WO2001011616A1 - Module laser, tete optique comprenant ledit module, et dispositif d'enregistrement/reproduction d'informations optiques - Google Patents

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Susumu Tachibana
Kazuo Shigematsu
Hideo Taguchi
Shigeru Nakamura
Tetsuya Tomobe
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Hitachi, Ltd.
Hitachi Tohbu Semiconductor, Ltd.
Hitachi Haramachi Electronics Ltd.
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    • H01S5/4087—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength

Definitions

  • the present invention relates to a laser module for optically intensifying information processing for recording information recorded on an optical recording medium such as an optical disk or a magneto-optical disk by using a laser beam, and more particularly, to a DVD and a CD.
  • a laser module that handles a plurality of wavelengths and an optical head using the module, and a fffi.
  • CD Compact Disc
  • a laser module is mounted by mounting a semiconductor laser on a silicon substrate that incorporates a laser light reflecting surface (hereinafter referred to as a micromirror) and a light receiving element.
  • a micromirror a laser light reflecting surface
  • DVD CDs which have a recording density seven times that of CDs and use laser light with a wavelength of 650 nm, have rapidly spread in the form of dual-wavelength compatible drives that can also use conventional CDs.
  • the optical head used for this drive includes a laser module for DVD, a collimating lens, and an objective lens, as well as a laser module for CD, a collimating lens, and an objective lens. .
  • DVD-RAM DVD Rewritable Disc
  • One semiconductor laser is running. Therefore, obtaining heat radiation characteristics to prevent overheating of the semiconductor laser itself is an important issue in maintaining the life of the semiconductor laser.
  • the semiconductor laser chip and the light-receiving element are configured as independent components, and directly below the semiconductor laser chip.
  • sub-mounts such as A1N (aluminum nitride) (thermal conductivity 15 OWZrrTC) and SiC (silicon carbide) (thermal conductivity 260 WZm ° C).
  • A1N aluminum nitride
  • SiC silicon carbide
  • the compatibility of the optical disk drive with both CDZDVD, the addition of the recording function by DVD-RAM, and the multi-functionality are in conflict with the demand for a smaller and thinner device.
  • the development of blue lasers with a wavelength of 400 nm has also been active, and it is expected that Natsukawa will be formed in the near future. Therefore, in the future, it is necessary to consider the need for an optical disk drive that is compatible with CD and DVD and that can also handle blue lasers and that can handle three wavelengths.
  • This multi-functionality increases the number of optical head components, not only makes it difficult to reduce the size and thickness of the device, but also complicates optical adjustments, resulting in significant cost increases. There is.
  • a laser module corresponding to a CD or DVD disk is provided by using a laser module having a laser light source and a light receiving element corresponding to each, a light source switching means, an objective lens corresponding to both wavelengths and a deflection diffraction grating.
  • Fig. 9 shows the configuration of a single-wavelength laser module. Also, the configuration diagram of the optical head As shown in FIG.
  • the laser light emitted from the semiconductor laser chip 1 is reflected by the micromirror 5 and is emitted to the optical disk 7 through the objective lens 6. At this time, it is necessary to align the optical axes of the laser chip 1 and the objective lens 6 in order to secure the amount of light on the optical disc 7, but the power of the semiconductor laser chip 1 is 0.3 ⁇ 0.7 ⁇ 0.1 mm. Because of the small size, it is difficult to control the position of the chip itself, and due to the manufacturing technology that causes a slight deviation in position K when attaching the chip, the accuracy of the left and right angles of the laser beam with respect to the micromirror when attaching the chip is set to 2 ° soil. Was at his best.
  • micromirror is formed by cut etching with an aqueous solution of potassium hydroxide based on the phenomenon that the etching speed of the (111) plane is almost two orders of magnitude slower than the (100) plane of the silicon substrate. ing.
  • the angle formed by the (1 1 1) inclined plane is 54.7 °, but the crystal plane (0 1 1) of the silicon substrate is shifted from the (1 0 0) plane by an angle 0 with respect to the axis (0 1 1).
  • the angle 0 is referred to as the off-angle 0.
  • the inclined surface is changed to (54. ⁇ - ⁇ ), and the desired angle is obtained.
  • DVD-RAM lasers require a large current of about 2 ⁇ 0 mA for recording.
  • the lower electrode of the laser chip is wired on the upper part of the silicon plate via the inclined surface forming the micro mirror and the inclined surface perpendicular to the inclined surface. The angle is almost perpendicular, the thickness of the wiring on the inclined surface increases, and the grain boundary of the wiring increases, and when a large current flows, the grain boundary is broken and the wire is broken. There is a fear of migration.
  • a laser module having a semiconductor laser chip, a silicon substrate including a light receiving element and a sink, a step is provided on an inclined surface of the sink, and an abutting reference for positioning the microphone opening mirror and the semiconductor laser chip.
  • a laser module characterized by the following is used. This module can also be applied to a case where there are multiple laser chips with different wavelengths, realizes a high-precision emission angle between micromirrors, and transmits laser light emitted from this laser module through an objective lens to an optical disk. By condensing the reflected light and guiding the reflected light to the light receiving element in the module through the deflection diffraction grating, the size of the light head can be reduced with the same number of parts as one laser module.
  • a step is provided on the inclined surface that forms the side wall of the sink to prevent the occurrence of migration.
  • an inclined surface is formed at an angle to the longitudinal direction of the laser chip to form a gentle slope, and the gentle slope is passed through.
  • FIG. 1 (A) is a perspective view of a laser module showing one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 (B) is an enlarged view of a sink portion of the laser module showing one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 (C) is a sectional view of a laser module showing one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing one embodiment of the two-laser module of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an optical head device equipped with the two-laser module of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a conventional two-laser mounted optical head device.
