WO2004055361A1 - Igbtを用いた車載イグナイタ - Google Patents

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Junpei Uruno
Yasuhiko Kouno
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Hitachi, Ltd.
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    • F02D2041/2068Output circuits, e.g. for controlling currents in command coils characterised by the circuit design or special circuit elements
    • F02D2041/2075Type of transistors or particular use thereof

Definitions

  • the present invention relates to an ignition device for an automobile and an insulated gate semiconductor device used for the same, and more particularly to an insulated gate semiconductor device having a constant current control function.
  • IGBTs insulated gate bipolar transistors
  • igniter switches which are ignition devices for automobiles.
  • IGBTs insulated gate bipolar transistors
  • An IGBT with a built-in protection function is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Heisei 9-280147.
  • FIG. 2 shows JP-A-9-1
  • reference numeral 201 denotes a battery
  • reference numeral 202 denotes an identification coil
  • reference numeral 203 denotes 1.
  • 204 are spark plugs
  • 205 is a resistor
  • 206 is a high voltage constant current element
  • 207 is a Zener diode
  • 208 is a diode
  • 209 and 210 are resistors
  • 2 11 is a capacitor
  • 2 12 is a transistor
  • 2 13 is a resistor
  • 2 14 is a drive circuit.
  • the circuit describes two types of protection circuits.
  • One is an overvoltage protection circuit.
  • an overvoltage protection circuit When the above-mentioned IGBT shifts from the ON state to the OFF state, if there is any trouble in the spark plug and discharge cannot be performed, the voltage of the primary terminal of the ignition coil 202 continues to increase. For this reason, a Zener diode 207 for limiting the voltage when the voltage becomes equal to or higher than a predetermined voltage is provided between the collector and gate of the IGBT.
  • the second is a current limiting circuit.
  • the maximum value of the current flowing through the IGBT increases in proportion to the time during which the IGBT is turned on by the drive circuit. However, if this time is lengthened by some trouble, a large current may flow through the IGBT. Therefore, when the current of the IGBT exceeds a predetermined current value, the voltage generated at both ends of the transistor 205 turns on the transistor 212 to reduce the gate voltage of the IGBT, thereby limiting the current flowing through the IGBT. have.
  • a certain amount of current is a current that is sufficient to suppress the gate voltage oscillation, which causes current oscillation, when it is about to occur. This is due to the impedance of the driving circuit and the gate emitter during the IGBT. It depends on the capacity. Particularly for a large IGB T chip, the capacitance between the gate emitters becomes large, so a correspondingly large current must be supplied from the collector, and the leakage current also increases. When this leakage current increases, the loss in the off state increases, and there is a problem that the electricity stored in the battery is consumed.
  • An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a highly reliable ignition circuit for an internal combustion engine with a small loss. Disclosure of the invention
  • an insulated gate semiconductor device having a collector terminal, an emitter terminal, and a gate terminal, and limiting the current by controlling the voltage of the gate terminal when the current flowing through the insulated gate semiconductor device exceeds a certain value.
  • a voltage control circuit for detecting the potential of the collector; and a control current adjusting circuit for controlling the current flowing to the gate terminal in response to the output of the voltage monitor circuit.
  • the leakage current of the collector can be reduced, and the loss due to the leakage current can be reduced. Can be reduced.
  • the leakage current inspection of the IGBT can be performed, so that the reliability of the IGBT is improved.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a circuit diagram of a conventional igniter.
  • FIG. 3 shows the operation waveforms of the first embodiment during the idle time.
  • FIG. 4 is a graph showing circuit conditions of the vibration suppression circuit in the first embodiment.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of the igniter of the second embodiment.
  • FIG. 6 is a circuit diagram of an igniter according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of the igniter of the fourth embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the IGBT of Example 5.
  • FIG. 9 is a circuit diagram of the sixth embodiment.
  • FIG. 10 is a circuit diagram of the seventh embodiment. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows an equivalent circuit of the present embodiment.
  • a battery 201, a primary coil of an induction coil 202 and an IGBT 100 having a current detection terminal are connected in series.
  • the secondary side of the ignition coil 202 is connected to a spark plug 204.
  • a current detection resistor 205 is connected to the current detection terminal of the IGBT 100, and the connection point between the IGBT 100 and the resistor 205 is input to the comparator 110.
  • the signal from the constant voltage power supply 111 that generates the reference voltage is also input to the comparator 110.
  • the output of the comparator 110 is connected to the gate of the M0SFET 104 connected between the gate and emitter of IGBT.
  • the gate of IGBT 100 is connected to the gate terminal via resistors 107 and 108.
  • a diode 106 is connected in parallel to the resistor 107.
  • the series connection circuit of resistors 101 and 102 is connected in parallel with IGBT 100, and the midpoint of this series-connected resistor is connected to the gate of MOS FET 104.
  • the source of the MOS FET 104 is connected to the gate of the GB T 100, and the drain is connected to the drive circuit 214 via the resistor 105.
  • the vibration suppression current is supplied from the drive circuit in synchronization with the collector voltage. This operation will be described with reference to the equivalent circuit diagram of FIG. 1 and the operation waveform diagram of FIG.
  • the reference voltage generated across the resistor 205 is generated by the constant voltage source 111. It becomes higher than the voltage, the comparator 110 outputs a signal, and the MOS FET 109 turns on.
  • MOSFET 109 turns on, the IGBT gate voltage is reduced, limiting the increase in IGBT current.
  • the collector current is limited to a certain value, the collector voltage increases sharply and oscillation occurs.
  • the M0SFET 104 is turned on.
  • the MOS FET 104 is turned on, current flows from the gate terminal to the IGBT gate through the resistors 107 and 108 and the diode, increasing the gate voltage and suppressing the increase in the collector voltage to oscillate. Is prevented.
