WO2002066230A1

WO2002066230A1 - Etiquette pour formation dans le moule

Info

Publication number: WO2002066230A1
Application number: PCT/JP2002/001146
Authority: WO
Inventors: Takatoshi Nishizawa; Masaki Shiina
Original assignee: Yupo Corporation
Priority date: 2001-02-22
Filing date: 2002-02-12
Publication date: 2002-08-29
Also published as: EP1369220A1; CN1492800A; JP3727598B2; EP1369220A4; JP2002321274A; US20050100751A1

Description

明細書ィンモールド成形用ラベル <技術分野 >

本発明は、ラベルを予め金型内に該ラベルの印刷が施された表面側が金型壁面に接するようにセットし、金型内に溶融した熱可塑性樹脂のパリソンを導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑性樹脂を射出成形して、或いは溶融した熱可塑性樹脂シートを真空成形もしくは圧空成形してラベル貼合容器を製造するインモ一ルド成形に用いるラベルに関するものである。

<背景技術〉

従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体成形するには、金型内に予めブランク又はラベルをインサートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付けなどを行なっている（特開昭

5 8 - 6 9 0 1 5号公報、ョ一口ッパ公開特許第 2 5 4 9 2 3号明細書参照）。この様なィンモールド成形用ラベルとしては、例えば結晶性のポリプロピレンゃポリエチレン等の押出し成形や力レンダー成形により得られた無延伸透明フィルムを基材とし、該基材にエチレン ·酢酸ビュル共重合体などの低融点ォレフィン系樹脂の溶液をグラビアコーターなどでコーティングして乾燥することにより得られるラベルや、低融点ォレフィン系樹脂フィルムを接着剤を用い該基材に積層したり、押出しラミネートにより直接積層して得られるラベルが提案されている。しかしながら、このようにして得られた無延伸透明フィルムは帯電防止性が不十分であり、枚葉でのオフセット印刷がなされた場合、印刷機での給排紙性に問題があった。また、帯電防止性能を付与する目的で、移行型の帯電防止剤を練り込んだ場合、長期の帯電防止効果が不十分であるばかりでなく、オフセットインキの密着が悪いといった問題があった。また、特許第 2 7 9 0 1 9 7号公報に記載されている透明なィンモールドラベルは、容器への接着性は優れているものの、引張り弾性率が 2 , 0 0 0〜6 , 0 0 0 k g / c m² と低いことから、同様に枚葉でのオフセット印刷の給排紙性に問題があった。

したがってこれまでは、透明インモールド成形用ラベルを得るためには、無延伸フィルムを製造する工程と、その裏面にグラビアインキなどにより裏印刷する工程と、その印刷インキの上にヒートシール剤を塗工、貼合あるいは押出ラミネートをする工程の少なくとも 3工程が必要であり、その結果ラベルの製造に多くの日数を要し、また価格も高いといった問題があった。

本発明は、帯電防止性に優れかつインキの密着が優れることから、枚葉によるオフセット印刷における表印刷が可能であり、その結果、短納期で小ロットのラベルの注文にも対応可能であり、印刷後のラベルの断裁、打ち抜き加工、金型へのインサート性にも優れ、プリスターの発生がなく容器へ強固に融着する、透明なインモールド成形用ラベルの提供を目的とする。

<発明の開示 >

本発明者らは、これらの問題を解決するために鋭意検討をかさねた結果、表面層を形成する熱可塑性樹脂組成物に永久帯電防止剤と無機微細粉末及び Z又は有機フイラ一を含有させ、かつ表面粗さを特定の粗さにすることで、オフセット印刷での給排紙性を良好とし、かつオフセットインキの密着も良好であることを見い出して、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、表面層、ヒートシ一ノレ性樹脂層の少なくとも 2層よりなる無延伸多層フィルムであって、表面層が永久帯電防止剤および無機微細粉末および有機ブイラ一の少なくとも一つを含有した熱可塑性樹脂組成物よりなり、かつ表面層の中心線平均粗さが 0 . 2〜 3 / mであることを特徴とする透明なインモ一ルド成形用ラベルを提供するものである。更に好ましくは、ヒートシール性樹脂層が、エチレン系樹脂に永久帯電防止剤を含有することを特徴とする透明なィンモールド成形用ラベルを提供するものである。

<図面の簡単な説明 > 図 1は、本発明の一態様のィンモールド成形用ラベルの断面図である。

なお、図中の符号、 1はインモールド成形用ラベル、 2は印刷、 3は表面層、

4は中心層、 5はヒートシール性樹脂層、 6はエンボス模様の山、 7はエンボス模様の谷である。

<発明を実施するための最良の形態〉

ィンモールド成形用ラベルの構造：

本発明のィンモールド成形用ラベルについてさらに詳細に説明する。

図 1は、中空成形用ラベルの概略断面図を示したものであり、図中、 1はインモールド成形用ラベル、 2は印刷、 3は表面層、 4は中心層、 5はヒートシール性樹脂層である。中心層 4は、表面層 3とヒートシール性樹脂層 5の間に必要により設けることができる。ヒートシール性樹脂層は表面にエンボス加工を施し、それによりインモールド成形時のプリスターの発生を防ぐことができる。

