value low by making the voice coil 28 and diaphragm 27 easier to vibrate, and faithfully reproduces bass.
  • the diameter of the joint between the diaphragm 27 and the edge 29 be 70% or less of the outer diameter of 29. That is, by increasing the edge 29, the performance of the speaker can be improved.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the speaker according to Embodiment 2 of the present invention. Only the differences from the first embodiment will be described.
  • a through hole 27a is provided in a portion of the diaphragm 27 that is covered by the edge 29.
  • a configuration may be adopted in which a through hole is provided in the magnetic circuit 24 or the frame 26 to directly flow air to the outside.
  • FIG. 3 to 7 are cross-sectional views of the speaker according to Embodiment 3 of the present invention. Only the differences from the first embodiment will be described.
  • a guide 27b is provided at a portion where the edge 29 of the diaphragm 27 is joined. With this configuration, positioning when connecting the diaphragm 27 and the edge 29 can be accurately performed.
  • FIG. 4 shows a depression 27c as another example of the guide.
  • FIG. 5 shows a horizontal recess 27d as another example of a guide.
  • FIG. 6 shows a recess 27e having a U-shaped cross section as another example of the guide.
  • FIG. 7 shows another example of a guide having a recess 27f having a V-shaped cross section.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the speaker module according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the speaker module 50 is configured by integrating the speed 35 and the electronic circuit 40 of the present invention.
  • the electronic circuit 40 includes a circuit board 41 and electronic components 42. Since the electronic circuit 40 has an amplifier circuit for an audio signal supplied to the speaker 35, an audio output can be obtained only by connecting the speaker module 50 to the audio signal source.
  • the electronic circuit 40 includes circuits necessary for communication such as a detection circuit, a modulation circuit, and a demodulation circuit, and a display unit such as a liquid crystal so that the speaker module 50 can be used for a communication device such as a mobile phone.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a main part of a mobile phone (electronic device) according to Embodiment 5 of the present invention.
  • Electronic A device for example, a mobile phone 80 has a speaker 70 of the present invention, an electronic circuit 40, a display module 60 such as a liquid crystal, etc. mounted inside a case 70.
  • FIG. 10 is a sectional view of an automobile (device) according to Embodiment 6 of the present invention.
  • a device for example, an automobile 90 incorporates the speaker 35 of the present invention into a rear tray or a front panel and uses the speaker 35 as a part of a car navigation or a car audio.
  • FIG. 11 is a manufacturing step diagram showing manufacturing steps (12A) to (14C) of the speaker (see FIG. 15) of the present invention.
  • FIG. 12A shows the manufacturing step (12A) shown in FIG.
  • FIG. 12B shows the manufacturing step (12B) shown in FIG.
  • step (12A) the permanent magnet 21 and the upper plate 22 are bonded and fixed to the yoke 23.
  • step (12B) the bonding is performed by inserting a gap gauge (not shown) into the magnetic gap 25, and constructing the magnetic circuit assembly 24 by force.
  • FIG. 13A shows the manufacturing step (13A) shown in FIG.
  • FIG. 13B shows the manufacturing step (13B) shown in FIG.
  • FIG. 13C shows the manufacturing step (13C) shown in FIG.
  • the voice coil 28 is attached to the diaphragm 27 obtained by press-molding a resin sheet material, thereby forming the diaphragm assembly 100.
  • a frame 26 made of a resin material is prepared.
  • the diaphragm assembly 100 and the frame 26 are inserted into the positioning jig 110 and positioned. That is, as shown in FIG. 13C, the positioning jig 110 positions the inner diameter of the diaphragm assembly 100 and the inner diameter of the frame 26.
  • FIG. 14A shows the manufacturing step (14A) shown in FIG.
  • FIG. 14B shows the manufacturing step (14B) shown in FIG.
  • FIG. 14C shows the manufacturing step (14C) shown in FIG.
  • step (14A) the outer peripheral edge of the edge 29 is bonded to the frame 26, and the inner peripheral edge of the edge 29 is connected to the diaphragm 27.
