WO2002039499A1

WO2002039499A1 - Procede de transfert de corps traite et systeme de traitement pour corps traite

Info

Publication number: WO2002039499A1
Application number: PCT/JP2001/009749
Authority: WO
Inventors: Shigeru Ishizawa; Kiyohito Iijima
Original assignee: Tokyo Electron Limited
Priority date: 2000-11-07
Filing date: 2001-11-07
Publication date: 2002-05-16
Also published as: US20040043513A1; JP2002151568A

Description

明細書被処理体の搬送方法及び被処理体の処理システム技術分野

本発明は、半導体ウェハ等に所定の処理を施すための被処理体の搬送方法及び被処理体の処理システムに関する。背景 fefe

一般に、半導体デバイスを製造する際の装置としては、多種多様な処理装置が組み合わされており、これらの処理装置同士間及び半導体ウェハを多数枚収容するカセットと上記処理装置との間などにウェハを自動的に受け渡しを行なうために搬送機構が設けられている。この搬送機構は、例えば屈伸、旋回及び昇降自在になされた搬送アーム部を有しており、これを移載位置まで水平移動してウェハを所定の位置まで搬送して移載ようになっている。

この場合、搬送アーム部の動作中にこれが他の部材と干渉乃至衝突することを避けなければならないばかりか、ある一定の場所に置かれているウェハを適正に保持し、且つこのウェハを目的とする位置まで搬送し、適正な場所に、例えばずれ量 ± 0 , 1 mm以内で精度良く受け渡して移載する必要がある。このため、搬送アーム部の搬送経路においてウェハの移載を行なう場所などの重要な位置を、この搬送ァ一ム部の動作を制御するコンピュータ等の制御部に位置座標として覚えこませる、いわゆるティ一チングという操作が行なわれている。この種のティ —チング方法としては、例えば特開平 7— 1 9 3 1 1 2号公報、特開平 9一 2 5 2 0 3 9号公報、特開 2 0 0 0 - 1 2 7 0 6 9号公報等に開示されている。

また、最近にあっては、半導体ウェハの搬送効率を高めるために、一度に複数、例えば 2枚の半導体ウェハを保持できるように 2つの搬送アーム部を有する移載機構も多用されている。この種の移載機構は、例えば同一の水平面内を互いに反対方向へ屈曲、伸長が可能で、しかも旋回等も可能な 2つの搬送アーム部を備え、半導体ウェハの搬送時には、搬送対象となるウェハに近い方に位置する搬送ァー z ム部でウェハを保持してこれを搬送しており、可能な限り搬送に要する時間を短縮してスル一プットを向上させるようにしていた。

ところで、上述したような搬送機構にあっては、両搬送ァ一ム部にそれそれゥェハを水平に保持したまま、この搬送機構全体が回転する場合もあることから、この回転等に要するスペースを確保するために搬送機構全体を収容する装置全体が非常に大きくなる、といった問題があった。特に、今後主流になるウェハは直径が 3 0 0 mmであることから、このようなウェハを同一水平面で並べた状態で回転することは、直径が略 l m程度の空間を必要とし、その装置の大型化は免れることはできない。

更には、前述したように、処理装置内にウェハを移載する時にはウェハの移載位置を高い精度で位置決めしなければならないことから、両搬送アーム部に対して搬送位置を教え込む、いわゆるティーチング時に搬送位置を両搬送アームに対して非常に高い精度で教え込まなければならず、ティーチングに多くの時間を要してしまう、といった問題もあった。発明の開示

本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されものである。本発明の目的は、小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことが可能な被処理体の搬送方法及び搬送機構を有する被処理体の処理システムを提供することにある。

本願の第 1の発明は、被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、前記被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、前記位置決め装置において位置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置に搬送する際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにし、前記処理装置における処理済みの被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるようにしたことを特徴とする

本発明によれば、位置決め装置において位置決めされた被処理体を処理装置に搬送する際には上段の搬送アームのみを用いるようにし、処理装置における処理済みの被処理体を搬送する際には下段の搬送アームのみを用いるようにしているので、下段の搬送アームで保持する処理済の被処理体から発生するパーティクルが、上段の搬送アームで保持する未処理の被処理体に付着することを防止することが可能となる。

