WO2004049430A1 - 複数枚の半導体ウエーハを収容するためのカセット - Google Patents

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WO2004049430A1
WO2004049430A1 PCT/JP2002/012313 JP0212313W WO2004049430A1 WO 2004049430 A1 WO2004049430 A1 WO 2004049430A1 JP 0212313 W JP0212313 W JP 0212313W WO 2004049430 A1 WO2004049430 A1 WO 2004049430A1
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semiconductor wafer
cassette
suction
suction tool
shape
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PCT/JP2002/012313
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Inventor
Masatoshi Nanjo
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Disco Corporation
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    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
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    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls

Definitions

  • the present invention relates to a cassette for accommodating a plurality of semiconductor wafers at intervals in a vertical direction.
  • a plurality of semiconductor wafers are housed in a cassette, and the cassette is transported to a required place.
  • the cassette has a pair of vertically extending side walls that are spaced apart in the width direction. Supporting ridges or supporting grooves are formed on the inner surface of the side walls so as to be vertically spaced.
  • Each of the semiconductor wafers is housed in a cassette with its both side edges positioned on corresponding supporting ridges on both side walls or in the supporting grooves. Therefore, a plurality of semiconductor wafers are accommodated in the cassette at intervals in the vertical direction (the interval corresponds to the interval between the support protrusions or the support grooves).
  • a suction tool having a suction hole on the upper surface is used for loading and unloading the semiconductor wafer from the cassette.
  • the semiconductor wafer When a semiconductor wafer is loaded into a cassette, the semiconductor wafer is vacuum-adsorbed onto a suction tool and transported to a required position in the cassette. Then, the vacuum suction of the semiconductor wafer is released. Then, the suction tool is pulled out of the cassette while leaving the semiconductor wafer in the cassette.
  • the suction tool is inserted into the cassette and positioned below the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is vacuum-sucked on the suction tool, and then the semiconductor wafer is removed. Pull out the suction tool holding the wafer from the cassette.
  • the above-mentioned conventional cassette has the following problems. That is, in recent years, semiconductor wafers have become extremely thin, for example, 100 zm or less, In particular, it is not uncommon for the semiconductor wafer to have a thickness of 5 or less, but when a semiconductor wafer with an extremely thin thickness is housed in a cassette, the semiconductor wafer 28 is bent in a concave shape and the center is displaced downward. There is a tendency to be swayed. The bending of each of the semiconductor wafers is not necessarily uniform. Therefore, when the semiconductor wafer bends, a plurality of semiconductor wafers housed in a cassette spaced apart in the vertical direction. The vertical gap between C is too small locally.
  • Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2000-900400 discloses that a plurality of support plates are arranged in a cassette at intervals in a vertical direction, and a plurality of semiconductor wafer accommodating spaces are defined in the cassette. Cassettes are disclosed. Each of the support plates has a cutout corresponding to the shape of a suction tool for holding the semiconductor wafer by suction.
  • each of the semiconductor wafers is supported not only at both side edges but also at the center thereof, so that the semiconductor wafers 8 are prevented from bending due to their own weight. Also, since the vertically adjacent semiconductor wafers are isolated by the support plate, the two vertically adjacent semiconductor wafers are not brought into contact with each other.
  • the cassette disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-910400 is still not sufficiently satisfactory. According to the inventor's experience, a semiconductor wafer that has been made extremely thin by grinding the back surface is curved in a concave or convex shape due to the grinding strain or crystal orientation. Therefore, even when the semiconductor wafer is supported not only at both side edges but also at the center thereof, the semiconductor wafer is curved.
  • an object of the present invention is to provide a semiconductor wafer having a semiconductor wafer that is bent into a concave or convex shape when the semiconductor wafer is carried in and out of the cassette. Ensure that semiconductor wafers are damaged by collision with wafers
  • the object of the present invention is to provide a new and improved cassette which is P-stopped.
  • a separator is provided between each of the support plates. That is, according to the present invention, as a cassette for achieving the above object, there are provided a plurality of support plates arranged at an interval in the vertical direction, and a semiconductor wafer is provided in a front half of each of the support plates.
  • a receiving set having a shape corresponding to the shape of the suction tool for holding and holding the semiconductor wafer is formed as a force set for accommodating a plurality of semiconductor wafers at intervals in a vertical direction.
