WO2002039499A1 - Procede de transfert de corps traite et systeme de traitement pour corps traite - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a method for transporting an object to be subjected to a predetermined process on a semiconductor wafer or the like, and a processing system for the object.
- a transfer mechanism is provided to automatically transfer the data.
- This transfer mechanism has, for example, a transfer arm portion that can be bent, swung, swiveled, and raised and lowered, and is horizontally moved to a transfer position to transfer a wafer to a predetermined position for transfer. .
- a transfer mechanism having two transfer arms so as to hold a plurality of, for example, two semiconductor wafers at once has been frequently used in order to increase the transfer efficiency of the semiconductor wafer.
- This type of transfer mechanism is equipped with two transfer arms that can bend and extend in the same horizontal plane in opposite directions, and that can be turned, etc., and can be transferred when semiconductor wafers are transferred. Transferr located closer to wafer The wafers are held and transported in the z-section, and the time required for transport is shortened as much as possible to improve the throughput.
- the entire transport mechanism may rotate while the wafers are held horizontally in both transport arm sections.
- the entire device accommodating the entire transport mechanism becomes very large.
- wafers that will become the mainstream in the future have a diameter of 300 mm
- rotating such wafers arranged on the same horizontal plane requires a space with a diameter of about lm. The increase in size is inevitable.
- the transfer position of the wafer when transferring a wafer into the processing apparatus, the transfer position of the wafer must be positioned with high precision. Therefore, the transfer position is taught to both transfer arms, so-called teaching. At times, the transfer position must be taught with extremely high precision for both transfer arms, and there is a problem in that much time is required for teaching. Disclosure of the invention
- the present invention focuses on the above-mentioned problems and has been devised to effectively solve them.
- SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of transporting an object and a processing system for the object having a transport mechanism, which can be reduced in size and occupy a small area, and can perform teaching in a short time. .
- a positioning device for positioning a processing target, a processing device for performing a predetermined process on the processing target, and a transfer device for transferring the processing target to the processing device.
- a transfer mechanism having a transfer mechanism having upper and lower two-stage transfer arms which can be controlled independently. Is used only when the transfer arm is transferred to the processing apparatus, and only when the transfer target is transferred in the processing apparatus, only the lower transfer arm is used. Characterized by
- the object to be processed positioned by the positioning device is transferred to the processing device. Only the upper transfer arm is used when transferring, and only the lower transfer arm is used when transferring the processed object in the processing device.Therefore, it is held by the lower transfer arm. Particles generated from the processed object can be prevented from adhering to the unprocessed object held by the upper transfer arm.
- a second invention of the present application is directed to a positioning device for positioning a processing target, a processing device for performing a predetermined process on the processing target, and a transfer device for transferring the processing target to the processing device.
- a transfer mechanism having a transfer mechanism having upper and lower two-stage transfer arms that can be independently controlled, wherein the unprocessed work positioned by the positioning device is provided. Transferring the object to the processing apparatus using the upper transfer arm of the transfer mechanism; receiving the processed object processed by the processing apparatus by the lower transfer arm and holding the processed object by the upper transfer arm Transferring the positioned unprocessed object to the processing apparatus side.
- the unprocessed object before positioning in the case where the unprocessed object before positioning is replaced with the object after positioning placed on the positioning device and transferred, An unprocessed object before positioning is held in advance by the lower transfer arm, and after the positioned object is received by the upper transfer arm, the object is held by the lower transfer arm. And transferring the workpiece before the positioning to the positioning device.
- the unprocessed object before positioning can be transferred to the positioning device, and the positioned object can be transferred to the upper transfer arm.
- the object to be processed can be transferred to the processing equipment by the positioning device, and the positioning of the unprocessed object before positioning by the positioning device can be performed smoothly. It can be carried out.
- the transport accuracy of the upper transport arm may be lower than the transport accuracy of the lower transport arm. It is characterized in that the adjustment is performed with higher accuracy than in the case.
- the position accuracy of the lower transfer arm during teaching is coarse, and only the upper transfer arm needs to be adjusted with high precision during teaching, so that the teaching operation can be performed quickly and easily.
- a third invention of the present application is directed to a processing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed, and an upper and lower two-stage independently controllable for transporting the object to the processing apparatus.
- a method for transporting an object to be processed in a processing system for an object to be processed comprising a transport mechanism having a transport arm,
- Only the lower transfer arm is used to receive a processed object in the processing apparatus, and only the upper transfer arm is used to transfer an unprocessed object to the processing apparatus. It is characterized by doing so.
- an upper transfer arm is used when an unprocessed object is transferred to the processing device, and processing in the processing device is performed. Only the lower transport arm is used to transport the processed workpiece, so particles generated from the processed workpiece held by the lower transport arm are held by the upper transport arm. It can be prevented from adhering to the unprocessed object to be processed.
- a fourth invention of the present application is directed to a processing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed, and a two-stage upper and lower stage which can be independently controlled to transport the object to the processing apparatus.
- a processing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed and a two-stage upper and lower stage which can be independently controlled to transport the object to the processing apparatus.
- the transfer arms of the transfer mechanism are provided in the upper and lower stages, the size of the transfer mechanism itself can be reduced, and the space occupied by the entire transfer mechanism can be greatly reduced.
- only the upper transfer arm is used to transport the workpiece positioned by the positioning device to the processing device, and the lower transport arm is used to transport the processed workpiece in the processing device. Since only the transfer arm is used, particles generated from the processed object held by the lower transfer arm are prevented from adhering to the unprocessed object held by the upper transfer arm. It is possible to do it.
- the transfer accuracy of the upper transfer arm is adjusted to be higher than the transfer accuracy of the lower transfer arm.
- the position accuracy of the lower transfer arm at the time of teaching is coarse, and only the upper transfer arm needs to be adjusted with high precision at the time of teaching, so that the teaching operation is quick and simple. Can be performed.
- a processing system comprising: a processing device for performing a predetermined process on an object to be processed; and a transport mechanism for transporting the object to be processed to the processing device.
- Upper and lower two-stage transfer arms that can be independently controlled to transfer the object to be processed, and only the lower stage transfer arm when receiving a processed object in the processing apparatus,
- a control unit configured to control to use only the upper transfer arm when transferring the unprocessed object to the processing apparatus.
- the transfer arms of the transfer mechanism are provided in two upper and lower stages, so that the transfer mechanism itself is downsized to occupy the entirety.