本願の第 2の発明は、被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、前記被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、前記位置決め装置にて位置決めされた未処理の被処理体を前記搬送機構の上段の搬送アームを用いて前記処理装置へ搬送する工程と、前記処理装置にて処理済みの被処理体を前記下段の搬送アームで受け取ると共に前記上段の搬送アームで保持していた前記位置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置側へ受け渡す工程とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、位置決め装置にて位置決めされた被処理体に、処理済の被処理体から発生するパーティクルを付着させることなく処理装置へ搬送することができるとともに、処理済みの被処理体を処理装置側から受け取ると共に位置決め後の未処理の被処理体を処理装置側へ受け渡す動作を無駄なく円滑に行うことができる。

ここで、第 1の発明または第 2の発明において、位置決め前の未処理の被処理体を前記位置決め装置に載置されている位置決め後の被処理体と取り替えて移載する場合には、前記位置決め前の未処理の被処理体を前記下段の搬送アームで予め保持しており、前記位置決め後の被処理体を上段の搬送アームで受け取った後に、前記下段の搬送アームに保持していた前記位置決め前の被処理体を前記位置決め装置へ移載する工程を含むことを特徴とする。

このように、下段の搬送アームと上段の搬送アームとを用いることにより、位置決め前の未処理の被処理体を位置決め装置へ移載できるとともに、位置決め後の被処理体を上段の搬送アームで受け取り被処理体を処理装置へ搬送することができ、位置決め装置において位置決め前の未処理の被処理体の位置決めを円滑に行うことができる。

また、第 1の発明または第 2の発明において、前記搬送機構の所定の動作をティ一チングする際には、前記上段の搬送ァームの搬送精度が前記下段の搬送ァームの搬送精度に比べてより高精度に調整されることを特徴とする。

これによれば、下段の搬送アームのティーチング時の位置精度は粗く、上段の搬送アームのみをティーチング時に高い精調で位置調整すればよいので、ティーチング操作を迅速に且つ簡便に行うことが可能となる。

本願の第 3の発明は、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、

前記処理装置における処理済みの被処理体を受け取る際には前記下段の搬送ァ —ムのみを用い、未処理の被処理体を前記処理装置に受け渡す際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにしたことを特徴とする。

本発明によれば、位置決め装置を備えるか備えないかを問わない処理システムにおいて、未処理の被処理体を処理装置に搬送する際には上段の搬送アームのみを用いるようにし、処理装置における処理済みの被処理体を搬送する際には下段の搬送アームのみを用いるようにしているので、下段の搬送アームで保持する処理済の被処理体から発生するパーティクルが、上段の搬送アームで保持する未処理の被処理体に付着することを防止することが可能となる。

本願の第 4の発明は、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、前記処理装置における処理済みの被処理体を受け取る際には前記下段の搬送アームのみを用い、未処理の被処理体を前記処理装置に受け渡す際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにしたことを特徴とす o

本発明によれば、搬送機構の搬送アームを上下 2段に設けるようにしているので、この搬送機構自体を小型化してこの全体が占有するスペースを大幅に抑制でき、しかも、位置決め装置において位置決めされた被処理体を処理装置に搬送する際には上段の搬送アームのみを用いるようにし、処理装置における処理済みの被処理体を搬送する際には下段の搬送アームのみを用いるようにしているので、下段の搬送アームで保持する処理済の被処理体から発生するパーティクルが、上段の搬送アームで保持する未処理の被処理体に付着することを防止することが可能となる。

ここで、前記上段の搬送アームの搬送精度は前記下段の搬送アームの搬送精度に比べてより高精度に調整されていることを特徴とする。

これによれば、下段の搬送アームのティ一チング時の位置精度は粗く、上段の搬送アームのみをティ一チング時に高い精調で位置調整すればよいので、ティ一チング操作を迅速に且つ簡便に行うことが可能となる。

本願の第 5の発明は、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構とよりなる処理システムにおいて、前記搬送機構は、前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームと、前記処理装置における処理済みの被処理体を受け取る際には前記下段の搬送アームのみを用い、未処理の被処理体を前記処理装置に受け渡す際には前記上段の搬送アームのみを用いるように制御する制御部とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、位置決め装置を備えるか備えないかを問わない処理システムにおいて、搬送機構の搬送アームを上下 2段に設けるようにしているので、この搬送機構自体を小型化してこの全体が占有するスペースを大幅に抑制でき、しかも、未処理の被処理体を処理装置に搬送する際には上段の搬送アームのみを用いるようにし、処理装置における処理済みの被処理体を搬送する際には下段の搬送アームのみを用いるようにしているので、下段の搬送アームで保持する処理済の被処理体から発生するパーティクルが、上段の搬送アームで保持する未処理の被処理体に付着することを防止することが可能となる。図面の簡単な説明