  • the minimum value and the maximum value of the output current of the MOS FET 109 as the gate current control circuit are in the range as shown in FIG. Fig. 4 shows the relationship between the oscillation suppression current supplied from the gate terminal through the MOSFET and the voltage generated on the secondary side of the induction coil.
  • Increasing the vibration suppression current can suppress the voltage generated on the secondary side of the ignition coil. If the voltage on the secondary side exceeds 1000 V, the spark plug discharges, causing the engine to malfunction. Therefore, it is preferable that the vibration suppression current be 1 A or more.
  • this supply current is increased, the IGBT gate voltage itself will increase, making it difficult to control the constant current with high accuracy.
  • the vibration can be suppressed by supplying the current corresponding to the increase in the collector voltage from the drive circuit to the gate of the IGBT only at the start of the current limitation at which the vibration occurs.
  • the current supplied to the IGBT for suppressing vibration is supplied not from the collector but from the gate, so that the leakage current of the collector is extremely small. Wear. Since the leakage current at the collector can be reduced, the IGBT body can be sorted by the collector leakage current, and the reliability of the IGBT improves. (Example 2)
  • FIG. 5 shows a circuit diagram of the present embodiment. 5, the same components as those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals.
  • a terminal 501 for supplying a vibration suppressing current from an external power supply is provided.
  • the driving voltage is as low as about 5 V, and it is difficult to supply the vibration suppression current.
  • a sufficient vibration suppression current can always be supplied by supplying the vibration suppression current from another external power supply, a stable vibration suppression operation can be realized.
  • Fig. 6 shows the results of this embodiment. 6, the same components as those in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals.
  • the resistors 101 and 102 are connected to the gate of the IGBT so that the current from the collector can be supplied to the gate.
  • the vibration suppression current is also supplied directly from the collector, so that the drive voltage is reduced and the vibration suppression current is reduced as described in the second embodiment. Even when the supply of power decreases, a stable vibration suppression operation can be maintained because the current is supplied directly from the collector.
  • the vibration suppression current is mostly supplied from the drive circuit, so that the current supplied from the collector to the gate may be sufficiently small, and therefore, the leakage of the collector may be reduced. The current can be minimized.
  • the MOSFET 104 By supplying the vibration suppression current directly from the resistors 101 and 102 during the slight delay time that occurs in the above, an operation with a quick time response can be realized.
  • FIG. 7 shows an equivalent circuit of the idanitor of this embodiment.
  • the same components as those in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals.
  • the gate of the MOSFET 71 is connected to the output terminal of the constant voltage circuit 111 to keep the current flowing through the MOSFET 104 constant.
  • I GBT When the input voltage is applied, I GBT operates and the collector current starts to flow.
  • the constant current control circuit When the collector current exceeds a predetermined current value, the constant current control circuit operates and when the collector current is limited to a constant value, a voltage is generated at the connection point between the resistor 101 and 102, and the MOS FET 104 turns on. Apply vibration suppression current.
  • the oscillation suppression current can supply a constant current because the gate voltage of the MOSFET 701 is determined by the output of the constant voltage circuit 111. With such a configuration, a stable oscillation suppression current can be supplied and variation in the current limit value can be suppressed, so that the current capacity of the IGBT can be reduced and the chip size can be reduced.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the IGBN IGBT of this embodiment.
  • the circuit is formed on the oxide film on the chip surface, so that it can be made into one chip by a normal manufacturing process, and since the circuit elements are separated by the oxide film, there is no parasitic operation.
  • reference numeral 1201 denotes an emitter electrode
  • reference numeral 1202 denotes a gate electrode
  • reference numeral 1203 denotes an interlayer insulating film
  • reference numeral 1204 denotes a gate oxide film
  • reference numeral 125 denotes a gate oxide film
  • Source electrode of MO SFET 120 6 is gate electrode of MO SFET, 120 7 is drain electrode of MO SFET, and 128 is emitter side of resistor Electrode, 1209 is the middle electrode of the resistor, 1210 is the guarding, 1 2 1 1 is the n-type source layer of IGB T, 1 2 1 2 is the p-type base layer, 1 2 1 3 is the p-type FLR layer, 1 2 1 4 is 11-type source layer of 1 ⁇ 03 £, 1 2 5 is M0SFET channel layer, 1 2 16 is n-type drain layer, 1 2 8 is Poly-S i resistance, 1 2 1 9 is n-type channel stopper layer, 1 2 2 0 is n-type drift layer, 1 2 2 1 is n-type buffer layer, 1 2 2 2 is p-type collector layer, 1 2 2 3 is collector The electrodes, 1 2 4 4 are 18 areas, 1 2 5 is a withstand voltage holding area, 1 2 6 is a vibration suppression current supply circuit, and 1 2 7 is a
  • a p-type base layer 122 is formed on the n-type drift layer 122, and an n-type source layer 121 is formed in the p-type base layer 122.
  • a gate electrode 1202 is formed on the n-type drift layer 122 through a gate oxide film 124. Furthermore, an interlayer insulating film 123 is formed on the gate electrode 122, and an emitter electrode 1201 is formed thereon with a p-type base layer 122 and an n-type source layer 122. 1 1 is formed to be short-circuited. The above is the IGBT region.
  • This electron current becomes the base current of the pnp bipolar transistor formed by the p-type base layer 122, the n-type drift layer 122, and the p-type collector layer 122, and this p ⁇ ⁇
  • the polar transistor is turned on, and holes flow from the collector electrode 122 to the emitter electrode 121.
  • the hole current and the electron current become the IGBT conduction current.