- the transfer arm when transferring unprocessed workpieces to the processing equipment, only the upper transfer arm is used to transport the processed workpieces in the processing equipment. , Only the lower transfer arm is used, so particles generated from the processed workpiece held by the lower transfer arm adhere to the unprocessed workpiece held by the upper transfer arm. This can be prevented.
- FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a processing system for an object to be processed according to the present invention.
- FIG. 2 is a side view showing the positioning device.
- FIG. 3 is a plan view showing a state where the transported object is placed on the positioning device.
- FIG. 4 is a perspective view showing the transport mechanism.
- FIG. 5 is a flowchart showing a method of transporting a wafer as an object to be processed during an actual process.
- Figure 6 is a best mode for carrying out the c invention is a schematic diagram showing another example of a processing system of the object of the present invention
- FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating a processing system of a target object according to the present invention
- FIG. 2 is a side view illustrating a positioning device
- FIG. 3 is a plan view illustrating a state where the target object is mounted on a positioning device
- FIG. 4 is a perspective view showing the transport mechanism.
- the processing system 2 includes a processing unit 4 for performing various processes such as a film forming process and an etching process on a semiconductor wafer W as an object to be processed, and a wafer W is loaded into the processing unit 4. And a transport unit 6 to be carried out.
- the transfer unit 6 has a common transfer chamber 8 shared when transferring the wafer W.
- the processing unit 4 includes one or a plurality of processing units 1 2 in the illustrated example. A, 12B, and load-load chambers 10A, 10B which are connected to them and which can be evacuated, and which have the same type in each of the processing units 12A, 12B. Alternatively, different types of processing are performed on the wafer W.
- mounting tables 14A and 14B for mounting the wafer W are provided respectively.
- the common transfer chamber 8 of the transfer unit 6 is formed of a horizontally long box through which an inert gas such as N 2 gas or clean air is circulated.
- a plurality of cassette tables 16 A, 16 B, and 16 C for mounting three cassette containers are provided, and each of the cassette containers 18 A to 18 C is provided here. Mounting You can do it.
- Each of the cassette containers 18A to 18C is capable of accommodating, for example, up to 25 wafers W at equal pitches in multiple stages and has a closed structure filled with, for example, an N 2 gas atmosphere. I have.
- the wafers can be carried into and out of the common transfer chamber 8 through gate valves 19A to 19C.
- a transfer mechanism 20, which is a feature of the present invention, for transferring the wafer W along its longitudinal direction is provided.
- the transfer mechanism 20 is slidably supported on a guide rail 22 provided so as to extend along a length direction in a central portion of the common transfer chamber 8.
- the guide rail 22 is provided with, for example, a ball screw 26 as a moving mechanism, and a screw hole (not shown) of a base 28 of the transfer mechanism 20 is screwed to the ball screw 26. Therefore, by rotating the drive motor 30 provided at the end of the ball screw 26, the transport mechanism 20 moves in the X direction along the guide rail 22.
- the base 28 may be moved onto the guide rail 20 by using a linear motor as a moving mechanism.
- an orienting hole 32 as a positioning device for positioning the wafer.
- the two processing devices 12 are arranged.
- the buffer mounting tables 36A and 38A on the common transfer chamber 8 side are set as the first buffer mounting tables, and the buffer storage tables 36B and 38B on the opposite side are set as the second buffer mounting tables.
- individual transfer mechanisms 4 OA and 40B each composed of an articulated arm capable of bending, stretching, turning and elevating.
- each of the opening and closing chambers 10A, 10B is connected to the above-mentioned processing apparatus 12A, via a gate valve 42A, 42B which can be opened and closed. Linked to 1 2 B.
- the loading and unloading of wafers into and from the processing devices 12A and 12B uses the individual transfer mechanisms 40A and 40B provided correspondingly.
- the orienter 32 has a reference table 52 which is rotated by a drive motor 50 as shown in FIGS. 2 and 3, and the wafer W is placed thereon. It is designed to rotate.
- An optical sensor 64 for detecting the peripheral portion of the wafer W is provided on the outer periphery of the reference table 52.
- the optical sensor 64 includes a linear light-emitting element 64 A of a predetermined length disposed along the radial direction of the reference table 52 and a light-receiving element 6 disposed correspondingly across the wafer peripheral portion. 4B, a curtain-shaped laser beam L is applied to the edge of the wafer to detect this variation.
- the detection calculation unit 66 can recognize the amount of eccentricity of the wafer W, the eccentric direction, and the rotational position of the notch 68 as a notch mark formed on the wafer W, that is, the azimuth. .
- ⁇ 1 is the center (rotation center) of the reference table 52
- ⁇ 2 is the center of the wafer W. Therefore, the amount of eccentricity is as follows. Note that the notch mark is a notch 68 for a 300 mm wafer, but a notch or orientation flat for an 8 inch or 6 inch wafer.
- the transfer mechanism 20 has two transfer arms 70 and 72 formed in a multi-joint shape and arranged in upper and lower stages. At the end of each of the transfer arms 70, 72, forks 70A, 72A each having a bifurcated shape are attached, and a wafer W is placed on each of these forks 70A, 72A. Is held directly. Therefore, the transfer arms 70 and 72 can freely bend and extend in the R direction from the center to the radial direction, and the bending and extension operations of the transfer arms 70 and 72 can be individually controlled. It has been done.
- the rotating shafts 74, 76 of the transfer arms 70, 72 are respectively connected to the base 28 so as to be rotatable coaxially with the base 28, and the rotating shafts 74, 76 are, for example, It can rotate integrally in the direction 6> which is the turning direction with respect to the base 28. Further, each of the rotating shafts 74 and 76 is movable, for example, integrally with the base 28 in the vertical direction, that is, in the Z direction. Therefore, all position coordinates are represented as coordinates of X, Z, R, 0. The coordinates of each axis are calculated from a preset reference point. Needless to say, the displacement amount can be recognized by, for example, an encoder or the like.
- the configuration of the transport mechanism 20 is not limited to the configuration shown in FIG. 4 as long as the transport arms 70 and 72 are provided so as to overlap two upper and lower stages.
- a microcomputer is used to control the operation of the entire processing system, including the positioning operation of the orienting unit 32, the transport mechanism 20 and the transfer mechanisms 40A and 40B.
- a control unit 80 composed of the same is provided.
- the control unit 80 stores the position coordinates and the like necessary for the positioning teaching operation described later.