図 1は、.本発明に係る被処理体の処理システムを示す概略構成図である。図 2は、位置決め装置を示す側面図である。

図 3は、位置決め装置へ被搬送体を載置した状態を示す平面図である。

図 4は、搬送機構を示す斜視図である。

図 5は、実際のプロセス時の被処理体であるウェハの搬送方法を示すフローチヤートである。

図 6は、本発明の被処理体の処理システムの他の一例を示す概略構成図である _c 発明を実施するための最良の形態

以下に、本発明に係る被処理体の処理システム及び搬送方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。

図 1は本発明に係る被処理体の処理システムを示す概略構成図、図 2は位置決め装置を示す側面図、図 3は位置決め装置へ被搬送体を載置した状態を示す平面図、図 4は搬送機構を示す斜視図である。ここでは被処理体として半導体ウェハを用いた場合について説明する。

まず、図 1を参照して被処理体の処理システムについて説明する。この処理システム 2は、被処理体としての半導体ウェハ Wに対して成膜処理、エッチング処理等の各種の処理を行なう処理ュニヅト 4と、この処理ュニヅト 4に対してゥェハ Wを搬入、搬出させる搬送ユニット 6とにより主に構成される。また、この搬送ュニット 6は、ウェハ Wを搬送する際に共用される共通搬送室 8を有している c 上記処理ュニット 4は、 1つ乃至複数の、図示例では 2つの処理装置 1 2 A、 1 2 Bと、これらのそれそれに連設される真空引き可能になされたロードロヅク室 1 0 A、 1 0 Bを有しており、各処理装置 1 2 A、 1 2 Bにおいて同種の或いは異種の処理をウェハ Wに対して施すようになつている。各処理装置 1 2 A、 1 2 B内には、ウェハ Wを載置するための載置台 1 4 A、 1 4 Bがそれそれ設けられる。

一方、搬送ユニット 6の共通搬送室 8は、 N ₂ガスなどの不活性ガスや清浄空気が循環される横長の箱体により形成されており、この横長の一側には、 1つ乃至複数の、図示例では 3台のカセット容器を載置するカセット台 1 6 A、 1 6 B、 1 6 Cが設けられ、ここにそれそれ 1つずつカセッ卜容器 1 8 A〜l 8 Cを載置できるようになつている。各カセヅト容器 18A~18Cには、最大例えば 25 枚のウェハ Wを等ピッチで多段に載置して収容できるようになつており、内部は例えば N₂ガス雰囲気で満たされた密閉構造となっている。そして、共通搬送室 8内へは、ゲートバルブ 19A〜19 Cを介してウェハを搬出入可能になされている。

共通搬送室 8内には、ウェハ Wをその長手方向に沿って搬送する本発明の特徴とする搬送機構 20が設けられる。この搬送機構 20は、共通搬送室 8内の中心部を長さ方向に沿って延びるように設けた案内レール 22上にスライド移動可能に支持されている。この案内レール 22には、移動機構として例えばボールネジ 26が並設されており、このボールネジ 26に上記搬送機構 20の基台 28のねじ穴（図示せず）が螺合されている。従って、このボールネジ 26の端部に設けた駆動モ一夕 30を回転駆動することにより、上記搬送機構 20は案内レール 2 2に沿って X方向へ移動することになる。尚、移動機構としてリニアモー夕を用い、上記基台 28を案内レール 20上に移動させるようにしてもよい。

