WO2000036436A1 - Element optique et detecteur de rayonnement mettant ce dernier en application - Google Patents

Element optique et detecteur de rayonnement mettant ce dernier en application Download PDF

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WO2000036436A1
WO2000036436A1 PCT/JP1998/005645 JP9805645W WO0036436A1 WO 2000036436 A1 WO2000036436 A1 WO 2000036436A1 JP 9805645 W JP9805645 W JP 9805645W WO 0036436 A1 WO0036436 A1 WO 0036436A1
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light
optical element
scintillator
adhesive
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PCT/JP1998/005645
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Yutaka Kusuyama
Katsutoshi Nonaka
Original Assignee
Hamamatsu Photonics K.K.
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
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    • G01T1/2002—Optical details, e.g. reflecting or diffusing layers
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    • G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20188—Auxiliary details, e.g. casings or cooling
    • G01T1/20189—Damping or insulation against damage, e.g. caused by heat or pressure

Definitions

  • the present invention relates to an optical element and a radiation detector using the same, and more particularly, to a radiation detector having a large-area light receiving unit and an optical element used for the same.
  • a scintillator that converts a radiation image into an optical image
  • an image sensor that captures such an optical image
  • a light guiding optics that guides the optical image output from the scintillator to the image sensor
  • an optical member in which several million optical fibers / cm 2 are arranged in parallel with each other and integrally formed is often used. This is because such an optical member can transmit an optical image incident on the incident end face to the output end face in a state of high resolution and output the light image from the output end face.
  • a radiation detector capable of detecting and imaging a radiation image over a relatively wide area by enlarging the light receiving surface
  • Such a radiation detector has a configuration in which a scintillator is provided on an incident end face of the optical member having an incident end face and an exit end face that are orthogonal to each other, and a plurality of radiation detection units having an imaging element provided on the exit end face are arranged. ing.
  • the above radiation detector has the following problems. That is, the radiation detector includes a plurality of radiations including the optical member having a special shape (triangular prism shape). Since it is necessary to arrange the line detection units so that their light receiving surfaces are arranged on the same plane, it is not easy to enlarge the light receiving surface. In addition, there is a limit in increasing the area of the light receiving surface due to restrictions on the arrangement of the image sensor, and it is not possible to increase the area sufficiently to satisfy the demands generated from applications such as medical treatment and industry. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an optical element and a radiation detector capable of easily and sufficiently increasing a light receiving surface.
  • an optical element of the present invention has a plurality of flat-plate-shaped optical members that are integrally formed by arranging a plurality of optical fibers in parallel with each other and have incident end faces and emission end faces substantially parallel to each other.
  • the optical members are arranged such that each of the incident end surfaces is disposed on substantially the same plane, and the side surfaces of the optical members adjacent to each other are bonded with an adhesive, and the side surfaces are bonded.
  • the integrated incident end face is characterized in that a scintillator that emits light according to the incidence of radiation is deposited.
  • a radiation detector according to the present invention includes the optical element, and an imaging element that captures an optical image output from the emission end face of the optical member.
  • a plurality of the optical members are arranged such that the incident end faces are disposed on substantially the same plane, and the side surfaces of the optical members adjacent to each other are adhered by an adhesive, and the integrated incident end faces are arranged in a scintillating manner.
  • FIG. 1 is a perspective view of a radiation detector according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view along the line II in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of an optical element according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a radiation detector according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view along the line I-1 in FIG. Note that the optical element of the present invention is included in the radiation detector according to the present embodiment, and is shown in FIG. 3 separately from the radiation detector according to the present embodiment.
  • the radiation detector 10 includes three optical members 12, 14, 16 arranged so that the incident end faces 12a, 14a, 16a are arranged on substantially the same plane, and the optical member 12 , 14 and 16 and the light output from the output end faces 12 b, 14 b and 16 b of the sine wave 18 grown on the incident end faces 12 a, 14 a and 16 a and the optical members 12, 14 and 16.
  • a plurality of CCDs 20 imaging elements
  • a plurality of light guides for guiding light images output from the emission end faces 1213, 14b, 16b of the optical members 12, 14, 16 to the CCD 20
  • An optical member 22 is provided. The details will be described below.
  • the optical member 12 is composed of several million optical fibers / cm 2 (approximately 6 ⁇ m in diameter) arranged in parallel with each other and integrally molded. It has an input end face 12a and an output end face 12b that are substantially parallel to each other. That is, the light image incident on the incident end face 12a propagates through each of the optical fibers constituting the optical member 12, and is output from the output end face 12b.
  • the entrance end face 12a and the exit end face 12b of the optical member 12 have a rectangular shape with a short side of about 63 mm and a long side of about 270mm, and the distance between the entrance end face 12a and the exit end face 12b is 4 mm. It has become about. Accordingly, the optical member 12 has a rectangular bottom surface of about 63 mm ⁇ 270 mm, and has a flat plate shape with a thickness of about 4 mm.
  • the three optical members 12, 14, 16 are arranged such that the incident end faces 12a, 14a, 16a are arranged on substantially the same plane. More specifically, the long sides 12 c, 14 c, 16 c of the optical members 12, 14, 16 are arranged adjacent to each other.
  • Adjacent side surfaces 12 c, 14 c, 16 c of the three optical members 12, 14, 16 are bonded and fixed by an adhesive 24.
  • the adhesive 24 one that can absorb light that is generated in the scintillator 18 and is incident on the adhesive 24 is used.
  • the adhesive that is generated in the scintillator 18 and is applied to the adhesive 24 is used. It is preferable to use one that can absorb 50% or more of the incident light.
  • EPO-TEK353 KD (trade name) manufactured by EPOXY TE CHNOLOGY can be used.
  • an incident end face having a large area of substantially 186 mm ⁇ 248 mm is formed.
  • an optical member having a large-area incident end face may be formed from the beginning by integrally molding a large number of optical fibers. Therefore, it is extremely practical and economical to form a large-area incident end face by arranging a plurality of optical members having a relatively small-area incident end face as described above.
  • the side surfaces 12c, 14c, 14c, of the three optical members 12, 14, 16 adjacent to each other. Since the adhesive 24 is injected between the portions 16c, the portion into which the adhesive 24 is injected acts as a dead space in which the optical image cannot propagate from the incident end face to the output end face. Therefore, it is preferable that the distance between the adjacent side surfaces 12 c, 14 c, 16 c of the three optical members 12, 14, 16, that is, the width of the region into which the adhesive 24 is injected is as narrow as possible. In the radiation detector 10 according to the present embodiment, the width of the dead space caused by the injection of the adhesive 24 and the bonding ability of the adhesive 24 are weighed, and the three optical members 12, 14, and 16 are compared.
