CN101914255B - 耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其制备方法 - Google Patents
耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101914255B CN101914255B CN2010102708859A CN201010270885A CN101914255B CN 101914255 B CN101914255 B CN 101914255B CN 2010102708859 A CN2010102708859 A CN 2010102708859A CN 201010270885 A CN201010270885 A CN 201010270885A CN 101914255 B CN101914255 B CN 101914255B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyphenylene sulfide
- dielectric constant
- coupling agent
- temperature
- composite material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 title claims abstract description 50
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 11
- -1 boric acid ester Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 9
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 claims description 9
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical compound CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 5
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 abstract 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 abstract 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 abstract 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 7
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/92—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92504—Controlled parameter
- B29C2948/9258—Velocity
- B29C2948/9259—Angular velocity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92819—Location or phase of control
- B29C2948/92857—Extrusion unit
- B29C2948/92876—Feeding, melting, plasticising or pumping zones, e.g. the melt itself
- B29C2948/92885—Screw or gear
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
本发明提供了一种耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料，包括下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂31-37％；聚四氟乙烯56-60％；相容剂3-7％；偶联剂0.3-2％；抗氧剂0.5-2％。本发明还提供了耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料的制备方法。本发明的优点在于：利用聚苯硫醚树脂与聚四氟乙烯熔融共混技术，大幅度降低了聚苯硫醚树脂的介电常数，使以本发明耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料为原料制成的元器件，其介电常数为2.4-2.8。
Description
技术领域
本发明涉及一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法，特别是涉及一种耐高温低介电常数的聚苯硫醚复合材料及其制备方法。
背景技术
随着微电子行业集成度的提高，元件极小尺寸向深亚微米发展。当器件特征尺度逐渐减小时，由于多层布线和逻辑互连层数增加达8～9层，导线间电容和层间电容以及导线电阻增加，从而使得导线电阻R和电容C产生的RC延迟会有所上升，这就限制了器件的高速性能，而且增加能耗。为了降低RC延时及功率损耗，除了采用低电阻率金属(如铜)替代铝外，重要的是降低介质层带来的寄生电容C。由于电容C正比于介电常数K，所以就需要开发新型的低介电常数(K＜3)材料来作为绝缘材料。这些低K材料需具备以下性质：在电性能方面，要有低损耗和低泄漏电流；在机械性能方面，要有高附着力和高硬度，否则外力将易于跨越材料的降伏强度，势必导致断线危机，进而破坏组件的运作；在化学性能方面，要能耐腐蚀和有低吸水性；在热性能方面，要有高稳定性和低收缩性。由于普遍采用的介电材料SiO2(K＝39～42)已经不能满足微电子行业发展的需求，因此低介电常数材料的研究成为目前研究的热点方向。
聚苯硫醚的分子结构比较简单，分子结构对称，易于结晶，无极性，电性能好，不吸水。分子主链由苯环和硫原子交替排列，大量的苯环赋予聚苯硫醚以刚性，大量的硫醚键又提供柔顺性。由于聚苯硫醚独特的结构，使得其具有：良好的耐高温和热稳定性、优良的耐化学腐蚀性、优异的物理力学性能、良好的黏接性能、良好的尺寸稳定性、优良的阻燃性、良好的电性能。正是聚苯硫醚树脂具有诸多优异的性能，使得其广泛应用于机械、电子、化工和航空航天领域。
但由于聚苯硫醚树脂其介电常数为3.8-5.0，其在微电子领域的应用受到了限制。同时，关于聚苯硫醚类的低介电常数材料的研究尚未见到报道。
发明内容
本发明要解决的技术问题是通过共混增熔改性技术降低聚苯硫醚树脂的介电常数，得到耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料，另一个目的是提供此聚苯硫醚复合材料的制备方法。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