また、共通搬送室 8の他端には、ウェハの位置決めを行なう位置決め装置としてのオリエン夕 32が設けられ、更に、共通搬送室 8の長手方向の途中には、前記 2つの処理装置 12 A、 12 Bとの間を連結するために真空引き可能になされた先の 2つのロードロック室 10A、 10Bがそれそれ開閉可能になされたゲートバルブ 34 A、 34 Bを介して設けられる。各口一ドロヅク室 10A、 10 B 内には、それそれウェハ Wを一時的に載置して待機させる一対のバッファ用載置台 36A、 368及び38 、 38 Bが設けられる。ここで共通搬送室 8側のバヅファ用載置台 36 A、 38 Aを第 1バッファ用載置台とし、反対側のバッファ用載置台 36B、 38Bを第 2バッファ用載置台とする。そして、両バッファ用載置台 36A、 368間及ぴ38八、 38B間には、屈伸、旋回及び昇降可能になされた多関節アームよりなる個別移載機構 4 OA, 40Bが設けられており、その先端に設けたフォーク 41A、 4 IBを用いて第 1、第 2の両バヅファ用載置台 36A、 368及び38八、 38 B間でウェハ Wの受け渡し移載を行い得るようになつている。そして、各口一ドロヅク室 10 A、 10Bの他端は、開閉可能になされたゲートバルブ 42 A、 42 Bを介してそれそれ上記処理装置 12A、 1 2 Bへ連結されている。尚、処理装置 1 2 A、 1 2 B内へのウェハの搬入搬出は、それそれに対応させて設けた個別移載機構 4 0 A、 4 0 Bを用いる。

また、上記オリエン夕 3 2は、図 2及び図 3にも示すように駆動モー夕 5 0によって回転される基準台 5 2を有しており、この上にウェハ Wを載置した状態で回転するようになっている。基準台 5 2の外周には、ウェハ Wの周縁部を検出するための光学センサ 6 4が設けられる。この光学センサ 6 4は基準台 5 2の半径方向に沿って配置した所定の長さのライン状の発光素子 6 4 Aと、ウェハ周縁部を挟んでこれと対応するように配置した受光素子 6 4 Bとよりなり、カーテン状のレ一ザ光 Lをウェハ端部に照射してこの変動を検出できるようになつている。そして、検出演算部 6 6ではウェハ Wの偏心量、偏心方向及ぴウェハ Wに形成されている切り欠き目印としての例えばノツチ 6 8の回転位置、すなわち方位を認識できるようになつている。

図 3中において、〇 1は基準台 5 2の中心（回転中心）であり、〇 2はウェハ Wの中心である。従って、偏心量は、となる。尚、切り欠き目印は、 3 0 0 mmウェハではノッチ 6 8となるが、 8インチ、或いは 6インチウェハではノヅチまたはオリエンテーションフラヅトになる。

また、上記搬送機構 2 0は、図 4にも示すように、上下 2段に配置された多関節形状になされた 2つの搬送アーム 7 0、 7 2を有している。この各搬送アーム 7 0、 7 2の先端にはそれそれ 2股状になされたフォーク 7 0 A、 7 2 Aを取り付けており、このフォーク 7 0 A、 7 2 A上にそれそれウェハ Wを直接的に保持するようになつている。従って、各搬送ァ一ム 7 0、 7 2は、この中心より半径方向へ向かう R方向へ屈伸自在になされており、また、各搬送アーム 7 0、 7 2 の屈伸動作は個別に制御可能になされている。

上記搬送アーム 7 0、 7 2の各回転軸 7 4、 7 6は、それそれ基台 2 8に対して同軸状に回転可能に連結されており、各回転軸 7 4、 7 6は、例えば基台 2 8 に対する旋回方向である 6>方向へ一体的に回転できるようになつている。更に、この各回転軸 7 4、 7 6は、基台 2 8を中心として、上下方向へ、すなわち Z方向へも例えば一体的に移動可能になっている。従って、全ての位置座標は、 X、 Z、 R、 0の座檩として表される。各軸の座標は、予め設定された基準点からの変位量を、例えばエンコーダ等によって認識できるようになっているのは勿論である。

尚、この搬送機構 2 0の構成としては、上下 2段に重なるようにして搬送ァーム 7 0、 7 2が設けられる構造ならば、図 4に示すような構造に限定されない。図 1に戻って、上記オリエン夕 3 2、搬送機構 2 0及び各移載機構 4 0 A、 4 0 Bの位置決め操作も含めてこの処理システム全体の動作を制御するために、例えばマイクロコンピュータ等よりなる制御部 8 0が設けられる。そして、この制御部 8 0には後述する位置決めティーチング操作の際に必要な位置座標等が記憶されることになる。

