TWM633319U - 均溫板和熱管結合結構 - Google Patents
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Abstract
本新型係關於一種均溫板和熱管結合結構，包括半殼座構件、半殼蓋構件、毛細組織及工作流體，半殼座構件包括均溫板半殼座及熱管半殼座，熱管半殼座是從均溫板半殼座延伸而出，均溫板半殼座具有均溫板容腔，熱管半殼座具有熱管容腔，熱管容腔與均溫板容腔相互連通；半殼蓋構件對應半殼座構件封合連接；毛細組織連續性鋪設於均溫板半殼座和熱管半殼座，並形成在均溫板容腔和熱管容腔內；工作流體設於均溫板容腔內。藉此，不僅製作容易，且毛細組織的分布均勻使得毛細吸附力強。
Description
本新型係有關一種散熱器的技術，尤指一種均溫板和熱管結合結構。
隨著電腦的開機速度、軟體的讀取速度提升，應用於其內部的電子元件運作的發熱量及溫度也不斷提高，高溫除了會讓大多數電子元件易快速老化外，更會讓如固態硬碟的電子元件讀取與寫入速度降低，因此如何維持工作溫度成為本申請的研究課題。
為了解決前述電子元件之散熱問題，業界已陸續開發出熱管(Heat Pipe)和均溫板(VaporChamber)等高效能的導散熱構件，其中前述導散熱構件因具備重量輕和高效能的導熱能力，已逐步成為電子元件之散熱的主流構件。
惟，其在製作過程中除了需要開設大量的模具來進行沖設、下料、摺緣等工序外，對於毛細組織的設置更是關係到其毛細吸附力良莠的重要要素，現有的均溫板和熱管結構，其毛細組織大都是採用分別製作後，再透過二次加工方式將均溫板內的毛細組織與各熱管內的毛細組織相互連接，由前述方式所製成的毛細組織為一非連續性結構，因而使其毛細吸附力不佳，且前述均溫板和熱管結構在製作過程中，亦相當的繁瑣及複雜，顯然已不能夠滿足現階段的使用需求。
有鑑於此，本新型創作人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本新型創作人改良之目標。
本新型之一目的，在於提供一種均溫板和熱管結合結構，其不僅製作容易，且毛細組織的分布均勻使得毛細吸附力強。
為了達成上述之目的，本新型提供一種均溫板和熱管結合結構，包括一半殼座構件、一半殼蓋構件、一毛細組織及一工作流體，該半殼座構件包括一均溫板半殼座及複數熱管半殼座，各該熱管半殼座係從該均溫板半殼座延伸而出，該均溫板半殼座具有一均溫板容腔，每一該熱管半殼座具有一熱管容腔，各該熱管容腔與該均溫板容腔相互連通；該半殼蓋構件對應該半殼座構件封合連接；該毛細組織連續性鋪設於該均溫板半殼座和各該熱管半殼座，並形成在該均溫板容腔和各該熱管容腔內；該工作流體設於該均溫板容腔內。
本新型還具有以下功效，藉由半殼座構件和半殼蓋構件之互換或共用，可大幅度地節省模具開設的費用，且能夠降低庫存的管理成本。
10:半殼座構件
11:均溫板半殼座
111:底板
112:下圍板
113:均溫板容腔
114:第一折緣
12:熱管半殼座
121:熱管容腔
122:第二折緣
20、20A:半殼蓋構件
21:均溫板半殼蓋
211:頂板
212:上圍板
213:另一均溫板容腔
214:第三折緣
22:熱管半殼蓋
221:另一熱管容腔
222:第四折緣
30:毛細組織
40:工作流體
50:支撐柱
60:另一毛細組織
圖1係本新型均溫板和熱管結合結構立體外觀圖。
圖2係本新型之半殼座構件和半殼蓋構件分解圖。
圖3係本新型之半殼座構件和半殼蓋構件分解剖視圖
圖4係本新型均溫板和熱管結合結構剖視圖。
圖5係圖4之局部區域的放大圖。
圖6係本新型之另一實施例剖視圖。
有關本新型之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本新型加以限制者。
