UA46842C2 - Носій для напівпровідникового чіпа - Google Patents
Носій для напівпровідникового чіпа Download PDFInfo
- Publication number
- UA46842C2 UA46842C2 UA98116047A UA98116047A UA46842C2 UA 46842 C2 UA46842 C2 UA 46842C2 UA 98116047 A UA98116047 A UA 98116047A UA 98116047 A UA98116047 A UA 98116047A UA 46842 C2 UA46842 C2 UA 46842C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- carrier
- terminals
- printed conductors
- carrier according
- contact surfaces
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 abstract description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000965 Duroplast Polymers 0.000 description 1
- 239000004638 Duroplast Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000006386 memory function Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000001331 nose Anatomy 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Носій для напівпровідникового чіпа призначений як для розміщення всередині чіп-карток, так і для монтажу на поверхні (SMD) друкованих плат способом паяння. Для цього способом витравлювання шару міді, напресованого на пластмасову плівку (1), формують структуру, в якій контактні поверхні (3) утворюють суцільну деталь з друкованими провідниками (4), що закінчуються на краю носія, завдяки чому забезпечується можливість утворення надійного паяного з'єднання.
Description
Опис винаходу
Винахід стосується носія для напівпровідникового чіпа, зокрема для розміщення у чіп-картках, у якому 2 металева плівка напресовується на неелектропровідну плівку, причому формується така її структура, що вздовж двох паралельних, протилежних за напрямком головних сторін носія розташовані контактні поверхні, а напівпровідниковий чіп розташований на протилежній відносно металевої плівки стороні неелектропровідної плівки, і завдяки виїмкам у неелектропровідній плівці завдяки цьому електрично з'єднаний з контактними поверхнями. 70 Такі носії відомі, наприклад, з патенту Німеччини ЮОЕ 34 24 241 С2 і широко застосовуються у чіп-картках.
Для виготовлення таких елементів на неелектропровідну плівку, яка сьогодні виробляється переважно з епоксидної смоли, зміцненої скловолокном, напресовується електропровідна плівка переважно з міді, поверхня якої обробляється. У цій електропровідній плівці витравлюються структури, що утворюють ізольовані одна від одної контактні поверхні, розташовані двома паралельними рядами на поздовжніх сторонах серединної 12 поверхні. Найчастіше одна з зовнішніх контактних поверхонь утворює суцільну деталь із серединною контактною поверхнею. У не електропровідній плівці перед процесом напресовування пробиваються отвори,О завдяки яким забезпечується доступ до контактних поверхонь для забезпечення електричного з'єднання напівпровідникового чіпа з контактними поверхнями, так що за допомогою цих контактних поверхонь може бути утворений електричний контакт між цим чіпом і пристроєм для зчитування. Може бути також передбачений центральний отвір для розміщення напівпровідникового чіпа, як це описано, наприклад, у патенті Німеччини ОЕ 34 24 241 С2, для зменшення загальної товщини конструкції нсо'й-чіп. Відомі носії сьогодні мають принаймні одну приблизно прямокутну головну поверхню, причому два ряди контактних поверхонь розташовані вздовж двох протилежних сторін носія.
Носії описаного вище типу відомі також з описів до патентів Франції ЕК-А-2617668 та ЕК-А-2684236. У с носіях, що є предметами цих патентів, контактні поверхні з'єднані з вузькими лрушійними провідниками, що (3 ведуть до спільного виводу, щоб можна було б просто здійснювати гальванічну обробку контактних поверхонь.
Напівпровідникові чіпи для чіп-карток раніше виконували майже виключно спеціальні функції запам'ятовування і завдяки послідовному вводу даних були придатні лише для застосування у чіп-картках. З поширенням чіп-карток з функціями мікропроцесорів частіше почали застосовувати напівпровідникові чіпи, сч
З0 оскільки з'явились мікропроцесори з послідовним входом, зокрема із спеціальними співпроцесорами. що «Її використовуються також, якщо вони не упаковані у чіп-картку. Наприклад, їх можна застосовувати також у картках РСМСІА або взагалі розміщати надрушаних платах. со
Поширена сьогодні техніка з'єднань напівпровідникового чіпа з друкованою платою - це монтаж на поверхні «о (5ЗМО-Зипасе Мошпіей Оемісе) способом паяння. При цьому паста для паяння наноситься на плату способом 325 шовкографії, після чого на платі встановлюють напівпровідниковий чіп, корпус якого відповідає вимогам в технології монтажу на поверхні. Насамкінець плату поміщають у піч для того, щоб наплавити припій і утворити таким чином з'єднання між платою і напівпровідниковим чіпом.