  • FIG. 1 is a perspective view of a cassette constructed according to the present invention.
  • Figure 2 is a front view of the cassette of Figure 1.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a support plate in the cassette shown in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a separator in the cassette of FIG. FIG.
  • FIG. 5 is a sectional view showing a side wall and a rear member of the cassette shown in FIG.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a typical example of a semiconductor wafer transport means.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining an example of a mode for loading a semiconductor wafer into the cassette of FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining an example of a mode for carrying out a semiconductor wafer from the cassette of FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the cassette generally designated by the reference numeral 2 and configured according to the present invention includes a ceiling 4 and a bottom plate 6.
  • the top plate 4 is substantially disc-shaped, and has arc-shaped protrusions 8 on both sides.
  • the bottom plate 6 is also substantially disk-shaped, and has arc-shaped protrusions 10 on both sides.
  • a vertically extending side wall 12 is fixed between the protrusion 8 of the top plate 4 and the protrusion 10 of the bottom plate 6.
  • a pair of rear members 14 extending vertically are fixed to the rear edges of the top plate 4 and the bottom plate 6.
  • a gripping member 16 having a channel-like cross-sectional shape is fixed.
  • the gripping member 16 can be held.
  • a plurality of sheets are provided between the top plate 4 and the bottom plate 6 with a predetermined interval in the vertical direction.
  • (Five) support plates 18 are provided.
  • a separator 20 is provided between the support plates 18. More specifically, referring to FIGS. 3 to 5 together with FIGS. 1 and 2, a plurality of inner walls of the side wall 12 are arranged at predetermined intervals in the vertical direction (in the illustrated case,
  • support ridges are formed.
  • a plurality (9 in the illustrated case) of support protrusions 24 are formed at predetermined intervals upward and downward.
  • the supporting plates 18 are odd-numbered ridges 22 and 2 counting their peripheral edge from above.
  • the separators 20 are arranged at predetermined positions by fixing them on the ridges 22 and 24 of even-numbered surfaces counting their peripheral edges from above. ing.
  • each of the support members 18 has a substantially semicircular shape, and both sides thereof are straightened along the inner surface of the side wall 12, and the first half thereof is described later.
  • a receiving notch 26 having a shape corresponding to the shape of the suction portion to be formed is formed.
  • each of the separators 20 has a substantially disk shape substantially corresponding to the shape of the semiconductor wafer 18, and both sides thereof are linearly formed along the inner surface of the side wall 12. ing.
  • the cassette 2 has its components (that is, the top plate 4, the bottom plate 6, the side walls 12, the rear member 14, the gripping member 16, the support plate 18 and the separator plate 20) made of synthetic resin or metal sheet. It can be conveniently formed by connecting such components by suitable means such as bonding.
  • FIG. 6 shows a typical example of the semiconductor wafer transport means 28 used to carry in and carry out the semiconductor wafer with respect to the cassette 2.
  • the semiconductor wafer transport means 28 shown in the figure which is a known form per se, is mounted on the support member 30 so as to be able to move up and down, and is mounted on the upper end of the elevating shaft 32 so as to be pivotable.
  • the suction tool 42 is attached to the attachment block 38 so as to be rotatable about an axis 40.
  • the illustrated suction tool 42 has a forked fork shape, and a porous suction piece 46 is disposed on the suction surface (the upper surface in FIG. 6) of the two fingers 44.
  • a suction tool of another appropriate form can be used, and it is important that the shape of the receiving notch 26 in the support member 18 correspond to the shape of the suction tool to be used.
  • the semiconductor wafer transporting means 28 includes lifting and lowering means for raising and lowering the lifting shaft 32, first rotating means for rotating the first rotating arm 34, and second rotating means for rotating the first rotating arm 34. Second turning means for turning the two-turn arm and rotating means for rotating the suction tool 42 are provided. Further, suction means for selectively connecting the suction piece 46 of the suction tool 42 to a vacuum source is also provided.
  • the semiconductor wafer 48 has a substantially disk shape, and has a straight edge 50 called an orientation flat at a peripheral portion thereof.
  • the semiconductor wafer 48 is sucked to the suction tool 42 by the communication and force.