  • the distance between the adjacent side surfaces 12c, 14c, 16c, that is, the width of the region into which the adhesive 24 is injected is set to 10 to 15 m.
  • the light-shielding material 25 having a ratio of 50% or less is formed by coating (FIG. 1 (similarly in FIG. 3) is partially cut away).
  • the scintillator 18 is formed as an array of columnar structures formed of CsI and extending approximately 600 m in a substantially vertical direction from the incident end faces 12a, 14a, 16a.
  • a protective film 26 is formed on the scintillator overnight 18 so as to mechanically protect the scintillator overnight 18 and to prevent the de-liquefaction of Cs I which forms the scintillator overnight 18.
  • the protective film 26 has a three-layer structure in which a first layer 28 (moisture-resistant protective layer), a second layer 30 and a third layer 32 are sequentially laminated on the thin film 18. More specifically, the protective film 26 is formed so as to cover not only the surface of the scintillator 18 but also the side surfaces of the scintillator 18 and the side surfaces 12 c, 14 c, 16 c of the optical members 12, 14, 16. ing.
  • the first layer 28 is made of polyparaxylylene resin and is in contact with It is formed so that. More specifically, it is formed by filling the gap between the CsI columnar structures and growing by about 10 m from the top of the columnar structures.
  • polyparaxylylene resin Parylene (trade name) manufactured by Three Bond Co., Ltd. and the like exist.
  • Polyparaxylylene resin has extremely low water vapor and gas permeability, high water repellency, high chemical resistance, excellent electrical insulation even in thin films, and is transparent to radiation and visible light. It has excellent features that are suitable for protecting the 18th century.
  • Polyparaxylylene can be coated by chemical vapor deposition (CVD), which is deposited on a support in a vacuum, similar to vacuum deposition of metals.
  • CVD chemical vapor deposition
  • This is the process of thermally decomposing diparaxylylene monomer as a raw material, quenching the product in an organic solvent such as toluene or benzene to obtain diparaxylylene called dimer, and pyrolyzing this dimer, It consists of a process of generating a stable radical paraxylylene gas, and a process of adsorbing and polymerizing the generated gas on a material to polymerize and form a polyparaxylylene film having a molecular weight of about 500,000.
  • the pressure at the time of polyparaxylylene deposition is 0.1 to 0.2 torr, which is higher than the pressure at the time of metal vacuum deposition of 0.001 torr, and the adaptation coefficient of polyparaxylylene deposition. Is two to four orders of magnitude lower than the adaptive factor of 1 for metal deposition. For this reason, at the time of vapor deposition, after a monomolecular film covers the entire adherend, polyparaxylylene is vapor-deposited thereon.
  • a thin film with a thickness of 0.2 ⁇ m can be formed to a uniform thickness without pinholes, and it can be used for sharp corners, edges, and narrow gaps on the order of microns, which were impossible with liquids. Coating is also possible. Also, no heat treatment is required during coating, and coating at a temperature close to room temperature is possible. As a result, there is no mechanical stress or thermal distortion associated with curing, and the coating has excellent stability. In addition, coatings on most solid materials are possible.
  • the second layer 30 is made of A1 and is formed on the first layer 28 with a thickness of about 0.25 ⁇ m. Since A1 has a property of transmitting radiation and reflecting visible light, it is possible to prevent light generated in the scintillator 18 from leaking to the outside and improve the sensitivity of the radiation detector 10.
  • the third layer 32 is made of polyparaxylylene resin similarly to the first layer 28, and is formed on the second layer 30 with a thickness of about 10 ⁇ m. Although A 1 forming the second layer 30 is susceptible to corrosion in air, the second layer 30 is sandwiched between the first layer 28 and the third layer 32 made of polyparaxylylene resin. A1 protects A1 from corrosion.
  • the light guiding optical member 22 is also formed by integrally molding several million optical fibers / cm 2 in parallel with each other, and intersects the axis of the optical fiber. It has an input end face 22a and an output end face 22b.
  • the light guiding optical member 22 has a tapered shape such that the emission end face 22b is smaller than the incidence end face 22a. Therefore, the light image incident on the incident end face 22a propagates in each of the optical fibers constituting the light guide optical member 22, is reduced, and is output from the output end face 22b.
  • each light guiding optical member 22 may not be provided corresponding to each of the emission end faces 12 b, 14 b, 16 b of the optical members 12, 14, 16.
  • , 16 may be provided for each area obtained by arbitrarily dividing the emission end faces 12 b, 14 b, 16 b integrated with each other.
  • three optical members 12, 14, 16 are arranged, and the integrated exit end faces 12 b, 14 b, 16 b are three in the vertical direction and three in the horizontal direction. 4 total It is divided into 12 areas, and one light guide optical member 22 is provided in each area. Therefore, a total of 12 light guiding optical members 22 are provided.
  • the CCD 20 is connected to the emission end face 22 b of each light guiding optical member 22. Therefore, the radiation detector 10 according to the present embodiment includes twelve CCDs 20.
  • the light images generated inside the Shinchire 18 are optical components 12, 14, 1
  • the light enters the inside from the incident end faces 12a, 14a, 16a of 6, and propagates through the optical members 12, 14, 16 to exit from the exit end faces 12b, 14b, 16b.
  • the light image emitted from the emission end faces 12b, 14b, and 16b of the optical members 12, 14, and 16 is divided into a plurality of portions (12 portions in the present embodiment), and arranged at corresponding positions.
  • the light enters the incident end face 22a of the optical member 22 for guiding light.
  • the divided light images incident on the incident end face 22a of the light guide optical member 22 are reduced by the action of the light guide optical member 22, and are emitted from the output end face 22b of the light guide optical member 22, respectively.
  • An image is taken by the CCD 20 connected to the emission end face 22 b of each light guiding optical member 22. Thereafter, the captured images captured by the respective CCDs 20 are rearranged by image processing or the like, so that a captured image of the incident radiation image can be obtained.
  • the three optical members 12, 14, 16 are arranged such that their incident end faces 12a, 14a, 16a are arranged on substantially the same plane. Since the adjacent side surfaces 12c, 14c, and 16c are bonded and fixed with the adhesive 24, the incident end surfaces 12a, 14a, and 16a can be easily integrated, and It is possible to obtain a light receiving surface having an area. As a result, it is possible to capture a very wide range of radiation images.