1 ) 熱可塑性樹脂

本発明の表面層の素材としては、プロピレン系樹脂、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリエチレン、エチレン '酢酸ビエル共重合体、エチレン■ァクリル酸共重合体、エチレン■ァクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン · メタクリル酸アルキルエステル共重合体（アルキル基の炭素数は 1〜8 )、エチレン'メタクリル酸共重合体の金属塩、ポリ 4—メチル— 1— ペンテン、エチレン一環状ォレフイン共重合体等のポリオレフイン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ塩化ビュル樹脂、ナイロン一 6、ナイロン一 6 , 6、ナイロン一 6， 1 0、ナイロン— 6 , 1 2等のポリアミド系樹脂、 A B S樹脂、アイオノマー樹脂等のフィルムを挙げることができるが、好ましくはプロピレン系樹脂、高密度ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の融点が 1 3 0〜 2 8 0 °Cの範囲の熱可塑性樹脂であり、これらの樹脂は 2種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、ポリオレフイン系樹脂を用いることが好ましい。更にポリオレフイン系樹脂の中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からプロピレン系樹脂、高密度ポリエチレンを用いることがより好ましい。

かかるプロピレン系樹脂としては、アイソタクティックないしはシンジオタクティックおよび種々の程度の立体規則性を示すプロピレン単独重合体（ポリプロピレン）、プロピレンを主成分とし、これと、エチレン、 1—プテン、 1 一へキセン、 1一ヘプテン， 4ーメチルー 1 _ペンテン等の α—ォレフィンとの共重合体を好ましく使用することができる。これらの共重合体は、 2元系でも 3元系でも 4元系でもよく、またランダム共重合体でもプロック共重合体であってもよい。また、その含有量は 4 0〜 9 4重量⁰ /₀、好ましくは 3 0〜 9 0重量％であることが好ましい。

2 ) 無機微細粉末、有機フィラー

表面層に含まれる無機微細粉末及び Ζ又は有機フィラーの種類は特に限定されない。

無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、焼成タレ一、タノレク、硫酸バリゥム、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化珪素などが挙げられ、またこれらは脂肪酸等で表面処理されていても良い。なかでも、重質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク力安価で成形性が良く好ましい。

有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、メラミン樹脂、ポリエチレンサルフアイト、ポリイミド、ポリェチルエーテルケトン、ポリエーテルエーテノレケトン、ポリフエ二レンサノレフアイト、ポリ —4一メチル _ 1一ペンテン、ポリメチルメタクリレート、環状ォレフィンの単独重合体や環状ォレフィンとエチレンとの共重合体等で、融点が 1 2 0 〜 3 0 0 °C、乃至はガラス転移温度が 1 2 0〜 2 8 0 °Cを有するものなどが挙げられる。上記の無機微細粉末及び/又は有機フィラーの中から 1種を選択してこれを単独で使用してもよいし、 2種以上を組み合わせて使用してもよい。またその含有量は 1〜 2 0重量％、好ましくは 2〜 1 5重量％であることが好ましい。

3 ) 永久帯電防止剤

表面層を構成する永久帯電防止剤としては、特開昭 5 8 - 1 1 8 8 3 8号公報、特開平 1一 1 6 3 2 3 4号公報等に記載のポリエーテルエステルアミドを挙げることができる。ポリエーテルエステルアミドの構成成分である（ i ) 炭素原子数 6以上のァミノカルボン酸あるいはラクタム、または炭素原子数 6以上のジアミンとジカルボン酸の塩としては ω—アミノカプロン酸、 ω—アミノエナント酸、 ω—ァミノ力プリル酸、 ω—ァミノペルゴン酸、 ω—アミノカプリン酸おょぴ 1 1ーァミノゥンデカン酸、 1 2 _アミノデドカン酸などのアミノカルボン酸あるいは力プロラタタム、ェナントラクタム、カプリルラクタムおよびラウロラクタムなどのラクタムおよびへキサメチレンジアミン一アジピン酸塩、へキサメチレンジァミンーセバシン酸塩およびへキサメチレンジァミン一イソフタル酸塩などのジアミンージカルボン酸の塩などが用いられ、特に力プロラタタム、 1 2—ァミノドデカン酸、へキサメチレンジァミン一アジピン酸塩が好ましく用いられる。ポリエーテルエステルアミドの構成成分である ( i i ) ポリ (アルキレンォキシド）グリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリ（1， 2—プロピレンォキシド) グリコーノレ、ポリ（1 , 3 —プロピレンォキシド）グリコール、ポリ (テトラメチレンォキシド) グリコール、ポリ (へキサメチレンォキシド) グリコール、エチレンォキシドとポリピレンォキシドのプロックまたはランダム共重合体おょぴエチレンオシドとテトラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合体などが用いられる。これらの中でも、帯電防止性が優れる点で、特にポリエチレングリコールが好ましく用いられる。ポリ (アルキレンォキシド) グリコ一ルの数平均分子量は 2 0 0〜 6 , 0 0 0、特に 2 5 0〜4， 0 0 0の範囲で用いられ、数平均分子量が 2 0 0未満では得られるポリエーテルエステルアミドの機械的性質が劣り、数平均分子量が 6 , 0 0 0を超えると帯電防止性が不足するため好ましくない。