一种耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料，包括下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂31-37％；聚四氟乙烯56-60％；相容剂3-7％；偶联剂0.3-2％；抗氧剂0.5-2％。
所述的聚四氟乙烯相对密度为2.1-2.3，介电常数为2.0-2.2。
所述相容剂为聚偏氟乙烯。
所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂或硼酸酯偶联剂中的一种或几种复配。
所述抗氧剂包括β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯)丙酸十八碳醇酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、N，N’-1，6-亚已基-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的一种或几种复配。
上述耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料的制备方法，包括以下步骤：
1)配料步骤
将聚苯硫醚树脂31-37％；聚四氟乙烯56-60％；相容剂3-7％；偶联剂0.3-2％；抗氧剂0.5-2％加入高速配料搅拌机中，高速混合1-3分钟；
2)挤出步骤
将混合后的预混料置于双螺杆中经熔融挤出造粒，其挤出工艺为：双螺杆机温度区：一段温度260-290℃、二段温度265-295℃、三段温度270-300℃、四段温度275-305℃、五段温度280-310℃、机头温度285-315℃；主机频率：20-30Hz；喂料频率：22-25Hz；切粒机转速：200-400r/min；将挤出的物料冷却，送入切粒机中切粒，将切好的粒子打包，即制得耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料。
本发明的优点在于：利用聚苯硫醚树脂与聚四氟乙烯熔融共混技术，大幅度降低了聚苯硫醚树脂的介电常数，使以本发明耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料为原料制成的元器件，其介电常数为2.4-2.8。
具体实施方式
下面通过结合具体实施例对本发明做进一步的详细说明：
实施例1
本实施例中采用下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂37％、聚四氟乙烯58％、相容剂3％、硅烷偶联剂1％、β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯)丙酸十八碳醇酯1％。
将上述比例的各组分加入高速配料搅拌机中，高速混合1分钟；将混合后的预混料置于双螺杆中经熔融挤出造粒，其挤出工艺为：双螺杆机温度区：一段温度270℃、二段温度280℃、三段温度290℃、四段温度295℃、五段温度295℃、机头温度295℃；主机频率：25Hz；喂料频率：23Hz；切粒机转速：300r/min；将挤出的物料冷却，送入切粒机中切粒，将切好的粒子打包，即制得耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料。
将制得的耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料检测后得到其性能检测结果为：介电常数为2.63。
实施例2
本实施例中采用下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂34％、聚四氟乙烯60％、相容剂4.2％、硅烷偶联剂1％、β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯)丙酸十八碳醇酯0.8％。
将上述比例的各组分加入高速配料搅拌机中，高速混合3分钟；将混合后的预混料置于双螺杆中经熔融挤出造粒，其挤出工艺为：双螺杆机温度区：一段温度275℃、二段温度275℃、三段温度280℃、四段温度280℃、五段温度285℃、机头温度290℃；主机频率：20Hz；喂料频率：25Hz；切粒机转速：200r/min；将挤出的物料冷却，送入切粒机中切粒，将切好的粒子打包，即制得耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料。
将制得的耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料检测后得到其性能检测结果为：介电常数为2.56。
实施例3
本实施例中采用下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂34.5％、聚四氟乙烯58.8％、相容剂4％、钛酸酯偶联剂1.2％、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯1.5％。
将上述比例的各组分加入高速配料搅拌机中，高速混合1分钟；将混合后的预混料置于双螺杆中经熔融挤出造粒，其挤出工艺为：双螺杆机温度区：一段温度270℃、二段温度275℃、三段温度280℃、四段温度285℃、五段温度285℃、机头温度290℃；主机频率：30Hz；喂料频率：25Hz；切粒机转速：400r/min；；将挤出的物料冷却，送入切粒机中切粒，将切好的粒子打包，即制得耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料。
将制得的耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料检测后得到其性能检测结果为：介电常数为2.45。
实施例4
本实施例中采用下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂36％、聚四氟乙烯56％、相容剂5％、硅烷偶联剂1％、钛酸酯偶联剂0.5％、β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯)丙酸十八碳醇酯0.8％、N，N’-1，6-亚已基-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺0.7％。
将上述比例的各组分加入高速配料搅拌机中，高速混合3分钟；将混合后的预混料置于双螺杆中经熔融挤出造粒，其挤出工艺为：双螺杆机温度区：一段温度265℃、二段温度270℃、三段温度275℃、四段温度280℃、五段温度285℃、机头温度290℃；主机频率：22Hz；喂料频率：25Hz；切粒机转速：300r/min；将挤出的物料冷却，送入切粒机中切粒，将切好的粒子打包，即制得耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料。
将制得的耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料检测后得到其性能检测结果为：介电常数为2.49。