  • the potential of the gate electrode 122 is set to 0 or negative. As a result, the channel region below the gate electrode 122 disappears, and the electron current is cut off. When the supply of the electron current stops, the hole current is also cut off and the IGBT turns off. As described above, when the IGBT is on, holes are injected from the p-type collector layer 122 into the n-type drift layer 122, and holes are accumulated in the high-resistance n-type drift layer 122. Is done. Due to the accumulated holes, the resistance of the high-resistance n-type drift layer 122 is greatly reduced, that is, a so-called conductivity modulation phenomenon occurs, and the on-voltage can be reduced.
  • the collector voltage monitoring circuit 122 7 forms an oxide film 127 on the n-type drift layer 122. Further, a Poly-Si resistance 1 2 18 is formed on the oxide film 1 2 17, and one of the Poly-Si resistance 1 2 18 is formed so as to be in contact with the guard ring 1 210. An electrode is formed so that the other has the same potential as the gate electrode 1202 of IGBT. In addition, an electrode is formed at the middle point of the P o 1 y—S i resistor 1218 so as to be connected to the gate electrode 1206 of the MOS FET.
  • the operation of the collector voltage monitoring circuit 122 will be described.
  • a collector voltage is generated in the guard ring through the P-type collector layer 1222, the n-type buffer layer 1221, the n-type drift layer, and the n-type channel stopper layer.
  • a voltage signal is generated at the midpoint of Poly — Si resistor 12 18.
  • the oscillation suppressing current supply MO SFET forms an oxide film 12 17 on the n-type drift layer 122 0, and forms P 0 1 y-S i on the oxide film 12 17.
  • An n-type source layer 1214 of the MO SFET and an n-type drain layer 1216 of the MO SFET selectively formed on the P o 1 y -S i are formed.
  • a P-type channel layer 125 is formed in the region to be filled.
  • the vibration suppression current supply M ⁇ S FET When a signal is applied from the collector voltage monitoring circuit 108, the vibration suppression current supply M ⁇ S FET turns on and current is supplied. The current is supplied only during the period when the input voltage is applied and the collector voltage is high. '
  • the circuit elements can be formed on the oxide film, and the parasitic operation of the circuit is eliminated, so that the degree of freedom of the circuit components is increased, the circuit can be reduced, and the chip size can be reduced. Can be smaller.
  • FIG. 9 shows a circuit diagram of the idanitor of this embodiment.
  • the same components as those in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals.
  • capacitors 901 and 902 are connected in series between the collector and emitter of the IGBT, and this connection point is connected to the gate of the MOS FET 104.