請參閱圖1至圖5所示，本新型提供一種均溫板和熱管結合結構，其主要包括一半殼座構件10、一半殼蓋構件20、一毛細組織30及一工作流體40。
半殼座構件10為以銅、鋁、鎂或其合金等導熱性良好材料所製成，且其主要包括一均溫板半殼座11及複數熱管半殼座12，均溫板半殼座11大致呈一矩形狀，且主要包括一底板111及自底板111周緣延伸向上的一下圍板112所構成，並在底板111和下圍板112之間共同圍設有一均溫板容腔113；另在下圍板112遠離底板111的一端延伸有一第一折緣114。
各熱管半殼座12是從均溫板半殼座11的下圍板112上端所延伸而出，且其剖段面大致呈一半圓形，每一熱管半殼座12內部具有一熱管容腔121，且各熱管容腔121分別與均溫板容腔113相互連通。另在每一熱管半殼座12的開口端分別向外延伸有一第二折緣122，各第二折緣122與前述第一折緣114相互連接。
其中均溫板半殼座11和各熱管半殼座12是通過一沖壓延伸製程而一體成型。
半殼蓋構件20是對應於前述半殼座構件10封合連接，且其亦為以銅、鋁、鎂或其合金等導熱性良好材料所製成，且其主要包括一均溫板半殼蓋21及複數熱管半殼蓋22，均溫板半殼蓋21大致呈一矩形狀，且主要包括一頂板211及自頂板211周緣延伸向上的一上圍板212所構成，並在頂板211和上圍板212之間共同圍設有一另一均溫板容腔213；另在上圍板212遠離頂板211的一端延伸有一第三折緣214。
各熱管半殼蓋22是從均溫板半殼蓋21的上圍板212下端所延伸而出，且其剖斷面大致呈一半圓形，每一熱管半殼蓋22內部具有一另一熱管容腔221，且各另一熱管容腔221分別與另一均溫板容腔213相互連通。另在每一熱管半殼蓋22的開口端分別向外延伸有一第四折緣222，各第四折緣222與前述第三折緣214相互連接。
其中均溫板半殼蓋21和各熱管半殼蓋22亦是通過一沖壓延伸製程而一體成型，且半殼蓋構件20具有與前述半殼座構件10互換使用或共用之特性。
毛細組織30是連續性鋪設於前述均溫板半殼座11和各熱管半殼座12上，並形成在均溫板容腔113和各熱管容腔121內。此處所謂之“連續性鋪設”為將毛細組織30的基材均勻的覆蓋在前述底板111和下圍板112的內表面上，並且經過一燒結加工或一熱擴散焊接加工，使毛細組織30固著在底板111和下圍板112的內表面上，即毛細組織30是一體構成。
在一實施例中，毛細組織30可為金屬編織網、多孔性燒結粉末、纖維束等毛細吸附力良好材料所製成。
工作流體40可為一純水，其是填注在前述均溫板容腔113內，並經一除氣封口加工，從而使均溫板容腔113和各熱管容腔121形成為一真空腔室。
在一實施例中，本新型均溫板和熱管結合結構還包括複數支撐柱50，支撐柱50也可以是銅、鋁、鎂或其合金等導熱性良好材料所製成。在一實施例中，支撐柱50為一實心圓柱，且每一支撐柱50的兩端面分別抵貼在前述底板111和前述頂板211。
在一實施例中，本新型均溫板和熱管結合結構還包括一另一毛細組織60，此另一毛細組織60是連續性鋪設於均溫板半殼蓋21和各熱管半殼蓋22上，並形成在另一均溫板容腔213和各另一熱管容腔221內。
結合時是將均溫板半殼座11的第一折緣114對應於均溫板半殼蓋21的第三折緣214貼合，各熱管半殼座12的第二折緣122對應於各熱管半殼蓋22的第四折緣222貼合，並經一焊接加工製程，從而使半殼蓋構件20與半殼座構件10實現密接封合。其中均溫板半殼座11和均溫板半殼蓋21是組合成一矩形均溫板，每一熱管半殼座12和每一熱管半殼蓋22是組合成一圓形熱管。