实施例5
本实施例中采用下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂34.3％、聚四氟乙烯58％、相容剂5％、铝酸酯偶联剂0.7％、钛酸酯偶联剂0.5％、N，N’-1，6-亚已基-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺1.5％。
将上述比例的各组分加入高速配料搅拌机中，高速混合1分钟；将混合后的预混料置于双螺杆中经熔融挤出造粒，其挤出工艺为：双螺杆机温度区：一段温度270℃、二段温度275℃、三段温度280℃、四段温度285℃、五段温度285℃、机头温度290℃；主机频率：30Hz；喂料频率：25Hz；切粒机转速：400r/min；将挤出的物料冷却，送入切粒机中切粒，将切好的粒子打包，即制得耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料。
将制得的耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料检测后得到其性能检测结果为：介电常数为2.61。
实施例6
本实施例中采用下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂33％、聚四氟乙烯58％、相容剂5％、硅烷偶联剂1％、磷酸酯偶联剂1％、N，N’-1，6-亚已基-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺1％、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯1％。
将上述比例的各组分加入高速配料搅拌机中，高速混合3分钟；将混合后的预混料置于双螺杆中经熔融挤出造粒，其挤出工艺为：双螺杆机温度区：一段温度270℃、二段温度280℃、三段温度290℃、四段温度295℃、五段温度295℃、机头温度295℃；主机频率：25Hz；喂料频率：23Hz；切粒机转速：300r/min；将挤出的物料冷却，送入切粒机中切粒，将切好的粒子打包，即制得耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料。
将制得的耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料检测后得到其性能检测结果为：介电常数为2.57。
实施例7
β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯)丙酸十八碳醇酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、N，N’-1，6-亚已基-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯
本实施例中采用下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂33.2％、聚四氟乙烯59％、相容剂5％、铝酸酯偶联剂0.7％、硼酸酯偶联剂0.6％、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯0.7、N，N’-1，6-亚已基-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺0.8％。
将上述比例的各组分加入高速配料搅拌机中，高速混合2分钟；将混合后的预混料置于双螺杆中经熔融挤出造粒，其挤出工艺为：双螺杆机温度区：一段温度270℃、二段温度275℃、三段温度280℃、四段温度285℃、五段温度285℃、机头温度290℃；主机频率：25Hz；喂料频率：25Hz；切粒机转速：400r/min；将挤出的物料冷却，送入切粒机中切粒，将切好的粒子打包，即制得耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料。
将制得的耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料检测后得到其性能检测结果为：介电常数为2.46。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料，其特征在于包括下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂31-37％；聚四氟乙烯56-60％；相容剂3-7％；偶联剂0.3-2％；抗氧剂0.5-2％；所述的相容剂为聚偏氟乙烯；所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂或硼酸酯偶联剂中的一种或几种复配；所述抗氧剂包括β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯)丙酸十八碳醇酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、N，N’-1，6-亚己基-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)]丙酰胺、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的一种或几种复配。
2.权利要求1所述的耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1)配料步骤
将聚苯硫醚树脂31-37％；聚四氟乙烯56-60％；相容剂3-7％；偶联剂0.3-2％；抗氧剂0.5-2％加入高速配料搅拌机中，高速混合1-3分钟；
2)挤出步骤
将混合后的预混料置于双螺杆中经熔融挤出造粒，其挤出工艺为：双螺杆机温度区：一段温度260-290℃、二段温度265-295℃、三段温度270-300℃、四段温度275-305℃、五段温度280-310℃、机头温度285-315℃；主机频率：20-30Hz；喂料频率：22-25Hz；切粒机转速：200-400r/min；将挤出的物料冷却，送入切粒机中切粒，即制得耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102708859A CN101914255B (zh) | 2010-09-02 | 2010-09-02 | 耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102708859A CN101914255B (zh) | 2010-09-02 | 2010-09-02 | 耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101914255A CN101914255A (zh) | 2010-12-15 |
| CN101914255B true CN101914255B (zh) | 2011-10-26 |
Family
ID=43321916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010102708859A Expired - Fee Related CN101914255B (zh) | 2010-09-02 | 2010-09-02 | 耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101914255B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102558863A (zh) * | 2012-01-04 | 2012-07-11 | 四川华通特种工程塑料研究中心有限公司 | 一种低介电性聚苯硫醚复合材料及其制备方法 |
| CN106700487B (zh) * | 2016-12-28 | 2018-10-30 | 青岛科凯达橡塑有限公司 | 一种可注塑成型、高透波复合材料及其制备方法 |
| CN108250715A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-07-06 | 杨秀枝 | 一种高导热的低介电常数复合材料的制备方法及其应用 |
| CN110903650B (zh) * | 2019-12-06 | 2022-05-10 | 杭州本松新材料技术股份有限公司 | 一种易加工成型的高结晶性聚苯硫醚复合材料及其制备方法与应用 |
| CN112280301B (zh) * | 2020-10-27 | 2022-10-28 | 南京清研高分子新材料有限公司 | 一种低介电常数的聚苯硫醚复合材料及其制备工艺 |
| CN112724561A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-04-30 | 江苏川羽高分子材料科技有限责任公司 | 一种低收缩率的热塑性氟塑料合金及其制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1528819A (zh) * | 2003-10-09 | 2004-09-15 | 林良云 | 聚四氟乙烯改性聚苯硫醚复合材料及其造粒工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002226660A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-14 | Daikin Ind Ltd | 電子部品洗浄用治具用樹脂成形材料及びそれを用いた電子部品洗浄用治具 |
| US20090047541A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Lithium Power Technologies, Inc. | Methods and Systems of Dielectric Film Materials For Use in Capacitors |
-
2010
- 2010-09-02 CN CN2010102708859A patent/CN101914255B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1528819A (zh) * | 2003-10-09 | 2004-09-15 | 林良云 | 聚四氟乙烯改性聚苯硫醚复合材料及其造粒工艺 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP特开2002-226660A 2002.08.14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101914255A (zh) | 2010-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101914255B (zh) | 耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其制备方法 | |
| CN101899209A (zh) | 一种导热绝缘材料及其制备方法 | |
| CN102558863A (zh) | 一种低介电性聚苯硫醚复合材料及其制备方法 | |
| CN100410324C (zh) | 一种玻璃纤维增强无卤阻燃尼龙66及其制备方法 | |
| CN105462246B (zh) | 一种石墨烯/金属粉复合改性的超高导热尼龙及其制备方法 | |
| CN101735557B (zh) | 一种用于电缆接头的绝缘材料 | |
| CN104559203A (zh) | 一种大功率用高稳定性电缆料及其制备方法 | |
| CN105218976A (zh) | 一种柔性阻燃电缆及其制备方法 | |
| CN104629338A (zh) | 永久抗静电的pc/abs改性合金及其制备方法 | |
| CN107698906A (zh) | 水下探测用稳相高强度复合电缆及其制备方法 | |
| CN107090129B (zh) | 一种中间相沥青基石墨纤维/聚丙烯复合材料及其制备方法 | |
| CN107365480A (zh) | 高耐热低介电常数的nmt材料及其制备方法 | |
| CN103525089B (zh) | 一种igbt专用封装材料及其制备方法 | |
| CN103928172A (zh) | 阻燃交联聚乙烯绝缘电力电缆 | |
| CN102850984A (zh) | 适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物 | |
| CN102408637A (zh) | 一种电缆用热熔型填充膏及其制备方法 | |
| CN104262965B (zh) | 一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法 | |
| CN104017335A (zh) | 一种碳纤导电增强pet/聚酯合金及其制备方法 | |
| CN105949569A (zh) | 一种环保型、抗老化电力电缆绝缘材料及其制备方法 | |
| CN104513466A (zh) | 一种纳米粒子填充改性pc/abs合金及其制备方法 | |
| CN102411175B (zh) | 一种光缆用拒水型冷应用填充膏及其制备方法 | |
| CN103589144A (zh) | 一种不透光透红外线的汽车连接件用尼龙pa12材料 | |
| CN103937221A (zh) | 一种耐热阻燃汽车塑料件用改性聚苯醚材料 | |
| CN108047535A (zh) | 一种高压电缆用导电屏蔽料及其制备方法 | |
| CN106009157B (zh) | 一种高性能聚乙烯基复合材料及其制备方法和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111026 |