  • the voltage between the collector and the emitter is divided by a capacitor. By dividing the capacitor, leakage current in the IGBT off state where leakage current from the collector poses a problem can be eliminated.
  • FIG. 10 shows an equivalent circuit of the present embodiment.
  • the zener diode 207 has a configuration in which several tens of diodes of several volts per stage are connected in anti-series in a dozen steps.
  • a terminal is provided at several stages, and connected to the gate terminal of the gate current control M ⁇ SFET 104.
  • a terminal is provided in a part of the clamp diode and used as a collector voltage monitoring circuit, so that the circuit area is reduced and the chip size can be reduced. Also reduces collector leakage current Because it is possible, IGBT screening becomes possible and early failure can be detected.
  • the circuit area is reduced, the chip size can be reduced, and the cost can be reduced.
  • the collector leakage current can be reduced, the characteristics of the IGBT body can be evaluated, so that a defect can be detected and reliability is improved.
  • the collector leak current the ignition energy is increased and the combustion efficiency is improved. This reduces fuel consumption.

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Abstract

本発明のイグナイタは、コレクタ端子とエミッタ端子とゲート端子を有する絶縁ゲート半導体素子と、絶縁ゲート半導体素子に流れる電流が一定の値を超えたときにゲート端子の電圧を制御して電流を制限する電流制御回路と、コレクタの電位を検出する電圧監視回路と、電圧監視回路の出力をうけてゲート端子に流れる電流を制御する制御電流調整回路を備える。

Description

明 細 書
I GB Tを用いた車載ィグナイタ 技術分野
本発明は自動車の点火装置であるイダナイ夕と、 それに使用する絶縁 ゲート型半導体装置とに係り、 特に定電流制御機能を有する絶縁ゲート 型半導体装置に関する。 背景技術
現在、 自動車の点火装置であるィグナイタのスィツチには絶縁ゲート バイポーラトランジスタ ( I G B T) が広く使用されており、 中でも近 年は、 保護機能を内蔵したイダナイ夕用 I G B Tが増えてきている。 保 護機能を内蔵した I GB Tが、 特開平 9一 2 8 0 1 4 7号公報に開示さ れている。
前記特開平 9 - 2 8 0 1 4 7号公報には、 電流制限機能を内蔵した
1 G B Tの電流振動の抑制方法が開示されている。 第 2図に特開平 9一
2 8 0 1 4 7号公報に開示の I G B T及びその電流制限回路を示す。 第 2図において、 符号 2 0 1はバッテリー、 2 0 2はイダニッシヨンコィ ル、 2 0 3は 1 。 8丁、 2 0 4はスパークプラグ、 2 0 5は抵抗、 206 は高耐圧定電流素子、 2 0 7はツエナーダイオード、 2 0 8はダイォ一 ド、 2 0 9, 2 1 0は抵抗、 2 1 1はコンデンサ、 2 1 2はトランジス 夕、 2 1 3は抵抗、 2 1 4は駆動回路である。
この回路の動作を説明する。 はじめに I G B T 2 0 3がオフの状態を 考える。 この状態では駆動回路 2 1 4からは信号が出ておらず、 IGBT203 のゲートは 0 Vになっている。 一方、 I GB T 2 0 3がオフであるので バッテリー 2 o iからィグニッシヨンコイル 2 0 2を介して I GBT204に 至るいわゆる主回路には電流が流れておらず、 I G B T 2 0 4のコレク 夕とエミッ夕の間にはバッテリ一電圧が印加されている。
次に I G B Tのオン状態を説明する。 駆動回路 2 1 4からオンの信号 が I G B T 2 0 4のゲ一トに入力されると、 I G B T 2 0 3がオンし、 主回路に電流が流れはじめる。 次に I G B Tを再びオフにすると、 主回 路の電流が急激に遮断されるために、 ィグニッシヨンコイル 2 0 2の 1 次端子の両端には数百 Vの高電圧が発生する。 この電圧がィグニッショ ンコイルの 2次時側に数万 Vに昇圧されて伝わり、 スパークプラグを放 電させる。
前記回路には二種類の保護回路が記載されている。 一つは過電圧保護 回路である。 前述の I G B Tがオン状態からオフ状態に移る時、 スパ一 クプラグに何らかのトラブルがあって放電できなかった場合には、 ィグ ニッシヨンコイル 2 0 2の 1次端子の電圧は増大し続ける。 このため、 予め定められた所定の電圧以上になると電圧を制限するツエナ一ダイォ ード 2 0 7が I G B Tのコレクタとゲートの間に設けられている。
二つ目は電流制限回路である。 I G B Tに流れる電流の最大値は駆動 回路により I G B Tがオンしている時間に比例して大きくなるが、 何ら かの卜ラブルでこの時間が長くなった場合に I G B Tに大電流が流れる 場合がある。 そこで、 I G B Tの電流が予め定められた電流値を超える と、 2 0 5の両端に発生する電圧がトランジスタ 2 1 2をオンさせて I G B Tのゲート電圧を引き下げ、 I G B Tに流れる電流を制限する機 能を有している。
