JP4346944B2 - スピーカとそれを用いたスピーカモジュールとそれを用いた電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカとそれを用いたスピーカモジュールとそれを用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、 図９および図１０により説明する。
【０００３】
図９は従来の振動板の斜視図を示したものであり、図１０はこの振動板を使用したスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図９および図１０に示すように、樹脂フィルムのシート材料を加熱プレス成形することによりトラック形の振動板７を構成している。
【０００５】
このトラック形の振動板７には同じくトラック形筒状のボイスコイル８の一端側が結合されている。
【０００６】
着磁された棒状のマグネット１を上部プレート２および下部プレート３により挟み込んで角形の磁気回路４を構成している。この角形の磁気回路４の上部プレート２に四角形のフレーム６を結合し、この四角形のフレーム６の内周縁部に前記トラック形の振動板７の外周部を接着している。そして、トラック形のボイスコイル８の下部は、磁気ギャップ５にはまり込むように結合して構成していた。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１７６６９１号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、スリム化を図るため振動板７とボイスコイル８をトラック形としている。しかし、トラック形のボイスコイル８は平行な直線部８ａを有するため、スピーカの動作時すなわち、このボイスコイル８の上下振動時には、ボイスコイル８の直線部８ａには、その直交方向８ｂに不要共振が発生し、特性劣化を招くという課題を有するものであった。
【００１０】
すなわち、ボイスコイル８の直線部８ａには、ボイスコイル８の上下振動の不要共振モードとして、その直交方向８ｂに膨張したり、縮んだりするモードが発生し、この結果として周波数特性においてディップやピークが発生してフラットな音声再生特性が得られなくなるものであった。
【００１１】
そこで本発明は、ボイスコイルの直交方向の不要共振発生を低減できるスピーカを提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、フレームと、このフレームに、その外周部が結合された一枚のシート材料からなる振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに配置された筒状のボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ボイスコイルの振動板結合部分は、直線部を有するリング形状とし、このリング形状部で囲まれる振動板部分には、平面部と突出部とを形成してこの平面部で、ボイスコイルの直線状の長辺に発生するボイスコイルの内外周に向けた直交方向の不要共振を低減させるとともに、前記突出部で、ボイスコイルの振動方向である上下方向への振動板の不要共振を低減させてなるスピーカである。この構成とすることにより、不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、突出部を凸形状としたものである。この構成とすることにより、不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、突出部を凹形状としたものである。この構成とすることにより、不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、平面部と突出部とを交互に形成したものである。この構成とすることにより、不要共振をより小さく低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、突出部を凸形状と凹形状とを組合せて構成したものである。この構成とすることにより、不要共振をより小さく低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１８】
本発明の請求項６に記載の発明は、振動板を樹脂材料により構成したものである。この構成とすることにより、振動板の生産性の向上を図ることができる。
【００１９】
本発明の請求項７に記載の発明は、振動板のボイスコイルとの結合部には、ガイドを形成したものである。この構成とすることにより、スピーカの組立て時の振動板とボイスコイルとの結合精度を向上させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００２０】
本発明の請求項８に記載の発明は、ガイドは少なくとも１つ以上のピンで形成したものである。この構成とすることにより、振動板のガイドの軽量化を図ることができ、音圧レベルを向上させることができる。
【００２１】
本発明の請求項９に記載の発明は、ガイドはボイスコイルの一部を挿入する溝で形成したものである。この構成とすることにより、溝による不要共振低減効果も加えられ、不要共振をさらに小さく低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００２２】