  • the radiation detector 10 is different from the scintillator formed on each optical member and arranged thereafter, and the scintillators are arranged on the incident end faces 12a, 14a, 16a integrated by arrangement. Grew 18 overnight. Therefore, it is possible to minimize the occurrence of dead space formed at the edge of the optical member due to unevenness in the growth of CsI that constitutes a short-circuit. In other words, in the case where the optical members are arranged in a scintillation pattern and arranged thereafter, the above-mentioned dead space occurs at the edge of each optical member. A lattice-shaped dead space is generated on the light receiving surface.
  • the adhesive 24 has a property of absorbing light incident on the adhesive 24 generated in the scintillator 18 with the incidence of radiation, particularly, Accordingly, it has a characteristic of absorbing 50% or more of the light generated in the scintillator 18 and incident on the adhesive 24.
  • the optical fibers that make up the optical members 12, 14, and 16 are often arranged almost perpendicularly to the incident end faces 12a, 14a, and 16a. May be exposed on the side surfaces 12c, 14c, and 16c, and light may leak from the side surfaces 12c, 14c, and 16c. Such leakage light becomes noise in the captured image, and causes a reduction in the S / N ratio of the radiation detector.
  • the adhesive 24 absorbs the light leaking from the side surfaces 12 c, 14 c, 16 c of the optical members 12, 14, 16, so that the S / S The N ratio can be improved.
  • the adhesive 24 is often colored. Also, visual inspection of defective products at the time of manufacturing becomes easy.
  • the interval between the optical members 12, 14, and 16 adjacent to each other is set to 10 to 15 ⁇ m.
  • the gap between the optical members 12, 14, and 16 adjacent to each other, in which the adhesive 24 is inserted acts as a dead space in which an optical image cannot be propagated from the entrance end surface side to the exit end surface side.
  • the adhesive 24 inserted into the gap between the optical members 12, 14, 16 adjacent to each other is applied to the incident end faces 12 a, 14 a, 1 a of the optical members 12, 14, 16. Often it is concave when viewed from 6a.
  • the scintillation may not be uniformly deposited, or impurities may be mixed into the depression to cause peeling of the scintillation. Furthermore, the greater the distance between the adhesives 24, the greater the depth of the recesses, and the more likely the peeling will occur. Therefore, it is preferable that the distance between the optical members 12, 14, 16 adjacent to each other be as narrow as possible.
  • Table 1 shows the ratio of non-peeling of the cintillator 18 when the distance between the optical members 12, 14, and 16 (in the table, it is simply called the distance) is changed, that is, the percentage of non-defective products. I have.
  • the interval between the optical members 12, 14, and 16 is set to 10 to 15 ⁇ m. Accordingly, the width of the dead space generated between the optical members 12, 14 and 16 adjacent to each other is extremely small as 20 to 30 ⁇ m, and peeling of the scintillator 18 can be prevented.
  • the radiation detector 10 includes a first layer 28 made of polyparaxylylene resin, a second layer 30 made of A1, and a third layer made of polyparaxylylene resin on the scintillator 18.
  • the first layer 28 made of a polyparaxylylene resin prevents deliquescent of CsI constituting the scintillator 18 by eliminating water vapor and the like, and the radiation of the scintillator 18— Maintain good light conversion characteristics.
  • the second layer 30 made of A 1 confine the light generated in the scintillator 18 due to the incidence of the radiation, and improves the detection sensitivity of the radiation detector 10.
  • the third layer 32 made of polyparaxylylene resin prevents corrosion of A1 forming the second layer 30 by eliminating water vapor and the like.
  • the radiation detector according to the present embodiment can effectively capture a radiation image incident on the scintillator 18 by providing the CCD 20. Further, by providing the light guiding optical member 22, it is possible to efficiently guide the light image emitted from the emission end faces 12b, 14b, 16b of the optical members 12, 14, 16 to the CCD 20.
  • the first layer 28 and the third layer 32 constituting the protective film 26 are formed of polyparaxylylene resin. It may be formed of resin. Even if the first layer 28 and the third layer 32 are formed of a polyparachloroxylylene resin, it is possible to effectively prevent deliquescence of Csi and corrosion of A1.
  • polyparachloroxylylene resin is Parylene C (trade name) manufactured by Sri-Bond. Can be
  • the scintillator 18 that emits visible light when X-rays are incident is used.
  • the present invention is not limited to this.
  • it may be a scintillator that emits ultraviolet light with the incidence of X-rays.
  • it is possible to capture a radiation image by using an image sensor having sensitivity in a wavelength region of ultraviolet light.
  • optical element and the radiation detector of the present invention can be used, for example, in a radiation detector that requires a large-area light-receiving unit used in medical or industrial fields.

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Description

明 糸田 書 光学素子及びこれを用いた放射線検出器 技術分野
本発明は、 光学素子及びこれを用いた放射線検出器に関し、 特に、 大面積の受 光部を有する放射線検出器及びこれに用いる光学素子に関する。 背景技術
医療、 工業等の分野において、 放射線イメージを迅速かつ高精度に検出、 撮像 する放射線検出器の必要性が高まっている。 この必要性に応えるべく、 例えば、 放射線イメージを光イメージに変換するシンチレ一夕、 かかる光イメージを撮像 する撮像素子、 及び、 シンチレ一夕から出力された光イメージを撮像素子に導く 導光用光学部材を備えた放射線検出器が知られている。
また、 上記導光用光学部材として、 数百万本/ c m2の光ファイバを互いに平 行に配置して一体成形した光学部材が用いられることが多い。かかる光学部材は、 その入射端面に入射した光イメージを分解能の高い状態でその出射端面まで伝送 し、 出射端面から出射させることができるからである。
さらに、 受光面を大きくし、 比較的広範囲にわたる放射線イメージの検出、 撮 像を行うことのできる放射線検出器として、 例えば、 特開平 7— 2 1 1 8 7 7号 公報に開示された放射線検出器が知られている。 かかる放射線検出器は、 互いに 直交する入射端面と出射端面とを有する上記光学部材の入射端面にシンチレ一夕 を設け、 出射端面に撮像素子を設けた放射線検出ュニッ トを複数個配列した構成 となっている。
しかし、 上記放射線検出器には、 以下に示すような問題点があった。すなわち、 上記放射線検出器は、 特殊形状 （三角柱形状） の上記光学部材を含む複数の放射 線検出ュニットを、 その受光面が同一平面上に配置されるように配列する必要が あるため、 受光面を大面積化することは容易ではない。 また、 撮像素子の配置上 の制約等から受光面の大面積化には限度があり、 医療、 工業等の用途から生じる 要請を満たす程度の十分な大面積化が図れない。 発明の開示
本発明は、 上記の問題点に鑑みてなされたものであり、 受光面を容易かつ十分 に大きくすることができる光学素子及び放射線検出器を提供することを課題とす るものである。
上記課題を解決するために、 本発明の光学素子は、 複数の光ファイバを互いに 平行に配置して一体成形され、 互いに略平行な入射端面、 出射端面を有する平板 形状の光学部材を複数有し、 上記光学部材は、 上記入射端面それぞれが略同一平 面上に配置されるように配列され、 互いに隣接する上記光学部材の側面それぞれ は、 接着剤により接着され、 上記側面を接着されることにより一体化された上記 入射端面には、 放射線の入射に伴い光を発するシンチレ一夕が堆積されているこ とを特徴としている。 また、 本発明の放射線検出器は、 上記光学素子と、 上記光 学部材の上記出射端面から出力される光イメージを撮像する撮像素子とを備えた ことを特徴としている。
複数の上記光学部材を、 入射端面が略同一平面上に配置されるように配列し、 互いに隣接する光学部材の側面を接着剤により接着し、 一体化された上記入射端 面にシンチレ一夕を成長させることで、 放射線検出器の受光面を容易かつ十分に 大きくすることが可能となる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施形態にかかる放射線検出器の斜視図である。
図 2は、 図 1の I-I線に沿った一部拡大断面図である。 図 3は、 本発明の実施形態にかかる光学素子の斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態にかかる放射線検出器について図面に基づいて説明す る。 また、 各図面における寸法、 形状は実際のものとは必ずしも同一ではなく、 理解を容易にするため誇張している部分がある。
まず本実施形態にかかる放射線検出器の構成について説明する。 図 1は、 本実 施形態にかかる放射線検出器の斜視図であり、 図 2は図 1の I- 1線に沿った一部 拡大断面図である。 なお、 本発明の光学素子は、 本実施形態にかかる放射線検出 器に含まれるものであり、本実施形態にかかる放射線検出器から分離して表すと、 図 3に示すようになる。
本実施形態にかかる放射線検出器 10は、 入射端面 12 a, 14 a, 16 aが 略同一平面上に配置されるように配列された 3枚の光学部材 12, 14, 16と、 光学部材 12, 14, 16の入射端面 12 a, 14 a, 16 a上に成長されたシ ンチレ一夕 18と、 光学部材 12, 14, 16の出射端面 12 b, 14 b, 16 bから出力される光イメージを撮像する複数の CCD 20 (撮像素子） と、 光学 部材 12, 14， 16の出射端面1213， 14 b, 16 bから出力される光ィメ —ジを CCD 20に導く複数の導光用光学部材 22を備えて構成される。 以下、 詳細に説明する。
光学部材 12, 14， 16はそれぞれ同様の形状を有するため、 以下、 光学部 材 12についてのみ説明する。 光学部材 12は、 数百万本/ cm2の光ファイバ (直径約 6〃m程度） を互いに平行に配置して一体成形して構成され、 当該光フ アイバの軸とほぼ垂直に交差するとともに互いに略平行な入射端面 12 a及び出 射端面 12 bを有している。すなわち、入射端面 12 aに入射した光イメージは、 光学部材 12を構成する上記各光ファイバ内を伝搬し、 出射端面 12bから出力 される。 光学部材 12の入射端面 12 a及び出射端面 12 bは、 短辺が 63 mm程度、 長辺が 270mm程度の長方形状となっており、 入射端面 12 aと出射端面 12 bとの間隔は 4 mm程度となっている。 従って、 光学部材 12は、 63mmx 2 70mm程度の長方形状の底面を有し、 厚さが 4mm程度の平板形状となってい る。
3枚の光学部材 12， 14, 16は、 入射端面 12 a, 14 a, 16 aがほぼ 同一平面上に配置されるように配列される。 より具体的には、 光学部材 12, 1 4, 1 6の長辺側の側面 12 c, 14 c, 16 cが互いに隣接するように配列さ れる。