ポリエーテルエステルアミドの構成成分である（ i i i ) 炭素原子数 4〜2 0 のジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン一 2 , 6—ジカルボン酸、ナフタレン一 2， 7—ジカルボン酸、ジフエニル一 4， 4，ージカルボン酸、ジフエノキシエタンジカルボン酸おょぴ 3—スルホイソフタル酸ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、 1 , 4—シクロへキサンジカルボン酸、 1， 2—シクロへキサンジカルボン酸およびジシクロへキシルー 4 , 4，ージカルボン酸のごとき脂環族ジカルボン酸おょぴコハク酸、シユウ酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸（デカンジカルボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、 1， 4—シクロへキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸が重合性、色調および物性の点から好ましく用いられる。

( i i ) ポリ (アルキレンォキシド) グリコールと ( i i i ) ジカルポン酸は反応上は 1 ： 1のモル比で反応するが、使用するジカルボン酸の種類により通常仕込比を変えて供給される。

ポリエーテルエステルの構成成分である ( i j ) ポリ (アルキレンォキシド) グリコールと（ i i i ) ジカルボン酸はポリエーテルエステルアミドの構成単位で、 9 0〜 1 0重量 °/₀の範囲で用いられ、 9 0重量％を超える場合はポリエーテルエステルアミドの機械的性質が劣り、 1 0重量％未満では得られる樹脂の帯電防止性が劣り好ましくない。

ポリエーテルエステルアミドの重合方法に関しては特に限定されず、例えば、

(ィ）（ i ) アミノカルボン酸またはラタタムと（ i i i ) ジカルボン酸を反応させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマをつくり、これに（ i i ) ポリ (アルキレンォキシド) グリコールを真空下に反応させる方法、

(口）前記（ i )、（ i i )、（ i i i ) の各化合物を反応槽に仕込み、水の存在下または非存在下に高温で加圧反応させることにより、カルボン酸末端のポリァミドブレポリマを生成させ、その後常圧または減圧下で重合を進める方法、

(ハ）前記（ i )、（ i i )、（ i i i ) の化合物を同時に反応槽に仕込み溶融混合したのち高真空下で一挙に重合を進める方法、

などを利用することができる。また、重合溶媒についても制限はなく、例えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノプチルスズォキシドなどのスズ系触媒、テトラプチルチタネートなどのチタン系触媒、テトラプチルジルコネ一トなどのジルコネ一ト系触媒などを 1種または 2種以上使用することもできる。

表面層成分中のポリエーテルエステルアミド（b ) の含有量は、通常 5〜4 0 重量％、好ましくは 6〜3 0重量。 /₀である。上記成分（b ) の量が上記範囲未満であると帯電防止性が不十分であり、上記範囲を超過するとラベル表面の強度が不足する。

上記ポリエーテルエステルアミドの帯電防止性をより確実に発現させる目的で、ポリエーテルエステルアミドには塩素酸ナトリウム、過塩素酸ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、リン酸ナトリウム等の金属塩や、 Z nや N aを対イオンとするアイオノマー（エチレンまたはプロピレンと α、 ]3—不飽和カルポン酸誘導体との共重合体に原子価が 1〜3の金属イオンを付加せしめたイオン性重合体）を、好ましくは 0 . 0 1〜5重量％の範囲で添加することができる。さらに、ポリエ一テルエステルアミドと熱可塑性樹脂との相溶性を高め機械的強度を向上させる目的で、マレイン酸変性ポリプロピレン、マレイン酸変性ポリエチレン等の変性ポリオレフインを好ましくは 0 . 5〜 5重量⁰ /₀の範囲で添加しても良い。中心層

