JPH04362900A - スピーカの製造方法 - Google Patents
スピーカの製造方法Info
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- JPH04362900A JPH04362900A JP13876491A JP13876491A JPH04362900A JP H04362900 A JPH04362900 A JP H04362900A JP 13876491 A JP13876491 A JP 13876491A JP 13876491 A JP13876491 A JP 13876491A JP H04362900 A JPH04362900 A JP H04362900A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 4
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカの中で主にマイクロスピーカおよびその製造
方法に関するものである。
るスピーカの中で主にマイクロスピーカおよびその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、音響業界は低コスト化の一途をた
どっており、性能低下を発生させずに低コスト化を実現
させる、いわゆるＶＥ（バリューエンジニアリング）が
必要であり、生産工法を合理化することが可能なスピー
カの提供が強く要望されている。
どっており、性能低下を発生させずに低コスト化を実現
させる、いわゆるＶＥ（バリューエンジニアリング）が
必要であり、生産工法を合理化することが可能なスピー
カの提供が強く要望されている。
【０００３】以下に従来のスピーカについて図面を用い
て説明する。図５〜図７は従来のこの種のスピーカを示
すものであり、図５に示すフレーム１を樹脂を用いて射
出成形することにより成形し、図６に示す振動板２を別
の工程にてシート状のフィルムを真空成形にて成形し、
図７に示すようにこの振動板２を治具を使用してフレー
ム１に偏心することなく接着し、次にこの振動板２の中
央部にボイスコイル３を結合し、ヨーク４とマグネット
５を結合し、磁気ギャップ７を形成した磁気回路６をフ
レーム１に結合すると共に上記磁気ギャップ７にボイス
コイル３をはめ込んで構成されていた。
て説明する。図５〜図７は従来のこの種のスピーカを示
すものであり、図５に示すフレーム１を樹脂を用いて射
出成形することにより成形し、図６に示す振動板２を別
の工程にてシート状のフィルムを真空成形にて成形し、
図７に示すようにこの振動板２を治具を使用してフレー
ム１に偏心することなく接着し、次にこの振動板２の中
央部にボイスコイル３を結合し、ヨーク４とマグネット
５を結合し、磁気ギャップ７を形成した磁気回路６をフ
レーム１に結合すると共に上記磁気ギャップ７にボイス
コイル３をはめ込んで構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、フレーム１を射出成形により成形し、この
フレーム１に接着する振動板２は別の工程にて真空成形
にて成形しているため、金型を使用した成形方法により
得られるフレーム１と振動板２であるにもかかわらず、
別々の工程により生産し、しかもこれらの接着は治具を
使用してフレーム１に偏心することなく振動板２を接着
しなければならないことから、生産工程が非常に長くか
かり、さらに治具も必要であるため、スピーカＶＥする
上において非常に大きな阻害要因であった。
の構成では、フレーム１を射出成形により成形し、この
フレーム１に接着する振動板２は別の工程にて真空成形
にて成形しているため、金型を使用した成形方法により
得られるフレーム１と振動板２であるにもかかわらず、
別々の工程により生産し、しかもこれらの接着は治具を
使用してフレーム１に偏心することなく振動板２を接着
しなければならないことから、生産工程が非常に長くか
かり、さらに治具も必要であるため、スピーカＶＥする
上において非常に大きな阻害要因であった。
【０００５】本発明はこのような従来の課題を解消し、
生産工法を合理化して生産コストの低減および生産性を
向上させることが可能なスピーカおよびその製造方法を
提供することを目的とするものである。
生産工法を合理化して生産コストの低減および生産性を
向上させることが可能なスピーカおよびその製造方法を
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明によるスピーカおよびその製造方法は、射出成
形により得られる樹脂フレームと振動板固定枠の間にイ
ンサート成形された振動板にボイスコイルを結合し、磁
気ギャップを形成した磁気回路を上記フレームに結合す
ると共に磁気ギャップにボイスコイルをはめ込んだ構成
としたものである。
に本発明によるスピーカおよびその製造方法は、射出成
形により得られる樹脂フレームと振動板固定枠の間にイ
ンサート成形された振動板にボイスコイルを結合し、磁
気ギャップを形成した磁気回路を上記フレームに結合す