本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカと電子回路とを結合してスピーカモジュールを構成したものである。この構成とすることにより、スピーカと電子回路とを結合したスピーカモジュールを安価に提供することができる。
【００２３】
本発明の請求項１１に記載の発明は、請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカを搭載して電子機器を構成したものである。この構成とすることにより、周波数特性の安定した電子機器を提供することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，２，４，６，７および９に記載の発明について説明する。
【００２５】
図１は本発明の一実施形態の振動板の斜視図であり、図２はその振動板を使用したスピーカの断面図を示したものである。
【００２６】
図１および図２に示すように、樹脂フィルムの一枚のシート材料を加熱プレス成形することによりトラック形（長辺が平行で、短辺が略半円形）の振動板２７を構成している。また、トラック形の振動板２７の下面側で、筒状ボイスコイル２８の上端との結合部には、ボイスコイル２８の上端を挿入する溝よりなるガイド２７ａを設け、このガイド２７ａ内で振動板２７とボイスコイル２８を接着している。なお、このトラック形の振動板２７は、前記の熱プレス成形以外に、真空成形や圧空成形さらには樹脂の射出成形等により構成することもできる。また、図３のごとくガイドのないトラック形の振動板２７Ａとしても良い。
【００２７】
さらに、その材質についても樹脂に限定されることなく、スピーカの用途や目的により紙や金属等の材質により構成することも可能である。
【００２８】
次に、図２のごとく着磁された２本の棒状のマグネット２１を２枚の上部プレート２２および下部プレート２３により挟み込んで角形の磁気回路２４を構成している。この角形の磁気回路２４の上部プレート２２に長方形四角形のフレーム２６を結合し、この角形のフレーム２６の内周縁部に前記トラック形の振動板２７の外周部を接着している。また、このトラック形の振動板２７の下面には、上述のごとくこれを駆動させるためのトラック形のボイスコイル２８の上端を結合している。そして、このトラック形のボイスコイル２８の下部は、直線部を有する磁気ギャップ２５内にはまり込むように配置されている。
【００２９】
以上の構成で、トラック形の振動板２７への、ボイスコイル２８との結合部は、図１に示すように長辺２７ｂが直線状で略平行、短辺２７ｃが略半円形となったリング状となっており、このリング形状部で囲まれた振動板部分２７ｄには、平面部２７ｅと凸形状の突出部２７ｆが交互に設けられている。
【００３０】
この構成によれば平面部２７ｅが存在することで、直線状の長辺２７ｂが存在してもそれが直交方向２７ｇには不要共振をおこしにくく、また突出部２７ｆが存在することで上下方向への不要共振もおこしにくく、この結果として、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００３１】
また、振動板２７を樹脂のシート材料により構成することにより、振動板２７の生産性の向上を図ることができ、結果としてスピーカの生産性の向上を図ることができる。
【００３２】
さらに、溝によるガイド２７ａを設けることで、この溝による不要共振低減効果も加えられ、不要共振をさらに小さく低減させ、周波数特性のさらなる安定化を実現することができる。
【００３３】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３、請求項５および請求項８に記載の発明について説明する。
【００３４】
図４、図５および図６は、本発明の実施の形態２の振動板の斜視図を示したものである。
【００３５】
実施の形態１と異なる点についてのみ説明すると、図４に示す請求項３のものについては、ガイド２７ａ内に平面部２７ｅと凹形状の突出部２７ｈを交互に設けたものである。
【００３６】
この構成とすることにより、不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができ、また突出部２７ｈが凹形状のためスピーカの全高寸法を低くすることができる。
【００３７】
図５に示す請求項５のものについては、振動板２７のガイド２７ａ内に、平面部２７ｅと凸形状と凹形状の突出部２７ｆ，２７ｈを設けたものである。
【００３８】
この構成とすることにより、凸形状と凹形状の２つの突出部２７ｆ，２７ｈによる共振分散効果により、不要共振をさらに低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００３９】
図６に示す請求項８のものについては、振動板２７のボイスコイル２８に対するガイド２７ｉを、少なくとも１つ以上のピン形状で構成したものである。
【００４０】
この構成とすることにより、ボイスコイル２８は振動板２７に設けられたピン形状のガイド２７ｉにより、位置規制を受け、ガイド２７ｉの軽量化を図ることができ、音圧レベルを向上させることができる。
【００４１】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項１０に記載の発明について説明する。
【００４２】
図７は、本発明の実施の形態３のスピーカモジュールの断面図を示したものである。
【００４３】
図７に示すように、請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカ３０と電子回路４０とを一体化してスピーカモジュール５０を構成している。