本発明の無延伸多層フィルムは、表面層とヒートシール性樹脂層の間に、中心層を設けてもよい。中心層を構成する素材としては、表面層に用いられる熱可塑性樹脂を用いることができる。これらの中でも、ポリオレフイン系樹脂を含有することが好ましい。更にポリオレフイン系樹脂の中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からプロピレン系樹脂及び又はエチレン系樹脂（高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリエチレン等）を含有することがより好ましい。またプロピレン系樹脂の場合は、剛度が高い点でプロピレン単独重合体の立体規則性が高いアイソタクティックプロピレンが好ましい。これら熱可塑性樹脂には、剛度ゃ透明性を向上させる目的で、核剤を添加することがより好ましい。これら核剤としては 1， 3， 2, 4ージベンジリデンソルビトーノレ、 1, 3， 2， 4ージー (p—メチノレべンジリデン) ソノレビトーノレ、 1， 3— o—メチルベンジリデン 2, 4 - ρ—メチノレべンジリデン， - t—プチノレ安息香酸アルミニウム、リン酸ビス（4一 t—プチルフエ二ル）ナトリウム、リン酸 2， 2，一ェチリデンービス（4， 6—ジ一 t—プチルフエニル）ナトリウム、酸化アルミニウム、力オリンクレー、タルクなどの、ベンジリデンソルビトール系、カルボン酸系、無機リン酸塩系、無機物等いずれも好適に使用でき、それらの添加量は好ましくは 0. 00 1〜1重量％の範囲である。ヒートシール性樹脂層

1) エチレン系樹脂

ヒートシール性樹脂層を構成するエチレン系樹脂としては、密度が 0. 940 〜0. 9 70 g / c m³の高密度ポリエチレン、密度が 0. 900~0. 9 3 5 g/ cm³の低密度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が 0. 880〜0. 940 cm³の直鎖線状ポリエチレン、エチレン '酢酸ビニル共重合体、ェチレン 'アタリル酸共重合体、エチレン'ァクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン · メタクリル酸アルキルエステル共重合体（アルキル基の炭素数は 1〜 8)、エチレン■ メタクリル酸共重合体の金属塩（Z n、 A 1、 L i、 K、 N aなど）等の融点が 50~1 30°Cのポリエチレン系樹脂が好ましい。

より好ましくは、結晶化度（X線法）力 S 10〜 60 %、数平均分子量が 1 0， 000〜 40, 000の高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンがよい。中でも容器への接着性の面からエチレン 40〜98重量％と、炭素数が 3〜30 のひ一ォレフィン 60〜 2重量⁰ /₀とを、メタ口セン触媒、特にメタ口セン ' アルモキサン触媒、または、例えば、国際公開 W092/0 1 723号パンフレツト等に開示されているようなメタ口セン化合物と、メタ口セン化合物と反応して安定なァ二オンを形成する化合物とからなる触媒を使用して、共重合体させることにより得られる直鎖線状ポリエチレンが最適である。これらポリオレフイン系樹脂は、単独でも、あるいは二種以上の混合物であってもよい。またその含有量は

6 0〜9 5重量⁰ /₀、好ましくは 7 0〜9 0重量％であることが好ましい。

2 ) 永久帯電防止剤

ヒートシール性樹脂層を構成する永久帯電防止剤としては、表面層に含まれるポリエーテルエステルアミドと同じ成分である樹脂組成物を挙げることができる。またその含有量は 5〜4 0重量％、好ましくは 1 0〜3 0重量％であることが好ましい。任思成分

本発明の表面層、中心層、ヒートシール性樹脂層には、目的とする帯電防止性やインキ密着性、ヒートシール性等を阻害しない範囲で公知の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤としては、脂肪酸ァミドなどのスリツプ剤、アンチブロッキング剤、染料、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。肉厚

本発明の表面層の肉厚は 1 ~ 4 0 /x m、好ましくは 2〜2 0 /i mの範囲である。 1 Ai m未満では帯電防止性やインキ密着性に劣り、 3 0 mを超えると不透明度が低下する。中心層の肉厚は 0〜 2 0◦ μ m、好ましくは 0 ~ 1 0 0 μ mの範囲である。ヒートシール性樹脂層の肉厚は 1〜3 0 m、好ましくは 2〜2 0 /x m の範囲である。 1 未満では容器との融着強度が低くまたプリスターが発生しやすくなり、 3 0 a mを超えるとラベルがカールして枚葉でのオフセット印刷が困難となったり、ラベルを金型へ固定することが困難となるので好ましくない。また、これらの肉厚の合計が 3 0 / m未満では剛度が低く枚葉でのオフセット印刷性が劣り、 2 0 0 mを超えるとラベルが貼着された端部のポトルの強度が低下し耐落下性が劣る。中心線平均粗さ本発明の表面層の中心線平均粗さは 0 . 2〜3 μ πιの範囲となるよう粗面化されていることが好ましい。この粗面化は、樹脂組成物をダイスより押出しキャストロールで冷却する際に、キャストロール表面に施された梨地模様を転写することによって行ってもよいし、キャスト冷却後、押し出しシートを再加熱しながら中心線平均粗さが 0 . 5〜5 μ πιの梨地ロールを圧着することで粗面化してもよい。