  • FIG. 5 is a plan view showing one embodiment of the silicon substrate of the laser module of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view showing one embodiment of the two-laser module of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view and a sectional view showing an embodiment including a package of a two-laser module of the present invention.
  • FIG. 8 (A) is a plan view showing a method of attaching the first chip of the two-laser module.
  • FIG. 8 (B) is a plan view showing a method of attaching a chip after two laser modules.
  • FIG. 9 is a perspective view of a conventional laser module.
  • FIG. 10 is a configuration diagram schematically showing a conventional optical head. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIGS. 1 (A), (B) and (C) A first embodiment of the present invention is shown in FIGS. 1 (A), (B) and (C).
  • the difference from the conventional example is that the inclined portion of the silicon substrate is formed in two steps, the deep inclined surface is set as the micromirror 10, and the front inclined surface is set as the positioning reference surface 11 of the laser chip.
  • the distance between the two inclined surfaces was obtained from the NA design of the micromirror, and was set to 60 m here. Since this dimension is determined by the mask precision, submicron precision is achieved.
  • the width of the micromirror — 10 must be set within the range that is not affected by the beam divergence angle of the laser beam and the distortion of the mirror surface near one corner of the micromirror. Was set.
  • the lower end of the laser chip emitting surface 12 is brought into contact with the positioning reference surface 11 to achieve an angular accuracy of 1 °.
  • this method does not require a complicated measurement system such as image processing or a complicated mechanical part for position adjustment, and the positioning can be determined only by pressing the chip against the positioning reference plane. can do.
  • the laser light is reflected by the micromirror surface 10 and irradiated outside the module.
  • FIG. 2 shows an embodiment in which two laser chips are mounted.
  • Figure 2 shows two lasers
  • FIG. 5 is a plan view from above showing a chip attached to a sink table (concave portion) of a silicon substrate including light receiving /-.
  • the two laser chips are a 780 nm wave fi laser chip 13 a for a CD river and a 650 nm wavelength laser chip 13 b for a DVD-RAM, respectively. And then pasted in parallel.
  • the distance between the micromirror 10 and the chip position S reference plane 11 is 60 ⁇ m, and due to the etching process, the distance between the two is maintained at submicron accuracy. Therefore, the two laser chips 13a and 13b are positioned against the positioning reference plane 11 to achieve an angular accuracy of 1 ° for each, and 1.4 ° for the entire module. I do.
  • FIG. 3 shows a configuration diagram in which the laser module 15 of the embodiment is mounted on an optical head.
  • the positions of the collimator 16, the polarization diffraction grating 8, the objective lens 6, and the optical disk 7 are adjusted using the light emitted from the laser chip 13 b for 0/0 wavelength of 650001 wavelength.
  • the emitted light from the laser chip 13 b for 780 nm wavelength CD also passes through the same optical path as the DVD, and the collimator 16, the polarization diffraction grating 8, and the objective lens 6 must be designed as CD / DVD common parts.
  • a device that can handle two wavelengths with the same size as a conventional single-wavelength drive is realized.
  • the slight decrease in the light amount due to not aligning the optical path of the CD itself is compensated for by increasing the power of the laser chip 13a of 780 nm wavelength for CD.
  • FIG. 4 shows a configuration diagram of a conventional optical head corresponding to two wavelengths of DVD-RAM and CD.
  • the light emitted from the 660 nm laser diode 18 for RAM passes through the collimator 19, the separation prism 20, the polarization diffraction grating 8, and the objective lens 6, and is condensed on the optical disc 7, and the light reflected from the disc is again reflected
  • the light is reflected by the separation prism 20 and enters the DVD light receiving element 22 through the collimator 21.
  • a CD uses a CD hologram unit 23 in which a laser, a light receiving element, and a hologram are integrated, and after passing through a collimator 24, follows the same optical path as a DVD and enters a light receiving element in the CD hologram unit 23.
  • the number of parts in this conventional example is 12 points, which is twice that of the present embodiment shown in FIG. Coordinating the light with each other was very complicated, and we spent a lot of time adjusting the light path. In this embodiment, the number of parts is reduced, and the adjustment cylinder is simplified, thereby achieving a significant cost reduction.
  • optical head By mounting the optical head on an optical drive device and using a circuit that dynamically selects a light source with a wavelength of 780 nm or 650 nm in response to switching to a CD or DVD disk, A device that can handle two wavelengths with the same size as a conventional ⁇ wavelength drive is realized.
  • FIG. 5 shows an example of the laser module, which has a stepped portion facing the side surface in the longitudinal direction of the semiconductor laser chip.
  • This figure shows a state before the laser chip is attached, and shows a state where the lower electrode 26 located below the laser chip can be seen. Due to the difference in the etching speed of the substrate surface, the slopes a, a ', and b facing the side in the longitudinal direction of the semiconductor laser chip have degrees closer to vertical, but c and d have gentler slopes than a and b. Since the inclined surface is the gentlest, the lower electrode 25 is wired on the upper part of the silicon substrate via the d part (26), and the film thickness of the electrode is made uniform, so that the DVD-RAM laser can be used. Even when such a large current is required, it prevents migration and helps to prevent disconnection when the sink (recess) is designed deeply.
  • steps are provided on both the micromirror side of the sink portion and the inclined surface facing the side surface in the longitudinal direction of the semiconductor laser chip, and the inclined surface close to the laser chips 13a and 13b is used as a chip positioning reference.
  • An example is shown in FIG.
  • the chip positioning reference planes 27 and 11 are aligned with the light receiving element 2 in the X and Y directions, respectively.