【００４４】
ここで、このスピーカモジュール５０の構成としては、回路基板４１に電子部品４２を固定して配線し、電子回路４０を構成している。そして、この電子回路４０と、前記請求項１から請求項１０記載のいずれか１つのスピーカ３０とを一体化結合してスピーカモジュール５０を構成している。
【００４５】
この電子回路４０には、少なくともスピーカ３０へ供給する音声信号の増幅回路が含まれている。すなわち、信号処理された音声信号をスピーカ３０から出力させるために必要なレベルにまで増幅する回路を既に一体化し、内部配線もされた状態で有しているため、容易に音声出力を得ることができる。
【００４６】
さらに、この電子回路４０には、前記の増幅回路以外に、携帯電話等の通信機器であれば、検波回路や変調回路、復調回路等の通信に必要な回路や、液晶等の表示手段のための駆動回路、さらには電源回路や充電回路等の各種回路を含めることもできる。
【００４７】
この構成とすることにより、従来別々で生産され、それぞれの検査工程や物流工程を経て、携帯電話等の電子機器の生産拠点に供給されていたスピーカと電子回路が一体化してモジュール化を実施することにより、生産工程、検査工程、物流工程の総合化を図ることができ、多大なコストダウンを実施することができる。
【００４８】
よって、スピーカ３０と電子回路４０とを結合したスピーカモジュール５０を安価に提供することができる。
【００４９】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項１１に記載の発明について説明する。
【００５０】
図８は、本発明の実施の形態４の電子機器の要部断面図を示したものである。
【００５１】
図８に示すように、請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカ３０を搭載して電子機器８０を構成している。
【００５２】
ここで、この電子機器８０の構成としては、スピーカ３０と電子回路４０と液晶等の表示モジュール６０等の各部品やモジュール等を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話を構成している。
【００５３】
この構成とすることにより、周波数特性の安定した電子機器を提供することができる。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、フレームと、このフレームに、その外周部が結合された一枚のシート材料からなる振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに配置された筒状のボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ボイスコイルの振動板結合部分を直線部を有するリング形状とし、このリング形状部で囲まれる振動板部分には、平面部と突出部とを形成してこの平面部で、ボイスコイルの直線状の長辺に発生するボイスコイルの内外周に向けた直交方向の不要共振を低減させるとともに、前記突出部で、ボイスコイルの振動方向である上下方向への振動板の不要共振を低減させてなるスピーカとしたものである。
【００５５】
この構成とすることにより、振動板の不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００５６】
このように本発明は、性能の向上を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１における振動板の斜視図
【図２】 本発明の実施の形態１におけるスピーカの断面図
【図３】 本発明の実施の形態１における振動板の斜視図
【図４】 本発明の実施の形態２における振動板の斜視図
【図５】 本発明の実施の形態２における振動板の斜視図
【図６】 本発明の実施の形態２における振動板の斜視図
【図７】 本発明の実施の形態３におけるスピーカモジュールの断面図
【図８】 本発明の実施の形態４における電子機器の断面図
【図９】 従来の振動板の斜視図
【図１０】 従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ 下部プレート
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ 振動板
２８ ボイスコイル
３０ スピーカ
４０ 電子回路
４１ 回路基板
４２ 電子部品
５０ スピーカモジュール
６０ 表示モジュール
７０ 外装ケース
８０ 電子機器
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカとそれを用いたスピーカモジュールとそれを用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、 図９および図１０により説明する。
【０００３】
図９は従来の振動板の斜視図を示したものであり、図１０はこの振動板を使用したスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図９および図１０に示すように、樹脂フィルムのシート材料を加熱プレス成形することによりトラック形の振動板７を構成している。
【０００５】
このトラック形の振動板７には同じくトラック形筒状のボイスコイル８の一端側が結合されている。
【０００６】