  • the suction tool 42 of the semiconductor wafer conveying means 28 is shown in FIG. Then, rotate 180 degrees, and turn the suction surface on which the suction pieces 44 are disposed downward. Then, the suction surface of the suction tool 42 is pressed against the back surface exposed above the semiconductor wafer 48 on the chuck means, and the semiconductor wafer 48 is sucked to the suction surface.
  • FIG. 7 shows an example of a mode in which the semiconductor wafer 48 adsorbed by the suction tool 42 is carried onto the support plate 18 located at the uppermost position of the cassette '2.
  • the semiconductor wafer 48 When the semiconductor wafer 48 is loaded into the cassette 2, the semiconductor wafer 48 is sucked onto the suction surface of the suction tool 42, the semiconductor wafer 48 is removed from the chucking means, and then the suction tool 42 is removed. Rotate 180 degrees and turn the adsorption surface that adsorbs semiconductor wafer 48 upward. After that, as shown in FIG. 7 (A), the two fingers 44 of the suction device 42 are made to correspond to the receiving notches 26 of the support plate 18 and the semiconductor wafer 48 is moved from the support plate 18. Then, the suction tool 42 and the semiconductor wafer 48 adsorbed on the suction surface thereof are inserted into the cassette 2.
  • the suction piece 46 of the B and the attachment 42 is cut off from the vacuum source and opened to the atmosphere to stop the suction of the semiconductor wafer 48.
  • the suction device 4 Lower 2.
  • the suction tool 42 is lowered to the position shown in FIG. 7B, the semiconductor wafer 48 is placed on the support plate 18.
  • the suction of the semiconductor wafer 48 by the suction piece 46 is stopped, if the semiconductor wafer 48 is extremely thin, for example, as shown in FIG. 7B due to grinding strain or crystal orientation. It tends to be concave (or vice versa).
  • FIG. 7 (C) the suction tool 42 is further lowered slightly to completely separate the suction tool 42 from the semiconductor wafer 48 mounted on the support plate 18. Let me know.
  • FIG. 8 illustrates an example of a mode in which the semiconductor wafer 48 placed on the uppermost support plate 18 is carried out from the cassette 2.
  • FIG. 8 (A) between the uppermost support plate 18 and the separator plate 20 located below the uppermost support plate 18 with the suction surface facing upward, the suction device 4 2 Insert
  • FIGS. 8 (B) and 8 (C) the suction tool 42 is raised through the receiving notch 26 of the support plate 18.
  • the semiconductor wafer 48 is pressed against the inner surface of the ceiling 4 (in the case of the semiconductor wafer 8 located below, Is pressed against the inner surface of the separator plate 20 located above the support plate 18), the curvature of the semiconductor wafer 48 is corrected, and the semiconductor wafer 48 is flattened. Thereafter, the suction piece 46 of the suction tool 42 is connected to a vacuum source to suck the semiconductor wafer 48 on the suction surface. Next, the suction tool 42 is slightly lowered to separate the semiconductor wafer 48 from the inner surface of the top plate 4 (or the separator plate 20), and then the suction tool that has sucked the semiconductor wafer 48 is removed. 4 Pull out 2 from cassette 2. In the embodiment shown in FIGS.
  • the suction tool 42 sucking the semiconductor wafer 48 is inserted into the cassette 2 with its suction surface facing upward, and the support plate of the cassette 2 is
  • the suction tool 42 is attached to the suction surface. Is in the cassette 2 with facing upward.
  • the suction tool 42 with the semiconductor wafer 48 adsorbed is placed in a state where the suction surface thereof faces downward, and therefore, the semiconductor wafer 48 is suctioned on the lower surface of the suction tool 42. It is also possible to insert 42 into cassette 2 and place it on separator plate 20 located below support plate 18 instead of support plate 18.