表面層の中心線平均粗さは 0 . 2〜3 i mの範囲となるよう粗面化することにより、 U Vインキによる印刷後のインキ密着性が向上できる。中心線平均粗さは 0 . 2 μ ιη未満ではインキ密着性に劣る。 3 μ mを超えては表面の凹凸が大きすぎ、印刷がざらついた外観となる。エンボス加工

前述したようにラベルのヒートシール性樹脂層には、中空成形時のプリスターの発生を防止するために、特開平 2— 8 4 3 1 9号公報、特開平 3— 2 6 0 6 8 9号公報に記載するようにエンボス加工を施すことができる。そのエンボス模様は、好ましくは 2 . 5 4 c m当り 5〜 3 0 0線のエンボス加工であって、グラビァ型、ピラミッド型、斜線型およびそれらの逆型等、いずれのパターンを転写してもよいが、逆ダラビア型のパターンが彫刻されたロールにより、ヒートシール性樹脂層側にはグラビア型のパターンが転写されるよう加工することがより好ましい。また加工は前述のようにキャスト冷却時でもよいし、冷却後再加熱して転写してもよい。印刷

これらのインモールド成形用ラベルは、コロナ放電処理や、フレームプラズマ処理等の表面加工を施すことにより、表面層の印刷性を改善しておくことが好ましい。

印刷は、グラビア印刷、オフセット印刷（油性、 U V)、フレキソ印刷、レタープレス（U V)、スクリーン印刷、インクジェット印刷、電子写真印刷等を施して、バーコード、製造元、販売会社名、キャラクター、商品名、使用方法などを記入する。

印刷されたラベル（1 ) は打抜加工により必要な形状寸法のラベルに分離される。このインモールド成形用ラベルは、通常はカップ状容器の側面を取卷くブランクとして、中空成形では瓶状容器の表側及び又は裏側に貼着されるラベルとして製造される。インキ密着性

U Vインキである「ベストキュア一 1 6 1 S」（商品名、（株） T & K T O K A製）を用い、 2 5 °C、相対湿度 4 0 %の環境下で印刷後、 U V照射直後の印刷が施された面に、「セロテープ」（商品名、 -チバン（株）製）を貼着し、インタ一ナルボンドテスター（熊谷理機工業（株）製）にてセロテープ剥離した際のィンキ密着強度を（k g ■ c m) 測定した。インキ密着強度は、 1 k g ■ c m以上、好ましくは 2 k g · c m以上である。 1 k g ■ c m未満では、剥がす時の抵抗はあるが、インキのほとんどが剥がれ、実用上問題がある。

インキ密着性を向上させるためには、表面層を粗面化する事に加えて、表面層にエチレン ·酢酸ビュル共重合体、エチレン ·ァクリル酸共重合体、エチレン - アタリノレ酸アルキルエステル共重合体、エチレン · メタタリル酸アルキルエステル共重合体（アルキル基の炭素数は 1〜 8 )、エチレン ·メタクリル酸共重合体の金属塩等の極性基を有する熱可塑性樹脂を含有させるのが好ましい。，

ィンモールド成形

このィンモールド成形用ラベルは、該ラベルを差圧成形金型の下雌金型の内面にラベルの印刷面が接するように設置した後、吸引により金型内壁に固定され、次いで容器成形材料樹脂シートの溶融物が下雌金型の上方に導かれ、常法により差圧成形され、ラベルが容器外壁に一体に融着されたラベル貼合容器が成形される。差圧成形は、真空成形、圧空成形のいずれも採用できるが、一般には両者を併用し、かつプラグアシストを利用した差圧成形が好ましい。またこのラベルは、溶融樹脂パリソンを圧空により金型内壁に圧着する中空成形用のィンモールドラベルとして特に好適に使用できる。

このようにして製造されたラベル貼合容器は、ラベル（1) が金型内で固定された後に、ラベルと樹脂容器が一体に成形されるので、ラベル（1) の変形もなく、容器本体とラベル（1) の密着強度が強固であり、プリスターもなく、ラベルにより加飾された外観が良好な容器となる。 <実施例 >

以下に実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説明する。

〔I〕物性の測定方法と評価方法

実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に示す方法によって実施した。

(1) 物性の測定

(a) MFR J I S— K— 721 0に準拠

(b) 密度 J I S -K- 7 1 1 2に準拠

(c) 不透明度 J I S— P— 8 1 38に準拠

(d) 表面固有抵抗： J I S— K— 69 1 1に準拠し、 23°C, 相対湿度 50

%の雰囲気下で測定した。

( e ) 中心線平均粗さ： J I S—◦ 60 1に準拠し、 R aを（株）小坂研究所製、サーフコーダ一 S E— 30にて測定した。

(2) オフセット印刷：

( f ) 給排紙性：

三菱重工（株）製ダイヤ II型印刷機を使用し、インキとして UVインキである「ベストキュア一 1 61 SJ (商品名、（株） T&K 丁〇製）を用ぃ、 25°(、相対湿度 40%の環境下、菊半版（636 mmX 47 Omm) の紙サイズで、 7 000枚 Z時の速度で 1000枚連続印刷した。その際にシート給紙装置でのトラブル（2枚差しや、紙ずれ）により機械が停止した回数を、以下の基準により判断した。

◎： 1回も機械が停止しない

〇： 1〜 3回機械が停止する

X ： 4回以上機械が停止する

( g ) インキ密着性：

U V照射直後の印刷が施された面に、「セロテープ」（商品名、ニチバン（株）製）を貼着し、インターナルポンドテスター（熊谷理機工業（株）製）にてセロテープ剥離した際のインキ密着強度を（k g · c m) 測定した。得られた強度と実使用上の良否判断は、以下の基準にて評価した。

2 k g · c m以上 ◎ ィンキが剥がれない状態

1〜 2 k g · c m未満〇インキが僅かに剥がれるが、実用上問題がないレベル

0 . 5 ~ 1 k g - c m未満 △ 剥がす時の抵抗はあるが、インキのほとんどが剥がれ、実用上問題がある。

0 5 k g · c m未満 X インキが全量剥がされ、剥がす抵抗も殆ど無い状態で、実用上使用できない。

( 3 ) インモールド成形：

(株）プラコ一製の中空成形機（V— 5 0型）を使用し、ぺんてる（株）製の自動ラベル供給装置を用いて、打ち抜き加工したインモールド成形用ラベル（横 7 O mm, 縦 9 O mm) を、ブロー成形用割型（容量 8 0 0 m l ) の一方に真空を利用して印刷面側が金型と接するように固定した後、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、「ノバテック P E、 H B 3 3 0、融点 1 3 3 °C) のパリソンを 2 0 0 °Cで溶融押出し、次いで割型を型締めした後、 4 . 5 k g Z c m²の圧空をパリソン内に供給し、パリソンを膨張させて型に密着させて容器状とすると共にインモールド用ラベルと融着させ、次いで該型を冷却した後、型開きをしてラベルが貼着した中空容器を取り出した。

( h ) プリスターの発生：連続して容器 10個をインモールド成形を行い、 1個もブリスターが発生しないものを〇、 1個以上発生するものを Xとした。

( i ) ラベルの容器への融着強度：

中空成形により容器に貼着したラベルを 1 5mm幅に切り取り、ラベルと容器との間の接着強度を、島津製作所製の引張試験機「オートグラフ、 AGS— D形」を用い、 30 OmmZ分の引張速度で、 T字剥離することにより求めた。

ラベノレ使用上の判断基準は次の通りである。

400 (g/1 5 mm) 以上：実用上全く問題がない

200〜 400 (g/1 5 mm) ：やや接着性が弱いが、実用上問題がない

200 (g/1 5 mm) 以下：実用上問題である

〔I I〕実験例

〔ポリエーテルエステルアミドの製造〕

1 2—ァミノドデカン酸 55部、数平均分子量が 1， 000のポリエチレングリコール 40部およびアジピン酸 1 5部を、「ィルガノックス 1 098」（酸化防止剤） 0. 2部および三酸化アンチモン触媒 0. 1部と共にヘリカルリポン撹拌翼を備えた反応容器に仕込み、窒素置換して 260°Cで 60分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、 260°C、 0. 5mmHg以下の条件で 4時間重合し、粘ちようで透明なポリマーを得た。ポリマーを冷却ベルト上にガット状に吐出し、ペレタイズすることによって、ペレツト状のポリエーテルエステルアミド（b 1 ) を調製した。

ε—力プロラタタム 50部、数平均分子量が 1， 000のポリエチレングリコール 40部およびドデカンジ酸 10部を、「ィルガノックス 1098」 0. 2部および三酸化アンチモン 0. 02部と共に b 1の製造に用いた反応容器に仕込み、窒素置換して 260°Cで 60分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、 500 mmHgに減圧して反応容器気相部の水分を除去し、テトラプチルジルコネ一ト 0 · 08部添加した。次いで 260 °C、 0. 5 mmH g以下の条件で 3時間重合し、粘稠で透明なポリマを得た。以降（b l) と同一方法でポリエーテルエステルアミド（b 2) を調製した。

〔ラベルの製造例〕

(実施例 1 )

(1) プロピレン単独重合体 70重量⁰ /₀ (日本ポリケム（株）製、「ノバテック P P、 MA— 4」商品名、融点 1 64°C)、平均粒径 1. 5 / mの炭酸カルシウム粉末 5重量％、前記製造例にて得られたポリエーテルエステルアミド（b 1) 1 9重量％、マレイン酸変性ポリプロピレン 1重量⁰ /₀ (三菱化学（株）製、「MOD I C、 P— 3 0 OM」商品名）、およびエチレン'酢酸ビュル共重合体 5重量％ (日本ポリケム（株）製、「ノバテック EVA、 LV440」）よりなる樹脂組成物（A) を、 2 3 0°Cに設定した押出機を用いて溶融混練した。

(2) プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、「ノバテック P P、 MA -4 j商品名、融点 1 64°C) (B) を、 2 40 °Cに設定した押出機を用いて溶融混練した。

(3) メタロセン触媒を用いてエチレンと 1一へキセンを共重合させて得た M ！が 1 8 _§ 1 0分、密度が 0. 8 9 8 g/c m³ 、融点 9 0°Cであるェチレン ' 1—へキセン共重合体（1一へキセン含量 2 2重量％、結晶化度 3 0、数平均分子量 2 3、 0 0 0) 7 0重量％と、 MFRが 4 gZl 0分、密度が 0. 9 2 g/c m³ 、融点 1 1 0°Cの高圧法低密度ポリエチレン 3 0重量％ょりなる樹脂組成物（C) を、 2 0 0°Cに設定した押出機を用いて溶融混練した。

(4) 上記（1 ) 〜（3) にて溶融混練された樹脂組成物を 3層のマルチマ二ホールドを有するダイに導き、（A) / (B) / (C) となるようにダイ内で積層し、 5 0°Cに設定された中心線平均粗さが 1 mのキャストロールに樹脂組成物

(A) が接するようにシート状に押し出し、 6 0°Cの温度となるまでシートを冷却した。 (A) / (B) / (C) の肉厚はそれぞれ 1 5 μ m/7 0 μ / 1 5 m となるよう、押出機の回転数を調整した。

(5) 引き続きシートを金属エンボスロール（1インチあたり 25 0線、逆グラビア型）とゴムロールの間に通し、ヒートシ^ "ル性樹脂層側に 0. 1 mm間隔のパターンをエンボス加工したのち、耳部をスリットし、表面層側に、放電電極として 4山の電極を用い、高周波電源として春日電機（株）製 A G 1— 2 0 1型の放電処理装置を用いて 6 0 W ·分/ m² の放電処理を行い得られたシートを卷き取った。このシートを 6 3 6 mm X 4 7 O mmに断裁し、印刷性およびインモ一ルド成形の評価を行った。これら結果を表 1に示す。

(実施例 2〜 5、および比較例 1 )

各層の配合を表 1に記載のものに変更した以外は、実施例 1と同様の方法にてインモールドラベルを得た。このものの評価結果を表 1に示す。

(比較例 2〜 6 )

キャストロールの表面を鏡面光沢（中心線平均粗さ 0 . 0 5 μ ιη) のロールを使用した以外は表 1に記載の配合にてインモールドラベルを得た。また、比較例 6においては、ヒートシール性樹脂層にはエンボス加工を施さなかった。

表 1 (その 1 )

高密度ポリエチレン「HY540」日本ポリケム (株)製、商品名、

マレイン酸変性ポリエチレン三菱化学 (株)製、「MODIC L 400H」商品名「エレクトロストリッパー TS— 5」花王 (株)製、商品名

ポリプロピレン「FY—6C」日本ポリケム (株)製、商品名、

プロピレン単独重合体

ポリプロピレン「FL—25J 日本ポリケム (株)製、商品名、

プロピレンエチレンランダム共重合体リン酸ナトリウム表 1 (その 2)

高密度ポリエチレン「HY540J 日本ポリケム (株)製、商品名、

マレイン酸変性ポリエチレン三菱化学 (株)製、「MODIC、 L一 400HJ商品名「エレクトロストリッパ一 TS— 5」花王 (株)製、商品名

ポリプロピレン「FY—6C」日本ポリケム (株)製、商品名、

プロピレン単独重合体

ポリプロピレン「FL— 25」日本ポリケム (株)製、商品名、

プロピレン一エチレンランダム共重合体

； ϊέ属リン酸ナトリウム表 1 (その 3) 実施例

1 2 3 4 5 中心線平均粗さ表面層側 0.8 0.9 1. 1 0.8 0.8 不透明度 11 12 19 12 11 縦 15000 15000 16000 15000 19000 引張弾性率

