TW201940828A - 均溫板結構 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種均溫板結構，此均溫板結構，包括一下殼板及一上殼板，下殼板具有一內底壁，內底壁延伸有一第一外周壁及具有複數第一突出柱，第一外周壁具有一第一頂面，每一第一突出柱具有一第一端面，第一頂面與各第一端面位在同一平面上；上殼板密封罩蓋於下殼板，上殼板具有一內頂壁，內頂壁延伸有一第二外周壁及具有複數第二突出柱，第二外周壁具有一第二頂面，每一第二突出柱具有一第二端面，第二頂面與各第二端面位在同一平面上，第一頂面與第二頂面相互接合，各第一端面與各第二端面相互抵接，進而加強均溫板結構之結構強度。

Description

均溫板結構

本發明是有關於一種散熱裝置，且特別是有關於一種均溫板結構。

均溫板(Vapor Chamber)的功能及工作原理與熱導管一致，主要利用封閉於板狀腔體中的工作流體進行蒸發及凝結循環作動，讓發熱元件的熱量能快速且均勻的被均溫板吸收，從而使均溫板具快速熱傳導及熱擴散的功能。

然而，隨著現代電子產品追求輕薄短小，均溫板的體積也被要求越來越輕薄，但均溫板的體積變小下，其結構強度也會變差。是以，如何加強均溫板的結構強度，係業者研發的重點之一。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人開發之目標。

本發明提供一種均溫板結構，其係利用第一外周壁與第二外周壁之接合面及各第一突出柱與各第二突出柱之抵接面位在同一平面上，讓均溫板結構組裝之受力或熱漲冷縮之變形皆均勻分配在同一平面上，進而加強均溫板結構之結構強度。

於本發明實施例中，本發明係提供一種均溫板結構，包括：一下殼板，具有一內底壁，該內底壁延伸有一第一外周壁及具有複數第一突出柱，該第一外周壁具有一第一頂面，每一該第一突出柱具有一第一端面，該第一頂面與各該第一端面位在同一平面上；以及一上殼板，密封罩蓋於該下殼板，該上殼板具有一內頂壁，該內頂壁延伸有一第二外周壁及具有複數第二突出柱，該第二外周壁具有一第二頂面，每一該第二突出柱具有一第二端面，該第二頂面與各該第二端面位在同一平面上，該第一頂面與該第二頂面相互接合，各該第一端面與各該第二端面相互抵接。

基於上述，第一外周壁的高度與各第一突出柱的高度小於第二外周壁的高度與各第二突出柱的高度，即上殼板內部的空間大於下殼板內部的空間，因上殼板內部的空間為工作流體之冷凝空間，以達到增加均溫板結構之冷凝效率。

有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本發明。

請參考圖1至圖3所示，本發明係提供一種均溫板結構，此均溫板結構10主要包括一下殼板1及一上殼板2。

下殼板1具有一內底壁11，內底壁11延伸有一第一外周壁12及具有複數第一突出柱13，第一外周壁12具有一第一頂面121，每一第一突出柱13具有一第一端面131，第一頂面121與各第一端面131位在同一平面上。其中，複數第一突出柱13自內底壁11向上一體延伸成型，複數第一突出柱13與內底壁11以蝕刻方式成形而減少介面熱組之影響，第一外周壁12的高度h1與各第一突出柱13的高度h2相等。

上殼板2密封罩蓋於下殼板1，上殼板2具有一內頂壁21，內頂壁21延伸有一第二外周壁22及具有複數第二突出柱23，第二外周壁22具有一第二頂面221，每一第二突出柱23具有一第二端面231，第二頂221與各第二端面231位在同一平面上，第一頂面121與第二頂面221以焊接等方式相互接合，各第一端面131與各第二端面231相互抵接。其中，每一第一突出柱13與每一第二突出柱23分別為一圓形柱，但不以此為限制。

詳細說明如下，複數第二突出柱23自內頂壁21向下一體延伸成型，複數第二突出柱23與內頂壁21以蝕刻方式成形而減少介面熱組之影響，第二外周壁22的高度h3與各第二突出柱23的高度h4相等，第一外周壁12的高度h1與各第一突出柱13的高度h2等於第二外周壁22的高度h3與各第二突出柱23的高度h4。