この電流制限回路には電流振動が起こりやすいと言う問題があつたが、 特開平 9一 2 8 0 1 4 7号公報では、 電流制限動作時にコレク夕からゲ 一トに低電流を供給する回路、 すなわち高耐圧低電流素子 2 0 6 , 抵抗 2 0 9を付加する事でこの問題を解決している。
しかしながら、 特開平 9 - 2 8 0 1 4 7号公報では、 振動抑制のため にコレクタからゲ一トへ電流を供給する構成となっているため、 コレク 夕からゲ一卜への漏れ電流が大きい問題がある。 この漏れ電流とは、 I G B Tがオフしている状態でバッテリーから流れ続ける電流や、 スパ ークプラグの放電時の高い電圧印加時などにコレクタからゲートに流れ る電流を指す。
漏れ電流を減らすためにはコレクタからゲートへの電流供給量を低減 すればよいが、 一方で電流振動を抑制するためには、 コレクタからゲー トにある程度の電流を供給する必要がある。 ある程度の電流とは、 電流 振動の原因となるゲート電圧の振動が発生しそうになった時にこれを押 さえ込めるだけの電流であり、 これは駆動回路のィンピ一ダンスや I GBT のゲートェミツ夕間の容量などにより決まる。 特に大きい I G B Tチッ プになるとゲートェミッタ間の容量も大きくなるために、 これに応じた 大きな電流をコレクタから供給する必要が生じ、 漏れ電流も増大する。 この漏れ電流が増大すると、 オフ状態での損失が増大し、 バッテリーに 蓄えられた電気を消費する問題がある。 また、 スパークプラグへの点火 の際に漏れ電流による損失の分だけ点火エネルギーが減少し、 自動車の 燃焼効率の悪化などの原因となる。 さらに、 I G B Tの初期不良の選別 の際に実施するコレク夕とエミッタ間の漏れ電流チェックができなくな り、 信頼性が低下する問題も有している。
本発明の目的は上記の問題を解決し、 損失が少なく信頼性の高い内燃 機関用点火回路を提供することである。 発明の開示
本発明のイダナイ夕は、 コレクタ端子とエミッタ端子とゲート端子を 有する絶縁ゲート半導体素子と、 絶縁ゲート半導体素子に流れる電流が 一定の値を超えたときにゲート端子の電圧を制御して電流を制限する電 流制御回路と、 コレクタの電位を検出する電圧監視回路と、 電圧監視回 路の出力をうけてゲ一ト端子に流れる電流を制御する制御電流調整回路 を備える。
本発明のィダナイタによれば、 コレクタ端子からは電圧監視回路によ る信号だけにし、 この信号に応じて振動抑制電流をゲー卜から供給する ため、 コレクタの漏れ電流を低減でき、 漏れ電流による損失を削減でき る。 また、 漏れ電流を低減できると、 I G B Tの漏れ電流検査を実施で きるので、 I G B Tの信頼性が向上する。 図面の簡単な説明
第 1図は実施例 1のイダナイ夕の回路図である。
第 2図は従来技術のィグナイ夕の回路図である。
第 3図は実施例 1のイダナイ夕の動作波形である。
第 4図は実施例 1 における振動抑制回路の回路条件を示すグラフであ る。
第 5図は実施例 2のィグナイタの回路図である。
第 6図は実施例 3のィグナイタの回路図である。
第 7図は実施例 4のィグナイタの回路図である。
第 8図は実施例 5の I G B Tの断面模式図である。
第 9図は実施例 6のイダナイ夕の回路図である。
第 1 0図は実施例 7のイダナイ夕の回路図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 図面を用いて本発明の実施例を詳しく説明する。
(実施例 1 )
第 1図に本実施例のイダナイ夕の等価回路を示す。 第 1図において第 2図と同一の構成要素には同じ符号が付してある。 第 1図の構成を説明 すると、 バッテリー 2 0 1 とイダニッシヨンコイル 2 0 2の 1次側コィ ルと電流検出端子を有する I GB T 1 0 0 とが直列接続されている。 ィ グニッシヨンコイル 2 0 2の 2次側はスパークプラグ 2 0 4に続されて いる。 I GB T 1 0 0の電流検出端子には、 電流検出用の抵抗 2 0 5が 接続されており、 I G B T 1 0 0 と抵抗 2 0 5 との接続点がコンパレー 夕 1 1 0に入力されている。 コンパレータ 1 1 0には基準電圧を生成す る定電圧電源 1 1 1からの信号も入力されている。 一方、 コンパレ一夕 1 1 0の出力は I G B Tのゲ一トとェミツ夕の間に接続された M0SFET 1 0 4のゲートに接続されている。 I GB T 1 0 0のゲートは抵抗 107 と 1 0 8とを介してゲート端子に接続されている。 抵抗 1 0 7にはダイ オード 1 0 6が並列に接続されている。 抵抗 1 0 1 と抵抗 1 0 2の直列 接続回路は I GB T 1 0 0 と並列に接続され、 この直列接続された抵抗 の中点が MO S F E T 1 0 4のゲートに接続されている。 MO S F E T 1 0 4のソースは I G B T 1 0 0のゲートに接続され、 ドレインは、 抵 抗 1 0 5を介して駆動回路 2 1 4に接続されている。
本実施例では、 振動抑制電流をコレクタ電圧に同期して駆動回路から 供給した。 この動作を第 1図の等価回路図および第 3図の動作波形図で 説明する。
初めに I GB Tがオフの状態を説明する。 駆動回路の出力は 0 Vにな つており、 I GB Tはオフしている。 この時、 I G B T 1 0 0の両端に はバッテリ一電圧が印加しており、 MO S F E T 1 0 4のゲートには抵 抗 1 0 1 と 1 0 2で分圧された電圧が印加され、 MO S F E T 1 0 4は オンしている。 しかし、 入力電力が 0 Vであるため、 MO S F E T104 には電流は流れない。
次に時刻 t lで、 I G B Tがオンした状態を説明する。 第 3図におい て時刻 t 1で駆動回路からゲートに駆動電圧が出力されると、 I GB T がオンし、 バッテリ一からィグニッションコイルの 1次側を通って IGBT に電流が流れる。 I G B T 1 0 0に電流が流れると、 コレクタ電圧は急 激に減少し、 数 V程度まで低下する。 このとき、 抵抗 1 0 1 , 1 0 2の 接続点の電圧は、 非常に小さな値になり、 MO S F E T 1 0 4のしきい 値電圧以下になるよう設定してあるため、 MO S F E T 1 0 4は動作し ない。