3枚の光学部材 12, 14, 16の互いに隣接する側面 12 c, 14 c, 16 cは、 接着剤 24により接着、 固定されている。 ここで、 接着剤 24としては、 シンチレ一夕 18内で生じて接着剤 24に入射する光を吸収することのできるも のが用いられ、 特に、 シンチレ一夕 18内で生じて接着剤 24に入射する光うち 50%以上を吸収することのできるものが用いられることが好ましい。 かかる接 着剤 24の一例を挙げれば、 E POXY TE CHNOLOGY社製の EPO— TEK353 KD (商品名） などを用いることが可能である。
上述の如く、 3枚の光学部材 12, 14， 16を配列することで、 入射端面 1 2 a, 14 a, 16 aを一体化することが可能となる。 より具体的には、 3枚の 光学部材 12, 14, 16を配列、 接着し、 その外周面を研磨することにより、 実質的に 186mmx 248 mm程度の大面積の入射端面が形成される。ここで、 大量の光ファイバを一体成形することによって、 大面積の入射端面を有する光学 部材をはじめから形成することも考えられるが、 一体成形する光学部材の入射端 面が大きくなるに従って、 その均質性の制御等も困難となることから、 上記の如 く比較的小面積の入射端面を有する光学部材を複数配列させて大面積の入射端面 を形成する方法は極めて実際的かつ経済的である。
また、 3枚の光学部材 12, 14， 16の互いに隣接する側面 12 c， 14 c, 16 c間には接着剤 24が注入されているため、 かかる接着剤 24が注入された 部分は、 入射端面側から出射端面側に光ィメージを伝搬することができないデッ ドスペースとして作用する。 従って、 3枚の光学部材 12, 14, 16の互いに 隣接する側面 12 c, 14 c, 16 cの間隔、 すなわち、 接着剤 24が注入され た領域の幅はできるだけ狭い方が好ましい。 本実施形態にかかる放射線検出器 1 0においては、 接着剤 24の注入によって生ずるデッドスペースの幅と接着剤 2 4の接着能力とを比較考量し、 3枚の光学部材 12, 14, 1 6の互いに隣接す る側面 12 c, 14 c, 16 cの間隔、 すなわち、 接着剤 24が注入された領域 の幅を 10〜 15〃mとしている。 また、 3枚の光学部材 12， 14, 16の側 面 12 c, 14 c, 16 cのうち互いに隣接しない側面 12 c, 14 c, 16 c、 すなわち、 外部に露出する側面には、 光透過率が 50%以下である遮光材 25が 塗布により形成されている （図 1 (図 3も同様） においては一部切り欠いて示し ている） o
3枚の光学部材 12, 14, 16を配列することによって一体化された入射端 面 12 a, 14 a， 16 a上には、 X線等の放射線の入射に伴い可視光を発する シンチレ一夕 18が気相成長によって形成されている。 シンチレ一夕 18は、 C s Iから形成されるとともに入射端面 12 a, 14 a, 16 aから略垂直方向に 600 m程度延びる柱状構造体の配列として形成されている。
また、 シンチレ一夕 18上には、 シンチレ一夕 18を機械的に保護するととも にシンチレ一夕 18を形成する Cs Iの潮解を防止する保護膜 26が形成されて いる。 保護膜 26は、 シンチレ一夕 18上に、 第 1の層 28 (耐湿保護層） 、 第 2の層 30、第 3の層 32を順次積層した 3層構造となっている。より詳細には、 保護膜 26は、 シンチレ一夕 18上だけでなくシンチレ一夕 1 8の側面及び光学 部材 12, 14， 16の側面 12 c, 14 c, 16 cまでを覆うように形成され ている。
第 1の層 28は、 ポリパラキシリレン樹脂からなり、 シンチレ一夕 18に接す るように形成されている。 より具体的には、 C s Iの柱状構造体の間隙を満たす とともに、当該柱状構造体の最頂部からさらに 1 0〃 m程度成長して形成される。 かかるポリパラキシリレン樹脂としては、スリーボンド社製のパリレン（商品名） などが存在する。 ポリパラキシリレン樹脂は、 水蒸気及びガスの透過が極めて少 なく、 撥水性、 耐薬品性も高いほか、 薄膜でも優れた電気絶縁性を有し、 放射線、 可視光線に対して透明であるなど、 シンチレ一夕 1 8を保護するにふさわしい優 れた特徴を有している。
ポリパラキシリレンによるコーティングの詳細については、 スリ一ボンド -テ クニカルニユース （ 1 9 9 2年 4年 9月 2 3日発行） に記されており、 ここでは、 その特徴を述べる。
ポリパラキシリレンは、 金属の真空蒸着と同様に真空中で支持体の上に蒸着す る化学的蒸着 （C V D ) 法によってコーティングすることができる。 これは、 原 料となるジパラキシリレンモノマ一を熱分解して、 生成物をトルエン、 ベンゼン などの有機溶媒中で急冷しダイマーと呼ばれるジパラキシリレンを得る工程と、 このダイマーを熱分解して、 安定したラジカルパラキシリレンガスを生成させる 工程と、 発生したガスを素材上に吸着、 重合させて分子量約 5 0万のポリパラキ シリレン膜を重合形成させる工程からなる。
ポリパラキシリレン蒸着と金属の真空蒸着には、 2つの大きな違いがある。 ま ず、 ポリパラキシリレン蒸着時の圧力は、 金属真空蒸着の場合の圧力 0 . 0 0 1 トールに比べて高い 0 . 1〜0 . 2 トールであること、 そして、 ポリパラキシリ レン蒸着の適応係数が金属蒸着の適応係数 1に比べて 2桁から 4桁低いことであ る。 このため、 蒸着時には、 単分子膜が被着物全体を覆った後、 その上にポリパ ラキシリレンが蒸着していく。 したがって、 0 . 2〃m厚さからの薄膜をピンホ ールのない状態で均一な厚さに生成することができ、 液状では不可能だった鋭角 部やエッジ部、 ミクロンオーダの狭い隙間へのコーティングも可能である。また、 コ一ティング時に熱処理等を必要とせず、 室温に近い温度でのコ一ティングが可 能なため、 硬化に伴う機械的応力や熱歪みが発生せず、 コーティングの安定性に も優れている。 さらに、 ほとんどの固体材料へのコーティングが可能である。 第 2の層 30は、 A1からなり、 第 1の層 28上に 0. 25〃m程度の厚さを もって形成されている。 A1は、 放射線を透過させ、 可視光を反射させる性質を 有するため、 シンチレ一夕 18で発生した光が外部に漏れるのを防ぎ、 放射線検 出器 10の感度を向上させることができる。
第 3の層 32は、 第 1の層 28と同様にポリパラキシリレン樹脂からなり、 第 2の層 30上に 10〃m程度の厚さをもって形成されている。 第 2の層 30を形 成する A 1は空気中で腐蝕しやすいが、 第 2の層 30が、 ポリパラキシリレン樹 脂から成る第 1の層 28及び第 3の層 32に挾まれていることで、 当該 A1が腐 蝕から守られている。
導光用光学部材 22も、 光学部材 12等と同様に、 数百万本/ cm2の光ファ ィバを互いに平行に配置して一体成形して構成され、 当該光ファイバの軸と交差 する入射端面 22 a及び出射端面 22 bを有している。 ただし、 導光用光学部材 22は、 入射端面 22 aと比較して出射端面 22 bが小さくなるようなテ一パ形 状を有している。 従って、 入射端面 22 aに入射した光イメージは、 導光用光学 部材 22を構成する上記各光ファイバ内を伝搬し、 縮小されて出射端面 22 bか ら出力される。
それぞれの導光用光学部材 22の入射端面 22 aは、 光学部材 12, 14, 1 6の出射端面 12b, 14b, 16bに接している。 ここで、 それぞれの導光用 光学部材 22は、 光学部材 12， 14， 16の出射端面 12 b, 14b, 16b それぞれに対応して設けられていなくても良く、 3枚の光学部材 12, 14, 1 6を配列することによって一体ィ匕された出射端面 12 b, 14 b, 16bを任意 に分割したエリア毎に設けられていても良い。 本実施形態にかかる放射線検出器 10においては、 3枚の光学部材 12, 14, 16を配列することによって一体 化された出射端面 12 b， 14b, 16 bを縦方向に 3つ、 横方向に 4つ、 合計 12個のエリアに分割し、 各エリアに 1つずつの導光用光学部材 22が設けられ ている。従って、合計 12個の導光用光学部材 22が設けられていることになる。 それぞれの導光用光学部材 22の出射端面 22 bには、 CCD 20が接続され ている。 従って、 本実施形態にかかる放射線検出器 10は、 12個の CCD 20 を備えている。
続いて、 本実施形態にかかる放射線検出器の作用及び効果について説明する。 シンチレ一夕 18に放射線イメージが入射すると、 Cs Iの放射線—可視光変換 作用により、 入射した放射線イメージに相当する可視光のイメージ （以下光ィメ —ジという） がシンチレ一夕 18の内部で生成される。
シンチレ一夕 18の内部で生成された光イメージは、 光学部材 12, 14， 1
6の入射端面 12 a, 14 a, 16 aからその内部に入射し、 当該光学部材 12, 14， 1 6内を伝搬してその出射端面 12 b， 14 b, 16 bから出射される。 光学部材 12, 14, 16の出射端面 12 b, 14 b, 16bから出射された 光イメージは、 複数の部分 （本実施形態においては 12個の部分） に分割され、 それぞれ対応する位置に配置された導光用光学部材 22の入射端面 22 aに入射 する。