  • step (14B) the positioning jig 110 is extracted.
  • step (14C) the magnetic circuit assembly 24 obtained in step (12B) is inserted and attached to the frame 26 in exchange for the removed positioning jig 110. Focus on the invention shown in Figure 15. Obtain a bright speaker.
  • the speaker of the present invention can be widely used for electronic equipment such as video and audio equipment, information communication equipment, and game equipment that require a small size dani.

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Abstract

　振動板組立体（１００）をフレーム（２６）に対して支持するエッジ（２９）は、外周縁部をフレーム（２６）に接着し、内周縁部をボイスコイル（２８）よりも内周側の位置で振動板（２７）に結合する。エッジ（２９）は部分的に振動板（２７）の上方に重なる。この構成により、永久磁石（２１）およびエッジ（２９）の寸法を小さくすることなく、スピーカを小形化できる。

Description

明 細 書
スピーカと、これを用いたモジュール、電子機器および装置、ならびにスピ 一力の製造方法
技術分野
[0001] 本発明はスピーカおよびそれを用いた装置、ならびにスピーカの製造方法に関す る。
背景技術
[0002] 図 16は日本実用新案出願実開昭 57— 111196号公報に開示される従来のスピー 力の断面図である。永久磁石 1を上部プレート 2とヨーク 3とで挟んで、磁気回路組立 体 4を構成する。フレーム 6をヨーク 3に取付ける。エッジ 9の外周縁部をフレーム 6に 取付けて、振動板 7に取付けたボイスコイル 8を磁気回路組立体 4の磁気ギャップ 5 内に配置する。振動板 7と、振動板 7の外側のエッジ 9とは 1枚の榭脂フィルムシート で一体形成される。
[0003] 上述のスピーカが有する問題は、市場要望に応えて小形化する場合、振動板 7ま たはエッジ 9または永久磁石 1のサイズを小さくする必要があるので、スピーカ性能が 低下することである。
発明の開示
[0004] 本発明のスピーカは、フレームと、永久磁石を有する磁気回路組立体と、振動板と 振動板の外周縁部に取付けられたボイスコイルとを有する振動板組立体と、外周縁 部が前記フレームに取付けられ、内周縁部が前記ボイスコイルより内周側の位置で 前記振動板に結合されて部分的に前記振動板の上方に重なり、前記振動板組立体 を前記フレームに対して支持するエッジとを備える。エッジは部分的に振動板の上方 に重なる。この構成により、永久磁石およびエッジの寸法を小さくすることなぐスピー 力を小形ィ匕できる。
図面の簡単な説明
[0005] [図 1]図 1は本発明の実施の形態 1のスピーカの断面図である。
[図 2]図 2は本発明の実施の形態 2のスピーカの断面図である。 [図 3]図 3は本発明の実施の形態 3のスピーカの断面図で、ガイドの形状の一例を示 す。
[図 4]図 4は本発明の実施の形態 3のスピーカの断面図で、ガイドの形状の他の例を 示す。
[図 5]図 5は本発明の実施の形態 3のスピーカの断面図で、ガイドの形状の他の例を 示す。
[図 6]図 6は本発明の実施の形態 3のスピーカの断面図で、ガイドの形状の他の例を 示す。
[図 7]図 7は本発明の実施の形態 3のスピーカの断面図で、ガイドの形状の他の例を 示す。
[図 8]図 8は本発明の実施の形態 4のスピーカモジュールの断面図である。
[図 9]図 9は本発明の実施の形態 5の電子機器の断面図である。
[図 10]図 10は本発明の実施の形態 6の装置の断面図である。