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Description

明細書 複数枚の半導体ゥェ一ハを収容するためのカセット 技術分野 本発明は、 複数枚の半導体ゥェ一ハを上下方向に間隔をおいて収容するための カセットに関する。
背景技術 当業者には周知の如く、 半導体ゥェ一ハを研削或いは切削する際には、 複数枚 の半導体ゥエーハをカセットに収容し、 かかるカセットを所要場所に搬送してい る。 カセットは幅方向に間隔をおいて鉛直に延びる一対の側壁を有し、 かかる側 壁の内面には上下方向に間隔をおいて支持突条或 、は支持溝が形成されている。 半導体ゥェ一ハの各々はその両側縁部を夫々両側壁の対応する支持突条上に或レ、 は支持溝内に位置せしめてカセッ ト内に収容される。従って、 カセット内には、 上下方向に間隔 （かかる間隔は支持突条或いは支持溝の間隔に対応する） をおい て複数枚の半導体ゥェ一ハが収容される。 カセットに対する半導体ゥェ—ハの搬 入及び搬出には、 上面に吸引孔を有する吸着具が使用される。 カセット内に半導 体ゥェ—ハを搬入する際には、 吸着具上に半導体ゥエーハを真空吸着してカセッ ト内の所要位置に搬人し、 次いで半導体ゥェ一ハの真空吸着を解除して半導体ゥ エーハをカセット内に残して吸着具がカセッ卜から引き出される。 カセット内力、 ら半導体ゥェ一ハを搬出する際には、 吸着具をカセット内に挿入して半導体ゥェ —ハの下方に位置せしめ、 半導体ゥエーハを吸着具上に真空吸着し、 しかる後に 半導体ゥェ一ハを吸着している吸着具をカセッ卜から引き出す。. 然るに、 上述した従来のカセットには次のとおりの問題が存在する。即ち、 近 時においては、 半導体ゥェ一ハを著しく薄くせしめる、 例えば 1 0 0 zm以下、 特に 5 以下の厚さにせしめることが少なくないが、 厚さが著しく薄い半導 体ゥェ一ハをカセット内に収容した場合、 半導体ゥェ二八が凹状に撓んで中央部 が下方に変位せしめられてしまう傾向がある。 半導体ゥェ一ハの各々の撓みは必 ずしも一様ではなく、 従って半導体ゥェ一ハが撓むと、 上下方向に間隔をおいて カセッ卜に収容されている複数枚の半導体ゥェ一ハ間の上下方向間隔力く局部的に 過小になる。 それ故に、 カセット内に吸着具を揷入して半導体ゥエー八の下方に 位置せしめる時に、 半導体ゥェ一八に吸着具を衝突せしめて半導体ゥェ一ハを損 傷せしめてしまう虞力 <ある。 半導体ゥェ一ハが大きく撓むことによって上下方向 に隣接して位置する 2枚の半導体ゥェ一八が接触し、 これによつて半導体ゥェ一 、が損傷されてしまう虞もある。 特開 2 0 0 0— 9 1 4 0 0公報には、 カセッ ト内に上下方向に間隔おいて複数 枚の支持板を配設して、 カセット内に複数個の半導体ゥエーハ収容空間を規定し たカセッ卜が開示されている。 支持板の各々には半導体ゥエーハを吸着保持する ための吸着具の形状に対応した切欠が形成されている。 かかるカセットにおいて は、 半導体ゥェ一ハの各々は両側縁部のみではなくてその中央部においても支持 され、 半導体ゥエー八の自重による撓みが抑制される。 また、 上下方向に隣接す る半導体ゥエーハは支持'板によって隔離される故に、 上下方向に隣接する 2枚の 半導体ゥェ一ノヽが接触せしめられることはない。 し力、しなカ ら、 上記特開 2 0 0 0 - 9 1 4 0 0公報に開示されているカセット も未だ充分に満足し得るものではない。 本発明者の経験によれば、 裏面を研削す ることによって著しく薄くせしめられた半導体ゥェ一ハは、 研削歪或レ、は結晶方 位に起因して凹状或いは凸状に湾曲せしめられる。 従って、 半導体ゥェ一ハをそ の両側縁部のみならずその中央部においても支持した場合にも、 半導体ゥェ一ハ は湾曲せしめられる。 それ故に、 上記特開 2 0 0 0 - 9 1 4 0 0公報に開示され たカセットを使用する場合にも、 吸着具をカセット内に挿入する際に半導体ゥェ —ハの吸着具を衝突せしめて半導体ゥェ一ハを損傷せしめる虞が残留する。