- FIG. 5 is a flowchart showing a method of transferring the wafer W during an actual process.
- the transport mechanism 20 transports and transfers the wafer W
- a teaching is performed so that the wafer can be accurately transferred to a correct position. Perform the operation.
- the two transfer arms 7 are used from the viewpoint of preventing particle adhesion. Since the upper transfer arm 70 of 0 and 72 is always used, teaching in which only the upper transfer arm 70 is positioned with high accuracy in advance is performed.
- this teaching operation is performed, for example, by manually setting the wafer W at an appropriate position on the fork 7 OA of the transfer arm 70 with high accuracy, and then manually transferring the transfer arm 70 to the load lock chamber 1 OA.
- the first buffer mounting table 36A is accurately placed at an appropriate position on the buffer mounting table 36A, and the coordinates at this time are described in the control unit 80. In practice, for example, such an operation is repeated a plurality of times to obtain the average coordinates.
- Such a teaching operation with high positional accuracy is also performed on the first buffer mounting table 38A of the other load lock chamber 10B.
- such a highly accurate teaching operation is performed by using the upper transfer arm. This is performed only for 70, and is not performed for the lower transfer arm 72, which does not transfer the wafer from the Orient 32, and the wafer is not transferred to this lower transfer arm 72. Teaching operation with coarse positional accuracy that does not cause interference with other members may be easily performed.
- an unprocessed semiconductor wafer W is transferred from one of the three cassette tables 16 A to 16 C, for example, from the cassette container 18 C on the cassette table 16 C to the transfer mechanism 2.
- the transfer mechanism 20 By driving the lower transfer arm 72, it is picked up and held by the fork 72A (S1), and the wafer W is moved by moving the transfer mechanism 20 in the X direction. It is transported to 2 (S 2).
- the unprocessed semiconductor wafer W on the turntable 52 which has already been transported and aligned at the oriente 32, is transferred to the empty upper stage where the transport accuracy is adjusted with high precision.
- the arm 70 By driving the arm 70, it is picked up and held by the fork 7OA (S3), whereby the turntable 52 is emptied.
- the unprocessed wafer held by the upper transfer arm 70 as described above is moved into the X direction by moving the transfer mechanism 20 to the inside of the two processing apparatuses 12A and 12B.
- the processing apparatus is moved to a desired processing apparatus, for example, the load lock chamber 1OA of the processing apparatus 12A (S5).
- the empty lower transfer arm 72 is driven to pick up and hold the processed wafer W waiting on the first buffer mounting table 36 A with the fork ⁇ 2 A ( S 6).
- the first buffer mounting table 36 A becomes empty, so that the upper transfer arm 70 is driven to move the unprocessed wafer W held by the fork OA OA to the first buffer arm OA. It is transferred onto the buffer mounting table 36A (S7).
- the processed wafer and the unprocessed wafer are replaced, a state occurs in which the unprocessed wafer and the processed wafer are held at the same time in the transport mechanism 20, but as described above. Since the unprocessed wafer is held by the upper transfer arm 70 and the processed wafer is held by the lower transfer arm 72, the processed wafer must be located below the unprocessed wafer. Therefore, even if an unnecessary film generated during the film forming process is peeled off from the processed wafer, or if the shavings generated during the etching process are peeled off, the particles may fall into the unprocessed state. It is possible to prevent beforehand from adhering to the wafer.
- the transfer mechanism 20 is moved in the X direction, and is moved to a predetermined cassette container, for example, 18C (S8). ). Then, the processed wafer W held by the lower transfer arm 72 is transferred to a predetermined position in the cassette container 18A (S9). Prior to this, the gate valve 34 A is closed in the first door lock chamber 1 OA, and the unprocessed wafer on the first buffer mounting table 36 A uses the individual transfer mechanism 4 OA. Is transferred onto the mounting table 14A in the processing apparatus 12A, and predetermined processing is being performed here.
- the width H1 of the common transfer chamber 8 in FIG. 1 was required to be about 100 cm for a wafer of 300 mm in size. In the processing system described above, the width H1 was only about 40 to 50 cm, and this width H1 could be greatly reduced.
- the lower transfer arm 72 when picking up unprocessed wafers in the cassette container, the lower transfer arm 72 was used. If is empty, either of the upper and lower transfer arms may be used.
- the processing devices 12A and 12B are connected to the elongated box-shaped common transfer chamber 8 via the load lock chambers 10A and 10B, and can be slid into the common transfer chamber 8.
- the processing system in which the transfer mechanism 20 is provided is described as an example, the present invention is not limited to this.
- the center of the polygonal, for example, hexagonal, common transfer chamber 8 is illustrated in FIG.
- a transport mechanism 2 ⁇ no slide movement in the X direction
- the present invention can be applied to a so-called cluster-type processing system provided.
- an orienter 32 including a reference table 52 and an optical sensor 64 is provided in a part of the hexagonal common transfer chamber 8. Then, as described above, when the semiconductor wafer W positioned by the orienter 32 is transferred and transferred to each of the processing apparatuses 12A to 12D, the upper part of the transfer mechanism 20 is I will use the transfer arm 70 To do. Also in this case, the same operation and effect as described above can be exerted.
- the present invention can be applied to all processing systems incorporating the Orien 32. Therefore, for example, a so-called class-tool-type processing system in which a plurality of processing units are connected to each side of a polygonal common transfer chamber such as a quadrangle or a hexagon as described above,
- the present invention can also be applied to a processing system of a type in which an oriental lamp is built in a transfer chamber.
- the semiconductor wafer W has been described as an example of the object to be processed, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to a glass substrate, an LCD substrate, and the like.
- the transfer arm of the transfer mechanism is provided in two stages, upper and lower, so that the transfer mechanism itself can be downsized and the space occupied by the whole can be significantly reduced. Moreover, when holding and transporting the processed workpieces, the lower transport arm is used. For example, even if an unprocessed workpiece is simultaneously held by the upper transport arm, Particles can be prevented from adhering to this.
- the position accuracy of the lower transfer arm during teaching is coarse, and only the upper transfer arm needs to be adjusted with high precision during teaching, so that teaching operation can be performed quickly and easily. it can.