[図 11]図 11は本発明のスピーカの製造ステップ（ 12A)から（ 14C)を示す。
[図 12A]図 12Aは本発明のスピーカの製造ステップ（ 12A)を示す。
[図 12B]図 12Bは本発明のスピーカの製造ステップ（12B)を示す。
[図 13A]図 13 Aは本発明のスピーカの製造ステップ（ 13A)を示す。
[図 13B]図 13Bは本発明のスピーカの製造ステップ（13B)を示す。
[図 13C]図 13Cは本発明のスピーカの製造ステップ（13C)を示す。
[図 14A]図 14Aは本発明のスピーカの製造ステップ（ 14A)を示す。
[図 14B]図 14Bは本発明のスピーカの製造ステップ（14B)を示す。
[図 14C]図 14Cは本発明のスピーカの製造ステップ（14C)を示す。
[図 15]図 15は本発明のスピーカの断面図である。
[図 16]図 16は従来のスピーカの断面図である。
符号の説明
21 永久磁石
24 磁気回路組立体
25 磁気ギャップ 26 フレーム
27 振動板
28 ボイスコイル
29 エッジ
35 スピーカ
40 電子回路
41 回路基板
42 電子部品
50 スピーカモジユーノレ
80 携帯電話 (電子機器)
90 自動車 (装置）
100 振動板組立体
110 位置きめ冶具
200 クロスオーバー部
発明を実施するための最良の形態
[0007] 以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
[0008] (実施の形態 1)
図 1は、本発明の実施の形態 1のスピーカの断面図である。永久磁石 21を上部プ レート 22とヨーク 23とで挟んで磁気回路組立体 24を構成する。フレーム 26をヨーク 2 3に取付ける。振動板 27と振動板 27の外周縁部に取付けたボイスコイル 28とで振動 板組立体 100を構成する。エッジ 29は、ボイスコイル 28が磁気回路組立体 24の磁 気ギャップ 25内に配置されるように、振動板組立体 100をフレーム 26に対して支持 する。エッジ 29は、外周縁部をフレーム 26に接着し、内周縁部をボイスコイル 28より も内周側の位置で振動板 27に結合する。したがってエッジ 29は部分的に振動板 27 の上方に重なる。
[0009] ここで、振動板 27とエッジ 29とが重なりあう部分をクロスオーバー部 200と呼ぶこと にする。このクロスオーバー部 200は、エッジ 29の振動板 27への結合部である接着 部を除!、てもなお、振動板 27とエッジ 29とが重なりあう部分を確保するように構成さ れている。この構成により、永久磁石 21とエッジ 29の寸法を小さくすることなぐした 力 Sつてスピーカ性能の低下なしで、スピーカの外径を小形ィ匕できる。
[0010] 振動板 27とエッジ 29は、シート材料、例えばポリエチレンナフタレート (PEN)、ポリ エーテルイミド（PEI)、ポリアミドイミド（PAI)などの高分子フィルムシート、または、金 属シート、布シート、紙シート、により構成される。これらのシート材料の使用は、スピ 一力の音圧レベル向上と、生産性の向上に有用である。
[0011] 振動板 27とエッジ 29とは異なる材料を使用して構成できる。すなわち、振動板 27 には、振動板に適する物性値を有する材料を使用し、エッジ 29には、エッジに適す る物性値を有する材料を使用する。 4例を以下に説明する。
[0012] (例 1)エッジ 29が振動板 27より薄い材料を使用する場合、剛性がある厚い振動板
27は、高域限界周波数を伸長させながら高音を忠実に再生する。薄いエッジ 29は、 ボイスコイル 28と振動板 27を振動しやすくすることで FO値を低く設定し、低音を忠実 に再生する。
[0013] (例 2)エッジ 29が振動板 27より柔らかい材料を使用する場合、硬い振動板 27は、 高域限界周波数を伸長させながら高音を忠実に再生する。柔らかいエッジ 29は、ボ イスコイル 28と振動板 27を振動しやすくすることで FO値を低く設定し、低音を忠実に 再生する。
[0014] (例 3)エッジ 29が振動板 27より内部損失が大きい材料を使用する場合、内部損失 力 S小さい振動板 27は高域限界周波数を伸長させながら高音を忠実に再生する。内 部損失が大きいエッジ 29は、エッジの不要な共振を低減させることで、安定した周波 数特性を実現する。
