WO2002060987A1 - Resine de moulage pour tamis utilise dans le nettoyage de pieces electroniques et tamis obtenu - Google Patents

Resine de moulage pour tamis utilise dans le nettoyage de pieces electroniques et tamis obtenu Download PDF

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WO2002060987A1
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WO
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jig
cleaning
molding material
fluororesin
electronic
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Application number
PCT/JP2002/000704
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French (fr)
Inventor
Tatsuya Higuchi
Masaji Komori
Tsuyoshi Miyamori
Tetsuo Shimizu
Original Assignee
Daikin Industries, Ltd.
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Filing date
Publication date
Application filed by Daikin Industries, Ltd. filed Critical Daikin Industries, Ltd.
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms

Definitions

  • the present invention relates to a molding material suitable as a jig for cleaning electronic components, and a jig for cleaning electronic components formed by molding the same.
  • JP-A-6-103511 proposes cleaning by ultrasonic cleaning using an aqueous solution of a surfactant.
  • the object to be cleaned is immersed in an aqueous solution of a surfactant, and ultrasonic waves are emitted to remove contaminants attached to the object to be cleaned.
  • ABS and PBT are used as cleaning jigs for this purpose in terms of moldability and cost.
  • GMR giant magnetoresistive
  • Japanese Patent Laid-Open No. 11-256196 proposes cleaning by ultrasonic cleaning using an organic solvent-based cleaning agent.
  • the jigs used in the past have poor solvent resistance, and even solvent-resistant materials such as PPS and PEEK will generate particles and cracks in the jig after washing 1 to 3 times.
  • the present invention provides cleaning by ultrasonic cleaning using an organic solvent-based cleaning agent.
  • the present invention also provides a molding material that suppresses the generation of rust and reduces residual stress, and a jig for cleaning electronic components such as a magnetic head that requires a high degree of cleanability by molding the molding material. The purpose is to do so.
  • the present invention is a resin molding material for a jig for cleaning electronic parts, comprising a fluororesin, a thermoplastic resin other than the fluororesin, and a reinforcing filler.
  • the present invention is also a jig for cleaning electronic parts formed by molding the molding material.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic component cleaning jig prepared in Example 8.
  • Figure 2 shows the shape of the bar flow cavity used in the perflow test.
  • the first component of the resin molding material for a jig for cleaning electronic parts of the present invention is a fluororesin.
  • the fluororesin is not particularly limited as long as it is a synthetic polymer containing a fluorine atom in the molecule, and a known polymer can be used. Examples of such materials include polytetrafluoroethylene / reo ethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer (PFA), and tetrafluoroethylene-hexafluoro.
  • PTFE polytetrafluoroethylene / reo ethylene
  • PFA tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer
  • FEP polypropylene copolymer
  • ETFE tetrafluoroethylene-ethylene copolymer
  • the PFA is preferably composed of tetrafurfuryl O b Ethylene 99-92 wt 0/0 and full Ruo b alkyl Biel ether 1-8 wt 0/0 using.
  • the FEP is preferably tetrafurfuryl O b ethylene 99 to 80 weight 0/0 Toeki fully O b propylene 20 wt. / o.
  • the ETFE preferably comprises 90 to 74% by weight of tetrafluoroethylene; It consists of 10 to 26% by weight of ethylene.
  • the fluororesin may contain another monomer as long as the essential properties of the resin are not impaired.
  • Other monomers include tetrafluoroethylene (excluding PFA, FEP and ETFE.), Hexafluoropropylene (excluding FEP), perfluoroa ⁇ / kirubiel Ether (however, excluding PFA), perfluoroalkylethylene (alkyl group having 1 to 10 carbon atoms), perfluoronorky quinolearyl ether (alkyl group having 1 to 10 carbon atoms), and formula :
  • CF 2 CF [OCF 2 CF (CF 3 )] n OCF 2 (CF 2 ) p Y
  • ⁇ represents a halogen
  • II represents an integer of 0 to 5
  • ⁇ represents an integer of 0 to 2.
  • the amount of other monomers is up to 50% by weight of the polymer, preferably from 0.01 to 45% by weight.
  • the molecular weight of the fluororesin is not particularly limited, especially in the case of PTFE, melting viscosity is preferably from 10 7 poise or less at 3 80 ° C. These fluororesins may be used alone or in combination of two or more.