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Description
明 細 書 被処理体の搬送方法及び被処理体の処理システム 技術分野
本発明は、 半導体ウェハ等に所定の処理を施すための被処理体の搬送方法及び 被処理体の処理システムに関する。 背景 fefe
一般に、 半導体デバイスを製造する際の装置としては、 多種多様な処理装置が 組み合わされており、 これらの処理装置同士間及び半導体ウェハを多数枚収容す るカセットと上記処理装置との間などにウェハを自動的に受け渡しを行なうため に搬送機構が設けられている。 この搬送機構は、 例えば屈伸、 旋回及び昇降自在 になされた搬送アーム部を有しており、 これを移載位置まで水平移動してウェハ を所定の位置まで搬送して移載ようになっている。
この場合、 搬送アーム部の動作中にこれが他の部材と干渉乃至衝突することを 避けなければならないばかりか、 ある一定の場所に置かれているウェハを適正に 保持し、 且つこのウェハを目的とする位置まで搬送し、 適正な場所に、 例えばず れ量 ± 0 , 1 mm以内で精度良く受け渡して移載する必要がある。 このため、 搬 送アーム部の搬送経路においてウェハの移載を行なう場所などの重要な位置を、 この搬送ァ一ム部の動作を制御するコンピュータ等の制御部に位置座標として覚 えこませる、 いわゆるティ一チングという操作が行なわれている。 この種のティ —チング方法としては、 例えば特開平 7— 1 9 3 1 1 2号公報、 特開平 9一 2 5 2 0 3 9号公報、 特開 2 0 0 0 - 1 2 7 0 6 9号公報等に開示されている。
また、 最近にあっては、 半導体ウェハの搬送効率を高めるために、 一度に複数、 例えば 2枚の半導体ウェハを保持できるように 2つの搬送アーム部を有する移載 機構も多用されている。 この種の移載機構は、 例えば同一の水平面内を互いに反 対方向へ屈曲、 伸長が可能で、 しかも旋回等も可能な 2つの搬送アーム部を備え、 半導体ウェハの搬送時には、 搬送対象となるウェハに近い方に位置する搬送ァー
z ム部でウェハを保持してこれを搬送しており、 可能な限り搬送に要する時間を短 縮してスル一プットを向上させるようにしていた。
ところで、 上述したような搬送機構にあっては、 両搬送ァ一ム部にそれそれゥ ェハを水平に保持したまま、 この搬送機構全体が回転する場合もあることから、 この回転等に要するスペースを確保するために搬送機構全体を収容する装置全体 が非常に大きくなる、 といった問題があった。 特に、 今後主流になるウェハは直 径が 3 0 0 mmであることから、 このようなウェハを同一水平面で並べた状態で 回転することは、 直径が略 l m程度の空間を必要とし、 その装置の大型化は免れ ることはできない。
更には、 前述したように、 処理装置内にウェハを移載する時にはウェハの移載 位置を高い精度で位置決めしなければならないことから、 両搬送アーム部に対し て搬送位置を教え込む、 いわゆるティーチング時に搬送位置を両搬送アームに対 して非常に高い精度で教え込まなければならず、 ティーチングに多くの時間を要 してしまう、 といった問題もあった。 発明の開示
本発明は、 以上のような問題点に着目し、 これを有効に解決すべく創案され ものである。 本発明の目的は、 小型化されて占有エリアが少なく、 しかもティー チングも短時間で行うことが可能な被処理体の搬送方法及び搬送機構を有する被 処理体の処理システムを提供することにある。
本願の第 1の発明は、 被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、 前記被処理 体に対して所定の処理を施す処理装置と、 前記被処理体を前記処理装置に対して 搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送 機構とを備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、 前記位置決め装置において位置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置に 搬送する際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにし、 前記処理装置にお ける処理済みの被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるよ うにしたことを特徴とする
本発明によれば、 位置決め装置において位置決めされた被処理体を処理装置に
搬送する際には上段の搬送アームのみを用いるようにし、 処理装置における処理 済みの被処理体を搬送する際には下段の搬送アームのみを用いるようにしている ので、 下段の搬送アームで保持する処理済の被処理体から発生するパーティクル が、 上段の搬送アームで保持する未処理の被処理体に付着することを防止するこ とが可能となる。
本願の第 2の発明は、 被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、 前記被処理 体に対して所定の処理を施す処理装置と、 前記被処理体を前記処理装置に対して 搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送 機構とを備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、 前記位置決め装置にて位置決めされた未処理の被処理体を前記搬送機構の上段 の搬送アームを用いて前記処理装置へ搬送する工程と、 前記処理装置にて処理済 みの被処理体を前記下段の搬送アームで受け取ると共に前記上段の搬送アームで 保持していた前記位置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置側へ受け渡す 工程とを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、 位置決め装置にて位置決めされた被処理体に、 処理済の被処 理体から発生するパーティクルを付着させることなく処理装置へ搬送することが できるとともに、 処理済みの被処理体を処理装置側から受け取ると共に位置決め 後の未処理の被処理体を処理装置側へ受け渡す動作を無駄なく円滑に行うことが できる。
ここで、 第 1の発明または第 2の発明において、 位置決め前の未処理の被処理 体を前記位置決め装置に載置されている位置決め後の被処理体と取り替えて移載 する場合には、 前記位置決め前の未処理の被処理体を前記下段の搬送アームで予 め保持しており、 前記位置決め後の被処理体を上段の搬送アームで受け取った後 に、 前記下段の搬送アームに保持していた前記位置決め前の被処理体を前記位置 決め装置へ移載する工程を含むことを特徴とする。
このように、 下段の搬送アームと上段の搬送アームとを用いることにより、 位 置決め前の未処理の被処理体を位置決め装置へ移載できるとともに、 位置決め後 の被処理体を上段の搬送アームで受け取り被処理体を処理装置へ搬送することが でき、 位置決め装置において位置決め前の未処理の被処理体の位置決めを円滑に
行うことができる。