[0015] (例 4)エッジ 29にタンゼンシャル形状のリブを設ける場合、エッジ 29の振動特性が 改善され、さらに低歪化を実現する。
[0016] なお、振動板 27とエッジ 29とが、それぞれ最適な特性を発揮するためには、エッジ
29の外径寸法に対して、振動板 27とエッジ 29との結合部の径寸法が 70%以下であ ることが好ましい。すなわち、エッジ 29を大きくすることで、スピーカの性能を向上する ことができる。
[0017] (実施の形態 2) 図 2は、本発明の実施の形態 2のスピーカの断面図である。実施の形態 1と異なる 点についてのみ説明する。
[0018] 振動板 27のエッジ 29に覆われる部分に貫通孔 27aを設ける。この構成により、振 動板 27と上部プレート 22とに囲まれた密閉空間に貫通孔 27aを通して空気が流通 することが可能となるので、振動板 27の振動がスムーズに行えるようになる。その結 果、スピーカの FOを下げ、低音再生能力を向上できるとともに、低歪化を図ることが でき、周波数特性の良好ィ匕を実現することができる。
[0019] 密閉空間への空気の流通をさらに良くしたい場合には、磁気回路 24やフレーム 26 に貫通孔を設けて、空気を直接外部へ流通させる構成としてもょ 、。
[0020] (実施の形態 3)
図 3から図 7は、本発明の実施の形態 3のスピーカの断面図である。実施の形態 1と 異なる点についてのみ説明する。図 3に示すように、振動板 27のエッジ 29が結合さ れる部分にガイド 27bを設ける。この構成により、振動板 27とエッジ 29とを結合する 時の位置決めを正確に実施することができる。
[0021] 図 4は、ガイドの他の例として窪み 27cを示す。図 5は、ガイドの他の例として水平な 窪み 27dを示す。図 6は、ガイドの他の例として断面が U字状の窪み 27eを示す。図 7 は、ガイドの他の例として断面が V字状の窪み 27fを示す。
[0022] (実施の形態 4)
図 8は、本発明の実施の形態 4のスピーカモジュールの断面図である。本発明のス ピー力 35と電子回路 40とを一体ィ匕してスピーカモジュール 50を構成する。電子回路 40は、回路基板 41と電子部品 42で構成される。電子回路 40は、スピーカ 35へ供給 する音声信号の増幅回路を有するので、音声信号源にスピーカモジュール 50を結 合するだけで音声出力を得ることができる。
[0023] さらに電子回路 40は、スピーカモジュール 50が携帯電話等の通信機器に使用で きるように、検波回路や変調回路、復調回路等の通信に必要な回路や、液晶等の表 示手段のための駆動回路、電源回路や充電回路等を含むこともできる。
[0024] (実施の形態 5)
図 9は、本発明の実施の形態 5の携帯電話 (電子機器)の要部断面図である。電子 機器、例えば携帯電話 80は、本発明のスピーカ 35、電子回路 40、液晶等の表示モ ジュール 60等をケース 70の内部に搭載する。
[0025] (実施の形態 6)
図 10は、本発明の実施の形態 6の自動車 (装置)の断面図である。装置、例えば自 動車 90は、本発明のスピーカ 35をリアトレイやフロントパネルに組込んで、カーナビ ゲーシヨンやカーオーディオの一部として使用する。
[0026] (実施の形態 7)
図 11は本発明のスピーカ（図 15参照）の製造ステップ（ 12A)から（ 14C)を示す製 造ステップ図である。
[0027] 図 12Aは図 11に示す製造ステップ（12A)を示す。また、図 12Bは図 11に示す製 造ステップ（12B)を示す。ステップ（12A)において、ヨーク 23へ永久磁石 21と上部 プレート 22とを接着固定する。ステップ（12B)において、接着は、磁気ギャップ 25に ギャップゲージ（図示せず)を挿入して行 、、力べして磁気回路組立体 24を構成する