  • the second component of the resin molding material for a jig for cleaning electronic parts of the present invention is a thermoplastic resin other than a fluororesin.
  • the thermoplastic resin is not particularly limited, and known ones can be used. Examples thereof include polyphenylene sulfide (PPS), polyester ether ketone (PEEK), aromatic polyester, and thermoplastic polyester. Mid and polyamide imide (PAI) are preferred. More preferably, P P S, P
  • thermoplastic resin is not particularly limited. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the third component of the resin molding material for an electronic component cleaning jig of the present invention is a reinforcing filler.
  • a reinforcing filler There is no particular limitation on the above-mentioned aggressive filler, and examples thereof include a powdery filler, a fiber-like filler, a flake-like filler, and the like. Among them, a fibrous filler is preferred in view of compatibility with resin.
  • the fibrous filler is not particularly limited, and may be, for example, glass fiber, carbon fiber, graphite fiber, ceramic fiber, rock wool, slag wool, titanate lithium whiskers, silicone carbide whiskers, sapphire whiskers,- Well-known aluminum borate whiskers, wollastonite, copper wires, steel wires, stainless steel wires, silicon carbide fibers; organic fibers such as aromatic polyamide fibers, rayon, phenolic resin, and polybenzimidazole fibers; Can be used.
  • glass fibers, carbon fibers, ceramic fibers, and organic fibers are preferable, and carbon fibers are particularly preferable, from the viewpoint of the moldability of the resin molding material for an electronic component cleaning jig of the present invention.
  • the carbon fibers may be any of PAN-based, pitch-based, cellulose-based and the like.
  • the fiber diameter of the carbon fiber is preferably 5 to 3 in order to meet the purpose of the present invention.
  • the shape of the carbon fiber has an aspect ratio of] L C! For the purpose of imparting good hardness. ⁇ 300 are preferred.
  • the fluororesin is 20 to 60% by weight based on the total amount of the fluororesin, the thermoplastic resin other than the fluororesin, and the reinforcing filler, and the thermoplastic resin other than the fluororesin is used. It is preferable that the resin is 30 to 75% by weight, and the content of the cohesive filter is 5 to 30% by weight.
  • the fluororesin is less than 20% by weight / o, a large internal distortion remains in the case of a molded article with a complicated shape, and erosion is generated by ultrasonic cleaning using an organic solvent-based cleaning agent. However, particles tend to be generated and the cleaning property tends to be impaired.
  • the content exceeds 60% by weight, the fluidity of the mixture becomes low, and it may be difficult to form a complicated molded product.
  • the content of the fluororesin is more preferably from 20 to 50% by weight. If the amount of the thermoplastic resin other than the fluororesin is less than 30% by weight, the fluidity of the mixture becomes low, and it may be difficult to form a molded article having a complicated shape.
  • the content of the thermoplastic resin other than the fluororesin is more preferably 30 to 65% by weight.
  • the content of the catching strong filler is more preferably 5 to 2 0 weight 0/0.
  • the resin molding material for a jig for washing electronic parts of the present invention is excellent in moldability, and a bar flow test flow distance can be used as a scale indicating the moldability.
  • the bar flow test is one of the test methods for evaluating moldability (fluidity) by injection molding using a bar flow mold. The longer the flow length, the better the moldability.
  • the molding material of the present invention preferably has a flow length (mm) of 50 or more, more preferably 60 or more, and even more preferably 70 or more.
  • the method for producing the resin molding material for a jig for cleaning electronic parts of the present invention is not particularly limited, and a known kneading method or the like can be employed.
  • it can be manufactured by preliminarily mixing a fluororesin and a thermoplastic resin other than the fluororesin with a mixer, a tumbler or the like, adding a reinforcing filler, and melt-kneading with a twin-screw extruder or the like.
  • components other than those described above can be contained within a range not impairing the present invention.
  • Such components include, for example, one or two of known antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, release agents, dyes, pigments, flame retardants, flame retardant aids, and antistatic agents. More than species can be mentioned.
  • the method for manufacturing the electronic component cleaning jig by molding the resin molding material for an electronic component cleaning jig of the present invention is not particularly limited. It is possible to preferably employ a method of molding under the condition of 400, a mold temperature of about 100 to 200 ° C., etc., after obtaining an intermediate processed product by compression molding, extrusion molding, etc. A processing method can also be adopted.