また、 第 1の発明または第 2の発明において、 前記搬送機構の所定の動作をテ ィ一チングする際には、 前記上段の搬送ァームの搬送精度が前記下段の搬送ァー ムの搬送精度に比べてより高精度に調整されることを特徴とする。
これによれば、 下段の搬送アームのティーチング時の位置精度は粗く、 上段の 搬送アームのみをティーチング時に高い精調で位置調整すればよいので、 ティー チング操作を迅速に且つ簡便に行うことが可能となる。
本願の第 3の発明は、 被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、 前記被 処理体を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理システムにおける 被処理体の搬送方法において、
前記処理装置における処理済みの被処理体を受け取る際には前記下段の搬送ァ —ムのみを用い、 未処理の被処理体を前記処理装置に受け渡す際には前記上段の 搬送アームのみを用いるようにしたことを特徴とする。
本発明によれば、 位置決め装置を備えるか備えないかを問わない処理システム において、 未処理の被処理体を処理装置に搬送する際には上段の搬送アームのみ を用いるようにし、 処理装置における処理済みの被処理体を搬送する際には下段 の搬送アームのみを用いるようにしているので、 下段の搬送アームで保持する処 理済の被処理体から発生するパーティクルが、 上段の搬送アームで保持する未処 理の被処理体に付着することを防止することが可能となる。
本願の第 4の発明は、 被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、 前記被 処理体を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理システムにおける 被処理体の搬送方法において、 前記処理装置における処理済みの被処理体を受け 取る際には前記下段の搬送アームのみを用い、 未処理の被処理体を前記処理装置 に受け渡す際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにしたことを特徴とす o
本発明によれば、 搬送機構の搬送アームを上下 2段に設けるようにしているの で、 この搬送機構自体を小型化してこの全体が占有するスペースを大幅に抑制で
き、 しかも、 位置決め装置において位置決めされた被処理体を処理装置に搬送す る際には上段の搬送アームのみを用いるようにし、 処理装置における処理済みの 被処理体を搬送する際には下段の搬送アームのみを用いるようにしているので、 下段の搬送アームで保持する処理済の被処理体から発生するパーティクルが、 上 段の搬送アームで保持する未処理の被処理体に付着することを防止することが可 能となる。
ここで、 前記上段の搬送アームの搬送精度は前記下段の搬送アームの搬送精度 に比べてより高精度に調整されていることを特徴とする。
これによれば、 下段の搬送アームのティ一チング時の位置精度は粗く、 上段の 搬送アームのみをティ一チング時に高い精調で位置調整すればよいので、 ティ一 チング操作を迅速に且つ簡便に行うことが可能となる。
本願の第 5の発明は、 被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、 この処 理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構とよりなる処理システムにおいて、 前記搬送機構は、 前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上 下 2段の搬送アームと、 前記処理装置における処理済みの被処理体を受け取る際 には前記下段の搬送アームのみを用い、 未処理の被処理体を前記処理装置に受け 渡す際には前記上段の搬送アームのみを用いるように制御する制御部とを備えた ことを特徴とする。
本発明によれば、 位置決め装置を備えるか備えないかを問わない処理システム において、 搬送機構の搬送アームを上下 2段に設けるようにしているので、 この 搬送機構自体を小型化してこの全体が占有するスペースを大幅に抑制でき、 しか も、 未処理の被処理体を処理装置に搬送する際には上段の搬送アームのみを用い るようにし、 処理装置における処理済みの被処理体を搬送する際には下段の搬送 アームのみを用いるようにしているので、 下段の搬送アームで保持する処理済の 被処理体から発生するパーティクルが、 上段の搬送アームで保持する未処理の被 処理体に付着することを防止することが可能となる。 図面の簡単な説明
図 1は、.本発明に係る被処理体の処理システムを示す概略構成図である。
図 2は、 位置決め装置を示す側面図である。
図 3は、 位置決め装置へ被搬送体を載置した状態を示す平面図である。
図 4は、 搬送機構を示す斜視図である。
図 5は、 実際のプロセス時の被処理体であるウェハの搬送方法を示すフローチ ヤートである。
図 6は、 本発明の被処理体の処理システムの他の一例を示す概略構成図である c 発明を実施するための最良の形態
以下に、 本発明に係る被処理体の処理システム及び搬送方法の一実施例を添付 図面に基づいて詳述する。
図 1は本発明に係る被処理体の処理システムを示す概略構成図、 図 2は位置決 め装置を示す側面図、 図 3は位置決め装置へ被搬送体を載置した状態を示す平面 図、 図 4は搬送機構を示す斜視図である。 ここでは被処理体として半導体ウェハ を用いた場合について説明する。
まず、 図 1を参照して被処理体の処理システムについて説明する。 この処理シ ステム 2は、 被処理体としての半導体ウェハ Wに対して成膜処理、 エッチング処 理等の各種の処理を行なう処理ュニヅト 4と、 この処理ュニヅト 4に対してゥェ ハ Wを搬入、 搬出させる搬送ユニット 6とにより主に構成される。 また、 この搬 送ュニット 6は、 ウェハ Wを搬送する際に共用される共通搬送室 8を有している c 上記処理ュニット 4は、 1つ乃至複数の、 図示例では 2つの処理装置 1 2 A、 1 2 Bと、 これらのそれそれに連設される真空引き可能になされたロードロヅク 室 1 0 A、 1 0 Bを有しており、 各処理装置 1 2 A、 1 2 Bにおいて同種の或い は異種の処理をウェハ Wに対して施すようになつている。 各処理装置 1 2 A、 1 2 B内には、 ウェハ Wを載置するための載置台 1 4 A、 1 4 Bがそれそれ設けら れる。
一方、 搬送ユニット 6の共通搬送室 8は、 N 2ガスなどの不活性ガスや清浄空 気が循環される横長の箱体により形成されており、 この横長の一側には、 1つ乃 至複数の、 図示例では 3台のカセット容器を載置するカセット台 1 6 A、 1 6 B、 1 6 Cが設けられ、 ここにそれそれ 1つずつカセッ卜容器 1 8 A〜l 8 Cを載置
できるようになつている。 各カセヅト容器 18A~18Cには、 最大例えば 25 枚のウェハ Wを等ピッチで多段に載置して収容できるようになつており、 内部は 例えば N2ガス雰囲気で満たされた密閉構造となっている。 そして、 共通搬送室 8内へは、 ゲートバルブ 19A〜19 Cを介してウェハを搬出入可能になされて いる。