着磁された棒状のマグネット１を上部プレート２および下部プレート３により挟み込んで角形の磁気回路４を構成している。この角形の磁気回路４の上部プレート２に四角形のフレーム６を結合し、この四角形のフレーム６の内周縁部に前記トラック形の振動板７の外周部を接着している。そして、トラック形のボイスコイル８の下部は、磁気ギャップ５にはまり込むように結合して構成していた。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１７６６９１号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、スリム化を図るため振動板７とボイスコイル８をトラック形としている。しかし、トラック形のボイスコイル８は平行な直線部８ａを有するため、スピーカの動作時すなわち、このボイスコイル８の上下振動時には、ボイスコイル８の直線部８ａには、その直交方向８ｂに不要共振が発生し、特性劣化を招くという課題を有するものであった。
【００１０】
すなわち、ボイスコイル８の直線部８ａには、ボイスコイル８の上下振動の不要共振モードとして、その直交方向８ｂに膨張したり、縮んだりするモードが発生し、この結果として周波数特性においてディップやピークが発生してフラットな音声再生特性が得られなくなるものであった。
【００１１】
そこで本発明は、ボイスコイルの直交方向の不要共振発生を低減できるスピーカを提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、フレームと、このフレームに、その外周部が結合された一枚のシート材料からなる振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに配置された筒状のボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ボイスコイルの振動板結合部分は、直線部を有するリング形状とし、このリング形状部で囲まれる振動板部分には、平面部と突出部とを形成してこの平面部で、ボイスコイルの直線状の長辺に発生するボイスコイルの内外周に向けた直交方向の不要共振を低減させるとともに、前記突出部で、ボイスコイルの振動方向である上下方向への振動板の不要共振を低減させてなるスピーカである。この構成とすることにより、不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、突出部を凸形状としたものである。この構成とすることにより、不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、突出部を凹形状としたものである。この構成とすることにより、不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、平面部と突出部とを交互に形成したものである。この構成とすることにより、不要共振をより小さく低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、突出部を凸形状と凹形状とを組合せて構成したものである。この構成とすることにより、不要共振をより小さく低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１８】
本発明の請求項６に記載の発明は、振動板を樹脂材料により構成したものである。この構成とすることにより、振動板の生産性の向上を図ることができる。
【００１９】
本発明の請求項７に記載の発明は、振動板のボイスコイルとの結合部には、ガイドを形成したものである。この構成とすることにより、スピーカの組立て時の振動板とボイスコイルとの結合精度を向上させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００２０】
本発明の請求項８に記載の発明は、ガイドは少なくとも１つ以上のピンで形成したものである。この構成とすることにより、振動板のガイドの軽量化を図ることができ、音圧レベルを向上させることができる。
【００２１】
本発明の請求項９に記載の発明は、ガイドはボイスコイルの一部を挿入する溝で形成したものである。この構成とすることにより、溝による不要共振低減効果も加えられ、不要共振をさらに小さく低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００２２】
本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカと電子回路とを結合してスピーカモジュールを構成したものである。この構成とすることにより、スピーカと電子回路とを結合したスピーカモジュールを安価に提供することができる。
【００２３】
本発明の請求項１１に記載の発明は、請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカを搭載して電子機器を構成したものである。この構成とすることにより、周波数特性の安定した電子機器を提供することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，２，４，６，７および９に記載の発明について説明する。
【００２５】
図１は本発明の一実施形態の振動板の斜視図であり、図２はその振動板を使用したスピーカの断面図を示したものである。
【００２６】