ると共に磁気ギャップにボイスコイルをはめ込んだ構成
としたものである。
【０００７】
【作用】この構成とすることにより、フレームと振動板
の組立は１つの工程で行うことができ、しかも治具を使
用しなくても金型にて両者を偏心することなく結合する
ことができるために生産工法を合理化することが可能と
なる。
の組立は１つの工程で行うことができ、しかも治具を使
用しなくても金型にて両者を偏心することなく結合する
ことができるために生産工法を合理化することが可能と
なる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明による一実施例について図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
【０００９】図１は本発明のスピーカの構成を示す断面
図、図２は振動板１２をインサート成形したフレーム１
１の断面図、図３，図４は振動板１２をフレーム１１に
インサート成形する成形工程を示す断面図である。
図、図２は振動板１２をインサート成形したフレーム１
１の断面図、図３，図４は振動板１２をフレーム１１に
インサート成形する成形工程を示す断面図である。
【００１０】図１において１２はシート状のフィルムを
真空成形により形成された振動板であり、樹脂成形品よ
りなりフレーム本体１１ａならびに振動板固定枠１１ｂ
により形成されるフレーム１１の成形の際にインサート
成形されて構成されている。このようにして成形された
状態を図２に示す。また、１３はボイスコイルであり、
上記振動板１２の中心部に接着剤を用いて結合されてい
る。
真空成形により形成された振動板であり、樹脂成形品よ
りなりフレーム本体１１ａならびに振動板固定枠１１ｂ
により形成されるフレーム１１の成形の際にインサート
成形されて構成されている。このようにして成形された
状態を図２に示す。また、１３はボイスコイルであり、
上記振動板１２の中心部に接着剤を用いて結合されてい
る。
【００１１】また、ヨーク１４とマグネット１５を結合
し、磁気ギャップ１７を形成した磁気回路１６を上記フ
レーム本体１１ａの中心部に嵌合し結合すると共に上記
ボイスコイル１３を磁気ギャップ１７にはめ込んで本発
明のスピーカを構成したものである。
し、磁気ギャップ１７を形成した磁気回路１６を上記フ
レーム本体１１ａの中心部に嵌合し結合すると共に上記
ボイスコイル１３を磁気ギャップ１７にはめ込んで本発
明のスピーカを構成したものである。
【００１２】図３，図４は上記振動板１２とフレーム１
１の成形工程を示すものであり、図３において１８は成
形装置の上部テーブル、１９は同下部テーブルを示し、
この上部テーブル１８には振動板１２の真空成形を行う
ための振動板成形金型２０が取付けられ、この振動板成
形金型２０にはシート状のフィルムを金型形状に沿わせ
るように真空で吸引するために複数の吸引穴２１が設け
られ、シート状のフィルムを振動板成形金型２０を介し
て加熱し、吸引穴２１より真空吸引することにより所望
の形状に成形された振動板１２を得るように構成されて
いる。
１の成形工程を示すものであり、図３において１８は成
形装置の上部テーブル、１９は同下部テーブルを示し、
この上部テーブル１８には振動板１２の真空成形を行う
ための振動板成形金型２０が取付けられ、この振動板成
形金型２０にはシート状のフィルムを金型形状に沿わせ
るように真空で吸引するために複数の吸引穴２１が設け
られ、シート状のフィルムを振動板成形金型２０を介し
て加熱し、吸引穴２１より真空吸引することにより所望
の形状に成形された振動板１２を得るように構成されて
いる。
【００１３】また、上記上部テーブル１８には振動板成
形金型２０に隣接してフレーム本体１１ａを成形するフ
レーム本体成形金型の上型２２が取付けられ、このフレ
ーム本体成形金型の上型２２と組合わされる下型２３が
下部テーブル１９に取付けられている。フレーム本体成
形金型の上型２２には樹脂を注入するための注入穴２４
が設けられ、この注入穴２４より溶融された樹脂を射出
機（図示せず）より注入し、フレーム本体１１ａの成形
を行うように構成されている。なお、上記振動板１２と
フレーム本体１１ａは同一の成形装置において同時に成
形を行うことができるものである。
形金型２０に隣接してフレーム本体１１ａを成形するフ
レーム本体成形金型の上型２２が取付けられ、このフレ
ーム本体成形金型の上型２２と組合わされる下型２３が
下部テーブル１９に取付けられている。フレーム本体成
形金型の上型２２には樹脂を注入するための注入穴２４
が設けられ、この注入穴２４より溶融された樹脂を射出
機（図示せず）より注入し、フレーム本体１１ａの成形
を行うように構成されている。なお、上記振動板１２と
フレーム本体１１ａは同一の成形装置において同時に成
形を行うことができるものである。
【００１４】図４は上記図３において同時に成形を行っ
た振動板１２を振動板成形金型２０に保持した状態で下
部テーブル１９を下降しフレーム本体成形金型の上型２
２と下型２３を分離し、フレーム本体１１ａを下型２３
に保持した状態で下部テーブル１９を１８０度回転し、