  • the electronic component cleaning jig of the present invention is formed by molding the above resin molding material for electronic component cleaning jig.
  • the shape is not particularly limited as long as the electronic component can be held when the electronic component is washed and can be easily arranged or detached before or after the washing. Specifically, for example, the shape shown in FIG. In the jig of FIG. 1, the electronic components are cleaned while one electronic component is arranged in each recess. ,
  • the electronic component in the resin molding material for an electronic component cleaning jig or the electronic component cleaning jig of the present invention is preferably a magnetic head of a magnetic disk device, and particularly preferably a GMR.
  • the cleaning conditions that can exert the effect of the present invention are organic, This is based on ultrasonic cleaning using a solvent-based cleaning agent.
  • the organic solvent-based detergent include N-methylpyrrolidone, normal paraffin, isoparaffin, naphthene, and an aromatic solvent.
  • PPS manufactured by Toprene, melting point: 285 ° C
  • PTFE manufactured by Daikin Industries, L-5F
  • carbon fibers manufactured by Kureha Chemical
  • test piece was prepared and the flow length was measured under the following conditions. (Preparation of test piece)
  • the pellets obtained above were injection molded using an injection molding machine (Sumitomo Heavy Industries, SG50) at a cylinder temperature of 270 to 320 ° C and a mold temperature of 140 ° C to obtain test pieces.
  • the tensile strength, elongation and flexural modulus of this test piece were measured under the following conditions.
  • the test piece obtained above was subjected to a cleaning test as follows.
  • the cleaning of electronic component cleaning jigs using an organic solvent-based cleaning agent is usually carried out at about 30 to 60 ° C for only a few minutes, so the cleaning test shown below is an accelerated test. is there.
  • a cleaning agent NMP: N-methylpyrrolidone
  • NMP N-methylpyrrolidone
  • the cleaning liquid was indirectly heated to 55 ° C by heating the pure water in the cleaning tank to 55 ° C using a heater.
  • apply the test piece to the cleaning solution in the beaker. It was immersed and irradiated with ultrasonic waves for 6 hours for cleaning. Thereafter, the test piece was taken out, a washed test piece was obtained, and deformed warp and cracks in the appearance were visually observed.
  • Figure 2 shows the shape of the cavity.
  • the dimensions of the cavity are lmm in thickness and 2 Omm in width, and the gate is a film gate.
  • Nozzle temperature 3 20 ° C
  • the measurement was performed according to ASTM D790 using a universal testing machine manufactured by Orientec. 4. Appearance of test piece after washing ... After the washing test under the above conditions, it was visually observed according to the following criteria.
  • Example 8 From the results shown in Table 1, it was found that the molding material of Example 17 had a long flow length, and that even if the obtained test piece was washed under the above conditions, no deformation warpage occurred. On the other hand, since the molding material of Comparative Example 1 did not contain a fluororesin, deformation warpage and cracks were observed on the test piece. The test piece of Comparative Example 1 has high tensile strength and high flexural modulus. Therefore, it is considered that the internal distortion of the molded product is large.
  • Example 8 Example 8
  • Example 1 The composition of Example 1 was injection-molded using an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., SG50) at a cylinder temperature of 270 to 320 ° C and a mold temperature of 140 ° C. Thus, a jig as shown in Fig. 1 was created. A jig with a well-defined shape was obtained. Industrial applicability
  • the resin molding material for cleaning electronic parts of the present invention has the above-described structure, so that it has good moldability, is excellent in molding a complicated shape, does not deform by cleaning, and is an extremely useful electronic part cleaning jig. Tools can be obtained.