次に、以上のような処理システム 2を用いて行なわれる本発明の搬送方法について、図 5も参照して説明する。

ここで図 5は実際のプロセス時のウェハ Wの搬送方法を示すフローチャートである。

まず、実際の半導体ウェハ Wに対して処理を行うに先立って、この搬送機構 2 0がウェハ Wを搬送して移載する際にウェハを正確に正しい位置に移載できるように、ティ一チング操作を行っておく。この場合、本発明においては、オリエン夕 3 2にて位置決めしたウェハ Wをいずれかのロードロック室 1 O A或いは 1 0 Bへ搬送する際には、パーティクル付着の防止の見地より 2つの搬送アーム 7 0、 7 2の内の、上段の搬送アーム 7 0を必ず用いるようにしていることから、上段の搬送アーム 7 0のみを予め高い精度で位置合わせしたティーチングを行っておく。このティーチング操作は、周知のように、例えばウェハ Wを搬送アーム 7 0 のフォーク 7 O Aの適正な位置に、精度良くマニュアルで設置し、そして、この搬送アーム 7 0をマニュアルでロードロック室 1 O Aの第 1のバッファ用載置台 3 6 A上の適正な位置に精度良く載置させ、この時の座標を制御部 8 0に記載させることにより行う。実際には、例えばこのような操作を複数回繰り返し行ってその平均座標を取るようにする。そして、このような位置精度の高いティーチング操作は他方のロードロック室 1 0 Bの第 1のバヅファ載置台 3 8 Aに対しても行ラ。

このような位置精度の高いティーチング操作は、本発明では上段の搬送アーム 7 0に対してのみ行い、オリエン夕 3 2からのウェハを搬送することのない下段の搬送アーム 7 2に対しては行わず、この下段の搬送アーム 7 2に対しては、ゥェハが他の部材と干渉する恐れが生じない程度の粗い位置精度のティ一チング操作を、簡単に行えばよい。

次に、半導体ウェハ処理時の実際の搬送方法について説明する。

ここでは、すでに先行して搬送された半導体ウェハがオリエン夕 3 2にて位置合わせされ、更に、処理装置においてもすでに処理が行われているものと仮定する。

まず、 3つのカセヅト台 1 6 A〜l 6 Cの内のいずれか 1つのカセヅト台、例えばカセヅト台 1 6 C上のカセヅト容器 1 8 C内から未処理の半導体ウェハ Wを、搬送機構 2 0の下段の搬送アーム 7 2を駆動することによってこのフォーク 7 2 Aで取り上げて保持し（S 1 ) 、この搬送機構 2 0を X方向へ移動することによつてこのウェハ Wをオリエン夕 3 2まで搬送する（S 2 ) 。

次に、すでに先に搬送されてオリエン夕 3 2にて位置合わせされている回転台 5 2上の未処理の半導体ウェハ Wを、搬送精度が高精度に調整された空状態の上段の搬送アーム 7 0を駆動することによってこのフォーク 7 O Aで取り上げて保持し（S 3 ) 、これによつて回転台 5 2上を空にする。

次に、下段の搬送アーム 7 2を駆動することによって、先に空状態になった回転台 5 2上に搬送アーム 7 2のフォーク 7 2 Aに保持していた未処理のウェハを載置する（S 4 ) 。尚、このウェハは次に別の未処理のウェハが搬送されてくるまでに位置合わせされることになる。

次に、上述のように上段の搬送アーム 7 0で保持された未処理のウェハは、搬送機構 2 0を X方向へ移動させることにより、 2つの処理装置 1 2 A、 1 2 Bの内の所望する処理装置、例えば処理装置 1 2 Aのロードロック室 1 O Aまで移動される（S 5 )。

このロードロック室 1 O A内の第 1のバッファ用載置台 3 6 A上には、すでに先に搬送されて処理装置 1 2 A内にて所定の処理、例えば成膜処理やエッチング処理等が施された処理済みのウェハが載置されて待機しており、ここでゲートバルブ 3 4 Aを開くことによってすでに圧力調整されているロードロック室 1 O A 内と共通搬送室 8内を連通する。そして、まず、空状態の下段の搬送アーム 7 2 を駆動してこのフォーク Ί 2 Aで第 1のバッファ用載置台 3 6 A上に待機している処理済みのウェハ Wを取り上げて保持する（S 6 ) 。これにより、上記第 1のバッファ用載置台 3 6 A上は空になるので、上段の搬送アーム 7 0を駆動してこのフォーク Ί O Aに保持していた未処理のウェハ Wを上記第 1のバッファ用載置台 3 6 A上に移載する（S 7 ) 。