共通搬送室 8内には、 ウェハ Wをその長手方向に沿って搬送する本発明の特徴 とする搬送機構 20が設けられる。 この搬送機構 20は、 共通搬送室 8内の中心 部を長さ方向に沿って延びるように設けた案内レール 22上にスライド移動可能 に支持されている。 この案内レール 22には、 移動機構として例えばボールネジ 26が並設されており、 このボールネジ 26に上記搬送機構 20の基台 28のね じ穴 (図示せず) が螺合されている。 従って、 このボールネジ 26の端部に設け た駆動モ一夕 30を回転駆動することにより、 上記搬送機構 20は案内レール 2 2に沿って X方向へ移動することになる。 尚、 移動機構としてリニアモー夕を用 い、 上記基台 28を案内レール 20上に移動させるようにしてもよい。
また、 共通搬送室 8の他端には、 ウェハの位置決めを行なう位置決め装置とし てのオリエン夕 32が設けられ、 更に、 共通搬送室 8の長手方向の途中には、 前 記 2つの処理装置 12 A、 12 Bとの間を連結するために真空引き可能になされ た先の 2つのロードロック室 10A、 10Bがそれそれ開閉可能になされたゲー トバルブ 34 A、 34 Bを介して設けられる。 各口一ドロヅク室 10A、 10 B 内には、 それそれウェハ Wを一時的に載置して待機させる一対のバッファ用載置 台 36A、 368及び38 、 38 Bが設けられる。 ここで共通搬送室 8側のバ ヅファ用載置台 36 A、 38 Aを第 1バッファ用載置台とし、 反対側のバッファ 用載置台 36B、 38Bを第 2バッファ用載置台とする。 そして、 両バッファ用 載置台 36A、 368間及ぴ38八、 38B間には、 屈伸、 旋回及び昇降可能に なされた多関節アームよりなる個別移載機構 4 OA, 40Bが設けられており、 その先端に設けたフォーク 41A、 4 IBを用いて第 1、 第 2の両バヅファ用載 置台 36A、 368及び38八、 38 B間でウェハ Wの受け渡し移載を行い得る ようになつている。 そして、 各口一ドロヅク室 10 A、 10Bの他端は、 開閉可 能になされたゲートバルブ 42 A、 42 Bを介してそれそれ上記処理装置 12A、
1 2 Bへ連結されている。 尚、 処理装置 1 2 A、 1 2 B内へのウェハの搬入搬出 は、 それそれに対応させて設けた個別移載機構 4 0 A、 4 0 Bを用いる。
また、 上記オリエン夕 3 2は、 図 2及び図 3にも示すように駆動モー夕 5 0に よって回転される基準台 5 2を有しており、 この上にウェハ Wを載置した状態で 回転するようになっている。 基準台 5 2の外周には、 ウェハ Wの周縁部を検出す るための光学センサ 6 4が設けられる。 この光学センサ 6 4は基準台 5 2の半径 方向に沿って配置した所定の長さのライン状の発光素子 6 4 Aと、 ウェハ周縁部 を挟んでこれと対応するように配置した受光素子 6 4 Bとよりなり、 カーテン状 のレ一ザ光 Lをウェハ端部に照射してこの変動を検出できるようになつている。 そして、 検出演算部 6 6ではウェハ Wの偏心量、 偏心方向及ぴウェハ Wに形成さ れている切り欠き目印としての例えばノツチ 6 8の回転位置、 すなわち方位を認 識できるようになつている。
図 3中において、 〇 1は基準台 5 2の中心 (回転中心) であり、 〇 2はウェハ Wの中心である。 従って、 偏心量は、 となる。 尚、 切り欠き目印は、 3 0 0 mmウェハではノッチ 6 8となるが、 8インチ、 或いは 6インチウェハではノヅ チまたはオリエンテーションフラヅトになる。
また、 上記搬送機構 2 0は、 図 4にも示すように、 上下 2段に配置された多関 節形状になされた 2つの搬送アーム 7 0、 7 2を有している。 この各搬送アーム 7 0、 7 2の先端にはそれそれ 2股状になされたフォーク 7 0 A、 7 2 Aを取り 付けており、 このフォーク 7 0 A、 7 2 A上にそれそれウェハ Wを直接的に保持 するようになつている。 従って、 各搬送ァ一ム 7 0、 7 2は、 この中心より半径 方向へ向かう R方向へ屈伸自在になされており、 また、 各搬送アーム 7 0、 7 2 の屈伸動作は個別に制御可能になされている。
上記搬送アーム 7 0、 7 2の各回転軸 7 4、 7 6は、 それそれ基台 2 8に対し て同軸状に回転可能に連結されており、 各回転軸 7 4、 7 6は、 例えば基台 2 8 に対する旋回方向である 6>方向へ一体的に回転できるようになつている。 更に、 この各回転軸 7 4、 7 6は、 基台 2 8を中心として、 上下方向へ、 すなわち Z方 向へも例えば一体的に移動可能になっている。 従って、 全ての位置座標は、 X、 Z、 R、 0の座檩として表される。 各軸の座標は、 予め設定された基準点からの
変位量を、 例えばエンコーダ等によって認識できるようになっているのは勿論で ある。
尚、 この搬送機構 2 0の構成としては、 上下 2段に重なるようにして搬送ァー ム 7 0、 7 2が設けられる構造ならば、 図 4に示すような構造に限定されない。 図 1に戻って、 上記オリエン夕 3 2、 搬送機構 2 0及び各移載機構 4 0 A、 4 0 Bの位置決め操作も含めてこの処理システム全体の動作を制御するために、 例え ばマイクロコンピュータ等よりなる制御部 8 0が設けられる。 そして、 この制御 部 8 0には後述する位置決めティーチング操作の際に必要な位置座標等が記憶さ れることになる。
次に、 以上のような処理システム 2を用いて行なわれる本発明の搬送方法につ いて、 図 5も参照して説明する。
ここで図 5は実際のプロセス時のウェハ Wの搬送方法を示すフローチャートで ある。
まず、 実際の半導体ウェハ Wに対して処理を行うに先立って、 この搬送機構 2 0がウェハ Wを搬送して移載する際にウェハを正確に正しい位置に移載できるよ うに、 ティ一チング操作を行っておく。 この場合、 本発明においては、 オリエン 夕 3 2にて位置決めしたウェハ Wをいずれかのロードロック室 1 O A或いは 1 0 Bへ搬送する際には、 パーティクル付着の防止の見地より 2つの搬送アーム 7 0、 7 2の内の、 上段の搬送アーム 7 0を必ず用いるようにしていることから、 上段 の搬送アーム 7 0のみを予め高い精度で位置合わせしたティーチングを行ってお く。 このティーチング操作は、 周知のように、 例えばウェハ Wを搬送アーム 7 0 のフォーク 7 O Aの適正な位置に、 精度良くマニュアルで設置し、 そして、 この 搬送アーム 7 0をマニュアルでロードロック室 1 O Aの第 1のバッファ用載置台 3 6 A上の適正な位置に精度良く載置させ、 この時の座標を制御部 8 0に記載さ せることにより行う。 実際には、 例えばこのような操作を複数回繰り返し行って その平均座標を取るようにする。 そして、 このような位置精度の高いティーチン グ操作は他方のロードロック室 1 0 Bの第 1のバヅファ載置台 3 8 Aに対しても 行ラ。
このような位置精度の高いティーチング操作は、 本発明では上段の搬送アーム