  • the positional accuracy with respect to the light receiving element 2 and the X direction ⁇ 5] 7! Achieve ⁇ 2 ⁇ m in the Y direction.
  • the laser chip is abutted in the X and Y directions using these as reference planes to satisfy the positional relationship with the light receiving element 2.
  • an angle is provided at a position following the chip positioning reference 27, the inclination angle is reduced, and the wiring 29 is wired 26 from the lower electrode to the upper part of the silicon substrate via the slope 28 to migrate or disconnect. Can also be prevented. Therefore, using this sink structure For example, by pressing the chip against the inclined surface of the sink without performing dimension measurement and image processing, the required accuracy of the laser beam can be satisfied, eliminating the need to adjust the chip itself and improving workability. And contribute to cost reduction.
  • the position of the step on the inclined surface facing the side surface in the lengthwise direction of the semiconductor laser chip is not limited to those shown in FIGS. 5 and 6, but may be any position in the band that exerts the above effects.
  • the shape of the step on the micromirror side is not limited to that shown in FIG. 6, and any structure is possible as long as the above-described effect is obtained.
  • lasers 13a and 1 It is also possible to make the structure in which the step in the middle of 3b is eliminated, and make the contact portion between the step 11 on one side and the laser large enough to strike the laser and perform positioning. The positioning can also be performed by abutting the laser chip in the X and Y directions with the reference 27 and the step 11 on one side.
  • FIG. 7 shows an embodiment of a laser module which must be considered for heat radiation of a laser chip such as DVD-RAM.
  • a laser chip such as DVD-RAM.
  • A] N having excellent thermal conductivity and excellent environmental resistance is used.
  • the adhesive 29 between the laser chips 13a and 13b and the sink table 14 is preferably AuSn solder (thermal conductivity 57 WZmX;), or even when other materials are used.
  • the thermal conductivity of the laser chip itself must be 50 WZm ° C or higher.
  • TiPtAu is used for the lower electrode 25.
  • the lower electrode 25 is made of a material containing Au
  • the Au of the lower electrode 25 melts into the AuSn solder at the time of bonding and raises the melting point of the AuSn solder. Therefore, when the other laser chip 12b is bonded with the same AuSn solder after bonding the laser chip 12a, there is no fear of remelting the solder of the laser chip 12a.
  • an adhesive material containing Au and an electrode material in this way, it is possible to achieve both heat dissipation and bonding of a plurality of laser chips and workability.