[0028] 図 13Aは図 11に示す製造ステップ（13A)を示す。図 13Bは図 11に示す製造ステ ップ（13B)を示す。図 13Cは図 11に示す製造ステップ（13C)を示す。ステップ（13 A)において、榭脂シート材料をプレス成型して得た振動板 27にボイスコイル 28を取 付けて振動板組立体 100を構成する。ステップ（13B)において、榭脂材料からなる フレーム 26を準備する。ステップ（13C)において、振動板組立体 100とフレーム 26 とを位置決め治具 110に挿入して位置決めする。すなわち、図 13Cに示すように、位 置決め治具 110は、振動板組立体 100の内径とフレーム 26の内径とを位置決めす る。
[0029] 図 14Aは図 11に示す製造ステップ（14A)を示す。図 14Bは図 11に示す製造ステ ップ（14B)を示す。図 14Cは図 11に示す製造ステップ（14C)を示す。ステップ（14 A)において、エッジ 29の外周縁部をフレーム 26に接着し、エッジ 29の内周縁部を 振動板 27に結合する。ステップ（14B)において、位置決め治具 110を抜取する。ス テツプ（14C)において、抜取した位置決め治具 110と引き換えに、ステップ（12B)で 得た磁気回路組立体 24を挿入しフレーム 26に取付ける。力べして図 15に示す本発 明のスピーカを得る。
産業上の利用可能性
本発明のスピーカは、小形ィ匕が必要な映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機 器等の電子機器に広く使用できる。

Claims

請求の範囲
[I] フレームと、永久磁石を有する磁気回路組立体と、振動板と振動板の外周縁部に取 付けられたボイスコイルとを有する振動板組立体と、外周縁部が前記フレームに取付 けられ、内周縁部が前記ボイスコイルより内周側の位置で前記振動板に結合されて 部分的に前記振動板の上方に重なり、前記振動板組立体を前記フレームに対して 支持するエッジとを備えるとともに、前記振動板と前記エッジは、両者の結合部を除
V、てもなお、両者が重なりあうクロスオーバー部を有してなるスピーカ。
[2] 前記振動板の、前記エッジに覆われる部分に貫通孔を設けた請求項 1記載のスピー 力。
[3] 前記振動板の、前記エッジが結合される部分に、ガイドを設けた請求項 1記載のスピ 一力。
[4] 前記ガイドは、前記エッジの結合部を収容する窪みである請求項 3記載のスピーカ。
[5] 前記ガイドは、前記エッジの結合部を収容する水平な窪みである請求項 3記載のス ピー力。
[6] 前記ガイドは、前記エッジの結合部を収容する U字溝である請求項 3記載のスピーカ
[7] 前記ガイドは、前記エッジの結合部を収容する V字溝である請求項 3記載のスピーカ
[8] 前記振動板を、シート材料により構成した請求項 1記載のスピーカ。
[9] 前記エッジを、シート材料により構成した請求項 1記載のスピーカ。
[10] 前記エッジを、前記振動板と異なる材料により構成した請求項 1記載のスピーカ。
[II] 前記エッジを、前記振動板より薄い材料により構成した請求項 1記載のスピーカ。
[12] 前記エッジを、前記振動板より柔らかい材料により構成した請求項 1記載のスピーカ
[13] 前記エッジを、前記振動板より内部損失の大きい材料により構成した請求項 1記載の スピーカ。
[14] 前記エッジに、タンゼンシャル形状のリブを設けた請求項 1記載のスピーカ。
[15] 請求項 1記載のスピーカと電子回路とを結合したモジュール。
[16] 請求項 1記載のスピーカを搭載した電子機器。
[17] 請求項 1記載のスピーカを搭載した装置。
[18] 前記磁気回路組立体を製造するステップと、前記振動板組立体を製造するステップ と、前記振動板組立体と前記フレームとを位置決め治具により位置決めするステップ と、前記振動板組立体と前記フレームとを前記エッジで結合するステップと、前記位 置決め治具を抜取するステップと、前記磁気回路組立体を前記抜取された位置決め 用治具と引き換えに挿入して前記フレームと結合するステップとを備えた請求項 1記 載のスピーカの製造方法。
[19] 前記位置決め治具は、前記振動板組立体の内径と前記フレームの内径とを位置決 めする請求項 18記載のスピーカの製造方法。
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