7 0に対してのみ行い、 オリエン夕 3 2からのウェハを搬送することのない下段 の搬送アーム 7 2に対しては行わず、 この下段の搬送アーム 7 2に対しては、 ゥ ェハが他の部材と干渉する恐れが生じない程度の粗い位置精度のティ一チング操 作を、 簡単に行えばよい。
次に、 半導体ウェハ処理時の実際の搬送方法について説明する。
ここでは、 すでに先行して搬送された半導体ウェハがオリエン夕 3 2にて位置 合わせされ、 更に、 処理装置においてもすでに処理が行われているものと仮定す る。
まず、 3つのカセヅト台 1 6 A〜l 6 Cの内のいずれか 1つのカセヅト台、 例 えばカセヅト台 1 6 C上のカセヅト容器 1 8 C内から未処理の半導体ウェハ Wを、 搬送機構 2 0の下段の搬送アーム 7 2を駆動することによってこのフォーク 7 2 Aで取り上げて保持し (S 1 ) 、 この搬送機構 2 0を X方向へ移動することによ つてこのウェハ Wをオリエン夕 3 2まで搬送する (S 2 ) 。
次に、 すでに先に搬送されてオリエン夕 3 2にて位置合わせされている回転台 5 2上の未処理の半導体ウェハ Wを、 搬送精度が高精度に調整された空状態の上 段の搬送アーム 7 0を駆動することによってこのフォーク 7 O Aで取り上げて保 持し (S 3 ) 、 これによつて回転台 5 2上を空にする。
次に、 下段の搬送アーム 7 2を駆動することによって、 先に空状態になった回 転台 5 2上に搬送アーム 7 2のフォーク 7 2 Aに保持していた未処理のウェハを 載置する (S 4 ) 。 尚、 このウェハは次に別の未処理のウェハが搬送されてくる までに位置合わせされることになる。
次に、 上述のように上段の搬送アーム 7 0で保持された未処理のウェハは、 搬 送機構 2 0を X方向へ移動させることにより、 2つの処理装置 1 2 A、 1 2 Bの 内の所望する処理装置、 例えば処理装置 1 2 Aのロードロック室 1 O Aまで移動 される (S 5 )。
このロードロック室 1 O A内の第 1のバッファ用載置台 3 6 A上には、 すでに 先に搬送されて処理装置 1 2 A内にて所定の処理、 例えば成膜処理やエッチング 処理等が施された処理済みのウェハが載置されて待機しており、 ここでゲートバ ルブ 3 4 Aを開くことによってすでに圧力調整されているロードロック室 1 O A
内と共通搬送室 8内を連通する。 そして、 まず、 空状態の下段の搬送アーム 7 2 を駆動してこのフォーク Ί 2 Aで第 1のバッファ用載置台 3 6 A上に待機してい る処理済みのウェハ Wを取り上げて保持する (S 6 ) 。 これにより、 上記第 1の バッファ用載置台 3 6 A上は空になるので、 上段の搬送アーム 7 0を駆動してこ のフォーク Ί O Aに保持していた未処理のウェハ Wを上記第 1のバッファ用載置 台 3 6 A上に移載する (S 7 ) 。
このように、 処理済みのウェハと未処理のウェハとを置き替える時には、 搬送 機構 2 0には、 未処理のウェハと処理済みのウェハとが同時に保持される状態が 発生するが、 上述のように未処理のウェハは上段の搬送アーム 7 0に保持され、 且つ処理済みのウェハは下段の搬送アーム 7 2に保持されているので、 未処理の ウェハの下方に処理済みのウェハが位置することになり、 従って、 万一、 処理済 みのウェハから成膜処理時に発生した不要な膜が剥がれたり、 或いはエッチング 処理時に発生した削りかすが剥がれたりしてパーティクルが落下しても、 これが 未処理のウェハ上に付着することを未然に防止することが可能となる。
このようにして、 下段の搬送アーム 7 2により処理済みのウェハを保持したな らば、 この搬送機構 2 0を X方向へ移動し、 所定のカセット容器、 例えば 1 8 C まで移動する (S 8 ) 。 そして、 この下段の搬送アーム 7 2に保持している処理 済みのウェハ Wは、 カセヅト容器 1 8 A内の所定の位置に移載されることになる ( S 9 ) 。 尚、 これに先行して、 先の口一ドロック室 1 O Aではゲートバルブ 3 4 Aを閉じ、 第 1のバッファ用載置台 3 6 A上の未処理のウェハは個別移載機構 4 O Aを用いて処理装置 1 2 A内の載置台 1 4 A上に移載され、 ここで所定の処 理が行われつつある。
このように、 未処理のウェハ Wをオリエン夕 3 2からいずれか一方の処理装置 1 2 A或いは 1 2 Bのロードロック室 1 O A或いは 1 0 Bまで搬送する際には、 必ず上段の搬送ァ一ム 7 0を用いるようにしているので、 処理済みのウェハと未 処理のウェハを置き替える際に両ウェハが上下に交差しても、 未処理のウェハは 必ず処理済みのウェハの上方に位置するので、 未処理のウェハにパーティクルが 付着することを防止することができる。
また、 オリエン夕 3 2から位蘆合わせされたウェハを搬送する時には必ず上段
の搬送アーム 7 0を使用することとしたので、 搬送精度の高いティ一チングはこ の上段の搬送アーム 7 0に対してのみ行い、 下段の搬送アーム Ί 2に対しては不 要なので、 ティ一チング操作を迅速、 且つ簡単に行うことが可能となる。
また、 2つの搬送アーム 7 0、 7 2を上下方向へ重なるように上下 2段に配置 するようにしたので、 2つの搬送アームを同一水平面上で並ぶように配置した従 来装置と異なり、 その平面的な大きさを大幅に減少することが可能となる。 実際 に、 従来装置にあっては、 図 1における共通搬送室 8の幅 H 1は、 3 0 0 mmサ ィズのウェハの場合には略 1 0 0 c m程度必要であつたが、 本発明の処理システ ムでは幅 H 1は略 4 0〜5 0 c m程度で済みこの幅 H 1を大幅に縮小することが できた。
更に、 本実施例では、 図 5中の S 1にて示すように、 カセット容器内の未処理 のウェハを取り上げる場合には下段の搬送ァ一ム 7 2を用いたが、 オリエン夕 3 2内が空の場合には、 上下段のどちらの搬送アームを用いてもよい。
また、 ここでは処理装置 1 2 A、 1 2 B内にて真空処理を行うことから、 口一 ドロック室 1 0 A、 1 0 Bを併設した装置を例にとって説明したが、 処理の態様 によっては、 例えば常圧で酸化 ·拡散処理等を行う処理装置の場合には、 ロード ロック室を設けなくてもよい。
また、 ここでは細長い箱状の共通搬送室 8にロードロック室 1 0 A、 1 0 Bを 介して処理装置 1 2 A、 1 2 Bを連結し、 この共通搬送室 8内にスライド移動可 能に搬送機構 2 0を設けてなる処理システムを例にとって説明したが、 これに限 定されず、 例えば図 6に示すように、 多角形、 例えば 6角形状の共通搬送室 8内 の中心に図 1にて示したと同様な搬送機構 2◦ (X方向のスライ ド移動はなし) を設け、 この周囲に例えば 4つの処理装置 1 2 A〜l 2 D及び 2つのカセヅト室 1 6 A 1 6 Bを設けてなる、 いわゆるクラスタヅ一ル型の処理システムについ ても本発明を適用することができる。
この場合には、 6角形状の共通搬送室 8内の一部に、 基準台 5 2と光学センサ 6 4とよりなるオリエン夕 3 2を設けている。 そして、 先に説明したと同様に、 このオリエン夕 3 2にて位置決めした半導体ウェハ Wを各処理装置 1 2 A〜l 2 Dへ搬送して移載する場合に、 搬送機構 2 0の上段の搬送アーム 7 0を用いるよ