  • the heat dissipation from the package 30 is performed by using an aluminum die-cast structure for the optical head and using a SUS304 (stainless) metal plate (or phosphor bronze or aluminum) between the bottom of the package and the aluminum die-cast.
  • F e N i Co or A 110 V 4 2) Touch to prevent heat accumulation.
  • the angle ⁇ of the micromirror is (125.3 + ⁇ ) °, as described above, based on the off-angle S in the fine addition of the LSI process.
  • the laser beam is reflected to the vertical 1 from 135 ° (19.4 to 20). Offset is set. For this reason, the mounting surface 31 of the package 30 on the silicon substrate 4 and the optical head mounting of the package 30 are
  • FIGS. 8 ( ⁇ ) and ( ⁇ ) show a manufacturing method of mounting two laser chips in close proximity to the sink of the present invention.
  • Fig. 8 ( ⁇ ) is a plan view of the place where one of the two laser chips 13a is attached to the light receiving element substrate as viewed from above.
  • the laser chip 13 a is carried to the sink table 14 using the air pit 33 a for transferring by vacuum suction.
  • the laser chip 13a is pressed against the inclined surface f.
  • return the jig 34 heat it while pressing the laser chip 13a with the air pit 33a, melt the adhesive, apply reciprocating vibration to the chip within a range of several meters to perform defoaming.
  • the jig 34 is again positioned and cooled, and the laser chip 13 a is fixed to the silicon table 14.
  • the melting point of the joining material of the two laser chips is changed, and the melting point of the adhesive to be fixed first is set as the melting point.
  • the efficiency of laser insertion can be increased by forming the shape of the side of the laser perforated in a fan shape in the direction of laser persimmon insertion. Can be done. Industrial Icheon "'/ Efficiency

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Description

叨 細 書
レーザモジュール及びそれを川いた光へッ ド、 光学的情報記録再生装置
技術分野
本発明は、 レーザ光を川いて光ディスクや光磁気ディスク等の光記録媒体に記録 される情報の , 録ゃ み出しを う の光怙報処理用のレーザモジュールに関し、 特に D V Dと C Dの み介わせ，、 複数の波長を取り扱うレーザモジュール及びそ れを用いた光へッ ド及び) t学的 1 ' 報 ϋ録 主装 fffiに関する。 背景技術
7 8 0 n mの波長のレーザ光を用いる C D (Compact Disc)ドライブは、 ポータブ ル C Dプレーヤの携帯性の向上、 C D— R O Mのパソコン内蔵等、 装置の小型化薄 型化への要求とともに、 その基幹部品である光へッ ドについては、 部品点数の削減 と光学調整の簡素化を行う必要があった。 そこで、 例えば、 特開平 1一 1 5 0 2 4 4に示すような、 レーザ光の反射面 （以降マイクロミラーと称す） と受光素子を組 み込んだシリコン基板に半導体レーザを搭載してレーザモジュール化として部品点 数の削減と光学調整の簡素化に対応していた。
一方、 近年、 C Dの 7倍の記録密度を持ち 6 5 0 n mの波長のレーザ光を用いた D V D CDigital Versatile Disc)が、 従来の C Dも使用できる 2波長対応ドライブ の形で、 急速に普及し始めている。 このドライブに用いる光へッ ドは、 D V D用の レーザモジュール、 コリメ一 トレンズ、 対物レンズとともに、 C D用のレーザモジ ユール、 コリメートレンズ、 対物レンズを含む為に、 光へッ ド自体は大型化してい る。
更に、 近年には、 光ディスクに記録可能な D V D— R A M(DVD Rewritable Disc) が市場に登場し、 従来の ίΠの C Dや D V Dに対して、 約 1 0倍のパワーを持 つ半導体レーザを川いている。 この為、 半導体レーザ自体の過熱を防ぐ放熱特性を 得ることが、 半導体レーザの^命を保つ重要な課題となり、 现在は半導体レーザチ ップと受光素子を独立した部品として構成し、 半導体レーザチップ直下のサブマウ ントを、 A 1 N (窒化アルミニウム） （熱伝導率 1 5 O W.Z rrTC )や S i C (炭化珪 素） （熱伝導率 2 6 0 WZ m °C )等、 熱伝導放熱性に優れた材料を用いている。 この ような部品点数の增加は、 光へッ ドを更に大型化させるとともに、 光学調整の箇所 を増やし、 火幅な製造原価の上^をまねいている。