請參閱圖6所示，本新型均溫板和熱管結合結構除了可如上述實施例之型態外，其中半殼蓋構件20A亦可為一平板，其是對應於前述半殼座構件10密接封合。其中各支撐柱50是立設在均溫板半殼座11和半殼蓋構件20A之間。
綜上所述，本新型均溫板和熱管結合結構，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障新型創作人之權利。
10:半殼座構件
11:均溫板半殼座
111:底板
112:下圍板
113:均溫板容腔
12:熱管半殼座
121:熱管容腔
20:半殼蓋構件
21:均溫板半殼蓋
211:頂板
212:上圍板
213:另一均溫板容腔
22:熱管半殼蓋
221:另一熱管容腔
30:毛細組織
40:工作流體
50:支撐柱
60:另一毛細組織
Claims (12)
- 一種均溫板和熱管結合結構，包括：一半殼座構件，包括一均溫板半殼座及複數熱管半殼座，各該熱管半殼座係從該均溫板半殼座延伸而出，該均溫板半殼座具有一均溫板容腔，每一該熱管半殼座具有一熱管容腔，各該熱管容腔與該均溫板容腔相互連通；一半殼蓋構件，對應該半殼座構件封合連接；一毛細組織，連續性鋪設於該均溫板半殼座和各該熱管半殼座，並形成在該均溫板容腔和各該熱管容腔內；以及一工作流體，設於該均溫板容腔內。
- 如請求項1所述之均溫板和熱管結合結構，其中該半殼蓋構件包括一均溫板半殼蓋及複數熱管半殼蓋，各該熱管半殼蓋係從該均溫板半殼蓋延伸而出，該均溫板半殼蓋具有一另一均溫板容腔，每一該熱管半殼蓋具有一另一熱管容腔，各該另一熱管容腔與該另一均溫板容腔相互連通。
- 如請求項2所述之均溫板和熱管結合結構，其中該均溫板半殼座具有一第一折緣，各該熱管半殼座分別具有一第二折緣，該均溫板半殼蓋具有一第三折緣，各該熱管半殼蓋分別具有一第四折緣，該第一折緣對應於該第三折緣密貼封合，各該第二折緣對應於各該第四折緣密貼封合。
- 如請求項3所述之均溫板和熱管結合結構，其中該均溫板半殼座和該均溫板半殼蓋係組合成一矩形均溫板，每一該熱管半殼座和每一該熱管半殼蓋係組合成一圓形熱管。
- 如請求項2所述之均溫板和熱管結合結構，其還包括一另一毛細組織，該另一毛細組織係連續性鋪設於該均溫板半殼蓋和各該熱管半殼蓋，並形成在該另一均溫板容腔和各該另一熱管容腔內。
- 如請求項5所述之均溫板和熱管結合結構，其中該另一毛細組織係一體構成。
- 如請求項2所述之均溫板和熱管結合結構，其還包括複數支撐柱，各該支撐柱係立設在該均溫板半殼座和該均溫板半殼蓋之間。
- 如請求項2所述之均溫板和熱管結合結構，其中該均溫板半殼蓋和各該熱管半殼蓋係一體構成。
- 如請求項1所述之均溫板和熱管結合結構，其中該毛細組織係一體構成。
- 如請求項1所述之均溫板和熱管結合結構，其中該半殼蓋構件為一平板。
- 如請求項10所述之均溫板和熱管結合結構，其還包括複數支撐柱，各該支撐柱係立設在該均溫板半殼座和該半殼蓋構件之間。
- 如請求項1所述之均溫板和熱管結合結構，其中該均溫板半殼座和各該熱管半殼座係一體構成。
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| TW111204406U TWM633319U (zh) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | 均溫板和熱管結合結構 |
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2022
- 2022-04-28 TW TW111204406U patent/TWM633319U/zh unknown
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