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Description

明細書
電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料及ぴそれを用いた電子部品洗浄用治具 技術分野
本発明は、 電子部品の洗浄用治具として好適な成形材料、 及び、 これを成形し てなる電子部品洗浄用治具に関する。 背景技術
電子部品、 例えば、 磁気ディスク装置の磁気へッドは、 ディスククラッシュと 呼ばれる事故を防ぐために、 きわめて高い清浄度を要求されている。 特開平 6— 103511号公報では、 界面活性剤水溶液を用いた超音波洗浄による洗浄が提 案されている。 この超音波洗浄は界面活性剤水溶液中に被洗浄物を浸潰し、 これ に超音波を放射して、 被洗浄物に付着した汚染物質を除去するものである。 これ に用いられる洗浄用治具としては、 成型性、 コストの面から ABSや PBTが使 用されている。 しかし近年になってハードディスク装置の面記録密度向上のため に開発されている巨大磁気抵抗効果型 (G i a n t -Ma g n e t o-Re s i s t i v e : GMR) へッドを洗浄すると、 素子金属が腐食されて素子特性が劣 化してしまうという問題が明らかになった。
特開平 1 1— 2561 96号公報では、 有機溶剤系洗浄剤を用いた超音波洗浄 による洗浄が提案されている。 この場合、 従来使っていた治具では耐溶剤性に劣 り、 また PPS、 PEEKなどの耐溶剤性の材料においても 1〜3回程度の洗浄 で治具にソリゃヒビが発生しパーティクルが発生して 浄性を損なう問題がある。 こ は GMRへッドが従来の MRへッドに比べて形状がより小さいことから、 そ の洗浄用治具の形状もより複雑になり、 射出成形された治具成形品は大きな内部 歪みが生じており、 有機溶剤系洗浄剤を用いた超音波洗浄による洗浄で応力が集 中しソリゃヒビが発生するものと考えられる。 発明の要約
本発明は、 上記現状に鑑み、 有機溶剤系洗浄剤を用いた超音波洗浄による洗浄 においてもソリゃヒビの発生を抑え残留応力が低減された成形材料、 及び、 これ を成形してなる、 磁気へッドのような高度な洗浄性を要する電子部品の洗浄用治 具を提供することを目的とするものである。
すなわち本発明は、 フッ素樹脂、 フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂及び補強性フ ィラーを含有する電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料である。
また本努明は、 上記成形材料を成形してなる電子部品洗浄用治具でもある。 図面の簡単な説明
図 1は、 実施例 8で作成した電子部品洗浄用治具の斜視図である。
図 2は、 パーフローテストに用いたバーフローキヤビティの形状である。 発明の詳細な開示
以下に本発明を詳述する。
本発明の電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料の第一成分はフッ素樹脂である。 上記フッ素樹脂としては分子中にフッ素原子を含有する合成高分子であれば特に 限定されず、 公知のものを使用することができる。 このようなものとして、 例え ば、 ポリテトラフ/レオ口エチレン (PTF E) 、 テトラフルォロエチレン一パー ブルォロアルキルビニルエーテノレ共重合体 （PFA) 、 テトラフルォロエチレン 一へキサフルォロプロピレン共重合体 （FEP) 及ぴテトラフルォロエチレン一 エチレン共重合体 （ETFE) 等が好ましい。 更に好ましくは PTFEである。 上記 P FAは、 テトラフルォロエチレンと、 式： CF2 = CF—〇一R f (式 中、 R f は炭素数 1〜10のフルォロアルキル基を表す。 ） で示されるフ/レオ口 アルキルビュルエーテルの少なくとも 1種との共重合体である。 フルォロアルキ ルビニルエーテルとしては、 パーフルォロ (アルキルビュルエーテル) が好まし い。 上記 PFAは、 好ましくは、 テトラフルォロエチレン 99〜92重量0 /0とフ ルォロアルキルビエルエーテル 1〜 8重量0 /0とからなる。
上記 FEPは、 好ましくは、 テトラフルォロエチレン 99〜80重量0 /0とへキ サフルォロプロピレン 1〜20重量。 /oとからなる。
上記 ETFEは、 好ましくは、 テトラフルォロエチレン 90〜74重量％と、 - エチレン 10〜 26重量％とからなる。