― 一 発明の開示 従って、 本発明の目的は、 半導体ゥェ一ハが凹状或いは凸状に湾曲せしめられ た場合でも、 カセッ卜に対して半導体ゥェ一ハを搬入及び搬出する際に吸着具を 半導体ゥェ一八に衝突せしめて半導体ゥェ一ハを損傷せしめることが充分確実に
P方止される、 新規且つ改良されたカセットを提供することである。 本発明によれば、 上記目的を達成するために、 上下方向に間隔をおいて複数枚 の支持板を配設することに加えて、 支持板の各々の間に隔離板を配設する。 即ち、 本発明によれば、 上記目的を達成するカセットとして、 上下方向に間隔 をおいて配設された複数枚の支持板を具備し、 該支持板の各々の前半部には半導 体ゥエーハを吸着保持するための吸着具の形状に対応した形状の受入切欠が形成 されている、 複数枚の半導体ゥェ一ハを上下方向に間隔おいて収容するための力 セットにして、
該支持板の各々の間には隔離板力配設されている、 ことを特徵とするカセッ ト が提供される。 該隔離板の各々は半導体ゥエー八の形状に対応した形状を有する板から形成さ れているのが好適である。 最上方に位置する支持板の上方には天板が配設され、 最下方に位置する支持板の下方には底板が配設されているのが好ましい。 図面の簡単な説明 図 1は、 本発明に従って構成されたカセッ卜の斜面図。 図' 2は、 図 1のカセッ トの正面図。 図 3は、 図 1,のカセッ卜における支持板を示す斜面図。 図 4は、 図 1のカセッ 卜における隔離板を示す斜面図。 図 5は、 図 1のカセットにおける側壁及び後部材を示す断面図。 図 6は、 半導体ゥェ一ハ搬送手段の典型例を示す斜面図。 図 7は、 図 1のカセットに半導体ゥェ一ハを搬入する様式の一例を説明するた めの断面図。 図 8は、 図 1のカセットから半導体ゥェ一ハを搬出する様式の一例を説明する ための断面図。 ' 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明に従って構成されたカセッ卜の好適実施形態を図示している添付 図面を参照して、 更に詳細に説明する。 図 1及び図 2を参照して説明すると、 本発明に従って構成された全体を番号 2 で示すカセットは天扳 4と底板 6とを含んでいる。天板 4は略円板形状であり、 両側に弧状突出部 8を有する。 同様に、 底板 6も略円板形状であり、 両側に弧状 突出部 1 0を有する。 天板 4の突出部 8と底板 6の突出部 1 0との間には鉛直に 延びる側壁 1 2が固定されている。天板 4及び底板 6.の後縁には間隔をおいて鉛 直に延びる一対の後部材 1 4が固定されている。 天板 4の突出部 8の上方にほ横 断面形状がチャンネル状である把持部材 1 6が固定されている。 カセット 2を手 動で或いは適宜の搬送手段 （図示していない） によって搬送する際には、 把持部 材 1 6を保持することができる。 天板 4と底板 6との間には上下方向に所定間隔をおいて複数枚 （図示の場合は 5枚） の支持板 1 8が配設されている。 そして、 支持板 1 8の各々の間には隔離 板 2 0が配設されている。 図 1及び図 2と共に図 3乃至図 5を参照して更に詳述 すると、 側壁 1 2の内面には上下方向に所定間隔をおいて複数個 （図示の場合は
9個） の支持突条 2 2力《形成されている。 同様に、 後部材 1 4の内面にも上下方 向に所定間隔をおいて複数個 （図示の場合は 9個） の支持突条 2 4力形成されて いる。 支持板 1 8はそれらの周縁部を上方から数えて奇数番目の突条 2 2及び 2