I GB Tがオンの状態で電流値が増加し続け、 予め定められた所定の 電流値を超えると、 抵抗 2 0 5の両端に発生する検出電圧が定電圧源 1 1 1により生成される基準電圧より高くなり、 コンパレータ 1 1 0が 信号を出力し、 MO S F E T 1 0 9がオンする。 MO S F E T 1 0 9が オンすると I GB Tのゲート電圧が低減し、 I GB Tの電流の増加が制 限される。 コレクタ電流が一定値に制限されるとコレク夕電圧が急激に 増大し振動が発生する。 しかしながら、 本実施例によれば、 コレクタ電 圧が増大すると抵抗 1 0 1 と 1 0 2の中点の電位も増加し、 M0SFET104 をオンさせる。 MO S F E T 1 0 4がオンすると、 抵抗 1 0 7 , 1 0 8 とダイォードを通して、 ゲ一ト端子から I G B Tのゲートに電流が流れ 込み、 ゲート電圧を増大させ、 コレクタ電圧の増大を抑制して振動を防 止する。
この時に供給される振動抑制電流が大きいほど振動抑制の効果が高い。 2013067
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しかし、 供給電流が大きすぎると I G B Tのゲート電圧が過剰に増大す るため一定電流に制御できなくなる。 発明者の実験によればゲ一ト電流 制御回路である MO S F E T l 0 9の出力電流の最小値及び最大値は第 4図のような範囲である。 第 4図はゲート端子から MO S F E T l 0 4 を通して供給される振動抑制電流と、 イダニッシヨンコイルの 2次側に 発生する電圧の関係を示す。 振動抑制電流を増大するとィグニッシヨン コィルの 2次側に発生する電圧を抑制できる。 この 2次側の電圧が 1000 Vを超えると、 点火プラグが放電し、 エンジンの誤動作を引き起こす。 このため、 振動抑制電流を 1 A以上にすることが好ましい。 一方、 こ の供給電流を増加させてゆく と I GB Tのゲート電圧そのものが増大し、 精度が高い定電流制御が困難になる。
次に I GB Tがオン状態からオフ状態になる、 所謂ターンオフ時の説 明をする。 I G B Tをオフするために入力電圧を 0 Vもしくは負の電圧 にすると、 I G B Tがオフしコレクタ電流が減少する。 コレクタ電流が 減少し始めるとイダニッシヨンコイルのインダクタンス成分により、 I G B Tのコレクタ端子側に高い電圧が発生し、 I G B Tに印加される。 印加された電圧は抵抗 1 0 1 と 1 0 2の中点の電位を増大させ MOSFET 1 0 4をオンさせる。 しかしこの時、 入力電圧が 0 Vもしくは負の電圧 になっているため MO S F E T l 0 4がオンしてもゲ一ト端子から IGBT のゲートには電流が流れず、 I G B Tが誤動作することはない。
以上説明したように本実施例によれば、 振動の発生する電流制限開始 時だけに、 コレクタ電圧の増加に呼応した電流が駆動回路から I G B T のゲートに供給されることで振動を抑制できる。 この構成によれば、 振 動抑制のために I GB Tに供給する電流をコレクタから供給するのでは なくゲ一トから供給することで、. コレクタの漏れ電流を極めて小さくで きる。 コレク夕の漏れ電流を小さくできるために I G B T本体のコレク 夕漏れ電流による選別が可能になり、 I G B Tの信頼性が向上する。 (実施例 2 )
第 5図に本実施例のィグナイ夕の回路図を示す。 第 5図において第 1 図乃至第 4図と同一の構成要素には同じ符号が付してある。 本実施例で は振動抑制電流を外部の電源から供給するための端子 5 0 1を設けた。 振動抑制電流を駆動回路から供給する方法では、 駆動電圧が何らかの原 因で低下した場合に、 十分な振動抑制電流を供給できなくなる場合があ る。 特に、 I G B Tの制御の応答性を向上させるためにマイクロコント ローラなどにより直接 I G B Tを駆動する場合には、 駆動電圧が 5 V程 度と低く、 振動抑制電流を供給しにくい。 本実施例によれば、 外部の別 電源より振動抑制電流を供給することで常に十分な振動抑制電流を供給 できるために、 安定した振動抑制動作を実現できる。
(実施例 3 )
第 6図に本実施例のイダナイ夕を示す。 第 6図において第 1図乃至第 5図と同一の構成要素には同じ符号が付してある。 本実施例では抵抗 1 0 1 と 1 0 2 とを I G B Tのゲートに接続し、 コレクタからの電流を ゲートに供給できるようにした。 このような構成で、 駆動回路からの振 動抑制電流の供給に加えて、 コレクタからも直接振動抑制電流が供給さ れるので、 実施例 2で説明したように駆動電圧が低下して振動抑制電流 の供給が減少したときでも、 コレクタからの直接電流の供給があるため に、 安定した振動抑制動作を維持できる。 また、 従来技術と異なり、 振 動抑制電流は駆動回路から大部分は供給される構成となっているために、 コレクタからゲートへの供給電流は十分に小さくてもよく、 従って、 コ レクタの漏れ電流は最小限に抑制できる。 また、 本実施例は MOSFET 104 に生じる若干の遅れ時間の間に、 抵抗 1 0 1 と 1 0 2とから、 直接振動 抑制電流を供給することで、 時間応答の早い動作を実現できる。
(実施例 4)
第 7図に本実施例のィダナイタの等価回路を示す。 第 7図において第 1図乃至第 6図と同一の構成要素には同じ符号を付してある。 本実施例 では MO S F E T 7 0 1のゲートを定電圧回路 1 1 1の出力端子に接続 し、 MO S F E T 1 0 4に流れる電流を一定に保つ。
本実施例の動作を説明する。 入力電圧が印加されると I G B Tが動作 しコレクタ電流が流れはじめる。 コレク夕電流が所定の電流値を超える と定電流制御回路が動作しコレクタ電流を一定に制限すると、 抵抗 101 と、 1 0 2 との接続点に電圧が発生し MO S F E T 1 0 4がオンし振動 抑制電流を流す。 この振動抑制電流は MO S F E T 7 0 1のゲ一ト電圧 が、 定電圧回路 1 1 1の出力より決まるため一定の電流を供給できる。 このような構成により、 安定した振動抑制電流を供給でき制限電流値の ばらつきを抑えることができるため I G B Tの電流容量を小さくでき、 チップサイズを小型化できる。
(実施例 5 )
第 8図は本実施例のイダナイ夕用 I G B Tの断面図を示す。 本実施例 では、 チップ表面の酸化膜上に回路を構成したことにより、 通常の製造 工程によってワンチップ化ができ、 回路素子が酸化膜によって分離され ているため寄生動作がない。
第 8図において、 符号 1 2 0 1はェミッタ電極、 1 2 0 2はゲート電 極、 1 2 0 3は層間絶縁膜、 1 2 0 4はゲート酸化膜、 1 2 0 5は