Корпуси чіпів, придатні для монтажу на поверхні, мають спеціальну форму виводів для підключення, що « дозволяє автоматично здійснювати комплектування і паяння. При цьому паяне з'єднання має бути надійним і З 70 розташованим у визначеному місці, а припій не повинен розпливатись, тому що це може спричинити коротке с замикання або перешкодити утворенню належного контакту.
Із» Навпаки, сьогоднішні носи для чіп-карток мають контактні поверхні з відносно великою площею, які, насамперед, використовуються для утворення надійного контакту із зчитувальними елементами пристрою для зчитування. Зокрема, у стандарті ІБО 7816 визначені найменші припустимі розміри і місце розташування контактних поверхонь. шк Таким чином, для різних варіантів застосування необхідні різні корпуси або носії чіпів, що спричиняє
Ге») підвищення витрат на виготовлення у зв'язку із застосуванням різних технологій, логістики, матеріалів тощо.
З патенту Швейцарії СН 654 143 АБ відомий також інший можливий варіант розміщення носія для чіп-карток,
Со наприклад, для гібридних схем. Але у такому носії контактні поверхні для монтажу чіп-карток і виводи для ї» 20 підключення, що утворюють суцільну деталь з цими поверхнями, розташовані у різних площинах, так що процес виготовлення потребує значних витрат. Крім того, виводи передбачені для утворення безпосереднього контакту о з напівпровідниковим чіпом, так що їх не можна використовувати також як монтажні вушка для паяння, оскільки це може призвести до пошкодження чіпа.
У європейському патенті ЕР 0 311 435 А? також описаний носій для чіп-карток з неелектропровідної основи з 29 напресованою на неї металевою плівкою, причому у цій металевій плівці сформовані структури для утворення
ГФ) контактних поверхонь. У цій конструкції печатні провідники утворюють суцільні деталі з виводами для підключення. Проте, ці виводи для підключення використовуються для безпосереднього контакту з о напівпровідниковим чіпом, розміщеним у виїмці в основі, причому вони прокладені до області виїмки. Тому виводи для підключення у цьому випадку також не можна використовувати для паяння. бо Таким чином, задачею цього винаходу було створення носія для напівпровідникових чіпів, що відповідав би нормам стандарту ІЗО для чіп-карток, а також був би придатний для монтажу на поверхні плат.
Задача винаходу вирішується за допомогою носія згідно з п.17 формули винаходу.
Переважні особливості винаходу наведені у додаткових пунктах.
При виготовленні носія з склоепоксидного матеріалу з напресованим шаром міді згідно з винаходом бо витравлюються не тільки контактні поверхні, але й вузькі друковані провідники, що утворюють з ним суцільну деталь. При цьому мідна плівка має бути завтовшки щонайменше З5мкм, переважно 7.Омкм, для забезпечення достатньої відстані між платою і неелектропровідною пластмасовою плівкою з метою зменшення ризику короткого електричного замикання через пасту для паяння. Неелектропровідна паста виготовляється переважно
З кантону, що є достатньо термостабільним для монтажу на поверхні способом паяння. Завдяки вузьким, переважно завширшки приблизно 04мм, друкованим провідникам, що, таким чином, відповідають вимогам стандарту для монтажу на поверхні, можна здійснювати паяння у чітко визначених місцях.
Переважним чином друковані провідники проходять паралельно один одному, при цьому відстань між їхніми серединними лініями дорівнює приблизно 1,27мм, що також відповідає вимогам стандарту для монтажу на 7/0 поверхні. Печатні провідники при цьому можуть бути розташовані як паралельно до рядів контактних поверхонь, так і перпендикулярно до них. Проте, у принципі можливим є будь-який напрямок.
У переважному варіанті реалізації винаходу друковані провідники закінчуються на краю носія, так що можливий оптичний контроль паяного з'єднання. В іншому варіанті конструкції вони мають звуження, що виконує функцію бар'єра для протікання припою, так що паяння може здійснюватись лише на певній ділянці, одночасно /5 гарантується висока якість з'єднання.
В іншому варіанті реалізації винаходу друковані провідники розділені на дві групи, що закінчуються на протилежних сторонах носія.
Якщо друковані провідники закінчуються на краю носія, це може призвести до того, що посередині носія не буде мідної плівки. При утворенні електричного контакту напівпровідникового чіпа, розташованого з іншого 2о сторони неелектропровідної основи, з контактними поверхнями за допомогою термокомпресійного способу з'єднання (техніка М/іге-Вопа) ця основа може прогинатись, внаслідок чого погіршується якість з'єднання. У зв'язку з цим у переважному варіанті реалізації винаходу в серединній області носія залишені частини поверхні мідної плівки, з'єднані з друкованими провідниками та/або контактними поверхнями, для запобігання утворенню паразитних ємностей. Ці поверхні виконують функції опорних елементів, що перешкоджають прогинанню сч ов неелектропровідної плівки, яка використовується для термокомпресійного способу з'єднання виводів.