上記フッ素樹脂は、 この樹脂の本質的な性霄を損なわない範囲で他のモノマー を含んでいてもよい。 上記他のモノマーとしては、 テトラフルォロエチレン （た だし、 PFA、 FE P及ぴ ETFEを除く。. ) 、 へキサフルォロプロピレン （た だし、 FEPを除く。 ） 、 パーフルォロア^/キルビエルエーテル （ただし、 PF Aを除く。 ） 、 パーフルォロアルキルエチレン （アルキル基の炭素数 1〜 10) 、 パーフノレオロアルキノレアリルエーテル （アルキル基の炭素数 1〜 10) 、 及ぴ、 式：
C F 2 = C F [OCF2CF (CF3) ] nOCF2 (CF2) p Y
(式中、 Υはハロゲン、 IIは 0〜 5の整数、 ρは 0〜2の整数を表す。 ） で示さ れる化合物が挙げられる。 他のモノマーの量は、 重合体の 50重量％以下、 好ま しくは、 0. .01〜45重量％である。
上記フッ素樹脂の分子量は特に限定されないが、 特に PTFEの場合には、 溶 融粘度が 3 80°Cにおいて 107 p o i s e以下のものが好ましい。 これらのフ ッ素樹脂は、 単独で用いても 2種以上を併用してもよい。
本発明の電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料の第二成分は、 フッ素樹脂以外の 熱可塑性樹脂である。 上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、 公知のものを 使用することができるが、 例えば、 ポリフエ二レンサルファイ ド （PPS) 、 ポ リエ一テルエーテルケトン （PEEK) 、 芳香族ポリエステル、 熱可塑性ポリイ ミ ド及びポリアミ ドイミ ド （ P A I ) 等が好ましい。 更に好ましくは P P S、 P
EEKである。 上記熱可塑性樹脂の分子量は特に限定されない。 また、 これらの 熱可塑性樹脂は、 単独で用いても 2種以上を併用してもよい。
本発明の電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料の第三成分は補強性フイラ一であ る。 上記捕強性フイラ一としては特に限定されず、 例えば、 粉体状フイラ一、 繊 維状フイラ一、 フレーク状フイラ一などが挙げられる。 このうち、 樹脂との適合 性から、 繊維状フイラ一が好ましい。
上記繊維状フイラ一としては特に限定されず、 例えば、 ガラス繊維、 炭素繊維、 グラフアイト繊維、 セラミック繊維、 ロックウール、 スラグウール、 チタン酸力 リウムゥイスカー、 シリコーンカーバイドウイスカー、 サファイアゥイスカー、 - ホウ酸アルミニウムゥイスカー、 ウォラストナイト、 銅線、 鋼線、 ステンレス鋼 線、 炭化ケィ素繊維；芳香族ポリアミド繊維、 レーヨン、 フエノール樹脂、 ポリ ベンゾィミダゾール繊維等の有機繊維；等の公知のものを使用することができる。 このうち、 本発明の電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料の成形性の観点から、 ガ ラス繊維、 炭素繊維、 セラミック繊維、 有機繊維が好ましく、 特に、 炭素繊維が 好ましい。
上記炭素繊維は P A N系、 ピッチ系、 セルロース系等のいずれでもよい。
上記炭素繊維の繊維径は、 本発明の目的に適合させるためには 5〜3 カ 好ましい。 上記炭素繊維の形状は、'良好な硬度を付与する目的のため、 ァスぺク ト比が ] L C！〜 3 0 0のものが好ましい。
本発明においては、 フッ素樹脂、 フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂及び補強 ^¾フ イラ一の合計量に対して、 フッ素樹脂が 2 0〜 6 0重量％であり、 フッ素榭脂以 外の熱可塑性樹脂が 3 0〜 7 5重量％であり、 捕強性フイラ一が 5〜 3 0重量％ であることが好ましい。
上記フッ素樹脂が 2 0重量 °/o未満では、 複雑な形状の成形品とした場合に大き な内部歪みが残り、 有機溶剤系洗浄剤を用いた超音波洗浄による洗浄でソリゃヒ ビが発生し、 パーティクルが発生して洗浄性を損う傾向にある。 一方、 6 0重量 %を超えると、 混合物の流動性が低くなり、 複雑な成形品を成形することは困難 となる場合がある。 上記フッ素樹脂の含量は 2 0〜 5 0重量％がより好ましい。 上記フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂が 3 0重量％未満では、 混合物の流動性が 低くなり、 複雑な形状の成形品を成形することは困難となる場合がある。 一方、 7 5重量％を超えると、 複雑な形状の成形品とした場令に大きな内部歪みが残り、 有機溶剤系洗浄剤を用いた超音波洗浄による洗浄でソリゃヒビが発生し、 パーテ ィクルが発生して洗浄性を損う傾向にある。 上記フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂 の含量は 3 0〜6 5重量％がより好ましい。