再び下部テーブル１９を上昇することによって振動板成
形金型２０とフレーム本体成形金型の下型２３を組合わ
せた状態を示したものである。
た振動板１２を振動板成形金型２０に保持した状態で下
部テーブル１９を下降しフレーム本体成形金型の上型２
２と下型２３を分離し、フレーム本体１１ａを下型２３
に保持した状態で下部テーブル１９を１８０度回転し、
再び下部テーブル１９を上昇することによって振動板成
形金型２０とフレーム本体成形金型の下型２３を組合わ
せた状態を示したものである。
【００１５】この状態で振動板成形金型２０に設けた注
入穴２５より溶融された樹脂を射出機（図示せず）より
注入し、振動板成形金型２０に設けた空洞部に樹脂を注
入することにより振動板固定枠１１ｂの成形を行う。こ
のように成形された振動板固定枠１１ｂは振動板１２を
挟持した状態で、既に成形されたフレーム本体１１ａと
接触する部分が熱溶着され、前述の図２で示したように
振動板１２をインサート成形した一体構造のフレーム１
１を得ることができるものである。
入穴２５より溶融された樹脂を射出機（図示せず）より
注入し、振動板成形金型２０に設けた空洞部に樹脂を注
入することにより振動板固定枠１１ｂの成形を行う。こ
のように成形された振動板固定枠１１ｂは振動板１２を
挟持した状態で、既に成形されたフレーム本体１１ａと
接触する部分が熱溶着され、前述の図２で示したように
振動板１２をインサート成形した一体構造のフレーム１
１を得ることができるものである。
【００１６】このような構成とすることにより、フレー
ム１１と振動板１２の成形ならびに結合が同時に、かつ
確実に行われ、生産性の向上と信頼性の向上を同時に実
現することができる。また、上記振動板固定枠１１ｂを
柔かい樹脂で成形することによりガスケットの役割を果
たすことも可能である。
ム１１と振動板１２の成形ならびに結合が同時に、かつ
確実に行われ、生産性の向上と信頼性の向上を同時に実
現することができる。また、上記振動板固定枠１１ｂを
柔かい樹脂で成形することによりガスケットの役割を果
たすことも可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によるスピーカは、
樹脂を用いたフレームの射出成形とシート状のフィルム
を用いた振動板の真空成形を同時に行うことができ、さ
らに両者の結合を治具および接着剤を使用することなく
インサート成形することが可能となり、生産工程の短縮
と治具レス，接着剤レスの生産工法とすることができそ
の生産工法の合理化は多大な生産コストの低減と著しい
生産性の向上を図ることができ、その工業的価値は非常
に大なるものである。
樹脂を用いたフレームの射出成形とシート状のフィルム
を用いた振動板の真空成形を同時に行うことができ、さ
らに両者の結合を治具および接着剤を使用することなく
インサート成形することが可能となり、生産工程の短縮
と治具レス，接着剤レスの生産工法とすることができそ
の生産工法の合理化は多大な生産コストの低減と著しい
生産性の向上を図ることができ、その工業的価値は非常
に大なるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるスピーカの構成を示
す断面図
す断面図
【図２】同実施例における振動板をインサート成形した
フレームの構成を示す断面図
フレームの構成を示す断面図
【図３】同実施例における振動板とフレーム本体の成形
工程を示す断面図
工程を示す断面図
【図４】同実施例における振動板をインサート成形する
振動板固定枠の成形工程を示す断面図
振動板固定枠の成形工程を示す断面図
【図５】従来のスピーカのフレームの断面図
【図６】従
来のスピーカの振動板の断面図
来のスピーカの振動板の断面図
【図７】従来のスピーカ
の構成を示す断面図
の構成を示す断面図
１１ フレーム
１１ａ フレーム本体
１１ｂ 振動板固定枠
１２ 振動板
１３ ボイスコイル
１４ ヨーク
１５ マグネット
１６ 磁気回路
１７ 磁気ギャップ
Claims (2)
- 【請求項１】射出成形により得られる樹脂フレームと振
動板固定枠の間にインサート成形された振動板にボイル
コイルを結合し、磁気ギャップを形成した磁気回路を上
記フレームに結合すると共に磁気ギャップにボイスコイ
ルをはめ込んでなるスピーカ。 - 【請求項２】成形装置の同一面上に隣接して取付けられ
たシート状のフィルムを真空吸引して振動板を成形する
振動板成形金型と、樹脂を注入してフレーム本体を成形
するフレーム本体成形金型により振動板とフレーム本体
を成形し、成形されたフレーム本体を上記成形装置の対
向する面に取付けられたフレーム本体成形金型の下型に
保持した状態でこの金型を移動し、成形された振動板を
保持した状態の上記振動板成形金型と組合わせ、この振
動板成形金型に設けた空洞部に樹脂を注入することによ
り振動板固定枠を成形し、この振動板固定枠と上記フレ
ーム本体を一体化し、かつ振動板をインサート成形した
上記振動板にボイスコイルを結合し、磁気ギャップを形
成した磁気回路を上記フレームに結合すると共に磁気ギ