本發明均溫板結構10其更包括一毛細結構3及工作流體，毛細結構3披覆於內底壁11、第一外周壁12的內側、複數第一突出柱13、內頂壁21、第二外周壁22的內側及複數第二突出柱23上，工作流體填充於毛細結構3。其中，毛細結構3為燒結粉末體、金屬網、纖維體及溝槽中的一種或多種複合所構成。

本發明均溫板結構10更包括一焊料5，下殼板1與上殼板2內部具有一腔室s，第一外周壁12及第二外周壁22共同開設有連通腔室s的一除氣孔4，焊料5填充且封閉於除氣孔4，從而令腔室s形成密閉空間。

如圖1至圖3所示，本發明均溫板結構10之使用狀態，其係利用下殼板1的內底壁11具有複數第一突出柱13，下殼板2的內頂壁21具有複數第二突出柱23，複數第一突出柱13與複數第二突出柱23支撐在下殼板1與下殼板2之間，避免下殼板1與下殼板2受力凹陷或變形，且第一外周壁12的第一頂面121與各第一突出柱13的第一端面131位在同一平面上，第二外周壁22的第二頂221與各第二突出柱23的第二端面231位在同一平面上，即第一外周壁12與第二外周壁22之接合面及各第一突出柱13與各第二突出柱23之抵接面位在同一平面上，讓均溫板結構10組裝之受力或熱漲冷縮之變形皆均勻分配在同一平面上，進而加強均溫板結構10之結構強度。

請參考圖4所示，係本發明均溫板結構10之第二實施例，第二實施例與第一實施例大致相同，第二實施例與第一實施例不同之處在於上殼板2內部的空間大於下殼板1內部的空間。

進一步說明如下，第一外周壁12的高度h1與各第一突出柱13的高度h2相等，第二外周壁22的高度h3與各第二突出柱23的高度h4相等，但第一外周壁12的高度h1與各第一突出柱13的高度h2小於第二外周壁22的高度h3與各第二突出柱23的高度h4，即上殼板2內部的空間大於下殼板1內部的空間。藉此，因上殼板2內部的空間為工作流體之冷凝空間，所以上殼板2內部的空間大於下殼板1內部的空間時，可達到增加均溫板結構10之冷凝效率。

同理，第一外周壁12的高度h1與各第一突出柱13的高度h2大於第二外周壁22的高度h3與各第二突出柱23的高度h4，即下殼板1內部的空間大於上殼板2內部的空間，因下殼板1內部的空間為工作流體之吸熱空間，所以下殼板1內部的空間大於上殼板2內部的空間時，可達到增加均溫板結構10之吸熱效率。

請參考圖5所示，係本發明均溫板結構10之第三實施例，第三實施例與第一實施例大致相同，第三實施例與第一實施例不同之處在於第一突出柱13與第二突出柱23成型的方式不同。

詳細說明如下，本實施例之複數第一突出柱13以焊接方式固接於內底壁11，複數第二突出柱23以焊接方式固接於內頂壁21。藉此，複數第一突出柱13與複數第二突出柱23支撐在下殼板1與下殼板2之間，避免下殼板1與下殼板2受力凹陷或變形，以達到相同於第一實施例之功能及功效。

請參考圖6至圖7所示，係本發明均溫板結構10之第四至六實施例，第四至六實施例與第一實施例大致相同，第四至六實施例與第一實施例不同之處在於第一突出柱13與第二突出柱23的形狀不同。

如圖6所示，每一第一突出柱13與每一第二突出柱23分別為一翼形柱；如圖7所示，每一第一突出柱13與每一第二突出柱23分別為一橢圓柱；如圖8所示，每一第一突出柱13與每一第二突出柱23的外周緣分別具有複數波浪形側壁6。因此，每一第一突出柱13與每一第二突出柱23皆可為一圓形柱、一橢圓柱、一翼形柱或一多邊形柱等幾何形狀柱體，不以第一實施例及第四至六實施例為限制。

其中，如圖1、圖7所示，每一第一突出柱13與每一第二突出柱23分別為圓形柱或橢圓柱時，因圓形柱、橢圓柱的外周緣無任何角端，進而降低腔室s內部的流動阻抗，讓工作流體在腔室s內部之流動更加順暢，以提升均溫板結構10之散熱效率。