В іншому варіанті реалізації винаходу передбачено, що ізолююча плівка має принаймні одну виїмку, завдяки і) якій виводи, призначені для утворення постійного контакту (наприклад, способом паяння), залишаються відкритими. Внаслідок цього можна, дивлячись з боку ізолюючої плівки, бачити виводи для підключення, так що після розпайки виводів можна здійснювати оптичний контроль паяних з'єднань. Без цієї виїмки такий оптичний с зо Контроль був би неможливим, оскільки електропровідна плівка і всі наявні у ній відповідні вирізи або виїмки покриті ізолюючою плівкою. -
У наступному варіанті реалізації винаходу передбачено, що принаймні один з виводів відгинається вбік від со ізолюючої плівки. Внаслідок цього під час паяння на ділянках між виводами, розташованими на малій відстані один від одного, не виникає капілярний ефект, що могло б мати місце, якщо ці виводи не були б вигнуті під ре) зв кутом або відігнуті в сторони. «Е
В іншому варіанті втілення винаходу передбачено, що принаймні один з виводів з двох сторін виїмки, доцільно розташованих один навпроти одного, закріплений на ізолюючій плівці. При цьому кріплення виводу на одній із сторін виїмки можна роз'єднувати, так що потім цей вивід також можна відгинати вбік від ізолюючої плівки. Завдяки двосторонній фіксації виводів можна запобігти непередбаченому згинанню або пошкодженню « носія у процесі експлуатації або транспортування носія. Крім цього, завдяки від'єднанню кріплення від з с ізолюючої плівки з однієї сторони можна для зручності відігнути вивід перед паянням.
Далі суть винаходу пояснюється на прикладах реалізації за допомогою креслень. При цьому показано: ;» на фіг.1 зображення у перспективі видів носія згідно з винаходом ззаду і спереду; на фіг. 2 вид зверху на носій згідно з фіг.1 та на фіг.3 інший варіант конструктивного виконання носія згідно з винаходом; їх на фіг.4 носій згідно з винаходом, вид з боку розташування електропровідної плівки; на фіг.5 носій з фіг.4, вид з протилежного боку, на якому розташована електроізолююча плівка;
Ме, на фіг.6 поперечний переріз носія з фіг.4, після того як зверху був закріплений чіп з корпусом, а виводи
Го! для підключення були відігнуті вбік від ізолюючої плівки, та на фіг.7 вид зверху носія з фіг.б. ве На фіг.1 показаний носій згідно з винаходом у перспективі зверху і знизу. У правій частині креслення
Із показана верхня сторона з неелектропровідною основою 1, виробленою з пластмаси, що відрізняється найбільшою можливою термостійкістю, наприклад, кантону. На основі 1 розміщений пластмасовий корпус 2; всередині якого знаходиться не зазначений на кресленні напівпровідниковий чіп. Пластмасовий корпус 2 можна утворювати способом лиття під тиском або звичайного лиття. В останньому випадку можна встановити на основі оперний каркас.
Ф) У лівій частині фіг.1 показана нижня сторона носія з контактними поверхнями 3, а також друкованими ка провідниками, що утворюють разом з ними суцільні деталі.
На фіг.2 зображений вид зверху на цю нижню сторону. Контактні поверхні З проходять двома паралельними бо рядами вздовж двох протилежних сторін носія, їхні поверхні при цьому закривають ділянки, з якими має контактувати пристрій зчитування, розмір і місце розташування цих ділянок визначаються у відповідності до вимог стандарту ІЗО 7816. Між двома рядами контактних поверхонь З проходять паралельно до них друковані провідники 4, поділені на дві групи, причому кожний з друкованих провідників 4 з'єднаний відповідно з однією з контактних площин 3. Обидві групи при цьому закінчуються на протилежних краях носія, так що між 65 берединними лініями друкованих провідників 4 можна залишити відстань 1,27мм, щоб виконувались вимоги стандарту для монтажу на поверхні, Ширина друкованих провідників 4 при цьому принаймні на кінцях, де здійснюється паяння, дорівнює приблизно 0,4мм.