ャップにボイスコイルをはめ込むスピーカの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3138764A JP3044831B2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | スピーカの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3138764A JP3044831B2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | スピーカの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04362900A true JPH04362900A (ja) | 1992-12-15 |
| JP3044831B2 JP3044831B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=15229646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3138764A Expired - Fee Related JP3044831B2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | スピーカの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3044831B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2818084A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-14 | Samsung Electro Mech | Micro haut-parleur |
| WO2005099305A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | スピーカと、これを用いたモジュール、電子機器および装置、ならびにスピーカの製造方法 |
| US7106879B2 (en) | 2002-09-04 | 2006-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Loudspeaker |
| US7704428B2 (en) * | 2004-04-26 | 2010-04-27 | Pioneer Corporation | Method for manufacturing diaphragm for use in electroacoustic transducer |
-
1991
- 1991-06-11 JP JP3138764A patent/JP3044831B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2818084A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-14 | Samsung Electro Mech | Micro haut-parleur |
| US7106879B2 (en) | 2002-09-04 | 2006-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Loudspeaker |
| WO2005099305A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | スピーカと、これを用いたモジュール、電子機器および装置、ならびにスピーカの製造方法 |
| US7548632B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-06-16 | Panasonic Corporation | Speaker, module using the same, electronic equipment and device, and speaker producing method |
| US7877856B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-02-01 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing a speaker |
| US7704428B2 (en) * | 2004-04-26 | 2010-04-27 | Pioneer Corporation | Method for manufacturing diaphragm for use in electroacoustic transducer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3044831B2 (ja) | 2000-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |