JP2002321274A - インモールド成形用ラベル - Google Patents
インモールド成形用ラベルInfo
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 帯電防止性に優れかつインキの密着が優れる
ことから、枚葉によるオフセット印刷における表印刷が
可能であり、その結果、短納期で小ロットのラベルの注
文にも対応可能であり、印刷後のラベルの断裁、打ち抜
き加工、金型へのインサート性にも優れ、ブリスターの
発生がなく容器へ強固に融着する、透明なインモールド
成形用ラベルを提供する。 【解決手段】 表面層、ヒートシール性樹脂層の少なく
とも２層よりなる無延伸多層フィルムであって、表面層
が永久帯電防止剤および無機微細粉末及び／又は有機フ
ィラーを含有した熱可塑性樹脂組成物よりなり、かつ表
面層の中心線平均粗さが０．３〜３μｍであることを特
徴とするインモールド成形用ラベル。
ことから、枚葉によるオフセット印刷における表印刷が
可能であり、その結果、短納期で小ロットのラベルの注
文にも対応可能であり、印刷後のラベルの断裁、打ち抜
き加工、金型へのインサート性にも優れ、ブリスターの
発生がなく容器へ強固に融着する、透明なインモールド
成形用ラベルを提供する。 【解決手段】 表面層、ヒートシール性樹脂層の少なく
とも２層よりなる無延伸多層フィルムであって、表面層
が永久帯電防止剤および無機微細粉末及び／又は有機フ
ィラーを含有した熱可塑性樹脂組成物よりなり、かつ表
面層の中心線平均粗さが０．３〜３μｍであることを特
徴とするインモールド成形用ラベル。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ラベルを予め金型
内に該ラベルの印刷が施された表面側が金型壁面に接す
るようにセットし、金型内に溶融した熱可塑性樹脂のパ
リソンを導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑性樹
脂を射出成形して、或いは溶融した熱可塑性樹脂シート
を真空成形もしくは圧空成形してラベル貼合容器を製造
するインモールド成形に用いるラベルに関するものであ
る。
内に該ラベルの印刷が施された表面側が金型壁面に接す
るようにセットし、金型内に溶融した熱可塑性樹脂のパ
リソンを導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑性樹
脂を射出成形して、或いは溶融した熱可塑性樹脂シート
を真空成形もしくは圧空成形してラベル貼合容器を製造
するインモールド成形に用いるラベルに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体
成形するには、金型内に予めブランク又はラベルをイン
サートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡
成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付
けなどを行なっている（特開昭５８−６９０１５号公
報、ヨーロッパ公開特許第２５４９２３号明細書参
照）。この様なインモールド成形用ラベルとしては、例
えば結晶性のポリプロピレンやポリエチレン等の押出し
成形やカレンダー成形により得られた無延伸透明フィル
ムを基材とし、該基材にエチレン・酢酸ビニル共重合体
などの低融点オレフィン系樹脂の溶液をグラビアコータ
ーなどでコーティングして乾燥することにより得られる
ラベルや、低融点オレフィン系樹脂フィルムを接着剤を
用い該基材に積層したり、押出しラミネートにより直接
積層して得られるラベルが提案されている。
成形するには、金型内に予めブランク又はラベルをイン
サートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡
成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付
けなどを行なっている（特開昭５８−６９０１５号公
報、ヨーロッパ公開特許第２５４９２３号明細書参
照）。この様なインモールド成形用ラベルとしては、例
えば結晶性のポリプロピレンやポリエチレン等の押出し
成形やカレンダー成形により得られた無延伸透明フィル
ムを基材とし、該基材にエチレン・酢酸ビニル共重合体
などの低融点オレフィン系樹脂の溶液をグラビアコータ
ーなどでコーティングして乾燥することにより得られる
ラベルや、低融点オレフィン系樹脂フィルムを接着剤を
用い該基材に積層したり、押出しラミネートにより直接
積層して得られるラベルが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして得られた無延伸透明フィルムは帯電防止性が不
十分であり、枚葉でのオフセット印刷がなされた場合、
印刷機での給排紙性に問題があった。また、帯電防止性
能を付与する目的で、移行型の帯電防止剤を練り込んだ
場合、長期の帯電防止効果が不十分であるばかりでな
く、オフセットインキの密着が悪いといった問題があっ
た。また、特許第２７９０１９７号公報に記載されてい
る透明なインモールドラベルは、容器への接着性は優れ
ているものの、引張り弾性率が２，０００〜６，０００
ｋｇ／ｃｍ2 と低いことから、同様に枚葉でのオフセッ
ト印刷の給排紙性に問題があった。
うにして得られた無延伸透明フィルムは帯電防止性が不
十分であり、枚葉でのオフセット印刷がなされた場合、
印刷機での給排紙性に問題があった。また、帯電防止性
能を付与する目的で、移行型の帯電防止剤を練り込んだ
場合、長期の帯電防止効果が不十分であるばかりでな
く、オフセットインキの密着が悪いといった問題があっ
た。また、特許第２７９０１９７号公報に記載されてい
る透明なインモールドラベルは、容器への接着性は優れ
ているものの、引張り弾性率が２，０００〜６，０００
ｋｇ／ｃｍ2 と低いことから、同様に枚葉でのオフセッ
ト印刷の給排紙性に問題があった。
【０００４】したがってこれまでは、透明インモールド
成形用ラベルを得るためには、無延伸フィルムを製造す
る工程と、その裏面にグラビアインキなどにより裏印刷
する工程と、その印刷インキの上にヒートシール剤を塗
工、貼合あるいは押出ラミネートをする工程の少なくと
も３工程が必要であり、その結果ラベルの製造に多くの
日数を要し、また価格も高いといった問題があった。本
発明は、帯電防止性に優れかつインキの密着が優れるこ
とから、枚葉によるオフセット印刷における表印刷が可
能であり、その結果、短納期で小ロットのラベルの注文
にも対応可能であり、印刷後のラベルの断裁、打ち抜き
加工、金型へのインサート性にも優れ、ブリスターの発
生がなく容器へ強固に融着する、透明なインモールド成
形用ラベルの提供を目的とする。
成形用ラベルを得るためには、無延伸フィルムを製造す
る工程と、その裏面にグラビアインキなどにより裏印刷
する工程と、その印刷インキの上にヒートシール剤を塗
工、貼合あるいは押出ラミネートをする工程の少なくと
も３工程が必要であり、その結果ラベルの製造に多くの
日数を要し、また価格も高いといった問題があった。本
発明は、帯電防止性に優れかつインキの密着が優れるこ
とから、枚葉によるオフセット印刷における表印刷が可
能であり、その結果、短納期で小ロットのラベルの注文
にも対応可能であり、印刷後のラベルの断裁、打ち抜き
加工、金型へのインサート性にも優れ、ブリスターの発
生がなく容器へ強固に融着する、透明なインモールド成
形用ラベルの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
問題を解決するために鋭意検討をかさねた結果、表面層
を形成する熱可塑性樹脂組成物に永久帯電防止剤と無機
微細粉末及び／又は有機フィラーを含有させ、かつ表面
粗さを特定の粗さにすることで、オフセット印刷での給
排紙性を良好とし、かつオフセットインキの密着も良好
であることを見い出して、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、表面層、ヒートシール性樹脂層の少
なくとも２層よりなる無延伸多層フィルムであって、表
面層が永久帯電防止剤および無機微細粉末および／又は
有機フィラーを含有した熱可塑性樹脂組成物よりなり、
かつ表面層の中心線平均粗さが０．２〜３μｍであるこ
とを特徴とする透明なインモールド成形用ラベルを提供
するものである。
問題を解決するために鋭意検討をかさねた結果、表面層
を形成する熱可塑性樹脂組成物に永久帯電防止剤と無機
微細粉末及び／又は有機フィラーを含有させ、かつ表面
粗さを特定の粗さにすることで、オフセット印刷での給
排紙性を良好とし、かつオフセットインキの密着も良好
であることを見い出して、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、表面層、ヒートシール性樹脂層の少
なくとも２層よりなる無延伸多層フィルムであって、表
面層が永久帯電防止剤および無機微細粉末および／又は
有機フィラーを含有した熱可塑性樹脂組成物よりなり、
かつ表面層の中心線平均粗さが０．２〜３μｍであるこ
とを特徴とする透明なインモールド成形用ラベルを提供
するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】インモールド成形用ラベルの構
造：本発明のインモールド成形用ラベルについてさらに
詳細に説明する。図１は、中空成形用ラベルの概略断面
図を示したものであり、図中、１はインモールド成形用
ラベル、２は印刷、３は表面層、４は中心層、５はヒー
トシール性樹脂層である。中心層４は、表面層３とヒー
トシール性樹脂層５の間に必要により設けることができ
る。ヒートシール性樹脂層は表面にエンボス加工を施
し、それによりインモールド成形時のブリスターの発生
を防ぐことができる。
造：本発明のインモールド成形用ラベルについてさらに
詳細に説明する。図１は、中空成形用ラベルの概略断面
図を示したものであり、図中、１はインモールド成形用
ラベル、２は印刷、３は表面層、４は中心層、５はヒー
トシール性樹脂層である。中心層４は、表面層３とヒー
トシール性樹脂層５の間に必要により設けることができ
る。ヒートシール性樹脂層は表面にエンボス加工を施
し、それによりインモールド成形時のブリスターの発生
を防ぐことができる。
【０００７】表面層１）熱可塑性樹脂 本発明の表面層の素材としては、プロピレン系樹脂、高
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖線状低密
度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチ
レン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸アル
キルエステル共重合体、エチレン・メタクリル酸アルキ
ルエステル共重合体（アルキル基の炭素数は１〜８）、
エチレン・メタクリル酸共重合体の金属塩、ポリ４−メ
チル−１−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合
体等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ナイロン−６、ナイロ
ン−６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２
等のポリアミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、アイオノマー樹脂
等のフィルムを挙げることができるが、好ましくはプロ
ピレン系樹脂、高密度ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂等の融点が１３０〜２８０℃の範囲の熱
可塑性樹脂であり、これらの樹脂は２種以上混合して用
いることもできる。これらの中でも、ポリオレフィン系
樹脂を用いることが好ましい。更にポリオレフィン系樹
脂の中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からプロ
ピレン系樹脂、高密度ポリエチレンを用いることがより
好ましい。
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖線状低密
度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチ
レン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸アル
キルエステル共重合体、エチレン・メタクリル酸アルキ
ルエステル共重合体（アルキル基の炭素数は１〜８）、
エチレン・メタクリル酸共重合体の金属塩、ポリ４−メ
チル−１−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合
体等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ナイロン−６、ナイロ
ン−６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２
等のポリアミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、アイオノマー樹脂
等のフィルムを挙げることができるが、好ましくはプロ
ピレン系樹脂、高密度ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂等の融点が１３０〜２８０℃の範囲の熱
可塑性樹脂であり、これらの樹脂は２種以上混合して用
いることもできる。これらの中でも、ポリオレフィン系
樹脂を用いることが好ましい。更にポリオレフィン系樹
脂の中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からプロ
ピレン系樹脂、高密度ポリエチレンを用いることがより
好ましい。
【０００８】かかるプロピレン系樹脂としては、アイソ
タクティックないしはシンジオタクティックおよび種々
の程度の立体規則性を示すプロピレン単独重合体（ポリ
プロピレン）、プロピレンを主成分とし、これと、エチ
レン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン，４−
メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンとの共重合体
を好ましく使用することができる。これらの共重合体
は、２元系でも３元系でも４元系でもよく、またランダ
ム共重合体でもブロック共重合体であってもよい。ま
た、その含有量は４０〜９４重量％、好ましくは３０〜
９０重量％であることが好ましい。
タクティックないしはシンジオタクティックおよび種々
の程度の立体規則性を示すプロピレン単独重合体（ポリ
プロピレン）、プロピレンを主成分とし、これと、エチ
レン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン，４−
メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンとの共重合体
を好ましく使用することができる。これらの共重合体
は、２元系でも３元系でも４元系でもよく、またランダ
ム共重合体でもブロック共重合体であってもよい。ま
た、その含有量は４０〜９４重量％、好ましくは３０〜
９０重量％であることが好ましい。
【０００９】２）無機微細粉末、有機フィラー 表面層に含まれる無機微細粉末及び／又は有機フィラー
の種類は特に限定されない。無機微細粉末としては、重
質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、焼成クレー、
タルク、硫酸バリウム、珪藻土、酸化マグネシウム、酸
化亜鉛、酸化チタン、酸化珪素などが挙げられ、またこ
れらは脂肪酸等で表面処理されていても良い。なかで
も、重質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルクが、安価
で成形性が良く好ましい。
の種類は特に限定されない。無機微細粉末としては、重
質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、焼成クレー、
タルク、硫酸バリウム、珪藻土、酸化マグネシウム、酸
化亜鉛、酸化チタン、酸化珪素などが挙げられ、またこ
れらは脂肪酸等で表面処理されていても良い。なかで
も、重質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルクが、安価
で成形性が良く好ましい。
【００１０】有機フィラーとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポ
リスチレン、メラミン樹脂、ポリエチレンサルファイ
ト、ポリイミド、ポリエチルエーテルケトン、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイト、ポ
リ−４−メチル−１−ペンテン、ポリメチルメタクリレ
ート、環状オレフィンの単独重合体や環状オレフィンと
エチレンとの共重合体等で、融点が１２０〜３００℃、
乃至はガラス転移温度が１２０〜２８０℃を有するもの
などが挙げられる。上記の無機微細粉末及び／又は有機
フィラーの中から１種を選択してこれを単独で使用して
もよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。ま
たその含有量は１〜２０重量％、好ましくは２〜１５重
量％であることが好ましい。
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポ
リスチレン、メラミン樹脂、ポリエチレンサルファイ
ト、ポリイミド、ポリエチルエーテルケトン、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイト、ポ
リ−４−メチル−１−ペンテン、ポリメチルメタクリレ
ート、環状オレフィンの単独重合体や環状オレフィンと
エチレンとの共重合体等で、融点が１２０〜３００℃、
乃至はガラス転移温度が１２０〜２８０℃を有するもの
などが挙げられる。上記の無機微細粉末及び／又は有機
フィラーの中から１種を選択してこれを単独で使用して
もよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。ま
たその含有量は１〜２０重量％、好ましくは２〜１５重
量％であることが好ましい。
【００１１】３）永久帯電防止剤 表面層を構成する永久帯電防止剤としては、特開昭５８
−１１８８３８号公報、特開平１−１６３２３４号公報
等に記載のポリエーテルエステルアミドを挙げることが
できる。ポリエーテルエステルアミドの構成成分である
（ｉ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸あるいはラ
クタム、または炭素原子数６以上のジアミンとジカルボ
ン酸の塩としてはω−アミノカプロン酸、ω−アミノエ
ナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン
酸、ω−アミノカプリン酸および１１−アミノウンデカ
ン酸、１２−アミノデドカン酸などのアミノカルボン酸
あるいはカプロラクタム、エナントラクタム、カプリル
ラクタムおよびラウロラクタムなどのラクタムおよびヘ
キサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレン
ジアミン−セバシン酸塩およびヘキサメチレンジアミン
−イソフタル酸塩などのジアミン−ジカルボン酸の塩な
どが用いられ、特にカプロラクタム、１２−アミノドデ
カン酸、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩が好ま
しく用いられる。
−１１８８３８号公報、特開平１−１６３２３４号公報
等に記載のポリエーテルエステルアミドを挙げることが
できる。ポリエーテルエステルアミドの構成成分である
（ｉ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸あるいはラ
クタム、または炭素原子数６以上のジアミンとジカルボ
ン酸の塩としてはω−アミノカプロン酸、ω−アミノエ
ナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン
酸、ω−アミノカプリン酸および１１−アミノウンデカ
ン酸、１２−アミノデドカン酸などのアミノカルボン酸
あるいはカプロラクタム、エナントラクタム、カプリル
ラクタムおよびラウロラクタムなどのラクタムおよびヘ
キサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレン
ジアミン−セバシン酸塩およびヘキサメチレンジアミン
−イソフタル酸塩などのジアミン−ジカルボン酸の塩な
どが用いられ、特にカプロラクタム、１２−アミノドデ
カン酸、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩が好ま
しく用いられる。
【００１２】ポリエーテルエステルアミドの構成成分で
ある（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシド）グリコールと
しては、ポリエチレングリコール、ポリ（１，２ −プ
ロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１，３ −プロ
ピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオ
キシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）
グリコール、エチレンオキシドとポリピレンオキシドの
ブロックまたはランダム共重合体およびエチレンオシド
とテトラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合
体などが用いられる。これらの中でも、帯電防止性が優
れる点で、特にポリエチレングリコールが好ましく用い
られる。ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平
均分子量は２００〜６，０００、特に２５０〜４，００
０の範囲で用いられ、数平均分子量が２００未満では得
られるポリエーテルエステルアミドの機械的性質が劣
り、数平均分子量が６，０００を超えると帯電防止性が
不足するため好ましくない。
ある（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシド）グリコールと
しては、ポリエチレングリコール、ポリ（１，２ −プ
ロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１，３ −プロ
ピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオ
キシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）
グリコール、エチレンオキシドとポリピレンオキシドの
ブロックまたはランダム共重合体およびエチレンオシド
とテトラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合
体などが用いられる。これらの中でも、帯電防止性が優
れる点で、特にポリエチレングリコールが好ましく用い
られる。ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平
均分子量は２００〜６，０００、特に２５０〜４，００
０の範囲で用いられ、数平均分子量が２００未満では得
られるポリエーテルエステルアミドの機械的性質が劣
り、数平均分子量が６，０００を超えると帯電防止性が
不足するため好ましくない。
【００１３】ポリエーテルエステルアミドの構成成分で
ある（ｉｉｉ）炭素原子数４〜２０のジカルボン酸とし
ては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタ
レン−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジ
カルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジ
フェノキシエタンジカルボン酸および３−スルホイソフ
タル酸ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、１，４
−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサ
ンジカルボン酸およびジシクロヘキシル−４，４’−ジ
カルボン酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク
酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカン
ジ酸（デカンジカルボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン
酸などが挙げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セ
バシン酸およびドデカンジ酸が重合性、色調および物性
の点から好ましく用いられる。
ある（ｉｉｉ）炭素原子数４〜２０のジカルボン酸とし
ては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタ
レン−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジ
カルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジ
フェノキシエタンジカルボン酸および３−スルホイソフ
タル酸ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、１，４
−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサ
ンジカルボン酸およびジシクロヘキシル−４，４’−ジ
カルボン酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク
酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカン
ジ酸（デカンジカルボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン
酸などが挙げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セ
バシン酸およびドデカンジ酸が重合性、色調および物性
の点から好ましく用いられる。
【００１４】（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシド）グリ
コールと（ｉｉｉ）ジカルボン酸は反応上は１：１のモ
ル比で反応するが、使用するジカルボン酸の種類により
通常仕込比を変えて供給される。ポリエーテルエステル
の構成成分である（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシド）
グリコールと（ｉｉｉ）ジカルボン酸はポリエーテルエ
ステルアミドの構成単位で、９０〜１０重量％の範囲で
用いられ、９０重量％を超える場合はポリエーテルエス
テルアミドの機械的性質が劣り、１０重量％未満では得
られる樹脂の帯電防止性が劣り好ましくない。
コールと（ｉｉｉ）ジカルボン酸は反応上は１：１のモ
ル比で反応するが、使用するジカルボン酸の種類により
通常仕込比を変えて供給される。ポリエーテルエステル
の構成成分である（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシド）
グリコールと（ｉｉｉ）ジカルボン酸はポリエーテルエ
ステルアミドの構成単位で、９０〜１０重量％の範囲で
用いられ、９０重量％を超える場合はポリエーテルエス
テルアミドの機械的性質が劣り、１０重量％未満では得
られる樹脂の帯電防止性が劣り好ましくない。
【００１５】ポリエーテルエステルアミドの重合方法に
関しては特に限定されず、例えば、（イ）（ｉ）アミノ
カルボン酸またはラクタムと（ｉｉｉ）ジカルボン酸を
反応させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリ
マをつくり、これに（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシ
ド）グリコールを真空下に反応させる方法、（ロ）前記
（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の各化合物を反応槽に仕
込み、水の存在下または非存在下に高温で加圧反応させ
ることにより、カルボン酸末端のポリアミドプレポリマ
を生成させ、その後常圧または減圧下で重合を進める方
法、（ハ）前記（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の化合物
を同時に反応槽に仕込み溶融混合したのち高真空下で一
挙に重合を進める方法などを利用することができる。
関しては特に限定されず、例えば、（イ）（ｉ）アミノ
カルボン酸またはラクタムと（ｉｉｉ）ジカルボン酸を
反応させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリ
マをつくり、これに（ｉｉ）ポリ（アルキレンオキシ
ド）グリコールを真空下に反応させる方法、（ロ）前記
（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の各化合物を反応槽に仕
込み、水の存在下または非存在下に高温で加圧反応させ
ることにより、カルボン酸末端のポリアミドプレポリマ
を生成させ、その後常圧または減圧下で重合を進める方
法、（ハ）前記（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の化合物
を同時に反応槽に仕込み溶融混合したのち高真空下で一
挙に重合を進める方法などを利用することができる。
【００１６】また、重合溶媒についても制限はなく、例
えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブ
チルスズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタ
ネートなどのチタン系触媒、テトラブチルジルコネート
などのジルコネート系触媒などを１種または２種以上使
用することもできる。表面層成分中のポリエーテルエス
テルアミド（ｂ）の含有量は、通常５〜４０重量％、好
ましくは６〜３０重量％である。上記成分（ｂ）の量が
上記範囲未満であると帯電防止性が不十分であり、上記
範囲を超過するとラベル表面の強度が不足する。
えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブ
チルスズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタ
ネートなどのチタン系触媒、テトラブチルジルコネート
などのジルコネート系触媒などを１種または２種以上使
用することもできる。表面層成分中のポリエーテルエス
テルアミド（ｂ）の含有量は、通常５〜４０重量％、好
ましくは６〜３０重量％である。上記成分（ｂ）の量が
上記範囲未満であると帯電防止性が不十分であり、上記
範囲を超過するとラベル表面の強度が不足する。
【００１７】上記ポリエーテルエステルアミドの帯電防
止性をより確実に発現させる目的で、ポリエーテルエス
テルアミドには塩素酸ナトリウム、過塩素酸ナトリウ
ム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジ
ルコニウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、 リン
酸ナトリウム等の金属塩や、ＺｎやＮａを対イオンとす
るアイオノマー（エチレンまたはプロピレンとα、β−
不飽和カルボン酸誘導体との共重合体に原子価が１〜３
の金属イオンを付加せしめたイオン性重合体）を、好ま
しくは０．０１〜５重量％の範囲で添加することができ
る。さらに、ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹
脂との相溶性を高め機械的強度を向上させる目的で、マ
レイン酸変性ポリプロピレン、マレイン酸変性ポリエチ
レン等の変性ポリオレフィンを好ましくは０．５〜５重
量％の範囲で添加しても良い。
止性をより確実に発現させる目的で、ポリエーテルエス
テルアミドには塩素酸ナトリウム、過塩素酸ナトリウ
ム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジ
ルコニウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、 リン
酸ナトリウム等の金属塩や、ＺｎやＮａを対イオンとす
るアイオノマー（エチレンまたはプロピレンとα、β−
不飽和カルボン酸誘導体との共重合体に原子価が１〜３
の金属イオンを付加せしめたイオン性重合体）を、好ま
しくは０．０１〜５重量％の範囲で添加することができ
る。さらに、ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹
脂との相溶性を高め機械的強度を向上させる目的で、マ
レイン酸変性ポリプロピレン、マレイン酸変性ポリエチ
レン等の変性ポリオレフィンを好ましくは０．５〜５重
量％の範囲で添加しても良い。
【００１８】中心層 本発明の無延伸多層フィルムは、表面層とヒートシール
性樹脂層の間に、中心層を設けてもよい。中心層を構成
する素材としては、表面層に用いられる熱可塑性樹脂を
用いることができる。これらの中でも、ポリオレフィン
系樹脂を含有することが好ましい。更にポリオレフィン
系樹脂の中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面から
プロピレン系樹脂及び／又はエチレン系樹脂（高密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリ
エチレン等）を含有することがより好ましい。またプロ
ピレン系樹脂の場合は、剛度が高い点でプロピレン単独
重合体の立体規則性が高いアイソタクティックプロピレ
ンが好ましい。
性樹脂層の間に、中心層を設けてもよい。中心層を構成
する素材としては、表面層に用いられる熱可塑性樹脂を
用いることができる。これらの中でも、ポリオレフィン
系樹脂を含有することが好ましい。更にポリオレフィン
系樹脂の中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面から
プロピレン系樹脂及び／又はエチレン系樹脂（高密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリ
エチレン等）を含有することがより好ましい。またプロ
ピレン系樹脂の場合は、剛度が高い点でプロピレン単独
重合体の立体規則性が高いアイソタクティックプロピレ
ンが好ましい。
【００１９】これら熱可塑性樹脂には、剛度や透明性を
向上させる目的で、核剤を添加することがより好まし
い。これら核剤としては１，３，２，４−ジベンジリデ
ンソルビトール、１，３，２，４−ジ−（ｐ−メチルベ
ンジリデン）ソルビトール、１，３−ｏ−メチルベンジ
リデン２，４−ｐ−メチルベンジリデン，ｐ−ｔ−ブチ
ル安息香酸アルミニウム、リン酸ビス（４−ｔ−ブチル
フェニル）ナトリウム、リン酸２，２’−エチリデン−
ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、
酸化アルミニウム、カオリンクレー、タルクなどの、ベ
ンジリデンソルビトール系、カルボン酸系、無機リン酸
塩系、無機物等いずれも好適に使用でき、それらの添加
量は好ましくは０．００１〜１重量％の範囲である。
向上させる目的で、核剤を添加することがより好まし
い。これら核剤としては１，３，２，４−ジベンジリデ
ンソルビトール、１，３，２，４−ジ−（ｐ−メチルベ
ンジリデン）ソルビトール、１，３−ｏ−メチルベンジ
リデン２，４−ｐ−メチルベンジリデン，ｐ−ｔ−ブチ
ル安息香酸アルミニウム、リン酸ビス（４−ｔ−ブチル
フェニル）ナトリウム、リン酸２，２’−エチリデン−
ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、
酸化アルミニウム、カオリンクレー、タルクなどの、ベ
ンジリデンソルビトール系、カルボン酸系、無機リン酸
塩系、無機物等いずれも好適に使用でき、それらの添加
量は好ましくは０．００１〜１重量％の範囲である。
【００２０】ヒートシール性樹脂層１）エチレン系樹脂 ヒートシール性樹脂層を構成するエチレン系樹脂として
は、密度が０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 の高密度
ポリエチレン、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ
3 の低密度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が
０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の直鎖線状ポリエチ
レン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アク
リル酸共重合体、エチレン・アクリル酸アルキルエステ
ル共重合体、エチレン・メタクリル酸アルキルエステル
共重合体（アルキル基の炭素数は１〜８）、エチレン・
メタクリル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、
Ｋ、Ｎａなど）等の融点が５０〜１３０℃のポリエチレ
ン系樹脂が好ましい。
は、密度が０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 の高密度
ポリエチレン、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ
3 の低密度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が
０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の直鎖線状ポリエチ
レン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アク
リル酸共重合体、エチレン・アクリル酸アルキルエステ
ル共重合体、エチレン・メタクリル酸アルキルエステル
共重合体（アルキル基の炭素数は１〜８）、エチレン・
メタクリル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、
Ｋ、Ｎａなど）等の融点が５０〜１３０℃のポリエチレ
ン系樹脂が好ましい。
【００２１】より好ましくは、結晶化度（Ｘ線法）が１
０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，００
０の高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンが
よい。中でも容器への接着性の面からエチレン４０〜９
８重量％と、炭素数が３〜３０のα−オレフィン６０〜
２重量％とを、メタロセン触媒、特にメタロセン・アル
モキサン触媒、または、例えば、国際公開ＷＯ９２／０
１７２３号パンフレット等に開示されているようなメタ
ロセン化合物と、メタロセン化合物と反応して安定なア
ニオンを形成する化合物とからなる触媒を使用して、共
重合体させることにより得られる直鎖線状ポリエチレン
が最適である。これらポリオレフィン系樹脂は、単独で
も、あるいは二種以上の混合物であってもよい。またそ
の含有量は６０〜９５重量％、好ましくは７０〜９０重
量％であることが好ましい。
０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，００
０の高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンが
よい。中でも容器への接着性の面からエチレン４０〜９
８重量％と、炭素数が３〜３０のα−オレフィン６０〜
２重量％とを、メタロセン触媒、特にメタロセン・アル
モキサン触媒、または、例えば、国際公開ＷＯ９２／０
１７２３号パンフレット等に開示されているようなメタ
ロセン化合物と、メタロセン化合物と反応して安定なア
ニオンを形成する化合物とからなる触媒を使用して、共
重合体させることにより得られる直鎖線状ポリエチレン
が最適である。これらポリオレフィン系樹脂は、単独で
も、あるいは二種以上の混合物であってもよい。またそ
の含有量は６０〜９５重量％、好ましくは７０〜９０重
量％であることが好ましい。
【００２２】２）永久帯電防止剤 ヒートシール性樹脂層を構成する永久帯電防止剤として
は、表面層に含まれるポリエーテルエステルアミドと同
じ成分である樹脂組成物を挙げることができる。またそ
の含有量は５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量
％であることが好ましい。
は、表面層に含まれるポリエーテルエステルアミドと同
じ成分である樹脂組成物を挙げることができる。またそ
の含有量は５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量
％であることが好ましい。
【００２３】任意成分 本発明の表面層、中心層、ヒートシール性樹脂層には、
目的とする帯電防止性やインキ密着性、ヒートシール性
等を阻害しない範囲で公知の他の樹脂用添加剤を任意に
添加することができる。該添加剤としては、脂肪酸アミ
ドなどのスリップ剤、アンチブロッキング剤、染料、可
塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を
挙げることができる。
目的とする帯電防止性やインキ密着性、ヒートシール性
等を阻害しない範囲で公知の他の樹脂用添加剤を任意に
添加することができる。該添加剤としては、脂肪酸アミ
ドなどのスリップ剤、アンチブロッキング剤、染料、可
塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を
挙げることができる。
【００２４】肉厚 本発明の表面層の肉厚は１〜４０μｍ、好ましくは２〜
２０μｍの範囲である。１μｍ未満では帯電防止性やイ
ンキ密着性に劣り、３０μｍを超えると不透明度が低下
する。中心層の肉厚は０〜２００μｍ、好ましくは０〜
１００μｍの範囲である。ヒートシール性樹脂層の肉厚
は１〜３０μｍ、好ましくは２〜２０μｍの範囲であ
る。１μｍ未満では容器との融着強度が低くまたブリス
ターが発生しやすくなり、３０μｍを超えるとラベルが
カールして枚葉でのオフセット印刷が困難となったり、
ラベルを金型へ固定することが困難となるので好ましく
ない。また、これらの肉厚の合計が３０μｍ未満では剛
度が低く枚葉でのオフセット印刷性が劣り、２００μｍ
を超えるとラベルが貼着された端部のボトルの強度が低
下し耐落下性が劣る。
２０μｍの範囲である。１μｍ未満では帯電防止性やイ
ンキ密着性に劣り、３０μｍを超えると不透明度が低下
する。中心層の肉厚は０〜２００μｍ、好ましくは０〜
１００μｍの範囲である。ヒートシール性樹脂層の肉厚
は１〜３０μｍ、好ましくは２〜２０μｍの範囲であ
る。１μｍ未満では容器との融着強度が低くまたブリス
ターが発生しやすくなり、３０μｍを超えるとラベルが
カールして枚葉でのオフセット印刷が困難となったり、
ラベルを金型へ固定することが困難となるので好ましく
ない。また、これらの肉厚の合計が３０μｍ未満では剛
度が低く枚葉でのオフセット印刷性が劣り、２００μｍ
を超えるとラベルが貼着された端部のボトルの強度が低
下し耐落下性が劣る。
【００２５】中心線平均粗さ 本発明の表面層の中心線平均粗さは０．３〜３μｍの範
囲となるよう粗面化されていることが好ましい。この粗
面化は、樹脂組成物をダイスより押出しキャストロール
で冷却する際に、キャストロール表面に施された梨地模
様を転写することによって行ってもよいし、キャスト冷
却後、押し出しシートを再加熱しながら中心線平均粗さ
が０．５〜５μｍの梨地ロールを圧着することで粗面化
してもよい。表面層の中心線平均粗さは０．３〜３μｍ
の範囲となるよう粗面化することにより、ＵＶインキに
よる印刷後のインキ密着性が向上できる。中心線平均粗
さは０．３μｍ未満ではインキ密着性に劣る。３μｍを
超えては表面のザラツキが見られ見栄えが悪い。
囲となるよう粗面化されていることが好ましい。この粗
面化は、樹脂組成物をダイスより押出しキャストロール
で冷却する際に、キャストロール表面に施された梨地模
様を転写することによって行ってもよいし、キャスト冷
却後、押し出しシートを再加熱しながら中心線平均粗さ
が０．５〜５μｍの梨地ロールを圧着することで粗面化
してもよい。表面層の中心線平均粗さは０．３〜３μｍ
の範囲となるよう粗面化することにより、ＵＶインキに
よる印刷後のインキ密着性が向上できる。中心線平均粗
さは０．３μｍ未満ではインキ密着性に劣る。３μｍを
超えては表面のザラツキが見られ見栄えが悪い。
【００２６】エンボス加工 前述したようにラベルのヒートシール性樹脂層には、中
空成形時のブリスターの発生を防止するために、特開平
２−８４３１９号公報、特開平３−２６０６８９号公報
に記載するようにエンボス加工を施すことができる。そ
のエンボス模様は、好ましくは２．５４ｃｍ当り５〜３
００線のエンボス加工であって、グラビア型、ピラミッ
ド型、斜線型およびそれらの逆型等、いずれのパターン
を転写してもよいが、逆グラビア型のパターンが彫刻さ
れたロールにより、ヒートシール性樹脂層側にはグラビ
ア型のパターンが転写されるよう加工することがより好
ましい。また加工は前述のようにキャスト冷却時でもよ
いし、冷却後再加熱して転写してもよい。
空成形時のブリスターの発生を防止するために、特開平
２−８４３１９号公報、特開平３−２６０６８９号公報
に記載するようにエンボス加工を施すことができる。そ
のエンボス模様は、好ましくは２．５４ｃｍ当り５〜３
００線のエンボス加工であって、グラビア型、ピラミッ
ド型、斜線型およびそれらの逆型等、いずれのパターン
を転写してもよいが、逆グラビア型のパターンが彫刻さ
れたロールにより、ヒートシール性樹脂層側にはグラビ
ア型のパターンが転写されるよう加工することがより好
ましい。また加工は前述のようにキャスト冷却時でもよ
いし、冷却後再加熱して転写してもよい。
【００２７】印刷 これらのインモールド成形用ラベルは、コロナ放電処理
や、フレームプラズマ処理等の表面加工を施すことによ
り、表面層の印刷性を改善しておくことが好ましい。印
刷は、グラビア印刷、オフセット印刷（油性、ＵＶ）、
フレキソ印刷、レタープレス（ＵＶ）、スクリーン印
刷、インクジェット印刷、電子写真印刷等を施して、バ
ーコード、製造元、販売会社名、キャラクター、商品
名、使用方法などを記入する。印刷されたラベル（１）
は打抜加工により必要な形状寸法のラベルに分離され
る。このインモールド成形用ラベルは、通常はカップ状
容器の側面を取巻くブランクとして、中空成形では瓶状
容器の表側及び／又は裏側に貼着されるラベルとして製
造される。
や、フレームプラズマ処理等の表面加工を施すことによ
り、表面層の印刷性を改善しておくことが好ましい。印
刷は、グラビア印刷、オフセット印刷（油性、ＵＶ）、
フレキソ印刷、レタープレス（ＵＶ）、スクリーン印
刷、インクジェット印刷、電子写真印刷等を施して、バ
ーコード、製造元、販売会社名、キャラクター、商品
名、使用方法などを記入する。印刷されたラベル（１）
は打抜加工により必要な形状寸法のラベルに分離され
る。このインモールド成形用ラベルは、通常はカップ状
容器の側面を取巻くブランクとして、中空成形では瓶状
容器の表側及び／又は裏側に貼着されるラベルとして製
造される。
【００２８】インキ密着性 ＵＶインキである「ベストキュアー１６１Ｓ」（商品
名、（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製）を用い、２５℃、相対
湿度４０％の環境下で印刷後、ＵＶ照射直後の印刷が施
された面に、「セロテープ」（商品名、ニチバン（株）
製）を貼着し、インターナルボンドテスター（熊谷理機
工業（株）製）にてセロテープ剥離した際のインキ密着
強度を（ｋｇ・ｃｍ）測定した。インキ密着強度は、１
ｋｇ・ｃｍ以上、好ましくは２ｋｇ・ｃｍ以上である。
１ｋｇ・ｃｍ未満では、剥がす時の抵抗はあるが、イン
キのほとんどが剥がれ、実用上問題がある。インキ密着
性を向上させるためには、表面層を粗面化する事に加え
て、表面層にエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸アルキル
エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸アルキルエ
ステル共重合体（アルキル基の炭素数は１〜８）、エチ
レン・メタクリル酸共重合体の金属塩等の極性基を有す
る熱可塑性樹脂を含有させるのが好ましい。
名、（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製）を用い、２５℃、相対
湿度４０％の環境下で印刷後、ＵＶ照射直後の印刷が施
された面に、「セロテープ」（商品名、ニチバン（株）
製）を貼着し、インターナルボンドテスター（熊谷理機
工業（株）製）にてセロテープ剥離した際のインキ密着
強度を（ｋｇ・ｃｍ）測定した。インキ密着強度は、１
ｋｇ・ｃｍ以上、好ましくは２ｋｇ・ｃｍ以上である。
１ｋｇ・ｃｍ未満では、剥がす時の抵抗はあるが、イン
キのほとんどが剥がれ、実用上問題がある。インキ密着
性を向上させるためには、表面層を粗面化する事に加え
て、表面層にエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸アルキル
エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸アルキルエ
ステル共重合体（アルキル基の炭素数は１〜８）、エチ
レン・メタクリル酸共重合体の金属塩等の極性基を有す
る熱可塑性樹脂を含有させるのが好ましい。
【００２９】インモールド成形 このインモールド成形用ラベルは、該ラベルを差圧成形
金型の下雌金型の内面にラベルの印刷面が接するように
設置した後、吸引により金型内壁に固定され、次いで容
器成形材料樹脂シートの溶融物が下雌金型の上方に導か
れ、常法により差圧成形され、ラベルが容器外壁に一体
に融着されたラベル貼合容器が成形される。差圧成形
は、真空成形、圧空成形のいずれも採用できるが、一般
には両者を併用し、かつプラグアシストを利用した差圧
成形が好ましい。またこのラベルは、溶融樹脂パリソン
を圧空により金型内壁に圧着する中空成形用のインモー
ルドラベルとして特に好適に使用できる。このようにし
て製造されたラベル貼合容器は、ラベル（１）が金型内
で固定された後に、ラベルと樹脂容器が一体に成形され
るので、ラベル（１）の変形もなく、容器本体とラベル
（１）の密着強度が強固であり、ブリスターもなく、ラ
ベルにより加飾された外観が良好な容器となる。
金型の下雌金型の内面にラベルの印刷面が接するように
設置した後、吸引により金型内壁に固定され、次いで容
器成形材料樹脂シートの溶融物が下雌金型の上方に導か
れ、常法により差圧成形され、ラベルが容器外壁に一体
に融着されたラベル貼合容器が成形される。差圧成形
は、真空成形、圧空成形のいずれも採用できるが、一般
には両者を併用し、かつプラグアシストを利用した差圧
成形が好ましい。またこのラベルは、溶融樹脂パリソン
を圧空により金型内壁に圧着する中空成形用のインモー
ルドラベルとして特に好適に使用できる。このようにし
て製造されたラベル貼合容器は、ラベル（１）が金型内
で固定された後に、ラベルと樹脂容器が一体に成形され
るので、ラベル（１）の変形もなく、容器本体とラベル
（１）の密着強度が強固であり、ブリスターもなく、ラ
ベルにより加飾された外観が良好な容器となる。
【００３０】
【実施例】以下に実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明する。 〔Ｉ〕物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 （１）物性の測定： （ａ）ＭＦＲ ：ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠 （ｂ）密度 ：ＪＩＳ−Ｋ−７１１２に準拠 （ｃ）不透明度：ＪＩＳ−Ｐ−８１３８に準拠 （ｄ）表面固有抵抗：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠し、
２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で測定した。 （ｅ）中心線平均粗さ：ＪＩＳ−８−０６０１に準拠
し、Ｒａを（株）小坂研究所製、サーフコーダーＳＥ−
３０にて測定した。
具体的に説明する。 〔Ｉ〕物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 （１）物性の測定： （ａ）ＭＦＲ ：ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠 （ｂ）密度 ：ＪＩＳ−Ｋ−７１１２に準拠 （ｃ）不透明度：ＪＩＳ−Ｐ−８１３８に準拠 （ｄ）表面固有抵抗：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠し、
２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で測定した。 （ｅ）中心線平均粗さ：ＪＩＳ−８−０６０１に準拠
し、Ｒａを（株）小坂研究所製、サーフコーダーＳＥ−
３０にて測定した。
【００３１】（２）オフセット印刷： （ｆ）給排紙性：三菱重工（株）製ダイヤ−II型印刷機
を使用し、インキとしてＵＶインキである「ベストキュ
アー１６１Ｓ」（商品名、（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製）
を用い、２５℃、相対湿度４０％の環境下、菊半版（６
３６ｍｍ×４７０ｍｍ）の紙サイズで、７０００枚／時
の速度で１０００枚連続印刷した。その際にシート給紙
装置でのトラブル（２枚差しや、紙ずれ）により機械が
停止した回数を、以下の基準により判断した。 ◎：１回も機械が停止しない ○：１〜３回機械が停止する ×：４回以上機械が停止する
を使用し、インキとしてＵＶインキである「ベストキュ
アー１６１Ｓ」（商品名、（株）Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製）
を用い、２５℃、相対湿度４０％の環境下、菊半版（６
３６ｍｍ×４７０ｍｍ）の紙サイズで、７０００枚／時
の速度で１０００枚連続印刷した。その際にシート給紙
装置でのトラブル（２枚差しや、紙ずれ）により機械が
停止した回数を、以下の基準により判断した。 ◎：１回も機械が停止しない ○：１〜３回機械が停止する ×：４回以上機械が停止する
【００３２】（ｇ）インキ密着性：ＵＶ照射直後の印刷
が施された面に、「セロテープ」（商品名、ニチバン
（株）製）を貼着し、インターナルボンドテスター（熊
谷理機工業（株）製）にてセロテープ剥離した際のイン
キ密着強度を（ｋｇ・ｃｍ）測定した。得られた強度と
実使用上の良否判断は、以下の基準にて評価した。 ２ｋｇ・ｃｍ以上 ◎： インキが剥がれない状態 １〜２ｋｇ・ｃｍ未満 ○： インキが僅かに剥がれるが、実用上問題 がないレベル ０．５〜１ｋｇ・ｃｍ未満 △： 剥がす時の抵抗はあるが、インキのほと んどが剥がれ、実用上問題がある。 ０．５ｋｇ・ｃｍ未満 ×： インキが全量剥がされ、剥がす抵抗も殆 ど無い状態で、実用上使用できない。
が施された面に、「セロテープ」（商品名、ニチバン
（株）製）を貼着し、インターナルボンドテスター（熊
谷理機工業（株）製）にてセロテープ剥離した際のイン
キ密着強度を（ｋｇ・ｃｍ）測定した。得られた強度と
実使用上の良否判断は、以下の基準にて評価した。 ２ｋｇ・ｃｍ以上 ◎： インキが剥がれない状態 １〜２ｋｇ・ｃｍ未満 ○： インキが僅かに剥がれるが、実用上問題 がないレベル ０．５〜１ｋｇ・ｃｍ未満 △： 剥がす時の抵抗はあるが、インキのほと んどが剥がれ、実用上問題がある。 ０．５ｋｇ・ｃｍ未満 ×： インキが全量剥がされ、剥がす抵抗も殆 ど無い状態で、実用上使用できない。
【００３３】（３）インモールド成形：（株）プラコー
製の中空成形機（Ｖ−５０型）を使用し、ぺんてる
（株）製の自動ラベル供給装置を用いて、打ち抜き加工
したインモールド成形用ラベル（横７０ｍｍ、縦９０ｍ
ｍ）を、ブロー成形用割型（容量８００ｍｌ）の一方に
真空を利用して印刷面側が金型と接するように固定した
後、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、「ノ
バテックＰＥ、ＨＢ３３０、融点１３３℃）のパリソン
を２００℃で溶融押出し、次いで割型を型締めした後、
４．５ｋｇ／ｃｍ2 の圧空をパリソン内に供給し、パリ
ソンを膨張させて型に密着させて容器状とすると共にイ
ンモールド用ラベルと融着させ、次いで該型を冷却した
後、型開きをしてラベルが貼着した中空容器を取り出し
た。
製の中空成形機（Ｖ−５０型）を使用し、ぺんてる
（株）製の自動ラベル供給装置を用いて、打ち抜き加工
したインモールド成形用ラベル（横７０ｍｍ、縦９０ｍ
ｍ）を、ブロー成形用割型（容量８００ｍｌ）の一方に
真空を利用して印刷面側が金型と接するように固定した
後、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、「ノ
バテックＰＥ、ＨＢ３３０、融点１３３℃）のパリソン
を２００℃で溶融押出し、次いで割型を型締めした後、
４．５ｋｇ／ｃｍ2 の圧空をパリソン内に供給し、パリ
ソンを膨張させて型に密着させて容器状とすると共にイ
ンモールド用ラベルと融着させ、次いで該型を冷却した
後、型開きをしてラベルが貼着した中空容器を取り出し
た。
【００３４】（ｈ）ブリスターの発生：連続して容器１
０個をインモールド成形を行い、１個もブリスターが発
生しないものを○、１個以上発生するものを×とした。 （ｉ）ラベルの容器への融着強度：中空成形により容器
に貼着したラベルを１５ｍｍ幅に切り取り、ラベルと容
器との間の接着強度を、島津製作所製の引張試験機「オ
ートグラフ、ＡＧＳ−Ｄ形」を用い、３００ｍｍ／分の
引張速度で、Ｔ字剥離することにより求めた。ラベル使
用上の判断基準は次の通りである。 ４００（ｇ／１５ｍｍ）以上 ：実用上全く問題がな
い ２００〜４００（ｇ／１５ｍｍ）：やや接着性が弱い
が、実用上問題がない ２００（ｇ／１５ｍｍ）以下 ：実用上問題である
０個をインモールド成形を行い、１個もブリスターが発
生しないものを○、１個以上発生するものを×とした。 （ｉ）ラベルの容器への融着強度：中空成形により容器
に貼着したラベルを１５ｍｍ幅に切り取り、ラベルと容
器との間の接着強度を、島津製作所製の引張試験機「オ
ートグラフ、ＡＧＳ−Ｄ形」を用い、３００ｍｍ／分の
引張速度で、Ｔ字剥離することにより求めた。ラベル使
用上の判断基準は次の通りである。 ４００（ｇ／１５ｍｍ）以上 ：実用上全く問題がな
い ２００〜４００（ｇ／１５ｍｍ）：やや接着性が弱い
が、実用上問題がない ２００（ｇ／１５ｍｍ）以下 ：実用上問題である
【００３５】〔ＩＩ〕実験例 〔ポリエーテルエステルアミドの製造〕１２−アミノド
デカン酸５５部、数平均分子量が１，０００のポリエチ
レングリコール４０部およびアジピン酸１５部を、「イ
ルガノックス１０９８」（酸化防止剤）０．２部および
三酸化アンチモン触媒０．１部と共にヘリカルリボン撹
拌翼を備えた反応容器に仕込み、窒素置換して２６０℃
で６０分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、２６
０℃、０．５ｍｍＨｇ以下の条件で４時間重合し、粘ち
ょうで透明なポリマーを得た。ポリマーを冷却ベルト上
にガット状に吐出し、ペレタイズすることによって、ペ
レット状のポリエーテルエステルアミド（ｂ１）を調製
した。
デカン酸５５部、数平均分子量が１，０００のポリエチ
レングリコール４０部およびアジピン酸１５部を、「イ
ルガノックス１０９８」（酸化防止剤）０．２部および
三酸化アンチモン触媒０．１部と共にヘリカルリボン撹
拌翼を備えた反応容器に仕込み、窒素置換して２６０℃
で６０分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、２６
０℃、０．５ｍｍＨｇ以下の条件で４時間重合し、粘ち
ょうで透明なポリマーを得た。ポリマーを冷却ベルト上
にガット状に吐出し、ペレタイズすることによって、ペ
レット状のポリエーテルエステルアミド（ｂ１）を調製
した。
【００３６】ε−カプロラクタム５０部、数平均分子量
が１，０００のポリエチレングリコール４０部およびド
デカンジ酸１０部を、「イルガノックス１０９８」０．
２部および三酸化アンチモン０．０２部と共にｂ１の製
造に用いた反応容器に仕込み、窒素置換して２６０℃で
６０分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、５００
ｍｍＨｇに減圧して反応容器気相部の水分を除去し、テ
トラブチルジルコネート０．０８部添加した。次いで２
６０℃、０．５ｍｍＨｇ以下の条件で３時間重合し、粘
稠で透明なポリマを得た。以降（ｂ１）と同一方法でポ
リエーテルエステルアミド（ｂ２）を調製した。
が１，０００のポリエチレングリコール４０部およびド
デカンジ酸１０部を、「イルガノックス１０９８」０．
２部および三酸化アンチモン０．０２部と共にｂ１の製
造に用いた反応容器に仕込み、窒素置換して２６０℃で
６０分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、５００
ｍｍＨｇに減圧して反応容器気相部の水分を除去し、テ
トラブチルジルコネート０．０８部添加した。次いで２
６０℃、０．５ｍｍＨｇ以下の条件で３時間重合し、粘
稠で透明なポリマを得た。以降（ｂ１）と同一方法でポ
リエーテルエステルアミド（ｂ２）を調製した。
【００３７】〔ラベルの製造例〕 （実施例１） （１）プロピレン単独重合体７０重量％（日本ポリケム
（株）製、「ノバテックＰＰ、ＭＡ−４」商品名、融点
１６４℃）、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末
５重量％、前記製造例にて得られたポリエーテルエステ
ルアミド（ｂ１）１９重量％、マレイン酸変性ポリプロ
ピレン１重量％（三菱化学（株）製、「ＭＯＤＩＣ、Ｐ
−３００Ｍ」商品名）、およびエチレン・酢酸ビニル共
重合体５重量％（日本ポリケム（株）製、「ノバテック
ＥＶＡ、ＬＶ４４０」）よりなる樹脂組成物（Ａ）を、
２３０℃に設定した押出機を用いて溶融混練した。
（株）製、「ノバテックＰＰ、ＭＡ−４」商品名、融点
１６４℃）、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末
５重量％、前記製造例にて得られたポリエーテルエステ
ルアミド（ｂ１）１９重量％、マレイン酸変性ポリプロ
ピレン１重量％（三菱化学（株）製、「ＭＯＤＩＣ、Ｐ
−３００Ｍ」商品名）、およびエチレン・酢酸ビニル共
重合体５重量％（日本ポリケム（株）製、「ノバテック
ＥＶＡ、ＬＶ４４０」）よりなる樹脂組成物（Ａ）を、
２３０℃に設定した押出機を用いて溶融混練した。
【００３８】（２）プロピレン単独重合体（日本ポリケ
ム（株）製、「ノバテックＰＰ、ＭＡ−４」商品名、融
点１６４℃）（Ｂ）を、２４０℃に設定した押出機を用
いて溶融混練した。 （３）メタロセン触媒を用いてエチレンと１−ヘキセン
を共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０分、密度が
０．８９８ｇ／ｃｍ3 、融点９０℃であるエチレン・１
−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２重量％、結
晶化度３０、数平均分子量２３、０００）７０重量％
と、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ／ｃ
ｍ3 、融点１１０℃の高圧法低密度ポリエチレン３０重
量％よりなる樹脂組成物（Ｃ）を、２００℃に設定した
押出機を用いて溶融混練した。
ム（株）製、「ノバテックＰＰ、ＭＡ−４」商品名、融
点１６４℃）（Ｂ）を、２４０℃に設定した押出機を用
いて溶融混練した。 （３）メタロセン触媒を用いてエチレンと１−ヘキセン
を共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０分、密度が
０．８９８ｇ／ｃｍ3 、融点９０℃であるエチレン・１
−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２重量％、結
晶化度３０、数平均分子量２３、０００）７０重量％
と、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ／ｃ
ｍ3 、融点１１０℃の高圧法低密度ポリエチレン３０重
量％よりなる樹脂組成物（Ｃ）を、２００℃に設定した
押出機を用いて溶融混練した。
【００３９】（４）上記（１）〜（３）にて溶融混練さ
れた樹脂組成物を３層のマルチマニホールドを有するダ
イに導き、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）となるようにダイ内
で積層し、５０℃に設定された中心線平均粗さが１μｍ
のキャストロールに樹脂組成物（Ａ）が接するようにシ
ート状に押し出し、６０℃の温度となるまでシートを冷
却した。 （５）引き続きシートを金属エンボスロール（１インチ
あたり２５０線、逆グラビア型）とゴムロールの間に通
し、ヒートシール性樹脂層側に０．１ｍｍ間隔のパター
ンをエンボス加工したのち、耳部をスリットし、表面層
側に、放電電極として４山の電極を用い、高周波電源と
して春日電機（株）製ＡＧＩ−２０１型の放電処理装置
を用いて６０Ｗ・分／ｍ2 の放電処理を行い得られたシ
ートを巻き取った。このシートを６３６ｍｍ×４７０ｍ
ｍに断裁し、印刷性およびインモールド成形の評価を行
った。これら配合、評価結果を表１および表３に示す。
れた樹脂組成物を３層のマルチマニホールドを有するダ
イに導き、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）となるようにダイ内
で積層し、５０℃に設定された中心線平均粗さが１μｍ
のキャストロールに樹脂組成物（Ａ）が接するようにシ
ート状に押し出し、６０℃の温度となるまでシートを冷
却した。 （５）引き続きシートを金属エンボスロール（１インチ
あたり２５０線、逆グラビア型）とゴムロールの間に通