このように、 光ディスク ドライブにおける、 C D Z D V D双方への対応、 D V D - R A Mによる 録機能の追加といつた多機能化は、 装置の小型化薄型化の要求と 相反する状況になっている。 更に、. 4 0 0 n m波長のブルーレーザの開発も活発化 しており、 近い将来、 突川化も期待されている。 従って、 今後、 C D、 D V Dと互 換を持つとともに、 ブル一レーザにも対応できる 3波長対応の光ディスク ドライブ への要求も考える必要がある。 し力、し、 こうした多機能化はますます光ヘッ ドの部 品点数を増やし、 装置の小型化薄型化を難しくするばかりでなく、 光学調整が複雑 となって大幅なコストアップをまねくという問題がある。
従って、 今後、 装置の多機能化と小型化薄型化を両立していくには、 例えば、 特 開平 1 0— 2 1 5 7 7に示すような、 受光素子と一段掘り下げた凹部部分 （以降シ ンク部と称す） を有するシリコン基板に、 2個の半導体レーザチップを貼り付け、 マイクロミラーを設置したレーザモジュールを用いる必要がある。 すなわち、 C D と D V Dの場合、 それぞれに対応するレーザ光源と受光素子を持つレーザモジユー ル、光源切り替え手段、両方の波長に対応する対物レンズと偏向回折格子を用いて、 C Dあるいは D V Dディスクに対応するレーザ光を選択し、 レーザ光源からディス クに至る光路を、単波長のレーザモジュールの場合と同様にすることが考えられる。 しかし、 複数のレーザチップを、 マイクロミラーと受光素子及びアンプを有するシ リコン基板に集積するには、 次のような問題があった。
第 9図に単波長のレーザモジュールの構成図を示す。 また、 光へッ ドの構成図を 第 1 0図に示す。
半導体レーザチップ 1から出射されたレーザ光は、 マイクロミラー 5で反射し、 対物レンズ 6を通して光ディスク 7に柒光する。 この時、 光ディスク 7での光量を 確保する為、 レーザチップ 1と対物レンズ 6の光軸を合わせる必要があるが、 半導 体レーザチップ 1力、 0 · 3 X 0 . 7 X 0 . 1 m m程度と微小な為、チップ自体の位置 制御が難しく、 貼付時に微小な位 Kずれを生じるという製造技術からチップ貼付時 のマイクロミラ一而に対するレーザ光の左右の角度精度を土 2 ° とするのが精一杯 であった。 そして、 この Λ度 差は、 レーザモジュール 9を光へッ ドに組み込む際 に、 偏光回折格了- 8、 対物レンズ 6、 光ディスク 7と位置合せ調整を行って解消し ていた。 ところが、 2つのレーザチップを並べて取り付けた際の角度精度は、 各々 のチップが ± 2 ° を^することから、 全体としての Λ度精度は ± 4 ° となってしま い、 レーザと光ディスク問の光路精度を得られなくなる。
一方、 C D及び D V Dの受光素子に対応するアンプを従来の単波長と同等のシリ コン基板面積に形成するには、 より微細化の進んだ L S Iのデザィンルールを用い る必要があるカ^ このプロセス技術の進展は、 マイクロミラーの形成に以下に示す 課題を生じさせている。 すなわち、 マイクロミラーは、 水酸化カリウム水溶液によ るゥヱッ 卜エッチングにて、 シリコン基板（ 1 0 0 )面に対する（ 1 1 1 )面のエッチ ング速度がほぼ 2桁遅いという現象に基づいて形成している。 この時、 （1 1 1 )傾 斜面がなす角度は 5 4 . 7 ° であるが、 シリコン基板の（0 1 1 )方向を軸として（ 1 0 0 )面から角度 0だけずらした結晶面 （以後、 角度 0をオフアングル 0と呼ぶ。 ） をエッチングすることで、傾斜面を（5 4 . Ί - Θ Τ と変化させ、所望の角度を得て いる。 即ち、 レーザ光をモジュールに対して垂直に立ち上げるには、 オフアングル 0を 9. 7 ° とする。 し力、し、 L S Iの微細加工の進展は、極めてデリケー卜なプロ セス制御を必要とし、 このように大きなオフアングルを確保することは困難となつ ている。 このため、 対物レンズの光軸に沿ってレーザ光を出射するには、 マイクロ ミラーの角度とともに、 モジュールを搭載するパッケージ構造も考慮する必要に迫 られている。
更に、 DVD— RAM用レーザでは、 記録の為、 2◦ 0 mA程度の大きな電流を 必要とする。 これに対して、 従来のレーザモジュールでは、 レーザチップの下部電 極は、 マイクロミラ一をなす倾斜面と直角方向の傾斜面を経由してシリコン »板上 部に配線されていたが、 この倾斜而は、 垂直に近い角度を有しており、 傾斜面での 配線膜厚が^くなるとともに配線部の粒界も増加し、 大¾流を流した場合、 粒界破 壊を起こして断線に るマイグレーションの恐れがでてきた。
また、 D VD— RAMfflレーザにおける発熱による 命化を防止する為、 シリ コン基板のシンク部にレーザを搭載する際に、 放熱性に対する何等かの工夫をする 必要に迫られている。 発明の開示
本発明においては、 半導体レーザチップと、 受光素子とシンク部を含むシリコン 基板を有するレーザモジュールにおいて、 シンク部の傾斜面に段差を設け、 マイク 口ミラーと半導体レーザチップとの位置決め用の突き当て基準としたことを特徴と するレーザモジュールを用いる。 本モジュールは、 波長の異なる複数のレーザチッ プを有した場合にも適用可能で、 マイクロミラー間に高精度の出射角度を実現し、 このレーザモジュ一ルから出射したレーザ光を、 対物レンズを通じて光デイスクに 集光し、 その反射光を偏向回折格子を通して前記モジュール内の受光素子に導く事 により、 1 レーザモジュールと同等の部品点数で光へッ ドの小型化を実現する。 また、 （0 1 1 )方向を軸として（ 1 00)面にオフアングル 0を設けたシリコン基 板への対応としては、 レーザチップとシリコン基板の取り付け面とマイクロミラー 面のなす角度ひは、 1 80° —（54. 7— = ( 1 25. 3 + Θ )° であることから、 このマイクロミラー面で反射された光は、垂直方向から、 2 x{( 1 80—ひ）。 一 4 5° }=( 1 9.4— 2 Θ )。 オフセッ 卜される。 従って、 対物レンズを通じて光ディ スクに集光し、 その反射) tを偏向回折格子を通してモジュール内の受光素子に導く 為には、 このオフセッ ト分の角度合わせを、 レーザモジュールパッケージの光へッ ド取付部、 あるいは、 前記パッケージ内のシリコン基板取付部で行ったことを特徴 とする。
そして、 D V D— R A Mあるいは C D— R (CD Recordable Disc)といった大きな 電流を必要とするレーザモジュールにおいては、 マイグレーションの発生を防止す る為、 シンク部側壁をなす傾斜面に段差を設け、 レーザチップの下部電極のシンク の底からシリコン基板上部への配線において、 レーザチップの長手方向と角度をな す傾斜面を設けて緩斜面化し、 その緩斜面を経由させたことを特徴とする。
更に、 R A Mの放熱に対しては、 レーザチップとシリコン基板の接着に熱伝導率 に優れた A u S nを用いるとともに、 シリコン基板の下部に位置するパッケージ材 料として、 従来の K o V a r (コバール） 、 A 1 2 0 3 (アルミナ） （熱伝導率 1 7 WZm°C)に変えて、熱伝導率に優れた F e (熱伝導率 7 5 W/m°C)、あるいは S i N (熱伝導率 1 5 0 WZm°C)等を用い、 あるいは、 ヒートシンク材料として C u W (熱伝導率 2 1 0 WZm°C)等、 熱伝導率に優れた材料を用いることを特徴とする。 図面の簡単な説明
第 1図 （A ) は、 本発明の一実施例を示すレーザモジュールの斜視図である。
第 1図 （B ) は、 本発明の一実施例を示すレーザモジュールのシンク部拡大図であ る。
第 1図 （C ) は、 本発明の一実施例を示すレーザモジュールの断面図である。
第 2図は、 本発明の 2レーザモジュールの一実施例を示す平面図である。
第 3図は、 本発明の 2レーザモジュールを搭載した光へッ ド装置の概略構成図であ る。
第 4図は、 従来の 2レーザ搭載光へッ ド装置の概略構成図である。
第 5図は、 本発明のレーザモジュールのシリコン基板の一実施例を示す平面図であ る。 第 6図は、 本発明の 2レーザモジュールの一実施例を示す平面図である。
第 7図は、 本発明の 2レーザモジュールのパッケージを含む一実施例を示す平面図 と断面図である。
第 8図 （A ) は、 2レーザモジュールの最初のチップの貼付方法を示す平面図であ る。
第 8図 （B ) は、 2レーザモジュールの後のチップの貼付方法を示す平面図である。 第 9図は、 従来のレーザモジュールの斜視図である。
第 1 0図は、 従来の光へッ ドの概略を示す構成図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
本発明の第 1の実施例を、 第 1図（A )、 （B )、 （C )に示す。 従来例との相違は、 シリコン基板の傾斜部を 2段にし、 奥まつた傾斜面をマイクロミラー 1 0とし、 前 方の傾斜面をレーザチップの位置決め基準面 1 1とした点にある。 2つの傾斜面間 の間隔は、 マイクロミラーの N A設計より求め、 ここでは 6 0〃mとした。 この寸 法はマスク精度で決まる為、 サブミクロンの精度を実現する。 また、 マイクロミラ — 1 0の幅は、 レーザ光のビーム拡がり角と、 マイクロミラ一コーナー近傍でのミ ラー面の歪みの影響を受けない範囲に設定する必要があり、 ここでは 1 0 O mと 設定した。 本構造のシンクでは、 第 1図（C )の d— d '断面図に示すように、 位置 決め基準面 1 1にレーザチップ出射面 1 2の下端を突き当てることで、 角度精度土 1 ° を実現する。 しかも、 この方法は画像処理等の複雑な測定系や、 位置調整の為 の複雑なメカ部を必要とせずに、 位置決め基準面にチップを押し当てるだけで位置 決めができる為、 短時間で生産することができる。 なお、 第 1図（C )の e— e ' 断 面図に示すように、 レーザ光はマイクロミラー面 1 0で反射されてモジュール外へ 照射される。
2つのレーザチップを実装した実施例を第 2図に示す。 第 2図は、 2個のレーザ チップを受光 /-を含むシリコン基板のシンクテーブル（凹部部分）に貼り付けたと ころを、 上から た平而図である。 2個のレーザチップは、 それぞれ C D川 78 0 n m波 fiレーザチップ 1 3 aと D V D— R A M用 650 n m波長レーザチップ 1 3 bであり、シンクテーブル 1 4に約 50〃 mの問隔をおし、て並列に貼り付けている。 マイクロミラ一 1 0とチップ位 S決め基準面 1 1の間隔は 60〃mあり、 エツチン グ加工の為、 両者 の Ιϋ]隔はサブミクロン精度で保たれる。 この為、 2個のレーザ チップ 1 3 a、 1 3 bを位 ί 決め基準面 1 1に突き当てることで、 各々角度精度土 1° を実現し、 モジュール全体としても土 1. 4° を実現する。
第 2 の: 施例のレーザモジュール 1 5を光へッ ドに搭載した構成図を^ 3図を 示す。 本実施例においては、 650门01波長の0¥0用レーザチップ1 3 bの出射 光を用いて、 コリメータ 1 6、 偏光回折格子 8、 対物レンズ 6、 光ディスク 7問の 位置調整を行う。 この時、 780 n m波長の C D用レーザチップ 1 3 bの出射光も DVDと同じ光路を経ることと、 コリメータ 1 6、 偏光回折格子 8、 対物レンズ 6 を、 C D / D V D共通部品として設計することで、 従来の単波長のドライブと同等 の大きさで 2波長に対応する装置を実現する。 C D自体の光路の位置合せを行わな いことによる若干の光量低下は、 CD用 780 nm波長のレーザチップ 1 3 aのパ ヮーを増加することで埋め合わせをする。
本実施例との比較の為、 DVD— RAMと CDの 2波長に対応する従来の光へッ ドの構成図を第 4図に示す。 RAM用 660 nmレーザダイォ一ド 1 8の出射光は、 コリメ一タ 1 9、 分離プリズム 20、 偏光回折格子 8、 対物レンズ 6を通して、 光 ディスク 7に集光し、 ディスクで反射した光は、 再び、 対物レンズ 6、 偏光回析格 子 8を通して、 分離プリズム 20で反射し、 コリメ一夕 2 1を通して DVD用受光 素子 22に入る。 一方、 CDは、 レーザと受光素子とホログラムが一体となった C Dホログラムユニッ ト 23を用い、 コリメータ 24を通過後、 DVDと同じ光路を たどり、 CDホログラムユニッ ト 23中の受光素子に入る構成となっている。 この 従来例の部品点数は 1 2点あり、 第 3図に示す本実施例の 2倍であるとともに、 朴 1 互の光 調整も^めて 雑であり、 光路調整に多くの時冏を費やしていた。 本実施 例では、 部品点数の削減とともに、 調整筒所の簡素化にて、 大幅なコスト低減を実 現する。