導光用光学部材 22の入射端面 22 aに入射した、 分割された光イメージは、 導光用光学部材 22の作用によりそれぞれ縮小され、 導光用光学部材 22の出射 端面 22 bから出射され、 それぞれの導光用光学部材 22の出射端面 22 bに接 続された CCD 20によって撮像される。 その後、 それぞれの C CD 20によつ て撮像された撮像画像を、 画像処理等によって再配置することで、 入射した放射 線ィメ一ジの撮像画像を得ることが可能となる。
ここで、 本実施形態にかかる放射線検出器 10は、 3枚の光学部材 12， 14， 16を、 それらの入射端面 12 a， 14 a, 16 aが略同一平面上に配置される ように配列し、 それらの隣接する側面 12 c, 14 c, 16 cを接着剤 24で接 着固定していることで、 容易に入射端面 12 a， 14 a, 16 aを一体化し、 大 面積の受光面を得ることが可能となる。 その結果、 極めて広範囲にわたる放射線 イメージを撮像することが可能となる。
また、 本実施形態にかかる放射線検出器 10は、 それぞれの光学部材にシンチ レー夕を形成してその後に配列したものと異なり、 配列により一体化された入射 端面 12 a, 14a, 16 aにシンチレ一夕 18を成長させている。 従って、 シ ンチレ一夕を構成する C s Iの成長の不均一等に起因して光学部材の縁部に形成 されるデッ ドスペースの発生を最小限に抑えることが可能となる。 すなわち、 そ れそれの光学部材にシンチレ一夕を形成してその後に配列したものは、 それぞれ の光学部材の縁部に上記デッ トスペースが発生するため、 かかる光学部材を配列 した場合は、 その受光面に格子状のデッ ドスペースが発生する。 これに対して、 本実施形態にかかる放射線検出器 10の如く、 配列により一体化された入射端面 12 a, 14 a, 16 aにシンチレ一夕 18を成長させた場合は、 一体化された 受光面の最外郭の縁部にのみデッ トスペースが生じ、 格子状のデッドスペースは 生じない。 その結果、 デッ ドスペースを極めて小さくすることが可能となる。 また、 本実施形態にかかる放射線検出器 10において、 接着剤 24は、 放射線 の入射に伴いシンチレ一夕 18内で生じて当該接着剤 24に入射する光を吸収す る特性、 特に、 放射線の入射に伴いシンチレ一夕 18内で生じて当該接着剤 24 に入射する光の 50%以上を吸収する特性を有している。 光学部材 12, 14, 16を構成する光ファイバは、 その入射端面 12 a, 14 a, 16 aにほぼ垂直 に配列されることが多いが、 必ずしも完全な垂直とは限らず、 光ファイバのコア が側面 12 c， 14 c, 16 cに露出する場合もあり、 当該側面 12 c, 14 c, 16 cから光が漏洩する場合もある。 かかる漏洩光は撮像画像に対してノイズと なり、 放射線検出器の S/N比を低下させる原因となる。 ここで、 本実施形態に かかる放射線検出器 10においては、 光学部材 12， 14， 1 6の側面 12 c, 14 c, 16 cから漏洩する漏洩光を接着剤 24が吸収することで、 S/N比を 向上させることが可能となる。 また、 かかる接着剤 24は、 有色である場合が多 く、 製造時における不良品の目視検査が容易となる。
また、本実施形態にかかる放射線検出器 1 0は、互いに隣接する光学部材 1 2， 1 4, 1 6の間隔を 1 0〜 1 5〃mとしている。 接着剤 24が挿入された、 互い に隣接する光学部材 1 2 , 1 4, 1 6の間隙は、 入射端面側から出射端面側に光 イメージを伝搬することができないデッドスペースとして作用する。 また、 互い に隣接する光学部材 1 2， 1 4, 1 6の間隙に挿入された接着剤 24は、 光学部 材 1 2， 1 4 , 1 6の入射端面 1 2 a, 1 4 a, 1 6 aからみて凹形状となる場 合が多い。 このような凹形状の発生によりシンチレ一夕 1 8が均一に堆積できな かったり、 凹部への不純物の混入がシンチレ一夕 1 8の剥離を引き起こす原因と なる場合がある。 さらに、 接着剤 24の間隔が広くなればなるほど、 凹部の深さ は大きくなるので、 剥離がより起こりやすくなつてしまう。 従って、 互いに隣接 する光学部材 1 2 , 1 4 , 1 6の間隔はできるだけ狭い方が好ましい。
表 1は、 光学部材 1 2， 1 4， 1 6の間隔 （表中では単に間隔という） を変化 させた場合に、 シンチレ一夕 1 8の剥離が発生しない割合、 すなわち良品率を示 している。
表 1
Figure imgf000012_0001
表 1からわかるように、 光学部材 1 2 , 1 4， 1 6の間隔を 5 0 zm以下とす ることで、 6 7 %以上の良品率を得ることが可能となり、 さらに 2 0〃m以下と することで、 ほぼ 100%の良品率を得ることが可能となる。
ここで、 本実施形態にかかる放射線検出器 10は、 光学部材 12, 14, 1 6 の間隔を 10〜 15〃mとしている。 従って、 互いに隣接する光学部材 12, 1 4, 16の間で生ずるデヅ ドスペースの幅が 20〜30〃mと極めて小さくなる とともに、 シンチレ一夕 18の剥離を防止することができる。
また、 本実施形態にかかる放射線検出器 10は、 シンチレ一夕 18上に、 ポリ パラキシリレン樹脂から成る第 1の層 28、 A 1からなる第 2の層 30、 ポリパ ラキシリレン樹脂から成る第 3の層を積層した保護膜 26を設けている。ここで、 ポリパラキシリレン樹脂から成る第 1の層 28は、 水蒸気等を排除することによ りシンチレ一夕 18を構成する C s Iの潮解を防止し、 シンチレ一夕 18の放射 線—光変換特性を良好に維持する。 また、 A 1からなる第 2の層 30は、 放射線 の入射に伴ってシンチレ一夕 18内で発生した光を閉じ込め、 放射線検出器 10 の検出感度を向上させる。 また、 ポリパラキシリレン樹脂から成る第 3の層 32 は、 水蒸気等を排除することにより第 2の層 30を構成する A 1の腐食を防止す る。
また、 本実施形態にかかる放射線検出器は、 CCD 20を設けることで、 シン チレ一夕 18に入射した放射線イメージを効果的に撮像することが可能となる。 さらに、 導光用光学部材 22を備えることで、 光学部材 12， 14， 16の出射 端面 12 b, 14 b, 16 bから出射した光イメージを、 効率よく CCD 20に 導くことが可能となる。
上記実施形態にかかる放射線検出器 10においては、 保護膜 26を構成する第 1の層 28、 第 3の層 32をポリパラキシリレン樹脂によって形成していたが、 これは、 ポリパラクロロキシリレン樹脂によって形成しても良い。第 1の層 28、 第 3の層 32をポリパラクロロキシリレン樹脂で形成しても、 C s iの潮解、 A 1の腐食を効果的に防止することが可能となる。 ここで、 ポリパラクロロキシリ レン樹脂の一例としては、 スリ一ボンド社製のパリレン C (商品名） などが挙げ られる。
また、 上記実施形態にかかる放射線検出器 1 0においては、 X線の入射に伴い 可視光を発するシンチレ一夕 1 8を用いていたが、 これに限定されるものではな レ、。 例えば、 X線の入射に伴い紫外光を発するシンチレ一夕であっても良い。 こ の場合は、 紫外光の波長領域に感度を有する撮像素子を用いることにより、 放射 線イメージを撮像することが可能となる。 産業上の利用可能性
本発明の光学素子及び放射線検出器は、 例えば、 医療用あるいは工業用等の分 野で用いられる大面積の受光部を必要とする放射線検出器に利用できる。

Claims

求 の 囲
1 . 複数の光ファイバを互いに平行に配置して一体成形され、 互いに 略平行な入射端面、 出射端面を有する平板形状の光学部材を複数有し、
前記光学部材は、 前記入射端面それぞれが略同一平面上に配置されるように配 列され、
互いに隣接する前記光学部材の側面それぞれは、 接着剤により接着され、 前記側面を接着されることにより一体化された前記入射端面には、 放射線の入 射に伴い光を発するシンチレ一夕が堆積されていることを特徴とする光学素子。
2 . 前記シンチレ一夕は、 気相成長により成長されていることを特徴 とする請求項 1に記載の光学素子。
3 . 前記シンチレ一夕は、 柱状に成長された柱状構造体の配列から成 ることを特徴とする請求項 2に記載の光学素子。
4 . 前記シンチレ一夕は、 X線の入射に伴い可視光を発するシンチレ —夕であることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の光学素子。
5 . 前記シンチレ一夕は、 X線の入射に伴い紫外光を発するシンチレ —夕であることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の光学素子。
6 . 前記シンチレ一夕は、 C s Iを含んで構成されることを特徴とす る請求項 4または 5に記載の光学素子。