うにする。 この場合にも、 前述したと同様な作用効果を発揮することが可能とな る。
このように、 本発明は、 オリエン夕 3 2を内蔵する処理システムについて全て 適用することができる。 従って、 例えば 4角形、 或いは前述したような 6角形な どの多角形の共通搬送室の各辺に複数の処理装置ゃォリエン夕を接合したような、 いわゆるクラス夕ツール型の処理システムや、 上記共通搬送室内にオリエン夕を 内蔵した形式の処理システムについても本発明を適用できるのは勿論である。 また、 ここでは被処理体として半導体ウェハ Wを例にとって説明したが、 これ に限定されず、 ガラス基板、 L C D基板等にも本発明を適用することができる。 以上説明したように、 本発明によれば、 搬送機構の搬送アームを上下 2段に設 けるようにしているので、 この搬送機構自体を小型化してこの全体が占有するス ペースを大幅に抑制でき、 しかも、 処理済みの被処理体を保持して搬送する際に は、 下段の搬送アームを用いるようにしているので、 例えば上段の搬送アームで 未処理の被処理体を同時に保持しても、 これにパーティクルが付着することを防 止することができる。
また、 下段の搬送アームのティーチング時の位置精度は粗く、 上段め搬送ァー ムのみをティーチング時に高い精調で位置調整すればよいので、 ティ一チング操 作を迅速に且つ簡便に行うことができる。
Claims
1 . 被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、 前記被処理体に対して所定 の処理を施す処理装置と、 前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するために 独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた 被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、
前記位置決め装置において ί立置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置に 搬送する際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにし、 前記処理装置にお ける処理済みの被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるよ うにしたことを特徴とする被処理体の搬送方法。
2 . 被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、 前記被処理体に対して所定 の処理を施す処理装置と、 前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するために 独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた 被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、
前記位置決め装置にて位置決めされた未処理の被処理体を前記搬送機構の上段 の搬送アームを用いて前記処理装置へ搬送する工程と、 前記処理装置にて処理済 みの被処理体を前記下段の搬送アームで受け取ると共に前記上段の搬送アームで 保持していた前記位置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置側へ受け渡す 工程とを備えたことを特徴とする被処理体の搬送方法。
3 . 位置決め前の未処理の被処理体を前記位置決め装置に載置されている位 置決め後の被処理体と取り替えて移載する場合には、 前記位置決め前の未処理の 被処理体を前記下段の搬送アームで予め保持しており、 前記位置決め後の被処理 体を上段の搬送アームで受け取った後に、 前記下段の搬送アームに保持していた 前記位置決め前の被処理体を前記位置決め装置へ移載する工程を含むことを特徴 とする請求項 1または 2のいずれか 1項に記載の被処理体の搬送方法。
4 . 前記搬送機構の所定の動作をティーチングする際には、 前記上段の搬送 アームの搬送精度が前記下段の搬送アームの搬送精度に比べてより高精度に調整 されることを特徴とする請求項 1または 2のいずれか 1項に記載の被処理体の搬 送方法。
5 . 被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、 前記被処理体を前記処 理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送ァー ムを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理'システムにおける被処理体の搬送 方法において、
前記処理装置における処理済みの被処理体を受け取る際にほ前記下段の搬送ァ —ムのみを用い、 未処理の被処理体を前記処理装置に受け渡す際には前記上段の 搬送アームのみを用いるようにしたことを特徴とする被処理体の搬送方法。
6 . 被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、 被処理体に対して所定の処 理を施す処理装置と、 この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構とよ りなる処理システムにおいて、
前記搬送機構は、
前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送ァ —ムと、
前記位置決め装置において位置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置に 搬送する際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにし、 前記処理装置にお ける処理済みの被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるよ うに制御する制御部と
を備えたことを特徴とする被処理体の処理システム。
7 . 前記上段の搬送アームの搬送精度は前記下段の搬送アームの搬送精度に 比べてより高精度に調整されていることを特徴とする請求項 6に記載の被処理体 の処理システム。
8 . 被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、 この処理装置に対して 被処理体を搬送させる搬送機構とよりなる処理システムにおいて、
前記搬送機構は、
前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送ァ —ムと、
前記処理装置における処理済みの被処理体を受け取る際には前記下段の搬送ァ —ムのみを用い、 未処理の被処理体を前記処理装置に受け渡す際には前記上段の 搬送アームのみを用いるように制御する制御部と
を備えたことを特徴とする被処理体の処理システム。
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