4上に固定することによって所定位置に配置され、 隔離板 2 0はそれらの周縁部 を上方から数えて偶数番面の突条 2 2及び 2 4上に固定することによって所定位 置に配置されている。 図 3に明確に図示する如く、 支持扳 1 8の各々は略半円形 状であり、 その両側部は側壁 1 2の内面に沿った直線状にせしめられており、 そ の前半部には後述する吸着部の形状に対応した形状の受入切欠 2 6が形成されて いる。 図 4に図示する如く、 隔離板 2 0の各々は半導体ゥェ一八の形状に略対応 した略円板形状であり、 その両側部は側壁 1 2の内面に沿った直線状にせしめら れている。 上述したとおりのカセット 2はその構成要素 （即ち、 天板 4、 底板 6、 側壁 1 2、 後部材 1 4、 把持部材 1 6、 支持板 1 8及び隔離板 2 0 ) を合成樹脂或いは 金属薄板から形成し、 かかる構成要素を接着の如き適宜の手段によって連結する ことによつて好都合に形成することができる。 図 6はカセッ ト 2に対して半導体ゥェ一ハを搬入及び搬出するのに使用される 半導体ゥェ一ハ錄送手段 2 8の典型例を図示している。 それ自体は公知の形態で ある図示の半導体ゥェ一ハ搬送手段 2 8は、 支持合 3 0に昇降自在に装着された 昇降軸 3 2、 昇降軸 3 2の上端に旋回自在に装着された第一旋回アーム 3 4、 第 一旋回アーム 3 4の先端に旋回自在に装着された第二旋回アーム 3 6、 第二旋回 アーム 3 6の先端に固定された装着プロック 3 8、 及び実質上水平に延びる中心 軸線 4 0を中心として回転自在に装着プロック 3 8に装着された吸着具 4 2から 構成されている。 図示の吸着具 4 2は二股フォーク形状であり、 2個のフィンガ 4 4の吸着面 （図 6において上面） には多孔性吸着片 4 6が配設されている。 所 望ならば、 他の適宜の形態の吸着具を使用することもでき、 上記支持扳 1 8にお ける受入切欠 2 6の形状は使用する吸着具の形状に対応せしめることが重要であ る。 半導体ゥエーハ搬送手段 2 8には、 図示を省略しているが、 昇降軸 3 2を昇 降動せしめるための昇降動手段、 第一旋回アーム 3 4を旋回せしめるための第一 '旋回手段、 第二旋回アームを旋回せしめるための第二旋回手段及び吸着具 4 2を 回転せしめるための回転手段が付設されている。 更に、 吸着具 4 2の吸着片 4 6 を選択的に真空源に連通せしめる吸引手段も付設されている。 半導体ゥェ一ハ 4 8は略円板形状であり、 その周縁部にはオリエンテーション フラットを称される直線縁 5 0を有する。 半導体ゥェ一ハ搬送手段 2 8によって 半導体ゥエーハ 4 8を搬送する際には、 吸着具 4 2の吸着面を半導体ゥェ一ハ 4 8の片面に密接せしめて吸着片 4 6を真空源に連通せしめ、 力、くして吸着具 4 2 に半導体ゥェ一ハ 4 8を吸着する。 例えば、 裏面力く研削された半導体ゥエーハ 2 6を研削機のチヤック手段 （図示 していない） 上から取り出す際には、 半導体ゥェ一ハ搬送手段 2 8の吸着具 4 2 を図 6に図示する状態から 1 8 0度回転せしめ、 吸着片 4 4が配設されている吸 着面を下方に向ける。 そして、 チヤック手段上の半導体ゥェ一ハ 4 8の上方に露 呈されている裏面に吸着具 4 2の吸着面を押圧せしめ、 吸着面に半導体ゥェ一ハ 4 8を吸着する。 図 7は吸着具 4 2に吸着した半導体ゥェ一ハ 4 8をカセッ ト' 2 の最上位に位置する支持板 1 8上に搬入する様式の一例を図示している。 半導体 ゥェ一ハ 4 8をカセット 2内に搬入する際には、 吸着具 4 2の吸着面に吸着して チャック手段上から半導体ゥェ一ハ 4 8を取り出した後に、 吸着具 4 2を 1 8 0 度回転せしめて、 半導体ゥェ一ハ 4 8を吸着している吸着面を上方に向ける。 し かる後に、 図 7 (A) に図示する如く、 吸着具 4 2の 2個のフィンガ 4 4を支持 板 1 8の受入切欠 2 6に対応せしめて、 半導体ゥエーハ 4 8を支持板 1 8よりも 上方に位置せしめて吸着具 4 2及びその吸着面に吸着されている半導体ゥェ一ハ 4 8をカセッ ト 2内に揷入する。 次いで、 B及着具 4 2の吸着片 4 6を真空源から 遮断して大気に開放して半導体ゥェ一ハ 4 8の吸着'を停止する。 そして、 吸着具 4 2を下降せしめる。 吸着具 4 2が図 7 ( B ) に図示する位置まで下降せしめら れると、 半導体ゥェ一ハ 4 8は支持板 1 8上に載置されることになる。 