図１および図２に示すように、樹脂フィルムの一枚のシート材料を加熱プレス成形することによりトラック形（長辺が平行で、短辺が略半円形）の振動板２７を構成している。また、トラック形の振動板２７の下面側で、筒状ボイスコイル２８の上端との結合部には、ボイスコイル２８の上端を挿入する溝よりなるガイド２７ａを設け、このガイド２７ａ内で振動板２７とボイスコイル２８を接着している。なお、このトラック形の振動板２７は、前記の熱プレス成形以外に、真空成形や圧空成形さらには樹脂の射出成形等により構成することもできる。また、図３のごとくガイドのないトラック形の振動板２７Ａとしても良い。
【００２７】
さらに、その材質についても樹脂に限定されることなく、スピーカの用途や目的により紙や金属等の材質により構成することも可能である。
【００２８】
次に、図２のごとく着磁された２本の棒状のマグネット２１を２枚の上部プレート２２および下部プレート２３により挟み込んで角形の磁気回路２４を構成している。この角形の磁気回路２４の上部プレート２２に長方形四角形のフレーム２６を結合し、この角形のフレーム２６の内周縁部に前記トラック形の振動板２７の外周部を接着している。また、このトラック形の振動板２７の下面には、上述のごとくこれを駆動させるためのトラック形のボイスコイル２８の上端を結合している。そして、このトラック形のボイスコイル２８の下部は、直線部を有する磁気ギャップ２５内にはまり込むように配置されている。
【００２９】
以上の構成で、トラック形の振動板２７への、ボイスコイル２８との結合部は、図１に示すように長辺２７ｂが直線状で略平行、短辺２７ｃが略半円形となったリング状となっており、このリング形状部で囲まれた振動板部分２７ｄには、平面部２７ｅと凸形状の突出部２７ｆが交互に設けられている。
【００３０】
この構成によれば平面部２７ｅが存在することで、直線状の長辺２７ｂが存在してもそれが直交方向２７ｇには不要共振をおこしにくく、また突出部２７ｆが存在することで上下方向への不要共振もおこしにくく、この結果として、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００３１】
また、振動板２７を樹脂のシート材料により構成することにより、振動板２７の生産性の向上を図ることができ、結果としてスピーカの生産性の向上を図ることができる。
【００３２】
さらに、溝によるガイド２７ａを設けることで、この溝による不要共振低減効果も加えられ、不要共振をさらに小さく低減させ、周波数特性のさらなる安定化を実現することができる。
【００３３】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３、請求項５および請求項８に記載の発明について説明する。
【００３４】
図４、図５および図６は、本発明の実施の形態２の振動板の斜視図を示したものである。
【００３５】
実施の形態１と異なる点についてのみ説明すると、図４に示す請求項３のものについては、ガイド２７ａ内に平面部２７ｅと凹形状の突出部２７ｈを交互に設けたものである。
【００３６】
この構成とすることにより、不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができ、また突出部２７ｈが凹形状のためスピーカの全高寸法を低くすることができる。
【００３７】
図５に示す請求項５のものについては、振動板２７のガイド２７ａ内に、平面部２７ｅと凸形状と凹形状の突出部２７ｆ，２７ｈを設けたものである。
【００３８】
この構成とすることにより、凸形状と凹形状の２つの突出部２７ｆ，２７ｈによる共振分散効果により、不要共振をさらに低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００３９】
図６に示す請求項８のものについては、振動板２７のボイスコイル２８に対するガイド２７ｉを、少なくとも１つ以上のピン形状で構成したものである。
【００４０】
この構成とすることにより、ボイスコイル２８は振動板２７に設けられたピン形状のガイド２７ｉにより、位置規制を受け、ガイド２７ｉの軽量化を図ることができ、音圧レベルを向上させることができる。
【００４１】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項１０に記載の発明について説明する。
【００４２】
図７は、本発明の実施の形態３のスピーカモジュールの断面図を示したものである。
【００４３】
図７に示すように、請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカ３０と電子回路４０とを一体化してスピーカモジュール５０を構成している。
【００４４】
ここで、このスピーカモジュール５０の構成としては、回路基板４１に電子部品４２を固定して配線し、電子回路４０を構成している。そして、この電子回路４０と、前記請求項１から請求項１０記載のいずれか１つのスピーカ３０とを一体化結合してスピーカモジュール５０を構成している。
【００４５】
この電子回路４０には、少なくともスピーカ３０へ供給する音声信号の増幅回路が含まれている。すなわち、信号処理された音声信号をスピーカ３０から出力させるために必要なレベルにまで増幅する回路を既に一体化し、内部配線もされた状態で有しているため、容易に音声出力を得ることができる。
【００４６】
さらに、この電子回路４０には、前記の増幅回路以外に、携帯電話等の通信機器であれば、検波回路や変調回路、復調回路等の通信に必要な回路や、液晶等の表示手段のための駆動回路、さらには電源回路や充電回路等の各種回路を含めることもできる。