另外，如圖8所示，每一第一突出柱13與每一第二突出柱23的外周緣分別具有波浪形側壁6時，因波浪狀的波浪形側壁6具有導流效果，讓工作流體能更順暢地流動於腔室s內部而加速熱交換效率。

綜上所述，本發明之均溫板結構，亦未曾見於同類產品及公開使用，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

10‧‧‧均溫板結構

1‧‧‧下殼板

11‧‧‧內底壁

12‧‧‧第一外周壁

121‧‧‧第一頂面

13‧‧‧第一突出柱

131‧‧‧第一端面

2‧‧‧上殼板

21‧‧‧內頂壁

22‧‧‧第二外周壁

221‧‧‧第二頂面

23‧‧‧第二突出柱

231‧‧‧第二端面

3‧‧‧毛細結構

4‧‧‧除氣孔

5‧‧‧焊料

6‧‧‧波浪形側壁

h1、h2、h3、h4‧‧‧高度

s‧‧‧腔室

圖1 係本發明均溫板結構第一實施例之立體分解圖。

圖2 係本發明均溫板結構第一實施例之立體組合圖。

圖3 係本發明均溫板結構第一實施例之剖面示意圖。

圖4 係本發明均溫板結構第二實施例之剖面示意圖。

圖5 係本發明均溫板結構第三實施例之剖面示意圖。

圖6 係本發明均溫板結構第四實施例之立體示意圖。

圖7 係本發明均溫板結構第五實施例之立體示意圖。

圖8 係本發明均溫板結構第六實施例之俯視示意圖。

Claims (10)

1. 一種均溫板結構，包括： 一下殼板，具有一內底壁，該內底壁延伸有一第一外周壁及具有複數第一突出柱，該第一外周壁具有一第一頂面，每一該第一突出柱具有一第一端面，該第一頂面與各該第一端面位在同一平面上；以及 一上殼板，密封罩蓋於該下殼板，該上殼板具有一內頂壁，該內頂壁延伸有一第二外周壁及具有複數第二突出柱，該第二外周壁具有一第二頂面，每一該第二突出柱具有一第二端面，該第二頂面與各該第二端面位在同一平面上，該第一頂面與該第二頂面相互接合，各該第一端面與各該第二端面相互抵接。
2. 如請求項1所述之均溫板結構，其中該第一外周壁的高度與各該第一突出柱的高度相等，該第二外周壁的高度與各該第二突出柱的高度相等，該第一外周壁的該高度與各該第一突出柱的該高度等於該第二外周壁的該高度與各該第二突出柱的該高度。
3. 如請求項1所述之均溫板結構，其中該第一外周壁的高度與各該第一突出柱的高度相等，該第二外周壁的高度與各該第二突出柱的高度相等，該第一外周壁的該高度與各該第一突出柱的該高度小於該第二外周壁的該高度與各該第二突出柱的該高度。
4. 如請求項1所述之均溫板結構，其中該第一外周壁的高度與各該第一突出柱的高度相等，該第二外周壁的高度與各該第二突出柱的高度相等，該第一外周壁的該高度與各該第一突出柱的該高度大於該第二外周壁的該高度與各該第二突出柱的該高度。
5. 3或4所述之均溫板結構，其中該複數第一突出柱自該內底壁向上一體延伸成型，該複數第二突出柱自該內頂壁向下一體延伸成型。
6. 如請求項5所述之均溫板結構，其中該複數第一突出柱與該內底壁以蝕刻加工成形，該複數第二突出柱與該內頂壁以蝕刻加工成形。
7. 3或4所述之均溫板結構，其中每一該第一突出柱與每一該第二突出柱皆為一圓形柱、一橢圓柱、一翼形柱或一多邊形柱。
8. 3或4所述之均溫板結構，其中每一該第一突出柱與每一該第二突出柱的外周緣分別具有複數波浪形側壁。
9. 3或4所述之均溫板結構，其更包括一毛細結構及工作流體，該毛細結構披覆於該內底壁、該第一外周壁的內側、該複數第一突出柱、該內頂壁、該第二外周壁的內側及該複數第二突出柱上，該工作流體填充於該毛細結構。
10. 3或4所述之均溫板結構，其更包括一焊料，該下殼板與該上殼板內部具有一腔室，該第一外周壁及該第二外周壁共同開設有連通該腔室的一除氣孔，該焊料填充且封閉於該除氣孔。