7 . 前記接着剤は、 放射線の入射に伴い前記シンチレ一夕で生じ、 該 接着剤に入射する光を吸収する接着剤であることを特徴とする請求項 1〜 6のい ずれか 1項に記載の光学素子。
8 . 前記接着剤は、 放射線の入射に伴い前記シンチレ一夕で生じ、 該 接着剤に入射する光の 5 0 %以上を吸収する接着剤であることを特徴とする請求 項 7に記載の光学素子。
9 . 互いに隣接しない前記光学部材の側面には、 光透過率が 5 0 %以 下である遮光材が形成されていることを特徴とする請求項 1〜 8のいずれか 1項 に記載の光学素子。
1 0 . 互いに隣接する前記光学部材の間隔は 5 0 m以下であること を特徴とする請求項 1〜 9のいずれか 1項に記載の光学素子。
1 1 . 互いに隣接する前記光学部材の間隔は 2 0〃m以下であること を特徴とする請求項 1 0に記載の光学素子。
1 2 . 前記シンチレ一夕上に、 保護膜が形成されていることを特徴と する請求項 1〜 1 1のいずれか 1項に記載の光学素子。
1 3 . 前記保護膜は、 前記シンチレ一夕に接するように形成されたポ リパラキシリレンからなる耐湿保護層を含んで形成されることを特徴とする請求 項 1 2に記載の光学素子。
1 4 . 前記保護膜は、 前記シンチレ一夕に接するように形成されたポ リパラクロロキシリレンからなる耐湿保護層を含んで形成されることを特徴とす る請求項 1 2に記載の光学素子。
1 5 . 請求項 1〜 1 4のいずれか 1項に記載の光学素子と、 前記光学 部材の前記出射端面から出力される光イメージを撮像する撮像素子とを備えたこ とを特徴とする放射線検出器。
1 6 . 前記光学部材の前記出射端面から出力される光イメージを前記 撮像素子に導く導光用光学部材をさらに備えたことを特徴とする請求項 1 5に記 載の放射線検出器。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002139569A (ja) * 2000-08-10 2002-05-17 Canon Inc 大面積ファイバープレート、それを用いた放射線撮像装置、並びにそれらの製造方法
JP2002333480A (ja) * 2001-05-07 2002-11-22 Hamamatsu Photonics Kk シンチレータパネルおよびそれを用いた放射線検出器
US6800857B2 (en) * 2000-08-10 2004-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Large-area fiber plate, radiation image pickup apparatus utilizing the same and producing method therefor
US7019302B2 (en) 2000-08-03 2006-03-28 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detector, scintillator panel, and methods for manufacturing same
US7019303B2 (en) 2000-08-03 2006-03-28 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation ray detector and method of manufacturing the detector
US9158010B2 (en) 2010-08-24 2015-10-13 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detector

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6800836B2 (en) * 2000-07-10 2004-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device, radiation image pickup device and image processing system
JP5031172B2 (ja) * 2000-09-11 2012-09-19 浜松ホトニクス株式会社 シンチレータパネル、放射線イメージセンサおよびそれらの製造方法
CN1264026C (zh) * 2001-01-30 2006-07-12 浜松光子学株式会社 闪烁器板及射线图象传感器
US6720561B2 (en) * 2001-12-06 2004-04-13 General Electric Company Direct CsI scintillator coating for improved digital X-ray detector assembly longevity
KR100467237B1 (ko) * 2001-12-07 2005-01-24 한국수력원자력 주식회사 Ｃｃｄ 영상 소자만을 이용한 감마／ｘ선원 탐지장치 및그 방법
JP4138529B2 (ja) * 2003-02-24 2008-08-27 浜松ホトニクス株式会社 半導体装置、及びそれを用いた放射線検出器
EP1861733B1 (en) 2005-03-16 2016-03-09 Philips Intellectual Property & Standards GmbH X-ray detector with in-pixel processing circuits
US7214947B2 (en) * 2005-03-25 2007-05-08 General Electric Company Detector assembly and method of manufacture
US8299436B2 (en) * 2005-06-29 2012-10-30 General Electric Company High energy resolution scintillators having high light output
US7405406B1 (en) 2006-04-21 2008-07-29 Radiation Monitoring Devices, Inc. Two-sided scintillation detectors and related methods
US7375341B1 (en) * 2006-05-12 2008-05-20 Radiation Monitoring Devices, Inc. Flexible scintillator and related methods
WO2008029610A1 (fr) * 2006-09-05 2008-03-13 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Écran scintillateur
US8232531B2 (en) * 2007-03-29 2012-07-31 Varian Medical Systems, Inc. Corrosion barrier layer for photoconductive X-ray imagers
US7723687B2 (en) * 2007-07-03 2010-05-25 Radiation Monitoring Devices, Inc. Lanthanide halide microcolumnar scintillators
CN101779145B (zh) * 2007-08-22 2017-11-21 皇家飞利浦电子股份有限公司 一种辐射探测方法
JP5883556B2 (ja) * 2010-06-04 2016-03-15 浜松ホトニクス株式会社 放射線イメージセンサ
JP2012172971A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Konica Minolta Medical & Graphic Inc シンチレータパネル、その製造方法、フラットパネルディテクタ及びその製造方法
DE102011080892B3 (de) * 2011-08-12 2013-02-14 Siemens Aktiengesellschaft Röntgenstrahlungsdetektor zur Verwendung in einem CT-System
CN103445797B (zh) * 2012-05-31 2016-10-05 Ge医疗***环球技术有限公司 X射线检测器及x射线成像设备
CN106653778B (zh) * 2016-12-29 2024-03-01 同方威视技术股份有限公司 辐射探测器组件及其制造方法
CN108387923B (zh) * 2018-03-15 2023-10-20 西北核技术研究所 带有光子晶体层的封装式闪烁体及闪烁探测器
JP7046698B2 (ja) * 2018-04-24 2022-04-04 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器、放射線検出器の製造方法、及び画像処理方法