このように、処理済みのウェハと未処理のウェハとを置き替える時には、搬送機構 2 0には、未処理のウェハと処理済みのウェハとが同時に保持される状態が発生するが、上述のように未処理のウェハは上段の搬送アーム 7 0に保持され、且つ処理済みのウェハは下段の搬送アーム 7 2に保持されているので、未処理のウェハの下方に処理済みのウェハが位置することになり、従って、万一、処理済みのウェハから成膜処理時に発生した不要な膜が剥がれたり、或いはエッチング処理時に発生した削りかすが剥がれたりしてパーティクルが落下しても、これが未処理のウェハ上に付着することを未然に防止することが可能となる。

このようにして、下段の搬送アーム 7 2により処理済みのウェハを保持したならば、この搬送機構 2 0を X方向へ移動し、所定のカセット容器、例えば 1 8 C まで移動する（S 8 ) 。そして、この下段の搬送アーム 7 2に保持している処理済みのウェハ Wは、カセヅト容器 1 8 A内の所定の位置に移載されることになる ( S 9 ) 。尚、これに先行して、先の口一ドロック室 1 O Aではゲートバルブ 3 4 Aを閉じ、第 1のバッファ用載置台 3 6 A上の未処理のウェハは個別移載機構 4 O Aを用いて処理装置 1 2 A内の載置台 1 4 A上に移載され、ここで所定の処理が行われつつある。

このように、未処理のウェハ Wをオリエン夕 3 2からいずれか一方の処理装置 1 2 A或いは 1 2 Bのロードロック室 1 O A或いは 1 0 Bまで搬送する際には、必ず上段の搬送ァ一ム 7 0を用いるようにしているので、処理済みのウェハと未処理のウェハを置き替える際に両ウェハが上下に交差しても、未処理のウェハは必ず処理済みのウェハの上方に位置するので、未処理のウェハにパーティクルが付着することを防止することができる。

また、オリエン夕 3 2から位蘆合わせされたウェハを搬送する時には必ず上段の搬送アーム 7 0を使用することとしたので、搬送精度の高いティ一チングはこの上段の搬送アーム 7 0に対してのみ行い、下段の搬送アーム Ί 2に対しては不要なので、ティ一チング操作を迅速、且つ簡単に行うことが可能となる。

また、 2つの搬送アーム 7 0、 7 2を上下方向へ重なるように上下 2段に配置するようにしたので、 2つの搬送アームを同一水平面上で並ぶように配置した従来装置と異なり、その平面的な大きさを大幅に減少することが可能となる。実際に、従来装置にあっては、図 1における共通搬送室 8の幅 H 1は、 3 0 0 mmサィズのウェハの場合には略 1 0 0 c m程度必要であつたが、本発明の処理システムでは幅 H 1は略 4 0〜5 0 c m程度で済みこの幅 H 1を大幅に縮小することができた。

更に、本実施例では、図 5中の S 1にて示すように、カセット容器内の未処理のウェハを取り上げる場合には下段の搬送ァ一ム 7 2を用いたが、オリエン夕 3 2内が空の場合には、上下段のどちらの搬送アームを用いてもよい。

また、ここでは処理装置 1 2 A、 1 2 B内にて真空処理を行うことから、口一ドロック室 1 0 A、 1 0 Bを併設した装置を例にとって説明したが、処理の態様によっては、例えば常圧で酸化 ·拡散処理等を行う処理装置の場合には、ロードロック室を設けなくてもよい。

また、ここでは細長い箱状の共通搬送室 8にロードロック室 1 0 A、 1 0 Bを介して処理装置 1 2 A、 1 2 Bを連結し、この共通搬送室 8内にスライド移動可能に搬送機構 2 0を設けてなる処理システムを例にとって説明したが、これに限定されず、例えば図 6に示すように、多角形、例えば 6角形状の共通搬送室 8内の中心に図 1にて示したと同様な搬送機構 2◦ (X方向のスライド移動はなし）を設け、この周囲に例えば 4つの処理装置 1 2 A〜l 2 D及び 2つのカセヅト室 1 6 A 1 6 Bを設けてなる、いわゆるクラスタヅ一ル型の処理システムについても本発明を適用することができる。