上記補強性フィラ一が 5重量％未満では、 強度の点で良好な形状安定性を保持 することができない場合があり、 3 0重量％を超えると、 混合物の流動性が低く なり、 複雑な形状の成形品を成形することは困難となる場合がある。 上記捕強性 フィラーの含量は 5〜2 0重量0 /0がより好ましい。 本発明の電子部品洗净用治具用樹脂成形材料は、 成形性に優れたものであるが、 その成形性を示す尺度として、 バーフローテスト 流動距離を用いることができ る。 バーフローテストとは、 バーフロー金型を用いた射出成形により成形性 （流 動性） を評価する試験方法の 1つであり、 流動長が長いほど成形性に優れている ことを示す。 本発明の成形材料は、 流動長 （mm) が 5 0以上の値を示すものが 好ましく、 6 0以上の値を示すものがより好ましく、 7 0以上の値を示すものが 更に好ましい。
本発明の電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料の製造方法は特に限定されず、 公 知の混練方法等を採用することができる。 例えば、 フッ素樹脂とフッ素樹脂以外 の熱可塑性樹脂とをミキサー、 タンブラ一等により予備混合した後、 補強性フィ ラーを添加して二軸押出機等により溶融混練して製造することができる。
本発明の電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料には本発明を損なわなレヽ範囲內で、 上記以外の成分を含有させることができる。 このような成分としては、 例えば、 公知の酸化防止剤、 熱安定剤、 紫外線吸収剤、 滑剤、 離型剤、 染料、 顔料、 難燃 剤、 難燃助剤、 帯電防止剤の 1種又は 2種以上を挙げることができる。
本発明の電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料を成形して電子部品洗浄用治具を 製造する方法は特に限定されず、 例えば、 公知の射出成形機等により、 シリンダ 一温度 2 0 0〜 4 0 0 、 金型温度 1 0 0〜 2 0 0 °C程度の条件下に成形する方 法等を好ましく採用することができ、 圧縮成形、 押出成形等で中間加工品を得た 後、 機械加工する方法を採用することもできる。
本発明の電子部品洗浄用治具は、 上記電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料を成 形してなるものである。 その形状は、 電子部品を洗浄する際に、 その電子部品を 保持することができ、 洗浄前又は洗浄後に簡便に配置又は離脱できるものであれ ば特に限定されない。 具体的には、 例えば、 図 1に示すような形状のものが挙げ られる。 図 1の治具においては、 各凹部に 1つずつ電子部品を配置した状態で電 子部品の洗浄を行う。 、
本発明の電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料又は電子部品洗浄用治具における 電子部品は、 好ましくは、 磁気ディスク装置の磁気ヘッドであり、 特に好ましい ものは、 GMRである。 また、 本 ¾明の効果をより発揮しうる 浄条件は、 有機 溶剤系洗浄剤を用いた超音波洗浄によるものである。 上記有機溶剤系洗浄剤とし ては、 例えば、 N—メチルピロリ ドン、 ノルマルパラフィン、 イソパラフィン、 ナフテン、 芳香族系溶剤等が挙げられる。 発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の実施例を記載するが、 本発明はこれら実施例にのみ限定される ものではない。
実施例 1〜 7及び比較例 1
(成形材料の作成）
P P S (トープレン社製、 融点 285°C) 、 PTFE (ダイキン工業社製、 L -5 F) を表 1に示す割合でミキサーにより予備混合し、 炭素繊維 （呉羽化学ェ 業社製） を表 1に示す割合で加えて二軸押出機 （池貝鉄工社製、 PCM46) に て 280〜320°Cで溶融混練して、 ペレツト状混合物を得た。
このペレッ トに関して、 下記条件に従い、 試験片の作成及び流動長の測定を行 つた。 . (試験片の作成）
上記で得られたペレッ トを射出成形機 （住友重機械社製、 SG50) を用いて シリンダー温度 270〜320°C、 金型温度 140 °Cで射出成形して試験片を得 た。 この試験片に関して、 下記条件に従い、 引張り強度、 伸び及び曲げ弾性率の 測定を行った。
(洗浄テスト）
上記で得られた試験片に対して、 洗浄テストを、 以下のようにして行った。 有 機溶剤系洗浄剤を用いた超音波による電子部品洗浄用治具の洗浄は、 通常、 約 3 0〜 60 °Cで数分程度行うに過ぎないので、 以下に示す洗浄テストは促進試験で ある。