そして、 上記光ヘッ ドを光ドライブ装置に搭載し、 C Dあるいは D V Dディスク への切り替えに応じて、 lil動的に 7 8 0 n mあるいは 6 5 0 n m波長の光源を選択 する回路を用いることで、 従来の ^波長のドライブと同等の大きさで 2波長対応を 行う装 ΐί¾を実現する。
次に、 レーザモジュールの^導体レーザチップ長手方向の側面と対向する倾斜而 に段差を有する； ^施例を笫 5図に示す。 本図はレーザチップを取り付ける前の状態 であり、 レーザチップの下に位置する下部電極 2 6が見える状態を示している。 基 盤面のェッチング速度差により、 半導体レーザチップ長手-方向の側面と対向する倾 斜面 a、 a '、 bは垂直に近い 度を持つが、 c , dは a , bより緩斜面となり、 dの傾斜面がもっとも穏やかであることから、 下部電極 2 5を d部を経由してシリ コン基板上部に配線し （2 6 ) 、 電極の膜厚を均一化することで、 D V D— R A M 用レーザのような大電流を必要とする場合でもマイグレーションを防止するととも に、 シンク部 （凹部） を深く設計した際の断線防止としても役立つ。
更に、 シンク部のマイクロミラー側と、 半導体レーザチップ長手方向の側面と対 向する傾斜面の両方に段差を設け、 レーザチップ 1 3 a， 1 3 bに近接する傾斜面 をチップ位置決め基準とした実施例を第 6図に示す。 チップ位置決め基準面 2 7， 1 1は、 受光素子 2とそれぞれ X、 Y方向の精度合わせを行う。 エッチングマスク による位置合わせとともに、 エッチング条件をよく管理することで、 受光素子 2に 対する位置精度、 X方向 ± 5 ]7！、 Y方向 ± 2 ^ mを実現する。 これらを基準面と して、 レーザチップを X、 Y方向に突き当てて、 受光素子 2との位置関係を満足さ せる。 この時、 チップ位置決め基準 2 7に続く位置に角度を設け、 傾斜角を緩和し て、配線 2 9を下部電極から斜面 2 8を経由してシリコン基板の上部に配線 2 6し、 マイグレーションや断線を防止することもできる。 従って、 本シンク構造を用いれ ば、 寸法測定ゃ 像処现を行うことなく、 シンクの倾斜面にチップを押し当てるこ とでレーザ光の必要精度を満足することができ、 チップ自体の調整作業をなく して 作業性を史に改善し、 コスト低減に寄与する。 なお、 半導体レーザチップ長乎方向 の側面と対向する傾斜面の段差の位置は、 第 5図、 第 6図に示したものに限定され るものではなく、 上記効果を奏する範匪で任意の位置に設けることは言うまでもな い。 また、 マイクロミラー側の段 の形状も、 第 6図に示したものに限定されるも のではなく、 上記効 ¾を奏する範囲で任意の構造が可能であり、 例えば、 レーザ 1 3 a、 1 3 bとの の中 部の段 ¾をなく した構造とし、 片側の段差 1 1とレーザ との接触部分を 卜分に大きくすることでレーザを突き当てて位置決めを行うことも 可能であり、 又、 基準 2 7と片側の段差 1 1とにレーザチップを X、 Y方向に突き 当てることで位 決めを行うことも可能である。
更に、 D V D— R A Mのようなレーザチップの放熱に考慮しなければならな ヽレ 一ザモジュールの実施例を第 7図に示す。 シリコン基板 4と接触する部分のパッケ ージ材料としては、 熱伝導率に優れ、 かつ、 耐環境性に優れる A】 Nを用いる。 ま た、 レーザチップ 1 3 a , 1 3 bとシンクテーブル 1 4の接着材 2 9は、 A u S n ハンダ (熱伝導率 5 7 WZmX;)が好ましく、 あるいは、 他の材料を用いる場合でも レーザーチップ自体の熱伝導率は 5 0 WZm°C以上にする必要がある。 また、 下部 電極 2 5に T i P t A uを用いる。
下部電極 2 5に A uを含む材料とすることで、 接着時に下部電極 2 5の A uが A u S nハンダに溶け込み、 A u S nハンダの融点を上昇させる。 従って、 レーザチ ップ 1 2 aを接着後、他方のレーザチップ 1 2 bを同じ A u S nハンダで行う際に、 レーザチップ 1 2 aのハンダの再溶融の心配がない。 このように A uを含む接着材 と電極材料とすることで、 放熱性とともに複数のレーザチップの接着を作業性の両 立を実現する。 そして、 パッケージ 3 0からの放熱は、 光へッ ドの構造体をアルミ ダイキャストとして、ハ°ッケージの底部とアルミダイキャスト間を S U S 3 0 4 (ス テンレス） の金属板 （あるいはリン青銅あるいは F e N i C oあるいは A 1 1 0 V 4 2) で接触させて、 熱の滞 ¾を防止する。
また、 第 7| において、 マイクロミラーの角度 αは、 述したように、 L S Iプ 口セスの微細加ににおけるオフアングル Sに基づいて（ 1 2 5. 3 + θ)° となって いる為、 レーザ光を垂 1 に反射する 1 3 5° から〔 1 9. 4一 20)。 オフセッ トさ れている。 この為、ハ°ッケージ 30におけるシリコン基板 4への取り付け面 3 1と、 パッケージ 30の光へッ ド装 |ίιΐ32問に、 ¼度/3=( 1 9. 4— 20)。 を持たせて、 このオフセッ トを補 1卜:する。
この時、 = ( 1 25. 3 + 0)。 、 /3 =( 1 9.4 - 2 Θ )° であることから、 と /3の関係は、 2ひ + /3= 270° となる。 また、 パッケージ 30の光へッ ド装 ιίιί 32に角度を持たせ、 ハ°ッケージ 3 0とシリコン基板 4の取り付け而 3 1となす ½ 度 3を、 2 α + 3 = 270° とすることも可能である。
また、 本発明のシンク部に、 2個のレーザチップを近接して搭載する製造方法を 第 8図（Α；)、 （Β)に示す。 笫 8図（Α)は、 2個のレーザチップの一方 1 3 aを受光 素子基板に貼り付けるところを上から見た平面図である。 まず、 真空吸着で移載を 行うエアピッ ト 33 aを用い、 レーザチップ 1 3 aをシンクテーブル 14に運ぶ。 次に位置決め治具 34を用いて、 レーザチップ 1 3 aを傾斜面 f に押しっける。 次 に治具 34を戻し、 エアピッ ト 33 aでレーザチップ 1 3 aを押し付けた状態で加 熱し、 接着材を溶かした後にチップに数 mの範囲で往復振動を与えて脱泡を行つ た後、 治具 34で再び位置決めし冷却して、 レーザチップ 1 3 aをシリコンテープ ル 1 4に固着させる。