MO S F E Tのソース電極、 1 2 0 6は MO S F E Tのゲート電極、 1 2 0 7は MO S F E Tのドレイン電極、 1 2 0 8は抵抗のエミッ夕側 電極、 1 2 0 9は抵抗の中間電極、 1 2 1 0はガ一ドリング、 1 2 1 1 は I GB Tの n型ソース層、 1 2 1 2は p型ベース層、 1 2 1 3は p型 F L R層、 1 2 1 4は1^03 £丁の 11型ソース層、 1 2 1 5は M0SFET のチャネル層、 1 2 1 6は n型ドレイン層、 1 2 1 8は P o l y— S i 抵抗、 1 2 1 9は n型チャネルストッパー層、 1 2 2 0は n型ドリフト 層、 1 2 2 1は n型バッファ層、 1 2 2 2は p型コレクタ層、 1 2 2 3 はコレクタ電極、 1 2 2 4は 1 8丁領域、 1 2 2 5は耐圧保持領域、 1 2 2 6は振動抑制電流供給回路、 1 2 2 7はコレクタ電圧監視回路で ある。 n型ドリフ ト層 1 2 2 0に p型ベース層 1 2 1 2を形成し、 この p型ベース層 1 2 1 2内に n型ソース層 1 2 1 1を形成する。 n型ドリ フ ト層 1 2 2 0上にゲ一ト酸化膜 1 2 0 4を介して、 ゲート電極 1202 を形成する。 さらにゲート電極 1 2 0 2上に層間絶縁膜 1 2 0 3を形成 し、 その上にエミッ夕電極 1 2 0 1 を p型べ一ス層 1 2 1 2と n型ソ一 ス層 1 2 1 1を短絡するように形成する。 以上が I G B T領域 1 2 2 4 である。
次に I GB Tの動作の説明をする。 エミッ夕電極 1 2 0 1に対して、 コレクタ電極 1 2 2 3、 及びゲート電極 1 2 0 2に正の電圧を印加する と、 ゲー卜酸化膜 1 2 1 9を介してゲート電極 1 2 0 2下に形成されて いる p型'ベース層 1 2 1 2表面部分にチャネル領域が形成され、 n型ソ ース層 1 2 1 1からチャネル領域を通り n型ドリフ ト層 1 2 2 0 に電子 電流が流れる。 この電子電流は p型ベース層 1 2 1 2 , n型ドリフ ト層 1 2 2 0, p型コレクタ層 1 2 2 2で形成される p n pバイポーラ トラ ンジス夕のベース電流となり、 この p η ρパイポーラトランジスタがォ ンして正孔がコレクタ電極 1 2 2 3からェミッタ電極 1 2 0 1 に流れる。 この正孔電流と電子電流が I GB Tの導通電流となる。 1
I G B Tをオフする場合には、 ゲート電極 1 2 0 2の電位を 0 もしく は負にする。これによりゲート電極 1 2 0 2下のチャネル領域が消滅し、 電子電流が遮断される。 電子電流の供給が止まると正孔電流も遮断され I GB Tはオフする。 このように I G B Tがオンの時には p型コレクタ 層 1 2 2 2から n型ドリフト層 1 2 2 0に正孔が注入され、 高抵抗の n 型ドリフ ト層 1 2 2 0内に正孔が蓄積される。 この蓄積した正孔により 高抵抗の n型ドリフ ト層 1 2 2 0の抵抗が大幅に低減される、 いわゆる 電導度変調現象が起こり、 オン電圧を低減できる。
コレク夕電圧監視回路 1 2 2 7は n型ドリフ ト層 1 2 2 0の上に酸化 膜 1 2 1 7を形成する。 さらにその酸化膜 1 2 1 7上に P o l y— S i 抵抗 1 2 1 8を形成し、 P o l y— S i抵抗 1 2 1 8の一方をガードリ ング 1 2 1 0に接するように形成し、 他方を I GB Tのゲート電極 1202 と同電位になるように電極を形成する。 また、 P o 1 y— S i抵抗 1218 の中点に電極を形成し、 MO S F E Tのゲ一ト電極 1 2 0 6 と接続する ように形成する。
コレクタ電圧監視回路 1 2 2 7の動作を説明する。 コレクタ電圧が増 大すると P型コレクタ層 1 2 2 2, n型バッファ層 1 2 2 1, n型ドリ フ ト層, n型チャネルストッパ層を通りガードリングにコレク夕電圧が 発生し P o l y— S i抵抗 1 2 1 8に加わると P o l y— S i抵抗 12 18 の中点に電圧信号が発生する。
振動抑制電流供給 MO S F E Tは n型ドリフト層 1 2 2 0上に酸化膜 1 2 1 7を形成し、その酸化膜 1 2 1 7上に P 0 1 y - S i を形成する。 その P o 1 y - S i に選択的に形成された MO S F E Tの n型ソース層 1 2 1 4 , MO S F E Tの n型ドレイン層 1 2 1 6を形成する。 MOSFET の n型ソース層 1 2 1 4と MO S F E Tの n型ドレイン層 1 2 1 6に挟 まれる領域に P型チャネル層 1 2 1 5を形成する。
振動抑制電流供給 M〇 S F E Tの動作を説明する。 コレクタ電圧監視 回路 1 0 8より信号が加わると振動抑制電流供給 M〇 S F E Tがオンし 電流が供給される。電流が供給される期間は入力電圧が印加されていて、 コレクタ電圧が高くなつている期間のみである。 '
以上説明したように、 本実施例によれば回路素子が酸化膜上に形成で きるため回路の寄生動作がなくなるため回路の構成要素の自由度が増し、 回路を小さくすることができチップサイズを小さくできる。
(実施例 6 )
第 9図は本実施例のィダナイタの回路図を示す。 第 9図において第 1 図乃至第 8図と同一の構成要素には同じ符号が付してある。 第 9図の構 成を説明すると、 I G B Tのコレクタとェミッタの間にコンデンサ 901 と 9 0 2を直列接続し、 この接続点を M O S F E T 1 0 4のゲートに接 続する。 本実施例ではコレクタ, エミッ夕間の電圧をコンデンサで分圧 した。 コンデンサ分圧することによりコレクタからの漏れ電流が問題と なる I G B Tオフ状態での漏れ電流を除去できる。
(実施例 7 )
第 1 0図は本実施例のイダナイ夕の等価回路を示す。 第 1 0図におい て第 1図乃至第 9図と同一の構成要素には同じ符号が付してある。 第 1 0図の構成を説明する。 ツエナーダイオード 2 0 7は 1段あたり数 V 程度のダイォードを逆直列に数十段接続した構成となっている。 数段分 の所に端子を設けゲート電流制御 M〇 S F E T 1 0 4のゲート端子に接 続する構成となっている。 本実施例ではクランプダイオードの一部に端 子を設けコレクタ電圧監視回路として使うことにより、 回路面積が小さ くなりチップサイズが小さくできる。 また、 コレクタリーク電流も低減 できることから I G B Tのスクリーニングが可能となり初期不良の検出 ができる。