まず、 1 Lのビーカーに洗浄剤 (NMP ： N—メチルピロリ ドン） を入れ、 こ れを、 純水を入れた超音波洗浄機 （38 kHz、 120W) の洗浄槽に中に吊り 下げて固定した後、 洗浄槽中の純水をヒーターを用いて 55 °Cに加熱することに より間接的に洗浄液を 55 °Cに加熱した。 次に、 ビーカー内の洗浄液に試験片を 浸漬し、 6時間超音波を照射して洗浄を行った。 その後、 試験片を取り出し、 洗 浄後の試験片を得、 外観の変形ソリ及びヒビを目視にて観察した。
評価方法
1. 成形材料のバーフローテス ト - 住友重機械社製、 .精密射出成形機 S G 50を用い、 シリンダー温度 280〜 3 20で、 金型温度 140°Cで、 以下の条件に従って、 バ一フロー （厚み lmm) の評価を行った。
バーフロー金型ゲート ：キヤビティの形状を図 2に示す。 キヤビティの寸法は厚 さが lmm、 幅が 2 Ommであり、 ゲートはフィルムゲートである。
バーフロー試験条件；
シリンダー温度： 280〜320で
ノズル部温度： 3 20 °C
金型温度： 140 °C
スクリユー回転数： 1 20 r
射出速度： 20 mm/ s
計量俶： 55 mm
冷却時間： 1 5 s e c
2. 試験片の引張強度及ぴ伸び
オリエンテック製万能試験機を用い、 ASTM D 638に従って測定した。 3. 試験片の曲げ弾性率
オリエンテック製万能試験機を用い、 ASTM D 790に従って測定した。 4. 洗浄後の試験片の外観 . .. . 上記条件で洗浄テスト後、 以下の基準で目視により観察した。
A：変形ソリなし、 ヒビ全くなし又はほぼなし
B ：変形ソリなし、 ヒビあり
C ：変形ソリ及ぴヒビともにあり - 表 1
Figure imgf000009_0001
表 1の結果から、 実施例 1 7の成形材料は、 流動長が長く、 得られた試験片 を上記条件下で洗浄しても、 変形ソリが発生しないことが分かった。 一方、 比較 例 1の成形材料にはフッ素樹脂が配合されていないため、 試験片に変形ソリ及ぴ ヒビが観察された。 なお、 比較例 1の試験片は引張り強度及ぴ曲げ弾性率が高い ため、 成形品の内部歪みが大きいと考えられる。 実施例 8
実施例 1の組成物を、 射出成形機 （住友重機械社製、 S G 5 0 ) を用いてシリ ンダー温度 2 7 0〜 3 2 0 °C、 金型温度 1 4 0 °Cで射出成形して、 図 1に示すよ うな治具を作成した。 細部まで充分に形状の整った治具が得られた。 産業上の利用可能性
,本発明の電子部品洗浄用治具樹脂成形材料は、 上述の構成よりなるので、 成型 性がよく、 複雑な形状の成形に優れ、 かつ洗浄による変形がなく、 極めて有用な 電子部品洗浄用治具を得ることができる。

Claims

請求の範囲
1 . フッ素樹脂、 フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂及び補強性フイラ一を含有する ことを特徴とする電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料。
2 . フッ素樹脂が 2 0〜6 0重量％であり、， フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂が 3 0〜7 5重量 °/0であり、 捕強性フイラ一が 5〜 3 0重量％である請求の範囲第 1 項記載の成形材料。
3 . フッ素樹脂が、 ポリテトラフルォロエチレン、 テトラブルォロエチレンーパ 一フルォロアルキ/レビニノレエ一テル共重合体、 テトラフルォロエチレン一へキサ フルォロプロピレン共重合体及ぴテトラフルォロエチレン一エチレン共重合体か らなる群より選択される少なくとも 1種である請求の範囲第 1又は 2項記載の成 形材料。
4 . 補強性フイラ一が、 炭素繊維、 ガラス ϋϋ、 有機繊維及びセラミック織維か らなる群より選択される少なくとも 1種の繊維状フィラーである請求の範囲第 1、 2又は 3項記載の成形材料。
5 . フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂が、 ポリフエニレンサルファィド、 ポリエー テルエーテルケトン、 芳香族ポリエステル、 熱可塑性ポリイミ ド及ぴポリアミ ド イミドからなる群より選択される少なくとも 1種である請求の範囲第 1、 2、 3 又は 4項記載の成形材料。
6 . 請求の範囲第 1、 2、 3、 4又は 5項記載の成形材料を成形してなることを 特徴とする電子部品洗浄用治具。
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