レーザチップ 1 3 bの位置決めも同様に行う ヽ 2つのチップ間の間隔が 50 mしかない為、 2つのチップ長に大小を設けて、位置決め治具の作業性を確保する。 また、 レーザチップ 1 3 bの接着時にレーザチップ 1 3 aが動かないよう、 2つの レーザチップの接着材の融点を変えて対応する。 A u S n系の接着材を用いる場合 は、 下部電極に T i P t A uを使 、、 スクラブ時に電極材の A uを A u S nに溶か し込み、 元の A u S nより 融点化させて対応するカ^ P b S n系の接着材を用い る場合は、 接 ΰίί後で融点の 激な変化は見られないことから、 2個のレーザチッ プの接若材の融 を変え、最初に固着する接着材に 融点とする。なお、笫 8図（Α )、 ( Β )に示すように、例えば、 レーザ柿入方向に対し、その側^部を扇状に広げた形状 とすることで、 レーザ挿人作 の効率を上げることが出来る。 産業上の利川「'/能性
本発明によれば、 レーザチップを搭載するレーザモジュールの卨精度で安価な供給 を可能とし、 光へッ ド装 ί;''ί:の小 化とコストダウンに ' J-できる。

Claims

請求の範囲
1 . 1個あるいは ¾数の半 ¾ί体レーザチップを、 受） 素子と反射而を むシ リ コン ¾板に搭載する レーザモジュールにおいて、 前記反射面はシ リ コン¾板の倾斜面に形成され、 前記半導体レーザチップのレーザ光出 射面に対向させると共に、 f)ii S傾斜而は段差を有するこ とを特徴とする レーザモジュール。
2 . 請求の範 笫 1项 載のレーザモジュールと、 対物レンズと、 偏光 回折格 :Γ-を冇し、 ilレーザモジュールからの光を対物レ ンズにより光 ディ スク内に光スポッ トとして集光し、 光ディ スクからの反射光を偏光 回折格子により、 レーザモジユール内の受光素子に導く こ とを特徴とす る光へッ ド。
3 . 請求の範囲第 2 ¾記載の光へッ ドと、 光ディ スク判別手段と光源選 択手段を有し、 前記判別手段の判定結果によつて光源選択手段により光 源を選択して発光させるこ とを特徴とする光学的情報記録再生装置。
4 . 1個あるいは複数の半導体レーザチップを、 受光素子と反射面を含 むシリ コン基板に搭載する レーザモジュールと、 対物レンズと、 偏光回 折格子を有する光へッ ドにおいて、 前記反射面はシリ コン基板の傾斜面 に形成され、 かつ、 前記半導体レーザチップのレーザ出射面と対向する とともに、 前記傾斜面は段差を有しており、 一方の段の傾斜面が前記チ ップのレーザ出射面あるいは出射面の下端と接触し、 かつ、 他方の段の 傾斜面で前記半導体レーザチップのレーザ光が反射し、 該反射光が対物 レンズを通して光ディ スク内に光スポッ ト として集光し、 光ディ スクか らの反射光を偏光回折格子により、 レーザモジュール内の受光素子 (こ導 く こ とを特徴とする光へッ ド。
5 . 請求の範囲第 4项記載の光へッ ドと、 光ディ スク判別手段と光源選 択手段を有し、 前 tid判別乎段の判定結果によって光源選択手段により光 源を選択して発） tさせるこ とを特徴とする光学的情報記録再生装置。
6 . 1 個あるいは複数の -導体レーザチップを、 受光素子を含むシ リ コ ン^板に搭載するレーザモジュールにおいて、 前記シ リ コ ン基板は、 前 記半導体レーザチップの ^方向の側面と対向する傾斜面を有し、 前 倾斜面の一方、 または、 両方に段差を有するこ とを特徴とする レーザモ ジユール。
7 . 請求の範 第 6项 載のレーザモジュールにおいて、 前記半導体レ 一ザチップの 丁- · jj rnjの側 ιί と対向する倾斜面の段差 の斜而を経山 し て、 前記半導体レーザチップのシ リ コ ン基板搭載側の下部電極を、 前記 シリ コン基板の上部に配線したこ とを特徴とするレーザモジュール。
8 . 請求の範囲第 7項記載のレーザモジュールと、 対物レ ンズと、 偏光 回折格子を有し、 前記レーザモジュールからの光を対物レンズにより光 ディスク内に光スポッ トとして集光し、 光ディ スクからの反射光を偏光 回折格子により、 レーザモジュール内の受光素子に導く こ とを特徴とす る光へッ ド。
9 . シ リ コ ン基板に凹部を設け、 該凹部に複数の半導体レーザチップを 配置したレーザモジユールにおいて、 前記凹部に配置した電極材料に A uを含むとともに、 前記半導体レーザチップと前記凹部間の接着材を A u S n とし、 前記シリ コン基板下部のパッケージあるいはヒー トシンク 材料の熱伝導率を 5 0 W Z m °C以上としたこ とを特徴とする レーザモジ ュ一ル。
1 0 . 請求の範囲第 9項記載のレーザモジュールと、 アルミ ダイキャ ス 卜の構造体を有する光へッ ドであって、 前記レーザモジュールのパッケ 一ジ底部と前記アルミダイキャス トの構造体の間を金属で接触するこ と を特徴とする光へッ ド。
1 1 . 1 個あるいは极数の Ψ-導体レーザチップと、 マイクロ ミ ラ一を有 するシ リ コ ン^板と、 己シ リ コ ン基板を収納するパッケージを取り付 けてなる光へッ ドにおいて、 [ϊί ι!半導体レーザチップと前記シ リ コン基 板との取り付け而とマイク ロ ミ ラーとのなす角度 と、 前記取り付け面 とノ ッケージの光へッ ドへの装着面とのなす角度 /3の間に、 2 ひ + /3 = 2 7 0 ° の ί 係を持たせたこ とを特徴とする光へッ ド。
1 2 . 受光^了-を むシ リ コ ン基板と、 2個の半導体レーザチップで構 成される レーザモジュールにおいて、 ι】ίί記 2倘の半導体レーザチップの 長さに 1έ短を けたこ とを特徴とする レーザモジュール。
1 3 . 受光尜丫を むシ リ コ ン S板と、 2個の半導体レーザチップで構 成されるレーザモジユールにおいて、 前記 2個の半導体レーザチップの 長さに長短を設け、 さの短い半導体レーザチップとシ リ コ ン基板を固 定する接着剤の融点を他方より高く したこ とを特徴とする 2 レーザモジ ユール。
1 4 . 半導体レーザチップを、 受光素子と反射面を含むシ リ コ ン基板に 搭載する レーザモジユールにおいて、 前記反射面はシ リ コ ン基板の傾斜 面に形成され、 前記倾斜面は 2段構成として、 片方の傾斜面を前記半導 体レーザチップのレーザ光を反射させる反射面とし、 他方の傾斜面を前 記半導体レーザチップと接触させたこ とを特徴とするレーザモジュール c
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