し、ヒートシール性樹脂層側に０．１ｍｍ間隔のパター
ンをエンボス加工したのち、耳部をスリットし、表面層
側に、放電電極として４山の電極を用い、高周波電源と
して春日電機（株）製ＡＧＩ−２０１型の放電処理装置
を用いて６０Ｗ・分／ｍ2 の放電処理を行い得られたシ
ートを巻き取った。このシートを６３６ｍｍ×４７０ｍ
ｍに断裁し、印刷性およびインモールド成形の評価を行
った。これら配合、評価結果を表１および表３に示す。
【００４０】（実施例２〜５、および比較例１）各層の
配合を表１、表２に記載のものに変更した以外は、実施
例１と同様の方法にてインモールドラベルを得た。この
ものの評価結果を表２、表３に示す。 （比較例２〜６）キャストロールの表面を鏡面光沢（中
心線平均粗さ０．０５μｍ）のロールを使用した以外は
表２に記載の配合にてインモールドラベルを得た。ま
た、比較例６においては、ヒートシール性樹脂層にはエ
ンボス加工を施さなかった。
配合を表１、表２に記載のものに変更した以外は、実施
例１と同様の方法にてインモールドラベルを得た。この
ものの評価結果を表２、表３に示す。 （比較例２〜６）キャストロールの表面を鏡面光沢（中
心線平均粗さ０．０５μｍ）のロールを使用した以外は
表２に記載の配合にてインモールドラベルを得た。ま
た、比較例６においては、ヒートシール性樹脂層にはエ
ンボス加工を施さなかった。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【表２】
【００４３】
【表３】
【００４４】
【表４】
【００４５】
【発明の効果】本発明により、枚葉によるオフセット印
刷における表印刷が可能であり、その結果、短納期で小
ロットのラベルの注文にも対応可能であり、印刷後のラ
ベルの断裁、打ち抜き加工、金型へのインサート性にも
優れ、ブリスターの発生がなく容器へ強固に融着する、
透明なインモールド成形用ラベルを提供することができ
た。
刷における表印刷が可能であり、その結果、短納期で小
ロットのラベルの注文にも対応可能であり、印刷後のラ
ベルの断裁、打ち抜き加工、金型へのインサート性にも
優れ、ブリスターの発生がなく容器へ強固に融着する、
透明なインモールド成形用ラベルを提供することができ
た。
【図１】本発明の一態様のインモールド成形用ラベルの
断面図である。
断面図である。
１ インモールド成形用ラベル ２ 印刷 ３ 表面層 ４ 中心層 ５ ヒートシール性樹脂層 ６ エンボス模様の山 ７ エンボス模様の谷
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 9:00 Ｂ２９Ｋ 9:00 105:20 105:20 Ｆターム(参考） 4F208 AD05 AD08 AD20 AD28 AE03 AG03 MA01 MA02 MA03 MB01 MB11 MC01 MC02 MC03 4J002 BB011 BB021 BB031 BB061 BB071 BB081 BB103 BB111 BB171 BB173 BB231 BC033 BD041 BG063 BK003 CC183 CF061 CF063 CF073 CF083 CG013 CH093 CL003 CL011 CL031 CL032 CL052 CL072 CL082 CM043 CN013 DE076 DE106 DE136 DE236 DG046 DJ016 DJ036 DJ046 FD013 FD016 FD102 GG00 GT00
Claims (12)
- 【請求項１】 表面層、ヒートシール性樹脂層の少なく
とも２層よりなる無延伸多層フィルムであって、表面層
が永久帯電防止剤および無機微細粉末及び／又は有機フ
ィラーを含有した熱可塑性樹脂組成物よりなり、かつ表
面層の中心線平均粗さが０．２〜３μｍであることを特
徴とするインモールド成形用ラベル。 - 【請求項２】 表面層のインキ密着強度が、１ｋｇ・ｃ
ｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のインモ
ールド成形用ラベル。 - 【請求項３】 多層フィルムの不透明度が、５〜３０％
以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の
インモールド成形用ラベル。 - 【請求項４】 表面層が、 成分Ａ： ポリオレフィン系樹脂 ４０〜９４重量％、 成分Ｂ： 永久帯電防止剤 ５〜４０重量％、 成分Ｃ： 無機微細粉末および／又は有機フィラー １〜２０重量％、 を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする請求項
１〜３のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。 - 【請求項５】 ヒートシール性樹脂層が、 成分ａ： エチレン系樹脂 ６０〜９５重量％、 成分ｂ： 永久帯電防止剤 ５〜４０重量％、 を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする請求項
１〜４のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。 - 【請求項６】 永久帯電防止剤がポリエーテルエステル
アミドを主成分とするものであることを特徴とする請求
項１〜５のいずれかに記載のインモールド成形用ラベ
ル。 - 【請求項７】 表面層が、梨地ロールを圧着することで
表面を粗面化したことを特徴とする請求項１〜６のいず
れかに記載のインモールド成形用ラベル。 - 【請求項８】 表面層が、中心線平均粗さが０．５〜５
μｍの梨地ロールを圧着することで表面を粗面化したこ
とを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のインモ
ールド成形用ラベル。 - 【請求項９】 ヒートシール性樹脂層が、その表面にエ
ンボス加工が施されていることを特徴とする請求項１〜
８のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。 - 【請求項１０】 多層フィルムの引張弾性率が、縦横と
もに８，０００〜４０，０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲で
あることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の
インモールド成形用ラベル。 - 【請求項１１】 多層フィルムが３層からなり、中心層
がプロピレン系樹脂及び／又はエチレン系樹脂を含有す
ることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか記載のイ
ンモールド成形用ラベル。 - 【請求項１２】 成分ａのエチレン系樹脂が、結晶化度
１０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，０
００、融点が５０〜１３０℃であることを特徴とする請
求項５〜１１のいずれか記載のインモールド成形用ラベ
ル。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002044143A JP3727598B2 (ja) | 2001-02-22 | 2002-02-21 | インモールド成形用ラベル |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001046324 | 2001-02-22 | ||
| JP2001-46324 | 2001-02-22 | ||
| JP2002044143A JP3727598B2 (ja) | 2001-02-22 | 2002-02-21 | インモールド成形用ラベル |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP3727598B2 JP3727598B2 (ja) | 2005-12-14 |
Family
ID=18907972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002044143A Expired - Lifetime JP3727598B2 (ja) | 2001-02-22 | 2002-02-21 | インモールド成形用ラベル |
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|---|---|
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| JP (1) | JP3727598B2 (ja) |
| CN (1) | CN1492800A (ja) |
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| US8021727B2 (en) * | 2005-03-30 | 2011-09-20 | Yupo Corporation | In-mold molding label and molded product using the same |
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| JP5072582B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-11-14 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 封緘紙、封緘方法及び封緘物 |
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