У показаному на фіг.2 носії црмовм провідники 4 мають постійну ширину. Завдяки цьому посередині носія та на ділянках, де мають бути розташовані кути напівпровідникового чіпа, розміщеного на протилежній стороні
НОоСсія, Могли б утворюватись зони з витравленою мідною плівкою. Внаслідок цього виникає проблема, що при термокомпресійному способі з'єднання виводів чіпа, тобто при його електричному з'єднанні з контактними поверхнями, неелектропровідний субстрат може прогинатись. У зв'язку з цим у переважному варіанті реалізації винаходу залишені ділянки міді 5, 6, 7, 8, 9, що утворюють суцільну деталь з кількома друкованими провідниками 4 для запобігання утворенню паразитної ємності. Проте, у принципі, ширина друкованих 7/о провідників 4 на кінцях, що з'єднані з контактними поверхнями З, може бути більшою.
Біля вільних кінців друковані провідники 4 мають звуження 10, що діють як бар'єри, які перешкоджають протіканню припою. Завдяки цьому додатково підвищується точність паяння.
Друковані провідники 4 у варіанті конструктивного виконання згідно з фіг.2 прокладені по краю носія.
Інакше оптичний контроль паяного з'єднання був би неможливим.
На фіг.3 показаний інший варіант конструктивного виконання носія згідно з винаходом. Контактні поверхні 11 також прокладені тут двома паралельними рядами, але вздовж серединної поверхні 12, що утворює суцільну деталь з однією з кутових контактних поверхонь 11 а. З'єднання центральної ділянки 12 з кутовою контактною поверхнею 11а має виріз 13, довжина якого приблизно дорівнює ширині серединної поверхні 12. Він проходить паралельно до краю носія на відстані, що приблизно відповідає ширині клейкої плівки, за допомогою якої носій 2о наклеюється на пластикову картку. Для цього застосовується гарячий спосіб склеювання, тобто гарячий штамп притискує носій протягом певного часу до картки, поки клейка плівка не розплавиться. Розріз 13 запобігає тому, щоб теплота штампа через мідну плівку впливала на напівпровідниковий чіп, розташований біля поверхні 12, і могла б його пошкодити. З тієї ж причини серединна поверхня 12 також не досягає протилежного краю носія. Замість цього одна з розташованих там кутових контактних поверхонь 11Ь подовжена і проходить вздовж сч г Відповідного краю носія.
Друїдом провідники 14, що відповідають винаходу і використовуються для паяння, коли монтаж здійснюється (8) на поверхні, у цьому варіанті втілення винаходу прокладені перпендикулярно до напрямку, у якому проходять ряди контактних поверхонь, і розташовані між кутовими контактними поверхнями 11а...114. З цієї причини серединні контактні поверхні 11е...111 не досягають краю носія, а прокладені лише до місця, зазначеного с
Зо штриховою лінією, границі якого визначені у відповідності до стандарту ІЗО 7816.
Мінімальні розміри і місце розташування контактних поверхонь 11 зображені за допомогою заштрихованої - ділянки 15. со
Друковані провідники 14 тут значно коротші у порівнянні з провідниками у прикладі реалізації гідно з фіг.2, проте, незважаючи на це, дозволяють забезпечити надійне паяне з'єднання. Тут також можуть бути ре) передбачені звуження як бар'єри для протікання припою. Це, однак, не зображено на фіг.3. У прикладі «Е реалізації винаходу згідно з фіг.3 ширина і відстань між Ірудними провідниками також відповідають стандарту для монтажу на поверхні способом паяння.
На фіг.4 показаний ще один варіант конструкції носія згідно з винаходом, який вже було зображено на фіг. 3. При цьому тут також передбачені контактні поверхні 11 для утворення роз'ємного контакту носія і виводи для «
Підключення 14 для утворення постійного контакту носія. Роз'ємний контакт за допомогою контактних поверхонь з с 11 утворюється у тому разі, коли носій розміщується у чіп-картці, що потім для утворення контакту вставляється у відповідні пристрої для зчитування, а потім виймається з них. Постійний контакт утворюється у ;» тому разі, коли носій, на відміну від попереднього варіанта, напаюється, наприклад, на друковану плату.