吸着片 4 6による半導体ゥェ一ハ 4 8の吸着を停止すると、 半導体ゥェ一ハ 4 8力著しく 薄い場合、研削歪或いは結晶方位に起因して、 例えば図 7 (B ) に図示する如く 凹状に （或いはこれとは逆に凸状に） 湾曲する傾向がある。 次いで、 図 7 ( C ) に図示する如く、 吸着具 4 2を更に幾分下降せしめて、 支持板 1 8上に載置され た半導体ゥェ一ハ 4 8から吸着具 4 2を完全に離隔せしめる。 しかる後に、 吸着 具 4 2をカセット 2から引き出す。 最上位の支持板 1 8以外の支持板 1 8上への 半導体ゥエーハ 4 8の搬入も同様にして遂行することができる。 図 8は、 最上位の支持板 1 8上に載置されている半導体ゥェ一ハ 4 8をカセッ ト 2から搬出する様式の一例を図示している。 最初に、 図 8 (A) に図示する如 く、 最上位の支持板 1 8とその下方に位置する隔離板 2 0との間に、 吸着面を上 方に向けた状態で吸着具 4 2を挿入する。 次いで、 図 8 ( B ) 及び図 8 ( C ) に 図示する如く、 支持板 1 8の受入切欠 2 6を通して吸着具 4 2を上昇せしめる。 吸着具 4 2.を図 8 (C ) に図示する位置まで上昇せしめると、 半導体ゥェ一ハ 4 8が天扳 4の内面に押し付けられ （下方に位置する半導体ゥェ一ハ 8の場合には 支持板 1 8の上方に位置する隔離板 2 0の内面に押し付けられ） 、 半導体ゥェ一 ハ 4 8の湾曲が矯正され半導体ゥエーハ 4 8は平坦な状態にせしめられる。 しか る後に、 吸着具 4 2の吸着片 4 6を真空源に連通せしめて吸着面に半導体ゥエー ハ 4 8を吸着する。 次いで、 '吸着具 4 2を若干下降せしめて半導体ゥェ一ハ 4 8 を天板 4 (或いは隔離板 2 0 ) の内面から離隔せしめ、 しかる後に半導体ゥェ一 ハ 4 8を吸着した吸着具 4 2をカセット 2から引き出す。 図 7及び図 8に図示する実施形態においては、 半導体ゥェ一ハ 4 8を吸着した 吸着具 4 2をその吸着面を上方に向けた状態でカセット 2内に挿入してカセット 2の支持板 1 8上に半導体ゥエーハ 4 8を載置し、 そしてまた支持板 1 8上の半 導体ゥェ一ハ 4 8を支持板 1 8上から搬出する際にも、 吸着具 4 2をその吸着面 を上方に向けた状態でカセット 2内に揷人している。 しかしながら、 所望ならば 、 半導体ゥェ一ハ 4 8を吸着した吸着具 4 2をその吸着面を下方に向けた状態、 従って吸着具 4 2の下面に半導体ゥェ一ハ 4 8が吸着された状態、 で吸着具 4 2 をカセッ ト 2内に挿入し、 支持板 1 8上ではなくてその下方に位置する隔離板 2 0上に載置することもできる。 この場合には、 隔離板 2 0上に載置されている半 導体ゥエーハ 4 8をカセッ ト 2から搬出する際には、 吸着具 4 2をその吸着面を 下方に向けた状態でカセッ ト 2内に挿入すればよい。 以上、 添付図面を参照して本発明に従って構成されたカセッ卜の好適実施形態 について詳細に説明した力 本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく
、 本発明の範囲から逸脱するこ'となく種々の変形乃至修正が可能であることが理 解されるべきである。

Claims

請求の範囲
1 . 上下方向に間隔をおいて配設された複数枚の支持板を具備し、 該支持板の各 々の前半部には半導体ゥエーハを吸着保持するための吸着具の形状に対応した形 状の受入切欠が形成されている、 複数枚の半導体ゥエーハを上下方向に間隔おい て収容するためのカセットにして、
該支持板の各々の間には隔離板が配設されている、 ことを特徵とするカセッ ト
2 . 該隔離板の各々は半導体ゥエーハの形状に略対応した形状を有する板から形 成されている、 請求項 1記載のカセット。 '
3 . 最上方に位置する支持板の上方には天板が配設され、 最下方に位置する支持 板の下方には底板が配設されている、 請求項 1記載のカセット。
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