【００４７】
この構成とすることにより、従来別々で生産され、それぞれの検査工程や物流工程を経て、携帯電話等の電子機器の生産拠点に供給されていたスピーカと電子回路が一体化してモジュール化を実施することにより、生産工程、検査工程、物流工程の総合化を図ることができ、多大なコストダウンを実施することができる。
【００４８】
よって、スピーカ３０と電子回路４０とを結合したスピーカモジュール５０を安価に提供することができる。
【００４９】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項１１に記載の発明について説明する。
【００５０】
図８は、本発明の実施の形態４の電子機器の要部断面図を示したものである。
【００５１】
図８に示すように、請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカ３０を搭載して電子機器８０を構成している。
【００５２】
ここで、この電子機器８０の構成としては、スピーカ３０と電子回路４０と液晶等の表示モジュール６０等の各部品やモジュール等を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話を構成している。
【００５３】
この構成とすることにより、周波数特性の安定した電子機器を提供することができる。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、フレームと、このフレームに、その外周部が結合された一枚のシート材料からなる振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに配置された筒状のボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ボイスコイルの振動板結合部分を直線部を有するリング形状とし、このリング形状部で囲まれる振動板部分には、平面部と突出部とを形成してこの平面部で、ボイスコイルの直線状の長辺に発生するボイスコイルの内外周に向けた直交方向の不要共振を低減させるとともに、前記突出部で、ボイスコイルの振動方向である上下方向への振動板の不要共振を低減させてなるスピーカとしたものである。
【００５５】
この構成とすることにより、振動板の不要共振を低減させ、周波数特性の安定化を実現することができる。
【００５６】
このように本発明は、性能の向上を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１における振動板の斜視図
【図２】 本発明の実施の形態１におけるスピーカの断面図
【図３】 本発明の実施の形態１における振動板の斜視図
【図４】 本発明の実施の形態２における振動板の斜視図
【図５】 本発明の実施の形態２における振動板の斜視図
【図６】 本発明の実施の形態２における振動板の斜視図
【図７】 本発明の実施の形態３におけるスピーカモジュールの断面図
【図８】 本発明の実施の形態４における電子機器の断面図
【図９】 従来の振動板の斜視図
【図１０】 従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ 下部プレート
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ 振動板
２８ ボイスコイル
３０ スピーカ
４０ 電子回路
４１ 回路基板
４２ 電子部品
５０ スピーカモジュール
６０ 表示モジュール
７０ 外装ケース
８０ 電子機器
Claims (11)
- フレームと、このフレームに、その外周部が結合された一枚のシート材料からなる振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに配置された筒状のボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ボイスコイルの振動板結合部分は、直線部を有するリング形状とし、このリング形状部で囲まれる振動板部分には、平面部と突出部とを形成してこの平面部で、ボイスコイルの直線状の長辺に発生するボイスコイルの内外周に向けた直交方向の不要共振を低減させるとともに、前記突出部で、ボイスコイルの振動方向である上下方向への振動板の不要共振を低減させてなるスピーカ。
- 突出部は凸形状とした請求項１記載のスピーカ。
- 突出部は凹形状とした請求項１記載のスピーカ。
- 平面部と突出部とを交互に形成してなる請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカ。
- 突出部は凸形状と凹形状とを組合せて形成した請求項１記載のスピーカ。
- 振動板を樹脂材料により構成した請求項１から請求項５記載のいずれか１つのスピーカ。
- 振動板のボイスコイルとの結合部には、ガイドを形成した請求項１から請求項６記載のいずれか１つのスピーカ。
- ガイドは少なくとも１つ以上のピンで形成した請求項７記載のスピーカ。
- ガイドはボイスコイルの一部を挿入する溝で形成した請求項７記載のスピーカ。
- 請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカと電子回路とを結合したスピーカモジュール。
- 請求項１から請求項９記載のいずれか１つのスピーカを搭載した電子機器。
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