このように本実施例によれば回路面積が小さくなり、 チップサイズが 低減でき低コスト化できる。 また、 コレクタリーク電流が低減できるた め、 I G B T本体の特性が評価できるため不良の検出が可能となり信頼 性が向上する。 さらにコレクタリーク電流が低減されることにより、 点 火エネルギーが増大し燃焼効率が良くなる。 このため燃料の消費量が減 少する。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 主電流を通電する一対の主端子と、 前記主電流を制御する制御端子 を有する絶縁ゲート半導体素子と、 前記主電流が一定の値を超えたとき に、 前記制御電極の電圧を制御して前記主電流を制限する電流制御回路 と、 前記一対の主端子の電圧を検出する電圧監視回路と、 前記電圧監視 回路の出力をうけて前期制御端子に流れる電流を制御する制御電流調整 回路とを備えることを特徴とする車載ィダナイタ。
2 . 前記電圧監視回路が、 前記一対の主端子間に接続された少なく とも 2個以上の抵抗の直列回路と、 この直列回路の接続点の電位を出力する ことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の車載ィダナイタ。
3 . 前記制御電流調整回路が、 前記制御端子に接続された制御電極抵抗 と、 前記制御電極抵抗と並列に接続され、 前記電圧監視回路から信号が 出力されているときに電流を流すバイパス回路とからなることを特徴と する請求の範囲第 1項乃至第 2項のいずれかに記載の車載ィダナイタ。
4 . 前記バイパス回路が、 ドレインが前記制御電極抵抗の一方の端子に、 ソースが前記制御電極抵抗の他方の端子に、 ゲ一トが前記電圧監視回路 の出力に接続された M O S F E T備えていることを特徴とする請求の範 囲第 1項乃至第 3項のいずれかに記載の車載ィダナイタ。
5 . 前記バイパス回路の M O S F E Tのドレインと前記制御電極抵抗の 一方の端子との間に、 抵抗とダイォードの直列回路が接続されたことを 特徴とする請求の範囲第 1乃至第 4項のいずれかに記載の車載ィグナイ タ。
6 . 前記 M O S F E Tのゲートと、 前記一対の主端子の電位の低い方の 端子との間に、 前記ゲ一トの電位を一定に制限するダイォードを接続し たことを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 5項のいずれかに記載の車 載ィグナイ夕。
7 . 前記制御電極調整回路が、 ドレインが電源回路に、 ソースが前記制 御電極に、 ゲートが前記電圧監視回路の出力に接続された M O S F E T を備えていることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 2項のいずれか に記載の車載ィダナイタ。
8 . 前記電圧監視回路が、 前記一対の主端子の電位の高い方の端子と前 記制御端子の間に接続された少なく とも 2個以上の抵抗の直列回路であ り、 この直列回路の接続点の電位を出力する請求の範囲第 1項に記載の 車載ィグナイ夕。
9 . 前記バイパス回路の M O S F E Tのドレインと前記制御電極抵抗の 一方の端子の間に、 抵抗とダイオードと電流制限用 M〇 S F E Tの直列 回路が接続され、 前記電流制限用 M O S F E Tのゲ一トが定電圧電源の 出力に接続されていることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 4項の いずれかに記載の車載ィグナイ夕。
1 0 . 前記絶縁ゲート半導体装置が、 絶縁ゲートバイポーラトランジス 夕 ( I G B T ) であることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 9項の いずれかに記載の車載ィグナイ夕。
1 1 . 一対の主表面を有する半導体基体と前記半導体基体の一方の主表 面に隣接する一方導電型の第 1の層と前記半導体基体の、 他方の主表面 と前記第 1の層に隣接して形成された第 2導電型の第 2の層を備え この半導体基体は互いに隣接する第 1の領域と第 2の領域とを有し、 第 1の領域および第 2の領域の他方の主表面には第 1の電極を設け、 第 1の領域には、 その第 1の層内に一方の主表面に隣接して選択的に 形成される他方導電型の第 3の層と、 第 3の層内に一方の主表面に隣接 して選択的に形成される一方導電型の第 4の層と、 第 1の層内に一方の 主表面に隣接して、 他方導電型の第 3の層内に一方導電型の第 4の層と 離れて選択的に形成される一方導電型の第 5の層と、
一方の主表面において第 3層と第 4の層に接触する第 2の電極と、 一 方の主表面の第 2電極と反対側の第 3の層の露出部分に絶縁膜を介して 形成される第 1の制御電極とを設け、
第 2の領域には、 第 1の層内に一方の主表面に隣接して選択的に形成 される他方導電型の第 6の層と、 第 6の層の一方の主表面に絶縁膜を介 して第 1の半導体層が形成され、 前記第 1の半導体層に選択的に形成さ れる他方導電型の第 7の層及び第 8の層と、 他方導電型の第 7の層と第 8の層に挟まれる一方導電型の第 9の層が形成され、 前記第 1の半導体 層と離れて第 2の半導体層を形成され、 前記第 2の半導体層に選択的に 形成される一方導電型の第 1 0の層と、 第 1の主表面に隣接して選択的 に形成される一方導電型の第 1 1の層を設け、
一方の主表面の第 1の半導体層において第 7の層に接触する第 1領域 の第 1の制御電極と接続する第 3の電極と、 一方の主表面の第 1の半導 体層において第 8層に接触する第 4の電極と、 第 9層の露出部分に絶縁 膜を介して形成される第 2の制御電極と、 一方の主表面の第 2の半導体 層において一方に第 1 0の層に接触する第 5の電極と、 他方に第 1 0の 層に接触し第 1 1の層と接続する第 6の電極と、 第 5の電極と第 6の電 極に挟まれる第 1 0の層に接触する第 7の電極を設け、
第 1の領域の第 2の電極と第 2の領域の第 3の電極が接続され、 第 1 領域の第 1の制御電極と第 2の領域の第 8の電極が接続され、 第 2の領 域の第 7の電極が第 2の制御電極に接続される構成であることを特徴と した車載イダナイ夕用 I G B T。
1 2 . 前記電圧監視回路が、 前記一対の主端子間に接続された少なく と も 2個以上のコンデンサの直列回路であり、 この直列回路の接続点の電 位を出力する請求の範囲第 1項に記載の車載用ィグナイタ。
1 3 . 前期電圧監視回路がツエナーダイォ一ドの一部から電位を検出す る構成となっていることを特徴とする、 請求の範囲第 1項に記載の車載 用イダナイ夕。
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