楨 15000 15000 16000 15000 19000 表面層側 2X 10¹² 3X 10¹² 8X 10¹¹ 2X 10¹² 2X 10¹² 評

表面固有抵抗

価ヒートシール

1 X 10¹⁵ 1 X 10¹⁵ 1 X 10¹⁵ 7X 10¹¹ 7X10¹¹ 性樹脂層側

UVオフセット印

刷給排紙性 0 〇〇 ◎ ◎

UVオフセット印

O

刷インキ密着性 ◎ 0 ◎ ◎ ブリスターの

発生 0 0 O 〇 o 容器との

450 450 440 420 480 密着強度

表 1 (その 4) 比較例

1 2 3 4 5 6 中 1し、線平均粗さ表面層側 0.8 0. 15 0.15 0. 15 0.15 0.15 不透明度 5 11 10 11 12 12 縦 15000 15000 6000 15000 15000 15000 引張弾性率

横 15000 15000 6000 15000 15000 15000 表面層側 1 X 10¹⁵ 2 10¹² 2 10¹² 4 10¹¹ 4X10¹¹ 4X10¹¹ 評

表面固有抵抗

価ヒ一卜シール

性榭脂側 1 10¹⁵ 1 X 10¹⁵ 1 X10¹⁵ 1 X 10¹⁵ 7X10¹¹ 1 X10¹⁵

UV才フセッ卜印 X 〇 X

刷給排紙性 O ◎ 0

UVオフセッ卜印

厶 Δ 厶 X X X 刷インキ密着性

ブリスターの

〇〇〇

発生〇 X X 容器との 460 450 460 450 80 230 密着強度

本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとつて明らかである。

本出願は、 2001年 02月 22 0出願の日本特許出願（特願 2001— 046324) に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。ぐ産業上の利用可能性 >

本発明により、枚葉によるオフセット印刷における表印刷が可能であり、その結果、短納期で小ロットのラベルの注文にも対応可能であり、印刷後のラベルの断裁、打ち抜き加工、金型へのインサート性にも優れ、プリスターの発生がなく容器へ強固に融着する、透明なィンモールド成形用ラベルを提供することができた。

Claims

請求の範囲

1. 表面層、ヒートシール性樹脂層の少なくとも 2層よりなる無延伸多層フィルムであって、表面層が無機微細粉末及び有機フィラーの少なくとも一つを含有した熱可塑性樹脂組成物よりなり、かつ表面層の中心線平均粗さが 0. 2〜 3 mであることを特徴とするインモールド成形用ラベル。

2. 表面層のインキ密着強度が、 1 k g · cm以上であることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のィンモールド成形用ラベル。

3. 多層フィルムの不透明度が、 5〜30%であることを特徴とする請求の範囲第 1項または第 2項に記載のィンモールド成形用ラベル。

4. 表面層が、

成分 A：ポリオレフイン系樹脂 40〜94重量％、成分 B ：永久帯電防止剤 5〜40重量％、成分 C ：無機微細粉末および有機フィラーの少なくとも一つ

：!〜 20重量％、を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 3項のいずれかに記載のィンモールド成形用ラベル。

5. ヒートシール性樹脂層が、

成分 a ：エチレン系樹脂 60~95重量％、

成分 b ：永久帯電防止剤 5〜40重量％、

を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 4項のいずれかに記載のィンモールド成形用ラベル。

6. 永久帯電防止剤がポリエーテルエステルアミドを主成分とするものであることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 5項のいずれかに記載のィンモールド成形用ラベル。

7. 表面層が、梨地ロールを圧着することで表面を粗面化したことを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 6項のいずれかに記載のィンモールド成形用ラベル。

8. 表面層が、中心線平均粗さが 0. 5〜5 μπιの梨地ロールを圧着することで表面を粗面化したことを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 7項のいずれかに記載のィンモールド成形用ラベル。

9. ヒートシール性樹脂層が、その表面にエンボス加工が施されていることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 8項のいずれかに記載のィンモールド成形用ラベノレ。

' 1 0. 多層フィルムの引張弾性率が、縦横ともに 8， 0 00〜 40, 0 0 O k g ί /cm²の範囲であることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 9項のいずれかに記載のィンモーノレド成形用ラベル。

1 1. 多層フィルムが 3層からなり、中心層がプロピレン系樹脂及びェチレン系樹脂の少なくとも一つを含有することを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 1 0項のいずれか記載のインモールド成形用ラベル。

1 2. 成分 aのエチレン系樹脂が、結晶化度 1 0〜6 0 %、数平均分子量が 1 0， 00 0〜 40， 000、融点が 5 0〜： L 3 0°Cであることを特徴とする請求の範囲第 5項〜第 1 1項のいずれか記載のィンモールド成形用ラベル。