У цьому варіанті конструктивного виконання носій має дві виїмки 17 в ізолюючій плівці 1, завдяки яким виводи 14 для утворення постійного контакту залишаються незакритими ізолюючою плівкою 1. Оскільки виїмки їх 17 розташовані на певній відстані від зовнішнього краю ізолюючої плівки 1, можна, як показано на фіг.4, передбачити таку конструкцію, щоб виводи 14 виступали за межі виїмок 17 і, таким чином, були закріплені на
Ме, двох протилежних сторонах виїмок 17 способом наклеювання на ізолюючу плівку 1. Ця двостороння фіксація
Го! виводів 14 забезпечує перевагу, яка полягає у захисті від пошкоджень, незважаючи на малі габарити. В цілому, 5о завдяки цьому підвищується стабільність носія. ве На фіг.5 носій згідно з фіг4 показаний з іншого боку. На фіг.5 носій зображений вже разом з
Ге напівпровідниковим чіпом, розміщеним всередині корпусу. При цьому видно тільки корпус 2, що зазвичай виробляється з дуропласту, а не сам розміщений у ньому чіп. Електричні з'єднання між виводами чіпа і контактними поверхнями 11 або виводами 14 також закриті корпусом чіпа 2.
Виготовлення носія можна здійснювати у такій послідовності: 1. Для виготовлення електроізолюючої плівки 1 є придатною, наприклад, епоксидна смола, поліефірна плівка
Ф) або каптон. Вона має товщину від 60 та 180мкм. Способом штампування в ізолюючій плівці 1 роблять отвори, за ка допомогою яких потім можна утворювати електричне з'єднання між чіпом і контактними поверхнями 11 або виводами 14. За допомогою аналогічного способу штампування можна робити також виїмки 17 згідно з бор винаходом. 2. Виготовлення електропровідної плівки, краще з міді, завтовшки від 35 до 7Омкм.
З. Тепер контактні поверхні 11 і виводи 14 в ізолюючій плівці роблять або способом штампування, після чого здійснюється напресовування однієї плівки на іншу, або перед утворенням структури електропровідної плівки здійснюється напресовування однієї плівки на іншу, після чого структура електропровідної плівки 4 65 формується способом нанесення шару фотолаку, наступного експонування та травлення. 4. Нанесення на електропровідні плівку шару нікелю (для утворення дифузійного бар'єру, поліпшення здатності до з'єднання і підвищення трибологічних властивостей), а також золота (для запобігання корозії та з огляду на оптичні властивості).
На фіг.6 показаний поперечний переріз носія з фіг.4 та 5, а на фіг.7 - вид зверху на цей елемент, причому на кресленні масштаб не дотриманий. У носії на фіг.б виводи 14, наприклад, способом штампування, з одного боку виїмок 17 за допомогою ізолюючої плівки 1 відокремлюються від кріплення, а потім вигинаються під кутом у напрямку вниз або вбік від ізолюючої плівки 1. Електричне з'єднання між виводами 14 і чіпом 18, звичайно, зберігається завдяки другому кріпленню виводів 14.
Внаслідок вигину під кутом виводів 14 забезпечується перевага, яка полягає у тому, що утворюється /о перешкода для виникнення капілярного ефекту для припою, зумовленого відносно малою відстанню між сусідніми виводами 14. Вирішальним при цьому є вертикальна відстань між поверхнею паяння та нижньою стороною ізолюючої плівки 1, яка контакту носія, по-перше, існує прямий доступ зверху крізь ізолюючу плівку 1 до місця паяння, а, з іншого боку, після закінчення процесу паяння можна здійснювати оптичний контроль результату. Це забезпечує переваги особливо тому, що при виготовленні носіїв у зв'язку з виникненням /5 механічної напруги внаслідок сильної усадки матеріалу корпусу чіпа можуть виникнути значні нерівності електропровідної плівки. Це може призвести до коротких замикань між контактними поверхнями 11 або виводами 14, або інших недоліків паяного з'єднання, наприклад недостатнього змочування, виникнення пустот тощо. На відміну від фіг. 6, можливо також не відгинати виводи 14 під кутом від ізолюючої плівки 1, внаслідок чого штампування отворів 14 з одного боку виїмки 17 є непотрібною. Хоча внаслідок цього доводиться 2о Відмовитись від переваги, яка полягає у відсутності капілярному ефекту для припою, проте, можна економити технологічні операції, одночасно одержуючи можливість оптичного контролю постійного електричного контакту і надійної фіксації виводів 14 в ізолюючій плівці 1.
В інших варіантах втілення винаходу можливо також, щоб виїмки 17 були розташовані безпосередньо на краю ізолюючої плівки 1. У цьому випадку, або якщо виводи 14 у показаних варіантах втілення винаходу не сч ов Закріплені на зовнішніх сторонах виїмок 17 (не приклеєні або взагалі не виступають за межі виїмки 17), можна дуже простим способом відгинати виводи 14 вбік від ізолюючої плівки 1, оскільки для цього не потрібний процес (8) штампування.
Зрозуміло, що можливі також варіанти конструктивного виконання з іншою кількістю виїмок 17 порівняно з показаними на кресленнях носіями. У показаних варіантах кожну з виїмок 17 можна, наприклад, ще раз розділяти с зо Між окремими виводами 14. У залежності від розміщення виводів 14 необхідно узгоджувати форму і місце розташування виїмок 17. Винахід придатний, зокрема, для утворення постійного контакту носія за допомогою - виводів способом монтажу на поверхні. Проте, можливо також вставляти відігнуті виводи узвичаєним способомв оду отвори у платі і потім запаювати їх. У такому разі виїмки згідно з винаходом також забезпечують можливість оптичного контролю паяного з'єднання. ісе)
Для утворення постійного контакту виводів 14, крім паяння, можна також наклеювати їх, користуючись «Е електропровідним клеєм.
Завдяки конструкції контактної сторони носія, виконаного з пластмасової основи з нанесеним на неї шаром металу з друкованими провідниками, які утворюють одне ціле з контактними поверхнями, носії можна або розміщати у чіп-картках, або напаювати на друковані плати. « - с
Claims (12)
1. Носій для напівпровідникового чіпа (18), зокрема для розміщення у чіп-картках, у якому металева плівка напресовується на неелектропровідну плівку (1), і в ній утворюється така структура, що утворюються два їз паралельні ряди контактних поверхонь (3; 11), які проходять вздовж протилежних головних сторін носія, а напівпровідниковий чіп розташований на протилежній відносно металевої плівки стороні неелектропровідної (22) плівки, і завдяки виїмкам у неелектропровідній плівці утворюється електричний контакт з контактними оо поверхнями, який відрізняється тим, що кожна з контактних поверхонь (3; 11) утворює суцільну деталь з друкованим провідником, вузьким у порівнянні з розмірами контактної поверхні, виробленим з металевої плівки і ве розташованим в одній площині з цією контактною поверхнею, причому цей друкований провідник утворює ГЕ виводи (4; 14), і ці виводи (4; 14) за своїми розмірами та відстані між ними відповідають стандарту ІЗО для монтажу на поверхні способом паяння.
2. Носій за п. 1, який відрізняється тим, що напівпровідниковий чіп розташований у виїмці неелектропровідної плівки, вся довжина якої закрита металевою плівкою.
З. Носій за п. 1 або 2, який відрізняється тим, що друковані провідники (4; 14) проведені до краю носія. (Ф)
4. Носій за будь-яким з пунктів 1-3, який відрізняється тим, що друковані провідники (4) мають відповідні ГІ звуження (10).
5. Носій за будь-яким з пунктів 1-4, який відрізняється тим, що друковані провідники (4; 14) поділені на дві бо Групи, причому друковані провідники (4; 14) однієї групи закінчуються на протилежних краях носія.
6. Носій за будь-яким з пунктів 1-5, який відрізняється тим, що друковані провідники (14) закінчуються на головних краях носія.
7. Носій за будь-яким з пунктів 1-5, який відрізняється тим, що друковані провідники (4) закінчуються на краях носія, перпендикулярних до головних країв. 65
8. Носій за одним з попередніх пунктів, який відрізняється тим, що щонайменше один з друкованих провідників (4) посередині носія має відповідним чином сформовану ділянку.
9. Носій за пунктом 8, який відрізняється тим, що принаймні одна з цих сформованих ділянок має більшу ширину, ніж друковані провідники (4).
10. Носій за одним з попередніх пунктів, який відрізняється тим, що ізолююча плівка (1) має принаймні одну виїмку (17), що залишає відкритими передбачені для утворення постійного контакту частини виводів (14).
11. Носій за пунктом 10, який відрізняється тим, що принаймні один з виводів (14) відігнутий вбік від ізолюючої плівки (1).
12. Носій за пунктом 10, який відрізняється тим, що принаймні один з виводів (14) закріплений з обох боків виїмки (17) на ізолюючій плівці (1). с щі 6) с « с (Се) « -
с . и? щ» (22) (ее) щ» Ко) Ф) іме) 60 б5
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19620025A DE19620025A1 (de) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | Trägerelement für einen Halbleiterchip |
| DE19635732A DE19635732A1 (de) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | Trägerelement für einen Halbleiterchip |
| PCT/DE1997/000977 WO1997044823A1 (de) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Trägerelement für einen halbleiterchip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA46842C2 true UA46842C2 (uk) | 2002-06-17 |
Family
ID=26025806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA98116047A UA46842C2 (uk) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Носій для напівпровідникового чіпа |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6326683B1 (uk) |
| EP (1) | EP0902973B1 (uk) |
| JP (1) | JP3080175B2 (uk) |
| KR (1) | KR20000010876A (uk) |
| CN (1) | CN1134064C (uk) |
| AT (1) | ATE207243T1 (uk) |
| BR (1) | BR9709319A (uk) |
| DE (1) | DE59704976D1 (uk) |
| ES (1) | ES2166082T3 (uk) |
| IN (1) | IN190208B (uk) |
| RU (1) | RU2156521C2 (uk) |
| UA (1) | UA46842C2 (uk) |
| WO (1) | WO1997044823A1 (uk) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6803656B2 (en) * | 1997-12-31 | 2004-10-12 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device including combed bond pad opening |
| JP3532123B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2004-05-31 | 日本圧着端子製造株式会社 | 集積回路内蔵カード |
| JP3494100B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2004-02-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその実装方法 |
| EP1119047A1 (de) * | 2000-01-18 | 2001-07-25 | Infineon Technologies AG | Flächiger Träger für ein Chipmodul und Herstellungsverfahren für ein Chipmodul |
| ES2177447B1 (es) * | 2000-12-29 | 2004-08-16 | Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. | Circuito electronico con terminales de conexion integrados y metodo para su fabricacion. |
| CA2524328C (en) * | 2003-05-09 | 2011-01-04 | Widex A/S | A method for manufacturing a carrier element for a hearing aid and a carrier element for a hearing aid |
| JP4037332B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2008-01-23 | シャープ株式会社 | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
| DE10352079A1 (de) * | 2003-11-08 | 2005-06-02 | Robert Bosch Gmbh | Elektromotor, sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen |
| DE102004011702B4 (de) * | 2004-03-10 | 2006-02-16 | Circle Smart Card Ag | Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte |
| JP4472582B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2010-06-02 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の実装処理方法 |
| EP2189928A1 (fr) * | 2008-11-21 | 2010-05-26 | Gemalto SA | Dispositif à circuit integré muni de différents moyens de connexion |
| WO2011087168A1 (ko) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 삼성엘이디 주식회사 | 인쇄회로기판 |
| US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
| USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
| USD701864S1 (en) | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| CN103928431B (zh) * | 2012-10-31 | 2017-03-01 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 一种倒装封装装置 |
| US9368427B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-06-14 | Mxtran Inc. | Integrated circuit film and method of manufacturing the same |
| US9418254B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-08-16 | Mxtran Inc. | Integrated circuit film and method for manipulating the same |
| USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| US20160314721A1 (en) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Anti-tamper label and storage device with the same |
| CN107025481B (zh) * | 2016-02-02 | 2021-08-20 | 上海伯乐电子有限公司 | 柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡 |
| DE102016110780A1 (de) | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Infineon Technologies Austria Ag | Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4549247A (en) * | 1980-11-21 | 1985-10-22 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Carrier element for IC-modules |
| DE3046192A1 (de) * | 1980-12-08 | 1982-07-15 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer ic-bausteine |
| DE3123198C2 (de) | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
| DE3234745C2 (de) | 1982-09-20 | 1986-03-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Handhabung von filmmontierten integrierten Schaltkreisen und Vorrichtung zu seiner Durchführung |
| FR2548857B1 (fr) | 1983-07-04 | 1987-11-27 | Cortaillod Cables Sa | Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee |
| FR2588695B1 (fr) * | 1985-10-11 | 1988-07-29 | Eurotechnique Sa | Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants |
| FR2617668B1 (fr) * | 1987-07-03 | 1995-07-07 | Radiotechnique Compelec | Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant |
| GB8723734D0 (en) | 1987-10-09 | 1987-11-11 | De La Rue Co Plc | Ic modules |
| FR2624651B1 (fr) * | 1987-12-14 | 1991-09-06 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de mise en place d'un composant electronique et de ses connexions electriques sur un support et produit ainsi obtenu |
| DE3809005A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-28 | Hitachi Semiconductor Europ Gm | Chipmodul und seine herstellung und verwendung |
| US5162894A (en) * | 1988-05-24 | 1992-11-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit having a dummy lead and shaped inner leads |
| DE3901402A1 (de) | 1989-01-19 | 1990-07-26 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Verfahren zur herstellung einer chipkarte |
| US5294829A (en) * | 1990-01-26 | 1994-03-15 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | IC package having direct attach backup battery |
| US5289034A (en) * | 1990-01-26 | 1994-02-22 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | IC package having replaceable backup battery |
| US5399903A (en) * | 1990-08-15 | 1995-03-21 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device having an universal die size inner lead layout |
| JPH05294093A (ja) * | 1991-03-22 | 1993-11-09 | Toshiba Corp | 携帯可能記憶媒体 |
| JP2509422B2 (ja) * | 1991-10-30 | 1996-06-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| FR2684236B1 (fr) * | 1991-11-27 | 1998-08-21 | Gemplus Card Int | Dispositif de connexion de circuit integre. |
| JPH0653277A (ja) * | 1992-06-04 | 1994-02-25 | Lsi Logic Corp | 半導体装置アセンブリおよびその組立方法 |
| DE4232625A1 (de) | 1992-09-29 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen |
| CH686325A5 (de) * | 1992-11-27 | 1996-02-29 | Esec Sempac Sa | Elektronikmodul und Chip-Karte. |
| JPH1032221A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-02-03 | Nec Corp | プリント配線基板 |
| JP3176307B2 (ja) * | 1997-03-03 | 2001-06-18 | 日本電気株式会社 | 集積回路装置の実装構造およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-05-14 WO PCT/DE1997/000977 patent/WO1997044823A1/de active IP Right Grant
- 1997-05-14 ES ES97923818T patent/ES2166082T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-14 EP EP97923818A patent/EP0902973B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-14 AT AT97923818T patent/ATE207243T1/de active
- 1997-05-14 RU RU98122611/28A patent/RU2156521C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-05-14 JP JP09541367A patent/JP3080175B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-14 DE DE59704976T patent/DE59704976D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-14 KR KR1019980709020A patent/KR20000010876A/ko active IP Right Grant
- 1997-05-14 UA UA98116047A patent/UA46842C2/uk unknown
- 1997-05-14 BR BR9709319-0A patent/BR9709319A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-05-14 CN CNB971946736A patent/CN1134064C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-16 IN IN885CA1997 patent/IN190208B/en unknown
-
1998
- 1998-11-17 US US09/193,577 patent/US6326683B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1218575A (zh) | 1999-06-02 |
| KR20000010876A (ko) | 2000-02-25 |
| JP3080175B2 (ja) | 2000-08-21 |
| IN190208B (uk) | 2003-06-28 |
| WO1997044823A1 (de) | 1997-11-27 |
| EP0902973A1 (de) | 1999-03-24 |
| BR9709319A (pt) | 2000-05-09 |
| CN1134064C (zh) | 2004-01-07 |
| ES2166082T3 (es) | 2002-04-01 |
| DE59704976D1 (de) | 2001-11-22 |
| US6326683B1 (en) | 2001-12-04 |
| ATE207243T1 (de) | 2001-11-15 |
| RU2156521C2 (ru) | 2000-09-20 |
| EP0902973B1 (de) | 2001-10-17 |
| JPH11510652A (ja) | 1999-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| UA46842C2 (uk) | Носій для напівпровідникового чіпа | |
| CA1257711A (en) | Mounting of semiconductor chips on a molded plastic substrate | |
| US4641222A (en) | Mounting system for stress relief in surface mounted components | |
| US6313524B1 (en) | Chip module with a plurality of flat contact elements mountable on either an external printed circuit board or an external circuit board substrate | |
| EP0562725A2 (en) | Adaptor element for modifying electrical connections to an electrical component | |
| CN101471270B (zh) | 低轮廓线接合通用串行总线装置 | |
| UA47538C2 (uk) | Сенсорний пристрій для сприймання біометричних ознак, зокрема відбитків пальців | |
| US4697204A (en) | Leadless chip carrier and process for fabrication of same | |
| UA57006C2 (uk) | Модуль інтегральної схеми | |
| JPH01310598A (ja) | 電子回路用ハウジング | |
| KR20100039342A (ko) | 표면 장착 소자를 상호연결하기 위한 연결기 및 회로 기판 | |
| KR950006432B1 (ko) | 혼성집적회로장치 및 제조방법과 그 제조에 사용하는 리드 프레임 | |
| JPH11288751A (ja) | プリント配線基板への端子の取付構造 | |
| EP1125247B1 (en) | Data carrier with integrated circuit and transmission coil | |
| EP0212020B1 (en) | Data processing card system and method of forming same | |
| JPH05275838A (ja) | 電子装置用モジュール | |
| JPH11216974A (ja) | 複合型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| KR20010041052A (ko) | 데이터 캐리어 및 이를 구비한 장치 | |
| JPH11296633A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH08321580A (ja) | 混成集積回路装置の構造及びその製造方法 | |
| JPS5848496A (ja) | 小型電子回路部品構体 | |
| JPH06309523A (ja) | メモリカード | |
| EP0831530A2 (en) | Integrated dielectric substrate | |
| JPH05267493A (ja) | 混成集積回路 | |
| KR100200289B1 (ko) | 자체 배치형 반도체 집적회로장치 및 배선회로기판의 조합체 |