この場合には、 6角形状の共通搬送室 8内の一部に、基準台 5 2と光学センサ 6 4とよりなるオリエン夕 3 2を設けている。そして、先に説明したと同様に、このオリエン夕 3 2にて位置決めした半導体ウェハ Wを各処理装置 1 2 A〜l 2 Dへ搬送して移載する場合に、搬送機構 2 0の上段の搬送アーム 7 0を用いるようにする。この場合にも、前述したと同様な作用効果を発揮することが可能となる。

このように、本発明は、オリエン夕 3 2を内蔵する処理システムについて全て適用することができる。従って、例えば 4角形、或いは前述したような 6角形などの多角形の共通搬送室の各辺に複数の処理装置ゃォリエン夕を接合したような、いわゆるクラス夕ツール型の処理システムや、上記共通搬送室内にオリエン夕を内蔵した形式の処理システムについても本発明を適用できるのは勿論である。また、ここでは被処理体として半導体ウェハ Wを例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、 L C D基板等にも本発明を適用することができる。以上説明したように、本発明によれば、搬送機構の搬送アームを上下 2段に設けるようにしているので、この搬送機構自体を小型化してこの全体が占有するスペースを大幅に抑制でき、しかも、処理済みの被処理体を保持して搬送する際には、下段の搬送アームを用いるようにしているので、例えば上段の搬送アームで未処理の被処理体を同時に保持しても、これにパーティクルが付着することを防止することができる。

また、下段の搬送アームのティーチング時の位置精度は粗く、上段め搬送ァームのみをティーチング時に高い精調で位置調整すればよいので、ティ一チング操作を迅速に且つ簡便に行うことができる。

Claims

請求の範囲

1 . 被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、前記被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、

前記位置決め装置において ί立置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置に搬送する際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにし、前記処理装置における処理済みの被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるようにしたことを特徴とする被処理体の搬送方法。

2 . 被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、前記被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、

前記位置決め装置にて位置決めされた未処理の被処理体を前記搬送機構の上段の搬送アームを用いて前記処理装置へ搬送する工程と、前記処理装置にて処理済みの被処理体を前記下段の搬送アームで受け取ると共に前記上段の搬送アームで保持していた前記位置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置側へ受け渡す工程とを備えたことを特徴とする被処理体の搬送方法。

3 . 位置決め前の未処理の被処理体を前記位置決め装置に載置されている位置決め後の被処理体と取り替えて移載する場合には、前記位置決め前の未処理の被処理体を前記下段の搬送アームで予め保持しており、前記位置決め後の被処理体を上段の搬送アームで受け取った後に、前記下段の搬送アームに保持していた前記位置決め前の被処理体を前記位置決め装置へ移載する工程を含むことを特徴とする請求項 1または 2のいずれか 1項に記載の被処理体の搬送方法。

4 . 前記搬送機構の所定の動作をティーチングする際には、前記上段の搬送アームの搬送精度が前記下段の搬送アームの搬送精度に比べてより高精度に調整されることを特徴とする請求項 1または 2のいずれか 1項に記載の被処理体の搬送方法。

5 . 被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送ァームを有する搬送機構とを備えた被処理体の処理'システムにおける被処理体の搬送方法において、

前記処理装置における処理済みの被処理体を受け取る際にほ前記下段の搬送ァ —ムのみを用い、未処理の被処理体を前記処理装置に受け渡す際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにしたことを特徴とする被処理体の搬送方法。

6 . 被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構とよりなる処理システムにおいて、

前記搬送機構は、

前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上下 2段の搬送ァ —ムと、

前記位置決め装置において位置決めされた未処理の被処理体を前記処理装置に搬送する際には前記上段の搬送アームのみを用いるようにし、前記処理装置における処理済みの被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるように制御する制御部と

を備えたことを特徴とする被処理体の処理システム。

7 . 前記上段の搬送アームの搬送精度は前記下段の搬送アームの搬送精度に比べてより高精度に調整されていることを特徴とする請求項 6に記載の被処理体の処理システム。

8 . 被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構とよりなる処理システムにおいて、

前記搬送機構は、

前記処理装置における処理済みの被処理体を受け取る際には前記下段の搬送ァ —ムのみを用い、未処理の被処理体を前記処理装置に受け渡す際には前記上段の搬送アームのみを用いるように制御する制御部とを備えたことを特徴とする被処理体の処理システム。