CN109545810A (zh) * 2018-11-20 2019-03-29 京东方科技集团股份有限公司 一种平板探测器及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS606889A (ja) * 1983-06-24 1985-01-14 Toshiba Corp Ｘ線ｃｔ装置用シンチレ−シヨン方式検出器の製造方法
JPS61185844A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Toshiba Corp Ｘ線励起用入力面及びこの入力面を有するｘ線用電子管
JPS63215987A (ja) * 1987-03-04 1988-09-08 Hamamatsu Photonics Kk 高解像シンチレ−シヨンフアイバ−プレ−ト
JPH09197051A (ja) * 1995-11-21 1997-07-31 Loral Fairchild Corp Ｃｃｄベースのｘ線イメージセンサシステム

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7802916A (nl) * 1978-03-17 1979-09-19 Philips Nv Stralendetektorinrichting.
JPS58210582A (ja) 1982-05-31 1983-12-07 Shimadzu Corp 放射線位置検出器
US5117114A (en) * 1989-12-11 1992-05-26 The Regents Of The University Of California High resolution amorphous silicon radiation detectors
DE4101645A1 (de) 1990-01-29 1991-08-01 Gen Electric Zweidimensionaler mosaikartiger szintillationsdetektor
JPH0480507A (ja) 1990-07-23 1992-03-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd こんろバーナ
US5179284A (en) * 1991-08-21 1993-01-12 General Electric Company Solid state radiation imager having a reflective and protective coating
US5227635A (en) 1991-11-22 1993-07-13 Xsirious, Inc. Mercuric iodide x-ray detector
JPH06277213A (ja) 1993-03-26 1994-10-04 Hamamatsu Photonics Kk 医療用ｘ線画像検出装置及びこれを用いたｘ線断層撮影装置
JPH07211877A (ja) 1994-01-21 1995-08-11 Hamamatsu Photonics Kk 放射線像検出器及び放射線像検出装置
JPH07270537A (ja) 1994-03-29 1995-10-20 Hamamatsu Photonics Kk 放射線像検出器
US5572034A (en) * 1994-08-08 1996-11-05 University Of Massachusetts Medical Center Fiber optic plates for generating seamless images
US5563414A (en) 1994-11-03 1996-10-08 Siemens Aktiengesellschaft X-ray image sensor
US5594253A (en) * 1994-12-28 1997-01-14 Lockheed Missiles And Space Company, Inc. Hybrid luminescent device for imaging of ionizing and penetrating radiation
JPH08215190A (ja) 1995-02-09 1996-08-27 Morita Mfg Co Ltd 画像検出装置および医療用ｘ線撮影装置
EP0932053B1 (en) * 1997-02-14 2002-01-09 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detection device and method of producing the same
US6800857B2 (en) * 2000-08-10 2004-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Large-area fiber plate, radiation image pickup apparatus utilizing the same and producing method therefor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS606889A (ja) * 1983-06-24 1985-01-14 Toshiba Corp Ｘ線ｃｔ装置用シンチレ−シヨン方式検出器の製造方法
JPS61185844A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Toshiba Corp Ｘ線励起用入力面及びこの入力面を有するｘ線用電子管
JPS63215987A (ja) * 1987-03-04 1988-09-08 Hamamatsu Photonics Kk 高解像シンチレ−シヨンフアイバ−プレ−ト
JPH09197051A (ja) * 1995-11-21 1997-07-31 Loral Fairchild Corp Ｃｃｄベースのｘ線イメージセンサシステム

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1148349A4 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7019302B2 (en) 2000-08-03 2006-03-28 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detector, scintillator panel, and methods for manufacturing same
US7019303B2 (en) 2000-08-03 2006-03-28 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation ray detector and method of manufacturing the detector
JP2002139569A (ja) * 2000-08-10 2002-05-17 Canon Inc 大面積ファイバープレート、それを用いた放射線撮像装置、並びにそれらの製造方法
US6800857B2 (en) * 2000-08-10 2004-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Large-area fiber plate, radiation image pickup apparatus utilizing the same and producing method therefor
US7377701B2 (en) 2000-08-10 2008-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and large-area fiber plate
US7421170B2 (en) 2000-08-10 2008-09-02 Canon Kabushiki Kaisha Large-area fiber plate, radiation image pickup apparatus utilizing the same and producing method therefor
JP4693297B2 (ja) * 2000-08-10 2011-06-01 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および放射線撮像システム
JP2002333480A (ja) * 2001-05-07 2002-11-22 Hamamatsu Photonics Kk シンチレータパネルおよびそれを用いた放射線検出器
JP4647828B2 (ja) * 2001-05-07 2011-03-09 浜松ホトニクス株式会社 シンチレータパネルおよびそれを用いた放射線検出器
US9158010B2 (en) 2010-08-24 2015-10-13 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detector

Also Published As

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JP3582825B2 (ja) 2004-10-27
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